CN218336904U - 一种散热结构、电路组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种散热结构、电路组件及电子设备，涉及电子设备散热技术领域。其中，散热结构用于电路载体上的放热模块散热，放热模块包括相对的第一表面和第二表面以及设于二者之间的多个第一侧面，放热模块的第一表面与电路载体的第三表面连接；散热结构包括第一散热件，第一散热件包括第一部分、第二部分和第三部分，第一部分包括至少一个第二侧面；第一部分布置在放热模块的至少两个第一侧面；第二部分和第三部分分别自第一部分的一个第二侧面向远离放热模块的方向延伸。本申请技术方案通过增加在放热模块侧面进行散热的方式，对放热模块进行热量的传输和散热，相较于现有技术，散热能力更优，从而可以满足更多的功能需求。

Description

一种散热结构、电路组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备散热技术领域，尤其涉及一种散热结构、电路组件及电子设备。

背景技术

目前电子设备放热组件(如CPU，GPU,VRAM等)通常采用以下两种方式散热：在放热组件上部设置均热板，这将导致电子设备的厚度至少要增加；在放热组件的上部增设热管，这将导致电子设备的厚度增加。可见，这两种方式都将会对电子设备的厚度的增加，特别是对于薄型电子设备，这会造成严重影响，使整个产品的超薄设计失去厚度上的竞争力，对产品外观造成严重的负面影响。

因此，需要提供一种散热结构，以至少解决放热组件的散热能力不足，在放热组件上部设置均热板或增设热管导致产品厚度的增加的问题。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种散热结构、电路组件及电子设备，以至少解决上述技术问题中的一个或多个方面。

为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种散热结构，用于电路载体上的放热模块散热，所述放热模块包括相对的第一表面和第二表面以及设于二者之间的多个第一侧面，所述放热模块的所述第一表面与所述电路载体的第三表面连接；所述散热结构包括第一散热件，所述第一散热件包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分包括至少一个第二侧面；所述第一部分布置在所述放热模块的至少两个第一侧面；所述第二部分和所述第三部分分别自所述第一部分的一个第二侧面向远离所述放热模块的方向延伸。

在本申请的一些实施例中，所述第一散热件还包括第四部分，所述第四部分包括相对设置的第四表面和第五表面，所述第一部分包括垂直于所述第二侧面且相对设置的第六表面和第七表面；所述第四表面连接于所述第一部分的所述第六表面，且位于所述放热模块的所述第二表面上方；所述第一部分的所述第七表面连接于所述电路载体；所述第一部分与所述第四部分形成屏蔽结构，用于电磁屏蔽所述放热模块。

在本申请的一些实施例中，所述第二部分包括相对的第八表面和第九表面，所述第三部分包括相对设置的第十表面和第十一表面，所述第八表面和所述第十表面分别与所述电路载体的所述第三表面相连接；所述第五表面分别与所述第九表面和所述第十一表面相齐平；所述第五表面与所述第三表面之间的距离大于所述放热模块的所述第二表面与所述第三表面之间的距离，且不大于1.5mm。

在本申请的一些实施例中，所述第一散热件还包括至少一对固定部，每个所述固定部连接于所述第一部分的一个所述第二侧面，每个所述固定部用于通过连接件与所述电路载体电连接；且所述固定部和所述连接件不凸出于所述第四部分的所述第五表面。

在本申请的一些实施例中，所述第一散热件的所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分与所述电路载体之间通过导电材料相连接。

在本申请的一些实施例中，所述第一散热件的所述第二部分和所述第三部分为扁平的热管结构；所述第一部分为与所述第二部分和所述第三部分一体成型的热管结构；或，

所述第一部分为分别与所述第二部分和所述第三部分相连接的实心结构。

在本申请的一些实施例中，所述第一散热件的所述第一部分为包括四个第二侧面的矩形环或包括多个第二侧面的圆环，所述第一部分的环形厚度不小于2mm；所述第二部分与所述第三部分分别连接于所述第一部分的所述第二侧面，且方向相反地沿所述电路载体的长度方向或宽度方向延伸设置。

在本申请的一些实施例中，所述散热结构还包括第二散热件；所述第二散热件包括相对设置的第十二表面和第十三表面，所述第十二表面接触于所述第四部分的所述第五表面；所述第一部分与所述放热模块之间设有导热材料。

本申请第二方面提供一种电路组件，包括电路载体和本申请第一方面提供的散热结构。

本申请第三方面提供一种电子设备，本申请第二方面提供的电路组件；

所述电子设备还包括设备底框和功能模块；所述功能模块设于所述设备底框之上；所述电路载体设于所述功能模块和所述设备底框之间；所述第一散热件的所述第二部分和所述第三部分分别不超过所述功能模块的长度范围或宽度范围；所述功能模块为显示屏和键盘中的一个或其组合。

相较于现有技术，本申请第一方面提供的散热结构，通过第一散热件对放热模块进行散热，第一散热件的第一部分设置在放热模块的侧面，第二部分和第三部分自第一部分向外延伸，从而使放热模块的热量迅速扩散，在不增加厚度的情况下使放热模块能够迅速降温，从而能够满足放热模块的高速运行的需求。本申请提供的散热结构，无需增加结构整体厚度，通过增加在放热模块侧面进行散热的方式，对放热模块进行热量的传输和散热，相较于现有技术，放热模块的散热能力得到很好的提高，从而可以满足更多的功能需求。

本申请第二方面提供的电路组件和第三方面提供的电子设备的技术效果与本申请第一方面提供的散热结构具有相同或相似的技术效果。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1示出了已知用于薄型电子设备的CPU散热结构剖视图；

图2示出了本申请的一个示例性实施例的散热结构的剖视图；

图3示出了本申请的一个示例性实施例的散热结构的中第一散热件的第一部分与第二部分和第三部分的俯视图；

图4示出了本申请的一个示例性实施例的散热路径的剖视图。

附图标号说明：

1、电路载体，101、放热模块；

2、第一散热件，201、第一部分，202、第二部分，203、第三部分，204、第四部分，205、导热材料，206、固定部；

3、第二散热件；

4、功能模块；

5、设备底框；

901、显示屏，902、石墨片，903、PCB板，904、CPU处理器，905屏蔽罩，906、导热硅脂，907结构外框。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。

请参阅图1，传统的薄型电子设备包括自下而上依次层叠设置的结构外框907、PCB板903、石墨片902和显示屏901，CPU处理器904设置于PCB板903上，PCB板的两侧对应CPU处理器904以及其他元器件的位置处分别罩设有屏蔽罩905，实现电磁屏蔽。屏蔽罩905和CPU处理器904之间设置有导热硅脂906，通过导热硅脂906和在屏蔽罩905上方的石墨片902实现对CPU的散热，散热能力可达6瓦。然而对着对于CPU处理器904的使用需求的增加，对于CPU处理器904有了更高的散热要求，原有的结构不再满足于CPU处理器904的散热。而现有技术中对于提升CPU的散热能力通常采用在CPU上部设置均热板或热管的方式，这两种方式均需增加设备的厚度，显然对于薄型电子设备的厚度要求造成严重的影响，不利于产品外观以及厚度上的竞争力。

实施例1

为了解决现有技术存在的问题，请参阅图2，本申请提供一种散热结构，用于电路载体1上的放热模块101散热，该放热模块101包括相对的第一表面和第二表面以及设于二者之间的多个第一侧面，放热模块101的第一表面与电路载体1的第三表面连接；散热结构包括第一散热件2，其中，

第一散热件2包括第一部分201、第二部分202和第三部分203，第一部分201包括至少一个第二侧面；第一部分201布置在放热模块101的至少两个第一侧面；第二部分202和第三部分203分别自第一部分201的一个第二侧面向远离放热模块101的方向延伸。

本申请提供的散热结构，通过在放热模块101的侧面设置第一散热件2对放热模块101进行散热，其中，放热模块101设于电路载体1上，可以为处理模块，如中央处理器、图形处理器、或其他处理器/芯片，处理模块在高度运行时发热，通过第一散热件2可以有效地使处理模块散热，降低温度以满足高速运行的需求。

放热模块101也可以为电池模块或其他热源模块，通过第一散热件2对电池模块或其他热源模块进行散热，从而可以满足使用需求。

本申请中，电路载体1用于承载放热模块101，可以为印刷电路板、或者非印刷电路板，或用于承载放热模块101的安装板，可以为平板结构，也可以为非平板结构，或其他用于实现承载放热模块101的功能的部件。

本申请提供的散热结构，通过第一散热件2对放热模块101进行散热，第一散热件2的第一部分201设置在放热模块101的侧面，第二部分202和第三部分203自第一部分201向外延伸，从而使放热模块101的热量迅速扩散，在不增加厚度的情况下使放热模块101能够迅速降温，从而能够满足放热模块101的高速运行的需求。

本申请提供的散热结构，无需增加结构整体厚度，通过增加了在放热模块101侧面进行散热的方式，对放热模块101进行热量的传输和散热，相较于现有技术，放热模块101的散热能力得到很好的提高，从而可以满足更多的功能需求。

请参阅图2，在本申请的一些实施例中，第一散热件2还包括第四部分204，第四部分204包括相对设置的第四表面和第五表面，第一部分201包括垂直于第二侧面且相对设置的第六表面和第七表面；第四表面连接于第一部分201的第六表面，且位于放热模块101的第二表面上方；第一部分201的第七表面连接于电路载体1；第一部分201与第四部分204形成屏蔽结构，用于电磁屏蔽放热模块101。

当放热模块101为处理模块时，本申请的散热结构通过第一散热件2的第四部分204与第一部分201形成屏蔽结构，该屏蔽结构罩设于电路载体1上，形成封闭的屏蔽空间，使放热模块101设置于屏蔽空间内，从而对放热模块101进行电磁屏蔽。

第一散热件2兼具散热和屏蔽效果，可以替代原有的屏蔽罩，在此基础上对放热模块101进行散热并实现电磁屏蔽，从而可以不额外占用高度空间，仅在放热模块101的周围布置，以利于产品厚度的布局。第一散热件2一方面可以进行散热，另一方面可以兼具电磁屏蔽功能，一个器件多重功能，对于产品的结构布局具有有益的影响。

在本申请的一些实施例中，第二部分202包括相对的第八表面和第九表面，第三部分203包括相对设置的第十表面和第十一表面，第八表面和第十表面分别与电路载体1的第三表面相连接；第五表面分别与第九表面和第十一表面相齐平；第五表面与第三表面之间的距离大于放热模块101的第二表面与第三表面之间的距离，且不大于1.5mm。

本申请中，第二部分202与第三部分203在放热模块101的第一表面和第二表面的连接方向上，即沿放热模块101的高度方向上，呈上下对齐，从而可以保证第二部分202与第三部分203的高度一致，而第一部分201的高度则略矮于第二部分202，以便于第四部分204的设置。第四部分204可以为金属材质，且可以为平板结构，从而可以通过焊接固定于第一部分201的第六表面，以与第一部分201形成屏蔽结构。

其中，第四部分204远离第一部分201的表面与第二部分202和第三部分203齐平，从而使整个第一散热件2的远离电路载体1的表面为平面，以便于高度的设置。

为了不额外占用产品的厚度空间，第一散热件2的第五表面与第三表面之间的距离，即第一散热件2的远离电路载体1的表面与电路载体1之间的距离不大于1.5mm，从而在替代原屏蔽罩的同时，不会超出原屏蔽罩的高度，以保证在满足厚度要求的基础上提高散热效果。同时，第一散热件2的远离电路载体1的表面高于放热模块101的高度，从而可以提供放热模块101的设置空间。

请参阅图3，在本申请的一些实施例中，第一散热件2还包括至少一对固定部206，每个固定部206连接于第一部分201的一个第二侧面，每个固定部206用于通过连接件与电路载体1电连接；且固定部206和连接件不凸出于第四部分204的第五表面。

第一散热件2通过固定部206实现与电路载体1的固定，固定部206可以为柱形结构，具体可以为圆柱或矩形柱，固定部206沿平行于放热模块101的第一表面和第二表面的连接方向设置，且可以通过焊接连接于第一散热件2的第一部分201，也可以与第一散热件2的第一部分201一体成型。

第一散热件2和固定部206均由金属制成，固定部206上设有沿平行于放热模块101的第一表面和第二表面的连接方向贯穿设置的安装孔，通过穿过安装孔的连接件使第一散热件2的第一部分201与电路载体1相连接，其中，连接件可以为螺丝，当放热模块101为处理模块时，电路载体1可以为电路板，电路板上设有内埋铜线或外置导线形成的电路，连接件连接于电路板并与电路电连接，且与固定部206接触，使第一部分201与电路板电连接，从而实现接地功能。

其中，第一散热件2的第四部分204可以为与第一部分201相同的材质，从而使得整个屏蔽结构与电路板的电路导通，以实现接地功能。

第一散热件2的第一部分201、第二部分202和第三部分203与电路载体1之间通过导电材料相连接。

导电材料可以为导电胶，导电胶与电路载体1电连接，使第一散热件2的第一部分201、第二部分202和第三部分203分别与电路载体1电连接，一方面可以实现对第一散热件2的固定，另一方面可以使第一散热件2与电路载体1之间导通而实现接地性能，导电材料与穿过固定件的连接件相互配合，从而保证良好的接地性能，实现对放热模块101的电磁信号进行电磁屏蔽。

在本申请的一些变更实施例中，当放热模块101不具备电磁信号或者数据传输功能时，通过固定部206可以实现第一散热件2与电路载体1的固定。此时，第一散热件2的第一部分201、第二部分202和第三部分203与电路载体1之间可以通过普通粘合剂实现固定，而无需使用导电材料。

在本申请的一些变更实施例中，当放热模块101不具备电磁信号或者数据传输功能时，第一散热件2可以仅包括第一部分201、第二部分202和第三部分203，而无需还包括第四部分204，形成封闭的屏蔽结构，对放热模块101进行电磁屏蔽。

在本申请的一些实施例中，第一散热件2的第一部分201为包括四个第二侧面的矩形环或包括多个第二侧面的圆环，第一部分201的环形厚度不小于2mm；

第二部分202与第三部分203分别连接于第一部分201的第二侧面，且方向相反地沿电路载体1的长度方向或宽度方向延伸设置。

第一散热件2的第一部分201为环形，从而可以环绕放热模块101设置，对放热模块101进行散热，其中，第一部分201的具体结构可以根据放热模块101的形状或者实际元器件布置需求而定，可以为矩形环，也可以为圆环，或者包括多个第二侧面的大致圆形环，还可以为五边形或者六边形环等多边形环。

请参阅图3，在本申请的一些实施例中，第一散热件2的第一部分201为包括四个第二侧面的矩形环，且第一部分201的环形厚度不小于2mm，从而可以保证散热效果。

第二部分202与第三部分203分别连接于第一部分201的第二侧面，且方向相反地沿电路载体1的长度方向或宽度方向设置。第二部分202与第三部分203位于同一直线设置，从而可以使第二部分202和第三部分203相互远离的端部之间的距离最大，以保证最好的散热效果。

在这些实施例中，请参阅图3，第二部分202的垂直于其延伸方向的两侧与第一部分201相连接形成两个第一连接点，第三部分203的垂直于其延伸方向的两侧与第一部分201相连接形成两个第二连接点，固定部206为四个，分别设置在两个第一连接点和两个第二连接点处，从而使第一部分201与电路载体1的连接更为稳定。

在本申请的一些变更实施例中，第一散热件2还可以包括第五部分和/或第六部分，从而可以在第一部分201的其他第二侧面，向远离放热模块101的方向延伸，从而可以进一步提高散热效果。具体可以根据实际电路载体1的各元器件的布置而定。

在本申请的一些实施例中，第一散热件2的第二部分202和第三部分203为扁平的热管结构；第一部分201为与第二部分202和第三部分203一体成型的热管结构；或，第一部分201为分别与第二部分202和第三部分203相连接的实心结构。

在本申请的一些实施例中，第一散热件2的第一部分201、第二部分202和第三部分203可以均为热管结构，热管结构的截面为矩形或圆形，管壳由金属铜或者不锈钢等材料制成，优选为金属铜材质，可以降低成本。其中，第一部分201为矩形环，且环绕放热模块101设置，通过在放热模块101周围设置热管结构，使放热模块101散发的热量可以迅速被传输至第二部分202和第三部分203，且向远离放热模块101方向传输，从而实现对放热模块101的快速散热。

在本申请的一些变更实施例中，第一散热件2的第一部分201也可以由实心材料制成，而第二部分202和第三部分203均为热管结构。第一部分201可以为如金属铜或铝等导热材料205制成的板结构，第二部分202和第三部分203以焊接的方式固定于第一部分201的侧面，通过第一部分201提供一定的厚度实现对放热模块101的热量传输，使热量从第一部分201传输至第二部分202和第三部分203，从而也可以使放热模块101散发的热量可以迅速被传输至第二部分202和第三部分203，且向远离放热模块101方向传输，从而实现对放热模块101的快速散热。

为了保证散热效果，需考虑第一散热件2的第二部分202和第三部分203远离放热模块101的长度，在不影响电路载体1上的各元器件的布置的基础上，第二部分202和第三部分203的长度越长，散热效果越好。例如，若电路载体1的长度或宽度为120mm，第一散热件2的第二部分202和第三部分203相远离的端部之间的距离不小于100mm，可以获得较好的散热效果。

请参阅图4，在本申请的一些实施例中，散热结构还包括第二散热件3；第二散热件3包括相对设置的第十二表面和第十三表面，第十二表面接触于第四部分204的第五表面；第一部分201与放热模块101之间设有导热材料205。

第二散热件3为片状结构，可以由石墨、铝或铜制成，第二散热件3贴合于第一散热件2远离电路载体1的表面，从而可以将第一散热件2的热量均匀扩散，进一步提高对放热模块101的散热效果。

第二散热件3与电路载体1的外形尺寸适配，以利于提高扩散效果。

导热材料205可以为导热硅脂，导热材料205设于第一部分201与放热模块101之间，且还填充于第四部分204与放热模块101之间，可以降低第一散热件2与放热模块101之间的接触热阻，使放热模块101的热量可以快速传输至第一散热件2，并向周围扩散。

本申请中，导热材料205、第一散热件2、第二散热件3依次形成散热路径，放热模块101的热量通过该散热路径散热，散热效果比较好，散热能力更优，能够在无需增加整体厚度的情况下，将仅用石墨片进行散热的散热能力从6瓦提高到10瓦以上，很好的满足了放热模块101的高速运行需求；同时，第一散热件2采用热管结构，且设置在放热模块101的侧面，替代原来的屏蔽罩结构，一方面可以提高放热模块101的散热效果，另一方面可以具有电磁屏蔽的功能，可以减少元器件的使用，便于产品的布局。

实施例2

本申请的实施例2提供一种电路组件，包括电路载体1和本申请的实施例1提供的放热结构。

本实施例中，电路载体1上设有放热模块101，放热模块101可以为处理模块，也可以为电池模块或其他热源模块。

在本申请的一些实施例中，放热模块101设置于电路载体1上，且与电路载体1上的电路电连接，第一散热件2的第一部分201布置在放热模块101的侧面，第一散热件2通过第一部分201和第四部分204形成屏蔽结构，通过穿过固定部206的连接件和导电材料与电路载体1相连接而实现接地，从而实现对放热模块101的电磁屏蔽功能。

第一部分201与放热模块101之间设有导热材料205，从而降低扩散热阻；第一散热件2的第二部分202和第三部分203通过导电材料与电路载体1相连接，从而保证接地效果。

第二散热件3贴合于第一散热件2的上方设置，第二散热件3与第一散热件2配合共同对放热模块101进行散热，从而可以更好地提高散热效果。

本实施例提供的电路组件，无需增加结构整体厚度，通过增加在放热模块101侧面进行散热的方式，对放热模块101进行热量的传输和散热，散热效果好，能够满足如中央处理器等处理模块作为放热模块101时的高速运行需求；且能够对放热模块101进行电磁屏蔽，从而可以在多重功能，以满足产品需求。

实施例3

本申请的实施例3提供一种电子设备，包括本申请的实施例2提供的电路组件。

在本申请的一些实施例中，电子设备还包括设备底框5和功能模块4；功能模块4设于设备底框5之上；电路载体1设于功能模块4和设备底框5之间；第一散热件2的第二部分202和第三部分203分别不超过功能模块4的长度范围或宽度范围；功能模块4为显示屏和键盘中的一个或其组合。

设备底框5和功能模块4形成设备内部空间，电路载体1设于设备内部空间。

其中，功能模块4可以为显示功能元件或输入功能元件，或者带有显示功能的输入功能元件，例如显示屏、触控屏、键盘、触摸操作面板等模块。

电路载体1设置于设备底框5和功能模块4之间，通过设置在放热模块101侧面的第一散热件2对放热模块101进行散热，第一散热件2替代原有的屏蔽罩，一方面用于散热，另一方面同样可以实现电磁屏蔽功能，从而在无需增加结构整体厚度的情况下，满足放热模块101的运行需求，对于电子设备的产品外观和产品的超薄性能提供有力的支持。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种散热结构，用于电路载体上的放热模块散热，所述放热模块包括相对的第一表面和第二表面以及设于二者之间的多个第一侧面，所述放热模块的所述第一表面与所述电路载体的第三表面连接；其特征在于，所述散热结构包括第一散热件，

所述第一散热件包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分包括至少一个第二侧面；

所述第一部分布置在所述放热模块的至少两个第一侧面；

所述第二部分和所述第三部分分别自所述第一部分的一个第二侧面向远离所述放热模块的方向延伸。

2.根据权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于，

所述第一散热件还包括第四部分，所述第四部分包括相对设置的第四表面和第五表面，所述第一部分包括垂直于所述第二侧面且相对设置的第六表面和第七表面；

所述第四表面连接于所述第一部分的所述第六表面，且位于所述放热模块的所述第二表面上方；

所述第一部分的所述第七表面连接于所述电路载体；

所述第一部分与所述第四部分形成屏蔽结构，用于电磁屏蔽所述放热模块。

3.根据权利要求2所述的一种散热结构，其特征在于，

所述第二部分包括相对的第八表面和第九表面，所述第三部分包括相对设置的第十表面和第十一表面，所述第八表面和所述第十表面分别与所述电路载体的所述第三表面相连接；

所述第五表面分别与所述第九表面和所述第十一表面相齐平；

所述第五表面与所述第三表面之间的距离大于所述放热模块的所述第二表面与所述第三表面之间的距离，且不大于1.5mm。

4.根据权利要求2所述的一种散热结构，其特征在于，

所述第一散热件还包括至少一对固定部，每个所述固定部连接于所述第一部分的一个所述第二侧面，每个所述固定部用于通过连接件与所述电路载体电连接；

且所述固定部和所述连接件不凸出于所述第四部分的所述第五表面。

5.根据权利要求2所述的一种散热结构，其特征在于，

所述第一散热件的所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分与所述电路载体之间通过导电材料相连接。

6.根据权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于，

所述第一散热件的所述第二部分和所述第三部分为扁平的热管结构；

所述第一部分为与所述第二部分和所述第三部分一体成型的热管结构；或，

所述第一部分为分别与所述第二部分和所述第三部分相连接的实心结构。

7.根据权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于，

所述第一散热件的所述第一部分为包括四个第二侧面的矩形环或包括多个第二侧面的圆环，所述第一部分的环形厚度不小于2mm；

所述第二部分与所述第三部分分别连接于所述第一部分的所述第二侧面，且方向相反地沿所述电路载体的长度方向或宽度方向延伸设置。

8.根据权利要求2所述的一种散热结构，其特征在于，

所述散热结构还包括第二散热件；

所述第二散热件包括相对设置的第十二表面和第十三表面，所述第十二表面接触于所述第四部分的所述第五表面；

所述第一部分与所述放热模块之间设有导热材料。

9.一种电路组件，其特征在于，包括电路载体和根据权利要求1至8中任一项所述的散热结构。

10.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求9所述的电路组件；

所述电子设备还包括设备底框和功能模块；

所述功能模块设于所述设备底框之上；

所述电路载体设于所述功能模块和所述设备底框之间；

所述第一散热件的所述第二部分和所述第三部分分别不超过所述功能模块的长度范围或宽度范围；

所述功能模块为显示屏和键盘中的一个或其组合。

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