CN206557505U - 光源组件、显示装置及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及LED显示领域，尤其涉及一种光源组件、显示装置及电子设备，所述光源组件包括多个LED芯片、基板、荧光层及光学膜片，所述LED芯片规律设置在所述基板上，所述荧光层为一预制荧光膜覆盖于所述基板设有所述LED芯片的表面，所述光学膜片与所述荧光层之间无间隙贴附设置，所述荧光层、所述基板及所述光学膜片的侧面界定了所述光源组件的边界。本实用新型所提供的光源组件与光学膜片的无间隙贴附设置，不仅降低了所述光源组件的厚度而且发光效果优于现有侧发光式光源组件，还可获得轻薄化的显示装置，简化所述显示装置的结构，便于所述显示装置的使用与组装，而且所述电子设备更趋于轻薄化，更好的满足客户的需求。

Description

光源组件、显示装置及电子设备
【技术领域】
本实用新型涉及LED显示领域，尤其涉及一种光源组件、显示装置及电子设备。
【背景技术】
LED(Light Emitting Diode)是现有常见的固体光源，其具有寿命长、稳定性高、节能环保等特点。光源组件可通过胶体与荧光粉进行混胶后，由LED芯片发出的蓝光激发荧光粉，从而发出人视觉上的白光。
现有的光源组件是将多个LED芯片封装在一电路板上，无论是采用侧边式发光、直下式发光等方式，现有光源组件中均具有一围框或封闭结构以使所述荧光膜通过涂覆成型于所述LED芯片之上，但是这样制备工艺往往需要在所述光源组件边缘处设置光反射区域，从而使光源组件在发光效果不均匀且需要设置反射板等结构以达到匀光的效果，所述光源组件结构复杂。
现有的光源组件为了达到发光效果均匀需要引入多个光学膜片，并且光学膜片与光源组件之间通过设定一定的具体达到所需要的光学效果，因此使得光源组件厚度较大，所制备的显示装置的厚度较大，且结构复杂。
随着市场对于具有显示屏电子设备多元化要求越来越高，现有LED光源技术已经无法满足市场需求。因此，亟待提供一种新型的LED发光技术以解决现有LED光源。
【实用新型内容】
为克服现有光源组件结构复杂、厚度较大的问题，本实用新型提供一种结构简单且厚度较薄的光源组件、显示装置及电子设备。
本实用新型为解决上述技术问题提供一技术方案：一种光源组件，所述光源组件包括多个LED芯片、基板、荧光层及光学膜片，所述LED芯片规律设置在所述基板上，所述荧光层为一预制荧光膜覆盖于所述基板设有所述LED芯片的表面，所述光学膜片与所述荧光层之间无间隙贴附设置，所述荧光层、所述基板及所述光学膜片的侧面界定了所述光源组件的边界。
优选地，至少在所述荧光层与所述光学膜片的贴附面的侧边设置具有粘附功能的固持结构。
优选地，所述固持结构覆盖所述荧光层与所述光学膜片的侧面。
优选地，所述固持结构的厚度介于0－0.5mm之间。
优选地，在所述光源组件的发光方向上，所述荧光层与所述光学膜片相贴附的一面面积一致。
优选地，所述荧光层的厚度为0.1－0.4mm。
优选地，所述所述光学膜片的厚度为0.05－1.5mm和/或所述LED芯片的厚度为0.05－0.2mm；所述LED芯片在所述荧光层中的排布密度为1－5颗/1cm2。
本实用新型为解决上述技术问题提供又一技术方案：一种显示装置，其包括液晶显示屏及如上所述的光源组件，所述光源组件贴附于所述液晶显示屏。
优选地，所述光源组件与所述液晶显示屏的侧面设有固持结构。
本实用新型为解决上述技术问题提供又一技术方案：一种电子设备，其采用如上所述的光源组件。
相对于现有技术，本实用新型所提供的光源组件、显示装置及其电子设备具有如下的有益效果：
本实用新型所提供的所述光学膜片与所述荧光层的无间隙贴附方式，可使由所述荧光层发出的光线以较低的光损耗进入所述光学膜片中进行进一步的处理，从而投射至液晶显示屏等其他电子元器件中。
此外，由于所述LED芯片全部封装于所述荧光层中，所述光源组件可实现均匀发光且具有一定的光线折射空间，所述光源组件与所述光学膜片无间隙贴合设置，从而可进一步减少所述光源组件的厚度，简化所述光源组件的结构，便于所述光源组件的使用与组装。
至少在所述荧光层与所述光学膜片的贴附面的侧边设置具有粘附功能的固持结构，从而防止在荧光层与光学膜片之间设置具有粘附功能的结构而导致所述光源组件发光效果降低的现象。
本实用新型提供的显示模组中，采用了上述发光效果较好、尺寸较薄的光源组件，通过所述液晶显示屏与所述光源组件贴附设置，可进一步减少由所述光源组件发射出的光损耗以及厚度，从而可使发射出的光利用率更高，而且使得所述显示模组更加轻薄化。
本实用新型提供的电子设备中，采用了上述发光效果较好、尺寸较薄的光源组件，因此可获得发光性能更加优异且更加轻薄化的电子设备。
【附图说明】
图1是本实用新型第一实施例所提供的光源组件的立体结构示意图。
图2是本实用新型第一实施例所提供的光源组件的层结构示意图。
图3A是本实用新型所述光源组件一体成型中将荧光膜覆盖于所述基板之上的示意图。
图3B是本实用新型中一次热压所述荧光膜的示意图。
图3C是本实用新型中二次热压所述荧光膜的示意图。
图4A是本实用新型所述光源组件中LED芯片等距排布的立体结构示意图。
图4B是图4A中所示D处局部剖视的放大示意图。
图5A是本实用新型所述光源组件中LED芯片另一种排布方式的立体结构示意图。
图5B是图5A中的局部放大示意图。
图6A是本实用新型所述光源组件中所述荧光层的发光面示意图。
图6B是本实用新型所述光源组件中LED芯片的光路示意图。
图6C是图6A中A处所示本实用新型所述LED芯片位于所述光源组件中部的光发射示意图。
图6D是图6A中B处所示本实用新型所述LED芯片位于所述光源组件边缘处的光反射示意图。
图7是图1中所示光源组件沿A－A方向的剖面示意图。
图8A是图7中所示C处放大示意图。
图8B是图7中所示所述LED芯片与固晶功能区电性连接另一实施例的放大示意图。
图8C是图7中所示所述LED芯片与固晶功能区电性连接另一实施例的放大示意图。
图9是本实用新型中所述光源组件与电源组件、控制组件的连接关系示意图。
图10A是本实用新型所述光源组件中条形区域驱动方式示意图。
图10B是本实用新型所述光源组件中分块区域驱动方式示意图。
图11A是图5中F处一种分区示意图。
图11B是图5中F处另一种分区示意图。
图11C是图5中F处另一种分区示意图。
图11D是图5中F处另一种分区示意图。
图12A是本实用新型第二实施例光源组件的爆炸示意图。
图12B是图12A中所示光源组件中光学膜片与荧光层为一贴附状态的示意图。
图12C是图12A中所示光源组件中光学膜片与荧光层为另一贴附状态的示意图。
图12D是是图12A中所示光源组件中光学膜片与荧光层为另一贴附状态的示意图。
图13A本实用新型第四实施例提供的电子设备的结构示意图。
图13B是本实用新型第四实施例提供的另一种电子设备结构示意图。
图14是本实用新型第三实施例显示装置的爆炸示意图。
图15A是本实用新型第五实施例提供的柔性面光源的结构示意图。
图15B是图15A中C－C截面示意图。
图15C柔性面光源弯曲方向示意图。
图15D是LED芯片厚度示意图
图15E是采用柔性面光源的电子设备的结构爆炸示意图。
图16是柔性面光源制造方法的流程图。
图17是图16中S104步骤的细化流程图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1及图2，本实用新型第一实施例提供一种光源组件10，所述光源组件10包括发光层11及基板12，所述基板12 包括相对的两表面1201，所述发光层11直接设置于所述基板12 的一表面之上。本实用新型此处及以下所述的“上”、“下”方位词仅相对于附图方位而言，不作为本实用新型的限定。
所述发光层11包括多个设于所述基板12之上的LED芯片 111及一荧光层112。具体地，多个所述LED芯片111按照一定排布规律固定于该基板表面1201。所述LED芯片111封装于所述荧光层112内，所述荧光层112远离所述基板的表面1201为所述荧光层112的发光面1101。
如图3A－图3C中所示，在本实用新型此处及以下所述的荧光层112一体成型具体表示为：将固体状态的荧光膜109覆盖于所述LED芯片111及所述基板12之上；热压所述荧光膜109，使所述荧光膜109软化并形成所述荧光层112，多个所述LED芯片 111被封装于所述荧光层112之内，即获得所需的荧光层112。
在一些特殊的实施例中，所述荧光膜109经过二次热压操作。热压所述荧光膜109使其软化并贴覆于所述基板12及固定于所述基板12上的LED芯片111表面，且在相邻LED芯片111之间同样设有所述荧光层112。这样的设置，可使所述LED芯片 111发出的光与所述荧光层112中的荧光物质被激发后所产生的光相互配合而获得均一发光效果。
可以理解，所述光源组件10的形状并不局限为长方形，可以为圆形、椭圆形或者为三角形、正方形、五边形等其他一些多边形，具体可根据实际设计需求而定。
在本实用新型一些实施例中，所述光源组件10的厚度为 0.3－1.5mm，更优选地，所述光源组件10的厚度还可为 0.5－1.2mm。
在本实用新型另一些的实施例中，为了实现所需光源组件10的发光效果，所述荧光层112的厚度为D1，所述LED芯片 111的厚度为D2，所述荧光层112与LED芯片111的厚度之比为 D1/D2为(1.2－3)：1。
在本实用新型的一些优选实施例中，所述所述荧光层112 的最大厚度为0.1－0.4mm。在本实用新型中，依据所述光源组件10发光强度需求，从而调整所述荧光层112的厚度，优选地，为了使发光强度均匀一致，所述荧光层112的最大厚度为 0.15－0.3mm。更进一步地，依据不同的所述LED芯片111的尺寸要求，所述荧光层112的最大厚度可具体为0.15mm、0.17mm、 0.21mm、0.23mm或0.25mm，所述荧光层112的最小厚度可为 0.05mm、0.07mm、0.10mm、0.12mm、0.15mm或0.2mm。
不同荧光层112的厚度对应不同的光源组件10的发光强度和光效，当所述荧光层112的厚度小于0.1mm时，由于所述荧光层112的厚度太小，所述LED芯片111发出的光透过率高，因此能得到发光强度较高的LED背光源。然而，所述LED芯片 111发出的光激发所述荧光层112中的荧光粉，并被所述荧光层 112吸收，所述荧光层112对LED芯片111发出的光的吸收度不高，会导致光效较低；当所述荧光层112的最大厚度h1为大于 0.4mm时，由于所述荧光层112的厚度太大，使所述LED芯片 111发出的光透过率降低，因此导致发光强度的降低。由于随着所述荧光层112的厚度增加，所述荧光层112对所述LED芯片 111发出的光的吸收度慢慢达到饱和，因此，再增加所述荧光层112的厚度只会降低所述LED芯片111发出光的透过率，并不能提高光效。
可见，在本实用新型中，所述光源组件10的光效及光强度的均匀度仅与所述荧光层112的厚度相关，因此，在实用新型第一实施例中所提供的所述LED芯片111的排布方式中，所述荧光层112的厚度与所述荧光层112的发光面1101的面积无关。在本实用新型一些较优的实施例中，依据所述光源组件 10需达到的发光效果限定，所述基板12的厚度为0.2－1mm，优选地，所述基板12的厚度为0.45－0.8mm，更进一步地，依据所述光源组件10的整体厚度要求，所述基板12的厚度可具体为 0.45mm、0.57mm、0.61mm、0.67mm、0.75mm或0.79mm。
在本实用新型一些较优的实施例中，所述LED芯片111为条形，所述LED芯片111的厚度应小于所述荧光层112的厚度，所述LED芯片111的长度为0.8－1.5mm，所述LED芯片111的宽度为0.1－0.5mm。
进一步优选地，所述LED芯片111的长度与相邻设置的两个所述LED芯片111的间距之比为(0.8－1.5)：(0.3－3)和/或所述LED芯片111的长度与位于两端的LED芯片111距离所述荧光层112的端面之间的距离之比(0.8－1.5)：(1.5－3.5)。
在本实施例的一些具体实施例中，多个所述LED芯片111 等间距分布。优选地，如图4A和图4B中所示，多个所述LED 芯片111呈阵列式规律固定于所述基板12的表面。相邻设置的两个所述LED芯片111之间的间距为0.5－2.6mm。优选地，相邻设置的两个所述LED芯片111之间的间距还可为1.1－2.3mm，进一步地，所述间距还可优选为1.1－1.6mm。
为了使所述光源组件10具有更优的发光效果，避免所述 LED芯片111边缘处发光不均匀的问题，则与所述基板12的任一边缘与最接近该边缘的所述LED芯片111与该边缘之间的距离为0.5－2.5mm。优选地，所述距离d为0.8－1.6mm，更进一步地，所述距离可为0.8mm、0.91mm、1.12mm、1.46mm、1.59mm 或1.6mm。
优选地，所述发光层11与所述基板12的形状为矩形，具体地，所述距离d可进一步细分为如图4A中所示的距离d1与距离d2，所述距离d1为设置在所述发光层11其中一个边角处的一所述LED芯片111与所述发光层11短边之间的距离，所述距离d2为设置在所述发光层11一角的一所述LED芯片111与所述发光层11长边之间的距离。在满足所述距离d的大小范围内，所述距离d1与所述距离d2的大小可相同或不同，具体地，实际距离可根据所述光源组件10发光效果而决定，在此不做限定。
在本实用新型另外的一些实施例中，所述光源组件10包括第一方向与第二方向，即分别对应如图5A－图5B中所示X轴方向及Y轴方向，所述第一方向与所述第二方向呈垂直设置，相邻设置的所述LED芯片111在所述第一方向上排布的间距e1 为0.2－0.8mm，相邻设置的所述LED芯片111在所述第二方向上排布的间距e2为2.1－3.6mm。
在本实用新型中，为了使所述光源组件10具有更优的发光效果，优选地，所述LED芯片111为长条状，所述LED芯片 111的长度所处方向与所述光源组件的第一方向一致。
请继续参阅图1－图2及图6A－图6D，在本实用新型一些实施例中，所述荧光层112包括一发光面1101及四个侧面1102，所述四个侧面1102与所述发光面1101接触，四个所述侧面1102 设置一固持结构19，在本实用新型中，所述LED芯片111激发所述荧光层112向侧面发出的光线，由所述固持结构19反射并经所述荧光层111的发光面1101呈角度射出。即在本实用新型中，所述固持结构19可用于将所述LED芯片111向所述侧面 1102发出的光线进行反射并经由所述荧光层112的发光面1101 呈角度射出所述光源组件10，从而实现光源的有效利用。
所述荧光层112发光面的面积为10cm2－10000cm2，而相应地，所述荧光层112的厚度为0.1－0.4mm，在本实用新型中，所述荧光层112的厚度与所述荧光层112的发光面1101的面积之间互不相关，即所述荧光层112的发光面1101的面积为较大值时，所述荧光层112的厚度仍能保持为较小的范围。当本实用新型所提供的光源组件10用于为较大尺寸的显示屏提供背光源时，与现有技术中相比，采用所述光源组件10可制成轻薄化的显示装置及电子设备。
如图6B中所示，在本实用新型中，单个LED芯片111采用五面发光方式，即在所述LED芯片111的芯片顶面1111和四个芯片侧面1112均可发出光线。在本实用新型一些较优的实施例中，所述固持结构19可有效地将所述LED芯片111中多个所述芯片侧面1112发出的光线进行反射，从而起到聚光的效果。在本实用新型中，所述固持结构19的厚度优选为小于0.5mm。
如图6C所示，当所述LED芯片111设置在所述荧光层112 的中心区域时，由所述LED芯片111发出光线依据发出面的不同可分为光线a与光线b，由所述芯片顶面111发出的光线a垂直于所述荧光层112的发光面1101射出，其所述光线a经由所述发光面1101射出的角度α为90°。而由所述芯片侧面1112发出的光线b则呈角度射出后，光线b在所述荧光层112内发生漫射并在荧光层112的发光面1101处和发光面1101呈一夹角射出。具体地，所述角度优选为50°－70°。
如图6D中所示，当所述LED芯片111设置在所述荧光层 112的边缘区域时，由所述LED芯片111发出光线的面不同，也可细分为光线a、光线b及光线c，其中，所述光线a与所述光线 b与所述荧光层112的发光面1101所呈角度与上述一致。而光线 c由所述芯片侧面1112发出，经由所述固持结构19反射至所述荧光层112的发光面1101，光线c呈角度β射出所述发光面1101。
本实用新型提供的一些实施例中，所述光源组件10为一显示装置提供一对应于显示区的具有连续发光面的面光源，所述荧光层112为一预制荧光膜覆盖于所述基板12设有所述 LED芯片111的表面，所述荧光层112界定面光源。所述LED芯片111发出的光激发所述荧光层112。通过LED芯片111发出第一颜色的光，通过第一颜色的光激发荧光层112在远离所述基板12的一面形成所述面光源，由于LED芯片111发出的光将整个荧光层112激发形成面光源，因此提高了光源组件10的发光效果。
更进一步地，具有连续发光面的面光源可划分为多个发光区域，任意两个发光区域之间平均发光强度之比为1.5－1。通过多个LED芯片111激发荧光层112发光形成一发光强度较均一的面光源。
请参阅图11A－11D，在本实用新型的一些实施例中，如图11A所示将所述连续发光面的面光源划分为E1、E2、E3、E4 组成，E1、E2、E3、E4区域的发光强度分别对应I1、I2、I3、I4，且I1、I2、I3、I4互相之间的平均发光强度之比为1.2－1；或者按照如图11B所示，划分为E10、E20、E30、E40，并且分别对应的发光强度为I1′、I2′、I3′、I4′，且I1′、I2′、I3′、I4′互相之间的平均发光强度之比为1.2-1。如图11C所示，也可以将所述连续发光面的面光源划分为E1″、E2″、E3″、E4″、E5″区域，其平均发光强度分别对应I1″、I2″、I3″、I4″、I5″，且I1″、I2″、 I3″、I4″、I5″互相之间的平均发光强度之比为1.2－1；或者按照图11D所示，划分为E1″′、E2″′、E3″′、E4″′、E5″′其平均发光强度分别对应I1″′、I2″′、I3″′、I4″′、I5″′，且I1″′、I2″′、I3″′、I4″′、 I5″′互相之间的平均发光强度之比为1.2－1所述四个区域、五个区域的面积均可以自定义划分。可以理解地，可以是两个区域、三个区域、六个区域等进行划分，所述区域互相之间的平均发光强度之比为1.2－1。与现有技术相比，采用本实施例中所提供的光源组件10所发出的光线的光效更高且光利用率更高，光亮度较现有的直下式面光源及侧发光式面光源更为均一。
需要说明的是，在本实用新型中，图6A－图6D中所示的所述光源组件10的光路示意图仅为主要光路的简单示意。在实际应用中，所述光路a、光路b或光路c的分布会更为复杂，在此，图6A－图6D中所示光路并不作为本实用新型的限定。
在本实用新型一些优选的实施例中，所述固持结构19可以是将液态胶体或者凝胶态胶体以涂布方式涂覆于所述光源组件10的侧面而形成的；在另外的一些实施例中，所述固持结构19也可以是通过胶纸直接贴覆于所述光源组件10的侧面而形成。在本实用新型一些具体的实施例中，所述固持结构 19可采用如环氧树脂、硅胶、硅树脂等中的一种或几种的组合。
在本实用新型一些优选的实施例中，所述光源组件10无覆盖于所述荧光层112的发光面1101边缘处的遮挡层。由于所述光源组件10中多个所述LED芯片111被封装于所述荧光层 112之内，所述LED芯片111发出的光激发所述荧光层112中的荧光粉发出白光。本实用新型所提供的光源组件10所发出的白光较现有技术中单颗光源更为均匀，其光强均匀度可较现有技术提升50％以上。
在本实用新型一些实施例中，所述荧光粉可包括但不受限于：红色荧光粉：氮氧化物、氟化物、氮化物等之一种或多种；绿色荧光粉：塞隆、硅酸盐等之一种或多种；黄色荧光粉：钇铝石榴石、硅酸盐等之一种或多种；蓝粉：铝酸钡、铝酸盐等之一种或多种。
所述胶体可包括但不受限于：有机硅胶和无机硅胶，其中，有机硅胶包括：硅橡胶、硅树脂及硅油中的一种或几种的混合物，无机硅胶包括B型硅胶、粗孔硅胶及细孔硅胶中的一种或几种的混合物。
其中，所述荧光粉的质量占所述荧光粉与所述胶体总质量的30％－50％。
在本实用新型一些较优的实施例中，所述荧光粉中包括黄色荧光粉，即所述荧光粉中包括钇铝石榴石、硅酸盐等之一种或两种的混合物，所述LED芯片111优选为蓝色芯片，所述荧光层112中，所述LED芯片111发出蓝光并激发所述荧光粉中的黄色荧光粉发出黄光。在所述光源组件10中，所述LED 芯片111发出的光线及激发所述荧光粉所发射光线在所述荧光层112中发生漫射，从而形成亮度均匀的白光。
在本实用新型另外的一些实施例中，所述LED芯片111为蓝光芯片、近紫外光芯片或红光芯片中的任一种，所述荧光层112中均匀分布有荧光粉，所述荧光粉包括黄色荧光粉，红色荧光粉或绿色荧光粉中的一种或几种的混合。在本实用新型一些优选的实施例中，所述荧光粉中还可包括红色荧光粉及绿色荧光粉的组合，即所述荧光粉中红色荧光粉可包括氮氧化物、氟化物、氮化物等之一种或多种及绿色荧光粉包括塞隆、硅酸盐等之一种或多种，所述LED芯片111进一步优选为蓝色芯片。
在本实用新型一些较优实施例中，所述荧光粉包括红色荧光粉、绿色荧光粉及黄色荧光粉的组合，所述红色荧光粉包括氮氧化物、氟化物、氮化物等之一种或多种；所述绿色荧光粉包括卤硅酸盐、硫化物、硅酸盐及氮氧化物中的一种或几种的组合；黄色荧光粉：钇铝石榴石、硅酸盐等之一种或多种，所述LED芯片111进一步优选为蓝色芯片。
进一步地，红色荧光粉为氟硅酸钾和氟锗酸钾中的一种或者其组合，绿色荧光粉为塞隆；所述黄色荧光粉为硅酸锶、硅酸镁及硅酸锶钡中的一种或几种的组合。
进一步地，所述荧光粉包括质量比为(1～4)：(0.5～2)： (0.5～2)的红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉。
更进一步地，红色荧光粉、绿色荧光粉及黄色荧光粉的质量比为(1～3)：(0.5～1.5)：(0.5～1.5)。
在本实用新型一些具体实施例中，所述红色荧光粉为氟锗酸钾，黄色荧光粉为硅酸盐，色荧光粉为塞隆。可以是所述红色荧光粉、绿色荧光粉及黄色荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的64％，16％，20％。又可以是所述红色荧光粉、绿色荧光粉及黄色荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的58.4％， 17.2％，24.4％。还可以是所述红色荧光粉、绿色荧光粉及黄色荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的68％，14％，18％。也可以是所述红色荧光粉、绿色荧光粉及黄色荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的52％，22％，26％。
优选地，所述红色荧光粉、绿色荧光粉及黄色荧光粉分别占荧光粉总量的60％，18％及22％。
在本实用新型另一些具体实施例中，所述红色荧光粉为氟硅酸钾，黄色荧光粉为钇铝石榴石，绿色荧光粉为塞隆。可以是所述红色荧光粉、绿色荧光粉及黄色荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的61.2％，19.4％，19.4％。又可以是所述红色荧光粉、绿色荧光粉及黄色荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的58％，21％，21％。还可以是所述红色荧光粉、绿色荧光粉及黄色荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的55％，23％， 22％。也可以是所述红色荧光粉、绿色荧光粉及黄色荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的67％，17％，16％。
优选地，所述红色荧光粉、绿色荧光粉及黄色荧光粉分别占荧光粉总量的60％，20％及20％。
如图7中所示，在本实用新型一些特殊的实施例中，所述基板12进一步包括一基材层121，所述基材层121用于固定所述 LED芯片111，所述基材层121固定有所述LED芯片111的一面上设有多个固晶功能区122，所述固晶功能区122可进一步用于将所述LED芯片111固定于所述基材层121上。所述LED芯片 111包括正极和负极，所述正极及所述负极分别与相邻的两个所述固晶功能区122连接并电性导通，且多个所述LED芯片111 之间可为串联或并联的电性连接关系。
具体地，在一些具体实施方式中，所述固晶功能区122为通过对覆盖在所述基板12之上一金属层进行蚀刻而形成多个区域，且多个所述区域之间彼此间断不连通。在一些较优的实施方式中，多个所述区域呈阵列规则排布。
如图8A中所示，在本实用新型一些实施例中，所述基板 12进一步包括焊接点101。所述LED芯片111通过焊接点101与所述固晶功能区122电性连接并固定于所述固晶功能区122之上，优选地，所述固晶功能区122为设于所述基板12之上的铜层。
优选地，如图8B中所示，所述基板12上进一步包括镀银层102，所述镀银层102设置在所述固晶功能区122之上且与所述固晶功能区122形状匹配。
更进一步地，如在一些另外的实施例中，具体如图8C中所示，所述基板12上设置一绝缘层104，所述绝缘层104设置在所述基板12固定有所述LED芯片111的一面上。所述LED芯片 111的正极和负极分别通过焊接点101固定在所述基板12之上，与所述焊接点101相对的位置上开设有第一通孔103，所述第一通孔103贯穿所述基板12设置，在与固定有所述LED芯片111 的所述基板12的相对一面上设置多个固晶功能区122，所述固晶功能区122与所述第一通孔103对应连接。优选地，在所述第一通孔103内可填充导电材料，所述LED芯片111可通过所述焊接点101、所述第一通孔103与所述固晶功能区122电性连接。
上述设置的优点在于，其一，所述LED芯片111和所述固晶功能区122分别设置于所述基板12两相对设置的主表面上，因此，相对于在同一面上设置所述LED芯片111与所述固晶功能区112而言，可具有更优的散热效果，不会使所述LED芯片 111的温度过高，从而可延长所述LED芯片111的使用寿命。其二，所述LED芯片111和所述固晶功能区112分别设置于所述基板12不同的两面，可利于所述基板12中所述固晶功能区122连接的所述引线123分布，方便对所述LED芯片111进行驱动控制。
在本实用新型一些优选的实施例中，所述基板12设置有 LED芯片111的面的相背面排布有导电线路(图未示)，所述 LED芯片与所述导电线路电性连通。
所述基板12内设置有至少一引线123(请参阅图8C)，所述LED芯片111通过所述引线123与设置于所述基板12排布有LED芯片111的面的相背面的导电线路电性导通。
在本实用新型一些具体的实施例中，所述多个LED芯片 111之间通过所述导电线路实现串联和/或并联，如当多个所述LED芯片111为阵列排布时，设定一XY轴坐标，并将X轴的正方向定义为所述光源组件10的第一方向，将Y轴的正方向定义为所述光源组件10的第二方向，位于第一方向上同行排布的多个所述LED芯片111之间可为串联连接，而位于第二方向上同列排布的多个所述LED芯片111之间则为并联连接。
在本实用新型中，所述LED芯片111还可进一步通过所述导电线路与外设电路连接，从而实现所述外设电路对所述光源组件10的控制。与现有技术相比，本实用新型所述提供的光源组件10中，所述基板11上所设置的所述导电线路可充当FPC的作用，即无需设置额外的FPC即可实现多个所述 LED芯片111的电性连接，可进一步使所述光源组件10轻薄化。
在本实用新型另外的一些实施例中，如图8中所示，多个所述LED芯片111之间还可通过设置于所述基板12表面或内部的引线123与所述外设电路实现电性贯通。
其中，结合图2及图9中所示，所述外设电路可包括电源组件192及控制组件191，所述控制组件191可用于为所述光源组件10提供控制信号，使所述光源组件10实现分区域进行点亮；所述电源组件192用于为所述光源组件10提供电能源驱动，如图9中所示，所述控制组件191还可控制电源组件192的启动或关闭。
具体地，在本实用新型一些较为优选的实施例中，所述控制组件192采用动态背光驱动模式对所述光源组件10中的多个所述LED芯片111进行驱动，如图10A中所示，设立一X－Y 轴坐标系，多个所述固晶功能区122(如图8C所示)呈阵列分布，所述LED芯片111的两极分别沿着Y轴方向搭接于相邻的所述固晶功能区122上。
结合图9与图10A中所示，将沿Y轴方向分布的多个所述固晶功能122划分为一个连通区17，所述连通区17的两端各引出一条导线c。所述连通区17一端的导线c和所述电源组件192的正极连接，所述连通区17另一端的导线c和所述电源组件192 的负极连接。所述控制组件191与所述电源组件192连接，并控制所述电源组件192向所述连通区17内进行供电。如图10A中所示，通过所述控制组件191单独控制任一个所述连通区17点亮。如具体地，可单独控制所述连通区17(A0－K0端)点亮。也可控制所述连通区17中A0－K0端、A2－K2端、A4－K4端、A6－K6 端及A8－K8端点亮。可见，所述光源组件10的驱动方式多样。
在本实用新型一些实施例中，所述光源组件10由所述控制组件191控制，还可实现分区点亮。具体地，可将所述固晶功能区122依据所述LED芯片111分为多个区域，如图10B中所示，将所述光源组件10中，左上角的六个所述LED芯片111划分为第一控制区域901，其他控制区域的划分可依据实际控制需要做相应的调整。
请参阅图12A－如图12D，在本实用新型第二实施例中，进一步提供一光源组件20，所述光源组件20与所述光源组件10 的区别在于：如图12A中所示，在所述光源组件20进一步包括至少一光学膜片201，所述光学膜片201与设于基板22之上的所述荧光层212的发光面2101之上。在本实施例中，所述荧光层 212为一预制荧光膜覆盖于所述基板22设有所述LED芯片211 的表面。
请参阅图12A，进一步地，所述光源组件20进一步包括光学膜片201，所述光学膜片201与所述荧光层212之间无间隙贴附设置，所述光学膜片201用以提高光源组件20的发光效果，通过将光源组件20和光学膜片201之间无间隙贴附设置，使从光源组件20过来的光线直接通过光学膜片201显示出来，减小了光线的损失。为了实现更好的发光效果，所述荧光层212、所述基板22及所述光学膜片201的侧面界定了所述光源组件20 的边界。
现有技术的光源组件20中的光学膜片201与荧光层212之间需要通过一定的间距才能使得LED芯片211激发荧光层212 达到一定的发光效果，在本实用新型的实施例中，光学膜片 201与荧光层212之间通过无间隙的贴附，不仅使得光源组件20 的厚度较薄，还能更好的利用从荧光层212发出的光线，以获得更优的发光效果。此外，根据所需的发光效果，优选光学膜片201的厚度为0.05－1.5mm。上述厚度的光学膜片201相对于现有的光源组件20的发光强度、光效可提高20％。
请参阅图12B－12D，为了实现荧光层212与光学膜片201的无间隙贴附，而又不影响光源组件20的发光效果，至少在所述荧光层212与所述光学膜片201的贴附面的侧边设置固持结构29。该固持结构29可以是不连续的局部覆盖在所述荧光层 212与所述光学膜片201的贴附面的侧边；也可以是连续的局部覆盖在所述荧光层212与所述光学膜片201的贴附面的侧边；还可以是覆盖所述荧光层212和所述光学膜片201的贴附面的侧边。所述覆盖的面积形状可以是任意的，在此不作限定。在一些较优的实施例中，为了实现所述荧光层212与所述光学膜片201较好的贴附，并且能够对所述荧光层212和所述光学膜片 201侧边出来的光线实现反射再利用，优选所述固持结构29覆盖所述荧光层212与所述光学膜片201的侧面。
在本实用新型的一些优选的实施例中，所述功能结构29 可以是经过荧光层212的侧面延伸至基板22的侧面，及同时覆盖所述光学膜片201、所述荧光层212及所述基板22的侧面。
在本实用新型的一些具体实施例中，为了满足光源组件 20使用过程中的尺寸要求，并且保证固持结构29稳定的贴附，防止尺寸过厚影响贴附效果，优选所述固持结构29的厚度介于0－0.5mm之间。
进一步地，荧光层212受激发后发出的光线直接进入光学膜片201，通过在所述光源组件20的发光方向上，所述荧光层 212与所述光学膜片201相贴附的一面面积一致，从而使得荧光层212被激发的光线能够有效的被光学膜片201接收。
在本实用新型一些较优的实施例中，所述光学膜片201为扩散片、棱镜片、增光片及聚光片中的一种或者几种的组合。
光学膜片201用以将所述荧光层212提供的白光光线均匀化，通过将所述荧光层212和光学膜片201无间隙贴附，可减小白光的损失同时，进一步使所述光源组件20的厚度轻薄化。
结合图1－图2及图14，本实用新型第三实施例提供一种显示装置30，如图14中所示，所述显示装置30至少包括由贴附设置的液晶显示屏301及光源组件10。有关所述光源组件10的具体结构与本实用新型第一实施例中一致，在此不再赘述。通过所述光源组件10为所述显示模组30提供直下式面光源，不仅能使由光源组件10出来的光线直接进入液晶显示屏301以达到较好的显示效果，而且使显示模组30的厚度更加薄。进一步地，为了使所述显示装置30中的液晶显示屏301呈现更好的显示效果，由荧光层112发出的光线直接进入所述液晶显示屏301或者由所述荧光层112发出的光线经过所述光学膜片201 进入所述液晶显示屏301。
所述液晶显示屏301与所述光源组件10在贴附方向上的形状同为矩形。
结合图14和图1中所示，所述液晶显示屏301包括一显示区域3011，所述液晶显示屏301的显示区域3011的面积与所述荧光层112的发光面1101的面积之间比例为1：(0.9－1.1)。优选地，所述液晶显示屏301的显示区域3011的面积与所述荧光层112 的发光面1101的面积之间比例进一步为1：(0.95－1.05)。更优地，所述液晶显示屏301的显示区域3011的面积与所述荧光层 112的发光面1101的面积之间比例为1：1。
所述荧光层112的发光面1101的面积及设有所述LED芯片 112的基板12表面的面积一致。
在本实用新型一些实施例中，如图14中所示，所述显示装置30进一步包括扩散片302，所述扩散片302设置在所述光源组件10与所述液晶显示屏301之间，所述扩散片302用以使从所述荧光层112的发光面1101发出的光更集中地透射至所述液晶显示屏301，从而提高了显示装置30的显示亮度。
所述显示装置30中有关所述光源组件10的具体尺寸及材料的限定与本实用新型第一实施例中的一致，在此不再赘述。
在本实用新型一些较优的实施例中，以尺寸为3.5寸－10寸的显示装置30为例，所述光源组件10中，在面积为一平方厘米大小的区域范围内，对应的所述荧光层112内封装有1－5颗所述LED芯片，以使所述光源组件获得均匀的发光效果。本领域技术人员可以了解，所述显示装置30的实际尺寸不受限制，其可根据用户实际需要对所述显示装置30的尺寸进行调整，上述内容仅作为示例，而不作为本实用新型的限制。
请参阅图13A－13B，本实用新型第四实施例提供一种电子设备30，所述电子设备30包括如本实用新型第一实施例中所提供的所述光源模组10。
即所述电子设备30包括光源组件10，本实用新型所提供的所述光源组件10与现有技术中常用的侧边发光式光源或直下发光式光源相比，不会在电子设备30显示屏边缘区域产生暗区，因此，所述电子设备30可为如图中13A所示曲面全显示的智能通讯设备，其包括曲面无边框显示装置31与一按键区 32。如图中13B所示，其中在一些较优的实施例中，所述按键区32可进一步省去，直接以全触摸形式存在，从而获得具有无边框显示屏电子设备30。
同时，本实用新型提供的光源组件10较薄，会使得电子设备30更趋于轻薄化，更好的满足客户的需求。
请参阅图15A－15E，本实用新型第五实施例提供的一种柔性面光源40，所述柔性面光源40包括柔性基板41、多个LED 芯片42以及荧光层43，所述多个LED芯片42规律排布于所述柔性基板41表面，所述荧光层43为一预制荧光膜覆盖于柔性基板41设有LED芯片42的表面而形成，所述LED芯片 42封装于所述荧光层43内。
所述柔性基板41优选为柔性金属基板或者柔性塑料基板。
可以列举的制成柔性金属基板的材料有铜、铝、银及其合金等，优选为铜基板。
可以列举的制成柔性塑料基板的材料有聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚碳酸酯聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丁二酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚砜、聚萘二甲酸乙二醇酯及其任意组合的复合物。
柔性面光源40弯曲成曲面的设置方式使得该柔性面光源 40可以广泛适用于具有与柔性面光源40弯曲弧度相匹配显示屏的电子设备，如曲屏的液晶电视、曲屏手机等。相对于传统的不可弯曲的平面设计的柔性面光源，所述的柔性面光源 40通过弯曲设计即可形成曲面光源，无需借助其他外部零件的辅助形成曲面光源，柔性面光源40形成曲面光源的结构更为简单。
进一步的，在保证LED芯片42发光亮度的情况下，选用小尺寸的LED芯片42，能够使得柔性面光源40的弯曲效果更好，优选LED芯片42的尺寸为长度0.8－1.5mm，宽度 0.1－0.5mm。
进一步的，用于连接LED芯片42的导电线路采用柔性的电极，如ITO(氧化铟锡)、石墨烯等，使得柔性面光源40 在弯曲过程中不会发生电极断裂导致线路不能够导通。
所述弯曲形成的曲面可以是规则的不同弧度的圆弧面，该弧度的范围值为0－2π，当弧度的范围到达2π时，实质该柔性面光源40弯曲形成一个圆柱形的桶状体。
可以理解，所述弯曲形成的面还可以是一些具有圆滑过渡的曲面，如波浪形的曲面或者其他一些扭曲的具有三维空间的圆滑过渡的曲面，具体根据设计而定。
进一步的，由于柔性面光源40是可弯曲的，当弯曲的曲率半径到达很小一个值时，可以认为该柔性面光源40处于一种折叠状态。
定义柔性面光源40弯曲时表面弧度发生变化所在的水平方向为基板41的弯曲方向X，定义LED芯片43两极连线的方向为LED芯片43的搭接方向Y。所述基板41弯曲的方向X可以和 LED芯片43搭接的方向Y一致，也可以和LED芯片43搭接的方向Y呈90°垂直。优选为和LED芯片43搭接的方向Y呈90°垂直，可以减少LED芯片43焊点横跨较小的弧度，则柔性面光源40 在弯曲的过程中，LED芯片43在柔性面光源40弯曲的过程中不会受到较大的应力发生脱落，可以有效降低产品的不良率。
定义相邻的两个LED芯片42的间距为L3(如图15B所示)， LED芯片43的厚度为H3(如图15D所示)，柔性面光源40向设置有LED芯片42的面弯曲的过程中，为保证柔性面光源40弯曲时，相邻两个LED芯片42不会发生相互挤压而受损或脱落，则相邻两个LED芯片42之间的距离L3大于两倍LED芯片43厚度 H3。
进一步的，所述柔性面光源40的多个LED芯片43的连接采用如前所述的设计，多个LED芯片43之间通过所述导电线路实现串联和/或并联。
进一步的，所述基板41和荧光层43之间采用如前所述的设计，在所述基板41和荧光光层43四周的侧面设置有固持结构29用于反射所述荧光层43四个侧面发射的光线。
可以理解，所述柔性面光源40弯曲时，所述荧光层43 越远离所述基板41的表面形变程度越大，越具有回缩的趋势，越大回缩的趋势使得所述荧光层43具有和所述基板41发生相对位移的可能，较薄荧光层43厚度的设置能够有效较小这种趋势，从而实现良好的弯曲性能。则为实现良好的弯曲性能，所述柔性基板41的厚度优选为0.2－1mm，所述荧光层43的厚度优选为0.1－0.4mm。针对所述柔性基板41的厚度及所述荧光层43的厚度的优选与本实用新型第一实施例中所述的所述光源组件10及所述荧光层112的厚度优选相同，在此不再赘述。
可以理解，所述柔性面光源40弯曲的方向不一定局限为沿设置有LED芯片43的面弯曲，也可以沿设置有LED芯片43的面的相背面弯曲，该设置方式使得该柔性面光源40可以广泛适用于具有与柔性面光源40折叠弧度相匹配显示屏的电子设备，如可穿戴智能电子设备、环形显示屏等。
所述柔性面光源40进一步包括一光学膜片，所述光学膜片在柔性面光源40的设计方式如前所述，这里不做赘述。
进一步的，提供一种采用所述柔性面光源40的电子设备，该电子设备包括一柔性显示屏45。所述柔性面光源40无间隙贴附于所述柔性显示屏45，所述柔性显示屏45包括一个显示区域451，所述柔性面光源40包括一发光面401，所述柔性面光源40的发光面401和所述柔性显示屏的显示区域451的比为1：(0.9－1.1)。
本实用新型第七实施例提供一种光源组件柔性面光源40 的制造方法，所述光源组件的制造方法S10可用于制备上述实施例一种所述的光源组件10，其具体包括如下的步骤：
步骤S101，提供一柔性基板41；
步骤S102，将多个LED芯片42按照一定排布规律固定于所述柔性基板41之上；
步骤S103，将一预制的荧光膜109覆盖于固定有LED芯片42的基板41的表面；
步骤S104，热压所述荧光膜109，使所述荧光膜109软化并形成一荧光层43，多个所述LED芯片42被封装于所述荧光层43之内，形成平面型光源柔性面光源40。
在上述S102步骤中，所述将多个LED芯片42按照一定排布规律固定于所述柔性基板41上，具体表现为：在所述柔性基板41上形成多个固晶功能区45，所述LED芯片42包括正极和负极，所述LED芯片42的正极和负极分别与相邻两个所述的固晶功能区45连接形成电性导通。
具体地，多个LED芯片42按照一定排布规律固定于所述柔性基板41之上具体为：所述LED芯片42等间距阵列分布于所述基板41之上。
上述步骤103中，所述预制荧光膜优选为在小于4摄氏度的环境下为固体状态的荧光膜。
进一步的请参阅图3A－图3C，在上述步骤S104中，热压所述荧光膜109，使所述荧光膜109软化并形成所述一荧光层 43的步骤具体包括：
步骤T101，一次热压，使所述荧光膜109由固体状态转化为半固体状态，所述荧光膜109大致贴合于所述柔性基板 41表面并包覆所有的LED芯片42；
步骤T102，二次热压，使所述荧光膜109由半固化状态转化为胶体状态，以使所述荧光膜109均匀并完全贴合在所述柔性基板41与所述LED芯片42表面；
步骤T103，进行二次热压后，使所述荧光膜109冷却固化，获得所需的荧光层43。
在本实施例中，即为将所述荧光层43通过热压工艺在所述柔性基板41的固定有多个所述LED芯片42的主表面上成型。所述荧光层43覆盖固定于所述柔性基板41上的所有LED芯片42。与现有技术荧光层43覆盖在单个LED芯片42不同，本实用新型中，由于所述荧光层43覆盖所述LED芯片42，可使所述柔性面光源40发光效果更为均一。
更进一步地，所述一次热压的温度为50－80℃，所述一次热压的时间为10－20min；所述二次热压的温度为120－180℃，热压时间为15－40min；所述一次热压与所述二次热压均在气压小于等于10torr的环境下进行。
在本实用新型一些更优的实施例中，为了获得贴合效果更优的所述光源组件10，还可进一步对热压的温度及热压的时间进行限定。具体为：所述一次热压的温度为57－63℃，所述一次热压的时间为13－17min；所述二次热压的温度为 134－167℃，热压时间为20－37min；所述一次热压与所述二次热压均在气压小于等于7torr的环境下进行。
在本实施例中，所述LED芯片42为蓝光芯片、近紫外光芯片或红光芯片中的任一种，所述荧光层43包括黄色荧光粉，红色荧光粉和绿色荧光粉的组合，黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉的组合中的任一种。其中，有关黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉的组合，黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉的组合中，具体荧光粉的选择及其配比如本实用新型第一实施例中所述，在此不再赘述。
相对于现有技术，本实用新型所提供的光源组件、显示装置及其电子设备具有如下的有益效果：
本实用新型所提供的所述光学膜片与所述荧光层的无间隙贴附方式，可使由所述荧光层发出的光线以较低的光损耗进入所述光学膜片中进行进一步的处理，从而投射至液晶显示屏等其他电子元器件中。
此外，由于所述LED芯片全部封装于所述荧光层中，所述光源组件可实现均匀发光且具有一定的光线折射空间，所述光源组件与所述光学膜片无间隙贴合设置，从而可进一步减少所述光源组件的厚度，简化所述光源组件的结构，便于所述光源组件的使用与组装。
至少在所述荧光层与所述光学膜片的贴附面的侧边设置具有粘附功能的固持结构，从而防止在荧光层与光学膜片之间设置具有粘附功能的结构而导致所述光源组件发光效果降低的现象。
本实用新型提供的显示模组中，采用了上述发光效果较好、尺寸较薄的光源组件，通过所述液晶显示屏与所述光源组件贴附设置，可进一步减少由所述光源组件发射出的光损耗以及厚度，从而可使发射出的光利用率更高，而且使得所述显示模组更加轻薄化。
本实用新型提供的电子设备中，采用了上述发光效果较好、尺寸较薄的光源组件，因此可获得发光性能更加优异且更加轻薄化的电子设备。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种光源组件，其特征在于：所述光源组件包括多个LED芯片、基板、荧光层及光学膜片，所述LED芯片规律设置在所述基板上，所述荧光层为一预制荧光膜覆盖于所述基板设有所述LED芯片的表面，所述光学膜片与所述荧光层之间无间隙贴附设置，所述荧光层、所述基板及所述光学膜片的侧面界定了所述光源组件的边界。
2.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于：至少在所述荧光层与所述光学膜片的贴附面的侧边设置具有粘附功能的固持结构。
3.如权利要求2所述的光源组件，其特征在于：所述固持结构覆盖所述荧光层与所述光学膜片的侧面。
4.如权利要求2所述的光源组件，其特征在于：所述固持结构的厚度介于0－0.5mm之间。
5.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于：在所述光源组件的发光方向上，所述荧光层与所述光学膜片相贴附的一面面积一致。
6.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于：所述荧光层的厚度为0.1－0.4mm。
7.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于：所述光学膜片的厚度为0.05－1.5mm和/或所述LED芯片的厚度为0.05－0.2mm；所述LED芯片在所述荧光层中的排布密度为1－5颗/1cm2。
8.一种显示装置，其特征在于：其包括液晶显示屏及如权利要求1－7任一项所述的光源组件，所述光源组件贴附于所述液晶显示屏。
9.如权利要求8所述的显示装置，其特征在于：所述光源组件与所述液晶显示屏的侧面设有固持结构。
10.一电子设备，其特征在于：其采用如权利要求1－7中任一项所述的光源组件。
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