CN107884987A - 光源组件及其显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种光源组件及其显示装置，所述光源组件包括载体、多个LED芯片及覆盖所述载体及LED芯片的荧光层，载体设有LED芯片的一面上设有多个焊盘图案及多组导线，所述LED芯片的正极和负极分别对应焊接在相邻设置的两个焊盘图案之上，所述导线连接部分或全部焊盘图案；单颗所述LED芯片的正投影面积大于等于LED芯片对应的两个焊盘图案所占区域面积。与传统背光源相比，本发明所提供的光源组件及其显示装置中可在同一面积大小的载体之上设置更多的LED芯片，以满足各种发光效果及均匀度的要求。与传统的侧发光光源组件或直下式发光组件相比，其分布密度可更小，且不会由于LED芯片间距过大而导致暗区的出现。

Description

光源组件及其显示装置
【技术领域】
本发明涉及LED显示领域，尤其涉及一种光源组件、显示装置及光源组件的制备。
【背景技术】
LED(Light Emitting Diode)是现有常见的固体光源，其具有寿命长、稳定性高、节能环保等特点。现有的LED显示组件一般是将多个LED芯片封装在一电路板上，无论是采用侧边式发光、直下式发光等方式，现有LED光源中均具有一围框或封闭结构以使所述荧光胶通过涂覆成型于所述LED芯片之上，但是这样制备工艺往往需要在所述LED光源边缘处设置光反射区域，从而使LED光源在发光效果不均匀且需要设置反射板等结构以达到匀光的效果，现有为显示组件提供背光源的整体厚度较大，难以满足人们对数码产品轻薄化的需求。
更进一步地，随着消费者对数码产品屏幕显示的要求也越来越高，现有主流大屏或全面屏手机主要是以OLED(有机发光二极管，Organic Light-Emitting Diode)作为显示组件。但是由于OLED技术本身的局限，造成其产能不足且成本昂贵，不利于OLED显示组件的全面推广。现有传统背光源中由于结构的局限性，难以将其光源的黑框去除做到窄边框及无边框，因此，大大局限了大屏手机或全面屏手机的推广。
随着市场对于具有显示组件电子设备多元化要求越来越高，现有LED光源技术已经无法满足市场需求。因此，亟待提供一种新型的LED发光技术以解决现有LED光源。
【发明内容】
为克服现有显示装置难以实现全面屏及轻薄化的问题，本发明提供一种光源组件及其显示装置。
本发明为解决上述技术问题，提供一技术方案如下：一种光源组件，所述光源组件包括载体、多个LED芯片及覆盖所述载体及LED芯片的荧光层，载体设有LED芯片的一面上设有多个焊盘图案及多组导线，所述LED芯片的正极和负极分别对应焊接在相邻设置的两个焊盘图案之上，所述导线连接部分或全部焊盘图案；单颗所述LED芯片的正投影面积大于等于LED芯片对应的两个焊盘图案所占区域面积。
优选地，所述LED芯片的宽度大于任一所述焊盘图案的宽度；所述焊盘图案之上设有反射层。
优选地，焊接同一LED芯片的两个焊盘图案之间的间距为 0.01mm-1mm；多个所述焊盘图案为成排分布或阵列设置；所述导线的线宽为0.01mm-0.5mm，相邻设置的两条所述导线之间的线距为0.01mm-1mm。
优选地，焊盘图案一端连接第一导线，另一端连接LED芯片的正极；焊盘图案的一端连接第二导线，另一端连接LED芯片的负极。
优选地，多组所述导线之间为平行设置；一组导线由多条第一导线与第二导线组成，第一导线与第二导线平行设置且多个第一导线为同轴线间隔设置；第一导线与第二导线之间平行设置多组焊盘图案组，每组焊盘图案组由至少三个沿同一直线间隔设置的焊盘图案组成。
优选地，多组所述导线之间为平行设置；一组导线由多条第一导线、多条第二导线及连接多条第二导线的总线组成，其中，所述第一导线与所述第二导线为梳齿形状，所述第一导线与所述第二导线之间交错设置；两个焊盘图案分别与第一导线、第二导线连接；对应焊接同一LED芯片的两个焊盘图案组成一焊盘图案组；同行设置的多个焊盘图案组之间为沿同一直线间隔分布。
优选地，所述光源组件还包括设置在载体远离所述LED芯片的一面上的多个引脚及由引脚延伸出的导电图案，所述引脚通过导电图案与对应的LED芯片区域连接。
优选地，在所述荧光层之上直接贴附一微透镜层，所述微透镜层上述设有与LED芯片对应设置的多个微透镜。
优选地，所述载体包括叠加设置的两层膜层，在两层膜层之间设有一导电层，所述导电层由所述多个焊锡图案与多组导线组成。
本发明为解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种显示装置，其包括显示组件及如上所述光源组件，所述光源组件贴附与所述显示组件。
相对于现有技术，本发明所提供的光源组件及其显示装置具有如下的有益效果：
本发明提供一种光源组件，所述LED芯片的正极和负极分别对应焊接在相邻设置的两个焊盘图案之上，所述导线连接部分或全部焊盘图案；单颗所述LED芯片的正投影面积大于等于LED 芯片对应的两个焊盘图案所占区域面积，基于上述的结构限定，可在同一面积大小的载体之上设置更多的LED芯片且不会由于焊盘图案及导线的设置而现实LED芯片的分布，从而可满足各种发光效果及均匀度的要求。与传统的侧发光光源组件或直下式发光组件相比，其分布密度可更小，且不会由于LED芯片间距过大而导致暗区的出现。
更进一步地，与现有主流的OLED屏相比，本发明所提供的光源组件可配合传统的LCD屏使用，为其提供低功耗、稳定且发光均匀的背光源组件，为实现大屏占比显示提供一种经济、产能良品率高且推广性强的替代方案。
本发明还提供一种显示装置，其包括显示组件及上述的光源组件，其中光源组件可直接贴附于所述显示组件。与现有的显示装置相比，所述光源组件的厚度明显小于现有背光模组，且由于所述光源组件为正面发光，因此，相较于现有背光模组具有更高的亮度及更好的均匀度。
【附图说明】
图1是本发明第一实施例所提供的光源组件的立体结构爆炸示意图。
图2A是本发明所述光源组件中相邻设置的两个LED芯片的发光效果示意图。
图2B是所述光源组件中载体、LED芯片及反射膜的层结构示意图。
图3是所述光源组件中载体上形成的第一导电层、第二导电层的结构示意图。
图4A是图3中所示第一导电层结构的平面示意图。
图4B是图4A中C处所示放大示意图。
图4C是图4B中同行设置的焊盘图案对应焊接LED芯片后的结构示意图。
图5是本发明中第二导电层的平面示意图。
图6A是图3中所示第一导电层的一变形实施例的平面示意图。
图6B是图6A中所示第一导电层的简化电路连接的示意图。
图6C是图6A中D处所示放大示意图。
图7A是图1中所示光源组件中第一具体实施例的层结构示意图。
图7B是图7A中E处放大示意图。
图8A是所示光源组件中第二具体实施例的层结构示意图。
图8B是所示光源组件中匀光层为微透镜层的层结构示意图
图9A是所述光源组件中白边的结构示意图。
图9B是图9A中所示F处的放大示意图。
图10A是本发明第二实施例所提供光源组件的载体的层结构示意图。
图10B是图10A中所示一列焊盘图案焊锡固定多个LED芯片后的结构示意图。
图10C是本发明第二实施例所提供光源组件的层结构示意图。
图10D是单个焊盘图案的层结构示意图。
图11A是本发明第三实施例所提供显示装置的层结构示意图。
图11B是本发明第三实施例所提供显示装置的驱动组件与电源组件的模块示意图。
图12是本发明第四实施例提供的电子设备的结构示意图。
图13是图12中所述电子设备中，所述光源组件处于弯曲状态的结构示意图。
图14A是本发明第五实施例所提供的显示装置的立体结构示意图。
图14B是图14A中所述荧光层上述设置微透镜层的层结构示意图。
图14C是图14A中所述显示装置中像素点的结构示意图。
图14D是所述显示装置具体实施例的结构示意图。
图15是本发明第六实施例提供的穿戴装置的结构示意图。
图16是本发明第七实施例所提供的光源组件的制备方法的流程示意图。
图17是图16中步骤V101的具体步骤流程示意图。
图18是图16中步骤V105的具体步骤流程示意图。
图19是图18中所示荧光膜一次热压、二次热压的结构变化示意图。
图20是本发明第八实施例所提供的光源组件的制备方法的流程示意图。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，本发明第一实施例提供一种光源组件10，其中，所述光源组件10包括载体11及均匀设置在载体11之上的多个 LED芯片12，光源组件10进一步包括一匀光层11，多个LED芯片 12之上设置同一所述匀光层13。LED芯片12发出的光直接进入匀光层13内进行散射后，形成一连续且均匀的发光面。所述发光面的面积与所述匀光层13远离所述LED芯片的一面的面积相等；所述发光面与所述载体11承载LED芯片12的一面的面积之比为1:(0.9-1.1)，更进一步地，所述发光面与所述载体11承载LED芯片12的一面的面积之比为1:1。在本发明中，匀光层13覆盖全部载体11，更优地，匀光层13与载体11的面积一致，即载体11的外围与匀光层13的外围一致。
为了使光源组件10具有更优的发光效果，在匀光层13对应的每平方毫米之下可设置1-13颗LED芯片12。本发明此处及以下所述的“上”、“下”方位词仅相对于附图方位而言，不作为本发明的限定。更优地，在匀光层13对应的每平方毫米之下可设置1-5 颗、5-9颗或8-15颗LED芯片12，具体地，在匀光层13对应的每平方毫米之下可具体设置13颗、12颗、11颗、10颗、9颗、8颗、 7颗、5颗、3颗、2颗或1颗。
在本发明中，所述LED芯片12的形状可为条形、圆形、正方形等。当所述LED芯片12为条形时，所述LED芯片12的长度为 0.01-1mm，所述LED芯片的宽度为0.01-0.5mm。优选地，所述 LED芯片12的长度为0.01mm、0.015mm、0.127mm、0.2mm、0.34mm、 0.51mm、0.6mm、0.9mm、0.97mm或1mm。所述LED芯片12的宽度为0.01mm、、0.015mm、0.127mm、0.2mm、0.34mm或0.5mm。较优地，所述LED芯片12的长度优选为0.228mm、所述LED芯片 12的宽度优选为0.127mm。
当所述LED芯片12为圆形时，上述所述LED芯片12的直径为 0.01mm-0.75mm。更优地，所述LED芯片的直径可进一步为 0.01mm-0.01mm、0.01mm-0.03mm、0.03mm-0.07mm、0.07mm-0.12mm、0.11mm-0.2mm、0.2mm-0.5mm或 0.55mm-0.75mm。具体地址，所述LED芯片的最大尺寸为0.006mm、 0.08mm、0.01mm、0.013mm、0.03mm、0.05mm、0.07mm、0.091mm、 0.1mm、0.11mm、0.15mm、0.18mm、0.31mm、0.45mm、0.56mm 或0.75mm。
更进一步地，在本发明中，在长条形的光源组件10中，为了使光源组件10具有更优的发光效果，所述LED芯片12一般选用长条形，以获得更大的出光面。更进一步地，当所述LED芯片12 的长边与所述光源组件10的长边对应，而所述LED芯片12的短边与所述光源组件10的短边对应。
为了使设置在匀光层13之下的多个LED芯片12的发光均匀度更佳，如图2A中所示，单颗LED芯片12具有五个发光面，发光角度优选为140℃-150℃。LED芯片12的厚度为0.01mm-0.5mm，更优地，所述LED芯片12的厚度为0.01mm、0.0254mm、0.03mm 或0.5mm。
为了使LED芯片12之间光线均匀，可进一步将对相邻设置的 LED芯片12之间的间距进行限定。结合图1及图2中所示，相邻设置的两个所述LED芯片12之间的间距e为0.01mm-0.75mm。优选地，相邻设置的两个所述LED芯片12之间的间距e还可为， 0.01mm-0.025mm、0.025mm-0.0.037mm、0.037mm-0.052mm、 0.052mm-0.09mm、0.09mm-0.14mm、0.14mm-0.31mm或 0.31mm-0.75mm。更进一步地，所述间距e还可优选为0.01mm、 0.07mm、0.08mm、0.19mm、0.251mm、0.31mm或0.75mm中的任一值。更进一步地，为了获得更优的发光效果，在本实施例的一些具体实施例中，多个所述LED芯片12等间距分布。在本发明中，间距的设置，可有效提高所述光源组件10的发光均匀度。
如图2B中所示，在本发明中，为了增强所述光源组件的发光效果，当所述LED芯片12的分布间距较大时，可在所述载体11 之上及在所述匀光层13之间设有一反射层17，所述反射层17铺设在所述载体11设有LED芯片的一面之上，所述反射层17上设有与LED芯片12的数量及位置相匹配的窗口171，用于使所述LED 芯片12露出，且为LED芯片提供反射，以达到减少LED芯片12的使用的同时，也可获得较优的匀光效果及发光亮度。
在本发明中，所述反射层17可为铝箔反射膜、银反射膜。所述反射层17的厚度不受限制。加入反射层17后，所述光源组件10的光效可在原有的基础之上提高1-30％。
为了使所述反射层17与所述载体11、所述匀光层13之间粘接更为紧密，所述反射层17与所述载体11、所述匀光层13之间可设置粘接层(图未示)。
在发明中，通过加入所述反射膜17，在具有相同的LED芯片 12的数量及排布方式的基础上，可进一步提高所述光源组件的 10的光效。
在本发明中，所述载体11的材质可为铜、铝等金属及其合金载体，具体如不锈钢、黄铜等；也可以是柔性塑料载体，如环氧玻纤板、聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚碳酸酯聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丁二酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚砜、聚萘二甲酸乙二醇酯及其任意组合的复合物等材料。
所述载体11可为单层结构或双层结构，当所述载体11为双层结构时，所述载体11优选为由双层薄膜压合而形成，且两个薄膜的主表面上分别形成有焊接LED芯片12的电路及用于与外接电路连接的电路。
在本发明中，所述载体11采用双层结构，尤其是采用双层薄膜压合而成，可进一步减少载体11的厚度，更进一步地，通过分别在两个薄膜上形成所需的导电线路后，再将薄膜进行压合，可在保证在载体11厚度较薄的同时，还可进一步使保证LED 芯片焊接的牢固性及电路连接的稳定性。
当所述载体11为双层聚酰亚胺膜压合而成，且在聚酰亚胺膜的表面上形成导电线路时，即为所述LED芯片是直接焊接在 FPC之上。
为了使所述光源组件10的整体尺寸更为轻薄化，以适应轻薄化电子设备的产品要求，在本发明一些较优的实施例中，所述载体11的厚度为0.01mm-0.4mm，优选地，所述载体11的厚度F 为0.06mm-0.5mm。优选地，所述载体11的厚度还可为 0.06mm-0.09mm、0.09mm-0.2mm、0.19mm-0.2mm、0.1mm-0.3mm 和0.29mm-0.4mm，更进一步地，所述载体11的厚度F可具体为 0.06mm、0.07mm、0.09mm、0.17mm、0.2mm、0.21mm、0.29mm 或0.4mm。
在本实施例中，在本发明的一些实施例中，将所述具有连续发光面的面光源随意划分为四个区域、五个区域。可以理解地，可以是两个区域、三个区域、六个区域等进行划分，所述区域互相之间的平均发光强度。在本发明一些最佳的实施例中，所述具有连续发光面的面光源中任意两个区域之间的发光强度之比进一步为1:1。
与现有技术相比，采用本实施例中所提供的光源组件10所发出的光线的光效更高且光利用率更高，发光强度较现有的直下式面光源及侧发光式面光源更为均一。
请继续参阅图3，在本发明中，在所述载体11设置有LED芯片12的一面为所述载体11的第一表面1101，而在于第一表面1101相对设置的一表面定义为第二表面1102。在载体11的第一表面1101上形成有一第一导电层14，及在载体11的第一表面 1102上形成有一第二导电层15，其中，第一导电层14与第二导电层15可通过在载体11相应的表面上通过蚀刻或电镀的方式形成，也可通过层压的方式形成，在此不受限制。
如图4A中所示，所述第一导电层14包括多个焊盘图案组140 及连接部分所述焊盘图案组140的多组导线149，其中，优选地，多个焊盘图案组140与多组导线149为共平面设置。且多组导线 149之间为平行设置。
每组导线149中包括多条第一导线142与一条第二导线143，其中多条第一导线142之间沿同一直线间隔设置，多条第一导线 142与一条第二导线143之间为平行设置。在第一导线142与第二导线143之间平行设置多组焊盘图案组140。请参阅图4B及图4C 中所示，每组焊盘图案组140由至少三个沿同一直线间隔设置的焊盘图案141组成，优选地，相邻设置的焊盘图案141之间为等间距分布。在本发明中，优选地，焊盘图案141的面积为 (0.01-0.1)mm*(0.01-0.1)mm，所述焊盘图案141的面积可具体为 0.05mm*0.05mm或0.1mm*0.1mm。
在本发明中，多个焊盘图案141之间为成排分布或阵列分布设置。
在本发明中，如图4B中所示，一个LED芯片12的正极和负极可分别对应焊接在相邻设置的两个焊盘图案141之上，其中， LED芯片12的宽度大于任一所述焊盘图案141的宽度，所述LED 芯片12的正投影面积大于等于LED芯片对应的两个焊盘图案所占区域的面积。
在本发明中，所述第一导线142或所述第二导线143连接部分焊盘图案141。如图4B中所示，第一导线142与第二导线143之间等间距分布有四个焊盘图案141，两两相邻设置的焊盘图案 141之间对应焊接一LED芯片12，LED芯片12与焊盘图案141之间共同形成由正极至负极导通的串联电路。
在本发明一些较有的实施例中，所述反射层17可具体为设置在所述焊盘图案141之上，所述反射层17上设置的窗口171， LED芯片12可设置在窗口171之内。
继续如图4A及图4B中所示，所述第一导线142将所述焊盘图案141分为多个LED芯片区域，所述第二导线143将多个LED芯片区域以串联或并联的方式电连接。具体地，在LED芯片12通过锡膏焊接在所述焊盘图案141后，所述第一导线141进而将所述LED 芯片12进一步分为多个LED芯片区域；所述第二导线143将多个 LED芯片区域以串联或并联的方式电连接，进而实现分区电性控制所述LED芯片12。
其区分的方式如图4A及图4B中所示，所述第一导线142同时连接11组焊接图案组140，每个焊接图案组140内包括沿Y方向等间距分布的四个焊接图案141。如图4C中所示，相邻设置的两个焊接图案141之间对应焊接一个LED芯片12。可见一由所述第一导线142分出的LED芯片区域内可包括33个LED芯片12。其中，沿Y方向排布的LED芯片12之间为串联连接，而沿X方向排布的 LED芯片12之间为并联连接。与所述第一导线142、第二导线143 连接的焊盘图案141的电路连接关系为：焊盘图案141一端连接第一导线142，另一端连接LED芯片12的正极；焊盘图案141的一端连接第二导线143，另一端连接LED芯片12的负极。
在本发明中，如图4B及图4C中所示，焊接同一LED芯片的两个焊盘图案141之间的间距为H1为0.01mm-1mm，优选地，所述间距H1进一步可为0.01mm-0.1mm、0.01mm-0.5mm、0.1-0.6mm、 0.2-0.9mm或0.8-1mm等。具体的，所述间距H1可为0.01mm、 0.025mm、0.04mm、0.1mm、0.3mm、0.5mm、0.9mm或1mm。
为了使光源组件在单位面积内可放置能达到需求数量的 LED芯片12，可进一步对第一导线142与第二导线143的线宽限定为0.01mm-0.5mm，而相邻设置的第一导线142与第二导线143之间的线距0.01mm-1mm。
其中，第一导线142与第二导线143的线宽还可进一步为 0.01mm-0.05mm、0.05mm-0.12mm、0.16mm-0.3mm、 0.25mm-0.4mm或0.4mm-0.5mm。具体地，所述线宽可具体为0.01mm、0.03mm、0.05mm、0.09mm、0.12mm、0.16mm、0.19mm、 0.25mm、0.4mm或0.5mm。相邻设置的第一导线142与第二导线 143之间的线距则可为0.01mm-0.05mm、0.05mm-0.08mm、0.16mm-0.3mm、0.25mm-0.8mm或0.8mm-1mm。具体地，所述线距可具体为0.01mm、0.03mm、0.15mm、0.59mm、0.67mm、0.76mm、 0.89mm、0.95mm或1mm。
请参阅图5中所示，在本发明中，所述第二导电层15进一步包括多个与外接电路连接的引脚151，及由引脚151延伸出的导电图案152，所述导电图案152与所述引脚151之间为共平面设置。即，所述引脚151设置在非匀光层覆盖的一面上，且引脚151与 LED芯片之间可实现电性连接。其中，导电图案152的具体形状不受限制。
优选地，所述引脚151的数量与上述LED芯片区域的分区数量一致。所述引脚151更优地为成排设于所述载体的同一侧，这样的设置可使所述光源组件10的电路连接关系更为简化，从而可使所述光源组件10更趋向于轻薄化。
所述引脚151可进一步分为正极引脚(未标号)及负极引脚 (未标号)，其中，正负极引脚的分布及其具体的数量与LED芯片12的电性连接关系相关。如正极引脚可设置在最边缘处或正极引脚可设置在多个所述负极引脚之间。
请结合图3及图5中所示，所述导电图案152与所述第一导线 142或所述第二导线143之间可通过贯穿所述载体11的导电通孔 16电性导通。所述导电通孔16可由导电材料填充于贯穿载体11 的通孔而形成。所述导电通孔16的具体数量及位置需根据所述光源组件10的电路连接关系而决定。所述导电通孔16的设置，可使设置LED芯片12的一面焊盘图案141的导通线路引至与所述 LED芯片12相对的一面上，从而可实现光源组件10中所有的导电线路可设置在匀光层13相对的正投影区域之内，可进一步为实现无边框或窄边框光源显示提供支持。更进一步地，所述焊盘图案141、所述第一导线142、第二导线143、引脚151及导电图案152均设置在所述荧光层131的正投影区域之内。
其中，所述导电通孔16的数量及位置不受限制，只需满足控制区域可正常通电运行即可。通过将所述LED芯片12进行分区控制，可进一步实现对所述LED芯片12的分时及分区驱动。优选地，所述引脚151可依次经所述导电图案152、所述导电通孔16 与其对应的电路区域电性连接。
在本发明一些更为优选的实施例中，所述导电图案152可为直接形成于所述载体12上的金属层，所述金属层通过蚀刻形成多个区域。在所述金属层之上还设置有绝缘层，以避免不同导电图案152之间互相干扰。更进一步地，所述金属层的设置，还可对所述LED芯片12在运作过程中产生的热量提供散热，避免由于多个所述LED芯片12同时发光而导致温度过高，从而可延长所述LED芯片12的使用寿命。
请结合图5，在本发明中，多个所述引脚151可进一步包括一A1端及K1-Kn端。其中，K1端-Kn端分别对应多个所述LED芯片12的驱动分区。如在尺寸为66mm*60mm的光源组件10中，为了使其光源组件10的发光效果更好，可将所述LED芯片12分为32 个区域，对应的是K1端-K32端。通过外接电路连接A1端及K1端 -K32端，从而实现对所述光源组件10的分区控制。
请继续参阅图6A-图6C，在本实施例一个变形实施方式中，其与上述实施例的区别在于：一组导线249由多条第一导线242、多条第二导线243及连接多条第二导线243的总线244组成，其中，如图 6B中所示，所述第一导线242与所述第二导线243均为梳齿型，且第一导线242与第二导线243交错设置。同一LED芯片22对应焊接在相邻设置的两个不同焊盘图案241之上，其中一个焊盘图案241与第一导线242连接且电性导通，另一个焊盘图案241与第二导线243连接且电性导通。
与所述第一导线242、第二导线243连接的焊盘图案241的电路连接关系为：焊盘图案241一端连接第一导线242，另一端连接LED芯片22的正极；焊盘图案241的一端连接第二导线243，另一端连接LED芯片22的负极。
在本变形实施方式中，将对应焊接同一LED芯片22的两个不同焊盘图案241定位一组焊盘图案组240，第一导线242与第二导线243之间平行设置的梳齿线上，并列排布多组焊盘图案组240，其中，多组焊盘图案组240为沿同一直线间隔分布。其中，如图 6C中所示，在第一导线242与第二导线243的梳齿形状之间平行设置四组焊盘图案组24。
其中，导电通孔26可设置在第一导线242或第二导线243之上。
在本变形实施方式中，可将16个并联的LED芯片形成一个控制区域，在所述第一导线142上设有与正极导线151连接的至少一个导电通孔104，在所述第二导线143上设有与负极导线152连接的至少一个导电通孔104。其中，所述导电通孔104的数量及位置不受限制，只需满足控制区域可正常通电运行即可。通过将所述LED芯片12进行分区控制，可进一步实现对所述LED芯片 12的分时及分区驱动。
在本发明中，形成所述第一导电层14与所述第二导电层15 的材料可为铜、铝、金、银、镍、锌、铁、石墨材料，或采用透明导电氧化物。
在将所述LED芯片12焊接在所述焊盘图案141之上之前，还需要在所述第一导电层上进行钢网印刷，其目的是在对应的焊盘图案141上统一印刷上锡膏，再将LED芯片的正负极方式在不同的锡膏焊接点之上，通过回流焊工艺固化。为了在所述载体 11上置放更多的LED芯片，且使相邻设置的LED芯片之间的间距更小，在本发明中，选用纳米级别的钢网进行印刷，且所述锡膏的粒径可低至30μm以下。
上述设置的优点在于：在需要设置所述LED芯片12的表面上，通过对焊盘图案的设计，可使相邻设置的所述焊盘图案241之间的距离缩小，对应地，所述LED芯片12的尺寸可进一步缩小，则单位面积内设置的所述LED芯片12的数量会相应地增加。
请继续参阅图7A，在本发明第一具体实施例中，所述匀光层13可为一荧光层131，所述荧光层131覆盖在所有LED芯片12 之上，且填充相邻设置的两个LED芯片12之间间隙。即，所有 LED芯片12被同一荧光层131覆盖。在本发明此处及以下所述的荧光层131一体成型具体表示为：将固体状态的荧光层12覆盖于所述LED芯片12及所述载体11之上；热压所述荧光层12，使所述荧光层12软化并形成所述荧光层131，多个所述LED芯片12被封装于所述荧光层131之内，即获得所需的荧光层131。
在一些特殊的实施例中，所述荧光层12经过二次热压操作。热压所述荧光层12使其软化并贴覆于所述载体11及固定于所述载体11上的LED芯片12表面，且在相邻LED芯片12之间同样设有所述荧光层131。这样的设置，可使所述LED芯片12发出的光与所述荧光层131中的荧光物质被激发后所产生的光相互配合而获得均一发光效果。具体地，多个所述LED芯片12规律固定于该载体12的表面1201。所述荧光层131与所述载体12在叠加方向上形状匹配并一体成型于所述载体12固定有LED芯片12的表面上，使所述LED芯片12封装于所述荧光层131内形成平面型光源。在本发明中，所述荧光层131与所述载体11的面积一致。
与现有技术相比，在同等面积及相同LED芯片数量的前提下，采用本实施例中所提供的光源组件10所发出的光的光效更高且光利用率更高，光亮度更为均一。
如图7B中所示，为了使所述光源组件10具有更优的发光效， LED芯片12的发光主表面1201距离荧光层131的主发光面1311的距离h1为荧光层131的最小厚度h1。将载体11设有LED芯片12的表面1101至荧光层131的主发光面1311的距离为荧光层131的最大厚度h2。在本发明一些较优的实施例中，所述荧光层131覆盖于所述LED芯片12上的最小厚度h1为0.003mm-0.191mm，所述荧光层131的最大厚度h2为0.004mm-0.2mm。在本发明中，依据所述光源组件10发光强度的需求，调整所述荧光层131的厚度，优选地，为了使发光强度均匀一致，所述荧光层131的最小厚度h1 还可为0.08-0.12mm，述荧光层131的最大厚度h2还可为0.15-0.3mm。
更进一步地，依据不同的所述LED芯片12的尺寸要求，所述荧光层131的最小厚度h1可为0.003mm、0.006mm、0.009mm、 0.01mm、0.03mm、0.035mm、0.05mm、0.07mm、0.10mm、0.12mm、0.15mm或0.191mm；所述荧光层131的最大厚度h2可具体为 0.004mm、0.006mm、0.01mm、0.03mm、0.07mm、0.09mm、0.1mm、 0.11mm、0.13mm、0.15mm、0.17mm、0.19mm或0.2mm，
在本发明中，为了使荧光层131对其覆盖之下的所有LED芯片12发出的光线进行有效的匀光，所述荧光层131的最小厚度h1 需与相邻设置的LED芯片12之间的间距大小成正相关，相邻设置的LED芯片12之间的间距越小，则相应的荧光层131的最小厚度 h1越小，而相邻设置的LED芯片12之间的间距越大，则相应的荧光层131的最小厚度h1越大。具体地，当相应设置的两个所述LED 芯片12之间的间距e为0.1mm-1mm时，则对应的所述荧光层131 的最小厚度h2为0.1mm-0.2mm。而当相应设置的两个所述LED芯片12之间的间距e为0.01-0.1mm时，则对应的所述荧光层131的最小厚度h2进一步为0.01-0.05mm。
更进一步地，所述荧光层131的最大厚度h2应至少大于所述 LED芯片12的厚度。
更进一步地，为了使所述光源组件10具有更优的发光效果，避免所述LED芯片12边缘处发光不均匀的问题，所述荧光层131 的任一边缘与最接近该边缘的所述LED芯片12与该边缘之间的距离为0.002mm-0.1mm，优选地，所述距离可进一步为 0.002mm-0.001mm，0.001mm-0.004mm、0.004-0.006mm、 0.007-0.01mm、0.01-0.03mm或0.03-0.1mm。
更进一步地，为了使所述光源组件10的发光效果更优，所述LED芯片12的长度与上述距离之间的比例需要满足一定的比例范围。
更进一步地，为了使所述光源组件10获得更优的发光效果，在本发明中一些具体的实施例中，所述荧光层12包括荧光粉组合物、胶体及扩散粒子。
其中，所述LED芯片12为蓝光芯片或近紫外光芯片。
所述荧光粉组合物可包括但不受限于：红光荧光粉：氮氧化物、氟化物、氮化物等之一种或多种；绿光荧光粉：塞隆、硅酸盐等之一种或多种；黄粉：钇铝石榴石、硅酸盐等之一种或多种；蓝粉：铝酸钡、铝酸盐等之一种或多种。
所述胶体可包括但不受限于：有机硅胶和无机硅胶，其中，有机硅胶包括：硅橡胶、硅树脂及硅油中的一种或几种的混合物，无机硅胶包括B型硅胶、粗孔硅胶及细孔硅胶中的一种或几种的混合物。
所述扩散粒子为二氧化硅类、有机硅类、丙烯酸类或碳酸钙类中的一种或几种的组合，其中，所述扩散粒子的粒径为7-20 μm。所述扩散粒子的粒径及其数量，会对所述荧光层131对光源的偏转及扩散效果更好，同时能提高光洁度及其透光率。更优地，为了获得更优的混光效果，所述扩散粒子可选用至少两种光折射率不同的粒子进行组合。
其中，所述荧光粉组合物的质量占所述荧光胶组合物与所述胶体总质量的30％-50％。
在本发明一些较优的实施例中，所述荧光粉组合物中包括黄光荧光粉，即所述荧光粉组合物中包括钇铝石榴石、硅酸盐等之一种或两种的混合物，所述LED芯片12优选为蓝色芯片，所述荧光层131中，所述LED芯片12发出蓝光并激发所述荧光粉组合物中的黄粉发出黄光。在所述光源组件10中，所述LED芯片12 发出的光线及激发所述荧光粉所发射光线在所述荧光层131中发生漫射，从而形成亮度均匀的白光。
在本发明另外的一些实施例中，所述荧光粉组合物中还可包括红光荧光粉及绿光荧光粉的组合，即所述荧光粉组合物中红光荧光粉可包括氮氧化物、氟化物、氮化物等之一种或多种及绿光荧光粉包括塞隆、硅酸盐等之一种或多种，所述LED芯片12进一步优选为蓝色芯片。
在本发明一些较优实施例中，所述荧光层组合物包括红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的组合，所述红光荧光粉包括氮氧化物、氟化物、氮化物等之一种或多种；所述绿光荧光粉包括卤硅酸盐、硫化物、硅酸盐及氮氧化物中的一种或几种的组合；黄光荧光粉：钇铝石榴石、硅酸盐等之一种或多种，所述LED芯片12进一步优选为蓝色芯片。
进一步地，红光荧光粉为氟硅酸钾和氟锗酸钾中的一种或者其组合，绿光荧光粉为塞隆；所述黄光荧光粉为硅酸锶、硅酸镁及硅酸锶钡中的一种或几种的组合。
进一步地，所述荧光层组合物包括质量比为(1～4)：(0.5～2)： (0.5～2)的红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉。
更进一步地，红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量比为(1～3)：(0.5～1.5)：(0.5～1.5)。
在本发明一些具体实施例中，所述红光荧光粉为氟锗酸钾，黄光荧光粉为硅酸盐，绿光荧光粉为塞隆。可以是所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的 64％，16％，20％。又可以是所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的58.4％，17.2％，24.4％。还可以是所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的68％，14％，18％。也可以是所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的52％， 22％，26％。
优选地，所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉分别占荧光粉总量的60％，18％及22％。
在本发明另一些具体实施例中，所述红光荧光粉为氟硅酸钾，黄光荧光粉为钇铝石榴石，绿光荧光粉为塞隆。可以是所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的61.2％，19.4％，19.4％。又可以是所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的58％，21％， 21％。还可以是所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的55％，23％，22％。也可以是所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的67％，17％，16％。
优选地，所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉分别占荧光粉总量的60％，20％及20％。
为了使所述载体11与所述荧光层131之间贴合更为紧密，且不会由于弯折为出现开胶的现象。所述荧光层131与所述载体11 之间应具有基本相同的挠度。因此，在选择所述载体11的材质时，需要与荧光层131的材料一并选择。
请参阅图8A，在本发明第二具体实施例中，所述匀光层13 可为一光学膜片132，所述光学膜片131可为扩散膜或增亮膜等中的一种或几种。本具体实施例与现有技术的区别在于，所述 LED芯片12为直接将与所述光学膜片131无间隙贴附，从而可进一步减少所述光源组件10的整体厚度。
如图8B中所示，在本发明一些特殊的实施例中，所述匀光层13可进一步为微透镜层133，所述微透镜层133上设有与LED 芯片12对应设置的多个微透镜1331。所述LED芯片12发出的光线进入所述微透镜1331之内，实现光学折射与反射，从而获得匀光的效果。所述微透镜层133的厚度及单个微透镜1331的尺寸及分布位置与LED芯片12分布相关。
在本发明第三具体实施例中，所述匀光层13为荧光层131与光学膜片132的结合，其实现方式可为：荧光层131直接覆盖在所有LED芯片12之上且填充LED芯片12之间的间隙，光学膜片 132直接设置在荧光层131之上。
在本发明一些特殊的实施例中，其具体实现的方式还可为：在LED芯片12之上直接贴合光学膜片13，再在光学膜片13远离所述LED芯片12的一面上形成一荧光层131。
在本发明一些特殊的实施例中，在覆盖于所述LED芯片12 的荧光层131之上可直接贴附设置所述微透镜133，从而可进一步增强所述光源组件10发出光线的均匀性。
在本发明中，所述匀光层13中具体层结构的组合方式，可根据所述光源组件10所需达到的发光效果及LED芯片12具体分布方式来调整，其不同的组合方式可达到不同的发光效果。
在本发明中上述的实施例中，所述光源组件10的厚度可为 0.06mm-1mm。优选地，所述光源组件10的厚度为0.06mm-0.1mm、 0.1mm-0.5mm、0.2mm-0.8mm或0.8-1mm，所述光源组件10的厚度具体为0.06mm、0.1mm、0.127mm、0.254mm、0.35mm、0.5mm、 0.8mm或1mm。
请参阅图9A及图9B，在本发明另一变形实施例中，所述光源组件11进一步包括一白边301，所述白边301形成于载体11之上且围绕所述荧光层131设置，所述白边301的外围与所述载体 11的面积一致。
在本发明中，所述白边301是在所述荧光层131形成之后，通过贴覆或涂覆的方式，在所述荧光层131的侧面形成的，并通过切割的方式，使所述白边301在满足反射所述荧光层131侧面发光的同时，又可以具有较薄的厚度，以实现所述光源组件10 中荧光层131的发光面的边缘与所述载体11设置有LED芯片12的一面的边缘处基本一致。
所述LED芯片12激发所述荧光层131向侧面发出的光线，由所述白边301反射并经所述荧光层111的发光面1101呈角度射出。即在本发明中，所述白边301可用于将所述LED芯片12向所述侧面发出的光线进行反射并经由所述荧光层131的发光面1101呈角度射出所述光源组件10，从而实现光源的有效利用。
在本发明中，所述白边301的厚度为0.001mm-0.1mm，更进一步地，所述白边301的厚度可为0.001mm-0.01mm、 0.002mm-0.008mm或0.01mm-0.09mm。在本发明一些具体的实施方式中，所述白边301的厚度可具体为0.001mm、0.002mm、 0.05mm、0.1mm等。上述仅仅是作为举例，不作为本发明的限定。
请参阅图10A，本发明第二实施例提供另一种光源组件40，所述光源组件40包括载体41及多个LED芯片42，所述载体41包括叠加设置的两层膜层411，在两层膜层411之间设有一导电层412，所述导电层412包括多个焊盘图案413，焊盘图案413之间通过导线414电性连接，其中一层膜层411上开设有使对应焊盘图案413 外露的多个窗口419。
请继续结合图10B与图10C中所示，所述LED芯片42的正极和负极分别通过锡膏焊接固定在不同的焊盘图案413之上；所述光源组件40还包括一荧光层43，同一荧光层43填充所述LED芯片 42之间的间隙且覆盖所有LED芯片42。
所述膜层411可优选为柔性材料，所述膜层411的材质可包括但不受限于：聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯或聚氯乙烯中的任一种。
继续如图10C中所示，为了使所述光源组件40的发光亮度及发光均匀度更优，在本发明中，且避免光源组件40出现暗区，在开设有窗口419的膜层411上进一步可覆盖一反射层415，所述反射层415设于膜层的非窗口处。优选地，所述反射层415
如图10D中所示，单个所述焊盘图案413可具体包括铜箔层 4131及设置在铜箔层4131之上的镀银层4132，所述铜箔层4131 可起到导电的作用，可将焊接在所述焊盘图案413之上的LED芯片42与导线414电性导通。而镀银层4132的设置，可进一步提高焊盘图案413对LED芯片42发出的光线的发光效果，从而可增强所述光源组件40的光效。
优选地，所述反射层415为白油层、铝箔反射膜层或银反射膜层中的一种或多种的组合。
请继续参阅图10A，所述光源组件40还包括与外设电路连接的引脚417，所述引脚417与导电层412同层设置或与导电层412 叠层设置。由于所述膜层411为柔性可折叠材料，因此，可将其将为开设窗口419的膜层折叠至所述导电层412正投影区域之内，从而可使所述光源组件40的发光面积与载体41的整体面积一致。
在本实施例中一些较优的实施例中，为了获得更优的发光效果，所述LED芯片42可为阵列式分布，相邻设置的两个LED芯片42之间的间距为0.01mm-1mm。
为了获得更好的发光效果，所述光源组件40与单个所述LED 芯片42均为长方形，所述光源组件40的长边与所述LED芯片42 的长边平行设置，所述光源组件40的短边与所述LED芯片42的短边平行设置；所述LED芯片42的长度0.01mm-1mm，所述LED芯片42的宽度为0.01mm-0.5mm。
其中，有关LED芯片42的长度、宽度及其分布间距的具体参数与上述第一实施例中的相关参数一致，在此不再赘述。
请参阅图11A，本发明第三实施例提供一种显示装置100，所述显示装置100包括一具有连续发光面的光源组件10及显示组件110，所述光源组件10的发光面与所述显示组件110无间隙贴合。
在发明一些优选的实施例中，所述荧光层131远离所述载体 11的一面即为所述光源组件10的发光面。所述荧光层131的发光面与所述显示组件110无间隙贴合。在本实施例中，所述载体的边缘处与所述显示组件的边缘处齐平。更进一步地，所述荧光层131的面积与所述载体11的面积一致。
如图11B中所示，优选地，所述显示装置100进一步包括电源组件192及驱动组件191，所述驱动组件191可用于为所述光源组件10提供控制信号，使所述光源组件10实现分区域进行点亮；所述电源组件192用于为所述光源组件10提供电能源驱动，所述驱动组件191还可控制电源组件192的启动或关闭，还可进一步控制电源组件192的输出功率。
所述驱动组件191与引脚(151或417)连接，以对所述LED 芯片进行分区驱动控制。
具体地，在本发明一些较为优选的实施例中，所述控制组件192采用动态背光驱动模式对所述光源组件10中的多个所述 LED芯片12进行驱动。
在本发明中，所述显示组件109可为需要提供背光源的显示装置，其包括但不受限于：DSTN-LCD显示器(Dual Scan Tortuosity Nomograph-Liquid Crystal Display，双层超扭曲向列型液晶显示)、TFT-LCD显示器(thin filmtransistor-Liquid CrystalDisplay，薄膜晶体管型液晶显示)等。需要特别说明的是，上述列举的显示组件109种类仅为说明，而不作为本发明中对显示组件109种类的限制。
所述光源组件10的边框与所述显示组件的显示区域的边缘的位置一致。更进一步地，所述显示组件110的显示区域的面积与所述荧光层131的发光面的面积之间比例为1:(0.9-1.1)。优选地，所述显示组件110的显示区域的面积与所述荧光层131的发光面的面积之间比例为进一步为1:(0.95-1.05)。更优地，所述显示组件110的显示区域的面积与所述荧光层131的发光面的面积之间比例为1:1。即所述荧光层131的发光面的面积及设有所述LED芯片12的载体11表面的面积一致。
本发明中所述显示装置100中所包括的光源组件10具有如上述第一实施例及第二实施例所包括的所有技术特征，在此不再赘述其相同部分。
请参阅图12，本发明第四实施例提供一种电子设备40，所述电子设备40包括一支撑体41，所述支撑体41内具有一可收容上诉第二实施例中所述显示装置100的腔体。所述显示装置100 面向用户的一面上还设有一保护盖板42。
所述支撑体41进一步包括对称设置在所述支撑体41侧壁上的凸起411，所述凸起411可为所述显示装置100提供支撑。所述凸起411进一步在所述显示装置100形成一内部空间。为了充分利用该电子设备40的内部空间，避免所述电子设备40的体积过大，从而降低所述电子设备40的便携性，如所述电源组件192、驱动芯片191等内部器件可设于所述内部空间内。
如图中所示，为了进一步提高所述电子设备40中所述显示区域的屏占比，所述显示装置100中的所述显示组件109通过柔性电路板199与所述驱动芯片191电性连接，由于所述柔性电路板199的可挠性较好，因此，所述支撑体41的侧壁与所述显示装置100的侧面的距离P可忽略不计。
与现有电子设备不同之处在于：本发明所提供的所述电子设备40中显示装置100与所述支撑体41之间在显示功能上彼此独立，因此，所述支撑体41仅起到支撑所述载体11的作用，而不会对所述显示装置100的显示效果造成影响，所述支撑体41也不会对所述光源组件10的发光效果造成影响。
为了使所述光源组件10在局部弯曲后仍能保持较好的发光效果，所述光源组件10需满足上述的分布密度要求。
如图13中所示，所述载体11可为柔性载体。在本实施例中，所述光源组件10整体弯曲时，所述载体11在应力作用下弯曲一定的弧度。在弯曲过程中，所述荧光层131始终贴合在所述载体 11固定有所述LED芯片12的一面上，所述荧光层131随着所述载体11弯曲的方向逐渐弯曲，且所述荧光层131弯曲的弧度与所述载体11的弯曲的弧度相匹配。即，所述荧光层131及所述载体11 的挠度基本相同。其中，挠度是指弯曲变形时横截面形心沿与轴线垂直方向的线位移。
在本发明一些较优的实施例中，所述反射膜17与所述载体 11、所述匀光层13之间弯曲的挠度一致。
在本实施例中，所述电子设备40包括如上所述的任一实施例中所述光源组件10。本发明所提供的所述光源组件10与现有技术中常用的侧边发光式光源或直下发光式光源相比，不会在电子设备40显示组件边缘区域产生暗区，因此，可做成无边框或者窄边框的电子设备40。
更进一步地，在本发明另外一些实施例中，所述电子设备 40可不设置收容所述显示装置100的边框，所述驱动芯片191与所述电源组件192可设置在所述显示装置100的侧面，以获得厚度更薄的电子设备。
更进一步地，在本发明一些特殊的实施例中，所述电子设备40可为柔性显示组件的电子设备40a。通过选用上述可弯曲、折叠或卷曲的载体，可获得具有可弯曲性能的所述光源组件10a，从而可制备获得具有柔性显示组件的电子设备。
请参阅图14A，在本发明的第五实施例提供一种新型的显示装置70，其包括载体71、设置在载体71上的多个LED芯片72、驱动电路79、覆盖在所述LED芯片72及载体71之上的荧光层73，所述多个LED芯片72界定为多个区701，所述多个区701内的LED芯片72被所述驱动电路79分区驱动控制以用于显示图像，多个所述LED芯片72发出的光经同一荧光层73进行匀光后形成的发光面731。
所述显示装置70柔性可折叠；所述单个区701内包括一个或多个LED芯片72，同一区701内的LED芯片72同步驱动。
相邻设置的两个LED芯片72之间的间距为0.01mm-0.75mm，所述LED芯片72为长方形，所述LED芯片72的长度0.01mm-1mm，所述LED芯片72的宽度为0.01mm-0.5mm。
如图14B中所示，在所述荧光层73之上直接贴附一微透镜层 75，所述微透镜层75上述设有与LED芯片72对应设置的多个微透镜75。
继续如图14C中所示，所述显示装置70界定有阵列排布的多个像素点79，每一像素点79对应单个LED芯片72或每一像素点79 对应三个LED芯片72且该三个LED芯片72发光颜色不同。
所述LED芯片72阵列排布，所述驱动电路包括阵列排布的多个TFT，多条第一驱动线及多条第二驱动线，每一LED芯片连接至TFT的漏极，与LED芯片连接的TFT的栅极线连接至第一驱动线，与LED芯片连接的TFT的源极极线连接至第二驱动线，位于同排的LED芯片所连接的TFT之栅极连接至同一条第一驱动线，位于不同排的LED芯片所连接的TFT之栅极连接至不同的第一驱动线，位于同排的LED芯片所连接的TFT之源极连接至同一条第二驱动线，位于不同排的LED芯片所连接的TFT之栅极连接至不同的第二驱动线。
在本实施例中，针对所述显示装置70中载体71、焊盘图案 7121、导线7122等元件的相关限定与上述第一至第四实施例中所述光源组件及显示装置、电子设备中的相关限定一致，在此不再具体说明，其主要内容如下：
所述载体71包括相对设置的两面，其中一面阵列设有多个 LED芯片72及荧光层73；另一面上设有多个用于与外接电路连接的引脚，所述引脚与所述LED芯片72之间电性连接。
所述载体71包括叠加设置的两层膜层，在两层膜层之间设有一导电层，所述导电层包括多个焊盘图案，焊盘图案之间通过导线电性连接，其中一层膜层上开设有使对应焊盘图案外露的多个窗口，所述LED芯片的正极和负极对应焊锡在不同的焊盘图案之上。
在本发明另外的实施例中，所述显示装置70中，每平方厘米内像素点的个数为10-400个。在一个载体上设有LED芯片72 的一面上设有多个焊盘图案及多组导线，所述LED芯片的正极和负极分别对应焊接在相邻设置的两个焊盘图案之上，所述导线连接部分或全部焊盘图案。
请继续参阅图14D，更进一步地，所述显示装置70进一步包括太阳能板707，所述太阳能板707通过驱动电路为LED芯片72 供电。
在本发明一些更为优选的实施例中，所述显示装置70进一步包括一保护层708，所述保护层708将显示装置70完全密封，或将显示装置70除荧光层73以外的部位密封；所述显示装置70 进一步包括固定装置709，所述固定装置709设置在载体71远离发光面731的一侧，所述显示装置70通过固定装置709固定于其他装置上。
如图15中所示，本发明第六实施例提供一种穿戴装置80，其可由上述任一种显示装置70制成；或包括穿戴装置主体801以及设置在穿戴装置主体801上的显示装置70。如所述穿戴设置80 可为衣服，可将上述的显示装置70直接缝合在衣服之上，通过配以电池或太阳能电池板，以使所述显示装置70通电发亮。
请参阅图16，在本发明的第七实施例中提供一种光源组件的制备方法，为了使得在载体上设置更多的LED芯片，以保证光源组件10的发光均匀性，本发明提供另一种将LED芯片固定在所述载体上的固定方式，具体步骤如下：
步骤V101，提供一具有载体及在载体上的其中一面上形成焊盘图案，另一面则形成与外接电路连接的引脚；
步骤V102，在焊盘图案的对应位置上形成焊锡点；
步骤V103，将LED芯片放置到对应的焊锡点之上，使得LED 芯片的正极和负极对应焊接在相邻设置的两个不同的焊盘图案之上；
步骤V104，以回流焊方式将LED芯片固定在载体之上。
步骤V105，在多个LED芯片之上覆盖形成同一预制荧光层，获得所需光源组件。
上述步骤还可进一步分为如下两种情况：当所述载体为单层结构时，则上述步骤V101可具体为：
步骤V111a，在载体对应的位置形成导电通孔；
步骤V112a，在载体相对的两个主表面上分别形成第一导电层和第二导电层，其具体为形成铜导电线路后，在铜导电线路上镀银，并在第二导电层上非引脚的区域涂敷白油。
如图17中所示，当所述载体为双层薄膜，则上述步骤V101 可包括以下步骤：
步骤V111b，提供两层薄膜，并在两层薄膜相对位置上形成导电通孔；
步骤V112b，在一层薄膜的一主表面上形成多个焊盘图案及连接焊盘图案的多组导线，另一层薄膜的主表面上形成与外接电路连接的引脚；
步骤V113b，将两个薄膜未形成导电线路的两面相互压合。
上述双层基板均采用聚酰亚胺材料，即所述LED芯片直接焊接在FPC之上。
在本发明一些优选的实施例中，所述步骤V102可进一步为：
通过钢网印刷，在第一导电层上对应的位置印刷锡膏形成焊接点；具体地，使用锡膏机通过钢网将锡膏印刷到设置有焊盘图案的载体上，使得锡膏涂覆在焊接点上；
在本发明一些优选的实施例中，所述步骤V104可进一步为
以回流焊的方式将LED芯片进一步固定在载体上；采用氮气回流炉实现对LED芯片的进一步固定，其氧含量为＜500ppm,回流效率为200K/H,焊接LED芯片的低温锡膏温度为200℃，高温锡膏温度为260℃。
在上述步骤V104之后且在步骤V105之前，还可进一步包括步骤：
步骤V106，在载体设置有LED芯片的一面上放置反射膜，所述反射膜上设有与LED芯片的位置和数量对应的窗口，LED芯片可通过该窗口外露。所述反射膜可用于将LED芯片的发现均匀反射出去，从而可增强所述光源组件的光效。
请继续结合图18及图19，在上述步骤V105中，热压所述荧光膜，使所述预制荧光膜软化并形成一荧光层131的步骤具体包括：
步骤T101，一次热压，使所述荧光层12由固体状态转化为半固体状态，所述荧光层12大致贴合于所述载体表面并包覆所有的LED芯片12；
步骤T102，二次热压，使所述荧光层12由半固化状态转化为胶体状态，以使所述荧光层12均匀并完全贴合在所述载体11 与所述LED芯片12表面；
步骤T103，进行二次热压后，使所述荧光层12冷却固化，获得所需的荧光层131。
在本实施例中，即为将所述荧光层通过热压工艺在所述载体的固定有多个所述LED芯片的主表面上成型。所述荧光层覆盖固定于所述载体上的所有LED芯片。与现有技术荧光胶覆盖在单个LED芯片不同，本发明中，由于所述荧光层覆盖所述LED芯片，可使所述光源组件发光效果更为均一。
更进一步地，所述一次热压的温度为50-80℃，所述一次热压的时间为10-20min；所述二次热压的温度为120-180℃，热压时间为15-40min；所述一次热压与所述二次热压均在气压小于等于10torr的环境下进行。
在本发明一些更优的实施例中，为了获得贴合效果更优的所述光源组件10，还可进一步对热压的温度计热压的时间进行限定。具体为：所述一次热压的温度为57-63℃，所述一次热压的时间为13-17min；所述二次热压的温度为134-167℃，热压时间为20-37min；所述一次热压与所述二次热压均在气压小于等于7torr的环境下进行。
在本实施例中，所述LED芯片为蓝光芯片或近紫外光芯片，所述荧光层包括黄色荧光粉，红色荧光粉和绿色荧光粉的组合，黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉的组合中的任一种。其中，有关黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉的组合，黄色荧光粉、红色荧光粉和绿色荧光粉的组合中，具体荧光粉的选择及其配比如本发明第一实施例中所述，在此不再赘述。
请参阅图20，在本发明的第八实施例提供一种光源组件的制备方法Q10，其包括以下步骤：
步骤Q101，提供一导电层，在导电层上形成多个焊盘图案及连接焊盘图案的多组导线；
步骤Q102，在导电层的上下表面设置两层薄膜；在其中上层薄膜上对应焊盘位置形成多个使焊盘图案外露的窗口；
步骤Q103，在对应的焊盘图案上形成焊锡点；
步骤Q104，将LED芯片放置到对应的焊锡点之上，以使LED 芯片的正极和负极对应焊接固定在相邻设置的两个不同的焊盘图案之上；及
步骤Q105，在多个LED芯片之上覆盖形成同一预制荧光层后，获得所需光源组件。
在本实施例中，在所述导电层形成的焊盘图案之上形成焊锡点、固定LED芯片及形成预制荧光层的具体步骤，与上述第五实施例中的一致，在此不再赘述。
所述光源组件的制备方法Q10可制备获得柔性可折叠的光源组件。
在本发明中，为更进一步对本发明所提供的光源组件、背光模组、显示模组及电子设备中可获得更优的发光效果进行验证，将本发明所提供的光源组件与现有的光源进行对比测试，其中，现有的光源包括侧边发光式光源及直下发光式光源，基于《LED显示组件通用规范SJ/T11141-2003》对本发明所提供的光源组件、现有的侧边发光式光源及直下发光式光源分别进行亮度、光效及光通量的测试，其中，上述本发明所提供的光源组件、现有的侧边发光式光源及直下发光式光源均采用含有蓝色芯片及黄色荧光粉，其沿所述显示模组长边分布的LED芯片的数量相同，通入相同的电量后进行测试并进行记录。
具体的实验结果如表1中所示：
表1，本发明所提供的光源组件、现有侧边发光式光源及直下发光式光源的亮度、光效及光通量实验结果
其中，本发明所提供的光源组件中LED芯片为圆形，其直径为0.01mm，相邻设置的两个LED芯片之间的间距为0.03mm，所述荧光层的最小厚度h1为0.06mm，所述光源组件的整体厚度为 0.2mm。所述光源组件的总发光面积为66*60mm，每平方毫米内设置50颗LED芯片。
上述三个测试组的发光面积一致。
从表1中可以看出，本发明所提供的光源组件的亮度、光效较现有的光源可提高1/3，所述光源组件较现有光源的光通量可提高1.5倍。
为了进一步验证，将本发明所提供的第一实施例中所述显示装置100的发光均匀度进一步的检测。对上述三个测试组进行亮度均匀度的测试。测试方法如下：选取多个个测试点，测试点均匀分布在所述发光区域内，对多个个测试点进行亮度的检测，并进行记录。
所述测试点的选择需要依据实际进行测试的显示装置的大小进行调整，如针对显示装置的大小可将测试点定位6个、9个、 10个、13个或30个。
通过将测试所获得的每个测试点的亮度进行比较，以获得针对整个显示装置的亮度均匀度。
表2，本发明所提供的光源组件、现有侧边发光式光源及直下发光式光源的亮度均匀度实验结果
基于上述的实验，可见本发明所提供的光源组件无论是从亮度、光效或光通量，以及亮度均匀度进行比较，本发明所提供的光源组件均优于现有的侧边发光式光源或直下发光式光源。
与现有技术相比，本发明所提供的光源组件及其显示装置具有如下的有益效果：
(一)本发明提供一种光源组件，所述LED芯片的正极和负极分别对应焊接在相邻设置的两个焊盘图案之上，所述导线连接部分或全部焊盘图案；单颗所述LED芯片的正投影面积大于等于LED芯片对应的两个焊盘图案所占区域面积，基于上述的结构限定，可在同一面积大小的载体之上设置更多的LED芯片且不会由于焊盘图案及导线的设置而现实LED芯片的分布，从而可满足各种发光效果及均匀度的要求。与传统的侧发光光源组件或直下式发光组件相比，其分布密度可更小，且不会由于LED芯片间距过大而导致暗区的出现。
更进一步地，与现有主流的OLED屏相比，本发明所提供的光源组件可配合传统的LCD屏使用，为其提供低功耗、稳定且发光均匀的背光源组件，为实现大屏占比显示提供一种经济、产能良品率高且推广性强的替代方案。
本发明所提供的显示装置，多个所述LED芯片被封装于同一荧光层之内，形成平面型光源。在本发明中，所述荧光层远离载体的一面与显示组件的显示面积相当，所述荧光层与所述显示组件无间隙贴合，无需设置导光板及反射板即可具有较优的发光效果，且可为显示组件提供均匀面光源。
(二)本发明所提供的光源组件中，LED芯片的宽度大于任一所述焊盘图案的宽度，从而可克服现有技术中有焊盘图案过大而导致LED芯片之间的间距过大的问题。
(三)为了更进一步地针对获得分布密度较小的光源组件，其进一步需要对焊盘图案之间的间距即其分布的密度、导线的线宽进行限定，以在有限的空间中有效地放置LED芯片，实现光源组件的均匀发光。
(四)在本发明中，针对焊盘图案及导线之间连接关系的限定，可在满足LED芯片分布数量需要的同时，可通过调整其电路连接关系，以使光源组件的电压及电流输出满足需要，以便更好地应用于各种显示装置及电子设备中。
所述荧光层之上还可直接贴附一微透镜层，所述微透镜层上还进一步设有与LED芯片对应设置的多个微透镜，所述微透镜层的设置，可进一步提高所述光源组件的发光均匀度及发光亮度，从而可节省LED芯片使用量及光源组件的整体能耗。
(五)所述载体可包括叠加设置的两层柔性膜层，在两层柔性膜层之间设有一导电层，所述导电层由所述多个焊锡图案与多组导线组成，LED芯片可对应焊接在所述焊锡图案之上。通过在两个膜层之间设置导电层，可进一步减少载体的整体的厚度，从而更进一步地缩小所述光源组件的整体厚度。与传统的侧发光光源组件或直下式发光组件相比，本发明所提供的光源组件可在保证其发光效果的同时，实现光源组件的可挠，从而可配合窄边框甚至无边框的显示装置的制备。
更进一步地，与现有主流的OLED屏相比，本发明所提供的光源组件可配合传统的LCD屏使用，为其提供低功耗、稳定且发光均匀的背光源组件，为实现大屏占比显示提供一种经济、产能良品率高且推广性强的替代方案。
(六)本发明还提供一种显示装置，其包括显示组件及上述的光源组件，其中光源组件可直接贴附于所述显示组件。与现有的显示装置相比，所述光源组件的厚度明显小于现有背光模组，且由于所述光源组件为正面发光，因此，相较于现有背光模组具有更高的亮度及更好的均匀度。
(七)单个焊盘图案可由铜箔层及设置在其上的镀银层组成，所述LED芯片可设置在镀银层之上。所述铜箔层可提供稳定有效的电路连接关系，而镀银层的设置，可提高焊盘图案的光反射率，从而可避免焊盘图案中铜箔层吸光，而导致所述光源组件的显示出现暗区，从而可进一步提高光源组件的发光均匀度。
(八)为了进一步提高所述光源组件的发光强度，还可在设有LED芯片的一层薄膜表面上非窗口处形成一反射层，所述反射层可进一步为所述反射层为白油层、铝箔反射膜层或银反射膜层。上述反射层的设置，可进一步提高未开设窗口的膜层表面的光发射率，避免LED芯片发出的光源由膜层吸收，而出现暗区，更进一步地，还可通过白油层的设置，进一步提高所述LED 芯片的整体发光效果，提高发光的均匀度。
(九)为了使所述光源组件可适用于更多尺寸要求的显示装置及电子设备中，可进一步将光源组件与外接电路连接的引脚设置在与导电层同层设置或与导电层叠层设置。由上述的膜层较薄，则所述引脚可通过膜层折叠，设置在所述导电层正投影区域之下。从而使光源组件的发光面与所述载体的整体面积一致。
(十)在本发明中，为了达到更优的发光效果，所述光源组件中LED芯片优选为阵列分布，其中，为了使所述荧光层的厚度相应较小，相邻设置的两个LED芯片之间的间距可为0.01mm-1mm，由于荧光层的厚度大小与两个LED芯片之间的间距大小相关，因此，可进一步通过调节两个LED芯片之间的间距进一步对光源组件的厚度进行调整，以满足制备获得轻薄化且光效均匀的光源组件。
(十一)进一步限定所述光源组件的长边与所述LED芯片的长边平行设置，所述光源组件的短边与所述LED芯片的短边平行设置，使单颗LED芯片的发光面与光源组件的整体发光面相匹配，从而充分利用LED芯片的光效效果，从而得到更均匀的发光效果。更进一步地，有关LED芯片的尺寸限定，可获得较优发光效果。同时，也可合理利用LED芯片，以减少LED芯片的使用量及光源组件的制备成本，从而使本发明所提供的光源组件使用面更广。
(十二)本发明所提供的显示装置，多个所述LED芯片被封装于同一荧光层之内，形成平面型光源。在本发明中，所述荧光层远离载体的一面与显示组件的显示面积相当，所述荧光层与所述显示组件无间隙贴合，无需设置导光板及反射板即可具有较优的发光效果，且可为显示组件提供均匀面光源。更进一步地，由于采用上述方法制备获得的所述光源组件在保证较优的发光效果的前提下，无需设置围框等辅助结构即可获得一体成型且具有导电结构的荧光层，简化工艺步骤。本发明所提供的显示装置可作为OLED显示组件的替代品，从而为获得全面屏及轻薄化的显示装置及其电子设备提供一可行性高、成本较低且良品率高的解决方案。
本发明所提供的显示装置中，所述LED芯片按照一定排布规律固定在所述载体之上，所述载体可直接作为导电使用，即所述载体可直接为柔性电路板；进一步地，将所述固体状态的荧光膜覆盖于所述LED芯片及所述载体之上；热压所述荧光膜，使所述荧光膜软化并形成一荧光层，所述光源组件中所述LED芯片全部封装于所述荧光层中，所述LED芯片发出的光与所述荧光粉组合物被激发后所发射的光经过漫射后形成均匀的白光，因此，无需设置导光板及反射板，即可获得较优的发光效果，所述光源组件的结构及制备工艺简单。
此外，由于所述LED芯片全部封装于同一荧光层中，且所述 LED芯片可实现均匀发光且具有一定的光线折射空间，所述LED 芯片与所述扩散片无间隙贴合设置，从而可进一步减少所述背光模组的厚度，简化所述背光模组的结构，便于所述背光模组的使用与组装。
(十三)所述光源组件的制备方法，其对具有两层膜层的载体形成焊盘图案、形成焊锡点，在焊锡点上固定LED芯片及在多个LED芯片之上覆盖形成荧光层，为制备获得轻薄化且发光均匀的光源组件提供的一个可行的方法，所述制备方法可实现直接在FPC上形成LED芯片，从而获得具有柔性可折叠的光源组件。本发明所提供的方法可行性高、成本较低且良品率高，具有较大的推广价值。
(十四)更进一步地，通过对所述光源组件中基板材料的优选，本发明所提供的光源组件还可适用于可弯曲显示组件中，且可在保证显示画质和宽泛的色彩显示范围的同时，为可弯曲液晶组件提供发光均匀的光源。
在本发明中，由于无需设置现有光源中所必须的导光板、反射板、透射板等，可大大减小光损耗，即可在提供相同发光亮度的条件下，所述光源组件的耗电量远小于现有技术的耗电量。即采用本发明所提供的技术，可在不增加耗电量情况下提高所述光源组件的亮度，通过采用新型的光源组件，可大大降低所述电子设备的耗电量及发热量，从而提高所述电子设备的使用性能。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种光源组件，其特征在于：所述光源组件包括载体、多个LED芯片及覆盖所述载体及LED芯片的荧光层，载体设有LED芯片的一面上设有多个焊盘图案及多组导线，所述LED芯片的正极和负极分别对应焊接在相邻设置的两个焊盘图案之上，所述导线连接部分或全部焊盘图案；单颗所述LED芯片的正投影面积大于等于LED芯片对应的两个焊盘图案所占区域面积。
2.如权利要求1中所述光源组件，其特征在于：所述LED芯片的宽度大于任一所述焊盘图案的宽度。
3.如权利要求1中所述光源组件，其特征在于：焊接同一LED芯片的两个焊盘图案之间的间距为0.01mm-1mm；多个所述焊盘图案为成排分布或阵列设置；所述导线的线宽为0.01mm-0.5mm，相邻设置的两条所述导线之间的线距为0.01mm-1mm。
4.如权利要求3中所述光源组件，其特征在于：焊盘图案一端连接第一导线，另一端连接LED芯片的正极；焊盘图案的一端连接第二导线，另一端连接LED芯片的负极。
5.如权利要求4中所述光源组件，其特征在于：多组所述导线之间为平行设置；一组导线由多条第一导线与第二导线组成，第一导线与第二导线平行设置且多个第一导线为同轴线间隔设置；第一导线与第二导线之间平行设置多组焊盘图案组，每组焊盘图案组由至少三个沿同一直线间隔设置的焊盘图案组成。
6.如权利要求4中所述光源组件，其特征在于：多组所述导线之间为平行设置；一组导线由多条第一导线、多条第二导线及连接多条第二导线的总线组成，其中，所述第一导线与所述第二导线为梳齿形状，所述第一导线与所述第二导线之间交错设置；两个焊盘图案分别与第一导线、第二导线连接；对应焊接同一LED芯片的两个焊盘图案组成一焊盘图案组；同行设置的多个焊盘图案组之间为沿同一直线间隔分布。
7.如权利要求1中所述光源组件，其特征在于：所述光源组件还包括设置在载体远离所述LED芯片的一面上的多个引脚及由引脚延伸出的导电图案，所述引脚通过导电图案与对应的LED芯片区域连接。
8.如权利要求1中所述光源组件，其特征在于：在所述荧光层之上直接贴附一微透镜层，所述微透镜层上述设有与LED芯片对应设置的多个微透镜。
9.如权利要求1-8中任一项所述光源组件，其特征在于：所述载体包括叠加设置的两层柔性膜层，在两层柔性膜层之间设有一导电层，所述导电层由所述多个焊锡图案与多组导线组成。
10.一种显示装置，其特征在于：其包括显示组件及如权利要求1-8中任一项所述光源组件，所述光源组件贴附与所述显示组件。
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