CN111564547A - 芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法 - Google Patents

芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111564547A
CN111564547A CN202010429659.4A CN202010429659A CN111564547A CN 111564547 A CN111564547 A CN 111564547A CN 202010429659 A CN202010429659 A CN 202010429659A CN 111564547 A CN111564547 A CN 111564547A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
led chip
long side
short side
electronic product
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010429659.4A
Other languages
English (en)
Inventor
周佩吟
林柏青
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Interface Optoelectronics Shenzhen Co Ltd
Interface Technology Chengdu Co Ltd
General Interface Solution Ltd
Original Assignee
Interface Optoelectronics Shenzhen Co Ltd
Interface Technology Chengdu Co Ltd
General Interface Solution Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Interface Optoelectronics Shenzhen Co Ltd, Interface Technology Chengdu Co Ltd, General Interface Solution Ltd filed Critical Interface Optoelectronics Shenzhen Co Ltd
Priority to CN202010429659.4A priority Critical patent/CN111564547A/zh
Publication of CN111564547A publication Critical patent/CN111564547A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body

Abstract

本发明涉及一种芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法，其中，芯片贴合组件用于通过热塑成型工艺贴合在曲面产品的表面上，芯片贴合组件包括基板、LED芯片和间隔设置的两个焊垫，基板具有第一长边和第一短边，第一长边的长度大于第一短边的长度；基板上设置有导电线路；LED芯片具有第二长边和第二短边，第二长边的长度大于第二短边的长度，并且第一短边的长度大于第二长边的长度；LED芯片的第二长边平行于基板的第一长边；LED芯片具有间隔设置的两个引脚；焊垫设置在引脚与导电线路之间，用于将LED芯片与基板上的导电线路电连接。本发明的芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法，可以极大程度地降低LED芯片因应力集中而失效的风险。

Description

芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法
技术领域
本发明涉及芯片贴合技术领域，特别是涉及一种芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法。
背景技术
近年来，由于Micro-LED具备自发光、尺寸小、分辨率高、便携性强、功耗低、亮度高、响应时间快等优点，使得Micro-LED具有广阔的应用范围。近年来，Micro-LED显示器主要应用于小间距、大尺寸的室内/外显示屏；以及，可穿戴设备，例如，苹果手表、AR设备；以及，可折叠显示屏等产品中。近年来，上述产品的曲面荧幕设计越来越流行。但是，当将Micro-LED芯片贴合在曲面产品表面时，Micro-LED芯片易产生应力集中导致Micro-LED芯片存在失效的风险。
发明内容
基于此，有必要提供一种芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法，来解决上述技术问题。
本发明的芯片贴合组件，用于通过热塑成型工艺贴合在曲面产品的表面上，芯片贴合组件包括基板、LED芯片和间隔设置的两个焊垫，其中，基板具有第一长边和第一短边，所述第一长边的长度大于第一短边的长度；所述基板上设置有导电线路；LED芯片具有第二长边和第二短边，所述第二长边的长度大于第二短边的长度，并且所述第一短边的长度大于第二长边的长度；所述LED芯片的第二长边平行于所述基板的第一长边；所述LED芯片具有间隔设置的两个引脚；间隔设置的两个焊垫，分别设置在两个引脚与所述基板上的导电线路之间，用于将所述LED芯片与所述基板上的导电线路电连接。
在一个实施例中，所述LED芯片为Micro-LED芯片；所述Micro-LED芯片的数量为两个以上，每个所述Micro-LED芯片的第二长边均平行于所述基板的第一长边，并且每个所述Micro-LED芯片均与所述基板上的导电线路电连接。
在一个实施例中，所述Micro-LED芯片呈阵列状分布于所述基板上。
在一个实施例中，在热塑成型过程中，所述基板的形状为矩形或者椭圆形，所述LED芯片的形状为矩形或者椭圆形。
本发明还提出一种电子产品，包括本体和上面任一所述的芯片贴合组件，所述本体的至少部分表面为曲面，所述芯片贴合组件贴合在所述曲面上。
本发明还提出一种电子产品的制造方法，包括以下步骤：将LED芯片的长边平行于基板的长边放置；将LED芯片的两个引脚通过间隔设置的两个焊垫与基板上的导电线路电连接；通过热塑成型工艺将基板贴合在所述本体的曲面上。
在一个实施例中，在热塑成型过程中，基板中心处的位移H＝L1/2*α1＝M1/2*α2；其中，L1为所述基板第一长边的尺寸，M1为所述基板第一短边的尺寸，α1为基板中心处第一长边的变形角度，α2为基板中心处第一短边的变形角度。
在一个实施例中，在热塑成型过程中，所述基板中心处第一短边的变形程度大于第一长边的变形程度。
在一个实施例中，在热塑成型过程中，位于基板中心处的LED芯片的内应力大于周边区域LED芯片的内应力。
在一个实施例中，当通过热塑成型工艺将基板贴合在曲面产品的表面时，所述LED芯片的应力集中点位于所述LED芯片的长边方向，并且对应两引脚靠近LED芯片长边边缘的区域。
本发明的芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法，其有益效果为：
本发明的芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法，通过将LED芯片的第二长边设置为平行于基板的第一长边，从而可以极大程度地降低热塑成型过程中LED芯片的内应力，进而极大程度地降低LED芯片因应力集中而失效的风险。
附图说明
图1为本发明一个实施例提供的芯片贴合组件的LED芯片与基板电连接前的纵向截面剖视图。
图2为本发明一个实施例提供的芯片贴合组件的LED芯片与基板电连接后的纵向截面剖视图。
图3为本发明一个实施例提供的通过热塑成型工艺对芯片贴合组件施加高温高压时的结构示意图。
图4为本发明一个实施例提供的通过热塑成型工艺将芯片贴合组件贴合在曲面产品表面的结构示意图。
图5为本发明一个实施例提供的芯片贴合组件的表面结构示意图。
图6为图5中的芯片贴合组件仅保留基板中心处的LED芯片的表面结构示意图。
图7为本发明一个实施例提供的热塑成型过程中基板中心处沿长边方向的纵向截面示意图。
图8为本发明一个实施例提供的热塑成型过程中基板中心处沿短边方向的纵向截面示意图。
图9为面矩法公式的推导示意图。
图10为本发明参照实施例提供的芯片贴合组件的表面结构示意图。
图11为图10中的芯片贴合组件仅保留基板中心处的LED芯片的表面结构示意图。
图12为图11中芯片贴合组件沿基板中心处短边Y-Y方向的纵向截面示意图。
图13为图6中芯片贴合组件沿基板中心处短边Y-Y方向的纵向截面示意图。
图14为图6中芯片贴合组件沿基板中心处长边X-X方向的纵向截面示意图。
附图标记：
基板100，导电线路110，LED芯片200，引脚210，焊垫300；第一长边的尺寸为L1，第一短边的尺寸为M1，第二长边的尺寸为L2,第二短边的尺寸为M2，基板中心处长边的变形角度α1，基板中心处短边的变形角度α2，基板中心处的最大下降距离H。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。另外，需要说明是，在本文附图中的剖视图中，剖面线的设置是为了更加清楚地说明本发明实施例的具体结构，在一个剖面图中，相同的剖面线示意性地表示同一个部件或者表示采用相同材质的不同部件，剖面线的形状，包括倾斜角度和间隔距离，并不严格遵从机械制图中关于不同材质的剖面线设定。例如，在本文中的附图中，倾斜45°的剖面线并不一定代表金属材质，还可以表示其他非金属材质。
本发明提出一种芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法，其中，电子产品包括本体和芯片贴合组件，本体的至少部分表面为曲面，芯片贴合组件用于贴合在电子产品本体的曲面上。在一个实施例中，本发明的芯片贴合组件，如图1、图2和图6所示，包括基板100、LED芯片200和间隔设置的两个焊垫300，其中，图1为LED芯片200与基板100电连接前的纵向截面剖视图，图2为LED芯片200与基板100电连接后的纵向截面剖视图，图6为芯片贴合组件的表面结构示意图。如图6所示，基板100具有第一长边和第一短边，第一长边的尺寸为L1,第一短边的尺寸为M1，第一长边的长度大于第一短边的长度，即L1＞M1；基板100上设置有导电线路110；LED芯片200具有第二长边和第二短边，第二长边的尺寸为L2,第二短边的尺寸为M2，第二长边的长度大于第二短边的长度，即L2＞M2，并且第一短边的长度大于第二长边的长度，即M1＞L2；LED芯片200的第二长边平行于基板100的第一长边；LED芯片200具有间隔设置的两个引脚210；间隔设置的两个焊垫300分别设置在两个引脚210与基板100上的导电线路110之间，用于将LED芯片200与基板100上的导电线路110电连接。
需要说明的是，在图6所示的实施例中，基板100和LED芯片200均呈矩形。可以理解的是，在其他实施例中，基板100和LED芯片200还可以为其他形状，只要基板100的长度尺寸大于宽度尺寸，LED芯片200的长度尺寸大于宽度尺寸，并且LED芯片200的长边平行于基板100的长边即可。例如，在一个实施例中，基板100和LED芯片200均可以为椭圆形；或者，基板100为矩形，LED芯片200为椭圆形；或者，基板100为椭圆形，LED芯片200为矩形，只要LED芯片200的长边平行于基板100的长边即可。
如图3所示，当LED芯片200通过焊垫300与基板100电连接后，将芯片贴合组件通过热塑成型工艺贴合在曲面产品(图中未示出)的表面，热塑成型工艺即是指对芯片贴合组件施加高温高压，高压的方向如图3中的箭头所示，使得基板100能够产生一定的塑形变型，进而贴合在曲面产品表面。芯片贴合组件贴合在曲面产品(图中未示出)表面后的结构如图4所示，基板100背离导电线路110层的一侧与曲面产品的表面接触贴合。
如图4所示，当芯片贴合组件通过热塑成型工艺贴合在曲面产品表面后，由于基板100产生了一定的塑性变形，该塑形变形通过焊垫300传递至LED芯片200，导致LED芯片200的四周边缘区域受到向上的挤压力，LED芯片200的中心区域受到向下的挤压力，如图4中的虚线箭头所示，进而导致LED芯片200内部易发生应力集中，存在失效的风险。本发明的芯片贴合组件，通过将LED芯片200的第二长边设置为平行于基板100的第一长边，从而可以极大程度地降低曲面贴合过程中LED芯片200内部的应力，避免LED芯片200因应力集中而失效。具体的理论分析如下。
在一个实施例中，芯片贴合组件的结构如图5所示，LED芯片200为Micro-LED芯片200；Micro-LED芯片200的数量为两个以上，Micro-LED芯片200呈阵列状分布于基板100上。每个Micro-LED芯片200的第二长边均平行于基板100的第一长边，并且每个Micro-LED芯片200均与基板100上的导电线路110电连接。如图4所示，当将芯片贴合组件通过热塑成型工艺贴合在曲面产品表面时，基板100中心处变形最大，相应地，基板100中心处的LED芯片200受到的挤压力最大，基板100中心处的LED芯片200因应力集中而失效的风险最高。因此，在图5所示的实施例中，当两个以上的Micro-LED芯片200呈阵列状分布于基板100上时，只需要研究位于基板100中心处的Micro-LED芯片200的受力情况，保证位于基板100中心处的Micro-LED芯片200不会因应力集中而失效，即可保证基板100上所有的Micro-LED芯片200均不会因应力集中而失效。为了方便描述，如图6所示，仅保留基板100中心处的Micro-LED芯片200，而隐藏其他位置的Micro-LED芯片200。
如图6所示，基板100为矩形，具有第一长边和第一短边。在热塑成型过程中，第一长边和第一短边的几何变化不同。图7为在热塑成型过程中基板100中心处长边的纵向截面示意图，图8为在热塑成型过程中基板100中心处短边的纵向截面示意图。在热塑成型过程中，基板100中心处的长边和短边均向下凹陷，凹陷的最大距离为H。具体地，如图7所示，基板100中心处长边的变形角度为α1，短边的变形角度为α2。通过面矩法公式可以很好地表述角度α1、角度α2与第一长边的尺寸L1、第一短边的尺寸M1的关系。
面矩法公式为，δB＝δA+LAB*tanθA+ΔB/A，面矩法公式的推导示意图如图9所示，A点下坠一端距离δA至A1点，如果AB段发生一阶弯曲，则B点弯曲至B1点，如果AB段发生二阶弯曲，则B点弯曲至B2点。B点弯曲至B2点时，B点下降的距离为δB＝δA+LAB*tanθA+ΔB/A，其中，δA为A点下降的距离，LAB为A点与B点之间的距离，θA为A1点、B1点之间的连线与A点、B点之间连线的夹角，ΔB/A为B1点弯曲至B2点时的下降距离。
如图7和图8所示，假设在热塑成型过程中，C点和D点无下坠位移，基板100中心处的F点下降至E点，CF段和DF段中均只发生一阶弯曲，则上述面矩法公式可以简化为δB＝LAB*tanθA。在图7中，根据上述简化后的面矩法公式，F点的下坠位移简H＝LCF*tanα1，其中，LCF＝L1/2,α1为基板100中心处长边的变形角度。在图8中，根据上述简化后面矩法公式，F点的下坠位移H＝LDF*tanα2，其中，LDF＝M1/2,α2为基板100中心处短边的变形角度。由于在热塑成型过程中，基板100中心处长边和短边所对应的基板100中心F点为同一点，则可推出，LCF*tanα1＝LDF*tanα2，进一步推出L1*tanα1＝M1*tanα2。由于L1＞M1，则可推出，α1＜α2。进而可以推出，在热塑成型过程中，基板100中心处短边的变形程度较长边的变形程度大，热塑成型过程中以基板100的短边受力为主。
图10和图11为本发明的参照实施例。在图10中，两个以上的Micro-LED芯片200呈阵列状分布于基板100上，每个Micro-LED芯片200的第二长边均垂直于基板100的第一长边，即每个Micro-LED芯片200的第二长边均平行于基板100的第一短边，并且每个Micro-LED芯片200均与基板100上的导电线路110电连接。由于在热塑成型过程中，基板100中心处的LED芯片200受到的挤压力最大，基板100中心处的LED芯片200因应力集中而失效的风险最高。因此，在图10所示的实施例中，可以将模型简化为，仅保留基板100中心处的Micro-LED芯片200，而隐藏其他位置的Micro-LED芯片200，简化后的模型结构如图11所示。
由上述图7至图9中的推导过程可知，热塑成型过程中以基板100的短边受力为主，因此在图6和图11所示的模型中，可以主要研究基板100中心处短边Y-Y方向的截面示意图。图11中芯片贴合组件沿基板100中心处短边Y-Y方向的截面示意图如图12所示，图6中芯片贴合组件沿基板100中心处短边Y-Y方向的截面示意图如图13所示。另外图6中芯片贴合组件沿基板100中心处长边X-X方向的截面示意图如图14所示。
如图11和图12所示，由于LED芯片200的第二长边平行于基板100的第一短边，热塑成型过程中以基板100的短边受力为主，如图12所示，基板100的变形通过焊垫300传导至LED芯片200，导致LED芯片200的相对两端区域受到较大地向上挤压力，LED芯片200的中心区域受到较大的向下挤压力，如图12中的虚线箭头所示，进而使得LED芯片200因应力集中而失效的风险较高。而在图6和图13所示的实施例中，由于LED芯片200的第二短边平行于基板100的第一短边，即使热塑成型过程中以基板100的短边受力为主，由于LED芯片200第二短边的尺寸较小，因此，当基板100的变形通过焊垫300传导至LED芯片200时，LED芯片200的相对两端区域受到的向上挤压力、以及LED芯片200中心区域受到的向下挤压力均较小。另外，如图6和图14所示，由于LED芯片200的第二长边平行于基板100的第一长边，热塑成型过程中，基板100的长边变形程度较小，该变形通过焊垫300和引脚210传导至LED芯片200，使得LED芯片200的相对两端区域受到的向上挤压力、中心区域受到的向下挤压力均较小，进而极大程度地降低了LED芯片200因应力集中而失效的风险。在一个实施例中，当LED芯片200的第二长边平行于基板100的第一长边，当通过热塑成型工艺将基板贴合在曲面产品的表面时，基板中心处LED芯片200的应力集中点位于LED芯片200的长边方向，并且对应两引脚靠近LED芯片长边边缘的区域。
在具体的实施例中，通过大量的研究表明，如图11和图12所示，如果将LED芯片200的第二长边设置为平行于基板100的第一短边，则在热塑成型过程中，LED芯片200的最大内应力可达22.55Mpa。而如果将LED芯片200的第二长边设置为平行于基板100的第一长边，如图6、图13和图14所示，则在热塑成型过程中，LED芯片200的最大内应力可降低至10.02Mpa。从而，本发明的芯片贴合组件，通过将LED芯片200的第二长边设置为平行于基板100的第一长边，可以将热塑成型过程中LED芯片200的内应力下降56％，极大程度地降低了LED芯片200因应力集中而失效的风险。
另外，在一个实施例中，本发明还提出一种电子产品，包括本体和上述的芯片贴合组件，本体的至少部分表面为曲面，芯片贴合组件贴合在本体的曲面上。另外，在一个实施例中，本发明还提出了一种电子产品的制造方法，包括以下步骤：首先，如图1所示，将LED芯片200的长边平行于基板100的长边放置；然后，如图2所示，将LED芯片200的两个引脚210通过间隔设置的两个焊垫300与基板100上的导电线路110电连接；然后，如图3所示，通过热塑成型工艺将基板100贴合在电子产品本体的曲面(图中未示出)上。热塑成型工艺即是指对芯片贴合组件施加高温高压，高压的方向如图3中的箭头所示，使得基板100能够产生一定的塑形变型，进而贴合在电子产品的曲面上。芯片贴合组件贴合在电子产品本体的曲面(图中未示出)上以后的结构如图4所示。
需要说明的是，在图4所示的实施例中，电子产品本体的曲面为凹曲面，芯片贴合组件的基板向下凹陷以贴合电子产品本体的曲面。可以理解的是，在其他实施例中，电子产品本体的曲面还可以为凸曲面或者其他任意凹凸不平的曲面，芯片贴合组件通过热塑成型可以相适应地塑性变形，以贴合在电子产品本体的曲面上。
本发明的芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法，通过将LED芯片200的第二长边设置为平行于基板100的第一长边，从而可以极大程度地降低热塑成型过程中LED芯片200的内应力，进而极大程度地降低了LED芯片200因应力集中而失效的风险。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种芯片贴合组件，其特征在于，所述芯片贴合组件用于通过热塑成型工艺贴合在曲面产品的表面上，所述芯片贴合组件包括：
基板，具有第一长边和第一短边，所述第一长边的长度大于第一短边的长度；所述基板上设置有导电线路；
LED芯片，具有第二长边和第二短边，所述第二长边的长度大于第二短边的长度，并且所述第一短边的长度大于第二长边的长度；所述LED芯片的第二长边平行于所述基板的第一长边；所述LED芯片具有间隔设置的两个引脚；及
间隔设置的两个焊垫，分别设置在两个引脚与所述基板上的导电线路之间，用于将所述LED芯片与所述基板上的导电线路电连接。
2.根据权利要求1所述的芯片贴合组件，其特征在于，所述LED芯片为Micro-LED芯片；所述Micro-LED芯片的数量为两个以上，每个所述Micro-LED芯片的第二长边均平行于所述基板的第一长边，并且每个所述Micro-LED芯片均与所述基板上的导电线路电连接。
3.根据权利要求2所述的芯片贴合组件，其特征在于，所述Micro-LED芯片呈阵列状分布于所述基板上。
4.根据权利要求1所述的芯片贴合组件，其特征在于，所述基板的形状为矩形或者椭圆形，所述LED芯片的形状为矩形或者椭圆形。
5.一种电子产品，其特征在于，包括本体和权利要求1-4任一所述的芯片贴合组件，所述本体的至少部分表面为曲面，所述芯片贴合组件贴合在所述曲面上。
6.权利要求5所述电子产品的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
将LED芯片的长边平行于基板的长边放置；
将LED芯片的两个引脚通过间隔设置的两个焊垫与基板上的导电线路电连接；
通过热塑成型工艺将基板贴合在所述本体的曲面上。
7.根据权利要求6所述的电子产品的制造方法，其特征在于，在热塑成型过程中，基板中心处的位移H＝L1/2*α1＝M1/2*α2；其中，L1为所述基板第一长边的尺寸，M1为所述基板第一短边的尺寸，α1为基板中心处第一长边的变形角度，α2为基板中心处第一短边的变形角度。
8.根据权利要求6所述的电子产品的制造方法，其特征在于，在热塑成型过程中，所述基板中心处第一短边的变形程度大于第一长边的变形程度。
9.根据权利要求6所述的电子产品的制造方法，其特征在于，在热塑成型过程中，位于基板中心处的LED芯片的内应力大于周边区域LED芯片的内应力。
10.根据权利要求6所述的电子产品的制造方法，其特征在于，当通过热塑成型工艺将基板贴合在曲面产品的表面时，所述LED芯片的应力集中点位于所述LED芯片的长边方向，并且对应两引脚靠近LED芯片长边边缘的区域。
CN202010429659.4A 2020-05-20 2020-05-20 芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法 Pending CN111564547A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010429659.4A CN111564547A (zh) 2020-05-20 2020-05-20 芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010429659.4A CN111564547A (zh) 2020-05-20 2020-05-20 芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111564547A true CN111564547A (zh) 2020-08-21

Family

ID=72072253

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010429659.4A Pending CN111564547A (zh) 2020-05-20 2020-05-20 芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111564547A (zh)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107093659A (zh) * 2016-09-30 2017-08-25 深圳市玲涛光电科技有限公司 柔性面光源及其制造方法及电子设备

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107093659A (zh) * 2016-09-30 2017-08-25 深圳市玲涛光电科技有限公司 柔性面光源及其制造方法及电子设备
CN107886853A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 深圳市玲涛光电科技有限公司 显示装置及穿戴设备
CN107910322A (zh) * 2016-09-30 2018-04-13 深圳市玲涛光电科技有限公司 光源组件、显示装置及光源组件的制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100944472B1 (ko) 금속 범프를 갖는 반도체 다이 패키지용 캐리어
TWI400776B (zh) 具有容置在凹部之裝置的陶瓷封裝基板
CN101621905B (zh) 散热器扣具及使用该扣具的散热装置
US20040222518A1 (en) Ball grid array with bumps
US20130292854A1 (en) Stacked microelectronic devices and methods for manufacturing stacked microelectronic devices
TW200534493A (en) Microelectronic packages and methods therefor
EP1962568B1 (en) Structures with a light emitting diode and methods to assemble them
CN205356796U (zh) 电路板组件
JP4903205B2 (ja) フリップチップ・パッケージングされた半導体デバイス及び半導体ダイをパッケージングする方法
JP5433526B2 (ja) 電子機器とその製造方法
US7697303B2 (en) Dual-sided substrate integrated circuit package including a leadframe having leads with increased thickness
US10367125B2 (en) Strengthened LED package and method therefor
US7775808B2 (en) Contact sheet with spiral contactors serving as elastic contactors and connecting device including the same
CN111564547A (zh) 芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法
US20090241337A1 (en) Bump bonding method
JP2006324398A (ja) 配線基板
CN103931006B (zh) 发光元件用衬底、发光组件和发光组件的制造方法
CN201207390Y (zh) 表面粘着型led及其金属支架、线架结构
CN201188449Y (zh) 天线改良结构
US20110146748A1 (en) Solar cell-string
CN214137386U (zh) 一种用于生产卡基的热压头及封装设备
JP2006140359A5 (zh)
JP2000030827A (ja) 球面形バンプとコンタクトの接触構造
CN201207391Y (zh) 表面粘着型发光二极管及其金属支架、线架结构
US20210181511A1 (en) Stretchable film assembly with conductive traces

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200821