CN201207391Y - 表面粘着型发光二极管及其金属支架、线架结构 - Google Patents

表面粘着型发光二极管及其金属支架、线架结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型以一种独特的金属支架结构作为基础，运用于表面粘着型发光二极管及其线架；该金属支架，具有一位于中央的芯片承载部、若干排列在芯片承载部两侧的导电端子；所述芯片承载部与两侧的导电端子之间保持有隔绝间距，且芯片承载部与导电端子的底面在与隔绝间距相邻之处呈现上凹形状，以形成一位于金属支架底面的定位空间，有利于碗状基座以射出成型的方式填充于隔绝间距及定位空间内，并令芯片承载部与导电端子的底面裸露，以达到散热及薄型化的目的，并免除已知技术导电端子在生产过程中需进行弯折的过程，以达到提升生产效率及降低成本的目的。

Description

表面粘着型发光二极管及其金属支架、线架结构
技术领域
本实用新型关于一种表面粘着型电子零件的结构，尤指以独特金属支架结构作为基础的表面粘着型发光二极管及其线架结构。
背景技术
请参阅图1所示，为已知表面粘着型发光二极管的结构示意图(一)，其由一金属支架10、一碗状基座20、一架设于金属支架10的芯片30、若干导线40、一封装体50所构成。
前述金属支架10包含一位于中央的芯片承载部11、若干排列在芯片承载部11两侧的导电端子12，芯片承载部11与两侧的导电端子12之间保持有隔绝间距13。
碗状基座20射出成型在金属支架10上，以填入隔绝间距13中，且局部附着于芯片承载部11、导电端子12之上，令芯片承载部11与导电端子12的底面裸露，且在芯片承载部11及导电端子12的顶面形成一碗状容置空间；芯片30架设在芯片承载部11上，各导线40连接在芯片30与导电端子12之间；封装体50填充于碗状基座20内而将芯片30与导线40封固。
碗状基座20是否能稳固地被定位在金属支架10上，是其中一项影响表面粘着型发光二极管产品合格率的重要因素；因此，为了使碗状基座20更稳固地定位于金属支架10，一般而言会在金属支架10上增加碗状基座20的固着面积，或是预留碗状基座20射出成型注入时的定位结构，以使碗状基座20能相对于金属支架10进行包夹固定。
请参阅图2所示，为已知表面粘着型发光二极管的结构示意图(二)，其以增加导电端子12厚度的方式，来使导电端子12与芯片承载部11顶面产生相对的厚度落差，以使碗状基座20与金属支架10之间的接触面积增加；此种技术手段仅能使得定位效果略为增强。
请参阅图3及图4所示，为已知表面粘着型发光二极管的结构示意图(三)、(四)，其以弯折导电端子12的方式，来使金属支架10能形成供碗状基座20射出成型填入时的定位空间14，以令碗状基座20能包夹于金属支架10的正反两面，而产生较强的固定效果。
表面粘着型发光二极管以贴合于电路板的方式来进行架设，因此芯片承载部11与导电端子12的底面必须位于同一基准面上，才能使表面粘着型发光二极管能平稳的架设于电路板上，且若芯片承载部11与导电端子12的底面产生过大的落差时，除了造成架设不平整的问题外，还会影响架设后的光照角度。
前述以弯折导电端子12来形成定位空间14的技术手段，除了会造成生产时必须增加弯折工序之外，必须采用较高精确度的加工手段，才能使得导电端子12底面能对齐至预期的基准面上，若在弯折工序时产生施工瑕疵，往往会直接影响表面粘着型发光二极管的产品合格率。
除此，将导电端子12弯折时，其弯折部位需要有足够的弯折长度，以防止金属弹性应力造成弯折后偏斜而影响精确度的情况，而这种设计上需要预留足够弯折长度的限制，也使得整体表面粘着型发光二极管的厚度无法朝向更薄的方向发展。
鉴于此，发明人以一种独特的金属支架结构作为基础，运用于表面粘着发光二极管及其线架结构，以在免除弯折工序的前提下，能使碗状基座稳固的结合于金属支架上。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种以独特金属支架结构作为基础的表面粘着型发光二极管及其线架结构，用以克服已有技术的缺点。
为达到上述目的，本实用新型涉及一种表面粘着型发光二极管及其金属支架、线架结构，其以独特的金属支架结构作为基础并运用于表面粘着型发光二极管及其线架结构。
一种表面粘着型发光二极管的金属支架结构，金属支架以冲压方式整齐排列在一金属钣片上，每一金属支架包括一位于中央的芯片承载部、复数个排列在所述芯片承载部两侧的导电端子；所述的芯片承载部与所述导电端子之间保持有隔绝间距，且所述的芯片承载部与所述的导电端子顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面；所述芯片承载部底面、所述导电端子的底面分别在与所述隔绝间距相邻之处呈现上凹的形状，以形成一位于所述金属支架底面的定位空间。
一种表面粘着型发光二极管的线架结构，在金属钣片上冲设复数个整齐排列的金属支架，每一金属支架上设置有一碗状基座，该金属支架具有一位于中央的芯片承载部、复数个排列在所述芯片承载部两侧的导电端子；所述芯片承载部与所述的导电端子之间保持有隔绝间距，且所述芯片承载部与所述导电端子顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面；所述芯片承载部的底面、所述导电端子的底面分别在与所述隔绝间距相邻之处呈现上凹的形状，以形成一位于所述金属支架底面的定位空间；该碗状基座射出成型于所述金属支架并填充于所述隔绝间距及所述定位空间内，所述芯片承载部与所述导电端子的底面裸露，且在所述芯片承载部及所述导电端子的顶面形成一碗状容置空间。
一种表面粘着型发光二极管，其包含:
一金属支架，所述金属支架具有一位于中央的芯片承载部、复数个排列在所述芯片承载部两侧的导电端子；所述芯片承载部与所述导电端子之间保持有隔绝间距，且所述芯片承载部与所述导电端子顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面；所述芯片承载部的底面、所述导电端子的底面分别在与所述隔绝间距相邻之处呈现上凹的形状，以形成一位于所述金属支架底面的定位空间；
一碗状基座，所述碗状基座射出成型于所述金属支架并填充于所述隔绝间距及所述定位空间内，所述芯片承载部与所述导电端子的底面裸露，且在所述芯片承载部及所述导电端子的顶面形成一碗状容置空间；
一芯片，所述芯片设置在所述芯片承载部上；
复数条导线，所述导线连接在所述芯片与所述导电端子之间；
封装体，所述封装体封固于所述碗状容置空间中并将所述芯片及所述导线封装。
本实用新型的有益效果在于:
相比于已有技术，本实用新型可在金属支架的底面形成一供碗状基座射出成型注入时的定位空间，而不需对导电端子进行弯折，除了能有效降低产业成本外、同时也提升生产效率以及产品的合格率；除此以外，芯片承载部底面裸露可直接用于导热及散热，可增加LED的使用寿命，同时不需对导电端子进行弯折，更可以让表面粘着型发光二极管薄型化的整体设计不受到限制，以利于产业的发展。
附图说明
图1已知表面粘着型发光二极管的结构示意图(一)；
图2已知表面粘着型发光二极管的结构示意图(二)；
图3已知表面粘着型发光二极管的结构示意图(三)；
图4已知表面粘着型发光二极管的结构示意图(四)；
图5本实用新型的料带结构优选实施例示意图；
图6本实用新型在金属钣片上设置金属支架的优选实施例立体示意图；
图7本实用新型在金属钣片上设置金属支架的优选实施例剖视示意图；
图8本实用新型的线架示意图；
图9本实用新型表面粘着型发光二极管优选实施例成品的结构示意图；
图10本实用新型表面粘着型发光二极管优选实施例成品的仰视图。
附图标记说明:
10-金属支架；11-芯片承载部；12-导电端子；13-隔绝间距；14-定位空间；15-贯穿孔；20-碗状基座；30-芯片；40-导线；50-封装体；60-对位孔。
具体实施方式
以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
图5为本实用新型的料带结构优选实施例示意图，其在金属钣片(料带)上冲设若干整齐排列的金属支架10、以及若干供作业机进行对位的对位孔60；以利于后续射出成型、固晶、打线、封装以及切断等步骤的进行。
请参阅图6及图7所示，为本实用新型金属支架10设置在金属钣片上的优选实施例的立体示意及剖视示意图，其中，每一金属支架10具有一位于中央的芯片承载部11、若干排列于芯片承载部11两侧的导电端子12；芯片承载部11与两侧的导电端子12之间保持有隔绝间距13，且顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面；前述芯片承载部11底面、导电端子12的底面在与隔绝间距13相邻之处呈现上凹，以形成一位于金属支架10底面的定位空间14，该芯片承载部11上至少设置一个贯穿孔15。
如图8所示，为本实用新型线架结构优选实施例，其是在各金属支架10上射出成型一碗状基座20后即可在料带上形成整齐排列的线架，在线架中的芯片承载部上至少设置一贯穿孔。该整齐排列的线架可供后续的固晶、打线、封装以及切断等步骤的进行，从而获得表面粘着型发光二极管的成品。
图9所示，为本实用新型表面粘着型发光二极管优选实施例成品示意图，表面粘着型发光二极管的成品包含一金属支架10、一碗状基座20、一架设于金属支架10的芯片30、若干导线40以及一封装体50，芯片承载部上至少设置一贯穿孔，碗状基座20射出成型在金属支架10并填充在隔绝间距13、定位空间14、贯穿孔15内，并令芯片承载部11与导电端子12的底面裸露，且在芯片承载部11及导电端子12的顶面形成一碗状容置空间；芯片30设置于芯片承载部11上，导线40连接在芯片30与导电端子12之间；一封装体50封固在碗状容置空间中而将前述芯片30及导线40封装。
据此，碗状基座20即可在金属支架10上产生良好的包夹定位效果，而不需对导电端子12进行弯折，除了能有效降低产业成本外、同时也能提升生产效率以及产品的合格率，并且可轻易地令芯片承载部11及导电端子12的底面保持在相同的下基准面，有利于生产出厚度更薄、精确度更高的表面粘着型发光二极管；除此，芯片承载部11底面裸露可直接作为导热及散热用，可增加LED的使用寿命。如图10所示，即为上述芯片承载部11及导电端子12在碗状基座20的底面保持在相同下基准面的仰视图。
以上说明对本新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1、一种表面粘着型发光二极管的金属支架结构，金属支架以冲压方式整齐排列在一金属钣片上，其特征在于，每一金属支架包括一位于中央的芯片承载部、复数个排列在所述芯片承载部两侧的导电端子；所述的芯片承载部与所述导电端子之间保持有隔绝间距，且所述的芯片承载部与所述的导电端子顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面；所述芯片承载部底面、所述导电端子的底面分别在与所述隔绝间距相邻之处呈现上凹的形状，以形成一位于所述金属支架底面的定位空间。
2、一种表面粘着型发光二极管的线架结构，在金属钣片上冲设复数个整齐排列的金属支架，每一金属支架上设置有一碗状基座，其特征在于，该金属支架具有一位于中央的芯片承载部、复数个排列在所述芯片承载部两侧的导电端子；所述芯片承载部与所述的导电端子之间保持有隔绝间距，且所述芯片承载部与所述导电端子顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面；所述芯片承载部的底面、所述导电端子的底面分别在与所述隔绝间距相邻之处呈现上凹的形状，以形成一位于所述金属支架底面的定位空间；该碗状基座射出成型于所述金属支架并填充于所述隔绝间距及所述定位空间内，所述芯片承载部与所述导电端子的底面裸露，且在所述芯片承载部及所述导电端子的顶面形成一碗状容置空间。
3、根据权利要求2所述的表面粘着型发光二极管的线架结构，其特征在于，所述芯片承载部上至少设置一贯穿孔。
4、一种表面粘着型发光二极管，其特征在于，其包含：
一金属支架，所述金属支架具有一位于中央的芯片承载部、复数个排列在所述芯片承载部两侧的导电端子；所述芯片承载部与所述导电端子之间保持有隔绝间距，且所述芯片承载部与所述导电端子顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面；所述芯片承载部的底面、所述导电端子的底面分别在与所述隔绝间距相邻之处呈现上凹的形状，以形成一位于所述金属支架底面的定位空间；
一碗状基座，所述碗状基座射出成型于所述金属支架并填充于所述隔绝间距及所述定位空间内，所述芯片承载部与所述导电端子的底面裸露，且在所述芯片承载部及所述导电端子的顶面形成一碗状容置空间；
一芯片，所述芯片设置在所述芯片承载部上；
复数条导线，所述导线连接在所述芯片与所述导电端子之间；
封装体，所述封装体封固于所述碗状容置空间中并将所述芯片及所述导线封装。
5、根据权利要求4所述的表面粘着型发光二极管，其特征在于，所述芯片承载部上至少设置一贯穿孔。
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