CN202488883U - 一种垂直陀螺仪与电路板的安装结构 - Google Patents

一种垂直陀螺仪与电路板的安装结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开的一种垂直陀螺仪与电路板的安装结构，包括一电路板和一垂直陀螺仪芯片，还包括一可平贴安装陀螺仪芯片的小基板，小基板底部设有一个具有第一焊盘的插头，在电路板上设有一与其垂直插合的具有第二焊盘的插孔，小基板和电路板通过插头和插孔垂直插接，第一焊盘和第二焊盘连接；垂直陀螺仪芯片垂直电路板、贴装连接在小基板上；通过小基板与电路板垂直连接，再把垂直陀螺仪芯片垂直电路板贴装于小基板上，即可实现垂直陀螺仪芯片与电路板的垂直安装及电连接，使安装得当的垂直陀螺仪芯片的应用功能得到保证。

Description

一种垂直陀螺仪与电路板的安装结构
技术领域
本实用新型涉及垂直陀螺仪的安装，特别是一种垂直陀螺仪与电路板的安装结构。
背景技术
现有MEMS陀螺仪芯片也称微电子垂直陀螺仪，其采用微细机械加工和半导体集成电路加工封装而成，现有垂直陀螺仪的需要与重力向（地球引力）平行安装在电路板上，方向在绕其重力向旋转时产生输出信号，但现有垂直陀螺仪的电子引脚焊盘设置在与其重力向平行的表面上，因此把垂直陀螺仪直接贴装于电路板上是无法使用的，一般电子生产厂家为了解决这个问题，均采用另一微处理芯片的软件程序设置垂直陀螺仪的坐标以解决这一问题，因此生产成本比较高。
实用新型内容
为解决上述微电子垂直陀螺仪的安装所存在的问题，本实用新型提出一种垂直陀螺仪与电路板的安装结构。
本实用新型为解决上述问题所采用的技术方案是：一种垂直陀螺仪与电路板的安装结构，包括一电路板和一垂直陀螺仪芯片，其特征在于：还包括一可平贴安装陀螺仪芯片的小基板，小基板底部设有一个具有第一焊盘的插头，在电路板上设有一与其垂直插合的具有第二焊盘的插孔，小基板和电路板通过插头和插孔垂直插接，第一焊盘和第二焊盘连接；垂直陀螺仪芯片垂直电路板、贴装连接在小基板上。
本实用新型所述的电路板上的插孔为长槽形通孔，所述的小基板上的插头为与长槽形通孔插合的插片，通过长槽形通孔式的插孔与插片式的插头插合，把小基板垂直固定在电路板上，使垂直陀螺仪芯片可贴装连接于小基板上与电路板垂直。
本实用新型所述的电路板上的插孔两侧分别设有三个第一焊盘、两个第一焊盘；小基板上的插头两侧对应设有三个第二焊盘、两个第二焊盘，通过个数对应的第一焊盘和第二焊盘相连接，实现电路板与小基板的电连接，使垂直陀螺仪芯片与电路板电连接。
本实用新型的有益效果是：通过小基板与电路板垂直连接，再把垂直陀螺仪芯片垂直电路板贴装于小基板上，即可实现垂直陀螺仪芯片与电路板的垂直安装及电连接，使安装得当的垂直陀螺仪芯片的应用功能得到保证。
附图说明
图1为本实用新型电路板的结构示意图。
图2为本实用新型小基板的正面结构示意图。
图3为本实用新型小基板的背面结构示意图。
图4为本实用新型的立体组装结构分解示意图。
图5为本实用新型组装完毕的立体结构示意图。
图中附图标识为：10.电路板；11.插孔；12.第一焊盘；20.小基板；21.插头；22.第二焊盘；30.垂直陀螺仪芯片。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
如图5所示的一种垂直陀螺仪与电路板的安装结构，主要包括一电路板10、一小基板20和一垂直陀螺仪芯片30；如图1所示，电路板10上设有一长槽形通孔式的插孔11, 插孔11两侧分别设有三个第二焊盘12、两个第二焊盘12；如图2和图3所示，小基板20底部设有一个具有第一焊盘22的插头21, 插头两侧设有三个第一焊盘22、两个第一焊盘22；如图4和图5所示，先把垂直陀螺仪芯片30贴装连接在小基板20上，垂直陀螺仪芯片30和小基板20电连接；再把小基板20底部的插头21对准电路板上的插孔21,并且使同一侧的第一焊盘22和第二焊盘12个数相同对应，插头21垂直插入插孔21，完成小基板20与电路板的垂直插接固定，第一焊盘22和第二焊盘12电连接，实现电路板与小基板20的电连接，实现电路板10和垂直陀螺仪芯片30的电连接，并使垂直陀螺仪芯片30与电路板10垂直固定。
以上实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神及范围的情况下，所作出各种等同变换的技术方案应该属于本实用新型的保护范围，由各项权利要求限定。

Claims (3)

1.一种垂直陀螺仪与电路板的安装结构，包括一电路板和一垂直陀螺仪芯片，其特征在于：还包括一可平贴安装陀螺仪芯片的小基板，小基板底部设有一个具有第一焊盘的插头，在电路板上设有一与其垂直插合的具有第二焊盘的插孔，小基板和电路板通过插头和插孔垂直插接，第一焊盘和第二焊盘连接；垂直陀螺仪芯片垂直电路板、贴装连接在小基板上。
2.如权利要求1所述的一种垂直陀螺仪与电路板的安装结构，其特征在于：所述的电路板上的插孔为长槽形通孔，所述的小基板上的插头为与长槽形通孔插合的插片。
3.如权利要求1或2所述的一种垂直陀螺仪与电路板的安装结构，其特征在于：所述的电路板上的插孔两侧分别设有三个第一焊盘、两个第一焊盘；小基板上的插头两侧对应设有三个第二焊盘、两个第二焊盘。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103776448A (zh) * 2014-02-17 2014-05-07 刘超军 一种姿态航向参考系统
CN104633618A (zh) * 2015-01-30 2015-05-20 木林森股份有限公司 一种led灯板和电源板的电连接结构、装配方法和灯具
CN107268786A (zh) * 2017-06-22 2017-10-20 李新华 建筑组件
CN107367803A (zh) * 2017-08-28 2017-11-21 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种光模块封装结构及制作方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103776448A (zh) * 2014-02-17 2014-05-07 刘超军 一种姿态航向参考系统
CN103776448B (zh) * 2014-02-17 2016-08-31 武汉元生创新科技有限公司 一种姿态航向参考系统
CN104633618A (zh) * 2015-01-30 2015-05-20 木林森股份有限公司 一种led灯板和电源板的电连接结构、装配方法和灯具
CN104633618B (zh) * 2015-01-30 2018-09-18 木林森股份有限公司 一种led灯板和电源板的电连接结构、装配方法和灯具
CN107268786A (zh) * 2017-06-22 2017-10-20 李新华 建筑组件
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