CN109114457B - 光源灯板、其制作方法、及应用其的发光键盘 - Google Patents

光源灯板、其制作方法、及应用其的发光键盘 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种光源灯板、其制作方法及应用其的发光键盘，光源灯板包括基板、复合导电线路层、第一保护层以及多个光源。基板具有长边侧、第一短边侧与第二短边侧。复合导电线路层设置于基板上。复合导电线路层具有导线部及多个接垫部。导线部至少由第一导电线路层所构成。接垫部至少由第一导电线路层和堆栈在第一导电线路层上的第二导电线路层所构成。第二导电线路层的导电性高于第一导电线路层的导电性。导线部电性耦接接垫部。第一保护层设置于复合导电线路层上，并曝露出接垫部。光源分别设置于接垫部上。本发明中，每个键帽下方皆设置有光源，可确保发光均匀度。且由于是使用光源灯板来发光，可进一步地减少键盘厚度并降低耗电量。

Description

光源灯板、其制作方法、及应用其的发光键盘
技术领域
本发明涉及一种电路板、其制作方法及应用其的键盘。本发明特别是有关于一种光源灯板、其制作方法及应用其的发光键盘。
背景技术
人们对于周遭的生活工具，除了基本功能的完善之外，往往也会追求美感、使用上的舒适感等其他附加价值。举例来说，就键盘而言，在基本的打字应用之外，由于有时人们会在光线不足的情况下使用计算机系统，因此发光键盘随之诞生。而在键盘附加上发光的功能之后，又对应地产生再进一步地改善发光均匀度、增加发光的多样性、薄化键盘等需求。
发明内容
本发明是关于一种光源灯板、其制作方法及应用其的发光键盘。应用此种光源灯板的发光键盘可进一步地改善使用体验。
为此，本发明提出一种光源灯板，包括：
基板，该基板具有长边侧、第一短边侧与第二短边侧；
复合导电线路层，设置于该基板上，该复合导电线路层具有：
导线部，该导线部至少由第一导电线路层所构成；及
多个接垫部，该多个接垫部至少由该第一导电线路层和堆栈在该第一导电线路层上的第二导电线路层所构成，该第二导电线路层的导电性高于该第一导电线路层的导电性，该导线部电性耦接该多个接垫部；
第一保护层，设置于该复合导电线路层上并曝露出该多个接垫部；以及
多个光源，分别设置于该多个接垫部上。
作为可选的技术方案，该导线部进一步包括该第二导电线路层。
作为可选的技术方案，该第二导电线路层仅设置于该多个接垫部。
作为可选的技术方案，该光源灯板进一步具有排线尾部，该排线尾部自该长边侧延伸而出，其中该复合导电线路层包括：
多条高电位第一导线，该多条高电位第一导线从该排线尾部延伸至该第一短边侧的中间位置；
多条高电位第二导线，该多条高电位第二导线从该第一短边侧的中间位置以平行于该长边侧方式延伸至该多个接垫部附近；
多条低电位第二导线，该多条低电位第二导线从该多个接垫部附近以平行于该长边侧方式延伸至该第二短边侧的中间位置；以及
多条低电位第一导线，该多条低电位第一导线从该第二短边侧的中间位置延伸至该排线尾部。
作为可选的技术方案，该光源灯板进一步具有多条高电位第三导线与多条低电位第三导线，每个该接垫部具有正电极与负电极，该多条高电位第三导线与该多条低电位第三导线平行于该第一短边侧而延伸，该多条高电位第三导线分别电性耦接该多条高电位第二导线的其中之一与对应的该接垫部的该正电极，该多条低电位第三导线分别电性耦接该多条低电位第二导线的其中之一与对应的该接垫部的该负电极。
作为可选的技术方案，该多条高电位第二导线于邻近该第一短边侧中间位置分别对应具有多个S字形路径，该多个S字形路径长度不同，借以调整使通过该多条高电位第二导线的电流值实质相等。
作为可选的技术方案，该基板为由可挠曲材质构成的基板，其中该光源灯板进一步具有排线尾部，该排线尾部具有多条延伸导线与预定弯折部，于对应该预定弯折部处，该基板可接受外力而挠曲，该排线尾部自该长边侧延伸而出，该多条延伸导线于该预定弯折部内仅由该第一导电线路层所构成，该第二导电线路层并未延伸于该预定弯折部内。
作为可选的技术方案，该复合导电线路层进一步包括电阻提高部分，该电阻提高部分为未设置该第二导电线路层、增加该电阻提高部分处的该第一导电线路层的长度或减少该电阻提高部分处的该第一导电线路层的宽度、设置电阻装置之中的至少一者。
作为可选的技术方案，该第一导电线路层的材料包括铜膏、镍膏、和银胶之中的至少一者，该第二导电线路层的材料包括镀银、镀锡、镀镍、和镀金之中的至少一者。
作为可选的技术方案，该光源灯板进一步具有第二保护层，该第二保护层设置于该第一保护层和该多个光源上，其中该第二保护层具有匀光结构、聚光结构、散光结构之中的至少一者。
此外，本发明还提出一种光源灯板的制作方法，包括：
提供基板，该基板具有长边侧、第一短边侧与第二短边侧；
在该基板上形成复合导电线路层，其中该复合导电线路层具有导线部及多个接垫部，该导线部电性耦接该多个接垫部，形成该复合导电线路层包括：
在该基板上形成第一导电线路层；及
在该第一导电线路层上形成第二导电线路层，该第二导电线路层的导电性高于该第一导电线路层的导电性；
其中该导线部至少由该第一导电线路层所构成，该多个接垫部至少由该第一导电线路层和堆栈在该第一导电线路层上的该第二导电线路层所构成；
在该复合导电线路层上形成第一保护层，该第一保护层曝露出该多个接垫部；以及
在该多个接垫部上设置多个光源。
作为可选的技术方案，该第一导电线路层包括进行印刷制程，形成该第二导电线路层包括进行镀膜制程。
作为可选的技术方案，该印刷制程包括涂布导电胶体，该导电胶体为铜膏、镍膏和银胶之中的至少一者。
作为可选的技术方案，该镀膜制程包括化镀或电镀金属，该金属为银、锡、镍、和金之中的至少一者。
作为可选的技术方案，形成该第一保护层在形成该第二导电线路层之后进行，该第一保护层覆盖该第二导电线路层位在该多个接垫部之外的部分。
作为可选的技术方案，形成该第二导电线路层在形成该第一保护层之后，以该第一保护层作为屏蔽进行。
作为可选的技术方案，该光源灯板的制作方法进一步包括在该第一保护层和该多个光源上形成第二保护层，其中该第二保护层具有匀光结构、聚光结构、散光结构之中的至少一者。
此外，本发明还提出一种发光键盘，包括：
多个键帽；以及
光源灯板，设置于该多个键帽下方，包括：
基板，该基板具有长边侧、第一短边侧与第二短边侧；
复合导电线路层，设置于该基板上，该复合导电线路层具有：
导线部，该导线部至少由第一导电线路层所构成；及
多个接垫部，该多个接垫部至少由该第一导电线路层和堆栈在该第一导电线路层上的第二导电线路层所构成，该第二导电线路层的导电性高于该第一导电线路层的导电性，该导线部电性耦接该多个接垫部；
第一保护层，设置于该复合导电线路层上并曝露出该多个接垫部；及
多个光源，分别设置于该多个接垫部上，该多个光源发出的光线可向上行进而抵达该多个键帽。
作为可选的技术方案，该发光键盘进一步具有第二保护层，设置于该第一保护层和该多个光源上，该第二保护层具有匀光结构、聚光结构、散光结构之中的至少一者。
作为可选的技术方案，该光源灯板进一步具有排线尾部，该排线尾部具有多条延伸导线与预定弯折部，该排线尾部自该长边侧延伸而出，该多条延伸导线于该预定弯折部内仅由该第一导电线路层所构成，该第二导电线路层并未延伸于该预定弯折部内。
作为可选的技术方案，该光源灯板进一步具有排线尾部，该排线尾部自该长边侧延伸而出，其中该复合导电线路层包括：
多条高电位第一导线，该多条高电位第一导线从该排线尾部延伸至该第一短边侧的中间位置；
多条高电位第二导线，该多条高电位第二导线从该第一短边侧的中间位置以平行于该长边侧的方式延伸至该多个接垫部附近；
多条低电位第二导线，该多条低电位第二导线从该多个接垫部附近以平行于该长边侧的方式延伸至该第二短边侧的中间位置；以及
多条低电位第一导线，该多条低电位第一导线从该第二短边侧的中间位置延伸至该排线尾部。
作为可选的技术方案，该光源灯板进一步具有多条高电位第三导线与多条低电位第三导线，每个该接垫部具有正电极与负电极，该多条高电位第三导线与该多条低电位第三导线平行于该第一短边侧而延伸，该多条高电位第三导线分别电性耦接该多条高电位第二导线的其中之一与对应的该接垫部的该正电极，该多条低电位第三导线分别电性耦接该多条低电位第二导线的其中之一与对应的该接垫部的该负电极。
作为可选的技术方案，对应于每个键帽下方具有：该多条高电位第三导线的其中至少两条，该多条低电位第三导线的其中至少两条以及至少两个该接垫部，且至少两个该接垫部分别位于该键帽中心线的相对两侧边下方。
作为可选的技术方案，该多条高电位第二导线于邻近该第一短边侧的中间位置分别对应具有多个S字形路径，该多个S字形路径长度不同，借以调整使通过该多条高电位第二导线的电流值实质相等。
作为可选的技术方案，该发光键盘进一步包括底板，该底板设置于该多个键帽下方，该底板具有多个开口，每个该键帽至少对应到该多个开口的其中之一，且该多个光源位于该多个开口下方，使得该多个光源发出的光线可穿过该多个开口而向上行进而抵达该多个键帽。
作为可选的技术方案，该发光键盘进一步包括开关电极层，该开关电极层设置于该底板上，该开关电极层包括多个开关电极，当该多个键帽的其中之一被按压时，可触发对应的该开关电极导通。
本发明的发光键盘中，每个键帽下方皆设置有光源，因此可确保发光均匀度。此外，由于是使用光源灯板来发光，相较于使用具有导光板的背光模块的发光键盘，可进一步地减少键盘厚度并降低耗电量。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1A至图1D为根据一些实施例的光源灯板及其中复合导电线路层的示意图。
图2A至图2C为具有根据各种不同实施例的封装结构的LED光源的示意图。
图3A至图3C为具有根据各种不同实施例的封装胶层的LED光源的示意图。
图4A至图4D为根据各种不同实施例的光源灯板的第二保护层的示意图。
图5为图1A至图1D所示的光源灯板的制作方法的流程图。
图6A至图6C为根据另一些实施例的光源灯板及其中复合导电线路层的示意图。
图7为图6A至图6C所示的光源灯板的制作方法的流程图。
图8A至图8D为根据一些实施例的发光键盘的各层的示意图。
图9为图8A至图8D所示的发光键盘的其中一个键的俯视示意图。
图10为图8A至图8D所示的发光键盘的其中一个键的侧视示意图。
图11为根据另一些实施例的发光键盘的其中一个键的侧视示意图。
图12为根据又一些实施例的发光键盘的其中一个键的侧视示意图。
图13为根据再一些实施例的发光键盘的其中一个键的侧视示意图。
图14为根据又另一些实施例的发光键盘的其中一个键的侧视示意图。
具体实施方式
以下将配合所附图式对于各种不同的实施例进行更详细的说明，实施例及所附图式仅用于描述和解释目的，而不用于限制目的。可以理解的是，在结构方面，可增加其他元件、移除部分元件、结合部分元件、和/或进行任何其他可允许的调整。并且，以单数型态描述的元件亦允许存在多个该元件的情况。在方法方面，可能调整步骤的顺序、增加其他步骤、省略部分步骤、结合部分步骤、和/或进行任何其他可允许的调整。为了清楚起见，图式中的元件可能并未依照实际比例绘示，并省略部分元件和/或元件符号。可以预期的是，即使未作描述，在任何可允许的情况下，能够将一实施例中的元件和特征纳入于另一实施例中。
在本发明的一方面，提供一种光源灯板，其包括基板、复合导电线路层、第一保护层以及多个光源。基板具有长边侧、第一短边侧与第二短边侧。复合导电线路层设置于基板上。复合导电线路层具有导线部及多个接垫部。导线部至少由第一导电线路层所构成。接垫部至少由第一导电线路层和堆栈在第一导电线路层上的第二导电线路层所构成。第二导电线路层的导电性高于第一导电线路层的导电性。导线部电性耦接接垫部。第一保护层设置于复合导电线路层上，并曝露出接垫部。光源分别设置于接垫部上。
在本发明的另一方面，提供一种此类光源灯板的制作方法，其包括以下步骤。首先，提供基板，该基板具有长边侧、第一短边侧与第二短边侧。在基板上形成复合导电线路层，该复合导电线路层具有导线部及多个接垫部，导线部电性耦接接垫部。形成复合导电线路层包括在基板上形成第一导电线路层以及在第一导电线路层上形成第二导电线路层，第二导电线路层的导电性高于第一导电线路层的导电性。导线部至少由第一导电线路层所构成，接垫部至少由第一导电线路层和堆栈在第一导电线路层上的第二导电线路层所构成。在复合导电线路层上形成第一保护层，该第一保护层曝露出接垫部。并且，在该多个接垫部上设置多个光源。
现在请参照图1A至图1D，以得到对于上述光源灯板更清楚的理解。图1A～图1D示出光源灯板100及其中的复合导电线路层120。图1A以俯视视角绘示光源灯板100的复合导电线路层120，但为了清楚起见省略光源灯板100中大部分的其他元件。图1B和图1C分别为光源灯板100沿着图1A中的剖面线1B-1B’和剖面线1C-1C’的剖面图。如图1B和图1C所示，光源灯板100包括基板110、复合导电线路层120、第一保护层130及光源140，光源140底面有正负两个电极接点，分别电性连接两个复合导电线路层120，如此构成回路以便自电源接收电能。
基板110可使用任何适用的基板。根据一些实施例，使用可供印刷制程使用的基板。在一些实施例中，使用可挠曲基板。举例来说，基板110可由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)制作而成。
复合导电线路层120设置于基板110上。如图1A所示，复合导电线路层120具有导线部121及接垫部122。接垫部122的宽度可配合光源140的尺寸大小而调整；当光源140的尺寸较大时，接垫部122的宽度可以大于导线部121宽度，以增加较大尺寸的光源140和接垫部122的焊接面积；当光源140的尺寸较小时，接垫部122的宽度可以小于导线部121的宽度，便足以固定较小尺寸光源140。导线部121电性耦接接垫部122。举例来说，可如图1A所示，导线部121藉由物理连接接垫部122而与接垫部122电性耦接。图1B和图1C示出复合导电线路层120的第一导电线路层125和第二导电线路层126，第二导电线路层126堆栈在第一导电线路层125上，二者用于构成复合导电线路层120。第二导电线路层126的导电性高于第一导电线路层125的导电性。在一些实施例中，第一导电线路层125的材料可包括铜膏、镍膏、和银胶之中的至少一者，第二导电线路层126的材料可包括镀银、镀锡、镀镍、和镀金之中的至少一者。在光源灯板100中，导线部121至少由第一导电线路层125所构成，并可视电阻大小需求，选择性地局部或整体进一步包括第二导电线路层126。当导线部121需要较低单位长度电阻时，导线部121可由第一导电线路层125和第二导电线路层126所共同构成。当导线部121需要较高单位长度电阻时，导线部121可仅具有第一导电线路层125，并未再覆盖第二导电线路层126。在一些实施例中，为了要降低复合导电线路层120上所流经电流大小，复合导电线路层120可进一步包括电阻提高部分。该电阻提高部分例如可为但不受限于图1D所示的电阻提高部分123A～123C的任一者或其组合。请参照图1D，(1)电阻提高部分123A仅具有第一导电线路层125，但未设置第二导电线路层126；(2)电阻提高部分123B仅具有第一导电线路层125，且刻意作S形延伸以使第一导电线路层125的长度增加和/或宽度减少；(3)电阻提高部分123C为复合导电线路层120具有断路间隙，并于断路两相对端点之间串联设置电阻装置124。
请再次参照图1B和图1C，第一保护层130设置于复合导电线路层120上，并曝露出接垫部122。第一保护层130可由PET、紫外线固化胶(UV paste)或类似材料形成。
光源140分别设置于接垫部122上。光源140可为LED光源。举例来说，可采用如图2A所示的具有塑胶引线式芯片载体(PLCC)封装结构的LED光源140A。可采用如图2B所示的具有打线式封装结构的LED光源140B。或者，可采用如图2C所示的具有芯片级封装(CSP)结构的LED光源140C。在一些实施例中，可改变封装结构中的封装胶层的型态，以达成特定光学效果。举例来说，可采用其中封装胶层具有匀光结构的LED光源，例如图3A所示的LED光源140D，其为在封装胶层的表面形成扩散微结构(例如微透镜(micro lens))。可采用其中封装胶层具有聚光结构的LED光源，例如图3B所示的的LED光源140E，其为将封装胶层的表面形成为具有单一球面凸出结构而达成聚光效果。或者，可采用其中封装胶层具有散光结构的LED光源，例如图3C所示的LED光源140F，其为将封装胶层表面形成为具有单一球面凹入结构而达成散光效果。
可以理解的是，虽然实施例是关于光源灯板而着重在光源的例子，但其他电子元件也可采用类似方式设置在接垫部上。亦即，在一些实施例中，可存在部分的接垫部是提供用于除了光源之外的其他电子元件的电性耦接。
在一些实施例中，如图1B和图1C所示，光源灯板100可进一步具有第二保护层150。第二保护层150设置于第一保护层130和光源140上。根据一些实施例，第二保护层150可进一步地具有匀光结构、和/或聚光或散光结构。举例来说，可如图4A所示，在第二保护层150A的表面形成扩散微结构(例如微透镜)，以达成匀光效果。或者，如图4B所示，在第二保护层150B中加入扩散粒子151B，以达成匀光效果。扩散粒子151B可为二氧化钛、二氧化硅、荧光粉或类似物。此外，可如图4C所示，将第二保护层150C的表面形成为具有单一球面凸出结构，以达成聚光效果。或者，可如图4D所示，将第二保护层150D的表面形成为具有单一球面凹入结构而达成散光效果。第二保护层150可由PET、紫外线固化胶或类似材料形成。第二保护层150的材料可相同或不同于第一保护层130的材料。
请参照图5，其为光源灯板100的制作方法的流程图。在步骤210，提供基板110。基板110可具有长边侧、第一短边侧与第二短边侧。在步骤220，在基板110上形成复合导电线路层120的第一导电线路层125。在步骤230，在第一导电线路层125上形成第二导电线路层126，第二导电线路层126的导电性高于第一导电线路层125的导电性。在一些实施例中，形成第一导电线路层125包括进行印刷制程，形成第二导电线路层126包括进行镀膜制程。举例来说，用于形成第一导电线路层125的印刷制程可包括涂布导电胶体，该导电胶体为铜膏、镍膏、和银胶之中的至少一者。用于形成第二导电线路层126的镀膜制程可包括化镀或电镀一金属，该金属为银、锡、镍、和金之中的至少一者。例如在一些实施例中，可藉由网版印刷银胶而形成第一导电线路层125，并藉由化镀铜而形成第二导电线路层126。复合导电线路层120的导线部121至少由第一导电线路层125所构成并可进一步包括第二导电线路层126，接垫部122至少由第一导电线路层125和第二导电线路层126所构成。之后，在步骤240，在复合导电线路层120上形成第一保护层130，第一保护层130曝露出接垫部122。由于形成第一保护层130在形成第二导电线路层126之后进行，第一保护层130覆盖第二导电线路层126位在接垫部122之外的部分，例如覆盖导线部121。在步骤250，在接垫部122上设置光源140。可选择性地进行步骤260。于步骤260，在第一保护层130和光源140上形成第二保护层150。第二保护层150可具有匀光结构、和/或聚光或散光结构。
现在请参照图6A～图6C，其示出另一光源灯板300及其中的复合导电线路层320，其中图6A以俯视视角绘示光源灯板300的复合导电线路层320，但为了清楚起见省略光源灯板300中大部分的其他元件，图6B和图6C分别为光源灯板300沿着图6A中的剖面线6B-6B’和剖面线6C-6C’的剖面图。光源灯板300包括基板310、复合导电线路层320、第一保护层330及光源340，并可选择性地包括第二保护层350，其中基板310、第一保护层330、光源340及第二保护层350类似于上述光源灯板100的对应元件，为求简洁，在此省略对其进一步的描述，仅将重点放在型态上具有差异的复合导电线路层320。
如图6A～图6C所示，在光源灯板300中，复合导电线路层320的第二导电线路层326仅设置于接垫部322。导线部321并不包括电阻较低/导电性较高的第二导电线路层326。举例来说，导线部321可仅由第一导电线路层325所构成。然而，并不排除在导线部321设置导电性与第一导电线路层325相仿或较低的其他层的情况。类似于复合导电线路层120，第一导电线路层325的材料可包括铜膏、镍膏、和银胶之中的至少一者，第二导电线路层326的材料可包括镀银、镀锡、镀镍、和镀金之中的至少一者。此外，复合导电线路层320也可包括电阻提高部分，例如类似于图1D所示的电阻提高部分123B，通过增加第一导电线路层325的长度和/或减少第一导电线路层325的宽度，或类似于电阻提高部分123C，复合导电线路层320具有断路，并于断路两相对端点之间串联设置电阻装置。
请参照图7，其为光源灯板300的制作方法的流程图。为求简洁，在此可能省略部分类似于参照图5所述的制作方法的细节。在步骤410，提供基板310。在步骤420，在基板310上形成复合导电线路层320的第一导电线路层325。接着，在步骤430，先形成第一保护层330，第一保护层330曝露出接垫部322。之后，在步骤440，以第一保护层330作为屏蔽，形成复合导电线路层320的第二导电线路层326，第二导电线路层326仅形成在接垫部322。在步骤450，在接垫部322上设置光源340。可选择性地进行步骤460。于步骤460，在第一保护层330和光源340上形成第二保护层350。
以上已提供本发明的光源灯板及其制作方法的实施例。在本发明的又一方面，提供一种发光键盘，其应用上述光源灯板。此种发光键盘包括多个键帽以及一光源灯板。光源灯板设置于该多个键帽下方。光源灯板可为根据上述任一实施例的光源灯板。光源发出的光线可向上行进而抵达该多个键帽。
现在请参照图8A～图8D、图9、及图10，以得到对于上述发光键盘的进一步理解。图8A～图8D分别示出根据一些实施例的发光键盘自上而下配置的各层。图9和图10分别为该发光键盘的其中一个按键的俯视和侧视示意图。
请参照图8A，其为发光键盘的多个键帽510的示意图。可以理解的是，键帽510可以任何适用的方式排列，且/或可具有任何适用的字符组合，不受限于如图所示者。发光键盘的键帽510的字符部分，例如图9中的「？」和「/」，可具有透光性。在一些实施例中，不同位置的字符可具有不同的颜色，例如是使用不同颜色的透明涂漆，藉此增加发光的多样性和使用的便利性。
请参照图8B，其为发光键盘选择性的薄膜开关层520的示意图。薄膜开关层520设置于键帽510下方。根据一些实施例，薄膜开关层520可包括如图10所示的开关电极层521与多组支撑结构522。开关电极层521包括多个开关电极(未绘示，位于橡皮弹性体521下方)，当多个键帽510的其中之一被按压时，可触发对应的开关电极导通。支撑结构522设置于开关电极层521上，分别耦接对应的键帽510和底板530，支撑结构522可支撑键帽510上下运动。当键帽510被外力按压时，键帽510向下运动而抵接触发开关电极；当外力消失，键帽510可在按压结束后被恢复力源(例如橡皮弹性体(rubber dome)、极性互斥磁铁对、金属弹簧/弹片)向上推动而不再抵接触发开关电极。举例来说，如图10所示，每组支撑结构522可包括键盘常用的橡皮弹性体523、剪刀脚结构524及连接结构525。在键帽510被按压时，橡皮弹性体523被压扁，使得橡皮弹性体523底面凸柱进而抵接触发其下方的开关电极导通。剪刀脚结构524可协助支撑键帽510，进而使得反馈力道平均而改善手感。连接结构525用于将剪刀脚结构524耦接至下方的底板530。然而，亦可使用任何其他适用的结构，不须受限于此。薄膜开关层520可具有多个开口526，每个键帽510至少对应到该多个开口526的其中之一。
请参照图8C，其为发光键盘选择性的底板530的示意图。底板530设置于键帽510的下方。底板530具有多个开口531，每个键帽510至少对应到该多个开口531的其中之一。开口531可至少部分地与开口526重叠，如此使光源灯板540发出光线能无阻碍地向上行进。如图10的实施例所示，开关电极层521可设置于底板530上，光源灯板540(示于图8D)可设置于底板530下，开关电极层521与光源灯板540两者藉由底板530彼此分离。此外，连接结构525可为自底板530冲压向上折起并与底板530一体成型的卡勾，如图10所示者。
请参照图8D，其为发光键盘的光源灯板540的示意图。光源灯板540可为根据上述任一实施例的光源灯板，例如光源灯板100或光源灯板300。开口531与开口526部分重叠，光源灯板540上的光源560位于开口531与开口526的重叠部分的下方，使得光源发出的光线可无阻碍、低损耗地穿过开口531(与开口526)而向上行进而抵达键帽510。对应于每个键帽510下方可具有一或多个光源560。
光源灯板540的基板541具有长边侧542、第一短边侧543与第二短边侧544。如图8D所示，光源灯板540可进一步具有排线尾部545。排线尾部545为自长边侧542延伸而出。排线尾部545具有多条延伸导线546与预定弯折部547。基板541可由可挠曲材质构成。于对应预定弯折部547处，基板541可接受外力而挠曲。延伸导线546可视为复合导电线路层550在排线尾部545的延伸部分。然而，无论是使用上述的光源灯板100或光源灯板300作为光源灯板540，延伸导线546于预定弯折部547内仅由第一导电线路层所构成，材料本身可挠曲性较低的第二导电线路层并未延伸于预定弯折部547内。藉此，可避免第二导电线路层在预定弯折部547内受到弯折而断裂，导致延伸导线546的电流传递质量不稳定。
如图8D所示，复合导电线路层550可包括多条高电位第一导线551、多条高电位第二导线552、多条低电位第一导线556及多条低电位第二导线555。在此，高电位导线与低电位导线可理解为正负极线路。根据一些实施例，高电位第一导线551从排线尾部545延伸至第一短边侧543的中间位置。高电位第二导线552从第一短边侧543的中间位置以实质平行于长边侧542方式延伸至多个接垫部557附近。低电位第二导线555从该多个接垫部557附近以实质平行于长边侧542方式延伸至第二短边侧544的中间位置。低电位第一导线556从第二短边侧544的中间位置延伸至排线尾部545。在一些实施例中，如图8D所示，高电位第二导线552于邻近第一短边侧543的中间位置分别对应具有多个S字形路径552S，该多个S字形路径552S的长度不同，借以调整使通过多条高电位第二导线552的电流值实质相等。在一些实施例中，低电位第二导线555也可具有类似的S字形路径555S。根据一些实施例，如图8D所示，光源灯板540(具体为复合导电线路层550)可进一步具有多条高电位第三导线553与多条低电位第三导线554。请配合参照图9，每个接垫部557具有正电极558与负电极559。高电位第三导线553与低电位第三导线554实质上平行于第一短边侧543而延伸。高电位第三导线553分别电性耦接高电位第二导线552的其中之一与对应的接垫部557的正电极558，低电位第三导线554分别电性耦接该多条低电位第二导线555的其中之一与对应的接垫部557的负电极559。可以理解的是，复合导电线路层550的配置方式不须受限于此，只要是光源灯板540可容许的配置方式即可。举例来说，在光源灯板540的空间能提供更大的布线弹性的情况下，第二高电位导线552与第二低电位导线555可不须以实质平行于长边侧542的方式延伸。
现在请参照图9，在一些实施例中，对应于每个键帽510下方具有至少两个光源560。为了提供每个光源560电性耦接，对应于每个键帽510下方可具有前述多条高电位第三导线553中的其中至少两条、前述多条低电位第三导线554的其中至少两条与至少两个接垫部557。如图9所示，至少两个的接垫部557分别位于键帽551中心线551M的相对两侧边下方，让位于支撑结构522相对两侧的键帽510底面均能接收到适当强度照明。当然，光源与对应的复合导电线路层550的配置不须受限于此。举例来说，在一些实施例中，键帽510和支撑结构522的设计保持中心区域镂空或透明可透光，此时，即使每个键帽510下方只设置一个光源560也足以均匀照亮整个键帽。至此已藉由图8A～图8D至图10，对一种类型的发光键盘的结构配置有具体的理解。然而，也可采用其他类型的发光键盘。
举例来说，如图10所示，在上述的发光键盘中，由上至下依序是键帽510、薄膜开关层520的支撑结构522、薄膜开关层520的开关电极层521、底板530及光源灯板540，而支撑结构522的连接结构525为延伸自底板530向上折起并与底板530一体成型的卡勾。
在根据另一些实施例的发光键盘中，如图11所示，由上至下可依序是键帽610、支撑结构622、光源灯板640、开关电极层621及底板630，而支撑结构622的连接结构625亦为延伸自底板630并与底板630一体成型的卡勾。此种发光键盘与图10的发光键盘的差异在于光源灯板640的位置，光源灯板640是位于开关电极层621上方。
在根据又一些实施例的发光键盘中，如图12所示，由上至下依序是键帽710、支撑结构722、开关电极层721、底板730及光源灯板740，而支撑结构722的连接结构725为结合至底板730的连接塑胶构件。此种发光键盘与第10图的发光键盘的差异在于连接结构的设计。
在根据再一些实施例的发光键盘中，如图13所示，由上至下依序是键帽810、支撑结构822、光源灯板840、开关电极层821及底板830，而支撑结构822的连接结构825为结合至开关电极层821的连接塑胶构件。此种发光键盘与图12的发光键盘的差异在于光源灯板840的位置与连接结构825的配置，光源灯板840是位于开关电极层821上方，连接结构825结合至开关电极层821而非底板830。
在根据又另一些实施例的发光键盘中，如图14所示，由上至下依序是键帽910、支撑结构922、开关电极层921、光源灯板940及底板930，而支撑结构922的连接结构925为结合至开关电极层921的连接塑胶构件。此种发光键盘和图13的发光键盘的差异在于光源灯板940的位置，光源灯板940是位于开关电极层921与底板930之间。
无论是哪种类型，在根据实施例的发光键盘中，每个键帽下方皆设置有光源，因此可确保发光均匀度。此外，由于是使用光源灯板来发光，相较于使用具有导光板的背光模块的发光键盘，可进一步地减少键盘厚度并降低耗电量。
藉由以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的保护范围加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的权利要求的保护范围内。因此，本发明的权利要求的保护范围应该根据上述的说明作最宽广的解释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。

Claims (26)

1.一种光源灯板，其特征在于包括：
基板，该基板具有长边侧、第一短边侧与第二短边侧；
复合导电线路层，设置于该基板上，该复合导电线路层具有：
导线部，该导线部至少由第一导电线路层所构成；及
多个接垫部，该多个接垫部至少由该第一导电线路层和堆栈在该第一导电线路层上的第二导电线路层所构成，该第二导电线路层的导电性高于该第一导电线路层的导电性，该导线部电性耦接该多个接垫部；
第一保护层，设置于该复合导电线路层上并曝露出该多个接垫部；以及
多个光源，分别设置于该多个接垫部上；
其中，该基板的材料为可挠曲聚合物，该第二导电线路层的可挠曲性低于该第一导电线路层的可挠曲性；该第一导电线路层的材料包括铜膏、镍膏和银胶之中的至少一者。
2.根据权利要求1所述的光源灯板，其特征在于：该导线部进一步包括该第二导电线路层。
3.根据权利要求1所述的光源灯板，其特征在于：该第二导电线路层仅设置于该多个接垫部。
4.根据权利要求1所述的光源灯板，其特征在于：该光源灯板进一步具有排线尾部，该排线尾部自该长边侧延伸而出，其中该复合导电线路层包括：
多条高电位第一导线，该多条高电位第一导线从该排线尾部延伸至该第一短边侧的中间位置；
多条高电位第二导线，该多条高电位第二导线从该第一短边侧的中间位置以平行于该长边侧方式延伸至该多个接垫部附近；
多条低电位第二导线，该多条低电位第二导线从该多个接垫部附近以平行于该长边侧方式延伸至该第二短边侧的中间位置；以及
多条低电位第一导线，该多条低电位第一导线从该第二短边侧的中间位置延伸至该排线尾部。
5.根据权利要求4所述的光源灯板，其特征在于：该光源灯板进一步具有多条高电位第三导线与多条低电位第三导线，每个该接垫部具有正电极与负电极，该多条高电位第三导线与该多条低电位第三导线平行于该第一短边侧而延伸，该多条高电位第三导线分别电性耦接该多条高电位第二导线的其中之一与对应的该接垫部的该正电极，该多条低电位第三导线分别电性耦接该多条低电位第二导线的其中之一与对应的该接垫部的该负电极。
6.根据权利要求4所述的光源灯板，其特征在于：该多条高电位第二导线于邻近该第一短边侧中间位置分别对应具有多个S字形路径，该多个S字形路径长度不同，借以调整使通过该多条高电位第二导线的电流值实质相等。
7.根据权利要求1所述的光源灯板，其特征在于：该基板为由可挠曲材质构成的基板，其中该光源灯板进一步具有排线尾部，该排线尾部具有多条延伸导线与预定弯折部，于对应该预定弯折部处，该基板可接受外力而挠曲，该排线尾部自该长边侧延伸而出，该多条延伸导线于该预定弯折部内仅由该第一导电线路层所构成，该第二导电线路层并未延伸于该预定弯折部内。
8.根据权利要求1所述的光源灯板，其特征在于：该复合导电线路层进一步包括电阻提高部分，该电阻提高部分为未设置该第二导电线路层、增加该电阻提高部分处的该第一导电线路层的长度或减少该电阻提高部分处的该第一导电线路层的宽度、设置电阻装置之中的至少一者。
9.根据权利要求1所述的光源灯板，其特征在于：该第二导电线路层的材料包括镀铜、镀银、镀锡、镀镍、和镀金之中的至少一者。
10.根据权利要求1所述的光源灯板，其特征在于：该光源灯板进一步具有第二保护层，该第二保护层设置于该第一保护层和该多个光源上，其中该第二保护层具有匀光结构、聚光结构、散光结构之中的至少一者。
11.一种光源灯板的制作方法，其特征在于包括：
提供基板，该基板具有长边侧、第一短边侧与第二短边侧；
在该基板上形成复合导电线路层，其中该复合导电线路层具有导线部及多个接垫部，该导线部电性耦接该多个接垫部，形成该复合导电线路层包括：
在该基板上形成第一导电线路层；及
在该第一导电线路层上形成第二导电线路层，该第二导电线路层的导电性高于该第一导电线路层的导电性；
其中该导线部至少由该第一导电线路层所构成，该多个接垫部至少由该第一导电线路层和堆栈在该第一导电线路层上的该第二导电线路层所构成；
在该复合导电线路层上形成第一保护层，该第一保护层曝露出该多个接垫部；以及
在该多个接垫部上设置多个光源；
其中，该基板的材料为可挠曲聚合物，该第二导电线路层的可挠曲性低于该第一导电线路层的可挠曲性；该第一导电线路层的材料包括铜膏、镍膏和银胶之中的至少一者。
12.根据权利要求11所述的光源灯板的制作方法，其特征在于：该第一导电线路层包括进行印刷制程，形成该第二导电线路层包括进行镀膜制程。
13.根据权利要求12所述的光源灯板的制作方法，其特征在于：该印刷制程包括涂布导电胶体，该导电胶体为铜膏、镍膏和银胶之中的至少一者。
14.根据权利要求12所述的光源灯板的制作方法，其特征在于：该镀膜制程包括化镀或电镀金属，该金属为银、锡、镍、和金之中的至少一者。
15.根据权利要求11所述的光源灯板的制作方法，其特征在于：形成该第一保护层在形成该第二导电线路层之后进行，该第一保护层覆盖该第二导电线路层位在该多个接垫部之外的部分。
16.根据权利要求11所述的光源灯板的制作方法，其特征在于：形成该第二导电线路层在形成该第一保护层之后，以该第一保护层作为屏蔽进行。
17.根据权利要求11所述的光源灯板的制作方法，其特征在于：该光源灯板的制作方法进一步包括在该第一保护层和该多个光源上形成第二保护层，其中该第二保护层具有匀光结构、聚光结构、散光结构之中的至少一者。
18.一种发光键盘，其特征在于包括：
多个键帽；以及
光源灯板，设置于该多个键帽下方，包括：
基板，该基板具有长边侧、第一短边侧与第二短边侧；
复合导电线路层，设置于该基板上，该复合导电线路层具有：
导线部，该导线部至少由第一导电线路层所构成；及
多个接垫部，该多个接垫部至少由该第一导电线路层和堆栈在该第一导电线路层上的第二导电线路层所构成，该第二导电线路层的导电性高于该第一导电线路层的导电性，该导线部电性耦接该多个接垫部；
第一保护层，设置于该复合导电线路层上并曝露出该多个接垫部；及
多个光源，分别设置于该多个接垫部上，该多个光源发出的光线可向上行进而抵达该多个键帽；
其中，该基板的材料为可挠曲聚合物，该第二导电线路层的可挠曲性低于该第一导电线路层的可挠曲性；该第一导电线路层的材料包括铜膏、镍膏和银胶之中的至少一者。
19.根据权利要求18所述的发光键盘，其特征在于：该发光键盘进一步具有第二保护层，设置于该第一保护层和该多个光源上，该第二保护层具有匀光结构、聚光结构、散光结构之中的至少一者。
20.根据权利要求18所述的发光键盘，其特征在于：该光源灯板进一步具有排线尾部，该排线尾部具有多条延伸导线与预定弯折部，该排线尾部自该长边侧延伸而出，该多条延伸导线于该预定弯折部内仅由该第一导电线路层所构成，该第二导电线路层并未延伸于该预定弯折部内。
21.根据权利要求18所述的发光键盘，其特征在于：该光源灯板进一步具有排线尾部，该排线尾部自该长边侧延伸而出，其中该复合导电线路层包括：
多条高电位第一导线，该多条高电位第一导线从该排线尾部延伸至该第一短边侧的中间位置；
多条高电位第二导线，该多条高电位第二导线从该第一短边侧的中间位置以平行于该长边侧的方式延伸至该多个接垫部附近；
多条低电位第二导线，该多条低电位第二导线从该多个接垫部附近以平行于该长边侧的方式延伸至该第二短边侧的中间位置；以及
多条低电位第一导线，该多条低电位第一导线从该第二短边侧的中间位置延伸至该排线尾部。
22.根据权利要求21所述的发光键盘，其特征在于：该光源灯板进一步具有多条高电位第三导线与多条低电位第三导线，每个该接垫部具有正电极与负电极，该多条高电位第三导线与该多条低电位第三导线平行于该第一短边侧而延伸，该多条高电位第三导线分别电性耦接该多条高电位第二导线的其中之一与对应的该接垫部的该正电极，该多条低电位第三导线分别电性耦接该多条低电位第二导线的其中之一与对应的该接垫部的该负电极。
23.根据权利要求22所述的发光键盘，其特征在于：对应于每个键帽下方具有：该多条高电位第三导线的其中至少两条，该多条低电位第三导线的其中至少两条以及至少两个该接垫部，且至少两个该接垫部分别位于该键帽中心线的相对两侧边下方。
24.根据权利要求21所述的发光键盘，其特征在于：该多条高电位第二导线于邻近该第一短边侧的中间位置分别对应具有多个S字形路径，该多个S字形路径长度不同，借以调整使通过该多条高电位第二导线的电流值实质相等。
25.根据权利要求18所述的发光键盘，其特征在于：该发光键盘进一步包括底板，该底板设置于该多个键帽下方，该底板具有多个开口，每个该键帽至少对应到该多个开口的其中之一，且该多个光源位于该多个开口下方，使得该多个光源发出的光线可穿过该多个开口而向上行进而抵达该多个键帽。
26.根据权利要求25所述的发光键盘，其特征在于：该发光键盘进一步包括开关电极层，该开关电极层设置于该底板上，该开关电极层包括多个开关电极，当该多个键帽的其中之一被按压时，可触发对应的该开关电极导通。
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