CN212841398U - 光源装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种光源装置，包含一基板、安装于所述基板的一发光单元与一驱动芯片、围绕于所述发光单元和所述驱动芯片的外侧的一围墙、及设置于所述围墙上并至少覆盖所述发光单元的一透光件。所述基板包含有一板体、及分别设置于所述板体相反两侧且电性耦接的一上电极层与一下电极层，所述下电极层包含有多个金属垫、及位于多个所述金属垫内侧的一接地焊垫与两个电极焊垫。所述发光单元的正极与负极分别电性耦接于两个所述电极焊垫。所述驱动芯片具有多个脚位及至少一接地端，多个所述脚位电性连接多个所述金属垫，所述接地端连接所述接地焊垫。据此，所述光源装置采用不同于TO‑CAN封装的构造，以符合现今各式不同要求。

Description

光源装置

技术领域

本实用新型涉及一种光源装置，尤其涉及一种采用新型态封装结构的光源装置。

背景技术

现有光源装置多采用TO-CAN封装，于近年来并未有大幅的结构改良，因而逐渐难以符合各式不同要求。于是，本申请人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型实施例在于提供一种光源装置，其能有效地改善现有光源装置所可能产生的缺陷。

本实用新型实施例公开一种光源装置，所述光源装置包括：一基板，包含有一板体、及分别设置于所述板体相反两侧的一上电极层与一下电极层，并且所述上电极层与所述下电极层彼此电性耦接；其中，所述下电极层包含有多个金属垫、及位于多个所述金属垫内侧的一接地焊垫与两个电极焊垫；一发光单元，安装于所述上电极层，并且所述发光单元的正极与负极分别电性耦接于两个所述电极焊垫；一驱动芯片，安装于所述上电极层，与所述发光单元电性连接，并且所述驱动芯片具有多个脚位及至少一接地端，多个所述脚位电性连接多个所述金属垫，至少一个所述接地端连接所述接地焊垫；一围墙，设置于所述基板上、并围绕于所述发光单元和所述驱动芯片的外侧；以及一透光件，设置于所述围墙上，并且所述透光件至少覆盖所述发光单元。

优选地，所述基板包含有埋置于所述板体内的多个金属柱体，并且两个所述电极焊垫的其中一个所述电极焊垫与所述发光单元之间以多个所述金属柱体连接。

优选地，连接于多个所述金属柱体的其中一个所述电极焊垫是位于另一个所述电极焊垫与所述接地焊垫之间。

优选地，连接于多个所述金属柱体的其中一个所述电极焊垫形成有一缺角且其面积大于另一个所述电极焊垫的面积。

优选地，多个所述金属垫排列成U字形，并且多个所述金属垫、所述接地焊垫、及两个所述电极焊垫覆盖所述板体的底面的至少70％的面积，并且任一个所述电极焊垫的面积为任一个所述金属垫的面积的至少两倍。

优选地，多个所述金属垫包含有一回路垫，所述光源装置包含有一侦测回路及两条传输线路，所述侦测回路形成于所述透光件，两条所述传输线路形成于所述围墙，并且所述侦测回路通过两条所述传输线路而电性耦接于所述上电极层、进而电性耦接于所述回路垫。

优选地，多个所述金属垫包含有一侦测垫，所述光源装置包含一光侦测器，所述光侦测器安装于所述上电极层，并且所述光侦测器通过所述上电极层而电性耦接于所述侦测垫；所述光侦测器通过所述上电极层电性耦接于所述发光单元，而所述发光单元与所述光侦测器位于所述驱动芯片的同一侧。

优选地，多个所述金属垫包含有一回路垫与一侦测垫，所述光源装置包含有：一侦测回路，形成于所述透光件；两条传输线路，形成于所述围墙，并且所述侦测回路通过两条所述传输线路而电性耦接于所述上电极层、进而电性耦接于所述回路垫；及一光侦测器，安装于所述上电极层，并且所述光侦测器通过所述上电极层而电性耦接于所述侦测垫。

优选地，所述回路垫与所述侦测垫彼此相邻设置，并且所述回路垫与所述侦测垫的位置邻近于两个所述电极焊垫。

优选地，所述光源装置进一步包含有安装于所述基板的一垫高块；其中，所述垫高块包含有一绝缘本体、及分别位于所述绝缘本体相反两侧的一顶电极层与一底电极层，并且所述顶电极层与所述底电极层彼此电性耦接；其中，所述顶电极层连接于所述下电极层，并且所述顶电极层的轮廓切齐于所述下电极层的轮廓。

优选地，所述光源装置进一步包含有安装于所述上电极层的一低等效串联电感的电容器。

综上所述，本实用新型实施例所公开的光源装置，其采用不同于TO-CAN封装的构造，以符合现今各式不同要求。本实用新型的所述光源装置通过至少将上述发光单元及驱动芯片整合于内，以有效地缩短上述组件之间的信号传递路径，进而有效地降低所述光源装置的电感值。更详细地说，本实用新型实施例所公开的所述光源装置，其通过所述基板的所述下电极层设有电性耦接于所述发光单元正极与负极的两个所述电极焊垫，而能提升整体散热效果并提升光效能，且还能提升所述光源装置的载电流量。

为能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本实用新型，而非对本实用新型的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的光源装置的立体示意图。

图2A为图1的分解示意图。

图2B为图2A另一视角的分解示意图。

图3为所述光源装置的局部分解示意图。

图4A为图3的基板的仰视示意图。

图4B为所述光源装置的所述基板与电子组件的俯视示意图。

图5为图1沿剖线V-V的剖视示意图。

图6为本实用新型实施例一的光源装置将侦测回路形成于透光件的立体示意图。

图7为本实用新型实施例一的光源装置将侦测回路形成于透光件且未包含盖板的立体示意图。

图8为本实用新型实施例二的光源装置的立体示意图。

图9为图8的分解示意图。

图10为图8另一视角的分解示意图。

图11为本实用新型实施例三的光源装置的立体示意图。

图12为图11沿剖线XII-XII的剖视示意图。

图13为本实用新型实施例四的光源装置的立体示意图。

图14为图13的分解示意图。

图15为本实用新型实施例五的光源装置的立体示意图。

图16为图15沿剖线XVI-XVI的剖视示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本实用新型所公开有关“光源装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的优点与效果。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本实用新型的构思下进行各种修改与变更。另外，本实用新型的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

[实施例一]

请参阅图1至图7所示，其为本实用新型的实施例一。本实施例公开一种光源装置100，包含有一基板1、安装于所述基板1的一电子组件2、设置于所述基板1上的一围墙3、固定于所述围墙3内缘且电性耦接于所述基板1的一金属罩体4、设置于所述围墙3上的一透光件5、设置于所述透光件5上并固定于围墙3的一盖板6、及电性耦接于所述基板1的一侦测单元7。

需先说明的是，所述光源装置100于本实施例中虽是以包含有上述组件来说明，但本实用新型不受限于此。举例来说，于本实用新型未绘示的其他实施例中，所述光源装置100也可以依据设计需求而省略部分组件(如：所述金属罩体4、盖板6、或其他组件)。以下将分别说明本实施例光源装置100的各个组件构造及其连接关系。

所述基板1包含有一板体11(如：陶瓷板体或塑料板体)、分别设置于所述板体11相反两侧的一上电极层12与一下电极层13、及埋置于所述板体11内并且连接所述上电极层12与下电极层13的一内线路单元14。也就是说，所述上电极层12与所述下电极层13于本实施例中(通过多个所述内线路单元14而)彼此电性耦接。

其中，所述板体11包含有位于相反侧的一第一板面111与一第二板面112，并且所述上电极层12形成于上述第一板面111并包含有一接地垫121与一信号垫122，而所述下电极层13形成于上述第二板面112。再者，所述内线路单元14还包含有排成多列的多个金属柱体141a、141b及多个金属线路(图未标示)，多个所述金属柱体141a、141b分别位于两个电极焊垫133a、133b的正上方。

所述电子组件2于本实施例中包含有一发光单元21、一光侦测器22、一驱动芯片23、及多个电容器24。其中，所述发光单元21、光侦测器22、驱动芯片23、及多个电容器24皆安装(或设置)于所述上电极层12，据以通过所述上电极层12和内线路单元14而彼此电性耦接(如：所述发光单元21通过所述上电极层12和所述内线路单元14电性耦接于所述驱动芯片23，光侦测器22通过所述上电极层12和内线路单元14而彼此电性耦接所述驱动芯片23，多个所述电容器24通过所述上电极层12和所述内线路单元14电性耦接于所述发光单元21以及电性耦接所述驱动芯片23)。其中，所述发光单元21能通过多个所述金属柱体141a、141b而提升其散热效果与光效能，并提升所述发光单元21的载电流量。

需说明的是，所述电子组件2也可以依据设计需求而省略上述发光单元21以外的组件(如：至少一个电容器24、光侦测器22、或/及驱动芯片23)，但本实用新型不以此为限。

再者，所述发光单元21、光侦测器22、及多个电容器24于本实施例中位于所述驱动芯片23的同一侧(如：图2A中的发光单元21、光侦测器22、及多个电容器24位于基板1的右半部，而所述驱动芯片23位于基板1的左半部)，并且多个所述电容器24邻近于所述发光单元21与光侦测器22。另，所述上电极层12的接地垫121与信号垫122皆邻近于基板1的同一边缘，并且上述接地垫121邻近于所述驱动芯片23，而所述信号垫122则是邻近于发光单元21或光侦测器22。

更详细地说，所述发光单元21于本实施例中是以一垂直腔面发射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)来说明，据以提供一红外光线，而所述光侦测器22于本实施例中则是以一光电二极管(photodiode，PD)芯片为例，但本实用新型不受限于此。举例来说，在本实用新型未绘示的其他实施例中，所述发光单元21也可以是至少一个红外光发光二极管芯片。

其中，所述光侦测器22于本实施例中可以用来接收自所述发光单元21发出且由所述透光件5反射的一不可见光线，据以监控透光件5的损毁情况(或监控发光单元21的光讯号)。此外，所述光侦测器22也可以依据设计需求而用来进行其他的侦测控制。

所述多个电容器24于本实施例中是以尺寸相异的两个电容器24来说明，并且上述其中一个电容器24是用来进行所述光源装置100的稳压，而其中另一个所述电容器24则是一低等效串联电感(Low Equivalent series inductance，Low ESL)的电容器24，用来降低上述光源装置100的等效串联电感(ESL)。

所述驱动芯片23于本实施例中是以安置于所述基板1的上电极层12来说明，但本实用新型不受限于此。

据此，所述光源装置100于本实施例中通过将上述发光单元21、光侦测器22、驱动芯片23、及多个电容器24将整合于内，以有效地缩短上述组件之间的信号传递路径，进而有效地降低所述光源装置100的电感值。

更详细地说，所述下电极层13包含有排列成U字形的多个金属垫131、及位于多个所述金属垫131内侧的一接地焊垫132与两个电极焊垫133a、133b。换个角度来说，所述接地焊垫132与其中一个所述电极焊垫133a是位于多个所述金属垫131与其中另一个所述电极焊垫133b所围绕的区域之内。多个所述金属垫131、所述接地焊垫132、及两个所述电极焊垫133a、133b覆盖所述板体11的底面112的至少70％的面积，并且任一个所述电极焊垫133a、133b的面积为任一个所述金属垫131的面积的至少两倍。

再者，所述发光单元21的正极与负极分别电性耦接于两个所述电极焊垫133a、133b，并且所述发光单元21于本实施例中是以正极电性耦接于电极焊垫133b，而负极电性耦接于电极焊垫133a。据此，采用本实施例基板1的所述光源装置100，其可以通过所述下电极层13设有电性耦接于所述发光单元21负极的所述电极焊垫133a，而能提升整体散热效果并提升光效能，并通过所述下电极层13设有电性耦接于所述发光单元21正极的所述电极焊垫133b，而提升所述光源装置100的载电流量。

换个角度来说，所述发光单元21与两个所述电极焊垫133a、133b的其中一个所述电极焊垫133a之间是以所述内线路单元14的多个金属柱体141a连接。据此，所述发光单元21能够通过多个所述金属柱体141a而将其产生的热能快速地传递至相对应的所述电极焊垫133a，进而有效地提升散热效果与光效能。需说明的是，连接于多个所述金属柱体141a的其中一个所述电极焊垫133a是位于另一个所述电极焊垫133b与所述接地焊垫132之间，并且所述电极焊垫133a形成有一缺角1331a且其面积大于另一个所述电极焊垫133b的面积，但本实用新型不以此为限。

更详细地说，所述驱动芯片23具有多个脚位231及至少一接地端232，多个所述脚位231(通过所述上电极层12与所述内线路单元14)电性连接多个所述金属垫131，至少一个所述接地端232(通过所述上电极层12与所述内线路单元14)电性连接所述接地焊垫132。

再者，多个所述金属垫131包含有(电性耦接于所述驱动芯片23的)一回路垫1311与(电性耦接于所述驱动芯片23的)一侦测垫1312。其中，所述回路垫1311与所述侦测垫1312于本实施例中彼此相邻设置，并且所述回路垫1311与所述侦测垫1312的位置邻近于两个所述电极焊垫133a、133b，但本实用新型不以此为限。进一步地说，所述侦测回路71通过两条所述传输线路72而电性耦接于所述上电极层12、进而(通过所述内线路单元14)电性耦接于所述回路垫1311，而所述光侦测器22通过所述上电极层12(与所述内线路单元14)而电性耦接于所述侦测垫1312。

所述围墙3呈矩形环状，并且所述围墙3的内缘于其上半部形成有一配置槽31、并于其下半部形成有与上述配置槽31连通的一容置空间32。其中，所述配置槽31具有邻近于所述容置空间32的一环形槽底311，并且所述环形槽底311凹设有呈C形的一胶道312及位于上述C形胶道312的两个末端之间的一逃气口313，而上述逃气口313未连通至所述胶道312。

再者，所述围墙3于其顶缘形成有两个缺槽33、于其底缘形成有两个凹口34、并于其外表面凹设形成有分离设置的两个线路槽35。其中，两个所述缺槽33分别位于所述围墙3的两个短边上，而两个所述凹口34则是位于所述围墙3的其中一个长边上，并且两个所述线路槽35分别自两个所述缺槽33延伸至两个所述凹口34所形成。进一步地说，每个线路槽35于本实施例中大致呈L形，并且上述线路槽35的槽宽不大于缺槽33的宽度、也不大于凹口34的宽度，但本实用新型不以此为限。

所述围墙3的底缘设置于所述基板1的第一板面111上、并围绕于至少部分电子组件2的外侧。例如：于图5中，所述围墙3是围绕于所有电子组件2的外侧。

进一步地说，所述围墙3的底缘是设置于所述第一板面111的周缘上，并且所述围墙3的两个凹口34位置是分别对应于上述基板1的接地垫121与信号垫122；也就是说，两个所述线路槽35是分别自两个所述缺槽33朝向所述接地垫121及所述信号垫122延伸而形成，并且所述围墙3的容置空间32可以通过上述两个凹口34而连通于上述围墙3之外的空间，以使所述接地垫121与信号垫122则分别通过上述两个凹口34而裸露于容置空间32之外。

所述金属罩体4于本实施例中包含有呈矩形的一主板41及自所述主板41边缘弯折延伸的多个侧板42，并且上述每个侧板42是大呈垂直地相连于所述主板41，但本实用新型不以上述为限。举例来说，在本实用新型未绘示的其他实施例中，所述金属罩体4也可以省略上述多个侧板42的部分；或者，多个所述侧板42也可以是彼此相连成一体。

再者，所述金属罩体4(于上述主板41)形成有一开口411，并且所述开口411的尺寸大致占所述主板41的至少50％。所述金属罩体4的其中一个侧板42形成有间隔设置的两个凹槽421及自其中一个凹槽421延伸的一折弯脚422，而其余的所述侧板42则为完整的矩形。其中，所述金属罩体4于本实施例中是以远离所述开口411的所述凹槽421来延伸形成上述折弯脚422。

进一步地说，所述金属罩体4固定(如：嵌入)于所述围墙3的内缘、并位于上述容置空间32内，据以围绕在至少部分电子组件2的外侧。例如：于图5中，所述金属罩体4是围绕于所有电子组件2的外侧。

其中，所述金属罩体4的开口411位置对应于所述发光单元21与光侦测器22(也就是，所述发光单元21与光侦测器22位于所述开口411的下方)，所述金属罩体4(的主板41)至少遮蔽所述驱动芯片23，并且两个所述凹槽421的位置分别对应于上述基板1的接地垫121与信号垫122，而所述折弯脚422的下表面连接于所述接地垫121且穿设于相对应的凹口34内(如：图1)。也就是说，所述光源装置100能够自外部通过上述凹口34而看到局部的所述折弯脚422。所述折弯脚422的上表面与位于凹口34的传输线路72连接。

据此，所述光源装置100于本实施例中通过将上述电子组件2设置于金属罩体4的内侧(或金属罩体4围绕于电子组件2外侧)，据以能够通过上述金属罩体4而有效地避免所述电子组件2受到外部信号的干扰，进而所述电子组件2提供更为稳定的运作效能。

所述透光件5于本实施例中为呈矩形的一透明玻璃板，并且在本实用新型未绘示的其他实施例中，所述透光件5可以在其底面进一步设置有一光扩散聚合物(light-diffusing polymer)。所述透光件5设置于所述围墙3上、并位于所述配置槽31内。具体来说，所述透光件5的底面设置于上述配置槽31的环形槽底311上，并且上述胶道312内充填有黏着剂(图未示)来使透光件5稳固定黏接于围墙3，而所述透光件5的顶面则是未超出所述围墙3的任一个缺槽33(也就是，透光件5的顶面低于任一个缺槽33)。

再者，所述透光件5位于金属罩体4的上方，并且透光件5于本实施例中是与金属罩体4呈间隔设置，但本实用新型不受限于此。其中，所述透光件5覆盖上述金属罩体4的大部分(如：仅局部折弯脚422未被上述透光件5所覆盖)，所以透光件5同样覆盖于上述发光单元21；也就是说，所述发光单元21所发出的光线于本实施例中仅能通过所述金属罩体4的开口411而穿过上述透光件5。

需额外说明的是，所述发光单元21被透光件5所“覆盖”，上述两个组件之间连接关系于本实施例中可以理解为：所述发光单元21是位于所述透光件5朝向基板1正投影所沿经的区域之内，但本实用新型不以此为限。

所述盖板6于本实施例中呈平板状且不透光，并且上述盖板6形成有分别位于相反两端的两个凸块61。所述盖板6还形成有一穿孔62，并且上述穿孔62的位置邻近于其中一个所述凸块61。进一步地说，所述盖板6设置于所述透光件5上并固定于围墙3，并且上述盖板6与透光件5于本实施例中是呈彼此间隔地设置，但本实用新型不以此为限。其中，所述盖板6的两个凸块61分别设置于所述围墙3的两个缺槽33内，并且所述盖板6的顶面较佳是未突出于所述围墙3的顶缘。

再者，所述盖板6的穿孔62位置对应于所述发光单元21、但未对应于驱动芯片23。也就是说，所述金属罩体4的开口411与所述发光单元21皆位于所述盖板6的穿孔62正下方，据以使发光单元21所发出的光线在穿过所述金属罩体4的开口411与透光件5之后，仅能由所述盖板6的穿孔62而朝外部射出。此外，在本实用新型未绘示的其他实施例中，所述穿孔62的位置也可以是对应于所述发光单元21与光侦测器22。

所述侦测单元7包含有一侦测回路71及连接于上述侦测回路71的两条传输线路72。其中，所述侦测回路71于本实施例中形成于所述盖板6的底面(也就是，面向透光件5的盖板6表面)，并且所述侦测回路71是自上述盖板6的两个凸块61的其中一个凸块61延伸绕过所述穿孔62而至其中另一个凸块61所形成，但上述侦测回路71的形状或布局可以依据设计需求而加以调整变化，并不以本实施例的图式为限。

据此，所述光源装置100于本实施例中通过在所述透光件5上装设盖板6，以通过所述盖板6有效地达到保护透光件5的效果，并且所述盖板6还可以提供非透明状的侦测回路71形成，进而能够大幅地降低所述侦测回路71的材料成本。

更详细地说，面向透光件5的所述盖板6表面于本实施例中凹设形成有自其中一个凸块61延伸至另一个所述凸块61的一线路槽63，用以供上述侦测回路71形成或设置，但本实用新型不受限于此。举例来说，在本实用新型未绘示的其他实施例中，面向透光件5的所述盖板6表面也可以是平面状(也就是，所述盖板6不具线路槽63)。

再者，两条所述传输线路72形成于所述围墙3，并且上述两条传输线路72是分别连接于所述侦测回路71的两端，据以使所述侦测回路71能够通过两条所述传输线路72(包含导电胶)而电性耦接于所述上电极层12。于本实施例中，两条所述传输线路72分别通过两个所述缺槽33而连接于所述侦测回路71，并且两条所述传输线路72分别位于所述围墙3的两个线路槽35内，每条所述传输线路72未突伸出相对应的所述线路槽35。

另，如图5所示，所述光源装置100还包含有分别设置于两个所述线路槽35内的两个保护层9，并且两条所述传输线路72分别埋置于两个所述保护层9内，据以使任一条所述传输线路72能够有效地被相对应的保护层9所保护，但本实用新型不以此为限。举例来说，在本实用新型未绘示的其他实施例中，所述光源装置100也可以省略上述保护层9，以使所述传输线路72裸露于外；或者，所述光源装置100可以省略上述保护层9，并且所述围墙3未形成有上述两个线路槽35，使得上述传输线路72呈凸出状地形成于上述围墙3的外表面。

需额外说明的是，图1至图5所示的侦测回路71虽是以形成于盖板6来说明，但本实用新型不以此为限。举例来说，如图6所示，所述侦测回路71也可以呈透明状且形成在透光件5(的顶面)；或者，如图7所示，呈透明状的侦测回路71不但形成在透光件5的顶面，并且所述光源装置100进一步省略盖板6。据此，依图2B、图6、及图7所示的构造可以推知，所述侦测回路71于本实用新型中可以是形成于所述透光件5与盖板6的至少其中之一。

再者，两条所述传输线路72的其中一条传输线路72是连接于所述基板1的信号垫122，而其中另一条传输线路72则是通过所述折弯脚422而电性耦接于所述基板1的接地垫121。也就是说，所述折弯脚422于本实施例中是夹持于所述接地垫121与其中一条所述传输线路72之间，但本实用新型不受限于此。举例来说。在本实用新型未绘示的其他实施例中，所述光源装置100也可以省略金属罩体4，而所述侦测单元7的两条所述传输线路72的一端分别通过两个所述缺槽33而连接于所述侦测回路71，并且两条所述传输线路72的另一端则是分别直接地连接于所述信号垫122与接地垫121。

[实施例二]

请参阅图8至图10所示，其为本实用新型的实施例二。本实施例类似于上述实施例，所以实施例之间的相同处(如：所述基板1、电子组件2、及金属罩体4)就不再加以赘述，而本实施例不同于上述实施例的特征大致说明如下：

如图8和图9所示，于本实施例中，所述光源装置100省略所述盖板6与保护层9，并且所述围墙3是自其顶面凹设形成有位置对应于所述金属罩体4的开口411的一配置槽31(也就是，所述驱动芯片23的至少部位是被上述金属罩体4和上述围墙3所遮蔽)，并且上述围墙3同样在环形槽底311可以形成有胶道及逃气口(图未示)。进一步地说，所述围墙3的配置槽31底缘连通于所述开口411，所述围墙3是在其顶面凹设形成有间隔设置且连通于上述配置槽31的三个缺槽33，而所述围墙3的外表面未形成有任何线路槽，但本实用新型不以此为限。

所述透光件5位于所述配置槽31内，并且覆盖所述发光单元21；也就是说，所述发光单元21所发出的光线于本实施例中仅能通过所述金属罩体4的开口411而穿过上述透光件5。再者，所述侦测回路71形成于上述透光件5(的顶面)，并且两条所述传输线路72形成于所述围墙3(的外表面)，所述侦测回路71通过两条所述传输线路72而电性耦接于所述上电极层12(的接地垫121与信号垫122)。

进一步地说，连接于所述信号垫122的所述传输线路72形成有连接于所述侦测回路71的一信号接点722，连接于所述接地垫121的所述传输线路72可形成有两个接地接点721，并且所述信号接点722与两个所述接地接点721分别位于上述三个缺槽33内。其中，两个所述接地接点721选择性地连接于上述侦测回路71；换个角度来说，所述侦测回路71可以依据设计需求(如：阻抗匹配)而将其自所述信号接点722延伸至其中一个所述接地接点721，例如，在本实用新型未绘示的其他实施例中，侦测回路71设置在透光件5的两个邻边，以连接与信号接点722和与信号接点722邻近的接地接点721。

然而，所述围墙3的缺槽33数量可以依据设计需求而加以调整变化。举例来说，在本实用新型未绘示的其他实施例中，所述围墙3的缺槽33数量也可以仅为两个，并且连接于所述接地垫121的该条传输线路72仅具有一个接地接点721，而上述信号接点722与接地接点721则是分别位于上述围墙3的两个缺槽33内。

此外，本实施例的透光件5虽是以设置于围墙3的配置槽31来说明，但所述透光件5与围墙3之间的配合关系也可以依据设计需求来加以调整变化，而不以图8为限。

[实施例三]

如图11和图12所示，此光源装置100与实施例二大致相同，其差异在于围墙3取消了承载透光件5的配置槽31，所述围墙3形成有对应于所述发光单元21的一透光孔36，所述透光件5设置于所述围墙3的内侧并覆盖所述透光孔36；也就是说，所述透光件5位于围墙3的容置空间32内，透光件5是通过反贴的方式黏在围墙3上盖的内表面。光源装置100可以如同上述的实施例设置所述侦测单元7，所述侦测单元7的传输线路72可以形成在所述围墙3的内侧，也可以同实施例二形成于所述围墙3的外侧，所述侦测单元7的侦测回路71可以设置在所述透光件5的顶面或底面。本实用新型的光源装置100也可依设计需求省略所述侦测单元7。

[实施例四]

请参阅图13和图14所示，其为本实用新型的实施例四。本实施例类似于上述实施例一至三，所以实施例之间的相同处(所述基板1及电子组件2)就不再加以赘述，而本实施例不同于上述实施例一至三的特征大致说明如下：

于本实施例中，所述光源装置100省略所述盖板6与保护层9，并且所述金属罩体4至少部分埋置于所述围墙3之内，所述侦测单元7未包含有传输线路72，而所述侦测回路71形成于所述透光件5。其中，本实施例的侦测回路71是以沿着所述透光件5的顶面的四个边缘成形来说明，但本实用新型不以此为限。

具体来说，所述金属罩体4包含有彼此分离设置的一接地区段43及一信号区段44，并且所述接地区段43的面积大于信号区段44。其中，所述接地区段43及所述信号区段44(分别通过两个缺槽33而)连接于所述侦测回路71，并且所述接地区段43连接于所述接地垫121，而所述信号区段44连接于所述信号垫122。

更详细地说，所述接地区段43具有埋置于所述围墙3内的一顶板431、埋置于所述围墙3内的一C形部432、及裸露于所述围墙3外表面的一接地臂433。其中，所述顶板431的位置对应于所述围墙3的顶面且位于配置槽31的一侧。所述C形部432相连于上述顶板431并沿着于所述围墙3形成有四个转折角，并且所述C形部432连接于上述侦测回路71。所述接地臂433相连于所述C形部432并位于所述C形部432的两个末端之间，并且所述接地臂433的一自由端4331连接于所述接地垫121。

再者，所述信号区段44位于所述C形部432的两个末端之间(或是所述C形部432的其中一个末端与所述接地臂433之间)，并且所述信号区段44具有埋置于所述围墙3内的一连接部441以及裸露于所述围墙3外表面的一信号臂442。其中，所述连接部441相连于上述侦测回路71与信号臂442，而所述信号臂442的一自由端4221连接于所述信号垫122。

依上所述，所述金属罩体4仅以上述接地臂433与信号臂442裸露于围墙3之外，而所述金属罩体4的其余部位(如：顶板431、C形部432、及连接部441)则皆埋置于上述围墙3内，但本实用新型不以此为限。

再者，本实施例的光源装置100还包含有供所述基板1设置的一垫高块8。其中，所述垫高块8包含有一绝缘本体81、分别位于所述绝缘本体81相反两侧且彼此电性耦接的一顶电极层82与一底电极层83、及埋置于所述绝缘本体81内的至少一个散热柱84与多个金属柱85。其中，所述绝缘本体81的材质可以是陶瓷或是塑料，并且绝缘本体81大致矩形柱体。换个角度来说，所述绝缘本体81(的外表面)包含有一顶面811、一底面812、及相连于所述顶面811与所述底面812的一环侧面813。

所述顶电极层82设置于绝缘本体81的顶面811，所述底电极层83设置于绝缘本体81的底面812，并且上述顶电极层82的轮廓等同于所述底电极层83的轮廓、也等同于所述基板1的下电极层13的轮廓(如：图4A)，所以为了简洁，本实施例仅说明所述顶电极层82的构造，但本实用新型不受限于此。举例来说，在本实用新型未绘示的其他实施例中，所述顶电极层82与底电极层83的构造也可以是略有差异。

具体来说，所述顶电极层82包含有N个散热垫821及围绕于N个所述散热垫821周围的多个金属垫822，N为大于1的正整数。其中，任一个所述散热垫821的面积大于任一个所述金属垫822的面积，并且多个所述金属垫822呈一方环状排列，而所述方环状排列中的任一排所述金属垫822的数量不小于N个。而本实施例中的N为4，但本实用新型不受限于此。

所述散热柱84的数量定义为M个，M为正整数且小于N。M个所述散热柱84的一端分别连接于上述顶电极层82的N个散热垫821，并且M个所述散热柱84的另一端分别连接于所述底电极层83的多个散热垫(未标示)。而本实施例中的M为2，但本实用新型不受限于此。再者，所述多个金属柱85围绕于M个所述散热柱84的周围，并且上述多个金属柱85的一端分别连接于顶电极层82的多个金属垫822，而多个金属柱85的另一端分别连接于底电极层83的多个金属垫831。

所述基板1安装于上述垫高块8，以使基板1与垫高块8形成电性耦接。其中，所述顶电极层82连接于基板1的所述下电极层13，而所述顶电极层82的轮廓切齐于所述下电极层13的轮廓。进一步地说，所述基板1的热量能通过所述垫高块8的散热垫821与散热柱84进行散热，而所述基板1的信号则是能通过所述垫高块8的金属垫822与金属柱85来进行传输。

据此，所述光源装置100于本实施例中通过所述基板1安装于垫高块8上，以改变上述发光单元21的高度，进而利于适用在不同的高度需求。再者，所述光源装置100通过本实施例的垫高块8构造设计(如：上述顶电极层82的轮廓等同于所述基板1的下电极层13的轮廓)，而能有效地提升所述基板1的散热效率。

更进一步地说，所述垫高块8包含有形成于环侧面813的多条延伸线路86，并且多条所述延伸线路86连接于所顶电极层82与底电极层83。换个角度来说，所顶电极层82的金属垫822分别通过上述多条延伸线路86来连接于所述底电极层83的金属垫(未标示)，所以上述垫高块8也可以通过上述延伸线路86来取代金属柱85。上述顶电极层82的轮廓等同于所述底电极层83的轮廓。

于本实施例中，所述绝缘本体81于所述环侧面813凹设形成有自所述顶面811(直线地)延伸至所述底面812的多个沟槽87。所述多条延伸线路86分别形成于多个沟槽87内，并且任一个所述延伸线路86于本实施例中是由顶电极层82的一个所述金属垫822延伸经过相对应沟槽87而连接至底电极层83的金属垫831。借由本实用新型的垫高层8，当垫高层8设置在后续组装用的电路板时，可透过雷射焊接(laser welding)或表面贴装技术(SurfaceMount Technology)进行电连接。

[实施例五]

请参阅图15和图16所示，其为本实用新型的实施例五。本实施例类似于上述实施例一至四，所以实施例之间的相同处(所述基板1及电子组件2)就不再加以赘述，而本实施例不同于上述实施例一至四的特征大致说明如下：

于本实施例中，所述金属罩体4设置于所述围墙3外且贴覆所述围墙3。其中，所述金属罩体4包含有一主板41及相连于上述主板41周缘且呈环状的一侧板42，所述主板41形成有位置对应于透光件5的一开口411。再者，所述金属罩体4的主板41与侧板42是覆盖于上述围墙3的外表面，据以避免所述围墙3内的电子组件(图未示)受到外部信号的干扰。值得注意的是，所述金属罩体4的侧板42的外表面与基板1的四边切齐，据以提供抗EMI的光源装置100。本实施例直接在所述围墙3上设置一金属罩体4，因此模块厂在进行组装时，不需额外设置金属罩体4，可达到简化后续组装的有益效果。需额外说明的是，在本实用新型未绘示的其他实施例中，所述金属罩体4可以进一步形成有一折弯脚，据以通过上述折弯脚来连接于所述基板1的接地垫121。

[本实用新型实施例的技术效果]

综上所述，本实用新型实施例所公开的光源装置，其采用不同于TO-CAN封装的构造，以符合现今各式不同要求。

进一步地说，所述光源装置通过将上述发光单元、光侦测器、驱动芯片、及多个电容器将整合于内，以有效地缩短上述组件之间的信号传递路径，进而有效地降低所述光源装置的电感值。更详细地说，本实用新型实施例所公开的所述光源装置，其通过所述下电极层设有电性耦接于所述发光单元正极与负极的两个所述电极焊垫，而能提升整体散热效果并提升光效能，且还能提升所述光源装置的载电流量。

本实用新型实施例所公开的光源装置通过所述基板安装于垫高块上，以改变上述发光单元的高度，进而利于适用在不同的高度需求。再者，所述光源装置通过本实施例的垫高块构造设计(如：上述顶电极层的轮廓等同于所述基板的下电极层的轮廓)，而能有效地提升所述基板的散热效率。

本实用新型实施例所公开的光源装置于本实施例中通过将上述电子组件(如：发光单元)设置于金属罩体的内侧(或金属罩体围绕于电子组件外侧)，据以能够通过上述金属罩体而有效地避免所述电子组件受到外部信号的干扰，进而所述电子组件提供更为稳定的运作效能。

本实用新型实施例所公开的光源装置通过在所述透光件上装设盖板，以通过所述盖板有效地达到保护透光件的效果，并且所述盖板还可以提供非透明状的侦测回路形成，进而能够大幅地降低所述侦测回路的材料成本。

以上所公开的内容仅为本实用新型的优选可行实施例，并非因此局限本实用新型的专利范围，所以凡是运用本实用新型说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。

Claims (11)

1.一种光源装置，其特征在于，所述光源装置包括：

一基板，包含有一板体、及分别设置于所述板体相反两侧的一上电极层与一下电极层，并且所述上电极层与所述下电极层彼此电性耦接；其中，所述下电极层包含有多个金属垫、及位于多个所述金属垫内侧的一接地焊垫与两个电极焊垫；

一发光单元，安装于所述上电极层，并且所述发光单元的正极与负极分别电性耦接于两个所述电极焊垫；

一驱动芯片，安装于所述上电极层，与所述发光单元电性连接，并且所述驱动芯片具有多个脚位及至少一个接地端，多个所述脚位电性连接多个所述金属垫，至少一个所述接地端电性连接所述接地焊垫；

一围墙，设置于所述基板上、并围绕于所述发光单元和所述驱动芯片的外侧；以及

一透光件，设置于所述围墙上，并且所述透光件至少覆盖所述发光单元。

2.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，所述基板包含有埋置于所述板体内的多个金属柱体，并且两个所述电极焊垫的其中一个所述电极焊垫与所述发光单元之间以多个所述金属柱体连接。

3.如权利要求2所述的光源装置，其特征在于，连接于多个所述金属柱体的其中一个所述电极焊垫是位于另一个所述电极焊垫与所述接地焊垫之间。

4.如权利要求2所述的光源装置，其特征在于，连接于多个所述金属柱体的其中一个所述电极焊垫形成有一缺角且其面积大于另一个所述电极焊垫的面积。

5.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，多个所述金属垫排列成U字形，并且多个所述金属垫、所述接地焊垫、及两个所述电极焊垫覆盖所述板体的底面的至少70％的面积，并且任一个所述电极焊垫的面积为任一个所述金属垫的面积的至少两倍。

6.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，多个所述金属垫包含有一回路垫，所述光源装置包含有一侦测回路及两条传输线路，所述侦测回路形成于所述透光件，两条所述传输线路形成于所述围墙，并且所述侦测回路通过两条所述传输线路而电性耦接于所述上电极层、进而电性耦接于所述回路垫。

7.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，多个所述金属垫包含有一侦测垫，所述光源装置包含一光侦测器，所述光侦测器安装于所述上电极层，并且所述光侦测器通过所述上电极层而电性耦接于所述侦测垫；所述光侦测器通过所述上电极层电性耦接于所述发光单元，而所述发光单元与所述光侦测器位于所述驱动芯片的同一侧。

8.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，多个所述金属垫包含有一回路垫与一侦测垫，所述光源装置包含有：

一侦测回路，形成于所述透光件；

两条传输线路，形成于所述围墙，并且所述侦测回路通过两条所述传输线路而电性耦接于所述上电极层、进而电性耦接于所述回路垫；及

一光侦测器，安装于所述上电极层，并且所述光侦测器通过所述上电极层而电性耦接于所述侦测垫。

9.如权利要求8所述的光源装置，其特征在于，所述回路垫与所述侦测垫彼此相邻设置，并且所述回路垫与所述侦测垫的位置邻近于两个所述电极焊垫。

10.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，所述光源装置进一步包含有安装于所述基板的一垫高块；其中，所述垫高块包含有一绝缘本体、及分别位于所述绝缘本体相反两侧的一顶电极层与一底电极层，并且所述顶电极层与所述底电极层彼此电性耦接；其中，所述顶电极层连接于所述下电极层，并且所述顶电极层的轮廓切齐于所述下电极层的轮廓。

11.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，所述光源装置进一步包含有安装于所述上电极层的一低等效串联电感的电容器。

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