CN101452924A - 发光装置及其制造方法和具有该发光装置的液晶显示器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种发光装置及其制造方法和一种具有该发光装置的液晶显示器。所述发光装置包括：基板，在所述基板上限定至少一个光源区域，所述光源区域具有彼此隔开间隙的一个或多个子光源区域；多个电极图案，分别形成在所述子光源区域中；多个发光芯片，分别连接到所述电极图案；多个钝化物，分别覆盖所述发光芯片，其中，所述钝化物彼此隔开所述间隙。因此，所述发光装置能够改善由发光芯片产生的光的混合和由发光芯片产生的热的消散。

Description

发光装置及其制造方法和具有该发光装置的液晶显示器
本申请要求于2007年12月5日提交的第10-2007-0125673号韩国专利申请的优先权，通过引用将该申请的内容完全包含于此。
技术领域
本发明涉及一种发光装置、一种制造该发光装置的方法和一种具有该发光装置的液晶显示器(LCD)。更具体地讲，本发明涉及一种能够改善由发光芯片产生的光的混合和由发光芯片产生的热的消散的发光装置、一种制造该发光装置的方法和一种具有该发光装置的LCD。
背景技术
液晶显示器(LCD)是一种使用最广泛的平板显示器(FPD)。通常，LCD包括具有多个电极的两个板和设置在这两个板之间的液晶层。LCD通过向电极施加电压使得能够重新布置液晶层中的液晶分子来调整透射穿过液晶层的光的量。
液晶分子可以根据施加给其的电场的方向和强度来改变光的透过率。因此，LCD需要光来显示图像。发光二极管(LED)、冷阴极荧光灯(CCFL)或平板荧光灯(FFL)可以用作LCD的光源。
CCFL已经最广泛地用在传统的LCD中。最近，数量越来越多的LCD配备了能耗较小并提供高亮度的LED。
LED布置在基板上，并向液晶面板的底部发光。LED通过混合不同的色束产生白光。随着液晶面板的尺寸增大，LCD所需的LED的数量已逐渐地增加，因此，LCD产生更多的热。
发明内容
根据本发明，在此已经确定，为了提高白光的亮度和白光的产生效率，需要改善由LED产生的光的混合和由LED产生的热的消散。
本发明提供了一种发光装置，所述发光装置能够改善由发光芯片产生的光的混合和由发光芯片产生的热的消散。
本发明还提供了一种制造发光装置的方法，所述方法能够改善由发光芯片产生的光的混合和由发光芯片产生的热的消散。
本发明还提供了一种具有发光装置的液晶显示器(LCD)，所述液晶显示器能够改善由发光芯片产生的光的混合和由发光芯片产生的热的消散。
根据本发明的示例性实施例，提供了一种发光装置，所述发光装置包括：基板，在所述基板上限定至少一个光源区域，所述光源区域具有彼此隔开间隙的子光源区域；多个电极图案，分别形成在所述子光源区域中；多个发光芯片，分别连接到所述电极图案；多个钝化物，分别覆盖所述发光芯片，其中，所述钝化物彼此隔开所述间隙。
根据本发明的其它示例性实施例，提供了一种制造发光装置的方法，所述方法包括：将预浸料层沉积在金属芯层的至少一个表面上；在所述预浸料层上形成金属膜；通过将所述金属膜图案化来形成电极图案；将发光芯片安装在所述电极图案上；将所述发光芯片电连接到所述电极图案；在所述发光芯片上形成膜，使得在所述发光芯片上形成的膜能够覆盖所述发光芯片。
根据本发明的又一示例性实施例，提供了一种LCD，所述LCD包括显示图像的液晶面板和向所述液晶面板提供光的发光装置，其中，所述发光装置包括：基板，在所述基板上限定至少一个光源区域，所述光源区域具有彼此隔开间隙的子光源区域；多个电极图案，分别形成在所述子光源区域中；多个发光芯片，分别连接到所述电极图案；多个钝化物，分别覆盖所述发光芯片，其中，所述钝化物彼此隔开所述间隙。
附图说明
通过参照附图详细描述本发明的示例性实施例，本发明的以上和其它特征和优点将变得显而易见，在附图中：
图1示出了根据本发明示例性实施例的示例性液晶显示器(LCD)的分解透视图；
图2示出了在图1中示出的示例性LCD中包括的示例性发光装置的平面图；
图3示出了在图2中示出的示例性发光装置的示例性点光源的平面图；
图4示出了沿图3的线IV-IV’截取的剖视图；
图5示出了图4的示例性实施例的改变的剖视图；
图6示出了根据本发明示例性实施例的示例性发光装置的平面图；
图7示出了根据本发明示例性实施例的示例性发光装置的平面图；
图8示出了根据本发明示例性实施例的示例性发光装置的平面图；
图9A至图9D示出了根据本发明示例性实施例用于描述示例性发光装置的示例性制造方法的剖视图。
具体实施方式
现在将参照附图更加充分地描述本发明，在附图中示出了本发明的示例性实施例。
然而，本发明可以以许多不同的形式来实施，而不应当被解释为限于在此提出的实施例；当然，提供这些实施例，使得此公开将是全面的且完整的，并且这些实施例将向本领域技术人员充分地传达本发明的构思。在附图中，相同的标号表示相同的元件，因此，将省略对它们的描述。
应当理解的是，当元件被称作“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在另一元件上，或者可以在该元件和另一元件之间存在中间元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。在此使用的术语“和/或”包括一个或多个相关所列的项目的任意组合和所有组合。
应该理解的是，尽管在这里可使用术语第一、第二、第三等来描述不同的元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应当受这些术语的限制。这些术语仅是用来将一个元件、组件、区域、层或部分与另一个元件、组件、区域、层或部分区分开来。因此，在不脱离本发明的教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可被命名为第二元件、组件、区域、层或部分。
这里使用的术语仅为了描述具体实施例的目的，而不意图限制本发明。除非上下文另外明确指出，否则在此使用的单数形式也意图包括复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，说明存在所述特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
为了便于描述，在这里可使用空间相对术语，如“在...之下”、“在...下方”、“下面的”、“在...上方”、“上面的”等，以描述如图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应该理解的是，空间相对术语意在包含除了在附图中描述的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果在附图中装置被翻转，则描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定位在其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在...下方”可包括在上方和在下方两种方位。所述装置可被另外定位(旋转90度或者在其它方位)，相应地解释这里使用的空间相对描述符。
除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。应当进一步理解的是，除非这里明确定义，否则术语例如在通用的字典中定义的术语应该被解释为具有与相关领域和本公开的上下文中它们的意思相一致的意思，而不是理想地或者过于正式地解释它们的意思。
在此参照作为本发明的理想实施例的示意性图示的剖视图来描述本发明的实施例。这样，预计会出现例如由制造技术和/或公差引起的图示的形状变化。因此，本发明的实施例不应该被理解为限制于在此示出的区域的具体形状，而应该包括例如由制造导致的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可具有粗糙的和/或非线性的特征。此外，所示出的锐角可以被倒圆。因此，在图中示出的区域实际上是示意性的，它们的形状并不意图显示区域的精确形状，也不意图限制本发明的范围。
在下文中，将参照附图详细描述本发明。
在下文中，将参照图1至图4详细描述根据本发明示例性实施例的液晶显示器(LCD)。图1示出了根据本发明示例性实施例的LCD 1的分解透视图，图2示出了在LCD 1中包括的发光装置70的平面图，图3示出了发光装置70的示例性点光源的平面图，图4示出了沿图3的线IV-IV’截取的剖视图。
参照图1，LCD 1包括液晶面板组件30、上容器20和背光组件10。
液晶面板组件30包括液晶面板31、多个栅极带载封装件(TCP)35、多个数据TCP 34和集成印刷电路板(PCB)36。液晶面板31包括薄膜晶体管(TFT)显示面板32、共电极显示面板33以及设置在TFT显示面板32和共电极显示面板33之间的液晶层(未示出)。
TFT显示面板32包括多条栅极线(未示出)、多条数据线(未示出)、TFT阵列和多个像素电极。共电极显示面板33包括多个黑矩阵和共电极，并面对TFT显示面板32。液晶面板31显示图像数据。
栅极TCP 35与TFT显示面板32上的栅极线连接，数据TCP 34与TFT显示面板32上的数据线连接。
用于处理栅极驱动信号和数据驱动信号的许多驱动元件安装在PCB 36上。将栅极驱动信号施加到栅极TCP 35，并将数据驱动信号施加到数据TCP34。PCB 36与液晶面板31连接，并向液晶面板31提供图像数据。
上容器20形成LCD 1的外部。上容器20的里面具有空的空间，因此，可以在里面容纳液晶面板组件30。开窗形成在上容器20的中心区域，并使液晶面板31暴露。
上容器20与下容器80结合，且中间框40设置在上容器20和下容器80之间。
背光组件10包括中间框40、多个光学片50、漫射板60、发光装置70和下容器80。
中间框40的里面容纳光学片50、漫射板60和发光装置70，将中间框40设置在下容器80中并固定到下容器80。中间框40包括形成矩形轮廓的多个侧壁。在中间框40的中心区域形成开窗，使得光不仅能够透射穿过漫射板60、光学片50，而且能够透射穿过中间框40。
光学片50使由漫射板60透射的光漫射并收集由漫射板60透射的光。光学片50设置在漫射板60上，并容纳在中间框40中。光学片50可以包括第一棱镜片、第二棱镜片和保护片。
第一棱镜片和第二棱镜片折射穿过漫射板60的光，因此，能够以小角度使在漫射板60上入射的光会聚，从而在有效观看角度范围内改善LCD1的亮度。两个棱镜片可以用于折射从各种方向(例如，垂直的方向和水平的方向)入射的光，从而使光的会聚最大化。然而，可以仅使用一个棱镜片，如果它足以会聚光。
保护片设置在第一棱镜片和第二棱镜片上，并保护第一棱镜片和第二棱镜片。另外，保护片可以进一步使光漫射，从而提供了光的均匀分布。虽然已经描述了光学片50的具体数目和布置，但光学片50的结构不限于在此阐述的结构。更确切地说，光学片50的结构可以根据LCD而改变。
漫射板60使从发光装置70发射的光沿不同的方向漫射。漫射板60防止从LCD的前面看见光点，所述光点即在点光源也就是发光二极管(LED)周围出现的亮区域。
发光装置70向液晶面板31提供光。发光装置70设置在漫射板60下面，并容纳在中间框40和下容器80中。
具体地说，参照图2至图4，发光装置70包括：绝缘基板S；多个阴极图案73a、73b和73c；多个阳极图案74a、74b和74c；多个发光芯片R、G和B；多个钝化物75a、75b和75c。
发光装置70设置在漫射板60下面。安装在背光组件10内的点光源的数目可以根据液晶面板31的尺寸而改变。发光装置70可以被形成为一体，并可以具有与液晶面板31相同的尺寸。可选地，发光装置70可以被分成多块。在示例性实施例中，发光装置70可以被分成多个单元，每个单元均包括点光源。
发光装置70包括安装在绝缘基板S上的多个点光源，借助点光源产生光，并将光供给到液晶面板31。在绝缘基板S上限定多个光源区域71，从而发光装置70包括多个光源区域71。每个光源区域71包括一个或多个发光芯片R、G和B，并形成发射白光的点光源。每个光源区域71还包括多个子光源区域72a、72b和72c。每个光源区域71的子光源区域72a、72b和72c分别包括发光芯片R、G和B。发光芯片R、G和B分别发射红光、绿光和蓝光。可以通过混合红光、绿光和蓝光产生白光。发光芯片R、G和B可以形成点光源。在绝缘基板S上限定光源区域71。光源区域71的数目可以根据液晶面板31的尺寸来确定。每个光源区域71的子光源区域72a、72b和72c的数目可以根据包括在一个光源区域71中的发光芯片的数目来确定。每个光源区域71的发光芯片R、G和B可以设置在彼此的附近。每个光源区域71的发光芯片R、G和B可以与预定的点相距预定的距离。也就是说，光源区域71内的发光芯片R、G和B与光源区域71内的同一点的间隔可以相等或基本上相等。
在示例性实施例中，LCD 1的发光装置70可以包括多个矩形光源区域71，每个矩形光源区域71可包括三个子光源区域72a、72b和72c。
参照图3，光源区域71的子光源区域72a包括发光芯片R、阴极图案73a、阳极图案74a和钝化物75a，光源区域71的子光源区域72b包括发光芯片G、阴极图案73b、阳极图案74b和钝化物75b，光源区域71的子光源区域72c包括发光芯片B、阴极图案73c、阳极图案74c和钝化物75c。发光芯片R、G和B可以是红色、绿色和蓝色发光二极管(LED)。在示例性实施例中，发光芯片R可以引线键合到阴极图案73a和阳极图案74a，发光芯片G可以引线键合到阴极图案73b和阳极图案74b，发光芯片B可以引线键合到阴极图案73c和阳极图案74c，从而能够向发光芯片R、G和B供给用于产生光的足够功率。可以将发光芯片R、G和B的第一端分别引线键合到阳极图案74a、74b和74c，并可以使用导电粘结剂将发光芯片R、G和B的第二端分别连接到阴极图案73a、73b和73c。可选地，可以使用导电粘结剂将发光芯片R、G和B的第一端分别连接到阳极图案74a、74b和74c，并可以将发光芯片R、G和B的第二端分别引线键合到阴极图案73a、73b和73c。可选地，可以将发光芯片R、G和B的第一端分别引线键合到阳极图案74a、74b和74c，还可以将发光芯片R、G和B的第二端分别引线键合到阴极图案73a、73b和73c。
参照图3，每个光源区域71的子光源区域72a包括阴极图案73a和阳极图案74a，每个光源区域71的子光源区域72b包括阴极图案73b和阳极图案74b，每个光源区域71的子光源区域72c包括阴极图案73c和阳极图案74c，阳极图案和阴极图案向发光芯片R、G和B供给功率。一个光源区域71中的阴极图案73a、73b和73c可以串联地或并联地连接到与该光源区域71相邻的另一光源区域71中的阴极图案73a、73b和73c。同样，一个光源区域71中的阳极图案74a、74b和74c可以串联地或并联地连接到与该光源区域71相邻的光源区域71中的阳极图案74a、74b和74c。对应于子光源区域72a、72b和72c，阴极图案73a、73b和73c绝缘。同样，对应于子光源区域72a、72b和72c，阳极图案74a、74b和74c绝缘。
参照图3，可以将发光芯片R设置在阴极图案73a或阳极图案74a上，可以将发光芯片G设置在阴极图案73b或阳极图案74b上，可以将发光芯片B设置在阴极图案73c或阳极图案74c上。阴极图案73a、73b和73c以及阳极图案74a、74b和74c可以由具有优异的导电率的材料形成。具体地说，阴极图案73a、73b和73c以及阳极图案74a、74b和74c可以由具有优异的导电率和导热率的材料形成，所述材料例如为铜(Cu)，但不限于此。从而，阴极图案73a、73b和73c以及阳极图案74a、74b和74c可以用作使发光芯片R、G和B产生的热消散的散热图案。也就是说，可以使用具有优异的导热率的粘结剂使阴极图案73a、73b和73c或者阳极图案74a、74b和74c附着到发光芯片R、G和B上。从而，由发光芯片R、G和B产生的热可以传到阴极图案73a、73b和73c或者阳极图案74a、74b和74c。为了提高阴极图案73a、73b和73c以及阳极图案74a、74b和74c的散热效率，可以将阴极图案73a、73b和73c或者阳极图案74a、74b和74c形成为在宽的区域上分布。
具体地说，为了使由发光装置R、G和B产生的热的消散效率最大化，可以将阴极图案73a、73b和73c或者阳极图案74a、74b和74c分别在子光源区域72a、72b和72c中形成为在尽可能宽的区域上分布。换言之，不管是上面设置发光芯片R、G和B的阴极图案73a、73b和73c还是上面设置发光芯片R、G和B的阳极图案74a、74b和74c，该图案可以在相应子光源区域的除了其它阴极图案或阳极图案延伸的区域和在图案之间设置间隔的区域之外的基本上整个区域上延伸。在所示的实施例中，阴极图案73a、73b和73c用作散热图案，并分别连接到焊盘78a、78b和78c。经由焊盘78a、78b、78c向阴极图案73a、73b、73c施加驱动电压。焊盘78a、78b和78c设置在光源区域71的外部，并装配在绝缘基板S的一侧，从而容易地连接到电源模块(未示出)。电源模块可以通过连接件(未示出)或焊接材料连接到焊盘78a、78b、78c。
可以通过孔79将发光装置70固定到下容器80。螺钉和铆钉可以插入孔79中，并将发光装置70与下容器80相组合。此外，发光装置70可以通过粘结带与下容器80组合。
发光装置70可以使用阴极图案73a、73b和73c以及阳极图案74a、74b和74c作为散热图案，但本发明不限于此。也就是说，可以将多个散热图案分别在子光源区域72a、72b和72c中形成在尽可能宽的区域上分布，然后，可以将阴极图案73a、73b和73c以及阳极图案74a、74b和74c设置在散热图案的附近。
子光源区域72a、72b和72c的大部分被阴极图案73a、73b和73c以及阳极图案74a、74b和74c占据。具有发光芯片R的子光源区域72a包括阴极图案73a和阳极图案74a，具有发光芯片G的子光源区域72b包括阴极图案73b和阳极图案74b，具有发光芯片B的子光源区域72c包括阴极图案73c和阳极图案74c。可以相对于预定的点放射状地布置阴极图案73a、73b和73c以及阳极图案74a、74b和74c。也就是说，例如，可以通过将矩形分成中心角为大约120°的三个部分来限定阴极图案73a、73b和73c或者阳极图案74a、74b和74c。阴极图案73a、73b和73c或者阳极图案74a、74b和74c可以形成矩形，从而使组合的阴极图案73a、73b和73c或者阳极图案74a、74b和74c的面积最大化。发光芯片R、G和B可以彼此串联连接。这样，可以减小发光芯片R、G和B之间的偏差。发光芯片R、G和B可以彼此隔开基本上相等的间隔，且与发光芯片R、G和B之间的中心点的间距可以基本上相等。在该示例性实施例中，可以将发光芯片R、G和B设置为等边三角形中的点。可选地，发光芯片R、G和B可以彼此隔开，并与预定的点隔开，从而可以通过混合来自发光芯片的光而有效地获得白光。如果设置了数量相当大的发光芯片，那么可以设置许多光源串(light source string)。光源串可以彼此并联连接。将阴极图案73a、73b和73c与阳极图案74a、74b和74c连接的互连件可以在阴极图案73a、73b和73c以及阳极图案74a、74b和74c的形成过程中形成为互连图案。为了减小互连件的电阻的偏差，可以设置电阻调节模块77。考虑到互连件的电阻的偏差，电阻调节模块77可以任意地调节互连件的长度。可选地，考虑到互连件的电阻的偏差，电阻调节模块77可以任意地调节互连件的宽度。
钝化物75a、75b和75c分别相互独立地形成在发光芯片R、G和B上。钝化物75a、75b和75c可以被形成为圆顶形，如图4所示，因此，可以用作透镜。钝化物75a、75b和75c可以由具有粘性特性的透明液体材料例如可以经干燥硬化的聚硅氧烷或环氧树脂形成。可以将钝化物75a、75b和75c形成为互不叠置。因为钝化物75a、75b和75c由液体形成，所以钝化物75a、75b和75c很有可能彼此叠置，因此，钝化物75a、75b和75c的高度H会由于表面张力而减小。结果，钝化物75a、75b和75c可能不能够形成为圆顶形，从而不能用作透镜。随着高度H减小，由发光芯片R、G和B发射且随后被钝化物75a、75b和75c全反射的光的量逐渐减小。高度H可以为钝化物75a、75b和75c的直径D的一半。
间隙76设置在子光源区域72a、72b和72c之间。间隙76将钝化物75a、75b和75c彼此隔开。也就是说，钝化物75a、75b和75c被放置成与间隙76接触，因此，可以通过间隙76彼此分开。阴极图案73a、73b和73c以及阳极图案74a、74b和74c形成在绝缘基板S上，并形成为预定的厚度。绝缘基板S与阴极图案73a、73b和73c之间的阶梯差或者绝缘基板S与阳极图案74a、74b和74c之间的阶梯差引起钝化物75a、75b和75c中的表面张力，因此，能够保持钝化物75a、75b和75c为圆顶形形状。可以将每个间隙76限定为一对相邻的阴极图案之间的间隔或者一对相邻的阳极图案之间的间隔。也就是说，间隙76可以与阴极图案73a、73b和73c之间的间隔对应，或者与阳极图案74a、74b和74c之间的间隔对应。
只要间隙76能够对钝化物75a、75b和75c产生表面张力，并保持钝化物75a、75b和75c为圆顶形形状，就可以以各种方式形成间隙76。因此，可以将钝化物75a、75b和75c彼此隔开间隙76的宽度。间隙76的宽度W可以为大约0.05mm至大约1mm，但本发明不限于此。
将反射材料涂敷到绝缘基板S的除了安装发光芯片的部分之外的整个表面上，从而形成反射层(未示出)。反射层提高发光芯片R、G和B的发光效率。
发光装置70可以容纳在下容器80中，下容器80可以与中间框40和上容器20结合。
可以在下容器80下面设置电源模块(未示出)。电源模块转换从外部源提供给它的功率，从而将驱动电压供给到光源。如果LCD1使用LED作为光源，那么电源模块可以是直流-直流(DC/DC)转换器。
一旦将电源模块设置在下容器80的底部上，就可以用盖子(未示出)将下容器80盖住，从而可以将电源模块隔离，并可以防止电源模块受外部冲击。
在下文中将参照图5详细描述图1至图4的示例性实施例的改变。
图5示出了图4的示例性实施例的改变的剖视图。参照图5，间隙76’可以作为凹槽凹进到绝缘基板S中。具体地说，可以以与阴极图案73a和73b与绝缘基板S之差或阳极图案74a和74b与绝缘基板S之差基本上相同的深度形成间隙76’，但本发明不限于此。也就是说，可以在绝缘基板S上形成可变深度的凹槽作为间隙76’。
可以使用机械处理方法形成间隙76’。间隙76’可以沿着钝化物75a和75b之间的间隔形成，间隙76’可以具有弧形的剖面形状。可以单独形成间隙76’，而不管阴极图案73a和73b以及阳极图案74a和74b的形状如何。这样，可以自由地确定间隙76’的厚度或深度。
可以使用阴极图案73a和73b以及阳极图案74a和74b将间隙76’形成为沟槽。也就是说，如果阴极图案73a和73b以及阳极图案74a和74b是薄的，那么可以在绝缘基板S上形成凹槽作为间隙76’，以使钝化物75a和75b能够保持为圆顶形状。
在下文中，假设LCD具有间隙76，将详细描述根据本发明的其它示例性实施例的LCD。然而，本发明也可以应用于具有间隙76’的LCD。也就是说，以下的示例性实施例可以包括间隙76或间隙76’。
在下文中将参照图6详细描述根据本发明另一示例性实施例的LCD。
图6示出了根据本发明另一示例性实施例的示例性发光装置170的示例性点光源的平面图。参照图6，发光装置170的光源区域171包括四个发光芯片R、G、G’和B。如果点光源是通过混合红光、绿光和蓝光产生白光的光源，那么可以将三个或更多的发光芯片形成在光源区域171中。
光源区域171包括四个子光源区域172a、172b、172c和172d。子光源区域172a、172b、172c和172d分别包括发光芯片R、G、B和G’。间隙76设置在发光芯片R、G、B和G’之间。在光源区域171中对角地形成间隙76。也就是说，可以将光源区域171形成为矩形，并可以将子光源区域172a、172b、172c和172d形成为通过对角地划分矩形获得的三角形。发光芯片R、G、B和G’可以分别形成在子光源区域172a、172b、172c和172d中，并可以彼此隔开基本上相等的间隔，以形成正方形的点，并可以与它们之间的中心点的间距基本上相等。可选地，发光芯片R、G、B和G’可以彼此隔开，并可以与预定的点隔开，从而可以通过混合来自发光芯片的光而有效地获得白光。钝化物75a、75b、75c和75d分别形成在发光芯片R、G、B和G’上。间隙76形成在钝化物75a、75b、75c和75d之间。钝化物75a、75b、75c和75d由于表面张力可以保持为圆顶形状。相对于预定的点即由发光芯片R、G、B和G’形成的正方形的中心点放射状地布置钝化物75a、75b、75c和75d。可以将发光区域171形成为矩形，从而使组合的子光源区域172a、172b、172c和172d的面积最大化。子光源区域172a、172b、172c和172d的大部分被阴极图案和阳极图案占据，例如先前在前面的示例性实施例中所述。然而，在包括四个子光源区域的示例性实施例中，每个相应的子光源区域的阴极图案和阳极图案的组合区域可以采用矩形的形状。
在光源区域171中包括的子光源区域的数目可以根据发光芯片的数目来确定。也就是说，可以设置多于四个或少于四个的子光源区域。
在下文中，将参照图7详细描述根据本发明另一示例性实施例的LCD。
图7示出了根据本发明另一示例性实施例的示例性发光装置270的示例性点光源的平面图。参照图7，将发光装置270的光源区域271形成为五边形。为了改变分别覆盖发光芯片R、G和B的钝化物75a、75b和75c的直径，可以调整间隙的角度。
将光源区域271限定在绝缘基板S上，并将多个子光源区域272a、272b和272c形成在光源区域271中。子光源区域272a、272b和272c可以与它们各自的邻近的子光源区域272a、272b和272c隔开预定的距离，从而有效地使发光芯片R、G和B产生的热消散。也就是说，可以将光源区域271形成为五边形，从而充分地增大组合的阴极图案和阳极图案的面积，同时确保子光源区域272a、272b和272c与它们各自的邻近的子光源区域272a、272b和272c之间的距离。可以以各种形状和尺寸形成子光源区域272a、272b和272c。
发光芯片R、G和B与预定的点隔开预定的距离，并位于彼此的附近，从而可以容易地混合由发光芯片R、G和B产生的光。子光源区域272a、272b和272c的形状和面积可以根据光源区域271的面积和散热特性而改变。也就是说，可以增大光源区域271，从而可以使相邻的光源的影响最小化。
在下文中，将参照图8详细描述根据本发明另一示例性实施例的LCD。
图8示出了根据本发明另一示例性实施例的示例性发光装置370的示例性点光源的平面图。参照图8，将发光装置370的光源区域371形成为六边形。为了在光源区域371中设置三个发光芯片R、G和B，可在光源区域371中将三个子光源区域372a、372b和372c形成为三角形。
具体地说，光源区域371包括为三角形的子光源区域372a、372b和372c。可以将发光芯片R、G和B分别设置在子光源区域372a、372b和372c中。发光芯片R、G和B可以彼此隔开预定的距离，因此它们可以一起形成假想的三角形。该假想的三角形可以是等边三角形。简言之，在图8的示例性实施例中，将光源区域371形成为六边形，因此，在光源区域371中可形成的子光源区域372a、372b和372c具有相同的面积，并可以彼此充分地隔开，从而使发光芯片R、G和B产生的热消散。
在图1至图8的示例性实施例中，可以将光源区域形成为矩形、多边形或六边形。然而，本发明不限于此。也就是说，只要光源区域和光源区域的多个子光源区域能够使多个发光芯片与预定的点隔开预定的距离并相对于预定的点放射状地布置，能够使散热效率最大化，能够在发光芯片之间形成间隙，并能够使多个钝化物彼此独立地形成在相应的发光芯片上，就可以以各种形状形成光源区域和该光源区域的多个子光源区域。
在下文中，将参照图9A至9D详细地描述根据本发明示例性实施例的制造示例性发光装置的示例性方法。
图9A至图9D示出了根据本发明示例性实施例的用于描述示例性发光装置的示例性制造方法的剖视图。
参照图9A，在金属芯层100的至少一个表面上沉积预浸料(prepreg)层110。
具体地说，金属芯层100可以由具有优异的导热率和导电率并能够易于转化成黑色氧化物的金属形成。例如，金属芯层100可以由铝或铜形成。可以在金属芯层100上沉积预浸料层110。预浸料是通过用热固性树脂浸渍增强纤维材料(例如织物)或毡(mat)而制备的材料。聚酯树脂、环氧树脂、邻苯二甲酸二芳酯树脂(diarylphthalate resin)、酚树脂或三聚氰胺树脂可以用作所述热固性树脂。
在预浸料层110上形成金属膜170_0。金属膜170_0可以由任何导电金属形成，更具体地说，可以由铜形成。可以使用热压方法形成金属膜170_0。
然后，参照图9B，例如，通过使用蚀刻方法将金属膜170_0图案化来形成电极图案170_1。可以以各种形状形成电极图案170_1，以提供阳极图案和阴极图案。
然后，参照图9C，可以使用焊接方法或引线键合方法将发光芯片R安装在电极图案170_1上。具体地说，可以将发光芯片R焊接在电极图案170_1上。可选地，可以使用电极引线R_1和R_2将发光芯片R电连接到电极图案170_1和相邻的电极图案170_1。
然后，参照图9D，膜175形成在发光芯片R上，并覆盖发光芯片R。可以使用撒播(dispensing)方法在发光芯片R上滴加液体材料来形成膜175。由于膜175的粘性和表面张力，因此可以以透镜的形状形成膜175。在与发光芯片R连接的电极图案170_1与相邻的电极图案170_1之间的间隙有助于膜175形成圆顶形状。
如上所述，根据本发明，能够改善由发光芯片产生的光的混合和由发光芯片产生的热的消散。
虽然已经参照本发明的示例性实施例具体示出并描述了本发明，但本领域普通技术人员应当理解，在不脱离如权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在形式和细节方面做出各种改变。

Claims (25)

1、一种发光装置，包括：
基板，在所述基板上限定至少一个光源区域，所述光源区域包括彼此隔开间隙的子光源区域；
多个电极图案，分别形成在所述子光源区域中；
多个发光芯片，分别连接到所述电极图案；
多个钝化物，分别覆盖所述发光芯片，
其中，所述钝化物彼此隔开所述间隙。
2、如权利要求1所述的发光装置，其中，上面形成有发光芯片的电极图案设置在其相应的子光源区域的大部分面积中。
3、如权利要求1所述的发光装置，其中，所述电极图案分别设置在所述发光芯片下面。
4、如权利要求1所述的发光装置，其中，所述电极图案包括阴极图案和阳极图案。
5、如权利要求1所述的发光装置，其中，相对于预定的点放射状地形成所述电极图案。
6、如权利要求5所述的发光装置，其中，所述光源区域是多边形的，相对于所述预定的点放射状地划分所述电极图案。
7、如权利要求1所述的发光装置，其中，所述间隙由彼此隔开预定的距离的电极图案进行限定。
8、如权利要求1所述的发光装置，其中，所述间隙包括形成在所述子光源区域之间的沟槽。
9、如权利要求8所述的发光装置，其中，所述间隙从预定的点放射状地延伸。
10、如权利要求1所述的发光装置，其中，所述光源区域包括至少三个子光源区域。
11、如权利要求1所述的发光装置，其中，所述发光芯片设置在彼此的附近，所述间隙设置在所述发光芯片之间。
12、如权利要求1所述的发光装置，其中，将所述钝化物形成为圆顶形。
13、如权利要求1所述的发光装置，其中，将所述钝化物放置成与所述间隙接触。
14、如权利要求1所述的发光装置，还包括反射层，所述反射层形成在所述基板的除了设置所述发光芯片的部分之外的整个表面上。
15、如权利要求1所述的发光装置，其中，所述电极图案通过电阻调节模块与相邻的光源区域中的一个或多个电极图案串联连接来形成光源串，所述光源串与其它光源串并联连接。
16、一种制造发光装置的方法，所述方法包括：
将预浸料层沉积在金属芯层的至少一个表面上；
在所述预浸料层上形成金属膜；
通过将所述金属膜图案化来形成电极图案；
将发光芯片安装在所述电极图案上；
将所述发光芯片电连接到所述电极图案；
在所述发光芯片上形成膜，使得在所述发光芯片上形成的膜能够覆盖所述发光芯片。
17、如权利要求16所述的方法，其中，所述电极图案具有从预定的点放射状地延伸的表面。
18、一种液晶显示器，所述液晶显示器包括显示图像的液晶面板和向所述液晶面板提供光的发光装置，其中，所述发光装置包括：
基板，在所述基板上限定至少一个光源区域，所述光源区域包括彼此隔开间隙的子光源区域；
多个电极图案，分别形成在所述子光源区域中；
多个发光芯片，分别连接到所述电极图案；
多个钝化物，分别覆盖所述发光芯片，并且所述钝化物彼此隔开所述间隙。
19、如权利要求18所述的液晶显示器，其中，上面形成有发光芯片的电极图案设置在其相应的子光源区域的大部分面积中。
20、如权利要求18所述的液晶显示器，其中，所述电极图案分别设置在所述发光芯片下面。
21、如权利要求18所述的液晶显示器，其中，所述间隙由彼此隔开预定的距离的电极图案进行限定。
22、如权利要求18所述的液晶显示器，其中，所述间隙包括形成在所述子光源区域之间的沟槽。
23、如权利要求18所述的液晶显示器，其中，所述光源区域包括至少三个子光源区域。
24、如权利要求18所述的液晶显示器，其中，所述发光芯片设置在彼此的附近，所述间隙设置在所述发光芯片之间。
25、如权利要求18所述的液晶显示器，其中，将所述钝化物放置成与所述间隙接触。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102076166A (zh) * 2009-11-23 2011-05-25 乐金显示有限公司 多层印刷电路板以及具有该印刷电路板的液晶显示设备

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI358577B (en) * 2007-06-20 2012-02-21 Au Optronics Corp Light emitting device and manufacture method there
US10439112B2 (en) 2012-05-31 2019-10-08 Cree, Inc. Light emitter packages, systems, and methods having improved performance
US9349929B2 (en) 2012-05-31 2016-05-24 Cree, Inc. Light emitter packages, systems, and methods
USD749051S1 (en) 2012-05-31 2016-02-09 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) package
WO2014146104A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Morgan Solar Inc. Illumination device
US9714756B2 (en) 2013-03-15 2017-07-25 Morgan Solar Inc. Illumination device
EP2971950B1 (en) 2013-03-15 2021-05-19 Morgan Solar Inc. Light panel, optical assembly with improved interface and light panel with improved manufacturing tolerances
US9960303B2 (en) 2013-03-15 2018-05-01 Morgan Solar Inc. Sunlight concentrating and harvesting device
CN104538391B (zh) * 2014-12-31 2018-01-26 深圳市华星光电技术有限公司 白光led模组
JP2020025034A (ja) * 2018-08-08 2020-02-13 ローム株式会社 Ｌｅｄパッケージ、ｌｅｄ表示装置
US11289458B2 (en) * 2019-08-01 2022-03-29 Mikro Mesa Technology Co., Ltd. Micro light-emitting diode transparent display
CN111443515B (zh) * 2020-05-29 2022-09-13 厦门天马微电子有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4845405A (en) * 1986-05-14 1989-07-04 Sanyo Electric Co., Ltd. Monolithic LED display
JP3801931B2 (ja) * 2002-03-05 2006-07-26 ローム株式会社 Ｌｅｄチップを使用した発光装置の構造及び製造方法
US7300182B2 (en) * 2003-05-05 2007-11-27 Lamina Lighting, Inc. LED light sources for image projection systems
US7352011B2 (en) * 2004-11-15 2008-04-01 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Wide emitting lens for LED useful for backlighting
KR100638868B1 (ko) * 2005-06-20 2006-10-27 삼성전기주식회사 금속 반사 층을 형성한 엘이디 패키지 및 그 제조 방법
KR101181112B1 (ko) * 2005-10-27 2012-09-14 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드, 발광 다이오드 제조 방법 및 발광 다이오드 모듈
US7659546B2 (en) * 2005-12-23 2010-02-09 Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co., Ltd. Light emitting device
KR20070081840A (ko) * 2006-02-14 2007-08-20 삼성전자주식회사 광 발생 모듈, 이를 갖는 백라이트 어셈블리 및 표시장치
US20070228386A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-04 Jin-Shown Shie Wire-bonding free packaging structure of light emitted diode
KR100755615B1 (ko) * 2006-04-14 2007-09-06 삼성전기주식회사 발광 다이오드를 이용한 액정 표시 장치의 백라이트

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102076166A (zh) * 2009-11-23 2011-05-25 乐金显示有限公司 多层印刷电路板以及具有该印刷电路板的液晶显示设备
US8730429B2 (en) 2009-11-23 2014-05-20 Lg Display Co., Ltd. Multi-layer printed circuit board and liquid crystal display device having the same
CN102076166B (zh) * 2009-11-23 2014-07-23 乐金显示有限公司 多层印刷电路板以及具有该印刷电路板的液晶显示设备

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