CN1989795A - 配件装配顺序判定方法与配件装配顺序判定装置 - Google Patents

配件装配顺序判定方法与配件装配顺序判定装置 Download PDF

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Abstract

提供一种配件装配顺序优化方法以及配件装配顺序优化装置,通过其容易改变备产计划,并且可以缩短改变所生产的基板所需的时间。优化程序存储部(16)具有:置位列表准备部(17),其获得可以由配件信息读取设备(5)通过读取配件盒的识别信息而获得的配件置位数据,并且准备配件置位列表,其中将配件盒的识别信息与配件供应部内装载的位置相关联;以及装配顺序判定部件(18),其根据配件置位列表,判定在配件盒阵列固定的状态下的配件的装配顺序。

Description

配件装配顺序判定方法与配件装配顺序判定装置
技术领域
本发明涉及配件装配顺序判定方法与配件装配顺序判定装置,其针对电子配件的装配机器等等,并且进行配件装配顺序的优化。
背景技术
过去,对于从固定在预置位置的配件供应部接收电子配件供应、以及在置于固置位置的电路板上装配电子配件的一类电子配件装配机器,有一种准备配件供应部分中配件置位(placement)数据的方法,其通过减少装配头的移动距离,实现了装配效率的提高。通过以符合以这种方式准备的数据的指定配件置位进行配件装配,就可能缩短对要制造的每个基板的装配时间(例如,参照JP-A-9-81603公开文献)。
在利用上述配件置位数据准备方法进行电子配件装配的情况下,为了由电子配件装配机器开始基板的制造,必须按所准备的配件置位数据将配件置于配件供应部,并且因此存在以下情况:配件的放置工作较麻烦。
发明内容
考虑到上述过去的情况,进行了本发明,其目的在于提供一种配件装配顺序判定方法与配件装配顺序判定装置,通过该方法与装置,容易改变备产计划,并且可以缩短改变所要制造的基板所需的时间。
本发明的配件装配顺序判定方法为一种针对以下配件装配机器的配件装配顺序判定方法,该配件装配机器中,由能够吸取配件的装配头从其中放置配件的多个配件盒阵列吸取配件,并且通过移动装配头将配件放置在基板之上,并且该配件装配机器通过计算机判定配件的装配顺序,所述方法包含以下步骤:通过读取置于配件供应部内的配件盒的识别信息,获得要获得的配件置位数据;根据配件置位数据,准备配件置位列表,其中将配件盒的识别信息与配件供应部内放置配件盒的位置相关联;以及根据所准备的配件置位列表,判定在配件盒阵列固定的状态下的配件的装配顺序。
通过这种方法,即使随机放置配件盒,也可以对装配顺序进行优化,并且容易改变备产计划,并且可以缩短改变所要生产的基板所需的时间。
上述判定方法还可以包含以下步骤:从置于配件盒或者配件盒中配件带之上的IC标签读取配件盒的识别信息;根据从IC标签接收的位置信息,指定配件盒的位置;以及根据指定的配件盒位置以及读取的识别信息,准备配件置位列表。
所述判定装配顺序的步骤可以包含以下步骤:参照包含关于配件要装配到基板上的位置的信息的装配点信息,从而改变关于这些装配点的装配顺序;以及计算在改变后的装配顺序之下的装配时间,以获得装配时间变短的装配顺序。通过这种方法,获得进一步缩短装配时间的装配顺序,并且因此可以缩短基板生产时间。
另外,在装配头具有多个喷嘴的情况下,所述确定装配顺序的步骤包含以下步骤:根据配件盒阵列,准备显示待装配的配件以及这些配件的数目的关系的直方图;根据该直方图,判定包含数目最大的配件的配件盒;判定在从所判定的配件盒吸取配件的同时可以吸取的配件;以及根据所判定的配件盒以及可以被吸取的配件,判定装配顺序。
另外,该配件装配顺序判定方法还可以包含以下步骤:在将配件盒置于配件供应部之后,判断是否存在短缺配件;当判断存在短缺配件时,宣告示警;以及在宣告步骤之后,判断包含短缺配件的配件盒是否被置于配件供应部。
另外,在判断是否存在短缺配件的步骤中,在清楚包含相同配件的多个配件盒被置于配件供应部之中的情况下,执行以下任一步骤:1)从所述多个配件盒中的任何一个配件盒中,根据偏好,吸取配件,并且将其他配件盒中配件作为配件短缺时的备用配件;或者2)相对于所述多个配件盒的每一个,分配基板上的装配点。
另外,在判断是否存在短缺配件的步骤中,在存在配件盒的替代配件的情况下,将替代配件当作装配到基板之上的配件。
另外,在基板生产线上存在多个配件装配机器的情况下,对所有所述多个配件装配机器,执行所述判断是否存在短缺配件的步骤。
另外,本发明提供了一种配件装配顺序判定程序,其使计算机执行上述的配件装配顺序判定方法的每个步骤。
通过该程序,即使随机放置配件盒,也可以对装配顺序进行优化,并且容易改变备产计划,并且可以缩短改变所要生产的基板所需的时间。
另外,本发明提供了一种计算机可读记录介质,其上记录了上述的配件装配顺序判定程序。
本发明的配件装配顺序判定装置为一种针对以下配件装配机器的配件装配顺序判定装置,该配件装配机器中,由能够吸取配件的装配头从其中放置配件的多个配件盒阵列吸取配件,并且通过移动装配头将配件放置在基板之上,并且该配件装配机器通过计算机判定配件的装配顺序,所述配件装配顺序判定装置包含:读取数据获得部,其通过读取置于配件供应部内的配件盒的识别信息,获得要获得的配件置位数据;配件置位列表准备部,其根据配件置位数据,准备配件置位列表,其中将配件盒的识别信息与配件供应部内放置配件盒的位置相关联;以及装配顺序判定部,其根据所准备的配件置位列表,判定在配件盒阵列固定的状态下的配件的装配顺序。
通过该配置,即使随机放置配件盒,也可以对装配顺序进行优化,并且容易改变备产计划,并且可以缩短改变所要生产的基板所需的时间。
本发明的配件装配机器配备有上述的配件装配顺序判定装置,以及按照由配件装配顺序判定装置判定的装配顺序将配件装配在基板之上的控制部。
另外,本发明的配件装配装置配备有:配件供应部,其中放置包含配件的多个配件盒;装配头,其从配件供应部吸取多个配件,并且将所吸取的多个配件装配到基板之上;控制部,其控制装配头的操作;以及直方图获得部,其获得根据在配件供应部中放置的盒阵列获得的、并且显示待装配的配件与这些配件的数目的关系的直方图,并且控制部控制装配头,以根据该直方图,判定包含数目最大的配件的配件盒,以及在从所判定的配件盒吸取配件的同时吸取可以从其他配件盒吸取的配件;以及控制部根据装配头吸取的配件,判定配件的装配顺序。
本发明的限制条件判断方法为一种针对以下配件装配机器的限制条件判断方法,该配件装配机器中,由能够吸取配件的装配头从其中放置配件的多个配件盒阵列吸取配件,并且通过移动装配头将配件放置在基板之上,并且该配件装配机器通过计算机判定配件的装配顺序,所述方法包含以下步骤:通过读取置于配件供应部内的配件盒的识别信息,获得要获得的配件置位数据;根据配件置位数据,准备配件置位列表,其中将配件盒的识别信息与配件供应部内放置配件盒的位置相关联;根据配件置位列表以及关于配件装配机器对配件的置位位置的限制的限制条件,判断盒阵列是否违反限制条件;以及在配件盒阵列违反限制条件的情况下,宣告示警。
在上述的限制条件判断方法中,所述判断盒阵列是否违反限制条件的步骤包含以下步骤:根据装配头与配件盒所放置的位置的关系,判断装配头是否能够吸取配件盒的配件。
另外,本发明的配件装配顺序判定方法为一种针对以下配件装配机器的配件装配顺序判定方法,该配件装配机器中,由具有的多个喷嘴的、能够吸取配件的装配头从其中放置配件的多个配件盒的阵列吸取配件,并且通过移动装配头将配件放置在基板之上,并且该配件装配机器通过计算机判定配件的装配顺序,所述方法包含以下步骤:通过读取置于配件供应部内的配件盒的识别信息,获得要获得的配件置位数据;根据配件置位数据,准备配件置位列表,其中将配件盒的识别信息与配件供应部内放置配件盒的位置相关联;根据配件置位列表、以及关于配件装配机器对配件的置位位置的限制的限制条件,判定所述多个喷嘴中吸取配件的喷嘴以满足限制条件;以及根据吸取配件的喷嘴,判定配件装配顺序。
根据本发明,可以提供一种配件装配顺序判定方法与配件装配顺序判定装置,通过其可以容易地改变备产计划,并且可以缩短改变要生产的基板所需的时间。
附图说明
图1为显示关于本发明第一实施例的优化装置的示意性配置的方框图。
图2为显示关于第一实施例的优化方法的流程图。
图3为显示关于第一实施例的装配顺序判定方法的流程图。
图4为显示置位列表的例子的解释性视图。
图5为显示关于本发明第二实施例的优化装置中的优化程序存储部的硬件配置的方框图。
图6为显示关于第二实施例的优化方法的流程图。
图7为显示关于第二实施例的装配顺序判定方法的流程图。
图8为显示关于本发明第三实施例的优化装置的示意性配置的方框图。
图9为显示关于第三实施例的配件装配方法的流程图。
图10为显示配件阵列及其要装配的数目的关系的配件直方图。
图11为显示关于本发明第四实施例的优化装置的示意性配置的方框图。
图12为显示关于第四实施例的限制条件判断方法的流程图。
图13为显示关于本发明第五实施例的短缺配件示警方法的流程图。
图14为显示关于本发明第五实施例的修改例子3的短缺配件示警方法的流程图。
图15为关于本发明实施例的配件装配机器的外观视图。
图16为显示关于本发明实施例的、用于配件盒的供应带盘的视图。
图17为用来解释关于本发明实施例的封装调换车的外观视图。
图18为显示配件装配机器的配件置位的限制条件的视图。
图19为显示喷嘴头可吸取配件供应部的位置(Z轴)的例子的视图。
图20为用来以使用IC标签的例子更详细地解释配件供应部的配置的视图。
图21为用来解释通过与以上相同IC标签指定运载带的Z号的方法的视图。
图22为与以上相同的一个IC标签读取器/写入器指定IC标签的位置的情况的解释性视图。
图23为与以上相同的配件验证处理的流程图。
图24为与以上相同的配件验证处理的修改例子的流程图。
具体实施方式
此后,将利用附图详细描述本发明的实施例。首先,将描述一种配件装配机器,其是本发明实施例的配件装配顺序优化方法(配件装配顺序判定方法)与配件装配顺序优化装置(配件装配顺序判定装置)所针对的目标。
作为本发明实施例的配件装配顺序优化装置(此后称为优化装置)所针对的配件装配机器,可以为各种形式。例如,有以下类型的配件装配:移动配件供应部与基板、并且旋转装配头(此后称为旋转机器)的配件装配类型;装配头在XY方向上移动的配件装配类型,其对应于装配尺寸相对较大的电子配件、非规则形状配件、IC配件等等(此后称为多功能机器);具有多个喷嘴的装配头在XY方向上移动(此后为模块机器)的配件装配类型,等等。同时,在本发明的实施例中,将描述使用模块机器作为配件装配机器的情况。
图15为关于本发明实施例的配件装配机器的外观视图。如图15所示,配件装配机器100配备有两个子单元(前子单元110与后子单元120),其同时独立地、或者以相互协调的方式(或者通过交替操作)进行配件装配。
每个子单元110、120属于正交机器人型装配级,并且配备有:两个包含配件带(例如具有最多48个配件盒114的阵列)的配件供应部115a与115b;具有可以从这些配件盒114吸取(例如)最多10个配件、并且可以将其装配到基板20上的吸取喷嘴(10个喷嘴头)(以后简称为“喷嘴”)的多装配头112;可以移动多装配头112的XY机器人113;用来在二维或者三维上检查多装配头112所吸取的配件的吸取状态的配件识别相机116;以及供应托盘配件的托盘供应部117。
图16为显示关于本发明实施例的、用于配件盒的供应带盘(reel)的视图。如图16所示,电子配件423d置于在运载带424中按均匀间隔连续形成的贮料凹入部分424a中,并且覆盖带425附着到该顶部表面以备封装,并且电子配件423d以此类带式形式(配件带)供应,从而给定量的配件带缠绕供应带盘426。条形码420附接于该供应带盘426,其显示诸如所存储的配件的名称、所存储的配件的数目等的信息。
同时,作为显示在配件盒114中存储的配件的名称等等的识别信息,不限于条形码,可以利用各种识别信息,例如非接触IC芯片与RFID标签。以后将描述这一点。
当将具有供应带盘426的配件盒114装入配件供应部115中时,运载带424被拉出进入配件装配机器100内部。然后,在配件装配时,根据需要,运载带424以揭掉覆盖带425的状态被送入,并且存储在贮料凹入部分424a中的芯片型电子配件423d被装配头吸取,并且由此将其拿出。
图17为用来解释关于本发明实施例的封装调换车的外观视图。图17所示的封装调换车50具有:配件置位部51,其中可以分配多个配件盒114。这样,在分配了配件盒114的状态下,将其插入配件装配机器100的配件供应部115,并且因此可以一次将多个配件盒114置于配件装配机器100。
图18为显示配件装配机器的配件置位的限制条件的视图,图18(a)显示各个子单元110与120的配件供应部115a、b以及215a、b的具体配置例子,图18(b)为显示待装配的各个配件盒114的数目以及该配置下Z轴上位置的表格。如图18(a)所示,每个配件供应部115a、115b以及215a、215b都装配最多48个配件带(各自位置为Z1到Z48、Z49到Z96、Z97到Z144、Z145到Z192)。
具体地说,如图18(b)所示,通过利用包含两个带宽度为8mm的配件带的双盒,可以在每个配件供应部(A块到D块)中装入最多48种配件。因为配件(配件盒)带宽度较大,所以减少了可以装入一块中的盒的数目。同时,每个子单元左侧的配件供应部115a、215a(A块、C块)也称为“左块”,而每个子单元右侧的配件供应部11ba、215b(B块、D块)也称为“右块”。
此处,当具有大的带宽度的配件盒被置于配件供应部的每个块的末端部分时,配件盒会从该配件供应部显著伸出许多。因此,对放置有如下限制:具有大的带宽度的配件盒不能被附接到每个块的末端部分。在图18(b)中,“O”显示可附接,“-”  显示不可附接。例如,对放置有如下限制:带宽度为44mm或更高的配件盒不能被附接到为块A的末端部分的位置Z1与Z47。
图19为显示喷嘴头可吸取配件供应部的位置(Z轴)的例子的视图、以及显示10喷嘴头可吸取配件供应部的位置(Z轴)的例子的视图与表格。同时,图中的H1到10指出装配在10喷嘴头上的喷嘴(的位置)。此处,10喷嘴头的每个喷嘴的间隔对应于一个双盒的宽度(21.5mm),并且因此由一次上下运动吸取的配件的Z号成为交替的(只有奇数或者偶数)。
另外,按照10喷嘴头的Z轴方向的移动限制,如图19(b)所示,对于配置每个配件供应部的一个末端的配件(Z轴),存在不能吸取的喷嘴(图中的“-”)。通过这种方式,在配件装配机器100中,关于组件供应部中的配件阵列位置、以及装配配件的位置,对放置是有限制条件的。
(第一实施例)
在本发明的第一实施例中,针对的是优化配件装配顺序,使得在上述配件装配机器中,即使用户随机地排列组件盒、并且将其置于配件装配机器,装配时间也会在该阵列状态固定的同时变为最小。通过这种手段,可以准备最优配件阵列数据,并且节省完全按该数据放置配件的麻烦。
图1为显示关于本发明第一实施例的优化装置的示意性配置的方框图。如图1所示,第一实施例的优化装置1配备有优化程序存储部16,其包括:算术控制部10、配件信息输入部11、显示部12、输入部13、数据库部14、存储器部15、置位列表准备部17以及装配顺序判定部18、以及优化数据输出部19。
算术控制部10为CPU、数字(numerical)处理器等等,并且根据来自用户的指令等等,从优化程序存储部16载入存储器部15必须的程序,执行该程序,并且根据该执行结果,控制优化装置1的每个构成元件。
将由配件信息读取设备5读取的配件置位信息输入配件信息输入部11。配件信息读取设备5的类型没有具体限制,但是此处将配件信息读取设备5配置为条形码读取器,其读取图16所述、置于供应带盘426上的条形码420的信息。另外,取代条形码420,可以采用包含上述非接触IC芯片的IC(集成电路)标签以及RFID标签等等。在这种情况下,将配件信息读取设备5配置为IC标签读取器/写入器111(图21),其读取IC标签中存储的、用于识别配件的识别信息。
图20为用来更详细地解释使用IC标签的配件供应部115a与115b的视图。配件盒114配备有供应带盘426,其具有IC标签426b而非图16的条形码420。在配件供应部115a与115b中,开关450与缝检测传感器452沿Z轴相对于每个Z号放置。
开关450为当将配件盒114装入配件供应部115a(115b)时被电导通的开关(传感器)。根据来自开关450的输出,IC标签读取器/写入器111可以知道其中装入配件盒114的配件供应部115a(115b)的Z号。缝检测传感器452为以光学手段检测运载带424的缝的传感器。在配件装配时,在作为待装配对象的运载带的末端点脱离之前,该末端点连接到另一运载带的开始点。通过此类连接,可以实现不用停止配件装配机器100的配件填充。
同时,如图20所示,在放置开关450的情况下,由该开关450检测配件盒114装入配件供应部115a(115b)。因此,即使根据开关450的检测结果指定配件盒114的Z号,也没有问题。
不管图20所示的开关450如何,图21为用来解释通过IC标签指定运载带424的Z号的方法的视图。配置配件读取设备的两个IC标签读取器/写入器111,根据每个IC标签426b接收的电磁波的方向,指定每个IC标签426b的位置。当指定IC标签426b的位置时,就指定了其Z号。在这种情况下,两个IC标签读取器/写入器111接收每个IC标签426b的配件名称信息,并且因此根据从IC标签426b收到的信息,指定配件盒114的配件名称与Z号。例如,如图所示,在假定随X一次增加十、Z号一次增加一的情况下,当配件A的位置被指定为(X,Y)=(10,4)时,通过X坐标发现配件A的Z号为1。同时,在双盒的情况下,两个配件带存在于同一Z位置,但是配件的X坐标不同,因此,可以判断其为位于双盒左侧的配件带、或为位于双盒右侧的配件带。
同时,作为指定IC标签426b的位置的方法,不限于通过电磁波方向的方法,其可以为通过两个IC标签读取器/写入器111接收的电磁波强度、以及电磁波强度比的方法。另外,在IC标签426b通过利用作为无线通信介质的电磁波、红外线等等来输出信号的情况下,即使根据信号输出状态(例如其强度与方向)指定IC标签426b的位置,也没有问题。
另外,IC标签读取器/写入器的数目不一定必须是两个,如果从要接收的电磁波的强度与方向可以判断IC标签426b的位置,则其可以是一个IC标签读取器/写入器。
图22为一个IC标签读取器/写入器111指定IC标签426b的位置的的情况的解释性视图。例如,配件装配机器100配备有:一个IC标签读取器/写入器111、从IC标签读取器/写入器111伸向配件供应部115a、115b中每个配件盒114的IC标签426b附近的天线111a。
通过这种方式,天线111a出现于每个IC标签426b附近,并且因此IC标签读取器/写入器111可以确保接收IC标签426b的电磁波。即,根据每个IC标签426b的电磁波强度与接收方向(这是其接收结果),IC标签读取器/写入器111可以精确地指定每个IC标签426b的位置。另外,IC标签读取器/写入器111可以根据配件盒114的位置精确地指定其Z号。
另外,即使达到IC标签426b附近的天线相对于每个IC标签426b放置,也没有问题。在这种情况下,每个天线对应于每个Z号(Z=1,2,...),并且因此IC标签读取器/写入器111切换并且获得每个天线的输出,并且因此,其指定对应于所切换到的天线的IC标签426b(配件盒114)的Z号,并且从该IC标签426b获得配件信息。
即,将开关置于每个天线,并且导通该开关,并且因此由IC标签读取器/写入器111获得对应于该天线的天线输出。IC标签读取器/写入器111以如下方式依次导通每个开关,即其在对应于各个天线的开关中、只导通对应于Z=1的天线的开关,然后,只导通对应于Z=2的天线的开关,并且因此切换并且获得每个天线的输出。
显示部12为CRT、LCD等等,并且输入部13为键盘、鼠标等等,并且在算术控制部10的控制下,使用这些用于优化装置1与操作人员的交互等等。
配置数据库部14具有硬盘等等,其存储用于优化处理的输入数据(装配点数据14a、配件库14b、以及装配装置信息14c)、以及通过优化所生成的装配点数据等等。
装配点数据14a为显示成为装配对象的配件的装配点的信息的集合(aggregation)。显示一个装配点的信息具有控制数据,例如配件类型(配件名称)、X坐标、Y坐标、关于配件装配的限制信息(可以使用的吸取喷嘴的类型、多装配头112的最大移动速度)。
配件库14b为其中收集了关于配件装配机器100可以处理的每种配件类型的特有信息的库,并且具有关于每种配件类型的配件尺寸,生产节拍(tact)(特定情况下配件类型特有的生产节拍),其他限制信息(可以使用的吸取喷嘴的类型、配件识别相机116的识别系统、多装配头112的最大速度比率等等)等等。
装配装置信息14c为显示关于配置生产线的所有子单元的每一个子单元的设备配置、上述限制等等的信息,并且具有关于多装配头的类型等等的头信息、关于多装配头可以吸取的吸取喷嘴的类型等等的喷嘴信息、关于配件盒114的最大数目等等的盒信息、关于托盘供应部117中包含的托盘级数目的托盘信息等等。
存储器部15被配置为具有RAM等等,其提供算术控制部11的工作区域。
优化程序存储部16被配置为具有硬盘等等,其存储各种优化程序,用于实现优化设备1的功能。优化程序存储部16包括置位列表准备部17以及装配顺序判定部18。
优化数据输出部19输出通过优化程序获得的优化数据。作为优化数据输出的形式,即使以有线或无线方式连接到配件装配机器的优化数据输入部130以传送优化数据、以及将优化数据记录在记录介质上、通过该介质输出优化数据,也没有问题。
配件装配机器100配备有:优化数据输入部130,向该优化数据输入部130输入优化数据;装配机器控制部140,其根据所输入的优化数据,控制装配单元110的工作头、吸取喷嘴等等。
以下描述具有上述配置的配件装配机器的配件装配顺序优化方法。本实施例的方法为以下方法:根据随机放置的配件盒的阵列,进行装配顺序的优化。
图2为显示关于第一实施例的优化方法的流程图。如图2所示,用户将配件盒置入配件供应部115(S201)。然后,配件信息读取设备5读取附接到所放置的配件盒的标识(S202)。然后,所读出的配件信息被输入到配件信息输入部11,并且置位列表准备部17准备配件置位列表,其显示将哪种类型的配件(配件盒)置于配件供应部的哪个位置(Z号)(S203)。配件置位列表具有至少Z个号、以及其对应配件的名称,并且根据需要包含形状代码等等,如图4所示。
关于S203中的准备配件置位列表,在配件信息读取设备5为条形码读取器的情况下,所读取的位置(Z号)被显示在条形码读取器的显示部上,以读取被设置于其相关Z号的配件盒的条形码。通过这种方式,进行Z号与配件的相关联,并且准备配件置位列表。
在另一方面,在配件信息读取设备为IC标签读取器(IC标签读取器/写入器111)的情况下,在配件置位列表的准备过程S203中,进行图23所示的处理。优化装置1利用配置配件信息读取设备5的IC标签读取器/写入器111,根据开关450的输出,调查其中存储配件带的配件盒114是否设置于配件供应部115a与115b之中(S11A)。在配件盒114被新近置入配件供应部115a与115b之中的情况下(S11A中的“是”),所放置的配件盒114的Z号由开关450的输出指定(S12A)。此后,一个IC标签读取器/写入器111从所放置的配件带的IC标签426b获得配件信息(S13)。
算术控制部10根据所设置的配件带来准备配件置位列表(S14)。即,算术控制部10根据(S13)中指定的z号以及所放置的配件带的配件名称与单元ID,准备配件置位列表。
在图23所示的配件置位列表的准备过程中,根据开关450的输出,进行对配件盒114的Z号的指定。因此,在双盒的情况下,不可能精确地指定每个配件带的位置。另外,也是在同时一块放置多个配件带的情况下,不可能指定每个配件带的位置。因此,即使以通过利用IC标签读取器/写入器111指定每个配件带的位置的方式配置,也没有问题,如图24所示。
图24为图23所示配件置位列表准备处理的修改的例子的流程图。优化装置1利用两个IC标签读取器/写入器111,调查其中包含配件带的配件盒114是否置于配件供应部115a与115b之中(S11B)。即,通过由两个IC标签读取器/写入器111调查IC标签426b的位置(如参照图21所述),调查附接IC标签426b的配件带所放置的配件盒114的位置。在配件盒114被新近置入配件供应部115a与115b之中的情况下(S11B中的“是”),所放置的配件盒114的Z号由两个IC标签读取器/写入器111指定(S12B)。关于随后的处理,与图23所示的处理相同,并且因此在此不重复其详细解释。同时,通过利用两个IC标签读取器/写入器111,也可以调查在双盒的情况下,在左侧盒与右侧盒中任何一个中包含的信息是否重合。另外,开关450不是不可缺少的。
返回到图2,在配件置位都固定的状态下,优化并且确定装配顺序(S204)。即,在本实施例的优化方法中,在放入配件供应部115中的阵列没有任何改变的情况下,优化装配顺序。因此,即使用户将配件盒114随机地放入配件供应部115,也可以在该置位情况下的优化后的装配顺序进行配件装配。
图3为显示关于第一实施例的装配顺序判定方法的流程图。同时,图3为显示两个装配点以随机选择方法互换的情况的视图。首先,配件优化部316a计算初始状态的整体生产节拍(S301)。同时,此处的状态为:对于配置一个任务组的所有配件,以特定模式定义装配顺序的状态。因此,对于一个状态的整体生产节拍主要根据在数据库部14中存储的装配点数据14a、配件库14b、以及装配装置信息14c判定。
同时,本申请中“任务”指一次操作,或者通过重复一系列操作(例如由可以吸取并且装配多个配件到基板的多装配头112(图12)的吸取、移动与装配配件的操作)而由此类一次操作装配的配件组。这样,作为配件与配件类型的组合的任务的集合被称为“任务组”。术语“任务组”为专用于模块装配机器领域的术语,但是如上所述,本实施例也适用于在使用非模块装配机器的装配机器(高速旋转机器等等)的情况下、对装配顺序的判定。
然后,从其所有装配点中随机选择两个点(S302),以计算在所选择的两个装配点的装配顺序互换的情况下的整体生产节拍(临时生产节拍)(S303)。然后,判断现在求得的临时生产节拍是否小于紧接先前状态的生产节拍(S304)。作为该判断的结果,在小于的情况下,进行这两个装配点的互换(S305)。概括地说,对于当前状态与整体生产节拍,将其更新为这些装配点互换的情况的状态与整体生产节拍,然后将其存储。
然后,判断该时间点处的终止条件(该状态下的生产节拍小于预先由操作人员指定的目标生产节拍,或者达到特定处理时间等等)是否满足(S306),并且在满足的情况下,终止处理。在另一方面,在互换两个装配点时生产节拍没有变小的情况下(S304中的“否”),以及在终止条件不满足的情况下(S306中的“否”),再次重复类似的处理,直至终止条件满足(S302至S306)。通过这种方式,利用随机选择方法,根据所花费的执行时间,关于每个任务组的生产节拍变小,并且优化了配件装配顺序。
同时,在上述例子中,描述了通过随机选择方法、对配件装配顺序进行优化的程序,但是可以其他各种方法进行优化。
根据此类实施例的优化方法与装置,即使在随机放置配件盒的情况下,也对优化顺序进行优化,并且因此容易改变备产(preparatory)计划,并且可以缩短改变所生产的基板所需的时间。
近年来,对多种产品的小量制造迅速采取行动的需求越来越高。如果像在过去一样优化配件阵列,则可能缩短每个基板的装配时间。但是,在频繁改变所生产的基板的情况下,特别是由于小批量生产,改变所生产的基板的时间占整个基板生产时间的比例越来越大。因此,即使缩短每个基板的装配时间,也会延长配件盒的放置/放置确认的基板调换时间,并且因此存在以下情况:延长了要生产的基板的生产时间。在本实施例中,即使用户随机地放置配件盒而不管配件盒的置位,也没有问题,并且因此可以显著地减少基板调换时间。
同时,上述实施例描述了以下情况:配件盒114被放入配件装配机器100的配件供应部115之中,并且通过读取该置位的置位信息来进行优化;但是即使将配件盒114放入图17所述的封装调换车50、并且通过读取该置位的置位信息来进行优化,也没有问题。
在这种情况下,可以在远离配件装配机器100的地方,预先进行配件的置位与优化,而不使用配件装配机器100的配件供应部115。由此,可以迅速准备下面要生产的基板的优化数据,在该时间段内,操作配件装配机器100。即,当改变基板时,将封装调换车50置于配件供应部115,并且进一步将预先准备的优化数据输入配件装配机器100之中,并且由此可以立即开始生产下一基板,并且由此还可以容易迅速地改变备产计划。
(第二实施例)
通过利用关于第一实施例的优化方法与优化装置,可以避免准备最优配件阵列数据、并且严格按该数据放置配件的麻烦,并且因此可以缩短配件盒的调换时间。但是在该实施例中,严格维护配件盒的阵列顺序处于其被用户随机放置的状态之下,并且因此存在以下情况:依赖于基板类型,与考虑盒阵列的情况相比,每个工件(piece)的配件装配时间变长。在基板生产数目不是太多的情况下,这不是严重问题,但是随着生产数目变大,就越来越会有生产时间增加的担心。这是因为随着生产数目变大,对于整体生产时间,每个工件的配件装配时间的影响越来越大,而非配件盒调换时间的影响。
因此,在本实施例中,假定比较由于第一实施例判定的装配顺序的装配时间(由于第一优化方法的整体生产节拍)以及配件盒阵列改变的情况下的装配时间,并且采用较短的装配顺序。通过此类方法,可以达到短得多的装配时间。
图5为显示关于本发明第二实施例的优化装置的优化程序存储部的硬件配置的方框图。在同一图中,以相同的附图标记标注与第一实施例中所述的图1重叠的部分。如图5所示,本实施例的优化程序存储部20具有:第一整体生产节拍计算部21、优化信息生成部22、第二整体生产节拍计算部23、以及优化方法判定部24。
第一整体生产节拍计算部21计算如第一实施例中所述的在所放置的配件盒阵列固定、并且进行优化的情况下的整体基板生产时间(整体生产节拍;对于从现在起要生产的基板,生产该生产数目全体所需的生产时间)。优化信息生成部22在考虑XY移动时问与喷嘴调换时间等等的情况下,优化配件盒阵列。即,通过改变配件盒阵列,来优化装配顺序。
第二整体生产节拍计算部23计算在优化信息生成部22中进行优化的情况下的整体生产节拍。优化方法判定部24根据第一整体生产节拍计算部21与第二整体生产节拍计算部23的计算结果,选择并且判定任意优化方法。
图6为显示关于第二实施例的优化方法的流程图。如图6所示,首先作为第一优化方法,在S201至S204,配件置位全部固定,然后判定装配顺序。该判定方法与图2所示的第一实施例中的相同。然后,计算每个基板的装配时间X(S601)。同时,在使用图3所示的方法作为S204中装配顺序判定步骤的情况下,在该步骤中计算每个基板的装配时间(生产节拍),并且因此如果使用该值作为X也没有问题。
然后,根据由输入部13输入的基板的产生数目D、装配时间X,计算生产节拍α(=X×D)(S602)。在该第一优化方法中,该生产节拍α是作为基板生产总时间(包括基板调换时间)(因为已经放置的配件盒阵列没有任何改变的情况下进行生产,所以实际的调换时间为0)的整体生产节拍。
在一方面,作为第二优化方法,优化信息生成部22通过改变工作头的XY移动时间、喷嘴调换时间、以及配件盒的置位,来判定装配顺序(S611)。
在图3的顺序判定方法中,根据配件盒的阵列顺序固定的假定,通过调换装配点的装配顺序,计算临时生产节拍。换言之,根本没有反映在改变配件盒的阵列顺序的情况下的生产节拍的变化。考虑到这一点,在图7中显示以下例子:对于步骤S611中生产节拍的计算,也考虑配件盒的阵列顺序(扩展的随机选择方法)。从S701到S706的过程与图3的S301到S306相同。然后,在图7的例子中,在判断满足装配顺序的终止条件之后(S706中的“是”),判定是否还满足盒阵列的终止条件(该状态下的生产节拍小于操作人员预先指定的目标生产节拍,或者其达到特定处理时间等等)(S707)。然后,在满足的情况下,处理终止(S707中的“是”)。在一方面,在终止条件不满足的情况下(S707中的“否”),在该装配顺序下随机地选择两个配件盒(S708),并且计算在互换所选择的两个配件盒的情况下的临时生产节拍(S709)。然后,判断现在计算的临时生产节拍是否小于紧接先前的状态的生产节拍(S710)。作为该判断的结果,在小于的情况下(S710中的“是”),更新配件盒阵列和生产节拍。另一方面,在现在计算的临时生产节拍大于紧接先前的状态的生产节拍(S710中的“否”),再次重复类似的处理(S707到S709)。通过这种方式,利用扩展到判定盒阵列的随机选择方法,根据所花费的执行时间,对于每个任务组的生产节拍变小,并且优化了配件装配顺序。
返回图6,计算按S611中判定的装配顺序的每个基板的装配时间Y(S612)。同时,在使用图3或7所示的方法作为S611中的装配顺序判定程序的情况下,在该程序中计算每个基板的装配时间(生产节拍),并且因此如果使用该值作为Y也没有问题。
然后,根据在调换配件盒之前的配件盒的置位与S611中获得的配件盒的置位的差异,获得要调换的盒的数目A。然后根据A与从输入部13输入的每个工件的盒调换时间B,计算盒调换时间AXB(S613)。同时,可以预先将每个工件的盒调换时间B给予第二整体生产节拍计算部23。
另外,根据从输入部13输入的基板生产数目C以及在S612中计算的装配时间Y,计算生产节拍CXY,其为基板生产所必须的(S614)。
然后,将盒调换时间与生产节拍相加,以获得整体生产节拍β(=AXB+YXC)(S615)。
然后,根据整体生产节拍α、β,优化方法判定部24选择并且判定作为任一优化方法的装配顺序(S621)。对于该选择/判定,选择具有较小整体生产节拍的一个。
同时,在上述实施例中,优化装置执行对任一优化方法的选择/判定,但是即使在步骤S602与步骤S615中获得的整体生产节拍、成为获得该整体生产节拍的基础的每个工件的装配时间、盒调换时间、生产数目等等在显示部12上显示,并且用户根据该信息判定任一方法,也是可以的。
另外,在预先存在对于多种所生产的多个基板的装配点数据的情况下,作为第二优化方法、以及进一步地、对于喷嘴、配件盒、装配时支撑基板的支撑柱(pin)的每一个,可以进行优化,从而在考虑可以共同使用的部分的情况下,优选地减少伴随基板调换的调换。
根据此类第二实施例,可以比较并且选择使得放入配件供应部中的配件盒阵列固定的优化以及使得改变配件盒阵列的优化,并且因此可以提供用来更迅速地进行生产的装配顺序优化方法与装置。
(第三实施例)
通过利用关于第一实施例的优化方法与优化装置,可以避免准备最优配件阵列数据以及严格按该数据放置配件的麻烦。但是,仍然需要在配件装配之前进行初步优化处理。另外,特别是在具有多个喷嘴的装配头(如多装配头112)在XY方向上移动的同时装配配件的模块装配机器中,在判定配件的装配顺序的情况下,多喷嘴如何以最短的时间从配件盒吸取配件成为问题。因此,判定使配件被从多个配件盒同时一块吸取、或者可以最小的移动距离从多个配件盒吸取配件到多喷嘴的配件组合,成为重要的问题。
因此,在本实施例中,不执行对于用户随机放置的配件盒的初步优化,并且考虑对于每个任务(吸取与装配配件的一次操作)、如何在短时间内、由头吸取多个配件、并且将该多个配件装配到基板上。因此,预先获得要装配的配件的类型与数目,并且对头进行控制,从而在装配时吸取可吸取的配件。
图8为显示关于本发明第三实施例的优化装置的示意性配置的方框图。在同一图中,相同的附图标记标注与在第一实施例中描述的图1中重叠的部分。
如图8所示,本实施例的优化装置中的优化程序存储部30具有直方图准备部31。另外,配件装配机器100具有装配顺序判定部151,并且配备有控制装配单元110的装配机器控制部150。
图9为显示关于第三实施例的配件装配方法的流程图。如图9所示,放置配件盒(S201),并且配件信息读取设备5读取附接于所放置的配件盒的配件信息(S202),并且根据所读取的识别信息,准备配件置位列表(S203)。然后,根据所准备的配件置位列表以及在数据库部14中存储的装配点数据14a,直方图准备部31准备配件直方图。
图10为显示配件阵列及其要装配的数目的关系的配件直方图。如图10所示,配件直方图为显示Z号(配件的阵列位置)和在该Z号上放置的配件(其应该被装配在基板上)的数目的关系的直方图。根据显示Z号与用户随机放置的配件盒(配件名称)、从装配点数据获得的装配配件及其数目的相关性的阵列列表,获得该直方图。
然后,装配机器控制部150拟合工作头112的位置以吸取待装配的剩余数目为最大的配件,并且吸取该配件以及可以被同时吸取的配件(S802)。优选地,装配机器控制部150参照待装配的配件的剩余数目,并且拟合工作头112到使得其可以吸取其剩余数目为最大的配件、并且可以同时吸取的配件的数目变得较大的位置。通过这种方式,可以提高吸取效率。另外,在进行同时吸取、并且另外存在可吸取的空闲吸取喷嘴的情况下,希望进行吸取直至空闲喷嘴都添满。
然后,当完成到吸取喷嘴的配件吸取时,装配顺序判定部151对于所吸取的配件判定装配顺序(S803)。根据(例如)对于按工作头吸取的配件计算的、所吸取的配件的装配点数据以及装配时间,通过贪婪(greedy)方法进行对装配顺序的所述判定。贪婪方法为以下方法:判定装配顺序,从而按照基板上装配点中接近的装配点的顺序依次进行装配。概括地说,其为以下方法:关于该任务(吸取头吸取的配件组),判定头沿最短路径移动的装配顺序。
即,在本实施例的优化方法中,当准备配件直方图时,在首次以及每一次进行吸取处理中,由配件装配机器进行配件吸取处理,在每种情况中进行装配顺序判定。因此,只要通过输入装配点数据并且供应随机放置的配件,就可以在进行配件装配工作时进行装配顺序的优化。
然后,当终止所吸取的配件的基板装配时(S804中的“是”),判断是否终止配件的装配(S805)。然后,在还有要装配的配件的情况下(S805中的“否”),返回到S802。
根据此类第三实施例,可以迅速开始由装配装置将配件装配到基板上的工作,并且因此可以响应于紧急生产,尤其在基板数目不大的情况下。即,对于每个任务,由装配机器在每种情况下判定装配顺序,并且因此不需要预先判定装配顺序,并且可以迅速开始装配。
(第四实施例)
如在对图18与19的解释中所述,在模块装配机器(如多装配头112)中,存在以下情况:对于配件置位,具有特定限制条件(伴随配件盒的带宽度的限制等等)。因为此类限制条件,所以存在以下情况:不一定可能通过利用上述实施例的结果来装配配件。在此类情况下,必须在考虑限制条件的情况下判定装配顺序。
于是,在本实施例中,进行配置以判断用户随机放置的配件盒阵列是否违反限制条件。可替换地,配置进行装配顺序判定以满足限制条件。
图11为显示关于本发明第四实施例的优化装置的示意性配置的方框图。在同一图中,相同的附图标记标注与第一实施例中描述的图1重叠的部分。如图11所示,作为本实施例中限制条件判断设备进行操作的优化装置4配备有限制条件判断程序存储部40,以及示警宣告部42。
限制条件判断程序存储部40具有限制条件判断部41。另外,示警宣告部42配置具有显示部12、诸如LED等的发光部件、输出示警声音以及引导的输入部件等等。
此处,限制条件为关于图19所述的对配件置位位置的限制的条件。在其中像在过去一样指定配件置位位置的优化的情况下,预先在考虑到该限制条件的情况下,进行优化处理,并且由此可以避免违反该限制条件的配件置位。在一方面,在第一到第三实施例中,可以通过随机置位配件来进行优化,并且因此存在以下情况:产生违反限制条件的配件置位。因此,像在本实施例中一样,在发生违反限制条件的情况下,向用户宣告示警,并且因此可以在相对于限制条件的情况下进行配件置位。
图12为显示关于第四实施例的限制条件判断方法的流程图。将配件放入配件供应部(或者封装调换车50)(S201),并且读取配件盒置位(S202),并且准备配件置位列表(S203)。判定在配件盒阵列固定的状态下的配件的装配顺序(S204)。确定要吸取哪个配件,并且判定哪些喷嘴吸取所确定的配件。然后,限制条件判断部41根据装配装置信息14c中的限制信息以及配件置位列表,判断配件的置位位置是否违反限制条件(S1101)。
作为S201到S204的处理判定装配顺序的结果,判定哪个喷嘴吸取哪个配件。这意味着判定哪个吸取喷嘴吸取哪个配件盒的配件。在这种情况下,如图19(b)所示,存在以下情况:依赖于配件盒的类型,吸取喷嘴对配件的吸取受到限制。因此,可以根据图19(b)中的“O”与“-”,判断配件盒与吸取喷嘴(头位置)的Z号的组合是否违反限制条件。该判断为上述S1101的处理。
同时,在第一与第二实施例中,即使已经预先判定只选择图19(b)中显示“O”的吸取喷嘴(头的位置Z号)与配件盒组合,也没有问题。在一方面,在第三实施例中,为了根据图9的直方图(图9的S802)、在放置配件盒的时间点处、对于每个情况下的每个任务判定装配顺序,仍然没有判定哪个喷嘴(头)执行吸取。因此,S1101中的判断是不可能的。但是,在对于每个任务判定装配顺序的情况下,可以在考虑到限制的情况下判定装配顺序。
然后,在存在违反限制条件的情况下(S1102中的“是”),从示警宣告部42宣告存在限制条件违反(S1103)。作为该宣告方法,可以由显示部件上的显示、发光部件的闪烁、生成示警声音等等进行宣告,其表明发生了限制违反,或者通过显示在配件置位中、在Z轴的哪个部分上产生了限制违反,或者通过声音引导进行宣告。当宣告示警时,返回到放置配件的工作以消除限制违反。
另外,在没有限制条件违反的情况下(S1102),终止限制条件判断处理。此后,即使进行固定配件阵列的装配顺序优化处理,也没有问题,如在第一实施例与第二实施例中一样。
根据此类第四实施例,即使在通过随机进行配件置位、进行配件装配顺序优化的情况下,如果发生配件置位的限制条件违反,则宣告示警,并且因此可以进行与限制条件相配的配件置位。
(第五实施例)
在对上述每个实施例的解释中,在配件装配机器100的配件供应部115a、115b中放置的配件盒114基于以下假设:它们包含生产基板所需的所有配件。但是,在用户将配件盒随机地放置在配件供应部之中的情况下,并不总是放置必要配件的所有配件盒,并且可能会发生配件不足的情况。在此类情况下,优选地进行控制,以给出对存在短缺配件盒的示警。在本实施例中,进行此类示警。
图13为显示关于第五实施例的短缺配件示警方法的流程图。首先,当用户将配件盒放置在配件供应部115之中时,配件信息读取设备5读取附接于所放置的配件盒的识别信息(配件盒信息)(S1201)。然后,算术控制部10读取要用在已经成为当前生产对象的基板之上的配件的信息,例如来自外部PC等等的CAD信息(S1202)。当然,与第一实施例中方式相同,即使从预先持有的装配点数据14a读取配件类型(配件名称),也没有问题。
然后,算术控制部10验证上述配件盒信息与CAD信息(S1203)。作为验证的结果,在判断没有短缺配件的情况下(S1204中的“否”),以与上述实施例相同的方式,准备配件阵列列表(S1208),并且进行对装配顺序的优化(S1209)。
在一方面,作为验证的结果,在判断有短缺配件的情况下(S1204中的“是”),通过显示部12显示存在短缺配件的示警以及短缺配件的类型(S1205)。然后,判断看到此示警的用户是否将短缺配件的配件盒放置到配件供应部115(S1206)。不断地进行该判断,直至放置该盒(S1206中的“否”)。然后,当放置了该盒时(S1206中的“是”),再次读取配件盒信息(S1207),并且以与上述实施例相同的方式,准备配件置位阵列列表(S1208),并且进行对装配顺序的优化(S1209)。
同时,在上述程序中,没有以下情况:开始优化,直至放置短缺配件。但是,即使在忽略存在短缺配件、并且确定只装配当前放置的配件的装配顺序之后、开始装配,也没有问题。在这种情况下,可以进行配置使得在放置了短缺配件的时间点处开始短缺配件的装配。
可以使用本实施例中的短缺配件示警方法作为对上述所有实施例的预处理,并且可以适当地响应伴随改变所生产基板的发生的配件短缺的情况。
(第五实施例的修改例子1)
在第五实施例中,在验证配件盒信息与CAD信息的时间点处、清楚了多个相同的配件盒被放置在配件供应部之中的情况下(图13中的S1203),可以进一步像如下1)、2)地进行控制。另外,还可以配置优化装置从而可以选择1)、2)中任何一个。
1)从任何一个配件盒吸取配件,并且在配件短缺时将其他配件盒的配件用做备用件。
2)向多个配件盒分配CAD信息中的相关配件的装配点。
(第五实施例的修改例子2)
在第五实施例中,在验证配件盒信息与CAD信息的时间点处,进行包含配件盒信息中替代配件的验证(图13中的S1203)。“替代配件”指可以被看做可替代作为可以实现与原来的配件相同的用途/功能(即使配件名称、形状等等不同)的配件的配件。如果预先注册了对于指定配件的替代配件,则即使从配件盒中吸取的配件与所指定的配件不同但是与替代配件名称相同,也在放置了替代配件的假设的基础上准备配件阵列列表,并且判定装配顺序。
(第五实施例的修改例子3)
在第五实施例中,监视单个配件装配机器中发生配件短缺的情况,并且在发生配件短缺的情况下,进行预定的示警。与此不同,在该修改例子中,在配备有多个配件装配机器的生产线中,在该多个配件装配机器中至少一个中发生配件短缺的情况下,进行控制以给出对于存在短缺配件盒的示警。即,该修改例子为以下情况,其中短缺配件示警从向配件装配机器一级上扩展到生产线一级。
图14为显示关于第五实施例的修改例子3的短缺配件示警方法的流程图。首先,当用户将配件盒放置在生产线中所有装配机器的配件供应部之中时,在每个装配机器中的配件信息读取设备读取附接于所放置的配件盒的识别信息(配件盒信息)(S1301)。然后,每个装配机器的算术控制部读取作为来自外部PC等等的CAD信息的、要用于成为当前生产对象的基板之上的配件的信息(S1302)。当然,与第一实施例中方式相同,即使从预先持有的装配点数据14a读取配件类型(配件名称),也没有问题。
然后,算术控制部10验证上述配件盒信息与CAD信息(S1304)。作为验证的结果,在判断没有短缺配件的情况下(S1304中的“否”),向具有配件盒的装配机器分配相应的装配点(S1308)。然后,以与上述实施例相同的方式,准备配件阵列列表(S1309),并且进行对装配顺序的优化(S1310)。
在一方面,作为验证的结果,在判断有短缺配件的情况下(S1304中的“是”),通过显示部12显示存在短缺配件的示警以及短缺配件的类型(S1305)。然后,判断看到此示警的用户是否将短缺配件的配件盒放置到配件供应部115(S1306)。不断地进行该判断,直至放置该盒(S1306中的“否”)。然后,当放置了该盒时(S1306中的“是”),再次读取配件盒信息(S1307),并且向具有配件盒的装配机器分配相应的装配点(S1308)。然后,以与上述实施例相同的方式,准备配件置位阵列列表(S1309),并且进行对装配顺序的优化(S1310)。
上述实施例显示以下情况:分别放置优化装置与阵列信息读取设备,但是它们可以被集成。另外,即使配件装配机器100配备有各个实施例中的优化装置,也没有问题。另外,在本实施例中,有多个喷嘴位于单个装配头上,但是装配头的数目不限于一个配件装配机器一个装配头,而是可以有多个装配头。另外,即使在有多个装配头(每个都具有一个喷嘴)位于配件装配机器的情况下,本发明也适用这样的情况。
如上所述,描述了本发明的每个实施例,但是本发明不限于上述实施例中所示的事物,给出上述实施例是为了使本领域普通技术人员能够根据说明书与权利要求书的描述、以及公知技术进行修改/应用,并且该修改/应用包含在寻求保护的范围之内。
本发明具有以下优点:容易改变备产计划,并且可以缩短改变所生产的基板的所需时间,并且可用于针对配件装配机器等等的配件装配顺序判定方法与配件装配顺序判定装置等等。

Claims (17)

1.一种针对以下配件装配机器的配件装配顺序判定方法,该配件装配机器中,由能够吸取配件的装配头从其中放置配件的多个配件盒阵列吸取配件,并且通过移动所述装配头将所述配件放置在基板之上,并且该配件装配机器通过计算机判定配件的装配顺序,所述方法包含以下步骤:
通过读取置于配件供应部内的配件盒的识别信息,获得要获得的配件置位数据;
根据所述配件置位数据,准备配件置位列表,其中将所述配件盒的识别信息与所述配件供应部内放置所述配件盒的位置相关联;以及
根据所准备的配件置位列表,判定在所述配件盒阵列固定的状态下的配件的装配顺序。
2.如权利要求1所述的配件装配顺序判定方法,还包含以下步骤:
从置于所述配件盒或者所述配件盒中的配件带之上的IC标签读取所述配件盒的识别信息;
根据从所述IC标签接收的位置信息,指定所述配件盒的位置;以及
根据所述指定的所述配件盒位置以及读取的识别信息,准备配件置位列表。
3.如权利要求1或2所述的配件装配顺序判定方法,其中所述判定装配顺序的步骤包含以下步骤:
参照包含关于配件要装配到所述基板上的位置的信息的装配点信息,从而改变关于这些装配点的装配顺序;以及
计算在改变后的装配顺序之下的装配时间,以获得所述装配时间变短的装配顺序。
4.如权利要求1至3中任一项权利要求所述的配件装配顺序判定方法,其中所述被判定的装配顺序被用做第一装配顺序,并且该配件装配顺序判定方法还包含以下步骤:
获得为第一装配顺序之下的、并且在改变配件盒阵列的状态下的装配顺序的第二装配顺序;
比较所述第一装配顺序的装配时间与包含改变所述配件盒阵列的时间的所述第二装配顺序的装配时间;以及
选择所述第一装配顺序与所述第二装配顺序中的任何一个装配顺序。
5.如权利要求1至4中任一项权利要求所述的配件装配顺序判定方法,其中:
在所述装配头具有多个喷嘴的情况下,所述确定装配顺序的步骤包含以下步骤:
根据所述配件盒阵列,准备显示待装配的配件以及这些配件的数目的关系的直方图;
根据该直方图,判定包含数目最大的配件的配件盒;
判定在从所判定的配件盒吸取配件的同时可以吸取的配件;以及
根据所判定的配件盒以及可以被吸取的配件,判定所述装配顺序。
6.如权利要求1至5中任一项权利要求所述的配件装配顺序判定方法,其中该配件装配顺序判定方法还包含以下步骤:
在将所述配件盒置于所述配件供应部之后,判断是否存在短缺配件;
当判断存在所述短缺配件时,宣告示警;以及
在所述宣告步骤之后,判断包含所述短缺配件的配件盒是否被置于所述配件供应部。
7.如权利要求6所述的配件装配顺序判定方法,其中:
在判断是否存在短缺配件的步骤中,在清楚包含相同配件的多个配件盒被置于所述配件供应部之中的情况下,执行以下任一步骤:
1)从所述多个配件盒中的任何一个配件盒中,根据偏好,吸取配件,并且将其他配件盒中的配件作为配件短缺时的备用配件;或者
2)相对于所述多个配件盒的每一个配件盒,分配所述基板上的装配点。
8.如权利要求6所述的配件装配顺序判定方法,其中:
在判断是否存在短缺配件的所述步骤中,在存在配件盒的替代配件的情况下,将所述替代配件当作要装配到所述基板之上的配件。
9.如权利要求6所述的配件装配顺序判定方法,其中:
在所述基板的生产线上存在多个配件装配机器的情况下,对所有所述多个配件装配机器,执行所述判断是否存在短缺配件的步骤。
10.一种配件装配顺序判定程序,其使计算机执行如权利要求1至9中任一项权利要求所述的配件装配顺序判定方法的每个步骤。
11.一种计算机可读记录介质,其上记录了如权利要求10所述的配件装配顺序判定程序。
12.一种针对以下配件装配机器的配件装配顺序判定装置,该配件装配机器中,由能够吸取配件的装配头从其中放置配件的多个配件盒阵列吸取配件,并且通过移动所述装配头将所述配件放置在基板之上,并且该配件装配机器通过计算机判定配件的装配顺序,所述配件装配顺序判定装置包含:
读取数据获得部,其通过读取置于配件供应部内的所述配件盒的识别信息,获得要获得的配件置位数据;
配件置位列表准备部,其根据所述配件置位数据,准备配件置位列表,其中将所述配件盒的识别信息与所述配件供应部内放置所述配件盒的位置相关联;以及
装配顺序判定部,其根据所准备的配件置位列表,判定在所述配件盒阵列固定的状态下的配件的装配顺序。
13.一种配件装配机器,配备有如权利要求12所述的配件装配顺序判定装置,以及按照由所述配件装配顺序判定装置判定的所述配件装配顺序将配件装配在基板之上的控制部。
14.一种配件装配机器,包含:
配件供应部,其中放置包含配件的多个配件盒;
装配头,其从所述配件供应部吸取多个配件,并且将所吸取的多个配件装配到基底之上;
控制部,其控制所述装配头的操作;以及
直方图获得部,其获得根据在所述配件供应部中放置的所述盒的阵列获得的、并且显示待装配的配件与这些配件的数目的关系的直方图,
其中所述控制部控制所述装配头,以根据该直方图,判定包含数目最大的配件的配件盒,以及在从所判定的配件盒吸取配件的同时吸取可以从其它配件盒吸取的配件;以及
所述控制部根据所述装配头吸取的配件,判定配件的装配顺序。
15.一种针对以下配件装配机器的限制条件判断方法,该配件装配机器中,由能够吸取配件的装配头从其中放置配件的多个配件盒阵列吸取配件,并且通过移动所述装配头将所述配件放置在基板之上,并且该配件装配机器通过计算机判定配件的装配顺序,所述方法包含以下步骤:
通过读取置于配件供应部内的所述配件盒的识别信息,获得要获得的配件置位数据;
根据所述配件置位数据,准备配件置位列表,其中将所述配件盒的识别信息与所述配件供应部内放置所述配件盒的位置相关联;
根据所述配件置位列表以及关于所述配件装配机器对配件的置位位置的限制的限制条件,判断所述盒阵列是否违反所述限制条件;以及
在所述配件盒阵列违反所述限制条件的情况下,宣告示警。
16.如权利要求15所述的限制条件判断方法,其中所述判断所述配件置位是否违反所述限制条件的所述步骤包含以下步骤:
根据所述装配头与所述配件盒放置的位置的关系,判断所述装配头是否能够吸取所述配件盒的配件。
17.一种针对以下配件装配机器的配件装配顺序判定方法,该配件装配机器中,由具有多个喷嘴的、能够吸取配件的装配头从其中放置配件的多个配件盒的阵列吸取配件,并且通过移动所述装配头将所述配件放置在基板之上,并且该配件装配机器通过计算机判定配件的装配顺序,所述方法包含以下步骤:
通过读取置于配件供应部内的所述配件盒的识别信息,获得要获得的配件置位数据;
根据所述配件置位数据,准备配件置位列表,其中将所述配件盒的识别信息与所述配件供应部内放置所述配件盒的位置相关联;
根据所述配件置位列表、以及关于所述配件装配机器对配件的置位位置的限制的限制条件,判定所述多个喷嘴中吸取配件的喷嘴以满足所述限制条件;以及
根据吸取所述配件的喷嘴,判定配件装配顺序。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101437390B (zh) * 2007-11-16 2011-05-18 富士通株式会社 印刷电路板组件的生产方法及安装装置
CN102486855A (zh) * 2010-12-06 2012-06-06 北汽福田汽车股份有限公司 一种零件位置设置方法及装置
CN102612313A (zh) * 2011-01-24 2012-07-25 株式会社日立高新技术仪器 算出部件安装装置的设定的运算装置和部件安装装置
CN105282992A (zh) * 2014-07-17 2016-01-27 松下知识产权经营株式会社 元件安装方法及元件安装系统
CN107390648A (zh) * 2017-06-09 2017-11-24 吉利汽车研究院(宁波)有限公司 一种用于车辆装配制造执行系统的防错方法
CN109076725A (zh) * 2016-04-26 2018-12-21 富士通株式会社 制造计划生成装置、制造计划生成方法以及制造计划生成程序
CN109688783A (zh) * 2017-10-19 2019-04-26 西克股份公司 为贴装机准备安装套件的方法
CN110495264A (zh) * 2017-03-31 2019-11-22 西门子股份公司 用于在多条拾取和放置线上以优化产量的方式生产印刷电路板的方法和控制装置

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10335035A1 (de) * 2003-08-01 2005-03-03 Siemens Ag System und Verfahren zur Identifizierung von Automatisierungskomponenten
JP5480776B2 (ja) * 2010-11-02 2014-04-23 ヤマハ発動機株式会社 実装モード決定方法及び部品実装システム
KR101649855B1 (ko) 2010-11-12 2016-08-23 한화테크윈 주식회사 가변 피치 헤드를 이용한 부품 실장 최적화 방법 및 그 방법을 이용한 부품 실장기
US8494674B2 (en) * 2011-08-24 2013-07-23 International Business Machines Corporation Fast-access self-repairing tape library using mobile robots
JP6232202B2 (ja) * 2012-05-02 2017-11-15 Juki株式会社 生産システム及びデータ生成方法
US9263082B2 (en) 2013-01-30 2016-02-16 International Business Machines Corporation High density hybrid storage system
KR101512024B1 (ko) * 2013-08-09 2015-04-14 주식회사 에스에이치글로벌 자동차 부품 오서열 방지 시스템 및 방법
WO2015045033A1 (ja) * 2013-09-25 2015-04-02 富士機械製造株式会社 部品装着装置
JP6042849B2 (ja) * 2014-07-28 2016-12-14 ファナック株式会社 非接触式icタグを利用するアラーム表示システム
US10712729B2 (en) * 2015-04-09 2020-07-14 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Setting support system for setting operational parameter
CN108029234B (zh) * 2015-07-21 2019-09-03 株式会社富士 元件安装装置及在该元件安装装置中使用的吸嘴更换方法
CN107852860B (zh) * 2015-07-23 2020-07-31 株式会社富士 元件安装机
EP3634098B1 (en) * 2017-05-23 2022-05-18 Fuji Corporation Mounting order determination device, mounting order examination device, mounting order determination method, and mounting order examination method
DE112018007151T5 (de) * 2018-05-23 2020-11-05 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Vorrichtung zum Bestimmen einer Trägerelementanordnung und Verfahren zum Bestimmen einer Trägerelementanordnung

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3922964A1 (de) * 1989-07-12 1991-01-17 Keuro Maschinenbau Gmbh Verfahren und vorrichtung zur aus- und einlagerung von stangen- oder plattenfoermiges material enthaltenden kassetten bei einem regallager
US5380390B1 (en) * 1991-06-10 1996-10-01 Ultimate Abras Systems Inc Patterned abrasive material and method
JPH06232591A (ja) 1993-02-05 1994-08-19 Sumitomo Electric Ind Ltd 自動実装機
JPH0846388A (ja) * 1994-08-03 1996-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置
JPH08316690A (ja) * 1995-05-18 1996-11-29 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品取外し装置
JP3504394B2 (ja) * 1995-09-08 2004-03-08 松下電器産業株式会社 部品配列のデータ作成方法
WO1997027522A1 (en) * 1996-01-26 1997-07-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for forming mounting data, and storage medium used therefor, and method and apparatus for mounting components using the same
EP0883333B1 (en) * 1997-06-05 2004-08-04 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Electronic component-mounting apparatus and component-feeding device therefor
US6146077A (en) * 1998-01-13 2000-11-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Wafer transfer system of semiconductor fabricating equipment using a serial number detecting device
US6801652B1 (en) * 1998-09-29 2004-10-05 Siemens Aktiengesellschaft Method for checking the presentation of components to an automatic onserting unit
US6392403B1 (en) * 2000-02-02 2002-05-21 Advanced Micro Devices, Inc. Integrated wafer stocker and sorter apparatus
US6836960B2 (en) * 2000-05-15 2005-01-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Board transfer apparatus, board transfer method, and component mounting apparatus
US6996440B2 (en) * 2000-08-04 2006-02-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for optimization of an order of component mounting, apparatus using the same, and mounter
JP3466153B2 (ja) 2000-11-30 2003-11-10 松下電器産業株式会社 部品実装順序最適化方法、その装置及び部品実装機
US6684125B2 (en) * 2000-12-31 2004-01-27 Texas Instruments Incorporated In-situ randomization and recording of wafer processing order at process tools
JP3955210B2 (ja) 2001-12-19 2007-08-08 松下電器産業株式会社 部品実装方法及び部品実装装置
JP3997101B2 (ja) * 2002-03-18 2007-10-24 富士機械製造株式会社 電子回路部品装着システム
JP3934002B2 (ja) 2002-07-23 2007-06-20 松下電器産業株式会社 部品実装順序最適化方法、部品実装順序最適化プログラム、及び部品実装装置
JP2004063867A (ja) 2002-07-30 2004-02-26 Juki Corp 部品搭載装置及び部品搭載方法
JP2004079712A (ja) 2002-08-14 2004-03-11 Fuji Photo Film Co Ltd 電子部品実装機
US6947804B1 (en) * 2003-01-10 2005-09-20 Advanced Micro Devices, Inc. Method for detecting sequential processing effects using on-tool randomization
WO2004066702A1 (en) * 2003-01-23 2004-08-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for optimization of an order of component mounting, apparatus using the same, and mounter
US20040176873A1 (en) * 2003-02-25 2004-09-09 Kim Jun Ho Pharmaceutical automation system
JP2004128518A (ja) 2003-12-15 2004-04-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配列データ最適化方法及び装置

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101437390B (zh) * 2007-11-16 2011-05-18 富士通株式会社 印刷电路板组件的生产方法及安装装置
CN102486855A (zh) * 2010-12-06 2012-06-06 北汽福田汽车股份有限公司 一种零件位置设置方法及装置
CN102486855B (zh) * 2010-12-06 2015-05-20 北汽福田汽车股份有限公司 一种零件位置设置方法及装置
CN102612313A (zh) * 2011-01-24 2012-07-25 株式会社日立高新技术仪器 算出部件安装装置的设定的运算装置和部件安装装置
CN105282992B (zh) * 2014-07-17 2020-04-10 松下知识产权经营株式会社 元件安装方法及元件安装系统
CN105282992A (zh) * 2014-07-17 2016-01-27 松下知识产权经营株式会社 元件安装方法及元件安装系统
CN109076725A (zh) * 2016-04-26 2018-12-21 富士通株式会社 制造计划生成装置、制造计划生成方法以及制造计划生成程序
CN109076725B (zh) * 2016-04-26 2020-06-05 富士通株式会社 制造计划生成装置、制造计划生成方法以及制造计划生成程序
CN110495264A (zh) * 2017-03-31 2019-11-22 西门子股份公司 用于在多条拾取和放置线上以优化产量的方式生产印刷电路板的方法和控制装置
CN110495264B (zh) * 2017-03-31 2021-11-16 西门子股份公司 用于以优化产量的方式生产印刷电路板的方法和控制装置
US11395448B2 (en) 2017-03-31 2022-07-19 Siemens Aktiengesellschaft Method and control device for the throughput-optimized production of printed circuit boards on a plurality of pick-and-place lines
CN107390648A (zh) * 2017-06-09 2017-11-24 吉利汽车研究院(宁波)有限公司 一种用于车辆装配制造执行系统的防错方法
CN109688783A (zh) * 2017-10-19 2019-04-26 西克股份公司 为贴装机准备安装套件的方法
US10750651B2 (en) 2017-10-19 2020-08-18 Sick Ag Method of preparing a setup kit for a placement machine
CN109688783B (zh) * 2017-10-19 2021-09-03 西克股份公司 为贴装机准备安装套件的方法

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