CN1988768A

CN1988768A - 印刷电路板及其制造方法

Info

Publication number: CN1988768A
Application number: CNA2006101457151A
Authority: CN
Inventors: 宋宗锡; 金泰勋
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2005-12-19
Filing date: 2006-11-14
Publication date: 2007-06-27
Anticipated expiration: 2026-11-14
Also published as: CN100515162C; KR100797691B1; KR20070065196A

Abstract

本发明公开一种印刷电路板及其制造方法，其中，氟离子树脂涂层形成在树脂基板上，然后使用包括离子束表面处理及真空沉积的干燥处理取代传统的包括表面打磨及化学镀铜的湿处理，来形成铜层。根据本发明，在不改变其表面粗糙度的情况下，增强了基板的界面粘附性，从而实现了高耐用性的精密电路。此外，氟离子树脂层的形成可以获得低介电常数及低损失系数。另外，湿处理被干燥处理取代，从而能够以有利于环境的方式来形成铜镀层。

Description

印刷电路板及其制造方法

相关申请交叉参考

本申请要求于2005年12月19日提交的题为“印刷电路板及其制备方法”的韩国专利申请第2005-125249号以及于2006年7月6日提交的题为“印刷电路板及其制备方法”的韩国专利申请第2006-63370号的优先权，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板(PCB)及其制造方法。具体地说，本发明涉及一种PCB以及制造这种PCB的方法，其中，亲水性氟树脂涂层形成于树脂基板上，并且干法镀敷过程取代传统的湿法镀敷过程，由此而获得高耐用性的精密电路。

背景技术

目前，PCB都使用负过程(subtractive process)，MSAP(改进的半加成制程)或SAP(半加成制程)来制造。

特别地，负过程被应用于HDI(高密度互连技术)产品，并且负过程以及MSAP都用于UT-CSP(超薄型芯片比例封装)和BGA(球状矩阵排列)。在FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)中，负过程被应用到核心层并且SAP被应用到外层，包括2F2B/3F3B(内建)，此外，种层通过化学镀形成，即取得了精密的电路。

对此，图1的流程图示出了根据第一传统工艺来制造PCB的方法。

参照图1，根据第一传统工艺来制造PCB的方法包括：准备双面覆铜箔层压板(S101)、制造通孔(S102)、进行表面沾污去除(S103)、进行化学镀铜(S104)、进行铜板电镀(S105)、应用干燥薄膜(S106)、进行曝光及显影(S107)、进行蚀刻处理(S108)、以及去除干燥薄膜(S109)。

下面参照图2A至图2F，对根据第一传统工艺使用负过程来制造PCB的方法进行详细描述。

覆铜箔层压板(CCL)，其具有树脂绝缘层11和在其两个表面上的铜箔12，在准备好该覆铜箔层压板时，施加通常的蚀刻和钻孔，从而在其中形成通孔13(图2A和图2B)。随后，在具有通孔13的基板表面上进行表面沾污去除，之后，通过化学镀形成化学镀铜层14(图2C)并且通过电镀形成铜板电镀层15(图2D)。接着，干燥薄膜16应用到铜层的对应于具有通孔13的电路图样的部分(图2E)，并且其他多余的铜部分通过曝光和显影来去除，紧接着去除干燥薄膜16，从而完成了成形处理(图2F)。

另外，图3的流程图示出了根据第二传统工艺来制造PCB的过程。

如图3所示，根据第二传统工艺来制造PCB的方法，包括：准备双面CCL(S201)、进行半蚀刻处理(S202)、制造通孔(S203)、进行表面沾污去除(S204)、进行化学镀铜(S205)、应用干燥薄膜(S206)、进行曝光及显影(S207)、进行铜图样电镀(S208)、去除干燥薄膜(S209)、以及闪光蚀刻处理(S210)。

下面参照图4A至图4F，对根据第二传统工艺通过MSAP来制造PCB的方法进行详细描述。

CCL，在其两个表面上具有树脂绝缘层21和铜箔22，该CCL被半蚀刻处理时(图4A)，施加通常的蚀刻和钻孔，从而在其中形成通孔23(图4B)。随后，具有通孔23的基板进行表面沾污去除，接着通过化学镀形成化学镀铜层24(图4C)。干燥薄膜26应用到铜层的除了具有通孔23的电路图样以外的部分(图4D)。使用这样的干燥薄膜作为抗蚀层，可通过电镀形成铜图样电镀层27(图4E)。接着，去除干燥薄膜26，并且通过闪光蚀刻处理来去除多余的铜部分，从而完成了成形处理(图4F)。

同样地，尽管树脂绝缘层的材料以环氧树脂为具代表性的示例，例如FR-4、BT(三氮树脂)、或ABF(Ajinomoto(味之素)内置薄膜)，但是其具有的高介电常数(Dk＞3.5[ABF]～4.5[BT，FR-4])和高损失系数(Df＞0.05)是不利的，并且导致不理想的信号传输比和传输损失，从而产生热量并损害电子器件。

例如，在通过负过程及利用BT绝缘材料的MSAP来生产BGA或UT-CSP的情况中，材料的表面轮廓为1μm或更大，并且L/S(线宽/线距)在负过程中被限制到50/50μm的最小电路宽度。另一方面，在MSAP中，铜层的厚度由于半蚀刻处理而发生变化，因此L/S被限制到25/25μm的最小电路宽度。因此，难以实现具有小于50μm(L/S＝25/25μm)的间距的精密电路。

此外，在FCBGA的系列产品中，多层基板通过使用ABF绝缘材料的SAP来制造。即，如图5所示，核心层(由第一层和第二层组成)通过负过程形成，并且外层(由第三层至第六层组成)通过SAP形成，包括：用于构成1～3μm厚的镀层的化学镀法、电路构成、电镀法、脱模以及闪光蚀刻处理，其都将重复两次。因此，通孔33和电路图样32a、32b、35a、35b、37a、37b都在树脂绝缘层31、34a、34b、36a、36b中形成。此外，应用焊接抗蚀层38a、38b，并且形成焊接抗蚀层开放部分39a、39b，从而制造出具有总共6层的FCBGA基板。

然而，由于使用到昂贵的ABF材料，所以增加了处理成本并导致较高的生产价格。在使用SAP的情况中，由于ABF材料的表面轮廓为1μm或更大，因此表面粗糙度较大并且间距(线宽/线距)为18/18μm。而且，由于湿表面处理及非电镀的化学镀法，因此难以实现精密的电路。

由于对轻、细、薄、小的PCB的需求，各个制造厂商都开发出用于实现精密电路及显示出高功能性的绝缘材料，以增加电路的信号传输比。以目前的发展趋势，由于信号的输入及输出都增强，所以电路必须要精密。因此，在高功能绝缘材料之中，使用具有低介电常数和低损失系数的绝缘材料(例如PTFE(聚四氟乙烯)、PI(聚酰亚胺)、LCP(液晶聚合物)、粘结片、或者TPI(热塑性聚酰亚胺))来增强信号传输比。另外，即使在使用SAP时，材料的表面粗糙度被控制在0.5μm或更小，以便于能够形成精密的电路。然而，在传统的SAP中，由于铜层通过湿处理(例如湿表面处理及化学镀)而形成，因此表面粗糙度被扩大，并且限制了精密电路的形成。另外，产生了一些废物，因此上述处理不利于环境保护。

发明内容

基于本发明者对PCBs精深及透彻的研究，本发明致力于解决现有技术中存在的问题，提出一种PCB，其通过在树脂基板上形成亲水性氟离子树脂涂层并且然后通过干法处理形成铜层而实现高耐用性的精密电路。

因此，本发明的目的在于提出一种PCB及其制造方法，其中在没有改变其表面粗糙度的情况下，增强了树脂基板的界面粘附性，从而形成高耐用性的精密电路。

本发明的另一个目的在于提出一种PCB及其制造方法，该PCB具有低介电常数和低损失系数。

本发明的再一目的在于提出一种PCB及其制造方法，该PCB能够通过取代传统的湿法镀铜过程的干法镀铜过程以一种有利于环境的方式来制造。

为了实现上述目的，本发明提出一种制造PCB的方法，包括：(a)准备用于PCB的树脂基板；(b)利用氟离子树脂涂覆树脂基板的至少一个表面；(c)在涂覆有氟离子树脂的基板中形成用于夹层电连接的通孔；(d)使用离子束对具有通孔的基板进行表面处理；(e)使用真空沉积过程在已被表面处理的基板上形成铜种层；(f)将铜图样电镀到具有铜种层的基板以形成铜图样电镀层；以及(g)去除未在铜种层上形成铜图样电镀层的铜种层部分。

同样，氟离子树脂能够从包括聚四氟乙烯(PTFE)、聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)、热塑性聚酰亚胺(TPI)、氟化乙丙烯(FEP)、全氟化合物(PFA)、乙烯-四氟乙烯(ETFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、乙烯-氯三氟乙烯聚合物(ECTFE)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)的组中及其组合中选择。

优选地，通过在基板上应用液态氟离子树脂来涂覆氟离子树脂，并随后以100～450℃对其进行热处理。在这种情况中，氟离子树脂的应用及其热处理可以重复一到十次。此外，氟离子树脂的涂覆可以以板式制程或卷式制程来进行。

优选地，使用离子束的表面处理在存在的惰性气体中进行，该惰性气体可从包括Ar、O₂、N₂、Xe、CF₄、H₂、Ne、Kr的组中及其混合物中选择。

优选地，真空沉积过程是溅镀、热蒸发或电子束溅射沉积。

氟离子树脂涂层优选具有20nm到10μm的厚度，并且铜种层优选具有20nm到4μm的厚度。

树脂基板可以是包含环氧树脂或氟离子树脂的基板。

另外，本发明提出一种PCB，包括：(a)准备用于PCB的树脂基板；(b)氟离子树脂涂层形成在树脂基板的至少一个表面上；(c)通孔形成在涂覆有氟离子树脂的基板的预定位置；(d)铜种层通过离子束表面处理及真空沉积形成在具有通孔的基板的表面上；以及(e)铜图样电镀层形成在具有铜种层的基板部分上并且形成在通孔。

附图说明

图1是示意性示出根据第一传统工艺来制造PCB的过程的流程图；

图2A至图2F是依次示出根据第一传统工艺来制造PCB的过程的示意图；

图3是示意性示出根据第二传统工艺来制造PCB的过程的流程图；

图4A至图4F是依次示出根据第二传统工艺来制造PCB的过程的示意图；

图5是示意性示出传统FCBGA PCB的结构的横截面视图；

图6是示出用于PCB的绝缘材料的介电常数和损失系数的图表；

图7是示出用于PCB的绝缘材料的每年发展程度的曲线图；

图8是示意性示出根据本发明来制造PCB的过程的流程图；

图9A至图9I是依次示出根据本发明来制造PCB的过程的示意图；

图10是示出根据本发明应用氟离子树脂的过程的示意图；以及

图11是示意性示出根据本发明制造的FCBGA PCB的结构的横截面视图。

具体实施方式

下面将参照附图，对本发明进行详细描述。

关于根据本发明对PCB的制作，包括表面打磨以及化学镀的传统湿处理被干燥处理取代，从而保证了粘合而没有粗糙的表面轮廓，并且以有利于环境的方式实现了精密的电路。

为了参考，图6和图7中分别示出用于PCB的树脂基板的绝缘材料的介电常数和损失系数，以及该绝缘材料每年发展程度。另外，各个绝缘材料的介电常数及传播延迟速度都概括到以下表格1中。

表1

绝缘材料	介电常数(ε_r)	传播延迟(ps/in)
绝缘材料	介电常数(ε_r)	传播延迟(ps/in)	PTFE	2.2	126
LCP	2.9	144	PTFE	2.2	126
LCP	2.9	144	PI	3.5	158
氰酸盐酯/玻璃纤维	3.8	165	PI	3.5	158
氰酸盐酯/玻璃纤维	3.8	165	聚酰亚胺/玻璃纤维	4.2	174
FR4	4.5	180	聚酰亚胺/玻璃纤维	4.2	174

如表1所示，虽然SAP取代导致有限的电路精度的负过程及MSAP而通常被应用以形成精密电路，但是由于绝缘材料较高的粗糙度(例如＞1μm)也限制了精密电路的实现。此外，在传统的SAP中，为了确保绝缘材料和化学镀层之间的粘合，绝缘材料被施加包含有表面沾污去除处理的湿表面打磨处理，即利用高锰酸去除污垢、打磨表面、以及进行([CH₄+12MnO₄ ^-+14OH^-→ CO₃ ^2-+12MnO₄ ^2-+9H₂O+O₂])的中和来去除残留的高锰酸，从而打磨表面，然后施加化学镀以形成铜种层。在此，由于产生了废液及环境问题，因此湿处理是不值得推荐的。

然而，在本发明中，当湿表面打磨过程被干燥离子束表面处理过程取代时，化学镀过程也被真空沉积过程取代。因此，能够以有利于环境的过程来实现具有最小表面粗糙度(Ra＜0.5μm)的精密电路。

依照本发明的优选实施例，图8的流程图中示出制造PCB的过程。

如图8所示，根据本发明优选实施例的制造PCB的方法包括：准备树脂基板(S1001)、应用氟离子树脂(S1002)、形成通孔(S1003)、进行离子束表面处理(S1004)、真空沉积铜层(S1005)、应用干燥薄膜(S1006)、进行曝光及显影(S1007)、电镀图样(S1008)、去除干燥薄膜(S1009)、以及进行闪光蚀刻(S1010)。

下面参照图9A至图9I，将对根据本发明优选实施例的制造PCB的过程进行详细描述。

准备在本领域中通常用于PCB的包括环氧树脂或氟离子树脂的树脂基板101(图9A)。

随后，使用液态氟离子树脂在树脂基板101的至少一个表面上形成氟离子树脂涂层102(图9B)。

不同于由氟离子树脂形成的基板材料，传统的基板材料由环氧树脂制成，例如FR-4、BT或ABF，其具有低微的离子束表面处理效果。因此，为缓解这样的问题，本发明提供了一种工艺，是将液态氟离子树脂应用到环氧材料表面，对其热处理以改变表面的形态成为氟离子树脂的形态，并且表面利用离子束处理聚合物，用于增强材料的界面吸附性。即，通过应用带有能量的惰性或活性离子来激励聚合物的表面，从而形成不稳定环状，其然后与分开供应的活性气体产生化学反应，从而在聚合物表面上形成亲水官能团。因此，材料的疏水属性改变为亲水属性，理想地改善了离子束表面处理效果。另外，即使基板材料由多个具有低微的离子束表面处理效果的氟离子树脂形成，其可通过使用具有良好的离子束表面处理效果的氟离子树脂的涂覆过程而具有所希望的特性。

本发明中用到的氟离子树脂的实例具有但不限于：聚四氟乙烯(PTFE)、聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)、热塑性聚酰亚胺(TPI)、全氟化合物(PFA)、氟化乙丙烯(FEP)、乙烯-四氟乙烯(ETFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、乙烯-氯三氟乙烯聚合物(ECTFE)、以及聚氯三氟乙烯(PCTFE)，其能够单独使用或组合使用。

下面参照图10来描述使用液态氟离子树脂在树脂基板101上形成氟离子树脂涂层102的程序。同样，应当注意到本发明并不限于此，并且可以应用在本领域中所了解的任何程序。

在绝缘材料应用于卷式制程的情况中(图10的左侧)，其穿过包含有液态氟离子树脂的浸渍槽(如浸渍机)，接着被施加热处理过程，使得任一表面或两个表面都被涂上氟离子树脂的材料，在适合于氟离子树脂的温度下进行热处理，从而完成处理。此外，在绝缘材料应用于板式制程的情况中(图10的右侧)，其利用网屏和滚筒涂上液态氟离子树脂，并同时通过热处理过程来完成。

特别地，在卷式制程中，装载到滚筒上的材料样品，在适当的控制温度以及湿度条件下被涂上容纳在槽中的所需的氟离子树脂，并且施加热处理用于控制塔状物中树脂的流动。这样的浸渍过程将重复一到十次，以便于获得绝缘材料的所需厚度、介电常数及损失系数。

这样通过该应用及热处理程序，树脂基板的任一表面或两个表面能够可选地被氟离子树脂浸渍。即，在其任一表面被浸渍的情况中，离形膜(例如PET或PPE薄膜)被附于材料的任一表面上，并且进行涂覆过程，接着去除离形膜，以便所需氟离子树脂只是被应用到任一表面上。另一方面，在两个表面的情况中，材料被浸入到浸渍机中，并且涂层能够通过树脂流动的控制形成所需的厚度。最后，通过上述程序，能够达到低介电常数及低损失系数，并且由此而获得的基板可以根据最终用途而被用于迭片结构。

特别地，在板式制程中，材料样品被放置到薄片上，并且所需液态氟离子树脂通过丝网印刷使用橡胶滚轴或滚筒被压至该材料样品，随即进行用于控制树脂流动的热处理。这样的浸渍过程将重复一到十次，因此而获得绝缘材料的所需厚度、低介电常数及低损失系数。

同样，在氟离子树脂应用过程中，应用及热处理程序都将重复一到十次，以调节树脂基板的介电常数、损失系数及厚度。因此，能够获得绝缘材料的所需特性。虽然热处理温度根据氟离子树脂的类型来变化，但用于加工液态氟离子树脂的所需温度通常下降到100～450℃的范围内。

特别地，氟离子树脂的应用条件包括：PI为300～420℃、PTFE为350～420℃、LCP为250～420℃、TPI为250～350℃、粘结片为150～250℃，以及湿度为＜RH50％。在涂覆过程的次数增加时，介电常数减小并由此而改善频率特性。然而，考虑到经济效益，涂覆过程优选进行一到十次。

氟离子树脂涂层产生的厚度可以根据绝缘材料以及应用其上的氟离子树脂的类型来适当调整，并且优选在20nm到10μm的范围内。即，玻璃纤维的介电常数为大约6.2，以及环氧或BT树脂的介电常数为大约3.5。以材料的制造浓度来说，玻璃纤维以环氧或BT树脂涂上一到五次，以便于将其介电常数控制在大约4.5。当浸渍过程的次数增加时，介电常数会减小。

例如，当玻璃纤维(介电常数为6.2)以PTFE(介电常数为2.1)来浸渍时，该玻璃纤维的介电常数被调整到2.2～4.0。当涂覆过程的次数增加时，可以将介电常数及损失系数减小到所需的值。通过这样一种方法，当玻璃纤维被BT或环氧浸渍并且被涂上PTFE、PI、LCP、TPI、PFA、FEP、ETFE或ECTFE时，可以减小介电常数及损失系数。此外，当重复上述过程一到十次时，可以获得所需的介电常数及损失系数。

接着，在具有氟离子树脂涂层102的基板中，形成至少一个用于夹层电连接的通孔103(图9C)，并且具有通孔103的基板表面利用离子束来处理。

优选地，离子束表面处理过程可以在存在的惰性气体中以1E15～1E19(离子/cm²)的离子量进行，该惰性气体从包括Ar、O₂、N₂、Xe、CF₄、H₂，Ne、Kr的组中及其混合物中选择，但是本发明并不限于此。虽然离子量根据材料、PI、PTFE、LCP、TPI、粘结片、或氟离子树脂的类型来变化，但优选地具有0.5～20KeV的加速电压以及1E15～1E19ions/cm²的离子量。

通过这样的干燥离子束表面处理过程，保证了将树脂粘附至随后形成的铜种层。即，通过具有能量的惰性或活性离子的应用，聚合物的表面被激励，以至于形成不稳定的环状物，该环状物然后与作为活性气体而分开供应的氧气进行化学反应，从而在聚合物表面上形成亲水官能团。在不改变表面粗糙度(Ra＜0.5μm)的情况下，材料的界面粘附性得到增强，因此能够实现精密的电路。

随后，在离子束表面处理的基板上，铜种层104使用真空沉积过程形成所需的厚度(图9D)。

真空沉积过程的实例包括：溅镀、热蒸发、以及电子束溅射沉积。同样，本发明不限于此，并且可以使用在本领域中所了解的任何过程。

合成的铜种层优选地具有20nm到4μm的厚度。作为参考，在传统的CZ处理及化学镀中，铜层具有小于3μm的厚度，并且进行SAP(半加成制程)。

这样，用于铜种层的形成，传统的化学镀过程被真空沉积过程取代，从而湿处理改为干燥处理而没有产生废液。因此，本发明的过程被认为有利于环境。

在已知领域中，干燥薄膜105作为电镀保护层，被应用到铜种层部分上而不是图样镀层部分上(图9E)，并且铜图样被电镀并接着去除干燥薄膜105，形成所需的图样镀层106(图9F)。

未在铜种层104上形成图样镀层106的部分使用通常的闪光蚀刻过程来去除(图9G)。

这样镀敷过图样的PCB可以根据最终用途，通过反复的层压过程及电路图样形成过程形成于多层PCB中。

可选择地，众所周知，作为最外层，可以应用焊接保护层107，并且可以通过通常的焊接保护层开度处理形成焊接保护层开口部108(图9H及图9I)。

图11中示出根据上述过程形成的具有总共六层的FCBGA实例。

如图11所示，核心层包括：第一树脂基板201，在其两个表面上都具有氟离子树脂涂层202；第一电路层，形成在其上，包括铜沉积层203和图样电镀层204；以及形成在其中的通孔206。此外，外层包括：一组第二树脂基板206，在其一个表面上具有氟离子树脂涂层207，还具有包括铜沉积层208和图样电镀层209的第二电路层，以及盲通孔；以及一组第三树脂基板210，在其一个表面上具有氟离子树脂涂层211，还具有包括铜沉积层212和图样电镀层213的第三电路层，以及盲通孔。此外，作为最外层，可以形成焊接保护层214，并且可以通过通常的焊接保护层开度处理形成焊接保护层开口部215。

进一步，根据这种组合基板的最终用途，构成外层的过程可以重复多次，并且可以额外进行预定的后期处理。

本发明的PCB可以应用到实现精密电路的所有产品，包括：HDI(高密度互连技术)产品，UT-CSP(超薄型芯片比例封装)，BGA(球状矩阵排列)，以及FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)，但本发明并不限于此。

根据本发明，涂有氟离子树脂的基板表面使用离子束来处理，在不改变表面粗糙度(Ra＜0.5μm＝的情况下，来增强对于金属的粘附性(剥离强度＞1.0Kgf/cm)，从而获得精密的电路。此外，传统的湿处理被干燥处理取代，从而能够以有利于环境的方式来制造PCB。

本发明可以通过下列实例来更好的理解，其将继续说明，但不应理解为对本发明的限制。

例1

用作基础材料的聚合物树脂基板的两个表面，在温度350～420℃及湿度＜RH 50％的条件下利用PTFE反复涂覆多次，从而形成大约3μm厚的氟离子树脂涂层。然后，在基板中形成大约40μm深的通孔，接着在加速电压为大约10KeV及离子量为2E17的条件下使用N2气对基板施加离子束表面处理。随后，在表面已被处理的基板上，使用直流电溅镀及离子束溅镀对铜层沉积为大约2μm的厚度。最后，进行图样镀敷过程使得40μm深的通孔被填充并且形成具有15μm厚度的铜图样电镀层。

测量这样制造的PCB的剥离强度及表面粗糙度。其结果在下面表2中示出。

例2

用作基础材料的聚合物树脂基板的两个表面，在温度250～350℃及湿度＜RH 50％的条件下利用TPI反复涂覆多次，从而形成大约3μm厚的氟离子树脂涂层。然后，在基板中形成大约40μm深的通孔，接着在加速电压为大约10KeV及离子量为2E17的条件下使用N2气对基板施加离子束表面处理。随后，在表面已被处理的基板上，使用直流电溅镀及离子束溅镀对铜层沉积为大约2μm的厚度。最后，进行图样镀敷过程使得40μm深的通孔被填充并且形成具有15μm厚度的铜图样电镀层。

比较例1

对环氧树脂基板施加浸渍处理，然后使用化学镀溶液进行化学镀(可选用ATOTECH)，从而形成大约3μm厚的铜种层。然后，通过使用铜电镀溶液(可选用EVARA)的铜电镀过程，40μm深的通孔被填充并且形成具有15μm厚度的铜图样电镀层。

表2

	例.1	例.2	比较例.1
	例.1	例.2	比较例.1	剥离强度	1.5kgf/cm	1.7kgf/cm	0.8kgf/cm
表面粗糙度	0.3μm	0.4μm	2.0μm	剥离强度	1.5kgf/cm	1.7kgf/cm	0.8kgf/cm

如表2所示，使用湿处理制造的传统基板(比较例1)，具有大约0.7～0.9kgf/cm的剥离强度以及大于1.0μm的表面粗糙度，导致间距(线宽/线距＝18/18μm)。然而，根据本发明使用干燥处理制造的基板(例1)，具有大约1.0～2.0kgf/cm的剥离强度以及小于0.5μm的表面粗糙度，从而实现了具有纤细间距(线宽/线距＝10/10μm)以及更快的信号传输比的精密电路。

如上所述，本发明提出一种PCB及其制造方法。根据本发明，对基础材料施加氟离子树脂应用过程以及随后的离子束表面处理过程，并且从而在不改变表面粗糙度的情况下，增强了其界面的粘附性。此外，由于氟离子树脂的浸渍，可以实现低介电常数及低损失系数，增加了信号传输比并使数据传输上的损失系数最小化。

进一步，虽然传统的基板具有大于1.0μm的表面粗糙度(Ra)，但通过离子束表面处理可以达到小于0.5μm的最低的表面粗糙度，因此实现了精密的电路。

此外，铜种层使用作为取代传统湿处理的干燥处理的真空沉积过程来形成，例如化学镀，从而可以以有利于环境的方式来制造PCB。

尽管出于解释的目的已描述了本发明的优选实施例，但是本领域普通技术人员应理解的是，在不脱离所附权利要求中所述的本发明的范围和精神的前提下，各种修正、添加以及替代都是可行的。

Claims

1.一种制造印刷电路板的方法，包括：

(a)准备用于所述印刷电路板的树脂基板；

(b)利用氟离子树脂涂覆所述树脂基板的至少一个表面；

(c)在涂覆有所述氟离子树脂的所述基板中形成至少一个用于夹层电连接的通孔；

(d)使用离子束对具有所述通孔的所述基板进行表面处理；

(e)使用真空沉积过程在已被表面处理的基板上形成铜种层；

(f)将铜图样电镀到具有所述铜种层的基板以形成铜图样电镀层；以及

(g)去除未在所述铜种层上形成所述铜图样电镀层的铜种层部分。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述氟离子树脂从包括聚四氟乙烯、聚酰亚胺、液晶聚合物、热塑性聚酰亚胺、氟化乙丙烯、全氟化合物、乙烯一四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、乙烯-氯三氟乙烯聚合物、聚氯三氟乙烯的组中及其组合中选择。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，通过在基板上应用液态氟离子树脂来涂覆所述氟离子树脂，并随后以100℃～450℃对其进行热处理。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述氟离子树脂的应用及其热处理被重复一到十次。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述氟离子树脂的涂覆以板式制程或卷式制程来进行。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，使用离子束的表面处理在存在的惰性气体中进行，所述惰性气体可从包括Ar、O₂、N₂、Xe、CF₄、H₂、Ne、Kr的组中及其混合物中选择。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，真空沉积过程是溅镀、热蒸发或电子束溅射沉积。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述氟离子树脂涂层具有20nm到10μm的厚度。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述铜种层具有20nm到4μm的厚度。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述树脂基板是包含环氧树脂或氟离子树脂的基板。

11.一种印刷电路板，包括：

(a)树脂基板，准备用于印刷电路板；

(b)氟离子树脂涂层，形成在所述树脂基板的至少一个表面上；

(c)通孔，形成在涂覆有所述氟离子树脂的基板的预定位置；

(d)铜种层，通过离子束表面处理以及真空沉积形成在具有所述通孔的所述基板的表面上；以及

(e)铜图样电镀层，形成在具有所述铜种层的所述基板部分上并且形成在所述通孔中。

12.根据权利要求11所述的电路板，其中，所述氟离子树脂从包括聚四氟乙烯、聚酰亚胺、液晶聚合物、热塑性聚酰亚胺、氟化乙丙烯、全氟化合物、乙烯-四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、乙烯-氯三氟乙烯聚合物、聚氯三氟乙烯的组中及其组合中选择。

13.根据权利要求11所述的电路板，其中，所述氟离子树脂涂层具有20nm到10μm的厚度。

14.根据权利要求11所述的电路板，其中，所述铜种层具有20nm到4μm的厚度。

15.根据权利要求11所述的电路板，其中，所述树脂基板是包含环氧树脂或氟离子树脂的基板。