CN1982371B - 树脂组合物、树脂固化物和排液头 - Google Patents

树脂组合物、树脂固化物和排液头 Download PDF

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Abstract

环氧树脂组合物,包括:由式(1)表示的环氧树脂(A);环氧当量为220或更少且分子中的环氧基是环氧树脂(A)的环氧基的两倍或更多的环氧树脂(B);和光阳离子聚合引发剂(C),其中:环氧树脂(A)和(B)构成主要组分;并且相对于环氧树脂(A)和(B)的总重量,环氧树脂(A)的重量为40%或更高,环氧树脂(B)的重量为30%或更高:式(1)

Description

树脂组合物、树脂固化物和排液头
技术领域
本发明涉及树脂组合物、树脂固化物和排液头。 
背景技术
环氧树脂组合物能够提供具有优异耐热性、粘合性、电绝缘性等的固化物,因此优选用于诸如半导体密封剂、印刷线路板、油漆和铸塑用料。在那些中,在需要尤其高的可靠性的电气和电子应用中,提出了使用由下述式(1)表示的并具有双环戊二烯骨架的环氧树脂(在下文中称为环氧树脂(A))。该环氧树脂(A)的分子中具有庞大的环状脂族烃骨架,因此具有低的吸水性和低的介电常数: 
式(1) 
Figure S061G9011820061225D000011
其中:R表示氢原子、甲基、乙基、丙基或叔丁基;n表示0到4的整数;m表示1到3的整数。 
同时,包括用阳离子可UV固化引发剂(光阳离子聚合引发剂)将环氧树脂阳离子开环聚合的光固化技术在广泛的领域中实际使用,这些领域例如是涂覆剂、油墨、制备半导体的抗蚀剂和立体平版印刷(光造形)树脂。 
近年来,已知的一种排液头的制造方法用于形成液体流路,该方法通过使用光固化技术和用光刻技术例如曝光和显影处理层压在基材上的光阳离子可固化树脂层。例如,日本专利申请公开号H03-184868公开了一种液体流路的形成方法,该方法通过让具有双酚-A,F或S骨架的环氧树脂或邻甲酚酚醛树脂清漆型环氧树脂经受光阳离子聚合。
排液头的已知的应用实例是喷墨记录头,其中将该喷头装入记录装置。目前,商购的喷墨记录头具有高达600dpi的排墨口密度并需要细油墨流路的制备技术。 
因此,考虑到在形成所需流路和排出口图形中的精度,采用上述光刻技术的喷墨记录头的流路的形成方法要好于使用电镀和激光加工的常规上已知的方法。 
同时,喷墨记录头的流路壁形成构件在产品的使用过程中始终与油墨接触。通常使用的油墨是常常碱性的并包含有机溶剂。低吸水性能和优异的耐溶剂性是为始终与此类物质接触的流路壁形成构件强烈需要的。当流路壁形成构件没有这些性能时,流路壁形成构件会经历体积溶胀并且流路或排出口会变形。因此,所需的排出状态可能不会获得,并且流路壁形成构件可能从基材上脱落。 
发明内容
本发明发明人等已经研究通过光刻法在如上所述具有优异的低吸水性能的环氧树脂(A)上形成精细图形,和将该精细图形应用到喷墨记录头的流路壁形成构件。 
如下所述,本发明发明人等已经通过将含所添加的光阳离子聚合引发剂的环氧树脂(A)溶于溶剂、在基材上形成涂覆的薄膜、和进行曝光和显影形成了一种图形,并且评价了通过固化获得的固化物。 
结果,所获得的固化物具有足够的在低吸水性方面的性能,该性能可适用于将该固化物用作喷墨记录头的当前环境,即该固化物与油墨长期接触的环境。 
然而,没有获得满足当前为喷墨记录头的流路壁形成构件所需要的性能的精确图形。具体地说,对于通过光刻法在环氧树脂(A)上形成图形来说,图形形成是用提供所需图形尺寸的曝光进行的,图形边缘部分变得是钝的。另外,在采用抑制图形边缘部分钝化的曝光形成图形中,在显影期间由于树脂不充分的固化,会引起树脂的部分剥落。这一现象可能是由具有双环戊二烯骨架的环氧树脂的低的聚合反应性引起的,该低的聚合反应性归因于该环氧树脂含官能团量少。 
本发明发明人为了解决上述问题进行了深入地研究,并发现了同时满足低吸水性和高聚合反应性的组合物。 
本发明涉及环氧树脂组合物,其包括:由式(1)表示的环氧树脂(A);环氧当量为220或更少且分子中的环氧基是环氧树脂(A)的环氧基的两倍或更多的环氧树脂(B);和光阳离子聚合引发剂(C),其中:环氧树脂(A)和(B)构成主要组分;并且相对于环氧树脂(A)和(B)的总重量,环氧树脂(A)的重量为40%或更高,环氧树脂(B)的重量为30%或更高。 
另外,本发明涉及排液头,其包括:产生用于将液体排出的能量的能量产生元件;排出液体的排出口;和向该排出口供应液体的流路,其中:该排出口和流路各自由光敏树脂形成。该光敏树脂由环氧树脂组合物形成,该环氧树脂组合物包括:由式(1)表示的环氧树脂(A);环氧当量为220或更少且分子中的环氧基是环氧树脂(A)的环氧基的两倍或更多的环氧树脂(B);和光阳离子聚合引发剂(C),其中:环氧树脂(A)和(B)构成该光敏树脂的主要组分;并且相对于环氧树脂(A)和(B)的总重量,环氧树脂(A)的重量为40%或更高,环氧树脂(B)的重量为30%或更高。 
另外,本发明涉及排液头的制备方法,包括以下步骤:在具有能量产生元件的基材上层叠光敏树脂,该能量产生元件用于产生用来将液体排出的能量;和通过将该光敏树脂曝光和显影形成排出液体的排出口并形成将液体供给该排出口的液体流路,其中,该光敏树脂由环氧树脂组合物形成,该环氧树脂组合物包括:由式(1)表示的环氧树脂(A);环氧当量为220或更少且分子中的环氧基是环氧树脂(A)的环氧基的两倍或更多的环氧树脂(B);和光阳离子聚合引发剂(C),其中:环氧树脂(A)和(B)构成该环氧树脂组合物的主要组分;并且相对于环氧树脂(A)和(B)的总重量,环氧树脂(A)的重量为40%或更高,环氧树脂(B)的重量为30%或更高。 
即,本发明能够如下解决上述问题:向环氧树脂(A)中添加具有高聚合反应性的环氧树脂,后者为最终固化物提供高的交联密度并且能够维持环氧树脂(A)的低吸水性。 
如上所述,通过让高度反应性的环氧树脂与具有双环戊二烯骨架的环氧树脂(A)混合,本发明的光阳离子可聚合环氧树脂可以获得既具有聚合反应性又具有固化物的低的吸水性的环氧树脂。本发明的环氧树脂组合物允许通过光阳离子聚合形成精细图形,它的固化物具有归因于双环戊二烯骨架的低吸水性、归因于所提供的聚合反应性的高交联密度、低溶胀性和高机械强度。 
因此,本发明的环氧树脂组合物在环氧树脂组合物作为喷墨记录头不断地与液体接触的环境中使用,并且可以充分地用于要求数微米级的细线和空间图形的领域。 
另外,本发明的环氧树脂组合物可以用于微加工领域例如微型机器。 
本发明的其它特征将由以下参照附图的示例性实施方案的描述变得显而易见。 
附图说明
图1是用于评价1的本发明每个实施例中的环氧树脂组合物的固化物的立体透视图。 
图2是用于评价1的本发明每一个对比实施例中的环氧树脂组合物的固化物的示意性剖视图。 
图3是用于评价1的本发明每一个对比实施例中的环氧树脂组合物的固化物的透视图。 
图4是用于评价2的本发明每一个实施例中的环氧树脂组合物的固化物的透视图。 
图5是根据本发明的一个实施方案的喷墨记录头的示意图。 
图6是显示本发明每一个实施例中的喷墨记录头的制备方法的实例的示意性剖视图。 
图7是显示本发明每一个实施例中的喷墨记录头的制备方法的实 例的示意性剖视图。 
图8是显示本发明每一个实施例中的喷墨记录头的制备方法的实例的示意性剖视图。 
图9是显示本发明每一个实施例中的喷墨记录头的制备方法的实例的示意性剖视图。 
图10是显示本发明每一个实施例中的喷墨记录头的制备方法的实例的示意性剖视图。 
图11是显示本发明每一个实施例中的喷墨记录头的制备方法的实例的示意性剖视图。 
具体实施方式
由式(1)表示的并具有双环戊二烯骨架的本发明环氧树脂(A)的具体实例包括由下述式(7)和(8)表示的化合物: 
式(1) 
Figure S061G9011820061225D000051
其中:R表示氢原子、甲基、乙基、丙基或叔丁基;n表示0到4的整数;m表示1到3的整数。 
式(7) 
式(8) 
Figure S061G9011820061225D000061
此类环氧树脂可以通过苯酚和双环戊二烯的聚合物与表氯醇等的缩水甘油化反应来制备。它们的可商购的实例包括可以从DainipponInk and Chemicals,Inc.获得的HP-7200系列。各自具有环氧当量为245到280的这些环氧树脂是已知的。 
本发明的环氧树脂组合物包括作为主要组分的:作为环氧树脂(A)的由式(1)表示的环氧树脂;和作为环氧树脂(B)的环氧当量为220或更少且分子中的环氧基是环氧树脂(A)的环氧基的两倍或更多的环氧树脂。本文所使用的主要组分是指占环氧树脂组合物总重量的50wt%或更高的组分。 
引入环氧树脂(B)用以增强整个树脂的阳离子聚合反应性。本发明发明人已发现,环氧树脂(B)的官能团的数目对获得上述效果是重要的。即上述效果可以通过增加有助于聚合反应的活性位点的数目来获得。通过详细研究,本发明发明人已发现,当环氧树脂(B)的分子中的环氧基是环氧树脂(A)的环氧基的两倍或更多时,可以获得显著的效果。 
然而,分子中具有大量官能团的性能仅可以采用具有大分子量和庞大主链并具有许多重复单元的环氧树脂来实现。然而,即使整个树脂组合物的分子量较高,使用此类树脂提供不足数目每分子量的官能团数,因此,固化物可能不具有足够的交联密度。 
本发明发明人经过研究并发现,相对于总分子量,环氧树脂(B)必须具有足够小的数目的环氧基,即,当环氧树脂(B)的环氧当量与环氧树脂(A)的相比时。具体地说,本发明发明人已发现环氧树脂(B) 的环氧当量优选为220或更少。 
此类环氧树脂的一个优选的实例是由式(2)表示的并具有氧环己烷结构的多官能化环氧树脂。环氧当量为大约150到200的此类树脂是已知的: 
式(2) 
Figure S061G9011820061225D000071
其中:Rα表示k-价有机化合物残基;b1、b2、bk等各自是大于等于1且小于等于100的整数,并且b1、b2、bk等的总和至多是100;k表示大于等于1且小于等于100的整数;A表示由下述式(3)或(4)表示的氧环己烷骨架:其中,X表示环氧基。 
式(3) 
式(4) 
Figure S061G9011820061225D000073
另外,优选可以使用由式(5)表示的环氧树脂。 
此类环氧树脂的具体实例是由式(9)表示的化合物。环氧当量为 大约215的此类环氧树脂是已知的: 
式(5) 
其中:Rβ表示具有环氧基的烃化合物;1表示自然数。 
式(9) 
Figure S061G9011820061225D000082
此类环氧树脂具有每分子量大数目的环氧基数并因此具有高的阳离子聚合反应性。引入此类环氧树脂可以增加整个树脂组合物的聚合反应性并提高固化物的交联密度。 
具有上述性能的环氧树脂的实例包括:EPON SU-8,它是可以从Shell Chemicals,Ltd.获得的多官能团酚醛清漆型环氧树脂;和EHPE3150,它是可以从Daicel Chemical Industries,Ltd.获得的多官能团脂环族环氧树脂。为了让这两种环氧树脂的性能完全地呈现,相对于环氧树脂(A)和环氧树脂(B)的总重量,环氧树脂(A)的重量必 须为40%或更高,环氧树脂(B)的重量必须为30%或更高。 
本发明环氧树脂组合物的另一个成分要素是阳离子聚合引发剂(C)例如芳族碘鎓盐或芳族锍盐。所谓的芳族鎓盐的实例包括:可以从Adeka Corporation获得的SP-150、SP-170和SP-172(商品名);和可以从Rhodia Silicones获得的Rhodorsil 2074(商品名)。 
此类光阳离子聚合引发剂能够在UV辐射下产生阳离子并开始聚合。相对于树脂组合物中环氧树脂组分的100质量%,光阳离子聚合引发剂优选以0.5到10质量%的量使用。 
另外,树脂组合物可以包含根据需要任意添加的添加剂等。例如,可以添加增韧剂用以降低固化物的模量,或可以添加硅烷偶联剂用以为基材提供增强的粘附性。可以任意地将其添加量调节到足以显示目标效果的量。 
(实施例) 
在下文中,将通过实施例、对比实施例和制备实施例具体地描述本发明。然而,本发明不限于这些实施例。通过以下试验来评价所获得的环氧树脂组合物。应指出,在实施例和对比实施例中所使用的术语“份”是指“重量份”和相对于环氧树脂组合物的总重量的“wt%”。 
在以下描述中,具有相同作用的组分在图中由相同编号表示,且该组分的描述可以省略。 
(评价1) 
本发明发明人如下进行了构图性能的评价:在基材上形成以下实施例和对比实施例的环氧树脂组合物层,并进行曝光和显影。 
(实施例1) 
本发明实施例1的环氧树脂组合物由以下组合物构成。 
环氧树脂(A):HP-7200H(由Dainippon Ink and Chemicals,Inc.制造)66.5份 
环氧树脂(B):EHPE 3150(环氧当量大约为180)(由DaicelChemical Industries,Ltd.制造)28.5份 
光阳离子聚合引发剂:SP-172(由Adeka Corporation制造) 
                                            1.5份 
添加剂(硅烷偶联剂):A-187(由Nihonunika Corporation制造) 
                                            3.5份 
将实施例1的环氧树脂组合物溶于甲基异丁基酮以获得环氧树脂溶液。此外,用和实施例1一样的方法分别处理下述实施例2到8和对比实施例1到6的环氧树脂组合物以获得环氧树脂溶液。 
(实施例2) 
环氧树脂(A):HP-7200(由Dainippon Ink and Chemicals,Inc.制造)                                          66.5份 
环氧树脂(B):EHPE 3150(由Daicel Chemical Industries,Ltd.制造)                                      28.5份 
光阳离子聚合引发剂:SP-172(由Adeka Corporation制造) 
                                           1.5份 
添加剂(硅烷偶联剂):A-187(由Nihonunika Corporation制造) 
                                           3.5份 
(实施例3) 
环氧树脂(A):HP-7200H(由Dainippon Ink and Chemicals,Inc.制造)                                      57份 
环氧树脂(B):EHPE 3150(由Daicel Chemical Industries,Ltd.制造)                                      38份 
光阳离子聚合引发剂:SP-172(由Adeka Corporation制造) 
                                           1.5份 
添加剂(硅烷偶联剂):A-187(由Nihonunika Corporation制造) 
                                           3.5份 
(实施例4) 
环氧树脂(A):HP-7200(由Dainippon Ink and Chemicals,Inc.制造)                                          57份 
环氧树脂(B):EHPE 3150(由Daicel Chemical Industries,Ltd.制造)                                      38份 
光阳离子聚合引发剂:SP-172(由Adeka Corporation制造) 
                                       1.5份 
添加剂(硅烷偶联剂):A-187(由Nihonunika Corporation制造) 
                                       3.5份 
(实施例5) 
环氧树脂(A):HP-7200H(由Dainippon Ink and Chemicals,Inc.制造)                                      47.5份 
环氧树脂(B):EHPE 3150(由Daicel Chemical Industries,Ltd.制造)                                  47.5份 
光阳离子聚合引发剂:SP-172(由Adeka Corporation制造) 
                                       1.5份 
添加剂(硅烷偶联剂):A-187(由Nihonunika Corporation制造) 
                                       3.5份 
(实施例6) 
环氧树脂(A):HP-7200(由Dainippon Ink and Chemicals,Inc.制造)                                      47.5份 
环氧树脂(B):EHPE 3150(由Daicel Chemical Industries,Ltd.制造)                                  47.5份 
光阳离子聚合引发剂:SP-172(由Adeka Corporation制造) 
                                       1.5份 
添加剂(硅烷偶联剂):A-187(由Nihonunika Corporation制造) 
                                       3.5份 
(实施例7) 
环氧树脂(A):HP-7200H(由Dainippon Ink and Chemicals,Inc.制造)                                      38份 
环氧树脂(B):EHPE 3150(由Daicel Chemical Industries,Ltd.制造)                                  57份 
光阳离子聚合引发剂:SP-172(由Adeka Corporation制造) 
                                       1.5份 
添加剂(硅烷偶联剂):A-187(由Nihonunika Corporation制造) 
                                            3.5份 
(实施例8) 
环氧树脂(A):HP-7200(由Dainippon Ink and Chemicals,Inc.制造)                                           38份 
环氧树脂(B):EHPE 3150(由Daicel Chemical Industries,Ltd.制造)                                       57份 
光阳离子聚合引发剂:SP-172(由Adeka Corporation制造) 
                                            1.5份 
添加剂(硅烷偶联剂):A-187(由Nihonunika Corporation制造) 
                                            3.5份 
(对比实施例1) 
环氧树脂(A):HP-7200H(由Dainippon Ink and Chemicals,Inc.制造)                                           95份 
光阳离子聚合引发剂:SP-172(由Adeka Corporation制造) 
                                            1.5份 
添加剂(硅烷偶联剂):A-187(由Nihonunika Corporation制造) 
                                            3.5份 
(对比实施例2) 
环氧树脂(A):HP-7200(由Dainippon Ink and Chemicals,Inc.制造)                                           95份 
光阳离子聚合引发剂:SP-172(由Adeka Corporation制造) 
                                            1.5份 
添加剂(硅烷偶联剂):A-187(由Nihonunika Corporation制造) 
                                            3.5份 
(对比实施例3) 
环氧树脂(A):HP-7200(由Dainippon Ink and Chemicals,Inc.制造)                                          85.5份 
环氧树脂(B):EHPE 3150(由Daicel Chemical Industries, Ltd.制造)                                      9.5份 
光阳离子聚合引发剂:SP-172(由Adeka Corporation制造) 
                                           1.5份 
添加剂(硅烷偶联剂):A-187(由Nihonunika Corporation制造) 
                                           3.5份 
(对比实施例4) 
环氧树脂(A):HP-7200(由Dainippon Ink and Chemicals,Inc.制造)                                          85.5份 
环氧树脂(B):EHPE 3150(由Daicel Chemical Industries,Ltd.制造)                                      9.5份 
光阳离子聚合引发剂:SP-172(由Adeka Corporation制造) 
                                           1.5份 
添加剂(硅烷偶联剂):A-187(由Nihonunika Corporation制造) 
                                           3.5份 
(对比实施例5) 
环氧树脂(A):HP-7200H(由Dainippon Ink and Chemicals,Inc.制造)                                      76份 
环氧树脂(B):EHPE 3150(由Daicel Chemical Industries,Ltd.制造)                                      19份 
光阳离子聚合引发剂:SP-172(由Adeka Corporation制造) 
                                           1.5份 
添加剂(硅烷偶联剂):A-187(由Nihonunika Corporation制造) 
                                           3.5份 
(对比实施例6) 
环氧树脂(A):HP-7200(由Dainippon Ink and Chemicals,Inc.制造)                                          76份 
环氧树脂(B):EHPE 3150(由Daicel Chemical Industries,Ltd.制造)                                      19份 
光阳离子聚合引发剂:SP-172(由Adeka Corporation制造) 
                                              1.5份 
添加剂(硅烷偶联剂):A-187(由Nihonunika Corporation制造) 
                                              3.5份 
首先,制备作为基材的6英寸硅晶片,并通过热氧化形成厚度为1.0μm的SiO2层。接下来,通过旋涂法将使用实施例1到8和对比实施例1和6中各环氧树脂组合物的环氧树脂溶液在该基材上形成薄膜,在90℃下烘烤该薄膜5分钟以蒸发掉涂覆溶剂,从而获得厚度为20μm的树脂组合物层。 
然后,通过使用通过Canon Inc.制造的掩模校准器MPA600(商品名)在1,000mJ/cm2的曝光量下将在该基材上的该树脂组合物构图(长度为50μm,宽度为10μm的线和空间图形)。 
在曝光之后,在热板上在90℃下加热该树脂组合物4分钟,用甲基异丁基酮/二甲苯混合溶剂显影,并通过在200℃下热处理1小时而固化用以形成图形。 
图1是图形16的立体透视图,该图形16使用用于评价1的实施例1到8中的各环氧树脂组合物。图2是使用用于评价1的对比实施例1到6中的各环氧树脂组合物的图形的剖视图。图3是图2的圆圈部分的放大透视图。 
如图1所示,在固化后对该图形的观察揭示:采用实施例1到8中的各环氧树脂组合物的图形具有尖锐的边缘部分11;并获得了线和空间图形,该线和空间图形满足待施加到喷墨记录头的流路形成构件的要求。 
然而,通过使用对比实施例1到6中的各环氧树脂组合物形成的图形具有钝的边缘部分11,如图2所示。具体地说,如图3所示,该边缘部分11是圆的并与周围的部分相比具有伸出到空间部分的形状。 
对线和空间宽度的观察揭示:根据本发明实施例的固化物具有大体上均匀的尺寸;根据对比实施例的固化物与本发明实施例的那些相比具有变化的空间尺寸。这一现象可能由以下原因引起:树脂A的低的光致聚合反应性和边缘附近的图形与其它部分的那些相比具有低的交联密度。 
如上所述,结果证实,采用树脂(A)与树脂(B)的用量比例(A)∶(B)=4∶6到7∶3的树脂组合物可以进行精细光学构图,即相对于树脂(A)和(B)的总量,该树脂组合物包含40%或更高树脂(A),30%或更高树脂(B)。 
(评价2) 
接下来,制备根据以下实施例的环氧树脂组合物。 
(实施例9) 
本发明实施例9的环氧树脂组合物由以下组合物构成。 
环氧树脂(A):HP-7200(由Dainippon Ink and Chemicals,Inc.制造)                                             28.5份 
环氧树脂(B):EHPE 3150(环氧当量大约为180)(由DaicelChemical Industries,Ltd.制造)                    28.5份 
双酚A型环氧树脂:EP-5100-75X(环氧当量大约为630,由AdekaCorporation制造)                                  38份 
光阳离子聚合引发剂:SP-172(由Adeka Corporation制造) 
                                              1.5份 
添加剂(硅烷偶联剂):A-187(由Nihonunika Corporation制造) 
                                              3.5份 
(实施例10) 
本发明实施例10的环氧树脂组合物由以下组合物构成。 
环氧树脂(A):HP-7200(由Dainippon Ink and Chemicals,Inc.制造)                                             23.75份 
环氧树脂(B):EHPE 3150(环氧当量大约为180)(由DaicelChemical Industries,Ltd.制造)                    23.75份 
双酚A型环氧树脂:EP-5100-75X(环氧当量大约为630,由AdekaCorporation制造)                                  47.5份 
光阳离子聚合引发剂:SP-172(由Adeka Corporation制造) 
                                              1.5份 
添加剂(硅烷偶联剂):A-187(由Nihonunika Corporation制造) 
                                              3.5份 
(对比实施例7) 
对比实施例7的环氧树脂组合物由以下组合物构成。 
环氧树脂(A):HP-7200(由Dainippon Ink and Chemicals,Inc.制造)                                             19份 
环氧树脂(B):EHPE 3150(环氧当量大约为180)(由DaicelChemical Industries,Ltd.制造)                    19份 
双酚A型环氧树脂:EP-5100-75X(环氧当量大约为630,由AdekaCorporation制造)                                  57份 
光阳离子聚合引发剂:SP-172(由Adeka Corporation制造) 
                                              1.5份 
添加剂(硅烷偶联剂):A-187(由Nihonunika Corporation制造) 
                                              3.5份 
将这些实施例和实施例1到8的树脂组合物溶于甲基异丁基酮,然后通过旋涂法在基材上形成树脂组合物的薄膜,在90℃下烘烤该薄膜5分钟以蒸发掉涂覆溶剂,从而获得厚度的20μm的树脂组合物层。 
然后,通过使用由Canon Inc制造的掩模校准器MPA600(商品名)将树脂组合物层的预定区域固化和构图(获得一种图形,其中在长度为15mm宽度为0.6mm的图形上以40μm的间距形成两行直径为6μm的穿孔图形)。 
通过观察所产生的图形,在根据对比实施例7的树脂组合物的图形中,固化树脂的整个边缘部分与基材剥离。相反,在根据实施例9和10的环氧树脂组合物的图形中,剥离显著地降低并具有用作喷墨记录头的耐久性。这是因为,与实施例9和10相比,对比实施例7的环氧树脂组合物具有较大比例的高环氧当量双酚A型环氧树脂并具有更小数目的与化学粘合性有关的官能团。 
此外,在使用根据实施例1到8的树脂组合物的图形中,没有观察到与基材剥离。 
如上所述,根据本发明,优选树脂(A)和树脂(B)占环氧树脂组合物的总重量的比例至少不少于50wt%。 
(评价3) 
评价实施例1到8中的各环氧树脂组合物(它们在评价1中获得了良好的线和空间图形)的构图性能,作为一个具体的应用实施例,该评价在与喷墨记录头的流路形成构件的相似条件下进行。 
首先,制备作为基材的6英寸硅晶片,通过热氧化形成厚度为1.0μm的SiO2层。 
接下来,通过旋涂使环氧树脂溶液在基材上形成薄膜,在90℃下烘烤该薄膜5分钟以蒸发掉涂覆溶剂,从而获得厚度为20μm的树脂组合物层,该环氧树脂溶液包含溶于甲基异丁基酮的实施例中的各环氧树脂组合物。 
然后,通过使用由Canon Inc制造的掩模校准器MPA600(商品名)将该树脂组合物层构图(获得一种图形,其中在长度为30mm宽度为0.6mm的图形上以40μm的间距形成两行直径为15μm的穿孔图形)。在300到1,000mJ/cm2的范围内改变曝光量,获得实施例中每一个的环氧树脂组合物的经受不同曝光但没有显影的多个树脂组合物层。然后,在热板上将该树脂组合物层加热、显影,并通过热处理固化,从而获得如图4所示的图形。应指出,任意地调节热条件等。 
如上所述,每一个实施例获得了多个固化物13。 
对每一个固化物所形成的具有穿孔图形14的表面进行观察揭示:获得了具有尖锐边缘部分的有利图形。视觉观察孔的开孔表面上的裂纹。评价标准如下。 
A:在任何固化物中没有观察到明显的裂纹。 
B:在部分固化物中观察到明显的裂纹。 
表1示出了结果。 
表1:环氧树脂组合物的评价 
Figure S061G9011820061225D000181
从抑制裂纹考虑,结果表明实施例5到8中每一个的环氧树脂组合物,即满足[环氧树脂(B)(重量份)/环氧树脂(A)(重量份)≥1的环氧树脂组合物是尤其优选的。 
上述评价揭示本发明的环氧树脂组合物具有足够的就形成精细图形而言的聚合反应性并且可以应用于喷墨记录头。 
接下来,对通过使用本发明的环氧树脂组合物制备的喷墨记录头的流路壁形成构件的吸水性进行评价 
(评价4) 
首先,将描述本发明可以应用的喷墨记录头。 
图6示出了根据本发明一个实施方案的喷墨记录头的示意图。 
根据本发明实施方案的喷墨记录头包括基材1,其具有两行待用于将所形成的油墨以预定间距排出的能量产生元件2。该基材1具有供应口10用于供应在能量产生元件之间所放出的油墨。在基材1上,朝每一个能量产生元件中开口的油墨排出口9和从油墨供应口10连接到每一个油墨排出口9的油墨流路用油墨流路壁形成构件形成。 
这样来布置喷墨记录头,即让具有所形成的油墨排出口10的表面面对记录介质的记录面。在该喷墨记录头中,让由能量产生元件2产生的压力作用于通过油墨供应口10填充在油墨流路中的油墨以从油墨排 出口9排出小墨滴,该小墨滴附着于该记录介质用于记录。 
喷墨记录头可以装入诸如打印机、复印机、传真机、具有打印机部分的文字处理机和同各种处理装置结合的工业记录装置之类的装置。 
接下来,将参照附图描述根据本发明该实施方案的喷墨记录头的制造方法。应指出,将用于以下描述的图6、7、8、9、10和11示出了图5在位置a-a′的剖视图。 
首先,在装备有掩模3的基材1上,该掩模3用于在基材1的背表面上形成油墨供应口,布置作为能量产生元件2用于排出油墨的电热转换元件,并形成保护层4和5(图6)。应指出,该能量产生元件2与用于使该元件动作的控制信号输入电极(未显示)连接。 
然后,在该基材1上形成粘合剂层6(图7)。 
然后,将含溶于溶剂中的正型光敏树脂的溶液涂覆到基材1上,从而形成厚度的12μm的层。使用由Ushio Inc.制造的UX3000进行曝光,并使用甲基异丁基酮进行显影,从而形成油墨流路图形7(图8)。 
接下来,将本发明每一个实施例中的环氧树脂组合物溶于甲基异丁基酮,并在油墨流路图形7上形成覆盖的树脂层8。在90℃下预烘烤该整体4分钟(图9)。 
接下来,使用排液口掩模图形使用由Canon Inc.制造的掩模校准器MPA-600Super进行曝光,并使用甲基异丁基酮进行显影,从而形成非常小的排出口9(油墨排出口:直径为8μm)(图10)。 
然后,通过硅各向异性蚀刻蚀刻基材1的背表面以形成油墨供应口10并将油墨供应口10上的保护层和油墨流路图形7除去。为了完全固化形成用作油墨流路壁的覆盖树脂层8的树脂组合物,在200℃下加热1小时的情况下形成流路壁形成构件,从而获得喷墨记录头(图11)。 
采用由本发明实施例1到8中每一个的环氧树脂组合物的固化物形成的流路壁形成构件的喷墨记录头通过上述制备方法来制备。 
接下来,将所制备的喷墨记录头装入记录装置,并通过使用可以从Canon Inc.获得的油墨BCI-6C,采用高碱性油墨进行10,000页试验 打印。结果是,没有图像扭曲。 
将在试验印刷之后的排出口的直径与刚好在制备之后的排出口的直径进行比较,并测量缩小比。根据本发明实施例1到8中每一个的喷墨记录头的缩小比最大是5%。结果证实根据本发明实施例1到8中每一个的喷墨记录头保持可与通常已知的喷墨记录头的耐油墨性相比较的耐油墨性。 
虽然已参照示例性实施方案描述了本发明,但是应该理解的是本发明不限于所公开的示例性实施方案。以下权利要求书的范围应与最宽的范围一致,从而涵盖所有的这些改进并且等效的结构和功能。 

Claims (6)

1.环氧树脂组合物,包含:
由式(1)表示的环氧树脂(A);
环氧当量为220或更少且分子中的环氧基是环氧树脂(A)的环氧基的两倍或更多的环氧树脂(B);
和光阳离子聚合引发剂(C),其中:
环氧树脂(A)和(B)构成主要组分;并且相对于环氧树脂(A)和(B)的总重量,环氧树脂(A)的重量为40%~70%,环氧树脂(B)的重量为30%~60%,
式(1)
其中:R表示氢原子、甲基、乙基、丙基或叔丁基;n表示大于等于0且小于等于4的整数;m表示大于等于1且小于等于3的整数,
该环氧树脂(B)是由下述式(2)表示的环氧树脂:
式(2)
Figure FSB00000615615300012
其中:Rα表示k-价有机化合物残基;b1、b2、bk等各自是大于等于1且小于等于100的整数,并且b1、b2、bk等的总和至多是100;k表示大于等于1且小于等于100的整数;A表示由下述式(3)或(4)表示氧环己烷骨架:其中,X表示环氧基,
式(3)
式(4)
2.根据权利要求1的环氧树脂组合物,其中该阳离子聚合引发剂是芳族锍盐或芳族碘
Figure FSB00000615615300023
盐。
3.根据权利要求2的环氧树脂组合物,其中该芳族锍盐是由下述式(6)表示的化合物,
式(6)
其中,Y=PF3、SbF6或AsF6,Rγ、Rδ、Rε为烃基。
4.根据权利要求1的环氧树脂组合物,其用作用于形成图形的光敏树脂组合物。
5.树脂固化物,其如下获得:通过光阳离子聚合将根据权利要求1的环氧树脂组合物固化。
6.油墨排出头,包括:
产生用于将油墨排出的能量的能量产生元件;
朝该能量产生元件开口的排出该油墨的油墨排出口;和
向该油墨排出口供应油墨的油墨流路,其中:
设置有该油墨排出口和油墨流路的油墨流路壁形成构件由光敏树脂的固化产物形成;和
该光敏树脂包含:
由式(1)表示的环氧树脂(A);
环氧当量为220或更少且分子中的环氧基是环氧树脂(A)的环氧基的两倍或更多的环氧树脂(B);和
光阳离子聚合引发剂(C),其中:
环氧树脂(A)和(B)构成该光敏树脂的主要组分;并且
相对于环氧树脂(A)和(B)的总重量,环氧树脂(A)的重量为40%~70%,环氧树脂(B)的重量为30%~60%,
该环氧树脂(B)是由下述式(2)表示的环氧树脂:
式(2)
Figure FSB00000615615300031
其中:Rα表示k-价有机化合物残基;b1、b2、bk等各自是大于等于1且小于等于100的整数,并且b1、b2、bk等的总和至多是100;k表示大于等于1且小于等于100的整数;A表示由下述式(3)或(4)表示氧环己烷骨架:其中,X表示环氧基,
式(3)
式(4)
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE462570T1 (de) * 2006-07-13 2010-04-15 Telecom Italia Spa Tintenstrahlpatrone mit einer aus einer härtbaren harzzusammensetzung hergestellten schicht
JP5173273B2 (ja) * 2007-06-19 2013-04-03 キヤノン株式会社 インクジェットヘッド用封止剤、インクジェットヘッドおよびインクジェット記録装置
JP5631054B2 (ja) * 2010-05-12 2014-11-26 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよびその製造方法
EP2576839B1 (en) 2010-06-07 2017-05-10 Firefly Bioworks, Inc. Nucleic acid detection and quantification by post-hybridization labeling and universal encoding
JP5653181B2 (ja) 2010-11-09 2015-01-14 キヤノン株式会社 親水被膜の形成方法および親水被膜、ならびにインクジェット記録ヘッドの製造方法およびインクジェット記録ヘッド
JP5697406B2 (ja) 2010-11-09 2015-04-08 キヤノン株式会社 親水被膜の形成方法および親水被膜、ならびにインクジェット記録ヘッドの製造方法およびインクジェット記録ヘッド
JP5858813B2 (ja) 2012-02-06 2016-02-10 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド及びその製造方法
US20150147799A1 (en) * 2013-11-25 2015-05-28 Iteq Corporation Halogen-free high-frequency resin composition
USD730906S1 (en) * 2014-07-01 2015-06-02 Google Inc. Mobile device module
USD728577S1 (en) * 2014-07-01 2015-05-05 Google Inc. Mobile device module
US10850512B2 (en) 2018-02-23 2020-12-01 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording head and method of manufacturing same
JP7413039B2 (ja) 2020-01-22 2024-01-15 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999041296A1 (en) * 1998-02-11 1999-08-19 Rensselaer Polytechnic Institute Photopolymerizable compositions containing cycloaliphatic epoxyalcohol monomers
JP2003327951A (ja) * 2002-05-10 2003-11-19 Mitsui Chemicals Inc シール材用光硬化型樹脂組成物
US6727035B2 (en) * 1998-02-18 2004-04-27 Dsm N.V. Photocurable liquid resin composition
CN1509317A (zh) * 2002-03-08 2004-06-30 ��Ԩ��ѧ��ҵ��ʽ���� 热固性树脂组合物,用该组合物构成的叠层制品及电路基板
JP2004277708A (ja) * 2003-02-28 2004-10-07 Nitto Denko Corp 樹脂シート、それを用いた液晶セル基板
CN1558922A (zh) * 2001-09-28 2004-12-29 新日本石油化学株式会社 酚树脂、环氧树脂、其生产方法和环氧树脂组合物

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62273226A (ja) * 1986-05-20 1987-11-27 Nippon Soda Co Ltd 無電解メッキ用光硬化性レジスト樹脂組成物
US5150132A (en) 1989-04-07 1992-09-22 Canon Kabushiki Kaisha Material containing a cured substance for use with a liquid ejection recording head and apparatus
JP2697937B2 (ja) * 1989-12-15 1998-01-19 キヤノン株式会社 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物
US5151471A (en) * 1990-10-23 1992-09-29 Amoco Corporation Epoxy matrix resin formulations with improved storage stability containing powdered diamine dispersions
JP3061944B2 (ja) * 1992-06-24 2000-07-10 キヤノン株式会社 液体噴射記録ヘッド、その製造方法及び記録装置
JP3143307B2 (ja) * 1993-02-03 2001-03-07 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドの製造方法
JP3397478B2 (ja) * 1993-11-26 2003-04-14 キヤノン株式会社 インクジェットヘッド及び該インクジェットヘッドの製造方法及びインクジェット装置
EP0779337B1 (en) * 1995-06-13 2001-10-24 Canon Kabushiki Kaisha Fluorine-containing epoxy resin composition highly soluble in solvents
US5980026A (en) * 1995-06-14 1999-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Process for production of ink jet head
US5877229A (en) * 1995-07-26 1999-03-02 Lockheed Martin Energy Systems, Inc. High energy electron beam curing of epoxy resin systems incorporating cationic photoinitiators
JPH09132657A (ja) * 1995-09-04 1997-05-20 Canon Inc 基材の表面処理方法及び該方法を用いたインクジェット記録ヘッドの製造方法
JPH09239992A (ja) * 1996-03-12 1997-09-16 Canon Inc 液体噴射記録ヘッド、その製造方法、及び該ヘッドを有する液体噴射記録装置
JP3184868B2 (ja) 1997-06-05 2001-07-09 株式会社日立製作所 Webページの真正性確認システム
US6409931B1 (en) * 1998-01-26 2002-06-25 Canon Kabushiki Kaisha Method of producing ink jet recording head and ink jet recording head
TW538482B (en) * 1999-04-26 2003-06-21 Shinetsu Chemical Co Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device
EP1085031B1 (en) * 1999-09-20 2004-11-17 Canon Kabushiki Kaisha Alkylsiloxane-containing epoxy resin composition, surface modifying method using the same, ink-jet recording head and liquid-jet recording apparatus
JP2002053646A (ja) * 2000-08-09 2002-02-19 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、及び、絶縁基板
EP1321980A4 (en) * 2000-09-25 2007-04-04 Ibiden Co Ltd SEMICONDUCTOR ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
US6750290B2 (en) * 2001-04-19 2004-06-15 Canon Kabushiki Kaisha Epoxy resin composition, method of improving surface of substrate, ink jet recording head and ink jet recording apparatus
US6846520B2 (en) * 2002-01-17 2005-01-25 Canon Kabushiki Kaisha Epoxy resin composition, surface treatment method, liquid-jet recording head and liquid-jet recording apparatus
US6992117B2 (en) 2002-01-17 2006-01-31 Canon Kabushiki Kaisha Epoxy resin composition, surface treatment method, liquid-jet recording head and liquid-jet recording apparatus
US6869541B2 (en) * 2002-02-21 2005-03-22 Canon Kabushiki Kaisha Epoxy resin composition, surface treating method, ink-jet recording head, and ink-jet recording apparatus
EP1486521A4 (en) * 2002-03-15 2006-01-18 Taiyo Ink Mfg Co Ltd CURABLE RESINS AND CURABLE RESIN COMPOSITIONS CONTAINING SAME
TWI249075B (en) * 2002-08-30 2006-02-11 Toyo Gosei Co Ltd Radiation-sensitive negative-type resist composition for pattern formation and pattern formation method
DE60304651T2 (de) 2002-10-15 2007-05-10 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. Epoxidharzzusammensetzung und Verfahren zur Herstellung von Epoxidharzen
JP2005161594A (ja) * 2003-12-01 2005-06-23 Canon Inc インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法
WO2005062318A1 (ja) * 2003-12-18 2005-07-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 電子部品
JP2008030271A (ja) * 2006-07-27 2008-02-14 Canon Inc インクジェット記録ヘッド及びその製造方法
US8273524B2 (en) * 2007-06-18 2012-09-25 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharging head, producing method thereof, structure, and producing method thereof

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999041296A1 (en) * 1998-02-11 1999-08-19 Rensselaer Polytechnic Institute Photopolymerizable compositions containing cycloaliphatic epoxyalcohol monomers
US6727035B2 (en) * 1998-02-18 2004-04-27 Dsm N.V. Photocurable liquid resin composition
CN1558922A (zh) * 2001-09-28 2004-12-29 新日本石油化学株式会社 酚树脂、环氧树脂、其生产方法和环氧树脂组合物
CN1509317A (zh) * 2002-03-08 2004-06-30 ��Ԩ��ѧ��ҵ��ʽ���� 热固性树脂组合物,用该组合物构成的叠层制品及电路基板
JP2003327951A (ja) * 2002-05-10 2003-11-19 Mitsui Chemicals Inc シール材用光硬化型樹脂組成物
JP2004277708A (ja) * 2003-02-28 2004-10-07 Nitto Denko Corp 樹脂シート、それを用いた液晶セル基板

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Publication number Publication date
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