CN1951164B - 元件供给板收容体及元件供给装置 - Google Patents

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Abstract

一种元件供给板收容体(50)，其层叠地收容多个元件供给板(6)该元件供给板(6)配置有多个元件(2)，其中，能够从各个支承导向部(50b)中，将形成各个成对的组的所述各个支承导向部从形成其它成对的组的所述各个支承导向部中识别出来，以能够从所述板供给方向观察的方式形成配置在该方向上的所述各个支承导向部的端部或其附近的识别标记部(114)。

Description

元件供给板收容体及元件供给装置
技术领域
本发明涉及元件供给板收容体(或者板收容组件)及元件供给装置，其能够多层层叠地收容可供给安装在基板上的多个元件而配置的多个元件供给板，并且，通过使所述收容的元件供给板向沿其表面的方向即板供给方向移动，而能够供给所述配置的各个元件地取出该元件供给板。
背景技术
以往，这种元件供给板收容体例如被称作板箱，在用于元件安装的进行元件供给的元件供给装置中采用。在这种板箱中，选择性收容晶片供给板或托盘供给板中的任一个，其中，晶片供给板载置安装在基板上的元件中的配置有多个晶片供给元件的晶片，托盘供给板载置配置有多个托盘供给元件的元件供给托盘。此外，通过将这样收容有各个板的状态的板箱装备到元件供给装置中，在该元件供给装置中能够从该板箱中取出所述晶片供给板或所述托盘供给板，进行用于所述各个晶片供给元件或所述托盘供给元件的元件安装的供给(例如，参照专利文献1)。
另外，在这种板箱中形成有各个槽部，其为一对多组的支承导向部的一例，保持大致水平的支承姿势地支承各个板的相对的各个端部，并且，能够使该支承的状态的所述各个板滑动。由于这样在板箱中形成有多个槽部，所以，在上下方向上层叠且有效地收容多个板，同时将选择的板沿所述各个槽部滑动，由此能够从该板箱中取出该选择的板。
专利文献1：特开2000-91385号公报
近年来，对元件安装中的生产性的效率化的要求逐渐增强，为了元件供给的效率化，谋求板箱中的各个板的薄型化或各个槽部的设置间隔的狭窄化，并谋求一台板箱中层叠收容的板的个数的增大化。
此外，在这种元件安装中，谋求所述生产性的效率化，同时，还追求将微小化的元件高精度地安装到基板上，为了应对这种要求，追求从板箱中的可靠地供给板，即，实施可靠地供给元件。
但是，在这样的元件供给装置中，从板箱中保持并取出板时，例如板具有大致圆盘状的形状，所以，如图42的示意图所示，在板箱750内，存在相对于板取出方向C以倾斜的姿势收容有板706的情况，这时，存在如下情况：产生板706的周部与板箱750的槽部750b接触(或者碰撞)，及产生板706的晃动。
尤其是在板706为其上面载置多个托盘供给元件的托盘供给板的情况下，因产生上述晃动，有时上述载置的各个托盘供给元件会从托盘供给板中飞散，该情况下会产生如下问题：阻碍可靠的元件供给，无法进行有效的元件供给。另外，对于作业者来说，如果在向板箱750中收容各个板706时确认各个板706的上述姿势，则有可能会降低产生这种问题的可能性，但需要作业时间来用于上述确认，所以会增加收容各个板706所需要的时间，反而会阻碍元件供给的效率化。
另外，在板箱750中，由于各个槽部750b的间隔的狭窄化，所以在作业者向板箱750中收容各个板706时，如图43的示意说明图所示，难以进行相对的成对的组的槽部750b对板706的支承收容，在板箱750中，有时难以通过水平的支承姿势收容板706(即，斜入状态)。在这种情况下，会对从板箱750中取出该板706的作业产生障碍，从而阻碍可靠且有效的元件供给。
另外，如上述那样在板箱750中，在以倾斜的支承姿势收容板706，并以该状态进行板706的取出时，不仅难以进行可靠的取出，支承板706的各个端部的各个槽部750b与该槽部的接触造成的摩擦阻力也比以正常的支承姿势收容时要大，由此会削掉板706的端部或者槽部750b，产生切屑。在这种情况下，还会产生如下问题：有时该产生的切屑附着于元件的表面等情况，而阻碍用于高精度的元件安装的可靠的元件供给。
发明内容
本发明的目的在于解决上述问题，提供元件供给板收容体及元件供给装置，该元件供给板收容体层叠收容配置有多个元件的多个元件供给板，能够解决因元件供给板的收容姿势引起的各种问题，可靠且有效地进行所述收容的各个板的取出。
为了达到上述目的，本发明构成如下。
根据本发明的第一方式，提供一种元件供给板收容体，其中，具备：
支承导向部，其形成多个成对的组，通过支承可供给要安装于基板上的多个元件而配置的多个元件供给板的相对的端部，能够以大致水平的支承姿势支承引导所述各个板沿着其表面的一个方向即板供给方向移动；和
识别标记部，其能够从上述各个支承导向部中，将形成上述各个成对的组的上述各个支承导向部相对于形成其它成对的组的上述各个支承导向部识别出来，并且，可从上述板供给方向观察地配置在该方向的上述各个支承导向部的端部或其附近，
在由所述各个识别标记部识别出的所述各个成对的组的支承导向部支承其端部，能够层叠多层地收容所述各个板，并且，通过所述各个支承导向部引导该收容的元件供给板，并使其沿所述板供给方向移动，由此能够取出该元件供给板，用于供给配置在该板上的所述各个元件。
根据本发明的第二方式，提供一种第一方式所述的元件供给板收容体，其中，
具备进行上述各个板的交换的板交换用开口部，
上述各个识别标记部配置为可从上述板交换用开口部观察。
根据本发明的第三方式，提供一种第一方式所述的元件供给板收容体，其中，上述各个识别标记部通过加工上述各个支承导向部的上述端部或其附近的形状的一部分而形成。
根据本发明的第四方式，提供一种第一方式所述的元件供给板收容体，其中，配置有上述识别标记部的上述一对组的支承导向部和不配置该识别标记部的上述一对支承导向部在上下方向上交替配置
根据本发明的第五方式，提供一种第一方式所述的元件供给板收容体，其中，还具备多个姿势导向部，其配置在上述各个支承导向部的组之间，通过与上述各个板卡合，来引导上述板供给方向上的上述各个板的支承姿势。
根据本发明的第六方式，提供一种第五方式所述的元件供给板收容体，其中，具有可开闭的上述各个板的交换用的门部，上述各个姿势导向部设置在该门部的内侧。
根据本发明的第七方式，提供一种第六方式所述的元件供给板收容体，其中，具备检测上述门部的开闭的开闭检测传感器。
根据本发明的第八方式，提供一种第一方式所述的元件供给板收容体，其中，在上述收容的各个板的与上述各个支承导向部接触的接触部分处形成有滑面部。
根据本发明的第九方式，提供一种第一方式所述的元件供给板收容体，其中，在上述各个组的支承导向部的插入端部形成有相对于上述移动的方向倾斜的倾斜部，以能够修正与上述各个板的上述移动的方向大致垂直的方向上的上述各个板向上述各个组的支承导向部插入的位置与上述各个组的支承导向部的支承位置之间的错位。
根据本发明的第十方式，提供一种第八或九方式所述的元件供给板收容体，其中，以所述各个板与所述各个支承导向部的相互接触表面中的所述各个支承导向部的硬度比所述各个板的硬度低的方式，形成所述各个接触表面。
根据本发明的第十一方式，提供一种第八或九方式所述的元件供给板收容体，其中，以在所述各个板与所述各个支承导向部的相互接触表面中的所述各个板的硬度比所述各个支承导向部的硬度低的方式，形成所述各个接触表面。
根据本发明的第十二方式，提供一种第八或九方式所述的元件供给板收容体，其中，上述各个支承导向部具备辊部，其能够一边支承上述各个板的端部一边沿该端部的表面旋转。
根据本发明的第十三方式，提供一种第一方式所述的元件供给板收容体，其中，在上述元件供给板收容体的向进行支承的基座的支承面，具备固定该支承位置的多个固定部，至少一个上述固定部由导电性材料形成，并具有作为接地端子部的功能。
根据本发明的第十四方式，提供一种第一方式所述的元件供给板收容体，其中，上述各个元件供给板是载置作为上述各个元件配置有多个晶片供给元件的晶片的晶片供给板或是载置作为上述各个元件配置有多个托盘供给元件的元件供给托盘的托盘供给板，
上述晶片供给板及上述托盘供给板被混载层叠地收容。
根据本发明的第十五方式，提供一种元件供给装置，其中，具备：
第十四方式所述的上述元件供给板收容体；
板配置装置，其选择配置并保持上述各个板中的任意的上述板，形成可从上述晶片供给晶片供给元件的状态，或可从上述元件供给托盘供给上述托盘供给元件的状态；和
板移动装置，其可解除地保持上述板，从上述板收容部取出，并且可由上述板配置装置保持地移动。
根据本发明的第十六方式，提供一种元件供给板收容体，其中，具备：
支承导向部，其形成多个成对的组，通过支承可供给要安装于基板上的多个元件而配置的多个元件供给板的相对的端部，能够以大致水平的支承姿势支承引导所述各个板沿着其表面的一个方向即板供给方向移动；和
多个姿势导向部，其配置在上述各个支承导向部的组之间，通过与上述各个板卡合，来引导上述板供给方向上的上述各个板的支承姿势，
通过上述各个姿势导向部引导上述各个板的支承姿势，同时由上述各个成对的组的支承导向部支承其端部，从而能够多层层叠地收容上述各个板，并且，通过上述各个支承导向部引导该收容的元件供给板，并使其沿上述板供给方向移动，由此能够取出该元件供给板，用于配置在该板上的上述各个元件的供给。
根据本发明的第十七方式，提供一种第十六方式所述的元件供给板收容体，其中，具有可开闭的上述各个板的交换用的门部，上述各个姿势导向部设置在该门部的内侧。
根据本发明的第十八方式，提供一种第十七方式所述的元件供给板收容体，其中，具备检测上述门部的开闭的开闭检测传感器。
发明效果
根据本发明的上述第一方式，在元件供给板收容体中，具备从以大致水平的支承姿势支承各个板的各个支承导向部中，将形成成对的组的上述各个支承导向部相对于其上层及下层中的形成其它的成对的组的上述各个支承导向部识别出来的多个识别标记部，所以，作业者能够从视觉上可靠地防止在将上述板收容到该板收容体内时等，斜入收容该板的情况。
另外，以上述作业者可从上述板收容体的板供给方向观察的方式，将这种上述各个识别标记部配置在该方向上的上述各个支承导向部的端部或其附近，所以，能够具体地实现该作业者视觉的识别。
因此，能够预先防止这种斜入收容的产生，实现可靠的上述板的供给，从而能够实现有效的元件供给。另外，能够可靠地防止取出进行了斜入收容的上述板时发生的切屑的产生，有助于在清洁环境下实现上述元件供给，从而可进行能够适合于更高精度的元件安装的元件供给。
根据本发明的上述第二方式，上述板收容体具备进行上述各个板的交换的板交换用开口部，上述各个识别标记部配置为可从该板交换用开口部观察的位置，所以，进行向上述板收容体中的上述各个板的交换作业的作业者，可根据上述收容的各个板的支承姿势与上述各个识别标记部的配置关系，从视觉上观察该支承姿势有无异常，从而能够将上述各个板以大致水平的支承姿势可靠地收容到上述板收容体中。
根据本发明的上述第三方式，上述各个识别标记部通过加工上述各个支承导向部的上述端部的形状的一部分而形成，所以，例如与通过实施密封或涂装等方法形成标记部样式的情况相比，能够容易地形成上述各个识别标记部。
根据本发明的上述第四方式，上述各个识别标记部交替地形成在上述各个支承导向部的组中，所以，在以狭小的间隔间距形成上述各个支承导向部的情况下，也能够进一步提高其识别性，从而能够可靠地认知上述各个板的支承姿势。
另外，根据本发明的其它方式，上述板收容体还具备多个姿势导向部，其配置在上述各个支承导向部的组之间，通过与上述各个板卡合，来引导上述各个板的上述板供给方向上的支承姿势，即水平方向的支承姿势，所以，能够以正常的姿势保持向上述板收容体中的上述板的收容姿势，从而能够顺利地进行相对于上述板收容体的上述各个板的收容及取出。
另外，这种上述各个姿势导向部设置在上述板收容体的门部的内侧，所以，通过进行上述门的封闭，能够使上述各个板与上述姿势导向部卡合，从而能够将上述水平方向的姿势作为正常的状态。
另外，还具备检测上述门部的开闭的开闭检测传感器，所以，仅在由该开闭检测传感器检测出上述门的封闭时，可判断为上述各个板被以正常的姿势收容，从而能够有效地管理上述板的收容姿势。
另外，上述各个板与上述各个支承导向部的接触部分具有上述滑面部，所以，能够降低上述接触部分产生的摩擦力，从而能够防止因该接触摩擦而产生切屑等。这种切屑的产生，会降低元件供给装置中的维护性，并且，有时还会产生对各个元件的基板等污染安装面等的功能性问题，所以，能够显著降低这种问题的产生频率。例如，在混载并供给上述各个板中的晶片供给板和其重量比较重的可能会引起上诉切屑的产生的上述托盘供给板的情况下，也能够提高元件供给装置中的维护性，实现有效的元件供给。
另外，在各个组的支承导向部的插入端部形成有相对于上述移动的方向倾斜的倾斜部，所以，能够修正上述各个板的插入位置与上述各个支承导向部的支承位置之间的错位，实现向上述板收容部中的可靠且稳定的上述各个板的收容。另外，这种上述倾斜部的形成，能够使沿上述各个支承导向部的上述板的插入移动顺畅地进行，还有助于降低上述切屑的产生量。
另外，以在上述各个板与上述各个支承导向部的相互的接触表面的硬度中，上述各个支承导向部低于上述各个板的方式，形成上述各个支承导向部，所以，能够降低相互的接触造成的切屑的产生量。
反之，以在上述各个硬度中，上述各个板低于上述各个支承导向部的方式，形成上述各个板，由此也能够获得同样的效果，并且，能够将要求通用性的上述板收容体的形成材料形成为标准规格。
附图说明
本发明的这些目的及特征通过结合附图的优选实施方式相关的下述记载可进一步明确。在下述附图中：
图1是本发明的第一实施方式的电子元件安装装置的立体图；
图2是图1的电子元件安装装置具备的元件供给装置的放大半透视立体图；
图3是元件供给装置的升降装置中的板箱的半透视立体图；
图4是由元件供给装置处理的晶片供给板的立体图；
图5是由元件供给装置处理的托盘供给板的立体图；
图6是升降装置中的箱升降部的立体图；
图7是元件供给装置的板配置装置的立体图；
图8是板配置装置中配置有晶片供给板的状态的剖视图；
图9是板配置装置中配置有托盘供给板的状态的剖视图；
图10是板配置装置的局部放大立体图；
图11是板配置装置中的中间限制器驱动部的示意说明图；
图12是元件供给装置中的板移动装置的立体图；
图13是板箱的示意侧视图，是表示以近似水平的支承姿势支承着板的状态的图；
图14是板箱的示意侧视图，是表示以倾斜状态的支承姿势支承着板的状态的图；
图15是表示板箱的侧壁部的端面的示意图；
图16是表示在图15的板箱中，该侧壁部形成为双层结构的状态的图；
图17是表示板箱的侧壁部的端面的示意图，是表示形成具有槽状形状的识别标记部的状态的图；
图18是表示在图17的板箱中，该侧壁部形成为双层结构的状态的图；
图19是板箱的示意立体图，是表示各个侧壁部的外周面形成有识别标记部的状态的图；
图20A是表示图13的板箱中的各个侧壁部的端面的图，是表示左侧的侧壁部的端面的图；
图20B是表示图13的板箱中的各个侧壁部的端面的图，是表示右侧的侧壁部的端面的图；
图21是本发明的第二实施方式的元件供给装置的放大半透视立体图；
图22是具备元件供给装置的板箱的侧壁部的剖视图；
图23A是板箱的槽部的侧视图；
图23B是板箱的槽部的主视图；
图24是托盘供给板的外观立体图；
图25是表示图24的托盘供给板由槽部支承的状态的示意剖视图；
图26是表示上述第二实施方式的变形例的槽部的方式的局部剖视图，是表示具备辊部的槽部的方式的图；
图27是板按压体上具备辊部的状态的局部剖视图；
图28是上述第二实施方式的变形例的托盘供给板的立体图；
图29是图28的托盘供给板的侧视图；
图30是本发明的第三实施方式的板箱的示意的侧视图；
图31是表示取出图30的板箱中收容的板的状态的示意说明图；
图32是图30的板箱所具备的姿势导向部的放大俯视图；
图33是从图30的板箱的板取出方向侧观察的侧视图；
图34是图33的板箱的V-V线剖视图；
图35是用于说明上述第三实施方式的变形例的板箱的结构的比较对象的板箱的示意立体图；
图36是上述第三实施方式的变形例的板箱的示意立体图；
图37是表示图36的板箱的结构的剖视的示意图；
图38A是表示板箱的主体中的开闭盖部用的各个开口端部的左侧端部的图；
图39是表示板交换作业工序的顺序的流程图；
图40是表示板箱的底部的图；
图41是形成有上述第二实施方式的识别标记部的上述第三实施方式的板箱的示意图；
图42是以往的板箱的示意说明图，是表示以相对于板取出方向沿水平方向倾斜板的状态取出该板的状态的图；
图43是表示以往的板箱中以倾斜的姿势收容有板的状态的示意说明图。
图中：2-电子元件；2w-晶片供给元件；2t-托盘供给元件；4-元件供给装置；5-安装部；6-板；6w-晶片供给板；6t-托盘供给板；7-晶片；8-晶片薄板；9-晶片环；1O-升降装置；12-板配置装置；40-板移动装置；50-板箱；51-箱升降部；52-基座；57-元件供给托盘；58-托盘载置部；59-托盘环；101-电子元件安装装置；114、124、134-识别标记部；C-板取出方向。
具体实施方式
在继续本发明的记述之前，对附图中相同元件标注相同参照符号。
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。
(第一实施方式)
图1是表示电子元件安装装置101的立体图，该电子元件安装装置101具备作为本发明的第一实施方式的元件供给装置的一例的元件供给装置4，且是将由元件供给装置4供给的元件安装于基板的元件安装装置的一例。在说明元件供给装置4的详细的结构或动作之前，参照图1对具备这种元件供给装置4的电子元件安装装置101的整体结构及动作进行说明。
(关于电子元件安装装置)
如图1所示，电子元件安装装置101是进行将作为元件的一例的芯片元件或裸片IC芯片等电子元件2安装到基板上的安装动作的装置，大体上具备以可供给多个电子元件2的方式收容的元件供给装置4、进行将由该元件供给装置4供给的各电子元件2安装到基板上的安装动作的安装部5。
在图1所示的元件供给装置4中，混载晶片供给板和托盘供给板，可选择供给上述各板地收容的板收容部的一例的升降装置10设置于元件供给装置4的图示Y轴方向面前侧，所述晶片供给板将配置有多个安装在基板上的多个电子元件2中的晶片供给元件2w(元件的一例)的晶片载置在其上面，所述托盘供给板将格子上排列并收容配置有上述多个电子元件2中的托盘供给元件2t(元件的一例)的多个元件供给托盘载置在其上面。再有，在以后的说明中，在无需具体限定上述晶片供给板或上述托盘供给板的情况下，记载为上述各个板(元件供给板的一例)，另外，在无需具体限定晶片供给元件2w或托盘供给元件2t的情况下，记载为电子元件2(元件的一例)。再有，将在后面叙述上述各个板等的结构。另外，作为晶片供给元件2w主要具有通过切割晶片而形成的裸片IC芯片等，另外，作为托盘供给元件2t，具有上述裸片IC芯片及上述裸片IC芯片以外的IC芯片(例如，实施封装的IC芯片等)或芯片元件等。
另外，元件供给装置4具备板配置装置12，在其上面配置从升降装置1O选择供给的上述各个板，并设为可从各板取出电子元件2的状态。再有，在由升降装置10供给上述晶片供给板而配置于板配置装置12的情况下，在板配置装置12中，对载置于上述晶片供给板的晶片实施展开动作。
此外，元件供给装置4具备翻转头装置14，其为由选择配置在板配置装置12上的上述板上载置的上述晶片或者上述元件供给托盘分别吸附保持电子元件2，并使其朝向安装部5沿图示X轴方向移动，并且将上述吸附保持的电子元件2在上下方向上翻转。再有，也可代替这种元件供给装置4具有翻转头装置14的情况，在元件供给装置4之外另设装置，使其与元件供给装置4一起设在电子元件安装装置101上。
另外，如图1所示，安装部5具备吸附保持电子元件2而安装到基板上的安装头部20。另外，安装部5还具备作为移动装置的一例的X轴机器手22，其在相互沿图示X轴方向配置的位置即在由翻转头装置14保持的电子元件2能够交付给安装头部20的元件供给装置、和进行电子元件2相对于基板的安装动作的基板安装区域之间，一边支承安装头部20一边使其沿图示X轴方向进退移动。
再有，安装头部20可由音圈马达等移动机构驱动升降，且具备保持部(未图示)，该保持部可通过吸附保持的电子元件2，将按压能或超声波振动能或热能等接合能施加给电子元件2和基板的接合部，并且，可一边向基板加压电子元件2一边施加上述接合能。另外，X轴机器手22例如具备采用了滚珠丝杠轴部和与该滚珠丝杠轴部螺合的螺母部的移动机构(未图示)。
另外，如图1所示，在安装头部20及X轴机器手22的下方的安装部5的基座24上配置有XY工作台26，其可沿图示X轴方向及Y轴方向移动基板，且对基板上的电子元件2安装到安装头部20上的位置进行定位。该XY工作台26可在图示X轴方向和Y轴方向的各方向上，例如由伺服电机驱使移动，并且采用线性刻度由全封闭控制进行定位。另外，在该XY工作台26的上面设置有可解除地保持固定基板的基板保持台28。再有，在图1中，X轴方向和Y轴方向是沿基板的表面的方向且相互垂直的方向。
另外，如图1所示，电子元件安装装置101具备基板传送装置30，其在基座24的上面的图示Y轴方向面前侧的端部，沿图示X轴方向上朝左的方向即基板传送方向B传送基板，进行向基板保持台28的基板的供给以及来自基板保持台28的基板的排出。基板传送装置30具备装载机32和卸载机34，装载机32是从电子元件安装装置101的图示X轴方向右侧的端部向XY工作台26上的基板保持台28传送并供给基板的装载部的一例，卸载机34是从基板保持台28向电子元件安装装置101的图示X轴方向左侧的端部传送并排出基板的卸载部的一例。再有，在本实施方式中，电子元件安装装置101中的XY工作台26成为兼用作具备基板传送装置30的基板保持移动装置的例子。另外，XY工作台26和基板保持台28为进行基板的上述移动及保持的基板保持移动装置的一例。另外，也可代替这样兼用的情况，与电子元件安装装置101中的XY工作台26不同地设成将基板保持移动装置设置于基板传送装置30上的情况。
再有，图1所示的电子元件安装装置101，考虑到便于说明该结构，作成拆下覆盖基座24的上面整体的箱盖的状态的立体图。
其次，对具有这种结构的电子元件安装装置101中的电子元件2向基板的安装动作进行说明。
在图1的电子元件安装装置101中，基板保持台28以位于基座24上的装载机32及卸载机34之间的方式通过XY工作台26移动。与此同时，要由电子元件安装装置101进行各电子元件2的安装的基板，例如由与电子元件安装装置101邻接的其它的装置等供给到基板传送装置30的装载机32，由装载机32向基板传送方向B传送基板，致使该基板供给于基板保持台28并由其保持。之后，使XY工作台26沿图示X轴方向或Y轴方向移动，将基板移动到上述基板安装区域。
另一方面，由元件供给装置4从收容于升降装置10的各个板中选择取出一张板，配置到板配置装置12中。之后，电子元件2从上述配置的板中被翻转头装置14吸附保持取出，并且该电子元件2被翻转移动到上述元件供给装置。另外，安装头部20在安装部5通过X轴机器手22移动到上述元件供给装置，由翻转头装置14向安装头部20交付电子元件2。之后，吸附保持有上述交付的电子元件2的状态的安装头部20通过X轴机器手22移动到上述基板安装区域的上方。
之后，通过XY工作台26的移动进行由安装头部20吸附保持的电子元件2与要安装由基板保持台28保持的基板上的电子元件3的位置的对位。该对位之后，进行安装头部20的升降动作等，而进行电子元件2向基板的安装动作。在进行多个电子元件2的上述安装动作的情况下，可通过重复进行上述各个动作，来进行各个电子元件2的安装动作。
之后，若各个电子元件2的上述安装动作结束，则安装有各个电子元件2的状态的基板与基板保持台28一起，通过XY工作台26移动到装载机32和卸载机34的上述之间的位置，由基板保持台28将基板交付给卸载机34，并由卸载机34沿基板传送方向B传送基板，然后从电子元件安装装置101排出基板。上述排出的基板例如供给到与电子元件安装装置101邻接设置的进行上述元件安装的下一处理等的其它的装置，或作为元件安装完成的基板收容于基板收容装置等中。
于是，在电子元件安装装置101中进行各个电子元件2向基板的安装动作。再有，安装有各个电子元件2的基板被卸载机34排出后，由装载机32供给新的其它的基板，由此相对于依次供给的各个基板，进行各个电子元件2的安装。
(关于元件供给装置)
其次，对于具备这种结构及进行元件安装动作的电子元件安装装置101的元件供给装置4的详细结构，特别是以升降装置10及板配置装置12和与其相关的结构为中心进行说明。另外，图2表示这种元件供给装置4中的升降装置10及板配置装置12的半透视立体图。
如图2所示，元件供给装置4除了具备上述的升降装置10和板配置装置12以外，还具备板移动装置40，其以保持并取出收容于升降装置10中的各个板配置于板配置装置12的方式进行上述板的移动。另外，板移动装置40能够以保持配置于板配置装置12中的板再收容于升降装置10的方式进行上述板的移动。
首先，升降装置10具备：板箱50，其为箱体状的元件供给板收容体(或者板收容组件)的一例，上下方向叠层地收容混载的多个上述晶片供给板及多个上述托盘供给板；箱升降部51，其为收容体升降部的一例，支承该板箱50，并且进行板箱50的升降动作，使板箱50中收容的上述各个板中的一张板位于可由板移动装置40取出的升降高度位置；和基座52，其上安装有箱升降部51，可引导基于箱升降部51和板箱50的升降动作。
在此，图3表示板箱50的放大立体图(半透视立体图)。如图3所示，在板箱50中，图示C方向为向板配置装置12取出上述各个板的取出方向(以后，设为板取出方向C)。另外，板箱50在与板取出方向C垂直的方向上相对地分别设有侧壁部50a，在各个侧壁部50a的相对的侧面沿板取出方向形成有多个槽部50b。上述各个板(以后，设为板6)在其相对的两端部，通过与各个侧壁部50a的槽部50b卡合，保持并收容在板箱50中。再有，在各个侧壁部50a中，各个槽部50b以一定的间隔间距形成，在与各个槽部50b卡合进行保持的状态下，板6其平面呈近似水平的状态。此外，各个板6呈被沿各个槽部50b的形成方向引导，并且可沿板取出方向进退移动(即，滑动移动)的状态。另外，在板箱50中，为了进行收容的各个板6的取出且不阻碍上述取出而在板取出方向C侧未设置侧壁部，设为始终开放的状态。再有，在图3中，收容于图示上方的板6为晶片供给板6w，收容于图示下方的板6为托盘供给板6t。
其次，图4是晶片供给板6w的立体图，图5是托盘供给板6t的立体图，对各个板的构造进行说明。
如图4所示，晶片供给板6w呈大致圆盘状的形状，具有组合了直线状的部分和曲线状的部分的外周部分。另外，夹着板取出方向C相对的各个端部考虑到与板箱50的各个槽部50b卡合，形成为上述直线状的外周部分。另外，如图4所示，晶片供给板6w是具有伸缩性的薄板，具备晶片薄板8和晶片环9，晶片薄板8的上面贴附并载置有实施了切割的晶片7，晶片环9是环状板，以晶片7位于其环状的内侧的方式在其外周端部附近保持晶片薄板8。通过这样形成晶片供给板6w，使晶片薄板8放射状延伸，由此，也可使格子状配置的各个晶片供给元件2w的配置位置放射状延伸，从而可进行所谓的展开。
另一方面，如图5所示，托盘供给板6t具有与上述的晶片供给板6w同样的外径形状。由此，能够在共用的板箱50中混载收容晶片供给板6w和托盘供给板6t。另外，如图5所示，托盘供给板6t具备托盘环59和托盘载置部58，托盘环59具有与晶片环9大致相同的外周形状，并且是具有大致正方形状的内周孔部的环状板，托盘载置部58安装于该托盘环59的上述内周孔部分，可装卸地载置多个元件供给托盘57。托盘载置部58比托盘环59的表面低一层，在载置元件供给托盘57时，收容于该元件供给托盘57的各个托盘供给元件2t的上表面高度位置与托盘环59的表面高度位置大致相同。通过这样形成，使托盘供给板6t中的托盘供给元件2t的高度位置达到与晶片供给板6w中的晶片供给元件2w的高度位置大致相同的高度位置。再有，在图5中，具有大致正方形状的平面形状的四个元件供给托盘57排列成两列，载置于托盘载置部58上。再有，虽然这时托盘载置部58与托盘环59独立形成地安装在托盘环59的内侧，但也可代替这种情况设为托盘载置部58与托盘环59一体形成的情况。另外，如图5所示，托盘供给板6t中的托盘环59的板取出方向C侧的端部附近位置成为板移动装置40对托盘供给板6t的保持位置。另外，在该部分形成有用于识别托盘供给板6t的识别孔56。再有，在图4的晶片供给板6w中，该部分也成为上述保持位置，但未设有用于上述识别的识别孔56。如后所示，用于根据有无识别孔56的差异，识别托盘供给板6t和晶片供给板6w。
此外，如图6所示，升降装置10中的箱升降部51具备其上面配置并保持板箱50的箱支承台51a。在此，在升降装置10中使用的板箱50具有多种尺寸，例如具有6英寸大小、8英寸大小、或12英寸大小。为了检测这种各个板箱50的尺寸的差异，在箱支承台51a的上面分别设有可通过检测各个平面的大小的差异，检测出配置的板箱50的尺寸的6英寸盒检测传感器53a、8英寸盒检测传感器53b、以及12英寸盒检测传感器53c。
其次，图7表示板配置装置12的半透视立体图。如图7所示，板配置装置12具备：板支承部60，其为可从外周部附近的下表面侧支承配置的板6，且其支承高度位置可变的多个弹性支承构件的一例；板按压体61，其以与各个板支承部60的上端之间夹着由这些板支承部60支承的板6的方式，从该上述外周部附近的上表面侧按压来保持该板6的支承位置；盒按压体升降部62，其进行该板按压体61的升降动作。
另外，如图7所示，板按压体61具有半圆形的缺口部分，是该缺口部分相互在同一平面上相对配置的具有对称形状的一对板状体。另外，由于这样形成有上述半圆形的缺口部分，所以各个板按压体61其下表面能够只与晶片供给板6w的晶片环9的上表面抵接而按压，或其下表面能够只与托盘供给板6t的托盘环59的上表面抵接而按压。另外，在板配置装置12中，例如设有四根板支承部60，各个板支承部60配置在各个板按压体61按压晶片环9或托盘环59的部分的下方。由此，各个板支承部60能够在各自的下表面侧支承晶片环9或托盘环59。再有，各个板支承部60希望沿着配置在其上部的晶片环9或托盘环59的外周以大致均等的间隔配置。另外，如图7所示，板配置装置12在配置有各个板支承部60的圆周上附近的图示Y轴方向左侧，其上端侧的前端部具有锥形状的倾斜端部，在该倾斜端部具备与板6的端部抵接的作为其它弹性支承构件的一例的锥形支承部65。
此外，板配置装置12具备：展开构件63，其在各个板支承部60支承晶片环9的状态的晶片供给板6w中，将能够与晶片7的外周和晶片环9的内周之间的晶片薄板8的下表面抵接的环状的抵接部分设置在其上端；和配置框架64，其将该展开构件63固定并支承在其上面。再有，在板配置装置12中，具备安装在配置框架64上的两个按压体升降部62，在图7中，安装在配置框架64的图示X轴方向上的各个侧面。另外，通过各个按压体升降部62，使各个板按压体61的升降动作一体进行。
其次，图8是这种结构的板配置装置12中配置有晶片供给板6w的状态的该配置部分的放大剖视图，图9是配置有托盘供给板6t的状态的该配置部分的放大剖视图。
首先，如图8所示，具有环形形状的展开构件63具备在下部朝向外周方向形成的凸缘部63b，各个板支承部60及锥形支承部65可升降地安装在该凸缘部63b上。板支承部60具备：轴状的支承销60b，其具备支承端部60a，该支承端部60a在其上部前端具有扁平状或缓和的隆起状的形状；施力弹簧60c，其配置在支承销60b的外周，相对于凸缘部63b，对该支承销60b始终向上方施力。再有，该施力弹簧60c向上方施力于支承销60b的上限位置被机械地限制。另外，在图8中，板支承部60通过安装构件66安装在展开构件63的凸缘部63b上，可沿形成在该安装构件66上的销孔部66a的内周面引导支承销60b的升降。因此，通过对支承端部60a朝向下方施加外力，施力弹簧60c被压缩，支承销60b沿销孔部66a的内周面下降，通过减弱或解除上述外力，压缩后的施力弹簧60c伸展，支承销60b沿销孔部66a的内周面上升。
另外，锥形支承部65除其上端部分的形状以外，也具备基于与各个板支承部60同样的考虑方法的机构，如图7及图8所示，具备支承销65b、施力弹簧65c、安装构件67及销孔部67a。另外，其上端部分形成为具有锥形形状的倾斜端部65a，通过使晶片环9的外周端部与该倾斜端部65a的倾斜面抵接，利用该角度阻力，能够保持沿晶片环9的表面的方向上的支承位置。再有，如图7及图8所示，锥形支承部65具备引导支承销65b的升降的导向部65d。另外，如图8所示，展开构件63在其上部形成有环状的前端部63a，该前端部63a能够与晶片7的外周部和晶片环9的内周部之间的晶片薄板8的下表面抵接。
在这种结构中，通过基于按压体升降部62的各个板按压体61的下降动作使在各个板按压体61的下表面与各个板支承部60之间夹持并保持的状态的晶片环9下降，由此能够使展开构件63的前端部63a与晶片薄板8的下表面抵接，并且以该抵接位置为支点在晶片环9下降的同时使晶片薄板8呈放射状延伸。由此，也能够使晶片薄板8的上表面贴附的各个晶片供给元件2w的配置位置放射状延伸，进行所谓的晶片7的展开。再有，如图7所示，在配置框架64的上面的各个板按压体61的下方安装有可通过与下降的各个板按压体61的下表面抵接，限制其下降的下限位置的多个展开下限限制器68，通过这样限制下限位置，能够限制该展开的晶片薄板8的延伸的范围。
其次，图9表示具有上述结构的板配置装置12中配置有托盘供给板6t的状态。如图9所示，在各个板按压体61与各个板支承部60的支承端部60a之间，夹着托盘环59而支承着托盘供给板6t。另外，通过使托盘环59的外周端部与锥形支承部65的倾斜端部65a的倾斜面抵接，利用角度阻力能够保持托盘环59的沿其表面的方向上的支承位置。另外，位于比托盘环59低一层的高度位置的托盘载置部58配置在环状的展开构件63的内侧。此外，在该托盘供给板6t的保持状态下，在展开构件63的前端部63a与位于其上方的托盘环59的下表面之间确保有避免相互接触的间隙。由此，通过前端部63a与托盘环59的接触，能够防止该前端部63a的损伤。另外，这种上述间隙的确保，通过由其它构件限制各个板按压体61的下降位置来进行。对于该限制方法，采用图10所示的板配置装置12的局部放大立体图来进行说明。
如图10所示，在板配置装置12的配置框64的上面的图示面前的端部附近具备限制各个板按压体61的上述下降位置的限制部的一例的中间限制器驱动部69。该中间限制器驱动部69具备配置在配置框64的上面的图示左面前侧端部附近的抵接部的一例的中间限制器69a、和使该中间限制器69a沿该端部移动的抵接部移动机构的一例的限制器移动部69b。再有，该限制器移动部69b例如由进行压缩空气的给排气而能够在上下方向上驱动的驱动缸、和安装于该驱动缸且将该驱动缸的驱动机械地传递给中间限制器69a的连杆机构构成。在此，图11是说明该中间限制器驱动部69的动作的示意说明图。
如图11所示，在板按压体61的下部设有限制销61a。该限制销61a配置为可通过板按压体61的下降，在其下端与中间限制器69a的上端抵接。另一方面，限制器移动部69b能够使中间限制器69a沿配置框64的上表面在限制销61a的下方的位置即中间限制器69a能够在与限制销61a抵接的抵接位置和即使限制销61a下降也能够避免中间限制器69a与限制销61a抵接的退避位置之间进退移动。因此，在使中间限制器69a位于上述退避位置的状态下，通过使各个板按压体61下降，能够获得图8所示的晶片供给板6w的状态，另外，在使中间限制器69a位于上述抵接位置的状态下，通过使各个板按压体61下降，能够使中间限制器69a与限制销61a抵接，限制各个板按压体61的下降位置，获得图9所示的托盘供给板6t的状态。即，如图9所示，在中间限制器69a与限制销61a抵接的状态下，在托盘环59与展开构件63的前端部63a之间能够确保上述间隙。再有，在板配置装置12中，为了能够限制各个板按压体61下降的下限位置，分别独立地设有中间限制器驱动部69，各个中间限制器驱动部69被相互同步地驱动。
其次，图14是板移动装置40的立体图。如图14所示，具备：可解除地保持板6的保持部的一例的卡盘部41；卡盘部41安装于其前端的平面上具有大致L字形状的臂机构42；使臂机构42沿图示Y轴方向进退移动的保持部移动部的一例的移动部44。移动部44具备：沿图示Y轴方向配置的滚珠丝杠轴部44a；与滚珠丝杠轴部44a螺合的螺母部44b；移动马达44c，其固定在滚珠丝杠轴部的一端，通过使滚珠丝杠轴部44a绕其轴心旋转，而使螺母部44b沿图示Y轴方向进退移动。另外，臂机构42的未安装有卡盘部的一侧的端部固定在LM模块43a上，LM模块43a可沿图示Y轴方向上配置的LM导轨43b引导臂机构42的移动，并且，LM模块43a固定在螺母部44b上，通过与螺母部44b一同移动，使臂机构42可以进行该移动。
另外，如图14所示，与卡盘部41邻接，在臂机构42上安装有作为板识别部的一例的板识别传感器41b，基于板6的端部的形状，识别保持的板6是晶片供给板6w或者是托盘供给板6t。该板识别传感器41b采用透射型传感器识别未形成在图4中的晶片环9上而是形成在图5中的托盘环59上的识别孔56的有无，以此进行上述板6的识别。另外，夹隔卡盘部41，在板识别传感器41b的相反侧，在臂机构42上安装有板有无检测传感器41a，其检测卡盘部41是否保持有板6。该板有无检测传感器41a采用透射型传感器，检测是否由晶片环9或托盘环59的端部遮挡传感器的光，以此检测上述板6的有无。再有，基于板识别传感器41b的识别结果，确定板配置装置12中的基于中间限制器驱动部69的中间限制器69a的移动位置。
另外，如图14所示，臂机构42具备X轴方向定心部42a，其机械地收敛卡盘部41的图示X轴方向的摆动，同时自动地进行该X轴方向的位置的定心。再有，这种定心机构并不限定于图示X轴方向，也可以进行图示Y轴方向的定心。此外，臂机构42具备碰撞检测传感器42b，其能够检测在图示Y轴方向内侧臂机构42与其它构成构件干涉(碰撞)的情况。在由该碰撞检测传感器42b检测出上述碰撞时，停止移动部44的移动，防止该碰撞造成的装置的故障或保持的各个电子元件2的损坏等。
(关于元件供给装置的动作)
其次，对从具有这种结构的元件供给装置4的板箱50取出各个板6，直至配置为能够从板配置装置12中取出各个电子元件2的动作进行说明。
首先，在图2中，通过升降装置10的板箱升降部51使板箱50上升或下降，从而使需要从板箱50取出的板6位于板移动装置40的卡盘部41的高度位置。与此同时，在板配置装置12中，通过按压体升降部62使各个板按压体61上升到其升降的上限位置而停止。再有，此时，机械锁定阀70的开关部70a被抵接杆78按压，形成开关部70a合上的状态，保持用的压缩空气供给于按压体升降部62的各个驱动缸部71，形成各个板按压体61的升降位置保持在上述升降的上限位置的状态。
其次，通过板移动装置40的移动部44使臂机构44沿图2的图示Y轴方向向左移动，使卡盘部41向板箱50内移动。之后，若需要由与卡盘部41邻接设置的板有无识别检测传感器41a检测出从板箱50取出的板6的外周端部附近，则该外周部附近由卡盘部41保持。与此同时，由与卡盘部41邻接设置的板识别传感器41b识别该保持的板6是晶片供给板6w还是托盘供给板6t。之后，开始臂机构42基于移动部44的沿图示Y轴方向向右的移动，使上述保持的板6沿板箱50的各个槽部50b移动而取出。
之后，由卡盘部44保持的板6通过板配置装置12的各个板按压体61与各个板支承部60之间而移动，通过各个板支承部60使板6位于可支承的位置而停止。之后，通过按压体升降部62使各个板按压体61下降，向下方按下板6的外周部分的上表面，并且使上述外周部分的下表面与各个板支承部60的上端抵接，以由各个板按压体61和各个板支承部60夹持的方式保持板6。与此同时，解除卡盘部41对板的保持，通过移动部44使臂机构42向图2的图示Y轴方向右侧移动，并使其停止在卡盘部41与板6的平面的位置的不相干涉的位置。
另一方面，接受到板识别传感器41b对板6的种类识别的结果，通过中间限制器驱动部69确定中间限制器69a的移动位置。首先，在该板6为晶片供给板6w的情况下，使中间限制器69a移动到上述退避位置，形成避开各个限制销61a与中间限制器69a抵接的状态。之后，使各个板按压体61进一步下降，按下各个板支承部60，以展开构件63的前端部63a为支点进行晶片薄板8的延伸，从而进行展开。再有，处于下降的各个板按压体61与各个展开下限限制器68抵接而限制其下降的下限位置，在该状态下停止各个板按压体61的下降。在该状态下，能够从晶片供给板6w取出并供给各个晶片供给元件2w，使各个晶片供给元件2w从晶片薄板8的下方顶出，由翻转头装置14保持并取出被顶出的晶片供给元件2w，由此进行各个晶片供给元件2w的取出。
另一方面，在该板6为托盘供给板6t的情况下，使中间限制器69a向上述抵接位置移动，形成各个限制销61a与中间限制器69a能够抵接的状态。之后，使各个板按压体61进一步下降，按下各个板支承部60，形成各个限制销61a与各个中间限制器69a抵接，限制了各个板按压体61的下降位置的状态。在该状态下，如图9所示，形成托盘环59的下表面与展开构件63的前端部63a之间能够确保不相互抵接的间隙的状态。另外，若形成这种状态，则各个板按压体61的下降停止，形成能够从托盘供给板6t取出各个托盘供给元件2t的状态。在该状态下，通过翻转头装置14，从载置于托盘载置部58的各个元件供给托盘57进行基于各个托盘供给元件2t的保持的取出。
再有，如上所述，在从晶片供给板6w或托盘供给板6t进行各个电子元件2的取出之后，各个板6按上述的相反顺序，通过板移动装置40移动并收容到板箱50中。
(关于板箱的详细的构造)
其次，对在这样构成的元件供给装置4中层叠收容各个板6的板箱50的结构中所下的工夫进行说明。
在这种板箱50中，如上所述，多个板6(晶片供给板6w或托盘供给板6t)由形成成对的组的各个槽部50b支承，一边保持大致水平的支承姿势，一边可取出地收容。另一方面，在这种板箱50中，为了提高板6的收容效率，实现有效的元件供给，尽可能地缩小各个侧壁部50a的各个槽部50b的形成间隔间距。仅仅这样缩小各个槽部50b的形成间隔间距，在进行向板箱50收容各个板6的作业时，会产生作业者的板6的收容作业差错，例如由成对的组以外的各个槽部50b支承收容的板6(所谓的斜入的状态)的情况，进而在该情况下会产生作业者难以认知该支承姿势就是上述斜入状态的问题。对于防止产生这种问题的方法，以下进行说明。
首先，如图2及图3所示，在板箱50中，作为其内部和外部可存取的部分，在沿板取出方向C的各个方向上形成有开口部。具体而言，在板箱50中，在板取出方向C的朝前侧(即，板配置装置12侧)形成有板供给用开口部111，其为了元件供给而取出收容的各个板6，再之后为了收容而存取，另外，在板取出方向C的朝后侧形成有板交换用开口部112，其为了作业者等对各个板6的收容或者元件供给结束的板6的交换而存取。另外，板供给用开口部111及板交换用开口部112形成在沿板取出方向C的各个侧壁部50a的端部之间，另外，在各个侧壁部50a中，各个槽部50b延伸至各个端部附近。
在此，图13是表示从板交换用开口部112观察板箱50的状态的示意图。如图13所示，在板箱50的板交换用开口部112的各个侧壁部50a的端面113上形成有能够从视觉上识别相互形成成对的组的各个槽部50b与其它槽部50b的多个识别标记部114。
具体而言，在形成上述成对的组的各个槽部50b的面前的各个侧壁部50a的端面113上，例如通过切削加工而形成孔，由此形成有各个识别标记部114。另外，在各个槽部50b中，每隔一层形成有识别标记部114，通过这样每隔一层形成，能够明确地区别形成成对的组的各个槽部50b和形成其一个上面的层的组及其一个下面的层的组的各个槽部50b。再有，图20A及图20B是将图30所示的示意图具体化的板箱50的板交换用开口部112的局部的侧视图。
这样在板箱50中，在由作业者进行各个板6的收容作业及交换作业的板交换用开口部112的各个侧壁部50a的端面上形成有各个识别标记部114，由此进行该作业时，作业者能够容易地观察各个识别标记部114，通过该观察，能够明确地区别形成成对的组的各个槽部50b和形成其一个上下的层的组的各个识别标记部114。因此，如图13所示，能够在板箱50中，以大致水平的姿势可靠地收容板6。
另外，在作业者向板箱50收容板6时未观察各个识别标记部114的情况下，如图14所示，即使产生以斜入状态收容板6的情况，在该收容后作业者通过观察各个识别标记部114和收容的板6，能够容易且迅速地认知该斜入状态的支承姿势。通过认知该状态，在开始板箱50中收容的各个板6的供给之前，能够修正板6的支承姿势，从而能够实现可靠的元件供给。
再有，对于各个槽部50b的组，各个识别标记部114每隔一层形成，但在所有层上形成是因为，为了确保各个识别标记部114的识别作用，需要个别地使其形状等不同。另外，与每隔两层以上形成的情况相比，认为每隔一层形成的情况具有更高的识别作用，但对于各个识别标记部114的设置间隔，优选考虑各个槽部50b的设置间隔间距而确定。
另外，通过在侧壁部50a的端面113开孔加工而将这种各个识别标记部114形成为形状性标记，由此例如与将表示识别号码的封条等贴附在端面113的情况相比，能够将其形成作业更加简单化。
再有，如图15所示，这种各个识别标记部114的方式并非仅限于通过在侧壁部50a的端面114开孔加工而形成的情况。也可代替该情况，例如图17所示，在侧壁部50a的外周面形成槽状的多个识别标记部124。在这样槽状形成的情况下，例如可通过挤出成形而形成，并能够与侧壁部50a形成为一体，所以，不需要为了形成各个识别标记部124而附加作业，能够有效地形成各个识别标记部124。
另外，如图19所示，也可通过在各个侧壁部50a的侧面开孔加工而形成各个识别标记部134。
另外，如图16所示，与各个板6接触的各个槽部50b，为了能够降低该接触引起的切屑的产生，例如也可由树脂形成为一体，侧壁部50a自身由铝形成。再有，这种形成材料的选定，也可适用于图18和图19所示的板箱。
(实施方式产生的效果)
根据上述第一实施方式，能够获得如以下的各种效果。
首先，在收容各个板6的板箱50中，在位于作业者的作业侧的开口部即板交换用开口部112的周围的各个侧壁部50a的端面113上，形成有能够将形成成对的组的各个槽部50b从视觉上与其上层及下层的槽部50b识别开的识别标记部114，所以，在作业者进行向板箱50收容板6的作业时，能够对以斜入状态的支承姿势收容的情况提醒注意，从而能够以正常的支承姿势收容各个板6。
这样以正常的支承姿势收容各个板6时，能够顺利且可靠地进行随后进行的从板箱50取出板6的动作，从而能够实现有效且可靠的元件供给。此外，在以斜入状态的支承姿势进行上述取出的情况下，接触的各个槽部50b与板6的端部的接触阻力增大，由此会产生切屑，但通过以大致水平的支承姿势收容各个板6，能够防止这种问题的产生，从而能够实现用于更高精度且可靠的元件安装的元件供给。
另外，各个识别标记部114、124、及134并不取决于密封或涂装等的情形，通过作成形状加工的形状性标记部，能够使这些识别标记部114等的形成作业更加简单化。
另外，可通过中间限制器驱动部69选择限制采用这种板箱50进行元件供给的元件供给装置4的板配置装置12中的各个板按压体61的下降位置，因此，根据配置在板配置装置12中的板6的种类，进行上述下降位置的限制，由此能够可靠地进行托盘供给板6t的保持，另外，通过解除上述下降位置的限制，能够一边可靠地保持晶片供给板6w，一边进行晶片薄板8的延伸从而进行展开。因此，根据配置供给的板6的种类，能够选择且自动地进行适宜的保持动作和展开动作，从而能够有效地进行元件供给。
另外，上述板6的种类的识别，可在通过板移动装置40取出混载于板箱50中的各个板6时，采用与把持板6的端部的卡盘部41邻接设置的板识别传感器41b而进行。具体而言，在板6的端部，仅在托盘供给板6t的情况下设有识别孔56，通过板识别传感器41b识别该识别孔56的有无，由此能够进行上述板6的种类的识别。另外，基于该识别结果，确定取决于中间限制器驱动部69的中间限制器69a的移动位置，由此能够选择进行各个板按压体61的下降位置的限制。
另外，通过晶片供给板6w与晶片薄板8的抵接，限制上述各个板按压体61的下降位置，以避免进行展开的展开构件63的前端部63a与托盘供给板6t的下表面接触，所以，能够防止损伤展开构件63的前端部。
另外，在板配置装置12中具备其支承高度位置可变的多个板支承部60，所以，能够在各个板6的外周部附近支承各个板6，并且能够配合各个板按压体61的升降动作，进行上述支承的同时使其支承高度位置自由可变，从而能够达到上述的效果。
另外，由于具备其前端具有倾斜端部65a的锥形支承部65，所以，使板6的端部与该倾斜端部65a抵接，通过角度阻力能够进行沿板6的表面的方向的支承位置的保持，从而能够进行可靠且正确的保持。
(第二实施方式)
再有，本发明并不限定于上述实施方式，可通过其它各种形式进行。例如，对本发明的第二实施方式的元件供给装置，以下进行说明。再有，本第二实施方式的元件供给装置与上述第一实施方式的元件供给装置4相比，尽管以下所示的部分的结构不同，但其基本的结构是共用的，所以，为了便于理解以后的说明，对于与上述第一实施方式的元件供给装置4相同的结构部分，标注相同的参照符号。
在图21所示的元件供给装置204中，升降装置10具备混载并收容多个上述晶片供给板及多个上述托盘供给板的板箱250。该板箱250与上述第一实施方式同样，在与板取出方向C垂直的方向上，相对地分别设有侧壁部250a，在各个相对的侧面上，沿板取出方向C形成有多个槽部250b。另外，各个板在其相对的两端部，与各个侧壁部250a的相对地配置的各个组的槽部250b卡合而被支承，由此被板箱250保持并收容，这些各个槽部250b成为支承导向部的一例。再有，在各个侧壁部250a上，各个槽部250b以一定的间隔间距形成，在与各个槽部250b卡合而被保持的状态下，各个板其平面形成大致水平的状态。此外，各个板形成被沿上述相对的组的槽部50b的形成方向引导的同时、还能够沿板取出方向C进退移动(即，滑动)的状态。
另外，在此图22是该板箱250的侧壁部250a的局部剖视图。如图22所示，侧壁部250a具有如下构造：在作为金属材料的铝制的板250c上，固定有采用作为热塑性树脂的DURACON(注册商标、ジユラコン：POM：聚氧甲撑(Polyoxymethylene))形成为一体的各个槽部250b。该DURACON是表面硬度低于作为托盘环59或晶片环9的形成材料的不锈钢材料(例如，JIS标准：SUS304)的柔软材料，所以，在各个槽部250b和板6相互在各个接触表面接触的情况下，也能够降低该接触磨损造成的切屑等的产生量。另外，通过采用热塑性树脂材料，可容易地形成多个凹凸部连续的构造的各个槽部250b。再有，这种各个槽部250b和托盘环59等的形状材料的组合，并不局限于上述组合。相对于托盘环59的形成材料，各个槽部250b的形成材料的硬度越低越好，在这种条件的基础上，可采用其它各种组合。
另外，在这种槽部250b中的与托盘环59或晶片环9接触的表面，例如实施镀“TUFRAM”处理，由此能够进一步降低与托盘环59或晶片环9接触的部分的摩擦，从而提高它们的滑动性。
另外，图23A是表示这种各个槽部250b的进一步详细的构造的一个槽部250b的侧视图，图23B是其主视图。再有，各个槽部250b一体地形成，但为了便于理解以下的槽部250b的构造的说明，在图23A及图23B中，作成切下该上述一个槽部250b而表示的图。
如图23A所示，在槽部250b的板取出方向C侧的端部，即各个板6的插入端部250d上，形成有相对于板取出方向C稍微倾斜的面即倾斜面(滑面部的一例)。另外，如图23B所示，该倾斜面由相对于板取出方向C，向与板6的大致表面垂直的方向即图示朝下倾斜的下部侧倾斜面250e、和向沿板6的大致表面的方向即图示朝左倾斜的侧部侧倾斜面250f构成。
这样在各个槽部250b的插入端部250d形成有下部侧倾斜面250e及侧部侧倾斜面250f，由此朝图示板取出方向C的反向插入板6时，也能够降低板6的端部与支承并引导该板6的各个槽部250b的插入端部250d的接触造成的摩擦，从而能够实现板6顺畅的插入。另外，在插入该板6时，在与板取出方向C垂直的方向上，在各个槽部250b对板6的支承位置和向各个槽部250b插入板6的位置之间产生错位的情况下，也存在通过下部侧倾斜面250e和侧部侧倾斜面250f引导并插入板6，而能够修正上述错位的效果。
其次，图24是托盘供给板6t的外观立体图。在图24所示的托盘供给板6t的托盘环59的沿板取出方向C的相对的端部(直线形成的端部)和部分圆弧状的端部的四处连结部分(R)，形成有由削去其下面端部的角部分而平滑的曲线构成的滑面部59a。由于存在这种各个连结部分R是与板箱250的各个组的槽部250b接触的部分，所以，如图25所示，在由各个槽部250b支承的状态下，使托盘供给板6t沿板取出方向C进退移动的情况下，也能够降低各个滑面部59a与槽部250b之间的摩擦力。因此，在相对于板箱250插入或取出各个托盘供给板6t时，能够降低托盘供给板6t与各个槽部250b的接触磨损造成的切屑等的产生量。再有，这种托盘供给板6t的滑面部59a的形成，对适用于具有其重量比晶片供给板6w重的特征的托盘供给板6t有效，但也可为在晶片供给板6w上也形成各个滑面部，进一步降低切屑的产生量的情况。
另外，如图26所示，也可为在板箱250的各个槽部250b上具备支承各个板6、并且引导该沿板取出方向C的移动的旋转构件的一例的多个辊部250g的情况。由于具备这种各个辊部250g，所以能够显著降低各个板6与槽部250b之间的接触造成的摩擦力，从而能够抑制上述接触引起的切屑等的产生。再有，如图27所示，这种各个辊部261a，也可在插入配置各个板6的板配置装置212的板按压体261的下面以支承各个板6的方式设置。在这种情况下，不仅在板箱250中，在板配置装置212中也能够降低各个板6的接触磨损造成的切屑等的产生量。
在此，对代替在板箱250的侧壁部250a，在铝制的板250c上采用作为热塑性树脂的DURACON形成各个槽部250b，由不锈钢材料形成托盘环59或晶片环9的情况，由其它材料形成的情况进行说明。
如上所述，通过由树脂形成各个槽部250b，能够降低与各个板6的接触造成的切屑等的产生量，但在元件安装的现场，考虑到板箱250的通用性，大多要求将板箱250尽量设为标准规格。在这种情况下，相反，以各个板6的形成材料的表面硬度低于板箱250的各个槽部250b的形成材料的方式，进行上述各个形成材料的选定，由此能够获得与上述效果同样的效果。
具体而言，如图28的板例如托盘供给板306t的外观立体图所示，由树脂例如PEEK树脂形成托盘环359的沿板取出方向C的相对的端部359b。另外，如图28中的从板取出方向C观察的由板箱的各个槽部350b支承的状态的托盘供给板306t的侧视图(含一部分剖视)所示，各个槽部350b由铝形成。另外，如图29所示，托盘环359的主体部359a例如由铝板形成，该主体部359a的各个端部弯折形成阶梯部359c，例如通过螺钉固定而将由PEEK树脂形成的板安装到各个阶梯部359c上，由此形成各个端部359b。
这样构成托盘环359的端部359b及板箱的各个槽部350b，由此不会将追求通用性的板箱制成特殊的规格，从而能够降低相互的接触磨损造成的切屑等的产生量。再有，也可为在托盘环359的端部359b的表面或者板箱的各个槽部350b的表面实施简单的表面处理的情况。
根据上述第二实施方式，在将具有其重量比晶片供给板6w重的特征的托盘供给板6t插入并收容于板箱250的情况下，或者从板箱250中取出的情况下，即使各个槽部250b与板6接触移动，也能够显著降低该滑动磨损造成的切屑的产生量。
另外，托盘供给板6t与晶片供给板6w不同，设为可将多种元件混载于一片托盘供给板6t上进行收容的结构，所以还具备如下特征：每当某种元件的取出结束，都会将该托盘供给板6t收容到板箱250中，之后，从收容的托盘供给板6t取出不同的元件时，从板箱250中再次取出，这种出入于板箱250中的频率高的特征。在这样出入频率高的情况下，由于实施了上述切屑的抑制产生对策，所以也能够防止该切屑产生造成的驱动故障的产生或维护性的降低等的并发，在混载有晶片供给板6w和托盘供给板6t的元件供给装置中，能够提高维护性，实现有效的元件供给。
(第三实施方式)
其次，对于本发明的第三实施方式的元件供给装置，以下进行说明。本第三实施方式的元件供给装置与上述第一实施方式的元件供给装置4相比，尽管以下所示的部分的结构不同，但其基本的结构是共用的，所以，为了便于理解以后的说明，对于与上述第一实施方式的元件供给装置4相同的结构部分，标注相同的参照符号。
将本第三实施方式的元件供给装置所具备的板箱450的板取出方向C作为正面侧，图30是从该正面侧观察的板箱450的示意说明图。
如图30所示，在板箱450的各个侧壁部450a的内侧形成有相对地配置的多个槽部450b，由相对的各个组的槽部450b支承板6的各个端部，由此能够一边保持大致水平的姿势一边收容该板6。此外，在板箱450的图示里侧也设有里侧壁部450c，在该里侧壁部450c上设有姿势导向部490，其通过与板6的端部卡合而能够以正常的姿势保持板6的水平姿势和相对于板取出方向C的水平方向的姿势。
若进一步具体地进行说明，则尽管在上述第一实施方式中未详细地说明，但如图5所示，在托盘供给板6t的板取出方向C的相反侧的端部(即，托盘环59的端部)的下面形成有能够与姿势导向部490卡合的姿势导块59a。
在此，图32是该托盘供给板6t所具备的姿势导块59a与板箱450的里侧壁部450c所具备的姿势导向部490的相互卡合状态的放大俯视图。另外，图33是板箱450的与图30同向的详细的主视图，图34是图33的板箱450的V-V向视剖视图。
如图33及图34所示，在板箱450的里侧壁面450c的大致中央附近，以与各个槽部450b的形成间隔间距相同的间隔间距，上下方向上排列一列而设有多个姿势导向部490。另外，如图32所示，姿势导向部490以使弯折的状态的两个针状构件491相对且保持规定的间隔的方式，例如通过螺钉固定等安装在里侧壁面450c上而形成。另外，上述各个针状构件491的上述规定的间隔在里侧壁部450c附近设成与托盘供给板6t的姿势导块59a的形成宽度大致相同的尺寸，形成为越远离里侧壁部450c、上述间隔越增大。
通过这样在板箱450中设置各个姿势导向部490，在各个托盘供给板6t上设置姿势导块59a，在板箱450的相对的组的槽部450b，将支承其相对的端部的状态的托盘供给板6t，进而如图32所示，通过使姿势导块59a与姿势导向部490卡合，能够将托盘供给板6t相对于板取出方向C在水平方向上保持为正常的姿势，进而将各个槽部450b的支承姿势保持为水平的姿势。尤其如图32所示，以锥形形成姿势导向部490的各个针状构件491的间隔，能够容易地进行姿势导块59a与姿势导向部490的卡合，并且能够在该卡合过程中修正相对于板取出方向C在水平方向上倾斜的托盘供给板6t的姿势同时使其卡合。再有，这样对于板箱450中具备能够检测出托盘供给板6t的支承姿势的倾斜的姿势导向部490的情况，也可为板箱450中不具备识别标记部的情况。
通过这样将板箱450中收容的各个板6的支承姿势保持为正常的状态，如图31的示意图所示，能够顺利地进行从板箱450中取出各个板6的动作，还能够防止产生元件2从托盘供给板6t中飞出。因此，能够有效地进行板箱450中收容的各个板6的随机存取，从而能够实现有效的元件供给。
再有，在上述说明中，以板6为托盘供给板6t的情况为代表进行了说明，但对于晶片供给板6w也可采用同样的结构。
另外，在这种收容晶片供给板6w或托盘供给板6t的板箱450中，考虑板箱450的带电给各个元件2带来的影响。例如，其带电量通常为400V～600V左右。另外，如图40所示，在板箱450的底部，例如具备三个用于连结(固定)板箱450和基座52的连结块471(固定部的一例)。为了防止这种带电给元件带来的影响，例如由导电性材料形成三个连结块471中的至少一个连结块471，使其具备作为接地端子部的功能而能够使板箱450接地，从而能够将其带电量降低到几V左右例如2V左右。
在上述说明中，对在板箱450的里侧壁面450c上形成姿势导向部490的情况进行了说明，但该第三实施方式并不仅限于这种情况。对于代替这种情况，能够获得上述的姿势导向部490的设置的效果，同时能够进一步改善作业性的板箱，作为本第三实施方式的变形例，以下进行说明。
在采用收容多个板6的板箱的元件供给装置或元件安装装置中，需要进行板箱内收容的各个板6的交换或补给作业等。因此，对于有效的元件安装或元件供给，追求良好的对这种板箱的板6的交换作业中的作业性。
但是，在图35的示意图所示的现有的板箱500中，从板箱500的板取出方向C观察，里侧壁面500c固定于板箱500的主体，为了进行各个板6的交换等，需要通过箱升降部51使板箱500位于规定的位置，从基座52上取下板箱500，从板箱500中的板取出方向C侧的开口部进行各个板6的交换作业等。另外，这种板箱其重量也总体增加，例如，成为20～30kg左右的重量，所以，这种作业者的板箱500的拆装作业成为阻碍作业效率的提高的主要原因。另外，取下板箱500还会使元件供给装置的工作停止，从这种观点出发，也有望提高作业效率。本变形例的目的在于，解决这种随机存取中的各问题，进一步实现作业效率的提高。
首先，图36是本变形例的板箱550的示意的立体图，此外，图37是该板箱550的剖视的示意说明图。
如图36及图37所示，在板箱550中，在对于板取出方向C上的里侧壁面成为可开闭的门部的一例的开闭盖部550c的点上，具有不同于上述第三实施方式的板箱450的结构。另外，在该开闭盖部550c的内侧，与上述板箱450的里侧壁面450c同样，设有用于将各个板6的支承姿势保持为正确的姿势的姿势导向部590。
由于这样设有开闭盖部550c，所以在不从基座52上取下板箱550的基础上，开放开闭盖部550c，能够进行各个板6的交换作业。因此，能够显著提高这种交换作业中的作业性。另外，由于在开闭盖部550c上具备各个姿势导向部590，所以在板箱550内收容各个板6之后，通过使开闭盖部550c封闭，能够使各个板6的姿势导块与开闭盖部550c的姿势导向部590卡合，通过该卡合能够正常地保持各个板6的姿势。再有，通过这种开放开闭盖部550c而显现的开口部成为板交换用开口部。
另外，在板箱550内以倾斜的姿势而非水平状态收容有板6的情况下，姿势导块与姿势导向部590不会相互卡合，从而不能完全地封闭开闭盖部550c。利用这种特征，作业者在板箱550中完成各个板6的交换作业之后，封闭开闭盖部550c时，确认是否完全封闭，由此能够判断是否以正常的姿势收容了各个板6。
再有，也可代替这种作业者通过目视确认开闭盖部550c的开闭状态的情况，而使开闭盖部550c具备能够检测开闭状态的开闭检测传感器580。例如，如图36及图37所示，可使开闭盖部550c具备开闭检测传感器580的被检测部580a，在开闭盖部550c封闭时，为能够检测该被检测部580a，而使板箱550的主体侧具备检测部580b。
通过这样控制检测开闭，能够防止作业者的观察差错等，从而能够进行可靠的检测，并且还可设置例如由该开闭检测传感器580检测开闭盖部550c的封闭，然后使元件供给装置工作的联锁回路。
另外，如图37所示，在板箱550的下部设有板收容部570，其在通过箱升降部51使板箱550收容的各个板6位于可交换的位置，例如原点位置的状态下，可通过板移动装置40在与板箱550之间使板6出入。该板收容部570中例如可只收容一片板6，相对于位于上述原点位置的状态的板箱550，在各个板6的交换作业中，也能够通过板移动装置40取出板收容部570中收容的板6，进行元件2的供给，以及将进行了元件2的供给的板6收容到板收容部570中。
由于板箱550具备这种板收容部570，所以在进行板箱550中收容的各个板6的交换作业期间，也可采用板收容部570中收容的板6继续进行元件供给，从而能够进行有效的元件供给。
另外，图38A、图38B是板箱550的主体部的开闭盖部550c的开口端部的各个侧壁部550a的局部放大图(左侧、右侧)，但如它们所示，也可按板箱550的内部所具备的各个槽部550b的相对的组，例如作为识别标记部的一例而显示层号。对于这种情况，作业者在板箱550内收容各个板6时，能够防止弄错左右的槽部550b的层数。
将利用了上述的各个结构的板箱550内收容的各个板6的交换作业设为板交换作业工序(或者元件供给作业工序)，图39的流程图表示其顺序。
如图39所示，在步骤S1中开始板交换作业。该开始作业，例如作为交换作业模式，可通过操作具备元件安装装置的控制装置等来进行。然后，在步骤S2中，通过箱升降部51使板箱550升降，而使其位于上述原点位置。
之后，在步骤S3中，开放板箱550的开闭盖部550c，进行各个板6的交换作业。此时，在板配置装置12中存在元件供给中的板6的情况下，在该元件供给结束时，可通过板移动装置40将该板6收容到板收容部570中(步骤S4)。
若各个板6的交换作业结束，则在步骤S5中，进行收容有各个板6的层号的确认，并确认没有以倾斜的姿势收容。之后，封闭开闭盖部550c，通过确认该封闭，可确认以正常的姿势收容有各个板6的情况。再有，该封闭的确认也可如上述那样由开闭检测传感器580进行。由此，结束板交换作业(步骤S7)。
通过按这种顺序进行上述板交换作业，不会中断元件供给装置的元件供给作业，可顺利且有效地进行上述各个板的交换，从而能够进行更加有效的元件供给。
再有，在上述的板箱550中，对为了识别形成成对的组的各个槽部550b而进行层号的显示的情况进行了说明，但也可代替这种情况，如图41所示的板箱650那样，设为采用上述第一实施方式的板箱50所采用的各个识别标记部134的情况。这种结构的选择，可考虑各个识别标记部的形成作业所要求的工夫等来确定。
再有，通过适当组合上述各个实施方式中的任意的实施方式，能够起到各自拥有的效果。
本发明是参照附图对优选的实施方式进行的明确的记载，而对于熟练该技术的人们来说当然可进行各种变形或修正。这种变形或修正只要不脱离附加的权利要求所限定的本发明的范围，就应理解为包含在其中。
本发明参照2004年5月13日申请的日本国专利申请No.2004-142984号说明书、附图、以及专利请求的范围的公开内容的全部内容，并将其引用到本说明书中。

Claims (16)

1.一种元件供给板收容体，其中，具备：
支承导向部(50b、250b、450b)，其形成多个成对的组，通过支承配置为能够供给要安装于基板上的多个元件(2、2w、2t)的多个元件供给板(6、6w、6t)的相对的端部，能够以大致水平的支承姿势支承引导各个所述板沿着该板的表面的方向即板供给方向(C)移动；和
多个识别标记部(134)，其能够从各个所述支承导向部中，将形成各个所述成对的组的各个所述支承导向部相对于形成其它成对的组的各个所述支承导向部识别出来，并且，在固定各个所述成对的组的支承导向部的一对侧壁部(50a)的侧面作为贯通孔而形成，
在通过各个所述识别标记部识别出的各个所述成对的组的支承导向部支承其端部，从而能够多层层叠地收容各个所述板，并且，通过使该收容的元件供给板由各个所述支承导向部引导，并沿所述板供给方向移动，从而能够取出该元件供给板，用于供给配置在该板上的各个所述元件。
2.一种元件供给板收容体，其中，具备：
支承导向部(50b、250b、450b)，其形成多个成对的组，通过支承配置为能够供给要安装于基板的多个元件(2、2w、2t)的多个元件供给板(6、6w、6t)的相对的端部，能够以大致水平的支承姿势支承引导各个所述板沿着该板的表面的方向即板供给方向(C)移动；和
多个槽状的识别标记部(124)，其能够从各个所述支承导向部中，将形成各个所述成对的组的各个所述支承导向部相对于形成其它成对的组的各个所述支承导向部识别出来，并且，在形成有各个所述支承导向部的侧壁部或在固定各个所述成对的组的支承导向部的侧壁部(50a)的外周面形成为沿所述板供给方向延伸且在该侧壁部的端部开放，
在通过各个所述识别标记部识别出的各个所述成对的组的支承导向部支承其端部，从而能够多层层叠地收容各个所述板，并且，通过使该收容的元件供给板被各个所述支承导向部引导，并沿所述板供给方向移动，从而能够取出该元件供给板，用于供给配置在该板上的各个所述元件。
3.根据权利要求1或2所述的元件供给板收容体，其中，
配置有所述识别标记部的一对成组的所述支承导向部和不配置该识别标记部的一对支承导向部，在上下方向上交替配置。
4.根据权利要求1或2所述的元件供给板收容体，其中，
还具备多个姿势导向部(490、590)，所述多个姿势导向部配置在各个所述支承导向部的组之间，通过与各个所述板卡合，来引导所述板供给方向上的各个所述板的支承姿势。
5.根据权利要求1所述的元件供给板收容体，其中，
在所述收容的各个板的与各个所述支承导向部接触的接触部分(R)形成有由平滑的曲面构成的滑面部(59a)。
6.根据权利要求5所述的元件供给板收容体，其中，
在各个所述板与各个所述支承导向部的相互接触表面的硬度中，各个所述支承导向部的硬度比各个所述板的硬度低。
7.根据权利要求5所述的元件供给板收容体，其中，
各个所述板与各个所述支承导向部的相互接触表面各自的硬度设定为：各个所述板的所述端部侧的硬度比各个所述支承导向部的硬度低。
8.根据权利要求5所述的元件供给板收容体，其中，
各个所述支承导向部具备辊部(261a)，该辊部(261a)能够一边支承各个所述板的端部一边沿该端部的表面旋转。
9.根据权利要求1所述的元件供给板收容体，其中，
在与支承所述元件供给板收容体的基座相对的所述元件供给板收容体的底部具备固定支承所述元件供给板收容体的支承位置的多个固定部(471)，至少一个所述固定部由导电性材料形成，并具有作为接地端子部的功能。
10.根据权利要求1或2所述的元件供给板收容体，其中，
各个所述元件供给板是圆板状的晶片供给板(6w)或具有与所述晶片供给板大致相同的外周形状的托盘供给板(6t)，所述晶片供给板(6w)载置作为各个所述元件配置有多个晶片供给元件(2w)的晶片(7)，所述托盘供给板(6t)载置作为各个所述元件配置有多个托盘供给元件(2t)的元件供给托盘(57)，
所述晶片供给板及所述托盘供给板被混载层叠地收容。
11.一种元件供给装置，其中，具备：
权利要求10所述的元件供给板收容体；
板配置装置(12)，其选择配置并保持各个所述板中的任意的所述板，形成为能够从所述晶片供给晶片供给元件的状态或能够从所述元件供给托盘供给所述托盘供给元件的状态；和
板移动装置(40)，其保持所述板，将所述板从所述板收容体取出，并在保持所述板的状态下，将所述板移动到所述板配置装置上。
12.一种元件供给板收容体，其中，具备：
支承导向部(50b、250b、450b)，其形成多个成对的组，通过支承配置为能够供给要安装于基板上的多个元件(2、2w、2t)的多个元件供给板(6、6w、6t)的相对的端部，能够以大致水平的支承姿势支承引导各个所述板沿着该板的表面方向即板供给方向(C)移动；和
多个姿势导向部(490、590)，其配置在各个所述支承导向部的组之间，所述姿势导向部具有一对其间隔形成为锥形的卡合部，且所述卡合部是以弯折的状态的两个针状构件相对的部件，该一对卡合部通过与设在各个所述板上的姿势导块卡合，而在其卡合过程中修正并引导所述板供给方向上的各个所述板的支承姿势，
通过各个所述姿势导向部引导各个所述板的支承姿势，同时，由各个所述成对的组的支承导向部支承其端部，从而能够多层层叠地收容各个所述板，并且，通过使该收容的元件供给板被各个所述支承导向部引导，同时，沿所述板供给方向移动，从而能够取出该元件供给板，用于供给配置在该板上的各个所述元件。
13.根据权利要求12所述的元件供给板收容体，其中，
具有可开闭的各个所述板的交换用的门部(550c)，各个所述姿势导向部设置在该门部的内侧。
14.根据权利要求12所述的元件供给板收容体，其中，
各个所述元件供给板是圆板状的晶片供给板(6w)及具有与所述晶片供给板大致相同的外周形状的托盘供给板(6t)，所述晶片供给板(6w)载置作为各个所述元件配置有多个晶片供给元件(2w)的晶片(7)，所述托盘供给板(6t)载置作为各个所述元件配置有多个托盘供给元件(2t)的元件供给托盘(57)，
所述板收容体能够混载收容所述晶片供给板及所述托盘供给板，
在各个所述托盘供给板上设有所述姿势导块，通过使各个所述姿势导向部与各个所述托盘供给板的所述姿势导块卡合，而在其卡合过程中能够修正并引导各个所述托盘供给板的支承姿势。
15.根据权利要求10所述的元件供给板收容体，其中，
所述托盘供给板(6t)具备环状板的托盘环(59)和设于所述托盘环的大致正方形状的内周部分的托盘载置部(58)，该托盘载置部(58)可拆装地载置多个元件供给托盘(57)，
所述托盘供给板形成为：所述托盘载置部设在高度比所述托盘环的上表面低的高度位置，收容于载置在所述托盘载置部上的元件供给托盘中的各个所述托盘供给元件的上表面高度位置与所述晶片供给板中的所述晶片供给元件的高度位置大致相同。
16.根据权利要求10所述的元件供给板收容体，其中，
收容的所述托盘供给板在板取出方向上的其端部附近位置形成有检测用识别标记，该检测用识别标记用于可识别地检测所述托盘供给板和所述晶片供给板。
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