CN114914183A - 供料方法、存储装置、计算机设备和测试设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种供料方法、存储装置、计算机设备和测试设备。该供料方法包括:提供一分盘机构和一供料机构,分盘机构和供料机构呈层叠设置,分盘机构包括多个承载组件,多个承载组件被划分为上料工位和卸料工位,供料机构包括多个托盘料盒和多个顶升件,托盘料盒和顶升件一一对应设置,且分别对应上料工位或卸料工位;响应于上料工位的空载,与上料工位对应设置的顶升件伸入至对应的托盘料盒,以输送托盘料盒收容的载盘至上料工位;响应于卸料工位的满载,与卸料工位对应设置的顶升件伸入至对应的托盘料盒,以承接自卸料工位卸下的载盘。通过上述方式,本申请提供的供料方法能够有效地提升了测试设备的上下料效率以及运行效率。
Description
技术领域
本申请涉及半导体测试技术领域,特别是涉及一种供料方法、存储装置、计算机设备和测试设备。
背景技术
现有对晶粒(die)进行检测的测试装置中,测试设备体积较大,其所占地面积也较大,且也常因上下料耗时长,而导致测试设备的检测效率受限,继而生产进度受影响较大。
发明内容
本申请主要提供一种供料方法、存储装置、计算机设备和测试设备,以解决测试设备上下料耗时长的问题。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种供料方法。所述供料方法包括:提供一分盘机构和一供料机构,所述分盘机构和所述供料机构呈层叠设置,所述分盘机构包括多个承载组件,所述多个承载组件被划分为上料工位和卸料工位,所述供料机构包括多个托盘料盒和多个顶升件,所述托盘料盒和所述顶升件一一对应设置,且分别对应所述上料工位或所述卸料工位;响应于所述上料工位的空载,与所述上料工位对应设置的所述顶升件伸入至对应的所述托盘料盒,以输送所述托盘料盒收容的载盘至所述上料工位;响应于所述卸料工位的满载,与所述卸料工位对应设置的所述顶升件伸入至对应的所述托盘料盒,以承接自所述卸料工位卸下的载盘。
为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种具有存储功能的存储装置。所述存储装置存储有程序数据,所述程序数据能够被处理器执行以实现如上述的供料方法。
为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种计算机设备。所述计算机设备包括处理器和存储器,所述处理器耦接所述存储器,所述存储器用于存储程序数据,所述处理器用于执行所述程序数据以实现如上述的供料方法。
为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种测试设备。所述测试设备包括分盘机构、供料机构和如上述的计算机设备,所述计算机设备与所述分盘机构及所述供料机构通信连接。
本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请公开了一种测试设备。通过限定分盘机构和供料机构层叠设置,且每一承载组件均对应有一组托盘料盒和顶升件,使得在上料工位空载后,顶升件配合托盘料盒可及时地向上料工位供料,以及在卸料工位满载后,对应的顶升件配合托盘料盒可及时且快捷地承接自卸料工位卸下的载盘,从而测试设备的上下料均能能够十分快捷地完成,有效地提升了测试设备的上下料效率以及运行效率,从而可有效地提升本测试设备每分钟的检测量,相对节省时间成本,能够获得较高的经济效益。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,其中:
图1是本申请提供的测试设备一实施例的结构示意图;
图2是如图1所示测试设备除测试机构和拾取机构之外的结构示意图;
图3是如图2所示测试设备的分解结构示意图;
图4是如图3所示测试设备中供料机构的结构示意图;
图5是如图1所示测试设备除拾取机构之外的俯视结构示意图;
图6是如图5所示测试设备中分盘机构的俯视结构示意图;
图7是如图6所示分盘机构中承载组件的俯视结构示意图;
图8是如图4所示供料机构的局部分解结构示意图;
图9是如图8所示供料机构中料框架的结构示意图;
图10是如图9所示料框架中自锁件的剖视结构示意图;
图11是如图1所示测试设备中测试机构的结构示意图;
图12是本申请提供的供料方法一实施例的流程示意图;
图13是如图12所示方法S20的流程示意图;
图14是如图12所示方法S30的流程示意图;
图15是本申请提供的计算机设备一实施例的结构示意图;
图16是本申请提供的存储装置一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其他实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其他实施例相结合。
本申请提供一种测试设备100,参阅图1至图3,图1是本申请提供的测试设备一实施例的结构示意图,图2是如图1所示测试设备除测试机构和拾取机构之外的结构示意图,图3是如图2所示测试设备的分解结构示意图。
该测试设备100包括基台10、分盘机构20、供料机构30、换盘机构40、测试机构50和拾取机构60,分盘机构20和换盘机构40均连接于基台10上,供料机构30连接于基台10之下,即分盘机构20和供料机构30分别连接于基台10相背的两侧,测试机构50和拾取机构60可以连接基台10或独立设置于基台10之外。
可选地,测试机构50与基台10相间隔且独立设置,进而可避免其余装置所产生的震动等扰动传递给测试机构50;或者,其余装置运行时其所造成的震动可控制在较小水平时,也可将测试机构50连接于基台10上,以使得该测试设备100的整体布局更紧凑,所占用的面积较小。
其中,供料机构30用于提供空载盘和载有待测试工件的载盘,以及承接收集完成测试的工件的载盘,分盘机构20用于暂存载有待测试工件和完成测试的工件的载盘以及空载盘,换盘机构40用于将空载盘分发至分盘机构20的各位置,拾取机构60用于在分盘机构20与测试机构50之间搬运工件,测试机构50用于对工件进行测试,以评估工件的性能或品质等。
本实施例中,基台10为一完整的板体,分盘机构20、换盘机构40、测试机构50和拾取机构60连接于基台10的上表面,换盘机构40设置于分盘机构20的至少一侧,测试机构50与分盘机构20并排设置,拾取机构60连接基台10且横跨分盘机构20,供料机构30连接于基台10的下表面且对应于分盘机构20设置。
基台10上也设置有一组、二组或三组等多组分盘机构20,相应地供料机构30也设置有一组、二组或三组等多组。
本实施例中,如图2和图3所示,基台10上也设置有二组呈并排设置的分盘机构20,相应地供料机构30也设置有二组且呈并排分布。
具体地,基台10设有多个装卸口12,装卸口12用于上下载盘,多个装卸口12可呈阵列分布于基台10上,装卸口12也可按其他排布方式设置于基台10上。
参阅图1至图5,其中图4是如图3所示测试设备中供料机构的结构示意图,图5是如图1所示测试设备除拾取机构之外的俯视结构示意图。
分盘机构20连接基台10,分盘机构20包括多个承载组件22,承载组件22与装卸口12一一对应设置,承载组件22用于定位载盘,多个承载组件22被划分为第一上料工位221、第二上料工位222和卸料工位223,第一上料工位221用于暂存有待测试工件的载盘,第二上料工位222用于暂存空载盘,卸料工位223用于存在装载完成测试的工件的载盘,换盘机构40用于将第一上料工位221或第二上料工位222上的空载盘分发至各卸料工位223,拾取机构60用于从第一上料工位221上拾取待测试的工件并搬运至测试机构50,和从测试机构50拾取完成测试的工件,并根据测试分类结果放置于不同的卸料工位223。
其中,供料机构30同时具有提供待测试工件的载盘、空载盘和承接收集完成测试的工件的载盘的作用;分盘机构20和供料机构30分别位于基台10的上下两侧,且两者的位置相对应设置,即分盘机构20和供料机构30之间的位置相邻,彼此之间输送物料的距离较短,可有效地提升物料的输送效率。
参阅图3和图4,供料机构30包括抽屉架31、抽拉架32、多个托盘料盒33和多个顶升件34,抽屉架31连接于基台10背离分盘机构20的一侧,抽拉架32滑动连接抽屉架31,抽拉架32设有多个避让口320,多个托盘料盒33可拆卸连接抽拉架32,且托盘料盒33与避让口320一一对应设置,多个顶升件34连接于抽屉架31,用以通过避让口320伸入至对应的托盘料盒33,并输送托盘料盒33收容的多个载盘经装卸口12至承载组件22,或承接自装卸口12卸下的载盘并将载盘收容至托盘料盒33。
具体地,与第一上料工位221对应的托盘料盒33用于向第一上料工位221供应满载待测试工件的载盘,与第二上料工位222对应的托盘料盒33用于向第二上料工位222供应空载盘,与卸料工位223对应的托盘料盒33用于承接来自卸料工位223卸下的满载测试后的载盘。
本实施例中,每组分盘机构20包括有八组承载组件22,相对应地,每组供料机构30包括有八组托盘料盒33,其中第一上料工位221、第二上料工位222和卸料工位223可根据需求划分或指定。
承载组件22和托盘料盒33的数量还可以是四组、六组或十组等,本申请对此不作具体限制。
具体地,如图3所示,基台10设有十六个装卸口12,对应设有两组分盘机构20和两组供料机构30,每组分盘机构20包括有八组承载组件22,其中十六组承载组件22中设有两个第一上料工位221、两个第二上料工位222和十二个卸料工位223,每组供料机构30包括有八组托盘料盒33,十六组托盘料盒33中两组载有待测试工件的载盘,两组载有空载盘,其余十二组空置并用于承接收集载有完成测试的工件的载盘。
可以理解的,十六组承载组件22的具体工位划分和数量利用可根据用户需求进行调整,例如设有八个卸料工位223、四个第一上料工位221和两个第二上料工位222,剩余两个承载组件22空置。
参阅图6和图7,图6是如图5所示测试设备中分盘机构的俯视结构示意图,图7是如图6所示分盘机构中承载组件的俯视结构示意图。
分盘机构20包括多个承载组件22,承载组件22包括承载台23、拖料件24和推料件25,承载台23设有贯穿承载台23的贯穿口230;拖料件24连接承载台23,用于支撑位于贯穿口230的载盘;推料件25连接承载台23,用于推动承托于拖料件24上的载盘,使得载盘与承载台23相定位;其中,承载台23的至少两对侧连接有拖料件24,承载台23的至少相邻两侧连接有推料件25。
具体地,拖料件24用以伸入至贯穿口230,使得载盘可搁置于拖料件24,以形成对载盘的支撑;推料件25用于校正载盘的位置,使得其位于承载台23的位置是确定的,以便于换盘机构40更准确地拾取载盘,以及便于拾取机构60更准确地拾取待测试的工件和放置完成测试的工件。
承载台23呈矩形体,以便于多个承载台23拼接组成分盘机构20的;载盘及贯穿口230也呈矩形设置,当然若载盘为圆形或正多边形,则贯穿口230也适应性地设置圆形或正多边形。
拖料件24包括拖料驱动件241和承台242,且两组拖料件24设置于承载台23两对侧,拖料驱动件241可伸缩驱动承台242位于贯穿口230或离开贯穿口230;承台242位于贯穿口230,以用于支撑载盘;承台242离开贯穿口230,以便于载盘穿过贯穿口230装载于承载组件22上或进入托盘料盒33。
推料件25可以是气缸等,两组推料件25设置于承载台23的相邻两侧;其中承载台23的一角设有定位结构,用于定位载盘的位置。
例如,该定位结构为定位缺口,以便于载盘的一棱角伸入配合定位。
承载组件22还包括设置于承载台23上的检测器件26,该检测器件26可以是光耦或压力传感器等,用以检测承载台23是否有载盘。
结合参阅图3、图4和图8,其中图8是如图4所示供料机构的局部分解结构示意图。
本实施例中,抽屉架31为框架结构,其固定连接于基台10背离分盘机构20的一侧,而抽拉架32滑动连接抽屉架31上,以通过相对抽屉架31的滑动而携带多个托盘料盒33自抽屉架31露出,从而可便于更换托盘料盒33,以进行上下料。
具体地,如图4所示,抽拉架32包括第一底板321和连接第一底板321的第一锁定件322,第一底板321设有多个避让口320,多个托盘料盒33可拆卸连接第一底板321,以整体更换托盘料盒33来进行上下料,使得上料和下料的效率均较高,提升测试设备100的作业效率。
抽屉架31包括第二底板311和连接第二底板311的第二锁定件312,多个顶升件34连接第二底板311,第一底板321相对第二底板311滑动设置,例如采用滑轨等实现滑动方式。
其中,第一锁定件322和第二锁定件312相锁定时,使得装卸口12、避让口320和顶升件34对位设置;第一锁定件322和第二锁定件312解锁时,使得抽拉架32可相对抽屉架31滑动,以更换托盘料盒33。
具体地,抽屉架31还包括两个侧板313,两个侧板313连接于第二底板311和基台10之间,第一底板321可滑动连接第二底板311或滑动连接两个侧板313。
抽拉架32还包括门体323,门体323连接于第一底板321的一侧,用于封盖由两个侧板313和第二底板311构成的抽屉口,其中门体323上设有功能按钮、指示灯和供用户推拉的把手,其中功能按钮用于锁定或解锁抽拉架32和抽屉架31,指示灯用于指示托盘料盒33是否满载,其在托盘料盒33由满载变为空载或由空载变为满载时变亮,以提醒用户及时更换托盘料盒33。
进一步地,第二底板311还设有到位检测器314,到位检测器314用于在检测到第一底板321达到预设位置时触发第一锁定件322和第二锁定件312相锁定,可使得抽屉架31和抽拉架32可自动锁定,并可通过功能按钮解锁。
如图8所示,托盘料盒33与第一底板321可拆卸连接。例如,第一底板321设有定位槽,托盘料盒33设置于定位槽内。
本实施例中,托盘料盒33与第一底板321磁吸连接。
具体地,抽拉架32还包括多个电磁件325,对应于每一避让口320设有至少一个电磁件325,托盘料盒33设有至少一个铁磁件335;其中,电磁件325在通电时与铁磁件335相磁吸,电磁件325在断电时解除对铁磁件335的磁吸,从而可使得托盘料盒33与抽拉架32之间的拆卸十分地便捷且连接也相当可靠。
例如,对应于每一避让口320设有两个或三个电磁件325,托盘料盒33设有两个或三个铁磁件335,铁磁件335与电磁件325一一对应设置,或者托盘料盒33设有一个铁磁件335,该一个铁磁件335可同时磁吸连接多个电磁件325。
本实施例中,托盘料盒33还设有第一定位部331,第一底板321设有与第一定位部331定位配合的第二定位部326,使得托盘料盒33对应于避让口320设置且铁磁件335与电磁件325对位设置。
第一定位部331和第二定位部326可以分别是定位孔和定位柱中的一者,或者第一定位部331和第二定位部326可以分别是定位槽和定位凸起中的一者,进而托盘料盒33和第一底板321可先高效地完成对位而后通过磁吸固定托盘料盒33,使得托盘料盒33的装卸效率高。
参阅图9和图10,图9是如图8所示供料机构中料框架的结构示意图,图10是如图9所示料框架中自锁件的剖视结构示意图。
本实施例中,托盘料盒33包括料框架332和自锁件334,料框架332用于收容层叠设置的多个载盘,铁磁件335连接于料框架332的一侧;自锁件334设置于料框架332的第一料口333,用于支撑层叠设置于料框架332内的载盘;其中,顶升件34通过第一料口333进入料框架332内。
其中,料框架332包括第一料框336、第二料框337和多个支撑杆338,多个支撑杆338连接于第一料框336和第二料框337之间,第一料框336设有第一料口333,第二料框337设有对接装卸口12的第二料口339,铁磁件335连接于第一料框336的一侧,多个支撑杆338用于对多个载盘定型,以保持层叠的多个载盘彼此相对齐。
两组自锁件334连接于第一料框336的两对侧,两组自锁件334相互配合对载盘进行支撑。
如图10所示,自锁件334包括档杆301、滑杆302、承载座303和弹性件304,档杆301的一端与滑杆302的一端铰接,滑杆302滑动穿设于承载座303上,弹性件304弹性支撑于滑杆302和承载座303之间;其中,弹性件304驱使滑杆302带动档杆301的一端滑入承载座303,使得档杆301在承载座303的导向下相对滑杆302转动而伸展至第一料口333,以支撑载盘。
继续参阅图8,顶升件34包括顶升驱动件341、推盘342和导向件343,顶升驱动件341连接第二底板311,顶升驱动件341的驱动端连接推盘342,导向件343连接推盘342且与第二底板311导向配合,推盘342用于承接和抵推托盘料盒33内的载盘。
其中,顶升驱动件341用于驱动推盘342通过避让口320,且推动位于托盘料盒33内的载盘经过装卸口12至承载组件22,或承接自装卸口12卸下的载盘并将载盘收容至托盘料盒33。
具体地,测试设备100作业时,顶升驱动件341驱动推盘342上升,以推动载有待测试工件的载盘穿过装卸口12至承载组件22的贯穿口230,推料件25抵推最上层的载盘,以初步固定载盘,在顶升驱动件341驱动推盘342下降后,使得最上层的载盘与下层载盘相分离,而后拖料件24伸入至贯穿口230且位于载盘下方,以支撑载盘;对空载盘的上料同装载有待测试工件的载盘上料过程,不再赘述;而在卸料工位223上的空载盘满载时,顶升驱动件341驱动推盘342或推盘342上的载盘上升至贯穿口230,推料件25抵推该载盘,以便于拖料件24离开贯穿口230,之后推盘342移动至该载盘下方,推料件25松开该载盘,以便在载盘层叠置于推盘342或推盘342上的载盘上,以完成卸料。
如图5所示,本实施例中,换盘机构40包括吸盘41和驱动组件42,驱动组件42连接基台10,驱动组件42的驱动端连接吸盘41,用于驱动吸盘41搬运空载盘至空置的卸料工位223。
其中,驱动组件42具有沿X轴方向和Z轴方向运动的能力,吸盘41设有开口410和设置于开口410周侧的吸头,其中开口410用以避让载盘上承载工件的区域,吸头用以吸附载盘的棱边,从而可拾取载盘。
参阅图1和图11,图11是如图1所示测试设备中测试机构的结构示意图。
测试机构50包括多组测试组件51、多组第一定位组件52、第二定位组件53和控制器(未图示)。
多组测试组件51呈排设置,每组测试组件51均包括测试板510和调节载台512,测试板510设有测试接口511,测试接口511用于与待测试的工件对接,调节载台512用于承载工件并调节工件的位置。
多组第一定位组件52与多组测试组件51一一对应设置,用于获取调节载台512上工件的位置信息。
第一定位组件52包括第一相机和第一采集驱动组件,第一采集驱动组件用于驱动第一相机往复运动,以在从调节载台512的上方采集信息后撤离调节载台512的上方。具体地,第一采集驱动组件用于驱动第一相机沿Y轴方向往复运动。
第二定位组件53设置于多组测试组件51背离分盘机构20的一侧,用于获取测试接口511的位置信息。
第二定位组件53包括第二相机和第二采集驱动组件,第二采集驱动组件与第二相机连接,并用于沿X轴方向驱动第二相机依次运动至与各测试组件51的测试板510相对应,并进一步沿Y轴方向驱动第二相机运动至测试板510的下方,以对测试接口511进行图像采集。
控制器用于根据工件的位置信息和测试接口511的位置信息,控制调节载台512调整工件与测试接口511对准,可使得调节载台512上的工件与测试接口511自动校准,进而可有效地提高工件与测试接口511的对接效率。
本实施例中,测试组件51和第一定位组件52的数量均为四组,第二定位组件53的数量为一组。
区别于现有技术的情况,本申请公开了一种测试设备。通过限定分盘机构和供料机构分别位于基台的上下两侧,且两者的位置相对应设置,即分盘机构和供料机构之间的位置相邻且相层叠,因而彼此之间输送物料的距离较短,可有效地提升物料的输送效率,且供料机构可同时对分盘机构输送载有待测试工件的载盘和空载盘,以及承接收集完成测试的工件的载盘,有效地缩短测试设备上下物料的时长。
基于此,本申请还提供一种供料方法,参阅图12,图12是本申请提供的供料方法一实施例的流程示意图。本实施例中,该供料方法包括:
S10:提供一分盘机构20和一供料机构30。
分盘机构20和供料机构30呈层叠设置,分盘机构20包括多个承载组件22,多个承载组件22被划分为上料工位和卸料工位223,供料机构30包括多个托盘料盒33和多个顶升件34,托盘料盒33和顶升件34一一对应设置,且分别对应上料工位或卸料工位223。
具体地,分盘机构20和供料机构30为上述实施例中的分盘机构20和供料机构30,不在赘述。
本实施例中,上料工位包括第一上料工位221和第二上料工位222,第一上料工位221用以承接载有待测试工件的载盘,第二上料工位222用以承接空载盘。
其中,多个承载组件22中的任一个均可被指定为第一上料工位221、第二上料工位222或卸料工位223。
换言之,第一上料工位221、第二上料工位222或卸料工位223的位置可被任意指定。例如,用户通过操作端(如电脑、平板或手机)指定多个承载组件22中第一上料工位221、第二上料工位222和卸料工位223的位置,使得第一上料工位221、第二上料工位222和卸料工位223的位置灵活可调可控,从而可便捷地基于用户需求划定第一上料工位221、第二上料工位222和卸料工位223的位置和数量。
例如,一些实施例中,用户在对晶圆等进行检测时,需要2个第一上料工位221、2个第二上料工位222和12个卸料工位223,以配合完成从上料、测试到卸料的过程,其中2个第一上料工位221可保持不间断地供应载有待测试工件的载盘,2个第二上料工位可保持不间断地供应空载盘,以便于补充卸料工位223所需的空载盘,12个卸料工位223包括1个不良品工位和11个不同品质等级的良品工位,用以基于工件的测试结果分别承载不同品质类型的工件,其中2个第一上料工位221、2个第二上料工位222和12个卸料工位223的位置可基于用户的需求而进行指定。
而另一些实施例中,在16个承载组件22中,用户只需要2个第一上料工位221、2个第二上料工位222和8个卸料工位223,8个卸料工位223包括1个不良品工位和7个不同品质等级的良品工位,即16个承载组件22中的12个得到利用,剩余的承载组件22空置,其中2个第一上料工位221、2个第二上料工位222和8个卸料工位223的位置可在16个承载组件22中基于用户的需求进行指定。
在其他实施例中,上料工位可以为第一上料工位221和第二上料工位222中的一种,本申请对此不作限定。
S20:响应于上料工位的空载,与上料工位对应设置的顶升件34伸入至对应的托盘料盒33,以输送托盘料盒33收容的载盘至上料工位。
本实施例中,上料工位包括第一上料工位221和第二上料工位222。
具体地,响应于第一上料工位221的空载,与第一上料工位221对应设置的顶升件34伸入至对应的托盘料盒33,以输送托盘料盒33收容的载有待测试工件的载盘至第一上料工位221;响应于第二上料工位222的空载,与第二上料工位222对应设置的顶升件34伸入至对应的托盘料盒33,以输送托盘料盒33收容的空载盘至第二上料工位222。
通过分盘机构20和供料机构30层叠设置,且每一承载组件22的下方对应设有一组顶升件34和托盘料盒33,其中对应于第一上料工位221的托盘料盒33收容有呈层叠设置且载有待测试工件的多个载盘,对应于第二上料工位222的托盘料盒33收容有呈层叠设置的多个空载盘,而对应于卸料工位223的托盘料盒33在初始时控制,以待接收自卸料工位223卸下的载有完成测试工件的载盘;因而在任一第一上料工位221或第二上料工位222空载时,供料机构30中对应的顶升件34可伸入托盘料盒33内以将对应的载盘输送至工位上,从而实现快速供料。
其中,对空载的第一上料工位221进行供料之前,还需将第一上料工位221上的空载盘转运至空置的第二上料工位222或卸料工位223。
第一上料工位221上载盘内的待测试工件被拾取完毕后,剩余一个空载盘,因而在上料之前需先将空载盘转移走,以形成空置的第一上料工位,若存在空置的卸料工位223或空置的第二上料工位222,则将该空载盘优先转移至空置的卸料工位223,其次转移至空置的第二上料工位222;若不存在空置的卸料工位223或空置的第二上料工位222,则将第二上料工位222当前承载的空载盘卸向与其对应的托盘料盒33中,以形成空置的第二上料工位222。
可选地,两个第二上料工位222中可时刻保持其中一个上承载有空载盘,另一个空置,则可使得第一上料工位221上形成的空载盘可不停留地被转移走;或者,可利用换盘机构40拾取第一上料工位221上的空载盘,以暂存该空载盘,本申请对此不作具体限制。
其中,参阅图13,图13是图12所示方法中S20的流程示意图,即输送托盘料盒33收容的载盘至上料工位的步骤,具体包括:
S21:顶升件34伸入至对应的托盘料盒33,以推动托盘料盒33内的载盘上升至第一预设位置。
具体地,拖料驱动件241驱动承台242离开承载台23的贯穿口230,推料件25的推动端也离开贯穿口230,以清空贯穿口230处的阻挡,便于载盘上料。
托盘料盒33内存储有多个层叠设置的载盘,其可以是空载盘或载有待测试工件的载盘,顶升驱动件341在导向件343与第二底板311的导向配合下驱动推盘342上升,使得推盘342抵推托盘料盒33内的载盘,使得最上层的载盘上升至第一预设位置,其中第一预设位置在贯穿口230处,且位于第一预设位置的载盘可被检测器件26所检测到,通过触发检测器件26,以确定最上层的载盘位于第一预设位置,并停止顶升驱动件341的作业,以待承载组件22能够拾取最上层的载盘,从而完成上料。
S22:承载组件22的推料件25夹持上层的载盘。
检测器件26被触发后,推料件25开始作业,其从载盘的相邻两侧抵接于载盘上,使得载盘配合贯穿口230的侧壁形成夹持关系,从而可固定该载盘。
S23:顶升件34下降至第二预设位置,且承载组件22的拖料件24伸出至被夹持的载盘的底部,以支撑载盘。
顶升驱动件341驱动推盘342下降,以使得最上层的载盘与下方的载盘或推盘342相分离,并在分离后,拖料驱动件241驱动承台242至贯穿口230且位于载盘下方,以支撑载盘,消除载盘从贯穿口230跌落的风险。
顶升件34下降至第二预设位置,该第二预设位置为距离第一预设位置固定行程的位置,且不对承台242位于贯穿口230形成阻挡。
S30:响应于卸料工位223的满载,与卸料工位223对应设置的顶升件34伸入至对应的托盘料盒33,以承接自卸料工位223卸下的载盘。
一卸料工位223满载后,需要及时将满载的载盘卸下,以承接新的空载盘,继续收集完成测试的工件。
其中,参阅图14,图14是如图12所示方法中S30的流程示意图,即承接自卸料工位223卸下的载盘的步骤,包括:
S31:顶升件34伸入至对应的托盘料盒33,以使得顶升件34的承接端或位于承接端的载盘上升至第三预设位置。
顶升件34的承接端或位于承接端的载盘上升至第三预设位置,以距离承载组件22上的载盘位置较近,避免下落的载盘与承接端或其上的载盘形成较强烈的撞击,其中初始时第三预设位置为顶升驱动件341向上驱动设定行程后推盘342的位置,并在推盘342每承接一载盘后,该行程下降一个载盘的厚度。
S32:承载组件22的拖料件24解除对载盘的支撑。
拖料驱动件241驱动承台242离开承载台23的贯穿口230,以解除对载盘的支撑。
S33:承载组件22的推料件25解除夹持载盘,以使得载盘卸向承接端。
推料件25的推动端也离开贯穿口230,以解除夹持载盘,从而载盘在没有限制的条件下将向下坠落,即经贯穿口230跌落至顶升件34的承接端或位于承接端的载盘上。
S34:顶升件34下降至第四预设位置,其中被承接的载盘随顶升件34的降落收容于托盘料盒33中。
顶升件34回落,以携带其上承接的载盘至托盘料盒33,托盘料盒33还对载盘进行校正,使得载盘以设定的位姿进入托盘料盒33。
其中,在托盘料盒33集满载盘后,可以空置的托盘料盒33更换该满载的托盘料盒33,满载的托盘料盒33可作为在其他设备上的料盒。
S40:响应于卸料工位223的空载,从第二上料工位222或第一上料工位221拾取空载盘至卸料工位223。
在卸料工位223空置后,从第二上料工位222或第一上料工位221拾取空载盘重新放置于该卸料工位223上,以待承载完成测试后新的工件。
本申请实施例中,通过限定分盘机构20和供料机构30层叠设置,且每一承载组件均对应有一组托盘料盒33和顶升件34,使得在上料工位空载后,顶升件34配合托盘料盒33可及时地向上料工位供料,以及在卸料工位223满载后,对应的顶升件34配合托盘料盒33可及时且快捷地承接自卸料工位223卸下的载盘,从而测试设备100的上下料均能能够十分快捷地完成,有效地提升了测试设备100的上下料效率以及运行效率,从而可有效地提升本测试设备100每分钟的检测量,相对节省时间成本,能够获得较高的经济效益。
基于此,本申请还提供一种计算机设备200,请参阅图15,图15是本申请计算机设备一实施例的结构示意图,该实施方式中,计算机设备200包括处理器210和存储器220,处理器210耦接存储器220,存储器220用于存储程序,处理器210用于执行程序以实现上述任一实施例的供料方法。
其中,该计算机设备200可以是上述测试设备100中的控制装置,其与分盘机构20及供料机构30通信连接,以实现上述供料方法。
计算机设备200可以是编解码器。处理器210还可以称为CPU(Central ProcessingUnit,中央处理单元)。处理器210可以是一种集成电路芯片,具有信号的处理能力。处理器210还可以是通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。通用处理器210可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
基于此,本申请还提供一种存储装置300,请参阅图16,图16是本申请提供的存储装置一实施例的结构示意图,该实施方式中,存储装置300存储有程序数据310,该程序数据310能够被处理器执行以实现上述任一实施例的机器人的控制方法。
其中,该程序数据310可以以软件产品的形式存储在上述存储装置300中,包括若干指令用以使得一个设备或处理器执行本申请各个实施方式方法的全部或部分步骤。
存储装置300是计算机存储器中用于存储某种不连续物理量的媒体。而前述的存储装置300包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序数据310代码的介质。
基于此,本申请还提供一种测试设备100,该测试设备100包括分盘机构20、供料机构30和如上述的计算机设备200,计算机设备200与分盘机构20及供料机构30通信连接。
以上所述仅为本申请的实施例,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (11)
1.一种供料方法,其特征在于,所述供料方法包括:
提供一分盘机构和一供料机构,所述分盘机构和所述供料机构呈层叠设置,所述分盘机构包括多个承载组件,所述多个承载组件被划分为上料工位和卸料工位,所述供料机构包括多个托盘料盒和多个顶升件,所述托盘料盒和所述顶升件一一对应设置,且分别对应所述上料工位或所述卸料工位;
响应于所述上料工位的空载,与所述上料工位对应设置的所述顶升件伸入至对应的所述托盘料盒,以输送所述托盘料盒收容的载盘至所述上料工位;
响应于所述卸料工位的满载,与所述卸料工位对应设置的所述顶升件伸入至对应的所述托盘料盒,以承接自所述卸料工位卸下的载盘。
2.根据权利要求1所述的供料方法,其特征在于,所述上料工位包括第一上料工位和第二上料工位;
响应于所述第一上料工位的空载,与所述第一上料工位对应设置的所述顶升件伸入至对应的所述托盘料盒,以输送所述托盘料盒收容的载有待测试工件的载盘至所述第一上料工位;
响应于所述第二上料工位的空载,与所述第二上料工位对应设置的所述顶升件伸入至对应的所述托盘料盒,以输送所述托盘料盒收容的空载盘至所述第二上料工位。
3.根据权利要求2所述的供料方法,其特征在于,所述卸料工位的载盘卸下之后,所述供料方法还包括:
响应于所述卸料工位的空载,从所述第二上料工位或所述第一上料工位拾取空载盘至所述卸料工位。
4.根据权利要求2所述的供料方法,其特征在于,所述响应于所述第一上料工位的空载之前,还包括:
将所述第一上料工位上的空载盘转运至空置的所述第二上料工位或所述卸料工位。
5.根据权利要求4所述的供料方法,其特征在于,所述将所述第一上料工位上的空载盘转运至空置的所述第二上料工位之前,还包括:
将所述第二上料工位当前承载的所述空载盘卸向与其对应的所述托盘料盒中。
6.根据权利要求2所述的供料方法,其特征在于,所述多个承载组件中的任一个均可被指定为所述第一上料工位、所述第二上料工位或所述卸料工位。
7.根据权利要求1所述的供料方法,其特征在于,所述输送所述托盘料盒收容的载盘至所述上料工位的步骤,包括:
所述顶升件伸入至对应的所述托盘料盒,以推动所述托盘料盒内的载盘上升至第一预设位置;
所述承载组件的推料件夹持上层的所述载盘;
所述顶升件下降至第二预设位置,且所述承载组件的拖料件伸出至被夹持的所述载盘的底部,以支撑所述载盘。
8.根据权利要求1所述的供料方法,其特征在于,所述承接自所述卸料工位卸下的载盘的步骤,包括:
所述顶升件伸入至对应的所述托盘料盒,以使得所述顶升件的承接端或位于所述承接端的载盘上升至第三预设位置;
所述承载组件的拖料件解除对所述载盘的支撑;
所述承载组件的推料件解除夹持所述载盘,以使得所述载盘卸向所述承接端;
所述顶升件下降至第四预设位置,其中被承接的所述载盘随所述顶升件的降落收容于所述托盘料盒中。
9.一种存储装置,其特征在于,所述存储装置存储有程序数据,所述程序数据能够被处理器执行以实现如权利要求1-8任一项所述的供料方法。
10.一种计算机设备,其特征在于,所述计算机设备包括处理器和存储器,所述处理器耦接所述存储器,所述存储器用于存储程序数据,所述处理器用于执行所述程序数据以实现如权利要求1-8任一项所述的供料方法。
11.一种测试设备,其特征在于,所述测试设备包括分盘机构、供料机构和如权利要求10所述的计算机设备,所述计算机设备与所述分盘机构及所述供料机构通信连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210827499.8A CN114914183B (zh) | 2022-07-14 | 2022-07-14 | 供料方法、存储装置、计算机设备和测试设备 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
CN202210827499.8A CN114914183B (zh) | 2022-07-14 | 2022-07-14 | 供料方法、存储装置、计算机设备和测试设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114914183A true CN114914183A (zh) | 2022-08-16 |
CN114914183B CN114914183B (zh) | 2022-12-13 |
Family
ID=82772831
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210827499.8A Active CN114914183B (zh) | 2022-07-14 | 2022-07-14 | 供料方法、存储装置、计算机设备和测试设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114914183B (zh) |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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