JP2023518834A - エンクロージャシステムシェルフ - Google Patents

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Abstract

１つ以上のシェルフのセットが、基板処理システムのエンクロージャシステム内に配置されるように構成される。１つ以上のシェルフのセットは、第１の平面内に実質的に配置された第１の上面と、第１の上面上でキャリアをアライメントするように構成されたキャリアアライメントフィーチャと、第１の平面の上方の第２の平面内に実質的に配置された第２の上面と、第２の上面より上方のキャリア上でプロセスキットリングをアライメントするように構成されたプロセスキットリングアライメントフィーチャを含む。

Description

本開示の実施形態は、ウエハ処理システムに関連して使用されるシェルフ（棚）等のシェルフに係り、特に、プロセスキットリング及び／又はプロセスキットリング用のキャリアを支持するように構成されたエンクロージャシステムシェルフに関する。
背景
半導体処理及びその他の電子処理では、ロボットアームを使用して処理チャンバ間、保管エリア（例えば、フロントオープニングユニファイドポッド（ＦＯＵＰ））から処理チャンバ、処理チャンバから収納スペース等でオブジェクト（例えば、ウェハ）を搬送するプラットホームがしばしば用いられる。処理システム（例えば、ウエハ処理システム等）は、ウエハを処理するための１つ以上の処理チャンバを有する。処理チャンバ内でウエハをエッチングするためにガスが用いられる（例えば、ウエハは、エッチングチャンバ内で所定の位置に静電的にクランプされている間にエッチングされる）。ロボットアームは、特定の場所からオブジェクトをピックアップし、オブジェクトを特定の他の場所に搬送する。
概要
以下は、開示の幾つかの側面の基本的な理解を提供するための簡略化された開示の概要である。この概要は開示の広範な概要ではなく、本開示のキーとなる又は重要な要素を特定することも、本開示の特定の実施の範囲又は特許請求の範囲を線引きすることも意図していない。その唯一の目的は、後で提示されるより詳細な説明の前置きとして、本開示の幾つかの概念を簡略化された形式で提示することである。
本開示の一態様では、１つ以上のシェルフのセットが、基板処理システムのエンクロージャシステム内に配置されるように構成される。１つ以上のシェルフのセットは、第１の平面内に実質的に配置された第１の上面と、第１の上面上でキャリアをアライメントするように構成されたキャリアアライメントフィーチャと、第１の平面の上方の第２の平面内に実質的に配置された第２の上面と、第２の上面より上方のキャリアでプロセスキットリングをアライメントするように構成された、プロセスキットリングアライメントフィーチャを含む。
本開示の他の態様では、エンクロージャシステムは基板処理システムのものである。エンクロージャシステムは、エンクロージャシステムの内部容積を少なくとも部分的に包囲する複数の表面と、エンクロージャシステムの内部容積内に少なくとも部分的に配置された１つ以上のシェルフのセットを含む。１つ以上のシェルフのセットは、第１の平面で１つ以上のシェルフのセット上のキャリアをアライメントするように構成された複数のキャリアアライメントフィーチャと、第の平面の上方の第２の平面でプロセスキットリングをキャリア上でアライメントするように構成された複数のプロセスキットリングアライメントフィーチャを含む。
本開示の他の態様では、方法は、プロセスキットリングを支持するキャリアを、基板処理システムのエンクロージャシステム内に配置された１つ以上のシェルフのセットの上方の位置に搬送する工程と、プロセスキットを支持するキャリアを下降させることに応答して、１つ以上のシェルフのセットの複数のキャリアアライメントフィーチャを介して、キャリアを１つ以上のシェルフのセット上でアライメントする工程と含む。
本開示は、同様の参照が同様の要素を示す添付図面の図において、限定ではなく例として示される。本開示における「ある」又は「１つの」実施形態に対する異なる参照は必ずしも同じ実施形態に対するものではなく、そのような参照は少なくとも１つを意味することに留意すべきである。
特定の実施形態による処理システムを示す。 特定の実施形態によるエンクロージャシステムの正面図を示す。 ～ 特定の実施形態によるエンクロージャシステムの１つ以上のシェルフを示す。 ～ 特定の実施形態による保持デバイスを備えたシェルフを示す。 特定の実施形態によるエンクロージャシステムの１つ以上のシェルフを使用する方法を示す。 ～ 特定の実施形態によるエンクロージャシステムのシェルフを示す。
実施形態の詳細な説明
本明細書に記載の実施形態は、エンクロージャシステムシェルフに関する。
ウエハ処理システムはファクトリインターフェースと搬送チャンバを含む。エンクロージャシステム（例えば、ＦＯＵＰ）がファクトリインターフェースに取り付けられ、処理チャンバは搬送チャンバに取り付けられる。プロセスキットリングが処理チャンバ内に配置され、処理チャンバのコンポーネントを保護する。時間の経過により、プロセスキットリングは摩耗し、交換する必要がある。
ウエハ処理システム内でコンテンツを搬送するには、ロボットアームが使用される。ロボットアームを使用し、ウエハをエンクロージャシステムから処理すべき１つ以上の処理チャンバに搬送し、エンクロージャシステムに戻す。ロボットアームは、使用済みのプロセスキットリングを処理チャンバからエンクロージャシステムに搬送し、新しいプロセスキットリングをエンクロージャシステムから処理チャンバに搬送するために使用される。幾つかの場合、ロボットアームはキャリア（アダプタ等）を使用し、プロセスキットリングを搬送する。例えば、キャリアはロボットアーム上に配置され、他のコンテンツがキャリア上に配置される。
コンテンツはロボットアームにより特定の場所に配置され、ロボットアームにより特定の場所からピックアップされる。実施形態では、エンクロージャシステムはコンテンツ（例えば、キャリア及び／又はプロセスキットリング）を特定の場所に固定する。実施形態では、コンテンツを特定の場所に固定することにより、ロボットアームがソース場所からコンテンツをピックアップする能力が向上し、ロボットアームがその後コンテンツを特定のターゲット場所に配置する能力も向上する。
コンテンツの配置には誤差が発生する。このような誤差は、ロボットの誤差、チャンバ相互のアライメントミス、保管場所（例えば、コンテナ）内でのコンテンツの不適切な配置、及び／又は保管場所内でのコンテンツの移動により発生する可能性がある。例えば、ローカルセンタファインディング（ＬＣＦ）デバイス、アライメントデバイス、ロボットアーム等の１つ以上が、エンクロージャシステム内のコンテンツ（例えば、プロセスキットリングを支持するキャリア）の配置に誤差を導入する。幾つかの場合、誤って配置されたコンテンツはエンクロージャシステム内で実質的に水平ではない（例えば、支持構造の端部に置かれている）。幾つかの場合、エンクロージャシステムは搬送中に誤って配置されたコンテンツを固定できず、コンテンツの配置誤差、コンテンツへの損傷、及び／又はエンクロージャシステムへの損傷の原因となる。幾つかの場合、ロボットアームは、誤って配置されたコンテンツをエンクロージャシステムから取得できないことがある。幾つかの場合、エンクロージャシステム内に誤って配置されたコンテンツが誤った配向で（例えば、ロボットアームを介して）搬送され、コンテンツへの損傷、ウエハ処理システムへの損傷、コンテンツのミスアライメント、及び／又はコンテンツへの誤った処理の原因となる。
本明細書で開示されるデバイス、システム、及び方法は、処理システム（例えば、ウエハ処理システム、基板処理システム、半導体処理システム）のエンクロージャシステム（例えば、ＦＯＵＰ）内に配置されるように構成された１つ以上のシェルフを提供する。幾つかの実施形態では、単一のシェルフがコンテンツ（例えば、キャリア、キャリア上に配置されたプロセスキットリング、配置検証ウエハ等）を支持するように構成される。シェルフは第１の部分及び第２の部分を含む。第１の部分は、第１の平面内の第１の上面と、第１の平面より上方の第２の平面内の第２の上面と、第１のキャリアアライメントフィーチャと、第１のプロセスキットリングアライメントフィーチャを含む。第２の部分は、第１の平面内の第３の上面と、第２の平面内の第４の上面と、第２のキャリアアライメントフィーチャと、第２のプロセスキットリングアライメントフィーチャを含む。第１及び第２のキャリアアライメントフィーチャは、キャリアを第１及び第３の上面にアライメントする（例えば、接触する、上方に配置する）ように構成される。第１及び第２のプロセスキットリングアライメントフィーチャは、第２及び第４の上面でプロセスキットリングをアライメントする（例えば、接触する、上方で配置する）ように構成される。
幾つかの実施形態では、第１の部分及び第２の部分は、シェルフをエンクロージャシステムに取り付けるように構成された取り付けフィーチャ（例えば、ファスナを受け入れる開口部、ファスナ等）を含む。
幾つかの実施形態では、シェルフは第１の部分と第２の部分の間に配置された第３の部分を更に含み、第３の部分は、プロセスキットリングをキャリアの上のシェルフにアライメントするように構成された第３のプロセスキットリングアライメントフィーチャを含む。幾つかの実施形態では、シェルフの第１、第２、及び第３の部分は「Ｕ」字形を形成し、第１の部分は第１の側部であり、第２の部分は第２の側部であり、第３の部分は第１の側部と第２の側部の間に配置された背部である。幾つかの実施形態では、シェルフの第１、第２、及び第３の部分は互いに一体である。幾つかの実施形態では、シェルフの第１、第２、及び第３の部分は相互に取り付けられる。
キャリア及び／又はプロセスキットリングアライメントフィーチャの１つ以上は、対応する側壁を含む。幾つかの実施形態では、側壁は第１の平面から約１００°～１１０°の角度である下部と、第１の平面から約１３０°～１４０°の角度である上部を含む。
幾つかの実施形態では、第１及び第２のキャリアアライメントフィーチャは、キャリアのｘ方向の移動及びヨー運動を防止するように構成された第１の側壁を含む。幾つかの実施形態では、第１及び第２のキャリアアライメントフィーチャは、キャリアのｙ方向の移動を防止するように構成された第２の側壁を含む。幾つかの実施形態では、第１及び第３の上面は、キャリアのｚ方向の移動、ピッチ移動、及びロール運動を防止するように構成される。
幾つかの実施形態では、プロセスキットリングアライメントフィーチャは、プロセスキットリングのヨー運動を防止するように構成された側壁を含む。幾つかの実施形態では、側壁は第１の平面から約１００°～１１０°の角度を有する。幾つかの実施形態では、キャリアは、プロセスキットリングのｘ方向移動、ｙ方向移動、ｚ方向移動、ピッチ移動、及びロール運動を防止するように構成される。
幾つかの実施形態では、シェルフは、キャリアをシェルフに固定するように構成された１つ以上のキャリア保持デバイスと、プロセスキットリングをシェルフに固定するように構成された１つ以上のプロセスキットリング保持デバイスとを更に含む。
幾つかの実施形態では、プロセスキットリングを支持するキャリアは、（例えば、ロボットアームを介して）エンクロージャシステム（例えば、ＦＯＵＰ）内に配置されたシェルフの上方の位置に搬送される。プロセスキットリングを支持するキャリアが（例えば、ロボットアームを介して）下降したことに応答して、プロセスキットリングは、シェルフのプロセスキットリングアライメントフィーチャを介してシェルフ上でアライメントされ、キャリアは、シェリフのキャリアアライメントフィーチャを介してシェルフ上でアライメントされる。幾つかの実施形態では、プロセスキットリングを支持するキャリアの下降に応答して、プロセスキットリングは１つ以上の第１の保持デバイスを介してシェルフに固定され、キャリアは１つ以上の第２の保持デバイスを介してシェルフに固定される。
幾つかの実施形態では、コンテンツ（例えば、キャリア等）の第１の遠位端を支持する第１の部分と、コンテンツ（例えば、キャリア等）の第２の遠位端を支持する第２の部分とを有する単一のシェルフの代わりに、第１のシェルフがコンテンツの第１の遠位端を支持するために使用され、第２のシェルフ（例えば、第１のシェルフと同一平面上）がコンテンツの第２の遠位端を支持するために使用される。
本明細書で開示されるデバイス、システム、及び方法は、従来の解決策を超える利点を有する。シェルフは、エンクロージャシステムに誤って配置されたコンテンツをアライメントする。幾つかの実施形態では、シェルフは、エンクロージャシステム内でキャリアとプロセスキットリングの両方をアライメントする。シェルフでコンテンツ（例えば、キャリア及び／又はプロセスキットリング）をアライメントすることにより、コンテンツの損傷を防ぎ、エンクロージャシステムの損傷を防ぎ、間違った配向でのコンテンツの搬送を防ぎ、ウエハ処理システムの損傷を防ぎ、コンテンツの誤った処理を防ぐ。シェルフは、シェルフに配置されたコンテンツを保持し、コンテンツ及びエンクロージャシステムの損傷を防止し、シェルフ上のコンテンツのミスアライメントを防止する等である。
本明細書の一部はプロセスキットリング及びキャリアに言及しているが、本明細書は異なるタイプのコンテンツに適用することができる。本説明の一部は基板処理システムに言及しているが、本説明は他のタイプのシステムに適用することができる。
本明細書の一部は、コンテンツ（例えば、プロセスキットリング、キャリア等）の異なる部分を支持する異なる部分を含むシェルフに言及しているが、幾つかの実施形態では、シェルフの異なる部分は、互いに接続されている別個のコンポーネントであってもよい。幾つかの例では、キャリアの第１の遠位端を支持するように構成されたシェルフの第１の部分と、キャリアの第２の遠位端を支持するように構成されたシェルフの第２の部分は、２つの別個のコンポーネント（例えば、同一平面上にあるシェルフのセットの２つの別個のコンポーネント）である。
本明細書の一部は特定の範囲の傾斜の側壁に言及しているが、幾つかの実施形態では、湾曲した側壁が使用されてもよく（例えば、傾斜の特定の範囲からの傾斜に近似するランに対する上昇の平均変化を有する）及び／又は、同じ側壁に複数の傾斜を使用することもできる（例えば、側壁全体が、傾斜の特定の範囲からの傾斜に近似するランに対する上昇の平均変化を有する）。
図１は、特定の実施形態による処理システム１００（例えば、ウエハ処理システム、基板処理システム、半導体処理システム）を示す。処理システム１００は、ファクトリインターフェース１０１及びロードポート１２８（例えば、ロードポート１２８Ａ～Ｄ）を含む。幾つかの実施形態では、ロードポート１２８Ａ～Ｄは、ファクトリインターフェース１０１に直接取り付けられる（例えば、シール（密閉、密封）される）。エンクロージャシステム１３０（例えば、カセット、ＦＯＵＰ、プロセスキットエンクロージャシステム等）は、ロードポート１２８Ａ～Ｄに取り外し可能に結合（例えば、ドッキング）するように構成される。図１を参照すると、エンクロージャシステム１３０Ａはロードポート１２８Ａに結合され、エンクロージャシステム１３０Ｂはロードポート１２８Ｂに結合され、エンクロージャシステム１３０Ｃはロードポート１２８Ｃに結合され、エンクロージャシステム１３０Ｄはロードポート１２８Ｄに結合される。幾つかの実施形態では、１つ以上のエンクロージャシステム１３０がロードポート１２８に結合され、ウエハ及び／又は他の基板を処理システム１００に搬送し、処理システムから搬送する。エンクロージャシステム１３０の各々は各々のロードポート１２８に対してシールする。幾つかの実施形態では、第１のエンクロージャシステム１３０Ａがロードポート１２８Ａにドッキングされる（例えば、使用済みのプロセスキットリングを交換するため）。このような１つ以上のオペレーションが実行されると、第１のエンクロージャシステム１３０Ａがロードポート１２８Ａから取り外され、次に第２のエンクロージャシステム１３０（例えば、ウエハを含むＦＯＵＰ）が同じロードポート１２８Ａにドッキングされる。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム１３０（例えば、エンクロージャシステム１３０Ａ）は、キャリア及び／又はプロセスキットリングをアライメントするためのシェルフを備えたエンクロージャシステムである。
幾つかの実施形態では、ロードポート１２８は、垂直開口部（又は実質的に垂直な開口部）を形成するフロントインターフェースを含む。更に、ロードポート１２８は、エンクロージャシステム１３０（例えば、カセット、プロセスキットエンクロージャシステム）を支持するための水平面を含む。各々のエンクロージャシステム１３０（例えば、ウエハのＦＯＵＰ、プロセスキットエンクロージャシステム）は、垂直開口部を形成するフロントインターフェースを有する。エンクロージャシステム１３０のフロントインターフェースは、ロードポート１２８のフロントインターフェースとインターフェースする（例えば、シールする）サイズである（例えば、エンクロージャシステム１３０の垂直開口部はロードポート１２８の垂直開口部とほぼ同じサイズである）。エンクロージャシステム１３０はロードポート１２８の水平面上に配置され、エンクロージャシステム１３０の垂直開口部はロードポート１２８の垂直開口部とアライメントされる。エンクロージャシステム１３０のフロントインターフェースは、ロードポート１２８のフロントインターフェースと相互接続する（例えば、クランプ、固定、シール）。エンクロージャシステム１３０の底板（例えば、ベースプレート）は、ロードポート１２８の水平面に係合するフィーチャ（例えば、ロードフィーチャ、例えば、ロードポートキネマティック（動的）ピンフィーチャと係合する凹部又はレセプタクル、ピンクリアランスのためのロードポートフィーチャ、及び／又はエンクロージャシステムドッキングトレイラッチクランプフィーチャ）を有する。同じロードポート１２８が異なるタイプのエンクロージャシステム（例えば、プロセスキットエンクロージャシステム、ウエハを含むカセット等）に用いられる。
幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム１３０は、キャリア及び／又はプロセスキットリングをアライメントするための１つ以上の又は１つ以上のシェルフの１つ以上のセットを含む。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム１３０は、キャリア及び／又はキャリア上に配置されたコンテンツ（例えば、プロセスキットリング、処理チャンバコンポーネント等）をアライメントするための１つ以上のシェルフの１つのセットを含む。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム１３０は、キャリア及び／又はプロセスキットリングをアライメントするための１つ以上のシェルフの３つのセットを含む。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム１３０は、キャリア及び／又はプロセスキットリングをアライメントするための１つ以上のシェルフの６つのセットを含む。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム１３０は、キャリア及び／又はプロセスキットリングをアライメントするための１つ以上のシェルフの８つのセットを含む。
幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム１３０（例えば、プロセスキットエンクロージャシステム）は、コンテンツ１１０の１つ以上のコンテンツのアイテム（例えば、プロセスキットリング、空のプロセスキットリングキャリア、プロセスキットリングキャリア上に配置されたプロセスキットリング、配置検証ウエハ等の１つ以上）を含む。幾つかの例では、エンクロージャシステム１３０はファクトリインターフェース１０１に結合され（例えば、ロードポート１２８を介して）、使用済みプロセスキットの交換のため、プロセスキットリングキャリア上のプロセスキットリングのプロセスシステム１００への自動搬送を可能とする。
幾つかの実施形態では、処理システム１００は、ファクトリインターフェース１０１を各々の脱気チャンバ１０４ａ、１０４ｂに結合する第１の真空ポート１０３ａ、１０３ｂも含む。第２の真空ポート１０５ａ、１０５ｂは、各々の脱気チャンバ１０４ａ、１０４ｂに結合され、脱気チャンバ１０４ａ、１０４ｂと搬送チャンバ１０６の間に配置され、ウエハ及びコンテンツ１１０（例えば、プロセスキットリング）の搬送チャンバ１０６への搬送を容易にする。幾つかの実施形態では、処理システム１００は、１つ以上の脱ガスチャンバ１０４及び対応する数の真空ポート１０３、１０５を含む、及び／又は使用する（例えば、処理システム１００は、単一の脱ガスチャンバ１０４、単一の第１の真空ポート１０３、及び単一の第２の真空ポート１０５を含む）。搬送チャンバ１０６は、その周囲に配置され結合された複数の処理チャンバ１０７（例えば、４つの処理チャンバ１０７、６つの処理チャンバ１０７等）を含む。処理チャンバ１０７は、各々のポート１０８（例えば、スリットバルブ等）を介して搬送チャンバ１０６に結合される。幾つかの実施形態では、ファクトリインターフェース１０１は高圧（例えば、大気圧）であり、搬送チャンバ１０６は低圧（例えば、真空）である。各々の脱気チャンバ１０４（例えば、ロードロック、圧力チャンバ）は、脱気チャンバ１０４をファクトリインターフェース１０１からシールするための第１のドア（例えば、第１の真空ポート１０３）と、脱気チャンバ１０４を搬送チャンバ１０６からシールするための第２のドア（例えば、第２の真空ポート１０５）を有する。第１のドアが開いて第２のドアが閉じられている間に、コンテンツはファクトリインターフェース１０１から脱気チャンバ１０４に搬送され、第１のドアが閉じられている間に、脱気チャンバの圧力が搬送チャンバ１０６と一致するように低下し、第２のドアが開いている間に、コンテンツが脱ガスチャンバ１０４から搬送される。ローカルセンタファインディング（ＬＣＦ）装置を使用して、搬送チャンバ１０６内でコンテンツをアライメントする（例えば、処理チャンバ１０７に入る前、処理チャンバ１０７を出た後）。
幾つかの実施形態では、処理チャンバ１０７は、エッチングチャンバ、堆積チャンバ（原子層堆積、化学気相堆積、物理気相堆積、又はこれらのプラズマ強化バージョンを含む）、アニールチャンバ等の１つ以上を含む。
ファクトリインターフェース１０１はファクトリインターフェースロボット１１１を含む。ファクトリインターフェースロボット１１１は、選択的コンプライアンスアセンブリロボットアーム（ＳＣＡＲＡ）ロボット等のロボットアームを含む。ＳＣＡＲＡロボットの例は、２リンクＳＣＡＲＡロボット、３リンクＳＣＡＲＡロボット、４リンクＳＣＡＲＡロボット等を含む。ファクトリインターフェースロボット１１１はロボットアームの端部にエンドエフェクタを含む。エンドエフェクタは、特定のオブジェクト（例えば、ウエハ等）を持ち上げ、ハンドリングするように構成される。選択的又は追加的に、エンドエフェクタはキャリア及び／又はプロセスキットリング（エッジリング）等のオブジェクトをハンドリングするように構成される。ロボットアームは、エンドエフェクタを異なる配向で異なる位置に移動させるように移動するように構成された１つ以上のリンク又は部材（例えば、リスト部材、上腕部材、前腕部材等）を有する。
ファクトリインターフェースロボット１１１は、エンクロージャシステム１３０（例えば、カセット、ＦＯＵＰ）と脱気チャンバ１０４ａ、１０４ｂ（又は、ロードポート）の間でオブジェクトを搬送するように構成される。従来のシステムは、コンテンツのミスアライメント、又はミスアライメントされたコンテンツをアライメントするための処理システム１００（例えば、ファクトリインターフェース１０１）の開口（例えば、分解、シールを破棄、汚染）に関与するが、処理システム１００は、オペレータによる処理システム１００の開口（例えば、分解、シールの破棄、汚染）なしに、（例えば、エンクロージャシステム１３０の１つ以上のシェルフのセットを介して）コンテンツのアライメントを容易にするように構成される。従って、実施形態では、エンクロージャシステム１３０の内部容積及びファクトリインターフェース１０１の内部容積を含むシール環境が、コンテンツのアライメント中に維持される（例えば、エンクロージャシステム１３０の１つ以上のシェルフのセットを介して）。
搬送チャンバ１０６は搬送チャンバロボット１１２を含む。搬送チャンバロボット１１２は、ロボットアームの端部にエンドエフェクタを有するロボットアームを含む。エンドエフェクタは、特定のオブジェクト（例えば、ウエハ等）をハンドリングするように構成される。幾つかの実施形態では、搬送チャンバロボット１１２は、ＳＣＡＲＡロボットであるが、幾つかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット１１１よりも少ないリンク及び／又は少ない自由度を有する。
コントローラ１０９は処理システム１００の様々な態様を制御する。コントローラ１０９は、コンピューティングデバイス（例えば、パーソナルコンピュータ、サーバコンピュータ、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）、マイクロコントローラ等）であり、及び／又はこれを含む。コントローラ１０９は、１つ以上の処理デバイスを含み、これは、幾つかの実施形態では、汎用処理デバイス（例えば、マイクロプロセッサ、中央処理装置等）である。より具体的には、幾つかの実施形態では、処理デバイスは、複合命令セットコンピューティング（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピューティング（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、超長命令語（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、又は他の命令セットを実行するプロセッサ又は命令セットの組み合わせを実行するプロセッサである。幾つかの実施形態では、処理デバイスは１つ以上の専用処理デバイス（例えば、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、ネットワークプロセッサ等）である。幾つかの実施形態では、コントローラ１０９は、データ記憶装置（例えば、１つ以上のディスクドライブ及び／又はソリッドステートドライブ）、メインメモリ、スタティックメモリ、ネットワークインターフェース、及び／又は他のコンポーネンを含む。幾つかの実施形態では、コントローラ１０９は、本明細書に記載の方法又はプロセスのうちの任意の１つ以上を実行するための命令を実行する。命令はコンピュータ可読記憶媒体に格納され、コンピュータ可読記憶媒体はメインメモリ、スタティックメモリ、二次記憶装置、及び／又は処理装置（命令の実行中）の１つ以上を含む。幾つかの実施形態では、コントローラ１０９は、ファクトリインターフェースロボット１１１及びウエハ搬送チャンバロボット１１２から信号を受信し、制御を送信する。
図１は、コンテンツ１１０（例えば、プロセスキットリングキャリアに結合されたプロセスキットリング）の処理チャンバ１０７への搬送を概略的に示す。本開示の一態様によれば、コンテンツ１１０は、ファクトリインターフェース１０１のファクトリインターフェースロボット１１１を介してエンクロージャシステム１３０から取り出される。ファクトリインターフェースロボット１１１は、コンテンツ１１０を、第１の真空ポート１０３ａ、１０３ｂの１つを介して、各々の脱気チャンバ１０４ａ、１０４ｂ内に搬送する。搬送チャンバ１０６内に配置された搬送チャンバロボット１１２は、第２の真空ポート１０５ａ又は１０５ｂを介して脱気チャンバ１０４ａ、１０４ｂの１つからコンテンツ１１０を取り出す。搬送チャンバロボット１１２はコンテンツ１１０を搬送チャンバ１０６内に移動させ、ここでコンテンツ１１０は各々のポート１０８を介して処理チャンバ１０７に搬送される。図１には示されていないが、コンテンツ１１０の搬送は、プロセスキットリングキャリア上に配置されたプロセスキットリングの搬送、空のプロセスキットリングキャリアの搬送、配置検証ウエハの搬送等を含む。
図１はコンテンツ１１０の搬送の一例を示すが、他の例も考えられる。幾つかの例では、エンクロージャシステム１３０が（例えば、搬送チャンバ１０６に取り付けられたロードポートを介して）搬送チャンバ１０６に結合されることが考えられる。コンテンツ１１０は、搬送チャンバ１０６から搬送チャンバロボット１１２により処理チャンバ１０７にロードされる。更に、幾つかの実施形態では、コンテンツ１１０は基板支持ペデスタル（ＳＳＰ）にロードされる。幾つかの実施形態では、追加のＳＳＰが図示のＳＳＰの反対側のファクトリインターフェース１０１と連絡するように配置される。処理されたコンテンツ１１０（例えば、使用済みのプロセスキットリング）は、本明細書に記載された方法と逆の方法で処理システム１００から取り出される。幾つかの実施形態では、複数のエンクロージャシステム１３０又はエンクロージャシステム１３０とＳＳＰの組み合わせを利用する場合、一方のＳＳＰ又はエンクロージャ システム１３０が未処理のコンテンツ１１０（例えば、新しいプロセスキットリング）に使用され、他のＳＳＰ又はエンクロージャシステム１３０が処理されたコンテンツ１１０（例えば、使用済みプロセスキットリング）を受け取るために使用される。ロボットアームを介してコンテンツ１１０を搬送する前、及び／又はエンクロージャシステム１３０を搬送する前に、エンクロージャシステム１３０は（例えば、エンクロージャシステム１３０内の１つ以上のシェルフのセットを介して）、コンテンツ１１０をアライメントするために使用される。コンテンツ１１０をアライメントする１つ以上のシェルフのセットにより、ロボットアームはエンクロージャシステム１３０の特定の場所からコンテンツ１１０を正しく取り出すことができ、コンテンツ１１０をエンクロージャシステム１３０内に適切に固定することができ（例えば、１つ以上のシェルフのセットを使用してコンテンツ１１０を固定することが可能になる）、エンクロージャシステム１３０がコンテンツ１１０を適切に搬送することが可能になる。
処理システム１００は、ファクトリインターフェース１０１（例えば、イクイップメントフロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ））及びファクトリインターフェース１０１に隣接するチャンバ（例えば、ロードポート１２８、エンクロージャシステム１３０、ＳＳＰ、ロードロック等の脱気チャンバ１０４等）等のチャンバを含む。１つ以上のチャンバがシールされている（例えば、各々のチャンバがシールされている）。隣接するチャンバはファクトリインターフェース１０１に対してシールされる。幾つかの実施形態では、不活性ガス（例えば、窒素、アルゴン、ネオン、ヘリウム、クリプトン、又はキセノンの１つ以上）が、１つ以上のチャンバ（例えば、ファクトリインターフェース１０１及び／又は隣接するチャンバ）に提供され、１つ以上の不活性環境を提供する。幾つかの例では、ファクトリインターフェース１０１は、ファクトリインターフェース１０１内で不活性環境（例えば、不活性ＥＦＥＭミニ環境）を維持する不活性ＥＦＥＭであり、これにより、ユーザーがファクトリインターフェース１０１に入る必要がなくなる（例えば、処理システム１００は、ファクトリインターフェース１０１内の手動アクセスがないように構成される）。
幾つかの実施形態では、ガス流（例えば、不活性ガス、窒素）が、処理システム１００の１つ以上のチャンバ（例えば、ファクトリインターフェース１０１）に供給される。幾つかの実施形態では、ガス流は１つ以上のチャンバのリーク（漏れ）より大きく、１つ以上のチャンバ内で正圧を維持する。幾つかの実施形態では、ファクトリインターフェース１０１内の不活性ガスが再循環される。幾つかの実施形態では、不活性ガスの一部が排出される。幾つかの実施形態では、ファクトリインターフェース１０１内への非再循環ガスのガス流は、排出ガス流及びガスリークよりも大きく、ファクトリインターフェース１０１内の不活性ガスの正圧を維持する。
幾つかの実施形態では、ファクトリインターフェース１０１は１つ以上のバルブ及び／又はポンプに結合され、ファクトリインターフェース１０１への又はファクトリインターフェース１０１からのガス流を提供する。（例えば、コントローラ０９）の処理装置はファクトリインターフェースへの及びファクトリインターフェースからのガス流を制御する。幾つかの実施形態では、処理装置は、１つ以上のセンサ（例えば、酸素センサ、水分センサ、モーションセンサ、ドア作動センサ、温度センサ、圧力センサ等）からセンサデータを受信し、センサデータに基づいて、ファクトリインターフェース１０１への及び／又はファクトリインターフェース１０１からの不活性ガス流の流量を決定する。
エンクロージャシステム１３０は、ファクトリインターフェース１０１及び隣接チャンバ内のシール環境を開放することなく、コンテンツ１１０（例えば、キャリア、プロセスキットリング等）のアライメントを可能にする。エンクロージャシステム１３０は、ロードポート１２８へのドッキングに応答して、ロードポート１２８をシールする。エンクロージャシステム１３０はパージポートへのアクセスを提供し、これにより、エンクロージャシステム１３０を開く前にエンクロージャシステム１３０の内部をパージし、ファクトリインターフェース１０１内の不活性環境の乱れを最小化することができる。
図２は、特定の実施形態による、エンクロージャシステム２００（例えば、図１のエンクロージャシステム１３０）の正面斜視図を示す。エンクロージャシステム２００は、コンテンツ（例えば、キャリア及び／又はプロセスキットリング等）をアライメントするように構成された１つ以上のシェルフ２３０を含む。図２に示されるように、幾つかの実施形態では、シェルフ２３０は、コンテンツの第１の遠位端を支持する左部分と、コンテンツの第２の遠位端を支持する右部分と、左部分と右部分を接続する中間部分を有することができる。幾つかの実施形態では、シェルフ２３０は、互いに接続されていない左側シェルフと右側シェルフ等、２つ以上の別個のコンポーネント（例えば、互いに離れている、互いに接続されていない、互いに一体化されていない等）であってもよい。
エンクロージャシステム２００は、内部容積２０２を少なくとも部分的に囲む（例えば、キャビティ又はチャンバを形成する）表面（例えば、壁、側壁、実質的に平面の構造等）を含む。幾つかの実施形態では、内部容積２０２はミニ環境（例えば、シールされた環境）である。幾つかの実施形態では、内部容積２０２は、実質的に粒子がないように保たれる（例えば、実質的に汚染されていない）。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム２００は、内部容積２０２内の粒子を抑制するファンを（例えば、上面に）含む。幾つかの実施形態では、内部容積は、水分、酸素、粒子（例えば、塵）等の１つ以上を実質的に有しない（又は完全に有しない）。
表面は、側壁表面２１０Ａ～Ｂ（例えば、側壁）、底面２１２（例えば、底壁）、上面２１４（例えば、上壁）、及び後面２１６（例えば、後壁）を含む。幾つかの実施形態では、表面はクランプ可能なタブを形成する。表面の１つ以上（例えば、側壁表面２１０Ａ～Ｂ、底面２１２、上面２１４等）は、フロントインターフェースを形成する。フロントインターフェースは、エンクロージャシステム２００の搬送のため（例えば、シール環境を提供するため）のドアとインターフェースする（例えば、シールする）ように（例えば、シールされた環境を提供するために）構成される。フロントインターフェースは、ウエハ処理システムのロードポートの実質的に垂直な部分とインターフェースする（例えば、シールする）ように構成される。フロントインターフェースがドア又はロードポートにシールされていることに応答して、エンクロージャシステム２００はシール環境を形成する（例えば、ガス及び／又は粒子が、ウエハ処理システムの外側の周囲環境からエンクロージャシステム２００に出入りしない）。
幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム２００は、底面２１２に結合されたベースプレート２２０（例えば、アダプタプレート）を含む。ベースプレート２２０は、ロードポートの水平部分とインターフェースするように構成される。ベースプレート２２０は、ロードポートの水平部分のキネマティック（動的）デバイス（例えば、キネマティックピン、精密位置決めピン）を受領するフィーチャ（例えば、凹部、レセプタクル、キネマティックインターフェース）を有する。幾つかの実施形態では、ベースプレート２２０は、エンクロージャシステム２００がロードポートとインターフェースする前に、底面２１２に固定される。幾つかの実施形態では、ベースプレート２２０がロードポートに固定され、次に底面２１２がベースプレート２２０に固定される。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム２００は、底面２１２の開口部の１つ以上をシールするシール（例えば、圧潰可能シール、ガスケット）を有する。
幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム２００の搬送（例えば、自動搬送、手動搬送等）のために、オーバーヘッド搬送フランジ２２２又は少なくとも１つのハンドル２２４の１つ以上が、エンクロージャシステム２００の１つ以上の表面に結合される。幾つかの実施形態では、オーバーヘッドトランスファー（ＯＨＴ）フランジ２２２が上面２１４に結合される。幾つかの実施形態では、第１のハンドル２２４Ａは第１の側壁表面２１０Ａ上に配置され、第２のハンドル２２４Ｂは第１の側壁表面２１０Ｂ上に配置される。
幾つかの実施形態では、１つ以上のパージアダプタが底面２１２に配置される（例えば、底面２１２に形成された開口部に挿入される）。パージアダプタは、エンクロージャシステム２００にガス（例えば、窒素（Ｎ２））を充填する、エンクロージャシステムからガスを除去する、エンクロージャシステム２００にガスを通過させる等の１つ以上に使用される。パージアダプタはベースプレート２２０を介して延在し、（例えば、エンクロージャシステム２００をパージするため、エンクロージャシステム２００内に真空を生成するため、エンクロージャシステム２００をガスで充填する等のため）１つ以上のガス又は真空ラインと流体結合する。パージアダプタの各々は、底面２１２の対応する開口部にシールを提供する（例えば、シール環境を提供するため）。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム２００は、ロードポートにドッキングされたことに応答して、ロードポートをシールする。エンクロージャシステム２００の内部容積は、エンクロージャシステム２００を開く前に、１つ以上のパージアダプタを介してパージされるように構成される。
幾つかの実施形態では、１つ以上のシェルフ２３０が内部容積２０２内に少なくとも部分的に配置される。幾つかの実施形態では、１つ以上のシェルフ２３０が内部容積２０２内に完全に配置される。幾つかの実施形態では、１つ以上のシェルフ２３０が側壁表面２１０Ａ～Ｂに取り付けられる。幾つかの実施形態では、１つ以上のシェルフ２３０が、エンクロージャシステム２００（例えば、側壁表面２１０Ａ～Ｂ、底面２１２、ベースプレート２２０等）に取り付けられた１つ以上の支持構造（例えば、ポスト等）に取り付けられる。
１つ以上のシェルフ２３０のセットは、コンテンツ（例えば、キャリア２３２及び／又はプロセスキットリング２３４等）を受領するように構成される。幾つかの実施形態では、キャリア２３２は１つ以上のシェルフ２３０のセット上に配置され、プロセスキットリングはシェルフ上のキャリアの上方（例えば、接触、非接触）に配置される。幾つかの実施形態では、キャリア２３２は１つ以上のシェルフ２３０のセットに配置され、プロセスキットリングは１つ以上のシェルフのセットの上方のキャリア上に配置される（例えば、１つ以上のシェルフのセットに接触することなく）。
１つ以上のシェルフ２３０のセットは、１つ以上のシェルフ２３０のセット上にコンテンツをアライメントするように構成されたアライメントフィーチャ及び／又は表面を有する。ロボットアームが１つ以上のシェルフ２３０のセット上でコンテンツを不正確な位置にアライメントした場合、アライメントフィーチャ及び／又は表面はコンテンツを正しい位置にアライメントする。幾つかの実施形態では、１つ以上のシェルフ２３０のセットは、１つ以上のシェルフ２３０のセットの少なくとも１つのシェルフ２３０にコンテンツを固定するように構成された１つ以上の保持デバイスを有する。
図３Ａ～Ｊは、特定の実施形態による、エンクロージャシステム（例えば、ウエハ処理システムのＦＯＵＰ）のシェルフ３００（例えば、１つ以上のシェルフのセット又は単一のシェルフ）を示す。幾つかの実施形態では、シェルフ３００は図２のシェルフ２３０に対応する。図３Ａは特定の実施形態によるシェルフ３００の斜視図を示す。図３Ｂは特定の実施形態によるシェルフ３００の正面図を示す。図３Ｃは特定の実施形態によるシェルフ３００の背面図を示す。図３Ｄは特定の実施形態によるシェルフ３００の左側面図を示す。図３Ｅは特定の実施形態によるシェルフ３００の右側面図を示す。図３Ｆは特定の実施形態によるシェルフ３００の上面図を示す。図３Ｇは特定の実施形態によるシェルフ３００の底面図を示す。図３Ｈは、特定の実施形態による、キャリア３３０及びプロセスキットリング３４０を支持するシェルフ３００の上面図を示す。図３Ｉ～Ｊは、特定の実施形態による、キャリア３３０及びプロセスキットリング３４０を支持するシェルフ３００の側断面図を示す。
シェルフ３００は第１の部分３１０Ａ及び第２の部分３１０Ｂを含む。幾つかの実施形態では、第１の部分３１０Ａ及び第２の部分３１０Ｂは互いの鏡像である。幾つかの実施形態では、第１の部分３１０Ａ及び第２の部分３１０Ｂは第３の部分３１０Ｃにより接合されている。幾つかの実施形態では、キャリアの第１、第２、及び第３の部分３１０Ａ～Ｃは「Ｕ」字形を形成し、第１の部分３１０Ａは第１の側部であり、第２の部分３１０Ｂは第２の側部であり、第３の部分３１０Ｃは第１の側部と第２の側部の間に配置された後側部である。幾つかの実施形態では、シェルフ３００の第１、第２、及び第３の部分３１０Ａ～Ｃは互いに一体である。幾つかの実施形態では、シェルフ３００の第１、第２、及び第３の部分３１０Ａ～Ｃのうちの２つ以上が互いに取り付けられる（例えば、１つ以上のファスナ、接着剤、はんだ付け、溶接等を介して）。幾つかの実施形態では、シェルフ３００の第１、第２、及び第３の部分３１０Ａ～Ｃのうちの２つ以上が互いに分離している（例えば、取り付けられていない、接続されていない等）。幾つかの実施形態では、第１の部分３１０Ａは第１のシェルフであり、第２の部分３１０Ｂは第２のシェルフであり、第１及び第２のシェルフは同一平面上にあり、互いに接続されていない（例えば、第３の部分３１０Ｃがない）。
第１の部分３１０Ａ及び第２の部分３１０Ｂは、第１の平面内の第１の上面３１２Ａ、第１の平面より上方の第２の平面内の第２の上面３１２Ｂ、第１のキャリアアライメントフィーチャ３１４Ａ、及びプロセスキットリングアアライメントフィーチャ３１６Ａを含む。更に、幾つかの実施形態では、第１の部分３１０Ａ及び第２の部分３１０Ｂは第２のキャリアアライメントフィーチャ３１４Ｂを含む。更に、幾つかの実施形態では、第１の部分３１０Ａ及び第２の部分は、シェルフ３００をエンクロージャシステムに取り付けるように構成された取り付けフィーチャ３１８（例えば、ファスナ等を受け入れるための開口部、ファスナ）を含む。
更に、幾つかの実施形態では、シェルフは、第１の部分３１０Ａと第２の部分３１０Ｂの間に配置された第３の部分を含む。第３の部分３１０Ｃはプロセスキットリングアライメントフィーチャ３１６Ｂを含む。
キャリアアライメントフィーチャ３１４は、キャリアを第１の上面３１２Ａ上でアライメントする（例えば、接触させる、上に配置する）ように構成される。プロセスキットリングアライメントフィーチャ３１６は、プロセスキットリングをキャリア上でアライメントするように構成され、プロセスキットリングは第２の上面３１２Ｂの上に配置される。幾つかの実施形態では、キャリアは第１の部分３１０Ａ及び第２の部分３１０Ｂにより支持され、プロセスキットリングは、第１の部分３１０Ａ及び第２の部分３１０Ｂに接触することなく（例えば、１つ以上のシェルフ３００に接触することなく）、キャリア上に配置される。幾つかの実施形態では、プロセスキットリングは、動き（例えば、押し合い、揺れ、衝撃、急速な動き等）に応答して第１の部分３１０Ａ及び／又は第２の部分３１０Ｂと接触し、プロセスキットアライメントフィーチャ３１６はプロセスキットリングをキャリア上で再アライメントする。
キャリアアライメントフィーチャ３１４及び／又はプロセスキットリングアライメントフィーチャ３１６の１つ以上は、対応する側壁を含む。幾つかの実施形態では、キャリアアライメントフィーチャ３１４及び／又はプロセスキットリングアライメントフィーチャ３１６の側壁は、第１の平面から約１００°～１１０°の角度である。幾つかの実施形態では、キャリアアライメントフィーチャ３１４及び／又はプロセスキットリングアライメントフィーチャ３１６の側壁は、第１の平面から約１００°～１１０°の角度である下部と、第１の平面から約１３０°～１４０°である上部を含む。
幾つかの実施形態では、キャリアアライメントフィーチャ３１４Ａは、キャリアのｘ方向の移動及びヨー運動を防止するように構成された第１の側壁を含む。幾つかの実施形態では、キャリアアライメントフィーチャ３１４Ｂは、キャリアのｙ方向の移動を防止するように構成された第２の側壁を最初に含む。幾つかの実施形態では、第１の上面３１２Ａは、キャリアのｚ方向の移動、ピッチ移動、及びロール運動を防止するように構成される。
幾つかの実施形態では、プロセスキットリングアライメントフィーチャ３１６Ａは、プロセスキットリングのヨー運動を防止するように構成された側壁を含む。幾つかの実施形態では、側壁は第１の平面から約１００°～１１０°の角度を有する。幾つかの実施形態では、キャリアは、プロセスキットリングのｘ方向の移動、ｙ方向の移動、ｚ方向の移動、ピッチ移動、及びロール運動を防止するように構成される（例えば、プロセスキットリングが第１の部分３１０Ａ又は第２の部分３１０Ｂに接触することなく）。
図３Ｈを参照すると、シェルフ３００はキャリア３３０及び／又はプロセスキットリング３４０を支持するように構成される。キャリア３３０は、開口部を形成する剛体３３２と、複数の開口部を介して剛体３３２に取り外し可能に取り付けられるように構成されたファスナ３３６と、ファスナ３３６及び開口部を介して剛体に取り外し可能に取り付けられるように構成されたフィンガ３３４を含む。フィンガ３３４は、基板処理システム内でのキャリア３３０の搬送中にコンテンツ（例えば、プロセスキットリング３４０）を支持するように構成される。幾つかの実施形態では、プロセスキットリング３４０がキャリア３３０上に配置されると、プロセスキットリング３４０はキャリア３３０と接触する。幾つかの実施形態では、プロセスキットリング３４０がキャリア３３０上に配置され、キャリアがシェルフ３００上に配置されると、プロセスキットリング３４０は、シェルフ３００と接触することなく、シェルフ３００の上方に配置される。
図３Ｉを参照すると、シェルフ３００（例えば、１つ以上のシェルフのセット又は単一のシェルフ）は、キャリア３３０及び／又はプロセスキットリング３４０を支持するように構成される。プロセスキットリングアライメントフィーチャ３１６Ｂは、プロセスキットリング３４０をキャリア３３０上でアライメントするように構成される（例えば、シェルフ又はシェルフのセットの上方）。フィンガ３３４はファスナ３３６を介してキャリア３３０の剛体３３２に取り付けられる。幾つかの実施形態では、キャリア３３０（例えば、プロセスキットリング３４０を支持する）がシェルフ３００上に配置されている間、フィンガ３３４はプロセスキットリング３４０を支持する。
図３Ｊを参照すると、シェルフ３００は、キャリア３３０及び／又はプロセスキットリング３４０をシェルフ３００上でアライメントするように構成される。シェルフはキャリアアライメントフィーチャ３１４及びプロセスキットリングアライメントフィーチャ３１６を含む。キャリアアライメントフィーチャ３１４は１つ以上の側壁を含み、プロセスキットリングアライメントフィーチャ３１６は１つ以上の側壁を含む。
幾つかの実施形態では、（例えば、キャリアアライメントフィーチャ３１４Ａの）シェルフ３００の側壁は、１つ以上のファセットを有するか又は湾曲している。幾つかの実施形態では、（例えば、キャリアアライメントフィーチャ３１４Ａの）シェルフ３００の側壁は、第１の上面３１２Ａから約１００°～１５０°の角度、約１２０°～１５０°の角度、又は約１３０°～１４０°の角度である。幾つかの実施形態では、（例えば、キャリアアライメントフィーチャ３１４Ａの）側壁は、第１の上面３１２Ａから約１００°～１１０°の角度（例えば、直交から約１５°）である下部と、第１の上面３１２Ａから約１３０°～１４０°の角度（例えば、直角から約４５°、下部より約３０°大きい）である上部を含む。
幾つかの実施形態では、（例えば、プロセスキットリングアライメントフィーチャ３１６Ａの）側壁は、第２の上面３１２Ｂから約９０°～１５０°、１００°～１５０°、又は１００°～１１０°の角度（例えば、直交から約１５°）である。
幾つかの実施形態では、キャリアアライメントフィーチャ３１４及び／又はプロセスキットリングアライメントフィーチャ３１６の側壁は捕捉ランプを提供し、基板処理システムから（例えば、ツールから）戻ってきたミスアライメントされたプロセスキットリング及び／又はキャリアをアライメントし、シェルフ３００上に下降させ、補足することを可能にする。プロセスキットリングをキャリアに適切にアライメントすることは、処理チャンバ内でプロセスキットリングを適切に配向し、配置するために用いられる。従来、システムではキャリアに対するプロセスキットのアライメントが不適切であり、ツール内でのキャリア及びプロセスキットリングの配置ミスや脱落の原因となっている。幾つかの例では、処理チャンバから取り外されたプロセスキットリングが、（例えば、ロボットアーム、ＬＣＦデバイス、アライナデバイス等の誤差により）ミスアライメントされたエンクロージャシステムに戻ることがある。シェルフ３００は、ミスアライメントされた基板処理システムから戻ってきたプロセスキットリング及びキャリアをアライメントする。幾つかの実施形態では、シェルフ３００は、搬送のためにプロセスキットリング及び／又はキャリアを捕捉する（例えば、ツール自動化を介してＯＨＴで）。
幾つかの実施形態では、全てのアライメントフィーチャ（例えば、キャリアアライメントフィーチャ３１４及び／又はプロセスキットリングアライメントフィーチャ３１６）は材料の単一片から作成され、捕捉ランプ（例えば、アライメントフィーチャの側壁）を使用してミスアライメントされ、戻ってきたコンテンツをアライメントする。幾つかの実施形態では、自己作動フック（例えば、保持デバイス）が使用され、コンテンツを固定し、ツールオートメーションによりロックされる。幾つかの実施形態では、シェルフ３００はキャリアからのプロセスキットリングの分離を提供し、オートメーションによる両方の再アライメントを可能にする。
幾つかの実施形態では、シェルフ３００はプラスチックポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で製造される。幾つかの実施形態では、シェルフ３００は、側面ごとに別個のコウムではなく、１つのステーションにまたがる単一のコウム（例えば、エンクロージャシステムの左側及びエンクロージャシステムの右側からプロセスキットリング及びキャリアを支持する単一のシェルフ）である。単一のシェルフ３００を使用して、２つの側面でプロセスキットリングとキャリアをサポートすることにより、許容スタックが減少する。
幾つかの実施形態では、シェルフ３００が形成される材料が固定され（例えば、４つのねじ穴による固定）、固定された間に機械加工される。幾つかの実施形態では、重量を軽減するためにウィンドウ（例えば、開口部）がシェルフ３００に切り込まれている（例えば、図４Ｂのキャリア４３０を参照）。
幾つかの実施形態では、プロセスキットリングアライメントフィーチャ３１６Ｂがプロセスキットリングのアライメントに使用され、第２の上面３１２Ｂがプロセスキットリングのセンタリングに使用され、プロセスキットリング保持デバイス（例えば、図４Ａ～Ｅを参照）がプロセスキットリングの捕捉に使用される。幾つかの実施形態では、キャリアアライメントフィーチャ３１４Ａ～Ｂがキャリアのアライメントに使用され、キャリア保持デバイス（例えば、図４Ａ～Ｅを参照）がキャリアの捕捉に使用される。
幾つかの実施形態では、キャリア３３０及びプロセスキットリング３４０の６つ自由度がロボットアームにより制御される。キャリア３３０及びプロセスキットリング３４０をシェルフ３００に搬送する際、ロボットアームは制御の６つの自由度をシェルフ３００に搬送する。幾つかの例では、６つの自由度が搬送される場合、各々の自由度が同時に搬送されないので、従来はキャリア３３０とプロセスキットリング３４０のミスアライメントを生じさせる原因となる。アライメントフィーチャ（例えば、キャリアアライメントフィーチャ３１４及びプロセスキットリングアライメントフィーチャ３１６）は、ミスアライメントされたキャリア３３０及びプロセスキットリング３４０をアライメントする。
図４Ａ～Ｅは、特定の実施形態による、保持デバイスを有するシェルフ４００（例えば、図２のシェルフ２３０、図３Ａ～Ｊのシェルフ３００）を示す。幾つかの実施形態では、図４Ａ～Ｅのフィーチャは、図３Ａ～Ｊで類似の参照番号を有するフィーチャと類似又は同一の作用を有する。
シェルフ４００は、第１の部分４１０Ａ（例えば、図３Ａ～Ｊの第１の部分３１０Ａ）、第２の部分４１０Ｂ（例えば、図３Ａ～Ｊの第２の部分３１０Ｂ）、及び第３の部分４１０Ｃ（例えば、図３Ａ～Ｊの第３の部分３１０Ｂ）を含む。第１の部分４１０Ａ及び／又は第２の部分４１０Ｂは、第１の上面４１２Ａ（例えば、図３Ａ～Ｊの第１の上面３１２Ａ）、第２の上面４１２Ｂ（例えば、図３Ａ～Ｊの第２の上面３１２Ｂ）、１つ以上のキャリアアライメントフィーチャ４１４Ａ（例えば、図３Ａ～Ｊのキャリアアライメントフィーチャ３１４Ａ）、１つ以上のキャリアアライメントフィーチャ４１４Ｂ（例えば、図３Ａ～Ｊのキャリアアライメントフィーチャ３１４Ｂ）、１つ以上のプロセスキットリングアライメントフィーチャ４１６Ａ（例えば、図３Ａ～Ｊの第１のプロセスキットリングアライメントフィーチャ３１６Ａ）、及びプロセスキットリングアライメントフィーチャ４１６Ｂ（例えば、図３Ａ～Ｊのプロセスキットリングアライメントフィーチャ３１６Ｂ）を含む。幾つかの実施形態では、シェルフ４００は１つ以上のシェルフのセットである。幾つかの実施形態では、第１の部分４１０Ａは第１のシェルフであり、第２の部分４１０Ｂは第２のシェルフであり、第１のシェルフと第２のシェルフは互いに離れている（例えば、互いに接続されていない、互いに取り付けられていない等）。
幾つかの実施形態では、シェルフ４００は、１つ以上のキャリア保持デバイス４６０（例えば、キャリア４３０を固定するためのセルフ作動フック）及び／又はプロセスキットリング保持デバイス４５０（例えば、プロセスキットリング４４０を固定するためのセルフ作動フック）を含む。プロセスキットリング４４０（例えば、図３Ｈ～Ｊのプロセスキットリング３４０）を支持するキャリア４３０（例えば、図３Ｈ～Ｊのキャリア３３０）を（例えば、ロボットアーム４７０を介して）下降させると、プロセスキットリング４４０は、プロセスキットリング保持デバイス４５０の第１の端部と係合（例えば、押し下げ）し、プロセスキットリング保持デバイス４５０の第２の端部にプロセスキットリング４４０を保持させる。幾つかの例では、プロセスキットリング４４０をプロセスキットリング保持デバイス４５０の第１の端部に下降させると、プロセスキットリング保持デバイスが回転し、これにより、第１の端部がシェルフ４００に押し込まれ（例えば、第２の上面４１２Ｂと実質的に平行になる）、第２の端部は、プロセスキットリング４４０の少なくとも一部より上方の位置まで回転される。
キャリア４３０を第１の上面３１２Ａ上に下降させると、キャリア４３０はキャリア保持デバイス４６０の第１の端部と係合し（例えば、押し下げ）、キャリア保持デバイス４６０の第２の端部にキャリア４３０を保持させる。幾つかの例では、キャリア４３０をキャリア保持デバイス４６０の第１の端部上に下降させると、キャリア保持デバイス４６０が回転し、これにより、第１の端部がシェルフ４００内に押し込まれ（例えば、第１の上面４１２Ａと実質的に平行になる）、第２の端部は、キャリア４３０の少なくとも一部の上方の位置まで回転される。
図４Ｃを参照すると、ロボットアーム４７０がシェルフ３００の上に配置される。プロセスキットリング４４０を支持するキャリア４３０はロボットアーム４７０上に配置される。
図４Ｄを参照すると、ロボットアーム４７０はプロセスキットリング４４０を支持するキャリア４３０を下降させ、これにより、プロセスキットリング４４０がプロセスキットリング保持デバイス４５０（例えば、セルフ作動フック）の第１の遠位端を作動させ、プロセスキットリング保持デバイス４５０の第２の遠位端がプロセスキットリング４４０の上方に配置され、プロセスキットリング４４０をシェルフ４００上で保持する。
図４Ｅを参照すると、ロボットアーム４７０はキャリア４３０を下降し、キャリア４３０がキャリア保持デバイス４６０（例えば、自オペレーション動フック）の第１の遠位端を作動させ、キャリア保持デバイス４６０の第２の遠位端をキャリア４３０の上方に配置し、キャリア４３０をシェルフ４００上で保持する。
図４Ａ～Ｅを参照すると、幾つかの実施形態では、シェルフ４００はロッキングデバイス４８０を更に含む。幾つかの実施形態では、ロッキングデバイス４８０は、キャリア保持デバイス４６０及び／又はプロセスキットリング保持デバイス４５０を固定位置にロックする。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステムのドアを閉じる（例えば、ＦＯＵＰのドアを閉じる）と、ロッキングデバイス４８０が作動して、キャリア保持デバイス４６０及びプロセスキットリング保持デバイス４５０を固定位置にロックする（例えば、エンクロージャシステムの搬送のため）。
幾つかの実施形態では、第１の部分４１０Ａは、キャリア保持デバイス４６０、プロセスキットリング保持デバイス４５０、及び／又はロックデバイス４８０の１つ以上を含む。幾つかの実施形態では、第２の部分４１０Ｂは、キャリア保持デバイス４６０、プロセスキットリング保持デバイス４５０、及び／又はロッキングデバイス４８０の１つ以上を含む。幾つかの実施形態では、第１の部分４１０Ａ及び第２の部分４１０Ｂの両方が、キャリア保持デバイス４６０、プロセスキットリング保持デバイス４５０、及び／又はロッキングデバイス４８０を含む。
図５は、特定の実施形態による、エンクロージャシステムの１つ以上のシェルフを使用する方法５００を示す。幾つかの実施形態では、方法５００のオペレーションの１つ以上は、ロボットアーム（例えば、図１のファクトリインターフェース１１１のロボットアーム、図４Ｂ～Ｅのロボットアーム４７０）及び／又はコントローラ（例えば、図１のコントローラ１０９）により実行される。特定の順序又は順番で示されているが、特に指定がない限り、プロセスの順序は変更できる。従って、図示の実施形態は例としてのみ理解されるべきであり、図示のプロセスは異なる順序で実行することができ、幾つかのプロセスは並行して実行することができる。更に、様々な実施形態では、１つ以上のプロセスを省略することができる。従って、全ての実施形態において全てのプロセスが必要とされるわけではない。
図５の方法５００を参照すると、ブロック５０２で、プロセスキットリングを支持するキャリアが、エンクロージャシステム内に配置された１つ以上のシェルフのセットの上方の位置に（例えば、ロボットアームにより）搬送される。
ブロック５０４で、プロセスキットリングを支持するキャリアは（例えば、ロボットアームにより）下降される。
幾つかの実施形態では、ブロック５０６では、プロセスキットリングは、キャリアの下降に応答して、プロセスキットリングアライメントフィーチャを介して、１つ以上のシェルフのセット及び／又はキャリアの上でアライメントされる。幾つかの実施形態では、プロセスキットリングアライメントフィーチャは、プロセスキットリングをアライメントされる配向にガイドする傾斜した側壁を含む。
幾つかの実施形態では、ブロック５０８では、プロセスキットリングは、キャリアの下降に応答して、プロセスキットリング保持デバイスを介して、１つ以上のシェルフのセットに固定される。材料（例えば、キャリア及びプロセススキットリング）が下に移動すると、プロセスキットリングの重量がプロセスキットリング保持デバイス（例えば、プロセスキット（ＰＫ）捕捉）を作動させる。
ブロック５１０で、キャリアは、キャリアの下降に応答して、キャリアアライメントフィーチャを介して、１つ以上のシェルフのセット上でアライメントされる。幾つかの実施形態では、キャリアアライメントフィーチャは、キャリアをアライメントされた配向にガイドする傾斜した側壁を含む。
ブロック５１２で、キャリアは、キャリアの下降に応答して、キャリア保持デバイスを介して、１つ以上のシェルフのセットに固定される。キャリアが所定の位置に配置されると、キャリアの重量がキャリア保持デバイス（例えば、キャリア捕捉）を作動させる。
ブロック５１４で、キャリア保持デバイス及び／又はプロセスキットリング保持デバイスがロックされる（例えば、ロックキングデバイスを作動させるエンクロージャシステムのドアを閉じることに応答して）。幾つかの実施形態では、ＦＯＵＰのドアがロッキングデバイスを作動させて、ＰＫ捕捉とキャリア捕捉の両方をロックする。幾つかの実施形態では、プロセスキットリング及びキャリアが下降すると、プロセスキットリングとキャリアは、１つ以上のシェルフのセットにより分離される。これにより、プロセスキットリングの取り外し中に自動化により生じたミスアライメントから、キャリアとプロセスキットリングの両方を捕捉及びアライメントすることが可能となる。幾つかの実施形態では、プロセスキットリング及びキャリア（例えば、キャリア上に配置されたプロセスキットリング）が下降すると、キャリアは１つ以上のシェルフのセットに接触し、プロセスキットリングは１つ以上のシェルフのセットに接触しない。
幾つかの実施形態では、方法５００のオペレーションの各々は、シールされた環境を維持しながら（例えば、ファクトリインターフェースを開かずに、エンクロージャシステムを開かずに）実行される。
図６Ａ～Ｈは、特定の実施形態による、エンクロージャシステム６００の図を示す。図６Ａは、特定の実施形態による、エンクロージャシステム６００の正面斜視図を示す。図６Ｂは、特定の実施形態による、エンクロージャシステム６００の正面断面図を示す。図６Ｃは、特定の実施形態による、エンクロージャシステム６００の側面断面図を示す。図６Ｄは、特定の実施形態による、エンクロージャシステム６００の上部断面図を示す。図６Ｅ～Ｆは、特定の実施形態による、エンクロージャシステム６００の一部の正面断面図を示す。図６Ｇ～Ｈは、特定の実施形態による、エンクロージャシステム６００の一部の上部断面図を示す。幾つかの実施形態では、他の図の参照番号と同様の参照番号を有するフィーチャは、他の図に記載されているものと同様のフィーチャ及び／又は作用を含む。幾つかの例では、図６Ａ～Ｈの１つ以上のエンクロージャシステム６００は、図１のエンクロージャシステム１３０及び／又は図２のエンクロージャシステム２００と同様のフィーチャ及び／又は作用を有する。
図６Ａを参照すると、エンクロージャシステム６００は、側壁６１０（例えば、側壁６１０Ａ～Ｂ）、１つ以上の後壁、及び底壁６２０を含む。エンクロージャシステム６００は、１つ以上の壁（例えば、１つ以上の側壁６１０及び／又は１つ以上の後壁）に結合（例えば、上面取り付け、側周取り付け）して、エンクロージャシステム６００の内部容積を少なくとも部分的に包囲するエンクロージャ蓋６３０（例えば、取り外し可能な上壁、取り外し不可能な上壁等）を含む。幾つかの実施形態では、エンクロージャ蓋６３０は、１つ以上の壁に取り外し可能に取り付けるように構成される。
幾つかの実施形態では、エンクロージャ蓋６３０は、オーバーヘッド搬送コンポーネント６３２に取り付けられる。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステムは、１つ以上のウィンドウ（例えば、観察ウィンドウ）を有する。幾つかの実施形態では、エンクロージャ蓋６３０は、上部ウィンドウ６３４（例えば、上部観察ウィンドウ）を含む。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステムの後壁の少なくとも１つは、後部ウィンドウ６３６（例えば、後部観察ウィンドウ）を含む。
ポスト（支柱）６４０が底壁６２０に結合される（例えば、ベースコネクタ６４２を介して）。シェルフ６４４は、エンクロージャシステム６００の内部容積内に配置される。シェルフ６４４の各々は、対応するオブジェクト（例えば、図１のコンテンツ１１０）を支持するように構成することができる。幾つかの実施形態では、各々のシェルフ６４４は少なくとも１つのポスト６４０に接続される。
幾つかの実施形態では、ポスト６４０の第１のセット（例えば、ポスト６４０の第１の対、２つのポスト６４０）が、側壁６１０Ａに近接する底壁６２０に（例えば、同じベースコネクタ６４２を介して）結合され、ポスト６４０の第２のセット（例えば、ポスト６４０の第２の対、２つの追加のポスト６４０）が、側壁６１０Ｂに近接する底壁６２０に（例えば、異なるベースコネクタ６４２を介して）結合される。シェルフ６４４のセット（例えば、一対のシェルフ６４４、２つのシェルフ６４４、第１のシェルフ６４４及び第２のシェルフ６４４、同一平面上のシェルフ６４４）を使用して、オブジェクト（例えば、コンテンツ１１０）を支持することができる。第１のシェルフ６４４はポスト６４０の第１のセットに取り付けることができ、第２のシェルフ６４４はポスト６４０の第２のセットに取り付けることができる。シェルフ６４４の第１のセットとシェルフ６４４の第１のセットは内部容積内で互いに反対に配向される（例えば、互いに鏡像である場所にある）。
シェルフ６４４により支持されるオブジェクトは、キャリア６５０、キャリア６５０上に配置された１つ以上のプロセスキットリング６５２、配置検証ウエハ６５４、基板等を含むことができる。幾つかの実施形態では、キャリア６５０が第１のシェルフ６４４及び第２のシェルフ６４４上に配置され、１つ以上のプロセスキットリング６５２が、シェルフ６４４に接触することなく、キャリア６５０上に配置される。各々のシェルフ６４４は、移動（例えば、押しつぶす、急速に移動する）中のエンクロージャシステム６００に応答して、プロセスキットリング６５２をキャリア６５０上の正しい位置にガイドする凹部を形成することができる。
幾つかの実施形態では、上部ウィンドウ６３４は、内部容積内に配置されたオブジェクトの配向確認（例えば、自動又は手動の配向確認）のために構成される。幾つかの実施形態では、後部ウィンドウ６３６は、１つ以上のオブジェクトの配向調整（例えば、手動又は自動の配向調整）のために取り外し可能である。
幾つかの実施形態では、プロセスキットリング６５２の各々は、上部ウィンドウ６３４を介して観察すことができる対応する平坦部分（例えば、平坦な内部部分）を有する。幾つかの実施形態では、プロセスキットリング６５２の各々は、上部ウィンドウ６３４を介して観察することができるプロセスキットリング６５２の上面（又は下面）上のフィーチャ（例えば、ノッチ、周囲ノッチ、凹部、マーキング、上面周囲ノッチ等）を含む。幾つかの実施形態では、プロセスキットリングの各々の平坦部分及び／又は（例えば、上面の）フィーチャは、上部ウィンドウ６３４を介して一度に（例えば、同時に）観察することができる。幾つかの実施形態では、各々のキャリア６５０は、上部ウィンドウ６３４を介して同時に観察することができるキャリアフィーチャを有する。幾つかの実施形態では、各々のキャリア６５０のキャリアフィーチャ、各々のプロセスキットリング６５２の上面上のフィーチャ、及び各々のプロセスキットリング６５２の平坦部分は、上部ウィンドウ６３４を介して同時に観察することができる。プロセスキットリング６５２の平坦部分が正しい位置にないこと、又はキャリアフィーチャが正しい位置にないことに応答して、後部ウィンドウ６３６を取り外して、プロセスキットリング６５２及び／又はキャリア６５０の配向を調整することができる。プロセスキットリング６５２の上部のフィーチャが上部ウィンドウ６３４を介して観察できないことに応答して（例えば、上向きでない、ひっくり返されている）、エンクロージャ蓋６３０及び／又はエンクロージャのドアが取り外され、プロセスキットリング６５２を裏返す。
ポスト６４０の各々の対応する上面は、エンクロージャ蓋６３０の対応するコンポーネントと取り外し可能にインターフェースするように構成することができる。幾つかの実施形態では、ポスト６４０の各々の対応する上面は、エンクロージャ蓋６３０に結合される先細りの突起（例えば、ファスナ）を受領するように構成された先細りの凹部を形成し、ポスト６４０の各々をエンクロージャ蓋６３０とアライメントする。
シェルフ６４４の各々は、キャリア６５０及び／又はプロセスキットリング６５２等のオブジェクト（例えば、図１のコンテンツ１１０）をアライメントするように構成することができる。幾つかの実施形態では、各々のシェルフ６４４は、オブジェクトをシェルフ上にアライメントするように構成されたアライメントフィーチャ及び／又は表面を有する。ロボットアームがオブジェクトをシェルフ６４４上で不適切な位置に配置した場合、及び／又はエンクロージャシステム６００の搬送によりオブジェクトが移動した場合、アライメントフィーチャ及び／又は表面がオブジェクトを正しい位置にアライメントする。幾つかの実施形態では、シェルフ６４４は、オブジェクトをシェルフ６４４に固定するように構成された保持デバイスを有する。
幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム６００の内部容積は、ミニ環境（例えば、シール環境）である。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム６００の内部容積は、実質的に粒子がないように保たれる（例えば、実質的に汚染されていない）。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム６００は、内部容積内の粒子を抑制するファンを（例えば、上面に）含む。幾つかの実施形態では、内部容積には、水分、酸素、粒子（例えば、ほこり）等の１つ以上が実質的に存在しない（又は完全に存在しない）。
エンクロージャシステム６００の壁の１つ以上は、フロントインターフェースを形成するか、又はフロントインターフェースに結合することができる。フロントインターフェースは、エンクロージャシステム６００の搬送のため（例えば、及びシールされた環境を提供するため）、ドアとインターフェースする（例えば、シールする）ように構成される。フロントインターフェースは、基板処理システムのロードポートの実質的に垂直な部分とインターフェースする（例えば、シールする）ように構成される。フロントインターフェースがドア又はロードポートにシールされていることに応答して、エンクロージャシステム６００は、シール環境を作り出す（例えば、ガス及び／又は粒子が、基板処理システムの外側の周囲環境からエンクロージャシステム６００を出入りしない）。
幾つかの実施形態では、底壁６２０は、ベースプレート（例えば、アダプタプレート）を含むか、それに結合される。ベースプレートは、ロードポートの水平部分とインターフェースするように構成される。ベースプレートは、ロードポートの水平部分のキネマティックデバイス（例えば、キネマティックピン、精密位置決めピン）を受領するためのフィーチャ（例えば、凹部、レセプタクル、キネマティックインターフェース）を有する。幾つかの実施形態では、ベースプレートは、エンクロージャシステム６００がロードポートとインターフェースする前に、底壁６２０に固定される。幾つかの実施形態では、ベースプレートがロードポートに固定され、次いで、底壁６２０がベースプレートに固定される。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム６００は、底壁６２０の１つ以上の開口部をシールするためのシール（例えば、押しつぶし可能なシール、ガスケット）を有する。
幾つかの実施形態では、オーバーヘッド搬送コンポーネント６３２（例えば、オーバーヘッド搬送フランジ）の１つ以上、又は少なくとも１つのハンドル６１２が、エンクロージャシステム６００の搬送（例えば、自動搬送、手動搬送等）のため、エンクロージャシステム６００の１つ以上の表面に結合される。幾つかの実施形態では、オーバーヘッド搬送（ＯＨＴ）コンポーネント６３２は、エンクロージャ蓋６３０に結合（例えば、取り付け）される。幾つかの実施形態では、ハンドル６１２Ａは側壁６１０Ａに配置され、第２のハンドルは側壁６１０Ｂに配置される。
幾つかの実施形態では、１つ以上のパージアダプタが底壁６２０に配置される（例えば、底壁６２０に形成された開口部に挿入される）。パージアダプタは、エンクロージャシステム６００にガス（例えば、窒素（Ｎ２））を充填する、エンクロージャシステムからガスを除去する、エンクロージャシステム６００にガスを通過させる等の１つ以上に使用される。パージアダプタは、ベースプレートを介して延在し、ガス又は真空ラインの１つ以上と流体結合する（例えば、エンクロージャシステム６００をパージするため、エンクロージャシステム６００内に真空を形成するため、エンクロージャシステム６００をガスで充填するため等）。パージアダプタの各々は、底壁６２０の対応する開口部にシールを提供する（例えば、シール環境を提供するため）。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム６００は、ロードポートにドッキングしたことに応答して、ロードポートをシールする。エンクロージャシステム６００の内部容積は、エンクロージャシステム６００を開口する前に、１つ以上のパージアダプタを介してパージされるように構成される。
図６Ｂを参照すると、エンクロージャシステム６００は、側壁６１０Ａ～Ｂ、後壁６１４Ａ～Ｃ、及び／又は底壁６２０の１つ以上を含む壁を含む。エンクロージャ蓋６３０は、エンクロージャシステム６００の壁の１つ以上に結合するように構成される（例えば、ボタンヘッドねじ等の１つ以上のファスナ６７４を介して）。エンクロージャ蓋６３０は上部ウィンドウを含む。後壁６１４の１つ以上は、後部ウィンドウ６３６を含む。後部ウィンドウ６３６の１つ以上は、キャリア６５０、プロセスキットリング６５２、及び／又は配置検証ウエハ６５４の１つ以上の配向を調整するために取り外し可能である。オーバーヘッド搬送コンポーネント６３２はエンクロージャ蓋６３０に結合することができる。
ポスト６４０は底壁６２０に結合される（例えば、ベースコネクタ６４２及び１つ以上のファスナ６７４を介して）。ポスト６４０はエンクロージャ蓋６３０と取り外し可能にインターフェースする。幾つかの実施形態では、各々のポスト６４０の上面は凹部６７２を形成し、エンクロージャ蓋６３０のコンポーネント６７０（例えば、ファスナ６７４、突起、パイロットピン等）は凹部６７２（例えば、スリーブ、プラスチックスリーブ、ナイロンスリーブ等）とインターフェースする。幾つかの実施形態では、凹部６７２は先細りの凹部であり、コンポーネント６７０は先細りの突起であり、エンクロージャ蓋６３０をポスト６４０とアライメントする。シェルフ６４４は（例えば、ファスナ６７４を介して）ポスト６４０に結合する。キャリア６５０は２つのシェルフ６４４上に配置される。配置検証ウエハ６５４は２つのシェルフ上に配置される。１つ以上のプロセスキットリングがキャリア６５０上に配置される（例えば、１つ以上のプロセスキットリング６５２がシェルフ６４４に接触することなく）。
幾つかの実施形態では、シェルフ６４４は傾斜面６８０Ａを含み、キャリア６５０をシェルフ６４４上でアライメントする。幾つかの実施形態では、シェルフ６４４は、傾斜面６８０Ｂ～Ｃにより形成される凹部６８２（例えば、深いポケットシェルフ６４４のポケット）を含み、エンクロージャシステム６００の移動（例えば、押し合い、急速な動き等）に応答して、プロセスキットリング６５２をキャリア６５０上でアライメントする。
図６Ｃを参照すると、各々のシェルフ６４４は、ファスナ６７４を介して２つのポスト６４０に結合（例えば、締結、取り付け等）することができる。２つのポスト６４０は、同じベースコネクタ６４２を介して底壁６２０に結合される。幾つかの実施形態では、エンクロージャドア６９０は、エンクロージャシステム６００の１つ以上の壁及び／又はエンクロージャ蓋６３０に取り外し可能に結合（例えば、取り付け、クランプ、シール等）するように構成される。
図６Ｄを参照すると、プロセスキットリング６５２は、プロセスキットリング６５２の各々の平坦面６６０（例えば、平坦な内面等）及び／又は上面フィーチャ６６２（例えば、ノッチ、マーキング、凹部等）を有し、これらは上部のウィンドウから観察することができる。平坦な表面６６０が上部ウィンドウを介した観察において正しい位置にないことに応答して、プロセスキットリング６５２の配向が調整される（例えば、正しい位置に配置されるように回転される）。上面フィーチャ６６２が観察できないことに応答して、プロセスキットリング６５２はひっくり返される（例えば、上面フィーチャ６６２が下向きではなく上向きになるように）。幾つかの実施形態では、キャリアは、プロセスキットリング６５２の平坦面６６０に近接して配置されるキャリアフィーチャ６６４（例えば、凹部、切欠き）を有する。キャリアフィーチャ６６４はエンクロージャ蓋の上部ウィンドウを介して観察することができ、キャリア６５０が正しく配向されているかを決定する。幾つかの実施形態では、キャリア６５０は、プロセスキットリング６５２を支持するフィンガ６９２を含む。
図６Ｅ～Ｆを参照すると、１つ以上のプロセスキットリング６５２（例えば、プロセスキットリング６５２Ａ～Ｂ）を支持するキャリア６５０は、シェルフ６４４上に下降する。シェルフはファスナ６７４を介してポスト６４０に接続される。幾つかの実施形態では、更に、コンポーネント６７６はシェルフ６４４をポスト６４０に接続する。幾つかの例では、シェルフは１つ以上のコンポーネント６７６（例えば、パイロットピン等）を介して支柱６４０に接続され、次にファスナ６７４がシェルフ６４４をポスト６４０へ固定する。
幾つかの実施形態では、互いの上に積み重ねられた一組のプロセスキットリング６５２がキャリア６５０により支持される。幾つかの実施形態では、シェルフ６４４は傾斜面６８０Ａ（例えば、キャリアアライメントフィーチャ）を含み、キャリア６５０をシェルフ６４４上でアライメントする。幾つかの実施形態では、シェルフ６４４は、傾斜面６８０Ｂ～Ｃ（例えば、プロセスキットリングアライメントフィーチャ）により形成された凹部６８２（例えば、深いポケットシェルフ６４４のポケット）を含み、エンクロージャシステム６００の動き（例えば、押し合い、急速な動き等）に応答して、プロセスキットリング６５２をキャリア６５０上でアライメントする。幾つかの実施形態では、プロセスキットリング６５２は、シェルフ６４４に接触することなく、凹部６８２の上方又は内部に配置される。
幾つかの実施形態では、シェルフ６４４はキャリア保持デバイス６９４（例えば、図４Ａ～Ｅのキャリア保持デバイス４６０、キャリア６５０を固定するためのセルフ起動フック）を含む。キャリア６５０をシェルフ６４４（例えば、傾斜面６８０Ａ）上に下降させると（例えば、プロセスキットリング６５２を支持し、ロボットアームを介して下降する）、キャリア６５０はキャリア保持デバイス６９４の第１の端部と係合（例えば、押し下げる）し、キャリア保持デバイス６９４の第２の端部にキャリアを保持させる。キャリア保持デバイス６９４は、軸６９６を中心に非固定位置から固定位置まで回転することができる。幾つかの例では、キャリア６５０をキャリア保持デバイス６９４の第１の端部上に下降させると、キャリア保持デバイス６９４が回転し（例えば、軸６９６を中心に）、これによって、第１の端部がシェルフ６４４内に押し込まれ（例えば、にシェルフ６４４の第１の上面と実質的に平行なるように）、第２の端部は、キャリア６５０の少なくとも一部より上方の位置まで回転される。幾つかの実施形態では、ロッキングデバイス（図４Ａ～Ｅ）が凹部６９８に挿入され（例えば、ドア６９０がエンクロージャシステム６００に固定されたことに応答して）、キャリア保持デバイス６９４を非固定位置又は固定位置にロックするように構成される。キャリア６５０をシェルフ６４４上に配置し、キャリア保持デバイス６９４を非固定位置（例えば、図６Ｅ）から固定位置（例えば、図６Ｆ）まで回転させ、ドア６９０をエンクロージャシステム６００に固定し、ロッキングデバイスを凹部６９８に挿入することにより、キャリアは、ドア６９０がエンクロージャシステム６００から取り外されるまで、キャリア保持デバイス６９４により固定される。
図６Ｇ～Ｈを参照すると、キャリア保持デバイス６９４（例えば、ラッチ、ＰＥＴラッチ）は、軸６９６（例えば、ピン）を中心に枢動させることができる。ロッキングデバイス６２２は、ロッド６２４（例えば、ステンレス鋼ロッド）、キャップ６２６（例えば、ドア６９０に接触するため、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレンキャップ等）、ガイドコンポーネント６２８（例えば、ガイド、コネクタナット、ＵＨＭＷポリエチレンガイド等）、及び／又はばね６２９を含むことができる。ロックされていない位置（例えば、エンクロージャシステム６００にドア６９０が固定されていない状態）では、ばね６２９が拡張され、ロッド６２４が凹部６９８から取り外され、これにより、キャリア保持デバイス６９４が固定位置と非固定位置の間で移動することが可能になる。ロック位置（例えば、ドア６９０がエンクロージャシステム６００に固定されている状態）では、ばね６２９が圧縮され、ロッド６２４が凹部６９８内にあり、キャリア保持デバイス６９４が固定位置と非固定位置の間で移動するのを防止する（例えば、キャリア６５０をシェルフ６４４にロックする）。
幾つかの実施形態では、各々のシェルフ６４４はキャリア保持デバイス６９４及び／又はロッキングデバイス６２２を含む。幾つかの実施形態では、同一平面上にある（例えば、両方とも同じキャリア６５０を支持する）２つのシェルフ６４４は両方とも、キャリア保持デバイス６９４及び／又はロッキングデバイス６２２を含む。幾つかの実施形態では、同一平面上にある（例えば、両方とも同じキャリア６５０を支持する）２つのシェルフ６４４のうちの少なくとも１つは、キャリア保持デバイス６９４及び／又はロックデバイス６２２を含む。
特に明記しない限り、「搬送する」、「移動する」、「下降する」、「引き起こす」、「固定する」、「取り除く」、「置く」、「配置する」、「廃棄する」、「起動する」、「位置する」、「閉じる」、「ロックする」等の用語は、コンピュータシステムにより実行又は実装されるアクション及びプロセスを指す。コンピュータシステムは、コンピュータシステムレジスタ及びメモリ内の物理（電子）量として表されるデータを、コンピュータシステムメモリ又はレジスタ、又は他のそのような情報記憶装置、送信装置、又は表示装置内で物理量として同様に表される他のデータに操作、変換する。また、本明細書で使用される「第１」、「第２」、「第３」、「第４」等の用語は異なる要素を区別するためのラベルを意味し、それらの数値指定による序数的な意味を有しない。
また、本明細書に記載の例は、本明細書に記載の方法を実行するための装置に関する。幾つかの実施形態では、この装置は本明細書に記載の方法を実行するために特別に構築されるか、又はコンピュータシステムに格納されたコンピュータプログラムにより選択的にプログラムされた汎用コンピュータシステムを含む。幾つかの実施形態では、そのようなコンピュータプログラムはコンピュータ可読の有形の記憶媒体に格納される。
本明細書で説明する方法及び例示的な例は、本質的に特定のコンピュータ又は他の装置に関連しない。本明細書に記載の教示に従って様々な汎用システムを使用することができ、又は本明細書に記載の方法及び／又はそれらの個々のフィーチャ、ルーチン、サブルーチン、又はオペレーションの各々を実行するために、より専門的な装置を構築することができる。様々なこれらのシステムの構造の例は上記で説明されている。
前述の説明は、本開示の幾つかの実施形態の十分な理解を提供するために、特定のシステム、コンポーネント、方法等の例等の多数の特定の詳細を示す。しかし、当業者には、本開示の少なくとも幾つかの実施形態は、これらの具体的な詳細なしに実施できることが明らかである。他の例では、本開示を不必要に不明瞭にすることを避けるために、周知のコンポーネント又は方法は詳細には説明されないか、又は単純なブロック図形式で提示される。従って、記載された特定の詳細は単なる例示である。特定の実施はこれらの例示的な詳細から変更することができ、依然として本開示の範囲内にあると考誤差れる。
本明細書を通じて「実施形態」又は「一実施形態」への言及は、その実施形態に関連して説明される特定のフィーチャ、構造、又は特性が少なくとも一実施形態に含まれることを意味する。従って、本明細書全体の様々な場所での「実施形態において」又は「一実施形態において」という語句の出現は、必ずしも全てが同じ実施形態を参照しているとは限らない。更に、用語「又は」は、排他的な「又は」ではなく、包括的な「又は」を意味することを意図している。「約」又は「およそ」という用語が本明細書で使用される場合、提示された公称値が±１０％以内で正確であることを意味することを意図している。
本明細書の方法のオペレーションは特定の順序で示され、説明されているが、各々の方法のオペレーションの順序は変更することができ、特定のオペレーションを逆の順序で実行し、特定のオペレーションを少なくとも部分的に他のオペレーションと同時に実行することができる。他の実施形態では、別個のオペレーションのインストラクション又はサブオペレーションは、断続的及び／又は交互に行われる。
上記の説明は、例示を意図したものであり、限定を意図したものではないと理解される。上記の説明を読んで理解すれば、多くの他の実施形態が当業者に明らかになる。従って、開示の範囲は、添付の特許請求の範囲を参照して、そのような特許請求の範囲が権利を有する均等物の全範囲と共に定められるべきである。

Claims (20)

  1. 基板処理システムのエンクロージャシステム内に配置されるように構成された１つ以上のシェルフのセットであって、
    実質的に第１の平面内に配置された複数の第１の上面と、
    複数の第１の上面上でキャリアをアライメントするように構成された複数のキャリアアライメントフィーチャと、
    第１の平面の上方の第２の平面内に実質的に配置された複数の第２の上面と、
    複数の第２の上面の上方のキャリア上でプロセスキットリングをアライメントするように構成された複数のプロセスキットリングアライメントフィーチャを備えた１つ以上のシェルフのセット。
  2. １つ以上のシェルフのセットは、同一平面上にある第１のシェルフ及び第２のシェルフを含み、
    複数の第１の上面は、第１のシェルフの第１の上面及び第２のシェルフの第３の上面を含み、
    複数の第２の上面は、第２のシェルフの第２の上面及び第４の上面を含み、
    複数のキャリアアライメントフィーチャは、第１のシェルフの１つ以上の第１のキャリアアライメントフィーチャと、第２のシェルフの１つ以上の第２のキャリアアライメントフィーチャを含み、
    複数のプロセスキットリングアライメントフィーチャは、第１のシェルフの１つ以上の第１のプロセスキットリングアライメントフィーチャと、第２のシェルフの１つ以上の第２のプロセスキットリングアライメントフィーチャを含む、請求項１に記載の１つ以上のシェルフのセット。
  3. 第１のシェルフは、第１のシェルフをエンクロージャシステムの１つ以上の第１のコンポーネントに取り付けるように構成された１つ以上の第１の取り付けフィーチャを備え、
    第２のシェルフは、第２のシェルフをエンクロージャシステムの１つ以上の第２のコンポーネントに取り付けるように構成された１つ以上の第２の取り付けフィーチャを備える、請求項２に記載の１つ以上のシェルフのセット。
  4. １つ以上の第１のキャリアアライメントフィーチャは第１の側壁を含み、
    １つ以上の第２のキャリアアライメントフィーチャは第２の側壁を含み、
    第１の側壁及び第２の側壁は、キャリアのｘ方向の移動及びヨー運動を防止するように構成された、請求項２に記載の１つ以上のシェルフのセット。
  5. 第１の側壁は第１の上面から約１２０～１５０°の角度であり、
    第２の側壁は第３の上面から約１２０～１５０°の角度である、請求項４に記載の１つ以上のシェルフのセット。
  6. １つ以上の第１のキャリアアライメントフィーチャは第３の側壁を含み、
    １つ以上の第２のキャリアアライメントフィーチャは第４の側壁を含み、
    第３の側壁及び第４の側壁は、キャリアのｙ方向の移動を防止するように構成された、請求項４に記載の１つ以上のシェルフのセット。
  7. 第１の上面及び第３の上面は、キャリアのｚ方向の移動、ピッチ移動、及びロール運動を防止するように構成された、請求項６に記載の１つ以上のシェルフのセット。
  8. １つ以上の第１のプロセスキットリングアライメントフィーチャは第５の側壁を含み、
    １つ以上の第２のプロセスキットリングアライメントフィーチャは第６の側壁を含み、
    第５の側壁及び第６の側壁は、プロセスキットリングをキャリア上でアライメントするように構成された、請求項３に記載の１つ以上のシェルフのセット。
  9. 第５の側壁は第１の上面から約１００°～１１０°の角度であり、
    第６の側壁は第３の上面から約１００°～１１０°の角度である、請求項８に記載の１つ以上のシェルフのセット。
  10. キャリアを１つ以上のシェルフのセットに固定するように構成された１つ以上のキャリア保持デバイスを備える、請求項１に記載の１つ以上のシェルフのセット。
  11. 基板処理システムのエンクロージャシステムであって、
    エンクロージャシステムの内部容積を少なくとも部分的に包囲する複数の表面と、
    エンクロージャシステムの内部容積内に少なくとも部分的に配置された１つ以上のシェルフのセットを含み、１つ以上のシェルフのセットは、
    第１の平面内の１つ以上のシェルフのセット上でキャリアをアライメントするように構成された複数のキャリアアライメントフィーチャと、
    第１の平面の上方の第２の平面内でキャリア上のプロセスキットリングをアライメントするように構成された複数のプロセスキットリングアライメントフィーチャを含むエンクロージャシステム。
  12. １つ以上のシェルフのセットが、同一平面上にある第１のシェルフ及び第２のシェルフを備える、請求項１１に記載のエンクロージャシステム。
  13. 複数のキャリアアライメントフィーチャは第１の側壁及び第２の側壁を含み、第１の側壁及び前記第２の側壁はキャリアのｘ方向の移動及びヨー運動を防止するように構成された、請求項１１に記載のエンクロージャシステム。
  14. 複数のキャリアアライメントフィーチャは第３の側壁及び第４の側壁を備え、第３の側壁及び第４の側壁は、キャリアのｙ方向の移動を防止するように構成された、請求項１３に記載のエンクロージャシステム。
  15. １つ以上のシェルフのセットは、第１の平面内にあり、キャリアのｚ方向の移動、ピッチ移動、及びロール運動を防止するように構成された第１の上面及び第３の上面を備える、請求項１４に記載のエンクロージャシステム。
  16. 複数のプロセスキットリングアライメントフィーチャは、キャリア上でプロセスキットリングをアライメントするように構成された複数の側壁を備える、請求項１１に記載のエンクロージャシステム。
  17. キャリアは、プロセスキットリングのｘ方向の移動、ｙ方向の移動、ｚ方向の移動、ピッチ移動、及びロール運動を防止するように構成された、請求項１６に記載のエンクロージャシステム。
  18. １つ以上のシェルフのセットを含む１つ以上のシェルフの複数のセットを備え、複数のセットの各々のセットは、対応するキャリア、対応するプロセス キットリング、対応する配置検証ウエハ、又は基板処理システムのコンポーネントの１つ以上を支持するように構成された、請求項１６に記載のエンクロージャシステム。
  19. プロセスキットリングを支持するキャリアを、基板処理システムのエンクロージャシステム内に配置された１つ以上のシェルフのセットの上方の位置に搬送する工程と、
    プロセスキットリングを支持するキャリアが下降したことに応答して、１つ以上のシェルフのセットの複数のキャリアアライメントフィーチャを介して、キャリアを１つ以上のシェルフのセット上でアライメントする工程を含む方法。
  20. プロセスキットリングを支持するキャリアが下降したことに応答して、シェルフの１つ以上の保持デバイスを介して、キャリアを１つ以上のシェルフのセットのシェルフへ固定する、請求項１９に記載の方法。
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