JP2000164686A - カセット用載置テーブル - Google Patents
カセット用載置テーブルInfo
- Publication number
- JP2000164686A JP2000164686A JP10339590A JP33959098A JP2000164686A JP 2000164686 A JP2000164686 A JP 2000164686A JP 10339590 A JP10339590 A JP 10339590A JP 33959098 A JP33959098 A JP 33959098A JP 2000164686 A JP2000164686 A JP 2000164686A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- mounting table
- cassette mounting
- teflon
- coating layer
- Prior art date
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 塵の発生原因となるカセット及びカセット用
載置テーブルへの傷が付きにくくする。 【解決手段】 本発明のカセット用載置テーブルは、カ
セット１が載るカセット用載置テーブル２の表面にテフ
ロンよりなる被覆層５を設けている。更にまたこのテフ
ロン被覆層内にカーボン等の導電性の添加物を加えるこ
とによって、シリコンウェハに帯電した電荷をアースす
ることもできる。
載置テーブルへの傷が付きにくくする。 【解決手段】 本発明のカセット用載置テーブルは、カ
セット１が載るカセット用載置テーブル２の表面にテフ
ロンよりなる被覆層５を設けている。更にまたこのテフ
ロン被覆層内にカーボン等の導電性の添加物を加えるこ
とによって、シリコンウェハに帯電した電荷をアースす
ることもできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置及
びその製造過程における検査装置に使用するウェハを供
給するためのカセット用載置テーブルに関する。
びその製造過程における検査装置に使用するウェハを供
給するためのカセット用載置テーブルに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に半導体製造装置及びその製造過程
における検査装置にウェハを供給するためのウェハを多
数枚収容したカセットは、搬送装置により搬送されて、
図１に示されるようにカセット用載置テーブル上に載せ
られる。その後このカセットからウェハが取り出され
て、上記装置内のウェハチャックに供給されている。
における検査装置にウェハを供給するためのウェハを多
数枚収容したカセットは、搬送装置により搬送されて、
図１に示されるようにカセット用載置テーブル上に載せ
られる。その後このカセットからウェハが取り出され
て、上記装置内のウェハチャックに供給されている。
【０００３】このカセット用載置テーブルは、例えば図
２に示されるようにＬ字形の位置ブロックや、又は図示
されていないピン等の位置決め材が取り付けられてい
て、カセットを該載置テーブル上に位置決めしている。
そして従来はこのカセット用載置テーブルは、アルミ材
で形成されており、その表面にはアルマイト処理が施さ
れていた。
２に示されるようにＬ字形の位置ブロックや、又は図示
されていないピン等の位置決め材が取り付けられてい
て、カセットを該載置テーブル上に位置決めしている。
そして従来はこのカセット用載置テーブルは、アルミ材
で形成されており、その表面にはアルマイト処理が施さ
れていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
なアルマイト処理では、カセット用載置テーブル上に頻
繁にカセットを載置することによって、カセットに擦れ
や傷ができ、更にまた該テーブルのアルマイト層にも傷
が発生する。このような擦れや傷ができたカセットを新
しいカセットに交換するにも、カセット自体が高価なテ
フロンにより形成されているので、カセット交換は非常
にコストがかかる。またアルマイト層の傷も、サビを進
行させて、塵やごみを発生する原因となっていた。この
ような塵やごみは、超クリーンルームにおいて該テーブ
ルを使用する場合は、特に問題である。
なアルマイト処理では、カセット用載置テーブル上に頻
繁にカセットを載置することによって、カセットに擦れ
や傷ができ、更にまた該テーブルのアルマイト層にも傷
が発生する。このような擦れや傷ができたカセットを新
しいカセットに交換するにも、カセット自体が高価なテ
フロンにより形成されているので、カセット交換は非常
にコストがかかる。またアルマイト層の傷も、サビを進
行させて、塵やごみを発生する原因となっていた。この
ような塵やごみは、超クリーンルームにおいて該テーブ
ルを使用する場合は、特に問題である。
【０００５】そこで本発明は、このような塵やごみの発
生原因となるカセット及びカセット用載置テーブルへの
傷が付きにくく、かつカセットの交換頻度を少なくする
ことができるカセット用載置テーブルを得ることを目的
とするものである。
生原因となるカセット及びカセット用載置テーブルへの
傷が付きにくく、かつカセットの交換頻度を少なくする
ことができるカセット用載置テーブルを得ることを目的
とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するための手段として、特許請求の範囲の各項に記載
されたカセット用載置テーブルを提供する。請求項１に
記載のカセット用載置テーブルは、該載置テーブルの表
面にテフロンよりなる被覆層を設けることによって、カ
セット及び該載置テーブルへの傷が付きにくく、従って
サビや塵の発生を防止できるようにしている。
決するための手段として、特許請求の範囲の各項に記載
されたカセット用載置テーブルを提供する。請求項１に
記載のカセット用載置テーブルは、該載置テーブルの表
面にテフロンよりなる被覆層を設けることによって、カ
セット及び該載置テーブルへの傷が付きにくく、従って
サビや塵の発生を防止できるようにしている。
【０００７】請求項２に記載のカセット用載置テーブル
は、テフロンよりなる被覆層に導電性の添加物を加える
ことによって、請求項１のカセット用載置テーブルが有
している効果に加えて、シリコンウェハに帯電した電荷
をアースすることが可能となるものである。またこれに
より、従来シリコンウェハを除電するために設けていた
イオナイザー（除電器）を必要とせず、設備コストが節
約できる。
は、テフロンよりなる被覆層に導電性の添加物を加える
ことによって、請求項１のカセット用載置テーブルが有
している効果に加えて、シリコンウェハに帯電した電荷
をアースすることが可能となるものである。またこれに
より、従来シリコンウェハを除電するために設けていた
イオナイザー（除電器）を必要とせず、設備コストが節
約できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態のカセッ
ト用載置テーブルについて説明する。本発明のカセット
用載置テーブルは、構造自体は基本的に従来の載置テー
ブルと変わらず、ただカセットが載置される表面がテフ
ロンよりなる被覆層を有している点だけが変更されてい
る点である。即ち、図１はカセット用載置テーブルの使
用状態を示す概略全体図であり、ウェハを収容したカセ
ット１が、カセット用載置テーブル２に載せられてお
り、ドア３の入口からウェハが供給される状態にある。
ト用載置テーブルについて説明する。本発明のカセット
用載置テーブルは、構造自体は基本的に従来の載置テー
ブルと変わらず、ただカセットが載置される表面がテフ
ロンよりなる被覆層を有している点だけが変更されてい
る点である。即ち、図１はカセット用載置テーブルの使
用状態を示す概略全体図であり、ウェハを収容したカセ
ット１が、カセット用載置テーブル２に載せられてお
り、ドア３の入口からウェハが供給される状態にある。
【０００９】図２は、カセット１を載置したカセット用
載置テーブル２の平面図である。図２では、カセット１
の四隅にこれを位置付けするためのＬ字形の位置決めブ
ロック４が設けられているが、位置決め材としては、こ
れに限られるものではなく、ピン等の他の位置決め手段
も採用可能なものである。図３は、図２のカセット用載
置テーブル２の断面図である。図３に最もよく示される
ように、カセット用載置テーブル２の上面には、本発明
の実施の形態であるテフロンよりなる被覆層５が設けら
れている。このテフロン被覆層５は、薄い場合は剥げ易
いので２回塗り等をしてかなりの厚さの被覆層を形成す
るのが好ましい。またカセット用載置テーブル全体をテ
フロンにより形成することも考えられるが、その場合、
テーブルの剛性が不足するし、またテフロン自体高価な
ものなので、従来のアルミ材のような剛性の強い材料の
上にテフロンを被覆することが好適である。これによ
り、テフロン製のカセットとテフロン被覆層との同材料
の接触により、傷が付きにくくなる。なお、カセット１
の側面には、図３に示されるように、ウェハ６を載せる
ための多数の溝７が設けられている。
載置テーブル２の平面図である。図２では、カセット１
の四隅にこれを位置付けするためのＬ字形の位置決めブ
ロック４が設けられているが、位置決め材としては、こ
れに限られるものではなく、ピン等の他の位置決め手段
も採用可能なものである。図３は、図２のカセット用載
置テーブル２の断面図である。図３に最もよく示される
ように、カセット用載置テーブル２の上面には、本発明
の実施の形態であるテフロンよりなる被覆層５が設けら
れている。このテフロン被覆層５は、薄い場合は剥げ易
いので２回塗り等をしてかなりの厚さの被覆層を形成す
るのが好ましい。またカセット用載置テーブル全体をテ
フロンにより形成することも考えられるが、その場合、
テーブルの剛性が不足するし、またテフロン自体高価な
ものなので、従来のアルミ材のような剛性の強い材料の
上にテフロンを被覆することが好適である。これによ
り、テフロン製のカセットとテフロン被覆層との同材料
の接触により、傷が付きにくくなる。なお、カセット１
の側面には、図３に示されるように、ウェハ６を載せる
ための多数の溝７が設けられている。
【００１０】本発明の別の実施の形態は、カセット用載
置テーブル２の上記テフロン被覆層５内にカーボン等の
導電性の添加物を加えることである。こうすることによ
ってシリコンウェハ６に帯電した電荷をアースすること
が可能となる。従来はウェハを除電してやるには、イオ
ナイザーを設置してそこからエアを流して除電していた
が、そのための設備費及びクリーンなエアの必要性等に
よりコストがかかっていたが、イオナイザーの設置を省
略できコストダウンが計れる。
置テーブル２の上記テフロン被覆層５内にカーボン等の
導電性の添加物を加えることである。こうすることによ
ってシリコンウェハ６に帯電した電荷をアースすること
が可能となる。従来はウェハを除電してやるには、イオ
ナイザーを設置してそこからエアを流して除電していた
が、そのための設備費及びクリーンなエアの必要性等に
よりコストがかかっていたが、イオナイザーの設置を省
略できコストダウンが計れる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のカセット
用載置テーブルによれば、カセット及びカセット用載置
テーブルからの塵やサビの発生原因となる表面の傷の生
成を防止できると共に、カセットの交換頻度を減らすこ
とができ、更にカセット用載置テーブルを導電性にする
か又は非導電性にするかの選択を可能にしている。
用載置テーブルによれば、カセット及びカセット用載置
テーブルからの塵やサビの発生原因となる表面の傷の生
成を防止できると共に、カセットの交換頻度を減らすこ
とができ、更にカセット用載置テーブルを導電性にする
か又は非導電性にするかの選択を可能にしている。
【図１】カセット用載置テーブルの使用状態を示す概略
全体図である。
全体図である。
【図２】本発明の実施の形態のカセット用載置テーブル
の平面図である。
の平面図である。
【図３】図２のカセット用載置テーブルの断面図であ
る。
る。
１…カセット ２…カセット用載置テーブル ３…ドア ４…位置決めブロック ５…テフロン被覆層 ６…ウェハ ７…溝
【手続補正書】
【提出日】平成１１年９月２８日（１９９９．９．２
８）
８）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 カセット用載置テーブル
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置及
びその製造過程における検査装置に使用するウェハを供
給するためのカセット用載置テーブルに関する。
びその製造過程における検査装置に使用するウェハを供
給するためのカセット用載置テーブルに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に半導体製造装置及びその製造過程
における検査装置にウェハを供給するためのウェハを多
数枚収容したカセットは、搬送装置により搬送されて、
図１に示されるようにカセット用載置テーブル上に載せ
られる。その後このカセットからウェハが取り出され
て、上記装置内のウェハチャックに供給されている。
における検査装置にウェハを供給するためのウェハを多
数枚収容したカセットは、搬送装置により搬送されて、
図１に示されるようにカセット用載置テーブル上に載せ
られる。その後このカセットからウェハが取り出され
て、上記装置内のウェハチャックに供給されている。
【０００３】このカセット用載置テーブルは、例えば図
２に示されるようにＬ字形の位置ブロックや、又は図示
されていないピン等の位置決め材が取り付けられてい
て、カセットを該載置テーブル上に位置決めしている。
そして従来はこのカセット用載置テーブルは、アルミ材
で形成されており、その表面にはアルマイト処理が施さ
れていた。
２に示されるようにＬ字形の位置ブロックや、又は図示
されていないピン等の位置決め材が取り付けられてい
て、カセットを該載置テーブル上に位置決めしている。
そして従来はこのカセット用載置テーブルは、アルミ材
で形成されており、その表面にはアルマイト処理が施さ
れていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
なアルマイト処理では、カセット用載置テーブル上に頻
繁にカセットを載置することによって、カセットに擦れ
や傷ができ、更にまた該テーブルのアルマイト層にも傷
が発生する。このような擦れや傷ができたカセットを新
しいカセットに交換するにも、カセット自体が高価なポ
リテトラフルオロエチレン（商標名、テフロン）により
形成されているので、カセット交換は非常にコストがか
かる。またアルマイト層の傷も、サビを進行させて、塵
やごみを発生する原因となっていた。このような塵やご
みは、超クリーンルームにおいて該テーブルを使用する
場合は、特に問題である。
なアルマイト処理では、カセット用載置テーブル上に頻
繁にカセットを載置することによって、カセットに擦れ
や傷ができ、更にまた該テーブルのアルマイト層にも傷
が発生する。このような擦れや傷ができたカセットを新
しいカセットに交換するにも、カセット自体が高価なポ
リテトラフルオロエチレン（商標名、テフロン）により
形成されているので、カセット交換は非常にコストがか
かる。またアルマイト層の傷も、サビを進行させて、塵
やごみを発生する原因となっていた。このような塵やご
みは、超クリーンルームにおいて該テーブルを使用する
場合は、特に問題である。
【０００５】そこで本発明は、このような塵やごみの発
生原因となるカセット及びカセット用載置テーブルへの
傷が付きにくく、かつカセットの交換頻度を少なくする
ことができるカセット用載置テーブルを得ることを目的
とするものである。
生原因となるカセット及びカセット用載置テーブルへの
傷が付きにくく、かつカセットの交換頻度を少なくする
ことができるカセット用載置テーブルを得ることを目的
とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するための手段として、特許請求の範囲の各項に記載
されたカセット用載置テーブルを提供する。請求項１に
記載のカセット用載置テーブルは、該載置テーブルの表
面にポリテトラフルオロエチレンよりなる被覆層を設け
ることによって、カセット及び該載置テーブルへの傷が
付きにくく、従ってサビや塵の発生を防止できるように
している。
決するための手段として、特許請求の範囲の各項に記載
されたカセット用載置テーブルを提供する。請求項１に
記載のカセット用載置テーブルは、該載置テーブルの表
面にポリテトラフルオロエチレンよりなる被覆層を設け
ることによって、カセット及び該載置テーブルへの傷が
付きにくく、従ってサビや塵の発生を防止できるように
している。
【０００７】請求項２に記載のカセット用載置テーブル
は、ポリテトラフルオロエチレンよりなる被覆層に導電
性の添加物を加えることによって、請求項１のカセット
用載置テーブルが有している効果に加えて、シリコンウ
ェハに帯電した電荷をアースすることが可能となるもの
である。またこれにより、従来シリコンウェハを除電す
るために設けていたイオナイザー（除電器）を必要とせ
ず、設備コストが節約できる。
は、ポリテトラフルオロエチレンよりなる被覆層に導電
性の添加物を加えることによって、請求項１のカセット
用載置テーブルが有している効果に加えて、シリコンウ
ェハに帯電した電荷をアースすることが可能となるもの
である。またこれにより、従来シリコンウェハを除電す
るために設けていたイオナイザー（除電器）を必要とせ
ず、設備コストが節約できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態のカセッ
ト用載置テーブルについて説明する。本発明のカセット
用載置テーブルは、構造自体は基本的に従来の載置テー
ブルと変わらず、ただカセットが載置される表面がポリ
テトラフルオロエチレン（商標名、テフロン）よりなる
被覆層を有している点だけが変更されている点である。
即ち、図１はカセット用載置テーブルの使用状態を示す
概略全体図であり、ウェハを収容したカセット１が、カ
セット用載置テーブル２に載せられており、ドア３の入
口からウェハが供給される状態にある。
ト用載置テーブルについて説明する。本発明のカセット
用載置テーブルは、構造自体は基本的に従来の載置テー
ブルと変わらず、ただカセットが載置される表面がポリ
テトラフルオロエチレン（商標名、テフロン）よりなる
被覆層を有している点だけが変更されている点である。
即ち、図１はカセット用載置テーブルの使用状態を示す
概略全体図であり、ウェハを収容したカセット１が、カ
セット用載置テーブル２に載せられており、ドア３の入
口からウェハが供給される状態にある。
【０００９】図２は、カセット１を載置したカセット用
載置テーブル２の平面図である。図２では、カセット１
の四隅にこれを位置付けするためのＬ字形の位置決めブ
ロック４が設けられているが、位置決め材としては、こ
れに限られるものではなく、ピン等の他の位置決め手段
も採用可能なものである。図３は、図２のカセット用載
置テーブル２の断面図である。図３に最もよく示される
ように、カセット用載置テーブル２の上面には、本発明
の実施の形態であるポリテトラフルオロエチレンよりな
る被覆層５が設けられている。このポリテトラフルオロ
エチレン被覆層５は、薄い場合は剥げ易いので２回塗り
等をしてかなりの厚さの被覆層を形成するのが好まし
い。またカセット用載置テーブル全体をポリテトラフル
オロエチレンにより形成することも考えられるが、その
場合、テーブルの剛性が不足するし、またポリテトラフ
ルオロエチレン自体高価なものなので、従来のアルミ材
のような剛性の強い材料の上にポリテトラフルオロエチ
レンを被覆することが好適である。これにより、ポリテ
トラフルオロエチレン製のカセットとポリテトラフルオ
ロエチレン被覆層との同材料の接触により、傷が付きに
くくなる。なお、カセット１の側面には、図３に示され
るように、ウェハ６を載せるための多数の溝７が設けら
れている。
載置テーブル２の平面図である。図２では、カセット１
の四隅にこれを位置付けするためのＬ字形の位置決めブ
ロック４が設けられているが、位置決め材としては、こ
れに限られるものではなく、ピン等の他の位置決め手段
も採用可能なものである。図３は、図２のカセット用載
置テーブル２の断面図である。図３に最もよく示される
ように、カセット用載置テーブル２の上面には、本発明
の実施の形態であるポリテトラフルオロエチレンよりな
る被覆層５が設けられている。このポリテトラフルオロ
エチレン被覆層５は、薄い場合は剥げ易いので２回塗り
等をしてかなりの厚さの被覆層を形成するのが好まし
い。またカセット用載置テーブル全体をポリテトラフル
オロエチレンにより形成することも考えられるが、その
場合、テーブルの剛性が不足するし、またポリテトラフ
ルオロエチレン自体高価なものなので、従来のアルミ材
のような剛性の強い材料の上にポリテトラフルオロエチ
レンを被覆することが好適である。これにより、ポリテ
トラフルオロエチレン製のカセットとポリテトラフルオ
ロエチレン被覆層との同材料の接触により、傷が付きに
くくなる。なお、カセット１の側面には、図３に示され
るように、ウェハ６を載せるための多数の溝７が設けら
れている。
【００１０】本発明の別の実施の形態は、カセット用載
置テーブル２の上記ポリテトラフルオロエチレン被覆層
５内にカーボン等の導電性の添加物を加えることであ
る。こうすることによってシリコンウェハ６に帯電した
電荷をアースすることが可能となる。従来はウェハを除
電してやるには、イオナイザーを設置してそこからエア
を流して除電していたが、そのための設備費及びクリー
ンなエアの必要性等によりコストがかかっていたが、イ
オナイザーの設置を省略できコストダウンが計れる。
置テーブル２の上記ポリテトラフルオロエチレン被覆層
５内にカーボン等の導電性の添加物を加えることであ
る。こうすることによってシリコンウェハ６に帯電した
電荷をアースすることが可能となる。従来はウェハを除
電してやるには、イオナイザーを設置してそこからエア
を流して除電していたが、そのための設備費及びクリー
ンなエアの必要性等によりコストがかかっていたが、イ
オナイザーの設置を省略できコストダウンが計れる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のカセット
用載置テーブルによれば、カセット及びカセット用載置
テーブルからの塵やサビの発生原因となる表面の傷の生
成を防止できると共に、カセットの交換頻度を減らすこ
とができ、更にカセット用載置テーブルを導電性にする
か又は非導電性にするかの選択を可能にしている。
用載置テーブルによれば、カセット及びカセット用載置
テーブルからの塵やサビの発生原因となる表面の傷の生
成を防止できると共に、カセットの交換頻度を減らすこ
とができ、更にカセット用載置テーブルを導電性にする
か又は非導電性にするかの選択を可能にしている。
【図面の簡単な説明】
【図１】カセット用載置テーブルの使用状態を示す概略
全体図である。
全体図である。
【図２】本発明の実施の形態のカセット用載置テーブル
の平面図である。
の平面図である。
【図３】図２のカセット用載置テーブルの断面図であ
る。
る。
【符号の説明】 １…カセット ２…カセット用載置テーブル ３…ドア ４…位置決めブロック ５…ポリテトラフルオロエチレン被覆層 ６…ウェハ ７…溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 萬福 康広 東京都三鷹市下連雀九丁目７番１号 株式 会社東京精密内 Ｆターム(参考） 5F031 DA17 EA04 MA33 PA26
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体の製造及び検査装置にウェハを供
給するためのカセット用載置テーブルにおいて、 該載置テーブルの表面にテフロンよりなる被覆層を設け
たことを特徴とするカセット用載置テーブル。 - 【請求項２】 前記テフロンよりなる被覆層に導電性の
添加物を加えたことを特徴とする請求項１に記載のカセ
ット用載置テーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10339590A JP2000164686A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | カセット用載置テーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10339590A JP2000164686A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | カセット用載置テーブル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000164686A true JP2000164686A (ja) | 2000-06-16 |
Family
ID=18328926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10339590A Pending JP2000164686A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | カセット用載置テーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000164686A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005112535A1 (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 部品供給用プレート収容体及び部品供給装置 |
| EP3591695A1 (en) * | 2018-07-06 | 2020-01-08 | Meyer Burger AG | Transport apparatus for transporting wafer-shaped objects |
-
1998
- 1998-11-30 JP JP10339590A patent/JP2000164686A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005112535A1 (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 部品供給用プレート収容体及び部品供給装置 |
| JPWO2005112535A1 (ja) * | 2004-05-13 | 2008-03-27 | 松下電器産業株式会社 | 部品供給用プレート収容体及び部品供給装置 |
| US7806642B2 (en) | 2004-05-13 | 2010-10-05 | Panasonic Corporation | Receiver for component feed plates and component feeder |
| JP4564490B2 (ja) * | 2004-05-13 | 2010-10-20 | パナソニック株式会社 | 部品供給用プレート収容体及び部品供給装置 |
| EP3591695A1 (en) * | 2018-07-06 | 2020-01-08 | Meyer Burger AG | Transport apparatus for transporting wafer-shaped objects |
| WO2020008358A1 (en) * | 2018-07-06 | 2020-01-09 | Meyer Burger (Switzerland) Ag | Transport apparatus for transporting wafer-shaped objects |
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