JPH06247484A

JPH06247484A - 基板支持用エレメントおよび基板支持用部材

Info

Publication number: JPH06247484A
Application number: JP5972293A
Authority: JP
Inventors: Toshio Yoshida; 俊雄吉田
Original assignee: Yodogawa Kasei KK
Current assignee: Yodogawa Kasei KK
Priority date: 1993-02-23
Filing date: 1993-02-23
Publication date: 1994-09-06

Abstract

(57)【要約】【目的】セラミックス焼結体製の単体をベースとする
エレメントを用いながらも、基板取り扱い時の摩耗屑の
発生を有効に防止し、さらには帯電を有効に防止するこ
とも可能な基板支持用エレメント、およびそのような基
板支持用エレメントと支軸とからなる基板支持用部材を
提供することを目的とする。【構成】基板用カセットを組み立てたときにガラス基
板等の基板を支持する部分となる部材である。支軸(2)
に対しスライド係合可能な係合部(1b)を有するブロック
体(1a)の下部側から受部(1c)が張り出した形状を有する
セラミックス焼結体製の単体または該単体の連設体から
なるエレメント(1) を用意し、そのエレメント(1) の少
なくとも基板との接触部に、基板ガラスの硬度よりもや
や低いガラス質被覆部(1d)を設ける。ガラス質被覆部(1
d)の上からは、さらにＩＴＯなどの無機質導電性被覆(1
e)を設けることが望ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ガラス基板などの基板
を互いに接触しないように分離して支持するための基板
用カセットの構成部材、さらに詳しくは、その基板用カ
セットを組み立てたときに基板を支持する部分となる部
材に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示体
用ガラス基板、サーマルヘッド用ガラス基板など各種の
基板の輸送や保管に際しては、各基板を互いに接触しな
いようにカセットに出入、収容することが必要となる。

【０００３】この目的の基板用カセットとして普及して
いるものは、箱形の枠体の１対の相対向する側面を溝付
き側板で形成し、両側板の対応する溝間に基板を出入、
収容しうるようにしたものである。溝付き側板の形状、
デザインには種々のものがあるが、いずれも基本的に
は、側板背肉部から多数のリブ状の棚片が張り出した形
状を有している。隣接するリブ状の棚片間の空隙が溝と
なり、そこに基板が出入、収容される。このタイプのも
のには、本出願人の出願にかかる特開平２−２９５１５
０号公報、特開平３−１３３１５２号公報、特開平３−
１３３１５３号公報、特開平３−２６８３４３号公報、
特開平３−２６８３４４号公報、特開平４−２４５４５
３号公報などがある。

【０００４】基板用カセットとしては、上記の溝付き側
板を耐熱性樹脂製の算盤珠状の溝付き丸棒に置換したも
のも知られている。このタイプのものには、本出願人の
出願にかかる特開平３−２７３６６４号公報や特開平４
−１３９７４１号公報がある。

【０００５】さらに本出願人においては、上記の耐熱性
樹脂製の算盤珠状の溝付き丸棒に類するものとして、貫
通孔を有するブロック体の下部側から受部が張り出した
形状を有するセラミックス焼結体製の単体からなる基板
支持用エレメントを用いた基板用カセットを市販してい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述のように基板用カ
セットには、基板支持部の構造の差異により、（イ）溝
付き側板を用いたもの、（ロ）耐熱性樹脂製の算盤珠状
の溝付き丸棒を用いたもの、（ハ）貫通孔を有するブロ
ック体の下部側から受部が張り出した形状を有するセラ
ミックス焼結体製の単体からなるエレメントを用いたも
の、などがある。

【０００７】本発明はこのうちの（ハ）のタイプにかか
るものであるが、この（ハ）のタイプの基板支持用エレ
メントはセラミックス焼結体を用いているので極めて硬
くかつ電気絶縁性を有するため、このエレメントを組み
込んで組み立てたカセットにガラス基板などの基板を収
容すると、基板出入時の摩擦や運搬中の動きにより該基
板が傷ついて摩耗屑を生じたり、帯電したりすることが
ある。摩耗屑の発生や帯電は基板の回路障害をもたらす
原因となるので、そのような原因を回避する対策を講ず
ることが強く望まれる。

【０００８】本発明は、このような背景下において、セ
ラミックス焼結体製の単体をベースとするエレメントを
用いながらも、基板取り扱い時の摩耗屑の発生を有効に
防止し、さらには帯電を有効に防止することも可能な基
板支持用エレメントを提供すること、およびそのような
基板支持用エレメントと支軸とからなる基板支持用部材
を提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の基板支持用エレ
メントは、基板用カセットを組み立てたときに基板を支
持する部分となる部材であって、支軸(2) に対しスライ
ド係合可能な係合部(1b)を有するブロック体(1a)の下部
側から受部(1c)が張り出した形状を有するセラミックス
焼結体製の単体または該単体の連設体であるエレメント
(1) からなり、かつ該エレメント(1) の少なくとも基板
との接触部にガラス質被覆(1d)が設けられた構造を有す
るものである。この場合、ガラス質被覆部(1d)が設けら
れたエレメント(1) 上に、さらに無機質導電性被覆(1e)
を設けることが望ましい。

【００１０】また本発明の基板支持用部材は、上記の基
板支持用エレメントと支軸(2) とからなるものである。

【００１１】以下本発明を詳細に説明する。

【００１２】本発明におけるエレメント(1) は、支軸
(2) に対しスライド係合可能な係合部(1b)を有するブロ
ック体(1a)の下部側から受部(1c)が張り出した形状を有
するセラミックス焼結体製の単体または該単体の連設体
からなる。連設体の場合には、強度や焼結時の歪み防止
を考慮して、２〜８連設体とするのが適当である。

【００１３】セラミックスとしては、酸化アルミニウム
（アルミナ）、酸化ケイ素（シリカ）、酸化チタン（チ
タニア）、酸化マグネシウム（マグネシア）、酸化ベリ
リウム（ベリリア）等の酸化物あるいはこれらの酸化物
を含む複酸化物、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミ
ニウム、窒化チタン等の窒化物、炭化ケイ素、炭化ホウ
素、炭化チタン、炭化ジルコン、炭化タングステン等の
炭化物などがあげられ、特にアルミナやジルコニアが重
要である。

【００１４】係合部(1b)は、支軸(2) に対しスライド係
合可能であれば、種々の形状とすることができる。

【００１５】エレメント(1) が支軸(2) を巻くような機
構とするときは、係合部(1b)としては貫通孔や溝孔があ
げられる。係合部(1b)が貫通孔である場合の形状は、支
軸(2) に挿通したときにエレメント(1) が回転しないよ
うに平面視で非円形とし、通常は平面視で六角形とする
ことが多いが、正方形、長方形、楕円形などとすること
もできる。係合部(1b)が溝孔である場合には、平面視で
角形の溝孔または非円形の丸形の溝孔とするのが通常で
ある。

【００１６】一方、支軸(2) がエレメント(1) を巻くよ
うな機構とするときは、エレメント(1) の両脇が係合部
(1b)となる。

【００１７】係合孔(1b)の形状に合わせて、ブロック体
(1a)もそれを考慮した形状とする。ブロック体(1a)の高
さは、収容する基板の厚さを考慮して、基板の出入に支
障がなくかつ過度に無駄なスペースがあかないように設
計する。

【００１８】受部(1c)は、ブロック体(1a)の下部側（下
端側または下端に近い側）から張り出すように設ける。
受部(1c)の厚さは強度的に支障のない範囲でできるだけ
薄くし、通常は３mm前後に設定することが多い。受部(1
c)の先端側には、基板との接触を最小限にするために、
上に凸の突起(1f)を設けることが好ましい。またそのよ
うな突起(1f)の設置に代え、受部(1c)をその先端側が基
端側に比し高くなるように傾斜させると共に、その受部
(1c)の先端を丸くするようにすることもできる。

【００１９】そして本発明においては、上記のセラミッ
クス焼結体製の単体または該単体の連設体からなるエレ
メント(1) の少なくとも基板との接触部に、ガラス質被
覆部(1d)を設ける。ガラス質被覆部(1d)は、エレメント
(1) の全面に設けても何ら差し支えはない。

【００２０】ガラス質としては、ケイ酸塩ガラス、ホウ
酸塩ガラス、リン酸塩ガラスをはじめとする種々のガラ
ス質が用いられ、特にホウケイ酸ガラスが好ましい。そ
して、ガラス質をエレメント(1) の基板との接触部かそ
れを含む周辺部に塗布するかあるいはエレメント(1) 全
面にディッピングによりガラス質を塗布した後、焼結し
て、ガラス質被覆部(1d)を形成する。ガラス質被覆部(1
d)の硬度は、基板の硬度に近くかつその基板の硬度より
もやや低いものを選択することが望ましい。

【００２１】エレメント(1) の少なくとも基板との接触
部にガラス質被覆部(1d)を設けるだけでなく、さらにそ
の上から無機質導電性被覆(1e)を設けると、基板の傷つ
き防止および帯電防止の双方が達成できる。従ってその
ような方法を採用することが特に望ましい。

【００２２】無機質導電性被覆(1e)形成のための導電性
無機質としては、ＩＴＯ（インジウム−スズ複合酸化
物）が特に好ましいが、他の導電性を有する無機質を用
いることもできる。無機質導電性被覆(1e)は、スパッタ
リングをはじめとする真空薄膜形成法により形成するの
が通常であるが、導電性無機質の分散液を塗布すること
によっても形成することもできる。無機質導電性被覆(1
e)は、エレメント(1) の底面を除く面全体あるいは底面
を含む面全体に設けるのが通常である。

【００２３】支軸(2) の材質に特に限定はないが、金属
など強度の大きいものを用いることが望ましい。殊に無
機質導電性被覆(1e)を設けるときは、支軸(2) を通して
アースが行われるようにするため、支軸(2) として金属
製など導通性の支軸を用いることが望ましい。

【００２４】基板用カセットを組み立てるにあたって
は、係合部(1b)の形状に見合った形状の支軸(2) に上記
のエレメント(1) を係合して積み重ね、底フレーム(3)
と天井フレーム(4) との間に立設配置する。支軸(2) の
上下には適宜スペーサ(7) を設置することができる。基
板がカセットから滑落するのを防止するため、カセット
の後方側には受けフレーム(5) あるいはそれに代わるス
トッパ手段を設けるようにする。また底フレーム(3) と
天井フレーム(4) との間には、必要に応じて補強棒(6)
を設置する。

【００２５】カセットに対する基板の出入は、底フレー
ム(3) の隙間から持ち上げたコンベアベルトの走行、開
口側からのシャトルアームの操作、背後側からのプッシ
ャによる突き出し等の手段により自動的に行うが、作業
員が手で行う場合もある。

【００２６】上記構造を有する基板支持用エレメントを
用いた基板用カセットは、ガラス基板をはじめとする種
々の基板を収容する目的に有用である。

【００２７】

【作用】本発明においては、セラミックス焼結体製の単
体またはその連設体からなるエレメント(1) の少なくと
も基板との接触部に、ガラス質被覆部(1d)またはこれと
無機質導電性被覆(1e)とを設けている。

【００２８】そのため、エレメント(1) 素材として極め
て硬くかつ電気絶縁性を有するセラミックス焼結体を用
いているにかかわらず、このエレメント(1) を組み込ん
で作製したカセットにガラス基板等の基板を収容するに
際し、基板出入時の摩擦や運搬中の動きによっても、ガ
ラス質被覆部(1d)の存在により摩耗屑の発生が効果的に
防止され、さらにその上から無機質導電性被覆(1e)を設
けたときは帯電も効果的に防止される。

【００２９】

【実施例】次に実施例をあげて本発明をさらに説明す
る。

【００３０】実施例１図１は本発明の基板支持用エレメントの一例を示した斜
視図であり、セラミックス焼結体製の単体からなるエレ
メント(1) にガラス質被覆部(1d)を設けた場合を示して
ある。

【００３１】図３は本発明の基板支持用エレメントを組
み込んだ基板用カセットの左側面図、図４はその部分正
面図、図５はその平面図である。

【００３２】図１において、(1) はアルミナ製の単体か
らなるエレメントであり、平面視で六角形の貫通孔（係
合部(1b)の一例）を有する短柱状のブロック体(1a)の下
端から水平方向に平板状の受部(1c)が張り出した形状を
有する。受部(1c)の先端側上面には、上に凸の細長の突
起(1f)を形成してある。

【００３３】受部(1c)の突起(1f)の部分およびそのごく
周辺領域と、ブロック体(1a)の受部(1c)張り出し側の面
の２個所との合計３個所には、ホウケイ酸ガラス組成物
を塗布して焼結することにより形成した厚さ約 0.5mmの
ガラス質被覆部(1d)を設けてある。このガラス質被覆部
(1d)の硬度は、基板ガラスの硬度よりもわずかに小さく
なるようにしてある。

【００３４】このようにガラス質被覆部(1d)を設けたエ
レメント(1) をステンレス鋼製の六角形の支軸(2) に挿
通して積み重ねた後、図３〜５のように、ステンレス鋼
製の底フレーム(3) とスレンレス鋼製の天井フレーム
(4) との間に立設配置してカセットを組み立てた。図
３，４中、(5) は基板の滑落防止のための受けフレー
ム、(6) はスレンレス鋼製の補強棒、(7) はステンレス
鋼製のスペーサ、(8) はポリテトラフルオロエチレン製
のプロテクタ、一点鎖線で示した(B) は基板の一例とし
てのガラス基板である。

【００３５】このカセットに基板(B) を収容したとき
は、基板(B) の出入時の摩擦や運搬中の動きによっても
摩耗屑の発生が認められなかった。ちなみにガラス質被
覆部(1d)の設置を省略したときは、無視しえないほどの
摩耗屑が発生した。

【００３６】実施例２図２は本発明の基板支持用エレメントの他の一例を示し
た斜視図であり、セラミックス焼結体製の単体からなる
エレメント(1) にガラス質被覆部(1d)と無機質導電性被
覆(1e)との双方を設けた場合を示してある。

【００３７】実施例１で作製したエレメント(1) （ガラ
ス質被覆部(1d)を設けたもの）に対し、真空条件下にＩ
ＴＯのスパッタリングを行って、エレメント(1) の底面
を除く全体（貫通孔内を含む）に散点で示したように無
機質導電性被覆(1e)を形成した（図２参照）。無機質導
電性被覆(1e)の厚さは、柱体(1a)上面および受部(1c)上
面で２００〜３００オングストロームである。

【００３８】上記のエレメント(1) に５００ボルトの電
圧を印加したときの柱体(1a)上面および受部(1c)上面の
抵抗値は１０⁴ 〜１０⁸ Ωであった。なお無機質導電性
被覆(1e)を設けないエレメント(1) の抵抗値は１０¹⁵〜
１０¹⁷Ωであった。

【００３９】このようにガラス質被覆部(1d)および無機
質導電性被覆(1e)を設けたエレメント(1) を用いて実施
例１と同様にしてカセットを組み立て、そのカセットに
基板(B) を収容したときは、基板(B) の出入時の摩擦や
運搬中の動きによっても、摩耗屑の発生も帯電も認めら
れなかった。

【００４０】実施例３図６は本発明の基板支持用エレメントのさらに他の一例
を示した断面図である。

【００４１】この実施例においては、エレメント(1) と
して、六角形の貫通孔（係合部(1b)の一例）を有する短
柱状のブロック体(1a)の下端より少し上の部分から平板
状の受部(1c)が張り出した形状を有するものを用いてい
る。他は実施例２の場合と同様である。

【００４２】実施例４図７は本発明の基板支持用エレメントの別の一例を示し
た断面図である。

【００４３】この実施例においては、エレメント(1) と
して、六角形の貫通孔（係合部(1b)の一例）を有する短
柱状のブロック体(1a)の下端から平板状の受部(1c)をそ
の先端側が基端側に比し高くなるように傾斜したものを
用いている。突起(1f)は設けていない。なお受部(1c)の
先端は丸くしてある。他は実施例２の場合と同様であ
る。

【００４４】実施例５図８は本発明の基板支持用エレメントのさらに別の一例
を示した平面図であり、支軸(2) も描いてある。

【００４５】この実施例においては、エレメント(1) と
して、角形の溝孔（係合部(1b)の一例）を有する短柱状
のブロック体(1a)の下端から平板状の受部(1c)が張り出
した形状を有するものを用いている。また受部(1c)の先
端側上面には、上に凸の細長の突起(1f)を形成してあ
る。

【００４６】さらに受部(1c)の突起(1f)の部分およびそ
のごく周辺領域と、ブロック体(1a)の受部(1c)張り出し
側の面の１個所との合計２個所には、ホウケイ酸ガラス
組成物を塗布して焼結することにより形成した厚さ約
0.5mmのガラス質被覆部(1d)を設けてある。このガラス
質被覆部(1d)の硬度は、基板ガラスの硬度よりもわずか
に小さくなるようにしてある。そしてこのようにして作
製したエレメント(1) の底面を除く全体に散点で示した
ように無機質導電性被覆(1e)を形成してある。

【００４７】このようにして得られたエレメント(1) を
ステンレス鋼製の平板状の支軸(2)に挿通して積み重ね
た後、実施例１と同様にしてカセットを組み立てた。こ
のカセットに基板(B) を収容したときは、基板(B) の出
入時の摩擦や運搬中の動きによっても、摩耗屑の発生も
帯電も認められなかった。

【００４８】実施例６図９は本発明の基板支持用エレメントのもう一つの例を
示した平面図であり、支軸(2) も描いてある。図１０は
図９の側面図である。

【００４９】この実施例においては、エレメント(1) と
して、単体を上下方向に３個積み重ねた形状の連設体を
用いている。なお、このエレメント(1) の全面にはホウ
ケイ酸ガラス組成物をディッピングした後、焼結するこ
とにより形成した厚さ約 0.3mmのガラス質被覆部(1d)を
設けてあり、さらにその上から底面を除く全面にＩＴＯ
による無機質導電性被覆(1e)を形成させてあるが、作図
が複雑になるため図９および図１０にはガラス質被覆部
(1d)および無機質導電性被覆(1e)については表示を省略
してある。

【００５０】

【発明の効果】本発明の基板支持用エレメントを用いて
組み立てたカセットにあっては、基板の出入時の摩擦や
運搬中の動きによっても、ガラス質被覆部(1d)の存在に
より摩耗屑の発生が有効に防止される。またガラス質被
覆部(1d)の上からさらに無機質導電性被覆(1e)を設けた
ときは、帯電も有効に防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板支持用エレメントの一例を示した
斜視図であり、セラミックス焼結体製の単体からなるエ
レメント(1) にガラス質被覆部(1d)を設けた場合を示し
てある。

【図２】本発明の基板支持用エレメントの他の一例を示
した斜視図であり、セラミックス焼結体製の単体からな
るエレメント(1) にガラス質被覆部(1d)と無機質導電性
被覆(1e)との双方を設けた場合を示してある。

【図３】本発明の基板支持用エレメントを組み込んだ基
板用カセットの左側面図である。

【図４】図３の部分正面図である。

【図５】図３の平面図である。

【図６】本発明の基板支持用エレメントのさらに他の一
例を示した断面図である。

【図７】本発明の基板支持用エレメントの別の一例を示
した断面図である。

【図８】本発明の基板支持用エレメントのさらに別の一
例を示した平面図であり、支軸(2) も描いてある。

【図９】本発明の基板支持用エレメントのもう一つの例
を示した平面図であり、支軸(2) も描いてある。

【図１０】図９の側面図である。

【符号の説明】

(1) …エレメント、(1a)…ブロック体、(1b)…係合部、
(1c)…受部、(1d)…ガラス質被覆部、(1e)…無機質導電
性被覆、(1f)…突起、(2) …支軸、(3) …底フレーム、
(4) …天井フレーム、(5) …受けフレーム、(6) …補強
棒、(7) …スペーサ、(8) …プロテクタ、(B) …基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板用カセットを組み立てたときに基板を
支持する部分となる部材であって、支軸(2) に対しスラ
イド係合可能な係合部(1b)を有するブロック体(1a)の下
部側から受部(1c)が張り出した形状を有するセラミック
ス焼結体製の単体または該単体の連設体であるエレメン
ト(1) からなり、かつ該エレメント(1) の少なくとも基
板との接触部にガラス質被覆(1d)が設けられた構造を有
する基板支持用エレメント。
【請求項２】ガラス質被覆部(1d)が設けられたエレメン
ト(1) 上に、さらに無機質導電性被覆(1e)が設けられて
いる請求項１記載の基板支持用エレメント。
【請求項３】請求項１の基板支持用エレメントと支軸
(2) とからなる基板支持用部材。