CN1910249A - 粘合剂组合物 - Google Patents
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Abstract
本发明提供不使用有机溶剂就可以涂布并且具有优异的粘着特性的粘合剂组合物。通过以下粘合剂组合物可以解决上述问题：该组合物以下列物质作为必须成分：(A)含水解性甲硅烷基的有机聚合物，其1分子中至少具有1.3个水解性甲硅烷基，并且数均分子量为15000～100000；(B)含水解性甲硅烷基的有机聚合物，其1分子中具有0.3～1.3个水解性甲硅烷基，并且数均分子量为500～15000，其主链本质上含有通式－R1－O－(R1为2价的亚烷基)表示的重复单元；(C)增粘树脂。
Description
技术领域
本发明涉及粘合剂组合物。更为详细地说，涉及一种粘合剂组合物，该组合物以下列物质作为必须成分：(A)1分子中至少具有1.3个水解性甲硅烷基的数均分子量为15000～100000的含水解性甲硅烷基的有机聚合物、(B)1分子中具有0.3～1.3个水解性甲硅烷基的数均分子量为500～15000的含水解性甲硅烷基的聚醚类聚合物、(C)增粘树脂。
背景技术
迄今为止，已知很多将增粘树脂配合到固化性的聚合物中而形成的粘合剂组合物。
提出了一种粘合剂组合物，该组合物是，在这样的固化性聚合物中，包含含有水解性甲硅烷基的氧化烯烃类聚合物和增粘树脂的粘合剂组合物，由于完全不使用有机溶剂或者几乎不使用有机溶剂就可以涂布，因此，不会给环境带来不良影响(例如，参照专利文献1)。但是，上述粘合剂组合物的粘合力不充分，为提高粘合力而大量配合增粘树脂时，组合物的粘度变得非常高，必须大量使用溶剂。
另一方面，提出了一种固化性组合物，该组合物含有：含水解性甲硅烷基的高分子量聚合物和含有水解性甲硅烷基的低分子量化合物(例如，参照专利文献2)。已知该固化性组合物不会使柔软性降低，但可以降低组合物的粘度，并且，具有防止使用部位周边的污染或给粘接性带来不良影响的效果，但没有公开在粘合剂中使用。
专利文献1：特开昭59-71377号公报
专利文献2：特开平5-59267号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于，提供一种粘合剂组合物，该组合物完全不使用溶剂或者几乎不使用溶剂就可以涂布，并且具有优异的粘着特性。
解决问题的方法
本发明人等进行了各种研究的结果发现，
含有下述的成分(A)、成分(B)以及成分(C)：
(A)含水解性甲硅烷基的有机聚合物，其1分子中至少具有1.3个水解性甲硅烷基，并且数均分子量为15000～100000；
(B)含水解性甲硅烷基的聚醚类聚合物，其1分子中具有0.3～1.3个水解性甲硅烷基，并且数均分子量为500～15000；
(C)增粘树脂的粘合剂组合物完全不使用溶剂或几乎不使用溶剂就可以涂布，并且在固化后表现出优异的粘合力，以至完成了本发明。
发明效果
本发明的粘合剂组合物完全不使用有机溶剂或几乎不使用有机溶剂就可以涂布，并且具有优异的粘着特性。
具体实施方式
作为本发明的(A)成分的1分子中至少具有1.3个水解性甲硅烷基的有机聚合物没有特别的限制，例如，其主链骨架可以使用通常所知的氧化烯烃类聚合物、(甲基)丙烯酸烷基酯类聚合物、饱和烃类聚合物、聚酯类聚合物等有机聚合物。从低温特性、可挠性(可とぅ性)、对其他成分的相溶性优良来看，特别优选氧化烯烃类聚合物，因此，在以下的聚合物(A)的说明中，对以氧化烯烃类聚合物为主链骨架的物质作为代表例来阐述。
所谓氧化烯烃类聚合物，是具有下述通式(1)表示的重复单元的聚合物。
通式(1)：
-R1-O- (1)
(式中，R1为2价的亚烷基)。
通式(1)中的R1优选碳原子数为1～14、更为优选2～4的直链状或分支状的亚烷基。作为用通式(1)表示的重复单元的具体例子，可以举出，-CH2O-、-CH2CH2O-、-CH2CH(CH3)O-、-CH2CH(C2H5)O-、-CH2C(CH3)2O-、-CH2CH2CH2CH2O-等。氧化烯烃类聚合物的主链骨架可以仅由一种重复单元构成，也可以由2种或2种以上的重复单元构成。特别是，从原料获得性、操作性的观点来看，优选以-CH2CH(CH3)O-为主要重复单元的聚合物。另外，聚合物的主链中也可以含有氧化亚烷基以外的重复单元。此时，聚合物中的氧化亚烷基单元的总和为80重量％或80重量％以上，特别优选90重量％或90重量％以上。
作为本发明的(B)成分的1分子中具有0.3～1.3个水解性甲硅烷基的主链，对于含有用通式-R1-O-(R1为2价的亚烷基)表示的重复单元的含水解性甲硅烷基的有机聚合物中的R1实质上与上述是同样的。
(A)成分以及(B)成分的聚合物可以是直链状的聚合物也可以是具有分支的聚合物，另外，还可以是其混合物。但是，为得到良好的剥离物性，优选聚合物中的50重量％或50重量％以上为直链状的聚合物。
(A)分子的聚合物的分子量以数均分子量计优选15000～100000，更为优选20000～50000。数均分子量不足15000的聚合物，得到的粘合剂组合物变硬，不能得到良好的粘着特性。相反，数均分子量超过100000时，变得过于高粘度，操作性显著降低，因此不优选。数均分子量可以用各种方法测定，但通常使用：由氧化烯烃类聚合物的末端基团分析的换算、或者采用凝胶渗透色谱(GPC)法的测定。另外，在本说明书中，技术用语“分子量”是指通过凝胶渗透色谱(GPC)法求得的分子量。
另一方面，(B)成分的含水解性甲硅烷基的有机聚合物的分子量优选500～15000，特别优选1500～12000。最为优选的分子量为3000～10000。该聚合物(B)的分子量为15000或其以上时，粘合剂组合物的粘度有可能不能充分低。
在本发明中，以作为(A)成分而优选使用的氧化烯烃类聚合物作为主链骨架的含水解性甲硅烷基的有机聚合物以及作为(B)成分的含有用通式-R1-O-(R1为2价的亚烷基)表示的重复单元的含水解性甲硅烷基的有机聚合物可以通过用适当的方法将水解性甲硅烷基导入作为末端具有羟基的聚醚、聚醇而熟知的氧化烯烃类聚合物中而得到。
这样的聚合物的制造方法在例如特开平3-72527号、特开平3-47825号、特开平3-79627号、特公昭46-30711号、特公昭45-36319号、特公昭46-17553号公报等中已提出。
此时，作为主链骨架的氧化烯烃类聚合物可以在碱金属催化剂、金属卟啉催化剂、复合金属氰化物配位化合物催化剂、磷腈催化剂等催化剂存在下，由至少具有1个羟基的羟基化合物等引发剂使环氧烷烃等单环氧化物等反应来制造。这些之中，特别优选的制造方法是使用复合金属氰化物配位化合物催化剂、磷腈催化剂来制造的方法。这是由于，按照这些特别优选的方法，可以容易地得到高分子量的氧化烯烃类聚合物，并且，由于得到的聚合物的分子量分布狭窄，因此相对于分子量来说，其粘度是比较低的，并且色相上也没有问题。另外，在分子量比较低的氧化烯烃类聚合物的情况下，还可以使二卤化化合物与使用碱金属催化剂制造的氧化烯烃类聚合物反应进行分子量增大反应，从而得到氧化烯烃类聚合物。
单环氧化物的开环聚合的引发剂中使用的羟基化合物的官能团数优选2或2以上，除丙二醇、甘油、季戊四醇以外，还可以举出，使用PPG、PPT(聚氧化亚丙基三醇)等。
作为引发剂中使用的聚醚，具体地，可以举出，聚氧化乙烯、聚氧化丙烯、聚氧化丁烯、聚氧化己烯、聚四氢呋喃以及它们的共聚物。
特别优选的聚醚是聚氧化亚丙基二醇和聚氧化亚丙基三醇、烯丙基末端聚氧化丙烯、甲基丙烯酰末端聚氧化丙烯等。
本发明中所说的水解性甲硅烷基是可以通过形成硅氧烷键而交联的含有硅的官能团。
例如，用下述通式(1)表示的甲硅烷基是代表性的水解性甲硅烷基，但本发明所说的水解性甲硅烷基并不是仅限定于此。
-SiXaR2 3-a ...(1)
式中，R2是碳原子数为1～20的取代或未取代的1价有机基团，优选碳原子数为8或8以下的烷基、苯基或氟代烷基。特别优选的是，甲基、乙基、丙基、丁基、己基、环己基、苯基等。
X为水解性基团，例如，卤原子、烷氧基、烯氧基、酰氧基、酰胺基、氨基、氨氧基、酮肟酯(ケトキシメ一ト)基、酸酰胺基、氢负离子(ハイドライド)基团等。
这些之中，具有碳原子的水解性基团的碳原子数优选6或6以下，特别优选4或4以下。优选的水解性基团可以举出，碳原子数为4或4以下的低级烷氧基，特别是甲氧基或乙氧基、丙氧基、丙烯氧基等。a为1、2或3，特别优选2或3。
将通式(1)表示的硅基团导入氧化烯烃类聚合物的方法没有特别的限定，例如，可以用以下的方法导入。
(α)将烯烃基团导入到具有羟基等官能团的氧化烯烃类聚合物中之后，与用通式(2)表示的氢化甲硅烷基化合物反应的方法。
HSiXaR2 3-a ...(2)
(式中，R2、X、a与上述相同)。
这里，作为导入烯烃基团的方法，可以举出以下方法，将同时具有不饱和基团和可以与羟基反应的官能团的化合物与氧化烯烃类聚合物的羟基反应，通过醚键、酯键、尿烷键、碳酸酯键等键合的方法，或者，在聚合环氧烷烃时添加烯丙基缩水甘油醚等含有烯烃基团的环氧化合物使之共聚以导入烯烃基团的方法等。
(β)具有可以与异氰酸酯化合物反应的官能团的氧化烯烃类聚合物与通式(3)表示的化合物反应的方法。
(R2-)3-aSiXa-R3NCO ...(3)
(式中，R2、X、a与上述相同。R3为碳原子数为1～17的2价烃基)。
(γ)具有可以与异氰酸酯化合物反应的官能团的氧化烯烃类聚合物与亚苄基二异氰酸酯等多异氰酸酯化合物反应来导入异氰酸酯基团之后，使该异氰酸酯基团与通式(4)表示的硅化合物的W基团反应的方法。
(R2-)3-aSiXa-R3W ...(4)
(式中，R2、R3、X、a与上述相同。W为选自羟基、羧基、巯基以及氨基(伯或仲)中的含有活泼氢的基团)。
(δ)在具有可以导入烯烃基团的官能团的氧化烯烃类聚合物中导入烯烃基团，该烯烃基团与W为巯基的用通式(4)表示的硅化合物反应的方法。
作为本发明的(A)成分的具有水解性甲硅烷基的有机聚合物优选1分子中含有1.3～5个水解性甲硅烷基，特别优选1.4～3个。
(A)成分的1分子中的水解性甲硅烷基不足1.3个时，不能得到对于粘合剂不可缺少的充分的固化速度。相反，如果在5个或5个以上，则粘合剂组合变硬，得不到良好的粘着物性。
本发明的(B)成分的1分子中的水解性甲硅烷基的数目优选0.3～不足1.3，特别优选0.4～1.2。
(B)成分的1分子中的水解性甲硅烷基数目不足0.3时，该化合物发挥增塑化剂的作用，担心不能得到良好的粘着特性。另外，1.3或1.3以上的情况下，粘合剂组合物的柔软性受到损害，有可能得不到良好的粘着特性。
相对于100重量份本发明的(A)成分，(B)成分的配合量优选1～200重量份，特别优选1～100重量份。
作为本发明的(C)成分的增粘树脂，可以举出，例如，萜烯树脂、萜烯酚醛树脂、石油树脂、松香酯等。它们可以单独使用，也可以视需要混合2种或2种以上使用。
相对于(A)成分和(B)成分的总量100重量份，本发明的(C)成分的优选配合量为5～150重量份。更为优选10～120重量份。特别优选30～100重量份。不足5重量份时有可能成为粘合性差的组合物，另外，超过150重量份时，有可能损害含有水解性甲硅烷基的有机聚合物所具有的良好的对各种被粘接体的亲和性、亲水性、化学稳定性等特性。
本发明的粘合剂组合物的制备方法没有特别的限制，可以使用以下的通常的方法，例如，配合上述成分，使用混合机、辊、捏合机等在常温或加热下进行混炼，使用少量合适的溶剂使成分溶解、混合等。
在本发明的粘合剂组合物中，可以含有已知的各种固化催化剂、填充剂、各种添加剂。
在固化催化剂中，可以广泛使用以往已知的物质。作为其具体例子，可以举出，四丁氧基钛、钛酸四丙酯、四乙酰丙酮合钛、乙酰乙酸钛等钛化合物；二月桂酸二丁基锡、马来酸二丁基锡、邻苯二甲酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、二乙基己酸二丁基锡、二甲基马来酸二丁基锡、二乙基马来酸二丁基锡、二丁基马来酸二丁基锡、二辛基马来酸二丁基锡、二(十三烷基)马来酸二丁基锡、二苄基马来酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二乙基马来酸二辛基锡、二辛基马来酸二辛基锡、二甲氧基二丁基锡、二壬基苯氧基二丁基锡、二丁烯基氧化锡、二乙酰丙酮二丁基锡、二乙基乙酰丙酮二丁基锡、二丁基氧化锡和邻苯二甲酸酯的反应物等4价锡化合物；辛酸锡、环烷酸锡、硬脂酸锡、叔碳酸锡等2价锡化合物；三乙酰丙酮合铝、三乙基乙酰乙酸铝、乙基乙酰乙酸二异丙氧基铝等有机铝化合物类；四乙酰丙酮合锆等锆化合物类；辛酸铅；丁胺、辛胺、二丁胺、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、油胺、环己胺、苄胺、二乙基氨基丙胺、苯二甲基二胺、三亚乙基二胺、胍、二苯基胍、2，4，6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、吗啉、N-甲基吗啉、2-乙基-4-甲基咪唑、1，8-二氮杂双环(5，4，0)十一碳烯-7(DBU)等胺类化合物或者这些胺类化合物与羧酸等的盐；由过量的多胺和多元酸得到的低分子量聚酰胺树脂；过量的多胺和环氧化合物的反应生成物；γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)氨丙基甲基二甲氧基硅烷等具有氨基的硅烷偶合剂等硅烷醇缩合催化剂，以及其他的酸性催化剂、碱性催化剂等已知的硅烷醇缩合催化剂等。这些催化剂可以单独使用，也可以2种或2种以上同时使用。
使用这些固化催化剂时的使用量，相对于有机聚合物(A)和有机聚合物(B)的总量100重量份，优选0.1～20重量份左右。固化催化剂的使用量过少时，固化速度变慢，另外，担心固化反应难以充分进行。另一方面，固化催化剂的使用量过多时，固化时产生局部发热或发泡，有可能得不到良好的固化物。
在本发明的固化性组合物中，为进一步提高缩合催化剂的活性，还可以添加用下述通式：
R2 4-aSi(OR2)a
(式中，R2、a与上述相同)表示的硅化合物。作为这样的硅化合物，没有特别的限制，但为了增大加速组合物的固化反应的效果，优选苯基三甲氧基硅烷、苯基甲基二甲氧基硅烷、苯基二甲基甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、三苯基甲氧基硅烷等直接连接在通式中的Si原子上的R的至少1个为碳原子数为6～20的芳基。特别是，由于二苯基二甲氧基硅烷或二苯基二乙氧基硅烷廉价且容易获得，因此特别优选。
使用该硅化合物时，其配合量相对于聚合物(A)和增粘树脂(B)的总量100重量份，优选0.01～20重量份左右，更为优选0.1～10重量份。硅化合物的配合量低于该范围时，有时固化反应的加速效果变小。另一方面，硅化合物的配合量超过该范围时，固化物的硬度或拉伸强度有时降低。
本发明的组合物中，还可以添加硅烷偶合剂、硅烷偶合剂的反应物、或者硅烷偶合剂以外的化合物作为粘合性赋予剂。作为硅烷偶合剂的具体例子，可以举出，γ-异氰酸丙基三甲氧基硅烷、γ-异氰酸丙基三乙氧基硅烷、γ-异氰酸丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-异氰酸丙基甲基二甲氧基硅烷等含有异氰酸基的硅烷类；γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-(2-氨基乙基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-(2-氨基乙基)氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-(2-氨基乙基)氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-脲基丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-苄基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-乙烯基苄基-γ-氨基丙基三乙氧基硅烷等含有氨基的硅烷类；γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-巯基丙基甲基二乙氧基硅烷等含有巯基的硅烷类；γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷等含有环氧基的硅烷类；β-羧基乙基三乙氧基硅烷、β-羧基乙基苯基双(2-甲氧乙氧基)硅烷、N-β-(羧基甲基)氨基乙基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷等羧基硅烷类；乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-丙烯酰氧基丙基甲基三乙氧基硅烷等含有乙烯基型不饱和基团的硅烷类；γ-氯丙基三甲氧基硅烷等含有卤素的硅烷类；三(三甲氧基甲硅烷基)三聚异氰酸酯等三聚异氰酸酯硅烷类等。另外，也可以使用作为将其改性的衍生物的氨基改性甲硅烷基聚合物、甲硅烷基化氨基聚合物、不饱和氨基硅烷配位化合物、苯基氨基长链烷基硅烷、氨基甲硅烷化聚硅氧烷、甲硅烷基化聚酯等作为硅烷偶合剂。在本发明中使用硅烷偶合剂时，相对于聚合物(A)和聚合物(B)的总量100重量份，通常在0.1～20重量份的范围内使用硅烷偶合剂。特别优选0.5～10重量份的范围。
接着，举出由本发明的粘合剂组合物制造粘合制品的方法和制造工艺进行说明。但是，基本的制造方法是将粘合剂组合物涂布在支持体上进行热固化的方法，并不限定于以下的例子。
用涂布机将本发明的粘合剂组合物涂布在支持体上，并使其加热固化而得到粘合制品。作为支持体，可以使用合成树脂制造或改性天然物制造的膜、纸、所有种类的布、金属箔等。作为支持体的具体例子，可以举出，聚乙烯、聚丙烯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚酯、聚氨酯、玻璃纸、浸渍纸、涂布纸、全化浆纸、牛皮纸、布、醋酸布、非织造布、玻璃布、金属箔，但并不限定于这些。这些可以分别单独使用，也可以至少2种或2种以上叠层使用。
涂布可以使用直接涂布在支持体上的方法，或者涂布在脱模纸上后，转印到基体材料上的方法的任意一种。
为确保对支持体或脱模纸等的涂布性，加入涂布防缩孔剂(ハジキ防止剤)或脱模性促进剂等添加物的有效的。作为涂布困难防止剂、脱模性促进剂，可以使用聚硅氧烷类、丙烯酸类、氟类等。
作为涂布在脱模纸上并固化后转印在基体材料上的方法时的脱模纸，可以使用涂布了聚硅氧烷类、烯烃类、氟类等脱模剂的脱模纸，从成本和确保剥离性的方面来看，特别优选使用烯烃类或无溶剂聚硅氧烷类的脱模剂。
热固化的方法没有特别的限定。其温度根据使用的聚合物以及添加的化合物等的种类而不同，但通常优选50℃～180℃的范围内。固化时间根据使用的聚合物、添加的化合物、反应温度等而不同，但通常为0.1分钟～24小时，优选1分钟～10小时，更为优选1分钟～1小时的范围内。
本发明的粘合剂组合物可以使用在办公通常用、纸尿布用、PP膜粘接用、再剥离用、一般包装用、电气用、固定用的各种粘合制品用途。使用本发明的粘合剂组合物的粘接制品可以使用于包装用胶粘带、办公用胶粘带、涂布遮蔽用带、电绝缘用胶粘带、捆扎用胶粘带、保护用胶粘带、识别·装饰用胶粘带以及片、运动带(スポ一ツテ一プ)、两面胶粘带、电磁波损害防护膜以及带、再剥离膜以及带、装饰板膜、半导体芯片传送用带、标记膜(マ一キングフイルム)、深拉深加工用保护膜、防玻璃飞散膜、发泡胶粘带、防水·隔水带、抗腐蚀用胶粘带、表面保护用胶粘带、切割(ダイシング)用胶粘带、底层(バツクグラインド)用胶粘带、印刷用粘合片、胶粘标签等。
上述粘合制品化时，还可以配合这些用途添加试剂或电磁波吸收材料、光吸收剂、发泡成分等。
实施例
接着，通过实施例具体说明本发明的组合物，但本发明并非仅限定于这些实施例。
(制造例1)
以ニユ一ポ一ルLB285(商品名：三洋化成工业株式会社制造，聚氧亚丙基单丁基醚，数均分子量为1200)作为引发剂，使用六氰基钴酸锌乙二醇二甲醚配位化合物，聚合环氧丙烷，由此制造GPC测定(聚苯乙烯换算)数均分子量为4300的聚氧化亚丙基单醇，接着，对末端羟基进行金属氧化(メタルオキシ)。再与烯丙基氯反应，在末端导入不饱和基团后，与甲基二甲氧基硅烷反应，得到在一个末端具有1个甲基二甲氧基甲硅烷基的聚合物(B-1)。(B-1)的粘度(23℃：B型粘度计)为0.6Pa·s。
(制造例2)
将アクトコ一ルP-23(三井武田株式会社制造，聚氧亚丙基二醇)的末端羟基金属氧化。再与烯丙基氯反应，在末端导入不饱和基团后，与相对于末端基团为0.5当量的甲基二甲氧基硅烷反应，得到在末端具有甲基二甲氧基甲硅烷基GPC测定(聚苯乙烯换算)数均分子量为4000的聚合物(B-2)。(B-2)的粘度(23℃：B型粘度计)为0.6Pa·s。
(制造例3)
以アクトコ一ルP-23作为引发剂，使用六氰基钴酸锌乙二醇二甲醚配位化合物，聚合环氧丙烷，由此制造GPC测定(聚苯乙烯换算)数均分子量为31000的聚氧亚丙基二醇，接着，对末端羟基进行金属氧化。再与烯丙基氯反应，在所有末端导入不饱和基团后，与相对于不饱和基团为0.75当量的甲基二甲氧基硅烷反应，得到在末端具有甲基二甲氧基甲硅烷基的聚合物(A-1)。(A-1)的粘度(23℃：B型粘度计)为46.8Pa·s。
(制造例4)
以アクトコ一ルP-23作为引发剂，使用六氰基钴酸锌乙二醇二甲醚配位化合物，聚合环氧丙烷，由此制造GPC测定(聚苯乙烯换算)数均分子量为26000的聚氧亚丙基二醇，接着，与相对于所有末端基团为0.85当量的γ-异氰酸丙基三甲氧基硅烷(日本ユニカ一公司制造Y-5187)反应，得到在末端具有三甲氧基甲硅烷基的聚合物(A-2)。(A-2)的粘度(23℃：B型粘度计)为48.5Pa·s。
(制造例5)
以アクトコ一ルP-23作为引发剂，使用六氰基钴酸锌乙二醇二甲醚配位化合物，聚合环氧丙烷，由此制造GPC测定(聚苯乙烯换算)数均分子量为108000的聚氧亚丙基二醇，接着，对末端羟基进行金属氧化。再与烯丙基氯反应，在所有末端导入不饱和基团后，与相对于不饱和基团为0.75当量的甲基二甲氧基硅烷反应，得到在末端具有甲基二甲氧基甲硅烷基的聚合物(A-3)。(A-3)的粘度(23℃：B型粘度计)为5.9Pa·s。
(制造例6)
在100重量份聚合物(A-1)中混合30重量份的聚合物(B-1)，得到聚合物混合物(D-1)。在100重量份聚合物混合物(D-1)中添加50重量份的YSポリスタ一S145(ヤスハラケミカル公司制造，萜烯酚醛树脂)，得到粘合剂组合物(E-1)。粘合剂组合物(E-1)的粘度(23℃：B型粘度计)为280.2Pa·s。
(制造例7)
在100重量份聚合物(A-1)中混合40重量份的聚合物(B-2)，得到聚合物混合物(D-2)。在100重量份聚合物混合物(D-2)中添加50重量份的YSポリスタ一S145，得到粘合剂组合物(E-2)。粘合剂组合物(E-2)的粘度(23℃：B型粘度计)为225.6Pa·s。
(制造例8)
在100重量份聚合物(A-2)中混合40重量份的聚合物(B-1)，得到聚合物混合物(D-3)。在100重量份聚合物混合物(D-3)中添加50重量份的YSポリスタ一S145，得到粘合剂组合物(E-3)。粘合剂组合物(E-3)的粘度(23℃：B型粘度计)为232.2Pa·s。
(制造例9)
在100重量份聚合物(A-1)中混合30重量份的アクトコ一ルP-23，得到聚合物混合物(D-4)。在100重量份聚合物混合物(D-4)中添加50重量份的YSポリスタ一S145(ヤスハラケミカル公司制造，萜烯酚醛树脂)，得到粘合剂组合物(E-4)。粘合剂组合物(E-4)的粘度(23℃：B型粘度计)为279.5Pa·s。
(制造例10)
在100重量份聚合物(A-1)中混合100重量份的YSポリスタ一S145，得到粘合剂组合物(E-5)。粘合剂组合物(E-5)的粘度(23℃：B型粘度计)为918.4Pa·s。
(制造例11)
在100重量份聚合物(A-3)中混合80重量份的YSポリスタ一S145，得到粘合剂组合物(E-6)。粘合剂组合物(E-6)的粘度(23℃：B型粘度计)为290.4Pa·s。
(实施例1)
向制造例6中得到的粘合剂组合物(E-1)中添加4重量份的オルガチツクスTC-100(マツモト交商社制造，乙酰丙酮合钛)，充分搅拌。
将该混合物涂布在厚度为38μm的聚酯膜上，并使宽度为8cm、厚度为75μm，在130℃下加热3分钟并固化得到粘接膜。
(实施例2)
除使用(E-2)代替粘合剂组合物(E-1)以外，与实施例1同样地得到粘接膜。
(实施例3)
除使用(E-3)代替粘合剂组合物(E-1)以外，与实施例1同样地得到粘接膜。
(比较例1)
除使用(E-4)代替粘合剂组合物(E-1)以外，与实施例1同样地得到粘接膜。
(比较例2)
以降低涂布粘度为目的在粘合剂组合物(E-5)中添加混合50重量份的甲苯之后，混合4重量份的オルガチツクスTC-100(マツモト交商公司制造，乙酰丙酮合钛)，充分搅拌，与实施例1同样地得到粘接膜。
(比较例3)
除使用(E-6)代替粘合剂组合物(E-1)以外，与实施例1同样地得到粘接膜。
将上述实施例和比较例制作的粘接膜剪切为25mm宽的长方形，并贴在用280号的砂纸研磨表面的25mm宽的不锈钢板SUS304被粘接体上，测定放置60分钟之后剥离时需要的力。此时的剥离温度和速度设为23℃、300mm/min，剥离角设定为180度。结果示于表1。
[表1]
| 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 比较例1 | 比较例2 | 比较例3 | ||
| 粘合剂组合物 | E-1 | 100 | |||||
| E-2 | 100 | ||||||
| E-3 | 100 | ||||||
| E-4 | 100 | ||||||
| E-5 | 100 | ||||||
| E-6 | 100 | ||||||
| 增粘树脂*1 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 100 | |
| 固化剂*2 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | |
| 甲苯 | - | - | - | - | 50 | - | |
| 粘度(Pa·s) | 280.2 | 225.6 | 232.2 | 279.5 | 918.4 | 290.4 | |
| 粘合力(N/25mm) | 30.6 | 25.4 | 26.8 | 7.6 | 10.2 | 9.8 | |
*1：YSポリスタ一S145(ヤスハラケミカル公司制造，萜烯酚醛树脂)
*2：オルガチツクスTC-100(マツモト交商公司制造，乙酰丙酮合钛)
从表1的结果可知，本发明的粘合剂组合物是低粘度的并且显示优异的粘合力。
Claims (4)
1.一种粘合剂组合物，该组合物含有下述的成分(A)、成分(B)以及成分(C)：
(A)含水解性甲硅烷基的有机聚合物，其1分子中至少具有1.3个水解性甲硅烷基，并且数均分子量为15000～100000；
(B)含水解性甲硅烷基的有机聚合物，其1分子中具有0.3～1.3个水解性甲硅烷基，并且数均分子量为500～15000，其主链本质上含有用通式-R1-O-(R1为2价的亚烷基)表示的重复单元；
(C)增粘树脂。
2.按照权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，有机聚合物(A)的主链本质上含有用通式-R1-O-(R1为2价的亚烷基)表示的重复单元。
3.按照权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其中，含水解性甲硅烷基有机聚合物(A)以及(B)的主链本质上是聚氧化丙烯。
4.按照权利要求1～3中任意一项所述的粘合剂组合物，其中，含水解性甲硅烷基有机聚合物(A)以及(B)的水解性甲硅烷基用下述通式(I)表示：
-SiXaR2 3-a …(I)
式中，R2表示碳原子数为1～20的取代或未取代的1价有机基团，X表示水解性基团，a表示1、2或3。
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