CN1856558A - 粘结助剂组合物 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 32
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 61
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 21
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 19
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 claims description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 abstract 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 abstract 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 abstract 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 abstract 1
- 229960003742 phenol Drugs 0.000 description 32
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- -1 naphthalene class diamines Chemical class 0.000 description 27
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 20
- HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N methanediyl Chemical compound [CH2] HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 12
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 11
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical group CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 9
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 8
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 7
- QNVNLUSHGRBCLO-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxybenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=CC(C(O)=O)=C1 QNVNLUSHGRBCLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 206010013786 Dry skin Diseases 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N dimethyl sulfoxide Natural products CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 6
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 5-valerolactone Chemical compound O=C1CCCCO1 OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OJGMBLNIHDZDGS-UHFFFAOYSA-N N-Ethylaniline Chemical compound CCNC1=CC=CC=C1 OJGMBLNIHDZDGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 4
- KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M lithium chloride Chemical compound [Li+].[Cl-] KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 3
- GGSUCNLOZRCGPQ-UHFFFAOYSA-N diethylaniline Chemical compound CCN(CC)C1=CC=CC=C1 GGSUCNLOZRCGPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 3
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical group C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FHBXQJDYHHJCIF-UHFFFAOYSA-N (2,3-diaminophenyl)-phenylmethanone Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1N FHBXQJDYHHJCIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNVDSIHMUVXBGB-UHFFFAOYSA-N (4,5-diamino-2,3-dimethylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound NC1=C(N)C(C)=C(C)C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1 DNVDSIHMUVXBGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRMDXTVKVHKWEK-UHFFFAOYSA-N 1,2-diaminoanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(N)C(N)=CC=C3C(=O)C2=C1 LRMDXTVKVHKWEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trioxane Chemical compound C1OCOCO1 BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDULGHZNHURECF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylaniline 2,4-dimethylaniline 2,5-dimethylaniline 2,6-dimethylaniline 3,4-dimethylaniline 3,5-dimethylaniline Chemical group CC1=CC=C(N)C(C)=C1.CC1=CC=C(C)C(N)=C1.CC1=CC(C)=CC(N)=C1.CC1=CC=C(N)C=C1C.CC1=CC=CC(N)=C1C.CC1=CC=CC(C)=C1N CDULGHZNHURECF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WVDGHGISNBRCAO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyisophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1O WVDGHGISNBRCAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDOWNLMZVKJRSC-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyterephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(O)=C1 CDOWNLMZVKJRSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHQULXYNBKWNDF-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethylbenzene-1,2-diamine Chemical compound CC1=CC=C(N)C(N)=C1C MHQULXYNBKWNDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 3-phenylphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMPPGHMHELILKG-UHFFFAOYSA-N 4-ethoxyaniline Chemical compound CCOC1=CC=C(N)C=C1 IMPPGHMHELILKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BCEQKAQCUWUNML-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C(C(O)=O)=C1 BCEQKAQCUWUNML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NVFINOHFZXRPAD-UHFFFAOYSA-N 9h-fluorene-1,2-diamine Chemical class C1=CC=C2CC3=C(N)C(N)=CC=C3C2=C1 NVFINOHFZXRPAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- MCTQNEBFZMBRSQ-GEEYTBSJSA-N Chrysoidine Chemical compound Cl.NC1=CC(N)=CC=C1\N=N\C1=CC=CC=C1 MCTQNEBFZMBRSQ-GEEYTBSJSA-N 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFBPFSWMIHJQDM-UHFFFAOYSA-N N-methylaniline Chemical compound CNC1=CC=CC=C1 AFBPFSWMIHJQDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MRPFKCZNMMVNBU-UHFFFAOYSA-N NC=1C(=C(C=CC=1OC)C1=CC=C(C=C1)OC)N Chemical group NC=1C(=C(C=CC=1OC)C1=CC=C(C=C1)OC)N MRPFKCZNMMVNBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 241000863032 Trieres Species 0.000 description 2
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SQNZJJAZBFDUTD-UHFFFAOYSA-N durene Chemical compound CC1=CC(C)=C(C)C=C1C SQNZJJAZBFDUTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- AKUBZUGGSGGUEF-UHFFFAOYSA-N n,n-diethoxyaniline Chemical compound CCON(OCC)C1=CC=CC=C1 AKUBZUGGSGGUEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FSUMZUVANZAHBW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethoxyaniline Chemical compound CON(OC)C1=CC=CC=C1 FSUMZUVANZAHBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTNWKDHZTDQSST-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diamine Chemical compound C1=CC=CC2=C(N)C(N)=CC=C21 NTNWKDHZTDQSST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical class C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012454 non-polar solvent Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- BHAAPTBBJKJZER-UHFFFAOYSA-N p-anisidine Chemical compound COC1=CC=C(N)C=C1 BHAAPTBBJKJZER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- DYFXGORUJGZJCA-UHFFFAOYSA-N phenylmethanediamine Chemical compound NC(N)C1=CC=CC=C1 DYFXGORUJGZJCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003222 pyridines Chemical class 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M sodium docusate Chemical compound [Na+].CCCCC(CC)COC(=O)CC(S([O-])(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 2
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OHLSHRJUBRUKAN-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydroxyterephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(O)=C1O OHLSHRJUBRUKAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYFRNYNHAZOYNF-UHFFFAOYSA-N 2,5-dihydroxyterephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=C(C(O)=O)C=C1O OYFRNYNHAZOYNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOFRNZNXMCOXHP-UHFFFAOYSA-N 2-(2-carboxyphenyl)sulfonylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O AOFRNZNXMCOXHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBEMXJWGHIEXRA-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-carboxyphenyl)disulfanyl]benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1SSC1=CC=CC=C1C(O)=O LBEMXJWGHIEXRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHHHJLKTBTUCR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-carboxyphenyl)propan-2-yl]benzoic acid Chemical compound C=1C=CC=C(C(O)=O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1C(O)=O UFHHHJLKTBTUCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCIWJCLDCYYMAU-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(6-carboxy-2,3-difluorophenyl)propan-2-yl]-3,4,5,6-tetrafluorobenzoic acid Chemical compound FC1=C(C(=C(C(=O)O)C=C1)C(C)(C)C1=C(C(=O)O)C(=C(C(=C1F)F)F)F)F VCIWJCLDCYYMAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWKLWGCHIHZXPM-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)C(=O)O.C(=O)(NC(=O)OCC)NC(=O)OCC Chemical compound C1(=CC=CC=C1)C(=O)O.C(=O)(NC(=O)OCC)NC(=O)OCC JWKLWGCHIHZXPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical class CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 210000002469 basement membrane Anatomy 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- 239000002305 electric material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 1
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 210000004379 membrane Anatomy 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000001883 metal evaporation Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- MZYHMUONCNKCHE-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C21 MZYHMUONCNKCHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000011941 photocatalyst Substances 0.000 description 1
- XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N piperidin-2-one Chemical compound O=C1CCCCN1 XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011085 pressure filtration Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014347 soups Nutrition 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J177/00—Adhesives based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J177/00—Adhesives based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J177/10—Polyamides derived from aromatically bound amino and carboxyl groups of amino carboxylic acids or of polyamines and polycarboxylic acids
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Abstract
本发明的目的在于,提供一种在电气材料领域有用的粘结助剂组合物,其不会降低聚酰亚胺薄膜等的机械特性,且粘结强度优良。本发明的粘结助剂组合物,以含酚性羟基聚酰胺和溶剂为必须成分。含酚性羟基聚酰胺,优选具有用下述式(1)表示的链段的物质。本发明的粘结助剂组合物适用于聚酰亚胺薄膜的粘结。(式(1)中,R1表示二元芳香族基,n表示平均取代基数,是1~4的正数。)
Description
技术领域
本发明涉及一种粘结助剂组合物,其含有含酚性羟基聚酰胺和溶剂。
背景技术
聚酰亚胺薄膜通常与金属箔(铜箔为主)贴在一起,或将金属蒸镀、电镀或喷镀,或者在金属箔上涂敷聚酰亚胺前驱物、利用加热等进行酰亚胺化,制作单面覆铜箔层压板等;进一步加工由粘结剂进行聚酰亚胺薄膜之间粘合所得到的双面覆铜箔层压板等,从而用作挠性印刷布线基板的基膜。但是,现有的聚酰亚胺薄膜存在表面粘结性欠缺的问题,会成为导致制品不合格的原因。因此,为了改善聚酰亚胺薄膜表面的粘结性,通常对薄膜表面进行电晕放电处理或等离子处理。另外,已知为了使聚酰亚胺薄膜表面粗糙化,在前驱物中添加惰性粒子或对薄膜表面进行药液处理的方法等。
专利文献1:特开平8-143661号公报
发明内容
通过对薄膜表面进行电晕放电处理或等离子处理,也可以赋予表面亲水性,但同时由于表面变脆容易剥落,因此不能从实质上提高粘结力。另外,薄膜表面的粗糙化,在聚酰亚胺的场合通常其效果小,不仅薄膜制作或加工时的工序变得烦琐,而且成为使薄膜具有的强度等特性下降的主要原因。
本发明人为了解决上述课题,专心致志地进行研究,结果发现了薄膜之间的粘结性和向其它粘结剂、粘结层的粘结性优良、且薄膜本来具有的优良的机械特性没有下降的粘结助剂组合物,还发现了可以制造使用有这些的粘结性优良的薄膜的方法,完成了本发明。
亦即,本发明的内容涉及:
[1]一种粘结助剂组合物,其包括含酚性羟基聚酰胺和溶剂。
[2]如[1]记载的粘结助剂组合物,其含酚性羟基聚酰胺是具有用下述式(3)表示的重复结构的聚酰胺。
(式(3)中,R1表示二元芳香族基,重复单元中的各个可以相同,也可以不同。n表示平均取代基数,是1~4的正数。x、y、z表示平均聚合度,x为1~10的正数、y为O~20的正数、z为1~50的正数。)
[3]如[1]或[2]记载的粘结助剂组合物在聚酰亚胺薄膜中的应用。
[4]一种薄膜,其是在聚酰亚胺前驱物的表面涂敷如[1]或[2]记载的粘结助剂组合物,加热而得到的。
[5]一种单面覆铜箔层压板,其具有如[4]记载的薄膜。
[6]一种双面覆铜箔层压板,其具有如[4]记载的薄膜。
[7]一种挠性印刷布线基板,其具有如[4]记载的薄膜。
[8]一种多层印刷布线基板,其具有如[4]记载的薄膜。
本发明的粘结助剂组合物,由于大大提高了本来粘结性欠缺的对聚酰亚胺薄膜等的粘结性,和环氧树脂等的粘结也容易,因此,其加工性优良。另外,由于没有降低粘附体薄膜具有的优良的机械特性,因此,可以广泛用于挠性印刷布线基板和多层印刷布线板的制造,在粘结剂、基板等电气材料领域非常有用。
具体实施方式
本发明的粘结助剂组合物,以含酚性羟基聚酰胺和溶剂为必须成分,其含酚性羟基聚酰胺,只要聚酰胺分子结构中具有酚性羟基,就没有特别限制,但优选具有用下述式(1)表示的链段的含酚性羟基聚酰胺。
(式(1)中,R1表示二元芳香族基,n表示平均取代基数,是1~4的正数。)
式(1)的链段中的-R1-基,优选用下述式(2)
(式(2)中,R2表示氢原子或可以含有O、S、P、F、Si的碳原子数为0~6的取代基,R3表示直接键合或用可以含有O、N、S、P、F、Si的碳原子数0~6构成的键合,a、b、c表示平均取代基数,a、b分别为0~4的正数,c为0~6的正数)表示的芳香族残基中的一种以上,其中,优选用下述式(2’)表示的芳香族残基。
式(2)中,优选的R2例如有:氢原子、羟基、甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等链状烷基;环丁基、环戊基、环己基等环状烷基等,相互之间可以相同,也可以不同,但优选全部相同。另外,式(2)中,优选R3例如有:直接键合、-O-、-SO2-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-NH-、-(CH2)1-6~等。需要说明的是,选择式(2’)的结构时,芳香环优选选择用4,4’键和羧酸由来的片段键合的结构。
本发明的粘结助剂组合物,适合聚酰亚胺薄膜作为被粘结体,优选在聚酰亚胺前驱物中使用。从而由于在粘结助剂组合物使用后,可能利用热进行酰亚胺化,因此,粘结助剂组合物中的含酚性羟基聚酰胺优选是高耐热性的物质,特别优选用下述通式(3)表示的重复结构的全芳香族聚酰胺。
(式(3)中,R1表示二元芳香族基,重复单元中的各个可以相同,也可以不同。n表示平均取代基数,是1~4的正数。x、y、z表示平均聚合度,x为1~10的正数、y为0~20的正数、z为1~50的正数。)
本发明的粘结助剂组合物中的含酚性羟基聚酰胺,通常可以通过含酚性羟基二羧酸和二胺、根据情况和其它二羧酸的缩合反应得到,前述优选的全芳香族聚酰胺是使用含酚性羟基二羧酸和芳香族二胺、根据情况和其它芳香族二羧酸得到的。
使用的含酚性羟基二羧酸的具体例,例如有:羟基间苯二酸、二羟基间苯二酸、羟基对苯二酸、二羟基对苯二酸、羟基苯二酸、二羟基苯二酸等,但优选5-羟基间苯二酸、4-羟基间苯二酸、2-羟基间苯二酸、4,6-二羟基间苯二酸、2-羟基对苯二酸、2,5-二羟基对苯二酸、4-羟基苯二酸,优选在相对羟基的间位具有羧基的化合物。
这时使用的芳香族二胺例如有:苯二胺、二氨基甲苯、二氨基二甲苯、二氨基均三甲苯、二氨基均四甲苯、二氨基偶氮苯、二氨基萘等苯或萘类二胺;二氨基联苯、二氨基二甲氧基联苯等联苯类二胺;二氨基二苯基醚、二氨基二甲基二苯基醚等苯基醚类二胺;亚甲基二苯胺、亚甲基二(甲基苯胺)、亚甲基二(二甲基苯胺)、亚甲基二(甲氧基苯胺)、亚甲基二(二甲氧基苯胺)、亚甲基二(乙基苯胺)、亚甲基二(二乙基苯胺)、亚甲基二(乙氧基苯胺)、亚甲基二(二乙氧基苯胺)、异亚丙基二苯胺、六氟异亚丙基二苯胺等苯胺类二胺;二氨基二苯甲酮、二氨基二甲基二苯甲酮等二苯甲酮类二胺;二氨基蒽醌、二氨基二苯基硫醚、二氨基二甲基二苯基硫醚、二氨基二苯砜、二氨基二苯亚砜、二氨芴等,其中,优选苯基醚类二胺或苯胺类二胺,特别优选二氨基二苯基醚或亚甲基二(二乙基苯胺)。
这时可以使用的其它芳香族二胺具体例,例如有:间苯二酸、对苯二酸、联苯二甲酸、羟基二苯甲酸、硫代二苯甲酸、二硫代二苯甲酸、羰基二苯甲酸、磺酰二苯甲酸、萘二羧酸、亚甲基二苯甲酸、异亚丙基二苯甲酸、六氟异亚丙基二苯甲酸等,其中,优选间苯二酸、对苯二酸、联苯二甲酸、羟基二苯甲酸、萘二羧酸。
本发明的粘结助剂组合物中使用的溶剂,只要是能溶解前述含酚性羟基聚酰胺,就没有特别限制,例如有:N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲替乙酰胺、N,N-二甲替甲酰胺、N-甲基己内酰胺、N,N-二甲基咪唑烷酮、二甲基亚砜、四甲基尿素、吡啶类非质子性极性溶剂;甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇溶剂;甲苯、二甲苯、己烷、环己烷、庚烷等非极性溶剂;甲酮、甲基乙基酮、环戊酮、环己酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯、己内酯、丁内酯、戊内酯、己内酰胺、丁内酰胺、戊内酰胺、四氢呋喃、二甘醇二甲醚、二噁烷、三噁烷等或这些的混合溶剂,其中,优选N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲替乙酰胺、N,N-二甲替甲酰胺、乙醇、甲醇/甲苯、甲醇/甲基乙基酮。
溶剂的使用量,选择溶解有含酚性羟基聚酰胺5~50重量%,优选10~30重量%,这样形成的溶液容易操作。另外含酚性羟基聚酰胺的重均分子量优选为10,000~1,000,000左右。另外本发明的粘结助剂组合物,在不影响粘结性的范围内可以加入各种添加剂,例如有:有机或无机颜料、染料、防雾剂、防褪色剂、防光晕剂、荧光增白剂、表面活性剂、增塑剂、阻燃剂、抗氧化剂、填充剂、防静电剂、消泡剂、流动性调整剂、酰亚胺化催化剂、促进剂、脱水剂、延迟剂、光稳定剂、光催化剂、防霉剂、抗菌剂、低介电体、导电体、磁性体、热解性化合物等。
应用本发明的粘结助剂组合物时优选的被粘结体,例如有聚酰亚胺薄膜。聚酰亚胺薄膜的结构没有特别限制,但优选全芳香族聚酰亚胺。聚酰亚胺薄膜优选以聚酰亚胺前驱物的形态使用。通常,聚酰亚胺前驱物可在氮气气流中在溶剂中,使四羧酸成分和二胺成分以大致等摩尔、优选相对二胺成分1摩尔四羧酸成分为0.95~1.1摩尔的条件下进行反应得到。
使用的四羧酸成分只要是没有酚性羟基的物质,就没有特别限制,例如有:均苯四甲酸二酐、联苯四羧酸二酐、二苯甲酮四羧酸二酐、二苯砜四羧酸二酐、萘四羧酸二酐、羟基二苯二酐、亚甲基二苯二酐、异丙基二苯二酐、六氟异丙基二苯二酐等,其中优选均苯四酸二酐、3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐。
这时使用的二胺成分只要是没有酚性羟基的物质,就没有特别限制,例如有:苯二胺、二氨基甲苯、二氨基二甲苯、二氨基均三甲苯、二氨基均四甲苯、二氨基偶氮苯、二氨基萘等苯或萘类二胺;二氨基联苯、二氨基二甲氧基联苯等联苯类二胺;二氨基二苯基醚、二氨基二甲基二苯基醚等苯基醚类二胺;亚甲基二苯胺、亚甲基二(甲基苯胺)、亚甲基二(二甲基苯胺)、亚甲基二(甲氧基苯胺)、亚甲基二(二甲氧基苯胺)、亚甲基二(乙基苯胺)、亚甲基二(二乙基苯胺)、亚甲基二(乙氧基苯胺)、亚甲基二(二乙氧基苯胺)、异亚丙基二苯胺、六氟异亚丙基二苯胺等苯胺类二胺;二氨基二苯甲酮、二氨基二甲基二苯甲酮等二苯甲酮类二胺;二氨基蒽醌、二氨基二苯基硫醚、二氨基二甲基二苯基硫醚、二氨二苯砜、二氨二苯亚砜、二氨芴等。这些可以同时使用任意两种以上,优选同时使用苯或萘类二胺,优选同时使用对苯二胺和苯基醚类二胺,优选同时使用3,4’-二氨基二苯基醚或4,4’-二氨基二苯基醚。
这些四羧酸二酐及二胺可以分别混合多种使用,通过其组合和比率,可以调整得到的聚酰亚胺薄膜的特性。例如,由作为四羧酸成分的3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐100摩尔%和作为二胺成分的对苯二胺75摩尔%/4,4’-二氨基二苯基醚25摩尔%得到的聚酰亚胺薄膜,其拉伸弹性率为4~5GPa,线膨胀系数为2.0×10-5/℃左右,由作为四羧酸成分的3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐100摩尔%和作为二胺成分的对苯二胺100摩尔%得到的聚酰亚胺薄膜,其拉伸弹性率为5GPa以上,线膨胀系数为1.5×10-5/℃左右,另外,由作为四羧酸成分的均苯四酸二酐100摩尔%和4,4’-二氨基二苯基醚100摩尔%得到的聚酰亚胺薄膜,其拉伸弹性率为4GPa以下,线膨胀系数为2.5×10-5/℃左右,
另外,上述以外的四羧酸二酐和二胺的优选组合和其优选量比,与上述组合一起表示如下。
聚酰亚胺前驱物的生成反应中使用的溶剂,具体例如有:N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲替乙酰胺、N,N-二甲替甲酰胺、N-甲基己内酰胺、N,N-二甲基咪唑烷酮、二甲基亚砜、四甲基尿素、吡啶类非质子性极性溶剂;甲苯、二甲苯、己烷、环己烷、庚烷等非极性溶剂;甲酮、甲基乙基酮、环戊酮、环己酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯、己内酯、丁内酯、戊内酯、四氢呋喃、二甘醇二甲醚、二噁烷、三噁烷等或这些物质的混合溶剂,其中,优选N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲替乙酰胺及N-甲基-2-吡咯烷酮/N,N-二甲替乙酰胺混合溶剂。
另外,在溶剂中溶解有该聚酰亚胺前驱物5~50重量%、优选10~30重量%的溶液容易操作,其重均分子量优选为10,000~1,000,000。这时,如果在溶液中添加催化剂或脱水剂,则促进之后的酰亚胺化,在比较温和的条件得到聚酰亚胺薄膜。
本发明的粘结助剂组合物的使用方法,优选:在基板上涂敷前述聚酰亚胺前驱物溶液,以使其成为所希望的酰亚胺薄膜厚度,在50~150℃干燥5~180分钟,作成聚酰亚胺前驱物薄膜,在其上涂敷粘结助剂组合物,在50~150℃干燥5~180分钟后,在氮气气流中200~500℃加热20~300分钟,进行酰亚胺化,作成表面粘结性的薄膜。另外,在聚酰亚胺前驱物中添加了催化剂或脱水剂的体系中,进一步在低温或短时间内进行酰亚胺化。这样得到的本发明的薄膜,粘附基板或从基板剥离使用。
基板只要是玻璃基板、铜箔、不锈钢基板、磁鼓、环状带等能承受酰亚胺化条件的物质,就没有特别限制,使用铜箔可以得到单面覆铜箔层压板。另外,粘结助剂组合物的涂敷厚度,优选其涂敷使含酚性羟基聚酰胺成为1~20μm厚、优选3~10μm厚。
本发明的薄膜,其薄膜表面局部存在酚性羟基,有极性,也有反应性。因此,特别是和具有含有各种环氧化合物的粘结剂的薄膜等进行非常好地反应、键合,其粘结强度优良。例如,使前述单面覆铜箔层压板的薄膜表面之间通过含环氧化合物粘结剂粘结,可以得到粘结强度优良的双面覆铜箔层压板。另外,在覆铜层压板的铜箔界面和薄膜界面,不存在含酚性羟基聚酰胺,对聚酰亚胺具有的电特性的影响很小。将前述覆铜层压板进一步进行加工的场合也同样,可以得到粘结强度优良的挠性印刷布线基板和多层印刷布线基板。含环氧化合物粘结剂含有环氧化合物、其固化剂以及根据场合添加的溶剂或含酚性羟基聚酰胺等柔软性赋予剂,其单独使用具有粘结效果。
实施例
下面,通过实施例对本发明进行更详细地说明,但本发明并不限于这些实施例。
测定薄膜特性的方法如下所述。(拉伸弹性率的测定)
将薄膜用坦锡伦试验机(东洋ボ一ルドゥィン制)、以ASTM D882为标准进行测定。(线膨胀系数的测定)
将薄膜用TMA-8140(理学电气制)、采用拉伸法(荷重1.0~5.0g)、在升温速度5℃/分钟、室温~500℃、氮气气流中进行测定,求出室温~200℃下的平均线膨胀系数。(双面覆铜箔层压板的剥落强度的测定)
将双面覆铜箔层压板用坦锡伦试验机(东洋ボ一ルドゥィン制),以JIS C6481为标准进行测定。
合成例1
在具有温度计、循环冷凝器、滴定漏斗、氮气导入装置、搅拌装置的500ml反应器中,加入5-羟基间苯二酸30.59g(0.168摩尔)、4,4’-亚甲基二(2,6-二乙基苯胺)53.2g(0.171摩尔)、氯化锂7.35g,边通入干燥氮气,边加入N-甲基-2-吡咯烷酮283.5g、吡啶39.20g,边进行搅拌边缓慢加热至反应器内达到95℃,使固体成分溶解。然后,搅拌反应器内并保持在95℃,将亚磷酸三苯酯85.40g用2小时滴下,滴下后,加热至反应器内为120℃,进一步使其反应2小时,合成了含酚性羟基聚酰胺。
反应结束后,使反应溶液冷却至室温后,移至1000ml容器中,在室温边搅拌边加入甲醇40g,然后加入25重量%氢氧化钠水溶液450g后,进一步搅拌1小时,成为黄色透明溶液。在3000ml容器中加入蒸馏水1500g,边剧烈搅拌边加入前述黄色透明溶液,进一步添加18重量%盐酸420g,使生成物析出。
将析出物进行过滤后,在1000ml容器中加入甲醇560g和25重量%氢氧化钠水溶液56g,边搅拌边缓慢加入前述析出物,进行1小时搅拌溶解后,再次成为黄色透明溶液。在2000ml容器中加入蒸馏水350g、甲醇350g和18重量%盐酸140g,边剧烈搅拌边加入前述黄色透明溶液,再次使生成物析出。将析出物进行过滤后,在1000ml容器中加入蒸馏水600g,边搅拌边缓慢加入前述析出物,进行1小时搅拌清洗,进行过滤。然后,在1000ml反应器中加入前述过滤物,加入蒸馏水600g,边搅拌边缓慢加热至反应器内为95℃,在95℃进行2小时搅拌清洗。然后冷却至室温后过滤,使过滤物干燥,得到用下述式(4)表示的含酚性羟基聚酰胺74.0g(收率95.0%)。
(式(4)中,m是平均聚合度,重均分子量为32,000。)
使该酚性羟基聚酰胺树脂粉末0.100g溶解于N,N-二甲替乙酰胺20.0ml中,在30℃测定的对数粘度为0.32dl/g。
合成例2
在具有温度计、循环冷凝器、滴定漏斗、氮气导入装置、搅拌装置的500ml反应器中,加入5-羟基间苯二酸15.30g(0.084摩尔)、间苯二酸13.95g(0.084摩尔)、3,4’-二氨基二苯基醚34.24g(0.171摩尔)、氯化锂5.57g,边通入干燥氮气,边加入N-甲基-2-吡咯烷酮214.8g、吡啶39.20g,边进行搅拌边缓慢加热至反应器内为95℃,使固体成分溶解。然后,搅拌反应器内保持在95℃,将亚磷酸三苯酯85.40g用2小时滴下,滴下后,保持反应器内为95℃,进一步使其反应2小时,合成了含酚性羟基聚酰胺。
反应结束后,使反应溶液冷却至室温后,移至1000ml容器中,在室温边搅拌边加入甲醇50g,然后加入25重量%氢氧化钠水溶液200g后,进一步搅拌1小时,成为暗褐色溶液。在3000ml容器中加入蒸馏水1500g,边剧烈搅拌边加入前述暗褐色溶液,进一步添加18重量%盐酸200g,使生成物析出。
将析出物进行过滤后,在1000ml容器中加入甲醇560g和25重量%氢氧化钠水溶液30g,边搅拌边缓慢加入前述析出物,进行1小时搅拌溶解后,再次成为暗褐色溶液。在2000ml容器中加入蒸馏水350g、甲醇350g和18重量%盐酸75g,边剧烈搅拌边加入前述暗褐色溶液,再次使生成物析出。将析出物进行过滤后,在1000ml容器中加入蒸馏水600g,边搅拌边缓慢加入前述析出物,进行1小时搅拌清洗,进行过滤。然后,在1000ml反应器中加入前述过滤物,加入蒸馏水600g,边搅拌边缓慢加热至反应器内为95℃,在95℃进行2小时搅拌清洗。然后冷却至室温后过滤,使过滤物干燥,得到用下述式(5)表示的含酚性羟基聚酰胺61.6g(收率97.0%)。
(式(5)中,p、q、r是平均聚合度,p=q,重均分子量为32,000。)
将该酚性羟基聚酰胺树脂粉末0.100g溶解于N,N-二甲替乙酰胺20.0ml中,在30℃测定的对数粘度为0.45dl/g。
合成例3
在具有温度计、循环冷凝器、粉体导入口、氮气导入装置、搅拌装置的500ml反应器中,加入对苯二胺13.04g(0.121摩尔)和4,4’-二氨基二苯基醚4.320g(0.022摩尔),边通入干燥氮气,边加入N-甲基-2-吡咯烷酮420.0g,在室温边搅拌边使固体成分溶解。然后,搅拌反应器内并保持在45℃以下,将3,3’,4,4’-联苯四羧酸42.72g(0.145摩尔)从粉体导入口用大约2小时添加,添加后,保持反应器内为35℃以下,进一步使其反应16小时,反应结束后,用孔径3μm的特氟隆(注册商标)过滤器进行加压过滤,得到了用下述式(6)表示的聚酰亚胺前驱物12.5重量%溶解于N-甲基-2-吡咯烷酮的溶液463g(收率95.9%)。
(式(6)中,e、f、g分别是平均聚合度,e∶f=75∶25,重均分子量为83,000。)
在25℃用E型旋转粘度计测定的该聚酰亚胺前驱物溶液1.00ml的旋转粘度为1170mPa·s。
实施例1
使合成例1得到的用式(4)表示的含酚性羟基聚酰胺40g溶解于N-甲基-2-吡咯烷酮160g中,得到本发明的粘结助剂组合物。
实施例2
使合成例2得到的用式(5)表示的含酚性羟基聚酰胺40g溶解于N-甲基-2-吡咯烷酮160g中,得到本发明的粘结助剂组合物。
实施例3
在18μm厚的电解铜箔(株式会社ジャパンエナジ一制)上,用自动涂布机(安田精机制作所制)以150μm厚涂敷合成例3得到的用式(6)表示的聚酰亚胺前驱物溶液后,以130℃×10分钟干燥。在其聚酰亚胺前驱物上,以30μm厚涂敷实施例1得到的粘结助剂组合物后,以130℃×10分钟干燥。然后,在氮气气流中,用2小时从130℃升温到350℃,进一步用350℃×2小时的加热处理进行酰亚胺化,得到本发明的表面粘结性单面覆铜箔层压板。腐蚀铜箔的薄膜厚度为21μm,拉伸弹性率为5.3GPa,线膨胀系数为23。
实施例4
在18μm厚的电解铜箔(株式会社ジャパンエナジ一制)上,用自动涂布机(安田精机制作所制)以150μm厚涂敷合成例3得到的用式(6)表示的聚酰亚胺前驱物溶液后,以130℃×10分钟干燥。在其聚酰亚胺前驱物上,以30μm厚涂敷实施例1得到的粘结助剂组合物后,以130℃×10分钟干燥。然后,在氮气气流下,用2小时从130℃升温到350℃,进一步用350℃×2小时的加热处理进行酰亚胺化,得到本发明的表面粘结性单面覆铜箔层压板。腐蚀铜箔的薄膜的厚度为22μm,拉伸弹性率为5.1GPa,线膨胀系数为25。
实施例5
将实施例3得到的单面覆铜箔层压板的树脂面之间,用由EPPN-501H(含三苯甲烷骨架酚醛清漆型环氧树脂,日本化药株式会社制,环氧当量为167g/eq)50重量份、RE-310S(双酚A型环氧树脂,日本化药株式会社制,环氧当量为182g/eq)50重量份、カャハ一ドTPM(具有三苯甲烷骨架的酚醛清漆树脂,日本化药株式会社制,羟基当量为97g/eq)54.5重量份、カャフレックス(含酚性羟基芳香族聚酰胺-聚(丁二烯-丙烯腈)嵌段共聚物,日本化药株式会社制)70重量份、DHT-4A(协和化学工业株式会社制,水滑石类离子捕捉剂,Mg4.3Al2(OH)12.6CO3·3.5H2O)5重量份、IXE-100(东亚合成株式会社制,磷酸锆类离子捕捉剂)2重量份、CS-3N-A(宇部マテリァルズ株式会社制,高纯度碳酸钙,纯度为99.9%以上)50重量份构成的环氧类粘结剂贴合后,在170℃、5Mpa下加热按压60分钟,得到本发明的双面覆铜箔层压板。
实施例6
将实施例4得到的单面覆铜箔层压板的树脂面之间,用由NC-3000(含联苯骨架环氧树脂,日本化药株式会社制,环氧当量为275g/eq)100重量份、カャハ一ドTPM(具有三苯甲烷骨架的酚醛清漆树脂,日本化药株式会社制,羟基当量为97g/eq)35.3重量份、カャフレックス(含酚性羟基芳香族聚酰胺-聚(丁二烯-丙烯腈)嵌段共聚物,日本化药株式会社制)70重量份、作为固化促进剂的三苯基膦(TPP)2重量份构成的环氧类粘结剂贴合后,在170℃、5Mpa加热按压60分钟,得到本发明的双面覆铜箔层压板。
比较例1
除聚酰亚胺前驱物上没有涂敷本发明的粘结助剂组合物以外,其余和实施例2同样操作,得到单面覆铜箔层压板(薄膜厚度为18μm,拉伸弹性率为5.7GPa,线膨胀系数为21),和实施例3同样操作,得到利用环氧类粘结剂的双面覆铜箔层压板。
实施例5、6、比较例1的双面覆铜箔层压板的剥落强度的结果如表所示。
表1
实施例5 | 实施例6 | 比较例1 | |
剥落强度剥落界面 | 9.5N/cm铜箔/薄膜 | 10.8N/cm铜箔/薄膜 | 6.3N/cm环氧类粘结层/薄膜 |
Claims (8)
1.一种粘结助剂组合物,其含有含酚性羟基聚酰胺和溶剂。
3.如权利要求1或2记载的粘结助剂组合物在聚酰亚胺薄膜中的应用。
4.一种薄膜,其是在聚酰亚胺前驱物的表面涂敷如权利要求1或2记载的粘结助剂组合物,加热而得到的。
5.一种单面覆铜箔层压板,其具有如权利要求4记载的薄膜。
6.一种双面覆铜箔层压板,其具有如权利要求4记载的薄膜。
7.一种挠性印刷布线基板,其具有如权利要求4记载的薄膜。
8.一种多层印刷布线基板,其具有如权利要求4记载的薄膜。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003336243A JP4443176B2 (ja) | 2002-09-27 | 2003-09-26 | 接着補助剤組成物 |
JP336243/2003 | 2003-09-26 | ||
PCT/JP2004/006259 WO2005030896A1 (ja) | 2003-09-26 | 2004-05-11 | 接着補助剤組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1856558A true CN1856558A (zh) | 2006-11-01 |
CN1856558B CN1856558B (zh) | 2010-04-28 |
Family
ID=34386089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2004800278609A Expired - Fee Related CN1856558B (zh) | 2003-09-26 | 2004-05-11 | 粘结助剂组合物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7517553B2 (zh) |
EP (1) | EP1666556A4 (zh) |
KR (1) | KR20070019946A (zh) |
CN (1) | CN1856558B (zh) |
TW (1) | TWI334434B (zh) |
WO (1) | WO2005030896A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101573397A (zh) * | 2006-12-13 | 2009-11-04 | 日本化药株式会社 | 聚酰胺树脂、使用该树脂的环氧树脂组成物以及其用途 |
CN102203167B (zh) * | 2008-09-26 | 2015-04-08 | 罗地亚经营管理公司 | 改性聚酰胺、其制备方法及由所述聚酰胺获得的物品 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2387631B1 (en) * | 2008-12-30 | 2015-04-22 | LG Electronics Inc. | Laundry machine |
US20110124806A1 (en) * | 2009-11-20 | 2011-05-26 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Dimensionally stable polyimides, and methods relating thereto |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2969585B2 (ja) | 1994-09-21 | 1999-11-02 | 株式会社巴川製紙所 | 芳香族ポリアミド共重合体、その製造方法、それを含有する組成物、およびその組成物からなる被膜 |
JPH11106712A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-20 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 自己融着性耐熱塗料を用いた接着方法 |
JP3532749B2 (ja) * | 1997-12-29 | 2004-05-31 | 株式会社巴川製紙所 | 導電性組成物、それを用いた導電性接着剤 |
JP3523082B2 (ja) * | 1998-09-04 | 2004-04-26 | 株式会社巴川製紙所 | 樹脂組成物及びそれを用いた接着方法 |
JP4201150B2 (ja) * | 1999-04-14 | 2008-12-24 | 日本化薬株式会社 | 新規硬化性アラミド、重合性組成物およびその硬化物 |
JP2002080693A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-03-19 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
US6956100B2 (en) * | 2000-10-20 | 2005-10-18 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Polyamide resin-containing varnish and its use |
JP4137625B2 (ja) * | 2002-12-20 | 2008-08-20 | 日本化薬株式会社 | ポリイミド前駆体組成物 |
-
2004
- 2004-05-11 KR KR1020067005294A patent/KR20070019946A/ko active IP Right Grant
- 2004-05-11 CN CN2004800278609A patent/CN1856558B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-05-11 WO PCT/JP2004/006259 patent/WO2005030896A1/ja active Search and Examination
- 2004-05-11 US US10/573,303 patent/US7517553B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-05-11 EP EP04732178A patent/EP1666556A4/en not_active Withdrawn
- 2004-05-12 TW TW93113298A patent/TWI334434B/zh not_active IP Right Cessation
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---|---|---|---|---|
CN101573397A (zh) * | 2006-12-13 | 2009-11-04 | 日本化药株式会社 | 聚酰胺树脂、使用该树脂的环氧树脂组成物以及其用途 |
CN102203167B (zh) * | 2008-09-26 | 2015-04-08 | 罗地亚经营管理公司 | 改性聚酰胺、其制备方法及由所述聚酰胺获得的物品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1666556A1 (en) | 2006-06-07 |
US20070026227A1 (en) | 2007-02-01 |
KR20070019946A (ko) | 2007-02-16 |
EP1666556A4 (en) | 2006-10-25 |
TWI334434B (en) | 2010-12-11 |
WO2005030896A1 (ja) | 2005-04-07 |
US7517553B2 (en) | 2009-04-14 |
TW200512266A (en) | 2005-04-01 |
CN1856558B (zh) | 2010-04-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100428 Termination date: 20110511 |
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CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |