CN1834187B - 固化性硅橡胶组合物以及液晶聚合物与硅橡胶的复合成型体的制造方法 - Google Patents

固化性硅橡胶组合物以及液晶聚合物与硅橡胶的复合成型体的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1834187B
CN1834187B CN2006100547659A CN200610054765A CN1834187B CN 1834187 B CN1834187 B CN 1834187B CN 2006100547659 A CN2006100547659 A CN 2006100547659A CN 200610054765 A CN200610054765 A CN 200610054765A CN 1834187 B CN1834187 B CN 1834187B
Authority
CN
China
Prior art keywords
composition
methyl
unit
acrylate
sio
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2006100547659A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1834187A (zh
Inventor
柏木努
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Publication of CN1834187A publication Critical patent/CN1834187A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1834187B publication Critical patent/CN1834187B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D15/00—Printed matter of special format or style not otherwise provided for
    • B42D15/02—Postcards; Greeting, menu, business or like cards; Letter cards or letter-sheets
    • B42D15/04—Foldable or multi-part cards or sheets
    • B42D15/042—Foldable cards or sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D15/00—Printed matter of special format or style not otherwise provided for
    • B42D15/0073—Printed matter of special format or style not otherwise provided for characterised by shape or material of the sheets
    • B42D15/008—Foldable or folded sheets

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

对液晶聚合物粘合用的固化性硅橡胶组合物，含有(A)含有脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷，(B)有机氢聚硅氧烷，(C)含有1个以上丙烯酰基或甲基丙烯酰基、与上述(A)成分相容的(甲基)丙烯酸酯化合物，(D)铂族金属催化剂。若使用本发明的硅橡胶组合物，可以制得对迄今非常难粘合的LCP基板赋予有效粘合性的固化物，尤其是由于本发明的硅橡胶组合物可提供透明性好的固化物，因此对各种光显示器的封装使用的液晶聚合物基板的粘合有效，并且对各种光相关器具用基板的应用有用。

Description

固化性硅橡胶组合物以及液晶聚合物与硅橡胶的复合成型体的制造方法
技术领域
本发明特别涉及对液晶聚合物粘合用的加成固化型的固化性硅橡胶组合物，涉及对作为热塑性塑料的液晶聚合物(LCP)的粘合性良好的固化性硅橡胶组合物。本发明还涉及液晶聚合物与硅橡胶的复合成型体的制造方法。
背景技术
硅橡胶组合物由于形成耐候性、耐热性等的特性或硬度、伸长率等的橡胶性能好的固化物，故被用于各种的用途。
另外，最近作为耐热性好的热塑性塑料，研究了LCP(液晶聚合物)作为各种封装的材料。这是因为焊锡软熔温度升高，以往经常使用的尼龙系树脂没有充分的耐热性，不能解决变色等的问题。
然而，以往的硅橡胶组合物不能使LCP制造的封装牢固地粘合，在温度循环或高温高湿下的保存中经常发生在封装与硅橡胶的界面处容易产生剥离的不妥问题。
一般，加成固化型的硅橡胶组合物，试图通过添加各种硅烷偶联剂提高粘合，但LCP使用以往的增粘剂没有效果，虽然有通过添加一部分添加剂提高某种程度粘合性的硅橡胶材料，但实用粘合性还不充分，而且由于不能变成透明，故不能在光器具用的用途等中使用。
此外，作为与本发明相关的以往技术可举出下述文献。
[专利文献1]特许第3241338号公报
[专利文献2]特开平7-25987号公报
[专利文献3]特开2002-327126号公报
[专利文献4]特开2002-338833号公报
发明内容
本发明是鉴于上述状况而完成的，其目的在于提供得到对LCP有足够粘合强度和透明性的固化物的、对液晶聚合物粘合用的加成固化型的硅橡胶组合物，还提供液晶聚合物与硅橡胶的复合成型体的制造方法。
本发明人为了达到上述目的潜心进行研究的结果，发现含有(A)含链烯基等的脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷，(B)有机氢聚硅氧烷，(C)含一个以上丙烯酰基或甲基丙烯酰基、与上述(A)成分相容的(甲基)丙烯酸酯化合物，及(D)铂族金属系催化剂的硅橡胶组合物，对作为非常难粘合的热塑性塑料的液晶聚合物(LCP)的基板可赋予有效的粘合性，其固化物有足够的透明性，从而完成本发明。
因此，本发明提供以含有
(A)含脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷
(B)有机氢聚硅氧烷
(C)含有1个以上丙烯酰基或甲基丙烯酰基、与上述(A)成分相容的(甲基)丙烯酸酯化合物
(D)铂族金属系催化剂为特征的对液晶聚合物粘合用的固化性硅橡胶组合物，及在液晶聚合物基板上层合上述硅橡胶组合物、使其固化的液晶聚合物与硅橡胶的复合成型体的制造方法。
使用本发明的硅橡胶组合物，可以制得对迄今非常难粘合的LCP的基板赋予有效粘合性的固化物。尤其是，由于本发明的硅橡胶组合物可提供透明性好的固化物，因此，是对各种光显示器的封装使用的液晶聚合物基板的粘合有效、并且对各种光相关器具用基板的应用有用的组合物。
作为本发明的基础聚合物成分的含脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷(A)，优选一分子中有2个以上的乙烯基、烯丙基等的C2-8、特别优选C2-6的链烯基代表的脂肪族不饱和键。该场合，作为(A)成分可举出(A-1)分子中有2个以上链烯基、主链由二有机硅氧烷单元重复构成、分子链两末端由三有机甲硅烷氧基封端的直链状有机聚硅氧烷，和(A-2)分子中有2个以上链烯基的树脂结构(即，三维网状结构)的有机聚硅氧烷，可分别单独地使用(A-1)成分、(A-2)成分，特别优选将(A-1)成分和(A-2)成分一起使用。
这里，作为(A-1)成分，优选粘度在23℃下是10～1,000,000mPa·s，特别优选100～100,000mPa·s的有机聚硅氧烷，其中，下述通式(1)表示的分子链两末端的硅原子上分别至少有1个链烯基的直链状有机聚硅氧烷，如上述，是23℃下的粘度10～1,000,000mPa·s的有机聚硅氧烷，从作业性、固化性等考虑，是理想的。再者，粘度采用旋转粘度计测定。另外，上述直链状有机聚硅氧烷也可以是分子链中含有少量的支链状结构(三官能性硅氧烷单元)的结构。
Figure A20061005476500071
(式中，R1是彼此相同或不同的非取代或取代一价烃基，R2是彼此相同或不同的没有脂肪族不饱和键的非取代或取代一价烃基，k、m是0或正的整数，k+m是使该有机聚硅氧烷的23℃的粘度为10～1,000,000mPa·s的数)。
这里，作为R1的一价烃基，优选C1-10，特别优选C1-6的一价烃基，具体地，可举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、辛基、壬基、癸基等的烷基，苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等的芳基，苯甲基、苯乙基、苯丙基等的芳烷基，乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、己烯基、环己烯基、辛烯基等的链烯基，或这些基的氢原子的一部分或全部用氟、溴、氯等的卤素原子、氰基等取代的基团，例如，氯甲基，氯丙基，溴乙基，三氟丙基等的卤素取代烷基或氰乙基等。
另外，作为R2的一价烃基，优选C1-10，特别优选C1-6的一价烃基，可例举与上述R1的具体例相同的基，但不含链烯基。
k、m一般是满足0＜k+m≤10,000的0或正的整数，优选5≤k+m≤2,000，更优选10≤k+m≤1,200，并且是满足0＜k/(k+m)≤0.2，优选0＜k/(k+m)≤0.1的整数。
作为(A-1)成分具体地可例举下述的聚硅氧烷。
Figure A20061005476500081
(式中，t是8～2,000的整数)
Figure A20061005476500091
(式中，k、m如上述)
(A-2)成分的树脂结构的有机聚硅氧烷(聚硅氧烷树脂)也可以单独作为(A)成分使用或与上述(A-1)成分的直链状有机聚硅氧烷并用。
这种树脂结构(即，三维网状结构)的有机聚硅氧烷(A-2)，优选是由SiO2单元，R3 nR4 pSiO0.5单元与R3 qR4 rSiO0.5单元构成的树脂结构的有机聚硅氧烷(上述式中，R3是乙烯基或烯丙基，R4是不含脂肪族不饱和键的一价烃基，n是2或3，p是0或1，n+p＝3，q是0或1，r是2或3，q+r＝3)。
再者，作为R4的一价烃基，可举出与上述R2同样的C1-10，特别优选C1-6的一价烃基。
这里，将SiO2单元作为a单元，R3 nR4 pSiO0.5单元作为b单元，R3 qR4 rSiO0.5单元作为c单元的场合，作为摩尔比，优选是
(b+c)/a＝0.3～3，特别优选0.7～1
c/a＝0.01～1，特别优选0.07～0.15
另外，该有机聚硅氧烷的重均分子量宜于是500～10,000的范围。再者，重均分子量是采用凝胶渗透色谱法(GPC)的聚苯乙烯换算的测定值。
此外，该树脂结构的有机聚硅氧烷，除了上述a单元，b单元，c单元外，在不破坏本发明目的的范围内也可以少量含有二官能性硅氧烷单元或三官能性硅氧烷单元(即，有机倍半硅氧烷单元)。
这样的树脂结构的有机聚硅氧烷，通过按照上述摩尔比例将作为各单元源的硅烷或硅氧烷化合物组合，例如在酸的存在下进行共水解，可容易地进行合成。
这里，作为前述a单元源，可例举硅酸钠、硅酸烷基酯、聚硅酸烷基酯、四氯化硅等。
另外，作为b单元源，可例举下述的化合物。
Figure A20061005476500121
此外，作为c单元源，可例举下述的化合物。
Figure A20061005476500131
上述树脂结构的有机聚硅氧烷(A-2)是为了改善固化物的物理强度及表面的粘性而配合的成分，相对于上述(A)成分的合计量，优选按照含有20～70质量％，特别优选30～60质量％进行配合，树脂结构的有机聚硅氧烷的配合量太少时，不能充分达到上述效果，太多时，组合物的粘度明显地增高，有可能产生容易使固化物发生龟裂等的不利问题。
(B)成分的有机氢聚硅氧烷是起交联剂作用的成分，通过该成分中的SiH基与(A)成分中的乙烯基等的链烯基进行加成反应形成固化物。所述的有机氢聚硅氧烷，只要是一分子中有与硅原子结合的氢原子(即，SiH基)2个以上，特别是3个以上，则可以是任何一种，特别是可举出下述平均组成式(2)表示的、一分子中有与硅原子结合的氢原子(SiH基)至少2个(通常2～300个)，优选3个以上(例如3～300个，更优选3～150个左右)的结构。
Ha(R5)bSiO(4-a-b)/2             (2)
(式中，R5是不含有脂肪族不饱和键的相同或不同的非取代或取代的一价烃基，a及b是满足0.001≤a＜2，0.7≤b≤2，并且0.8≤a+b≤3的数。)
这里，上述式(2)中的R5，优选是不含有脂肪族不饱和键的相同或不同的非取代或取代的C1-10，特别优选C1-7的一价烃基，例如可举出甲基等的低级烷基，苯基等的芳基，前述通式(1)的取代基R2例举的基团。另外，a及b是满足0.001≤a＜2，0.7≤b≤2，并且0.8≤a+b≤3的数，优选是0.05≤a≤1，0.8≤b≤2，并且1≤a+b≤2.7的数。与硅原子结合的氢原子的位置没有特殊限制，可以在分子的末端，也可以在中间。
作为上述有机氢聚硅氧烷，可举出三(二甲基氢二烯甲硅烷氧基)甲基硅烷，三(二甲基氢二烯甲硅烷氧基)苯基硅烷，1，1，3，3-四甲基二硅氧烷，1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷，两末端三甲基甲硅烷氧基封端甲基氢聚硅氧烷，两末端三甲基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷，甲基氢二烯硅氧烷共聚物，两末端二甲基氢二烯甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷，两末端二甲基氢二烯甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷/甲基氢二烯硅氧烷共聚物，两末端三甲基甲硅烷氧基封端甲基氢二烯硅氧烷/二苯基硅氧烷共聚物，两末端三甲基甲硅烷氧基封端甲基氢二烯硅氧烷/二苯基硅氧烷/二甲基硅氧烷共聚物，(CH3)2HSiO1/2单元与SiO4/2单元构成的共聚物，(CH3)2HSiO1/2单元与SiO4/2单元和(C6H5)SiO3/2单元构成的共聚物等。
另外，也可以使用如下述结构所示的化合物。
Figure A20061005476500151
这种有机氢聚硅氧烷的分子结构可以是直链状、环状、支链状、三维网状结构的任何一种，可以使用一分子中的硅原子数(或聚合度)3～1,000，特别是3～300左右的有机氢聚硅氧烷。
这样的有机氢聚硅氧烷，通常可以通过R5SiHCl2、(R5)3SiCl、(R5)2SiCl2、(R5)2SiHCl(R5如前述)之类的氯硅烷水解或水解得到的硅氧烷进行平衡化制得。
此外，该有机氢聚硅氧烷的配合量是上述(A)成分的固化有效量，特别是其SiH基优选相对于(A)成分中的链烯基(例如乙烯基)的合计量按0.1～4.0，特别优选1.0～3.0，再优选1.2～2.8的摩尔比使用。低于0.1时，不进行固化反应，难以得到硅橡胶固化物，大于4.0时，由于未反应的SiH基大量地残留在固化物中，故产生成为橡胶物性经时变化的原因的情况。
(C)成分是含有1个以上丙烯酰基(CH2＝CH-CO-)或甲基丙烯酰基(CH2＝C(CH3)-CO-)、与上述(A)成分相容的(甲基)丙烯酸化合物。此外，这种(甲基)丙烯酸化合物可以是单体，或者也可以是分子中有1个或2个以上的残留(甲基)丙烯酰基的该(甲基)丙烯酸化合物的低聚物、聚合物，还可以是聚酯，聚醚，聚碳酸酯化合物等的一个末端和/或两末端被(甲基)丙烯酰基封端的物质，但必须与(A)成分的含脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷相容、变成透明。这里，所谓(甲基)丙烯酸化合物，表示丙烯酸化合物或甲基丙烯酸化合物。
作为上述(C)成分，可特别举出下述的化合物。例如，宜于是(甲基)丙烯酸月桂酯，(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯、二乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、单(甲基)丙烯酸四乙二醇酯等的一官能性(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸三乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸四乙二醇酯、5-乙基-2-(2-羟基-1，1-二甲基乙基)-5-(羟甲基)-1，3-二噁烷的二丙烯酸酯(商标名：カヤラツドR-604，日本化药制)或其相应的甲基丙烯酸酯，2-丙烯酸(八氢-4，7-甲烷-1H-茚基(インデニデイル))双(亚甲基)酯(商品名：カヤラツドR-684，日本化药制)或其相应的甲基丙烯酸酯等的2官能性(甲基)丙烯酸酯等的、分子中不含有硅原子且酯部分是可以含有羟基和/或醚键氧原子的C4-30、优选C8-20左右的1价或2价烃基、呈1官能性或2官能性、可与前述(A)成分和/或(B)成分相容、能得到透明的组合物的(甲基)丙烯酸酯化合物。
(C)成分的配合量，相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份，可优选配合0.01～10质量份，更优选配合0.1～5质量份左右。(C)成分的配合量太少时，有时对基材、特别是对液晶聚合物的粘合性差，太多时，有时对固化物的硬度或表面粘性带来不良影响。
作为本发明组合物的固化催化剂的(D)成分的铂族金属催化剂是如下述表示的物质。
该催化剂成分是为了使本发明的组合物发生加成固化反应而配合的成分，有铂系，钯系，铑系的催化剂，但从成本等的观点考虑，优选铂，铂黑，氯铂酸等的铂系催化剂，例如，可举出H2PtCl6·mH2O、K2PtCl6、KHPtCl6·mH2O、K2PtCl4、K2PtCl4·mH2O、PtO2·mH2O(m是正的整数)等，或这些与烯烃等的烃、醇或含乙烯基有机聚硅氧烷的配位化合物等，这些可以单独使用，也可以2种以上组合使用。这些催化剂成分的配合量是所谓催化量，通常，相对于前述(A)～(C)成分的合计量，按铂族金属换算(质量)，在0.1～1,000ppm，优选在0.5～200ppm的范围内使用。
本发明的组合物为了再赋予粘合性，可配合作为(E)成分的粘合助剂，作为所述的粘合助剂，优选根据需要作为任意成分配合一分子中含有选自与硅原子结合的氢原子(SiH基)，与硅原子结合的链烯基(例如Si-CH＝CH2基)，烷氧甲硅烷基(例如三甲氧甲硅烷基)，环氧基(例如环氧丙氧丙基，3，4-环氧环己基乙基)的官能团至少2种，优选2或3种的直链状或环状的硅原子数4～50个，优选4～20个左右的有机硅氧烷低聚物或下述通式(3)表示的有机氧甲硅烷基改性异氰脲酸酯化合物和/或其水解缩合物(有机硅氧烷改性异氰脲酸酯化合物)等的粘合助剂。
(式中，R6是下述式(4)
Figure A20061005476500172
表示的有机基或含有脂肪族不饱和键的一价烃基，至少1个是式(4)的有机基，R7是氢原子或C1-6的一价烃基，s是1～6，特别是1～4的整数)。
该场合，作为R6的含有脂肪族不饱和键的一价烃基，可举出乙烯基，烯丙基，丙烯基，异丙烯基，丁烯基，异丁烯基，戊烯基，己烯基，环己烯基等的C2-8，特别是C2-6的链烯基。另外，作为R7的一价烃基，可举出与甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、己基、环己基等的烷基，乙烯基，烯丙基，丙烯基，异丙烯基等的作为上述R6例举的相同的链烯基、苯基等的芳基等的C1-8、特别是C1-6的一价烃基，优选是烷基。
作为(E)成分的粘合助剂，可举出下式表示的化合物。
[化10]
Figure A20061005476500181
(式中，m、n分别是满足m+n＝2～50，优选4～20的正的整数)
[化11]
Figure A20061005476500191
[化12]
这样的有机硅化合物中，作为所得固化物的粘合性特别好的化合物，优选是一分子中有硅原子结合烷氧基和链烯基或硅原子结合氢原子(SiH基)的有机硅化合物。
本发明中，上述(E)成分(任意成分)的粘合助剂的配合量，相对于(A)成分与(B)成分的合计100质量份，通常可以配合10质量份以下(即，0～10质量份)，优选0.01～5质量份，更优选配合0.1～1质量份左右。(E)成分的配合量太少时，有时对基材的粘合性差，太多时，有时对固化物的硬度或表面粘性带来不良影响。
本发明的硅橡胶组合物可通过将上述的各成分均匀地进行混合制备，当然，也可以少量添加炔醇等的固化抑制剂，用作单组分的组合物。该组合物根据需要通过进行加热立即固化，具有高的透明性，并且由于对LCP等的封装材料或金属基板极好地粘合，故可在LED、发光二极管、CCD、CMOS等的半导体封装中作为通用用途广泛地使用。
本发明的硅橡胶组合物这样对液晶聚合物(LCP)的粘合用途有效，这里作为液晶聚合物没有特殊限制，对聚酯系的液晶聚合物为首的迄今公知的任何一种的液晶聚合物均可适用。
具体实施方式
以下，举出实施例和比较例具体地说明本发明，但本发明不限于下述的实施例。再者，下述例中“份”表示“质量份”，粘度是23℃的值。此外，Vi表示乙烯基。
[实施例1]
在下述式(i)表示的聚硅氧烷(VF)50份中。
[化13]
Figure A20061005476500211
加入由SiO2单元50摩尔％、(CH3)3SiO0.5单元42.5摩尔％及Vi3SiO0.5单元7.5摩尔％构成的树脂结构的乙烯基甲基硅氧烷(VMQ)50份、SiH基量相对于前述(VF)及(VMQ)成分中的乙烯基的合计量为1.5倍摩尔量的下述式(ii)
[化14]
Figure A20061005476500212
表示的有机氢聚硅氧烷及氯铂酸的辛醇改性溶液0.05份，5-乙基-2-(2-羟基-1，1-二甲基乙基)-5-(羟甲基)-1，3-二噁烷的二丙烯酸酯(商标名：カヤラツドR-604，日本化药剂)1.0份，制备硅橡胶组合物。在150℃/4hr条件下对该组合物进行加热成型，形成固化物，按照JISK6301，测定拉伸强度，硬度(使用A型弹簧试验机测定)及伸长率。另外，在聚酯系液晶聚合物(商标：スミカ，住友化学株式会社制)基板上涂布硅橡胶组合物，在其上面载置相同的液晶聚合物基板，使组合物固化，测定夹在上述液晶聚合物基板间的固化物对基板的剪切粘合力。把各测定结果示于表1。
[实施例2]
除了把实施例1中使用的R-604改成2-丙烯酸(八氢-4，7-甲烷-1H-茚基)双(亚甲基)酯(商标名：カヤラツドR-684，日本化药制)以外，采用与实施例1相同的组成制备硅橡胶组合物，形成固化物，把与实施例1同样地测定的结果示于表1。
[实施例3]
除了把实施例1中使用的R-604改成丙烯酸月桂酯以外，采用与实施例1相同的组成制备硅橡胶组合物，形成固化物，把与实施例1同样地测定的结果示于表1。
[实施例4]
除了在实施例1中使用的组成中添加下式(iii)
[化15]
Figure A20061005476500231
表示的粘合助剂0.5份以外，采用与实施例1相同的组成制备硅橡胶组合物，形成固化物，把与实施例1同样地测定的结果示于表1。
[实施例5]
除了在实施例1中使用的组成中添加下述式(iV)
[化16]
表示的粘合助剂1.0份以外，采用与实施例1相同组成制备硅橡胶组合物，形成固化物，把与实施例1同样地测定的结果示于表1。
[比较例1]
除了不添加实施例1的R-604以外，采用与实施例1相同组成制备硅橡胶组合物，形成固化物，把与实施例1同样地测定的结果示于表1。
[比较例2]
除了不添加实施例1的R-604以外，采用与实施例4相同组成制备硅橡胶组合物，形成固化物，把与实施例1同样地测定的结果示于表1。
[表1]
  实施例1   实施例2   实施例3   实施例4   实施例5   比较例1  比较例2
  SiH/SiVi   1.5   1.5   1.5   1.5   1.5   1.5  1.5
  外观   无色透明   无色透明   无色透明   无色透明   无色透明   无色透明  无色透明
  固化条件   150℃/4hr   150℃/4hr   150℃/4hr   150℃/4hr   150℃/4hr   150℃/4hr  150℃/4hr
  硬度(A型)   70   71   70   70   70   70  72
  伸长率(％)   30   30   30   30   20   30  30
  拉伸强度(MPa)   7   7   7   8   7   6  7
  LCP剪切粘合力(MPa)   2   2   4   5   5   0  0
  凝聚破坏(％)   80   80   90   100   100   0  0
[实施例6～9]
除了把实施例1的R-604、实施例3的丙烯酸月桂酯及实施例5中使用的粘合助剂(iv)改成表2所示的量以外，把与实施例1完全相同组成的硅橡胶组合物、与实施例1同样地测定的结果示于表2。
[表2]
  实施例6   实施例7   实施例8   实施例9
  R-604   0.5   3   5   1
  丙烯酸月桂酯   -   -   -   1
  粘合助剂(iv)   0.5   0.5   0.5   0.5
  SiH/SiVi   1.5   1.5   1.5   1.5
  外观   无色透明   无色透明   无色透明   无色透明
  固化条件   150℃/4hr   150℃/4hr   150℃/4hr   150℃/4hr
  硬度(A型)   70   75   78   70
  伸长率(％)   30   20   10   30
  拉伸强度(MPa)   7   8   8.2   7
  LCP剪切粘合力(MPa)   3.5   4.5   4.6   4
  凝聚破坏(％)   100   100   100   100

Claims (6)

1.对液晶聚合物粘合用的固化性硅橡胶组合物，其特征在于含有
(A)含有脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷，是将(A-1)分子中有2个以上链烯基的直链状有机聚硅氧烷与(A-2)分子中有2个以上链烯基的树脂结构的有机聚硅氧烷并用的成分，
(A-1)成分是下述通式(1)表示的，
式中，R1是彼此相同或不同的非取代或取代一价烃基，R2是彼此相同或不同的没有脂肪族不饱和键的非取代或取代一价烃基，k、m是0或正的整数，k+m是使该有机聚硅氧烷在23℃的粘度为10～1,000,000mPa·s的数，
(A-2)成分的分子由SiO2单元、R3 nR4 pSiO0.5单元与R3 qR4 rSiO0.5单元构成，上式中，R3是乙烯基或烯丙基，R4是不含脂肪族不饱和键的一价烃基，n是2或3，p是0或1，n+p＝3，q是0或1，r是2或3，q+r＝3，以SiO2单元作为a单元、R3 nR4 pSiO0.5单元作为b单元、R3 qR4 rSiO0.5单元作为c单元的场合，作为摩尔比是
(b+c)/a＝0.3～3
c/a＝0.01～1
(B)有机氢聚硅氧烷
(C)含有1个以上丙烯酰基或甲基丙烯酰基、与上述(A)成分相容的(甲基)丙烯酸酯化合物
(D)铂族金属催化剂。
2.权利要求1所述的固化性硅橡胶组合物，其中(A-2)成分的含量是(A)成分中的20～70质量％。
3.权利要求1所述的固化性硅橡胶组合物，其中(C)成分是(甲基)丙烯酸月桂酯，(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯，二乙二醇一(甲基)丙烯酸酯，三乙二醇一(甲基)丙烯酸酯，四乙二醇一(甲基)丙烯酸酯，二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，5-乙基-2-(2-羟基-1，1-二甲基乙基)-5-(羟甲基)-1，3-二噁烷的二(甲基)丙烯酸酯，或2-丙烯酸(八氢-4，7-甲烷-1H-茚基)双(亚甲基)酯。
4.权利要求1所述的固化性硅橡胶组合物，其中还配混作为(E)粘合助剂的一分子中含有至少2种选自与硅原子结合的氢原子(SiH基)、与硅原子结合的链烯基、烷氧基甲硅烷基、环氧基的官能团的直链状或环状的硅原子数4～50个的有机硅氧烷低聚物，或下述通式(3)表示的有机氧甲硅烷基改性异氰脲酸酯化合物和/或其水解缩合物，
式中，R6是下述式(4)
Figure FSB00000136983600022
表示的有机基或含有脂肪族不饱和键的一价烃基，至少1个是式(4)的有机基，R7是氢原子或C1-6的一价烃基，s是1～6的整数。
5.权利要求4所述的固化性硅橡胶组合物，其中式(4)中的s是1～4的整数。
6.液晶聚合物与硅橡胶的复合成型体的制造方法，包括下述工序：在液晶聚合物基板上层合权利要求1所述的硅橡胶组合物，使其固化。
CN2006100547659A 2005-03-11 2006-03-10 固化性硅橡胶组合物以及液晶聚合物与硅橡胶的复合成型体的制造方法 Active CN1834187B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005069683 2005-03-11
JP2005-069683 2005-03-11
JP2005069683A JP4771046B2 (ja) 2005-03-11 2005-03-11 硬化性シリコーンゴム組成物及び液晶ポリマーとシリコーンゴムとの複合成形体の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1834187A CN1834187A (zh) 2006-09-20
CN1834187B true CN1834187B (zh) 2010-11-17

Family

ID=37002086

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006100547659A Active CN1834187B (zh) 2005-03-11 2006-03-10 固化性硅橡胶组合物以及液晶聚合物与硅橡胶的复合成型体的制造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4771046B2 (zh)
KR (1) KR101225237B1 (zh)
CN (1) CN1834187B (zh)
TW (1) TWI397558B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103194170A (zh) * 2013-04-02 2013-07-10 广东祥新光电科技有限公司 一种具有高折射率的改性有机硅封装胶及改性的含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4933179B2 (ja) * 2006-07-14 2012-05-16 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物
JP5302586B2 (ja) * 2007-07-27 2013-10-02 ローム アンド ハース カンパニー （チオ）フェノキシフェニルシラン組成物およびその製造方法
CN101747860B (zh) * 2009-12-15 2012-10-17 陈俊光 大功率led的紫外线固化单组分有机硅封装胶
JP5578616B2 (ja) * 2009-12-21 2014-08-27 信越化学工業株式会社 シリコーン樹脂組成物及びその硬化物
JP5549554B2 (ja) * 2010-11-15 2014-07-16 信越化学工業株式会社 熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及びその接着方法
JP2013112719A (ja) * 2011-11-28 2013-06-10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 太陽電池封止用シリコーン組成物
CN102558730B (zh) * 2011-12-22 2013-12-04 中科院广州化学有限公司 一种mq硅树脂改性丙烯酸酯类杂化材料及其制法与应用
CN102888205A (zh) * 2012-10-25 2013-01-23 上纬（上海）精细化工有限公司 一种有机聚硅氧烷封装用胶组合物
US9783715B2 (en) 2013-02-28 2017-10-10 Lintec Corporation Curable composition, cured product, method for using curable composition, photoelement sealing body and method for producing photoelement sealing body
JP6338327B2 (ja) * 2013-06-27 2018-06-06 株式会社カネカ 硬化性樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物
CN104004493B (zh) * 2014-03-04 2015-12-09 张光增 一种低温固化高透明硅胶及其制备方法
CN104004491B (zh) * 2014-04-14 2016-08-24 江苏矽时代材料科技有限公司 一种led紫外光固化有机硅封装胶及其制备方法
EP3478770B1 (en) * 2016-06-29 2023-03-29 Dow Toray Co., Ltd. Silicone rubber composition and composite made therefrom
CN106634765A (zh) * 2016-12-16 2017-05-10 深圳市华星光电技术有限公司 黑色封口胶与lcd异形屏及其制作方法
TWI801443B (zh) * 2017-10-27 2023-05-11 美商陶氏有機矽公司 可固化聚有機矽氧烷組成物、藉由固化該等組成物獲得之固化體、及包含其之電子裝置
CN107841143A (zh) * 2017-11-16 2018-03-27 东北大学 一种应用液晶高分子微纤化增强硅橡胶的方法
CN108659580B (zh) * 2018-04-03 2019-11-08 中国科学院化学研究所 一种带硅氧结构的有机硅副产物处理填料的装置与方法
EP3828244B1 (en) * 2018-07-25 2023-09-27 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Ultraviolet-curable pressure-sensitive silicone adhesive composition and cured object obtained therefrom
KR20210060505A (ko) * 2018-09-11 2021-05-26 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실리콘 수지와 폴리올레핀계 수지의 접착용 프라이머 조성물, 및 실리콘 수지와 폴리올레핀계 수지의 접착 방법
JP7353235B2 (ja) * 2020-05-18 2023-09-29 信越化学工業株式会社 液状シリコーンゴムコーティング剤組成物
JP7353236B2 (ja) * 2020-05-18 2023-09-29 信越化学工業株式会社 シリコーンコーティングエアーバッグ基布の製造方法
CN112457818A (zh) * 2020-12-01 2021-03-09 广东皓明有机硅材料有限公司 一种模顶封装用双组分有机硅组合物及其制备方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02218755A (ja) * 1989-02-20 1990-08-31 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP3324166B2 (ja) * 1992-12-10 2002-09-17 信越化学工業株式会社 接着性シリコーンゴム組成物
JP2002020719A (ja) * 2000-07-11 2002-01-23 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーンゴム接着剤組成物及び該接着剤組成物と熱可塑性樹脂との一体成形体
JP3714861B2 (ja) * 2000-09-20 2005-11-09 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
DE10204893A1 (de) * 2002-02-06 2003-08-14 Ge Bayer Silicones Gmbh & Co Selbsthaftende additionsvernetzende Silikonkautschukmischungen, ein Verfahren zu deren Herstellung, Verfahren zur Herstellung von Verbund-Formteilen und deren Verwendung
JP4586967B2 (ja) * 2003-07-09 2010-11-24 信越化学工業株式会社 発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置
TWI373150B (en) * 2003-07-09 2012-09-21 Shinetsu Chemical Co Silicone rubber composition, light-emitting semiconductor embedding/protecting material and light-emitting semiconductor device
EP1660947A1 (en) * 2003-07-25 2006-05-31 Dow Corning Corporation Silicone rubber composition
US7045586B2 (en) * 2003-08-14 2006-05-16 Dow Corning Corporation Adhesives having improved chemical resistance and curable silicone compositions for preparing the adhesives

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103194170A (zh) * 2013-04-02 2013-07-10 广东祥新光电科技有限公司 一种具有高折射率的改性有机硅封装胶及改性的含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1834187A (zh) 2006-09-20
KR20060099448A (ko) 2006-09-19
JP4771046B2 (ja) 2011-09-14
KR101225237B1 (ko) 2013-01-22
TWI397558B (zh) 2013-06-01
TW200704716A (en) 2007-02-01
JP2006249327A (ja) 2006-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1834187B (zh) 固化性硅橡胶组合物以及液晶聚合物与硅橡胶的复合成型体的制造方法
CN101544833B (zh) 固化性硅橡胶组合物以及半导体装置
JP4933179B2 (ja) 硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物
CN101300305B (zh) 可固化的有机硅组合物
CN101981129B (zh) 可固化的有机基聚硅氧烷组合物及其固化产物
CN102146277B (zh) 聚硅氧树脂组成物及其硬化物
TWI421304B (zh) 經聚矽氧烷樹脂組成物包覆的半導體裝置以及用於包覆半導體裝置之聚矽氧烷樹脂錠
JP5247979B2 (ja) 透明な硬化物を与えるポリオルガノシロキサン組成物
EP1749861B1 (en) Addition curable silicone resin composition for light emitting diode
CN103571208B (zh) 固化性硅酮树脂组合物
CN102010598B (zh) 聚硅氧烷组合物及其固化物
CN101003686B (zh) 可固化硅橡胶组合物及其固化产品
KR101868167B1 (ko) 경화성 오르가노폴리실록산 조성물, 광학 소자 밀봉재 및 광학 소자
JP2010285571A (ja) ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物
CN110291156B (zh) 可固化有机硅组合物、其固化产物和光学显示器
KR101705036B1 (ko) 부가 경화형 실리콘 조성물, 광학소자 봉지재 및 광학소자
CN104619780A (zh) 固化性树脂组合物
CN101070429A (zh) 可热固化的硅氧烷组合物
CN104704039A (zh) 可固化有机硅组合物及其固化产物
KR20170098819A (ko) 성형용 폴리오르가노실록산 조성물, 광학용 부재, 광원용 렌즈 또는 커버, 및 성형방법
CN103571209A (zh) 加成固化型硅酮组合物、及半导体装置
KR20170129248A (ko) 유기폴리실록산, 이의 제조 방법, 및 경화성 실리콘 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant