JP2006249327A - 硬化性シリコーンゴム組成物及び液晶ポリマーとシリコーンゴムとの複合成形体の製造方法 - Google Patents

硬化性シリコーンゴム組成物及び液晶ポリマーとシリコーンゴムとの複合成形体の製造方法 Download PDF

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Abstract

【解決手段】 (A)脂肪族不飽和結合含有オルガノポリシロキサン、
(B)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)アクリロイル基又はメタクリロイル基を1個以上含有し、上記(A)成分に相溶する(メタ)アクリレート化合物、
(D)白金族金属系触媒
を含有してなることを特徴とする液晶ポリマーに対する接着用の硬化性シリコーンゴム組成物。
【効果】 本発明のシリコーンゴム組成物によれば、今まで非常に接着困難であったLCPの基板に対して有効な接着性を付与した硬化物を得ることができる。特に本発明のシリコーンゴム組成物は透明性に優れた硬化物を与えることができるため、各種光ディスプレイのパッケージに使用される液晶ポリマー基板の接着に有効で、各種光関連デバイス用基板に対する応用に有用とされるものである。
【選択図】 なし

Description

本発明は、特に液晶ポリマーに対する接着に用いられる付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物に関するものであり、熱可塑性プラスチックである液晶ポリマー(LCP)に対する接着性が良好な硬化性シリコーンゴム組成物に関する。本発明は、更に液晶ポリマーとシリコーンゴムとの複合成形体の製造方法に関する。
シリコーンゴム組成物は、耐候性、耐熱性等の特性や、硬度、伸び等のゴム的性質に優れた硬化物を形成することから種々の用途に使用されている。
また、最近耐熱性の優れた熱可塑性プラスチックとしてLCP(液晶ポリマー)が各種パッケージの材料として検討されている。これは半田リフロー温度が上がったため、従来多く使われていたナイロン系の樹脂では十分な耐熱性がなく、変色等の問題が解決できないためである。
しかし、従来のシリコーンゴム組成物ではLCPで製造されたパッケージに強固に接着させることができず、温度サイクルや高温高湿での保存で容易にパッケージとシリコーンゴムの界面で剥離が発生する不具合が多数発生している。
一般に、付加硬化型のシリコーンゴム組成物においては、各種シランカップリング剤の添加により接着の向上を図っているが、LCPは従来の接着付与剤では効果がなく、一部添加剤の配合によりある程度の接着性を向上させたシリコーンゴム材料があるが、実用上接着性が十分とはいえず、しかも透明にならないため光デバイス用の用途等には使用できなかった。
なお、本発明に関連する従来技術として、下記文献が挙げられる。
特許第3241338号公報 特開平7−25987号公報 特開2002−327126号公報 特開2002−338833号公報
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、LCPに対して十分な接着強度と透明性を有する硬化物を与える液晶ポリマーに対する接着用の付加硬化型のシリコーンゴム組成物及び液晶ポリマーとシリコーンゴムとの複合成形体の製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、(A)アルケニル基等の脂肪族不飽和結合含有オルガノポリシロキサン、(B)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)アクリロイル基又はメタクリロイル基を1個以上含有し、上記(A)成分に相溶する(メタ)アクリレート化合物、及び(D)白金族金属系触媒を含有してなるシリコーンゴム組成物が、非常に接着困難な熱可塑性プラスチックである液晶ポリマー(LCP)の基板に対して有効な接着性を付与でき、その硬化物が十分な透明性を有することを知見し、本発明をなすに至ったものである。
従って、本発明は、
(A)脂肪族不飽和結合含有オルガノポリシロキサン、
(B)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)アクリロイル基又はメタクリロイル基を1個以上含有し、上記(A)成分に相溶する(メタ)アクリレート化合物、
(D)白金族金属系触媒
を含有してなることを特徴とする液晶ポリマーに対する接着用の硬化性シリコーンゴム組成物、及び液晶ポリマー基板上に上記シリコーンゴム組成物を積層し、硬化させることによる液晶ポリマーとシリコーンゴムとの複合成形体の製造方法を提供する。
本発明のシリコーンゴム組成物によれば、今まで非常に接着困難であったLCPの基板に対して有効な接着性を付与した硬化物を得ることができる。特に本発明のシリコーンゴム組成物は透明性に優れた硬化物を与えることができるため、各種光ディスプレイのパッケージに使用される液晶ポリマー基板の接着に有効で、各種光関連デバイス用基板に対する応用に有用とされるものである。
本発明のベースポリマー成分である脂肪族不飽和結合含有オルガノポリシロキサン(A)は、一分子中に2個以上のビニル基、アリル基等の炭素数2〜8、特に2〜6のアルケニル基で代表される脂肪族不飽和結合を好ましくは分子中に2個以上有するものが好ましい。この場合、(A)成分としては、(A−1)分子中にアルケニル基を2個以上有し、主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状オルガノポリシロキサンと、(A−2)分子中にアルケニル基を2個以上有するレジン構造(即ち、三次元網状構造)のオルガノポリシロキサンが挙げられ、(A−1)成分、(A−2)成分をそれぞれ単独で使用してもよいが、特に(A−1)成分と(A−2)成分とを併用することが好ましい。
ここで、(A−1)成分としては、粘度が23℃で10〜1,000,000mPa・s、特に100〜100,000mPa・sのオルガノポリシロキサンであることが好ましく、中でも下記一般式(1)で表される分子鎖両末端のケイ素原子上にそれぞれ少なくとも1個のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンで、上記でも述べた通り、23℃における粘度が10〜1,000,000mPa・sのものが作業性、硬化性などから望ましいものである。なお、粘度は回転粘度計による測定値である。また、上記直鎖状オルガノポリシロキサンは少量の分岐状構造(三官能性シロキサン単位)を分子鎖中に含有するものであってもよい。
Figure 2006249327
(式中、R1は互いに同一又は異種の非置換又は置換一価炭化水素基、R2は互いに同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換一価炭化水素基であり、k,mは0又は正の整数であり、k+mがこのオルガノポリシロキサンの23℃の粘度を10〜1,000,000mPa・sとする数である。)
ここで、R1の一価炭化水素基としては、炭素数1〜10、特に1〜6のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えば、クロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基やシアノエチル基等が挙げられる。
また、R2の一価炭化水素基としても、炭素数1〜10、特に1〜6のものが好ましく、上記R1の具体例と同様のものが例示できるが、但しアルケニル基は含まない。
k,mは、一般的には0<k+m≦10,000を満足する0又は正の整数であり、好ましくは5≦k+m≦2,000、より好ましくは10≦k+m≦1,200で、0<k/(k+m)≦0.2、好ましくは0<k/(k+m)≦0.1を満足する整数である。
(A−1)成分として具体的には、下記のものを例示することができる。
Figure 2006249327
(式中、tは8〜2,000の整数である。)
Figure 2006249327
Figure 2006249327
(式中、k,mは上述した通りである。)
(A−2)成分のレジン構造のオルガノポリシロキサン(シリコーンレジン)も(A)成分としてそれ自体単独で又は上記(A−1)成分の直鎖状オルガノポリシロキサンと併用して使用することができる。
このレジン構造(即ち、三次元網状構造)のオルガノポリシロキサン(A−2)は、SiO2単位、R3 n4 pSiO0.5単位及びR3 q4 rSiO0.5単位からなるレジン構造のオルガノポリシロキサン(但し、上記式において、R3はビニル基又はアリル基、R4は脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基であり、nは2又は3、pは0又は1で、n+p=3、qは0又は1、rは2又は3で、q+r=3である。)であることが好ましい。
なお、R4の一価炭化水素基としては、上記R2と同様の炭素数1〜10、特に1〜6のものが挙げられる。
ここで、SiO2単位をa単位、R3 n4 pSiO0.5単位をb単位、R3 q4 rSiO0.5単位をc単位とした場合、モル比として、
(b+c)/a=0.3〜3、特に0.7〜1
c/a=0.01〜1、特に0.07〜0.15
であることが好ましく、またこのオルガノポリシロキサンは、重量平均分子量が500〜10,000の範囲であるものが好適である。なお、重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)を用いたポリスチレン換算による測定値である。
なお、このレジン構造のオルガノポリシロキサンは、上記a単位、b単位、c単位に加えて、更に、二官能性シロキサン単位や三官能性シロキサン単位(即ち、オルガノシルセスキオキサン単位)を本発明の目的を損なわない範囲で少量含有するものであってもよい。
このようなレジン構造のオルガノポリシロキサンは、各単位源となるシラン又はシロキサン化合物を、上記モル割合となるように組み合わせ、例えば酸の存在下で共加水分解を行うことによって容易に合成することができる。
ここで、前記a単位源としては、ケイ酸ソーダ、アルキルシリケート、ポリアルキルシリケート、四塩化ケイ素等を例示することができる。
また、b単位源としては、下記のものを例示することができる。
Figure 2006249327
更に、c単位源としては、下記のものを例示することができる。
Figure 2006249327
上記レジン構造のオルガノポリシロキサン(A−2)は、硬化物の物理的強度及び表面のタック性を改善するために配合されるものであり、前記(A)成分の合計量当り、20〜70質量%、特に30〜60質量%含有するように配合することが好ましく、レジン構造のオルガノポリシロキサンの配合量が少なすぎると、上記効果が十分達成されず、多すぎると組成物の粘度が著しく高くなったり、硬化物にクラックが発生し易くなるなどの不利が生ずるおそれがある。
(B)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、架橋剤として作用するものであり、該成分中のSiH基と(A)成分中のビニル基等のアルケニル基とが付加反応することにより硬化物を形成するものである。かかるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子(即ち、SiH基)を2個以上、特に3個以上有するものであればいずれのものでもよいが、特に下記平均組成式(2)
a(R5bSiO(4-a-b)/2 (2)
(式中、R5は脂肪族不飽和結合を含有しない同一又は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、a及びbは、0.001≦a<2、0.7≦b≦2、かつ0.8≦a+b≦3を満たす数である。)
で表され、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を少なくとも2個(通常2〜300個)、好ましくは3個以上(例えば3〜300個、より好ましくは3〜150個程度)有するものが挙げられる。
ここで、上記式(2)中のR5は、脂肪族不飽和結合を含有しない同一又は異種の非置換又は置換の炭素数1〜10、特に炭素数1〜7の一価炭化水素基であることが好ましく、例えばメチル基等の低級アルキル基、フェニル基等のアリール基、前述の一般式(1)の置換基R2で例示したものが挙げられる。また、a及びbは、0.001≦a<2、0.7≦b≦2、かつ0.8≦a+b≦3を満たす数であり、好ましくは0.05≦a≦1、0.8≦b≦2、かつ1≦a+b≦2.7となる数である。ケイ素原子に結合した水素原子の位置は特に制約はなく、分子の末端でも途中でもよい。
上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、トリス(ジメチルハイドロジェンシロキシ)メチルシラン、トリス(ジメチルハイドロジェンシロキシ)フェニルシラン、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、(CH32HSiO1/2単位とSiO4/2単位とからなる共重合体、(CH32HSiO1/2単位とSiO4/2単位と(C65)SiO3/2単位とからなる共重合体などが挙げられる。
また、下記構造で示されるような化合物も使用することができる。
Figure 2006249327
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、一分子中のケイ素原子の数(又は重合度)は3〜1,000、特に3〜300程度のものを使用することができる。
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、通常、R5SiHCl2、(R53SiCl、(R52SiCl2、(R52SiHCl(R5は、前記の通りである)のようなクロロシランを加水分解するか、加水分解して得られたシロキサンを平衡化することにより得ることができる。
なお、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、上記(A)成分の硬化有効量であり、特にそのSiH基が(A)成分中のアルケニル基(例えばビニル基)の合計量当たり0.1〜4.0、特に好ましくは1.0〜3.0、更に好ましくは1.2〜2.8のモル比で使用されることが好ましい。0.1未満では硬化反応が進行せずシリコーンゴム硬化物を得ることが困難であり、4.0を超えると、未反応のSiH基が硬化物中に多量に残存するため、ゴム物性が経時的に変化する原因となる場合が生じる。
(C)成分は、アクリロイル基(CH2=CH−CO−)又はメタクリロイル基(CH2=C(CH3)−CO−)を1個以上含有し、上記(A)成分に相溶する(メタ)アクリル化合物である。なお、この(メタ)アクリル化合物は、モノマーであっても、あるいは分子中に1個又は2個以上の残存(メタ)アクリロイル基を有する、該(メタ)アクリル化合物のオリゴマー、ポリマーであってもよく、またポリエステル、ポリエーテル、ポリカーボネート化合物等の片末端及び/又は両末端が(メタ)アクリロイル基で封鎖されたものであってもよいが、(A)成分の脂肪族不飽和結合含有オルガノポリシロキサンと相溶して透明になることが必要である。ここで、(メタ)アクリル化合物とは、アクリル化合物又はメタクリル化合物であることを示す。
上記(C)成分としては、特に下記のものが例示できる。
例えば、ラウリル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート等の1官能性(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、5−エチル−2−(2−ヒドロキシ−1,1−ジメチルエチル)−5−(ヒドロキシメチル)−1,3−ジオキサンのジアクリル酸エステル(商標名:カヤラッドR−604、日本化薬製)又はその対応メタクリル酸エステル、2−プロペノイック酸(オクタハイドロ−4,7−メタン−1H−インデニディル)ビス(メチレン)エステル(商標名:カヤラッドR−684、日本化薬製)又はその対応メタクリル酸エステル等の2官能性(メタ)アクリレートなどの、分子中にケイ素原子を含有せず、かつ、エステル部分が、ヒドロキシル基及び/又はエーテル結合酸素原子を含有してもよい、炭素数4〜30、好ましくは8〜20程度の1価又は2価の炭化水素基である、1官能性又は2官能性で前記(A)成分及び/又は(B)成分と相溶可能で透明な組成物を与え得る(メタ)アクリレート化合物が好適なものである。
(C)成分の配合量は、(A)成分と(B)成分との合計100質量部に対して、好ましくは0.01〜10質量部、より好ましくは0.1〜5質量部程度配合することができる。(C)成分の配合量が少なすぎると基材、特に液晶ポリマーに対する接着性に劣る場合があり、多すぎると硬化物の硬度や表面タック性に悪影響を及ぼす場合がある。
本発明組成物の硬化触媒である(D)成分の白金族金属系触媒は下記に示されるようなものである。
この触媒成分は、本発明の組成物の付加硬化反応を生じさせるために配合されるものであり、白金系、パラジウム系、ロジウム系のものがあるが、コスト等の見地から白金、白金黒、塩化白金酸などの白金系のもの、例えば、H2PtCl6・mH2O,K2PtCl6,KHPtCl6・mH2O,K2PtCl4,K2PtCl4・mH2O,PtO2・mH2O(mは、正の整数)等や、これらと、オレフィン等の炭化水素、アルコール又はビニル基含有オルガノポリシロキサンとの錯体等を例示することができ、これらは単独でも、2種以上の組み合わせでも使用することができる。これらの触媒成分の配合量は、所謂触媒量でよく、通常、前記(A)〜(C)成分の合計量に対して白金族金属換算(質量)で0.1〜1,000ppm、好ましくは0.5〜200ppmの範囲で使用される。
本発明の組成物には、更に接着性を付与するため、(E)成分として接着助剤を配合し得る。かかる接着助剤としては、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)、ケイ素原子に結合したアルケニル基(例えばSi−CH=CH2基)、アルコキシシリル基(例えばトリメトキシシリル基)、エポキシ基(例えばグリシドキシプロピル基、3,4−エポキシシクロヘキシルエチル基)から選ばれる官能性基を少なくとも2種、好ましくは2又は3種含有する直鎖状又は環状のケイ素原子数4〜50個、好ましくは4〜20個程度のオルガノシロキサンオリゴマーや下記一般式(3)で示されるオルガノオキシシリル変性イソシアヌレート化合物及び/又はその加水分解縮合物(オルガノシロキサン変性イソシアヌレート化合物)などの接着助剤を任意成分として必要に応じて配合することが好ましい。
Figure 2006249327
(式中、R6は、下記式(4)
Figure 2006249327
で表される有機基又は脂肪族不飽和結合を含有する一価炭化水素基であるが、少なくとも1個は式(4)の有機基であり、R7は水素原子又は炭素数1〜6の一価炭化水素基、sは1〜6、特に1〜4の整数である。)
この場合、R6の脂肪族不飽和結合を含有する一価炭化水素基としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等の炭素数2〜8、特に2〜6のアルケニル基が挙げられる。また、R7の一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基等の上記R6として例示したものと同様のアルケニル基、フェニル基等のアリール基などの炭素数1〜8、特に1〜6の一価炭化水素基が挙げられ、好ましくはアルキル基である。
(E)成分の接着助剤として、下記式に示される化合物が例示される。
Figure 2006249327
(式中、m,nはそれぞれm+nが2〜50、好ましくは4〜20を満足する正の整数である。)
Figure 2006249327
Figure 2006249327
このような有機ケイ素化合物の内、得られる硬化物の接着性が特に優れている化合物としては、一分子中にケイ素原子結合アルコキシ基とアルケニル基もしくはケイ素原子結合水素原子(SiH基)とを有する有機ケイ素化合物であることが好ましい。
本発明において、上記(E)成分(任意成分)の接着助剤の配合量は、(A)成分と(B)成分との合計100質量部に対して、通常10質量部以下(即ち、0〜10質量部)、好ましくは0.01〜5質量部、より好ましくは0.1〜1質量部程度配合することができる。(E)成分の配合量が少なすぎると基材に対する接着性に劣る場合があり、多すぎると硬化物の硬度や表面タック性に悪影響を及ぼす場合がある。
本発明のシリコーンゴム組成物は、上述した各成分を均一に混合することによって調製されるが、勿論、アセチレンアルコール等の硬化抑制剤を少量添加して1液型の組成物として用いることもできる。この組成物は、必要により加熱することにより直ちに硬化して、高い透明性をもち、かつLCP等のパッケージ材料や金属基板に非常によく接着するためLED、フォトダイオード、CCD、CMOS等の半導体パッケージに汎用用途として広く使用することができる。
本発明のシリコーンゴム組成物は、このように液晶ポリマー(LCP)に対する接着用途に有効であるが、ここで液晶ポリマーとしては、特に制限されず、ポリエステル系の液晶ポリマーをはじめ従来から公知のいずれの液晶ポリマーに対しても適用できる。
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記例で部は質量部を示し、粘度は23℃の値である。更に、Viはビニル基を示す。
[実施例1]
下記式(i)
Figure 2006249327
で示されるポリシロキサン(VF)50部に、SiO2単位50モル%,(CH33SiO0.5単位42.5モル%及びVi3SiO0.5単位7.5モル%からなるレジン構造のビニルメチルシロキサン(VMQ)50部、SiH基量が前記(VF)及び(VMQ)成分中のビニル基の合計量当り1.5倍モルとなる量の下記式(ii)
Figure 2006249327
で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン及び塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液0.05部、5−エチル−2−(2−ヒドロキシ−1,1−ジメチルエチル)−5−(ヒドロキシメチル)−1,3−ジオキサンのジアクリル酸エステル(商標名:カヤラッドR−604、日本化薬製)1.0部を加え、シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を、150℃/4hrにて加熱成形して硬化物を形成し、JIS K 6301に準拠して、引張強度、硬度(A型スプリング試験機を用いて測定)及び伸び率を測定した。また、ポリエステル系液晶ポリマー(商標名:スミカ、住友化学(株)製)基板にシリコーンゴム組成物を塗布し、その上から同じ液晶ポリマー基板を乗せ、組成物を硬化させて、上記液晶ポリマー基板に挟まれた硬化物の基板に対する剪断接着力を測定した。各測定結果を表1に示した。
[実施例2]
実施例1で用いたR−604を2−プロペノイック酸(オクタハイドロ−4,7−メタン−1H−インデニディル)ビス(メチレン)エステル(商標名:カヤラッドR−684、日本化薬製)に代えた以外は実施例1と同じ組成にてシリコーンゴム組成物を調製し、硬化物を形成し、実施例1と同様に測定した結果を表1に示した。
[実施例3]
実施例1で用いたR−604をラウリルアクリレートに代えた以外は実施例1と同じ組成にてシリコーンゴム組成物を調製し、硬化物を形成し、実施例1と同様に測定した結果を表1に示した。
[実施例4]
実施例1で用いた組成に下記式(iii)
Figure 2006249327
で示される接着助剤0.5部を添加した以外は実施例1と同じ組成にてシリコーンゴム組成物を調製し、硬化物を形成し、実施例1と同様に測定した結果を表1に示した。
[実施例5]
実施例1で用いた組成に下記式(iv)
Figure 2006249327
で示される接着助剤1.0部を添加した以外は実施例1と同じ組成にてシリコーンゴム組成物を調製し、硬化物を形成し、実施例1と同様に測定した結果を表1に示した。
[比較例1]
実施例1のR−604を添加しない以外は実施例1と同じ組成にてシリコーンゴム組成物を調製し、硬化物を形成し、実施例1と同様に測定した結果を表1に示した。
[比較例2]
実施例1のR−604を添加しない以外は実施例4と同じ組成にてシリコーンゴム組成物を調製し、硬化物を形成し、実施例1と同様に測定した結果を表1に示した。
Figure 2006249327
[実施例6〜9]
実施例1のR−604、実施例3のラウリルアクリレート、及び実施例5で使用した接着助剤(iv)を表2で示される量に変更した以外は実施例1と全く同じ組成のものを実施例1と同様に測定した結果を表2に示した。
Figure 2006249327

Claims (7)

  1. (A)脂肪族不飽和結合含有オルガノポリシロキサン、
    (B)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
    (C)アクリロイル基又はメタクリロイル基を1個以上含有し、上記(A)成分に相溶する(メタ)アクリレート化合物、
    (D)白金族金属系触媒
    を含有してなることを特徴とする液晶ポリマーに対する接着用の硬化性シリコーンゴム組成物。
  2. (A)成分が、(A−1)分子中にアルケニル基を2個以上有する直鎖状オルガノポリシロキサンと、(A−2)分子中にアルケニル基を2個以上有するレジン構造のオルガノポリシロキサンとを併用したものである請求項1記載の硬化性シリコーンゴム組成物。
  3. (A−1)成分が、下記一般式(1)で表されるものであり、
    Figure 2006249327
    (式中、R1は互いに同一又は異種の非置換又は置換一価炭化水素基、R2は互いに同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換一価炭化水素基であり、k,mは0又は正の整数であり、k+mがこのオルガノポリシロキサンの23℃の粘度を10〜1,000,000mPa・sとする数である。)
    (A−2)成分がSiO2単位、R3 n4 pSiO0.5単位及びR3 q4 rSiO0.5単位(但し、上記式において、R3はビニル基又はアリル基、R4は脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基であり、nは2又は3、pは0又は1で、n+p=3、qは0又は1、rは2又は3で、q+r=3である。)
    からなり、SiO2単位をa単位、R3 n4 pSiO0.5単位をb単位、R3 q4 rSiO0.5単位をc単位とした場合、モル比として、
    (b+c)/a=0.3〜3
    c/a=0.01〜1
    のシリコーンレジンである請求項2記載の硬化性シリコーンゴム組成物。
  4. (A−2)成分の含有量が、(A)成分中20〜70質量%である請求項2又は3記載の硬化性シリコーンゴム組成物。
  5. (C)成分が、ラウリル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、5−エチル−2−(2−ヒドロキシ−1,1−ジメチルエチル)−5−(ヒドロキシメチル)−1,3−ジオキサンのジ(メタ)アクリル酸エステル、又は2−プロペノイック酸(オクタハイドロ−4,7−メタン−1H−インデニディル)ビス(メチレン)エステルである請求項1乃至4のいずれか1項記載の硬化性シリコーンゴム組成物。
  6. 更に、(E)接着助剤として、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)、ケイ素原子に結合したアルケニル基、アルコキシシリル基、エポキシ基から選ばれる官能性基を少なくとも2種含有する直鎖状又は環状のケイ素原子数4〜50個のオルガノシロキサンオリゴマー、又は下記一般式(3)で示されるオルガノオキシシリル変性イソシアヌレート化合物及び/又はその加水分解縮合物
    Figure 2006249327
    (式中、R6は、下記式(4)
    Figure 2006249327
    で表される有機基又は脂肪族不飽和結合を含有する一価炭化水素基であるが、少なくとも1個は式(4)の有機基であり、R7は水素原子又は炭素数1〜6の一価炭化水素基、sは1〜6、特に1〜4の整数である。)
    を配合した請求項1乃至5のいずれか1項記載の硬化性シリコーンゴム組成物。
  7. 液晶ポリマー基板上に請求項1乃至6のいずれか1項記載のシリコーンゴム組成物を積層し、硬化させる工程を含む液晶ポリマーとシリコーンゴムとの複合成形体の製造方法。
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KR1020060022514A KR101225237B1 (ko) 2005-03-11 2006-03-10 경화성 실리콘 고무 조성물 및 액정 중합체와 실리콘고무와의 복합 성형체의 제조 방법
CN2006100547659A CN1834187B (zh) 2005-03-11 2006-03-10 固化性硅橡胶组合物以及液晶聚合物与硅橡胶的复合成型体的制造方法
TW095108276A TWI397558B (zh) 2005-03-11 2006-03-10 A method for producing a composite molded product of a hardened silicone rubber composition and a liquid crystal polymer and a silicone rubber

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102888205A (zh) * 2012-10-25 2013-01-23 上纬(上海)精细化工有限公司 一种有机聚硅氧烷封装用胶组合物
JP2013112719A (ja) * 2011-11-28 2013-06-10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 太陽電池封止用シリコーン組成物
CN104004493A (zh) * 2014-03-04 2014-08-27 张光增 一种低温固化高透明硅胶及其制备方法
JP2015010131A (ja) * 2013-06-27 2015-01-19 株式会社カネカ 硬化性樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物
US9783715B2 (en) 2013-02-28 2017-10-10 Lintec Corporation Curable composition, cured product, method for using curable composition, photoelement sealing body and method for producing photoelement sealing body
CN107841143A (zh) * 2017-11-16 2018-03-27 东北大学 一种应用液晶高分子微纤化增强硅橡胶的方法
JP2021181641A (ja) * 2020-05-18 2021-11-25 信越化学工業株式会社 シリコーンコーティングエアーバッグ基布の製造方法
JP2021181522A (ja) * 2020-05-18 2021-11-25 信越化学工業株式会社 液状シリコーンゴムコーティング剤組成物

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4933179B2 (ja) * 2006-07-14 2012-05-16 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物
JP5302586B2 (ja) * 2007-07-27 2013-10-02 ローム アンド ハース カンパニー (チオ)フェノキシフェニルシラン組成物およびその製造方法
CN101747860B (zh) * 2009-12-15 2012-10-17 陈俊光 大功率led的紫外线固化单组分有机硅封装胶
JP5578616B2 (ja) * 2009-12-21 2014-08-27 信越化学工業株式会社 シリコーン樹脂組成物及びその硬化物
JP5549554B2 (ja) * 2010-11-15 2014-07-16 信越化学工業株式会社 熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及びその接着方法
CN102558730B (zh) * 2011-12-22 2013-12-04 中科院广州化学有限公司 一种mq硅树脂改性丙烯酸酯类杂化材料及其制法与应用
CN103194170A (zh) * 2013-04-02 2013-07-10 广东祥新光电科技有限公司 一种具有高折射率的改性有机硅封装胶及改性的含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法
CN104004491B (zh) * 2014-04-14 2016-08-24 江苏矽时代材料科技有限公司 一种led紫外光固化有机硅封装胶及其制备方法
EP3478770B1 (en) * 2016-06-29 2023-03-29 Dow Toray Co., Ltd. Silicone rubber composition and composite made therefrom
CN106634765A (zh) * 2016-12-16 2017-05-10 深圳市华星光电技术有限公司 黑色封口胶与lcd异形屏及其制作方法
TWI801443B (zh) * 2017-10-27 2023-05-11 美商陶氏有機矽公司 可固化聚有機矽氧烷組成物、藉由固化該等組成物獲得之固化體、及包含其之電子裝置
CN108659580B (zh) * 2018-04-03 2019-11-08 中国科学院化学研究所 一种带硅氧结构的有机硅副产物处理填料的装置与方法
EP3828244B1 (en) * 2018-07-25 2023-09-27 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Ultraviolet-curable pressure-sensitive silicone adhesive composition and cured object obtained therefrom
KR20210060505A (ko) * 2018-09-11 2021-05-26 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실리콘 수지와 폴리올레핀계 수지의 접착용 프라이머 조성물, 및 실리콘 수지와 폴리올레핀계 수지의 접착 방법
CN112457818A (zh) * 2020-12-01 2021-03-09 广东皓明有机硅材料有限公司 一种模顶封装用双组分有机硅组合物及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02218755A (ja) * 1989-02-20 1990-08-31 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH06172738A (ja) * 1992-12-10 1994-06-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 接着性シリコーンゴム組成物
WO2003066736A1 (de) * 2002-02-06 2003-08-14 Ge Bayer Silicones Gmbh & Co. Kg Selbsthaftende additionsvernetzende siliconkautschukmischungen, ein verfahren zu deren herstellung, verfahren zur herstellung von verbund-formteilen und deren verwendung
WO2005012432A1 (en) * 2003-07-25 2005-02-10 Dow Corning Corporation Silicone rubber composition
JP2005042099A (ja) * 2003-07-09 2005-02-17 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーンゴム組成物並びに発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置
WO2005019322A1 (en) * 2003-08-14 2005-03-03 Dow Corning Corporation Adhesives having improved chemical resistance and curable silicone compositions for preparing the adhesives

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002020719A (ja) * 2000-07-11 2002-01-23 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーンゴム接着剤組成物及び該接着剤組成物と熱可塑性樹脂との一体成形体
JP3714861B2 (ja) * 2000-09-20 2005-11-09 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
TWI373150B (en) * 2003-07-09 2012-09-21 Shinetsu Chemical Co Silicone rubber composition, light-emitting semiconductor embedding/protecting material and light-emitting semiconductor device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02218755A (ja) * 1989-02-20 1990-08-31 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH06172738A (ja) * 1992-12-10 1994-06-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 接着性シリコーンゴム組成物
WO2003066736A1 (de) * 2002-02-06 2003-08-14 Ge Bayer Silicones Gmbh & Co. Kg Selbsthaftende additionsvernetzende siliconkautschukmischungen, ein verfahren zu deren herstellung, verfahren zur herstellung von verbund-formteilen und deren verwendung
JP2005042099A (ja) * 2003-07-09 2005-02-17 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーンゴム組成物並びに発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置
WO2005012432A1 (en) * 2003-07-25 2005-02-10 Dow Corning Corporation Silicone rubber composition
WO2005019322A1 (en) * 2003-08-14 2005-03-03 Dow Corning Corporation Adhesives having improved chemical resistance and curable silicone compositions for preparing the adhesives

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013112719A (ja) * 2011-11-28 2013-06-10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 太陽電池封止用シリコーン組成物
CN102888205A (zh) * 2012-10-25 2013-01-23 上纬(上海)精细化工有限公司 一种有机聚硅氧烷封装用胶组合物
US9783715B2 (en) 2013-02-28 2017-10-10 Lintec Corporation Curable composition, cured product, method for using curable composition, photoelement sealing body and method for producing photoelement sealing body
JP2015010131A (ja) * 2013-06-27 2015-01-19 株式会社カネカ 硬化性樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物
CN104004493A (zh) * 2014-03-04 2014-08-27 张光增 一种低温固化高透明硅胶及其制备方法
CN104004493B (zh) * 2014-03-04 2015-12-09 张光增 一种低温固化高透明硅胶及其制备方法
CN107841143A (zh) * 2017-11-16 2018-03-27 东北大学 一种应用液晶高分子微纤化增强硅橡胶的方法
JP2021181641A (ja) * 2020-05-18 2021-11-25 信越化学工業株式会社 シリコーンコーティングエアーバッグ基布の製造方法
JP2021181522A (ja) * 2020-05-18 2021-11-25 信越化学工業株式会社 液状シリコーンゴムコーティング剤組成物
JP7353235B2 (ja) 2020-05-18 2023-09-29 信越化学工業株式会社 液状シリコーンゴムコーティング剤組成物
JP7353236B2 (ja) 2020-05-18 2023-09-29 信越化学工業株式会社 シリコーンコーティングエアーバッグ基布の製造方法

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