CN1526547A - 热压合用硅橡胶片材 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种廉价的热压合用硅橡胶片材，其是由在第一硅橡胶层的至少一个面上，设有与该第一硅橡胶层组成不同的第二硅橡胶层的多层硅橡胶层组成的硅橡胶片材。所述第一硅橡胶层包含：(A)平均聚合度为200以上的聚有机硅氧烷100重量份；(B)除去水分的挥发组分为0.5重量％以下的炭黑；(C)BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅；(D)成分为选自金属、所述(C)成分以外的金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物之中的至少一种0～1600重量份；以及(E)固化剂，其是将所述(B)、(C)和(D)成分的合计掺混量为10～1600重量份，同时(B)成分和(C)成分的合计掺混量为0～150重量份的硅橡胶组合物成型得到。所述第二硅橡胶层是将含有(F)平均聚合度为100以上的聚有机硅氧烷100重量份，(G)BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅0～100重量份，以及(H)固化剂的硅橡胶组合物进行得到。该片材不仅表面离型性好，对四周装置部件或被压合物不粘附，而且与各向异性导电粘接剂不粘接，耐久性好，另外具有高耐热性，同时具有在高强度下可以均一地施加压力的柔软性。

Description

热压合用硅橡胶片材
技术领域
本发明涉及一种热压合用硅橡胶片材，使用该片材目的在于，传递热量，同时均匀地施加压力。特别涉及一种热压合用硅橡胶片材，该片材用作热压合片材时具有优良的表面离型性，不贴附在四周的装置部件或被压合物上；在层压板或柔性印刷电路板成型时，或者通过各向异性导电粘接剂，将与液晶显示板等相连接的电极和柔性印刷电路板的引线电极进行电和机械性连接时等中使用。
背景技术
近年来，作为便携式计算机、打印机、摄像机、导航系统、便携电视机、薄型电视机、壁挂电视机等的显示器，使用液晶显示板正在增多。制造该液晶显示板时，为了驱动液晶，将连接有液晶显示板的电极和搭载着驱动用LSI的柔性印刷电路板(FPC)的引线电极，通过各向异性导电粘接剂进行热压合，进行电和机械性地连接。
此时，为了使由加压工具向各向异性导电粘接剂传热的同时施加有均匀的压力，使用热压合用片材夹在加压工具和FPC之间。该热压合用片材有时也使用聚四氟乙烯(PTFE)等氟树脂薄膜，而且为了均匀地施加压力，一般使用具有低弹性、柔软性，同时具有良好传热性的硅橡胶片材。
但是，硅橡胶片材与氟树脂薄膜相比，与片材表面具有粘接性，片材与加热加压工具或FPC密合，贴敷压合工序的操作性显著降低，同时有时剥离时片材变差，耐久性变差。另外，由于有时热压合用片材直接与热压合时挤出的各向异性导电粘接剂接触，故需要相对该各向异性导电粘接剂为非粘接性。而已有的热压合用硅橡胶片材相对各向异性导电粘接剂的非粘接性不够，耐久性差。
现已知的热压合用硅橡胶片材例如有：在硅橡胶中掺混氮化硼，用玻璃布增强(参见特开平5-198344号公报)的片材；在硅橡胶中掺混氮化硼和导电性物质，用玻璃布增强，并使其具有防带电性的片材(参见特开平6-36853号公报)；在硅橡胶中掺混陶瓷或金属等热良导性物质的片材(参见特开平6-289352号公报)；在硅橡胶中掺混除去水分后的挥发组分为0.5％以下的炭黑，改善耐热性的片材(参见特开平7-11010号公报)等。但是，这些片材在片材表面粘接性问题以及与各向异性导电粘接剂的非粘接性问题上没有得到改善。
针对上述问题，有报道在硅橡胶片材的表面上均匀地撒滑石粉等鳞片状的粉之后，多余的粉通过用水洗净后除去得到热压合硅橡胶片材(参见特开平10-219199号公报)。该片材的情况下，改善了片材表面的粘接性，但是对相对各向异性导电粘接剂的非粘接性问题没有改善。
为了解决所述片材表面的粘着性问题和与各向异性导电粘接剂的非粘接性问题，也可以分别准备聚四氟乙烯(PTFE)等氟树脂和硅橡胶片材，重复使用上述2种类片材。该方法由于需要2种类片材，成本高，由于需要分别供给2种类片材的装置，故也将提高装置的制造成本。
有提案(参见特开平8-174765号公报；特开2001-18330号公报和特开平7-214728号公报)提出，在使硅橡胶片材和耐热性树脂薄膜层积而进行复合，除去片材表面的粘接性的同时，得到强度好的热压合用硅橡胶复合片材。但是在使用该片材的场合，由于硅橡胶和耐热性树脂粘接着，与橡胶单体相比，没有柔软性。因而在加压时难以施加均匀的压力，需要增大加压力。但是受被压合物的强度的限制，有时也有问题，而且由于耐热性树脂薄膜的价格较高，将提高成本。
本发明者为了得到表面离型性好，不贴附在供给加热加压等的四周装置部件、FPC等被压合物上，与在热压合时挤出的各向异性导电粘接剂也不粘接，具有高耐久性的热压合硅橡胶片材，对该片材进行了深入研究，结果发现，通过在现有的热压合硅橡胶片材的表面上层积无机填充材料填充量少、离型性优良的硅橡胶层，可以得到良好的结果，由此完成本发明。
发明内容
因此本发明的目的在于提供一种廉价的，表面离型性好，不向四周装置部件或被压合物粘附，而且不与各向异性导电粘接剂粘接，耐久性好，而且具有高耐热性，同时具有高强度、可以均匀地施加压力的柔软性的热压合用硅橡胶片材。
本发明的上述目的是一种通过热压合用硅橡胶片材而实现，该热压合用硅橡胶片材是由在第一硅橡胶层的至少一面上，设有和该第一硅橡胶层具有不同组成的第二硅橡胶层的多层硅橡胶层构成，其特征在于，所述第1硅橡胶层由下述硅橡胶组合物成型得到，该硅橡胶组合物包括：(A)平均聚合度为200以上的聚有机硅氧烷100重量份；(B)除去水分的挥发组分0.5重量％以下的炭黑；(C)BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅；(D)选自金属、所述(C)成分以外的金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物之中的至少一种0～1600重量份；以及(E)固化剂；其是将所述(B)、(C)和(D)成分总掺混量为10～1600重量份，同时(B)成分和(C)成分的合计掺混量为0～150重量份的硅橡胶组合物成型得到；所述第二层硅橡胶层是通过将包含100重量份的(F)平均聚合度为100以上的聚有机硅氧烷、和0～100重量份的(G)BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅、以及(H)固化剂的硅橡胶组合物进行成型得到。
本发明中，作为(A)成分的平均聚合度200以上的聚有机硅氧烷用R1 aSiO(4-a)/2平均组成式(a是1.95～2.05的正数)表示，平均聚合度优选3000～20000。式中的R1表示取代或非取代的一元烃基。例如具体的例子有：甲基、乙基、丙基等烷基；环戊基、环己基等环烷基；乙烯基、烯丙基等链烯基；苯基、甲苯基等芳基或这些氢原子部分被氯原子、氟原子等取代的卤化烃基等。本发明中R1为0.001～5摩尔％，链烯基特别优选0.01～1％。
上述聚有机硅氧烷优选主链由二甲基环己烷单元组成，或者在该聚有机硅氧烷的主链上引入乙烯基、苯基、三氟丙基等。只要是分子链末端由三有机硅烷基或者羟基封端的就可以，该三有机硅烷基例如有：三甲基硅烷基、二甲基乙烯基硅烷基、三乙烯基硅烷基等。另外(A)成分优选在25℃下的粘度为10000cs以上。另外，在聚合度为200以下时，固化后的机械强变差变脆。
作为(B)成分的除去水分后的挥发组分为0.5％重量以下的炭黑不仅提高复合片材的耐热性和热传导性，而且提高机械强度，同时使硅橡胶片材导电，从而赋予防带电性。一般地，硅橡胶的耐热性由于受组合物中的pH、水分或杂质的影响，在添加剂的选定上需要十分注意。尽管炭黑可以提高硅橡胶的耐热性，但需要考虑其杂质和挥发组分。炭黑的挥发组分与化学吸附在表面的含氧化合物(羧基、醌、内酯、羟基等酸性成分)的重量相当，通过加热，该含氧化合物从表面气化，对硅橡胶的耐热性产生负影响。因而，使用挥发组分0.5重量％以下的炭黑，可以得到可在300℃以上的高温下使用的耐热性。
本发明中的挥发组分的测定方法记载在JISK6221“橡胶用炭黑试验方法”中。具体地说，在坩埚中加入规定量的炭黑，测定在950℃加热7分钟之后的挥发量。根据制造方法，炭黑分类为炉法炭黑、槽法炭黑、热裂炭黑、乙炔炭黑等。挥发组分为0.5％重量％以下的炭黑最适合为乙炔炭黑或导电性炭黑等(例如特开平1-272667号公报中的第3页、第36～40行)。炭黑的比表面积越大，越提高耐热性，抑制高温下的机械强度降低的效果越明显。本发明中优选使用BET比表面积为30m2/g以上的炭黑，较优选50m2/g以上，更优选100m2/g以上的炭黑。
将(C)成分的比表面积50m2/g以上的微粉末二氧化硅用作硅橡胶的增强成分。该微粉末二氧化硅可以是亲水性的、也可以是疏水性的，从增强性方面考虑，BET比表面积优选为50～800m2/g，特别优选100～500m2/g。比表面不足50m2/g，增强效果不明显。
本发明的(B)成分和(C)成分同时具有增强硅橡胶的效果。作为(B)成分的除去水分后的挥发组分为0.5重量％以下的炭黑，与作为(C)成分的BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅相比，尽管能进一步提高耐热性，但使室温下的强度变小。根据本发明的热压合硅橡胶片材的使用温度可以调整使用这些2种类的增强成分。(B)成分和(C)成分的合计掺混量相对(A)成分100重量份为0～150重量份，特别优选10～120重量份，最优选使用20～100重量份的范围。在150重量份以上时，不仅掺混困难，而且成型加工性差。
(D)成分为选自金属、(C)成分以外的金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物中的至少一种，用于使本发明的硅橡胶片材具有热传导性。其具体实例中，金属有银粉、铜粉、铁粉、镍粉、铝粉等；金属氧化物有锌、镁、铝、硅、铁等氧化物；金属氮化物有硼、铝、硅等氮化物；金属碳化物为硅、硼等碳化物等。
(D)成分的掺混量相对(A)成分100重量份为0～1600重量份，特别优选使用0～1000重量份的范围。1600重量份以上时，不仅掺混困难，而且成型加工生差。本发明中的(B)成分和(C)成分和(D)成分的合计掺混量为10～1600重量份，优选20～1200重量份。特别优选使用30～1000重量份的范围。另外在强调本发明的热压合硅橡胶片材的橡胶强度或耐热性的场合，(B)成分的炭黑或(C)成分的微粉末二氧化硅的掺混份数相对(D)成分优选相对较多。具体地(B)成分和(C)成分的合计掺混量为30～100重量份，(D)成分优选0～50重量份。在重视热传导性的场合，相对(B)成分或(C)成分优选使(D)成分的热传导增加材料的掺混份数相对地多。具体地说，优选的是，(B)成分和(C)成分的合计掺混量为10～50重量份，(D)成分50～1000重量份。
作为(E)成分的固化剂，可以从通常固化硅橡胶时使用的公知固化剂中适当地选择。作为所述固化剂的实例，在自由基反应的情况下，有二-叔丁基过氧化物、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)己烷、过氧化二异丙苯等有机过氧化物；对于在(A)成分的聚有机硅氧烷具有2个以上链烯基的情况，加成反应固化剂是由1分子中含有2个以上与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷和铂催化剂组成；对于在(A)成分的聚有机硅氧烷具有2个以上硅烷醇的情况，缩合反应固化剂可以是具有2个以上烷氧基、乙酸基、酮肟基、丙烯氧基等加水具有分解性的基团的有机硅化合物等。本发明中，优选通过自由基反应和/或加成反应使其固化。
这些固化剂的添加量只要和通常的硅橡胶情况相同就可以，在自由基反应时，相对(A)成分有机过氧化物100重量份固化剂的添加量为0.1～10重量份；在加成反应时，聚有机氢硅氧烷的SiH基的量相对(A)成分为0.5～5摩尔，并且铂催化剂优选使用1～2000ppm的量。
在不影响本发明的目的的范围内，根据需要也可以添加粘土、碳酸钙、硅藻土、二氧化钛等填充剂；低分子硅氧烷酯、硅烷醇等分散剂；有机硅烷偶合剂、钛偶合剂等粘接增强剂、赋予阻燃性的铂族金属系催化剂；提高胶料生胶强度的四氟乙烯粒子等作为第一硅橡胶层中的其他成分。
本发明的热压合用硅橡胶片材中，第二硅橡胶层主要改善表面离型性，为了防止和各向异性导电粘接剂粘接而设置。该第二硅橡胶层中的作为(F)成分的平均聚合度为100以上的聚有机硅氧烷例如有用一般式R2 bSiO(4-b)/2表示的那些。式中的R2表示由选自甲基、乙基、丙基、丁基等烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、己烯基等链烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基、苄基、2-苯基乙基等芳烷基；或者与这些基团的碳原子接合的氢原子一部分或全部被氯原子、氰基等取代的氯甲基、三氟丙基、氰乙基等中的相同或不同的碳数为1～10，优选碳数1～8的非取代或取代的一元烃基。b为1.9～2.4的正数。该聚有机硅氧烷是至少在一分子中含有2个链烯基，也可以在一分子中至少含有2个硅烷醇基。
该聚有机硅氧烷基本上是直链状的聚有机硅氧烷，分子中的一部分也可以含有R2SiO3/2单元、SiO2单元等支化结构。优选25℃下的粘度为0.1～1000Pa·s。上述粘度不足0.1Pa·s时，有时使用时出现固化物不能充分满足需要的机械强度。另一方面，得到比1000Pa·s大的组合物形成高粘稠物，难以形成2层结构。和硅原子结合的取代基R2也可以基本上是上述的那些，链烯基优选乙烯基，其他的取代基优选甲基，特别需要耐溶剂性时，优选三氟丙基。另外聚合度在100以下时，固化后的机械强度差变脆。
本发明的热压合硅橡胶片材为了提高机械强度，也可以在上述有机硅氧烷的基础上使用硅树脂。硅树脂有R2 3SiO0.5单元(M单元)和SiO2单元(Q单元)、或者M单元和Q单元以及R2SiO1.5单元(T单元)以及/或R2 2SiO单元(D单元)组成的MQ树脂、MTQ树脂、MDQ树脂或MDTQ树脂，也可以使用任何一个。优选基本单元以M单元和Q单元为主成分。另外，根据需要也可以使用含有(CH2＝CH)(CH3)2SiO0.5单元或者(CH2＝CH)(CH3)SiO单元的乙烯基硅树脂。具体地说，优选使用由(CH3)3SiO0.5单元、(CH2＝CH)(CH3)2SiO0.5单元以及SiO2单元组成的树脂或者由(CH3)3SiO0.5单元、(CH2＝CH)(CH3)SiO单元以及SiO2单元组成的树脂。
该硅树脂的含有量为相对作为(F)成分的聚有机硅氧烷100重量份为3～50重量份，优选5～30重量份。不足3重量份时，不能充分提高硅树脂的机械强度，超过50重量份，硅橡胶变脆，撕裂强度小。
作为(G)成分的BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅用于改善第二硅橡胶层的机械强度。具体实例有：亲水性或疏水性的煅制二氧化硅(干式二氧化硅)或沉降式二氧化硅(湿式二氧化硅)、结晶性二氧化硅、石英等，这些可以单独使用也可以混合2种以上使用。煅制二氧化硅或沉降式二氧化硅从增强性方面考虑BET比表面积需要为50m2/g以上。通常可以使用50～800m2/g、特别优选使用100～500m2/g左右的。比表面积不足50m2/g时，不能获到增强效果。
这样的二氧化硅中，市售的亲水性二氧化硅例如有Aerosil130，200，300(日本アエロヅル公司或Degussa公司制的商品名)、CabosilMS-5，MS-7(Cabot公司制的商品名)、RheorosilQS-102，103(トクヤマ(株)制商品名)、NipsilLP(日本二氧化硅制商品名)等。另外，疏水性二氧化硅例如有：AerosilR-812，R-812S，R-972，R-974(Degussa公司制的商品名)、RheorosilMT-10(トクヤマ(株)制商品名)、NipsilSS系列(日本二氧化硅制商品名)等，但不限于这些。
微粉末二氧化硅的掺混量相对(F)成分100重量份为0～100重量份，优选5～50重量份，特别优选10～30重量份。超过100重量份时，离型性不够，和各向异性导电粘接剂容易粘接。
在上述微粉末二氧化硅中，考虑第二硅橡胶层的机械强度和表面离型性相互对立的两个方面，本发明优选使用疏水性二氧化硅。
上述疏水性二氧化硅只要是本质上用二甲基二氯硅烷、甲基三氯硅烷、六甲基二硅氨烷或其混合物等的表面处理剂，或者使用上述表面处理剂和水，对亲水性的微粉末二氧化硅进行热处理之后得到的，用(CH3)3SiO1/2、(CH3)2SiO2/2、CH3SiO3/2、优选(CH3)2SiO2/2和CH3SiO3/2、处理其表面，进行疏水化的二氧化硅就可以，但是特别优选用CH3SiO3/2基处理的。上述表面处理后的疏水性二氧化硅通常相对二氧化硅整体含有0.5重量％以上的碳。
本发明中也可以再利用有机硅氨烷化合物对疏水性的微粉末二氧化硅进行表面处理。这种情况下，利用捏合机对向上述的(F)成分聚有机硅氧烷中添加作为(G)成分的疏水性二氧化硅进行加热混炼时，在添加有机硅氨烷化合物的同时，根据需要可以添加少量的水，进行加热处理，上述处理时，二氧化硅表面的硅烷醇被处理，故由这些组合物构成的硅橡胶具有优良的离型耐久性。
上述有机硅氨烷化合物例如有：具有(CH3)3SiNHSi(CH3)3、(CH3)3SiNHSi(CH3)2NHSi(CH3)3、(CH3)2(CF3CH2CH2)SiNHSi(CF3CH2-CH2)2(CH3)2等烷基、芳基、取代烷基等的六有机硅氨烷、八有机三硅氨烷等的，不含有碳官能团(例如链烯基)的有机硅氨烷化合物；(CH3)2(CH2＝CH)SiNHSi(CH3)2NHSi(CH2＝CH)(CH3)2NHSi(CH3)3、(CH3)3SiNHSi(CH3)(CH2＝CH)[Osi(CH3)2]nNHSi(CH3)3、(CH2＝CHNHSi(CH3)3)3等含有乙烯基等的链烯基的有机硅氨烷化合物等。上述有机硅氨烷化合物即使只使用不含碳官能团的有机硅氨烷化合物，也可以只使用含有链烯基的有机硅氨烷化合物，也可以两者同时使用。特别是使用最常用的六甲基硅氨烷(CH3)3SiNHSi(CH3)3，具有廉价而且简便的效果。
该有机硅氨烷化合物的掺混量相对作为(G)成分的微粉末二氧化硅10重量份为1～100重量份，优选1～50重量份。不足1重量份，对提高离型性没有显著的效果。比100重量份多，不仅对上述效果没有很大的改进，而且对固化后的硅橡胶的机械强度具有负影响，在实际使用时，上述硅氨烷反应中产生氨带来的危险性增大。
第二聚硅氧烷层中的作为(H)成分的固化剂可以从公知的通常硅橡胶固化中使用的固化剂中进行适当地选择。上述固化剂的实例例如有：在自由基反应中使用的二-叔丁基过氧化物、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)己烷、过氧化二异丙苯等有机过氧化物；对于(F)成分聚有机硅氧烷具有2个以上链烯基的情况，加成反应固化剂是由1分子中含有2个以上与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷和铂催化剂组成的；对于(F)成分的聚有机硅氧烷具有2个以上硅烷醇的情况，缩合反应固化剂是具有2个以上烷氧基、乙酸基、酮肟基、丙烯氧基等水解性的基团的有机硅化合物等。本发明从考虑加工性来看，优选使用有机过氧化物固化或/以及加成反应固化。
这些固化剂的添加量只要和通常的硅橡胶情况相同就可以，在自由基反应时，相对(F)成分100重量份有机过氧化物优选为0.1～10重量份；在加成反应时，聚有机氢硅氧烷的SiH基的量相对(F)成分的链烯基优选0.4～4摩尔，并且铂催化剂优选使用1～2000ppm的量。
在本发明的热压合用硅橡胶片材的第二硅橡胶层中，为了提高离型性，也可以添加用下述一般式(1)和或(2)表示的渗出成分。
Figure A20041002821000151
式中的R3表示羟基或碳数为1～8的取代或非取代的一元烃基。R4可以相同也可以不同，为取代或非取代的一元烃基，例如：甲基、乙基、丙基、丁基等烷基；环己基等环烷基；乙烯基、烯丙基、异丙烯基等链烯基；苯基、二甲苯基等芳基；苄基、苯基乙基等芳烷基；以及这些基团的一部分或全部氢原子被卤原子等取代基团，例如氯甲基、3，3，3-三氟丙基等。n为1～3000。
Figure A20041002821000152
R5可以相同，也可以不同，为取代或非取代的一元烃基，n为1～3000。M表示Li、K等碱金属。上述一元烃基R5例如有和所述R4相同的那些。
为了提高上述一般式(1)和(2)表示的渗出成分的效果，作为(F)成分的聚有机硅氧烷的有机基团的95％以上为甲基，所述平均组成式(1)、(2)组成的渗出成分的R4和R5的3～90摩尔％优选苯基或3，3，3-三氟丙基。R4和R5的苯基或3，3，3-三氟丙基含量不足3摩尔％，渗出速度慢，因而需要大量地添加渗出成分，故硅橡胶的机械强度劣化。另外，由所述平均组成式(1)组成的渗出成分的R3和R4都设定为甲基，直链状的二甲基硅油作为渗出成分也有效。特别是粘度为30Pa·s以上的那些效果更明显。
相对一般式(1)和/或(2)所示的渗出成分的(F)成分100重量份的添加量优选0.1～20重量份，特别优选0.3～10重量份。添加量不足0.1重量份时，渗出成分向硅橡胶表面的渗出对提高离型性没有显著效果；添加量超过20重量份时，硅橡胶的机械强度劣化，也担心污染被压合物。
在第二硅橡胶层中，在不影响本发明目的的范围内，根据需要也可以添加非反应性的聚有机硅氧烷、末端由羟基甲硅烷基二甲基封端的聚有机硅氧烷等的用于调节粘度和硬度的稀释剂；钴蓝等无机颜料、有机染料等着色剂；碳酸锌、碳酸锰、氧化铁红、氧化钛、炭黑等耐热性阻燃性提高剂；或者金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物等热传导率提高剂。但是，添加无机填料为了控制和各向异性导电粘接剂的非粘接性，优选减少添加量。
上述得到的第二硅橡胶层组合物优选在25℃下的粘度为0.1～10000Pa·s，特别优选1～10000Pa·s。不足0.1Pa·s时，难以得到足够的机械强度，超过10000Pa·s时，流动性差难以加工。
固化后的第二硅橡胶层的JIS A硬度优选20以上，特别优选25～95。若硬度不足20，压合时，与各被压合部件容易密合。
本发明中第一硅橡胶层和/或第二硅橡胶层通过进一步添加铈粉末提高耐热性。上述氧化铈的添加量相对(A)成分和/或(F)成分100重量份优选0.1～5重量份的范围。超过5重量份，反而耐热性降低。另外，该氧化铈粉末优选使用具有BET比表面积为50m2/g以上的较大比表面积的。
另外，本发明的第一硅橡胶层和第二硅橡胶层的组合物的掺混可以使用捏合机行星式搅拌机、捏合机、开炼机(双辊)、密炼机进行混炼，固化剂优选在使用前直接加入。
本发明的热压合用硅橡胶片材成型有如下方法，但不限于此。
(1)将第一硅橡胶层的组合物进行压延或挤出成型，然后加热使其固化，之后在其上涂覆成型第二硅橡胶层的组合物，并加热固化的方法。
(2)将第一硅橡胶层的组合物进行压延或挤出成型，然后加热使其固化，之后在其上喷雾涂覆成型第二硅橡胶层的组合物，并加热固化的方法。
(3)将第一硅橡胶层的组合物溶解在甲苯等溶剂中，制成液状，在载膜上涂覆成型，除去溶剂并加热固化，之后在其上涂覆成型第二硅橡胶层的组合物，并加热固化的方法。
(4)将第一硅橡胶层的组合物进行压延或挤出成型，使其加热固化之后，将第二橡胶层组合物进行辊压或挤出成型，以未固化的状态在第一硅橡胶层的固化物上进行压合层压，使其进行加热固化的方法。
(5)将第一硅橡胶层和第二硅橡胶层的两层组合物进行压延或挤出成型，使不固化的两层压合，层压，同时将两层进行加热固化的方法。
(6)将第一硅橡胶层的组合物溶解在甲苯等溶剂中，液化后，在载膜上进行涂覆成型，除去溶剂，在未固化时，在其上涂覆成型第二硅橡胶层的组合物，除去溶剂成分，之后使两层加热固化的方法。
(7)将第一硅橡胶层和第二硅橡胶层的组合物分别进行压延或挤压成型或涂覆成型，之后进行加热固化，在固化后的两层之间设有接合剂层或粘接剂层，使其相互贴合的方法。
本发明中，为了增强第一硅橡胶层和第二硅橡胶层之间的粘接，也可以使用适当的底层涂料处理等方法。另外可以在第一硅橡胶层的两面上设有第二硅橡胶层，做成3层结构，这种情况下，具有2层的第二硅橡胶层的材质可以相同也可以不同。
本发明的热压合用硅橡胶片材可以通过由玻璃化转变温度为200℃以上的树脂制成的布、或者玻璃布构成的增强材料进行增强。
本发明的热压合用硅橡胶片材在250℃以上的温度也可以使用，故上述增强用布在高温时需要具有优良的机械强度。因而可以使用玻璃化温度为200℃以上的芳香族聚酰胺、聚醚砜、聚酰亚胺等树脂纤维组成的布或玻璃布。其中玻璃布热传导性好，故优选使用。
考虑到热传导率，增强材料的厚度以薄为好，为0.03～1.0mm，特别优选0.05～0.5mm。
上述增强材料的位置可以含在第一硅橡胶层的内部和/或第二硅橡胶层的内部，没有特别限定。设定增强材料的方法包括减小固化前的硅橡胶组合物的粘度，使其具有流动性，或者溶解在甲苯等溶解中，做成液状物，使其涂覆在增强材料布上的方法；或者，将增强材料布浸渍在这些溶液中的方法等。不限于上述方法。
如上所述成型的本发明的热压合用硅橡胶薄层的表面中，将至少一面进行压纹加工，由此可以减小和各部件的接触面积，进一步增强离型性。表面压纹的程度优选中心线的平均粗细为0.5～5μm范围。不足0.5μm，通过压纹(压花)提高离型性，效果不明显，比5μm大，因为压合时压力的传递方法不均匀，不优选。
对硅橡胶表面进行压纹的方法有如下方法，不限于此。(1)压延成型时，具有压纹形状的表面的塑料膜上一点一点地压成固化前的硅橡胶组合物，使压纹形状转印，或在固化前的片材表面上按附带有压纹的压辊，转印压纹的方法；(2)在涂覆成型的场合，和压延成型相同，在具有压纹形状表面的塑料薄膜上进行涂覆，转印压纹形状的方法；(3)喷涂流平性差的材料的方法；(4)固化后的硅橡胶片材的表面利用喷砂等方法使其粗糙的方法。
上述成型的本发明的热压合用硅橡胶片材中，第二硅橡胶层的厚度为0.5～300μm，所述第一硅橡胶层和第二硅橡胶层贴合的硅橡胶片材整体的厚度为0.1～10mm，特别优选第二硅橡胶层的厚度为3～100μm。所述第一硅橡胶层和第二硅橡胶层贴合的硅橡胶片材整体的厚度优选为0.2～1mm。第二硅橡胶层的厚度不足0.5μm时，没有足够的离型性，超过300μm时，则热传导性差。另外所述第一硅橡胶层和第二硅橡胶层贴合的硅橡胶片材整体的厚度不足0.1mm时，由于与被压合物不能充分地追随，所以压力作用方法不均匀，而超过10mm热传导性差。
为了进一步提高离型性，如上所述制作的本发明的热压合用硅橡胶片材的表面上均匀地打鳞片状粉，然后用水洗净片材，由此可以除去多余的粉。打粉而降低粘接性的粉的形状需要为鳞片状。鳞片状之外的形状粉在涂覆片材时，伸长率差，容易产生涂布不均。用水洗净后的鳞片状粉由于和片材表面的接触面宽，故在压合工序时难以脱落。
鳞片状粉可以使用滑石和云母。滑石成分为含水硅酸镁组成的物质，含有一些氧化铁等杂质。云母为粉碎天然产的云母而成，铝、钾、镁等硅氧化合物。除此之外，鳞片状粉有石墨、二硫化钼，因为颜色为黑色，所以有容易显脏的缺点。滑石和云母粉的平均粒径优选0.5～30μm的范围。粒径0.5μm以下，粒子容易凝集，其粘附在片材上，平滑性差，不能均匀地加压。粒径超过30μm，也出现同样的问题。滑石粉和云母粉可以分别单独使用，也可以混合使用。
在硅橡胶片材表面上打粉的方法例如有(1)在网状布(纱布)、海绵、刷子等中含粉，机械性地擦粉的方法；(2)使粉在空气中流动，将片材从中通过的方法；(3)分散粉到水中，将片材通入其中的方法等。另外附着在片材上的多余的粉用水洗净的方法例如有：(1)由于网状布、海绵、刷子等机械性地在水中搓的方法；(2)在片材上吹着淋浴状的水的方法；(3)水中使用超声波洗净的方法等。最后干燥水，形成可以作为热压合用硅橡胶片材使用的形态。该片材在表面上形成极薄层粉，故从加压工具或被压合物的离型性好，而且由于粉难以脱落，不容易污染环境。
本发明中为了在150℃加热3小时后的挥发组分为0.2重量％以下，优选0.1重量％以下，优选在高温热处理硅橡胶片材，在干燥机或连续加热炉中，优选在150℃的温度进行热处理。
本发明的热压合硅橡胶片材具有优良的表面离型性，对供给加热加压等周围的装置部件或FPC等被压合物部贴附，热压合时挤出的各向异性导电粘接剂也不粘接，故不用反复使用聚四氟乙烯(PTFE)等氟树脂薄膜。因而使在热压合片材单体中的使用成为可能，反复使用次数大幅度地增加。另外，本发明的热压合硅橡胶片材在现有的热压合硅橡胶片材的表面上层积填充无机填充材料量少，离型性好的硅橡胶层，可以用比较廉价的方法进行制造，结果使热压合工序的成分也可以降低。
下面利用实施例更加详细地说明本发明，本发明不限于此。
实施例1
在由二甲基硅氧烷单元为99.85摩尔％和甲基乙烯基硅氧烷单元为0.15摩尔％组成的平均聚合度为8000的甲基乙烯基聚硅氧烷100重量份中，用开炼机掺混平均粒径为23nm、挥发组分为0.10％的BET比表面积为130m2/g的乙炔炭黑50重量份，以及BET比表面积为120m2/g的疏水性二氧化硅(アエロヅルR-972；商品名Degussa公司制)5重量份，和比表面积140m2/g的氧化铈粉末0.5重量份，混炼使其均一化。
相对该硅橡胶胶料100重量份，添加氯化铂酸的异丙基醇溶液(铂含量2重量％)0.1重量份，反应抑制剂乙炔基环己醇0.1重量份，以及下式(3)表示的甲基氢化二烯烃聚硅氧烷1.2重量份，利用开炼机完全混炼，形成第一硅橡胶层，从而调整固化性硅橡胶胶料。
使用压延成型机，将该硅橡胶胶料一点一点地压成厚度为0.20mm，之后在中心线表面粗细为0.7μm，单面压纹加工的厚度为100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上进行转印，之后通过160℃的加热炉中5分钟，使其固化，制作本发明的热压合用硅橡胶片材的第一硅橡胶层。
在分子链两末端用乙烯基二甲基甲硅烷基封端后，平均聚合度为510的二甲基聚硅氧烷100重量份中，添加(CH3)3SiO0.5单元42.5摩尔％、(CH＝2CH)(CH3)2SiO0.5单元7.5摩尔％以及SiO2单元50摩尔％组成的硅树脂(MQ树脂)10重量份，和BET比表面积为约200m2/g的疏水性二氧化硅(アエロジルR-812；日本アエロヅル株式会社商品名)20重量份中，再添加六甲基二硅氨烷5份和水2份，将得到的物质在捏合机中室温混合1小时，之后在160℃加热处理4小时，使温度降低至常温。然后相对100重量份的二甲基聚硅氧烷100重量份，添加作为渗出成分的下述式(4)所示的硅氧烷酸锂(lithium siliconate)0.6重量份，并且相对二甲基聚硅氧烷以铂重量计添加氯化铂酸为50ppm。
Figure A20041002821000211
然后在如上所述得到的组合物100重量份中，添加反应抑制剂乙炔基环己醇0.1重量份和下述式(5)所示的聚甲基氢硅氧烷5重量份，使其均匀地混炼，制成形成第二硅橡胶层的组合物。该第二硅橡胶层组合物在25℃的粘度为40Pa·s，150℃加热5分钟，使其固化，之后通过JIS K 6253硬度计硬度试验测定A型硬度为40。
在第一硅橡胶层上利用刮刀涂布机进行涂覆成型，使上述第二硅橡胶层的未固化组合物形成厚度30μm，之后，通入150℃的加热炉中5分钟，使其固化。然后从PET薄膜剥离2层结构的硅橡胶片材，在200℃进行后固化，第二硅橡胶层的厚度为30μm，第一硅橡胶层和第二硅橡胶层贴合的硅橡胶片材整体厚度为0.23mm，制成本发明的热压合用硅橡胶片材。
实施例2
使用捏合机将由二甲基硅氧烷单元为99.85摩尔％和甲基乙烯基硅氧烷单元为0.15摩尔％组成的、平均聚合度为8000的甲基乙烯基聚硅氧烷100重量份；热传导性好的填充剂氧化铝粉末アルミナAL-45(昭和电工(株)制)400重量份；比表面积200m2/g的二氧化硅微粉末アエロジル200(日本アエロヅル(株)制)  30重量份；并且式(6)所示的α，ω-二羟基甲基聚硅氧烷5重量份进行均匀地混合，在150℃热处理2小时。
Figure A20041002821000221
冷却后，在该硅橡胶胶料100重量份中，使用开炼机添加比表面积为140m2/g的氧化铈粉末0.5重量份和固化剂有机过氧化物C-23(信越化学工业株式会社制)1.5重量份，混合后，使用压延成型机一点一点地压成厚度为0.30mm，然后在中心线表面粗细0.7μm，单面压纹加工的厚度30μm的PET薄膜上进行转印，使其通过160℃的加热炉中，固化，从而制备本发明的热压合用硅橡胶片材的第一硅橡胶层。
和实施例1相同地选择第二硅橡胶层的组成和成型方法，将第二硅橡胶层的厚度改变成30μm，第一硅橡胶层和第二硅橡胶层贴合的硅橡胶片材整体厚度改变为0.33mm，除此之外，和实施例1相同地制作层压结构的硅橡胶片材。然后从PET薄膜剥离硅橡胶片材，使用网状布将平均粒径13μm的滑石粉擦在片材上，均匀地涂覆，之后利用流水，用海绵边擦边洗净，除去多余的粉。干燥水之后，利用干燥机在200℃热处理4小时，制成本发明的热压合用硅橡胶片材。
实施例3
使用开炼机，在由二甲基硅氧烷单元为99.85摩尔％和甲基乙烯基硅氧烷单元为0.15摩尔％组成的、平均聚合度为8000的甲基乙烯基聚硅氧烷100重量份中，掺混平均粒径为35nm、挥发组分为0.10％且比表面积为69m2/g的乙炔炭黑25重量份；BET比表面积为120m2/g的疏水性二氧化硅Aerosil R-972(商品名、Degussa公司制)25重量份，以及比表面积为140m2/的氧化铈粉末0.5重量份，混炼使其均匀。
在得到的硅橡胶胶料100重量份中，添加氯化铂酸的异丙基醇溶液(铂量为2重量％)0.1重量份；反应抑制剂乙炔基环己醇0.1重量份和式(3)表示的聚甲基氢硅氧烷1.2重量份，使之均匀混炼。然后利用压延成型机，一点一点地压成厚度为0.20mm，然后在用中心线表面粗细0.7μm，单面压纹加工的厚度100μm的PET薄膜上转印，通过160℃的加热炉中，使其固化，制备本发明的热压合用硅橡胶片材的第一硅橡胶层。
在第一硅橡胶层上，将和实施例1的第二硅橡胶层具有相同组成的未固化组合物，利用刮刀涂布机涂覆成型厚度为30μm，之后使其接触在表面配置聚四氟乙烯(PTFE)层的压辊，将第二硅橡胶层表面做成压纹形状。然后在150℃的加热炉中通过5分钟，使其固化，之后从PET薄膜剥离2层结构的硅橡胶片材，在200℃后固化2小时，第二硅橡胶层的厚度为30μm，第一硅橡胶层和第二硅橡胶层贴合的硅橡胶片材整体厚度为0.23mm的本发明的热压合用硅橡胶片材。利用触针式的表面形状测定仪测定第二硅橡胶片材的中心线表面粗细，为1.8μm。
实施例4
使用开炼机，在由二甲基硅氧烷单元为99.85摩尔％和甲基乙烯基硅氧烷单元为0.15摩尔％组成的、平均聚合度为8000的甲基乙烯基聚硅氧烷100重量份中，掺混平均粒径为23nm、挥发组分为0.10％且BET比表面积为130m2/g的乙炔炭黑10重量份；BET比表面积为120m2/g的疏水性二氧化硅Aerosil R-972(商品名、Degussa公司制)50重量份，以及比表面积为140m2/g的氧化铈粉末0.5重量份，混炼使其均匀。
在该硅橡胶胶料100重量份中，添加氯化铂酸的异丙基醇溶液(铂量为2重量％)0.1重量份；反应抑制剂乙炔基环己醇0.1重量份和式(3)表示的聚甲基氢硅氧烷1.2重量份，使之均匀混炼。然后利用压延成型机，一点一点地压成厚度为0.20mm，然后在用中心线表面粗细0.7μm单面压纹加工的厚度100μm的PET薄膜上进行转印，通过160℃的加热炉中5分钟，使其固化，制备本发明的热压合用硅橡胶片材的第一硅橡胶层。
和实施例1相同地制备第二硅橡胶层，利用喷涂法在所述第一硅橡胶层上成型厚度为10μm，之后在150℃的加热炉中通过5分钟，使其固化。然后从PET薄膜剥离2层结构的硅橡胶片材，在200℃后固化2小时，第二硅橡胶层的厚度为10μm，第一硅橡胶层和第二硅橡胶层贴合的硅橡胶片材整体厚度为0.21mm，制备本发明的热压合用硅橡胶片材。
实施例5
使用开炼机，在由二甲基硅氧烷单元为99.85摩尔％和甲基乙烯基硅氧烷单元为0.15摩尔％组成的、平均聚合度为8000的甲基乙烯基聚硅氧烷100重量份中，掺混平均粒径为23nm、挥发组分为0.10％且BET比表面积为130m2/g的乙炔炭黑20重量份；和热传导性好的填充剂氧化铝粉末アルミナAL-45(昭和电工(株)制)400重量份和比表面积为140m2/g的氧化铈粉末0.5重量份，混炼使其均匀。
相对该硅橡胶胶料100重量份，添加氯化铂酸的异丙基醇溶液(铂量为2重量％)0.1重量份；反应抑制剂乙炔基环己醇0.1重量份和式(3)表示的聚甲基氢硅氧烷1.0重量份和有机过氧化物C-8(信越化学工业株式会社制)0.8重量份。利用开炼机充分混炼，调整形成第一硅橡胶层的固化性硅橡胶胶料。
将得到的硅橡胶胶料利用压延成型机一点一点地压成厚度为0.20mm，之后在中心线表面粗细0.7μm，单面压纹加工的厚度100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上进行转印，然后通过160℃的加热炉中5分钟，使其固化，制备本发明的热压合用硅橡胶片材的第一硅橡胶层。
将第二硅橡胶层的组成和成型方法设置成和实施例1相同，除最后在200℃后固化之外，其他和实施例1相同，第二硅橡胶层的厚度为100μm，第一硅橡胶层和第二硅橡胶层贴合的硅橡胶片材整体厚度为0.30mm，制备本发明的热压合用硅橡胶片材。
实施例6
使用捏合机，将在由二甲基硅氧烷单元为99.85摩尔％和甲基乙烯基硅氧烷单元为0.15摩尔％组成的、平均聚合度为8000的甲基乙烯基聚硅氧烷100重量份中；添加平均粒径为35nm，挥发组分为0.10％且BET比表面积69m2/g的乙炔炭黑10重量份；BET比表面积120m2/g的疏水性二氧化硅Aerosil R-972(商品名Degussa公司制)10重量份；热传导性好的填充剂氧化铝粉末アルミナAL-45(昭和电工(株)制)400重量份；以及(6)所示的α，ω-二羟基甲基聚硅氧烷5重量份，进行均匀地混炼，在150℃热处理2小时。
冷却后，在得到的硅橡胶胶料100重量份中，添加比表面积140m2/g的氧化铈粉末0.5重量份，和作为固化剂的氯化铂酸的异丙基醇溶液(铂量2重量份％)0.1重量份；反应抑制剂乙炔基环己醇0.1重量份；以及式(3)所示的聚甲基氢硅氧烷1.2重量份。利用开炼机添加混合之后，溶解在二甲苯中，制成60％二甲苯溶液，利用刮刀式涂布机涂布在中心线表面粗细为0.7μm的，单面压纹加工厚度为30μm的PET薄膜上之后，在80℃干燥二甲苯。然后使其通过160℃的加热炉中5分钟，固化，制备本发明的热压合用硅橡胶片材的第一硅橡胶层。
将第二硅橡胶层的组成和成型方法设置成和实施例1相同，除最后在200℃后固化2小时之外，其他和实施例1相同，第二硅橡胶层的厚度为30μm，第一硅橡胶层和第二硅橡胶层贴合的硅橡胶片材整体厚度为0.23mm，制作本发明的热压合用硅橡胶片材。
实施例7
使用和实施例5相同的组成和相同的方法，制作厚度0.2mm的第一硅橡胶层。
在由乙烯基二甲基甲硅烷基封锁分子链两末端，平均聚合度为750的二甲基聚硅氧烷100重量份中，掺混(CH3)3SiO1/2单元、SiO2单元和(CH2＝CH)CH3SiO单元组成，(CH3)3SiO1/2/SiO2＝0.8(摩尔比)，乙烯基含量为0.08摩尔/100g的硅树脂(MDQ树脂)30重量份，在行星捏合机中使其加热至150℃，加热处理2小时之后，将温度降至常温，相对二甲基聚硅氧烷添加氯铂酸以铂重量计为50ppm。然后，在上述得到的组合物100重量份中加入反应抑制剂乙炔基环己醇0.1重量份，并且由H(CH3)2SiO1/2单元和SiO2单元组成，H(CH3)2SiO1/2/SiO2＝0.65(摩尔比)，Si-H含量为0.9摩尔/100g的硅树脂(MQ树脂)6重量份，均匀地混炼，制成形成第二硅橡胶层的组合物。该第二硅橡胶层组合物在25℃下的粘度为60Pa·s，150℃加热5分钟，使其固化，之后通过JIS K6253硬度计硬度试验，A型硬度为50。
在第一硅橡胶层上利用刮刀涂布机，将上述第二硅橡胶层的未固化组合物涂覆成型成厚度30μm，之后通入150℃的加热炉中5分钟，使其固化。然后从PET薄膜剥离2层结构的硅橡胶片材，在200℃进行后固化2小时，第二硅橡胶层的厚度为30μm，第一硅橡胶层和第二硅橡胶层贴合的硅橡胶片材整体厚度为0.23mm，制成本发明的热压合用硅橡胶片材。
实施例8
在形成实施例7的第二硅橡胶层的组合物中，添加5重量份的渗出成分使主链反复单元为二甲基聚硅氧烷单元和二苯基聚硅氧烷单元组成，苯基含量为28摩尔％，两末端由三甲基甲硅烷氧基封锁的粘度为0.4Pa·s的甲基苯基聚硅氧烷，除此之外，其他和实施例7相同，制作本发明的热压合用硅橡胶片材。
实施例9
在使和实施例2的第一硅橡胶层相同的组合物在和实施例2相同的条件下进行成型，以未固化的状态制作厚度为0.2mm的未固化的硅橡胶层。
使用捏合机进行均匀地混合由二甲基硅氧烷单元99.85摩尔％和甲基乙烯基硅氧烷单元0.15摩尔％组成的、平均聚合度为8000的甲基乙烯基聚硅氧烷100重量份；BET比表面积为120m2/g的疏水性二氧化硅(アエロジルR-972：商品名、Degussa公司制)60重量份，以及实施例2使用的式(6)表示的α，ω-二羟基甲基聚硅氧烷5重量份，在150℃热处理2小时。
冷却后，在该硅橡胶胶料100重量份中，使用开炼机添加固化剂有机过氧化物C-23(信越化学工业株式会社制)1.5重量份，混合。然后，溶解在二甲苯中，制成30％的二甲苯溶液，在用中心线表面粗细0.7μm进行单面压纹加工的厚度为100μm的PET薄膜上，使用刮刀式涂布机进行涂覆之后，在80℃干燥二甲苯，制成厚度为50μm的第二硅橡胶层的未固化物。该第二硅橡胶层组合物在160℃下加热5分钟，使其固化后，利用JIS K 6253硬度计硬度试验，得到A型硬度为70。
使未固化的第一硅橡胶层和未固化的第二硅橡胶层在两层之间不进入空气地进行层压，通入160℃的加热炉中5分钟，使其固化。然后从PET薄膜剥离2层结构的硅橡胶片材，在200℃进行后固化2小时，第二硅橡胶层的厚度为50μm，第一硅橡胶层和第二硅橡胶层贴合的硅橡胶片材整体厚度为0.25mm，制成本发明的热压合用硅橡胶片材。
实施例10
将和实施例2第一硅橡胶层相同的未固化的组合物溶解在二甲苯中，制成60％的二甲苯溶液，在厚度为50μm的玻璃布的单面上利用刮刀式涂布机进行涂敷后，在80℃干燥二甲苯，然后在另一面同样进行涂敷，干燥之后使其通入160℃的加热炉中5分钟，固化，得到厚度为0.25mm的第一硅橡胶层。
将第二硅橡胶层的组成和成型方法设置成和实施例1相同，最后在200℃后固化2小时，除此之外和实施例1进行相同地处理，第二硅橡胶层的厚度为30μm，第一硅橡胶层和第二硅橡胶贴合后的硅橡胶片材的整体厚度为0.28mm，制作本发明的热压合用硅橡胶片材。
比较例1
使用和实施例1的第一硅橡胶层相同的硅橡胶胶料，使用压延成型机一点一点地压成厚度为0.30mm，然后在没有压纹，厚度为100μm的聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜上转印，之后使其通入160℃的加热炉中5分钟，固化，之后在200℃进行2小时后固化。然后从PET薄膜剥离硅橡胶片材，制作热压合用硅橡胶片材。
比较例2
在利用比较例1制作的硅橡胶片材上利用网状布在片材上擦平均粒径13μm的滑石粉，进行均匀地涂敷，利用干燥机，在200℃热处理4小时，之后通过流水用海绵擦该片材，同时洗净，除去多余的粉之后，干燥水，制作热压合用硅橡胶片材。
比较例3
将与实施例1的第一硅橡胶层相同的硅橡胶胶料，用压延成型机一点一点地压成厚度为0.30mm之后，在中心线表面粗细为0.7μm且被单面压纹加工的厚度为100μm的聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜上转印。然后将中心线表面粗细设为3.5μm的压纹压辊压在和PET薄膜相对的侧面上，使硅橡胶表面转印压纹，之后使其通入160℃的加热炉中5分钟，然后从PET薄膜剥离硅橡胶片材，在200℃进行2小时后固化，制作热压合用硅橡胶片材。
热压合用片材有时在热压合时和挤出的各向异性导电粘接剂直接接触。为了观察相对该各向异性导电粘接剂的粘接性，在实施例1～10和比较例1～3制作的热压合用硅橡胶片材下直接掺混厚度为22μm的各向异性导电粘接剂，在其下设置压接机以夹持100μm厚的聚亚酰胺薄膜，使用加热到240℃的加压工具，在40kgf/cm的压力下压接20秒。热压合用硅橡胶片材在2层结构片材的情况下，在加压工具侧上设置第一硅橡胶层，在各向异性导电粘接剂侧配置第二硅橡胶层。1次压合结束后，将各向异性导电粘接剂换成新物品，热压合用硅橡胶片材使用相同的物品，反复进行压合，测定直至各向异性导电粘接剂与热压合用硅橡胶片材侧粘接的次数。
另外为了考察各向异性导电粘接剂的非粘接性之外的耐久性，在实施例1～10，比较例1～3制作的热压合用硅橡胶片材下，放置夹持有设有25μm间距的铜电极的2片FPC厚度为22m的各向异性导电粘接剂的(上下铜电极的位置重合)，然后设置压合机，使用加热至340℃的加压工具，利用40kgf/cm2的压力，压合20秒。本试验由于如前所述分别评价各向异性导电粘接剂和热压合片材的粘接，做成压合时各向异性导电粘接剂不从2片FPC之间挤出的结构。热压合用硅橡胶片材在2层结构的片材时，在加压工具侧上设置第一硅橡胶层，以使得以FPC侧上配置第二硅橡胶层。反复该压接，测定加压工具的片材密接状态以及均一压力下，使各向异性导电粘接剂不能加热固化的次数。该次数通过上下FPC的铜电极的导通而测定。通过目测，评价加压工具的污染度。
将结果归纳在表1中。实用上的反复耐久性是指从挤出的各向异性导电粘接剂接触热压合片材开始到各向异性导电粘接剂粘接的反复次数，和在均一压力下使各向异性导电粘接剂不能加热固化的次数中，少的次数。通过比较本发明的实施例1～10的热压合片材和比较例1～3，可见本发明的热压合硅橡胶片材相对各向异性导电粘接剂的非粘接性好，同时对四周的装置部件或被压合物不粘贴，耐久性好。
表1
  样品   至各向异性导电粘接剂粘接的反复次数(次)   在均一压力下使各向异型等导电粘接剂不能加热固化的次数(次)   片材对加压工具的密合     加压工具的污染
  实施例1   100以上   100以上   无     无
  实施例2   100以上   53   无     很少
  实施例3   100以上   78   无     无
  实施例4   100以上   61   无     无
  实施例5   100以上   81   无     无
  实施例6   100以上   65   无     无
  实施例7   58   72   无     无
  实施例8   100以上   76   无     无
  实施例9   44   48   无     无
  实施例10   100以上   46   无     无
  比较例1   6   63   有     无
  比较例2   7   67   无     很少
  比较例3   5   100以上   无     无

Claims (22)

1、一种热压合用硅橡胶片材，由在第一硅橡胶层的至少一面上，设有与该第一硅橡胶层组成不同的第二硅橡胶层的多层硅橡胶层组成，其特征在于，所述第一硅橡胶层包括(A)平均聚合度为200以上的聚有机硅氧烷100重量份；(B)除去水分的挥发组分为0.5重量％以下的炭黑；(C)BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅；(D)成分为选自金属、所述(C)成分以外的金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物之中的至少一种0～1600重量份；以及(E)固化剂，其是由将所述(B)、(C)和(D)成分的合计掺混量为10～1600重量份，同时(B)成分和(C)成分的合计掺混量为0～150重量份的硅橡胶组合物成型得到，所述第二硅橡胶层是将包含(F)平均聚合度为100以上的聚有机硅氧烷100重量份，(G)BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅0～100重量份，以及(H)固化剂的硅橡胶组合物成型得到。
2、如权利要求1所述的热压合用硅橡胶片材，其中所述第一硅橡胶层中的(B)成分和(C)成分的合计掺混量为30～100重量份，同时(D)成分为0～50重量份。
3、如权利要求1所述的热压合用硅橡胶片材，其中所述第一硅橡胶层中的(B)成分和(C)成分的合计掺混量为10～50重量份，同时(D)成分为50～1000重量份。
4、如权利要求1～3任何一项所述的热压合用硅橡胶片材，其中所述第一硅橡胶层中的(B)成分的BET比表面积为100m2/g以上。
5、如权利要求1～4任何一项所述的热压合用硅橡胶片材，其中所述第二硅橡胶层中作为(G)成分的微粉末二氧化硅为疏水性二氧化硅。
6、如权利要求5中所述的热压合用硅橡胶片材，其中所述第二硅橡胶层中的疏水性微粉末二氧化硅表面进一步用有机硅氨烷化合物处理。
7、如权利要求6中所述的热压合用硅橡胶片材，其中所述有机硅氨烷化合物为化学式(CH3)3SiNHSi(CH3)3表示的六甲基二硅氨烷。
8、如权利要求1～7中所述的热压合用硅橡胶片材，其中所述第二硅橡胶层中相对(F)成分100重量份还含有硅树脂3～50重量份。
9、如权利要求8中所述的热压合用硅橡胶片材，其中所述硅树脂包括(1)(CH3)3SiO0.5单元、(CH2＝CH)(CH3)2SiO0.5单元、并且/或(2)(CH3)3SiO0.5单元、(CH2＝CH)(CH3)2SiO单元、以及SiO2单元。
10、如权利要求1～9任何一项中所述的热压合用硅橡胶片材，其中所述第二硅橡胶层相对(F)成分100重量份还含有0.1～20重量份的下述平均组成式(1)和/或(2)组成的渗出成分。
Figure A2004100282100003C1
式中，R3为羟基或碳数为1～8的取代或非取代的一元烃基；R4和R5可以相同也可以不同，为取代或非取代的一元烃，n为1～3000的数，M表示碱金属。
11、如权利要求10中所述的热压合用硅橡胶片材，其中所述第二硅橡胶层中的作为(F)成分的聚有机硅氧烷的有机基团中95％以上为甲基，所述平均组成式(1)、(2)组成的R4和R5的3～90摩尔％为苯基或3，3，3-三氟丙基。
12、如权利要求10中所述的热压合用硅橡胶片材，其中由所述平均组成式(1)组成的渗出成分的R3和R4都为甲基。
13、如权利要求1～12中所述的热压合用硅橡胶片材，其中所述第二硅橡胶层中的(F)成分含有50重量％以上的在1分子中至少含有2个以上的链烯基的聚有机硅氧烷；同时(H)成分由相对(F)成分中的链烯基与硅原子直接结合的氢原子的摩尔比为0.4～4.0量的、1分子中至少含有2个与硅原子直接结合的氢原子的聚有机氢硅氧烷，和催化剂量的铂或铂族化合物组成。
14、如权利要求1～12任何一项中所述的热压合用硅橡胶片材，其中所述第二硅橡胶层中的(F)成分含有50重量％以上的在1分子中至少含有2个以上的链烯基的聚有机硅氧烷，同时(H)成分由有机过氧化物构成。
15、如权利要求1～14任何一项中所述的热压合用硅橡胶片材，其中所述第二硅橡胶层的固化前的组合物在25℃的粘度为0.1～10000Pa·s。
16、如权利要求1～15任何一项中所述的热压合用硅橡胶片材，其中所述第二硅橡胶层的固化后的JIS K 6253硬度计硬度试验测定的A型硬度为20以上。
17、如权利要求1～16任何一项中所述的热压合用硅橡胶片材，其中所述第一硅橡胶层相对(A)成分100重量份还含有0.1～5重量份的氧化铈粉末，并且/或者所述第二硅橡胶层相对(F)成分100重量份还含有0.1～5重量份的氧化铈粉末。
18、如权利要求1～17任何一项中所述的热压合用硅橡胶片材，其中作为层压结构的硅橡胶片材的表面中至少一个表面为中心线表面粗细Ra为0.1～5μm的压纹表面。
19、如权利要求1～18任何一项中所述的热压合用硅橡胶片材，其中作为层压结构的硅橡胶片材用玻璃化转变温度为200℃以上的树脂组成的布或玻璃布组成的增强材料进行增强。
20、如权利要求1～19任何一项中所述的热压合用硅橡胶片材，其中所述第二硅橡胶层的厚度为0.5～300μm，所述第一硅橡胶层和第二硅橡胶层贴合的硅橡胶片材整体厚度为0.1～10mm。
21、如权利要求1～20任何一项中所述的热压合用硅橡胶片材，其中作为层压结构的硅橡胶片材的表面上均匀地打鳞片状粉，之后利用水洗净该片材，除去多余的粉。
22、如权利要求1～21任何一项中所述的热压合用硅橡胶片材，其中150℃加热3小时后的挥发组分为0.2重量％以下。
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