1307659 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明爲關於傳熱及均勻加壓之目的下所使用的熱壓 黏用聚矽氧橡膠薄片，且特別爲關於使用做爲表面脫模性 優良、不會貼附至周圍之裝置構件和被壓黏物的熱壓黏用 薄片。於層合板和可撓式印刷基板成形時、或接續至液晶 面板等之電極與可撓式印刷基板之鉛電極透過異向導電性 接黏劑予以電性及機械性接續時所使用的熱壓黏用聚矽氧 橡膠薄片。 【先前技術】 近年，日漸增加使用液晶面板做爲攜帶用電腦、文字 處理機、攝錄機、導航系統、攜帶型電視、薄型電視、掛 牆型電視等的顯示器。製造此液晶面板時，爲了驅動液晶 ’乃將接續至液晶面板的電極和搭載驅動用LSI的可撓式 印刷基板（FPC )的鉛電極，透過異向導電性接黏劑予以 熱壓黏，並且以電性及機械性接續進行。 此時，於加壓工具與FP C之間夾住，且由加壓工具 對異向導電性接黏劑傳熱且均勻加壓之目的下，使用熱壓 黏用薄片。此熱壓黏用薄片有時亦使用聚四氟乙烯（ PTFE)等之氟樹脂薄片，但爲更加令壓力均勻，一般爲 使用低彈性且具有柔軟性且同時熱傳導性良好的聚矽氧橡 膠薄片。 但是，聚矽氧橡膠薄片爲比氟樹脂薄片的薄片表面具 -5- 1307659 .(2) 有黏著性，薄片爲密黏貼附至加熱、加壓工具 壓黏步驟的作業性顯著降低’並且於剝離時薄 久性變差。又’聚矽氧橡膠薄片爲於熱壓黏時 接觸至異向導電性接黏劑’故必須對此異向導 爲非接黏，但先前的熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片 導電性接黏劑的非接黏性不夠充分，於耐久性 〇 熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片例如已知①對聚 合氮化硼並以玻璃布予以增強者，②對聚矽氧 化硼和導電性物質，並以玻璃布增強且賦予防 ③ 對聚矽氧橡膠，配合陶瓷和金屬等之良導熱 ④ 對聚矽氧橡膠，配合除去水分之揮發成分;! 的碳黑且改良耐熱性者（參照專利文獻1 ~4 ) 些物質並無法改善薄片表面的黏著性問題，和 電性接黏劑的非接黏性問題。 對於此類問題’已提案對聚矽氧橡膠薄片 石等之鱗片狀粉末均勻打粉，並以水將多餘的 的熱壓黏聚矽氧橡膠薄片（專利文獻5)。於 形中’雖然改善薄片表面的黏著性，但是對於 接黏劑的非接黏性問題仍未改善。 〔專利文獻1〕 特開平5 — 1 983 44號公報 〔專利文獻2〕 特開平6 — 3 6853號公報 和FPC ，令 片惡化，耐 滲出且直接 電性接黏劑 爲對於異向 上具有問題 矽氧橡膠配 橡膠配合氮 靜電性者， 性物質者， ^ 0.5 %以下 。但是，此 對於異向導 之表面將滑 粉洗淨除去 此薄片之情 異向導電性 1307659 (3) 〔專利文獻3〕 特開平6— 289352號公報 〔專利文獻4〕 特開平7 - 1 1 0 1 0號公報 〔專利文獻5〕 特開平10 — 219199號公報 爲了解決前述薄片表面的黏著性問題和對於異向導電 性接黏劑的非接黏性問題，乃分別準備聚四氟乙烯（ PTFE)等之氟樹脂薄膜和聚矽氧橡膠薄片，並將此二種 薄片重疊使用，但此方法因爲必須以二種薄片，故費用變 高，且必須分別供給二種薄片的裝置，故亦連帶造成製造 裝置的費用上升。 又，已提案將聚矽氧橡膠薄片與耐熱性樹脂薄片予以 層合、複合化，使得薄片表面無黏著性，並且強度優良的 熱壓黏用聚矽氧橡膠複合薄片（專利文獻6〜8 )。但是， 於使用此薄片之情形中，因爲聚矽氧橡膠爲與耐熱性樹脂 薄膜接黏’故此橡膠單體更無柔軟性。因此，加壓時難均 勻加以壓力，必須增大加壓力，但被壓黏體的強度具有限 度’有時成爲問題’加上耐熱性樹脂薄膜爲較昂貴，故具 有連帶造成費用上升的缺點。 〔專利文獻6〕 特開平8 — 1 74765號公報 〔專利文獻7〕 特開2001— 18330號公報 1307659 (4) 〔專利文獻8〕 特開平7 _ 2 1 4 7 2 8號公報 【發明內容】 〔發明所欲解決之問題〕 於是’本發明者等人爲了取得表面脫模性優 貼附至加熱、加壓工具等周圍之裝置構件、FPC 物’於熱壓黏時亦不會接黏至異向導電性接黏劑 性的熱壓黏聚矽氧橡膠薄片，乃致力檢討，結果 前的熱壓黏聚矽氧橡膠薄片之表面，疊層無機充 塡量少且脫模性優良的聚矽氧橡膠層，則可取得 果，並且達成本發明。 因此’本發明之目的爲在於廉價提供表面脫 ’不會貼附至周圍的裝置構件和被壓黏物，加上 至異向導電性接黏劑並且耐久性優良，且爲高耐 爲高強度、兼具可均勻傳遞加壓力量的柔軟性的 聚矽氧橡膠薄片。 〔用以解決課題的手段〕 本發明之上述目的爲經由於第一聚矽氧橡膠 一面’設置與該第一聚矽氧橡膠層不同組成之第 橡膠層的複數聚矽氧橡膠層所構成的聚矽氧橡膠 第一聚矽氧橡膠層爲由（A)平均聚合度爲200 機基聚矽氧烷1 00重量份，（B )除去水分之揮 良、不會 等被壓黏 之局耐久 發現對先 塡材之充 良好的結 模性優良 不會接黏 熱性並且 熱壓黏用 層之至少 二聚矽氧 薄片，該 以上之有 發成分爲 1307659 (5) 0.5重量％以下之碳黑、（C ) BET比表面積爲50m2/g以 上的微粉末矽石、（D)以金屬做爲成分’前述（C)成 分以外之金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物所選出之 至少一種〇〜1,6 0 0重量份，及、（E )硬化劑所構成’成 形出該（B) 、 （C)及（D)成分的合計配合量爲 10~1，60 0重量份且（B )成分與（c )成分之合計配合量 爲0〜150重量份之聚矽氧橡膠組成物之層。該第二聚矽氧 橡膠層爲成形出由（F)平均聚合度爲100以上之有機基 聚矽氧烷1〇〇重量份’ （G ) BET比表面積爲50m2/g以上 之微粉末矽石〇〜1〇〇重量份、及（H )硬化劑所構成之聚 矽氧橡膠組成物之層爲其特徵的熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片 而達成。 〔發明之實施形態〕 本發明中，（Α)成分之平均聚合度200以上的有機 基聚矽氧烷爲以平均組成式 R\SiO ( 4 - a ) /2 ( a爲 1.95〜2.05 的正數）表示，且其平均聚合度爲 3,000~2〇,〇〇〇爲佳。式中之R1爲表示經取代或未取代的 一價烴基。其具體例可例舉甲基、乙基 '丙基等之院基、 環戊基、環己基等之環烷基、乙烯基、烯丙基等之稀基、 苯基、甲苯基等之芳基或其氫原子爲部分經氯原子、氟原 子等所取代的鹵化烴類等。於本發明中，R1之〇 〇〇1〜5莫 耳％，特別以〇. 〇 1〜1莫耳％爲烯基爲佳。 上述之有機基聚矽氧烷以主鏈爲由二甲基矽氧院單位 -9- 1307659 (6) 所構成者’或於此有機基聚矽氧烷之主鏈導入乙烯基、苯 基、二氟丙基等者爲佳。又，分子鏈終端若以三有機基甲 形7院基或羥基所封鏈者即可，此三有機基甲矽烷基可例示 二甲基甲矽烷基、二甲基乙烯基甲矽烷基、三乙烯基甲矽 院基等。還有’ （A)成分於25。(：之黏度爲l〇,〇〇〇cs以上 爲佳。又，聚合度爲200以下，則硬化後之機械性強度差 且變脆。 (B)成分之除去水分之揮發成分爲0.5重量％以下 白勺碳黑’不僅提高複合薄片的耐熱性及導熱性並且可提高 機械強度’並且將聚矽氧橡膠薄片予以導電化並賦予抗靜 電性。一般，聚矽氧橡膠的耐熱性因爲受到組成物中之 PH '水分或雜質的影響，故必須充分注意添加劑的選定 。碳黑雖可提高聚矽氧橡膠的耐熱性，但必須考慮其雜質 及揮發成分。碳黑的揮發成分爲相當於表面化學性吸附之 氧化合物（羧基 '醌、內酯、羥基等之酸性成分）的重疊 ’但經由加熱令此氧化合物由表面汽化，故對於聚矽氧橡 膠的耐熱性造成不良影響。因此，經由使用揮發成分爲 〇_5重量％以下的碳黑，則即使於3 00 °C以上的高溫下亦可 實現可使用的耐熱性。 本發明中之揮發成分的測定方法爲記載於JISK 622 1 的「橡膠用碳黑試驗方法」。具體而言，於坩堝中放入規 定量之碳黑，並且測定於95 0°C加熱7分鐘後的揮發減量 。碳黑爲根據其製造方法而被分類成法尼斯黑（Farness Black )、查湼爾黑（Channel Black )、沙瑪爾黑.（ -10- 1307659 (7)
Thermal Black)、乙炔黑等，但揮發成分爲0.5重量％以 下的碳黑以乙炔黑和導電性碳黑等爲合適（例如特開平i —272667號公報之弟3頁’第36〜4〇行）。比表面積大 之碳黑令耐熱性提高’且抑.制高溫時機械強度降低的效果 大。於本發明中’ BET比表面積爲3〇m2/g以上者爲佳， 特別以50m2/g以上者爲佳，更佳爲使用i〇0m2/g以上的 碳黑。 (C)成分之BET比表面積爲50in2/g以上的微粉末 矽石爲被使用做爲聚矽氧橡膠的增強成分。此微粉末砂石 可爲親水性或斥水性’由增強性方面而言以B E T比表面 積爲50〜800m2/g爲佳’特別以1〇〇〜500m2/g爲佳。比表 面積未滿50m2/g ’則無法充分取得增強效果。 本發明之（B)成分及（C)成分均具有增強聚矽氧 橡膠的職務。（B)成分之除去水分之揮發成分爲〇.5重 量％以下的碳黑，比（C)成分之bet比表面積爲5 0m2/g 以上之微粉末砍石對於提高耐熱性的幫助更大，但對於室 溫下之強度的幫助較小。此二種增強成分爲依據本發明之 熱壓黏聚矽氧橡膠薄片的使用溫度，調整使用即可。（B )成分與（C)成分之合計配合量爲相對於（A)成分100 重量份以〇~15〇重量份，特別以10〜120重量份爲佳，且 以使用20〜100重量份之範圍爲最佳。若爲150重量份以 上，則配合困難，加上成形加工性變差。 (D )成分爲金屬、（C )成分以外之金屬氧化物、 金屬氮化物、金屬碳化物中選出至少一種，爲對於本發明 -11 - 1307659 (8) 之聚矽氧橡膠薄片賦予導熱性。其具體例於金屬可例示銀 粉、銅粉、鐵粉、鎳粉、鋁粉等，於金屬氧化物可例示鋅 、鎂、鋁、矽、鐵等之氧化物，於金屬氧化物可例示硼、 鋁、矽等之氮化物，於金屬碳化物可例示矽、硼等之碳化 物等。 (D )成分之配合量爲相對於（A )成分1 00重量份 以0〜1，600重量份，特別以使用0〜1，〇〇〇重量份之範圍爲 佳。若爲1，600重量份以上，則配合困難且成形加工性變 差。本發明中之（B)成分與（C)成分與（D)成分的合 計配合量爲1〇~1，600重量份，以20〜1，200重量份爲佳， 特別以使用30〜1,000重量份之範圍爲佳。又，於重視本 發明之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片之橡膠強度和耐熱性之情 形中，（B)成分之碳黑和（C)成分之微粉末矽石的配 合份數相對於（D )成分以相對較多爲佳。具體而言，（ B)成分與（C)成分之合計配合量爲30~100重量份，（ D )成分爲0〜50重量份爲佳。於重視導熱性之情形中， (D )成分之導熱賦予材的配合份數相對於（B )成分和 (C)成分以相對較多爲佳。具體而言，（B)成分與（C )成分之合計配合量爲10〜50重量份，（D ).成分爲 50〜1，000重量份爲佳。 (E)成分的硬化劑可由通常之聚矽氧橡膠硬化所使 用之公知的硬化劑中適當選取。此些硬化劑之例可列舉自 由基反應所使用的過氧化二第三丁基、2，5 —二甲基一 2 ，5 -二（第三丁基過氧基）己烷、過氧化二枯基等之有 -12- 1307659 (9) 機過氧化物，對於（A)成分之有機基聚矽氧烷爲具有二 個以上烯基之情況，加成反應硬化劑爲由1分子中含有二 個以上結合至矽原子之氫原子的有機基聚矽氧烷與鉑系觸 媒所構成，對於（.A )成分之有機基聚矽氧烷爲含有二個 以上矽烷醇基之情況，縮合反應硬化劑爲具有二個以上烷 氧基、乙醯氧基、酮肟基、丙烯氧等之水解性基的有機矽 化合物等。於本發明中，以自由基反應和/或加成反應令 其硬化爲佳。 此些硬化劑之添加量若與通常之聚矽氧橡膠之情況相 同即可，於自由基反應之情形中，相對於有機過氧化物（ A)成分100重量份以〇·1〜10重量份，於加成反應之情形 中，有機基氫聚矽氧烷之SiH基爲相對於（Α)成分之烯 基使用以〇.5~5旲耳之份量及鈾系觸媒爲i~2,000ppm份 量爲佳。 在不損害本發明目的之範圍下，視需要亦可將黏土、 碳酸鈣、矽藻土、二氧化鈦等之充塡劑 '低分子聚矽氧烷 酯 '矽烷醇等之分散劑、矽烷偶合劑、鈦偶合劑等之接黏 賦予劑、賦予難燃性的鉑族金屬系觸媒、提高橡膠化合物 坯材強度之四氟聚乙烯粒子等在第一聚矽氧橡膠中以其他 成分型式添加。 本發明之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片中，第二聚矽氧橡 膠層主要爲以改善表面脫模性，且防止與異向導電性接黏 劑接黏的目的而設置。此第二聚矽氧橡膠層中之（F)成 分之平均聚合度爲100以上的有機基聚矽氧烷可列舉例如 -13- 1307659 (10) —般式R2bSiO(4-b)/2所示者。此處，R2爲甲基、乙基、 丙基、丁基等之烷基、乙烯基、烯丙基 '丙烯基、丁嫌基 、己烯基等之烯基、苯基、甲苯基、三甲苯基等之芳基、 苄基' 2 -苯基乙基等之芳烷基、或此些基之碳原子所結 合的一部分或全部氫原子經鹵原子、氰基等所取代的氯甲 基 '三氟丙基、氰乙基等所選出之相同或相異之碳數 1〜1 0個，較佳爲碳數1 ~ 8個之未取代或經取代—價烴基 。1)爲1_9〜2.4之正數。此有機基聚矽氧烷可爲1分子中 含有至少二個烯基，且亦可爲1分子中含有至少二個砂院 醇基。 此有機基聚矽氧烷基本上爲直鏈狀的二有機基聚砂氧 烷’但亦可爲分子中含有一部分R2Si〇3/2單位，Si〇2單 位等之分支構造，且於25°C中之黏度爲0.1〜l，〇〇〇Pa . s 爲佳。上述黏度未滿0.1 Pa . s，則有時候無法作成硬化物 之機械強度於使用上充分令人滿足者。另一方面，若大於 l，000Pa · s ’則所得之組成物變成高黏稠物且無法成形爲 二層構造。又，結合至矽原子的取代基R2於基本上可爲 上述任一者，但以烯基爲乙烯基，其他取代基爲甲基爲佳 ’特別於需要耐溶劑性之情形中以三氟丙基爲佳。又，聚 合度爲1 00以下，則硬化後之機械強度並且變脆。 於本發明之熱壓黏聚矽氧橡膠薄片中，爲了提高機械 強度’乃於上述之有機基聚矽氧烷中加上使用聚矽氧樹脂 亦可。聚矽氧樹脂爲由R23Si〇0.5單位（Μ單位）和Si〇2 單位（Q單位）、或、Μ單位與Q單位及R2SiO〇.5單位（ •14- 1307659 (11) T單位）和/或R22si〇2單位所構成，亦可使用MQ樹脂、 MTQ樹脂或MDQ樹脂或MDTQ樹脂，但基本上爲以Μ 卓位與Q單位做爲主成分爲佳。又’視需要’亦可使用 含有（CH2 = CH ) ( CH3 ) 2Si〇0.5 單位和（ch2 = ch )( CH3 ) SiO單位之含乙烯基的聚矽氧橡膠。具體而言，以 使用（CH3) 3Si〇0.5 單位，（ch2 = ch) ( ch3 ) 2Si〇0.5 單 位及Si02單位所構成的樹脂 '和（CH3 ) 3SiO〇,5單位、 (CH2 = CH ) ( CH3 ) SiO單位及Si〇2單位所構成的樹脂 爲佳。 此聚矽氧樹脂之含量爲相對於（F)成分之有機基聚 矽氧烷100重量份以3〜50重量份，較佳爲5~30重量份。 未滿3重量份，則提高聚矽氧樹脂之機械強度的效果不夠 充分，若超過5 0重量份則聚矽氧橡膠變脆且拉裂強度變 弱。 (G)成分之BET比表面積爲50m2/g以上的微粉未 矽石爲在改善第二聚矽氧橡膠層之機械強度的目的下使用 。其具體例可列舉親水性或斥水性的煙霧矽石（乾式矽石 )和沈降矽石（濕式矽石）、結晶性矽石、石英等，其可 單獨使用或組合使用二種以上。煙霧矽石和沈降矽石由增 強性之觀點而言必須令BET比表面積爲50m2/g以上，通 常使用50〜8 00m2/g，特別以100〜5 00m2/g左右爲佳。比 表面積未滿50m2/g，則無法充分取得增強效果。 此類矽石中，市售之親水性矽石可列舉Aerosil 130 、200、300 (日本Aerosil公司或Degussa公司製之商品 -15- 1307659 (12) 名）、Cabosil MS-5、MS — 7(Cabot 公司製之商品 、Rheorosil QS-102、103(Tokuyama (股）製之商 )，Nipsil LP (日本Silica製之商品名）等。又，斥 矽石可列舉 Aerosil R— 812、R— 812S、R— 972、R-(Degussa 公司製之商品名）、Rh e o r o s i I Μ T — ： Tokuyama (股）製之商品名）、Nipsil SS系列（ S i 1 i ca製之商品名）等，但並非限定於此。 微粉末矽石之配合量爲相對於（F)成分100重 以0〜100重量份，5~50重量份爲佳，特別以1〇〜30 份爲佳。若超過1 〇〇重量份，則脫模性不夠充分，易 向導電性接黏劑接黏。 此類微粉末矽石中，於本發明中爲了令第二聚矽 膠層之機械強度和表面脫模性兩相成立，以使用斥水 石爲佳。 上述斥水性矽石於本質上爲經二甲基二氯矽烷、 三氯矽烷' 六甲基二矽氮烷或其混合物等之表面處理 或使用此些表面處理劑和水將親水性之微粉末矽石予 處理所得，且其表面爲經（CH3) 3Si01/2、 (CH3 ) 2Si〇2/2、CH3Si03/2，較佳爲（ch3 ) 2Si02/ CH3Si03/2處理，斥水化之矽石爲佳，特別以經CH3Si 基所處理者爲佳。如此經表面處理的斥水性矽石通常 於矽石全體含有〇·5重量％以上的碳。 於本發明中，將斥水性之微粉末矽石再以有機基 烷化合物予以表面處理亦可。於此情形中，將上述（ 名） 品名 水性 -974 10 ( 曰本 量份 重量 與異 氧橡 性矽 甲基 劑、 以熱 2與 i 0 3 /2 相對 矽氮 F ) -16- 1307659 (13) 成分之有機基聚矽氧烷中添加（G)成分之斥水性矽石的 混合物，於混合機中加熱混練時，若加入有機基矽氮烷化 合物及視需要之少量水並且加熱處理即可，若如此處理， 則因爲矽石表面的矽烷醇爲被處理，故由此組成物所作成 的聚矽氧橡膠爲脫模耐久性優良。 此類有機基矽氮烷化合物可列舉例如（CH3) 3SiNHSi (CH3 ) 3、 ( CH3 ) 3SiNHSi ( CH3) 2NHSi ( CH3 ) 3、( CH3 ) 2 ( CF3CH2CH2 ) SiNHSi ( CF3CH2CH2 ) ( CH3) 2 等 之具有烷基、芳基、經取代烷基等之六有機基矽氮烷、八 有機基三矽氮烷等之不具有碳官能性基（例如，烯基）的 有機基矽氧烷化合物、（CH3 ) 2 ( CH2 = CH ) SiNHSi ( CH3 ) 2NHSi ( CH = CH2 ) ( CH3 ) 2、 ( CH3 ) 3SiNHSi ( CH3 ) ( CH2 = CH ) 〔 OSi ( CH3 ) 2〕„NHSi ( CH3 ) 3、 CH2 = CHSi〔NHSi(CH3) 3〕3等含有乙烯基等烯基的有 機基矽氮烷化合物等。此些有機基矽氮烷化合物亦可僅使 用不具有碳官能基的有機基矽氮烷化合物，且亦可僅使用 含有機基的有機基矽氮烷化合物，並且亦可倂用兩者。特 另!J，於使用最常用之六甲基二矽氮矽（CH3 ) 3SiNHSi ( CH3 ) 3下，可廉價且簡便取得效果。 此有機基矽氮烷化合物的配合量爲相對於（G)成分 之微粉末矽石重量份以1〜1〇〇重量份，較佳爲1〜50 重量份。若未滿1重量份，則令脫模性提高之效果不顯著 。又，即使多於1〇〇重量份，則不僅於此些效果上未察見 大的改良性，對於硬化後之聚矽氧橡膠的機械強度造成不 -17- 1307659 (14) 良影響’加上於實際使用時，此些矽氮烷因爲反 生的氨而使得危險性變大。 第二聚矽氧層中之（H)成分的硬化劑可由 氧橡膠之硬化中所使用的公知物質中適當選擇。 劑之例可例示自由基反應中所使用的過氧化二第 2’ 5-二甲基一2，5_二（第三丁基過氧基）己 化二枯基等之有機過氧化物，對於（F )成分之 矽氧烷爲具有二個以上烯基之情況中，加成反應 由1分子中含有二個以上結合至矽原子之氫原子 氫聚矽氧烷與鉑系觸媒所構成，對於（F)成分 聚矽氧烷爲含有二個以上矽烷醇基之情況中，縮 化劑爲具有二個以上烷氧基、乙醯氧基、酮肟基 基等之水解性基的有機矽化合物等。於本發明中 氧化物硬化和/或加成反應硬化由加工性方面而言 此些硬化劑之添加量若與通常之聚矽氧橡膠 同即可，於自由基反應之情形中，有機過氧化物 F)成分1〇〇重量份以重量份’於加成反 中，使用有機基氫聚矽氧烷之SiH基爲相對於 之烯基以0.4〜4.0莫耳之份量及鉑系觸媒爲卜 之份量爲佳。 於本發明之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片之第二 膠層中，於提高脫模性之目的下’亦可添加下述 1 )和/或（2 )所示之析出成分。 應時所發 通常聚矽 此些硬化 三丁基、 院、過氧 有機基聚 硬化劑爲 的有機基 之有機基 合反應硬 、丙烯氧 ，有機過 爲佳。 之情況相 相對於（ 應之情形 (F)成分 2 ,ΟΟΟρριη 聚矽氧橡 一般式（ -18- 1307659 (15) R4 R4 R3-(SiO)n-Si-R3 , R4 RA ⑴ 式中之R3爲羥基或碳數1〜8個之經取代或未取代的 一價烴基。R4可爲相同或相異，經取代或未取代的一價 烴基，可列舉例如甲基、乙基、丙基、丁基等之院基、環 己基等之環烷基、乙烯基、烯丙基' 異丙烯基等之煉基、 苯基、二甲苯基等之芳基、苄基、苯乙基等之芳院基、及 此些基之全部或一部分氫原子爲經鹵原子等所取代之基， 可列舉例如氯甲基、3’ 3，3 -三氟丙基等。η爲1〜3,0〇〇 之數。 R5 R5 -(SiO)n - Μ ⑵ R5 R5可爲相同或相異，爲經取代或未取代之一價烴基 ，η爲卜3,000之數’ Μ爲表示Li、1C等之鹼金屬。上述 之一價烴基R5可列舉與前述R4相同者。 於提高上述一般式（1)及（2)所示之滲出成分的效 果上，（F)成分之有機基聚矽氧烷之全有機基的95%以 上爲甲基，前述平均組成式（1) 、（2)所構成之滲出成 分的R4及R5之3〜90莫耳％爲苯基或3，3，3 —三氟丙基 爲佳。R4及R5之苯基或3，3，3—三氟丙基含有未滿3 莫耳％，則滲出速度變慢，故必須大量添加滲出成分，故 聚矽氧橡膠的機械強度惡化。又，前述平均組成式（1 ) 所構成之滲出成分的R3及R4全部爲甲基之直鏈狀的二甲 -19- 1307659 (16) 基聚矽氧油亦可有效做爲滲出成分。特別以黏度爲3 0 Pa* s以上者爲更有效。 —般式（1 )和/或（2 )所示之滲出成分相對於（F ) 成分1〇〇重量份之添加量以0.1〜20重量份爲佳，更佳以 0.3〜10重量份爲佳。未滿0.1重量份之添加量下，渗出成 分對於聚矽氧橡膠表面之滲出所造成的脫模性提高效果不 夠充分，於超過20重量份之添加量下，聚矽氧橡膠的機 械強度惡化，並且恐令被壓黏物污染。 於第二聚矽氧橡膠層中，在不損害本發明目的之範圍 下，視需要亦可添加非反應性有機基聚矽氧烷，終端爲經 羥基甲矽烷基二甲基所封鏈之有機基聚矽氧烷等之用以調 節黏度及硬度的稀釋劑、鈷藍等之無機顏料、有機染料等 之著色劑、碳酸鋅、碳酸錳、紅色氧化鐵、氧化鈦、碳黑 等之耐熱性、難燃性改善劑和金屬、金屬氧化物、金屬氮 化物、金屬碳化物等之導熱率改善劑。但，無機充塡材之 添加乃阻礙與異向導電性接黏劑的非接黏性，故以添加量 愈少愈佳。 如此處理所得之第二聚矽氧橡膠層的組成物於2 5 °C 之黏度爲〇·1〜l〇,〇〇〇Pa · s爲佳，特別以1〜i，000Pa . s爲 佳。未滿0.1 Pa · s則難以取得充分的機械強度，若超過 1 0,0 0 0Pa · s則流動性變差，故加工困難。 硬化後之第二聚矽氧橡膠層之JIS A硬度以20以上 爲佳，且特別以2 5〜9 5爲佳。若硬度未滿2 〇，則壓黏時 ，易密黏至各被壓黏構材。 -20- 1307659 (17) 於本發明中，於第一聚矽氧橡膠和/或第 膠層中，再添加氧化鈽粉末則可提高耐熱性。 之添加量爲相對於（A )成分和/或（F )成分 以0 . 1〜5重量份之範圍爲佳。若超過5重量份 耐熱性降低，又，此氧化铈粉末以使用BET 5 0m2/g以上之較大比表面積者爲佳。 還有，本發明之第一聚矽氧橡膠層及第二 層之組成物的配合爲將上述成分使用行星式混 機、二根輥、班伯利混合機等之混合機予以混 硬化劑爲於使用前立即添加爲佳。 成型出本發明之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片 下之方法，但並非限定於此。 (1 )將第一聚矽氧橡膠層之組成物以砑 成型並加熱硬化後，於其上將第二聚矽氧橡膠 予以塗層成型並且加熱硬化之方法。 (2 )將第一聚矽氧橡膠層之組成物以砑 成型並加熱硬化後，於其上將第二聚矽氧橡膠 予以噴霧塗層成型並且加熱硬化之方法。 (3)將第一聚矽氧橡膠層之組成物於甲 中溶解並液狀化，並於載體薄膜上予以塗層成 劑、加熱硬化後，於其上將第二聚矽氧橡膠層 以塗層成型並且加熱硬化之方法。 (4 )將第一聚矽氧橡膠層之組成物以砑 成型並加熱硬化後，將第二聚矽氧橡膠層之組 二聚矽氧橡 上述氧化鈽 100重量份 ，則反而令 地表面積爲 聚矽氧橡膠 合機、捏和 練即可，但 之方法爲如 光機或擠出 層之組成物 光機或擠出 層之組成物 苯等之溶劑 型、除去溶 之組成物予 光機或擠出 成物以砑光 -21 - 1307659 (18) 機或擠出成型，且就未硬化原樣於第一聚矽氧橡膠層之硬 化物上壓黏並疊層且加熱硬化之方法。 (5)將第一聚矽氧橡膠層與第二聚矽氧橡膠層兩層 之組成物以砑光機或擠出成型，且就未硬化原樣將兩層壓 黏'層合且將兩層同時加熱硬化之方法。 (6 )將第一聚矽氧橡膠層之組成物於甲苯等之溶劑 中溶解且液狀化後於載體薄膜上塗層成型，且除去溶劑並 就未硬化原樣，於其上將第二聚矽氧橡膠層之組成物予以 塗層成型且除去溶劑部分後，將兩層加熱硬化之方法。 (7)將第一聚矽氧橡膠層及第二聚矽氧橡膠層之組 成物分別以砑光機或擠出成型和塗層成型後，令其加熱硬 化’於已硬化之兩層之間設計貼黏接黏劑層笸黏著劑層之 方法。 於本發明中’爲了令第一聚矽氧橡膠層與第二聚矽氧 橡膠層間印接黏強固，亦可使用適當的塗底處理等之方法 。又，於第一聚矽氧橡膠層之兩面設置第二聚矽氧橡膠層 ’作成三層構造亦可，但此時，二層之第二聚矽氧橡膠層 的材質可爲不同、或可爲相同。 本發明之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片可經由玻璃態化溫 度爲200°C以上之樹脂所構成的布、或玻璃布所構成的增 強材料予以增強。 本發明之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片即使於250。(：以上 之溫度亦可使用，故上述增強用布料必須於高溫中的機械 強度優良。因此’可利用玻璃態化溫度爲2 0 0 °C以上之芳 -22- 1307659 (19) 香族聚醯亞胺、聚醯胺亞胺、芳香族聚醯胺、聚醚碾、聚 醚醯亞胺等之樹脂纖維所構成布、或玻璃布。其中以玻璃 布爲導熱性優良，故爲佳。 增強材之厚度由導熱率方面而言以愈薄愈佳，且以 0.03〜1.0mm，特別爲0.05〜0.5mm爲佳。 此些增強材之位置可被包含於第一聚矽氧橡膠層之內 部和/或第二聚矽氧橡膠層之內部，並無特別限定。設置 增強材之方法可令硬化前之聚矽氧橡膠組成物之黏度減少 並具有流動性、或於甲苯等之溶劑中溶解作成液狀物，並 且塗層至增強材之布之方法、和將增強材之布浸漬於此些 液中之方法，但並非限定於此。 如此處理成形之本發明之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片之 表面中，至少令一者表面予以壓紋加工，則可減少與各構 材的接觸面積，並且更加提高脫模性。表面壓紋之程度以 中心線平均粗度爲0.5〜5/zm之範圍爲佳。未滿〇.5/zm， 則以壓紋所造成之脫模性的提高效果不足，若大於5 # m ，則壓黏時之壓力傳遞不均句，故爲不佳。 對聚矽氧橡膠薄片表面賦予壓紋之方法爲如下之方法 ’但並非限定於此。（1 )於砑光機成型之情形中，於具 有壓紋形狀表面的塑膠薄膜上分出硬化前的聚矽氧橡膠組 成物，轉印壓紋形狀’或於硬化前之薄片表面壓以附有壓 紋的輥令壓紋轉印的方法。（2 )於塗層成型之情形中， 亦與砑光機成型同樣地，於具有壓紋形狀表面之塑膠薄膜 上塗層’轉印壓紋形狀的方法。（3 )噴霧塗層勻塗性差 -23- 1307659 (20) 之材料的方法。（4 )將硬化終了的聚矽氧橡膠薄片以砂 磨等予以磨粗之方法。 如此處理所成形之本發明的熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片 ’其第二聚矽氧橡膠層的厚度爲0.5〜300(am，該第—聚 矽氧橡膠層與第二聚矽氧橡膠層合倂之聚矽氧橡膠薄片全 體厚度以〜l〇/zm爲佳，特別以第二聚矽氧橡膠層之厚 度爲3~100"m，該第一聚矽氧橡膠層與第二聚矽氧橡膠 層合倂之聚矽氧橡膠薄片全體之厚度以0.2〜爲佳。 第一聚砂氧橡膠層之厚度未滿0.5# m，則無法表現充分 的脫模性，若超過3 0 0 // m，則導熱性變差。又，第一聚 矽氧橡膠層與第二聚矽氧橡膠層合倂之聚矽氧橡膠薄片全 體之厚度未滿〇. 1 V m，則無法充分追隨被壓黏體，故承 受的壓力不均勻，若超過1 0 n m，則導致性變差。 更且爲了提高脫模性，於如上述處理製作之本發明熱 壓黏用聚矽氧橡膠薄片之表面將鱗片狀之粉均勻打粉後， 以水將薄片洗淨，除去多餘的粉即可。打粉令黏著性降低 的粉形狀必須爲鱗片狀。鱗片狀以外形狀之粉，於塗佈至 薄片時的延伸差，且易發生塗佈斑。又，以水洗淨後之鱗 片狀粉，因爲與薄片表面的接觸面寬，故於壓黏步驟時難 脫落。 鱗片狀之粉可使用滑石及雲母。滑石之成分爲由含水 矽酸鎂所構成，含有若干氧化鐵等之雜質。雲母爲將天然 生產的雲母予以粉碎，爲鋁、鉀、鎂等之矽酸化合物。此 外，鱗片狀之粉可爲石墨、二硫化鉬，但因顏色爲黑色’ -24- 1307659 (21) 故具有易察見污染的缺點。滑石粉及雲母粉的平均粒徑以 〇.5~30#m之範圍爲佳。〇.5/zm以下之粒徑易令粒子凝集 ，其若附至薄片’則平滑性變差’故無法均勻加壓。粒徑 超過30/zm亦產生同樣之問題。滑石粉及雲母粉可分別 單獨使用，且亦可混合使用。 於聚矽氧橡膠薄片表面將粉予以打粉之方法可列舉 1 )以紗布、海綿、刷子等含有粉且予以機械性擦附之方 法，2)令粉於空氣中流動並於其中通過薄片之方法，3) 令粉於水中分散且於其中通過薄片之方法等。又’將附著 至薄片之多餘粉以外予以洗淨之方法可列舉1 )於水中以 紗布、海綿、刷子等予以機械性擦拭之方法’ 2 )對薄片 將水以淋洗狀吹送之方法，3 )於水中以超音波洗淨之方 法等。最後將水乾燥，作成可使用做爲熱壓黏用聚矽氧橡 膠薄片之形態。此薄片爲於表面附著極薄層之粉’故由加 壓工具和被壓黏物之脫模性良好’更且粉難脫落’故難污 染周圍。 於本發明中，爲了令1 5 0。(：加熱3小時之揮發成分爲 0.2重量％以下’較佳爲0 · 1重量％以下’則於商溫下將聚 矽氧橡膠薄片予以熱處理爲佳，且於乾燥機和連續加熱爐 中，以150 T：以上之溫度熱處理爲佳° 〔發明之效果〕 本發明之熱壓黏聚矽氧橡膠薄片爲表面脫模性優良’ 不會貼附至加熱、加壓工具等周圍之裝置構件、FPC等之 -25- 1307659 (22) 被壓黏物’且於熱壓黏時亦不會接黏至滲出的異向導電性 接黏劑，故不必要重複使用聚四氟乙烯（PTFE )等之氟 樹脂薄膜，可使用熱壓黏薄片單體，亦大幅增加重複使用 的次數。又’本發明之熱壓黏聚矽氧橡膠薄片爲於先前之 熱壓黏聚矽氧橡膠薄片之表面，可以無機充塡材之充塡量 少且脫模性優良之聚矽氧橡膠層予以疊層之較廉價的方法 而達成，故結果亦有助於熱壓黏步驟的費用減低。 【實施方式】 〔實施例1〕 以下，根據實施例更加詳述本發明，但本發明並非被 其所限定。 實施例1 對二甲基矽氧烷單位99.8 5莫耳％及甲基乙烯基矽氧 烷單位0.15莫耳％所構成之平均聚合度爲8,000的甲基乙 稀基聚砂氧院100重量份，_將平均粒徑23nm、揮發成分 0.10%且BET比表面積爲130m2/g之乙炔黑50重量份及 BET比表面積爲120m2/g之斥水性矽石（Aerosil R-972 ，商品名，Degussa公司製）5重量份及比表面積爲 1 4 〇m2/g之氧化鈽粉末0.5重量份以二根輥予以配合、混 練且均勻化。 對於此聚矽氧橡膠化合物1 00重量份添加氯化鈾酸之 異丙醇溶液（鉑量2重量％ ) 0 · 1重量份，反應抑制劑乙 -26- 1307659 (23) 炔基環己醇〇. 1重量份，及下述式（3 ) ch3 ch3 (CH3)3SiO(SiO),2(SiO)i2Si(CH3)3 (3) CH3 Η 所示之甲基氫聚矽氧烷1.2重量份，並以二根輥充分 混練，調製成做爲第一聚矽氧橡膠層的硬化性聚矽氧橡膠 化合物。 將此聚矽氧橡膠化合物使用砑光成形機分出厚度 0.2 0mm後，於中心線表面粗度0.7 // m之單面被壓紋加工 的厚度100/zm聚對酞酸乙二酯（pet)薄膜上轉印後， 於160 °C之加熱爐中通過5分鐘令其硬化，製作本發明之 熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片的第一聚矽氧橡膠層。 對分子鏈兩終端爲經乙烯基二甲基甲矽烷基所封鏈之 平均聚合度爲510的二甲基聚矽氧烷1〇〇重量份，加入式 (CH3) 3SiO〇.5 單位 42.5 旲耳％， ( CH2 = CH ) ( C H3 ) 2SiOe.5單位7.5莫耳及Si02單位50莫耳％所構成之聚矽 氧樹脂（MQ樹脂）10重量份及BET比表面積爲約 2 00m2/g 之斥水性矽石（Aerosil R— 812 :日本 Aerosil 股 份有限公司製商品名）20重量份並再加入六甲基二矽氮 烷5份和水2份之物質，於捏和機中室溫下混合1小時後 ，以1 60°C加熱處理4小時，並將溫度下降至常溫。其次 ，將滲出成分之下述式（4) CH2CH2CF3
I (CH3)3SiO(SiO)i〇U (4)
I CH3 -27 - 1307659 (24) 所示之烴基矽羧基酸鋰，相對於二甲基聚矽氧烷1 0 0 重量份以0.6重量份 '及氯化舶酸相對於二甲基聚矽氧烷 以鈾重量爲50ppm添加。 其次，對如此處理所得之組成物1 〇 0重量份，加入反 應抑制劑之乙炔基環己醇〇. 1重量份及下述式（5 ) CH3 CHa (CH3)3SiO(SiO)6(SiO)4Si(CH3)3 ⑸ CH3 Η 所示之甲基氫聚矽氧烷5重量份，均勻混練，製作做 爲第二聚矽氧橡膠層的組成物。此第二聚矽氧橡膠層組成 物於25°C中之黏度爲40Pa s，於l5〇°C加熱硬化5分鐘 後之根據JIS K 6253 Dulometer硬度試驗的A型硬度爲 40。 於第一聚矽氧橡膠層上，將上述第二聚矽氧橡膠層之 未硬化組成物以刀塗層器塗層成型爲厚度30μιη後，於 150 °C之加熱爐中通過5分鐘令其硬化。其次將二層構造 之聚矽氧橡膠薄片由PET薄膜上剝離，且於2〇(rc後熟化 2小時’製作第二聚矽氧橡膠層之厚度爲3〇 ，第一聚 砂氧橡膠層與第二聚矽氧橡膠層合倂之聚矽氧橡膠薄片全 體厚度爲〇_23mm之本發明的熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片。 實施例2 將二甲基矽氧烷單位99.85莫耳％及甲基乙烯基矽氧 焼單位0.15莫耳％所構成之平均聚合度爲8,000的甲基乙 燃基聚砂氧烷1 00重量份，做爲良導熱性充塡劑之氧化鋁 •28 - 1307659 (25) 粉末氧化鋁AL - 45 (昭和電工（股）製）400重量份， 比表面積爲200m2/g之矽石微粉末 Aerosil 200 (日本 Aerosil (股）製30重量份、及式（6)所示之a，ω~ 二羥基甲基聚矽氧烷5重量份使用捏和機均勻混練，並以 1 5 0 °C熱處理2小時。 ch3 H〇-(Si-〇)i〇H (6) ch3 冷卻後’對此聚矽氧橡膠化合物1 〇〇重量份，將比表 面積爲140m2/g之氧化铈粉末〇.5重量份與做爲硬化劑之 有機過氧化物C 一 23 (信越化學工業（股）製）1.5重量 份，使用二根輥予以添加混合後，使用砑光成形機分出厚 度爲0.30mm後，轉印至中心線表面粗度0.7 /z m之單面 被壓紋加工之厚度30#m的PET薄膜上，並於160 °C之 加熱爐中通過5分鐘令其硬化，製作本發明之熱壓黏用聚 矽氧橡膠薄片的第一聚矽氧橡膠層。 第二聚矽氧橡膠層之組成及成型方法爲與實施例1相 同，製作第二聚矽氧橡膠層之厚度30//m，第一聚矽氧橡 膠層與第二聚矽氧橡膠層合倂之聚矽氧橡膠薄片全體厚度 0.33mm之層合構造的聚砂氧橡膠薄片。其次將聚砂氧橡 膠薄片由P E T薄膜上剝離，並將平均粒徑1 3 /z m之滑石 粉使用紗布對薄片擦附，均勻塗佈後’於流水中一邊以海 綿擦拭一邊洗淨除去多餘之粉。令水乾燥後’於乾燥機中 以2 0 0 °C熱處理4小時，製作本發明之熱壓黏用聚矽氧橡 膠薄片。 -29- 1307659 (26) 實施例3 對二甲基矽氧烷單位99.85莫耳％及甲基乙烯基矽氧 烷單位〇_15莫耳％所構成之平均聚合度爲8,〇〇〇的甲基乙 烯基聚矽氧烷100重量份，將平均粒徑35nm、揮發成分 0.10%且BET比表面積爲69m2/g之乙炔黑25重量份、 BET比表面積爲i2〇m2/g之斥水性矽石（Aerosil R— 972 ，商品名’ Degussa公司製）25重量份及比表面積爲 1 4 0 m 2 / g之氧化鈽粉末〇 . 5重量份以二根輥予以配合、混 練且均勻化。 對所得之聚矽氧橡膠化合物1 00重量份，添加氯化鉑 酸之異丙醇溶液（鉑量2重量％ ) 0 · 1重量份，反應抑制 劑乙炔基環己醇0.1重量份及式（3)所示之甲基氧聚矽 氧烷1.2重量份，並且均勻混練。其次，使用砑光成形機 分出厚度0 · 2 0mm後，轉印至中心線表面粗度0 · 7 // m之 單面被壓紋加工之厚度爲l〇〇#m的PET薄膜上，於160 °C之加熱爐中通過5分鐘令其硬化，製作本發明之熱壓黏 用聚矽氧橡膠薄片之第一聚矽氧橡膠層。 於第一聚矽氧橡膠層上，將實施例1之第二聚矽氧橡 膠層相同組成的未硬化組成物，以刀塗層器塗層成型爲厚 度30/^m後，令表面接觸配置聚四氟乙烯（PTFE )層的 輥並將第二聚矽氧橡膠層表面作成壓紋形狀。其次，於 150 °C之加熱爐中通過5分鐘令其硬化後’將二層構造之 聚矽氧橡膠薄片由P E T薄膜上剝離，於2 0 0 °C下後熟化2 -30- 1307659 (27) 小時，製作第二聚矽氧橡膠層厚度爲30#m，第一聚矽氧 橡膠層與第二聚矽氧橡膠層合倂之聚矽氧橡膠薄片全體厚 度爲0_23mm之本發明的熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片。第二 聚矽氧橡膠薄片之中心線表面粗度以觸針式之表面形狀測 定機測定時，爲1 . 8 m。 實施例4 對二甲基矽氧烷單位99.85莫耳％及甲基乙烯基矽氧 烷單位0.15莫耳％所構成之平均聚合度爲8，000的甲基乙 燦基聚砍氧院10_0重量份，將平均粒徑23nm、揮發成分 0.10%、BET比表面積爲13〇m2/g之乙炔黑10重量份、 BET比表面積爲120m2/g之斥水性矽石Aerosil R — 972 ( 商品名，Degussa公司製）50重量份及比表面積爲140 m2/g之氧化铈粉末〇 · 5重量份以二根輥予以配合、混練且 均勻化。 對所得之聚矽氧橡膠化合物1 〇〇重量份，添加氯化鉑 酸之異丙醇溶液（鉑量2重量％ )〇· 1重量份，反應抑制 劑乙炔基環己醇〇 · 1重量份及式（3 )所示之甲基氧聚矽 氧烷1 · 2重量份，並且均勻混練。其次，使用砑光成形機 分出厚度〇.2〇//m後’轉印至中心線表面粗度〇.7/zm之 單面被壓紋加工之厚度爲1〇〇//m的PET薄膜上，於160 °C之加熱爐中通過5分鐘令其硬化，製作本發明之熱壓黏 用聚矽氧橡膠薄片之第一聚矽氧橡膠層。 第二聚矽氧橡膠層之組成爲與實施例1相同，依據噴 -31 - 1307659 (28) 霧塗層法’於該第一聚矽氧橡膠層上成型爲厚度10/zm 後’於15〇C之加熱爐中通過5分鐘令其硬化。其次，將 二層構造之聚矽氧橡膠薄片由PET薄膜上剝離，於20(TC 下後熟化2小時，製作第二聚矽氧橡膠層厚度爲〗〇 # m， 第一聚矽氧橡膠層與第二聚矽氧橡膠層合倂之聚矽氧橡膠 薄片全體厚度爲之本發明的熱壓黏用聚矽氧橡膠 薄片。 實施例5 對二甲基矽氧烷單位99.85莫耳％及甲基乙烯基矽氧 烷單位0.15莫耳％所構成之平均聚合度爲8,000的甲基乙 烯基聚矽氧烷1 〇〇重量份，將平均粒徑2.3nm、揮發成分 0.10%、BET比表面積爲1 30m2/g之乙炔黑20重量份、與 做爲良導熱性充塡劑之氧化鋁粉末Alumina AL — 45 (昭 和電工（股）製）400重量份及比表面積爲140m2/g之氧 化鈽粉末0.5重量份以二根輥予以配合、混練且均勻化。 對於此聚矽氧橡膠化合物1 〇〇重量份，加入氯化鉑酸 之異丙醇溶液（鉑量2重量％ )，反應抑制劑乙炔基環己 醇〇·1重量份及式（3)所示之甲基氧聚矽氧烷1.0重量 份和有機過氧化物C 一 8 (信越化學工業（股）製）0.8重 量份。以二根輥充分混練，調製做爲第一聚矽氧橡膠層的 硬化性聚矽氧橡膠化合物。 將所得之聚矽氧橡膠化合物，使用砑光成形機分出厚 度爲0.2 0mm後，轉印至中心線表面粗度0 · 7 y m之單面 -32- 1307659 (29) 被壓紋加工之厚度爲100 的聚對酞酸乙二酯（pET ) 薄膜上。其次於160 °C之加熱爐中通過5分鐘令其硬化， 製作本發明之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片的第一聚矽氧橡膠 層。 第二聚矽氧橡膠層之組成及成型方法與實施例1相同 ’最後以2 0 0 °C後熟化2小時，製作第二聚砍氧橡膠之厚 度爲100/zm，第一聚矽氧橡膠層與第二聚矽氧橡膠層合 倂之聚矽氧橡膠薄片全體厚度爲〇.30mm之本發明的熱壓 黏用聚矽氧橡膠薄片。 實施例6 對二甲基矽氧烷單位99.8 5莫耳％及甲基乙烯基矽氧 烷單位0.15莫耳％所構成之平均聚合度爲8,000的甲基乙 烯基聚矽氧烷1 0 0重量份，將平均粒徑3 5 nm、揮發成分 0.10%、BET比表面積爲69m2/g之乙炔黑10重量份、 BET比表面積爲120m2/g之斥水性矽石Aerosil R — 972 ( 商品名，Degussa公司製）10重量份，做爲良導熱性充塡 劑之氧化鋁粉末Alumina AL — 45 (昭和電工（股）製） 400重量份及（6)所示之α，ω —二經基甲基聚砂氧焼5 重量份使用捏和機予以均勻混練，並於1 5 0°C熱處理2小 時。 冷卻後，對所得之聚矽氧橡膠化合物1 0 0重量份，加 入比表面積爲140m2/g的氧化鈽粉末0.5重量份，做爲硬 化劑之氯化舶酸的異丙醇溶液（鉑量2重量％ ) 0 _ 1重量 -33- 1307659 (30) 份，反應抑制劑之乙炔基環己醇〇. 1重量份，及式 所示之甲基氧聚矽氧烷1 · 2重量份。以二根輥添加混 ’於二甲苯中溶解作成6 0 %二甲苯溶液，並以科瑪塗 於中心線表面粗度爲0.7 // m之單面被壓紋加工之厚 1 0 0 // m的P ET薄膜上塗層後，以8 0 °C將二甲苯乾燥 次於160 °C之加熱爐中通過5分鐘令其硬化，製作本 之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片的第一聚矽氧橡膠層。 第二聚矽氧橡膠層之組成及成型方法與實施例1 ，最後以20 0°C後熟化2小時，製作第二聚矽氧橡膠 厚度3 0// m，第一聚矽氧橡膠層與第二聚矽氧橡膠層 之聚矽氧橡膠薄片全體厚度爲0.23 mm之本發明的熱 用聚矽氧橡膠薄片。 實施例7 以實施例5相同組成，相同方法，製作厚度〇 的第一聚矽氧橡膠層。 對分子鏈兩終端爲經乙烯基二甲基甲矽烷基所封 平均聚合度爲750的二甲基聚矽氧烷1〇〇重量份，將 CH3) 3Si01/2 單位、Si02 單位及（CH2 = CH) CH3SiO 所構成、（CH3 ) 3SiO1/2/SiO2 = 0_8 (莫耳比）且乙烯 量爲〇·〇8莫耳/100克之聚矽氧樹脂（MDQ樹脂）30 份於行星式混合器中以1 5 0 °C加熱，且加熱處理2小 將溫度下降至常溫，並將氯化鉑酸相對於二甲基聚矽 以鉑重量5 0 p p m添加。其次，於如此所得之組成物 (3 ) 合後 層器 度爲 。其 發明 相同 層之 合倂 壓黏 .2mm 鏈之 式（ 單位 基含 重量 時後 氧烷 100 -34- 1307659 (31) 重量份中加入反應抑制劑之乙炔基己醇〇. 1重量份、及式 H ( CH3 ) 2Si01/2單位及Si02單位所構成，Η ( CH3 ) 23;〇1/2/8〗〇2 = 0.65(莫耳比）且3丨一11含量爲0.9莫耳 /1 0 0克之聚矽氧樹脂（M Q樹脂）6重量份，且均勻混練 製作做爲第二聚矽氧橡膠層的組合物。此第二聚矽氧橡膠 層組成物於25°C之黏度爲60Pa · s，於150°C加熱硬化5 分鐘後之JIS K 6253 Dulometer硬度試驗中的A型硬度爲 50 ° 於第一聚矽氧橡膠層上，將上述第二聚矽氧橡膠層之 未硬化組成物以刀塗層器塗層成型爲厚度30/zm後，於 150 °C之加熱爐中通過5分鐘令其硬化。其次，將二層構 造之聚矽氧橡膠薄片由PET薄膜上剝離，且於200 °C後熟 化2小時，製作第二聚矽氧橡膠層之厚度爲30//m，第一 聚矽氧椽膠層與第二聚矽氧橡膠層合併之聚矽氧橡膠薄片 全體厚度爲〇.23mm之本發明的熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片 實施例8 於實施例7之形成第二聚矽氧橡膠層之組成物中，除 了令做爲滲出成出之主鏈重複單位爲由二甲基聚矽氧烷單 位及二苯基聚矽氧烷單位所構成、苯基含量爲28莫耳， 兩終端爲經三甲基矽氧基所封鏈之黏度爲0.4Pa · s的甲 基苯基聚矽氧烷添加5重量份以外，同實施例7處理，製 作本發明之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片。 -35- 1307659 (32) 實施例9 將實施例2之第一聚矽氧橡膠層相同的組成物，以實 施例2相同之條件成型’且就未硬化原樣，製作厚度爲 0.20mm之未硬化的第一聚矽氧橡膠層。 將二甲基矽氧烷單位99.85莫耳％及甲基乙烯基矽氧 烷單位0.15莫耳％所構成，平均聚合度爲8,000之甲基乙 烯基聚矽氧烷100重量份’ BET比表面積爲120m2/g之斥 水性砂石（Aerosil R — 972’商品名，Degussa公司製） 6〇重量份、及實施例2所使用之式（6 )所示之α，ω — 二羥基甲基聚矽氧烷5重量份使用捏和機予以均勻混練， 並以1 5 0 °C熱處理2小時。 冷卻後，於此聚矽氧橡膠化合物1 〇 〇重量份中將做爲 硬化劑之有機過氧化物C 一 2 3 (信越化學工業（股）製） 1 · 5重量份以二根輕予以添加混合。其次，於二甲苯中溶 解作成3 0 %二甲苯溶液’並使用科瑪塗層器於中心線表面 粗度爲之單面被壓紋加工之厚度爲looym的 PET薄膜上塗層後，以80 °C將二甲苯乾燥，製作厚度爲 5 〇 m之第二聚砂氧椽膠層的未硬化物。此等二聚矽氧橡 膠層組成物於1 6 0 °C加熱、硬化5分鐘後於JI s K 6 2 5 3 Dulometer硬度試驗之A型硬度爲70。 將未硬化之弟一聚砂氧橡膠層與未硬化之第二聚砍氧 橡膠層，以兩層間不會進入空氣般疊層，且於160。(：加熱 爐中通過5分鐘令其硬化。其次，將二層構造之聚矽氧橡 -36- 1307659 (33) 膠薄片由PET薄膜上剝離，於20 0°C後熟化2小時，製作 第二聚矽氧橡膠層之厚度爲50#m，第一聚矽氧橡膠層與 第二聚矽氧橡膠層合倂之聚矽氧橡膠薄片全體厚度爲 0.2 5mm之本發明的熱.壓黏用聚矽氧橡膠薄片。 實施例1 〇 將實施例2之第一聚矽氧橡膠層相同之未硬化的組成 物，於二甲苯中溶解作成60%二甲苯溶液，於厚度爲50 //m之玻璃布兩面以科瑪塗層器塗佈後，於80 °C將二甲 苯乾燥，其次於另一面同樣塗佈且乾燥後，於160 °C加熱 爐中通過5分鐘令其硬化，製作厚度爲0.25 mm之第一聚 矽氧橡膠層。 第二聚矽氧橡膠層之組成及成型方法爲與實施例1相 同，最後於200 °C後熟化2小時，製作第二聚矽氧橡膠層 之厚度爲30μιη，第一聚矽氧橡膠層與第二聚矽氧橡膠層 合倂之聚矽氧橡膠薄片全體厚度爲0.28mm之本發明的熱 壓黏用聚矽氧橡膠薄片。 比較例1 使用與實施例1之第一聚矽氧橡膠層相同的聚矽氧橡 膠化合物，且使用砑光成形機分出厚度0 · 3 後，轉印 至無壓紋、厚度爲l〇〇vm的聚對酞酸乙二酯（PET )薄 膜上。於160°C之加熱爐中通過5分鐘令其硬化後，於 200 °C後熟化2小時。其次，將聚矽氧橡膠薄片由PET薄 -37- (34) 1307659 膜上剝離，製作熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片。 比較例2 對比較例1所製作的聚矽氧橡膠薄片，再以紗布將平 均粒徑13//m之滑石粉對薄片均勻擦拭塗布，且於乾燥 機中，以200°C熱處理4小時後’將此薄片於流水中以海 綿一邊擦拭一邊洗淨，除去多餘水分後令水乾燥，製作熱 壓黏用聚矽氧橡膠薄片。 比較例3 將實施例1之第一聚矽氧橡膠層相同的聚矽氧橡膠化 合物，且使用砑光成形機分出厚度〇.3〇mm後，轉印至中 心線表面粗度爲〇·7 β m且單面被壓紋加工，厚度爲1〇〇 //m之聚對酞酸乙二酯（PET )薄膜上。其次，將中心線 表面粗度爲3.5/zm的壓紋輥押至PET薄膜的反側面，於 聚矽氧橡膠表面令壓紋轉印後’於160 °C加熱爐中通過·5 分鐘令其硬化。其次，將聚矽氧橡膠薄片由PET薄膜上 剝離，於200 °C後熟化2小時’製作熱壓黏用聚矽氧橡膠 薄片。 (壓黏試驗） 熱壓黏用薄片爲直接接觸熱壓黏時滲出的異向導電性 接黏劑。於是，爲了觀察對於此異向導電性接黏劑的接黏 性，乃於實施例1〜1 0及比較例1〜3所製作之熱壓黏用聚 -38- 1307659 (35) 矽氧橡膠薄片下，直接配置厚度22//m的異向導電性接 黏劑，並於其下夾住1 00 // m厚之聚醯亞胺薄膜般設置壓 黏機，使用於240°C中加熱的加壓工具，以40kgf/cm2之 押壓力壓黏20秒鐘。熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片爲二層構 造之薄片時，於加壓工具側配置第一聚矽氧橡膠層，於異 向導電性接黏劑側配置安裝第二聚矽氧橡膠層。1回壓黏 終了後，以新的物質代替異向導電性接黏劑，且熱壓黏用 .聚矽氧橡膠薄片爲就其原樣使用相同物質並重複此壓黏， 測定異向導電性接黏劑接黏至熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片側 爲止之次數。 又，爲了觀察對於異向導電性接黏劑之非接黏性以外 的耐久性，乃於實施例1〜1 〇，比較例1 ~3所製作之熱壓 黏用聚矽氧橡膠薄片下，由放置設計25 間距之銅電 極的二枚FPC夾住厚度爲22/im之異向導電性接黏劑者 (配合上下銅電極之位置）設置壓黏機，並使用於340°C 加熱之加壓工具，以40kgf/cm2之押壓力壓黏20秒鐘。 本試驗中，爲了令異向導電接黏劑與熱壓黏薄片之接黏評 價如前述另外評價，乃作成於壓黏時由二枚FPC之間不 會夾住異向導電性接黏劑之構造。熱壓黏用聚矽氧橡膠薄 片爲二層構造之薄片時，於加壓工具側配置第一聚矽氧橡 膠層，於FP C側配置第二聚矽氧橡膠層。重複此壓黏， 測定對於加壓工具之薄片的密黏狀態、及於均勻壓力下無 法令異向導電性接黏劑加熱硬化爲止之次數。此次數爲根 據上下FPC銅電極之普通予以確認。又，以目視評價加 -39- 1307659 (36) 壓工具的污染。 將結果整理於表1。實用上之重複耐久性爲意指由溶 出之異向導電性接黏劑接觸至熱壓黏薄片後，至接黏異向 導電性接黏劑爲止之重複次數、與均勻壓力下至異向導電 性接黏劑無法加熱硬化爲止之次數中，較少之次數。經由 將本發明之實施例1〜1 〇的熱壓黏薄片與比較例1〜3比較 ，則可知本發明之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄片’特別爲對於 異向導電性接黏劑之非接黏性優良，並且不會貼附至周圍 之裝置構件、被壓黏物，耐久性優良。 -40- 1307659 (37) 表1 樣品 異向性導電接 以均勻壓力無法將異向 薄片對於加壓工 加壓工具的污染 黏劑接黏爲止 性導電接黏劑予以加熱 具的密黏 的重複次數(次) 硬化爲止之次數(次） 實施例1 100以上 100以上 Μ 姐 實施例2 100以上 53 ίκ 稍微具有 實施例3 100以上 78 脏 fnT 1JIΙΓ 實施例4 100以上 61 Μ Μ ^\\\ 實施例5 100以上 81 Μ 川、 Μ j\\\ 實施例6 100以上 65 ίκ 川、 4nr Mil: y > \Ν 實施例7 58 72 Μ J 1 \\ 實施例8 100以上 76 Μ •Μ N、 Μ y\\\ 實施例9 44 48 to J \ w 4ε /ΜΝ 實施例10 100以上 46 y > NS 4ητ 1 πι. >*\Ν 比較例1 6 63 有 Μ j\\\ 比較例2 7 67 稍微具有 比較例3 5 100以上 M / \ s\ Μ jw\
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