CN1421039A - 电子器件和制造电子器件的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子器件和制造电子器件的方法。该器件包括由多个排列成叠的电极板构成的一个多侧面本体。树脂层涂敷在该器件的导电和半导电区域上，并且在接线端上电镀金属以形成一个导电元件。该器件可以为变阻器、热敏电阻、电阻或其它具有可接受树脂涂层的多侧面本体和接线端结构的微电子元件。多侧面本体在其外表面的至少一部分上有树脂涂层，该树脂涂层基本上防止了该本体外表面上的金属电镀。可以使用的一种适合的树脂涂层为包括溶解在均三甲基苯溶剂中的B级丁二烯硅氧烷－双苯并环丁烯(即“BCB”)树脂的热固性树脂。
Description
相关申请引用
本专利对2000年3月30日提出的，作为题为“电子器件和制造电子器件的方法”的临时性专利申请的专利申请US60/193276要求优先权；并且也对2001年3月16日提出的，题为“电子器件和制造电子器件的方法”的，序列号未知的、美国常规实用新型专利申请要求优先权。
技术领域
本发明总体上涉及电子工业中应用的多层电子器件。
背景技术
制造小型的电子元件-例如变阻器、电阻、热敏电阻等-需要许多加工工序。使用几种不同的方法来生产可以将电能存储在电路板上的器件。在制造了微电子器件以后，制造者使用焊接方法，高速地将这种器件固定在电路板上。
在将这种电子器件焊接在电路板上时，该器件必需具有容易进行焊接的端部接线端。将金属电镀在这种器件的端部接线端上，而不使金属电镀在这种器件的电阻体或半导电体上，是电子工业面对的挑战。制造者必须将金属仅涂覆到该器件的希望有导电性的部分上，而尽量避免无意中将金属涂覆到这种器件的导电性不好的其它部分上。要在只有百分之几英寸宽的器件上，将导电部分和半导电部分分开有时是非常困难的。
许多微电子器件很小，以致人眼几乎辨别不出来。因此，通常不可能象在制造较大的电子元件时那样，通过将焊料机械地引导至预先选择的位置上来将金属仅涂覆在该部分上。取而代之地，必需采用其它的方法，将金属只电镀在电子器件一些预先确定的部分上，同时避免将金属电镀在设计为不导电的该器件的其它部分上。
几个美国专利说明了树脂或聚合物涂层在较大的、平坦的硅晶片上的涂覆。另外，其它专利说明了用旋涂方法将树脂涂敷在晶片上，形成电路板的问题。为了将树脂从晶片预先选择的部分上清除，常使用蚀刻的方法。
树脂涂层可以涂敷在晶片的二维表面上。美国专利第5879572号(这里引入供参考)介绍了使用丁二烯硅氧烷(DVS)双苯并环丁烯(BCB)作为硅晶片的涂层。该方法包括在希望在晶片上具有导电性的特定位置上，从晶片表面除去涂层的对晶片进行蚀刻的后续工序。
美国专利第5882836号(这里引入供参考)说明了通过将树脂旋涂在衬底或晶片的较大的平坦的表面上以形成电路的、部分聚合的DVS树脂的光致固化配方的应用。通过使电路板晶片以高转速旋转，接着进行和缓的烘烤工序，涂覆10～12微米厚的涂层。然后，将光图案照射晶片表面上的DVS树脂，而作用在晶片表面上，在电路板表面上形成带导电区和不导电区的图案化的电路板。
美国专利第5854302号(这里引入供参考)介绍了一种形成部分聚合的DVS树脂的方法，该方法包括在一种溶剂中在一DVS单体浓度下加热DVS单体，以使树脂可光致固化。
其后只从微电子器件的特定部分上选择性地除去树脂的树脂涂覆是一项困难，费时和昂贵的工作。因此，在制造微电子器件时，希望有一种涂覆树脂的器件和方法，它不需要从该器件的一部分上选择性除去树脂，以形成导电和不导电部分。于是特别希望有一种方法，在不需要选择性除去树脂的情况下，它能将树脂涂覆在微电子器件的所有部分上，而仍可使器件具有导电和不导电部分。
要涂覆树脂的器件只有百分之几英寸宽，因此具有一些特殊的问题。这种器件有时不大于一粒砂子。因此，希望有一种能在大量生产中将树脂涂覆在这种器件上还能回收多余树脂的方法。
发明内容
本发明可以有许多不同的实施例，这里只说明有代表性的实施例。本发明不是只限于下面所述的实施例，本领域技术人员可按从这个说明书中获得的其它方式实施本发明。
本发明包括一个电子器件，其具有由排列成叠的多个电极板构成的一个多侧面本体。此外，多个接线端结构以预先确定的方式与所述电极板电连接，该接线端结构有内层和外层。通常，该多侧面本体和该接线端结构可以接受树脂涂层。该本体具有涂覆在外表面的至少一部分上的树脂涂层，该聚合物涂层基本上防止了在该本体外表面上的金属电镀。此外，该接线端结构包括在其外表面上的至少一个金属电镀层。一个金属电镀层一般以这样一种方式固定在接线端结构的树脂涂层上，该方式允许在电镀过程中，通过置换涂层的表面部分形成电导。通常，聚合物保留在接线端的孔中和元件的陶瓷表面上。
本发明的树脂涂覆的一个优点是，本发明的利用可以防止微电子器件主体上的所不希望的电镀，同时仍然便于在端部接线端上进行电镀。另外，通常不需要从电子器件的任何部分上选择性除去热固性树脂。通常，将树脂涂覆在该器件的所有部分上。利用本发明，可以基本上避免在制造尺寸非常小的微电子器件时困难且昂贵的选择性去除。
可采用本发明的电子器件包括变阻器、热敏电阻、电阻和其它半导体器件，但不限于此。在大多数应用中，聚合物涂层通过交联而固化。聚合物或树脂可以包括能够固化为坚固涂层的任何树脂。在本发明的一个实施例中，树脂可以为热固性树脂。在一些应用场合，树脂涂层包括芳香环化合物。在本发明的一个实施例中，电子器件为变阻器。涂覆在端部接线端上的至少一金属电镀层可以由镍或镍合金构成。在另一个实施例中，金属电镀层由含有锡的合金构成，例如锡/铅合金。一般，通常用于微电子工业的任何金属电镀层都可以用在本发明的实践中。
在本发明的一个应用中，涂在整个器件上的树脂涂层填充存在于多侧面本体的表面上或端部接线端玻璃釉料中的空洞。这些空洞的填充增加了微电子器件对潮气或其它外来物质后续积留在空洞中的阻力。这可用于提高电子器件处在高温和/或高湿度的条件下时其工作的可靠性。当电子元件在较高温度下经历回流式焊接等时，空洞中无意识积留的金属或潮气会使电子元件破坏。因此，在该器件的一个实施例中，接线端结构包括在电镀之前基本上用热固性树脂充满的空洞空间。
本发明的一个实施例使用包括由排列成叠的多个电极板定义的一个多侧面本体的变阻器。该变阻器还包括电极板之间的多个介电层。另外，多个接线端结构以预先确定的方式与电极板电连接，该接线端结构有内层和外层。接线端结构的外层或外部层还可以包括至少二个电镀在接线端结构上的金属层。变阻器的多侧面本体和接线端结构一般可接受树脂涂层，该树脂涂层包括苯并环丁烯(BCB)。一般地，金属以这样一种方式电镀在树脂涂层上，该方式允许通过在电镀工序中置换涂层的表面部分形成电导。聚合物保留在接线端孔中和元件的陶瓷表面上。变阻器的多侧面本体可以在外表面的至少一部分上有BCB涂层。BCB涂层基本上防止了将金属电镀在该本体的表面上，但不干扰接线端结构上的电镀。接线端结构可包括涂敷在该外表面上的锡合金金属电镀层和涂敷在BCB涂层顶部的镍金属电镀层。金属电镀层固定在接线端结构上，而通常不固定在变阻器的多侧面本体上。
在本发明的一个方面中，示出了包括几个工序的制造电子器件的方法。首先，提供一个其内部有多个堆叠电极板的多侧面本体。接着，一个或多个接线端与所述电极板电连接，接线端在其外表面上有空洞空间。这可以通过迫使材料进入空洞的真空注入来促进。接着下一步，用热固性树脂涂敷电子器件的所有侧面。这可通过迫使材料进入空洞的真空注入来促进。
在本发明的一个方面中，可以将不同金属的多个层电镀在接线端上。根据所用树脂的特性，该方法还可包括固化步骤中使热固性树脂交联。交联可采用任何方式，该方式包括加热、电子束(e-beam)、等离子体或光(从紫外光至可见光)。
在本发明的一个实施例中，涂层步骤包括通过离心力从电子器件上除去多余的热固性树脂。该方法还可包括通过将电子器件放入离心机中并加上离心力来从微电子器件上除去多余的树脂。
在本发明的一方面中，所用的热固性树脂为苯并环丁烯(BCB)热固性树脂。该方法在将金属电镀在接线端上之前，在接线端外表面上的涂覆步骤中还可包括用树脂填充空洞空间。这可用于防止潮气、盐或外来碎片在空洞空间中的意外积留，这种积留在高回流焊接温度下在该器件用于电路板的后续应用中可导致接线端破坏。本发明还可包括用上述方法制造的一个表面安装器件(SMD)。
附图说明
本说明书给出了本发明的全面且可实施的公开，包括针对本领域普通技术人员所示出的优选方式。下列附图示出了本发明：
图1A为一个表面安装电子器件的放大透视图；
图1B为一标准的表面安装器件(SMD)芯片的一部分的分解视图；
图1C为图2所示SMD芯片的切开的透视图；
图2表示沿着图1A的2-2线截取的电子器件的横截面视图；以及
图3表示在图2左侧所示的用圆圈标出的部分38的放大视图，它表示了电子器件内接线端结构的层的特写图。
具体实施方式
以下每一个实施例是对本发明的说明，而不是对本发明的限制。事实上，对本领域技术人员清楚的是，在不背离本发明的范围或精神的条件下，可以对本发明作各种改进和改变。例如，作为一个实施例的一部分而示出或说明的部件可以用在另一个实施例中，形成再一个实施例。因此，本发明涵盖了在所附权利要求书及其等价物的范围内所获得的改进和改变。本发明的其它目的、特点和方面将在以下的详细说明中公开，或因其而清晰。本领域普通技术人员将理解的是，本说明只是对示例性实施例的说明，不是对本发明更广泛的方面的限制。这些更广泛的方面体现在示例性结构中。
本发明适用于任何小型的且必需仅在微电子器件的所选择的预先确定部分上电镀金属的微电子器件。一种可从本发明受益的器件为变阻器，但电阻、热敏电阻和其它微电子器件也可以利用本发明的方法制造。
在本发明的一个方面中，使用基于多层陶瓷工艺的氧化锌变阻器。一般，这种被称为多层变阻器(MLV)的器件被构造成具有多个排列成叠的陶瓷-电极层。在制造过程中，要挤压和烧结该堆叠的层，以获得基本单一的本体。变阻器本体形状一般为矩形，其具有沿着各侧面或在相对的端部设置的相反极性的电接线端。一个单一的组件可以包含一个变阻器或多个变阻器的阵列。
图1A表示安装在电路板12上的一个表面安装器件10(SMD)。本发明的这个具体实施例包括沿着该器件侧面的接线端，但也可以使用接线端在该器件端部的其它实施例。器件10包括一个尺寸较小的多侧面本体14。根据工业实践，这种器件的尺寸可以表示为数字“XXYY”，其中XX和YY为百分之几英寸的长度和宽度。利用这个规定，多侧面本体14的一般尺寸可以为0508。通常还可以有更小的尺寸。在本体14的一侧上设置了一对接线端16a-b，而在多侧面本体14的相对侧上设置了第二对接线端18a-b。
图1B表示标准的表面安装器件或芯片100(也称为“SMD”芯片)。电极102a-e显示成靠近芯片的中心，围绕着每一个电极分别有陶瓷层边缘104a-e。
图1C表示与图1B所示的芯片相似的SMD芯片的另一个视图。在图1C中，在芯片的每一个边缘上可见接线端160a和160b。电极112是叠置的。介电陶瓷110位于接线端160a和160b之间。
图1A中的本体14的各个接线端与位于电路板12表面上的相应的导电通路或迹线(迹线在图2中示出)对齐。通过将电子器件焊接在电路板上，可以实现每个接线端和其相应的导电通路或迹线的电连接。通常，为此目的，可以使用通过波浪式或回流式焊接方法(wave or reflow soldering technique)而涂敷的低温低共融焊料，且图2中可看出焊料连接的特写图。
图2表示沿图1A的2-2线所截取的横截面视图。现在参照图2，示出了多侧面本体14的内部结构。多个平行电极从每一个接线端向内延伸，以与相对接线端的电极交错排列。例如，电极板24从接线端16a向内延伸。电极板26从接线端18a向内延伸，以与电极板24交错排列。电极板由介电材料层34隔开。
在图2中，在电子器件的接线端部分上可以看见几个层。通过浸渍或加上条纹，然后煅烧或加热至大约600～800℃以除去有机物并烧结银涂层，可将包含玻璃釉料的各导电银涂层36和37涂覆到端部接线端16a和18a上。如下面将要更详细的说明那样，将一个聚合物或树脂涂层28涂敷在该微电子器件上。
另外，在树脂涂层28外面为第一金属电镀层30和第二金属电镀层32。在一个具体的实施例中，第一金属电镀层30可以包括镍合金，而第二金属电镀层32包括锡或锡/铅合金。在另一个实施例中，可以只有一个金属电镀层。另一些实施例可以包括三层或更多层电镀或涂敷在树脂涂层28的顶部上的层。
在完成了电子器件以后，金属电镀层30和32可以与电路板12表面上的迹线20和22焊接在一起。如果水、潮气、盐或其它外来物质意外地积留在金属电镀层下面的接线端的孔空间中，则焊接过程有时会使电子元件破坏。因此，涂覆多侧面器件上的树脂层的一个作用是，在焊接料多次回流至高达350℃的温度的过程中，避免产生上述这种问题。当用树脂涂层涂覆该电子器件时，孔被树脂充满，因此，树脂占据空洞的空间或孔，这减小了外来物质在孔空间中集聚的可能，并减少故障数。
图3表示图2的左侧可见的详细结构38。在图3右边缘处的介电材料34内，可看见电极板24和26。示出了一个银/玻璃釉料层36，且在该银层的外面是薄的不连续的树脂涂层28和第一个金属电镀层30。还示出了第二个金属电镀层32。虽然，在本发明中可以使用多个或少于二个的金属电镀层，但在本发明的实践中已经发现，二个金属电镀层是很有用的。通常，第一个金属电镀层包括一个镍合金层，而第二个金属电镀层32包括一个锡或锡/铅合金层，但是并不总是这样。一般，树脂不一定减弱与银/玻璃釉料接线端层的电接触。重要的是，如果本体不是由不导电的介电材料制成，则树脂涂层28防止了电阻性或半导电性本体上的电镀。
在一些实施例中，电子器件10包括可以具有金属氧化物基陶瓷(例如在ZnO变阻器中使用的陶瓷)的一种变阻器。
可以通过若干方法将树脂涂敷在多个侧面的器件上，这些方法包括喷雾、浸渍、浸入、溅射和离子化。然而，将热固性树脂涂覆在这种微电子器件上的一种特别有用的方法是，借助全部浸入和真空压入，接着再利用离心机将多侧面器件与粘稠的树脂溶液分开。一般商业级的离心机中所用的离心力可有效地将多余的树脂从器件上除去，这种方法节省了树脂以供再次使用。这样，不会违反环境和化学物质排放规定。
在较小组件中以日益增加的速度处理信息要求导致最小信号延迟的电互连。传统的印刷电路现在正变成通过高密度多层互联(HDMI)工艺制造的复杂的多芯片模块(MCM)。这些薄膜电路叠层的特征在于增强的信号传输、提高的信号速度、更高的可靠性和微型化。
另外，现在的产品-例如手持电话、工作站、军用和大型机CPU-更小、更快、且对潮湿与温度的影响更敏感。因此，薄膜涂层必需具有更好的介电性质、低的潮气吸收、提高的热稳定性和良好的粘接性能。
在本发明的应用中，可以使用各种不同形式的涂层。可以使用聚酰亚胺涂层。作为另一个例子，已经发现在本发明中应用时，热固性树脂特别有用。热固性树脂是一种高聚物树脂，当受热时，它不可逆转地固化或硬化。这种硬化性质通常与热或辐射引起的分子组分的交联反应有关。可以加入固化剂-例如有机过氧化物-以使树脂固化。固化可通过辐射或化学反应进行。酚醛树脂、醇酸树脂、氨基树脂、聚酯、环氧化合物和硅有机树脂均是可在本发明中使用的热固性材料的例子，然而，这列表并不是可以利用的所有树脂的全部。
本申请的发明中可以有利地采用的一种热固性树脂为公知为商品名CYCLOTENE的产品，该产品由密歇根州米德兰市的Dow Chemical Co.制造和销售。“CYCLOTENE”是Dow Chemical Co.的注册商标。CYCLOTENE是可以用作图2和图3中所示的树脂层28的丁二烯硅氧烷双苯并环丁烯(DVS双-BCB)聚合物。
DVS双-BCB薄膜涂层的收缩率不大于类似的聚酰亚胺涂层收缩率的约1/5，导致最终的多侧面电子元件的低应力和高性能。
DVS双-BCB聚合物是从低粘度的B级双苯并环丁烯单体衍生出来的，它在不用催化剂的情况下通过热重排而固化。在大多数情况下，可以避免显著的副产物或挥发物。DVS双-BCB涂层可以在约3分钟内进行快速热处理(RTP)，包括升温时间和降温时间。一旦固化，DVS双-BCB为疏水性聚合物，与聚酰亚胺的0.4～0.5％的吸水率比较，该聚合物在24小时的煮沸后，只吸收0.23％的水汽。
DVS双-BCB的小介电常数(在10KHz下为2.7)在温度为150～250℃时保持较平坦(从1KHz至40GHz)，因此不会损害器件的电参数。
为了最大限度地提高器件的可靠性，固化的聚合物电介质的热稳定性必需超过该器件的加工和修理温度。由于超过350℃的玻璃转化温度(Tg)，DVS双BCB在氮环境下在高达约350℃时是稳定的，而这个温度超过了大多数制造和修理过程的温度。
薄膜涂层平坦化导体部件的表面(topographical)的能力对于制造可靠的多层器件是重要的。平坦化的含义是，涂层使表面的“沟和台”变平、或填充孔或空洞的能力，而不遵循表面原来的外形。如果正确地完成填充空洞的功能，则平坦程度(DOP)为100％，空洞基本上被充满。非平坦表面增加意外短路或开路的概率。
因为其小分子量和固化前良好的流动性，DVS双-BCB涂层在通过浸入而涂覆到整个多侧面电子器件上时，提供了优化的平坦化。另外，多数溶剂在涂覆过程中蒸发了，而不是在固化过程中，这是所希望的。
DVS双-BCB涂层在氮气下热固化，并具有宽的处理范围。循环可包括：从170℃下的若干天至200℃下的几小时，再至300℃下的几秒，这导致如红外光谱分析所确定的基本均一的聚合结构。利用富里叶变换红外(FT-IR)光谱可监视固化的进度。DVS双-BCB的固化薄膜对光致抗蚀剂清除剂、二甲苯、三氯乙烷和异丙醇有很好的耐受性。
CYCLOTENE树脂包括由B级双苯并环丁烯(BCB)单体衍生并开发来用于在微电子应用中使用的聚合物。一般，CYCLOTENE树脂可在本发明中用于多侧面微电子元件的应用，该树脂可结合到其它电子应用中，这些应用包括但不限于以下应用：多芯片模块、平板显示器(例如平整层和大孔隙介电体)、层间介电体、微机械(例如传感器和机械装置)、光学互联器件侈如波导和开关)、以及应力缓冲层(例如逻辑元件和存储器)。
CYCLOTENE树脂的介电常数较小(大约2.65)，固化温度较低，根据所用的具体树脂的不同，该固化温度可低至持续2小时的200℃。这些树脂还具有较快速的热固化(300℃下小于10分钟，250℃下约1小时)。另外，这种树脂具有高的溶剂耐受力，且在大多数有机溶剂、碱和水性酸中非常稳定。这种树脂具有较低的漏气，在约300℃以下，该漏气一般是检测不出来的。
在处理以后，使树脂薄膜固化，以保证耐受后续加工操作，例如化学浴、金属化和热循环。此固化可以用各种工具来进行，包括：电炉、对流炉、真空炉、管式炉或回流带式炉。用CYCLOTENE树脂制成的薄膜的固化优选在没有氧(＜100ppm)的情况下进行。通过使氮气通入对流炉、管式炉，或使用真空炉可得到此环境。箱式炉固化一般需要4～5小时完成，包括加热和冷却。对于许多应用，带式炉的使用是箱式炉的有利替换，因为部件可以在一个连续的过程中固化，然后立即向前送至下一道工序。一般，使用大约300℃的电炉温度，以在不到1分钟的时间内使CYCLOTENE薄膜完全固化。
如果需要，CYCLOTENE树脂可在树脂的后续涂层之间软固化。软固化(softcure)过程用来增强设置在BCB薄膜顶部上的后续层的粘接性。建议在软固化过程中，聚合物达到70～85％的固化度。
例1
在本发明的应用中，利用本领域技术人员公知的方法，制造、切割和烧结电子器件。然后，通过首先涂敷银/玻璃釉料膏，而形成电子器件上的接线端。再将接线端烧制在该器件上。
涂敷树脂的一种有利方法是按CYCLOTENE对溶剂的1∶10的稀释比使用CYCLOTENE3022-35。CYCLOTENE3022-35为B级丁二烯硅氧烷-双苯并环丁烯，它具有聚合的1，2-二氢-2，2，4-三甲基喹啉。所用的溶剂为T1100-均三甲基苯(1，3，5-三甲基苯)，这在DOW公司有售。BCB浓度为35％。备好该器件用于完全浸入树脂中和真空注入树脂。浸入以后是将多余的CYCLOTENE从电子器件上离心分离，这将在以下进一步说明。于是，树脂涂层在氮的氛围中在大约250℃下固化约1小时。涂敷树脂后，利用标准的商业可用的方法对该器件进行电镀。
例2
在本发明的另一个实施例中，可以使用不同的树脂。如上所述，首先利用例1所述的标准方法制造、切割和烧结电子器件。然后，通过首先涂敷银/玻璃釉料膏，形成电子器件上的接线端。再将接线端烧制在该器件上。
利用与例1中所述的基本上相同的方法，涂敷THERMID涂层。THERMID是由新泽西州布里奇沃特的国家淀粉和化学品公司(NationalStarch and Chemical Co.)制造和销售的一种接线端用聚酰亚胺低聚物合成物。THERMID是国家淀粉和化学品公司的注册商标。
例3
在本发明的又一个实施例中，可以使用不同的树脂。如上所述，首先利用例1中所述的方法制造、切割和烧结电子器件。然后，通过首先涂敷银/玻璃釉料膏，形成电子器件上的接线端。再将接线端烧制在该器件上。
然后利用与例1中所述的基本上相同的方法，涂敷Raychem，AlliedSignal Company销售的树脂FLARE。(“FLARE”是加里福尼亚州94025，Menlo Park的Raychem，an Allied Signal Compahy的商标)。FLARE是一种介电常数小、对潮湿不敏感、基于非聚酰亚胺的聚合物薄膜介电材料。FLARE的介电常数从0％RH时的2.62增加至60％RH时的2.66。FLARE牌聚合物为氟化聚芳基醚(fluorinated poly(aryl ether))。关于FLARE的性质和应用的说明参见ISHM 1991论文集上刊登的Horsma和Mercer的文章“Multichip Module Made From FLARE：A New Low Dielectric Constant.Moisture Insensitive Polymeric Thin Film Dielectric”。该文在此处参考引用。
例4
在本发明的再一个实施例中，使用了不同的树脂。如上所述，利用例1中所述的方法，制造、切割和烧结电子器件。然后，通过首先涂敷银/玻璃釉料膏，形成电子器件上的接线端。再将接线端烧制在该器件上。
利用与例1中所述的基本上相同的方法，涂敷由B.F.Gooarich制造和销售的树脂AVATREL(“AVATREL”是俄亥俄州44141，克利夫兰市Bredlsville路9911号的B.F.Goodrich Company的商标)。AVATREL介电聚合物为带有双环碳氢化合物骨架的聚降冰片烯(PNB′S)，该骨架提供了高的玻璃转变温度和非常低的吸湿。AVATREL在1999年的High DensityPackaging and MCM′s国际会议上发表的W.C.McDougall等人的文章“AVATRELDielectric Polymers for HDP Application”中作了说明，该文章在此参考引用。
本领域普通技术人员知道，当前的讨论只是对示例性实施例的说明，而不是对本发明的更广范的方面的限制，这些更广的方面体现在示例性的结构中。
Claims (29)
1.一种电子器件，包括：
具有外表面并由排列成叠的多个电极板构成的一个多侧面本体；
多个以预先确定的方式与所述电极板电连接的接线端结构，该接线端结构在其外表面上有多个层；
其中，该多侧面本体和该接线端结构可接受聚合物涂层；
该多侧面本体在其外表面的至少一个部分上具有聚合物涂层，该聚合物涂层基本上抑制了在该本体外表面上的金属电镀；
该接线端结构包括在其外表面上的至少一个金属电镀层，其中该金属电镀层固定在该接线端结构上的聚合物涂层上。
2.如权利要求1所述的电子器件，其中，该聚合物涂层为树脂涂层。
3.如权利要求2所述的电子器件，其中，该器件选自电子器件组，该电子器件组包括：变阻器、热敏电阻、电阻、和其它半导体器件。
4.如权利要求2所述的电子器件，其中，该树脂涂层通过交联而固化。
5.如权利要求2所述的电子器件，其中，该树脂涂层包括热固性树脂。
6.如权利要求2所述的电子器件，其中，该树脂涂层包括芳香环化合物。
7.如权利要求2所述的电子器件，其中，该电子器件为变阻器。
8.如权利要求2所述的电子器件，其中，金属电镀层包括镍。
9.如权利要求2所述的电子器件，其中，金属电镀层包括含锡合金。
10.如权利要求2所述的电子器件，其中，金属电镀层涂覆在接线端结构的树脂涂层表面上。
11.一种电子导电器件，包括：
由排列成叠的多个电极板构成的一个多侧面本体；
多个以预先确定的方式与所述电极板电连接的接线端结构，该接线端结构具有内层和外层，另外，其中该接线端结构的外层包括电镀在该接线端结构上的金属合金；
其中，该多侧面本体和该接线端结构可接受树脂涂层，该树脂涂层包括热固性树脂；
该多侧面本体在其外表面的至少一个部分上具有树脂涂层，该树脂涂层基本上防止了本体外表面上的金属电镀；
该接线端结构包括在其外表面上的至少一个金属电镀层，其中在将热固性树脂涂敷在该电子器件上以后，固定该金属电镀层，
金属电镀层固定在接线端结构上，但不固定在多侧面本体上。
12.如权利要求11所述的器件，其中，该热固性树脂为苯并环丁烯。
13.如权利要求11所述的器件，其中，该接线端结构具有至少两层金属电镀层。
14.如权利要求13所述的器件，其中，一层金属电镀层包括镍。
15.如权利要求13所述的器件，其中，一层金属电镀层包括锡合金。
16.如权利要求13所述的器件，其中，镍层和锡层涂覆在接线端结构上。
17.如权利要求11所述的器件，其中，热固性树脂为含硅氧烷的树脂。
18.如权利要求11所述的器件，其中，该树脂还包括作为溶剂的均三甲基苯。
19.如权利要求11所述的器件，其中，该接线端结构包括空洞空间，另外，其中在电镀以前，该空洞基本上用热固性树脂充满。
20.一种变阻器，包括：
由排列成叠的多个电极板构成的一个多侧面本体；
所述电极板之间的多个介电层；
以预先确定的方式与所述电极板电连接的多个接线端结构，该接线端结构具有内层和外层；
其中，该多侧面本体和接线端结构可以接受苯并环丁烯树脂涂层；
该多侧面本体在其外表面的至少一部分上具有苯并环丁烯涂层，该苯并环丁烯涂层基本上防止了本体表面上的金属电镀；
该接线端结构包括：
涂敷在外表面上的锡合金金属电镀层；以及
涂敷在苯并环丁烯涂层上的包括镍的金属电镀层；
该金属电镀层固定在接线端结构上，但不固定在多侧面本体上。
21.一种制造电子器件的方法，包括：
a)提供一个其内部有多个堆叠的电极板的多侧面本体；
b)提供与所述电极板电连接的接线端；
c)用热固性树脂涂敷电子器件的所有侧面；
d)使树脂固化；以及
e)将金属电镀在接线端上。
22.如权利要求21所述的方法，还包括：
在接线端上电镀不同金属的多个层。
23.如权利要求21所述的方法，其中，在固化步骤中，热固性树脂得以交联。
24.如权利要求21所述的方法，其中，涂覆步骤包括将电子器件浸泡在含有热固性树脂的溶液中。
25.如权利要求21所述的方法，其中，涂覆步骤包括通过离心力从电子器件上除去多余的热固性树脂。
26.如权利要求21所述的方法，其中，通过将电子器件放在离心机中来除去多余的树脂。
27.如权利要求21所述的方法，其中，热固性树脂为苯并环丁烯。
28.如权利要求21所述的方法，其中，涂覆步骤(c)还包括在将金属电镀在接线端上之前，用热固性树脂填充接线端外表面上的空洞空间。
29.一种通过权利要求21所述的方法制造的电子器件。
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