DE10195954T1 - Elektronikvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Elektronikvorrichtung - Google Patents

Elektronikvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Elektronikvorrichtung

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Jeffrey P Mevissen
Ii Robert H Dr Heistand
John L Galvagni
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WO (1) WO2001075940A2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2501208A2 (de) 2011-03-16 2012-09-19 Sirona Dental Systems GmbH Träger, vorzugsweise für ein elektronisches Bauteil, eine Baugruppe solcher Träger und ein Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe solcher Träger

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10064447C2 (de) * 2000-12-22 2003-01-02 Epcos Ag Elektrisches Vielschichtbauelement und Entstörschaltung mit dem Bauelement
DE10135170A1 (de) * 2001-07-19 2003-02-06 Bosch Gmbh Robert Herstellungsverfahren für ein Dünnschichtbauelement und Dünnschichtbauelement
US7152291B2 (en) * 2002-04-15 2006-12-26 Avx Corporation Method for forming plated terminations
US7444170B2 (en) * 2003-03-24 2008-10-28 Atc Technologies, Llc Co-channel wireless communication methods and systems using nonsymmetrical alphabets
US7279724B2 (en) * 2004-02-25 2007-10-09 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Ceramic substrate for a light emitting diode where the substrate incorporates ESD protection
JP4715248B2 (ja) * 2005-03-11 2011-07-06 パナソニック株式会社 積層セラミック電子部品
JP4667094B2 (ja) * 2005-03-18 2011-04-06 富士通株式会社 電子装置の製造方法
FR2886449B1 (fr) * 2005-05-25 2010-08-27 Tpc Condensateur film multicouche presentant une bonne soudabilite et procede de fabrication d'un tel condensateur
US20100189882A1 (en) * 2006-09-19 2010-07-29 Littelfuse Ireland Development Company Limited Manufacture of varistors with a passivation layer
JP2008311362A (ja) * 2007-06-13 2008-12-25 Tdk Corp セラミック電子部品
KR100948603B1 (ko) * 2007-10-31 2010-03-24 한국전자통신연구원 박막형 바리스터 소자 및 그의 제조 방법
JP2012061599A (ja) * 2009-01-21 2012-03-29 Nissan Chem Ind Ltd ベンゾシクロブテン樹脂のインプリント技術への適用及び当該技術によるパターン形成方法
JP6107062B2 (ja) * 2012-11-06 2017-04-05 Tdk株式会社 チップサーミスタ
KR101721630B1 (ko) 2013-01-29 2017-03-30 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법
KR102067175B1 (ko) 2013-09-17 2020-01-15 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법
CN103632784B (zh) * 2013-11-23 2016-04-13 华中科技大学 一种叠层片式热压敏复合电阻器及其制备方法
JP6274045B2 (ja) 2014-07-28 2018-02-07 株式会社村田製作所 セラミック電子部品およびその製造方法
JP6274044B2 (ja) 2014-07-28 2018-02-07 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
JP6252393B2 (ja) * 2014-07-28 2017-12-27 株式会社村田製作所 セラミック電子部品およびその製造方法
JP6060945B2 (ja) 2014-07-28 2017-01-18 株式会社村田製作所 セラミック電子部品およびその製造方法
US10875095B2 (en) 2015-03-19 2020-12-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component comprising magnetic metal powder
TWI628678B (zh) * 2016-04-21 2018-07-01 Tdk 股份有限公司 電子零件
JP6914617B2 (ja) * 2016-05-11 2021-08-04 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP2019067793A (ja) * 2017-09-28 2019-04-25 Tdk株式会社 電子部品
CN112567484B (zh) 2018-08-23 2022-08-12 三菱综合材料株式会社 热敏电阻及热敏电阻的制造方法
KR102281451B1 (ko) * 2019-10-16 2021-07-27 삼성전기주식회사 전고체 전지
CN116802751A (zh) * 2021-02-01 2023-09-22 京瓷Avx元器件公司 具有柔性端子的压敏电阻器

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE414560B (sv) * 1973-09-07 1980-08-04 Ericsson Telefon Ab L M Forfarande for tillverkning av kondensatorer
US4331715A (en) * 1981-01-02 1982-05-25 Hooker Chemicals & Plastics Corp. Process for improving the corrosion resistance of conversion coated parts
US4453199A (en) * 1983-06-17 1984-06-05 Avx Corporation Low cost thin film capacitor
JPS6448859A (en) 1987-08-19 1989-02-23 Shinetsu Chemical Co Silicone composition for impregnation of electronic component
US5339068A (en) * 1992-12-18 1994-08-16 Mitsubishi Materials Corp. Conductive chip-type ceramic element and method of manufacture thereof
US5369390A (en) 1993-03-23 1994-11-29 Industrial Technology Research Institute Multilayer ZnO varistor
US5854302A (en) 1993-04-29 1998-12-29 The Dow Chemical Company Partially polymerized divinylsiloxane linked bisbenzocyclobutene resins and methods for making said resins
US5750264A (en) * 1994-10-19 1998-05-12 Matsushita Electric Industrial Co., Inc. Electronic component and method for fabricating the same
US5614074A (en) * 1994-12-09 1997-03-25 Harris Corporation Zinc phosphate coating for varistor and method
JPH08241830A (ja) * 1995-03-07 1996-09-17 Sumitomo Metal Ind Ltd 薄膜コンデンサ
WO2004100260A1 (ja) 1995-05-19 2004-11-18 Kouta Noda 高密度多層プリント配線版、マルチチップキャリア及び半導体パッケージ
JPH09120932A (ja) * 1995-08-18 1997-05-06 Tdk Corp 積層電子部品
US6024584A (en) 1996-10-10 2000-02-15 Berg Technology, Inc. High density connector
US6093035A (en) 1996-06-28 2000-07-25 Berg Technology, Inc. Contact for use in an electrical connector
JP3060966B2 (ja) * 1996-10-09 2000-07-10 株式会社村田製作所 チップ型サーミスタおよびその製造方法
US5879572A (en) 1996-11-19 1999-03-09 Delco Electronics Corporation Method of protecting silicon wafers during wet chemical etching
JPH10208907A (ja) * 1997-01-28 1998-08-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品とその製造方法
JPH11176642A (ja) * 1997-12-08 1999-07-02 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品とその製造方法
US5968847A (en) 1998-03-13 1999-10-19 Applied Materials, Inc. Process for copper etch back
JP3836263B2 (ja) * 1998-08-28 2006-10-25 太陽誘電株式会社 アキシャルリード型電子部品及びアキシャルリード型電子部品実装回路基板装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2501208A2 (de) 2011-03-16 2012-09-19 Sirona Dental Systems GmbH Träger, vorzugsweise für ein elektronisches Bauteil, eine Baugruppe solcher Träger und ein Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe solcher Träger
DE102011005658A1 (de) 2011-03-16 2012-09-20 Sirona Dental Systems Gmbh Träger, vorzugsweise für ein elektronisches Bauteil, eine Baugruppe solcher Träger und ein Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe solcher Träger

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Publication number Publication date
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CN100449654C (zh) 2009-01-07
GB2378816A (en) 2003-02-19

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