CN1408678A - 陶瓷垫板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

陶瓷垫板及其制造方法。在一种通过烧成至少一种选自SiC、Si3N4、BN、AlN、MoSi2、TiN和ZrB2的陶瓷颗粒11而形成的非氧化物陶瓷材料的板形烧结体12的陶瓷垫板10中，该烧结体12包括一个多孔体12，该多孔体12在其内部基本上是在其厚度方向的中央具有互联孔15和一个或多个空腔13，至少一个空腔13具有一个或多个分支部分17，空腔13在烧结体12的侧面部分处都具有开口部分14。该陶瓷垫板具有用于烧成陶瓷生坯板叠层的良好的透气能力，烧成效率良好，并且可以重复使用。

Description

陶瓷垫板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种供在烧成(焙烧)陶瓷电子元件或电路板时用的陶瓷垫板(setter plate)，更具体地说，涉及一种具有极好透气性的陶瓷垫板，及其制造方法。
背景技术
通常的做法是，通过烧成一个叠层来制造陶瓷电子元件或电路板，该叠层是通过把多个陶瓷生坯薄板彼此摞放而形成的。在这种陶瓷电子元件或电路板情况下，由于烧成该叠层，所以陶瓷的生坯薄板收缩，并因此尺寸变小，而另一些变化是尺寸改变引起的。最近，为了改善烧成之后的尺寸精度，研发出了一种方法，在该方法中，将在上述叠层的陶瓷生坯薄板的烧结温度下未经受烧结的约束用陶瓷生坯薄板安放在叠层的两个表面上，再将叠层夹在陶瓷垫板之间，这些垫板贴着各自的约束用陶瓷生坯薄板的外表面安放，并在低温下(1200℃或更低)进行烧成而同时给叠层施加压力。用这种烧成方法，在叠层平面方向上的烧成收缩可以减少，并因此烧成可以在只在厚度方向上有烧成收缩的情况下进行。
用这种烧成法，必须进行粘结剂烧去处理，在这种处理中，送入新鲜空气，以便分解在陶瓷生坯薄板和约束用陶瓷生坯薄板中所含的树脂、增塑剂和溶剂，并且排放出所产生的分解气体。因此重要的是使用已制成为可透气的陶瓷垫板；例如，可以用其中具有空腔的整体式陶瓷垫板，并且这种陶瓷垫板用两个陶瓷垫板压块(坯块)制造，该陶瓷垫板压块通过使陶瓷粉原料经受压力加工，以便在其一个表面上形成波浪形来制备，通过将陶瓷垫板压块在它们的凸形表面处接合在一起并将它们烧成为整体。可供选择的是，陶瓷垫板可以通过烧成陶瓷垫板压块来制备，该陶瓷垫板压块在其一个表面上具有如上所述制备的波浪形。当这种陶瓷垫板用于烧成陶瓷生坯薄板叠层时，在叠层的每一边上都安放两个烧成过的陶瓷垫板，并在其凸形表面处接合在一起，以便在它们之间形成空腔。通过这些空腔送入新鲜空气并排出分解气体。
此外，关于陶瓷生坯薄板，如果在烧成时不同地方(部位)之间的温度有变化，则这可能引起基板产生裂纹或变形，因此必须使不同地方之间的温度差变小时才能进行烧成。因此，使用一种具有高热导率的陶瓷垫板，以便热量很容易通过陶瓷生坯薄板均匀传送，或者降低烧成过程中的加热和冷却速率，以便消除温度差。
然而，在上述常规陶瓷垫板及其制造方法情况下，仍有以下一些待解决的问题。
(1)在整体式陶瓷垫板情况下，其中通过粘结两个陶瓷垫板压块形成空腔，每个陶瓷垫板压块都具有在其一个表面上形成的波浪形，两个陶瓷垫板压块在其凸形表面处粘结在一起并烧成为整体，在粘结部分处的接合强度低，因此发生开裂，寿命短，而且不能重复使用。此外，制造陶瓷垫板的成本高。而且，陶瓷垫板不能制成薄的，造成烧成效率下降。
(2)在这种陶瓷垫板情况下，其中通过将两个陶瓷垫板结合起来形成空腔，陶瓷垫板通过烧成两个陶瓷压块制造，每个陶瓷压块在其一个表面上都具有波浪形，两个陶瓷垫板压块在烧成叠层的陶瓷生坯薄板过程中在凸形表面处结合在一起，每个陶瓷垫板都必须要厚以保证强度，这造成烧成效率下降。此外，关于将两个陶瓷垫板在其凸形表面处安放在一起，它不能得到稳定的平行度，并因此难以向叠层均匀施加压力用于形成电子元件或电路板，这导致出现变形、破裂或类似情况的不合格电子元件或电路板。
(3)如果制成高孔隙度以保证陶瓷垫板透气性，那么陶瓷垫板的热导率将下降，并因此而在烧成叠层过程中，将在叠层的周边部分和中央部分之间产生温度差，这样均匀烧成将变得很困难，导致出现变形、破裂或类似情况的不合格电子元件或电路板。此外，用这种方法，即其中温度差的出现通过减少在叠层烧成过程中加热和冷却速率来避免，则这会导致烧成加工效率下降。另外，如果制成高孔隙度来保证陶瓷垫板的透气性，那么陶瓷垫板的强度将下降，并因此耐用性将下降。
发明内容
鉴于上述情况，本发明的目的是提供一种陶瓷垫板及其制造方法，上述陶瓷垫板具有用于烧成陶瓷叠层的良好的透气性，该陶瓷垫板烧成效率良好，并能重复使用。
本发明具有上述目的的陶瓷垫板，是一种用通过烧成至少一种选自SiC、Si3N4、BN、AlN、MoSi2、TiN和ZrB2的陶瓷颗粒而形成的非氧化物陶瓷材料的板形烧结体制的陶瓷垫板，其中上述烧结体由一种具有互联孔的多孔体构成，并在其内部在基本上厚度方向中央具有一个或多个空腔，至少一个空腔中具有一个或多个分支(岔路)部分，每个空腔在上述烧结体的至少一个侧面部分处具有一个开口部分。按照上述情况，陶瓷垫板由其中具有孔和空腔的整体式烧结体构成，因此强度良好，几乎没有裂纹，和能够重复使用。此外，由于具有稳定的平行度，所以可以防止出现变形、破裂或类似情况的不合格电子元件或电路板。此外，因为陶瓷垫板可以造得较薄，所以可以在炉子中一次共同烧成大量叠层式生坯薄板，并可以增加烧成效率。另外，由于烧结体包括一种具有高热导率的非氧化物陶瓷，所以可以得到良好的热导率，并因此可以均匀烧成陶瓷生坯薄板叠层，并且这样可以减少裂纹和变形的发生。此外，由于具有互联孔和空腔，每个空腔在陶瓷垫板至少一个侧面部分处具有一个开口部分，并且在陶瓷垫板的内部具有分支部分，所以可以将用于粘结剂烧去处理的新鲜空气广范地送入内部，并可以有效地排出所产生的分解气体。
这里，在按照本发明所述的陶瓷垫板情况下，优选的是至少一个空腔从其中一个侧面部分穿通(贯通)到至少其中另一个侧面部分。按照上述情况，可以把新鲜空气通过穿通的空腔送入，用于粘结剂烧去处理，以分解陶瓷生坯薄板和约束用陶瓷生坯薄板中所含的树脂、增塑剂和溶剂，并可以很容易排出所产生的分解气体。
此外，在按照本发明所述的陶瓷垫板的情况下，优选的是提供至少一个空腔从一个开口部分延伸到内部，以便在内部封堵住。按照上述情况，能够把新鲜空气送入和把所产生的分解气体很容易排出的那些空腔，可以形成为在所有侧面部分处都具有开口部分，同时仍保证烧结体的强度。
此外，在按照本发明所述的陶瓷垫板情况下，优选的是用于垫板的烧结材料的抗弯(抗挠)强度为至少30MPa。按照上述情况，可以得到一种能防止弯曲和断裂的陶瓷垫板。
此外，在按照本发明所述的陶瓷垫板情况下，优选的是用于垫板的烧结材料的孔隙度为至少10％但小于40％。按照上述情况，可以有效地送入用于粘结剂烧去处理的空气，并可以有效地排出通过粘结剂烧去处理所产生的分解气体。
另外，在按照本发明所述的陶瓷垫板情况下，优选的是用于垫板的烧结材料的导热率为至少5W/m·k。按照上述情况，可以在不降低烧成速率情况下有效地进行叠层的烧成。此外，可以在没有叠层破裂的情况下进行烧成。
制造按照本发明所述的一种满足上述目的的陶瓷垫板的方法，是一种制造由陶瓷材料烧结体构成的陶瓷垫板的方法，该方法包括：制备用于在烧结体中形成空腔的板形树脂板，并通过把树脂板加工成与所述空腔的几何构型基本上相同的几何构型而形成一个型芯；形成一个具有基本上与烧结体的外部尺寸相同的内部尺寸的塑型模(铸模)；把所述型芯放入塑型模内部；将一种非氧化物陶瓷浆料注入塑型模和型芯之间的间隙部分中，干燥，和然后从塑型模中取出所形成的模塑制品，上述非氧化物陶瓷浆料包括至少一种选自SiC、Si3N4、BN、AlN、MoSi2、TiN和ZrB2的陶瓷颗粒，该非氧化物陶瓷浆料是用于烧结体的材料；通过用有机溶剂溶解型芯，由含型芯的模塑制品形成模塑制品；通过加热模塑制品进行粘结剂烧去处理，这样完全除去型芯；和烧成该模塑制品。按照上述情况，型芯是在烧成非氧化物陶瓷材料之前用有机溶剂和然后进行粘结剂烧去处理除去的，因此可以很容易除去，并可以制造一种由单板构成的陶瓷垫板，上述陶瓷垫板具有良好的导热性和互联孔，在其各侧面部分具有空腔，并且是薄而坚固的。
此外，在按照本发明制造陶瓷垫板的方法情况下，优选的是模塑制品在非氧化性气氛中烧成。按照上述情况，可以将用于由非氧化物陶瓷材料制成的陶瓷垫板的模塑制品烧成为具有合适的抗弯强度、孔隙度和导热率。
附图说明
图1是按照本发明一个实施例的陶瓷垫板的透视图。
图2是陶瓷垫板中空腔的说明图。
图3是陶瓷垫板改进型中空腔的说明图。
图4(A)-4(E)是制造陶瓷垫板方法的说明图。
具体实施方式
下面，将参照附图介绍本发明的实施例，这样有助于理解本发明。
如图1所示的按照本发明一个实施例的陶瓷垫板10，用于例如一种低温烧成的陶瓷基板的制造，其中烧成的陶瓷基板是如下制成的：将约束用陶瓷生坯薄板叠加到一个叠层的外表面上，通过这些约束用陶瓷生坯薄板将叠层夹在垫板10之间，和在施加压力的同时烧成叠层，因而只在叠层的厚度方向上产生烧成收缩。该叠层是通过把多个可低温烧成的陶瓷生坯薄板彼此摞放并在施加压力的同时加热而形成的，该约束陶瓷生坯薄板在上述陶瓷生坯薄板的烧成温度下不经受烧结。陶瓷垫板10由一种非氧化物型板形烧结体12形成，该板形烧结体12具有高的热导率，通过模制至少一种陶瓷颗粒11，和然后烧成该模塑体制成，上述至少一种陶瓷颗粒11选自SiC、Si3N4、BN、AlN、MoSi2、TiN和ZrB2。烧结体12在其内部基本上是在厚度方向的中央具有一个或多个空腔13，并且至少一个空腔13具有一个或多个分支部分17(见图2或图3)，在分支部分17处，通行方向改变并分裂成多个方向，此外还有发生直角相交的交叉部分16(见图2或图3)。另外，空腔13在烧结体12的侧面部分处具有开口部分14。此外，烧结体12在陶瓷颗粒11和/或陶瓷颗粒11的聚集体之间具有孔15，这些孔15在三维尺寸上互联。在陶瓷生坯薄板烧结过程中，利用空腔13和孔15来供给在陶瓷生坯薄板和约束用陶瓷生坯薄板中所含的树脂、增塑剂和小量溶剂的粘结剂烧去处理中所需的空气，并排走所产生的分解气体。利用空腔13中的分支部分17，可以沿不同方向均匀地供给新鲜空气，和此外可以广范地扩散所产生的分解气体，由此可以缩短排放到外部的时间，因此粘结剂烧去处理可以快速进行。
如图2所示，优选的是，在陶瓷垫板10中，这些空腔13的至少其中之一形成为从一个侧面部分经由交叉部分16和/或分支部分17贯通到其它侧面部分的至少之一。由于空腔13以这种方式贯通，所以有可能是例如从一个侧面部分供给新鲜空气，而把通过粘结剂烧去处理所产生的分解气体从另一个侧面部分推出。应该注意，穿通陶瓷垫板10的空腔13的状态可以是这样，即空腔13连接到所有侧面部分上，或是空腔13从一个侧面部分连接到一个另外的侧面部分或两个另外的侧面部分上。此外，空腔13可以处于直线状态或锯齿形状态。此外，优选的是，空腔13尽量大，并且连接到许多其它的空腔13上。
如图3所示，至少一个设置成从陶瓷垫板10中所形成的开口部分14延伸到陶瓷垫板10内部的空腔13，可以在陶瓷垫板10的内部处封堵。由于空腔13不是全部贯穿陶瓷垫板10，所以陶瓷垫板10的抗弯强度可以做得比较高，因此可以减少发生陶瓷垫板10的断裂。应该注意，对在内部封堵的空腔13的封堵的距离没有特别的限制，能够自由地改变每个距离。此外，这一空腔13可以成直线状态或锯齿形状态。
优选的是，形成陶瓷垫板10的烧结体12具有抗弯强度至少为30MPa。如果抗弯强度小于30MPa，那么陶瓷垫板10可以应用的次数可能少于100次以上的目标。此外，烧结体12优选的是具有至少10％但小于40％的孔隙度。如果孔隙度小于10％和此外各孔15不是互联的，那么在低温可烧成的陶瓷生坯薄板或类似物的烧成过程中的粘结剂烧去处理能力(粘结剂烧去能力)可能减少，并且低温烧成的陶瓷基板可能发生破裂或退色。另一方面，如果孔隙度是在40％以上，那么热导率将降低，并因此，在陶瓷垫板10内部的温差将变大。结果，随着重复使用次数增加，烧成过程中低温可烧成的陶瓷基板可能会发生破裂。此外，陶瓷垫板10的抗弯强度将变低，因此陶瓷垫板10可以使用的次数将减少。另外，优选的是烧结体12具有热导率至少为5W/m·k。如果热导率小于5W/m·k，则可能产生这样一些问题，即在低温可烧成的陶瓷烧成过程中，整个基板表面上的温度差变大，因此难以进行均匀烧成，造成低温烧成的陶瓷基板变形或破裂。
下面，将参照图4(A)-4(E)介绍制造按照本发明一个实施例所述的陶瓷垫板10的方法。
如图4(A)所示，首先，为了提供烧结体12侧面部分中的空腔13，制备一块厚度约为1-5mm的树脂泡沫塑料板18，该树脂泡沫塑料板18用例如，聚苯乙烯泡沫塑料或聚乙烯泡沫塑料制成，聚苯乙烯泡沫塑料和聚乙烯泡沫塑料都是树脂泡沫塑料的例子。为了形成在陶瓷垫板10中将变为空腔13的部分，和变成各空腔13之间支承柱的部分，通过从树脂泡沫塑料板18的一个面上穿孔或类似方法形成通孔19，这些通孔19具有例如圆形或四边形形状，这样形成一个型芯20。应该注意，型芯20这样形成，以便从上面看时，通过在树脂泡沫塑料板18最外周边处所形成的通孔19的中央部分的线段，具有基本上与陶瓷垫板10外部尺寸相同的尺寸，这可以通过切去树脂泡沫塑料板18的外周边部分21来达到。通孔19一部分将用来形成支承柱，而其余部分将用来形成空腔13。
下面，如图4(B)和(C)所示，制造一个浇铸用的塑型模22，其内壁具有一个尺寸构型，该尺寸构型由烧结体12的外部尺寸加上一相当于烧成过程中收缩的量而得到。一般，塑型模22用石膏或类似物形成，具有一个在其顶部形成的浇铸孔，并具有这样的结构，以使得在浇铸之后很容易从塑型模22中取出模塑制品。
下面，将型芯20安装在塑型模22的中心部分，以便插入其中，同时在型芯20和塑型模22每一边的内壁之间留有间隙。在塑型模22的两边上的内壁之间的间隙相当于模塑制品25的厚度(见图4(D))。
下面，将一种包括非氧化物陶瓷材料的陶瓷浆料在压力下从浇铸孔注入塑型模22的间隙部分23中，上述陶瓷浆料是烧结体12的材料。这里，非氧化物陶瓷材料是SiC、Si3N4、BN、AlN、MoSi2、TiN和ZrB2的其中之一，或者它们的两种或两种以上类型的组合，用一种陶瓷如具有高热导率的SiC是特别优选的。陶瓷浆料是通过将SiO2溶胶或Al2O3溶胶作为耐热无机粘结剂加到SiC中并混合成浆状来制造的，上述SiC是非氧化物陶瓷材料的一个例子，其平均粒径为0.1-50μm。将陶瓷浆料注入塑型模22中，并在约60℃下干燥之后，将含有型芯的模塑制品24从塑型模22中取出。
下面，如图4(D)所示，通过用有机溶剂溶解，将树脂泡沫塑料板18制的型芯20从含型芯的模塑制品24中去掉，这样形成一种模塑制品25。在从中去掉型芯20处形成空腔。
下面，通过在60℃下放置24小时使模塑制品25干燥，然后以2℃/min的升温速度升温到400℃，在400℃下保温1小时，以10℃/min的升温速度升温到500℃，并在500℃下保温1小时，这样进行粘结剂烧去处理，从而完全除去了模塑制品25中的树脂泡沫塑料，亦即型芯20部件。
下面，在温度范围为1600-2400℃的温度下，于非氧化性气氛中，烧成模塑制品25，这样制造出一种陶瓷垫板10，该陶瓷垫板10在烧结体12中具有若干互联孔15，在烧结体12的侧面部分处具有开口部分14，和具有从开口部分14延伸到内部的空腔13，如图4(E)所示。范例
用按照本发明所述制造陶瓷垫板的方法，本发明人制造出了例如包括SiC的陶瓷垫板，该陶瓷垫板具有外部尺寸为240mm×240mm和厚度为7mm，其内部具有空腔，并在每个侧边部分上具有18个空腔开口部分，每个开口部分的尺寸为2×7mm，并且改变烧结体的抗弯强度、孔隙度及热导率。此外，作为对照例，在其中不形成空腔的情况下制造与上述范例的材料和尺寸相同的陶瓷垫板，同时改变抗弯强度、孔隙度、和烧结体热导率。接下来，本发明人制造了低温可烧成的陶瓷生坯薄板，该陶瓷生坯薄板通过用刮浆刀法由一种浆料形成薄板而变成产品，上述浆料用下述方法制造：将60％重量的CaO-SiO2-Al2O3-B2O3玻璃粉与40％重量的氧化铝粉混合在一起，以便形成一种低温可烧成的陶瓷粉，加入溶剂、粘结剂和增塑剂，并充分捏和。此外，约束用陶瓷生坯薄板通过用刮浆刀法由浆料形成薄板来制造，该浆料是通过将溶剂、粘结剂和增塑剂加入到100％重量的氧化铝粉中，并充分捏和制得的。
下面，将低温可烧成的陶瓷生坯薄板切成规定的尺寸，然后用冲模，冲孔机或类似装置冲出通孔，利用丝网印刷法或类似方法在通孔中充填导电膏，并通过丝网印刷法在表面上形成用于导线的导电图形。然后将多个低温可烧成的陶瓷生坯薄板(在本例中是5块薄板)彼此摞放，以形成一个叠层，将两块约束用陶瓷生坯板分别安放在叠层的上表面和下表面，并在例如80-150℃和50-250Kg/cm2下进行加热和压缩粘合，这样形成一个压缩粘合体。然后将各范例或对照例的其中之一的陶瓷垫板安放在压缩粘合体的上表面和下表面上，这样夹住压缩粘合体，并在800-1000℃下进行烧成，同时施加压力。烧成之后，除去用在约束用陶瓷生坯薄板中和留在叠层的每个表面上的氧化铝粉。溶剂，粘结剂和增塑剂已经从约束陶瓷生坯薄板中除去。用这样的方式，生产出一种低温烧成的陶瓷基板。然后在范例和对照例的陶瓷垫板之间，针对低温可烧成的陶瓷生坯薄板叠层和约束用陶瓷生坯薄板的粘接剂烧去能力、低温烧成的陶瓷基板产品质量、及陶瓷垫板可以使用的次数等方面进行比较。结果示于表1中。
                                                             表1
样品编号   空腔 孔隙度％   热导率W/m·k   抗弯强度MPa     松密度g/cm3 烧去能力 产品质量   可重复使用次数
范例     1 有     30     6     30≤     2.22     ◎     良好     100≤
    2     25     15     45≤     2.38     ◎     良好     100≤
3 20 20     60≤     2.54     ◎     良好     100≤
    4     15     30     70≤     2.70     ◎     良好     100≤
    5     40     0.72     25＞     1.80     ◎     *1     20≥
    6     9     40     80≤     2.89     ○     *2     100≤
对照例     7   没有     40     0.72     25＞     1.80     ○     断裂     60≥
    8     30     6     30≤     2.22     ○     良好     100≤
    9     25     15     45≤     2.38     ○     良好     100≤
    10     20     20     60≤     2.54     ○     良好     100≤
    11     15     30     70≤     2.70     ○     良好     100≤
    12     9     40     80≤     2.89     ×     退色     100≤
注：对粘结剂烧去能力，◎意指极好，○良好，和×差*1  当垫板重复使用20次时，某些陶瓷基板发生断裂。*2  退色是在通过重复使用的陶瓷薄板得到的某些陶瓷基板中检测的。
现已发现，具有空腔的陶瓷垫板比没有空腔的陶瓷垫板的粘结剂烧去处理能力更好。然而，在陶瓷垫板具有空腔和具有9％孔隙度的情况下，透气能力变低，并因此粘结剂烧去处理能力也比其他范例的粘结剂烧去处理能力差。结果，通过重复使用陶瓷垫板所得到的某些陶瓷基板由于碳残留物存在而产生退色。此外，在40％的孔隙度时，热导率变得比其他范例的热导率低，并因此在陶瓷垫板上的温度差也变大。因此，陶瓷垫板易于破裂并且抗弯强度变低。这样，陶瓷垫板可以使用的次数比其它范例的少。在一定程度的退色可以接受或者垫板不重复使用那么多次的情况下，5号和6号样品可以使用。结果发现，陶瓷垫板的理想材料的性质是：抗弯强度至少为30MPa，热导率至少为5W/m·k，和孔隙度至少为10％但小于40％。
本发明的陶瓷垫板是这样的，即烧结体在其内部具有一个或多个基本上处在厚度方向中央的空腔，至少一个空腔其中具有一个或多个分支部分，空腔在烧结体侧面部分都具有开口部分，烧结体用其中具有互联孔的多孔体制造；所以，可以得到良好的热导率，并因此使待烧成的制品可以均匀地烧成，这样可以减少破裂和变形的发生；此外，由于互联孔和空腔设计得使气体能很容易在垫板的内部散开，所以可以保证透气能力而同时不牺牲热导率和使用寿命，因此可以很好地进行粘结剂烧去处理。另外，由于陶瓷垫板形成为具有孔和空腔的单体，所以强度良好，几乎没有裂纹，并可以重复使用。此外，因为陶瓷垫板可以做得薄，所以可以一次烧成大量待烧成的制品，并因此可以改善烧成效率。
制造按照本发明所述的陶瓷垫板的方法包括：制备一个用于在烧结体中形成空腔的板形树脂板，和通过将该树脂板加工成几何构型基本上与空腔几何构型相同来形成型芯；形成一个塑型模，该塑型模具有基本上与烧结体外部尺寸相同的内部尺寸；把型芯放入塑型模的内部；将一种陶瓷浆料注入塑型模和型芯之间的间隙部分、干燥、和然后从塑型模中取出制成的含型芯的模塑制品，上述陶瓷浆料包括一种非氧化物陶瓷材料，它是烧结体的材料；通过用有机溶剂溶解型芯由含型芯的模塑制品形成一种模塑制品；通过加热模塑制品进行粘结剂烧去处理，从而完全消除型芯；和烧成该模塑制品；因此用有机溶剂可以很容易除去用于形成空腔部分的型芯，并且可以很容易制造一种由单体板构成的非氧化物陶瓷垫板，该陶瓷垫板具有良好的热导率和互联孔，在其内部具有空腔，并且是薄而坚固的。

Claims (8)

1.一种陶瓷垫板，由一种通过烧成至少一种选自SiC、Si3N4、BN、AlN、MoSi2、TiN和ZrB2的陶瓷颗粒而形成的非氧化物陶瓷材料的板形烧结体制成，其中，上述烧结体由一种多孔体制成，该多孔体在其内部基本上是在厚度方向中央具有互联孔和一个或多个空腔，至少一个空腔具有一个或多个分支部分，并且每个空腔在上述烧结体的至少一个侧面部分处具有一个开口部分。
2.按照权利要求1所述的陶瓷垫板，其特征在于：至少一个空腔从上述侧面部分中的一个贯通到上述侧面部分中的至少另一个。
3.按照权利要求1所述的陶瓷垫板，其特征在于：至少一个设置成从上述开口部分延伸到内部的空腔在上述陶瓷垫板的内部处封堵。
4.按照权利要求1所述的陶瓷垫板，其特征在于：上述烧结体具有抗弯强度至少为30MPa。
5.按照权利要求1所述的陶瓷垫板，其特征在于：上述烧结体具有孔隙度至少为10％但小于40％。
6.按照权利要求1所述的陶瓷垫板，其特征在于：上述烧结体具有热导率至少为5W/m·k。
7.一种制造按照权利要求1所述的陶瓷垫板的方法，该方法包括：
制备一个用于在上述烧结体中形成空腔的板形树脂板，并通过把该树脂板加工成几何构型基本上与空腔的几何构型相同来形成一个型芯；
形成一个塑型模，该塑型模具有基本上与上述烧结体外部尺寸相同的内部尺寸；
把上述型芯安放在上述塑型模的内部；
将一种非氧化物陶瓷材料的陶瓷浆料注入上述塑型模和上述型芯部分之间的间隙部分中，将其干燥，和然后从上述塑型模中取出制成的含型芯的模塑制品，上述非氧化物陶瓷材料的陶瓷浆料包括至少一种选自SiC、Si3N4、BN、AlN、MoSi2、TiN和ZrB2的陶瓷颗粒，它是上述烧结体的材料；
通过用有机溶剂溶解上述型芯，由上述含型芯的模塑制品形成一个模塑制品；
通过加热上述模塑制品进行粘结剂烧去处理，从而完全消除上述型芯；和
烧成上述模塑制品。
8.按照权利要求7所述的方法，其特征在于：上述模塑制品在非氧化性气氛中烧成。
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