JP4205902B2 - セラミックセッター及びその製造方法 - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、セラミック製の電子部品や回路基板の焼成に使用されるセラミックセッターに係り、より詳細には、通気性に優れたセラミックセッター及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
セラミック製の電子部品や回路基板は、複数枚のセラミックグリーンシートを重ね合わせた積層体を焼成して作製する場合が多い。このセラミック製の電子部品や回路基板は、積層体を焼成することでセラミックグリーンシートが収縮し、寸法が小さくなると同時に寸法バラツキが発生している。そこで、最近では、焼成後の寸法精度を向上させるために、このセラミックグリーンシートの焼結温度では焼結しない拘束用セラミックグリーンシートを積層体の両面に重ね合わせ、そして、更にこの拘束用セラミックグリーンシートのそれぞれの外表面をセラミックセッターで挟持し、積層体を加圧しながら低温（１２００℃以下）で焼成する方法が開発されている。この焼成方法では、積層体の平面方向の焼成収縮が小さく抑制され、厚み方向の焼成収縮のみで焼成することができる。
【０００３】
この焼成においては、セラミックグリーンシートや拘束用セラミックグリーンシート中に含まれる樹脂、可塑剤、及び溶剤を分解するために新しい空気を送り込んで脱バインダーの処理を行うと同時に、発生した分解ガスを排出させることが必要である。このためには、通気性を持たせたセラミックセッターを用いることが重要であり、例えば、セラミック粉末原料をプレスして片面に凸凹を形成したセラミックセッターの２枚を凸面どうしで貼り合わせて一体化焼成して空洞を形成したセラミックセッターを作製して用いている。また、セラミックセッターには、片面に凸凹を成形し、焼成して作製したセラミックセッターの２枚を焼成の時に凸面どうしで組み合わせて空洞を形成するセラミックセッターを用いている。そして、この空洞を介して新しい空気を送り込むと同時に、分解ガスを排出させることが行われている。
【０００４】
また、セラミックグリーンシートは、場所による温度バラツキがあると基板割れや変形の原因になるので、場所による温度分布差を少なくして焼成することが必要である。このためには、均一にセラミックグリーンシートに熱を伝えやすい高熱伝導率のセラミックセッターを使用したり、焼成時の昇温速度や降温速度を遅くしたりして温度分布差を無くすようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述したような従来のセラミックセッター及びその製造方法には、未だ解決すべき次のような問題がある。
（１）片面に凸凹を形成したセラミックセッター成形体の２枚を凸面どうしで貼り合わせて一体化焼成して空洞を形成したセラミックセッターは、貼り合わせ部分の接合強度が弱く、剥がれが発生して寿命が短く、繰り返しの使用ができない。また、セラミックセッターを作製するためのコストがかかっている。更には、セラミックセッターの厚みを薄くすることができないので、焼成効率の低下をきたしている。
（２）片面に凸凹を成形し、焼成して作製したセラミックセッターの２枚を焼成の時に凸面どうしを組み合わせて空洞を形成したセラミックセッターは、個々のセラミックセッターの強度を得るために厚みが厚くなるので、焼成効率の低下をきたしている。また、凸面どうしの組み合わせは、安定した平行度が得られないので、電子部品や回路基板を形成するための積層体を均一に加圧することが難しく、電子部品や回路基板に変形や、割れ等の不良品を発生させている。
（３）セラミックセッターの通気性を確保するために気孔率を大きくすると、セラミックセッターの熱伝導率が低下し、積層体の焼成時に積層体の外周部分と中心部に温度差が発生し、均一焼成が難しくなるので、電子部品や回路基板に変形や、割れ等の不良品を発生させている。また、温度差の発生を積層体の焼成時の昇温速度や、冷却速度を遅くして回避する方法では、焼成作業能率の低下をきたしている。更に、セラミックセッターの通気性を確保するために気孔率を大きくすると、セラミックセッターの強度が落ちるので、耐久性が低下する。
（４）セラミックセッターに貫通する空洞を形成する方法として、有機物媒体を内包させ焼成し除去して空洞を形成することが考えられるが、非酸化物系セラミック材の焼成においては、酸化焼成を行うことができないので、多くの有機物媒体を焼成によって除去することが難しい。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、セラミック積層体を焼成するのに良好な通気性を備え、焼成効率がよく、繰り返しの使用が可能なセラミックセッター及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的に沿う本発明に係るセラミックセッターは、ＳｉＣ、Ｓｉ３Ｎ４、ＢＮ、ＡｌＮ、ＭｏＳｉ２、ＴｉＮ、ＺｒＢ２から選ばれる少なくとも１種類のセラミック粒子を焼成して形成される非酸化物系セラミック材の板状の焼結体からなるセラミックセッターであって、かつ、低温焼成セラミックグリーンシートの外表面に拘束用セラミックグリーンシートを設けてなる圧着体を挟持し加圧しながら焼成するためのセラミックセッターにおいて、焼結体が厚み方向の実質的中央の内部に１又は複数の空洞を有し、空洞の少なくとも１つには１又は複数の分岐部を有すると共に、空洞は焼結体の側面部で開口部を有し、しかも、焼結体は連通する気孔を有する多孔質体からなり、１０％〜４０％未満の気孔率を有する。これにより、セラミックセッターは、気孔や空洞を有して一体的な焼結体に形成されるので、良好な強度を有し破損が少なく、繰り返し使用することができる。また、安定した平行度を有することで、電子部品や回路基板に変形や、割れ等の不良品の発生を防止することができる。また、薄く形成されたセラミックセッターは焼成効率を向上することができる。更に、焼結体が熱伝導率の高い非酸化物系セラミックからなるので良好な熱伝導率が得られ、セラミックグリーンシートの積層体を均質に焼成ができ、割れや変形を少なくすることができる。また、連通する気孔と、側面部に開口部を有し内部に分岐部のある空洞を有すると共に、焼結体の気孔率が１０％〜４０％未満であることによって脱バインダーの処理のための新しい空気を内部に広く送り込むと共に、発生した分解ガスを効率よく排気させることができる。
【０００８】
ここで、本発明に係るセラミックセッターは、空洞の少なくとも１つが側面部の１つから少なくとも他のいずれか１つの側面部に貫通しているのがよい。これにより、セラミックグリーンシートや拘束用セラミックグリーンシート中に含まれる樹脂、可塑剤、及び溶剤を分解するための脱バインダーの処理のために貫通している空洞を介して新しい空気を送り込むと同時に、発生した分解ガスを容易に排出させることができる。
【０００９】
また、本発明に係るセラミックセッターは、開口部から内部に延設する空洞の少なくとも１つが内部で閉塞する空洞を有するのがよい。これにより、新しい空気を送り込むと同時に、発生した分解ガスを容易に排出させることができる空洞を、焼結体の強度を確保しながら、あらゆる側面部に開口部を有して形成することができる。
【００１０】
また、本発明に係るセラミックセッターは、焼結体の曲げ強度が３０ＭＰａ以上であるのがよい。これにより、曲がりや、破損を防止するセラミックセッターを得ることができる。
【００１２】
更に、本発明に係るセラミックセッターは、焼結体の熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるのがよい。これにより、積層体の焼成時に焼成速度の制限を受けることなく効率的に焼成することができる。また、積層体の割れを発生させることなく焼成することができる。
【００１３】
前記目的に沿う本発明に係る請求項１〜５のいずれか１項に記載のセラミックセッターを製造するための方法において、焼結体に空洞を形成するために板状からなる樹脂板を準備し、樹脂板を空洞と実質的に同じ形状に加工して中子を形成する工程と、焼結体の外形寸法と実質的に同じ内径寸法を有する成形型を形成する工程と、成形型の内部に中子を載置する工程と、成形型と中子との空隙部に焼結体の部材である非酸化物系セラミック材からなるセラミックスラリーを注入して乾燥し、成形型から中子付き成形体を取り出す工程と、中子付き成形体から中子を有機溶剤で溶解して成形体を形成する工程と、成形体を加熱して脱バインダーの処理を行い、中子を完全に除去する工程と、成形体を焼成する工程を有する。これにより、中子は、非酸化物系セラミック材の焼成前に有機溶剤を用い、更には脱バインダーの処理によって除去するので、容易に除去することができ、良好な熱伝導率と連通する気孔を備え、側面部に空洞を有する薄くて強度のある１枚からなる非酸化物系セラミック材の板状の焼結体からなるセラミックセッターであって、且つ、低温焼成セラミックグリーンシートの外表面に拘束用セラミックグリーンシートを設けてなる圧着体を挟持し加圧しながら焼成するためのセラミックセッターを作製することができる。
【００１４】
ここで、本発明に係るセラミックセッターの製造方法は、成形体を非酸化性雰囲気で焼成するのがよい。これにより、非酸化物系セラミック材からなるセラミックセッターの成形体を適当な曲げ強度と、気孔率と、熱伝導率を有して焼成することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１は本発明の一実施の形態に係るセラミックセッターの斜視図、図２は同セラミックセッターの空洞の説明図、図３は同セラミックセッターの変形例の空洞の説明図、図４（Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれ同セラミックセッターの製造方法の説明図である。
【００１６】
図１に示すように、本発明の一実施の形態に係るセラミックセッター１０は、例えば、低温焼成セラミックグリーンシートの複数枚を重ね合わせ、加熱しながら加圧して形成した積層体の外表面に、更にセラミックグリーンシートの焼成温度では焼結しない拘束用セラミックグリーンシートを積層し、この拘束用セラミックグリーンシートを介して積層体を挟持し、加圧しながら焼成し、積層体の厚み方向のみの焼成収縮で作製する低温焼成セラミック基板の製造に用いられる。このセラミックセッター１０は、ＳｉＣ、Ｓｉ３Ｎ４、ＢＮ、ＡｌＮ、ＭｏＳｉ２、ＴｉＮ、ＺｒＢ２から選ばれる少なくとも１種類のセラミック粒子１１を用いて成形し、焼成して非酸化物系セラミック材の熱伝導率の高い板状からなる焼結体１２を形成している。焼結体１２の厚み方向の実質的中央の内部には、１又は複数の空洞１３を有し、この空洞１３の少なくとも１つには、直角に交わる交差部１６（図２又は図３参照）以外の１又は複数の進行方向が変化して複数方向に分かれる分岐部１７（図２又は図３参照）を有している。そして、空洞１３は、焼結体１２の側面部で開口部１４を有している。また、焼結体１２は、セラミック粒子１１及び／又はセラミック粒子１１の集合体の間に気孔１５を有し、気孔１５は、３次元的に連通している。この空洞１３及び気孔１５は、セラミックグリーンシートの積層体を焼結するとき、セラミックグリーンシートや拘束用セラミックグリーンシートに含まれる樹脂、可塑剤及び若干の溶剤の脱バインダーの処理に必要な空気を供給したり、発生した分解ガスを除去するために用いられる。なお、空洞１３には分岐部１７を有することで、新鮮な空気を方向を変化させて万遍なく供給できると同時に、発生した分解ガスを広く拡散させて外部への排出時間を短くできて、脱バインダーの処理を速やかに行うことができる。
【００１７】
図２に示すように、セラミックセッター１０に形成された空洞１３の少なくとも１つは、一側面部から他の少なくともいずれか一側面部に交差部１６や、分岐部１７を経由して貫通しているのがよい。空洞１３が貫通していることで、例えば一方の側面部から新しい空気を供給し、他の側面部から脱バインダーの処理で発生した分解ガスを押し出すことができる。なお、貫通する空洞１３は、全ての側面部に繋がった状態の他に、一側面部から他の一側面部又は２つの側面部に繋がった状態であってもよい。また、空洞１３は直線状態であってもよく、屈曲した状態であってもよい。また、空洞１３はできるだけ大きく、しかも多くの他の空洞１３と繋がっているのがよい。
【００１８】
図３に示すように、セラミックセッター１０に形成された開口部１４から内部に延設する空洞１３の少なくとも１つは、内部で閉塞していてもよい。空洞１３がセラミックセッター１０の内部まで延びていないことでセラミックセッター１０の曲げ強度を比較的強くすることができ、セラミックセッター１０の破損を減少させることができる。なお、内部で閉塞する空洞１３の閉塞までの距離は特に限定するものではなく、また、個々の距離も自由に変えることができる。更に、空洞１３は直線状態であってもよく、屈曲した状態であってもよい。
【００１９】
セラミックセッター１０を形成する焼結体１２は、曲げ強度が３０ＭＰａ以上であるのがよい。曲げ強度が３０ＭＰａ未満になると、セラミックセッター１０の繰り返しの使用回数の目安である１００回以上の使用回数を下まわるようになる。また、焼結体１２は、気孔率が１０％以上から４０％未満の範囲にあるのがよい。気孔率が１０％未満で、しかも連通する気孔１５を有していないと、低温焼成セラミックグリーンシート等の焼成時の脱バインダーの処理能力（脱バインダー性）を阻害して低温焼成セラミック基板の基板割れや、変色を発生させる。一方、気孔率が４０％以上になると、熱伝導率が低下し、セラミックセッター１０内での温度差が大きくなり、焼成時に低温焼成セラミック基板の基板割れを発生させる。また、セラミックセッター１０の曲げ強度が弱くなり、セラミックセッター１０の繰り返しの使用回数が低下する。更に、焼結体１２は、熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるのがよい。熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ未満であると、低温焼成セラミック基板の焼成時に基板面内の温度差が大きくなるので、均質な焼成ができなくなり、低温焼成セラミック基板の変形や基板割れを発生させる。
【００２０】
次に、図４（Ａ）〜（Ｅ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係るセラミックセッター１０の製造方法を説明する。
図４（Ａ）に示すように、先ず、焼結体１２の側面部に空洞１３を形成するために、発泡樹脂の一例である、発泡ポリスチレンあるいは発泡ポリエチレン等からなる厚さ約１〜５ｍｍの発泡樹脂板１８を準備する。そして、セラミックセッター１０の空洞１３となる部分と、空洞１３内の支柱となる部分を形成するために、発泡樹脂板１８の片面からパンチング等により円形や４角形等の貫通孔１９を穿設し、中子２０を形成する。なお、中子２０は、平面視して発泡樹脂板１８の最外周に穿設される貫通孔１９の中心部を通るラインがセラミックセッター１０の外形寸法と実質的に同じ寸法となるように形成し、発泡樹脂板１８の外周部２１を切断して形成するのがよい。この貫通孔１９の部分が支柱を形成するのに用いられ、残っている部分が空洞１３を形成するのに用いられる。
【００２１】
次いで、図４（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、焼結体１２の外形寸法に焼成によって収縮する分を加算させた寸法の外形状を内壁面に設けた鋳込み用の成形型２２を作製する。通常、この成形型２２は、石膏等を用いて形成され、上部に鋳込み口を有し、また鋳込み後に成形型２２から成形品が取り出しやすいような構造となっている。
【００２２】
次いで、成形型２２の中央部分に成形型２２の両側内壁面から間をあけて挟み込むようにして中子２０を載置する。成形型２２の両側内壁面間は、成形体２５（図４（Ｄ）参照）の厚み分となる。
【００２３】
次いで、成形型２２の空隙部２３に鋳込み口から焼結体１２の部材である非酸化物系セラミック材からなるセラミックスラリーを圧力を加えながら注入する。ここで、非酸化物系セラミック材としては、ＳｉＣ、Ｓｉ３Ｎ４、ＢＮ、ＡｌＮ、ＭｏＳｉ２、ＴｉＮ、ＺｒＢ２から選ばれるいずれか１種、又はこれらの２種以上を組み合わせたものがあり、特にＳｉＣ等の熱伝導率の高いセラミックが好ましい。セラミックスラリーは、平均粒径０．１〜５０μｍの非酸化物系セラミック材の一例であるＳｉＣに耐熱性無機質結合材としてＳｉＯ２ゾル、又はＡｌ２Ｏ３ゾルを添加し攪拌してスラリー状に作製する。そして、セラミックスラリーを成形型２２に注入し、約６０℃で乾燥した後、成形型２２から中子付き成形体２４を取り出す。
【００２４】
次いで、図４（Ｄ）に示すように、中子付き成形体２４から発泡樹脂板１８からなる中子２０を、有機溶剤を用いて溶かして除去し、成形体２５を形成する。中子２０が除去された部分には、焼成前の空洞が形成される。
【００２５】
次いで、成形体２５は、６０℃で２４時間放置して乾燥させ、４００℃まで２℃／ｍｉｎで昇温し、４００℃で１時間保持し、５００℃まで１０℃／ｍｉｎで昇温し、５００℃で１時間放置して脱バインダーの処理を行い、成形体２５から完全に中子２０の成分である発泡樹脂を除去する。
【００２６】
次いで、図４（Ｅ）に示すように、成形体２５を、非酸化性雰囲気中の１６００〜２４００℃程度の温度で焼成して、焼結体１２の中で連通する気孔１５を備え、焼結体１２の側面部に開口部１４を有し、開口部１４から内部に延設する空洞１３を有するセラミックセッター１０を作製する。
【００２７】
【実施例】
本発明者は、本発明に係るセラミックセッターの製造方法を用いて、ＳｉＣからなり、外形寸法２４０×２４０ｍｍ、厚み７ｍｍで内部に空洞を有し、空洞の開口部の大きさを２×７ｍｍとして１側面部に１８個の開口部を設け、焼結体の曲げ強度、気孔率、熱伝導率を変化させた実施例のセラミックセッターを作製した。併せて、比較例として、実施例と同様の材料、寸法からなり、焼結体の曲げ強度、気孔率、熱伝導率を変化させ、内部に空洞を有するものと、有さないもののセラミックセッターを作製した。次に、本発明者は、製品となる低温焼成セラミックグリーンシートを、ＣａＯ−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３系ガラス粉末６０重量％とアルミナ粉末４０重量％とを混合して低温焼成セラミック粉末にし、溶剤、バインダー、可塑剤を加え、十分に混練したスラリーを用いてドクターブレード法でシート状に作製した。また、拘束用セラミックグリーンシートを、アルミナ粉末１００重量％に溶剤、バインダー、可塑剤を加え、十分に混練したスラリーを用いて、ドクターブレード法でシート状に作製した。
【００２８】
次いで、低温焼成セラミックグリーンシートには、所定寸法に切断された後、打ち抜き金型や、パンチングマシーン等を用いてビアホールを打ち抜き、ビアホール内に導体ペーストをスクリーン印刷等で充填し、更に、表面に配線用の導体パターンをスクリーン印刷で形成した。そして、複数枚の低温焼成セラミックグリーンシート（本実施例では５枚）を重ね合わせ積層体を形成し、更に、２枚の拘束用セラミックグリーンシートをそれぞれ上下面に載置し、例えば、８０〜１５０℃、５０〜２５０ｋｇ／ｃｍ２で加熱、圧着して圧着体を形成した。更に、この圧着体の上下面を実施例又は比較例のセラミックセッターで挟持して加圧しながら８００〜１０００℃で焼成した。焼成後、積層体の両面に付着している拘束用セラミックグリーンシートから溶剤、バインダー、可塑剤の焼却されたアルミナ粉末を除去して、低温焼成セラミック基板を作製した。そして、低温焼成セラミックグリーンシートの積層体と拘束用セラミックグリーンシートの脱バインダー性、低温焼成セラミック基板の品質状態、及びセラミックセッターの使用可能回数について、実施例と比較例のセラミックセッターについての比較を行った。その結果を表１に示す。
【００２９】
【表１】
Figure 0004205902
【００３０】
空洞を設けたセラミックセッターは、空洞を設けないセラミックセッターに比較して脱バインダーの処理能力が優れることがわかった。しかしながら、空洞を設けたセラミックセッターにおいても、気孔率が９％では通気性が不足して脱バインダーの処理能力が劣り、カーボン残滓により製品に変色が発生する。また、気孔率４０％では熱伝導率が低くなりすぎるためセラミックセッター内で温度差が大きくなり製品に割れが発生し、しかも、曲げ強度が弱くなるためにセラミックセッターの使用可能回数が低下する。好ましいセラミックセッターの焼結体の材料特性は、曲げ強度３０ＭＰａ以上、熱伝導率５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、及び気孔率１０％以上４０％未満であることがわかった。
【００３１】
【発明の効果】
請求項１及びこれに従属する請求項２〜５記載のセラミックセッターは、焼結体が厚み方向の実質的中央の内部に１又は複数の空洞を有し、該空洞の少なくとも１つには１又は複数の分岐部を有すると共に、該空洞は前記焼結体の側面部で開口部を有し、しかも、前記焼結体は連通する気孔を有する多孔質体からなり、１０％〜４０％未満の気孔率を有するので、良好な熱伝導率が得られて被焼成物を均質に焼成でき、割れや変形を少なくすることができると同時に、連通する気孔と内部で広がりやすい構造からなる空洞によって、熱伝導率と耐久性を犠牲にすることなく通気性を確保することができ、良好な脱バインダー処理が行える。また、セラミックセッターは、気孔や空洞を有して一体的に形成されるので、良好な強度を有し破損が少なく、繰り返し使用することができる。また、薄く形成されたセラミックセッターは、一度に多くの被焼成物を焼成でき焼成効率を向上することができる。
【００３２】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のセラミックセッターに従属する請求項６及びこれに従属する請求項７記載のセラミックセッターの製造方法は、焼結体に空洞を形成するために板状からなる樹脂板を準備し、樹脂板を空洞と実質的に同じ形状に加工して中子を形成する工程と、焼結体の外形寸法と実質的に同じ内径寸法を有する成形型を形成する工程と、成形型の内部に中子を載置する工程と、成形型と中子との空隙部に焼結体の部材である非酸化物系セラミック材からなるセラミックスラリーを注入して乾燥し、成形型から中子付き成形体を取り出す工程と、中子付き成形体から中子を有機溶剤で溶解して成形体を形成する工程と、成形体を加熱して脱バインダーの処理を行い、中子を完全に除去する工程と、成形体を焼成する工程を有するので、空洞の部分を形成するための中子は、有機溶剤を用いて容易に除去することができ、良好な熱伝導率と連通する気孔を備え、内部に空洞を有する薄くて強度のある１枚からなる非酸化物系セラミックセッターを容易に作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係るセラミックセッターの斜視図である。
【図２】同セラミックセッターの空洞の説明図である。
【図３】同セラミックセッターの変形例の空洞の説明図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれ同セラミックセッターの製造方法の説明図である。
【符号の説明】
１０：セラミックセッター、１１：セラミック粒子、１２：焼結体、１３：空洞、１４：開口部、１５：気孔、１６：交差部、１７：分岐部、１８：発砲樹脂板、１９：貫通孔、２０：中子、２１：外周部、２２：成形型、２３：空隙部、２４：中子付き成形体、２５：成形体

Claims (7)

  1. ＳｉＣ、Ｓｉ３Ｎ４、ＢＮ、ＡｌＮ、ＭｏＳｉ２、ＴｉＮ、ＺｒＢ２から選ばれる少なくとも１種類のセラミック粒子を焼成して形成される非酸化物系セラミック材の板状の焼結体からなるセラミックセッターであって、かつ、低温焼成セラミックグリーンシートの外表面に拘束用セラミックグリーンシートを設けてなる圧着体を挟持しながら焼成するためのセラミックセッターにおいて、
    前記焼結体が厚み方向の実質的中央の内部に１又は複数の空洞を有し、該空洞の少なくとも１つには１又は複数の分岐部を有すると共に、該空洞は前記焼結体の側面部で開口部を有し、しかも、前記焼結体は連通する気孔を有する多孔質体からなり、１０％〜４０％未満の気孔率を有することを特徴とするセラミックセッター。
  2. 請求項１記載のセラミックセッターにおいて、前記空洞の少なくとも１つが前記側面部の１つから少なくとも他のいずれか１つの前記側面部に貫通していることを特徴とするセラミックセッター。
  3. 請求項１又は２記載のセラミックセッターにおいて、前記開口部から内部に延設する前記空洞の少なくとも１つが内部で閉塞する前記空洞を有することを特徴とするセラミックセッター。
  4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のセラミックセッターにおいて、前記焼結体の曲げ強度が３０ＭＰａ以上であることを特徴とするセラミックセッター。
  5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載のセラミックセッターにおいて、前記焼結体の熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とするセラミックセッター。
  6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のセラミックセッターを製造するための方法において、
    前記焼結体に空洞を形成するために板状からなる樹脂板を準備し、該樹脂板を前記空洞と実質的に同じ形状に加工して中子を形成する工程と、
    前記焼結体の外形寸法と実質的に同じ内径寸法を有する成形型を形成する工程と、
    前記成形型の内部に前記中子を載置する工程と、
    前記成形型と前記中子との空隙部に前記焼結体の部材である非酸化物系セラミック材からなるセラミックスラリーを注入して乾燥し、該成形型から前記中子付き成形体を取り出す工程と、
    前記中子付き成形体から前記中子を有機溶剤で溶解して成形体を形成する工程と、
    前記成形体を加熱して脱バインダーの処理を行い、前記中子を完全に除去する工程と、
    前記成形体を焼成する工程を有することを特徴とするセラミックセッターの製造方法。
  7. 請求項６記載のセラミックセッターの製造方法において、前記成形体を非酸化性雰囲気で焼成することを特徴とするセラミックセッターの製造方法。
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