CN1384521A - 等离子体显示板的制造方法 - Google Patents

等离子体显示板的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1384521A
CN1384521A CN02119328A CN02119328A CN1384521A CN 1384521 A CN1384521 A CN 1384521A CN 02119328 A CN02119328 A CN 02119328A CN 02119328 A CN02119328 A CN 02119328A CN 1384521 A CN1384521 A CN 1384521A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
emulsion composition
sensitive emulsion
carrier film
exposure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN02119328A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1204586C (zh
Inventor
押尾公德
井上朋之
节田齐
带谷洋之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Publication of CN1384521A publication Critical patent/CN1384521A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1204586C publication Critical patent/CN1204586C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/02Manufacture of electrodes or electrode systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/10AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2217/00Gas-filled discharge tubes
    • H01J2217/38Cold-cathode tubes
    • H01J2217/49Display panels, e.g. not making use of alternating current

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Abstract

本发明提供一种低成本地制造具有高精度隔壁等的等离子体显示板(PDP)的方法。该方法的特征在于,将形成在承载膜上的光敏胶组合物层转移到基板上,曝光处理后除去承载膜,再焙烧,形成隔壁、电极、电阻、电介质、荧光体、滤色片和黑基质中的至少一种。

Description

等离子体显示板的制造方法
                             技术领域
本发明涉及新的等离子体显示板制造方法,更具体地,在该等离子体显示板制造方法中,低成本地形成高精度隔壁、电极、电阻、电介质、荧光体、滤色片及黑基质中的至少一种。
                             背景技术
等离子体显示板(以下称PDP)具有和阴极射线管显示器同等的发光亮度,结构较简单,能使装置小型化且能容易地制作超过20英寸的显示装置。近年来,它受到了关注并已有许多研究。PDP是这样一种显示装置:其对向配置的基板表面设有许多由绝缘材料构成的隔壁(barrier rib),划分成多个显示单元,这些单元内有荧光体,将由电极间的等离子体放电而产生的紫外光作用于荧光体,使其发光,成为显示单位。为了使荧光物质发光,基板、单元内设有电极、电阻、电介质,此外,为了彩色显示,还设有滤色片和黑基质。形成这些隔壁、电极、电阻、电介质、荧光体、滤色片和黑基质(以下称隔壁等)的方法主要有以下二种:一种是将含非光敏无机粒子的胶组合物丝网印刷到基板上,形成图像后进行焙烧;另一种是光蚀法,即,在基板上形成含光敏无机粒子的胶组合物层,借助光掩膜进行紫外线等的照射,显像,使图像残留在基板上,再将其焙烧。但是,丝网印刷法的缺点是,单层厚度薄,需要印刷多层,所以,图像位置的精度差,难以制造大型的高精细的PDP。光蚀法的缺点是,形成隔壁等的成膜材料层较厚,因此,在纵深方向上的灵敏度不够,不能形成轮廓鲜明的高精细图像。为了克服目前制造PDP中的这些缺点,例如,日本特许公开公报2000年第7383号公开了这样一种PDP的制造方法:将成膜材料层转移到基板上,在其上面形成抗蚀膜,通过曝光处理形成抗蚀图像,接着将该图像作为光掩膜进行蚀刻处理,在成膜材料层上形成图像,再焙烧。但该方法操作工序增加,成本上升,而且,将成膜材料转移到基板上后,因为成膜材料层有粘性,剥离承载膜时,成膜材料层上会留下痕迹(剥离痕)。
                             发明内容
鉴于这些情况,本发明者经过潜心研究,结果发现,将形成在承载膜上的光敏胶组合物层转移到基板上,曝光处理后除去承载膜,就可得到无剥离痕的成膜材料层,将其焙烧,能容易地制得高精度的隔壁等,并由此完成了本发明。
即,本发明的目的是,提供一种低成本地制造具有高精度隔壁等的PDP。
为达到上述目的,本发明的等离子体显示板的制造方法的特征在于,将形成在承载膜上的光敏胶组合物层转移到基板上,曝光处理后除去承载膜,再焙烧,形成隔壁、电极、电阻、电介质、荧光体、滤色片和黑基质中的至少一种。
以下详细说明本发明。
形成在承载膜上的光敏胶组合物层只要对曝光处理中所用的紫外线、准分子激光、X射线、电子束(以下称光线等)的有所需的透明性且用光蚀法能形成高精度的图像即可,无特别限定。例如可以是日本特许公开公报2000年第268633号、第53444号和1999年第246638号记载的含有无机粉末、粘结无机粉末的树脂、丙烯酸系粘合树脂和溶剂的光敏胶组合物以及含有水溶性纤维素衍生物、光聚合单体、有羟基的丙烯酸树脂、光聚合引发剂(以下将水溶性纤维素衍生物、光聚合单体、有羟基的丙烯酸树脂及光聚合引发剂称为有机成分)和无机粉末的水显像型光敏胶组合物等。尤其是水显像型光敏胶组合物,其光透过率高,即使有机成分多,也能维持高透光率,用光蚀法能形成高精度的图像,而且,由于是用水显像,所以使用方便。
上述有机成分中的光聚合单体可以是任何公知的化合物,无特别限定,例如可以是乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三甘醇二丙烯酸酯、三甘醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基乙烷三丙烯酸酯、三羟甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸甘油酯、甲基丙烯酸甘油酯、碳化环氧二丙烯酸酯,以及这些化合物中的(甲基)丙烯酸替换成富马酸、衣康酸、马来酸的化合物等。
含羟基的丙烯酸树脂包括以具有羟基的单体为主要共聚单体并视需要还含有其他可共聚单体的共聚物。上述有羟基的单体以丙烯酸或甲基丙烯酸与1-20个碳原子的一元醇的单酯化合物为宜,例如有羟甲基丙烯酸酯、羟甲基(甲基)丙烯酸酯、2-羟乙基丙烯酸酯、2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丙基丙烯酸酯、2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、3-羟丙基丙烯酸酯、3-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丁基丙烯酸酯、2-羟丁基(甲基)丙烯酸酯、3-羟丁基丙烯酸酯、3-羟丁基(甲基)丙烯酸酯、4-羟丁基丙烯酸酯、4-羟丁基(甲基)丙烯酸酯等,还可以是丙烯酸或(甲基)丙烯酸与1-10个碳原子的二元醇的单酯化合物或丙烯酸甘油酯、甲基丙烯酸甘油酯、二季戊四醇单丙烯酸酯、二季戊四醇单(甲基)丙烯酸酯、ε-己内酯改性羟乙基丙烯酸酯、ε-己内酯改性羟乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-苯氧基丙基丙烯酸酯等环氧酯化合物。
含羟基的丙烯酸树脂例如有以丙烯酸酯单体和具有羟基的单体为主要共聚单体并视需要还含有其他可共聚单体的共聚物。上述丙烯酸酯单体的较佳例子有丙烯酸或甲基丙烯酸与1-20个碳原子的一元醇的单酯化合物。含羟基的单体例如有丙烯酸羟甲基酯、甲基丙烯酸酯羟甲基、丙烯酸2-羟基乙基酯、甲基丙烯酸2-羟基乙基酯、丙烯酸2-羟基丙基酯、甲基丙烯酸2-羟基丙基酯、丙烯酸3-羟基丙基酯、甲基丙烯酸3-羟基丙基酯、丙烯酸2-羟基丁基酯、甲基丙烯酸2-羟基丁基酯、丙烯酸3-羟基丁基酯、甲基丙烯酸3-羟基丁基酯、丙烯酸4-羟基丁基酯、甲基丙烯酸4-羟基丁基酯等,还可以是丙烯酸或(甲基)丙烯酸与1-10个碳原子的二元醇的单酯化合物或丙烯酸甘油酯、甲基丙烯酸甘油酯、二季戊四醇单丙烯酸酯、二季戊四醇单(甲基)丙烯酸酯、ε-己内酯改性丙烯酸羟乙基酯、ε-己内酯改性甲基丙烯酸羟乙基酯、丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙基酯等环氧酯化合物。
可与上述丙烯酸酯单体和有羟基的单体共聚的其他单体例如可以是丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、柠康酸、马来酸、富马酸等α、β-不饱和羧酸及其酸酐或半酯化合物,丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯,丙烯酸异丁酯、丙烯酯仲丁酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸仲丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸仲丁酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸2,2,2-三氟甲基酯、甲基丙烯酸2,2,2-三氟甲基酯等α,β-不饱和羧酸酯,苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对乙烯基甲苯等苯乙烯类。此外,还可以使用丙烯腈、甲基丙烯腈、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、乙酸乙烯酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等、这些化合物可单独使用,也可以两种以上组合使用。
光敏胶组合物中,以水溶性纤维素衍生物和光聚合单体之和为100重量份计,则水溶性纤维素衍生物为10~50重量份,光聚合单体为90~50重量份,较好的是,水溶性纤维素衍生物为20~40重量份,光聚合单体为80~60重量份,更好的是,水溶性纤维素衍生物为25~35重量份,光聚合单体为75~65重量份。各种成分如小于或大于上述范围,则不能得到必要的图像精度,且光线透过率差。例如,当光聚合单体小于10重量份时,光聚合不足,显像时图像部会有溶出,不能形成图像。而若光聚合单体超过90重量份,则图像的细微分辨性下降。
以水溶性纤维素衍生物和有羟基的丙烯酸树脂之和为100重量份计,则水溶性纤维素衍生物为50-90重量份,有羟基的丙烯酸树脂为50-10重量份,较好的是,水溶性纤维素衍生物为60-80重量份,有羟基的丙烯酸树脂为40-20重量份,更好的是,水溶性纤维素衍生物为60-70重量份,有羟基的丙烯酸树脂为40-30重量份。各种成分如小于或大于上述范围,则不能得到必要的图像精度,且光线透过性差。例如,若有羟基的丙烯酸树脂不足10重量份,则耐显像性下降,不能形成图像,而若超过50重量份,则显像性能下降,出现显像残渣。
光聚合引发剂可以是公知的化合物,例如可以是二苯甲酮类、苯偶姻类、苯偶姻烷基醚类、苯乙酮类、氨基苯乙酮类、苯偶酰类、偶苯姻烷基醚类、苯偶酰烷基缩醛类、蒽醌类、缩酮类、噻吨酮类等。具体例子有2,4-双(三氯甲基)-6-(3-溴-4-甲氧基)苯基-s-三嗪、2,4-双(三氯甲基)-6-(2-溴-4-甲氧基)苯基-s-三嗪、2,4-双(三氯甲基)-6-(3-溴-4-甲氧基)苯乙烯基苯基-s-三嗪、2,4-双(三氯甲基)-6-(2-溴-4-甲氧基)苯乙烯基苯基-s-三嗪、2,4,6-三甲基苯甲酰基氧化二苯膦、1-〔4-(2-羟基乙氧基)苯基〕-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2-氯噻吨酮、1-氯-4-丙氧基噻吨酮、3,3-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、二苯甲酮、1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、4-苯甲酰基-4′-甲基二甲基硫醚、4-二甲基氨基苯甲酸、4-二甲基氨基苯甲酸甲酯、4-二甲基氨基苯甲酸乙酯、4-二甲基氨基苯甲酸丁酯、4-二甲基氨基苯甲酸2-乙基己酯、4-二甲基氨基苯甲酸2-异戊酯、2,2-二乙氧基苯乙酮、苄基二甲醛缩、苄基-β-甲氧基乙缩醛、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙酯基)肟、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、双(4-二甲基氨基苯基)酮、4,4′-双(二乙基氨基)二苯甲酮、偶苯酰、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻正丁醚、苯偶姻异丁醚、对-二甲基氨基苯乙酮、对-叔丁基三氯苯乙酮、对-叔丁基二氯苯乙酮、噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、二苯并环庚酮、α,α-二氯-4-苯氧基苯乙酮、4-二甲基氨基苯甲酸戊酯、2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑基二聚物等。它们可以单独使用,也可以两种以上组合起来使用。
以水溶性纤维素衍生物和光聚合单体之和为100重量份计,上述光聚合引发剂为0.1-10重量份,更好地为0.2-5重量份。若光聚合引发剂不足0.1重量份,则固化性能下降,而若超过10重量份,则会由于引发剂的吸收而导致底部固化不良。
除上述物质之外,视需要,本发明的光敏胶组合物还可含紫外线吸收剂、增感剂,增感助剂、聚合抑制剂、增塑剂、增粘剂、有机溶剂、分散剂、消泡剂、有机或无机的防沉淀剂等添加剂成分。
用于提高灵敏度的增感剂具体例子有2,4-二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,3-双(4-二乙基氨基亚苄基)环戊酮、2,6-双(4-二甲基氨基亚苄基)环己酮、2,6-双(4-二甲基氨基亚苄基)-4-甲基环己酮、4,4-双(二甲基氨基)-二苯甲酮(米希勒酮)、4,4-双(二乙基氨基)-二苯甲酮、4,4-双(二甲基氨基)查耳酮、4,4-双(二乙基氨基)查耳酮、对-二甲基氨基亚肉桂基二氢茚酮、对-二甲基氨基亚苄基二氢茚酮、2-(对-二甲基氨基苯基亚乙烯基)异萘噻唑、1,3-双(4-二甲基氨基亚苄基)丙酮、1,3-羰基-双(4-二乙基氨基亚苄基)丙酮、3,3-羰基-双(7-二乙基氨基香豆素)、N-苯基-N-乙基乙醇胺、N-苯基乙醇胺、二甲基氨基苯甲酸异戊酯、二乙基氨基苯甲酸异戊酯、3-苯基-5-苯甲酰基硫代四唑、1-苯基-5-乙酯基硫代四唑等。它们可以单独使用,也可两种以上合用。
用于提高保存时的热稳定性的聚合抑制剂的具体例子有氢醌、氢醌的单酯化物、N-亚硝基二苯胺、吩噻嗪、对-叔丁基儿萘酚、N-苯基萘胺、2,6-二叔丁基-对-甲基苯酚、氯醌、连苯三酚等。
用于提高对基板的顺应性的增塑剂的具体例子有邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二辛酯(DOP)、聚乙二醇、甘油、酒石酸二丁酯等。
消泡剂的具体例子有聚乙二醇(分子量400-800)等烷撑二醇类、硅氧烷类、高级醇类消泡剂等,可减少胶或薄膜中的气泡,并可减少焙烧后的空隙。
本发明的光敏胶组合物中所含的无机粉末,只要对于曝光光源具有必要的透明性即可,无特别限定,例如可以是玻璃、陶瓷(堇青石)、金属等。具体地说,可以是PbO-SiO2系、PbO-B2O3-SiO2系、ZnO-SiO2系、ZnO-B2O3-SiO2系、BiO-SiO2系、BiO-B2O3-SiO2系硼硅酸铅玻璃、硼硅酸锌玻璃、硼硅酸铋玻璃等的玻璃粉末,氧化钴、氧化铁、氧化铬、氧化镍、氧化铜、氧化锰、氧化钕、氧化钒、氧化铈、二氧化钛(Tipaque Yellow)、氧化镉、氧化钌、二氧化硅、氧化镁、尖晶石等Na、K、Mg、Ca、Ba、Ti、Zr、Al等的各氧化物,ZnO:Zn、Zn3(PO4)2:Mn、Y2SiO5:Ce、CaWO4:Pb、BaMgAl14O23:Eu、ZnS:(Ag,Cd)、Y2O3:Eu、Y2SiO5:Eu、Y3Al5O12:Eu、YBO3:Eu、(Y,Gd)BO3:Eu、GdBO3:Eu、ScBO3:Eu、LuBO3:Eu、Zn2SiO4:Mn、BaAl12O19:Mn、SrAl13O9:Mn、CaAl12O19:Mn、YBO3:Tb、BaMgAl14O23:Mn、LuBO3:Tb、GdBO3:Tb、ScBO3:Tb、Sr6Si3O3Cl4:Eu、ZnS:(Cu,Al)、ZnS:Ag、Y2O2S:Eu、ZnS:Zn、(Y,Cd)BO3:Eu、BaMgAl12O23:Eu等荧光体粉末,铁、镍、钯、钨、铜、铝、银、金、铂等金属粉末。尤其优选玻璃、陶瓷等,因为它们具有优异的透明性。其中,使用玻璃粉末(玻璃料)时的效果最显著。若上述无机粉末中含有氧化硅、氧化铝或氧化钛,则会出现混浊,导致光线透过率下降。因此,最好不含这些成分。用于制作隔壁、电极、电阻、电介质、荧光体、滤色片、黑基质时,可从中选择合适的无机粉末。
上述无机粉末的颗粒根据要制作的图像形状而不同,平均粒径一般宜为1-10μm,更好地为2-8μm。若超过10μm,则形成高精度图像时表面会有凹凸,而若小于1μm,则焙烧时会形成细微的空洞,造成绝缘不良。上述无机粉末的形状可以是例如球状、块状、片状、枝状。可以是单一形状,也可以是多种形状的混合体。
无机粉末中可含有黑色、红色、兰色、绿色等颜色的无机颜料。使用含有上述颜料的光敏胶组合物,可形成各种颜色的图像,从而能够用来制作滤色片等。无机粉末也可以是物性值不同的微粒的组合。尤其是采用热软化点不同的玻璃粉末和陶瓷粉末,可以抑制焙烧时的收缩率。可根据隔壁等的特性,对无机粉末的组成作适当组合,配制光敏胶组合物。
由于无机粉末的平均粒径在10μm以下,为1-10μm,为防止其二次凝聚和提高其分散性,在不影响无机粉末性质的范围内,可用有机酸、无机酸、硅烷偶联剂、钛酸盐偶联剂、含铝偶联剂、表面活性剂等预先进行表面处理。处理方法是,将处理剂溶解在有机溶剂或水中之后,加入无机粉末,搅拌,馏去溶剂,在约50-200℃加热处理2小时以上。上述处理剂也可在光敏组合物胶化时添加。
在本发明的光敏胶组合物中,以光敏胶组合物的总重量为100重量份计,则有机成分为10-35重量份,无机粉末为90-65重量份,较好的是,有机成分为15-30重量份,无机粉末为85-70重量份,更好的是,有机成分为20-25重量份,无机粉末为80-75重量份。若各成分小于或大于上述范围,则无法保持必要的性能。例如,若有机成分低于15重量份,则光聚合不足,显像时图像部会有溶出,不能形成图像,而若有机成分超过35重量份,则焙烧后会发生图像剥离,因此是不适宜的。
光敏胶组合物通常含有溶剂。溶剂只要与无机粉末的亲和性、对有机成分的溶解性好,能赋予光敏胶组合物以合适的粘性、可容易地通过干燥而蒸发除去即可,无特别限定。这样的溶剂的具体例子有二乙基甲酮、甲基丁基酮、二丙基酮、环己酮等酮类;正戊醇、4-甲基-2-戊醇、环己醇、双丙酮醇等醇类;乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、二甘醇单甲醚、二甘醇单乙醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚等醚醇类;乙酸正丁酯、乙酸戊酯等饱和脂肪族单羧酸烷基酯类;乳酸乙酯、乳酸正丁酯等乳酸酯类;甲基溶纤剂乙酸酯、乙基溶纤剂乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单乙醚乙酸酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙酸2-甲氧基丁酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙酸4-甲氧基丁酯、乙酸2-甲基-3-甲氧基丁酯、乙酸3-甲基-3-甲氧基丁酯、乙酸3-乙基-3-甲氧基丁酯、乙酸2-乙氧基丁酯、乙酸4-乙氧基丁酯、乙酸4-丙氧基丁酯、乙酸2-甲氧基戊酯等醚酯类,等等。它们可单独使用,也可两种以上合用。
为了将光敏胶组合物的粘度维持在适当的范围内,上述溶剂的含量,以有机成分与无机粉末之和为100重量份计,以在300重量份以下为宜,较好地为10-70重量份,最好为25-35重量份。
感光膜的形成方法是,将配制好的光敏胶组合物涂布在承载膜上,干燥,使膜厚为10-100μm。所用的承载膜例如有膜厚为15-25μm的由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚氯乙烯等合成树脂膜制成的挠性薄膜。形成感光膜时,将有机成分和无机粉末溶解或分散在溶剂中,配制成感光胶组合物,用敷涂器、棒涂器、绕线棒控涂布器、滚涂器、幕流涂布器等涂布在承载膜上。涂布器以滚涂器为佳,因为它能高效率地形成厚度均匀的厚膜。视需要,可对该承载膜进行脱模处理,使其容易转移。此外,在感光膜不用时,为稳定地保护光敏绝缘胶组合物,可贴上保护膜。该保护膜以将硅氧烷涂布或烘烤而成的厚度为15-125μm的聚对苯二甲酸乙二醇薄膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜等为宜。
本发明的PDP制造方法是,在承载膜上形成光敏胶组合物层,将该光敏胶组合物层(视需要,剥离保护膜之后)全部转移到基板表面上,借助光掩膜,进行光照射,成像曝光,或不用光掩膜进行曝光后,除去承载膜,对成像曝光过的光敏胶组合物层进行显像处理,形成图像。而全面曝光过的光敏胶组合物层不用显像处理就形成图像,进行焙烧。转移光敏胶组合物的基板例如可以是玻璃基板、上面设有汇流电极等电极的玻璃板、陶瓷基板等。此外,在转移光敏胶组合物层时,视需要,可除去保护膜、将光敏胶组合物层重叠在基板表面上,用热辊层压器等进行热层压。热层压时,将基板的表面温度加热到80-140℃,辊压为1-5kg/cm2,移动速度为0.1-10.0米/分。也可将上述基板预热。预热温度可在40-100℃的范围内选择。曝光所用的放射线照射装置可以是光蚀法中常用的紫外线照射装置、制造半导体和液晶显示装置时使用的曝光装置等。
在上述显像处理中可使用常用的碱性显像液和水,碱性显像液的碱性成分例如可以是锂、钠、钾等碱金属的氢氧化物、碳酸盐、碳酸氢盐、磷酸盐、焦磷酸盐,苄胺、丁胺等伯胺、二甲胺、二苄胺、二乙醇胺等仲胺,三甲胺、三乙胺、三乙醇胺等叔胺,吗啉、哌嗪、吡啶等环胺,乙二胺、己二胺等多胺,氢氧化四甲铵、氢氧化四乙胺、氢氧化三甲基苄胺、氢氧化三甲基苯基苄铵等氢氧化铵类,氢氧化三甲基锍、氢氧化二乙基甲基锍、氢氧化二甲基苄基硫等氢氧化锍类,胆碱,含硅酸盐的缓冲液等。显像处理时,根据光敏胶组合物的特性,可选择适当的显像液种类、组成、浓度、显像时间、显像温度、显像方法(如浸渍法、振荡法、喷淋法、喷射法、搅棒法)、显像装置等。
在本发明的PDP制造方法中,曝光处理后,承载膜剥离,但经曝光处理后,光敏胶组合物层的粘性降低,不会留有剥离痕。
焙烧温度只要能将光敏胶组合物中的有机物质烧光即可,例如,可在400-600℃焙烧10-90分钟。
本发明的PDP制造方法虽然制造工序简便,但能形成高精度的隔壁等、大批量地制造精密PDP。
以下描述本发明的实施例,但本发明并不限于这些实施例。
实施例1(光敏胶组合物的配制)
将22重量份的为水溶性纤维衍生物的羟丙基纤维素、14重量份的为有羟基的丙烯酸树脂的苯乙烯/甲基丙烯酸羟乙酯(55/45)共聚物(Mw=40,000)、63重量份的作为光聚合单体的2-羟丙基邻苯二甲酸2-甲基丙烯酰氧基乙酯(商品名HO-MPP,共荣社化学(株)产品)、0.9重量份的作为光聚合引发剂的2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(商品名IR-651,Giba-Geigy公司产品)、0.1重量份的作为紫外线吸收剂的偶氮染料(商品名:染料SS,Daito Chemix公司产品)和100重量份的作为溶剂的3-甲氧基-3-甲基丁醇用搅拌机混合3小时,配制成有机成分溶液。然后将该有机成分溶液(固含量50%)50重量份和作为无机粉末的玻璃料75重量份混揉,制成光敏胶组合物。(感光膜的制造)
将上述光敏胶组合物用刮涂器涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯承载膜上,在100℃干燥6分钟,将溶剂完全除去,形成厚40μm的光敏胶组合物层。在该组合物层上贴附25μm厚的聚乙烯膜,制成感光膜。(感光膜的评价)
在剥去所得感光膜的聚乙烯膜的同时,用热辊层压器在105℃将光敏胶组合物层层压到预热至80℃的玻璃基板上。此时的气压为3kg/cm2,层压速度为1.0米/分。在转移的光敏绝缘胶组合物层上借助具有矩形试验图像的掩膜,用超高压水银灯以400mJ/cm2的照射量进行紫外线曝光。然后,将承载膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯剥去,无剥离痕迹。所得曝光图像的未曝光部分用液温30℃的水以3kg/cm2的喷射压力喷射显像30秒钟,形成图像。评价所得图像的粘附性,残留的最小线宽为60μm。
为评价图像在焙烧后的形状稳定性,用上述方法形成图像,以10℃/分的升温速度加热,在580℃保持30分钟进行焙烧处理,得到经良好焙烧的图像。
实施例2
按与实施例1相同的方法制作感光膜,所不同的是,所用的光聚合剂2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(商品名IR-651,Giba-Geigy公司产品)为1重量份,不用紫外线吸收剂。在剥去其聚乙烯膜的同时,用热辊层压器在105℃将感光膜层压到预热至80℃、形成有汇流电极的玻璃基板上。此时的气压为3kg/cm2,层压速度为1.0米/分。
用超高压水银灯以100mJ/cm2的照射量对转移后的光敏胶组合物层进行全面的紫外线曝光。然后,将承载膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯剥去,无剥离痕迹。为评价电介质特性,用上述方法形成图像,以10℃/分的升温速度加热,在580℃保持30分钟进行焙烧处理。结果,得到没有放电压变差的电介质层。比较例1(光敏胶组合物的配制)
将22重量份的为水溶性纤维衍生物的羟丙基纤维素、14重量份的为有羟基的丙烯酸树脂的苯乙烯/甲基丙烯酸羟乙酯(55/45)共聚物(Mw=40,000)、64重量份的增塑剂邻苯二甲酸二丁酯和100重量份的作为溶剂的3-甲氧基-3-甲基丁醇用搅拌机混合3小时,配制成有机成分溶液。然后将该有机成分溶液(固含量50%)50重量份和作为无机粉末的玻璃料75重量份混揉,得到光敏胶组合物。(感光膜的制造)
将上述光敏胶组合物用刮涂器涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯承载膜上,在100℃干燥6分钟,将溶剂完全除去,形成厚40μm的光敏胶组合物层。在该组合物层上贴附25μm厚的聚乙烯膜。(感光膜的评价)
在剥去所得感光膜的聚乙烯膜的同时,用热辊层压器在105℃将光敏胶组合物层层压到预热至80℃、形成有汇流电极的玻璃基板上。此时的气压为3kg/cm2,层压速度为1.0米/分。然后,将承载膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯剥去,有剥离痕迹。此外,为评价电介质特性,将上述膜以10℃/分的升温速度加热,在580℃保持30分钟进行焙烧处理。结果,剥离痕迹部分有放电压变差,作为等离子体显示器,有显示缺陷(辉度不匀)比较例2
按与实施例2相同的方法制得感光膜。在剥去所得感光膜的聚乙烯膜的同时,用热辊层压器在105℃将感光膜层压到预热至80℃、形成有汇流电极的玻璃基板上。此时的气压为3kg/cm2,层压速度为1.0米/分。
然后,将承载膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯剥去,有剥离痕迹。此外,为评价电介质特性,用超高压水银灯以100mJ/cm2的照射量对该转移后的感光膜层进行紫外线曝光,以10℃/分的升温速度加热,在580℃保持30分钟进行焙烧处理。结果,剥离痕迹部分有放电压变差,作为等离子体显示器,有显示缺陷(辉度不匀)
本发明的PDP制造方法由以下步骤组成:将承载膜上的光敏胶组合物层转移到基板上,曝光处理后除去承载膜,焙烧。除去上述承载膜时无剥离痕迹,能形成高精度的隔壁等。而且,本制造方法可采用现有方法的工序,在除去承载膜之前进行曝光处理,手段简便,工业价值高。

Claims (6)

1.等离子体显示板的制造方法,其特征在于,将形成在承载膜上的光敏胶组合物层转移到基板上,曝光处理后除去承载膜,再焙烧,形成隔壁、电极、电阻、电介质、荧光体、滤色片和黑基质中的至少一种。
2.等离子体显示板的制造方法,其特征在于,将形成于承载膜上的光敏胶组合物层转移到基板上,曝光处理后除去承载膜,再焙烧,形成电介质。
3.如权利要求1和2所述的等离子体显示板的制造方法,其特征在于,光敏胶组合物含有水溶性纤维素衍生物、光聚合单体、有羟基的丙烯酸树脂、光聚合引发剂、无机材料及溶剂的光敏胶组合物。
4.如权利要求3所述的等离子体显示板的制造方法,其特征在于,所述无机粉末是玻璃粉末。
5.如权利要求1和2所述的等离子体显示板的制造方法,其特征在于,所述曝光处理是成像曝光,除去承载膜后显像处理,再焙烧。
6.如权利要求1和2所述的等离子体显示板的制造方法,其特征在于,所述曝光处理是对光敏胶组合物层进行全面曝光,除去承载膜后不经显像处理而焙烧。
CNB021193282A 2001-05-01 2002-05-08 等离子体显示板的制造方法 Expired - Fee Related CN1204586C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP133810/01 2001-05-01
JP133810/2001 2001-05-01
JP2001133810A JP2002328467A (ja) 2001-05-01 2001-05-01 プラズマディスプレイパネルの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1384521A true CN1384521A (zh) 2002-12-11
CN1204586C CN1204586C (zh) 2005-06-01

Family

ID=18981605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB021193282A Expired - Fee Related CN1204586C (zh) 2001-05-01 2002-05-08 等离子体显示板的制造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6916222B2 (zh)
JP (1) JP2002328467A (zh)
KR (1) KR100477512B1 (zh)
CN (1) CN1204586C (zh)
FR (1) FR2824420B1 (zh)
NL (1) NL1020488C2 (zh)
TW (1) TWI270102B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100356498C (zh) * 2003-01-17 2007-12-19 松下电器产业株式会社 等离子体显示面板
CN1728319B (zh) * 2004-07-29 2010-05-26 株式会社日立制作所 成型材料转移方法和衬底结构

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3827196B2 (ja) * 2001-05-01 2006-09-27 東京応化工業株式会社 感光性絶縁ペースト組成物及びそれを用いた感光性フィルム
TW577101B (en) * 2001-05-28 2004-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Glass paste, transfer sheet, and plasma display panel
JP4043782B2 (ja) * 2001-12-27 2008-02-06 東京応化工業株式会社 プラズマディスプレイパネルの誘電体用組成物、誘電体用積層体、及び誘電体の形成方法
JP2004196649A (ja) * 2002-12-06 2004-07-15 Sumitomo Electric Ind Ltd 蛍光性ガラス、光増幅用導波路および光増幅モジュール
JP4265410B2 (ja) * 2003-01-17 2009-05-20 パナソニック株式会社 プラズマディスプレイパネル
KR100563366B1 (ko) * 2003-02-20 2006-03-22 삼성코닝 주식회사 무기 접착제 조성물
JP3972021B2 (ja) 2003-05-28 2007-09-05 東京応化工業株式会社 プラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体およびプラズマディスプレイ前面板の製造方法
JP3972022B2 (ja) * 2003-05-28 2007-09-05 東京応化工業株式会社 プラズマディスプレイパネルの凹凸誘電体形成用組成物、凹凸誘電体形成用積層体、及び凹凸誘電体の形成方法
DE102004004478A1 (de) * 2004-01-28 2005-08-18 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Verfahren zur Herstellung von Entladungslampen
JP4271048B2 (ja) * 2004-01-28 2009-06-03 東京応化工業株式会社 感光性無機ペースト組成物、これを用いたプラズマディスプレイ前面板製造用シート状未焼成体、および、プラズマディスプレイ前面板の製造方法
JP2005281386A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Toray Ind Inc 黒色樹脂組成物、樹脂ブラックマトリクス、カラーフィルターおよび液晶表示装置
US7554270B2 (en) * 2004-05-17 2009-06-30 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Composition for dielectric of plasma display panel, laminate for dielectric, and method for forming the dielectric
KR20050122498A (ko) * 2004-06-24 2005-12-29 삼성에스디아이 주식회사 감광성 페이스트 조성물, 이를 이용하여 제조된 pdp전극, 및 이를 포함하는 pdp
US20060027307A1 (en) * 2004-08-03 2006-02-09 Bidwell Larry A Method of application of a dielectric sheet and photosensitive dielectric composition(s) and tape(s) used therein
KR100658714B1 (ko) 2004-11-30 2006-12-15 삼성에스디아이 주식회사 감광성 조성물, 이를 포함하는 격벽 형성용 감광성페이스트 조성물, 및 이를 이용한 플라즈마 디스플레이패널용 격벽의 제조방법.
TWI310854B (en) * 2005-11-24 2009-06-11 Gigno Technology Co Ltd Liquid crystal display apparatus
KR100706127B1 (ko) * 2006-02-01 2007-04-12 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 및 블랙탑 제조방법
US7744714B2 (en) 2006-11-20 2010-06-29 E.I. Du Pont De Nemours And Company Paste patterns formation method and transfer film used therein
KR20080083518A (ko) * 2007-03-12 2008-09-18 삼성에스디아이 주식회사 감광성 페이스트 조성물, 이를 이용하여 제조된 플라즈마디스플레이 패널 및 그 제조방법
JP2009016320A (ja) * 2007-07-09 2009-01-22 Jsr Corp 電極部材の製造方法
JP5428152B2 (ja) * 2007-12-04 2014-02-26 日立化成株式会社 接続構造体の製造方法
KR101514900B1 (ko) * 2009-03-13 2015-04-23 히타치가세이가부시끼가이샤 감광성 수지 조성물, 및 이를 이용한 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴의 형성 방법 및 프린트 배선판의 제조 방법
JP2013037981A (ja) * 2011-08-10 2013-02-21 Panasonic Corp プラズマディスプレイパネル用誘電体ペーストおよびプラズマディスプレイパネル
KR102585238B1 (ko) * 2017-12-28 2023-10-06 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2800004B2 (ja) 1987-04-23 1998-09-21 東京応化工業 株式会社 水現像型光硬化性絶縁ペースト組成物
JP2900412B2 (ja) * 1989-07-14 1999-06-02 大日本インキ化学工業株式会社 マーキングフィルム
JPH0961996A (ja) 1995-08-28 1997-03-07 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びプラズマディスプレイの背面板の製造法
US5858616A (en) 1995-10-13 1999-01-12 Hitachi Chemical Company, Ltd. Photosensitive resin composition, photosensitive film and process for preparing fluorescent pattern using the same, and phosphor subjected to surface treatment and process for preparing the same
JP3800650B2 (ja) 1995-11-17 2006-07-26 凸版印刷株式会社 プラズマディスプレイパネルの製造方法
JPH1055758A (ja) * 1996-06-03 1998-02-24 Dainippon Printing Co Ltd 厚膜パターン形成方法
JP3832013B2 (ja) * 1997-03-17 2006-10-11 Jsr株式会社 プラズマディスプレイパネル用螢光面の形成方法
EP0887833B1 (en) 1997-05-22 2006-08-16 Hitachi Chemical Co., Ltd. Process for preparing phosphor pattern for field emission panel and photosensitive element
TW396365B (en) * 1997-08-27 2000-07-01 Toray Industries Plasma display decive and its method of manufacture
JPH11246638A (ja) 1998-03-02 1999-09-14 Taiyo Ink Mfg Ltd 感光性組成物及びそれを用いて得られる焼成物パターン
JPH11338129A (ja) * 1998-05-25 1999-12-10 Fujifilm Olin Co Ltd 無機物質含有感光性樹脂組成物、それを用いる感光材料および隔壁形成方法
JP4092781B2 (ja) 1998-06-22 2008-05-28 Jsr株式会社 無機粒子含有組成物、転写フィルムおよびそれを用いたプラズマディスプレイパネルの製造方法
JP2000053444A (ja) 1998-08-07 2000-02-22 Jsr Corp ガラスペースト組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネル
JP2000243266A (ja) 1999-02-19 2000-09-08 Dainippon Printing Co Ltd 厚膜パターンの形成方法
JP4518215B2 (ja) * 1999-03-17 2010-08-04 東京応化工業株式会社 リブ形成用絶縁性ペースト組成物及びそれを用いたリブパターンの形成方法
JP2001312962A (ja) * 2000-05-01 2001-11-09 Nec Corp プラズマディスプレイパネルとそのカラーフィルタの形成方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100356498C (zh) * 2003-01-17 2007-12-19 松下电器产业株式会社 等离子体显示面板
CN1728319B (zh) * 2004-07-29 2010-05-26 株式会社日立制作所 成型材料转移方法和衬底结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN1204586C (zh) 2005-06-01
KR100477512B1 (ko) 2005-03-17
FR2824420B1 (fr) 2006-01-20
KR20020084811A (ko) 2002-11-11
TWI270102B (en) 2007-01-01
US6916222B2 (en) 2005-07-12
US20020163108A1 (en) 2002-11-07
NL1020488A1 (nl) 2002-11-05
NL1020488C2 (nl) 2003-03-11
JP2002328467A (ja) 2002-11-15
FR2824420A1 (fr) 2002-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1204586C (zh) 等离子体显示板的制造方法
US6793850B2 (en) Alkali development type photocurable composition and calcined pattern obtained by use of the same
CN1212545C (zh) 光敏绝缘胶组合物及用其制成的感光膜
US6103452A (en) Photosensitive composition and calcined pattern obtained by use thereof
JP2000109341A (ja) 無機粒子含有組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法
CN101142526A (zh) 黑色矩阵形成用光固化性树脂组合物、使用该组合物的感光性膜、黑色矩阵的形成方法、黑色矩阵及具有该黑色矩阵的等离子体显示面板
KR100868550B1 (ko) 감광성 절연 페이스트 조성물 및 이를 사용하는 감광성 막
JP4075277B2 (ja) 無機粒子含有感光性組成物および感光性フィルム
TWI342981B (en) Photosensitive inorganic paste composition, sheet-shaped unbaked body, and method of producing plasma display front plate
CN1733845B (zh) 含有无机粉末的树脂组合物、转印薄膜及等离子显示器面板的制造方法
JP3982062B2 (ja) プラズマディスプレイパネルの製造方法
JP2006228506A (ja) 無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法
JP4006907B2 (ja) 感光性転写フィルム
JP2007148438A (ja) 転写フィルム
JP4366820B2 (ja) 無機粒子含有感光性組成物および感光性フィルム
KR20060051015A (ko) 무기 분체 함유 수지 조성물, 전사 필름 및 플라즈마디스플레이 패널의 제조 방법
TWI300234B (zh)
JP2008242246A (ja) 無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびフラットパネルディスプレイの製造方法
JP2008007559A (ja) 無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびフラットパネルディスプレイ部材の製造方法
JP2008274221A (ja) 無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびフラットパネルディスプレイの製造方法
JPH1125867A (ja) プラズマディスプレイ用基板
JP2004296177A (ja) 無機粉末含有ペースト、およびそれを用いたディスプレイパネル用部材の製造方法
JP4159002B2 (ja) プラズマディスプレイ用基板およびプラズマディスプレイの製造方法
JP2003071962A (ja) 転写フィルム
JPH11120921A (ja) プラズマディスプレイ用基板

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20050601

Termination date: 20100508