JP2000109341A - 無機粒子含有組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 可撓性に優れた膜形成材料層を形成する
ために好適に用いられる無機粒子含有組成物の提供。
可撓性に優れた膜形成材料層を備えた転写フィルムの
提供。 前記転写フィルムを使用して効率的にＰＤＰ
を製造する方法の提供。 【解決手段】 本発明の組成物は、〔Ａ〕無機粒子、
〔Ｂ〕結着樹脂、並びに〔Ｃ〕特定構造の脂肪族二塩基
酸エステルおよび特定構造のプロピレングリコール脂肪
酸エステルから選ばれた少なくとも１種の可塑剤が含有
されている。本発明の転写フィルムは、前記無機粒子含
有組成物を支持フィルム上に塗布することにより形成さ
れる膜形成材料層を備えてなる。本発明の製造方法は、
前記転写フィルムを構成する膜形成材料層を基板の表面
に転写し、転写された膜形成材料層を焼成することによ
り、前記基板の表面に誘電体層を形成する工程を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、無機粒子含有組成
物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、平板状の蛍光表示体としてプラズ
マディスプレイが注目されている。図１は交流型のプラ
ズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」ともいう）
の断面形状を示す模式図である。同図において、１およ
び２は対向配置されたガラス基板、３は隔壁であり、ガ
ラス基板１、ガラス基板２および隔壁３によりセルが区
画形成されている。４はガラス基板１に固定された透明
電極、５は透明電極４の抵抗を下げる目的で、当該透明
電極４上に形成されたバス電極、６はガラス基板２に固
定されたアドレス電極、７はセル内に保持された蛍光物
質、８は透明電極４およびバス電極５を被覆するようガ
ラス基板１の表面に形成された誘電体層、９はアドレス
電極６は被覆するようガラス基板２の表面に形成された
誘電体層、Ｐは例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜
である。また、カラーＰＤＰにあっては、コントラスト
の高い画像を得るため、ガラス基板と誘電体層との間
に、カラーフィルター（赤色・緑色・青色）やブラック
マトリックスなどを設けることがある。

【０００３】誘電体層８の形成方法としては、ガラス粉
末、結着樹脂および溶剤を含有するペースト状の無機粒
子含有組成物（ガラスペースト組成物）を調製し、この
ガラスペースト組成物をスクリーン印刷法によってガラ
ス基板１の表面に塗布して乾燥することにより膜形成材
料層を形成し、次いでこの膜形成材料層を焼成すること
により有機物質を除去してガラス粉末を焼結させる方法
が知られている。

【０００４】ここに、ガラスペースト組成物を構成する
結着樹脂としては、メチルセルロース、エチルセルロー
ス、カルボキシメチルセルロースなどのセルロース誘導
体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ウ
レタン系樹脂、メラミン系樹脂などが知られており、こ
れらのうち、ガラス粉末の分散性、組成物の塗布特性、
燃焼の容易性などの観点から、エチルセルロースが好ま
しいとされている（例えば特開平６−３２１６１９号公
報参照）。

【０００５】しかして、ガラス基板１上に形成する膜形
成材料層の厚さは、焼成工程における有機物質の除去に
伴う膜厚の目減量を考慮して、形成すべき誘電体層８の
膜厚の１．３〜２．０倍程度とすることが必要であり、
例えば、誘電体層８の膜厚を２０〜５０μｍとするため
には、３０〜１００μｍ程度の厚さの膜形成材料層を形
成する必要がある。一方、前記ガラスペースト組成物を
スクリーン印刷法により塗布する場合に、１回の塗布処
理によって形成される塗膜の厚さは１５〜２５μｍ程度
である。このため、膜形成材料層を所定の厚さとするた
めには、ガラス基板の表面に対して、当該ガラスペース
ト組成物を複数回（例えば２〜７回）にわたり繰り返し
て塗布（多重印刷）する必要がある。

【０００６】しかしながら、スクリーン印刷法を利用す
る多重印刷によって膜形成材料層を形成する場合には、
当該膜形成材料層を焼成して形成される誘電体層が均一
な膜厚（例えば公差が±５％以内）を有するものとなら
ない。これは、スクリーン印刷法による多重印刷では、
ガラス基板の表面に対してガラスペースト組成物を均一
に塗布することが困難だからであり、塗布面積（パネル
サイズ）が大きいほど、また、塗布回数が多いほど誘電
体層における膜厚のバラツキの程度は大きいものとな
る。そして、多重印刷による塗布工程を経て得られるパ
ネル材料（当該誘電体層を有するガラス基板）には、そ
の面内において、膜厚のバラツキに起因して誘電特性に
バラツキが生じ、誘電特性のバラツキは、ＰＤＰにおけ
る表示欠陥（輝度ムラ）の原因となる。さらに、スクリ
ーン印刷法では、スクリーン版のメッシュ形状が膜形成
材料層の表面に転写されることがあり、このような膜形
成材料層を焼成して形成される誘電体層は、表面の平滑
性に劣るものとなる。

【０００７】スクリーン印刷法によって膜形成材料層を
形成する場合における上記のような問題を解決する手段
として、本発明者らは、ガラスペースト組成物を支持フ
ィルム上に塗布し、塗膜を乾燥して膜形成材料層を形成
し、支持フィルム上に形成された膜形成材料層を、電極
が固定されたガラス基板の表面に転写し、転写された膜
形成材料層を焼成することにより、前記ガラス基板の表
面に誘電体層を形成する工程（以下、「ドライフィルム
法」ともいう。）を含むＰＤＰの製造方法を提案してい
る（特開平９−１０２２７３号公報参照）。このような
製造方法によれば、膜厚の均一性および表面の均一性に
優れた誘電体層を形成することができる。

【０００８】また、本発明者らは、ＰＤＰの誘電体層を
形成するために好適に用いることができる転写フィルム
として、支持フィルムと、ガラスペースト組成物から得
られる膜形成材料層と、この膜形成材料層の表面に剥離
容易に設けられたカバーフィルムとを積層してなる複合
フィルムについても提案している（特願平９−１０１６
５３号明細書参照）。このような構成の複合フィルム
（転写フィルム）は、これをロール状に巻き取って保存
することができる点でも有利である。

【０００９】さらに、本発明者らは、ＰＤＰの構成要素
（隔壁、電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィ
ルター、ブラックマトリックスなど）を形成する方法と
して、ペースト状の無機粒子含有組成物を支持フィルム
上に塗布して膜形成材料層を形成（転写フィルムを製
造）し、支持フィルム上に形成された膜形成材料層を基
板上に転写し、転写された膜形成材料層上にレジスト膜
を形成し、当該レジスト膜を露光処理してレジストパタ
ーンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレ
ジストパターンを顕在化させ、膜形成材料層をエッチン
グ処理してレジストパターンに対応するパターン層を形
成し、当該パターン層を焼成処理する方法についても提
案している（特願平９−３４０５１４号明細書参照）。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、セルロ
ース誘導体などの従来公知の樹脂を含有するガラスペー
スト組成物（無機粒子含有組成物）を支持フィルム上に
塗布して膜形成材料層を形成する（転写フィルムを製造
する）場合には、形成される膜形成材料層が十分な可撓
性を有するものとならず、転写フィルムを折り曲げる
と、当該膜形成材料層の表面に微小な亀裂（ひび割れ）
が発生するという問題がある。そして、可撓性の不十分
な膜形成材料層を備えてなる転写フィルムは、柔軟性に
劣り、これをロール状に巻き取ることも困難となる。

【００１１】また、セルロース誘導体を含有する膜形成
材料層は、ガラス基板に対して十分な接着性（加熱接着
性）を発揮することができないため、支持フィルムから
ガラス基板の表面に転写されにくいという問題もある。
このような問題に対して、本発明者らは、結着樹脂とし
てアクリル樹脂を含有するガラスペースト組成物を調製
し、当該ガラスペースト組成物を支持フィルム上に塗布
することにより、膜形成材料層の転写性（ガラス基板に
対する接着性）に優れた転写フィルムが得られることを
見出した。しかしながら、アクリル樹脂を含有するガラ
スペースト組成物を支持フィルム上に塗布して形成され
る膜形成材料層は、依然として十分な可撓性を有するも
のではなかった。

【００１２】転写フィルムを構成する膜形成材料層に可
撓性を付与するための手段として、可撓性の高いアクリ
ル樹脂を含有させてガラスペースト組成物を調製し、当
該ガラスペースト組成物を支持フィルム上に塗布するこ
とによって、膜形成材料層を形成させる方法が考えられ
る。しかしながら、可撓性の高いアクリル樹脂は、膜形
成材料層の焼成工程において、完全に分解除去されない
ことがあり、形成される焼結体（例えばガラス焼結体か
らなる誘電体層）中にその一部が残留してしまい、当該
誘電体層が着色されてその光透過性が損なわれることも
ある。

【００１３】本発明は以上のような事情に基いてなされ
たものである。本発明の第１の目的は、ＰＤＰの構成要
素（例えば隔壁、電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カ
ラーフィルター、ブラックマトリックス）を好適に形成
することができる無機粒子含有組成物を提供することに
ある。本発明の第２の目的は、高い光透過率を有するガ
ラス焼結体（例えば、ＰＤＰを構成する誘電体層）を形
成することができる無機粒子含有組成物を提供すること
にある。本発明の第３の目的は、膜形成材料層の可撓性
に優れた転写フィルムを製造することのできる無機粒子
含有組成物を提供することにある。本発明の第４の目的
は、膜形成材料層の転写性（基板に対する加熱接着性）
に優れた転写フィルムを製造することのできる無機粒子
含有組成物を提供することにある。

【００１４】本発明の第５の目的は、ＰＤＰの構成要素
を効率的に形成することができる転写フィルムを提供す
ることにある。本発明の第６の目的は、膜形成材料層の
可撓性に優れた転写フィルムを提供することにある。本
発明の第７の目的は、膜形成材料層の転写性（基板に対
する加熱接着性）に優れた転写フィルムを提供すること
にある。

【００１５】本発明の第８の目的は、ＰＤＰの構成要素
を効率的に形成することができるＰＤＰの製造方法を提
供することにある。本発明の第９の目的は、構成要素の
位置精度の高いＰＤＰを効率的に形成することができる
ＰＤＰの製造方法を提供することにある。本発明の第１
０の目的は、膜厚の大きい誘電体層を効率的に形成する
ことができるＰＤＰの製造方法を提供することにある。
本発明の第１１の目的は、大型のパネルに要求される誘
電体層を効率的に形成することができるＰＤＰの製造方
法を提供することにある。本発明の第１２の目的は、膜
厚の均一性に優れた誘電体層を有するＰＤＰの製造方法
を提供することにある。本発明の第１３の目的は、表面
の平滑性に優れた誘電体層を有するＰＤＰの製造方法を
提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明の無機粒子含有組
成物は、〔Ａ〕無機粒子、〔Ｂ〕結着樹脂、並びに
〔Ｃ〕下記構造式（１）で示される化合物および下記構
造式（２）で示される化合物から選ばれた少なくとも１
種の可塑剤が含有されていることを特徴とする。

【００１７】

【化２】

【００１８】本発明の転写フィルムは、前記無機粒子含
有組成物から得られる膜形成材料層を有することを特徴
とする。

【００１９】本発明のＰＤＰの製造方法は、前記転写フ
ィルムを構成する膜形成材料層を基板上に転写し、転写
された膜形成材料層を焼成することにより、前記基板上
に誘電体層を形成する工程を含むことを特徴とする。ま
た、本発明のＰＤＰの製造方法は、前記無機粒子含有組
成物から得られる膜形成材料層を基板上に転写し、転写
された膜形成材料層上にレジスト膜を形成し、当該レジ
スト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成
し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを
顕在化させ、当該膜形成材料層をエッチング処理してレ
ジストパターンに対応するパターン層を形成し、当該パ
ターン層を焼成処理することにより、隔壁、電極、抵抗
体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルターおよびブラッ
クマトリックスから選ばれる構成要素を形成する工程を
含むことを特徴とする。さらに、本発明のＰＤＰの製造
方法は、レジスト膜と、前記無機粒子含有組成物から得
られる膜形成材料層との積層膜を支持フィルム上に形成
し、支持フィルム上に形成された積層膜を基板上に転写
し、当該積層膜を構成するレジスト膜を露光処理してレ
ジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像
処理してレジストパターンを顕在化させ、当該膜形成材
料層をエッチング処理してレジストパターンに対応する
パターン層を形成し、当該パターン層を焼成処理するこ
とにより、隔壁、電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カ
ラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれ
る構成要素を形成する工程を含むことを特徴とする。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の無機粒子含有組成
物について詳細に説明する。本発明の組成物は、無機粒
子、結着樹脂、および特定の構造式で示される可塑剤を
必須成分として含有する。

【００２１】＜無機粒子＞本発明の組成物を構成する無
機粒子を構成する無機物質としては特に限定されるもの
ではなく、当該組成物により形成される焼結体の用途
（ＰＤＰの構成要素の種類）に応じて適宜選択すること
ができる。ここに、ＰＤＰを構成する「誘電体層」また
は「隔壁」を形成するための組成物に含有される無機粒
子としては、軟化点が４００〜６００℃の範囲内にある
ガラス粉末を挙げることができる。ガラス粉末の軟化点
が４００℃未満である場合には、当該組成物による膜形
成材料層の焼成工程において、結着樹脂などの有機物質
が完全に分解除去されない段階でガラス粉末が溶融して
しまうため、形成される誘電体層中に有機物質の一部が
残留し、この結果、誘電体層が着色されて、その光透過
率が低下する傾向がある。一方、ガラス粉末の軟化点が
６００℃を超える場合には、６００℃より高温で焼成す
る必要があるために、ガラス基板に歪みなどが発生しや
すい。好適なガラス粉末の具体例としては、 酸化
鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素（ＰｂＯ−Ｂ₂ Ｏ₃ −Ｓｉ
Ｏ₂ 系）の混合物、 酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケ
イ素（ＺｎＯ−Ｂ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ 系）の混合物、
酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム
（ＰｂＯ−Ｂ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ −Ａｌ₂ Ｏ₃ 系）の混合
物、 酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素
（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ 系）の混合物な
どを例示することができる。これらのガラス粉末は、誘
電体層および隔壁以外の構成要素（例えば電極・抵抗体
・蛍光体・カラーフィルター・ブラックマトリックス）
を形成するための組成物中に含有（併用）されていても
よい。

【００２２】ＰＤＰを構成する「電極」を形成するため
の組成物に含有される無機粒子としては、Ａｇ、Ａｕ、
Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ−Ｐｄ合金、ＣｕおよびＣｒなどから
なる粒子を挙げることができる。ＰＤＰを構成する「抵
抗体」を形成するための組成物に含有される無機粒子と
してはＲｕＯ₂ などからなる粒子を挙げることができ
る。ＰＤＰを構成する「蛍光体」を形成するための組成
物に含有される無機粒子としては、Ｙ₂ Ｏ₃ ：Ｅｕ³⁺、
Ｙ₂ ＳｉＯ₅ ：Ｅｕ³⁺、Ｙ₃ Ａｌ₅ Ｏ₁₂：Ｅｕ³⁺、ＹＶ
Ｏ₄ ：Ｅｕ³⁺、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ₃ ：Ｅｕ³⁺、Ｚｎ
₃ （ＰＯ₄ ）₂ ：Ｍｎなどの赤色用蛍光物質；Ｚｎ₂ Ｓ
ｉＯ₄ ：Ｍｎ、ＢａＡｌ₁₂Ｏ₁₉：Ｍｎ、ＢａＭｇＡｌ₁₄
Ｏ₂₃：Ｍｎ、ＬａＰＯ₄ ：（Ｃｅ，Ｔｂ）、Ｙ₃ （Ａ
ｌ，Ｇａ）₅ Ｏ₁₂：Ｔｂなどの緑色用蛍光物質；Ｙ₂ Ｓ
ｉＯ₅ ：Ｃｅ、ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ²⁺、ＢａＭｇ
Ａｌ₁₄Ｏ₂₃：Ｅｕ²⁺、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）₁₀（Ｐ
Ｏ₄ ）₆ Ｃｌ₂ ：Ｅｕ²⁺、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇなど
の青色用蛍光物質などからなる粒子を挙げることができ
る。ＰＤＰを構成する「カラーフィルター」を形成する
ための組成物に含有される無機粒子としては、Ｆｅ₂ Ｏ
₃ 、Ｐｂ₃ Ｏ₄ などの赤色用物質、Ｃｒ₂ Ｏ₃ などの緑
色用物質、２（Ａｌ₂ Ｎａ₂ Ｓｉ₃ Ｏ₁₀）・Ｎａ₂ Ｓ₄
などの青色用物質などからなる粒子を挙げることができ
る。ＰＤＰを構成する「ブラックマトリックス」を形成
するための組成物に含有される無機粒子としては、Ｍ
ｎ、Ｆｅ、Ｃｒなどからなる粒子を挙げることができ
る。

【００２３】＜結着樹脂＞本発明の組成物を構成する結
着樹脂はアクリル樹脂であることが好ましい。結着樹脂
としてアクリル樹脂が含有されていることにより、形成
される膜形成材料層には、基板に対する優れた（加熱）
接着性が発揮される。従って、本発明の組成物を支持フ
ィルム上に塗布して転写フィルムを製造する場合におい
て、得られる転写フィルムは、膜形成材料層の転写性
（基板への加熱接着性）に優れたものとなる。本発明の
組成物を構成するアクリル樹脂としては、適度な粘着性
を有して無機粒子を結着させることができ、膜形成材料
の焼成処理（４００℃〜６００℃）によって完全に酸化
除去される（共）重合体の中から選択される。かかるア
クリル樹脂には、下記一般式（ｉ）で表される（メタ）
アクリレート化合物の単独重合体、下記一般式（ｉ）で
表される（メタ）アクリレート化合物の２種以上の共重
合体、および下記一般式（ｉ）で表される（メタ）アク
リレート化合物と共重合性単量体との共重合体が含まれ
る。

【００２４】

【化３】

【００２５】〔式中、Ｒ⁶ は水素原子またはメチル基を
示し、Ｒ⁷ は１価の有機基を示す。〕

【００２６】上記一般式（ｉ）で表される（メタ）アク
リレート化合物の具体例としては、メチル（メタ）アク
リレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メ
タ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレー
ト、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）
アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペン
チル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレー
ト、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メ
タ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オ
クチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）ア
クリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノ
ニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレー
ト、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メ
タ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラ
ウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アク
リレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどの
アルキル（メタ）アクリレート；ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）ア
クリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３
−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロ
キシブチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアル
キル（メタ）アクリレート；フェノキシエチル（メタ）
アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピ
ル（メタ）アクリレートなどのフェノキシアルキル（メ
タ）アクリレート；２−メトキシエチル（メタ）アクリ
レート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２
−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキ
シエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル
（メタ）アクリレートなどのアルコキシアルキル（メ
タ）アクリレート；ポリエチレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メ
タ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール
（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコ
ール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチ
レングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレン
グリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプ
ロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポ
リプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニル
フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレ
ートなどのポリアルキレングリコール（メタ）アクリレ
ート；シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチ
ルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペン
タニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メ
タ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）ア
クリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボル
ニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メ
タ）アクリレートなどのシクロアルキル（メタ）アクリ
レート；ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロ
フルフリル（メタ）アクリレートなどを挙げることがで
きる。これらのうち、上記一般式（ｉ）中、Ｒ⁷ で示さ
れる基が、アルキル基またはオキシアルキレン基を含有
する基であることが好ましく、特に好ましい（メタ）ア
クリレート化合物として、ブチル（メタ）アクリレー
ト、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル
（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレー
トおよび２−エトキシエチル（メタ）アクリレートを挙
げることができる。他の共重合性単量体としては、上記
（メタ）アクリレート化合物と共重合可能な化合物なら
ば特に制限はないが、例えば、（メタ）アクリル酸、ビ
ニル安息香酸、マイレン酸、ビニルフタル酸などの不飽
和カルボン酸類；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニ
ルグリシジルエーテル、スチレン、α−メチルスチレ
ン、ブタジエン、イソプレンなどのビニル基含有ラジカ
ル重合性化合物が挙げられる。本発明の組成物を構成す
るアクリル樹脂における、上記一般式（ｉ）で表される
（メタ）アクリレート化合物由来の共重合成分は、通常
７０重量％以上、好ましくは９０重量％以上である。こ
こに、好ましいアクリル樹脂の具体例としては、ポリメ
チルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート、メチ
ルメタクリレート−ブチルメタクリレート共重合体など
を例示することができる。また、後述するフォトレジス
ト法を利用したＰＤＰの構成要素の形成において、膜形
成材料層のエッチング処理にアルカリ可溶性が必要な場
合には、上記他の共重合性単量体（共重合成分）として
不飽和カルボン酸類が含有されることが好ましい。本発
明の組成物を構成するアクリル樹脂の分子量としては、
ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量（以
下、単に「重量平均分子量」ともいう）として４，００
０〜３００，０００であることが好ましく、さらに好ま
しくは１０，０００〜２００，０００とされる。本発明
の組成物における結着樹脂の含有割合としては、無機粒
子１００重量部に対して、５〜８０重量部であることが
好ましく、さらに好ましくは１０〜５０重量部とされ
る。結着樹脂の割合が過小である場合には、無機粒子を
確実に結着保持することができず、一方、この割合が過
大である場合には、焼成工程に長い時間を要したり、形
成される焼結体（例えば誘電体層）が十分な強度や膜厚
を有するものとならなかったりする。

【００２７】＜可塑剤＞本発明の組成物においては、上
記構造式（１）または構造式（２）で示される化合物か
らなる可塑剤（以下、「特定可塑剤」という。）が含有
されている点に特徴を有している。特定可塑剤が含有さ
れてなる本発明の組成物によれば、形成される膜形成材
料層に良好な可撓性と燃焼性とを発現させることができ
る。従って、特定可塑剤を含有する膜形成材料層を備え
た転写フィルムによれば、これを折り曲げても、当該膜
形成材料層の表面に微小な亀裂（ひび割れ）が発生する
ようなことはなく、また、当該転写フィルムは柔軟性に
優れたものとなり、これをロール状に巻き取ることも容
易に行うことができる。しかも、当該特定可塑剤は、熱
により容易に分解除去されるため、当該膜形成材料層を
焼成して得られる誘電体層の光透過率を低下させること
はない。

【００２８】特定可塑剤を示す上記構造式（１）におい
て、Ｒ¹ およびＲ⁴ は、それぞれ、同一または異なる炭
素数１〜３０のアルキル基を示し、Ｒ² およびＲ³ は、
それぞれ、同一または異なる炭素数１〜３０のアルキレ
ン基を示し、ｍは０〜５の数であり、ｎは１〜１０の数
である。Ｒ¹ またはＲ⁴ で示されるアルキル基、並びに
Ｒ² またはＲ³ で示されるアルキレン基は、直鎖状であ
っても分岐状であってもよく、また、飽和基であっても
不飽和基であってもよい。

【００２９】Ｒ¹ またはＲ⁴ で示されるアルキル基の炭
素数は、１〜３０とされ、好ましくは２〜２０、さらに
好ましくは４〜１０とされる。当該アルキル基の炭素数
が３０を超える場合には、無機粒子含有組成物を構成す
る溶剤に対する可塑剤の溶解性が低下し、良好な可撓性
が得られない場合がある。

【００３０】上記構造式（１）におけるｎは１〜１０と
される。上記構造式（１）で示される化合物の具体例と
しては、ジブチルアジペート、ジイソブチルアジペー
ト、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ−２−エチ
ルヘキシルアゼレート、ジブチルセバケート、ジブチル
ジグリコールアジペートなどが挙げられる。好ましく
は、ｎが２〜６で表される化合物である。

【００３１】特定可塑剤を示す上記構造式（２）におい
て、Ｒ⁵ は炭素数１〜３０のアルキル基またはアルケニ
ル基を示し、Ｒ⁵ で示されるアルキル基およびアルケニ
ル基は、直鎖状であっても分岐状であってもよく、ま
た、飽和基であっても不飽和基であってもよい。

【００３２】Ｒ⁵ で示されるアルキル基またはアルケニ
ル基の炭素数は、１〜３０とされ、好ましくは２〜２
０、さらに好ましくは１０〜１８とされる。上記構造式
（２）で示される化合物の具体例としては、プロピレン
グリコールモノラウレート、プロピレングリコールモノ
オレートなどが挙げられる。

【００３３】本発明の組成物における特定可塑剤の含有
割合としては、無機粒子１００重量部に対して、０．１
〜２０重量部であることが好ましく、さらに好ましくは
０．５〜１０重量部とされる。特定可塑剤の割合が過小
である場合には、得られる組成物を用いて形成される膜
形成材料層の可塑性を十分に向上させることができな
い。一方、この割合が過大である場合には、得られる組
成物を用いて形成される膜形成材料層の粘着性（タッ
ク）が過大となり、そのような膜形成材料層を備えた転
写フィルムの取扱性が劣るものとなることがある。

【００３４】＜溶剤＞本発明の組成物には、通常、溶剤
が含有される。上記溶剤としては、無機粒子との親和
性、結着樹脂の溶解性が良好で、得られる組成物に適度
な粘性を付与することができ、乾燥されることによって
容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。かか
る溶剤の具体例としては、ジエチルケトン、メチルブチ
ルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどの
ケトン類；ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタ
ノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールな
どのアルコール類；エチレングリコールモノメチルエー
テル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレ
ングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチ
ルエーテルなどのエーテル系アルコール類；酢酸−ｎ−
ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸ア
ルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなど
の乳酸エステル類；メチルセロソルブアセテート、エチ
ルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピ
オネートなどのエーテル系エステル類などを例示するこ
とができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わ
せて使用することができる。本発明の組成物における溶
剤の含有割合としては、組成物の粘度を好適な範囲に維
持する観点から、無機粒子１００重量部に対して、４０
重量部以下であることが好ましく、さらに好ましくは５
〜３０重量部とされる。

【００３５】本発明の組成物には、上記の必須成分のほ
かに、分散剤、粘着性付与剤、表面張力調整剤、安定
剤、消泡剤などの各種添加剤が任意成分として含有され
ていてもよい。無機粒子含有組成物の一例として、好ま
しい誘電体層形成用の組成物の例を示せば、無機粒子
（ガラス粉末）として、酸化鉛５０〜８０重量％、酸化
ホウ素５〜２０重量％、酸化ケイ素１０〜３０重量％か
らなる混合物１００重量部と、結着樹脂としてポリブチ
ルメタクリレート１０〜３０重量部と、特定可塑剤０．
１〜１０重量部と、溶剤としてプロピレングリコールモ
ノメチルエーテル１０〜５０重量部とを必須成分として
含有する組成物を挙げることができる。

【００３６】本発明の組成物は、上記無機粒子、結着樹
脂、特定可塑剤および溶剤並びに任意成分を、ロール混
練機、ミキサー、ホモミキサーなどの混練機を用いて混
練することにより調製することができる。上記のように
して調製される本発明の組成物は、塗布に適した流動性
を有するペースト状の組成物であり、その粘度は、通常
１，０００〜３０，０００ｃｐとされ、好ましくは３，
０００〜１０，０００ｃｐとされる。

【００３７】本発明の組成物は、以下に詳述する転写フ
ィルム（本発明の転写フィルム）を製造するために特に
好適に使用することができる。また、本発明の組成物
は、従来において公知の膜形成材料層の形成方法、すな
わち、スクリーン印刷法などによって当該組成物を基板
の表面に直接塗布し、塗膜を乾燥することにより膜形成
材料層を形成する方法にも好適に使用することができ
る。

【００３８】＜転写フィルム＞本発明の転写フィルム
は、ＰＤＰの構成要素の形成工程、特に誘電体層の形成
工程に好適に使用される複合フィルムであって、本発明
の組成物を支持フィルム上に塗布し、塗膜を乾燥するこ
とにより形成される膜形成材料層を備えてなる。すなわ
ち、本発明の転写フィルムは、無機粒子、結着樹脂およ
び特定可塑剤を含有する膜形成材料層が支持フィルム上
に形成されて構成されている。また、本発明の転写フィ
ルムは、後述するレジスト膜を支持フィルム上に形成
し、その上に本発明の組成物を塗布し、乾燥してなるも
の（積層膜）であってもよい。

【００３９】（１）転写フィルムの構成：図２（イ）
は、ロール状に巻回された本発明の転写フィルムを示す
概略断面図であり、同図（ロ）は、当該転写フィルムの
層構成を示す断面図〔（イ）の部分詳細図〕である。図
２に示す転写フィルムは、本発明の転写フィルムの一例
として、ＰＤＰを構成する誘電体層を形成するために使
用される複合フィルムであって、通常、支持フィルムＦ
１と、この支持フィルムＦ１の表面に剥離可能に形成さ
れた膜形成材料層Ｆ２と、この膜形成材料層Ｆ２の表面
に剥離容易に設けられたカバーフィルムＦ３とにより構
成されている。カバーフィルムＦ３は、膜形成材料層Ｆ
２の性質によっては使用されない場合もある。

【００４０】転写フィルムを構成する支持フィルムＦ１
は、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに可撓性を有
する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルム
Ｆ１が可撓性を有することにより、ロールコーター、ブ
レードコーターなどを用いてペースト状の組成物（本発
明の組成物）を塗布することができ、これにより、膜厚
の均一な膜形成材料層を形成することができるととも
に、形成された膜形成材料層をロール状に巻回した状態
で保存し、供給することができる。支持フィルムＦ１を
形成する樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレ
ート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポ
リ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹
脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。
支持フィルムＦ１の厚さとしては、例えば２０〜１００
μｍとされる。

【００４１】転写フィルムを構成する膜形成材料層Ｆ２
は、焼成されることによってガラス焼結体（誘電体層）
となる層であり、ガラス粉末（無機粒子）、結着樹脂お
よび特定可塑剤が必須成分として含有されている。膜形
成材料層Ｆ２の厚さとしては、ガラス粉末の含有率、パ
ネルの種類やサイズなどによっても異なるが、例えば５
〜２００μｍとされ、好ましくは１０〜１００μｍとさ
れる。この厚さが５μｍ未満である場合には、最終的に
形成される誘電体層の膜厚が過小なものとなり、所期の
誘電特性を確保することができないことがある。通常、
この厚さが１０〜１００μｍであれば、大型のパネルに
要求される誘電体層の膜厚を十分に確保することができ
る。

【００４２】転写フィルムを構成するカバーフィルムＦ
３は、膜形成材料層Ｆ２の表面（ガラス基板との接触
面）を保護するためのフィルムである。このカバーフィ
ルムＦ３も可撓性を有する樹脂フィルムであることが好
ましい。カバーフィルムＦ３を形成する樹脂としては、
支持フィルムＦ１を形成するものとして例示した樹脂を
挙げることができる。カバーフィルムＦ３の厚さとして
は、例えば２０〜１００μｍとされる。

【００４３】（２）転写フィルムの製造方法：本発明の
転写フィルムは、支持フィルム（Ｆ１）上に膜形成材料
層（Ｆ２）を形成し、当該膜形成材料層（Ｆ２）上にカ
バーフィルム（Ｆ３）を設ける（圧着する）ことにより
製造することができる。

【００４４】膜形成材料層の形成方法としては、無機粒
子、結着樹脂、特定可塑剤および溶剤を含有する本発明
の組成物を支持フィルム上に塗布し、塗膜を乾燥して前
記溶剤の一部または全部を除去する方法を挙げることが
できる。

【００４５】本発明の組成物を支持フィルム上に塗布す
る方法としては、膜厚が大きく（例えば２０μｍ以
上）、膜厚の均一性に優れた塗膜を効率よく形成するこ
とができる観点から、ロールコーターによる塗布方法、
ドクターブレードなどのブレードコーターによる塗布方
法、カーテンコーターによる塗布方法、ワイヤーコータ
ーによる塗布方法などを好ましいものとして挙げること
ができる。なお、本発明の組成物が塗布される支持フィ
ルムの表面には離型処理が施されていることが好まし
い。これにより、膜形成材料層を転写した後において、
当該膜形成材料層から支持フィルムを容易に剥離するこ
とができる。支持フィルム上に形成された本発明の組成
物による塗膜は、乾燥されることによって溶剤の一部ま
たは全部が除去され、転写フィルムを構成する膜形成材
料層となる。本発明の組成物による塗膜の乾燥条件とし
ては、例えば４０〜１５０℃で０．１〜３０分間程度と
される。乾燥後における溶剤の残存割合（膜形成材料層
中の溶剤の含有割合）は、通常１０重量％以下とされ、
基板に対する粘着性および適度な形状保持性を膜形成材
料層に発揮させる観点から１〜５重量％であることが好
ましい。

【００４６】上記のようにして形成された膜形成材料層
の上に設けられる（通常、熱圧着される）カバーフィル
ムの表面にも離型処理が施されていることが好ましい。
これにより、膜形成材料層を転写する前に、当該膜形成
材料層からカバーフィルムを容易に剥離することができ
る。

【００４７】（３）膜形成材料層の転写（転写フィルム
の使用方法）：支持フィルム上の膜形成材料層は、基板
の表面に一括転写される。本発明の転写フィルムによれ
ば、このような簡単な操作によって膜形成材料層をガラ
ス基板上に確実に形成することができるので、誘電体層
などのＰＤＰの構成要素の形成工程における工程改善
（高効率化）を図ることができるとともに、形成される
構成要素の品質の向上（例えば、誘電体層における安定
した誘電特性の発現）を図ることができる。

【００４８】＜ＰＤＰの製造方法（誘電体層の形成）＞
本発明の製造方法は、本発明の転写フィルムを構成する
膜形成材料層を基板の表面に転写し、転写された膜形成
材料層を焼成することにより、前記基板の表面に誘電体
層を形成する工程を含む。

【００４９】図２に示したような構成の転写フィルムに
よる膜形成材料層の転写工程の一例を示せば以下のとお
りである。 ロール状に巻回された状態の転写フィルムを基板の
面積に応じた大きさに裁断する。 裁断した転写フィルムにおける膜形成材料層（Ｆ
２）の表面からカバーフィルム（Ｆ３）を剥離した後、
基板の表面に、膜形成材料層（Ｆ２）の表面が当接する
ように転写フィルムを重ね合わせる。 基板に重ね合わされた転写フィルム上に加熱ローラ
を移動させて熱圧着させる。 熱圧着により基板に固定された膜形成材料層（Ｆ
２）から支持フィルム（Ｆ１）を剥離除去する。 上記のような操作により、支持フィルム（Ｆ１）上の膜
形成材料層（Ｆ２）が基板上に転写される。ここで、転
写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が６０
〜１２０℃、加熱ローラによるロール圧が１〜５ｋｇ／
ｃｍ² 、加熱ローラの移動速度が０．２〜１０．０ｍ／
分とされる。このような操作（転写工程）は、ラミネー
タ装置により行うことができる。なお、基板は予熱され
ていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１００℃
とすることができる。

【００５０】基板の表面に転写形成された膜形成材料層
（Ｆ２）は焼成されて無機焼結体（誘電体層）となる。
ここに、焼成方法としては、膜形成材料層（Ｆ２）が転
写形成された基板を高温雰囲気下に配置する方法を挙げ
ることができる。これにより、膜形成材料層（Ｆ２）に
含有されている有機物質（例えば結着樹脂、残留溶剤、
特定可塑剤、各種の添加剤）が分解されて除去され、無
機粒子が溶融して焼結する。ここに、焼成温度として
は、基板の溶融温度、膜形成材料層中の構成物質などに
よっても異なるが、例えば３００〜８００℃とされ、さ
らに好ましくは４００〜６００℃とされる。

【００５１】＜ＰＤＰの製造方法（フォトレジスト法を
利用した構成要素の形成）＞本発明の製造方法は、本発
明の転写フィルムを構成する膜形成材料層を基板上に転
写し、転写された膜形成材料層上にレジスト膜を形成
し、当該レジスト膜を露光処理してレジストパターンの
潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジスト
パターンを顕在化させ、当該膜形成材料層をエッチング
処理してレジストパターンに対応するパターン層を形成
し、当該パターン層を焼成処理することにより、隔壁、
電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルターお
よびブラックマトリックスから選ばれる構成要素を形成
する工程を含む。または、レジスト膜と、本発明の無機
粒子含有組成物から得られる膜形成材料層との積層膜を
支持フィルム上に形成し、支持フィルム上に形成された
積層膜を基板上に転写し、当該積層膜を構成するレジス
ト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成し、
当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在
化させ、当該膜形成材料層をエッチング処理してレジス
トパターンに対応するパターン層を形成し、当該パター
ン層を焼成処理することにより、隔壁、電極、抵抗体、
誘電体層、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマ
トリックスから選ばれる構成要素を形成する工程を含
む。

【００５２】以下、ＰＤＰの構成要素である「隔壁」を
背面基板上の表面に形成する方法について説明する。こ
の方法においては、〔１〕膜形成材料層の転写工程、
〔２〕レジスト膜の形成工程、〔３〕レジスト膜の露光
工程、〔４〕レジスト膜の現像工程、〔５〕膜形成材料
層のエッチング工程、〔６〕隔壁パターンの焼成工程に
より、基板の表面に隔壁が形成される。図３および図４
は、隔壁を形成するための一連の工程を示す概略断面図
である。図３および図４において、１１はガラス基板で
あり、このガラス基板上には、プラズマを発生させるた
めの電極１２が等間隔に配列され、電極１２を被覆する
ように、ガラス基板１１の表面に誘電体層１３が形成さ
れている。なお、本発明において、「膜形成材料層を基
板上に転写する」態様としては、前記ガラス基板１１の
表面に転写するような態様のほかに、前記誘電体層１３
の表面に転写するような態様も包含されるものとする。

【００５３】（１）膜形成材料層の転写工程：膜形成材
料層の転写工程の一例を示せば以下のとおりである。転
写フィルムのカバーフィルム（図示省略）を剥離した
後、図３（ロ）に示すように、誘電体層１３の表面に、
膜形成材料層２１の表面が当接されるように転写フィル
ム２０を重ね合わせ、この転写フィルム２０を加熱ロー
ラなどにより熱圧着した後、膜形成材料層２１から支持
フィルム２２を剥離除去する。これにより、図３（ハ）
に示すように、誘電体層１３の表面に膜形成材料層２１
が転写されて密着した状態となる。ここで、転写条件と
しては、例えば、加熱ローラの表面温度が８０〜１４０
℃、加熱ローラによるロール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ² 、
加熱ローラの移動速度が０．１〜１０．０ｍ／分を示す
ことができる。また、ガラス基板１１は予熱されていて
もよく、予熱温度としては例えば４０〜１００℃とする
ことができる。

【００５４】（２）レジスト膜の形成工程：この工程に
おいては、図３（ニ）に示すように、転写された膜形成
材料層２１の表面にレジスト膜３１を形成する。このレ
ジスト膜３１を構成するレジストとしては、ポジ型レジ
ストおよびネガ型レジストのいずれであってもよい。レ
ジスト膜（３１）は、スクリーン印刷法、ロール塗布
法、回転塗布法、流延塗布法など種々の方法によってレ
ジストを塗布した後、塗膜を乾燥することにより形成す
ることができる。ここに、塗膜の乾燥温度は、通常６０
〜１３０℃程度とされる。また、支持フィルム上に形成
されたレジスト膜を膜形成材料層（２１）の表面に転写
することによって形成してもよい。このような形成方法
によれば、レジスト膜の形成工程数を減らすことができ
るとともに、得られるレジスト膜の膜厚均一性が優れた
ものとなるため、当該レジスト膜の現像処理および膜形
成材料層のエッチング処理が均一に行われ、形成される
隔壁の高さおよび形状が均一なものとなる。レジスト膜
（３１）の膜厚としては、通常０．１〜４０μｍとさ
れ、好ましくは０．５〜２０μｍとされる。

【００５５】（３）レジスト膜の露光工程：この工程に
おいては、図３（ホ）に示すように、膜形成材料層２１
上に形成されたレジスト膜３１の表面に、露光用マスク
Ｍを介して、紫外線などの放射線を選択的に照射（露
光）して、レジストパターンの潜像を形成する。同図に
おいて、ＭＡおよびＭＢは、それぞれ、露光用マスクＭ
における光透過部および遮光部である。ここに、放射線
照射装置としては、前記フォトリソグラフィー法で使用
されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置
を製造する際に使用されている露光装置など特に限定さ
れるものではない。

【００５６】（４）レジスト膜の現像工程：この工程に
おいては、露光されたレジスト膜を現像処理することに
より、レジストパターン（潜像）を顕在化させる。ここ
に、現像処理条件としては、レジスト膜（３１）の種類
などに応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、
現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー
法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを適宜選択
することができる。この現像工程により、図４（ヘ）に
示すように、レジスト残留部３５Ａと、レジスト除去部
３５Ｂとから構成されるレジストパターン３５（露光用
マスクＭに対応するパターン）が形成される。このレジ
ストパターン３５は、次工程（エッチング工程）におけ
るエッチングマスクとして作用するものであり、レジス
ト残留部３５Ａの構成材料（光硬化されたレジスト）
は、膜形成材料層２１の構成材料よりもエッチング液に
対する溶解速度が小さいことが必要である。

【００５７】（５）膜形成材料層のエッチング工程：こ
の工程においては、膜形成材料層をエッチング処理し、
レジストパターンに対応する隔壁パターン層を形成す
る。すなわち、図４（ト）に示すように、膜形成材料層
２１のうち、レジストパターン３５のレジスト除去部
（３５Ｂ）に対応する部分がエッチング液に溶解されて
選択的に除去される。ここに、図４（ト）は、エッチン
グ処理中の状態を示している。そして、更にエッチング
処理を継続すると、図４（チ）に示すように、膜形成材
料層（２１）における所定の部分が完全に除去されて誘
電体層１３が露出する。これにより、材料層残留部２５
Ａと、材料層除去部２５Ｂとから構成される隔壁パター
ン層２５が形成される。ここに、エッチング処理条件と
しては、膜形成材料層（２１）の種類などに応じて、エ
ッチング液の種類・組成・濃度、処理時間、処理温度、
処理方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレ
ー法、パドル法）、処理装置などを適宜選択することが
できる。なお、エッチング液として、現像工程で使用し
た現像液と同一の溶液を使用することができるよう、レ
ジスト膜（３１）および膜形成材料層（２１）の種類を
選択することにより、現像工程と、エッチング工程とを
連続的に実施することが可能となり、工程の簡略化によ
る製造効率の向上を図ることができる。ここに、レジス
トパターン（３５）を構成するレジスト残留部（３５
Ａ）は、エッチング処理の際に徐々に溶解され、隔壁パ
ターン層（２５）が形成された段階（エッチング処理の
終了時）で完全に除去されるものであることが好まし
い。なお、エッチング処理後にレジスト残留部（３５
Ａ）の一部または全部が残留していても、当該レジスト
残留部（３５Ａ）は、次の焼成工程で除去される。

【００５８】（６）隔壁パターン層の焼成工程：この工
程においては、隔壁パターン層（２５）を焼成処理して
隔壁を形成する。これにより、材料層残留部２５Ａ中の
有機物質が焼失して隔壁が形成され、図４（リ）に示す
ような、誘電体層１３の表面に隔壁４０が形成されてな
るパネル材料５０を得ることができる。そして、このパ
ネル材料５０において、隔壁４０により区画される空間
（材料層除去部２５Ｂに由来する空間）はプラズマ作用
空間となる。ここに、焼成処理の温度としては、材料層
残留部（２５Ａ）中の有機物質が焼失される温度である
ことが必要であり、通常４００〜６００℃とされる。ま
た、焼成時間は、通常１０〜９０分間とされる。

【００５９】＜フォトレジスト法を利用した好ましい実
施態様＞本発明におけるＰＤＰの形成方法は、図３およ
び図４に示したような方法に限定されるものではない。
ここに、ＰＤＰの構成要素を形成するための他の好まし
い方法として、下記（１）〜（３）の工程による形成方
法を挙げることができる。

【００６０】（１）支持フィルム上にレジスト膜を形成
した後、当該レジスト膜上に本発明の無機粒子含有組成
物を塗布、乾燥することにより膜形成材料層を積層形成
する。ここに、レジスト膜および膜形成材料層を形成す
る際には、ロールコータなどを使用することができ、こ
れにより、膜厚の均一性に優れた積層膜を支持フィルム
上に形成することができる。

【００６１】（２）支持フィルム上に形成されたレジス
ト膜と膜形成材料層との積層膜を基板上に転写する。こ
こに、転写条件としては前記『膜形成材料層の転写工
程』における条件と同様でよい。

【００６２】（３）前記『レジスト膜の露光工程』、
『レジスト膜の現像工程』、『膜形成材料層のエッチン
グ工程』および『隔壁パターン層の焼成工程』と同様の
操作を行う。その際、先に記載したように、レジスト膜
の現像液と膜形成材料層のエッチング液とを同一の溶液
とし、『レジスト膜の現像工程』と『膜形成材料層のエ
ッチング工程』とを連続的に実施することが好ましい。

【００６３】以上のような方法によれば、膜形成材料層
とレジスト膜とが基板上に一括転写されるので、工程の
簡略化により製造効率を更に向上させることができる。

【００６４】以上において、ＰＤＰの構成要素として
「隔壁」を形成する方法について説明したが、この方法
に準じて、ＰＤＰを構成する電極、抵抗体、誘電体層、
蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックス
などを形成することもできる。

【００６５】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明するが、
本発明はこれらによって限定されるものではない。な
お、以下において「部」は「重量部」を示す。 ＜実施例１＞ （１）ガラスペースト組成物（無機粒子含有組成物）の
調製：ガラス粉末（無機粒子）として、酸化鉛７０重量
％、酸化ホウ素１０重量％、酸化ケイ素２０重量％の組
成を有するＰｂＯ−Ｂ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ 系の混合物（軟
化点５００℃）１００部、結着樹脂としてポリブチルメ
タクリレート（重量平均分子量：５０，０００）２０
部、特定可塑剤として、下記式（ａ）で示される化合物
（プロピレングリコールモノオレート）１部、溶剤とし
てプロピレングリコールモノメチルエーテル２０部を分
散機を用いて混練することにより、粘度が４，０００ｃ
ｐである本発明の組成物を調製した。

【００６６】

【化４】

【００６７】（２）転写フィルムの製造および評価（可
撓性・取扱性）：上記（１）で調製した本発明の組成物
を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）よりなる支持フィルム（幅４００ｍｍ，長さ３０
ｍ，厚さ３８μｍ）上にブレードコーターを用いて塗布
し、形成された塗膜を１００℃で５分間乾燥することに
より溶剤を除去し、これにより、厚さ５０μｍの膜形成
材料層を支持フィルム上に形成した。次いで、当該膜形
成材料層上に、予め離型処理したＰＥＴよりなるカバー
フィルム（幅４００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ２５μｍ）
を貼り付けることにより、図２に示したような構成を有
する本発明の転写フィルムを製造した。

【００６８】得られた転写フィルムは柔軟性を有してお
り、ロール状に巻き取る操作を容易に行うことができ
た。また、この転写フィルムを折り曲げても、膜形成材
料層の表面にひび割れ（屈曲亀裂）が生じることはな
く、当該膜形成材料層は、優れた可撓性を有するもので
あった。また、この転写フィルムからカバーフィルムを
剥離し、膜形成材料層の表面がガラス基板の表面に当接
されるように、当該転写フィルム（支持フィルムと膜形
成材料層との積層体）を加圧することなく重ね合わせ、
次いで、当該転写フィルムをガラス基板の表面から剥が
してみたところ、当該膜形成材料層は、ガラス基板に対
して適度な粘着性を示しており、しかも、当該膜形成材
料層に凝集破壊を起こすことなく転写フィルムを剥がす
ことができ、転写フィルムとしての取扱性（ハンドリン
グ性）は良好なものであった。

【００６９】（３）膜形成材料層の転写：上記（２）に
より得られた転写フィルムからカバーフィルムを剥離し
た後、２０インチパネル用のガラス基板の表面（バス電
極の固定面）に、膜形成材料層の表面が当接されるよう
に、当該転写フィルム（支持フィルムと膜形成材料層と
の積層体）を重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ロー
ルにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱
ロールの表面温度を１１０℃、ロール圧を３ｋｇ／ｃ
ｍ、加熱ロールの移動速度を１ｍ／分とした。熱圧着処
理の終了後、ガラス基板の表面に固定（加熱接着）され
た膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去し、当該膜
形成材料層の転写を完了した。この転写工程において、
支持フィルムを剥離するときに、膜形成材料層が凝集破
壊を起こすようなことはなく、当該膜形成材料層は十分
大きな膜強度を有するものであった。さらに、転写され
た膜形成材料層は、ガラス基板の表面に対して良好な接
着性を有するものであった。

【００７０】（４）膜形成材料層の焼成（誘電体層の形
成）：上記（３）により膜形成材料層を転写形成したガ
ラス基板を焼成炉内に配置し、炉内の温度を、常温から
１０℃／分の昇温速度で５９０℃まで昇温し、５９０℃
の温度雰囲気下３０分間にわたって焼成処理することに
より、ガラス基板の表面に、ガラス焼結体よりなる無色
透明の誘電体層を形成した。この誘電体層の膜厚（平均
膜厚および公差）を測定したところ３０μｍ±０．４μ
ｍの範囲にあり、膜厚の均一性に優れているものであっ
た。また、このようにして、誘電体層を有するガラス基
板よりなるパネル材料を５台分作製し、形成された誘電
体層の光透過率（測定波長６００ｎｍ）を測定したとこ
ろ９５％であり、良好な透明性を有するものであること
が認められた。

【００７１】＜実施例２＞上記式（ａ）で示される化合
物（特定可塑剤）の使用量を５部に変更したこと以外は
実施例１（１）と同様にして、粘度が４，０００ｃｐで
ある本発明の組成物を調製し、当該組成物を使用したこ
と以外は実施例１（２）と同様にして、柔軟性のある本
発明の転写フィルムを製造した。このようにして得られ
た転写フィルムについて、実施例１（２）と同様にし
て、膜形成材料層の可撓性および取扱性を評価したとこ
ろ、転写フィルムを折り曲げても膜形成材料層の表面に
ひび割れ（屈曲亀裂）は認められず、当該膜形成材料層
は、優れた可撓性を有するものであった。また、この転
写フィルムの取扱性（ハンドリング性）は良好なもので
あった。また、得られた転写フィルムを用いたこと以外
は実施例１（３）と同様にして膜形成材料層の転写を行
った。この転写工程において、支持フィルムを剥離する
ときに、膜形成材料層が凝集破壊を起こすようなことは
なく、当該膜形成材料層は十分大きな膜強度を有するも
のであった。さらに、転写された膜形成材料層は、ガラ
ス基板の表面に対して良好な接着性を有するものであっ
た。さらに、このようにして膜形成材料層を転写形成し
たガラス基板を用いたこと以外は実施例１（４）と同様
にして焼成処理することにより、ガラス基板の表面に、
ガラス焼結体よりなる無色透明の誘電体層を形成した。
この誘電体層の膜厚（平均膜厚および公差）を測定した
ところ３０μｍ±０．５μｍの範囲にあり、膜厚の均一
性に優れているものであった。また、このようにして、
誘電体層を有するガラス基板よりなるパネル材料を５台
分作製し、形成された誘電体層の光透過率（測定波長６
００ｎｍ）を測定したところ９５％であり、良好な透明
性を有するものであることが認められた。

【００７２】＜実施例３＞特定可塑剤として、上記式
（ａ）で示される化合物に代えて、下記式（ｂ）で表さ
れる化合物（ジ−２−エチルヘキシルアゼレート）５部
を使用したこと以外は実施例１（１）と同様にして、粘
度が３，５００ｃｐである本発明の組成物を調製し、当
該組成物を使用したこと以外は実施例１（２）と同様に
して、柔軟性のある本発明の転写フィルムを製造した。

【００７３】

【化５】

【００７４】このようにして得られた転写フィルムにつ
いて、実施例１（２）と同様にして、膜形成材料層の可
撓性および取扱性を評価したところ、転写フィルムを折
り曲げても膜形成材料層の表面にひび割れ（屈曲亀裂）
は認められず、当該膜形成材料層は、優れた可撓性を有
するものであった。また、この転写フィルムの取扱性
（ハンドリング性）は良好なものであった。また、得ら
れた転写フィルムを用いたこと以外は実施例１（３）と
同様にして膜形成材料層の転写を行った。この転写工程
において、支持フィルムを剥離するときに、膜形成材料
層が凝集破壊を起こすようなことはなく、当該膜形成材
料層は十分大きな膜強度を有するものであった。さら
に、転写された膜形成材料層は、ガラス基板の表面に対
して良好な接着性を有するものであった。さらに、この
ようにして膜形成材料層を転写形成したガラス基板を用
いたこと以外は実施例１（４）と同様にして焼成処理す
ることにより、ガラス基板の表面に、ガラス焼結体より
なる無色の誘電体層を形成した。この誘電体層の膜厚
（平均膜厚および公差）を測定したところ３０μｍ±
０．５μｍの範囲にあり、膜厚の均一性に優れているも
のであった。また、このようにして、誘電体層を有する
ガラス基板よりなるパネル材料を５台分作製し、形成さ
れた誘電体層の光透過率（測定波長６００ｎｍ）を測定
したところ９５％であり、良好な透明性を有するもので
あることが認められた。

【００７５】＜比較例１＞特定可塑剤を使用しなかった
こと以外は実施例１（１）と同様にして、粘度が３，０
００ｃｐである比較用の組成物を調製し、当該組成物を
使用したこと以外は実施例１（２）と同様にして比較用
の転写フィルムを製造した。このようにして得られた転
写フィルムは柔軟性に劣り、ロール状に巻き取ることは
困難であった。また、当該転写フィルムを折り曲げたと
きに、当該膜形成材料層の表面にひび割れ（屈曲亀裂）
が顕著に認められ、当該膜形成材料層は可撓性に劣るも
のであった。また、得られた転写フィルムを用いたこと
以外は実施例１（３）と同様にして膜形成材料層の転写
を行い、さらに、膜形成材料層を転写形成したガラス基
板を用いたこと以外は実施例１（４）と同様にして焼成
処理することにより、ガラス基板の表面に、ガラス焼結
体よりなる無色の誘電体層を形成した。この誘電体層の
膜厚（平均膜厚および公差）を測定したところ３０μｍ
±０．５μｍの範囲にあった。

【００７６】＜参考例１＞上記式（ａ）で示される化合
物（特定可塑剤）の使用量を０．１部に変更したこと以
外は実施例１（１）と同様にして、粘度が４，０００ｃ
ｐである組成物を調製し、当該組成物を使用したこと以
外は実施例１（２）と同様にして転写フィルムを製造し
た。このようにして得られた転写フィルムは柔軟性に若
干劣るものであり、ロール状に巻き取ることはやや困難
であった。また、当該転写フィルムを折り曲げたとき
に、当該膜形成材料層の表面にひび割れ（屈曲亀裂）が
若干認められた。また、得られた転写フィルムを用いた
こと以外は実施例１（３）と同様にして膜形成材料層の
転写を行い、さらに、膜形成材料層を転写形成したガラ
ス基板を用いたこと以外は実施例１（４）と同様にして
焼成処理することにより、ガラス基板の表面に、ガラス
焼結体よりなる無色の誘電体層を形成した。この誘電体
層の膜厚（平均膜厚および公差）を測定したところ３０
μｍ±０．５μｍの範囲にあった。

【００７７】＜参考例２＞上記式（ａ）で示される化合
物（特定可塑剤）の使用量を２０部に変更したこと以外
は実施例１（１）と同様にして、粘度が４，５００ｃｐ
である組成物を調製し、当該組成物を使用したこと以外
は実施例１（２）と同様にして転写フィルムを製造し
た。このようにして得られた転写フィルムについて、実
施例１（２）と同様にして、膜形成材料層の可撓性を評
価したところ、転写フィルムを折り曲げても膜形成材料
層の表面にひび割れ（屈曲亀裂）は認められず、当該膜
形成材料層は、優れた可撓性を有するものであった。ま
た、この転写フィルムからカバーフィルムを剥離し、膜
形成材料層の表面がガラス基板の表面に当接されるよう
に、当該転写フィルム（支持フィルムと膜形成材料層と
の積層体）を加圧することなく重ね合わせ、次いで、当
該転写フィルムをガラス基板の表面から剥がしてみたと
ころ、ガラス基板に対する膜形成材料層の粘着性が過大
であることにより、当該膜形成材料層の一部がガラス基
板に付着し、取扱性に劣るものであった。また、得られ
た転写フィルムを用いたこと以外は実施例１（３）と同
様にして膜形成材料層の転写を行い、さらに、膜形成材
料層を転写形成したガラス基板を用いたこと以外は実施
例１（４）と同様にして焼成処理することにより、ガラ
ス基板の表面に、ガラス焼結体よりなる無色の誘電体層
を形成した。この誘電体層の膜厚（平均膜厚および公
差）を測定したところ３０μｍ±０．５μｍの範囲にあ
った。

【００７８】＜実施例４＞ （１）導電性ペースト組成物（無機粒子含有組成物）の
調製：無機粒子として銀粉末１００部、結着樹脂として
ｎ−ブチルメタクリレート／メタクリル酸（重量比：７
０／３０）共重合体（重量平均分子量：７０，０００）
４０部、特定可塑剤として、上記式（ａ）で示される化
合物（プロピレングリコールモノオレート）５部、溶剤
としてプロピレングリコールモノメチルエーテル２０部
を分散機を用いて混練することにより、電極形成用の本
発明の組成物を調製した。

【００７９】（２）レジスト組成物の調製：アルカリ可
溶性樹脂としてｎ−ブチルメタクリレート／メタクリル
酸（重量比：８５／１５）共重合体（重量平均分子量：
５０，０００）５０部と、多官能性モノマー（感放射線
性成分）としてペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト４０部と、光重合開始剤（感放射線性成分）として２
−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォ
リノフェニル）−ブタン−１−オン５部と、溶剤として
３−エトキシプロピオン酸エチル１５０部とを混練りす
ることにより、ペースト状のアルカリ現像型感放射線性
レジスト組成物を調製した。

【００８０】（３）転写フィルムの製造および評価（可
撓性・取扱性）：上記（２）で得られたレジスト組成物
を、実施例１で用いたものと同じ支持フィルム上にブレ
ードコーターを用いて塗布し、形成された塗膜を１００
℃で５分間乾燥することにより溶剤を除去し、これによ
り、厚さ５μｍのレジスト膜を支持フィルム上に形成し
た。その後、上記（１）で得られた電極形成用の組成物
を当該レジスト膜上に同様に塗布、乾燥し、厚さ２０μ
ｍの膜形成材料層を形成した。次いで、実施例１と同様
に当該膜形成材料層上にカバーフィルムを設け、本発明
の転写フィルムを製造した。このようにして得られた転
写フィルムについて、実施例１（２）と同様にして、膜
形成材料層の可撓性および取扱性を評価したところ、転
写フィルムを折り曲げても膜形成材料層の表面にひび割
れ（屈曲亀裂）は認められず、当該膜形成材料層は優れ
た可撓性を有するものであった。また、この転写フィル
ムの取扱性（ハンドリング性）は良好なものであった。

【００８１】（４）膜形成材料層の転写：上記（３）に
より得られた転写フィルムからカバーフィルムを剥離し
た後、６インチパネル用のガラス基板の表面に、膜形成
材料層の表面が当接されるように、当該転写フィルムを
重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ロールにより熱圧
着した。ここで、圧着条件としては、加熱ロールの表面
温度を１２０℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ² 、加熱ロー
ルの移動速度を０．５ｍ／分とした。熱圧着処理の終了
後、レジスト膜から支持フィルムを剥離除去し、当該膜
形成材料層およびレジスト膜からなる積層膜の転写を完
了した。この転写工程において、支持フィルムを剥離す
るときに、膜形成材料層が凝集破壊を起こすようなこと
はなく、当該膜形成材料層は十分大きな膜強度を有する
ものであった。さらに、転写された膜形成材料層は、ガ
ラス基板の表面に対して良好な接着性を有するものであ
った。

【００８２】（５）レジスト膜の露光：上記レジスト膜
に対して、露光用マスク（５０μｍ幅のストライプパタ
ーン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６
５ｎｍの紫外線）を照射した。ここに、照射量は４００
ｍＪ／ｃｍ² とした。

【００８３】（６）レジスト膜の現像・膜形成材料層の
エッチング：露光処理されたレジスト膜に対して、０．
２重量％の水酸化カリウム水溶液（２５℃）を現像液と
するシャワー法による現像処理を２０秒間かけて行っ
た。次いで超純水による水洗処理を行い、これにより、
紫外線が照射されていない未硬化のレジストを除去し、
レジストパターンを形成した。上記の工程に連続して、
０．２重量％の水酸化カリウム水溶液（２５℃）をエッ
チング液とするシャワー法によるエッチング処理を２分
間かけて行った。次いで、超純水による水洗処理および
乾燥処理を行った。これにより、材料層残留部と、材料
層除去部とから構成される膜形成材料層のパターンを形
成した。

【００８４】（７）膜形成材料層の焼成：膜形成材料層
のパターンが形成されたガラス基板を焼成炉内で６００
℃の温度雰囲気下で３０分間にわたり焼成処理を行っ
た。これにより、ガラス基板の表面に電極を形成した。
この電極の断面形状を走査型電子顕微鏡により観察し、
当該断面形状の底面の幅および高さを測定したところ、
底面の幅が５０μｍ±２μｍ、高さが１０μｍ±１μｍ
であり、寸法精度がきわめて高いものであった。

【００８５】

【発明の効果】本発明の組成物によれば下記のような効
果が奏される。 （１）ＰＤＰの構成要素（例えば隔壁・電極・抵抗体・
誘電体層・蛍光体・カラーフィルター・ブラックマトリ
ックス）を好適に形成することができる。 （２）高い光透過率を有するガラス焼結体（例えば、Ｐ
ＤＰを構成する誘電体層・隔壁）を好適に形成すること
ができる。 （３）膜形成材料層の可撓性に優れた転写フィルムを製
造することができる。 （４）膜形成材料層の転写性（基板に対する加熱接着
性）に優れた転写フィルムを製造することができる。

【００８６】本発明の転写フィルムによれば下記のよう
な効果が奏される。 （１）ＰＤＰの構成要素（特に誘電体層）を効率的に形
成することができる。 （２）膜形成材料層の可撓性に優れ、当該膜形成材料層
の表面に屈曲亀裂（ひび割れ）が生じることはない。 （３）柔軟性に優れ、ロール状に巻き取る操作を容易に
行うことができる。 （４）膜形成材料層が好適な粘着性を示し、取扱性（ハ
ンドリング性）も良好である。 （５）膜形成材料層の転写性（基板に対する加熱接着
性）に優れている。

【００８７】本発明の製造方法によれば下記のような効
果が奏される。 （１）ＰＤＰの構成要素（例えば隔壁、電極、抵抗体、
誘電体層、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリ
ックス）を効率的に形成することができる。 （２）構成要素の位置精度の高いＰＤＰを効率的に形成
することができる。 （３）膜厚の大きい誘電体層を効率的に形成することが
できる。 （４）大型のパネルに要求される誘電体層を効率的に形
成することができる。 （５）膜厚の均一性および表面の平滑性に優れた誘電体
層を備えたＰＤＰを効率的に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】交流型のプラズマディスプレイパネルの断面形
状を示す模式図である。

【図２】（イ）は、本発明の転写フィルムを示す概略断
面図であり、（ロ）は、当該転写フィルムの層構成を示
す断面図である。

【図３】本発明の製造方法における隔壁の形成工程（転
写工程・レジスト膜の形成工程・露光工程）の一例を示
す概略断面図である。

【図４】本発明の製造方法における隔壁の形成工程（現
像工程・エッチング工程、焼成工程）の一例を示す概略
断面図である。

【符号の説明】

１ ガラス基板 ２ ガラス基板 ３ 隔壁 ４ 透明電極 ５ バス電極 ６ アドレス電極 ７ 蛍光物質 ８ 誘電体層 ９ 誘電体層 Ｐ 保護膜 Ｆ１ 支持フィルム Ｆ２ 膜形成材料層 Ｆ３ カバーフィルム １１ ガラス基板 １２ 電極 １３ 誘電体層 ２０ 転写フィルム ２１ 膜形成材料層 ２２ 支持フィルム ２５ 隔壁パターン層 ２５Ａ 材料層残留部 ２５Ｂ 材料層除去部 ３１ レジスト膜 ３５ レジストパターン ３５Ａ レジスト残留部 ３５Ｂ レジスト除去部 ４０ 隔壁 ５０ パネル材料 Ｍ 露光用マスク ＭＡ 光透過部 ＭＢ 遮光部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｊ 9/02 Ｈ０１Ｊ 9/02 Ｆ ５Ｃ０４０ 11/02 11/02 Ｂ (72)発明者 高橋 至郎 東京都中央区築地２丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 (72)発明者 宇田川 忠彦 東京都中央区築地２丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 Ｆターム(参考） 3B005 EB01 FA02 FB61 4F073 AA28 BA03 BA07 BA08 BA12 BA13 BA17 BA19 BA23 BA24 BA29 BA31 BB01 EA52 EA63 EA65 EA73 GA11 4F213 AA21 AB16 AD07 AG03 AH81 WA53 WA58 WA83 WA86 WB02 4G059 AA07 AA08 EA01 EA18 EB09 5C027 AA01 AA05 AA09 5C040 FA01 FA04 GB03 GC18 GC19 GD07 GD09 GF18 GF19 GG07 GG09 GH03 GH07 JA09 JA19 KA14 KA16 KB03 KB04 KB14 KB17 KB18 KB19 KB24 LA17 MA22 MA23

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 〔Ａ〕無機粒子、 〔Ｂ〕結着樹脂、並びに 〔Ｃ〕下記構造式（１）で示される化合物および下記構
   造式（２）で示される化合物から選ばれた少なくとも１
   種の可塑剤が含有されていることを特徴とする無機粒子
   含有組成物。 【化１】
2. 【請求項２】 請求項１記載の無機粒子含有組成物から
   得られる膜形成材料層を有することを特徴とする転写フ
   ィルム。
3. 【請求項３】 請求項２記載の転写フィルムを構成する
   膜形成材料層を基板上に転写し、転写された膜形成材料
   層を焼成することにより、前記基板上に誘電体層を形成
   する工程を含むことを特徴とするプラズマディスプレイ
   パネルの製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１記載の無機粒子含有組成物から
   得られる膜形成材料層を基板上に転写し、転写された膜
   形成材料層上にレジスト膜を形成し、当該レジスト膜を
   露光処理してレジストパターンの潜像を形成し、当該レ
   ジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化さ
   せ、当該膜形成材料層をエッチング処理してレジストパ
   ターンに対応するパターン層を形成し、当該パターン層
   を焼成処理することにより、隔壁、電極、抵抗体、誘電
   体層、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリ
   ックスから選ばれる構成要素を形成する工程を含むこと
   を特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
5. 【請求項５】 レジスト膜と、請求項１記載の無機粒子
   含有組成物から得られる膜形成材料層との積層膜を支持
   フィルム上に形成し、支持フィルム上に形成された積層
   膜を基板上に転写し、当該積層膜を構成するレジスト膜
   を露光処理してレジストパターンの潜像を形成し、当該
   レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化さ
   せ、当該膜形成材料層をエッチング処理してレジストパ
   ターンに対応するパターン層を形成し、当該パターン層
   を焼成処理することにより、隔壁、電極、抵抗体、誘電
   体層、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリ
   ックスから選ばれる構成要素を形成する工程を含むこと
   を特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。