JPH11120921A - プラズマディスプレイ用基板 - Google Patents
プラズマディスプレイ用基板Info
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- JPH11120921A JPH11120921A JP9277076A JP27707697A JPH11120921A JP H11120921 A JPH11120921 A JP H11120921A JP 9277076 A JP9277076 A JP 9277076A JP 27707697 A JP27707697 A JP 27707697A JP H11120921 A JPH11120921 A JP H11120921A
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Abstract
ハガレを抑制し、高歩留まりでプラズマディスプレイ用
基板を提供する。 【解決手段】ガラス基板上に、電極、誘電体、隔壁を設
けた上に蛍光体層を設けたプラズマディスプレイ用基板
であり、該誘電体の表面が、Raが0.1μm以上、R
tが1μm以上の表面粗さを有することを特徴とするプ
ラズマディスプレイ用基板。
Description
レイパネル(以下PDPと略す)に関する。より詳細に
は、PDP用の基板を作製する際に、高歩留まりでPD
Pを作製するためのPDP用基板に関する。
ディスプレイが注目されている。プラズマディスプレイ
パネル(PDP)は液晶パネルに比べて高速の表示が可
能で、且つ大型化が容易であることから、OA機器およ
び広報表示装置などの分野に浸透し、さらには高品位テ
レビジョンの分野などでの進展が期待されている。この
ような用途の拡大にともなって、微細で多数の表示セル
を有し、高精細表示が可能なカラーPDPが特に注目さ
れている。
成となっており、まず前面板にはガラス基板の裏面にI
TOや酸化錫からなる透明電極が帯状に複数本形成され
ている。この隣り合う透明電極間に通常10kHz〜数
10kHzのパルス状AC電圧を印加し表示用の放電を
得るが、透明電極のシート抵抗は数10Ω/cm2と高
く、電極抵抗が数10kΩ程度になって、印過電圧パル
スが十分に立ち上がらずに駆動が困難になるため、通
常、透明電極上に金属製のバス電極を形成して抵抗値を
下げている。
いた透明誘電体層によって被覆し、その後、保護層とし
て、MgOを電子ビーム蒸着法により形成する。このよ
うな誘電体は、放電のための電荷を蓄積するためのコン
デンサーとしての役割を有している。
タを書き込むデータ電極を感光性銀ペーストなどを用い
て作製し、誘電体層で被覆する。その上に、白色あるい
は黒色の隔壁を形成し、さらに赤、緑、青の各色に発光
する蛍光体層を形成する。ここで、PDPを高精細化す
るためには上記隔壁間のピッチを小さくする必要があ
る。
駆動が可能になるように合わせて、封着した後、排気、
He、Ne、Xeの混合ガスを封入し、駆動回路を実装
してPDPを作製する。
明電極の間にパルス状の交流電圧を印加するとガス放電
が生じ、プラズマが形成され、ここで生じた紫外線が蛍
光体を励起して可視光を発光し前面板を通して表示発光
を得る。放電を生じる透明電極は走査電極と維持電極か
らなっている。実際のパネル駆動において、放電電極で
ある透明電極には維持放電パルスが印加されており、放
電を生じさせるときには、背面板上のデータ電極との間
に電圧を印加して対向放電を生じさせ、この放電が維持
パルスによって放電電極間で維持される。
時に生じる基板の一部がそったり、割れたりすることに
よって、歩留まりが低下するという問題があった。中で
も、蛍光体層を形成する際に、蛍光体のそりや割れ、あ
るいはそれらに起因する蛍光体のハガレが生じやすい。
上に蛍光体層を形成する場合に生じる蛍光体のそりや割
れ、それらに起因する蛍光体のハガレを抑制し、歩留ま
りよくPDP用基板を提供することを目的とする。
基板上に、電極、誘電体、隔壁を設けた上に蛍光体層を
設けたプラズマディスプレイ用基板であり、該誘電体の
表面が、算術平均粗さRaが0.1μm以上、最大高さ
Rtが1μm以上の表面粗さを有することを特徴とする
プラズマディスプレイ用基板によって達成される。
ラス基板としては、一般的なソーダライムガラスやソー
ダライムガラスをアニール処理したガラス、または、高
歪み点ガラス(例えば、旭硝子社製”PD−200”)
等を用いることができる。ガラス基板のサイズは特に限
定はなく、1〜5mmの厚みのガラスを用いることがで
きる。本発明においては上記のようなガラス基板上に電
極を形成する。ガラス基板上に電極を形成する場合、電
極材質としては、銀を50重量%以上、さらには、90
〜99重量%含む電極を用いることが抵抗値・ガラス基
板との接着性の点から好ましい。銀の含有量が50重量
%未満では、抵抗値が低くなり、99重量%を越えると
ガラス基板との接着性が不良となるため好ましくない。
また、電極中に1〜10重量%のガラス成分を含有させ
ることにより、基板ガラスとの接着性に優れた電極層を
得ることができる。電極を形成する方法としては、スク
リーン印刷法や感光性ペースト法などが用いられる。こ
の内、微細な加工が可能なことから、感光性ペースト法
が好ましく用いられ、感光性ペースト法としては、例え
ば、平均粒子系1〜4ミクロンの銀粉末と平均粒子系
0.1〜2ミクロンのガラスフリットを感光性有機成分
と混練して得られる感光性銀ペーストをガラス基板上に
塗布、乾燥後、露光、現像、焼成の工程を経ることによ
り形成することができる。
成したガラス基板上に、絶縁体からなる誘電体を形成す
る。誘電体層の厚みは、3〜20μm、さらには6〜1
5μmであることが均一な緩衝層の形成のために好まし
い。厚みが20μmを越えると、焼成の際、脱媒が困難
でありクラックが生じやすく、またガラス基板へかかる
応力が大きいために基板がそる等の問題が生じる。ま
た、3μm未満では厚みの均一性を保持するのが困難で
ある。誘電体材料の誘電率は7〜13のものが、さらに
は7〜10のものが好ましい。誘電率7以下の材料はガ
ラス基板上への焼き付けが難しく、13以上の材料はP
DPを表示する場合に放電電圧が高くなるため好ましく
ない。
張係数α50〜400の値が、70〜85×10-7/°
K、さらには72〜80×10-7/°Kであるガラスか
らなることが、基板ガラスの熱膨張係数と整合し、焼成の
際にガラス基板にかかる応力を減らす点から好ましい。
85×10-7/°Kを越えると、誘電体層の形成面側に
基板が反るような応力がかかり、70×10-7/°K未
満では誘電体層のない面側に基板が反るような応力がか
かる。
板の加熱、冷却を繰り返すと基板が割れる場合がある。ま
た、前面板と背面板の封着の際、隔壁頭部と前面板表面
との間に隙間ができ、各セル間で誤放電が生じたり、封
着時に両基板が平行にならず封着できないか、あるい
は、基板が破損したりするなどの問題がある。
は、誘電体層中に含まれるアルカリ金属の合計含有量を
5重量%以下にすることによっても、抑制することがで
きる。熱膨張係数が基板ガラスと整合していても、アル
カリ金属、具体的には、ナトリウム、リチウム、カリウ
ムを5重量%以上含有する場合は、焼成時にガラス基板
や電極中のガラス成分とイオン交換が起こり、基板ガラ
スの表面部分や誘電体ガラスの特性が変化するため、基
板ガラスの熱特性と一致しなくなり熱変形が生じる。特
に、リチウムを含有する場合に熱変形が生じやすく、誘
電体層に含まれるリチウムの合計含有量を3重量%以下
とすることが好ましい。
鉛、酸化亜鉛のうち少なくとも1種類を10〜60重量
%含むガラスを用いることによって熱軟化温度、熱膨張
係数のコントロールが容易になる。特に、酸化ビスマス
を10〜60重量%含有するガラスを用いることは、誘
電体用ペーストの安定性を保持するなどの利点がある。
酸化ビスマス、酸化鉛、酸化亜鉛の添加量が60重量%
を越えるとガラスの耐熱温度が低くなり過ぎてガラス基
板上への焼き付けが難しくなる。具体的なガラス組成と
しては、例えば酸化物換算表記で以下のようなものがあ
げられる。
む無機粉末と有機バインダーからなる誘電体用ペースト
をガラス基板上に塗布し、焼成することによって形成で
きる。誘電体用ペーストに用いるガラス粉末の量は、ガ
ラス粉末と有機成分の和に対して50〜90重量%であ
るのが好ましい。50重量%未満では、誘電体層の緻密
性、表面の平坦性が欠如し、90重量%を越えるとペー
スト粘度が上昇し、塗布時の厚みムラが大きくなるため
好ましくない。ここで、焼成温度は、ガラス基板の変形
を抑制するために、500〜600℃であることが好ま
しい。このため、誘電体用ペーストに用いる無機粉末と
しては、ガラス転移温度(Tg)430〜500℃、荷
重熱軟化温度(Ts)470〜580℃のガラス粉末を
30重量%以上、さらには、60重量%以上含有するこ
とが好ましい。ガラス転移温度(Tg)が430℃より
も低い場合や荷重熱軟化温度(Ts)が470℃よりも
低い場合は、後の工程中にガラスが溶融して、誘電体の
厚み均一性や特性が低下し、ガラス転移温度(Tg)が
500℃よりも低い場合や荷重熱軟化温度(Ts)が5
80℃よりも高い場合は、ガラス基板上での焼成が不十
分になり、誘電体層の剥離や欠落を生じやすくなるため
好ましくない。
上に隔壁を形成する。隔壁パターンを形成する方法とし
ては、スクリーン印刷法や感光性ペースト法などが用い
られる。この内、高精細化、および作製工程の低減が可
能なことから、感光性ペースト法が好ましく用いられ
る。感光性ペースト法は、主としてガラス粉末からなる
無機成分と感光性を持つ有機成分からなる感光性ペース
トをガラス基板上に塗布し、露光によりフォトマスクの
パターンを焼き付け、現像により、隔壁パターンを形成
し、その後焼成して隔壁を得る方法である。塗布する方
法として、感光性ペーストをフィルム上に塗布した感光
性シート(グリーンテープ)をガラス基板上に転写する
方法を用いることもできる。感光性ペースト法によって
形成した隔壁パターンは、厚み方向に光硬化の不均一に
よる歪み応力が生じやすいため、焼成の際に剥がれが発
生することがある。隔壁の剥がれが生じると剥がれた箇
所で色の混色が起こり、また剥がれた隔壁がパネル上に
残り画素をつぶしてしまい歩留まりが低下するなどの問
題がある。ここで、隔壁を形成する際に、誘電体用ペー
ストの塗布後、隔壁用ペーストを用いて隔壁パターンを
形成し、誘電体層と隔壁パターンを同時に焼成すること
によって、剥がれや倒れのない均一な隔壁層を形成する
ことができる。
化点の低いガラス基板上にパターン形成するため、ガラ
ス転移点が430〜500℃、熱軟化温度が470〜5
80℃のガラス材料を用いることが好ましい。また、特
に感光性ペースト法において、平均屈折率1.5〜1.
7のガラスを用いることにより、ペースト中のガラス粉
末の屈折率を有機成分の屈折率と近づけて、ペースト中
の光散乱を抑制し、塗布・露光回数を減らすことができ
る。ここで、ガラス材料の屈折率測定は、特に感光性ペ
ースト法を用いる場合において、露光する光の波長で測
定することが効果を確認する上で正確である。特に、3
50〜650nmの範囲の波長の光で測定することが好
ましい。さらには、i線(365nm)もしくはg線
(436nm)での屈折率測定が好ましい。光線透過率
は分光光度計、屈折率測定方法としては、エリプソ法や
Vブロック法、ベッケ法を用いることができる。
を有し、平均屈折率が1.5〜1.7のガラスを得るた
めには、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム
のうち少なくとも1種類を2〜20重量%含むガラス微
粒子を用いることが簡便な方法である。酸化ナトリウ
ム、酸化リチウム、酸化カリウム等のアルカリ金属の酸
化物の含有量は合計で2〜20重量%であることが、熱
軟化温度、熱膨張係数のコントロールが容易になり、さ
らにはガラスの平均屈折率を低くすることができるた
め、有機物との屈折率差を小さくすることができる点か
ら好ましい。アルカリ金属の酸化物の含有量が2%未満
の時は、熱軟化温度の制御が難しくなり、20%を越え
る場合は、ペーストの安定性が低下するため、好ましく
ない。
すると、誘電体層にもアルカリ金属やその酸化物を含有
する場合に、隔壁層/誘電体層/ガラス基板の3層間で
イオン交換反応が生じて、基板のそりや割れ、また、銀
電極との反応による基板の黄着色などの問題が生じる。
このような問題を解決するためには、誘電体層に含まれ
るアルカリ金属の合計含有量を5重量%以下、さらには
0.5重量%以下にすることが好ましい。
化珪素を3〜60重量%の範囲で配合することが好まし
い。酸化珪素の含有量が60重量%以下の場合は、熱軟
化点が低くなり、ガラス基板への焼き付けが可能になる
などの利点がある。酸化珪素の含有量が3重量%未満で
は、ガラス層の緻密性や強度および安定性が低下する、
あるいは熱膨張係数が所望の値から外れてガラス基板と
のミスマッチが起こりやすいなどの点から好ましくな
い。
重量%の範囲で配合することが、電気絶縁性、強度、熱
膨張係数、絶縁層の緻密性などの電気、機械および熱的
特性を向上できる点から好ましい。50重量%を越える
とガラスの安定性が低下するため好ましくない。
ム、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウ
ム、酸化亜鉛、酸化ジルコニウムなど、特に酸化アルミ
ニウム、酸化バリウム、酸化亜鉛を添加することによ
り、硬度や加工性を改良することができる。その含有量
は、熱軟化点、熱膨張係数、屈折率の制御の点から、4
0重量%以下であることが好ましく、より好ましくは2
5重量%以下である。酸化リチウムを含むガラス組成と
しては、酸化物換算表記で 酸化リチウム 2〜15重量部 酸化珪素 15〜50重量部 酸化ホウ素 15〜40重量部 酸化バリウム 2〜15重量部 酸化アルミニウム 6〜25重量部 の組成を含むものを50重量%以上含有することが好ま
しい。
に、酸化ナトリウム、酸化カリウムを用いても良いが、
ペーストの安定性の点で、酸化リチウムが好ましい。
は、ガラス粉末と有機成分の和に対して65〜85重量
%であるのが好ましい。ガラス粉末の量が65重量%未
満では、焼成時の収縮率が大きくなり、隔壁の断線、剥
がれの原因となる、あるいは感光性ペースト法などにお
いては、パターン太り、現像時の残膜の発生が起こりや
すいなどの点から、好ましくない。85重量%を越える
と、特に感光性ペースト法において、感光性成分が少な
いためにパターンの形成性が不良となり、好ましくな
い。
らに蛍光体層を形成する。蛍光体パターンを形成する方
法としては、スクリーン印刷法や感光性ペースト法など
が用いられる。この内、高精細化、および作製工程の低
減が可能なことから、感光性ペースト法が好ましく用い
られる。感光性ペースト法は、主として無機蛍光体粉末
からなる無機成分と感光性を持つ有機成分からなる感光
性ペーストをガラス基板上に塗布し、露光によりフォト
マスクのパターンを焼き付け、現像により、蛍光体パタ
ーンを形成する方法である。その後焼成して脱脂し、蛍
光体層を得る。使用される蛍光体粉末としては特に限定
されず、公知の蛍光体粉末が使用できる。例えば、赤色
では、Y2O3:Eu、YVO4:Eu、(Y,Gd)B
O3:Eu、Y2O3S:Eu、γ−Zn3(PO4)2:M
n、(ZnCd)S:Ag+In2O3、Y2SiO5:E
u、Y2Al5O12:Eu、Zn3(PO4)2:Mn、Y
BO3:Eu、(Y,Gd)BO3:Eu、GdBO3:
Eu、ScBO3P:Eu、LuBO3:Euなどがあ
る。緑色では、Zn2GeO2:Mn、BaAl12O1 9:
Mn、Zn2SO4:Mn、LaPO4:Tb、ZnS:
Cu,Al、ZnS:Au,Cu,Al、(ZnCd)
S:Cu,Al、Zn2SiO4:Mn,As、AsY3
Al5O12:Ce、CeMgAl11O19:Tb、Gd2O
2S:Tb、Y3Al5O12:Tb、ZnO:Znなどが
ある。青色では、Y2SiO5:Ce、CaWO4:P
b、BaMgAl14O23:Eu、Sr5(PO4)3C
l:Eu、BaMgAl16O27:Eu、BaMg2Al
14O24:Eu、ZnS:Ag+pigment(re
d)、Y2SiO3:Ceなどである。
[(Y,Gd,Eu)BO3]、緑として[(Zn,M
n)2SiO4]、青として[(Ba,Eu)MgAl10
O17]の選ばれた蛍光体粉末を用いることにより高輝
度、長寿命の蛍光体層を形成することができる。また、
ツリウム(Tm)、テルビウム(Tb)およびユーロピ
ウム(Eu)からなる群より選ばれた少なくとも1つの
元素で、イットリウム(Y)、ガドリウム(Gd)およ
びルテチウム(Lu)から選ばれた少なくとも1つの母
体構成稀土類元素を置換したタンタル酸稀土類蛍光体が
利用できる。好ましくは、タンタル酸稀土類蛍光体が組
成式Y1-xEuxTaO4(式中、xはおよそ0.005
〜0.1である)で表されるユーロピウム付活タンタル
酸イットリウム蛍光体である。赤色蛍光体には、ユーロ
ピウム付活タンタル酸イットリウムが好ましく、緑色蛍
光体には、タンタル酸稀土類蛍光体が組成式Y1-xTbx
TaO4(式中、xはおよそ0.001〜0.2であ
る)で表されるテルビウム付活タンタル酸イットリウム
が好ましい。青色蛍光体には、タンタル酸稀土類蛍光体
がY1-xTbxTaO4(式中、xはおよそ0.001〜
0.2である)で表されるツリウム付活タンタル酸イッ
トリウムが好ましい。
(ZnSiO4)母体量に対して0.2重量%以上、
0.1重量%未満付活された平均粒子径2〜8μmのマ
ンガン付活亜鉛蛍光体(Zn2SiO4:Mn)および一
般式が(Zn2-xMnx)O・αSiO2(式中、xおよ
びαは、0.01≦x≦0.2、0.5<α≦1.5の
範囲の値である)で表されるマンガン付活ケイ酸亜鉛蛍
光体が好ましい。
であることが好ましい。40重量%未満では収縮率が大
きすぎるため剥がれや割れが生じ、85重量%を越える
と収縮率が小さすぎるため蛍光体層が50μm以上にな
る。
径は、作製しようとする蛍光体層パターンの線幅、幅間
隔(スペース)および厚みを考慮して選ばれるが、50
重量%粒子径が1.5〜15μm、比表面積が0.1〜
2m2/gであることが好ましい。より好ましくは粒子
径が2〜10μm、比表面積が0.2〜1m2/gであ
る。この範囲においては、蛍光体の発光効率がよく、高
寿命になるとともに、特に感光性ペースト法を用いる場
合に、紫外線露光時に光が充分透過し、高精度なパター
ン形状が得られるために好ましい。粉末粒子径が1.5
μm未満、比表面積が2m2/gを越えると蛍光体の発
光効率や寿命が低下する。さらには感光性ペースト法な
どにおいては、粉末が細かくなりすぎて露光時に所望の
部位以外に光が散乱されるため、現像時にパターンの残
膜(本来現像されるべき部分に余分な蛍光体が残存する
こと)の発生が起こり、高精細なパターンが得られな
い。
状)のものが使用できるが、凝集のない粉末が好まし
い。その中でも、球状の粉末は、感光性ペースト法にお
いて露光時に散乱の影響を少なくできるのでより好まし
い。球状粉末が球形率80個数%以上の粒子形状を有し
ていると好ましい。さらに好ましくは、球形率90個数
%以上である。球形率80個数%未満である場合には、
紫外線露光時に蛍光体粉末による散乱の影響を受けて高
精細なパターンが得られにくくなる。球形率の測定は、
蛍光体粉末を光学顕微鏡で300倍の倍率にて撮影し、
このうち計数可能な粒子を計数することにより行い、球
形のものの比率を球形率とする。
が、Raが0.1μm以上、Rtが1μm以上の表面粗
さを有する。さらには、Raが0.2μm以上、Rtが
2μm以上であることが好ましい。ここで、表面粗さと
は対象物の表面(以下、対象面という)の「粗さ曲線」
を基にして得られる物性であり、「粗さ曲線」とは、対
象面に直角な平面で対称面を切断したときにその切り口
に現れる輪郭から、表面のうねり成分を除去した曲線の
ことを言う。Raとは算術平均粗さ、Rtとは最大高さ
のことを言い、その定義についてはJIS B 060
1に準ずる。誘電体表面がこのような表面粗さを有する
と、その上に形成された蛍光体層との接着力が高くな
り、蛍光体のそりなどが発生した場合でも、蛍光体のハ
ガレを抑制することができる。Raが0.1μm未満、
あるいはRtが1μm未満であると、誘電体と蛍光体層
との接着力が不十分になり、ハガレを生じやすくなる。
ると、誘電体表面の表面粗さは、通常Raが0.1μm
未満、Rtが1μm未満となってしまう。誘電体表面の
表面粗さをRaが0.1μm以上、Rtが1μm以上に
なるように制御する方法としては、具体的には例えば、
用いるガラス材料の熱軟化温度以下の焼成温度で誘電体
を焼成して、ガラスの焼結を抑制する方法がある。ただ
し、焼成温度を下げすぎると未焼結の度合いが高くな
り、形成される誘電体の強度が低下するなどの問題があ
るので、焼結の度合いを精密に制御する必要がある。
m下であることがより好ましい。Raが2μmを超え、
Rtが20μmを超えると、この上に隔壁を形成する際
に隔壁底部が不安定となり、焼成時や、感光性ペースト
法における現像時に、隔壁の剥がれ、倒れが生じ易くな
るなどの問題があるので好ましくない。
〜850℃であるフィラーを含有させることも好まし
い。フィラーを含有させると、誘電体材料を焼成により
十分に焼結させても、フィラーは高融点であるために誘
電体材料の焼成条件では焼結せず、形成される誘電体表
面の表面粗さをRaが0.1μm以上、Rtが1μm以
上にすることが容易になる点で有効である。ここで、フ
ィラーとしては、高融点ガラスやセラミックスなどを用
いることができる。
珪素、酸化アルミニウムをそれぞれ15重量%以上含有
するガラス粉末が好ましい。また、これらの含有量合計
がガラス粉末中50重量%以上であることが、必要な熱
特性を持たせるために好ましく、一例としては、以下の
ような組成が好ましく用いられる。
せることも好ましい。隔壁材料にフィラーを含有させる
ことは、感光性ペースト法などにおいて、パターン形成
後の焼成時の収縮率が小さくなり、パターン形成が容易
になる点で有効である。
材料の5重量%〜90重量%であることが好ましい。フ
ィラーの含有量が5重量%未満ではフィラー添加の効果
が得られず、90重量%を越えると、誘電体および/ま
たは隔壁の強度が低下するため、好ましくない。
および蛍光体用ペーストに用いられる有機成分は、一般
的な有機バインダー、溶媒などを使用することができ
る。有機バインダーの具体的な例としては、ポリビニル
アルコール、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセテ
ート、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキ
シエチルセルロース、メチルヒドロキシエチルセルロー
スなどのセルロース系ポリマー、ポリメチルシロキサ
ン、ポリメチルフェニルシロキサンなどのシリコンポリ
マー、ポリエチレン、ポリビニルピロリドン、ポリスチ
レン、ポリアミド、高分子量ポリエーテル、メタクリル
酸エステル重合体、アクリル酸エステル重合体、アクリ
ル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体、α−メ
チルスチレン重合体、ブチルメタクリレート樹脂などが
あげられる。また、ペーストの粘度を調整するなどの用
途に用いられる溶媒としては、メチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルエチルケト
ン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロ
ペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアル
コール、テトラヒドロフラン、ブチルカルビトールアセ
テート、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクト
ン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼ
ン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香
酸などやこれらのうちの1種以上を含有する有機溶媒混
合物が挙げられる。
ともでき、具体的な例としては、ジブチルフタレート、
ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコール、グリ
セリンなどがあげられる。
隔壁および蛍光体用ペーストに感光性を付与することに
より、パターン加工が容易になることや、特に誘電体に
おいて溶媒や現像液に対する溶解性を制御できる利点が
ある。ペースト中に、感光性モノマー、感光性オリゴマ
ー、感光性ポリマーのうち少なくとも1種類から選ばれ
る感光性成分を含有し、さらに必要に応じて、光重合開
始剤、紫外線吸収剤、増感剤、増感助剤、重合禁止剤な
どの添加剤成分を加えることで感光性が付与される。こ
のような場合、ペーストをガラス基板上に塗布後に、乾
燥を行った後、パターン露光して不要部分を現像して取
り除き、所望のパターンを形成することができる。
光可溶化型のものがあり、光不溶化型のものとして、 (A)分子内に不飽和基などを1つ以上有する官能性の
モノマー、オリゴマー、ポリマーを含有するもの (B)芳香族ジアゾ化合物、芳香族アジド化合物、有機
ハロゲン化合物などの感光性化合物を含有するもの (C)ジアゾ系アミンとホルムアルデヒドとの縮合物な
どいわゆるジアゾ樹脂といわれるもの等がある。
ス、キノンジアゾ類を含有するもの (E)キノンジアゾ類を適当なポリマーバインダーと結
合させた、例えばフェノール、ノボラック樹脂のナフト
キノン−1,2−ジアジド−5−スルフォン酸エステル
等がある。
する場合は、光不溶化型のものが、中でも、感光性ペー
ストとして、無機微粒子と混合して簡便に用いることが
できる点から(A)のものが好ましく用いられる。
合を含有する化合物で、その具体的な例として、メチル
アクリレート、エチルアクリレート、n−プロピルアク
リレート、イソプロピルアクリレート、n−ブチルアク
リレート、sec−ブチルアクリレート、イソブチルア
クリレート、tert−ブチルアクリレート、n−ペン
チルアクリレート、アリルアクリレート、ベンジルアク
リレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシトリ
エチレングリコールアクリレート、シクロヘキシルアク
リレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロ
ペンテニルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレ
ート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレ
ート、ヘプタデカフロロデシルアクリレート、2−ヒド
ロキシエチルアクリレート、イソボニルアクリレート、
2−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソデシルアク
リレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリ
レート、2−メトキシエチルアクリレート、メトキシエ
チレングリコールアクリレート、メトキシジエチレング
リコールアクリレート、オクタフロロペンチルアクリレ
ート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアク
リレート、トリフロロエチルアクリレート、アリル化シ
クロヘキシルジアクリレート、1,4−ブタンジオール
ジアクリレート、1,3−ブチレングリコールジアクリ
レート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレ
ングリコールジアクリレート、トリエチレングリコール
ジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペ
ンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレー
ト、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、グ
リセロールジアクリレート、メトキシ化シクロヘキシル
ジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレー
ト、プロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピ
レングリコールジアクリレート、トリグリセロールジア
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、アクリルアミド、アミノエチルアクリレート、フェ
ニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ベ
ンジルアクリレート、1−ナフチルアクリレート、2−
ナフチルアクリレート、ビスフェノールAジアクリレー
ト、ビスフェノールA−エチレンオキサイド付加物のジ
アクリレート、ビスフェノールA−プロピレンオキサイ
ド付加物のジアクリレート、チオフェノールアクリレー
ト、ベンジルメルカプタンアクリレート等のアクリレー
ト、また、これらの芳香環の水素原子のうち、1〜5個
を塩素または臭素原子に置換したモノマー、もしくは、
スチレン、p−メチルスチレン、o−メチルスチレン、
m−メチルスチレン、塩素化スチレン、臭素化スチレ
ン、α−メチルスチレン、塩素化α−メチルスチレン、
臭素化α−メチルスチレン、クロロメチルスチレン、ヒ
ドロキシメチルスチレン、カルボキシメチルスチレン、
ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、ビニルカルバ
ゾール、および、上記化合物の分子内のアクリレートを
一部もしくはすべてをメタクリレートに変えたもの、γ
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、1−ビ
ニル−2−ピロリドンなどが挙げられる。本発明ではこ
れらを1種または2種以上使用することができる。
和酸を加えることによって、パターン露光後の現像性を
付与することができる。不飽和カルボン酸の具体的な例
としては、アクリル酸、メタアクリル酸、イタコン酸、
クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、また
はこれらの酸無水物などがあげられる。
感光性成分の和に対して、5〜30重量%が好ましい。
これ以外の範囲では、パターンの形成性の悪化、硬化後
の硬度不足が発生するため好ましくない。
ル、ポリビニルブチラール、メタクリル酸エステル重合
体、アクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル−
メタクリル酸エステル共重合体、α−メチルスチレン重
合体、ブチルメタクリレート樹脂などがあげられる。
化合物のうち少なくとも1種類を重合して得られたオリ
ゴマーやポリマーを用いることができる。重合する際
に、これら光反応性モノマーの含有率が、10重量%以
上、さらに好ましくは35重量%以上になるように、他
の感光性のモノマーと共重合することができる。
ボン酸等の不飽和酸を共重合することによって、パター
ンを形成する場合の現像性を向上することができる。不
飽和カルボン酸の具体的な例としては、アクリル酸、メ
タアクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、
フマル酸、ビニル酢酸、またはこれらの酸無水物などが
あげられる。こうして得られた側鎖にカルボキシル基等
の酸性基を有するポリマーもしくはオリゴマーの酸価
(AV)は50〜180、さらには70〜140の範囲
が好ましい。酸価が50未満であると、現像許容幅が狭
くなり、酸価が180を越えると未露光部の現像液に対
する溶解性が低下するようになるため現像液濃度を濃く
すると露光部まで剥がれが発生し、高精細なパターンが
得られにくいので、好ましくない。
の側鎖または分子末端に光反応性基を付加させることに
よって、感光性を持つ感光性ポリマーや感光性オリゴマ
ーとして用いることができる。好ましい光反応性基は、
エチレン性不飽和基を有するものである。エチレン性不
飽和基としては、ビニル基、アリル基、アクリル基、メ
タクリル基などがあげられる。
付加させる方法は、ポリマー中のメルカプト基、アミノ
基、水酸基やカルボキシル基に対して、グリシジル基や
イソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物やア
クリル酸クロライド、メタクリル酸クロライドまたはア
リルクロライドを付加反応させて作る方法がある。
合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グ
リシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルアクリル
酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロト
ン酸グリシジルエーテル、イソクロトン酸グリシジルエ
ーテルなどがあげられる。
和化合物としては、(メタ)アクリロイルイソシアネー
ト、(メタ)アクリロイルエチルイソシアネート等があ
る。
有するエチレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライ
ド、メタクリル酸クロライドまたはアリルクロライド
は、ポリマー中のメルカプト基、アミノ基、水酸基やカ
ルボキシル基に対して0.05〜1モル当量付加させる
ことが好ましい。
性オリゴマーおよびバインダーからなるポリマー成分の
量としては、パターン形成性、焼成後の収縮率の点で優
れていることから、無機微粒子と感光性成分の和に対し
て、5〜30重量%であることが好ましい。この範囲外
では、パターン形成が不可能もしくは、パターンの太り
がでるため好ましくない。
フェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、4,4−ビ
ス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4−ビス
(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4−ジクロロ
ベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4−メチルジフェニ
ルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、2,2−
ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−
フェニル−2−フェニルアセトフェノン、2−ヒドロキ
シ−2−メチルプロピオフェノン、p−t−ブチルジク
ロロアセトフェノン、チオキサントン、2−メチルチオ
キサントン、2−クロロチオキサントン、2−イソプロ
ピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジ
ルジメチルケタノール、ベンジルメトキシエチルアセタ
ール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インブチルエーテル、アントラキノン、2−t−ブチル
アントラキノン、2−アミルアントラキノン、β−クロ
ルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジ
ベンゾスベロン、メチレンアントロン、4−アジドベン
ザルアセトフェノン、2,6−ビス(p−アジドベンジ
リデン)シクロヘキサノン、2,6−ビス(p−アジド
ベンジリデン)−4−メチルシクロヘキサノン、2−フ
ェニル−1,2−ブタジオン−2−(o−メトキシカル
ボニル)オキシム、1−フェニル−プロパンジオン−2
−(o−エトキシカルボニル)オキシム、1,3−ジフ
ェニル−プロパントリオン−2−(o−エトキシカルボ
ニル)オキシム、1−フェニル−3−エトキシ−プロパ
ントリオン−2−(o−ベンゾイル)オキシム、ミヒラ
ーケトン、2−メチル−[4−(メチルチオ)フェニ
ル]−2−モルフォリノ−1−プロパノン、ナフタレン
スルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライ
ド、N−フェニルチオアクリドン、4,4−アゾビスイ
ソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチ
アゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、カン
ファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスル
ホン、過酸化ベンゾインおよびエオシン、メチレンブル
ーなどの光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノ
ールアミンなどの還元剤の組み合わせなどがあげられ
る。本発明においては、これらを1種または2種以上使
用することができる。
し、0.05〜20重量%、さらには、0.1〜15重
量%であることが好ましい。光重合開始剤の量が0.0
5重量%未満では、光感度が不良となり、20重量%を
越えると、露光部の残存率が小さくなりすぎることが考
えられ、好ましくない。
ることも、高アスペクト比、高精細、高解像度が得られ
ることから、有効である。紫外線吸収剤としては有機系
染料からなるもの、中でも350〜450nmの波長範
囲で高UV吸収係数を有する有機系染料が好ましく用い
られる。具体的には、アゾ系染料、アミノケトン系染
料、キサンテン系染料、キノリン系染料、アミノケトン
系染料、アントラキノン系、ベンゾフェノン系、ジフェ
ニルシアノアクリレート系、トリアジン系、p−アミノ
安息香酸系染料などが使用できる。有機系染料は吸光剤
として添加した場合にも、焼成後の絶縁膜中に残存しな
いで吸光剤による絶縁膜特性の低下を少なくできるので
好ましい。これらの中でもアゾ系およびベンゾフェノン
系染料が好ましい。
0.05〜1重量部、さらには0.1〜0.18重量%
であるのが好ましい。0.05重量%未満では紫外線吸
光剤の添加効果が減少し、1重量%を越えると焼成後の
絶縁膜特性が低下するので好ましくない。
としては、具体的には例えば、有機染料を予め有機溶媒
に溶解した溶液を作製し、それをペースト作製時に混練
する、あるいは、該有機溶媒中に無機微粒子を混合後、
乾燥する方法などがあげられる。この方法によって無機
微粒子の個々の粒子表面に有機の膜をコートしたいわゆ
るカプセル状の微粒子が作製できる。
るために有効である。増感剤としては、例えば、2,4
−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサント
ン、2,3−ビス(4−ジエチルアミノベンザル)シク
ロペンタノン、2,6−ビス(4−ジメチルアミノベン
ザル)シクロヘキサノン、2,6−ビス(4−ジメチル
アミノベンザル)−4−メチルシクロヘキサノン、ミヒ
ラーケトン、4,4−ビス(ジエチルアミノ)−ベンゾ
フェノン、4,4−ビス(ジメチルアミノ)カルコン、
4,4−ビス(ジエチルアミノ)カルコン、p−ジメチ
ルアミノシンナミリデンインダノン、p−ジメチルアミ
ノベンジリデンインダノン、2−(p−ジメチルアミノ
フェニルビニレン)−イソナフトチアゾール、1,3−
ビス(4−ジメチルアミノベンザル)アセトン、1,3
−カルボニル−ビス(4−ジエチルアミノベンザル)ア
セトン、3,3−カルボニル−ビス(7−ジエチルアミ
ノクマリン)、N−フェニル−N−エチルエタノールア
ミン、N−フェニルエタノールアミン、N−トリルジエ
タノールアミン、N−フェニルエタノールアミン、ジメ
チルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香
酸イソアミル、3−フェニル−5−ベンゾイルチオテト
ラゾール、1−フェニル−5−エトキシカルボニルチオ
テトラゾールなどがあげられる。本発明においては、こ
れらを1種または2種以上使用することができる。な
お、増感剤の中には光重合開始剤としても使用できるも
のがある。増感剤を感光性ペースト中に添加する場合、
その添加量は感光性成分に対して0.05〜10重量
%、さらには0.1〜10重量%であることが好まし
い。増感剤の量が0.05重量%未満では光感度を向上
させる効果が発揮されず、10重量%を越えると露光部
の残存率が小さくなりすぎるおそれがあるため、好まし
くない。
定性を向上させるために有効である。重合禁止剤の具体
的な例としては、ヒドロキノン、ヒドロキノンのモノエ
ステル化物、N−ニトロソジフェニルアミン、フェノチ
アジン、p−t−ブチルカテコール、N−フェニルナフ
チルアミン、2,6−ジ−t−ブチル−p−メチルフェ
ノール、クロラニール、ピロガロールなどが挙げられ
る。重合禁止剤を添加する場合、その添加量は、感光性
ペースト中に、通常、0.001〜1重量%である。
カル重合性モノマーおよびラジカル重合開始剤を添加す
ることによって、熱重合性のペーストを得ることがで
き、ペーストを塗布後に加熱して架橋構造を得ることが
できる。この場合の、ラジカル重合性モノマーの具体的
な例としては、エチレン、スチレン、ブタジエン、塩化
ビニル、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸メチル、
メチルビニルケトン、アクリルアミド、アクリロニトリ
ル等がある。ラジカル開始剤としては、過酸化ベンゾイ
ル、過酸化ラウロイル、過硫酸カリウム、アゾビスイソ
ブチロニトリル、過酸化ベンゾイル-ジメチルアニリン
等があげられる。
や紫外線吸収剤を添加することは、感光性ペースト法を
用いて隔壁をパターン加工する場合に、露光の際の誘電
体表面からの反射・散乱によるパターン不良を抑制する
上で有効である。すなわち、誘電体用ペーストのg線に
おける全光線透過率T1と隔壁用感光性ペーストの全光
線透過率T2の間に、T1<T2の関係が成り立つ場合
には、隔壁パターンが良好に形成できる。ここで用いる
有機染料や紫外線吸収剤としては、有機成分材料で前述
した化合物などを適宜使用することができる。
ミキサーや三本ローラーなどで混練して本発明における
電極、誘電体、隔壁および蛍光体用のペーストを作製す
ることができる。
する場合、基板と塗布膜との密着性を高めるために基板
の表面処理を行っても良い。表面処理剤としては、例え
ばビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリエトキシシラン、トリス−(2−メトキ
シエトキシ)ビニルシラン、γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン、γ−(メタクリロキシプロピル)
トリメトキシシラン、γ(2−アミノエチル)アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメ
トキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシランなどのシ
ランカップリング剤、あるいは有機チタン、有機アルミ
ニウム、有機ジルコニウムなどの有機金属などを用いる
ことができる。
バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、ブレー
ドコーター等の公知の方法を用いることができる。
現像に使用する現像液は、感光性ペースト中の有機成分
が溶解可能な有機溶媒や、該有機溶媒にその溶解力が失
われない範囲で水を添加したものを用いることができ
る。感光性ペースト中にカルボキシル基等の酸性基を持
つ化合物が存在する場合、アルカリ水溶液で現像でき
る。アルカリ水溶液として水酸化ナトリウムや炭酸ナト
リウム、水酸化カルシウム水溶液などのような金属アル
カリ水溶液を使用できるが、有機アルカリ水溶液を用い
た方が焼成時にアルカリ成分を除去しやすいので好まし
い。
いることができる。具体的には、テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモニウム
ヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエタノール
アミンなどが挙げられる。
説明する。ただし、本発明はこれに限定はされない。な
お評価方法について、誘電体の表面粗さは東京精密社製
の表面粗さ計を用いて測定した。
に基板表面を光学顕微鏡で観察し、ハガレのある場合は
×、ハガレのない場合は○として評価を行った。
40%溶液に、ポリマーAに対して、モノマーとしてト
リメチロールプロパントリアクリレート(TMPTA)を
50重量%、開始剤としてイルガキュア907(チバガ
イギー社製)を20重量%、増感剤として2,4−ジエ
チルチオキサントン(DETX)を20重量%、増感助剤
としてp−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル(E
PA)を10重量%、可塑剤としてジブチルフタレート
(DBP)を17重量%、溶媒としてγ−BLを100
重量%の割合で添加し、溶解させて有機ビヒクルAを得
た。得られた有機ビヒクルA 35gに、下記に示すガ
ラス粉末A 65gを添加し、混練機で混練することに
より誘電体用ペーストを作製した。ガラス粉末は、あら
かじめアトラクターにて微粉末にしたものを用いた。
に、ポリマーAに対して、モノマーとして下記に示す化
合物Aを100重量%、開始剤としてイルガキュア36
9(チバガイギー社製)を16重量%、増感剤として
2,4−ジエチルチオキサントン(DETX)を16重量
%、溶媒としてγ−BLを50重量%の割合で添加し、
溶解させて有機ビヒクルBを得た。さらに、下記に示す
ガラス粉末Bを有機染料としてのスダン4アセトン溶液
中にガラス粉末100重量部に対してスダン4が0.0
8重量部となるように浸漬して、乾燥した。ガラス粉末
は、あらかじめアトラクターにて微粉末にしたものを用
いた。続いて、上記の有機ビヒクルB 48gに、有機
染料で処理したガラス粉末B 52gを添加し、混練機
で混練することにより隔壁用ペーストを作製した。
に、ポリマーAに対して、モノマーとしてTMPTAを
60重量%、開始剤としてイルガキュア907(チバガ
イギー社製)を12重量%、溶媒としてγ−BLを12
0重量%の割合で添加し、溶解させて有機ビヒクルCを
得た。続いて下記に示す各色無機蛍光体粉末を有機染料
としてのスダン4アセトン溶液中に蛍光体粉末100重
量部に対してスダン4が0.05重量部となるように浸
漬して、乾燥した。次に、得られた有機ビヒクルC65
gに、有機染料で処理した各色無機蛍光体粉末35gを
添加し、混練機で混練することにより各色蛍光体層用ペ
ーストを作製した。
AA)、30%のメチルメタアクリレート(MMA)お
よび30%のスチレン(St)からなる共重合体のカル
ボキシル基に対して0.4当量のグリシジルメタアクリ
レート(GMA)を付加反応させた重量平均分子量43
000、酸価95の感光性ポリマー。
%、B2O3 19%、BaO 12%、Al2O3 3
%、ZnO 21%。平均粒径3.4μmの非球状粉
末。Tg 476℃、Ts 525℃。熱膨張係数 7
7×10-7/°K。g線(436nm)での屈折率
1.75。 ガラス粉末B:組成 Li2O 9%、SiO2 22
%、B2O3 33%、BaO 4%、Al2O3 23
%、ZnO 2%、MgO 7%、平均粒径2.6μm
の非球状粉末。Tg(ガラス転移点)472℃、Ts
(軟化点)515℃。熱膨張係数 83×10-7/°
K。g線(436nm)での屈折率1.59。
m、線幅40μmのストライプ状電極を形成した300
mm角のガラス基板(旭硝子社製PD−200)上に、
上記の誘電体用ペーストをスクリーン印刷により30μ
mの厚みになるように全面塗布し、80℃で30分乾燥
後、超高圧水銀灯で3J/cm2の露光量で、光照射を
行った。
厚み(乾燥後厚み:180μm)になるように塗布した
後、80℃で40分乾燥後、ピッチ150μm、線幅2
0μmのストライプ状のネガマスクを介して、上面から
50mW/cm2出力の超高圧水銀灯で1.5J/cm2
の露光量で光照射した。
ールアミンの0.3重量%の水溶液で200秒間シャワ
ー現像をおこなって、その後シャワースプレーを用いて
水洗浄し、光硬化していないスペース部分を除去してス
トライプ状の隔壁パターンを形成した。このようにして
誘電体および隔壁を形成したガラス基板を、空気中で5
60℃で30分間焼成を行い、誘電体および隔壁を作製
した。作製した誘電体の表面粗さは表1に示すようなも
のであった。
蛍光体層用ペーストを全面スクリーン印刷によって塗布
し、塗布面を下にして80℃で40分間乾燥した。乾燥
後、室温まで冷却しフォトマスクをのせ超高圧水銀灯で
100mJ/cm2の露光量で光照射した。このもの
を、35℃に保持したモノエタノールアミンの0.3重
量%の水溶液で85秒間シャワー現像をおこなって、そ
の後シャワースプレーを用いて水洗浄し、光硬化してい
ないスペース部分を除去した後、80℃で20分間乾燥
して、ストライプ状の赤色蛍光体パターンを形成した。
緑色蛍光体層用ペースト、青色蛍光体層用ペーストにつ
いても赤色蛍光体と同様にパターン形成を行い、赤、
緑、青のストライプ状のパターンを形成した。このよう
にして各色蛍光体がパターン加工されたガラス基板を5
00℃で30分間焼成して、本発明のPDP用背面基板
を作製した。
P用基板の表面粗さおよび評価結果は表1に示すように
なり、蛍光体のハガレの無いものであった。
重量%と下記のガラス粉末C 20重量%を混合したも
のを用いる以外は実施例1と同様にして本発明のPDP
用背面基板を作製した。このようにして作製されたPD
P用基板の表面粗さおよび評価結果は表1に示すように
なり、蛍光体のハガレのないものであった。
B2O3 9%、BaO 5%、Al2O3 35%、Zn
O 3%、MgO 5%、CaO 5%、平均粒径2.
7μmの球状粉末。Tg(ガラス転移点)652℃、T
s(軟化点)746℃。熱膨張係数 43×10-7/°
K。g線(436nm)での屈折率1.58。
80℃で30分間焼成を行う以外は実施例1と同様にし
てPDP用背面基板を作製した。このようにして作製さ
れたPDP用基板の表面粗さおよび評価結果は表1に示
すようになり、蛍光体のハガレが見られた。
よれば、蛍光体のハガレが生じないため、高精細のPD
Pを歩留まりよく製造できるようになる。これにより高
精細のプラズマディスプレイを提供することができる。
Claims (13)
- 【請求項1】ガラス基板上に、電極、誘電体、隔壁を設
けた上に蛍光体層を設けたプラズマディスプレイ用基板
であり、該誘電体の表面が、算術平均粗さRaが0.1
μm以上、最大高さRtが1μm以上の表面粗さを有す
ることを特徴とするプラズマディスプレイ用基板。 - 【請求項2】前記Raが0.2μm以上、Rtが2μm
以上である請求項1に記載のプラズマディスプレイ用基
板。 - 【請求項3】前記誘電体のアルカリ金属の含有量が5重
量%以下である請求項1に記載のプラズマディスプレイ
用基板。 - 【請求項4】前記誘電体のリチウム元素の含有量が3重
量%以下である請求項3に記載のプラズマディスプレイ
用基板。 - 【請求項5】前記誘電体が、50〜400℃における熱
膨張係数が70〜85/°Kのガラスからなる請求項1
に記載のプラズマディスプレイ用基板。 - 【請求項6】前記誘電体が、ガラス転移温度(Tg)4
30〜500℃、荷重熱軟化温度(Ts)470〜58
0℃のガラスからなる請求項1に記載のプラズマディス
プレイ用基板。 - 【請求項7】前記誘電体が、酸化ビスマスを10〜60
重量%含むガラスからなる請求項1に記載のプラズマデ
ィスプレイ用基板。 - 【請求項8】前記誘電体が荷重熱軟化温度(Ts)65
0〜850℃のフィラーを含有する請求項1に記載のプ
ラズマディスプレイ用基板。 - 【請求項9】前記蛍光体層が無機蛍光体粉末からなる請
求項1に記載のプラズマディスプレイ用基板。 - 【請求項10】前記無機蛍光体粉末が[(Y,Gd,E
u)BO3]、[(Zn,Mn)2SiO4]および
[(Ba,Eu)MgAl10O17]のいずれかの蛍光体
粉末を1種または2種以上含有する請求項9に記載のプ
ラズマディスプレイ用基板。 - 【請求項11】前記隔壁のナトリウム、リチウム、カリ
ウム元素の合計含有量が2〜20重量%である請求項1
に記載のプラズマディスプレイ用基板。 - 【請求項12】前記隔壁が屈折率1.5〜1.7のガラ
スからなる請求項1に記載のプラズマディスプレイ用基
板。 - 【請求項13】前記隔壁が荷重熱軟化温度(Ts)65
0〜850℃のフィラーを含有する請求項1に記載のプ
ラズマディスプレイ用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9277076A JPH11120921A (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | プラズマディスプレイ用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9277076A JPH11120921A (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | プラズマディスプレイ用基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11120921A true JPH11120921A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17578450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9277076A Pending JPH11120921A (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | プラズマディスプレイ用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11120921A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1459346A1 (fr) * | 2001-10-29 | 2004-09-22 | Thomson Licensing S.A. | Dalle de panneau a plasma comprenant des moyens pour re-diffuser les rayonnements uv |
WO2004095495A1 (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-04 | Jsr Corporation | プラズマディスプレイパネル用無機粒子含有組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
-
1997
- 1997-10-09 JP JP9277076A patent/JPH11120921A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1459346A1 (fr) * | 2001-10-29 | 2004-09-22 | Thomson Licensing S.A. | Dalle de panneau a plasma comprenant des moyens pour re-diffuser les rayonnements uv |
WO2004095495A1 (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-04 | Jsr Corporation | プラズマディスプレイパネル用無機粒子含有組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
CN100461328C (zh) * | 2003-04-24 | 2009-02-11 | 捷时雅股份有限公司 | 等离子显示面板用含无机粒子组合物、转印薄膜和等离子显示面板的制造方法 |
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