CN1383460A - 有白色镀层的个人装饰及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种具有白色镀层的个人装饰件包括由金属制成的基底和在基底的至少一部分表面上干法镀敷形成的白色不锈钢镀层。另一种具有白色镀层的个人装饰件包括由非铁金属制成的基底,在基底表面上形成的下镀层,和在下镀层的至少一部分表面上干法镀敷形成的白色不锈钢镀层。一种制造具有白色最外镀层的个人装饰件的方法包括如下步骤:切削加工金属制成个人装饰件的基底;洗涤该基底的表面并脱脂;在干法镀敷设备内,通过轰击清洁的方法清洁基底;用干法镀敷在基底表面上形成白色不锈钢镀层。另一种制造具有白色最外镀层的个人装饰件的方法包括如下步骤:切削加工非铁金属制成个人装饰件的基底;洗涤该基底的表面并脱脂;在基底表面上用湿法镀敷或干法镀敷方法形成下镀层;在干法镀敷设备内,通过轰击清洁的方式清洁下镀层的表面;然后在下镀层的表面上干法镀敷形成白色不锈钢镀层。本发明提供价格低廉的具有不贵的白色不锈钢最外镀层的个人装饰件,该镀层具有长期耐腐蚀性,本发明还提供该个人装饰件的制造方法。

Description

有白色镀层的个人装饰件及其制造方法
技术领域
本发明涉及具有白色镀层的个人装饰件及其制造方法。更确切地说，本发明涉及一种价格低廉的个人装饰件，它是在由腐蚀性不大的金属或其合金制成的制品基底表面上有一层长期耐腐蚀性优良的不贵的白色不锈钢镀层。本发明还涉及该个人装饰件的制造方法。
背景技术
迄今为止，由于可加工性、材料成本和其他方面的原因，许多个人装饰件例如表、项链、垂饰和胸针都由铜合金制成。
但是，由不太耐腐蚀的铜合金作为基底材料制成的个人装饰件，通常覆盖以湿法镀敷形成的镀层，用来保护基底材料免受腐蚀。该镀层通常由湿法镀敷形成的下镍镀层和在其上湿法镀敷形成的上镀层构成。为了使上层呈金色，在镍层上湿法镀敷形成金镀层。为了使上层呈白色，在镍层上湿法镀敷形成钯镀层、钯合金镀层或铑镀层。通常形成的该镀层厚度为1-5微米。
但是，上述个人装饰件耐腐蚀的上镀层含有贵金属，具有成本高的缺点。因此，价格低廉的个人装饰件自然是上镀层很薄，因此缺乏长期耐腐蚀性。此外，为了稳定获得最外面的薄镀层，在制备价格低廉的装饰件过程中，还应当严格对贵金属电镀浴进行控制并保持，并且为了稳定地获得所要求色调的上镀层，电镀工人应当具有高超的技术。另外，尚不能以低成本制出具有不锈钢特征白色调的个人装饰件。
因此，就需求具有不贵的白色不锈钢镀层的价格低廉的个人装饰件，该镀层在由腐蚀性不大的金属或其合金制成的制品基底表面上，具有优良的长期耐腐蚀性，本发明还涉及该个人装饰件的制造方法。
发明的目的
本发明解决了现有技术中的上述问题，本发明的目的是提供具有不贵的白色不锈钢镀层的价格低廉的个人装饰件，该镀层在由腐蚀性不大的金属或其合金制成的制品基底表面上，具有优良的长期耐腐蚀性，本发明还涉及该个人装饰件的制造方法。
发明的内容
本发明第一种具有白色镀层的个人装饰件包括：
由金属制成的个人装饰件的基底；
在基底的至少一部分表面上干法镀敷形成的白色不锈钢镀层。
上述个人装饰件的基底通常由碳化钨或碳化钽制成。
本发明第二种具有白色镀层的个人装饰件包括：
由非铁金属制成的个人装饰件的基底；
在基底表面上形成的下镀层；
在下镀层的至少一部分表面上干法镀敷形成的白色不锈钢镀层。
这第二种实施方式的个人装饰件的基底通常由至少一种选自铜、铜合金、铝、铝合金、锌、锌合金、镁和镁合金的非铁金属制成。
本发明第一种或第二种具有白色镀层的个人装饰件在不锈钢镀层表面上可以具有白色贵金属镀层，其厚度为0.04-0.3微米，用干法镀敷形成。
下镀层可以具有多层结构，由至少一层湿法镀敷形成的镀层和至少一层干法镀敷形成的不同镀层构成。
下镀层优选是湿法镀敷形成的镀层，并含有至少一种选自金、铜、镍、铬、锡、钯、镍-磷合金、镍-磷合金以外的镍合金、铜-锡-钯合金、铜-锡-钯合金以外的铜合金、铜-锡-钯合金以外的锡合金、铜-锡-钯合金以外的钯合金的金属。
作为下镀层的镍-磷合金镀层优选是经过时效硬化处理的硬镀层。
为了防止镍的变质现象，下镀层优选不含镍。这样的下镀层优选含有至少一种不含镍的的金属，选自金、铜、铬、锡、钯、铜-锡-钯合金、铜-锡-钯合金以外的铜合金、铜-锡-钯合金以外的锡合金、铜-锡-钯合金以外的钯合金，由湿法镀敷形成。
下镀层优选是干法镀敷形成的镀层，含有碳化钛、碳化锆或碳化钽。
下镀层的整个厚度通常为0.2-30微米。
在本发明第一种和第二种具有白色镀层的个人装饰件中，白色不锈钢镀层优选含有奥氏体不锈钢，尤其是具有下述成分的奥氏体不锈钢：0.01-0.12体积％碳、0.1-1.0体积％硅、1.0-2.5体积％锰、8-22体积％镍和15-26体积％铬。
为了防止镍的变质现象，白色不锈钢层优选不含镍。这种白色不锈钢镀层优选含有不含镍的铁素体不锈钢，其成分如下：0.01-0.12体积％碳、0.1-1.0体积％硅、1.0-2.5体积％锰、14-20体积％铬和0.4-2.5体积％钼。
上述白色不锈钢镀层能够用选自溅镀方法、电弧蒸发方法或离子电镀方法的干法镀敷方法形成。
在本发明第一种或第二种具有白色镀层的个人装饰件中，在制品基底或下镀层的表面上，除了干法镀敷形成的不锈钢镀层外，还可以用干法镀敷方法形成色调与白色不锈钢镀层不同的至少一层镀层。
与不锈钢镀层不同的镀层优选是含有金、金合金、氮化钛或氮化锆的镀层。
本发明具有白色镀层的个人装饰件的第一种制造方法包括如下步骤：
由金属(或合金)切削加工制成个人装饰件的基底；
洗涤该基底的表面并脱脂；
将基底放入干法镀敷系统(设备)内，所述设备选自溅镀体系(设备)、电弧蒸发体系(设备)和离子电镀体系(设备)内，并在氩气气氛中通过轰击清洁的方式清洁基底；
用干法镀敷在基底上形成白色不锈钢镀层。
用来形成上述个人装饰件基底的金属通常是碳化钨或碳化钽。
本发明具有白色镀层的个人装饰件的第二种制造方法包括如下步骤：
由非铁金属(或合金)切削加工制成个人装饰件的基底；
洗涤该基底的表面并脱脂；
在基底表面上用湿法镀敷或干法镀敷方法形成下镀层；
将具有下镀层的基底放入干法镀敷设备内，所述设备选自溅镀体系、电弧蒸发体系和离子电镀体系，并在氩气气氛中通过轰击清洁的方式清洁下镀层的表面；
在下镀层的表面上干法镀敷形成白色不锈钢镀层。
用来形成上述个人装饰件基底的非铁金属是至少一种选自铜、铜合金、铝、铝合金、锌、锌合金、镁和镁合金的非铁金属。
在本发明具有白色镀层的个人装饰件的第一种或第二种制造方法中，所述方法在形成白色不锈钢镀层的步骤后，还可以包括在不锈钢镀层表面上干法镀敷形成厚度为0.04-0.3微米的白色贵金属镀层的步骤。
下镀层可以具有多层结构，由在基底表面上湿法镀敷形成的至少一层镀层和在其上面干法镀敷形成的至少一层镀层构成。
下镀层优选用湿法镀敷由至少一种选自下述的金属形成：金、铜、镍、铬、锡、钯、镍-磷合金、镍-磷合金以外的镍合金、铜-锡-钯合金、铜-锡-钯合金以外的铜合金、铜-锡-钯合金以外的锡合金、铜-锡-钯合金以外的钯合金。
当镍-磷合金用作下镀层时，该镍-磷合金镀层优选在200-450℃时效硬化处理20-60分钟，使镍-磷合金镀层硬化。
为了防止镍的变质现象，下镀层优选用湿法镀敷由至少一种选自下述的不含镍的金属形成：金、铜、铬、锡、钯、铜-锡-钯合金、铜-锡-钯合金以外的铜合金、铜-锡-钯合金以外的锡合金、铜-锡-钯合金以外的钯合金。
下镀层优选用干法镀敷由碳化钛、碳化锆或碳化钽形成。
下镀层的整个厚度通常为0.2-30微米。
在本发明具有白色镀层的个人装饰件的第一种和第二种方法中，白色不锈钢镀层优选是奥氏体不锈钢，尤其是具有下述成分的奥氏体不锈钢：0.01-0.12体积％碳、0.1-1.0体积％硅、1.0-2.5体积％锰、8-22体积％镍和15-26体积％铬，并用溅镀方法、电弧蒸发方法或离子电镀方法形成。
为了防止镍的变质现象，白色不锈钢优选不含镍。这种白色不锈钢镀层优选含有不含镍的的铁素体不锈钢，尤其是具有下述成分的不含镍的铁素体不锈钢：0.01-0.12体积％碳、0.10-1.0体积％硅、1.0-2.5体积％锰、14-20体积％铬和0.4-2.5体积％钼，并用溅镀方法、电弧蒸发方法或离子电镀方法形成。
本发明具有白色镀层的个人装饰件的第一种或第二种制造方法，在装饰件基底或下镀层的表面上形成白色不锈钢镀层的步骤之后，还包括至少一次这样的步骤，即掩蔽不锈钢镀层的一部分，在不锈钢镀层表面上和掩膜表面上干法镀敷形成色调与不锈钢镀层不同的镀层，取下掩膜和掩膜上的镀层，由此形成上镀层(饰面镀层)，它具有白色不锈钢镀层部分和至少一层色调与不锈钢镀层不同的镀层部分。
色调与不锈钢镀层不同的镀层优选以这样的方式获得：由选自金、金合金、氮化钛、氮化铪和氮化锆的金属，用选自溅镀方法、电弧蒸发方法或离子电镀方法的干法镀敷方法形成至少一层镀层。
附图的简要说明
图1是耐磨性测试仪的示意图，说明耐磨性的测试方法。
发明的最佳实施方式
下面详细说明本发明具有白色镀层的个人装饰件及其制造方法。
本发明第一种具有白色镀层的个人装饰件由个人装饰件基底和作为最外镀层(饰面镀层)的白色不锈钢镀层构成。
本发明第二种具有白色镀层的个人装饰件由个人装饰件基底、下镀层和作为最外镀层(饰面镀层)的白色不锈钢镀层构成。
本发明具有白色镀层的个人装饰件的第一种制造方法制成上述第一种具有白色镀层的个人装饰件。本发明具有白色镀层的个人装饰件的第二种制造方法制成上述第二种具有白色镀层的个人装饰件。
本发明包括具有最外镀层的个人装饰件，所述最外镀层整个由不锈钢镀层形成，或者包括另一种具有最外镀层的个人装饰件，所述最外镀层的一部分由不锈钢层形成，另一部分由色调与不锈钢镀层不同的一层或多层镀层形成。
个人装饰件基底
用于第一种具有白色镀层的个人装饰件的基底通常由碳化钨或碳化钽制成。
用于第二种具有白色镀层的个人装饰件的另一种基底通常由至少一种选自铜、铜合金、铝、铝合金、锌、锌合金、镁和镁合金的非铁金属制成。
个人装饰件的基底(下面称为“装饰件基底”)用常规切削加工方法由上述金属或非铁金属成形制成。
个人装饰件(及其部件)包括表壳、表带、表盖、表扣、带扣、戒指、项链、手镯、耳环、垂饰、胸针、袖扣、领带固定件、徽章、纪念章和眼镜框。
本发明具有白色镀层的第一种个人装饰件具有白色不锈钢镀层，用干法镀敷方法直接在装饰件基底表面上形成。本发明具有白色镀层的第二种个人装饰件具有白色不锈钢镀层，用干法镀敷方法在形成于装饰件基底表面上的下镀层的表面上形成。
在本发明中，在装饰件基底表面上形成不锈钢镀层或下镀层之前，优选洗涤装饰件基底的表面，并用常规有机溶剂等脱脂。
下镀层
本发明第二种具有白色镀层的个人装饰件的下镀层是湿法镀敷或干法镀敷形成的镀层。下镀层可以是多层结构，由湿法镀敷形成的一层或多层镀层和干法镀敷形成的一层或多层镀层构成。
下镀层的例子包括：
两层结构的下镀层，由湿法镀敷形成的金镀层(闪镀)和干法镀敷形成的钛镀层构成。
三层结构的下镀层，由湿法镀敷形成的铜镀层、湿法镀敷形成的铜-锡镀层和干法镀敷形成的碳化钛镀层构成。
三层结构的下镀层，由钯镀层(闪镀)、干法镀敷形成的钛镀层和干法镀敷形成的碳化钛镀层构成。
四层结构的下镀层，由湿法镀敷形成的铜-锡合金镀层、湿法镀敷形成的铜-锡-锌合金镀层、湿法镀敷形成的金触击电镀镀层和用干法镀敷形成的钛镀层构成。
五层结构的下镀层，由湿法镀敷形成的铜-锡合金镀层、由湿法镀敷形成的铜-锡-锌合金镀层、由湿法镀敷形成的钯触击电镀镀层、用干法镀敷形成的钛镀层和干法镀敷形成的碳化钛镀层构成。
下镀层也可以由在装饰件基底表面上湿法镀敷形成的两层或多层镀层构成。
这种类型下镀层的例子包括：
两层结构的下镀层，由镍触击电镀镀层(闪镀)和镍镀层构成；
两层结构的下镀层，由镍镀层和镍-磷合金镀层构成；
两层结构的下镀层，由铜镀层和铜-锡-钯合金镀层构成；
两层结构的下镀层，由铜-锡合金镀层和铜-锡-钯合金镀层构成；
两层结构的下镀层，由铜-锡合金镀层和铜-锡-锌合金镀层构成；
三层结构的下镀层，由铜-锡合金镀层、铜-锡-钯合金镀层和金镀层(闪镀)构成；
三层结构的下镀层，由铜-锡合金镀层、铜-锡-锌合金镀层和金触击电镀镀层构成；
三层结构的下镀层，由铜-锡合金镀层、铜-锡-锌合金镀层和钯触击电镀镀层构成；
三层结构的下镀层，由镍镀层、镍-磷合金镀层和钯-镍合金镀层构成；
四层结构的下镀层，由镍触击电镀镀层(闪镀)、镍镀层、镍-磷合金镀层和钯-镍合金镀层(闪镀)构成；
四层结构的下镀层，由镍触击电镀镀层(闪镀)、镍镀层、镍-磷合金镀层和钯触击电镀镀层构成；
四层结构的下镀层，由铜镀层、铜-锡合金镀层、铜-锡-钯合金镀层和钯镀层(闪镀)构成；
四层结构的下镀层，由铜镀层、铜-锡合金镀层、铜-锡-钯合金镀层和钯镀层(闪镀)构成；
四层结构的下镀层，由铜镀层、铜-锡合金镀层、铜-锡-锌合金镀层和钯触击电镀镀层构成。
下镀层的整个厚度通常为0.2-30微米，优选0.5-30微米，更优选5-20微米。例如，在包含铜-锡合金镀层和铜-锡-锌合金镀层的两层或多层结构的下镀层中，铜-锡合金镀层的厚度通常为1-5微米，铜-锡-锌合金镀层的厚度为1-5微米。
上述由湿法镀敷形成的下镀层具体包含至少一种选自金、铜、镍、铬、锡、钯、镍-磷合金、镍-磷合金以外的镍合金、铜-锡-钯合金、铜-锡-钯合金以外的铜合金、铜-锡-钯合金以外的锡合金、铜-锡-钯合金以外的钯合金。镍-磷合金层优选是经过时效硬化处理的硬镀层。
为了防止镍的变质现象，下镀层优选是湿法镀敷形成，而且不含镍。具体地说，下镀层优选含有至少一种不含镍的选自下述物质的金属：金、铜、铬、锡、钯、铜-锡-钯合金、铜-锡-钯合金以外的铜合金、铜-锡-钯合金以外的锡合金、铜-锡-钯合金以外的钯合金。
镍-磷合金以外的镍合金具体包括镍-钴合金、镍-铜合金、镍-铁合金、镍-钯合金、金-镍合金和锡-镍合金。
铜-锡-钯合金以外的铜合金具体包括铜-锡-锌合金、铜-锡合金、铜-金合金、铜-银合金和铜-金-银合金。
铜-锡-钯合金以外的锡合金具体包括铜-锡-锌、铜-锡合金、钯-锡合金、锡-镍合金和锡-金合金。
铜-锡-钯合金以外的钯合金具体包括钯-镍合金、钯-钴合金、钯-银合金、钯-锡合金、钯-铁合金和钯-金合金。
下镀层例如镍镀层用湿法镀敷方法，具体使用含镍金属离子的电镀液，形成在装饰件基底的表面上。
下面用实施例描述本发明中镍镀层的一些实施方式。
第一种实施方式
本发明中镍镀层的第一种实施方式是在亮镍电镀液(Watt浴)中进行电镀在上述基底上形成的光亮镍镀层。该溶液含有150-400g/l、优选250-300g/l硫酸镍(NiSO4·6H2O)，20-60g/l、优选40-50g/l氯化镍(NiCl2·6H2O)，10-50g/l、优选30-40g/l硼酸(H3BO3)和光亮剂(商品，例如光亮剂#61(标准加入量0.5ml/l)，#62(标准加入量4ml/l)和#63(标准加入量10ml/l)，Ebara-Udylite Co.Ltd.生产)。
该电镀液是pH值为4.0-4.5，优选4.0-4.3的酸性溶液。上述镍镀层能够在上述电镀液中在浴温40-50℃、电流密度(Dk)1-3A/dm2的条件下电镀形成。
第二种实施方式
本发明中镍镀层的第二种实施方式是在半光亮镍电镀液中电镀在上述基底上形成的半亮镍镀层。该溶液含有150-400g/l、优选250-300g/l硫酸镍(NiSO4·6H2O)，20-60g/l、优选40-50g/l氯化镍(NiCl2·6H2O)，10-50g/l、优选30-40g/l硼酸(H3BO3)和半光亮剂(商品，例如半光亮剂Levenon A(标准加入量5ml/l)，Nikko Metal Co.生产)。
该电镀液是pH值为4.0-4.5，优选4.0-4.3的酸性溶液。上述镍镀层能够在上述电镀液中在浴温40-50℃、电流密度(Dk)1-3A/dm2的条件下电镀形成。
第三种实施方式
本发明中镍镀层的第三种实施方式是在触击镍电镀液中电镀而在上述基底上形成的镍镀层。该溶液含有150-300g/l、优选200-250g/l氯化镍(NiCl2·6H2O)和100-150g/l、优选125±10g/l盐酸(HCl)。
该电镀液是pH值小于1.0的酸性溶液。上述镍镀层能够在上述电镀液中在浴温25±2℃、电流密度(Dk)3-5A/dm2的条件下电镀形成。
当下镀层是镍-磷合金镀层时，该镀层是湿法镀敷形成在装饰件基底的表面上。该镀层形成时是无定形态镍-磷合金，能够用下述的时效硬化处理结晶成硬镀层。该时效硬化处理可以与上镀层(饰面镀层)的形成同时进行或在其后进行。另外，镍-磷合金镀层也可以在离子电镀设备或溅镀设备内形成之后，在同样设备内用离子电镀或溅镀形成上镀层之前，进行时效硬化处理。
镍-磷合金镀层内的磷含量优选13-15重量％。
镍-磷合金镀层例如是在电镀液中电镀装饰件基底表面而形成的，所述电镀液含有100-200g/l、优选140-160g/l硫酸镍(NiSO4·7H2O)，10-40g/l、优选20-30g/l氢氧化镍(Ni(OH)2·H2O)，1-10g/l、优选4-6g/l次磷酸钠(NaH2PO2·H2O)，50-90ml/l、优选65-75ml/l磷酸(H3PO4)和50-150g/l、优选90-110g/l柠檬酸钠。
该电镀液是pH值为2.8-3.2的酸性溶液。镍-磷合金镀层能够在上述电镀液中在浴温60-80℃、电流密度(Dk)1.0-3.0A/dm2、优选2.0±0.2A/dm2的条件下电镀形成。
在本发明中，含有13-15重量％磷的镍-磷合金镀层能够通过选择下述条件形成：电镀液中次磷酸的浓度、电镀液中柠檬酸钠的浓度、电镀液的pH值和在上述范围内的电流密度。
次磷酸钠和磷酸用作还原剂，并供应构成镍-磷合金镀层的磷。
氢氧化镍用作pH调节剂，柠檬酸钠用作络合剂。
另一方面，由上述干法镀敷形成的下镀层优选包括由碳化钛、碳化锆或碳化钽形成的白色镀层。在这样的镀层形成之前，钛镀层可以先形成在基底或湿镀层的表面上。该钛镀层的形成可提高与钛镀层相邻的基底和干镀层之间的粘合性，或与钛镀层相邻的湿镀层和干镀层之间的粘合性。
干法镀敷具体包括物理蒸汽沉积(PVD)例如溅镀方法、电弧蒸发方法、离子电镀方法和离子束方法和CVD。其中尤其优选溅镀方法、电弧蒸发方法和离子电镀方法。
上镀层
(不锈钢镀层)
构成本发明具有白色镀层的第一种或第二种个人装饰件的最外镀层具有干法镀敷形成于装饰件基底或下镀层的至少一部分表面上的白色不锈钢镀层。
在本发明中，不锈钢镀层形成之前，优选在选自溅镀系统、电弧蒸发系统和离子电镀系统的干法镀敷设备内，在氩气气氛中，用轰击清洁的方法对装饰件基底或下镀层的表面进行清洁处理。
白色不锈钢镀层优选含有奥氏体不锈钢、具体是成分如下所述的奥氏体不锈钢的镀层：0.01-0.12体积％碳、0.1-1.0体积％硅、1.0-2.5体积％锰、8-22体积％镍和15-26体积％铬(例如SUS310S和SUS304(JIS Standard))。
为了防止镍的变质现象，白色不锈钢优选不含镍。这种白色不锈钢镀层优选含有不含镍的铁素体不锈钢，其具体是成分如下的不含镍的铁素体不锈钢：0.01-0.12体积％碳、0.1-1.0体积％硅、1.0-2.5体积％锰、14-20体积％铬和0.4-2.5体积％钼(例如SUS444(JIS Standard))。
在形成这种不锈钢镀层之前，可以用干法镀敷在基底或下镀层的表面上形成钛镀层。该钛镀层的形成可提高与钛镀层相邻的基底和不锈钢镀层之间的粘合性，或与钛镀层相邻的下面层和不锈钢镀层之间的粘合性。
用于形成不锈钢镀层的干法镀敷方法包括溅镀方法、电弧蒸发方法和离子电镀方法。
白色不锈钢镀层的厚度通常为0.1-2.0微米，优选0.2-1.2微米，更优选0.3-0.7微米。(镀层色调与不锈钢镀层的色调不同)。
在本发明第一种或第二种具有白色镀层的个人装饰件中，在装饰件基底或下镀层的表面上，除了白色不锈钢镀层外，还可以干法镀敷形成色调与白色不锈钢镀层不同的至少一层镀层。
具有作为最外镀层的色调与白色不锈钢镀层不同的镀层的个人装饰件，能够例如用下述方法形成。
首先，在装饰件基底或下镀层的表面上形成白色不锈钢镀层。接着，掩蔽不锈钢镀层表面的一部分，在不锈钢镀层表面上和掩膜表面上干法镀敷形成色调与不锈钢镀层不同的镀层，取下掩膜和其上面的镀层，以上步骤至少实施一次。由此就能够获得两种或多种色调的上镀层，它包括白色不锈钢镀层部分和至少一个色调与不锈钢镀层不同的镀层部分。
色调与不锈钢镀层不同的镀层优选以这样的方式获得，用选自溅镀方法、电弧蒸发方法和离子电镀方法的干法镀敷方法，形成至少一层镀层，所述镀层含有选自金、金合金、氮化钛和氮化锆的金属。
色调与不锈钢镀层不同的镀层，其厚度通常为0.1-1.0微米，优选0.2-0.5微米。
(贵金属镀层)
本发明具有白色镀层的个人装饰件可以还具有白色贵金属镀层，厚度为0.04-0.3微米，优选0.05-0.2微米，是干法镀敷形成在上述不锈钢镀层表面上。
所述贵金属镀层是干镀层，含有选自钯、铂、铑、金合金、银和银合金的贵金属。
金合金具体包括金-钴合金、金-钯合金和金-镍合金，它们具有白色色调，含有低含量的金。
银合金具体包括银-铜合金和银-锡合金。
贵金属镀层形成得极其薄。因此，即使使用昂贵的钯也不会提高个人装饰件的成本，因为它的用量很少。
所采用的形成贵金属镀层的干法镀敷，优选是溅镀方法或离子电镀方法。
时效硬化处理
有时用作下镀层的镍-磷合金镀层的时效硬化处理，可以与形成最外镀层(白色不锈钢镀层或颜色不同的镀层)同时进行，或在形成最外镀层之后进行。另外，镍-磷合金镀层的时效硬化处理也可以在其形成之后，而在离子电镀、溅镀或电弧蒸发的同一设备内进行离子电镀、溅镀或电弧蒸发形成最外镀层之后进行。
时效硬化处理在通常200-450℃、优选250-430℃、更优选300-400℃的处理温度下，处理时间通常为20-60分钟，优选25-55分钟，更优选30-50分钟。
镍-磷合金镀层的时效硬化处理能够通过选择用于形成最外镀层的离子电镀、溅镀或电弧蒸发方法的条件，(目的是与上述时效硬化处理的热处理条件相符)，与形成最外镀层同时进行。
当用于形成最外镀层的干法镀敷方法例如离子电镀方法选择成上述时效硬化的热处理条件的下限以下时，时效硬化处理就在形成表面镀层之后，在上述热处理条件下进行。
在本发明中，考虑到产率，镍-磷合金镀层的时效硬化处理优选与形成最外镀层同时进行。时效硬化处理优选在真空中进行。
当无定形镍-磷合金镀层进行时效硬化处理时，镍-磷合金镀层内的无定形物质就发生结晶，镍-磷合金镀层就转变成硬镀层。
发明的效果
本发明提供不贵而且长期耐腐蚀的白色不锈钢镀层作为最外镀层；在不锈钢镀层表面上有白色贵金属镀层的低价个人装饰件；和它们的制造方法。
在本发明中，作为最外镀层，除了不贵的不锈钢镀层外，含有昂贵的贵金属例如金的镀层可以形成为色调与不锈钢镀层不同的镀层。只在个人装饰件表面的受限制区域上形成该贵金属镀层，能够降低个人装饰件的价格。
实施例
现参照一些实施例描述本发明，但绝不会限制本发明的范围。
实施例中的耐腐蚀测试以下述方式进行。
(镀层的耐腐蚀测试)
镀层的耐腐蚀测试按照JIS H 8502(CASS测试)进行。该测试持续时间为96小时。耐腐蚀性测试后，对镀层表面进行评价，根据等级标准图，当等级不低于9.8时，认为耐腐蚀性“优良”。
实施例1
表壳基底用切削加工体由碳化钨制成。用有机溶剂洗涤该基底并脱脂。
将该基底放入溅镀设备内，先用轰击清洁方法在氩气气氛中对基底表面进行清洁处理。
在该基底的表面上，用溅镀方法(磁控管溅镀方法)在下述的形成层的条件下，形成厚0.2微米的白色不锈钢镀层，得到一个表壳。
还以上述同样的方式，在另一个基底的表面上，形成厚2微米的白色不锈钢镀层，得到另一个表壳。
(形成层的条件)
靶：奥氏体不锈钢SUS304
溅镀气体：氩气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
靶功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
按照上述方法，测试形成的表壳的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例2
表壳基底用切削加工法由黄铜制成。用有机溶剂洗涤该基底并脱脂。
将该基底浸入组成如下所述的电镀液中。在下述电镀条件下，在该基底表面上电镀形成厚0.1-0.2微米的触击镍电镀镀层(闪镀)。用水洗涤该电镀制品。
《触击镍电镀》
(电镀液组成)
氯化镍      180g/l
盐酸        100g/l
(电镀条件)
pH值        ＜1(具体是0.3至小于1)
溶液温度    室温
电流密度(Dk) 3-5A/dm2
时间         30-60秒
将该具有触击镍电镀镀层的表壳基底浸入组成如下所述的电镀液中。在下述电镀条件下，在触击镍电镀镀层表面上电镀形成厚2微米的镍镀层。用水洗涤该电镀的基底。
《镀镍》
(电镀液的组成)
硫酸镍      250g/l
氯化镍      75g/l
硼酸        50g/l光亮剂       0.5ml/l(光亮剂#61，Ebara-Udylite Co.，Ltd.生产)
(电镀条件)
pH           3.6-4.0
溶液温度     40-50℃
电流密度(Dk) 3A/dm2
将该经电镀的基底放入溅镀设备内，用轰击清洁方法在氩气气氛中对基底表面进行清洁处理。
在形成于该基底上的镍镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚0.5微米的白色不锈钢镀层，得到一个表壳。
(形成层的条件)
标钯：奥氏体不锈钢SUS304
溅镀气体：氩气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
按照上述方法，测试形成的表壳的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例3
表带基底用切削加工法由黄铜制成。用有机溶剂洗涤该基底，并脱脂。
将该基底浸入组成如下所述的电镀液中。在下述电镀条件下，在该基底表面上电镀形成厚0.1-0.2微米的触击镍电镀镀层(闪镀)。用水洗涤该电镀制品。
《触击镍电镀》
(电镀液的组成)
氯化镍       180g/l
盐酸         100g/l
(电镀条件)
pH值         ＜1(具体是0.3至小于1)
溶液温度    室温电流密度(Dk) 3-5A/dm2
时间       30-60秒
将该具有触击镍电镀镀层的表带基底浸入组成如下所述的电镀液中。在下述电镀条件下，在触击镍电镀镀层表面上电镀形成厚2微米的镍镀层。用水洗涤该电镀的基底。
《镀镍》
(电镀液的组成)
硫酸镍      250g/l
氯化镍      75g/l
硼酸        50g/l
光亮剂      0.5ml/l(光亮剂#61，Ebara-Udylite Co.，Ltd.生产)
(电镀条件)
pH           3.6-4.0
溶液温度     40-50℃
电流密度(Dk) 3A/dm2
将该具有镍镀层的表带基底浸入组成如下所述的电镀液中。在下述电镀条件下，在镍镀层表面上电镀形成厚2微米的镍-磷合金镀层。用水洗涤该电镀的基底。
《镀镍-磷合金》
(电镀液的组成)
硫酸镍        40-50g/l
氢氧化镍      10-20g/l
次磷酸钠      3-10g/l
磷酸          10-20ml/l
柠檬酸钠      30-50g/l
(电镀条件)
pH            2.6-3.2
溶液温度      55℃
电流密度(Dk)  2A/dm2
将该具有镍-磷合金镀层的表带基底浸入组成如下所述的电镀液中。在下述电镀条件下，在镍-磷镀层表面上电镀形成厚0.1-0.2微米的钯-镍合金镀层。用水洗涤该电镀的基底，并干燥。
《镀钯-镍合金》
(电镀液的组成)
钯           7.5g/l
镍           12.5g/l
(电镀条件)
pH           8
溶液温度     32℃
电流密度(Dk) 1.0A/dm2
比重(Be)     12.5
层的形成速率     4.2分钟/微米
将该经电镀的基底放入溅镀设备内，用轰击清洁方法在氩气气氛中对基底表面进行清洁处理。
在形成于该基底上的钯-镍合金镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚0.5微米的白色不锈钢镀层。
(形成层的条件)
标钯：奥氏体不锈钢SUS304
溅镀气体：氩气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
在该设备中，上述镍-磷合金镀层在250℃温度热处理(时效硬化处理)30分钟，得到一个表带。
得到的表带的表面硬度(HV：维氏硬度，25g，压印时间10秒种)为650。
另还用上述同样的方式，通过形成厚2微米的白色不锈钢镀层，制成另一个表带，在上述同样的条件下，热处理镍-磷合金镀层。
得到的表带的表面硬度(HV：维氏硬度，25g，压印时间10秒种)为650。
按照上述方法，测试形成的表壳的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例4
表带基底用切削加工法由黄铜制成。用有机溶剂洗涤该基底，并脱脂。
将该基底浸入组成如下所述的电镀液中。在下述电镀条件下，在该基底表面上电镀形成厚2微米的铜-锡合金镀层。用水洗涤该电镀制品。《镀铜-锡合金》
(电镀液的组成)
铜           15g/l
锡           15g/l
锌           1g/l
氰化钾(游离) 30±2g/l
(电镀条件)
pH值         12.7
溶液温度     50℃
电流密度(Dk) 2A/dm2
层的形成速率 3分钟/微米
将该具有铜-锡合金镀层的表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在铜-锡合金镀层表面上电镀形成厚2微米的铜-锡-钯合金镀层。用水洗涤该电镀的基底。
《镀铜-锡-钯合金》
(电镀液的组成)
三水合锡酸钠(Na2SnO3·3H2O)
            60g/l(26.7g/l，按Sn计)
氰化铜(CuCN)
            20g/l(14.2g/l，按Cu计)
氰化钯钾水合物(K2Pd(CN)4·3H2O)
            30g/l(9.3g/l，按Pd计)
氨基磺酸(NH2SO3H)     10g/l
氰化钾(游离)               30g/l
氢氧化钾                   60g/l
(电镀条件)
pH           12.5-13
溶液温度     50-55℃
电流密度(Dk) 2A/dm2
层的形成速率 0.33微米/分钟
将该具有铜-锡-钯合金镀层的表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在铜-锡-钯合金镀层表面上电镀形成厚0.1-0.2微米的触击金电镀镀层(闪镀)。用水洗涤该电镀的基底。
《触击电镀金》
(电镀液的组成)
金         3-5g/l
硫酸      10g/l
(电镀条件)
pH           1＜(具体是0.3至小于1)
溶液温度     25℃
电流密度(Dk) 3-5A/dm2
时间         30秒钟
将该经电镀的基底放入溅镀设备内，用轰击清洁方式在氩气气氛中对基底表面进行清洁处理。
在形成于该基底上的触击金电镀镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚0.5微米的白色不锈钢镀层。
(形成层的条件)
标钯：不含镍的铁素体不锈钢SUS444
溅镀气体：氩气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
按照上述方法，测试形成的表带的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例5
表带基底用切削加工法由锌制成。用有机溶剂洗涤该基底，并脱脂。
将该表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在该基底表面上电镀形成厚8微米的铜镀层。用水洗涤该电镀制品。
《镀铜》
(电镀液的组成)
焦磷酸铜            100g/l
焦磷酸钾            340g/l
柠檬酸铵            10g/l
氨                  3g/l
(电镀条件)
pH值                8.5
浴温                50℃
电流密度(Dk)  3A/dm2
将该具有铜镀层的表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在上述基底表面上电镀形成厚2微米的铜-锡合金镀层。用水洗涤该电镀的基底。
《镀铜-锡合金》
(电镀液的组成)
铜           15g/l
锡           15g/l
锌           1g/l
氰化钾(游离) 30±2g/l
(电镀条件)
pH值         12.7
溶液温度     50℃
电流密度(Dk) 2A/dm2
层的形成速率 3分钟/微米
将该具有铜-锡合金镀层的表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在铜-锡合金镀层表面上电镀形成厚2微米的铜-锡-钯合金镀层。用水洗涤该电镀的基底。
《镀铜-锡-钯合金》
(电镀液的组成)
三水合锡酸钠(Na2SnO3·3H2O)
         60g/l(26.7g/l，按Sn计)
氰化铜(CuCN)
         20g/l(14.2g/l，按Cu计)
氰化钯钾水合物(K2Pd(CN)4·3H2O)
         30g/l(9.3g/l，按Pd计)
氨基磺酸(NH2SO3H)     10g/l
氰化钾(游离)               30g/l
氢氧化钾                   60g/l
(电镀条件)
pH                         12.5-13
溶液温度                50-55℃
电流密度(Dk)            2A/dm2
层的形成速率            0.33微米/分钟
将该具有铜-锡-钯合金镀层的表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在铜-锡-钯合金镀层表面上电镀形成厚0.2微米的触击钯电镀镀层(闪镀)。用水洗涤该电镀的基底。
《触击电镀钯》
(电镀液的组成)
纯钯       1-3g/l
(电镀条件)
pH           8
溶液温度     32℃
电流密度(Dk) 3-5A/dm2
时间         30秒钟
将该电镀的基底放入溅镀设备内，用轰击清洁方法在氩气气氛中对基底表面进行清洁处理。
在形成于该基底上的触击钯电镀镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚1.0微米的白色不锈钢镀层，得到表带。
(形成层的条件)
标钯：不含镍的铁素体不锈钢SUS444
溅镀气体：氩气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
按照上述方法，测试形成的表带的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例6
表壳基底用切削加工由锌合金(成分：Al：3.5-4.3％，Cu：0.75-1.25％，Mg：0.02-0.08％，其余是Zn)制成。用有机溶剂洗涤该基底，并脱脂。
将该表壳基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在该基底表面上电镀形成厚8微米的铜镀层。用水洗涤该电镀制品。
《镀铜》
(电镀液的组成)
焦磷酸铜          100g/l
焦磷酸钾          340g/l
柠檬酸铵          10g/l
氨                3g/l
(电镀条件)
pH值         8.5
浴温         50℃
电流密度(Dk) 3A/dm2
将该具有铜镀层的基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在上述基底表面上电镀形成厚2微米的铜-锡合金镀层。用水洗涤该电镀的基底。
《镀铜-锡合金》
(电镀液的组成)
铜            15g/l
锡            15g/l
锌            1g/l
氰化钾(游离)  30±2g/l
(电镀条件)
pH值          12.7
溶液温度      50℃
电流密度(Dk)  2A/dm2
层的形成速率  3分钟/微米
将该具有铜-锡合金镀层的表壳基底放入离子电镀设备中，由轰击清洁方法在氩气气氛中对基底表面进行清洁处理。
在形成于该基底表面上的铜-锡合金镀层表面上，用离子电镀方法(热阴极方法)在下述形成层的条件下，形成厚0.2微米的白色色调的碳化钛镀层。
(形成层的条件)
蒸发源：钛
气体：C2H4、CH4和C6H6混合气体
形成层的压力：0.15-0.65Pa
阳极电压：40-60V
偏压：接地至-200V
灯丝电流：50A
E/B：     10kV，0.25-0.35m A
在形成于该基底表面上的碳化钛镀层表面上，用离子电镀方法在下述形成层的条件下，形成厚0.3微米的白色色调的不锈钢镀层。
(形成层的条件)
蒸发源：不含镍的铁素体不锈钢SUS444
气体：氩气
形成层的压力：0.15-0.65Pa
阳极电压：40-50V
偏压：接地至-200V
灯丝电流：50A
E/B：     10kV，0.2-0.3mA
按照上述方法，测试形成的表壳的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例7
耳环基底用切削加工由镁合金(成分：Al：8.3-11.0％，Zn：0.3-1.0％，Mn：0.13-0.5％，其余是Mg)制成。用有机溶剂洗涤该基底，并脱脂。
将该耳环基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在该基底表面上电镀形成厚8微米的铜镀层。用水洗涤该电镀制品。
《镀铜》
(电镀液的组成)
焦磷酸铜            100g/l
焦磷酸钾            340g/l
柠檬酸铵            10g/l
氨                  3g/l
(电镀条件)
pH值                8.5
浴温         50℃
电流密度(Dk) 3A/dm2
将该具有铜镀层的基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在上述基底表面上电镀形成厚2微米的铜-锡-钯合金镀层。用水洗涤该电镀的基底。
《镀铜-锡-钯合金》
(电镀液的组成)
三水合锡酸钠(Na2SnO3·3H2O)
         60g/l(26.7g/l，根据Sn)
氰化铜(CuCN)
         20g/l(14.2g/l，根据Cu)
氰化钯钾水合物(K2Pd(CN)4·3H2O)
         30g/l(9.3g/l，根据Pd)
氨基磺酸(NH2SO3H)    10g/l
氰化钾(游离)              30g/l
氢氧化钾                  60g/l
(电镀条件)
pH                        12.5-13
溶液温度                  50-55℃
电流密度(Dk)              2A/dm2
层的形成速率              0.33微米/分钟
将该基底放入离子电镀设备中，用轰击清洁方式在氩气气氛中对基底表面进行清洁处理。
在形成于该基底表面上的铜-锡-钯合金镀层表面上，用离子电镀方法(热阴极方法)在下述形成层的条件下，形成厚1.2微米的白色色调的不锈钢镀层，得到耳环。
(形成层的条件)
蒸发源：不含镍的铁素体不锈钢SUS444
气体：氩气
形成层的压力：0.15-0.65Pa
阳极电压：40-50V
偏压：接地至-200V
灯丝电流：50A
E/B：     10kV，0.2-0.3m    A
按照上述方法，测试形成的耳环的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例8
项链基底用切削加工由黄铜制成。用有机溶剂洗涤该基底，并脱脂。
将该基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在该基底表面上电镀形成厚0.1-0.2微米的触击镍电镀镀层(闪镀)。用水洗涤该电镀制品。
《触击镍电镀》
(电镀液的组成)
氯化镍       180g/l
盐酸         100g/l
(电镀条件)
pH值         1＜(具体是0.3至1以下)
溶液温度     室温
电流密度(Dk) 3-5A/dm2
时间         30-60秒
将该具有触击镍电镀镀层的项链制品浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在触击镍电镀镀层表面上电镀形成厚4微米的镍镀层。用水洗涤该电镀的基底。
《镀镍》
(电镀液的组成)
硫酸镍        250g/l
氯化镍        75g/l
硼酸          50g/l
光亮剂        0.5ml/l(光亮剂#61，Ebara-Udylite Co.，Ltd.生产)
(电镀条件)
pH            3.6-4.0
溶液温度     40-50℃
电流密度(Dk) 3A/dm2
将该经电镀的基底放入溅镀设备中，用轰击清洁方法在氩气气氛中对基底表面进行清洁处理。
在形成于该基底表面上的镍镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚1.0微米的白色不锈钢镀层。
(形成层的条件)
标钯：奥氏体不锈钢SUS304
溅镀气体：氩气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V
在形成于项链基底表面上的不锈钢镀层表面的预定部分上，施涂上环氧类型树脂的有机掩蔽剂，形成掩蔽层。
用异丙醇洗涤上面形成有掩蔽层的项链基底，放入溅镀设备中。在下述形成层的条件下，用溅镀方法在不锈钢镀层表面和掩蔽层表面上形成厚0.2微米的氮化钛镀层。
(形成层的条件)
标钯：钛(Ti)
溅镀气体：氮气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V
将掩蔽层浸入含有乙基甲基酮(EMK)、蚁酸和过氧化氢的剥离溶液中，使之膨胀。将掩蔽层连同其下面的氮化钛镀层一同剥离下来，得到具有白色不锈钢镀层和金色氮化钛镀层两种色调的最外镀层的项链。
按照上述方法，测试形成的项链的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例9
表带基底用切削加工法由黄铜制成。用有机溶剂洗涤该基底，并脱脂。
将该基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在该基底表面上电镀形成厚0.1-0.2微米的触击镍电镀镀层(闪镀)。用水洗涤该电镀制品。
《触击镍电镀》
(电镀液的组成)
氯化镍       180g/l
盐酸         100g/l
光亮剂       0.5ml/l
(光亮剂#61，Ebara-Udylite Co.，Ltd.生产)
(电镀条件)
pH值         ＜1(具体是0.3至1以下)
溶液温度     室温
电流密度(Dk) 3-5A/dm2
时间         30-60秒
将该具有触击镍电镀镀层的表带制品浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在触击镍电镀镀层表面上电镀形成厚2微米的镍镀层。用水洗涤该电镀的基底。
《镀镍》
(电镀液的组成)
硫酸镍       250g/l
氯化镍       75g/l
硼酸         50g/l
光亮剂       0.5ml/l(光亮剂#61，Ebara-Udylite Co.，Ltd.生产)
(电镀条件)
pH           3.6-4.0
溶液温度     40-50℃
电流密度(Dk) 3A/dm2
将该具有镍镀层的表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在镍镀层表面上电镀形成厚2微米的镍-磷合金镀层。用水洗涤该电镀的基底。
《镀镍-磷合金》
(电镀液的组成)
硫酸镍       40-50g/l
氢氧化镍     10-20g/l
次磷酸钠     3-10g/l
磷酸         10-20ml/l
柠檬酸钠     30-50g/l
(电镀条件)
pH           2.6-3.2
溶液温度     55℃
电流密度(Dk) 2A/dm2
将该具有镍-磷合金镀层的表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在镍-磷镀层表面上电镀形成厚0.1-0.2微米的钯-镍合金镀层(闪镀)。用水洗涤该电镀的基底，并干燥。
《镀钯-镍合金》
(电镀液的组成)
钯           7.5g/l
镍           12.5g/l
(电镀条件)
pH           8
溶液温度     32℃
电流密度(Dk) 1.0A/dm2
比重(Be)     12.5
层的形成速率 4.2分钟/微米
将该电镀的基底放入溅镀设备内，用轰击清洁方法在氩气气氛中清洁基底表面进行清洁处理。
在形成于该基底表面上的钯-镍合金镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚0.2-0.5微米的钛镀层。
(形成层的条件)
标钯：钛
溅镀气体：氩气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
在形成于该基底表面上的钛镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚0.4微米的碳化钛镀层。
(形成层的条件)
标钯：钛
溅镀气体：C2H4、CH4和C6H6混合气体
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
在形成于该基底表面上的碳化钛镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚0.3微米的白色不锈钢镀层，得到表带。
(形成层的条件)
标钯：奥氏体不锈钢SUS304
溅镀气体：氩气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
按照上述方法，测试形成的表带的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例10
用实施例9中所述相同的方法制成具有钛镀层、碳化钛镀层、0.3微米的白色不锈钢镀层的表带，不同的是钛镀层、碳化钛镀层和不锈钢镀层用电弧蒸发的方法形成，而不是溅镀方法。电弧蒸发方法形成层的条件如下所述。
(钛镀层的形成条件)
标钯：钛
气体：氩气
形成层的压力：1.0-3.0Pa
标钯电流：80-100A
偏压：-50至-200V。
(碳化钛镀层的形成条件)
标钯：钛
气体：C2H4、CH4和C6H6混合气体
形成层的压力：1.0-3.0Pa
标钯电流：80-100A
偏压：-50至-200V。
(不锈钢镀层的形成条件)
标钯：奥氏体不锈钢SUS304
气体：氩气
形成层的压力：1.0-3.0Pa
标钯电流：80-100A
偏压：-50至-200V。
按照上述方法，测试形成的表带的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例11
用实施例9中所述相同的方法制成具有钛镀层、碳化钛镀层、0.3微米厚白色不锈钢镀层的表带，不同的是钛镀层、碳化钛镀层和不锈钢镀层用离子电镀的方法形成，而不是溅镀方法。离子电镀方法形成层的条件如下所述。
(钛镀层的形成条件)
蒸发源：钛
气体：氩气
形成层的压力：0.15-0.65Pa
阳极电压：40-50A
偏压：接地至-200V。
灯丝电流：50A
E/B：10kV，0.25-0.35mA
(碳化钛镀层的形成条件)
蒸发源：钛
气体：C2H4、CH4和C6H6混合气体
形成层的压力：0.15-0.65Pa
阳极电压：40-50V
偏压：接地至-200V
灯丝电流：50A
E/B：10kV，0.25-0.35mA
(不锈钢镀层的形成条件)
蒸发源：奥氏体不锈钢SUS304
气体：氩气
形成层的压力：0.15-0.65Pa
阳极电压：40-50V
偏压：接地至-200V
灯丝电流：50A
E/B：10kV，0.2-0.3mA
按照上述方法，测试形成的表带的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例12
表壳基底用切削加工法由黄铜制成。用有机溶剂洗涤该基底并脱脂。
将该基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在该基底表面上电镀形成厚0.1-0.2微米的触击镍电镀镀层(闪镀)。用水洗涤该电镀制品。
《触击镍电镀》
(电镀液的组成)
氯化镍        180g/l
盐酸          100g/l
(电镀条件)
pH值          ＜1(具体是0.3至1以下)
溶液温度      室温
电流密度(Dk)   3-5A/dm2
时间           30-60秒
将该具有触击镍电镀镀层的表壳制品浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在触击镍电镀镀层表面上电镀形成厚2微米的镍镀层。用水洗涤该电镀的基底。
《镀镍》
(电镀液的组成)
硫酸镍       250g/l
氯化镍       75g/l
硼酸         50g/l
光亮剂       0.5ml/l(光亮剂#61，Ebara-Udylite Co.，Ltd.生产)
(电镀条件)
pH           3.6-4.0
溶液温度     40-50℃
电流密度(Dk) 3A/dm2
将该具有镍镀层的表壳基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在镍镀层表面上电镀形成厚2微米的镍-磷合金镀层。用水洗涤该电镀的基底。
《镀镍-磷合金》
(电镀液的组成)
硫酸镍       40-50g/l
氢氧化镍     10-20g/l
次磷酸钠     3-10g/l
磷酸         10-40ml/l
柠檬酸钠     30-50g/l
(电镀条件)
pH           2.6-3.2
溶液温度     55℃
电流密度(Dk) 2A/dm2
将该具有镍-磷合金镀层的表壳基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在镍-磷合金镀层表面上电镀形成厚0.1-0.2微米的钯-镍合金镀层(闪镀)。用水洗涤该电镀的基底，并干燥。
《镀钯-镍合金》
(电镀液的组成)
钯           7.5g/l
镍           12.5g/l
(电镀条件)
pH           8
溶液温度     32℃
电流密度(Dk) 1.0A/dm2
比重(Be)     12.5
层的形成速率 4.2分钟/微米
将该电镀的基底放入溅镀设备内，用轰击清洁方法在氩气气氛中对基底表面进行清洁处理。
在形成于该基底表面上的钯-镍合金镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚0.2-0.5微米的钛镀层。
(形成层的条件)
标钯：钛
溅镀气体：氩气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
在形成于该基底表面上的钛镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚0.3微米的白色不锈钢镀层，得到表壳。
(形成层的条件)
标钯：奥氏体不锈钢SUS304
溅镀气体：氩气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
按照上述方法，测试形成的表壳的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例13
用实施例12中所述相同的方法制成具有钛镀层、0.3微米厚白色不锈钢镀层的表壳，不同的是钛镀层和不锈钢镀层用电弧蒸发的方法形成，而不是溅镀方法。电弧蒸发方法形成层的条件如下所述。
(钛镀层的形成条件)
标钯：钛
气体：氩气
形成层的压力：1.0-3.0Pa
标钯电流：80-100A
偏压：-50至-200V。
(不锈钢镀层的形成条件)
标钯：奥氏体不锈钢SUS304
气体：氩气
形成层的压力：1.0-3.0Pa
标钯电流：80-100A
偏压：-50至-200V
按照上述方法，测试形成的表壳的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例14
用实施例12中所述相同的方法制成具有钛镀层和0.3微米厚白色不锈钢镀层的表壳，不同的是钛镀层和不锈钢镀层用离子电镀的方法形成，而不是溅镀方法。离子电镀方法形成层的条件如下所述。
(钛镀层的形成条件)
蒸发源：钛
气体：氩气
形成层的压力：0.15-0.65Pa
阳极电压：40-60A
偏压：接地至-200V。
灯丝电流：50A
E/B：10kV，0.25-0.35mA
(不锈钢镀层的形成条件)
蒸发源：奥氏体不锈钢SUS304
气体：氩气
形成层的压力：0.15-0.65Pa
阳极电压：40-50V
偏压：接地至-200V
灯丝电流：50A
E/B：10kV，0.2-0.3mA
按照上述方法，测试形成的表壳的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例15
表带基底用切削加工由锌制成。用有机溶剂洗涤该基底，并脱脂。
将该表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在该基底表面上电镀形成厚2微米的铜-锡合金镀层。用水洗涤该电镀制品。
《镀铜-锡合金》
(电镀液的组成)
铜           15g/l
锡           15g/l
锌           1g/l
氰化钾(游离) 30±2g/l
(电镀条件)
pH值         12.7
溶液温度     50℃
电流密度(Dk) 2A/dm2
层的形成速率 3分钟/微米
将该具有铜-锡合金镀层的表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在铜-锡合金镀层表面上电镀形成厚2微米的铜-锡-钯合金镀层。用水洗涤该电镀的基底。
《镀铜-锡-钯合金》
(电镀液的组成)
三水合锡酸钠(Na2SnO3·3H2O)
           60g/l(26.7g/l，按Sn计)
氰化铜(CuCN)
         20g/l(14.2g/l，按Cu计)
氰化钯钾水合物(K2Pd(CN)4·3H2O)
         30g/l(9.3g/l，按Pd计)
氨基磺酸(NH2SO2H)    10g/l
氰化钾(游离)              30g/l
氢氧化钾                  60g/l
(电镀条件)
pH           12.5-13
溶液温度     50-55℃
电流密度(Dk) 2A/dm2
层的形成速率 0.33微米/分钟
将该具有铜-锡-钯合金镀层的表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在铜-锡-钯合金镀层表面上电镀形成厚0.2微米的触击钯电镀镀层(闪镀)。用水洗涤该电镀的基底。
《触击电镀钯》
(电镀液的组成)
纯钯         1-3g/l
(电镀条件)
pH           8
溶液温度     32℃
电流密度(Dk) 3-5A/dm2
时间         30秒钟
将该电镀的基底放入溅镀设备内，用轰击清洁方式在氩气气氛中对基底表面进行清洁处理。
在形成于该基底上的触击钯电镀镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚0.2-0.5微米的钛镀层。
(形成层的条件)
标钯：钛
溅镀气体：氩气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
在形成于该基底表面上的钛镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚0.4微米的碳化钛镀层。
(形成层的条件)
标钯：钛
溅镀气体：C2H4、CH4和C6H6混合气体
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
在形成于该基底上的碳化钛镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚0.5微米的白色不锈钢镀层，得到表带。
(形成层的条件)
标钯：不含镍的铁素体不锈钢SUS444
溅镀气体：氩气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
按照上述方法，测试形成的表带的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例16
用实施例15中所述相同的方法制成具有钛镀层、碳化钛镀层、0.5微米厚白色不锈钢镀层的表带，不同的是钛镀层、碳化钛镀层和不锈钢镀层用电弧蒸发的方法形成，而不是溅镀方法。电弧蒸发方法形成层的条件如下所述。
(钛镀层的形成条件)
标钯：钛
气体：氩气
形成层的压力：1.0-3.0Pa
标钯电流：80-100A
偏压：-50至-200V。
(碳化钛镀层的形成条件)
标钯：钛
气体：C2H4、CH4和C6H6混合气体
形成层的压力：1.0-3.0Pa
标钯电流：80-100V
偏压：-50至-200V
(不锈钢镀层的形成条件)
标钯：不含镍的铁素体不锈钢SUS444
气体：氩气
形成层的压力：1.0-3.0Pa
标钯电流：80-100V
偏压：-50至-200V
按照上述方法，测试形成的表带的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例17
用实施例15中所述相同的方法制成具有钛镀层、碳化钛镀层、0.5微米厚白色不锈钢镀层的表带，不同的是钛镀层、碳化钛镀层和不锈钢镀层用离子电镀的方法形成，而不是溅镀方法。离子电镀方法形成层的条件如下所述。
(钛镀层的形成条件)
蒸发源：钛
气体：氩气
形成层的压力：0.15-0.65Pa
阳极电压：40-60V
偏压：接地至-200V
灯丝电流：50A
E/B：10kV，0.25-0.35mA
(碳化钛镀层的形成条件)
蒸发源：钛
气体：C2H4、CH4和C6H6混合气体
形成层的压力：0.15-0.65Pa
阳极电压：40-60V
偏压：接地至-200V
灯丝电流：50A
E/B：10kV，0.25-0.35mA
(不锈钢镀层的形成条件)
蒸发源：不含镍的铁素体不锈钢SUS444
气体：氩气
形成层的压力：0.15-0.65Pa
阳极电压：40-50V
偏压：接地至-200V
灯丝电流：50A
E/B：10kV，0.2-0.3mA
按照上述方法，测试形成的表带的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例18
表壳基底用切削加工法由锌制成。用有机溶剂洗涤该基底，并脱脂。
将该基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在该基底表面上电镀形成厚2微米的铜-锡合金镀层。用水洗涤该电镀制品。
《镀铜-锡合金》
(电镀液的组成)
铜           15g/l
锡           15g/l
锌           1g/l
氰化钾(游离) 30±2g/l
(电镀条件)
pH值         12.7
溶液温度     50℃
电流密度(Dk) 2A/dm2
层的形成速率 3分钟/微米
将该具有铜-锡合金镀层的表壳基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在铜-锡合金镀层表面上电镀形成厚2微米的铜-锡-钯合金镀层镀层。用水洗涤该电镀的基底。
《镀铜-锡-钯合金》
(电镀液的组成)
三水合锡酸钠(Na2SnO3·3H2O)
           60g/l(26.7g/l，按Sn计)
氰化铜(CuCN)
           20g/l(14.2g/l，按Cu计)
氰化钯钾水合物(K2Pd(CN)4·3H2O)
           30g/l(9.3g/l，按Pd计)
氨基磺酸(NH2SO2H)       10g/l
氰化钾(游离)                 30g/l
氢氧化钾                     60g/l
(电镀条件)
pH           12.5-13
溶液温度     50-55℃
电流密度(Dk) 2A/dm2
层的形成速率 0.33微米/分钟
将该具有铜-锡-钯合金镀层的表壳基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在铜-锡-钯合金镀层表面上电镀形成厚0.1-0.2微米的金触击电镀镀层(闪镀)。用水洗涤该电镀的基底。
《触击电镀金》
(电镀液的组成)
金           3-5g/l
硫酸         10g/l
(电镀条件)
pH           ＜1(具体是0.3至小于1)
溶液温度     20-35℃
电流密度(Dk) 3-5A/dm2
时间         30秒钟
将该电镀的基底放入溅镀设备内，用轰击清洁方式在氩气气氛中对基底表面进行清洁处理。
在形成于该基底上的触击金电镀镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚0.2-0.5微米的钛镀层。
(形成层的条件)
标钯：钛
溅镀气体：氩气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
在形成于该基底表面上的钛镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚0.3微米的白色不锈钢镀层，得到表壳。
(形成层的条件)
标钯：不含镍的的铁素体不锈钢SUS444
溅镀气体：氩气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
按照上述方法，测试形成的表壳镀层的耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例19
用实施例18中所述相同的方法制成具有钛镀层、0.3微米厚白色不锈钢镀层的表壳，不同的是钛镀层和不锈钢镀层用电弧蒸发的方法形成，而不是溅镀方法。电弧蒸发方法的形成层的条件如下所述。
(钛镀层的形成条件)
标钯：钛
气体：氩气
形成层的压力：1.0-3.0Pa
标钯电流：80-100A
偏压：-50至-200V。
(不锈钢镀层的形成条件)
标钯：不含镍的铁素体不锈钢SUS444
气体：氩气
形成层的压力：1.0-3.0Pa
标钯电流：80-100A
偏压：-50至-200V
按照上述方法，测试形成的表壳的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例20
用实施例18中所述相同的方法制成具有钛镀层、0.3微米厚白色不锈钢镀层的表壳，不同的是实施例18的钛镀层和不锈钢镀层用离子电镀的方法形成，而不是溅镀方法。离子电镀方法的形成层的条件如下所述。
(钛镀层的形成条件)
蒸发源：钛
气体：氩气
形成层的压力：0.15-0.65Pa
阳极电压：40-60V
偏压：接地至-200V
灯丝电流：50A
 E/B：10kV，0.25-0.35mA
(不锈钢镀层的形成条件)
蒸发源：不含镍的铁素体不锈钢SUS444
气体：氩气
形成层的压力：0.15-0.65Pa
阳极电压：40-50V
偏压：接地至-200V
灯丝电流：50A
E/B：10kV，0.2-0.3mA
按照上述方法，测试形成的表壳的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例21
表带基底用切削加工法由黄铜制成。用有机溶剂洗涤该基底，并脱脂。
将该基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在该基底表面上电镀形成厚3微米的铜-锡合金镀层(合金的金属比例：Cu，75重量％；Sn，20重量％；Zn，5重量％)。用水洗涤该电镀制品。铜-锡合金镀层一般难免包括那些含少量锌的镀层。
《镀铜-锡合金》
(电镀液的组成)
氰化铜           15g/l(按Cu计)
锡酸钠           15g/l(按Sn计)
氰化锌           1g/l(按Zn计)
KOH              20g/l
KCN(游离)        30g/l
光亮剂B(商品名)  10ml/l
       (Nippon Shin-Kinzoku K.K.生产)
(电镀条件)
pH值         12.5(50℃)
溶液温度     50℃
电流密度(Dk) 2.0A/dm2
电解时间     12分钟
层的形成速率 3分钟/微米
电镀液的搅拌 阴极摇动类型
             的架子进行旋转
将该具有铜-锡合金镀层的表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在铜-锡合金镀层表面上电镀形成厚2.5微米的铜-锡-锌合金镀层(合金的金属比例：Cu，50重量％；Sn，35重量％；Zn，15重量％)。用水洗涤该电镀制品。
《镀铜-锡-锌合金》
(电镀液的组成)
氰化铜         8.5g/l(按Cu计)
锡酸钠         34.0g/l(按Sn计)
氰化锌             1.0g/l(按Zn计)
KOH                20g/l
KCN(游离)          50g/l
光亮剂1-1(商品名)  0.5ml/l
         (Degussa Japan Co.，Ltd.生产)
光亮剂2(商品名)  0.5ml/l
       (Degussa Japan Co.，Ltd.生产)
(电镀条件)
pH值         13.0(60℃)
溶液温度     60.0℃
电流密度(Dk) 2.0A/dm2
电解时间     15分钟
将该具有铜-锡-钯合金镀层的表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在铜-锡-钯合金镀层表面上电镀形成厚0.1-0.2微米的触击金电镀镀层(闪镀)。用水洗涤该电镀的基底。
《触击电镀金》
(电镀液的组成)
金         3-5g/l
硫酸       10g/l
(电镀条件)
pH           1＜(具体是0.3至小于1)
溶液温度     25℃
电流密度(Dk) 3-5A/dm2
时间         30秒钟
将该具有铜-锡-锌合金镀层的表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在铜-锡-锌合金镀层表面上电镀形成厚0.1-0.2微米的触击金电镀镀层(闪镀)。用水洗涤该电镀的基底。
《触击电镀金》
(电镀液的组成)
氰化金钾(KAu(CN)4) 2.0g/l按据Au计)
硫酸(10％水溶液)    10g/l
(电镀条件)
pH           0.3-1
溶液温度     室温
电流密度(Dk) 3A/dm2
电解时间     15秒钟
将该电镀的基底放入溅镀设备内，用轰击清洁方式在氩气气氛中对基底表面进行清洁处理。
在形成于该基底表面上的触击金电镀镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚0.5微米的白色不锈钢镀层。
(形成层的条件)
标钯：奥氏体不锈钢SUS310S
溅镀气体：氩气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
按照上述方法，测试形成的表带的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例22
表带基底用切削加工法由锌制成。用有机溶剂洗涤该基底，并脱脂。
将该基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在该基底表面上电镀形成厚8微米的铜镀层。用水洗涤该电镀制品。
《镀铜》
(电镀液的组成)
焦磷酸铜        100g/l
焦磷酸钾        340g/l
柠檬酸铵        10g/l
氨              3g/l
(电镀条件)
pH值      8.5
浴温      50℃
电流密度(Dk) 3A/dm2
将该具有铜镀层的基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在该基底表面上电镀形成厚3微米的铜-锡合金镀层(合金的金属比例：Cu，75重量％；Sn，20重量％；Zn，5重量％)。用水洗涤该电镀制品。
《镀铜-锡合金》
(电镀液的组成)
氰化铜           15g/l(根据Cu)
锡酸钠           15g/l(根据Sn)
氰化锌           1g/l(根据Zn)
KOH              20g/l
KCN(游离)        30g/l
光亮剂B(商品名)  10ml/l
       (Nippon Shin-Kinzoku K.K.生产)
(电镀条件)
pH值         12.5(50℃)
溶液温度     50℃
电流密度(Dk) 2.0A/dm2
电解时间     12分钟
电镀液的搅拌 阴极摇动类型
             的架子进行旋转
将该具有铜-锡合金镀层的表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在铜-锡合金镀层表面上电镀形成厚2.5微米的铜-锡-锌合金镀层(合金的金属比例：Cu，50重量％；Sn，35重量％；Zn，15重量％)。用水洗涤该电镀制品。
《镀铜-锡-锌合金》
(电镀液的组成)
氰化铜           8.5g/l(按Cu计)
锡酸钠           34.0g/l(按Sn计)
氰化锌           1.0g/l(按Zn计)
KOH              20g/l
KCN(游离)        50g/l
光亮剂1-1(商名) 0.5ml/l
         (Degussa Japan Co.，Ltd.生产)
光亮剂2(商品名) 0.5ml/l
       (Degussa Japan Co.，Ltd.生产)
(电镀条件)
pH值         13.0(60℃)
溶液温度     60.0℃
电流密度(Dk) 2.0A/dm2
电解时间     15分钟
将该具有铜-锡-钯合金镀层的表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在铜-锡-钯合金镀层表面上电镀形成厚0.2微米的触击钯电镀镀层(闪镀)。用水洗涤该电镀的基底。
《触击电镀钯》
(电镀液的组成)
纯钯       1-3g/l
硫酸       10g/l
(电镀条件)
pH           8
溶液温度     32℃
电流密度(Dk) 3-5A/dm2
时间         30秒钟
将该电镀的基底放入溅镀设备内，用轰击清洁方式在氩气气氛中清洁基底表面进行清洁处理。
在形成于该基底上的触击钯电镀镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚1.0微米的白色不锈钢镀层。
(形成层的条件)
标钯：奥氏体不锈钢SUS310S
溅镀气体：氩气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
按照上述方法，测试形成的表带的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例23
耳环基底用切削加工由镁合金(成分：Al：8.3-11.0％，Zn：0.3-1.0％，Mn：0.13-0.5％，其余是Mg)制成。用有机溶剂洗涤该基底，并脱脂。
将该耳环基底浸入下述组分的电镀液中。在下述电镀条件下，在该基底表面上电镀形成厚8微米的铜镀层。用水洗涤该电镀制品。
《镀铜》
(电镀液的组成)
焦磷酸铜          100g/l
焦磷酸钾          340g/l
柠檬酸铵          10g/l
氨                3g/l
(电镀条件)
pH值         8.5
溶液温度     50℃
电流密度(Dk) 3A/dm2
将该具有铜镀层的基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在该基底表面上电镀形成厚2.5微米的铜-锡-锌合金镀层(合金的金属比例：Cu，50重量％；Sn，35重量％；Zn，15重量％)。用水洗涤该电镀制品。
《镀铜-锡-锌合金》
(电镀液的组成)
氰化铜        8.5g/l(按Cu计)
锡酸钠        34.0g/l(按Sn计)
氰化锌        1.0g/l(按Zn计)
KOH           20g/l
KCN(游离)     50g/l
光亮剂1-1(商品名) 0.5ml/l
         (Degussa Japan Co.，Ltd.生产)
光亮剂2(商品名)   0.5ml/l
       (Degussa Japan Co.，Ltd.生产)
(电镀条件)
pH值         13.0(60℃)
溶液温度     60℃
电流密度(Dk) 2.0A/dm2
电解时间     15分钟
将该电镀的基底放入离子电镀系统中，用轰击清洁方式在氩气气氛中对基底表面进行清洁处理。
在形成于该基底表面上的铜-锡-锌合金镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚1.2微米的白色不锈钢镀层。
(形成层的条件)
蒸发源：奥氏体不锈钢SUS310S
气体：氩气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
按照上述方法，测试形成的表带的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例24
表带基底用切削加工由黄铜制成。用有机溶剂洗涤该基底，并脱脂。
将该基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在该基底上电镀形成厚3微米的铜-锡合金镀层(合金的金属比例：Cu，75重量％；Sn，20重量％；Zn，5重量％)。用水洗涤该电镀制品。
《镀铜-锡合金》
(电镀液的组成)
氰化铜          15g/l(根据Cu)
锡酸钠          15g/l(根据Sn)
氰化锌          1g/l(根据Zn)
KOH             20g/l
KCN(游离)       30g/l
光亮剂B(商品名)  10ml/l
       (Nippon Shin-Kinzoku K.K.生产)
(电镀条件)
pH值         12.5(50℃)
溶液温度     50℃
电流密度(Dk) 2.0A/dm2
电解时间     12分钟
电镀液的搅拌 阴极摇动类型
             的架子进行旋转
将该具有铜-锡合金镀层的表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在铜-锡合金镀层表面上电镀形成厚2.5微米的铜-锡-锌合金镀层(合金的金属比例：Cu，50重量％；Sn，35重量％；Zn，15重量％)。用水洗涤该电镀制品。
《镀铜-锡-锌合金》
(电镀液的组成)
氰化铜            8.5g/l(按Cu计)
锡酸钠            34.0g/l(按Sn计)
氰化锌            1.0g/l(按Zn计)
KOH               20g/l
KCN(游离)         50g/l
光亮剂1-1(商品名) 0.5ml/l
         (Degussa Japan Co.，Ltd.生产)
光亮剂2(商品名)0.5ml/l
       (Degussa Japan Co.，Ltd.生产)
(电镀条件)
pH值         13.0(60℃)
溶液温度     60.0℃
电流密度(Dk) 2.0A/dm2
电解时间     15分钟
将该具有铜-锡-锌合金镀层的表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在铜-锡-锌合金镀层表面上电镀形成厚0.2微米的触击钯电镀镀层(闪镀)。用水洗涤该电镀的基底。
《触击电镀钯》
(电镀液的组成)
纯钯         1-3g/l
(电镀条件)
pH           8
溶液温度     32℃
电流密度(Dk) 3-5A/dm2
时间         30秒钟
将该电镀的基底放入溅镀设备内，用轰击清洁方法在氩气气氛中对基底表面进行清洁处理。
在形成于该基底表面上的触击钯电镀镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚0.2-0.5微米的钛镀层。
(形成层的条件)
标钯：钛
溅镀气体：氩气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
在形成于该基底表面上的钛镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚0.4微米的碳化钛镀层。
(形成层的条件)
标钯：钛
溅镀气体：C2H4和氩气的混合气体
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
在形成于该基底表面上的碳化钛镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚0.5微米的白色不锈钢镀层，得到表带。
(形成层的条件)
标钯：奥氏体不锈钢SUS310S
溅镀气体：氩气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
按照上述方法，测试形成的表带的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例25
以实施例24中所述相同的方法制成表带，不同的是在溅镀形成碳化钛镀层过程中，将氩气和CH4混合气体用作溅镀气体。
按照上述方法，测试形成的表带的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例26
以实施例24中所述相同的方法制成表带，不同的是在溅镀形成碳化钛镀层过程中，将氩气和C6H6混合气体用作溅镀气体。
按照上述方法，测试形成的表带的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例27
表壳基底用切削加工由锌制成。用有机溶剂洗涤该基底，并脱脂。
将该表壳基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在该基底表面上电镀形成厚3微米的铜-锡合金镀层(合金r金属比例：Cu，75重量％；Sn，20重量％；Zn，5重量％)。用水洗涤该电镀制品。
《镀铜-锡合金》
(电镀液的组成)
氰化铜         15g/l(按Cu计)
锡酸钠         15g/l(按Sn计)
氰化锌         1g/l(按Zn计)
KOH            20g/l
KCN(游离)      30g/l
光亮剂B(商品名)  10ml/l
       (Nippon Shin-Kinzoku K.K.生产)
(电镀条件)
pH值         12.5(50℃)
溶液温度     50℃
电流密度(Dk) 2.0A/dm2
电解时间     12分钟
层的形成速率 3分钟/微米
电镀液的搅拌 阴极摇杆动类型
             的架子进行旋转
将该具有铜-锡合金镀层的表壳基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在铜-锡合金镀层表面上电镀形成厚2.5微米的铜-锡-锌合金镀层(合金的金属比例：Cu，50重量％；Sn，35重量％；Zn，15重量％)。用水洗涤该电镀制品。
《镀铜-锡-锌合金》
(电镀液的组成)
氰化铜           8.5g/l(按Cu计)
锡酸钠           34.0g/l(按Sn计)
氰化锌           1.0g/l(按Zn计)
KOH              20g/l
KCN(游离)        50g/l
光亮剂1-1(商品名)0.5ml/l
         (Degussa Japan Co.，Ltd.生产)
光亮剂2(商品名)0.5ml/l
         (Degussa Japan Co.，Ltd.生产)
(电镀条件)
pH值         13.0(60℃)
溶液温度     60.0℃
电流密度(Dk) 2.0A/dm2
电解时间     15分钟
将该具有铜-锡-锌合金镀层的表壳基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在铜-锡-锌合金镀层表面上电镀形成厚0.1-0.2微米的触击金电镀镀层(闪镀)。用水洗涤该电镀的基底。
《触击电镀金》
(电镀液的组成)
氰化金钾(KAu(CN)4)2.0g/l(根据Au)
硫酸(10％水溶液)   10g/l
(电镀条件)
pH           0.3-1
溶液温度     室温
电流密度(Dk) 3A/dm2
电解时间     15秒钟
将该电镀的基底放入溅镀设备内，用轰击清洁方式在氩气气氛中对基底表面进行清洁处理。
在形成于该基底表面上的触击金电镀镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚0.2-0.5微米的钛镀层。
(形成层的条件)
标钯：钛
溅镀气体：氩气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
在形成于该基底表面上的钛镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚0.3微米的白色不锈钢镀层，得到表壳。
(形成层的条件)
标钯：奥氏体不锈钢SUS310S
溅镀气体：氩气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
按照上述方法，测试形成的表带的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例28
表带基底用切削加工法由黄铜制成。用有机溶剂洗涤该基底并脱脂。
将该基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在该基底表面上电镀形成厚0.1-0.2微米的触击镍电镀镀层(闪镀)。用水洗涤该电镀制品。
《镍触击电镀》
(电镀液的组成)
氯化镍       180g/l
盐酸         100g/l
(电镀条件)
pH值         0.3-1
溶液温度     室温
电流密度(Dk) 3-5A/dm2
时间         30-60秒
将该具有镍触击电镀镀层的表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在触击镍电镀镀层表面上电镀形成厚2微米的镍镀层。用水洗涤该电镀的基底。
《镀镍》
(电镀液的组成)
硫酸镍       250g/l
氯化镍       75g/l
硼酸         50g/l
光亮剂       0.5ml/l(光亮剂#61，Ebara-Udylite Co.，Ltd.生产)
(电镀条件)
pH           3.6-4.0
溶液温度     40-50℃
电流密度(Dk) 3A/dm2
将该具有镍镀层的表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在镍镀层表面上电镀形成厚2微米的镍-磷合金镀层。用水洗涤该电镀的基底。
《镀镍-磷合金》
(电镀液的组成)
硫酸镍       40-50g/l
氢氧化镍     10-20g/l
次磷酸钠     3-10g/l
磷酸         10-20ml/l
柠檬酸钠     30-50g/l
(电镀条件)
pH           2.6-3.2
溶液温度     55℃
电流密度(Dk) 2A/dm2
将该具有镍-磷合金镀层的表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在镍-磷合金镀层表面上电镀形成厚0.2微米的触击钯电镀镀层(闪镀)。用水洗涤该电镀的基底，并干燥。
《触击电镀钯》
(电镀液的组成)
纯钯         1-3g/l
(电镀条件)
pH           8
溶液温度     32℃
电流密度(Dk) 3-5A/dm2
时间         30秒钟
将该电镀的基底放入溅镀设备内，用轰击清洁方法在氩气气氛中对基底表面进行清洁处理。
在形成于该基底表面上的触击钯电镀镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚0.5微米的白色不锈钢镀层。
(形成层的条件)
标钯：奥氏体不锈钢SUS310S
溅镀气体：氩气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
接着，在该设备中，对上述镍-磷合金镀层在250℃进行热处理(时效硬化处理)30分钟，得到表带。
得到的表带的表面硬度为650(HV：维氏硬度测试仪，25g，压印时间10秒种)。
通过形成厚2微米的白色不锈钢镀层，用上述同样的方式，制成另一个表带，以上述同样的方式，热处理镍-磷合金镀层。
该表带的表面硬度为650(HV：维氏硬度测试仪，25g，压印时间10秒种)。
将这些表带浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在不锈钢镀层表面上电镀形成厚0.2微米的闪镀钯镀层。用水洗涤该电镀的基底，并干燥。
《闪镀钯》
(电镀液的组成)
纯钯         1-3g/l
(电镀条件)
pH           8
溶液温度     32℃
电流密度(Dk) 3-5A/dm2
时间         30秒钟
按照上述方法，测试形成的表带的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
实施例29
表带基底用切削加工由黄铜制成型。用有机溶剂洗涤该基底，并脱脂。
将该表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在该基底表面上电镀形成厚3微米的铜-锡合金镀层(合金的金属比例：Cu，75重量％；Sn，20重量％；Zn，5重量％)。用水洗涤该电镀制品。
《镀铜-锡合金》
(电镀液的组成)
氰化铜        15g/l(按Cu计)
锡酸钠        15g/l(按Sn计)
氰化锌        1g/l(按Zn计)
KOH              20g/l
KCN(游离)        30g/l
光亮剂B(商品名)  10ml/l
       (Nippon Shin-Kinzoku K.K.生产)
(电镀条件)
pH值         12.5(50℃)
溶液温度     50℃
电流密度(Dk) 2.0A/dm2
电解时间     12分钟
电镀液的搅拌 阴极摇动类型
             的架子进行旋转
将该具有铜-锡合金镀层的表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在铜-锡合金镀层表面上电镀形成厚2.5微米的铜-锡-锌合金镀层(合金的金属比例：Cu，50重量％；Sn，35重量％；Zn，15重量％)。用水洗涤该电镀制品。
《镀铜-锡-锌合金》
(电镀液的组成)
氰化铜           8.5g/l(按Cu计)
锡酸钠           34.0g/l(按Sn计)
氰化锌           1.0g/l(按Zn计)
KOH              20g/l
KCN(游离)        50g/l
光亮剂1-1(商品名)0.5ml/l
         (Degussa Japan Co.，Ltd.生产)
光亮剂2(商品名)0.5ml/l
       (Degussa Japan Co.，Ltd.生产)
(电镀条件)
pH值         13.0(60℃)
溶液温度     60.0℃
电流密度(Dk) 2.0A/dm2
电解时间     15分钟
将该具有铜-锡-锌合金镀层的表带基底浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在铜-锡-锌合金镀层表面上电镀形成厚0.2微米的触击钯电镀镀层(闪镀)。用水洗涤该电镀的基底。
《触击电镀钯》
(电镀液的组成)
纯钯         1-3g/l
(电镀条件)
pH           8
溶液温度     32℃
电流密度(Dk) 3-5A/dm2
时间         30秒钟
将该电镀的基底放入溅镀设备内，用轰击清洁方法在氩气气氛中对基底表面进行清洁处理。
在形成于该基底表面上的钯触击电镀镀层表面上，用溅镀方法在下述形成层的条件下，形成厚1.0微米的白色不锈钢镀层，得到表带。
(形成层的条件)
标钯：奥氏体不锈钢SUS310S
溅镀气体：氩气
形成层的压力：0.2-0.9Pa
标钯功率：1.0-2.0kW
偏压：接地至-300V。
将该表带浸入下述组成的电镀液中。在下述电镀条件下，在不锈钢镀层表面上电镀形成厚0.2微米的闪镀钯镀层。用水洗涤该电镀的基底，并干燥。
《闪镀钯》
(电镀液的组成)
纯钯         1-3g/l
(电镀条件)
pH           8
溶液温度     32℃
电流密度(Dk) 3-5A/dm2
时间         30秒钟
按照上述方法，测试形成的表带的镀层耐腐蚀性。等级不低于9.8，说明耐腐蚀性为“优良”。
用耐磨性测试仪NUS-ISO-2(商品名，Suga Shikenki K.K.制造)，按照下述步骤，评价在上述实施例1-29中得到的个人装饰件(本发明)。
作为从实施例1-29中得到的个人装饰件耐磨性的评价标准，制备了一种在市场上有售而消费者没有抱怨的常规个人装饰件。具体地说，在具有表面粗糙度(Ra)为0.05-0.5微米、厚度为1mm的抛光表面的铜基底上施涂3微米厚的镍镀层和随后厚1微米的钯-镍合金镀层，作为下镀层，再施涂0.8微米厚的金-镍合金镀层和随后的0.2微米厚的金-铁合金镀层，作为饰面镀层(以后称为参照物HGP)。
表1示出了测试结果。在耐磨性测试中，即使摩擦测试了200次后，实施例1-29的所有个人装饰件也没有露出下镀层。
(耐磨性测试)
如图1所示，将具有镀层的试片1用试片压板2和位于试片固定架4的孔内压试片的螺钉3固定住，有镀层的面朝下。将砂纸(图中未示出)固定在磨轮5上。用图中未示出的平衡机构向上对磨轮5施加负荷，将砂纸紧紧压到试片1上。
在该状态下，试片固定架4在图中未示出的将马达的旋转运动转化成往复运动的机件作用下往复运动。测试片固定架4每往复运动一次，磨轮5沿箭头方向间歇旋转，旋转0.9度。通过磨轮的这个旋转，磨轮5上的砂纸以其未研磨的新鲜部位紧贴在试片1上。试片固定架4的往复次数可以自动预调，目的是在规定的往复次数后停止研磨试验。
在该研磨试验操作中，以包覆膜(膜表面上有粒径为0.5微米的Cr2O3颗粒)用作砂纸。将砂纸接触试片1时的负荷设定为500g，试片固定架4往复200次。当试片1的下镀层露出时，停止研磨试验。
与上述已经市售而且消费者没有抱怨的HGP的耐磨性对照，评价了本发明的耐磨性。等于或高于HGP的耐磨性评价为“优良”，低于它的评价为“差”。
下镀层露出的试片数目 耐磨性评价
重复研磨的次数200-250次     251-300次
实施例1  1  4 优良
实施例2  0  5 优良
实施例3  0  5 优良
实施例4  0  5 优良
实施例5  0  5 优良
实施例6  1  4 优良
实施例7  0  5 优良
实施例8  0  5 优良
实施例9  0  5 优良
实施例10  0  5 优良
实施例11  0  5 优良
实施例12  0  5 优良
实施例13  0  5 优良
实施例14  0  5 优良
实施例15 0 5 优良
实施例16  0  5 优良
实施例17  0  5 优良
实施例18  1  4 优良
实施例19  0  5 优良
实施例20  1  4 优良
实施例21  0  5 优良
实施例22  0  5 优良
实施例23  1  4 优良
实施例24  0  5 优良
实施例25  0  5 优良
实施例26  0  5 优良
实施例27  0  5 优良
实施例28  0  5 优良
实施例29  0  5 优良
参照物(HGP)  2  3 --
(注：试样片的数量＝5)

Claims (34)

1.一种具有白色镀层的个人装饰件，它包括：
由金属制成的个人装饰件的基底；
在基底的至少一部分表面上干法镀敷形成的白色不锈钢镀层。
2.一种具有白色镀层的个人装饰件，它包括：
由非铁金属制成的个人装饰件的基底；
在基底表面上形成的下镀层；
在下镀层的至少一部分表面上干法镀敷形成的白色不锈钢镀层。
3.如权利要求1或2所述的具有白色镀层的个人装饰件，其特征在于在所述不锈钢镀层表面上用干法镀敷形成厚0.04-0.3微米的白色贵金属镀层。
4.如权利要求1所述的具有白色镀层的个人装饰件，其特征在于所述的个人装饰件的基底由碳化钨或碳化钽制成。
5.如权利要求2所述的具有白色镀层的个人装饰件，其特征在于所述的个人装饰件的基底由选自铜、铜合金、铝、铝合金、锌、锌合金、镁和镁合金的非铁金属制成。
6.如权利要求2所述的具有白色镀层的个人装饰件，其特征在于所述的下镀层具有多层结构，由至少一层湿法镀敷形成的镀层和至少一层干法镀敷形成的镀层构成。
7.如权利要求2或6所述的具有白色镀层的个人装饰件，其特征在于所述的下镀层包括湿法镀敷形成的镀层，该镀层含有至少一种选自金、铜、镍、铬、锡、钯、镍-磷合金、镍-磷合金以外的镍合金、铜-锡-钯合金、铜-锡-钯合金以外的铜合金、铜-锡-钯合金以外的锡合金、铜-锡-钯合金以外的钯合金的金属。
8.如权利要求7所述的具有白色镀层的个人装饰件，其特征在于所述的作为下镀层的镍-磷合金镀层是经过时效硬化处理的硬镀层。
9.如权利要求2或6所述的具有白色镀层的个人装饰件，其特征在于所述的下镀层是湿法镀敷形成的镀层，并含有至少一种不含镍的金属，它选自金、铜、铬、锡、钯、铜-锡-钯合金、铜-锡-钯合金以外的铜合金、铜-锡-钯合金以外的锡合金、铜-锡-钯合金以外的钯合金。
10.如权利要求2或6所述的具有白色镀层的个人装饰件，其特征在于所述的下镀层是干法镀敷形成的镀层，并含有碳化钛、碳化锆或碳化钽。
11.如权利要求2、6-10中任一项所述的具有白色镀层的个人装饰件，其特征在于所述的下镀层的总厚度为0.2-30微米。
12.如权利要求1-3中任一项所述的具有白色镀层的个人装饰件，其特征在于所述的白色不锈钢镀层包括奥氏体不锈钢，成分如下：0.01-0.12体积％碳、0.1-1.0体积％硅、1.0-2.5体积％锰、8-22体积％镍和15-26体积％铬。
13.如权利要求1-3中任一项所述的具有白色镀层的个人装饰件，其特征在于所述的白色不锈钢镀层含有不含镍的铁素体不锈钢，成分如下：0.01-0.12体积％碳、0.1-1.0体积％硅、1.0-2.5体积％锰、14-20体积％铬和0.4-2.5体积％钼。
14.如权利要求1-3、12和13中任一项所述的具有白色镀层的个人装饰件，其特征在于所述的白色不锈钢镀层用选自溅镀法、电弧蒸发法或离子电镀法的干法镀敷方法形成。
15.如权利要求1-14中任一项所述的具有白色镀层的个人装饰件，其特征在于所述的不锈钢镀层的厚度为0.1-2.0微米。
16.如权利要求1-15中任一项所述的具有白色镀层的个人装饰件，其特征在于在基底或下镀层的表面上，除了干法镀敷形成的不锈钢镀层外，还用干法镀敷方法形成至少一层色调与白色不锈钢镀层不同的镀层。
17.如权利要求16所述的具有白色镀层的个人装饰件，其特征在于所述的与不锈钢镀层不同的镀层是至少一层含有金、金合金、氮化钛或氮化锆的镀层。
18.如权利要求3所述的具有白色镀层的个人装饰件，其特征在于所述的白色贵金属镀层是干法镀敷形成的镀层，含有选自钯、铂、铑、金合金、银和银合金的贵金属。
19.一种制造具有白色镀层的个人装饰件的方法，它包括如下步骤：
用切削加工法由金属制成个人装饰件的基底；
洗涤该基底的表面并脱脂；
将该基底放入干法镀敷设备内，所述设备选自溅镀系统、电弧蒸发系统和离子电镀系统，并在氩气气氛中用轰击清洁的方法对基底进行清洁处理；然后用干法镀敷在基底表面上形成白色不锈钢镀层。
20.一种制造具有白色镀层的个人装饰件的方法，它包括如下步骤：
用切削加工法由非铁金属制成个人装饰件的基底；
洗涤该基底的表面并脱脂；
在基底表面上用湿法镀敷或干法镀敷的方法形成下镀层；
将具有下镀层的基底放入干法镀敷设备内，所述设备选自溅镀系统、电弧蒸发系统和离子电镀系统，并在氩气气氛中用轰击清洁的方法对下镀层的表面进行清洁处理；
在下镀层的表面上干法镀敷形成白色不锈钢镀层。
21.如权利要求19或20所述的制造具有白色镀层的个人装饰件的方法，在形成白色不锈钢镀层之后，它还包括在所述不锈钢镀层表面上干法镀敷形成厚0.04-0.3微米的白色贵金属镀层的步骤。
22.如权利要求19所述的制造具有白色镀层的个人装饰件的方法，其特征在于所述的用来形成个人装饰件基底的金属是碳化钨或碳化钽。
23.如权利要求20所述的制造具有白色镀层的个人装饰件的方法，其特征在于所述的用来形成个人装饰件基底的非铁金属是至少一种选自铜、铜合金、铝、铝合金、锌、锌合金、镁和镁合金的非铁金属。
24.如权利要求20所述的制造具有白色镀层的个人装饰件的方法，其特征在于所述的下镀层具有多层结构，由在基底表面上湿法镀敷形成的至少一层镀层和在其上面干法镀敷形成的至少一层不同的镀层构成。
25.如权利要求20或24所述的制造具有白色镀层的个人装饰件的方法，其特征在于所述的下镀层是用湿法镀敷至少一种金属形成的，所述金属选自：金、铜、镍、铬、锡、钯、镍-磷合金、镍-磷合金以外的镍合金、铜-锡-钯合金、铜-锡-钯合金以外的铜合金、铜-锡-钯合金以外的锡合金、铜-锡-钯合金以外的钯合金。
26.如权利要求25所述的制造具有白色镀层的个人装饰件的方法，其特征在于所述的作为下镀层的镍-磷合金镀层在200-450℃经过时效硬化处理20-60分钟，使镍-磷合金镀层硬化。
27.如权利要求20或24所述的制造具有白色镀层的个人装饰件的方法，其特征在于所述的下镀层是用湿法镀敷至少一种不含镍金属形成的，所述金属选自：金、铜、铬、锡、钯、铜-锡-钯合金、铜-锡-钯合金以外的铜合金、铜-锡-钯合金以外的锡合金、铜-锡-钯合金以外的钯合金。
28.如权利要求20或24所述的制造具有白色镀层的个人装饰件的方法，其特征在于所述的下镀层是用碳化钛、碳化锆或碳化钽经干法镀敷而形成的。
29.如权利要求20和24-28中任一项所述的制造具有白色镀层的个人装饰件的方法，其特征在于所述的下镀层的总厚度为0.2-30微米。
30.如权利要求19-21中任一项所述的制造具有白色镀层的个人装饰件的方法，其特征在于所述的白色不锈钢镀层包括奥氏体不锈钢，成分如下：0.01-0.12体积％碳、0.1-1.0体积％硅、1.0-2.5体积％锰、8-22体积％镍和15-26体积％铬，并用溅镀法、电弧蒸发法或离子电镀法形成。
31.如权利要求19-21中任一项所述的制造具有白色镀层的个人装饰件的方法，其特征在于所述的白色不锈钢镀层包括不含镍的铁素体不锈钢，成分如下：0.01-0.12体积％碳、0.1-1.0体积％硅、1.0-2.5体积％锰、14-20体积％铬和0.4-2.5体积％钼，并由溅镀法、电弧蒸发法或离子电镀法形成。
32.如权利要求19、20和22-31中任一项所述的制造具有白色镀层的个人装饰件的方法，在装饰件基底或下镀层的表面上形成白色不锈钢镀层的步骤之后，它还包括至少一个下述步骤：
掩蔽不锈钢镀层的一部分，
在不锈钢镀层表面上和掩蔽层表面上干法镀敷形成色调与不锈钢镀层不同的镀层，
除去掩蔽层和位于掩蔽层上的镀层，由此形成上镀层，该上镀层具有白色不锈钢镀层部分和至少一个色调与不锈钢镀层不同的镀层部分。
33.如权利要求32所述的制造具有白色镀层的个人装饰件的方法，其特征在于所述的色调与不锈钢镀层不同的镀层是至少一层用选自溅镀方法、电弧蒸发法和离子电镀方法的干法镀敷方法，由选自金、金合金、氮化钛、氮化铪和氮化锆的金属形成的镀层。
34.如权利要求21所述的制造具有白色镀层的个人装饰件的方法，其特征在于所述的白色贵金属镀层是用干法镀敷选自钯、铂、铑、金合金、银和银合金的贵金属形成的镀层。
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