CN1342036A - 印刷布线基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的课题是,在印刷布线基板中,将导电体充填到在电绝缘性基体材料的厚度方向上开出的贯通孔中,利用上述导电体导电性地连接在上述电绝缘性基体材料的两面上以规定的图形形成的布线层,上述电绝缘性基体材料具备使树脂浸渍于保持材料中的核心层和在其两侧形成的树脂层,将上述布线层埋置于上述树脂层中的至少单侧的树脂层内,上述树脂层的厚度在两侧各不相同,将上述树脂层中的薄的一方的层的厚度形成为与构成上述导电体的导电性充填剂的平均粒子直径相同或比上述充填剂的平均粒子直径小。通过调整在玻璃布等的树脂保持材料的两侧形成的树脂层的厚度,在进行将导电膏作为导电体使用的布线基板的导电性的连接时,可确保高的可靠性。

Description

印刷布线基板及其制造方法
发明背景
(一)技术领域
本发明涉及印刷布线基板及其制造方法。
(二)背景技术
近年来，电子装置的小型化、薄型化、轻量化、高功能化正在进展中，与构成电子装置的各种电子部件一起，在安装这些电子部件的印刷布线基板中也可实现高密度安装的各种技术开发的进展也很快。特别是在最近，随着快速的安装技术的进展，强烈地要求廉价地供给在能高密度地安装LSI等的半导体芯片的同时也能供给与高速电路相对应的多层布线基板。在这样的印刷布线基板中，重要的是具备以微细的布线间距形成的多层布线图形之间的高的电连接可靠性及良好的高频特性。
对此，最近在专利第2601128号公报中提出了利用导电膏进行层间的导电性的连接的印刷布线基板。图6A～图6G中示出该印刷布线基板的制造方法。首先，如图6A中所示，在芳族聚酰胺无纺布中浸渍了热固化性环氧树脂的芳族聚酰胺环氧预成型料等的多孔质基体材料502的两面上层叠聚酯等松脱膜501。其次，如图6B中所示，利用激光加工法，在多孔质基体材料502的规定部位上形成贯通孔503。其次，如图6C中所示，在贯通孔503中充填导电膏504。作为充填的方法，在丝网印刷机的平台上设置具有贯通孔503的多孔质基体材料502，从松脱膜501上直接印刷导电膏504。此时，印刷面的松脱膜501起到印刷掩模的作用和防止多孔质基体材料502的表面的污染的作用。其次，从多孔质基体材料502的两面剥离松脱膜501。其次，将铜箔等的金属箔505粘贴到多孔质基体材料502的两面上。通过在该状态下进行加热、加压，如图6D中所示，多孔质基体材料502被压缩，其厚度变薄。此时，虽然贯通孔503内的导电膏504也被压缩，但此时导电膏内的粘接剂成分被挤压出来，导电成分相互间和导电成分与金属箔505之间的结合变得牢固，导电膏504中的导电物质被致密化，可得到层间的导电性的连接。其后，作为多孔质基体材料502的结构成分的热固化性树脂和导电膏504固化。然后，如图6E中所示，对金属箔505进行选择刻蚀而成为规定的图形，完成双面布线基板。再者，如图6F中所示，在上述双面布线基板的两侧粘贴印刷了导电膏508的多孔质基体材料506和金属箔507，在进行了加热、加压后，如图6G中所示，通过选择刻蚀使金属箔507成为规定的图形，完成多层布线基板。
但是，在上述那样的结构和制造方法中，在使用了芳族聚酰胺环氧预成型料的情况下，在产生急剧的温度变化的电子装置的过分严酷的使用环境下，由于可看到若干特性的恶化，故希望有可靠性更高的树脂布线基板。
为了解决这些问题，考虑了使用将热固化性树脂浸渍于玻璃布中的玻璃环氧预成型料作为电绝缘性基体材料。但是，在玻璃环氧预成型料的情况下，在玻璃布的两侧形成了厚度相同的树脂层。在该两侧分别层叠铜箔和形成了某种图形的基板的情况下，如果树脂的量过多，则在铜箔侧产生树脂的流动，不能得到连接可靠性，相反，如果树脂的量过少，则在图形层侧不能得到粘附性。或者，在其两侧分别层叠形成了厚度不同的图形的基板的情况下，如果树脂的量过多，则在厚度薄的图形层侧产生树脂的流动，不能得到连接可靠性，相反，如果树脂的量过少，则在厚度厚的图形层侧不能得到粘附性。
(三)发明内容
本发明的目的在于，为了解决上述现有的问题，提供下述的印刷布线基板及其制造方法，即，通过调整在玻璃布等的树脂保持材料的两侧形成的树脂层的厚度，在利用导电膏等的导电体进行层间的导电性的连接时，可得到高的可靠性。
为了解决上述问题，本发明的印刷布线基板的特征在于：
将导电体充填到在电绝缘性基体材料的厚度方向上开出的贯通孔中，
利用上述导电体导电性地连接在上述电绝缘性基体材料的两面上形成为规定的图形的布线层，
上述电绝缘性基体材料具备使树脂浸渍于保持材料中的核心层和在其两侧形成的树脂层，
将上述布线层埋置于上述树脂层中的至少单侧的树脂层内，
上述树脂层的厚度在两侧各不相同，
上述树脂层中的薄的一方的层的厚度与构成上述导电体的导电性充填剂的平均粒子直径相同或比上述充填剂的平均粒子直径小。
此外，本发明的印刷布线基板的制造方法的特征在于：
在电绝缘性基体材料的两表面上层叠了松脱膜，上述电绝缘性基体材料包括由使树脂浸渍于保持材料中的预成型料构成的核心层和在其两侧形成的树脂层，上述树脂层的厚度在两侧各不相同，
在上述电绝缘性基体材料的厚度方向上设置贯通孔，
在上述贯通孔中充填导电性膏，
至少从单面起重叠将布线层形成为规定的图形以便与上述导电性膏的充填部相一致的布线基体材料，
通过对重叠了上述布线基体材料的上述电绝缘性基体材料进行加热、加压而使其压缩，将上述布线层埋置于上述电绝缘性基体材料的至少一方的树脂层内。
本发明可形成具有高的可靠性的通路孔和布线层。即，通过将至少一方的布线层埋置于树脂层内，对贯通孔内的导电体进行充分的压缩，其结果，导电体的导体成分被致密化，可实现具有高可靠性的通路孔连接。此外，由于树脂层的厚度在两侧各不相同，故在分别层叠铜箔和形成了另外的图形的基板的情况下或在分别层叠形成了厚度不同的图形的基板的情况下等，可在各自的树脂层中具有高连接可靠性并设定粘附强度的厚度。
(四)附图说明
图1A～图1H是示出本发明的第1实施例中的双面布线基板的制造方法的工序剖面图。
图2A～图2E是示出本发明的第2实施例中的多层布线基板的制造方法的工序剖面图。
图3A～图3E是示出本发明的第3实施例中的多层布线基板的制造方法的工序剖面图。
图4A～图4C是示出本发明的第4实施例中的多层布线基板的制造方法的工序剖面图。
图5是示出本发明的一个实施例中的玻璃环氧预成型料的制造方法的说明图。
图6A～图6G是示出现有的多层布线基板的制造方法的工序剖面图。
(五)具体实施方式
在本发明的印刷布线基板中，上述树脂层中的薄的一方的层的厚度与构成上述导电性膏的导电性充填剂的平均粒子直径大致相同或比上述充填剂的平均粒子直径小(薄)。由此，即使对上述树脂层进行加热熔融，也可防止导电性充填剂流出到外部。其结果，可实现具有导通可靠性的通路孔连接。
此外，在上述保持材料的两侧形成的树脂层的厚度最好为埋置于上述树脂层中的上述布线层的厚度以下。由此，可将布线层大致埋入到玻璃布的部位，可使因树脂层的横方向的扩展而对导电体施加的压力的散逸为最小。
此外，上述导电体最好是导电性膏。由此，在对贯通孔内的导电性膏进行压缩时，导电膏中的树脂成分从贯通孔内被排出，导电性膏中的导体成分被致密化，可实现具有高可靠性的通路孔连接。
此外，上述保持材料最好是玻璃布，上述树脂最好是热固化性环氧树脂。由此，基板材料与铜箔等的金属箔的附着力变得良好，在将电子部件等安装到在该基板上形成的布线图形上时，可得到高的安装强度。此外，耐湿性也良好，在温度循环试验及压力锅试验等的可靠性试验中，防止了层间剥离，没有连接电阻值发生变化的情况。
此外，上述贯通孔最好用激光加工机来形成。由此，可容易且高速地进行具有与布线图形的微细化对应的微细的直径的贯通孔的形成。
此外，也可作成层叠了多片上述印刷布线基板的多层印刷布线基板。由此，可提供具有高可靠性的通路孔连接的多层印刷布线基板。
其次，按照本发明的印刷布线基板的制造方法，与现有的印刷布线基板相比，具备更加良好的可靠性，可廉价地得到能形成可高密度地安装超小型化的电子部件等的致密布线图形的新的印刷布线基板。
此外，在上述布线基体材料中，最好包含至少1片在贯通孔中充填了导电性膏、至少在单面上形成了布线层的玻璃环氧基体材料。由此，一边可对玻璃环氧预成型料的贯通孔内的导电体进行充分的压缩，一边可进行层叠，可得到具有高可靠性的通路孔连接的玻璃环氧基体材料的多层印刷布线基板。
以下，一边参照附图，一边说明本发明的实施例。
(玻璃环氧预成型料的制造方法)
利用图5中示出的本发明的一实施例中的玻璃环氧预成型料的制造方法制成了下述的实施例中的玻璃环氧预成型料。
首先，从供给辊1引出玻璃布2，进入液态环氧树脂的浸渍槽3内，使树脂浸渍到内部，然后将其提起，使其通过厚度调整辊5、6间。此时，调整玻璃布的一个面和另一个面的环氧树脂层的厚度。具体地说，例如，如果使玻璃布的表面与厚度调整辊5的间隙加长，则涂敷得厚，如果间隙的距离缩短，则涂敷得薄。因而，通过不是使玻璃布通过厚度调整辊5、6间的中央、而是靠近某一方的辊使其通过，可将一个面涂敷得厚，另一个面涂敷得薄。也可用刮刀进行厚度调整。
其次，以这种方式进行了厚度调整的玻璃布通过干燥区7。在此，溶剂等的液体成分被除去。也可使初始固化开始。
其次，通过热处理区8。在此，环氧树脂被半固化或部分固化。其后，取出已被固化的玻璃环氧预成型料9，将其切割成规定的长度。
(实施例1)
图1A～图1H是示出本发明的第1实施例中的双面布线基板的制造方法的工序剖面图。首先，如图1A中所示，准备了核心层102和在其两侧形成了树脂层101a、101b的电绝缘性基体材料100。作为核心层102，使用了将热固化性环氧树脂浸渍于玻璃布中的玻璃环氧预成型料。作为玻璃布，使用了日东纺织社制的电绝缘用布，制品号码为WE116E104，厚度：100微米，每单位面积的重量：105g/m2，经线和纬线密度：60条/25mm，使用单线，平织。树脂浸渍量定为按重量比54％。玻璃环氧基体材料在刚性方面良好，具有低吸水性、高粘附性等的特征，作为印刷布线基板材料具有高可靠性。树脂层101a、101b是在玻璃布的两侧形成的热固化性的环氧树脂。关于环氧树脂，可使用酚醛型、甲酚型、双酚型的环氧树脂。更具体地说，使用了日本环氧树脂社制的以重量比2∶1配制“EPIKOTE YL6090”与“EPICURE YLH129”的环氧树脂。
树脂层101a、101b的厚度各不相同，树脂层101a的厚度为10微米，树脂层101b的厚度为5微米。为了确保布线层的埋入性，使热固化性环氧树脂成为半固化状态。
其次，如图1B中所示，在电绝缘性基体材料100的两面上层叠了由聚酯等构成的松脱膜103、103。层叠是在120℃左右的温度下进行的。由此，可使树脂层101a、101b的表面稍微熔融来粘贴松脱膜103。在本实施例中，使用了16微米厚的聚乙烯对苯二甲酸盐(PET)膜作为松脱膜。
其次，如图1C中所示，利用激光加工机在设置了松脱膜103、103的电绝缘性基体材料100上形成了贯通孔104。激光照射条件为，脉冲宽度：200微秒，衰减器：270脉冲。利用上述激光加工机形成的贯通孔的孔径约为100微米。
其次，如图1D中所示，在贯通孔104中充填了导电膏105。作为充填方法，通过利用丝网印刷机直接从松脱膜103上印刷导电膏105，进行了充填。此时，通过从与印刷面相反的一侧经日本纸等的多孔质片进行真空吸附来吸取贯通孔104内的导电膏105的树脂成分，通过使导体成分的比例增加，可更致密地充填导体成分。此外，松脱膜103起到印刷掩模的作用和防止树脂层101a、101b表面的污染的作用。
其次，如图1E中所示，从两面剥离了松脱膜103。此时，由于贯通孔104的孔径微细到100微米，故不能忽略松脱膜103的贯通孔的端部的影响，往往松脱膜103的贯通孔内的导电膏105与松脱膜103一起部分或全部被取出。导电膏105的残留的情况是各种各样的，但不会从树脂层101a、101b的表面起朝下挖空。在最坏的情况下，成为与树脂层101a、101b齐平的状态。由于这样的松脱膜103的缘故而取出导电膏的现象因贯通孔104的孔径为100微米以下而变得显著。
其次，如图1F中所示，配置了具备形成为规定的形状的布线层107的基板(牺牲层)106。此时，从电绝缘性基体材料102的树脂层101a一侧起，进行了重叠，以使布线层107到达至少充填了导电膏105的部分的正上方。在另一方的树脂层101b的一侧，重叠了金属箔108。然后，进行了加热、加压。利用真空压力机进行了加热、加压。加热、加压的条件为，升温速度：5℃/min，压力为30kgf/cm2，在最高温度180℃下保持1小时，真空度：2.66×103Pa(20Torr)以下。
利用该加热、加压，如图1G中所示，树脂层101a发生流动，将布线层107埋入到树脂层101a内。通过以这种方式将布线层107埋入到树脂层101a内，贯通孔104内的导电膏105被压缩，导电膏105内的树脂成分流出到树脂层101a中，导电膏105中的导体成分被致密化。再者，由于树脂层101b的厚度薄到5微米，故可使因树脂层的树脂流动而对导电膏施加的压力的散逸为最小。其后，对包含树脂层101a、101b的电绝缘性基体材料100和导电膏105进行了固化。
最后，如图1H中所示，留下埋入到树脂层101a中的布线层107，除去牺牲基体材料106，利用刻蚀对金属箔108进行构图，形成布线层108a，完成双面布线基板。
在本实施例中，使用铝箔作为牺牲基体材料106，使用了铜箔作为布线层107、108a。利用铝箔和铜箔的选择刻蚀，通过溶解除去铝箔来除去牺牲基体材料106。通过利用溶解除去法来除去牺牲基体材料106，没有对双面布线基板施加应力而产生破坏的情况。此外，由于可在单一步骤中除去牺牲基体材料106，故提高了生产率。作为选择刻蚀液，可使用过硫酸铵等。在将布线层107、108a形成为规定的图形时，也使用了同样的方法。作为在牺牲基体材料106和布线层107中使用的铝箔和铜箔的复合材料，例如有三井金属的带有铝载体的铜箔UTC-Foil。在本复合材料中，由于铜箔厚度薄到5～12微米，故可形成精细的图形。此外，在铝箔上预先形成抗蚀剂图形，经酸性的锌酸盐处理后，通过进行电解铜电镀，也可得到同样的复合材料。在电解电镀的方法中，并且能以精细的图形得到铜箔厚度厚的材料。在本方法中，可试验性地制成了线宽10微米、间隔10微米、铜箔厚度15微米的材料。在本实施例中使用的铜箔厚度为12微米，铝箔厚度为40微米。由此，由于与树脂层101a相比，将布线层107的厚度设定得较厚，故可使因树脂层的横方向的扩展而对导电膏施加的压力的散逸为最小。
(实施例2)
其次，一边参照图2A～图2E一边说明本发明的第2实施例中的多层布线基板的制造方法。
首先，如图2A中所示，与第1实施例同样地制造了带有牺牲基体材料206的双面基板。树脂层201a、201b的厚度各不相同，树脂层201a的厚度为10微米，树脂层201b的厚度为5微米。核心层202的厚度为100微米。200是电绝缘性基体材料，205是充填到电绝缘性基体材料200上设置的贯通孔中的导电膏。利用布线层207从单侧压缩了导电膏205。208是金属箔。
在如上述那样形成的双面布线基板的单面上对金属箔208进行构图，形成了布线层208a。其后，如图2B中所示，在布线层208a一侧形成树脂层211a、211b，配置在规定的位置上充填了导电膏215的电绝缘性基体材料200，在其外侧配置金属箔218并进行重叠，与实施例同样地进行了加热、加压。此时，进行了布线层208a与导电膏215的部分的位置重合。树脂层211a、211b的厚度各不相同，树脂层211a的厚度为10微米，树脂层211b的厚度为5微米。利用真空压力机进行了加热、加压。加热、加压的条件为，升温速度：5℃/min，压力为30kgf/cm2，在最高温度180℃下保持1小时，真空度：2.66×103Pa(20Torr)以下。
利用该加热、加压，如图2C中所示，树脂层211a发生流动，将布线层208a埋入到树脂层211a内。通过以这种方式将布线层208a埋入到树脂层211a内，导电膏215被压缩，导电膏215内的树脂成分流出到树脂层211a中，导电膏215中的导体成分被致密化。再者，由于树脂层211b的厚度薄到5微米，故可使因树脂层211b的树脂流动而对导电膏施加的压力的散逸为最小。其后，与实施例1同样地对包含树脂层211a、211b的电绝缘性基体材料200和导电膏215进行了固化。
在如上述那样形成的多层布线基板中，对金属箔218进行构图，形成了布线层218a。其后，如图2D中所示，在由浸渍了环氧树脂的厚度为100微米的玻璃布构成的核心层222的两侧形成树脂层221a、221b，在中央配置在规定的位置上充填了导电膏225的电绝缘性基体材料220，以分别与布线层218a相接的方式在其两侧重叠2个上述多层布线基板并进行了加热、加压。加热、加压的条件为，升温速度：5℃/min，压力为30kgf/cm2，在最高温度180℃下保持1小时，真空度：2.66×103Pa(20Torr)以下。树脂层221的厚度在两侧也分别为10微米。
利用该加热、加压，如图2E中所示，树脂层221发生流动，将布线层218a埋入到树脂层221内。通过以这种方式将布线层218a埋入到树脂层221内，导电膏225被压缩，导电膏225内的树脂成分流出到树脂层221中，导电膏225中的导体成分被致密化。其后，对包含树脂层221的电绝缘性基体材料220和导电膏225进行了固化。最后，去除牺牲基体材料206，完成了多层布线基板。
在本实施例中，使用铝箔作为牺牲基体材料206，使用了铜箔作为布线层207、208a、218a，铜箔的厚度为12微米，铝箔的厚度为40微米。
由于本实施例的多层布线基板的表面是平滑的，故在安装半导体裸芯片时，因芯片下的平坦性良好，故安装成品率良好，提高了安装可靠性。
(实施例3)
其次，一边参照图3A～图3E一边说明本发明的第3实施例中的多层布线基板的制造方法。
首先，如图3A中所示，准备了在规定的位置上充填了导电膏304的电绝缘性基体材料302。作为电绝缘性基体材料302，使用了在芳族聚酰胺无纺布中浸渍了热固化性的环氧树脂的芳族聚酰胺环氧预成型料(厚度：130微米，每单位面积的重量：140g/m2)。在其两侧重叠了厚度为12微米的金属箔308。
其次，如图3B中所示，利用真空压力机进行了加热、加压。加热、(升温速度：5℃/min，压力为30kgf/cm2，在最高温度180℃下保持1小时，真空度：2.66×103Pa(20Torr)以下。)，使电绝缘性基体材料302和导电膏304固化。其后，利用构图形成了布线层308a。
其次，如图3C中所示，在核心层312的两侧形成树脂层311a、311b，准备2片在规定的位置上充填了导电膏315的与在实施例1中已使用的同样的电绝缘性基体材料310，配置在图3B中制造的双面布线基板的两面上。此时，从电绝缘性基体材料310的树脂层311a一侧起，分别进行了重叠，以使布线层308a至少到达导电膏315的部分的正上方。在另一方的树脂层311b的一侧，重叠了金属箔318，进行了加热、加压。加热、加压的条件为，升温速度：5℃/min，压力为30kgf/cm2，在最高温度180℃下保持1小时，真空度：2.66×103pa(20Torr)以下。树脂层311a和311b的厚度各不相同，311a的厚度为10微米，311b的厚度为5微米。
利用该加热、加压，如图3D中所示，树脂层311a发生流动，将布线层308a埋入到树脂层311a内。通过以这种方式将布线层308a埋入到树脂层311a内，导电膏315被压缩，导电膏315内的树脂成分流出到树脂层311a中，导电膏315中的导体成分被致密化。再者，由于树脂层311b的厚度薄到5微米，故可使因树脂层311b的树脂流动而对导电膏施加的压力的散逸为最小。其后，对包含树脂层311a、311b的电绝缘性基体材料310和导电膏315进行了固化。然后，通过对金属箔318进行构图形成布线层318a，完成了4层布线基板。
最后，如图3E中所示，通过重复图3C、D的工序再进行层叠，完成了6层布线基板。
在本实施例中，使用铜箔作为布线层308a、318a，铜箔的厚度为12微米。
由于本实施例的多层布线基板使用了芳族聚酰胺环氧基体材料作为难以对导电膏进行压缩的核心基板，使用了玻璃环氧基体材料作为对其外层的导电膏进行压缩的基板，故在刚性方面良好，具有低吸水性、高粘附性等的特征，可得到更高的连接可靠性。
(实施例4)
其次，一边参照图4A～C一边说明本发明的第4实施例中的多层布线基板的制造方法。首先，准备了具有规定层的绝缘层和布线图形的微细布线基板410和与第2实施例的图2C的工序同样地制造的核心基板411。在本实施例中，作为微细布线基板410的电绝缘性基体材料，使用了在其两面上形成了环氧类的粘结剂层的聚酰亚胺膜，充填了导电膏的贯通孔的孔径为50微米。在布线层中，微细布线基板使用了5微米的铜箔，核心基板使用了10微米的铜箔。
其次，如图4A中所示，在两侧配置了微细布线基板410和核心基板411。然后，在其中央重叠了在核心层402的两面上形成了厚度不同的树脂层401a、401b、在规定的位置上充填了导电膏405的电绝缘性基体材料400。树脂层401a和401b的厚度各不相同，401a的厚度为10微米，401b的厚度为5微米。核心层402的厚度为100微米。此时，配置成使核心基板411到达树脂层401a一侧，微细布线基板410到达树脂层401b一侧。此外，对布线层407、417与导电膏405的部分进行了位置重合。406是牺牲基板。
其后，如图4B中所示，通过利用真空压力机进行加热、加压，将微细布线基板410和核心基板411的表层布线层407、417分别埋入到树脂层401a和401b中，对导电膏405进行压缩，进行了微细布线基板410与核心基板411之间的导电性的连接。
最后，如图4C中所示，去除微细布线基板410和核心基板411表层的牺牲基体材料406，完成了多层布线基板。上述微细布线基板是布线容量良好的基板，通过在其下层设置核心基板，可制造刚性高的、高密度的布线基板。
在本实施例的多层布线基板中，由于在电绝缘性基体材料中，在玻璃布的两侧形成的树脂层的厚度为埋置于上述树脂层中的布线层的厚度以下，故可将布线层大致埋入到玻璃布的部位，可使因树脂层的横方向的扩展而对导电体施加的压力的散逸为最小，可实现具有高的可靠性的通路孔连接。
此外，如果使用本实施例的多层布线基板的制造方法，则由于可分别制造表层的多层布线基板和核心基板并进行检查，故可提高综合的成品率。
如上所述，本发明通过调整在玻璃布等的树脂保持材料的两侧形成的树脂层的厚度，在利用导电膏等的导电体进行层间的导电性的连接时，可提供具有高的可靠性的通路孔连接。

Claims (18)

1.一种印刷布线基板，其特征在于：
将导电体充填到在电绝缘性基体材料的厚度方向上开出的贯通孔中，
利用上述导电体导电性地连接在上述电绝缘性基体材料的两面上以规定的图形形成的布线层，
上述电绝缘性基体材料具备使树脂浸渍于保持材料中的核心层和在其两侧形成的树脂层，
将上述布线层埋置于上述树脂层中的至少单侧的树脂层内，
上述树脂层的厚度在两侧各不相同，
上述树脂层中的薄的一方的层的厚度与构成上述导电体的导电性充填剂的平均粒子直径相同或比上述充填剂的平均粒子直径小。
2.如权利要求1中所述的印刷布线基板，其特征在于：
上述导电体是充填由导电性充填剂和树脂构成的导电性膏并使其固化而得到的。
3.如权利要求1中所述的印刷布线基板，其特征在于：
在上述核心层的两侧形成的树脂层的厚度与埋置于上述树脂层中的上述布线层的厚度相同或比其薄。
4.如权利要求1中所述的印刷布线基板，其特征在于：
利用激光的照射形成了上述贯通孔。
5.如权利要求1中所述的印刷布线基板，其特征在于：
上述两侧的树脂层的厚度的关系是，与薄的一方的厚度相比，厚的一方的厚度为超过1倍至不到10倍。
6.如权利要求5中所述的印刷布线基板，其特征在于：
上述两侧的树脂层的厚度的关系是，与薄的一方的厚度相比，厚的一方的厚度为2倍以上至4倍以下。
7.如权利要求1中所述的印刷布线基板，其特征在于：
上述保持材料是玻璃布。
8.如权利要求1中所述的印刷布线基板，其特征在于：
上述树脂是热固化性环氧树脂。
9.如权利要求1中所述的印刷布线基板，其特征在于：
层叠了多片上述印刷布线基板。
10.一种印刷布线基板的制造方法，其特征在于：
在电绝缘性基体材料的两表面上层叠了松脱膜，上述电绝缘性基体材料包括由使树脂浸渍于保持材料中的预成型料构成的核心层和在其两侧形成的树脂层，上述树脂层的厚度在两侧各不相同，
在上述电绝缘性基体材料的厚度方向上设置贯通孔，
在上述贯通孔中充填导电性膏，
至少从单面起重叠将布线层形成为规定的图形以便与上述导电性膏的充填部相一致的布线基体材料，
通过对重叠了上述布线基体材料的上述电绝缘性基体材料进行加热、加压而使其压缩，将上述布线层埋置于上述电绝缘性基体材料的至少一方的树脂层内。
11.如权利要求10中所述的印刷布线基板的制造方法，其特征在于：
上述树脂层中的薄的一方的层的厚度与构成上述导电性膏的导电性充填剂的平均粒子直径大致相同或比上述充填剂的平均粒子直径小。
12.如权利要求10中所述的印刷布线基板的制造方法，其特征在于：
在上述核心层的两侧形成的树脂层的厚度与埋置于上述树脂层中的上述布线层的厚度相同或比其薄。
13.如权利要求10中所述的印刷布线基板的制造方法，其特征在于：
利用激光的照射形成上述贯通孔。
14.如权利要求10中所述的印刷布线基板的制造方法，其特征在于：
上述两侧的树脂层的厚度的关系是，与薄的一方的厚度相比，厚的一方的厚度为超过1倍至不到10倍。
15.如权利要求14中所述的印刷布线基板的制造方法，其特征在于：
上述两侧的树脂层的厚度的关系是，与薄的一方的厚度相比，厚的一方的厚度为2倍以上至4倍以下。
16.如权利要求10中所述的印刷布线基板的制造方法，其特征在于：
上述保持材料是玻璃布，上述树脂是热固化性环氧树脂。
17.如权利要求10中所述的印刷布线基板的制造方法，其特征在于：
层叠多片上述印刷布线基板。
18.如权利要求10中所述的印刷布线基板的制造方法，其特征在于：
在上述布线基体材料中至少包含1片在贯通孔中充填导电性膏、至少在单面上形成了布线层的玻璃环氧基体材料。
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