CN1308406C - 具有杀微生物涂层的物品及其制备方法和用途 - Google Patents
具有杀微生物涂层的物品及其制备方法和用途 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1308406C CN1308406C CNB018180760A CN01818076A CN1308406C CN 1308406 C CN1308406 C CN 1308406C CN B018180760 A CNB018180760 A CN B018180760A CN 01818076 A CN01818076 A CN 01818076A CN 1308406 C CN1308406 C CN 1308406C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- article
- coating
- silver
- group
- microbicide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 78
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 73
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 30
- 230000003641 microbiacidal effect Effects 0.000 title claims description 17
- 229940124561 microbicide Drugs 0.000 title claims description 17
- 239000002855 microbicide agent Substances 0.000 title claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 70
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 70
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 64
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims abstract description 30
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000413 hydrolysate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 10
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 8
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 claims description 8
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 8
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 claims description 8
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 3
- ICDROAYRARBVPS-UHFFFAOYSA-N 1-[3-aminopropyl(dimethoxy)silyl]oxyheptan-1-amine Chemical compound C(CCCCC)C(O[Si](OC)(OC)CCCN)N ICDROAYRARBVPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ULRCHFVDUCOKTE-UHFFFAOYSA-N 3-[3-aminopropyl(diethoxy)silyl]oxybutan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](OCC)(OCC)OC(C)CCN ULRCHFVDUCOKTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZDZYGYFHTPFREM-UHFFFAOYSA-N 3-[3-aminopropyl(dimethoxy)silyl]oxypropan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](OC)(OC)OCCCN ZDZYGYFHTPFREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QIINZGXWRKTFMG-UHFFFAOYSA-N NC(C)(O[Si](OCC)(OCC)CCCN)CCCCCC Chemical compound NC(C)(O[Si](OCC)(OCC)CCCN)CCCCCC QIINZGXWRKTFMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 claims 2
- 229940100890 silver compound Drugs 0.000 abstract description 16
- 150000003379 silver compounds Chemical class 0.000 abstract description 16
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004321 preservation Methods 0.000 abstract description 2
- 244000052616 bacterial pathogen Species 0.000 abstract 1
- -1 silver ions Chemical class 0.000 description 38
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 26
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 17
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 16
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 16
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 11
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical group CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 10
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 7
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 7
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 7
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 230000002070 germicidal effect Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 5
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 5
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 4
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 4
- MNAHQWDCXOHBHK-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpropane-1,1-diol Chemical compound CCC(O)(O)C1=CC=CC=C1 MNAHQWDCXOHBHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- ZPFKRQXYKULZKP-UHFFFAOYSA-N butylidene Chemical group [CH2+]CC[CH-] ZPFKRQXYKULZKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 3
- AINBZKYUNWUTRE-UHFFFAOYSA-N ethanol;propan-2-ol Chemical compound CCO.CC(C)O AINBZKYUNWUTRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N methanediyl Chemical compound [CH2] HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- RINCXYDBBGOEEQ-UHFFFAOYSA-N succinic anhydride Chemical compound O=C1CCC(=O)O1 RINCXYDBBGOEEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical class CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004448 alkyl carbonyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000011284 combination treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 2
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 2
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229940043265 methyl isobutyl ketone Drugs 0.000 description 2
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000003352 sequestering agent Substances 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006017 1-propenyl group Chemical group 0.000 description 1
- BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1CO1 BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-1,5-diamine Chemical compound NCC(C)CCCN JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- KHLRJDNGHBXOSV-UHFFFAOYSA-N 5-trimethoxysilylpentane-1,3-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(N)CCN KHLRJDNGHBXOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXQXGKNECHBVMO-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylic acid Chemical compound C1C(C(=O)O)CCC2OC21 OXQXGKNECHBVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101710134784 Agnoprotein Proteins 0.000 description 1
- 229910002706 AlOOH Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000024287 Areas Species 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000000882 C2-C6 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003601 C2-C6 alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000370738 Chlorion Species 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N Isophorone Natural products CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002319 Poly(methyl acrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical group [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CCN(CC(C)O)CC(C)O NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N ZrO Inorganic materials [Zr]=O GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOWPVIWVMWUSBD-RNFRBKRXSA-N [(3r)-3-hydroxybutyl] (3r)-3-hydroxybutanoate Chemical compound C[C@@H](O)CCOC(=O)C[C@@H](C)O AOWPVIWVMWUSBD-RNFRBKRXSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCEBKLYUUDGVMD-UHFFFAOYSA-N [SiH3]S(=O)=O Chemical compound [SiH3]S(=O)=O MCEBKLYUUDGVMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- DPRMFUAMSRXGDE-UHFFFAOYSA-N ac1o530g Chemical compound NCCN.NCCN DPRMFUAMSRXGDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006137 acetoxylation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 1
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000004450 alkenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003708 ampul Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001580 bacterial effect Effects 0.000 description 1
- 238000003287 bathing Methods 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 description 1
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 150000004770 chalcogenides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 150000003983 crown ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004210 cyclohexylmethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 150000001983 dialkylethers Chemical class 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(oxo)silane Chemical compound O[Si](O)=O IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005594 diketone group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N ferric oxide Chemical compound O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- XPBBUZJBQWWFFJ-UHFFFAOYSA-N fluorosilane Chemical compound [SiH3]F XPBBUZJBQWWFFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000855 fungicidal effect Effects 0.000 description 1
- 238000007496 glass forming Methods 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N glycine betaine Chemical compound C[N+](C)(C)CC([O-])=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002402 hexoses Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-M iodide Chemical compound [I-] XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940006461 iodide ion Drugs 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- YLBPOJLDZXHVRR-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCNCCN YLBPOJLDZXHVRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007922 nasal spray Substances 0.000 description 1
- 229940097496 nasal spray Drugs 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 239000002674 ointment Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- WTSXICLFTPPDTL-UHFFFAOYSA-N pentane-1,3-diamine Chemical compound CCC(N)CCN WTSXICLFTPPDTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002972 pentoses Chemical class 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 description 1
- 150000003016 phosphoric acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- AXLMPTNTPOWPLT-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl 3-oxobutanoate Chemical compound CC(=O)CC(=O)OCC=C AXLMPTNTPOWPLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012429 reaction media Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000011378 shotcrete Substances 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007569 slipcasting Methods 0.000 description 1
- OLGONLPBKFPQNS-UHFFFAOYSA-M sodium 2-(4-phenylphenyl)butanoate Chemical compound [Na+].CCC(C([O-])=O)c1ccc(cc1)-c1ccccc1 OLGONLPBKFPQNS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- AGGKEGLBGGJEBZ-UHFFFAOYSA-N tetramethylenedisulfotetramine Chemical compound C1N(S2(=O)=O)CN3S(=O)(=O)N1CN2C3 AGGKEGLBGGJEBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- QLNOVKKVHFRGMA-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical group [CH2]CC[Si](OC)(OC)OC QLNOVKKVHFRGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 239000003021 water soluble solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
- C09D183/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen, and oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/02—Polysilicates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D4/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/14—Paints containing biocides, e.g. fungicides, insecticides or pesticides
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Plant Pathology (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Agricultural Chemicals And Associated Chemicals (AREA)
- Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
Abstract
具有杀微生物涂层的物品,特别是容器,其至少部分具有包含有机改性的无机基质的涂层,所述无机基质包括银胶体,该物品可以通过将包含a)基于至少一种具有至少一个不可水解取代基的可水解硅烷的水解产物或缩合物及b)银化合物的涂料组合物涂布在物品的表面上,并经过热和/或辐射处理形成银胶体涂层而得到。因此,根据本发明涂布的物品特别适用于消毒,防腐,化妆,药物或医疗目的。药物或医疗部门的物品,尤其是药品容器或者与人体接触并且要求无菌的物品或组件,是优选的应用领域。
Description
本发明涉及具有杀微生物涂层的物品,特别是容器,其涂层包含有机改性的无机基质,所述无机基质包括银胶体,本发明还涉及这种物品的制备方法及其在消毒,防腐或医疗中的用途。
众所周知,银离子具有强烈的杀菌作用。当银化合物存在于基质中时也具有显著的杀菌作用,例如具有足够自由体积的聚合物基质,甚至当银胶体束缚在基质中时也具有明显的杀菌作用。银离子必须以足够的速度扩散至表面。为了制备杀均涂层,可以涂料溶液中的可溶化合物的形式,或者以银胶体溶液的形式使用银。
可溶性银化合物一般具有扩散迅速其效果迅速耗尽的缺点,尤其是与溶液接触时。为了制备银胶体涂料组合物,可将银胶体混合到涂料组合物中。然而,这具有一般的缺点,即需要稳定的银胶体溶液,其稳定性一般必须通过静电稳定作用(pH稳定作用)来实现;换言之,需要质子溶剂和必须设定规定的pH水平,结果很多涂料体系是不能加入银胶体的。
在另一方法中,在包含玻璃形成元素的涂料组合物中,银胶体在涂布过程中由银化合物就地产生,在玻璃基质中形成包含银胶体的涂层。然而,这种方法的缺点在于所形成的涂层脆,而且形成含胶体的玻璃基质需要很高的温度。因此,该方法不适于涂布温度敏感的物品。
本发明的目的是提供具有银胶体涂层的温度敏感的物品,其中就地生成的银胶体甚至可以在较低的温度下制备,而且涂层的固化也可以在较低的温度下发生。同时,较大的胶体应该是可能的,因为这种胶体长期具有高活性。此外,高弹性的涂层也是可能的,其甚至可用于具有挠曲表面的物品上。
意想不到的是,本发明的具有杀微生物涂层的物品特别是容器满足这些要求,在物品的至少一部分上存在包含有机改性之无机基质的涂层,所述无机基质包括银胶体,该物品可以通过将包含a)基于至少一种具有至少一个不可水解取代基的可水解硅烷的水解产物或缩合物及b)银化合物的涂料组合物涂布在物品的表面上,并经过热和/或辐射处理形成银胶体涂层而得到。
本发明还提供一种制备具有杀微生物涂层的物品的方法,该物品包括有机改性的无机基质,所述无机基质包括银胶体涂层,其中将包含a)基于至少一种具有至少一个不可水解的取代基的可水解硅烷的水解产物或缩合物及b)银化合物的涂料组合物涂布在物品的至少部分表面上,并通过热和/或辐射处理形成银胶体涂层。
根据本发明,可以在低的温度下得到银胶体涂层,因此这些涂层适于温度敏感的物品。涂层的高弹性使得可以涂布挠曲的物品。根据本发明涂布的物品,其显著的特点在于强烈的杀菌作用。
要涂布的物品可以包括任何所需要的物品。由于杀菌活性,根据本发明涂布的物品特别适用于消毒,防腐,化妆,药物和/或医疗目的。对于药物或医疗部门的物品,例如本发明特别适用于药品的涂布容器或者与人体接触并且保持无菌的物品或组件。
因此,优选所述物品为贮藏固体(如软膏状固体)、液体或气体介质的物品,特别是贮藏液体介质如溶液的物品。举例来说,容器可以包括瓶子,针剂瓶,安瓿,(可密封的)袋,包装容器(packing forms),如泡形罩,罐,喷射瓶或喷射罐以及管子。贮藏的介质特别为药物,优选液体形式如溶液形式的药物,或者医疗部门使用的其它介质如等渗盐水溶液以及保存或清洁接触眼镜的介质。特别优选喷鼻剂和眼药水的容器。当然,该容器也可以用于其它领域。
进一步优选的根据本发明涂布的物品是医疗部门使用的物品或者仪器或其部分,例如外科器械、盘子和管子。
物品可以全部或部分涂布。例如,可以仅涂布容器(如针剂瓶)的内表面,而不涂布外表面。物品可以是由一种或多种材料构成的,例如物品的不同组件可由不同材料构成。
要涂布的物品或者所涂布物品(基材)的一部分可以由任何所需的材料构成,例如由金属、玻璃、玻璃-陶瓷、塑料或纸构成。由于本发明的一个特殊优点在于不必用高温就可以得到银胶体涂层,所以本发明特别适用于热敏性物品。因此,优选使用由塑料制成的物品或者部件是由塑料制成的物品。塑料的实例是聚乙烯,聚丙烯,聚丙烯酸酯如聚甲基丙烯酸甲酯和聚丙烯酸甲酯,聚乙烯醇缩丁醛,聚碳酸酯,聚氨酯,ABS共聚物或聚氯乙烯,特别优选聚乙烯。物品可以通过常规方法进行预处理,以便例如使涂层清洁、脱脂或具有较好的附着性。当然也可以将要涂布的物品的一部分作为基材首先单独进行涂布,然后组装形成最终的物品。
所使用的涂料组合物包括a)基于至少一种具有至少一个不可水解的(含碳的)取代基的可水解的硅烷的水解产物或缩合物,及b)银化合物。水解产物或缩合物优选通过一种或多种下列通式(I)的硅烷的部分水解或冷凝而得到:
RaSiX(4-a) (I)
式中基团R相同或相异并代表不可水解的基团,基团X相同或相异并代表可水解的基团或羟基,a值为1,2或3,并优选a值为1。
在式(I)的有机硅烷中,可水解的基团X为例如氢或卤素(F,Cl,Br或I,特别是Cl和Br),烷氧基(优选C1-6烷氧基,尤其是C1-4烷氧基,如甲氧基,乙氧基,正丙氧基,异丙氧基,正丁氧基,异丁氧基,仲丁氧基和叔丁氧基),芳氧基(优选C6-10芳氧基,如苯氧基),酰氧基(优选C1-6酰氧基,如乙酰氧基或丙酰氧基),烷基羰基(优选C2-7烷基羰基,如乙酰基),氨基,一烷基氨基或二烷基氨基,优选具有1~12、特别是具有1~6个碳原子的烷基。优选可水解的基团为卤素,烷氧基和酰氧基。特别优选的可水解基团为烷氧基,尤其是甲氧基和乙氧基。
R是不可水解的有机基团,其在适当情况下可以带有官能团。R的实例为烷基(优选C1-6烷基,如甲基,乙基,正丙基,异丙基,正丁基,仲丁基和叔丁基,戊基,己基或环己基),链烯基(优选C2-6链烯基,如乙烯基,1-丙烯基,2-丙烯基和丁烯基),炔基(优选C2-6炔基,如乙炔基和丙炔基)及芳基(优选C6-10芳基,如苯基和萘基)。
除了前述包含不饱和C-C键的基团之外,R基的官能团的具体实例为环氧基,羟基,醚,氨基,一烷基氨基,二烷基氨基,例如具有上述定义的C1-6烷基的氨基,酰胺,羧基,巯基,硫醚,乙烯基,异氰酸酯,酰氧基,甲基丙烯酰氧基,酸酐,酰卤,氰基,卤素,醛,烷基羰基,磺酸和磷酸基团。这些官能团通过亚烷基、亚烯基或亚芳基桥与硅原子相连,其可以被氧或硫原子或者被-NH-基团所中断。这些桥基来源在于例如前述的烷基,链烯基或芳基。优选基团R包含1~18个、特别是1~8个碳原子。所述基团R和X在合适的情况下可以具有一个或多个惯常的取代基,如卤素或烷氧基。
优选所使用的至少一种具有至少一个不可水解取代基的可水解硅烷在其不可水解取代基上包含一个上述的官能团。通过该官能团,可以通过硅烷上的官能团彼此间的反应发生有机交联,这种情况下,不同的或相同的官能团彼此间可以进行反应,或者与下述有机化合物上的官能团进行反应,这些有机化合物同样可以存在于涂料组合物中。
优选的官能团是环氧化物,酸酐和氨基基团,特别优选至少一种在至少一个不可水解的取代基上具有一个或多个环氧化物基团的可水解硅烷与至少一种在至少一个不可水解的取代基上具有一个或多个氨基基团的可水解硅烷的组合物。特别优选的组合物除了环氧硅烷和氨基硅烷之外还包括至少一种在至少一个不可水解取代基上具有一个或多个酸酐基团的可水解硅烷。
在优选的上述通式(I)的环氧硅烷中,a值为1,X优选为C1-4烷氧基,特别优选甲氧基和乙氧基,且R为具有至少一个环氧化物基团的不可水基团,例如具有至少一个环氧化物基团的脂肪族基团,脂环族基团或芳族基团,特别是亚烷基,例如C1-C6亚烷基,如亚甲基,亚乙基,亚丙基和亚丁基。优选基团R为缩水甘油氧基-(C1-6)-亚烷基。具体实例为β-缩水甘油氧基乙基,γ-缩水甘油氧基丙基,δ-缩水甘油氧基丁基,ε-缩水甘油氧基戊基,ω-缩水甘油氧基己基,及2-(3,4-环氧环己基)乙基。特别优选使用的环氧硅烷为γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(GPTS)和γ-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷(GPTES)。
优选的氨基硅烷为上面通式(I)的那些氨基硅烷,其中a值为1,X优选为C1-4烷氧基,特别优选甲氧基和乙氧基,及R为具有至少一个氨基的不可水解基团,例如具有至少一个伯氨基、仲氨基或叔氨基的脂肪族基团,脂环族基团或芳族基团,特别是亚烷基,如C1-C6亚烷基,如亚甲基,亚乙基,亚丙基或亚丁基。例如,R为R1 2N-(亚烷基-NR1)x-亚烷基基团,其中x为0~5,所述亚烷基可以相同或相异,并且可以特别为上面提到的那些,且每次出现的R1可以相同或相异,并且为氢或任选取代的烷基,例如在上面通式(I)中定义的那些。R1还可以是二价基团,例如形成杂环的亚烷基。适当情况下,也可以存在其它不可水解基团如烷基(a=2)。这种硅烷的具体实例为3-氨丙基三甲氧基硅烷(APTS),3-氨丙基三乙氧基硅烷,N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷,N-[N’-(2’-氨乙基)-2-氨乙基]-3-氨丙基三甲氧基硅烷,N-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基]-4,5-二氢咪唑和[N-(2-氨乙基)-3-氨丙基]甲基二乙氧基硅烷。
特别优选3-氨丙基三甲氧基硅烷(APTS)。
优选的酸酐基硅烷(anhydridosilane)为上面通式(I)的那些,其中a值为1,X优选为C1-4烷氧基,特别优选甲氧基和乙氧基,且R为具有至少一个酸酐基团的不可水解的基团,例如具有一个酸酐基团的脂肪族基团,脂环族基团或芳族基团,特别是亚烷基,例如C1-C6亚烷基,尤其是C1-C4亚烷基,如亚甲基,亚乙基,亚丙基和亚丁基。能够如环氧化物基团那样与氨基缩合的酸酐基团可以包括例如由羧酸酐如琥珀酸酐、马来酸酐或邻苯二甲酸酐衍生而来的基团,其通过上述基团之一、特别是C1-C4亚烷基连接到硅原子上。实例有[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基]琥珀酸酐(二氢-3-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基]-2,5-呋喃二酮,GF20)及[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基]琥珀酸酐。
合适时,也可以使用可水解的硅烷或其预缩合物,其至少部分地包含被氟取代的有机基团。为此,可以采用例如具有至少一个不可水解基团R的通式(I)的可水解的硅化合物,其例如具有平均2~30个与碳原子相连的氟原子,优选所述氟原子至少与Si相隔两个原子。本文中可以采用的可水解基团包括例如式(I)中X所表示的那些。氟代硅烷的具体实例包括C2F5-CH2CH2-SiZ3,正-C6F13-CH2CH2-SiZ3,正-C8F17-CH2CH2-SiZ3,正-C10F21-CH2CH2-SiZ3,其中Z=OCH3,OC2H5或Cl,异-C3F7O-CH2CH2CH2-SiCl2(CH3),正-C6F13-CH2CH2-SiCl2(CH3)及正-C6F13-CH2CH2-SiCl(CH3)2。这类氟化硅烷的使用使得所述涂层被另外赋予疏水和疏油的性质。这类硅烷详见DE 4118184。按所使用的全部有机改性的无机缩聚物的重量计,氟化硅烷的份数优选为不大于0.5~2%。
在用于水解产物或缩合物的具有至少一个不可水解取代基的可水解硅烷中,优选至少40mol%,更优选至少70mol%,特别优选至少90mol%在至少一个不可水解取代基上具有至少一个官能团。在一个优选的实施方案中,所使用的所有具有至少一个不可水解取代基的可水解硅烷在其至少一个不可水解取代基上具有至少一个官能团。在混合使用环氧基硅烷,氨基硅烷和酸酐基硅烷的情况下,按官能团计,环氧基硅烷/氨基硅烷/酸酐基硅烷的比例优选为0.5~1.5/1~3/1~3。
为了制备水解产物或缩合物,适当时可以进一步使用元素M的可水解化合物作为基质前体。具体地,这些化合物为元素周期表中III~V主族和/或II~IV过渡族中至少一种元素M的化合物。优选它们是Si,Al,B,Sn,Ti,Zr,V或Zn,特别是Si,Al,Ti或Zr可水解的的化合物,或者这些元素的两种或多种的混合物可水解化合物。当然,应注意到,也可以使用其它可水解的化合物,特别是元素周期表中I和II主族(如Na,K,Ca和Mg)及V~VIII过渡族(如Mn,Cr,Fe和Ni)元素的化合物。还可以使用镧系元素的可水解化合物。具体地,这些没有不可水解基团的形成基质的可水解化合物具有通式MXb(式(II)),式中M的定义同上,X的定义与式(I)相同,而b对应于元素M的化合价(如SiX4,AlX3)。化合物也可以以预水解产物或预缩合物的形式使用。
然而,优选后面的化合物所占份额不超过所使用的可水解的单体化合物总量的20mol%,特别是不超过10mol%。特别优选不超过4mol%,或者0mol%所使用的全部可水解单体化合物不具有不可水解的取代基。
涂料组合物还包括至少一种银化合物。这可包括可溶于水或有机溶剂的银化合物如AgNO3,尽管优选以络合物的形式使用银离子。特别优选的络合剂是螯合剂,即双齿配位体或多齿配位配位体,例如双齿配位体到六齿配位体的络合剂。因此,具体可溶于溶剂的银化合物为银离子与络合剂特别是螯合剂的络合物。这类银络合物是通过例如将银化合物和络合剂加到溶剂中而得到的,然后以该溶液的形式将所形成的银络合物用于涂料组合物。
银(I)离子和/或银络合物可以在还原条件下反应生成金属胶体。与银(I)离子形成银络合物的络合剂的实例有卤素离子,如碘离子,溴离子,特别是氯离子(或者相应的氢卤酸),含硫化合物,氰硫基化合物,糖如戊糖和己糖,例如葡萄糖,β-二羰基化合物如二酮,例如乙酰丙酮化物,酮酯,例如乙酰乙酸化物和乙酰乙酸烯丙酯,醚醇,羧酸,羧化物,例如乙酸化物,柠檬酸化物或乙醇酸化物,甜菜碱,二醇,多元醇,包括聚合多元醇如聚亚烷基二醇,冠醚,磷化合物,巯基化合物,如3-巯基丙基三甲氧基硅烷和3-巯基丙基三乙氧基硅烷,以及氨基化合物。特别优选所使用的络合剂为巯基化合物,如巯基硅烷,氨基化合物,如氨基硅烷,一、二、三或四胺及更高的多胺。有机胺的实例包括三亚乙基四胺,二亚乙基四胺,二亚乙基三胺和乙二胺。氨基硅烷的实例包括3-氨丙基三乙氧基硅烷,3-氨丙基三甲氧基硅烷,特别是2-氨乙基-3-氨丙基三甲氧基硅烷(DIAMO),2-氨乙基-3-氨丙基三乙氧基硅烷,氨基己基-3-氨丙基三甲氧基硅烷和氨基己基-3-氨丙基三乙氧基硅烷。优选使用银二胺络合物,包含至少两个能够形成螯合物的氨基的络合剂具有特殊的适配性。在氨基络合剂中,氨基硅烷是特别优选的。
优选将络合剂在其形成时混入基质中,特别是首先在其形成时以与Ag0形成弱配位键的形式,然后优选以所形成银胶体的表面改性形式,这可以使银胶体在基质中稳定。通过络合剂进行的表面改性增强了基质与表面改性的银胶体之间的兼容性。还优选络合剂包含官能或非官能的基团,其又可以另外促进银胶体与基质之间的兼容性。这些基团可以是例如极性基团(如羟基,氨基或羧基),其促进与亲水基质或与相应粘合剂的相容性,或者非极性基团(如烷基或芳基),其促进与疏水基质或与相应粘合剂的相容性。
据推测,络合伴随着银离子的部分稳定化,所以没有自发的或日光诱导的还原发生。意想不到的是,还原到Ag后,通过例如热处理或UV辐射氧化所存在的有机化合物完成的,Ag0具有高度的流动性,不管周围的络合剂如何,因此,可以形成例如由数千个原子构成的胶体。
当使用络合剂时,优选Ag与所存在的络合基团的比例为1∶0.1~1∶500,特别优选1∶1~1∶200。双齿配位体的络合剂,例如,具有两个络合基团。络合剂还可以至少部分用作银离子的还原剂。进一步适宜的还原剂可以是下述的溶剂,例如醇或酮,水解或缩合期间形成的副产物如醇,所使用的可水解的化合物,或者它们的组合。
合适时,涂料组合物还可以包含纳米级无机的颗粒状固体。这可以提高涂层的机械强度(抗划伤性,硬度)。这种固体一般具有1~300nm或者1~100nm,优选2~50nm,特别优选5~20nm的颗粒尺寸。这种材料可以粉末的形式使用,但优选以稳定化的溶胶形式使用,尤其是通过酸性方法或碱性方法稳定化的溶胶。纳米级的无机颗粒固体可以由任何合乎需要的材料组成,但是优选由金属或金属化合物组成,如(未水合动的或水合的)氧化物如ZnO,CdO,SiO2,TiO2,ZrO2,CeO2,SnO2,Al2O3,In2O3,La2O3,Fe2O3,Cu2O,Ta2O5,Nb2O5,V2O5,MoO3或WO3,硫属元素化物,氮化物,磷化物,磷酸盐,硅酸盐,锆酸盐,铝酸盐或碳化物。纳米级无机颗粒固体优选包括Si,Al,B,Zn,Cd,Ti,Zr,Ce,Sn,In,La,Fe,Cu,Ta,Nb,V,Mo或W的氧化物,氧化物水合物,氮化物或碳化物,特别优选Si,Al,B,Ti和Zr的氧化物,氧化物水合物,氮化物或碳化物。特别优选使用氧化物或氧化物水合物。优选的纳米级无机颗粒固体为SiO2,Al2O3,ITO,ATO,AlOOH,ZrO2和TiO2。纳米级SiO2颗粒的例子为商业的二氧化硅产品,例如二氧化硅溶胶,如Levasils,得自Bayer AG的二氧化硅溶胶,或热解的二氧化硅,例如得自Degussa的气溶胶产品。
纳米级无机颗粒固体可以用有机表面基团进行改性。纳米级颗粒固体的表面改性是现有技术中公知的方法,例如参见WO 93/21127(DE 4212633)和WO 98/51747(DE 19746885)。
涂料组合物还可以包括其它的添加剂,其在现有技术中根据用途和所需性能通常添加。具体实例为有机化合物,交联剂,溶剂,有机和无机颜料,染料,UV吸收剂,润滑剂,均化剂,润湿剂,粘性促进剂和引发剂。引发剂可以用于通过热或光化学方法引发的交联。
合适时,可以将有机化合物或交联剂加到涂料组合物中。这些可以是有机单体,寡聚物或聚合物,其具体地包含至少两个官能团,所述官能团能够与所使用的可水解硅烷的官能团发生反应,形成有机交联物。所述化合物的实例包括脂肪族、脂环族和芳族化合物。优选使用具有至少两个环氧化物基团或者至少两个氨基的有机化合物。在价格上,使用有机化合物可能是有利的。具体地,有机化合物以不超过30%重量的量使用。
可以使用的有机环氧化物可以由例如脂肪族、脂环族或芳族的酯或醚或其混合物衍生而来,其基于例如乙二醇,1,4-丁二醇,丙二醇,1,6-己二醇,环己烷二甲醇,季戊四醇,双酚A,双酚F或甘油。具有至少两个环氧化物基团的有机化合物的实例包括3,4-环氧基环己烷羧酸3,4-环氧基环己基甲基酯,己二酸二(3,4-环氧基环己基)酯,1,4-丁二醇二缩水甘油醚,环己烷二甲醇二缩水甘油醚,甘油三缩水甘油醚,新戊二醇二缩水甘油醚,季戊四醇多缩水甘油醚,2-乙基己基缩水甘油醚,1,6-己二醇二缩水甘油醚,丙二醇二缩水甘油醚,聚丙二醇二缩水甘油醚,双酚A二缩水甘油醚,双酚F二缩水甘油醚,基于双酚A的环氧树脂,基于双酚F的环氧树脂和基于双酚A/F的环氧树脂。具有至少两个氨基的有机化合物的具体实例为1,3-二氨基戊烷,1,5-二氨基-2-甲基戊烷,1,4-二氨基环己烷,1,6-二氨基己烷,哌嗪,三亚乙基四胺或异佛乐酮二胺。当然也可以使用具有不同官能团的有机化合物。
适宜溶剂的实例为醇,优选低级脂肪醇,如甲醇,乙醇,1-丙醇,异丙醇和1-丁醇,酮,优选低级二烷基酮如丙酮和甲基异丁基酮,醚,优选低级二烷基醚,如乙醚,二丁基醚和THF,异丙氧基乙醇,芳烃如甲苯和二甲苯,酯如乙酸乙酯,丁氧基乙醇,氯化烃如氯仿,亚砜,砜,酰胺二甲基甲酰胺和二甲基乙酰胺,以及它们的混合物。原则上无需使用溶剂,特别是当可水解硅烷的水解生成醇时,如上面提到的那些醇。然而,即使在这种情况下,也可以使用溶剂。
至于溶剂的选择,应当确保涂料组合物中的银化合物或银络合物能够优选溶解于所述的溶剂。为此,通常优选使用包含水或其它极性溶剂的溶剂或溶剂混合物作为溶剂,所述极性溶剂的实例包括C1-C4醇,例如甲醇,乙醇,正丙醇,并丙醇,异丁醇或正丁醇,或者丙酮。银络合物可以首先在溶剂中形成并以溶液的形式加到涂料组合物中,其还可以包含其它的溶剂。
可水解的化合物是通过溶胶-凝胶法水解或(预)缩合的。溶胶-凝胶法是本领域的技术人员熟知的方法。水解或缩合可以在没有溶剂的情况下进行,或者优选在含水的或者含水的/有机的反应介质中进行,合适时在酸性或碱性缩合催化剂如HCl,HNO3或NH3存在下进行。得到可水解化合物(预缩合物)的部分水解产物或(多)缩合物。与粘度类似,缩合度可以借助于溶剂来适当地调节。采用按照这种方式得到的液体溶胶制备涂料组合物。然后加入银化合物,如络合物形式的银化合物,以及其它的组分。通常,可以在水解或缩合之前接任何顺序加入银化合物,络合剂及其它组分。
可以按任何常规方式将涂料组合物涂布在物品的表面上。可以使用普通的湿化学涂布法。其实例有离心涂布法,(电)浸涂法,刮涂法,喷涂法,喷射法,旋涂法,绘涂法,旋涂法,浇注法,辊涂法,刷涂法,流涂法,薄膜流铸法,刮铸法,槽涂法,新月形涂布法,幕涂法,辊筒涂布或常规的印刷法如丝网印刷或胶版印刷。所涂布的涂料组合物的量如此选择,使得给出所需的涂层厚度。例如,如此进行涂布,使得干燥涂层的厚度为1~15μm,优选2~5μm。本发明的优点在于可以选择各种各样的涂层厚度。
合适时,在将涂料组合物施用于物品之后,进行干燥,例如在环境温度下(低于40℃)进行干燥。
对任选预干燥的涂层进行热和/或辐射处理,期间形成银胶体。已经发现,由于采用本发明的涂料组合物,银胶体出人意料地即使在较低的温度下也能由银化合物形成。处理可以是热处理或者辐射处理。在一个优选实施方案中,采用热和辐射的混合处理。
具体地,银胶体是在低于200℃,尤其是低于130℃,低于100℃,甚至在低于80℃的温度下形成的。例如,单独采用热处理,银胶体在50~100℃,优选60~80℃或70~80℃下形成。银胶体也可以通过仅辐射在环境温度下经光化学作用形成。辐射是采用光化学辐射如UV或者激光辐射或电子束进行的,以便形成银胶体。对于辐射,特别优选使用UV辐射。
优选在热处理的同时进行辐射处理。这种情况下,辐射尤其是UV辐射可以于50~100℃,尤其是60~80℃下进行。这种混合处理可以进行例如2~20分钟。对于没有辐射的相应处理而言,处理时间延长1.2~2倍。
特别重要的是,所生成的胶体较大,例如直径为5~50nm,5~30nm或5~20nm,特别是10~20nm,因为这些导致较高的长期活性。意外地发现,经过UV辐射和热处理,特别迅速地形成直径为10~50nm或10to 30nm的银胶体,即使银是以银二胺络合物的形式加到组合物中。没有UV辐射,热处理产生较小的Ag胶体(如5~20nm)。可以说,银胶体是在所涂布的涂层中就地生成的,并且伴随着涂层的固化而首先(进一步)进行缩合和交联反应。
涂料组合物中银化合物的用量取决于所需的银胶体浓度。
给出银胶体涂层的涂料组合物的固化可以在300℃以下,优选不超过200℃,特别是不超过13℃下进行。优选通过连续热处理,例如在低于100℃或低于80℃,如在50~100℃或60~80℃下的热处理形成银胶体,而简单地进行固化。固化期可以是几小时,例如2小时以上或更长。通常,如果温度升高则时间缩短。在低温下形成银胶体的优点在于可以防止涂层的迅速固化,否则这种迅速固化需要在较高温度下进行,所以需要有时间生成胶体。而且,涂层中最初的缩合过程和/或交联反应在热处理形成胶体的过程中尽早地发生,导致对银胶体稳定化有贡献的粘度的增加。适当时,也可以进行光化学固化。
所得涂层包括有机改性的无机基质,换言之,除了无机基质骨架之外,还存在有机的侧基团,其可以相互进行交联或者借助于其它有机化合物进行交联,也可以存在其它有机成分。通过提高温度,可以降低有机部分。
依靠本发明的方法,可以随后制备涂料组合物(迄今为止这种组合物不含银胶体),用这些组合物涂布基材,尤其是塑料基材,并通过热和/或辐射处理,制得具有所需尺寸和几个所需重量百分比浓度的银胶体。例如,在最终的涂层中可以存在0.1~40%重量,特别是1~10%重量的银胶体。涂层可以在低温下生成,因此,即使温敏性基材如温敏性塑料也可以很容易地用其涂布。再者,涂层具有良好的弹性,所以即使是压力下容易(可逆)变形的基材也可以涂布。
本发明的涂布物品即使在很长的时期内也具有具有强烈的杀菌作用,特别是与液体介质接触时。该物品特别地在各种与溶液接触的基材上形成具有杀菌作用的涂层,并且在几个月内具有活性。已经发现,在与眼睛或鼻子接触的药瓶上使用这种涂层可以防止任何细菌污染。
根据本发明涂布的物品因此特别适用于消毒,防腐、化妆、药物或医疗目的。药物或医疗部门的物品,特别是药物容器或者与人体接触并且需要无菌的物品或组件,是优选的应用领域。
下面的实施例用于说明本发明而不是对本发明的限制。
实施例1
通过热固化制备具有杀菌涂层的基材
a)银络合物溶液的合成
将0.28g硝酸银溶解于30g乙醇(96%)中。搅拌30分钟之后,加入13g异丙醇和4g丙酮并继续搅拌15分钟。为了形成络合物,在剧烈搅拌下缓慢地滴加1.7g的N-(2-氨乙基-3-氨丙基)三甲氧基硅烷。
b)涂料组合物的合成
将0.03mol的3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(GPTMS)(7.09g)用4.05g 0.01N的硝酸在室温下预水解2小时。
将0.07mol二氧-3-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基]-2,5-呋喃二酮(GF 20)作为起始物料引入,并在冰冷却和剧烈搅拌下缓慢滴加0.07mol的3-氨丙基三甲氧基硅烷(APTMS)。然后将混合物用33.9g异丙氧基乙醇(IPE)稀释,并在室温下搅拌30分钟。加入18.90g 0.01N的硝酸并将混合物在室温下搅拌15分钟。然后用43.3g的IPE稀释,并通过搅拌混入GPTMS的预水解产物。
搅拌15分钟之后,加入28.38g在步骤a)中制备的银络合物溶液,并继续在室温下搅拌15分钟。
c)涂布和处理
可以通过例如浸渍、溢流或旋转法涂布基材。玻璃上的涂层在130℃固化1小时,PE上的涂层在80℃固化6小时。
实施例2
利用光化学法产生的银胶体制备具有杀菌涂层的基材
将0.03mol的3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(GPTMS)用4.05g 0.01N的硝酸在室温下预水解2小时。
引入0.07mol的二氢-3-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基]-2,5-呋喃二酮(GF 20)作为起始物料,并在冰冷却和剧烈搅拌下缓慢地滴加0.07mol的3-氨丙基三甲氧基硅烷(APTMS)。然后将混合物用33.9g异丙氧基乙醇(IPE)稀释,并在室温下搅拌30分钟。加入18.90g 0.01N的硝酸,并将混合物在室温下继续搅拌15分钟。然后用43.3g的IPE稀释,并通过搅拌混入GPTMS的预水解产物。
搅拌15分钟之后,加入28.38g在实施例1a)中制备的银络合物溶液,并继续在室温下搅拌15分钟。
可以通过例如浸渍、溢流或旋转法将涂料组合物涂布在基材上。为了产生Ag胶体,将所涂布的基材在Beltron的UV固化装置中曝光三次,用两个灯功率各为一半,且速度为0.8m/分钟。在UV照射之后,将玻璃上的涂层在130℃固化1小时,将PE上的涂层在80℃固化6小时。
实施例3
用光化学法产生的银胶体制备具有杀菌涂层的包含水基体系的基材
将0.5mol的3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷GPTES(139.21g)用1.5mol 0.1N的盐酸(27g)在室温下水解5小时。在旋转蒸发仪上除去所生成的乙醇,压力为40毫巴,浴温为35℃。然后加入463.0g的Levasil 200S(二氧化硅溶胶),并在室温下搅拌16小时。在剧烈搅拌下缓慢地滴加5mol%(基于GPTES)的N-(2-氨乙基-3-氨丙基)三甲氧基硅烷(DIAMO)(5.56g),并搅拌混合1小时。
将326.7g(0.05mol的Ag在实施例1a)中制备的银络合物溶液加到溶胶中,并搅拌混合30分钟。然后通过5μl的过滤器过滤含有银的溶胶。
可以通过例如浸渍、溢流或旋转法将涂料组合物涂布在基材上。为了产生银胶体,将所涂布的基材在Beltron的UV固化装置(60/II型)中照射三次,用两个灯功率各为一半,且带速为3m/分钟。将所照射的涂层(如钢或铝上的涂层)在130℃下固化4小时。
Claims (15)
1.具有杀微生物涂层的物品,其特征在于该物品至少部分具有包含有机改性的无机基质的涂层,所述无机基质包括银胶体,该物品可以通过将包含a)基于至少一种具有至少一个不可水解取代基的可水解硅烷的水解产物或缩合物及b)银络合物的涂料组合物涂布在物品的表面上,并经过热和/或辐射处理形成银胶体涂层而得到。
2.根据权利要求1的具有杀微生物涂层的物品,该物品是容器。
3.根据权利要求1的具有杀微生物涂层的物品,其特征在于该物品至少在涂布部分具有塑料表面或者是由塑料构成的。
4.根据权利要求2的具有杀微生物涂层的物品,其特征在于该物品至少在涂布部分具有塑料表面或者是由塑料构成的。
5.根据权利要求1-4中任一项的具有杀微生物涂层的物品,其特征在于该银络合物为银二胺络合物。
6.根据权利要求5的具有杀微生物涂层的物品,其特征在于该银络合物是具有2-氨乙基-3-氨丙基三甲氧基硅烷,2-氨乙基-3-氨丙基三乙氧基硅烷,氨基己基-3-氨丙基三乙氧基硅烷或氨基己基-3-氨丙基三甲氧基硅烷的银络合物。
7.根据权利要求1~4中任一项的具有杀微生物涂层的物品,其特征在于该涂料组合物是基于一种或多种下列通式(I)的硅烷的水解产物或缩合物:
RaSiX(4-a) (I)
式中基团R相同或相异并且代表不可水解的基团,基团X相同或相异并且代表可水解的基团或羟基,a值为1,2或3。
8.根据权利要求1~4中任一项的具有杀微生物涂层的物品,其特征在于该涂料组合物包括基于下列的物质的水解产物或缩合物:
a)至少一种在其至少一个不可水解的取代基上具有一个或多个环氧化物基团的可水解的硅烷,
b)至少一种在其至少一个不可水解的取代基上具有一个或多个氨基的可水解的硅烷,及
c)至少一种在其至少一个不可水解的取代基上具有一个或多个酸酐基团的可水解的硅烷。
9.一种制备具有杀微生物涂层的物品的方法,该物品具有包含有机改性的无机基质的银胶体涂层,其中将包含a)基于至少一种具有至少一个不可水解取代基的可水解硅烷的水解产物或缩合物及b)银络合物的涂料组合物涂布在物品的至少部分表面上,并经过热和/或辐射处理形成银胶体涂层。
10.根据权利要求9的方法,其特征在于所述处理是在低于200℃的温度下进行的。
11.根据权利要求10的方法,其特征在于所述处理是在不大于130℃的温度下进行的。
12.根据权利要求9-11中任一项的方法,其特征在于所述银胶体是通过UV辐射和/或50~100℃的热处理而得到的。
13.根据权利要求1~8任一项的具有杀微生物涂层的物品在消毒,防腐,化妆,药物或医疗中的用途。
14.根据权利要求13的具有杀微生物涂层的物品的用途,用于保存固体或液体。
15.根据权利要求14的具有杀微生物涂层的物品的用途,用于保存药物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10054248A DE10054248A1 (de) | 2000-11-02 | 2000-11-02 | Mikrobizid beschichteter Gegenstand, Verfahren zu dessen Herstellung und dessen Verwendung |
DE10054248.4 | 2000-11-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1633484A CN1633484A (zh) | 2005-06-29 |
CN1308406C true CN1308406C (zh) | 2007-04-04 |
Family
ID=7661856
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB018180760A Expired - Fee Related CN1308406C (zh) | 2000-11-02 | 2001-07-13 | 具有杀微生物涂层的物品及其制备方法和用途 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7279173B2 (zh) |
EP (1) | EP1330501B8 (zh) |
JP (1) | JP4889188B2 (zh) |
KR (1) | KR100763696B1 (zh) |
CN (1) | CN1308406C (zh) |
AT (1) | ATE312887T1 (zh) |
AU (1) | AU2001276405A1 (zh) |
DE (2) | DE10054248A1 (zh) |
DK (1) | DK1330501T3 (zh) |
ES (1) | ES2253402T3 (zh) |
WO (1) | WO2002036701A1 (zh) |
Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10219127A1 (de) * | 2002-04-29 | 2003-11-06 | Inst Neue Mat Gemein Gmbh | Substrate mit Biofilm-hemmender Beschichtung |
DE10219679A1 (de) * | 2002-05-02 | 2003-11-20 | Audio Service Gmbh As | Hörgerät oder Hörgeräteteile zum Einsatz in den Gehörgang und/oder die Ohrmuschel eines Trägers |
US20050008676A1 (en) * | 2002-12-19 | 2005-01-13 | Yongxing Qiu | Medical devices having antimicrobial coatings thereon |
US7416787B2 (en) | 2003-03-31 | 2008-08-26 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Medical equipment provided with a coating |
DE10326538A1 (de) | 2003-06-12 | 2005-01-05 | Institut für Neue Materialien Gemeinnützige GmbH | Abriebfeste optische Schichten und Formkörper |
DE10337399A1 (de) * | 2003-08-13 | 2005-03-10 | Sarastro Gmbh | Silberkolloidhaltiger Stoff, Verfahren zum Herstellen eines silberkolloidhaltigen Stoffs und Verwendung des Stoffs |
JP3954582B2 (ja) * | 2004-02-03 | 2007-08-08 | 横浜ゴム株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
KR100606021B1 (ko) * | 2004-06-21 | 2006-07-31 | 삼성전자주식회사 | 나노 실버 입자를 함유한 항균 도료 및 그 항균 도료의코팅 방법 |
CN101052304B (zh) * | 2004-09-07 | 2011-11-30 | 巴克斯托普有限公司 | 用于抗微生物剂的控释的方法、材料和系统 |
DE502006002149D1 (de) | 2005-02-08 | 2009-01-08 | Saeco Ipr Ltd | Anordnung zur Erzeugung von Milchschaum und/oder zum Erhitzen von Milch |
US7511007B2 (en) * | 2005-02-25 | 2009-03-31 | Solutions Biomed, Llc | Aqueous sanitizers, disinfectants, and/or sterilants with low peroxygen content |
KR101323982B1 (ko) * | 2005-02-25 | 2013-10-30 | 솔루션스 바이오메드, 엘엘씨 | 수용성 소독제 및 멸균제 |
DE102005012888B4 (de) * | 2005-03-17 | 2010-08-19 | Sarastro Gmbh | Verwendung einer Verbindung zur Herstellung eines Stoffs zur Elimination von biomolekülbasierten Kleinstlebewesen |
EP1988848A4 (en) * | 2006-02-17 | 2013-01-23 | Dynamic Adsorbents Inc | ANTI-BIOCONTAMINANT PRODUCTS AND METHODS OF MAKING THE SAME |
JP5398104B2 (ja) * | 2006-03-14 | 2014-01-29 | エスケー化研株式会社 | 水性塗料組成物 |
DE102006049108B4 (de) | 2006-10-13 | 2019-05-02 | Agxx Intellectual Property Holding Gmbh | Bioaktive, rutheniumhaltige Beschichtungen, deren Verwendung und Verfahren zur Beschichtung einer Vorrichtung |
AT12981U1 (de) * | 2006-11-13 | 2013-03-15 | Josef Peter Dr Guggenbichler | Stoff mit antimikrobieller wirkung |
US8322754B2 (en) | 2006-12-01 | 2012-12-04 | Tenaris Connections Limited | Nanocomposite coatings for threaded connections |
DE102007023294B4 (de) * | 2007-05-26 | 2012-08-23 | Fachhochschule Kiel | Verfahren zur Herstellung eines Implantats mit einer abriebfesten biotoxischen Beschichtung |
US7631798B1 (en) * | 2008-10-02 | 2009-12-15 | Ernest Long | Method for enhancing the solderability of a surface |
US20100092765A1 (en) * | 2008-10-10 | 2010-04-15 | 3M Innovative Properties Company | Silica coating for enhanced hydrophilicity |
US9206335B2 (en) | 2008-10-10 | 2015-12-08 | 3M Innovation Properties Company | Silica coating for enhanced hydrophilicity |
DE102008051543A1 (de) * | 2008-10-14 | 2010-04-15 | Epg (Engineered Nanoproducts Germany) Ag | Langzeitstabile, mikrobizide und die Biofilmbildung verhindernde Beschichtung und Beschichtungszusammensetzung dafür |
JP5315549B2 (ja) * | 2008-10-27 | 2013-10-16 | 国立大学法人 香川大学 | 防汚性抗菌防黴被膜及びその製造方法、並びにそれらを用いた製品 |
JP5789200B2 (ja) * | 2009-03-13 | 2015-10-07 | アクゾ ノーベル ケミカルズ インターナショナル ベスローテン フエンノートシャップAkzo Nobel Chemicals International B.V. | 水性シラン処理シリカ分散体 |
JP5337971B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-11-06 | 国立大学法人 香川大学 | 防汚性抗菌防黴被膜及びその製造方法、並びにそれらを用いた製品 |
DE102009017677A1 (de) | 2009-04-16 | 2010-10-21 | Sarastro Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Stoffs mit einstellbaren biologisch aktiven Gradienteneigenschaften und derartiger Stoff |
JP5422857B2 (ja) * | 2009-06-01 | 2014-02-19 | 小川 一文 | 防汚抗菌防黴性放熱フィンおよびその製造方法、並びにそれを用いたエアコン |
US9000203B2 (en) * | 2009-08-31 | 2015-04-07 | Battelle Memorial Institute | Surface modifying compositions |
US20130177658A1 (en) * | 2010-09-30 | 2013-07-11 | Dow Corning Corporation | Methods of Preparing a Metal Nanoparticle-Containing Silicone Composition |
ES2426682T3 (es) | 2011-03-11 | 2013-10-24 | Gea Tuchenhagen Gmbh | Utilización de materiales y revestimientos antimicrobianos en componentes de proceso |
WO2013038120A2 (fr) * | 2011-09-16 | 2013-03-21 | Rexam Healthcare La Verpilliere | Dispositif de stockage et de distribution de liquide |
DE102012202861A1 (de) * | 2012-02-24 | 2013-08-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Behältnis für eine Flüssigkeit sowie Herstellungsverfahren für ein derartiges Behältnis |
EP2644744A1 (en) * | 2012-03-29 | 2013-10-02 | Atotech Deutschland GmbH | Method for promoting adhesion between dielectric substrates and metal layers |
DE102012022185B4 (de) | 2012-11-12 | 2015-01-22 | Dräger Medical GmbH | Inkubator mit beschichteter Inkubatorhaube |
DE102013108664A1 (de) * | 2013-08-09 | 2015-02-12 | Leibniz-Institut Für Neue Materialien Gemeinnützige Gmbh | Oberflächenmodifizierte Metallkolloide und ihre Herstellung |
AR100953A1 (es) | 2014-02-19 | 2016-11-16 | Tenaris Connections Bv | Empalme roscado para una tubería de pozo de petróleo |
KR101690091B1 (ko) * | 2015-04-16 | 2016-12-27 | 주식회사 쎄코 | 진공증착용 항균성 프라이머 코팅제 및 이를 이용한 다중코팅 방법 |
ES2593473B1 (es) * | 2016-10-24 | 2017-09-13 | Disop, S.A. | Producto oftalmológico, método de obtención y método de limpieza y desinfección de lentes de contacto |
KR20200072113A (ko) * | 2018-12-12 | 2020-06-22 | 케이지동부제철 주식회사 | 항균성 무기 조성물, 항균성 무기 조성물이 도포된 도금강판 및 그 제조방법 |
JP2021046355A (ja) * | 2019-09-17 | 2021-03-25 | 株式会社Kri | 抗菌親水化剤 |
KR102373511B1 (ko) * | 2020-07-14 | 2022-03-11 | 주식회사 윈글라스 | 항균성 및 항곰팡이성을 갖는 유리 코팅 조성물의 대면적 코팅방법 |
ES2951409T3 (es) * | 2020-09-03 | 2023-10-20 | SWISS KRONO Tec AG | Procedimiento para la producción de un material de soporte dotado de un recubrimiento antiviral |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4571365A (en) * | 1977-10-27 | 1986-02-18 | Swedlow, Inc. | Transparent, abrasion resistant coating compositions |
JPH02264074A (ja) * | 1989-04-05 | 1990-10-26 | Yoshio Ichikawa | 抗菌性コーティング用組成物および抗菌性布帛 |
EP0459003A1 (en) * | 1990-06-01 | 1991-12-04 | Kabushikikaisha Nippan Kenkyusho | Coating composition and antimicrobial deodorant composed of the coating compositions |
EP0518142A1 (en) * | 1991-05-31 | 1992-12-16 | Dow Corning Corporation | Heat stable acrylamide polysiloxane composition |
DE4329279A1 (de) * | 1993-08-31 | 1995-03-02 | Kallies Karl Heinz | Antimikrobielles Material |
JPH0827404A (ja) * | 1994-05-09 | 1996-01-30 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 抗菌性コーティング用組成物、そのコーティング法、および抗菌性被覆物品 |
JPH1036713A (ja) * | 1996-07-22 | 1998-02-10 | Nisshin Steel Co Ltd | Ag−ゼオライトコーティング用溶液及びコーティング方法 |
JPH10279885A (ja) * | 1997-04-08 | 1998-10-20 | Nitsupan Kenkyusho:Kk | 機能性コーティング用組成物 |
DE19935230A1 (de) * | 1999-07-28 | 2001-02-08 | Feinchemie Gmbh Sebnitz | Biofilmhemmendes Mittel |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4118184A1 (de) | 1991-06-03 | 1992-12-10 | Inst Neue Mat Gemein Gmbh | Beschichtungszusammensetzungen auf der basis von fluorhaltigen anorganischen polykondensaten, deren herstellung und deren verwendung |
DE4212633A1 (de) * | 1992-04-15 | 1993-10-21 | Inst Neue Mat Gemein Gmbh | Verfahren zur Herstellung oberflächenmodifizierter nanoskaliger keramischer Pulver |
JPH07126555A (ja) * | 1993-11-04 | 1995-05-16 | Nippon Unicar Co Ltd | 抗菌性コーティング用組成物及びその使用方法 |
DE19746885A1 (de) | 1997-10-23 | 1999-06-24 | Inst Neue Mat Gemein Gmbh | Nanostrukturierte Formkörper und Schichten sowie Verfahren zu deren Herstellung |
MY122234A (en) * | 1997-05-13 | 2006-04-29 | Inst Neue Mat Gemein Gmbh | Nanostructured moulded bodies and layers and method for producing same |
KR20010051350A (ko) * | 1999-11-01 | 2001-06-25 | 이시마루 기미오, 다께우찌 마사아끼 | 활성 입자, 감광성 수지 조성물 및 패턴 형성 방법 |
-
2000
- 2000-11-02 DE DE10054248A patent/DE10054248A1/de not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-07-13 WO PCT/EP2001/008167 patent/WO2002036701A1/de active IP Right Grant
- 2001-07-13 EP EP01954040A patent/EP1330501B8/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-13 ES ES01954040T patent/ES2253402T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-13 AT AT01954040T patent/ATE312887T1/de active
- 2001-07-13 CN CNB018180760A patent/CN1308406C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-07-13 DK DK01954040T patent/DK1330501T3/da active
- 2001-07-13 KR KR1020037006066A patent/KR100763696B1/ko active IP Right Grant
- 2001-07-13 AU AU2001276405A patent/AU2001276405A1/en not_active Abandoned
- 2001-07-13 US US10/415,396 patent/US7279173B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-13 DE DE50108405T patent/DE50108405D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-13 JP JP2002539450A patent/JP4889188B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4571365A (en) * | 1977-10-27 | 1986-02-18 | Swedlow, Inc. | Transparent, abrasion resistant coating compositions |
US4571365B1 (en) * | 1977-10-27 | 1995-05-16 | Pilkington Aerospace Inc | Transparent abrasion resistant coating compositions |
JPH02264074A (ja) * | 1989-04-05 | 1990-10-26 | Yoshio Ichikawa | 抗菌性コーティング用組成物および抗菌性布帛 |
EP0459003A1 (en) * | 1990-06-01 | 1991-12-04 | Kabushikikaisha Nippan Kenkyusho | Coating composition and antimicrobial deodorant composed of the coating compositions |
EP0518142A1 (en) * | 1991-05-31 | 1992-12-16 | Dow Corning Corporation | Heat stable acrylamide polysiloxane composition |
DE4329279A1 (de) * | 1993-08-31 | 1995-03-02 | Kallies Karl Heinz | Antimikrobielles Material |
JPH0827404A (ja) * | 1994-05-09 | 1996-01-30 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 抗菌性コーティング用組成物、そのコーティング法、および抗菌性被覆物品 |
JPH1036713A (ja) * | 1996-07-22 | 1998-02-10 | Nisshin Steel Co Ltd | Ag−ゼオライトコーティング用溶液及びコーティング方法 |
JPH10279885A (ja) * | 1997-04-08 | 1998-10-20 | Nitsupan Kenkyusho:Kk | 機能性コーティング用組成物 |
DE19935230A1 (de) * | 1999-07-28 | 2001-02-08 | Feinchemie Gmbh Sebnitz | Biofilmhemmendes Mittel |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ES2253402T3 (es) | 2006-06-01 |
EP1330501B8 (de) | 2006-03-01 |
US7279173B2 (en) | 2007-10-09 |
CN1633484A (zh) | 2005-06-29 |
WO2002036701A1 (de) | 2002-05-10 |
ATE312887T1 (de) | 2005-12-15 |
DE50108405D1 (de) | 2006-01-19 |
EP1330501A1 (de) | 2003-07-30 |
AU2001276405A1 (en) | 2002-05-15 |
KR100763696B1 (ko) | 2007-10-04 |
US20040029834A1 (en) | 2004-02-12 |
EP1330501B1 (de) | 2005-12-14 |
KR20040030449A (ko) | 2004-04-09 |
DE10054248A1 (de) | 2002-05-08 |
JP4889188B2 (ja) | 2012-03-07 |
JP2004512940A (ja) | 2004-04-30 |
DK1330501T3 (da) | 2006-05-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1308406C (zh) | 具有杀微生物涂层的物品及其制备方法和用途 | |
JP4196129B2 (ja) | エポキシ基を含有するシランに基づく組成物の製造方法 | |
JP5520237B2 (ja) | ナノ粒子ゾル−ゲル複合ハイブリッドの透明コーティング材料 | |
KR100648575B1 (ko) | 에폭시기를 함유하는 실란 기재의 코팅 조성물 | |
MXPA02010226A (es) | Recubrimientos resistentes al rayado. | |
EP2591060A2 (en) | Coating systems capable of forming ambiently cured highly durable hydrophobic coatings on substrates | |
CN1312240C (zh) | 具有生物膜抑制涂层的基体 | |
TWI480336B (zh) | Organic-inorganic complex and a composition for forming the same | |
JP5870190B2 (ja) | 自己組織化膜を有する薄膜積層体 | |
JP4121370B2 (ja) | 透明な熱吸収性プラスティックス成形用材料 | |
CN1268965A (zh) | 以含环氧基的硅烷为基础的涂料组合物 | |
CN110872470A (zh) | 光催化剂涂料及其制造方法和光催化剂体的制造方法 | |
JPH04236266A (ja) | 樹脂組成物及びその製造方法 | |
JP5861129B2 (ja) | 線状のアルコキシチタン酸・リン酸重合体の製造方法 | |
WO2015087412A1 (ja) | 線状のアルコキシチタン酸・リン酸重合体の製造方法 | |
US20180030288A1 (en) | Nanoparticle enhanced coating for transparent uv-resistant films and related methods and components | |
JPH08259855A (ja) | 抗菌性被膜用組成物 | |
CN114773939A (zh) | 一种透明超亲水涂料及其制备方法与应用 | |
JP2002121481A (ja) | コーティング材組成物及びその塗装品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20070404 Termination date: 20200713 |