CN1307667C - 单块陶瓷电子元件及其制造方法和陶瓷糊浆及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

单块陶瓷电子元件的制造方法，包括提供陶瓷淤浆、导电胶和陶瓷糊浆；形成多个复合结构，各自包括陶瓷淤浆形成的陶瓷坯料片，导电胶在该片材表面上形成的阶梯状内线路元件薄膜，用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层，该层是将陶瓷糊浆涂在坯料片表面上无元件薄膜区域制得的，从而基本补偿所述空隙；将复合结构叠合成叠合物坯料；以及烧制该叠合物坯料。还提供该方法制得的单块陶瓷电子元件，陶瓷糊浆和陶瓷糊浆的制造方法。

Description

单块陶瓷电子元件及其制造方法 和陶瓷糊浆及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种单块陶瓷电子元件及其制造方法，并涉及陶瓷糊浆及其制造方法。更具体地说，本发明涉及的单块陶瓷电子元件包括形成于陶瓷片材之间的内线路元件薄膜，以及用于补偿由内线路元件薄膜形成的阶梯状区域造成的空隙的陶瓷层，形成的各陶瓷层使之形状与相应的薄膜相反；涉及这种电子元件的制造方法；并涉及能有利地形成所述陶瓷层的陶瓷糊浆及其制造方法。
背景技术
当制造单块陶瓷电子元件(如单块陶瓷电容器)时，先形成多块陶瓷坯料片，随后叠合这些坯料片。根据单块陶瓷电子元件所需的性能，在具体的陶瓷坯料片上形成内线路元件薄膜(如导电薄膜或电阻薄膜)，该薄膜可作为电容、电阻、电感、变阻器、滤波器等的元件。
近年来对电子设备(如移动通讯设备)进行小型化并降低重量。例如，当将单块陶瓷电子元件作为电路元件用于这种电子设备中时，必须降低这种电子元件的大小和重量。例如，需要小尺寸和大容量的单块陶瓷电容器。
制备单块陶瓷电容器的具体方法如下：将介电陶瓷粉末、有机粘合剂、增塑剂和有机溶剂混合在一起制得陶瓷淤浆。用刮刀法或类似的方法在支承垫(如聚酯膜，它涂覆硅氧烷树脂作为剥离试剂)上将得到的陶瓷淤浆制成数十微米厚的片材，形成陶瓷坯料片。随后干燥该坯料片。
接着，用网印法在陶瓷坯料片的主表面上施涂导电胶，形成相互隔开的多种图案。随后干燥形成的片材，形成在片材上作为内线路元件薄膜的内电极。图7是陶瓷坯料片2部分的平面图，其上面形成有内电极1，如上所述该内电极分布在多个位置。
随后从支承垫上剥离陶瓷坯料片2，将其切割成合适的大小。随后部分如图6所示将预定量的多片坯料叠合在一起。另外，将预定量的不含内电极的陶瓷坯料片叠合在形成的叠合物的相反表面上，形成层叠物坯料3。
沿相对于水平面垂直方向压制该层叠物坯料3，随后如图8所示将其切割成层叠的晶片4，该晶片具有合适的尺寸，能用作单独的单块陶瓷电容器。接着从各晶片除去粘合剂，烧制形成的晶片，随后在晶片上形成外电极，从而制得单块陶瓷电容器。
为了减小这种电容器的尺寸并提高其电容量，必须增加叠合的陶瓷坯料片2和内电极1的数量，同时必须降低陶瓷坯料片2的厚度。
但是，当如上所述增加叠合的坯料片和内电极的数量并降低坯料片的厚度时，内电极1会积聚起来(accumulate)。结果，有内电极1的部分和无内电极1的部分(或者沿相对水平面的垂直方向具有相对大量内电极1的部分与沿垂直方向较少具有内电极1的部分)之间的厚度差异明显。因此，例如如图8所示，形成的叠合晶片4的外形变形，其主表面呈突起状。
当叠合的晶片4如图8所示变形时，在压制过程中在无内电极1的部分或者沿与水平面垂直方向电极1的量相对较少的部分会产生相对大的应变。另外，陶瓷坯料片2之间的粘性下降，并且会产生结构缺陷(如脱层或微开裂)，这种缺陷是烧制过程中晶片内部应力造成的。
当叠合晶片4如图8所示变形时，内电极1也会不合需求地变形，从而会导致短路。
上述问题会降低形成的单块陶瓷电容器的可靠性。
为了解决上述问题，例如日本未审定公开专利56-94719、3-74820和9-1069025公开了一种方法，如图2所示它在陶瓷坯料片2的无内电极1的区域形成陶瓷坯料层5，从而基本补偿由陶瓷坯料片2上的内电极1造成的阶梯状区域形成的空隙。
如上所述，在形成用于补偿阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层5的情况下，当形成如图1部分所示的层叠物坯料3a时，在有电极1的区域和无电极1的区域之间，或者在沿相对水平面的垂直方向有相对大量的内电极1的区域和沿垂直方向有相对少量电极1的区域之间的厚度差异不明显。因此，如图3所示，形成的叠合晶片4a不会如图8所示那样发生不合需求的变形。
结果，不会发生上述结构缺陷(如脱层或微开裂)或者由于内电极1的变形导致的短路，从而提高形成的单块陶瓷电容器的可靠性。
上述用于补偿阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层5的组成与陶瓷坯料片2的组成相同，坯料层5是将含有介电陶瓷粉末、有机粘合剂、增塑剂和有机溶剂的陶瓷糊浆涂覆在坯料层2上制得的。为了通过网印高精度地制得层5使之厚度(例如2微米或更小)与内电极1的厚度相等，陶瓷粉末必须在陶瓷糊浆中具有高的分散性。
对于上述文献，例如日本未审定专利申请No.3-74820公开了一种陶瓷糊浆的制造方法，其中使用三辊研磨机分散陶瓷粉末。但是，仅使用三辊研磨机难以提高陶瓷粉末的分散性。
日本未审定专利申请No.9-106925公开了用于形成陶瓷坯料片2的陶瓷淤浆是通过混合介电陶瓷粉末、有机粘合剂和具有低沸点的第一有机溶剂而制得的，并将形成的淤浆用于制造陶瓷坯料片2；将该淤浆与沸点高于第一有机溶剂沸点的第二有机溶剂相混合，并加热形成的混合物以仅从混合物中除去第一有机溶剂，制得的陶瓷糊浆用于形成陶瓷坯料层5以补偿阶梯状区域造成的空隙。
如上所述，当至少通过两个混合步骤制得陶瓷糊浆时，在某种程度上改进了陶瓷粉末的分散性。但是，由于糊浆或淤浆含有有机粘合剂，因此在混合过程中糊浆或淤浆的粘度变高。当使用例如球磨设备时，粘度上升限制了分散性的改进。
如前面已提到的那样，要求用于形成用来补偿阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层5(该层非常薄，厚度等于内电极1的厚度)的陶瓷糊浆中所含的陶瓷粉末具有高的分散性。当降低内电极1的厚度时，陶瓷粉末必须表现出相应更高的分散性。
即使在陶瓷坯料层5中陶瓷粉末的分散性较小，在该层5上的陶瓷坯料片2也会在某种程度上补偿这种低的分散性。但是，当片材2的厚度降低时，该片不能完全补偿这种低的分散性。
因此，随着小尺寸大容量的单块陶瓷电容器的发展，要求用于补偿阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层中所含的陶瓷粉末具有高的分散性。
为了在混合过程中提高陶瓷粉末在陶瓷糊浆中的分散性，可降低糊浆的粘度。但是，当增加上述低沸点有机溶剂的量以降低糊浆的粘度时，在分散陶瓷粉末后需要更长时间来除去溶剂。
上面参照单块陶瓷电容器描述了要解决的问题，但是相同的问题也包括在其它单块陶瓷电子元件中，例如单块电感器中。
由于上述问题，因此本发明的一个目的是提供一种能解决上述问题的单块陶瓷电子元件的制造方法，以及用这种方法制得的单块陶瓷电子元件。
本发明另一个目的是提供一种陶瓷糊浆的制造方法，该陶瓷糊浆适合形成很薄的陶瓷坯料层(例如上述用于补偿阶梯状区域造成的空隙的陶瓷层)，以及用这种方法制得的陶瓷糊浆。
发明内容
因此，本发明提供一种单块陶瓷电子元件的制造方法。该方法包括下列步骤：
首先，提供陶瓷淤浆、导电胶和陶瓷糊浆；
接着，形成多个复合结构；各个结构包括由所述陶瓷淤浆制成的陶瓷坯料片，由将所述导电胶局部施涂在陶瓷坯料片主表面上形成的内线路元件薄膜，从而造成阶梯状区域，以及用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层，所述陶瓷坯料层是将陶瓷糊浆施涂在陶瓷坯料片主表面上未形成元件薄膜的区域而制得的，从而基本补偿所述空隙；
最后，将复合结构叠合在一起形成叠合物坯料。
随后烧制该叠合物坯料。
在由上述基本步骤组成的单块陶瓷电子元件的制造方法中，本发明的特征在于提供陶瓷糊浆以形成陶瓷坯料层的步骤，即制造陶瓷糊浆的方法。
陶瓷糊浆的制造方法包括第一分散步骤，该步骤对含有陶瓷粉末和第一有机溶剂的第一混合物进行初次分散；以及第二分散步骤，该步骤对含有有机粘合剂和经第一分散步骤处理的第一混合物的第二混合物进行二次分散。应注意有机粘合剂是在第二分散步骤过程中加入的。
在本发明中，除了第一有机溶剂以外，还使用相对蒸发速率低于第一有机溶剂的相对蒸发速率的第二有机溶剂。第二有机溶剂可在第一分散步骤过程中或第二分散步骤过程中加入。或者，第二有机溶剂可在第一分散步骤过程中加入，并在第二分散步骤过程中进一步加入。也就是说，第二有机溶剂包含在第一混合物和/或第二混合物中。
在第二分散步骤完成后，加热第二混合物，从该混合物中选择性地除去第一有机溶剂。
在陶瓷糊浆制造方法的第一分散步骤中，第一混合物较好含有有机分散剂。
第一有机溶剂的相对蒸发速率较好在20℃为100或更高，第二有机溶剂的相对蒸发速率在20℃为50或更低。
在陶瓷糊浆的制造方法中，在第二分散步骤完成后并在除去第一有机溶剂之前较好对第二混合物进行过滤。
所述制造方法较好还包括将有机粘合剂溶解在第一有机溶剂和/或第二有机溶剂中从而形成有机载体的步骤，以及对该有机载体进行过滤的步骤，从而使第二混合物含有经过滤的在有机载体中的有机粘合剂。
在所述制造方法中，选择第一和第二有机溶剂使得第一有机溶剂的相对蒸发速率高于第二有机溶剂的相对蒸发速率。通常，选用第一和第二有机溶剂使得第一有机溶剂的沸点低于第二有机溶剂的沸点，就可容易地选择这些有机溶剂。
当基于不同的沸点选择第一和第二有机溶剂时，第一有机溶剂的沸点和第二有机溶剂的沸点较好相差50°或更多。
在本发明中，用于形成陶瓷坯料片的陶瓷淤浆所含的陶瓷粉末的组成较好与形成用于补偿阶梯状区域形成的空隙的陶瓷坯料层的陶瓷糊浆所含的陶瓷粉末的组成相同。
较好的是，在陶瓷淤浆和陶瓷糊浆中含有介电陶瓷粉末。在这种情况下，当内线路元件薄膜排列成相互间能形成电容的内电极时，可制得单块陶瓷电容器。
较好的是，在陶瓷淤浆和陶瓷糊浆中含有磁性陶瓷粉末。在这种情况下，当内线路元件薄膜形成钩状导电薄膜时，可制得单块电感器。
本发明还提供用上述方法制得的单块陶瓷电子元件。
本发明还提供如上所述的陶瓷糊浆的制造方法，和用该方法制得的陶瓷糊浆。
附图简述
下面参照附图的详细描述可更好地理解本发明的其它目的、特征和许多附加优点。附图中
图1是本发明一个实例的部分叠合物坯料3a的剖面图，说明感兴趣的单块陶瓷电容器的制造方法；
图2是复合结构6部分的平面图，该结构是用图1所示的单块陶瓷电容器的制造方法制得的；
图3是叠合晶片4a的平面图，它是用图1所示的单块陶瓷电容器的制造方法制得的；
图4是本发明另一个实例中，构成用于制造单块电感器的叠合物坯料13的元件分解透视图；
图5是含有叠合基片12的单块电感器11的外观透视图，该单块电感器是通过烧制图4所示的叠合物坯料13而制得的；
图6是部分叠合物坯料3的剖面图，说明感兴趣的常规单块陶瓷电容器的制造方法；
图7是部分陶瓷坯料片2的平面图，在该坯料片上通过图6所示的单块陶瓷电容器的制造方法形成内电极1；以及
图8叠合晶片4的剖面图，它是用图6所示的单块陶瓷电容器的制造方法制得的。
具体实施方式
下面以单块陶瓷电容器的制造方法为例说明本发明的一个实例。该制造方法将参照图1至图3进行描述。
为了实施本实例，提供用于形成陶瓷坯料片2的陶瓷淤浆，用于形成内电极1的导电胶，和形成用于补偿构成电极1的阶梯状区域形成的空隙的陶瓷坯料层5的陶瓷糊浆。
陶瓷淤浆是将介电陶瓷粉末、有机粘合剂、增塑剂和沸点相对较低的有机溶剂混合在一起而制得的。使用刮刀法或相似的方法使陶瓷淤浆在支承垫(如聚酯膜，图中未表示)上形成片材，该支承垫涂覆有树脂(如硅氧烷树脂)作为剥离试剂，从而得到陶瓷坯料片2。随后，干燥该片材，干燥后陶瓷坯料片2的厚度为数微米。
在陶瓷坯料片2的一个主表面上形成内电极1，使之分布在多个位置。烧制后该电极的厚度约为1微米。内电极1是例如将导电胶网印施涂在陶瓷坯料片2上，随后干燥该导电胶而形成的。各个内电极1均具有预定的厚度，从而在陶瓷坯料片2上形成由内电极1构成的阶梯状区域造成的空隙。
接着，在陶瓷坯料片2的该主表面的未形成内电极1的区域形成陶瓷坯料层5，以便基本补偿由所述阶梯状区域造成的空隙。陶瓷坯料层5是将陶瓷糊浆网印在陶瓷坯料片2上形成的，使其图案与内电极1相反，随后干燥形成的层5。本发明用于形成层5的陶瓷糊浆具有很大的优点，该糊浆将在下面详细描述。
在上面描述中，陶瓷坯料层5是在内电极1形成后制得的。但是，该陶瓷坯料层也可在内电极1形成前制得。
制备多个复合结构6。如图2所示各个复合结构6包括陶瓷坯料片2、内电极1和陶瓷坯料层5，电极和坯料层是如上所述形成在坯料片上的。从支承垫上剥离各个复合结构6，随后切割成合适大小的片。将预定量的片叠合成叠合产物，接着在该产物的相反两个表面叠合不含这种内电极和陶瓷坯料层的陶瓷坯料片，从而形成部分如图1所示的叠合物坯料3a。
沿与水平面垂直的方向压制叠合坯料3a，随后如图3所示将其切割成适当大小的叠合晶片4a，使得每块晶片均适用于制造单块陶瓷电容器。接着，从叠合晶片上除去粘合剂，并烧制形成的晶片。随后在晶片上形成外电极制得单块陶瓷电容器。
如上所述，在形成陶瓷坯料层5后，在部分如图1所示的叠合物坯料3a中具有电极1的区域和不具有电极1区域(或者在沿与水平面垂直方向具有相对大量内电极1的区域和沿与水平面垂直的方向具有少量电极的区域)之间的厚度无明显差异。因此，如图3所示，叠合晶片4a不会如图8所示的那样不合需求地发生变形。结果，在形成的单块陶瓷电容器中不会发生结构缺陷，如脱层或微开裂或者短路。
本发明的特征在于用于形成陶瓷坯料层5的陶瓷糊浆的制造方法。当用本方法制造陶瓷糊浆时，可提高该糊浆中所含陶瓷粉末的分散性。
在本发明中，为了制造陶瓷糊浆，进行第一分散步骤和第二分散步骤，在第一分散步骤中对含有陶瓷粉末和第一有机溶剂的第一混合物进行初次分散，在第二分散步骤中对含有有机粘合剂和经过第一分散步骤处理的第一混合物的第二混合物进行二次分散。
在第一分散步骤中，不加入有机粘合剂，因此可在低粘度下对第一混合物进行初次分散，从而可容易地提高陶瓷粉末的分散性。在第一分散步骤中，吸附在陶瓷粉末上的空气被第一有机溶剂所取代，从而用第一有机溶剂完全湿润陶瓷粉末，并且团聚的陶瓷粉末也被细分成颗粒。
在第二分散步骤中，可充分混合有机粘合剂并使之均匀，同时使陶瓷粉末的分散性保持在高的水准，如上所述在第一分散步骤中该分散性得到强化。另外，在第二分散步骤中可进一步粉碎该陶瓷粉末。
在本发明中，除了第一有机溶剂以外，使用相对蒸发速率低于第一有机溶剂的相对蒸发速率的第二有机溶剂。第二有机溶剂可在第一分散步骤过程中或在第二分散步骤过程中加入。或者，可在第一分散步骤过程中加入第二有机溶剂，并在第二分散步骤过程中进一步加入该溶剂。
在第二分散步骤完成后，加热第二混合物，从该混合物中选择性地除去第一有机溶剂。
如上所述，在完成第二分散步骤后除去第一有机溶剂，从而在第二分散步骤过程中使第二混合物的粘度保持在相对较低的水准。因此，分散性可保持在相对高的水准，并且可增强如上所述在第二分散步骤过程中加入的有机粘合剂的溶解度。
如上所述制得的陶瓷糊浆基本仅含第二有机溶剂，尽管在糊浆中会存在痕量第一有机溶剂。由于第二有机溶剂的相对蒸发速率低于第一有机溶剂的相对蒸发速率，因此可使陶瓷糊浆的干燥速率下降至预定的值或更小。因此，可网印该糊浆而不会产生问题。
在本制造方法的第一和第二分散步骤中，使用常规的设备(如球磨机)来实施分散步骤。
在本发明中，可使用各种有机溶剂作为第一或第二有机溶剂。因此，在有机溶剂相对蒸发速率的基础上选择合适的有机溶剂作为第一有机溶剂和第二有机溶剂。
这种有机溶剂的例子包括酮，如甲乙酮、甲基异丁基酮和丙酮；烃，如甲苯、苯、二甲苯和正己烷；醇，如甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇和戊醇；酯，如乙酸乙酯、乙酸丁酯和乙酸异丁酯；酮、酯、烃和醇，如二异丙基酮、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙酸溶纤剂、乙酸甲基溶纤剂、丁基卡必醇、环己醇、松油、二氢萜品醇、异佛尔酮、萜品醇、二丙二醇和邻苯二甲酸甲二醇酯；氯化烃，如二氯甲烷及其混合物。
在完成第二分散步骤后，为能容易地除去第一有机溶剂，该溶剂在20℃的相对蒸发速率为100或更大为佳，更好的为150或更大。本文中，术语“相对蒸发速率”指将乙酸正丁酯(沸点；126.5℃)的蒸发速率定义为100时，相对于乙酸正丁酯的蒸发速率。相对蒸发速率按下列公式计算：
相对蒸发速率＝(乙酸正丁酯的蒸发时间)/(所述溶剂的蒸发时间)，其中所述蒸发时间是单位重量的蒸发时间。
相对蒸发速率为100或更大，适合作为第一溶剂的有机溶剂的例子包括甲基乙基酮(相对蒸发速率：465)、甲基异丁基酮(相对蒸发速率：145)、丙酮(相对蒸发速率：720)、甲苯(相对蒸发速率：195)、苯(相对蒸发速率：500)、甲醇(相对蒸发速率：370)、乙醇(相对蒸发速率：203)、异丙醇(相对蒸发速率：205)、乙酸乙酯(相对蒸发速率：525)、乙酸异丁酯(相对蒸发速率：152)、乙酸丁酯(相对蒸发速率：100)、或它们的混合物。
另一方面，第二有机溶剂在20℃时的相对蒸发速率宜为50或更小，以足以进行网印。
相对蒸发速率为50或更小，适合作为第二有机溶剂的有机溶剂的例子包括二异丙基酮(相对蒸发速率：49)、乙酸甲基溶纤剂(相对蒸发速率：40)、乙酸溶纤剂(相对蒸发速率：24)、丁基溶纤剂(相对蒸发速率：10)、环己醇(相对蒸发速率：10或更小)、松油(相对蒸发速率：10或更小)、二氢萜品醇(相对蒸发速率：10或更小)、异佛尔酮(相对蒸发速率：10或更小)、萜品醇(相对蒸发速率：10或更小)、二丙二醇(相对蒸发速率：10或更小)、邻苯二甲酸甲二醇酯(相对蒸发速率：10或更小)、丁基卡必醇(相对蒸发速率：40或更小)、或它们的混合物。
可用沸点代替上述相对蒸发速率来选择第一或第二有机溶剂。根据沸点而非相对蒸发速率可容易地选择第一或第二有机溶剂。在许多情况下，当选择第一和第二有机溶剂，使前者的沸点低于后者的沸点时，前者的蒸发速率大于后者的蒸发速率。
前面所述的一些有机溶剂的沸点如下：甲基乙基酮(79.6℃)、甲基异丁基酮(118.0℃)、丙酮(56.1℃)、甲苯(111.0℃)、苯(79.6℃)、甲醇(64.5℃)、乙醇(78.5℃)、异丙醇(82.5℃)、乙酸乙酯(77.1℃)、乙酸异丁酯(118.3℃)、二异丙基酮(143.5℃)、乙酸甲基溶纤剂(143℃)、乙酸溶纤剂(156.2℃)、丁基溶纤剂(170.6℃)、环己醇(160℃)、松油(195-225℃)、二氢萜品醇(210℃)、异佛尔酮(215.2℃)、萜品醇(219.0℃)、二丙二醇(231.8℃)、邻苯二甲酸二甲酯(282.4℃)。可根据上面的沸点选择第一和第二有机溶剂。
当根据沸点差异选择第一和第二有机溶剂时，第一和第二有机溶剂的沸点差宜为50℃或更大。这是因为当沸点差为50℃或更大时，可以在完成第二分散步骤后，通过加热容易地选择性除去第一有机溶剂。
为实施网印，较好的第二有机溶剂沸点为150℃或更高，约200-250℃更好。当沸点低于150℃时，陶瓷糊浆迅速干燥，带图案的印网会不合需求地填充糊浆，而当沸点高于250℃时，印刷膜难以干燥，延长了干燥所需的时间。
用于陶瓷糊浆的有机粘合剂较好在室温溶解于有机溶剂中，这种有机粘合剂的例子包括聚缩醛，如聚乙烯醇缩丁醛和聚丁醇缩丁醛；聚(甲基)丙烯酸酯；改性纤维素，如乙基纤维素：醇酸树脂；亚乙烯基树脂(vinylidenes)；聚醚；环氧树脂；聚氨酯树脂；聚酰胺树脂；聚酰亚胺树脂；聚酰氨基酰亚胺树脂；聚酯树脂；聚砜树脂；液晶聚合物；聚咪唑树脂和聚唑啉树脂。
上述作为有机粘合剂的聚乙烯醇缩丁醛是聚乙烯醇和缩丁醛缩合而成的。聚乙烯醇缩丁醛产物包括低聚合产物、中度聚合产物和高聚合产物，其中的乙酰基和缩丁醛基的量分别为6摩尔％或更低和62-82摩尔％。考虑到有机溶液中聚乙烯醇缩丁醛的粘度和聚乙烯醇缩丁醛干燥后制得的薄膜的韧度，在本发明陶瓷糊浆中作为有机粘合剂的聚乙烯醇缩丁醛产物较好是中度聚合产物，其中缩丁醛基团的含量约为65摩尔％。
按陶瓷粉末的总量计，有机粘合剂的含量为1-20重量％，较好为3-10重量％。
在第一分散步骤中，第一混合物较好含有有机分散剂。当将溶解在第一有机溶剂中或者在第一和第二有机溶剂的混合物中的有机分散剂加入第一混合物中时，可进一步提高陶瓷粉末的分散性。
所使用的有机分散剂的类型无特别限制，但是考虑到其分散性，分散剂的分子量较好为10,000或更低。该分散剂可以是阴离子分散剂、阳离子分散剂或非离子分散剂。较好的分散剂的例子包括聚丙烯酸及其铵盐、聚丙烯酸酯共聚物、聚环氧乙烷、聚氧乙烯烷基戊基醚、脂肪酸二乙醇酰胺、聚乙烯亚胺、聚氧化丙烯单烯丙基单丁基醚和马来酸酐(和苯乙烯)的共聚物。
按陶瓷粉末的总量计，有机分散剂的含量为0.1-5重量％，较好为0.5-2.0重量％。
在完成第二分散步骤并且在除去第一有机溶剂前最好对第二混合物进行过滤。通过过滤，可除去陶瓷糊浆中可能存在的杂质、陶瓷粉末絮凝物和不溶解的有机粘合剂。从而可可靠地提高陶瓷糊浆的分散性。另外，过滤可打碎或除去粘附在陶瓷粉末上的很小的气泡，从而在由陶瓷糊浆形成的陶瓷坯料层5烧制后，可减少形成的陶瓷层中的针孔。
或者，将有机粘合剂溶解在第一有机溶剂和/或第二有机溶剂中，形成有机载体，对该有机载体进行过滤，再将包含在经过滤的有机载体中的有机粘合剂加至第二混合物中。
可重复进行这两种过滤步骤。或者，可组合这些过滤步骤。无论是重复过滤还是组合进行这两种过滤步骤，均可进一步提高陶瓷糊浆的分散性。
在上述过滤步骤中，可使用不锈钢或塑料(如聚丙烯或含氟树脂)形成的过滤器。为了提高过滤速度，可使用气体(如空气或氮气)对第二混合物或有机载体进行加压，或者通过减压对过滤器进行抽滤。
陶瓷糊浆中所含的陶瓷粉末的组成较好与用于制造陶瓷坯料片2的陶瓷淤浆所含的陶瓷粉末的组成基本相同。这是因为当这些陶瓷粉末具有基本相同的组成时，陶瓷坯料层5和陶瓷坯料片2可以均匀地烧结。
当这二种陶瓷粉末具有基本相同的组成时，这些粉末含有相同的主要组分。例如，即使粉末含有痕量不同的次要组分如金属氧化物和玻璃时，仍可认为该粉末具有基本相同的组成。当陶瓷坯料片2所含的陶瓷粉满足电容器的温度特性(即JIS规定的B特性和EIA规定的X7R特性)时，如果用于制造陶瓷坯料层5的陶瓷糊浆中包含的陶瓷粉末具有相同的主要组分，并且满足B和X7R特性，则允许这些粉末包含不同的次要组分。
图4说明本发明另一个实例的单块电感器的制造方法。图5是用该制造方法制得的单块电感器11的外观透视图。图4是构成制备单块电感器11中的叠合晶片12的叠合物坯料13的各部件的分解透视图。
叠合物坯料13包含多个陶瓷坯料片14、15、16、17、18和19，它是将片14-19叠合在一起制得的。
陶瓷坯料片14-19是用刮刀法或类似的方法，将包含磁性陶瓷粉末的陶瓷淤浆成形为片材，然后干燥而制得的。干燥后陶瓷坯料片14-19的厚度各为例如10-30微米。
在位于层叠物13中部的各片片材15-18上形成有钩形的导电膜和陶瓷坯料层，该陶瓷坯料层用于补偿由所述导电膜形成的阶梯状区域造成的空隙。下面描述制备该导电膜和陶瓷层的方法。
首先，在陶瓷坯料片l5上形成钩形导电膜20。形成导电膜20使其第一端伸至陶瓷片15的边缘。在膜20的第二端形成一通孔导体21。
采用激光或穿孔，在陶瓷坯料片15上形成用于填入导体21的孔。随后，通过网印在陶瓷坯料片15上涂布导电胶，然后干燥得到的片材，形成钩形导电膜20和通孔导体21。
在陶瓷坯料片15的主表面上没有形成钩形导电膜20的区域形成陶瓷坯料层22，使之基本补偿由膜20形成的阶梯状区域造成的空隙。陶瓷坯料层22是将陶瓷糊浆(该糊浆含有磁性陶瓷粉末，具有本发明的特征)网印在陶瓷坯料片15上而形成的，随后干燥形成的片材。
随后，在陶瓷坯料片16上，按照与上述相同的方式形成钩形导电膜23，通孔导体24和用于补偿由膜23的阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层25。膜23的第一端通过插入的通孔导体21与膜20的第二端相连。在膜23的第二端形成通孔导体24。
之后，在陶瓷坯料片17上，按照与上述相同的方式形成钩形导电膜26、通孔导体27和用于补偿由膜26的阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层28。膜26的第一端通过插入的通孔导体24与膜23的第二端相连。在膜26的第二端形成通孔导体27。
如果需要，可重复进行上述陶瓷坯料片16和17的层叠。
随后，在陶瓷坯料片18上，形成钩形导电膜29和用于补偿由膜29的阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层30。膜29的第一端通过插入的通孔导体27与膜26的第二端相连。形成的膜29的第二端伸至陶瓷坯料片18的边缘。
钩形导电膜20、23、26和29干燥后的厚度各约为30微米。
在叠合物坯料13中(它是将多个包括陶瓷坯料片14-19的复合结构层叠而成的)，钩形导电膜20、23、26和29通过插入通孔的导体21、24和27彼此依次连接在一起，形成具有多圈的线圈形导体。
图5所示构成单块电感器11的叠合晶片12可通过叠合物坯料13烧制而成。图4所示的叠合物坯料13仅用于制造一片叠合晶片12。然而，可形成用于制造多片叠合晶片的叠合物坯料。这种情况下，形成叠合物坯料后，将叠合物切割成片，从而制得许多叠合晶片。
随后，如图5所示，在叠合晶片12的相反的两端形成外电极30和31，使外电极30和31分别连接到膜20的第一端和膜29的第二端，制得单块电感器。
如上面参照图1-3所述，陶瓷粉末包含在构成单块陶瓷电容器的陶瓷坯料片2和陶瓷坯料层5中；并且如上面参照图4和5所述，陶瓷粉末还包含在构成单块电感器11的陶瓷坯料片14-19以及陶瓷坯料层22、25、28和30中。陶瓷粉末的例子包括氧化物陶瓷粉末如氧化铝、氧化锆、氧化镁、氧化钛、钛酸钡、钛酸锆酸铅(lead titanate zirconate)或铁氧体-锰；以及非氧化物陶瓷粉末如碳化硅、氮化硅或硅铝氧氮聚合材料(sialon)。使用的陶瓷粉末较好经粉碎并为球形。粉末的平均粒度较好的为5微米或更小，1微米更好。
当使用含0.1％(重量)或更小的碱金属氧化物杂质的钛酸钡作为陶瓷粉末时，可以在该陶瓷粉末中加入痕量的下列金属氧化物或玻璃组分。
金属氧化物的例子包括氧化铽、氧化镝、氧化钬、氧化铒、氧化镱、氧化锰、氧化钴、氧化镍、和氧化镁。
玻璃组分的例子包括Li2-(SiTi)O2-MO(其中MO指Al2O3或ZrO2)、SiO2-TiO2-MO(其中，MO指BaO、CaO、SrO、MgO、ZnO或MnO)、Li2O-B2O3-(SiTi)O2+MO(其中，MO指Al2O3或ZrO2)、B2O3-Al2O3-MO(其中，MO指BaO、CaO、SrO或MgO)、以及SiO2。
如上面参照图1-3所述，使用导电胶形成构成单块陶瓷电容器的内电极1；如上面参照图4和5所述，导电胶还用于形成构成单块电感器的钩形导电膜20、23、26和29以及通孔导体21、24和27。下面描述所用的导电胶。
用于单块陶瓷电容器的导电胶包括铜粉、镍粉、或含Ag/Pd合金(比例为60％(重量)/40％(重量)至10％(重量)/90％(重量))的导电粉末。这类粉末的平均粒度为0.02-3微米，较好为0.05-0.5微米。使用三辊磨机捏合该粉末(100重量份)、有机粘合剂(2-20重量份，较好的为5-10重量份)、作为烧结抑制剂的金属(如Ag、Au、Pt、Ti、Si、Ni或Cu)的树脂酸盐(约0.1-3重量份，较好的为0.5-1重量份，折算成金属计)、有机溶剂(约35重量份)，随后向形成的混合物中再加入同样或不同的有机溶剂以控制其粘度，从而制得导电胶。
用于单块电感器11的导电胶包括含Ag或含Ag/Pd合金(比例为80％(重量)/20％(重量)至100％(重量)/0％(重量))的导电粉末。使用三辊磨机用与上面相同的比例捏合该粉末(100重量份)和与上面相同的有机粘合剂、烧结抑制剂和有机溶剂，在形成的混合物中再加入同样或不同的有机溶剂以控制其粘度，从而制得导电胶。
实施例
下面，用试验例更详细地描述本发明。
试验例1
试验例1涉及单块陶瓷电容器。试验例1用于确认在制造用于补偿阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层的陶瓷糊浆时，第一分散步骤和第二分散步骤的作用。
制造陶瓷粉末
首先，称出碳酸钡(BaCO3)和氧化钛(TiO2)使之摩尔比为1∶1，并使用球磨机湿混之，形成的混合物脱水并干燥。接着在1000℃将干的混合物煅烧2小时，随后粉碎，制得介电陶瓷粉末。
制备陶瓷淤浆并形成陶瓷坯料片
将100重量份如此制得的陶瓷粉末、7重量份聚乙烯醇缩丁醛(中度聚合产物)、3重量份作为增塑剂的邻苯二甲酸辛二醇酯(DOP)、30重量份甲乙酮、20重量份乙醇、20重量份甲苯和600重量份直径1mm的氧化锆磨球放入球磨机中湿磨20小时，制得陶瓷淤浆。
用刮刀法将制得的陶瓷淤浆成形成厚度为3微米(烧制后为2微米)的陶瓷坯料片。在80℃将该片材干燥5分钟。
制造导电胶
使用三辊研磨机捏合100重量份金属粉末(Ag/Pd＝70/30)、4重量份乙基纤维素、2重量份醇酸树脂、3重量份银金属树脂酸盐(折算成银为17.5重量份)和35重量份乙酸丁基卡必醇，随后向形成的混合物中加入35重量份萜品醇以控制混合物的粘度。
制备用于制造补偿阶梯状区域形成的空隙的陶瓷坯料层的陶瓷糊浆
试样1
将100重量份上面制得的介电陶瓷粉末、70重量份相对蒸发速率为465的甲乙酮、600重量份直径为1mm的氧化锆磨球放入球磨机湿混16小时。接着向该球磨机中加入40重量份沸点为220℃、相对蒸发速率为10或更小的萜品醇和5重量份乙基纤维素树脂，形成的混合物再混合16小时，得到陶瓷淤浆混合物。
随后，使用蒸发器在60℃的热浴中将上述陶瓷淤浆混合物减压蒸馏2小时。通过蒸馏从淤浆中完全除去甲乙酮，得到陶瓷糊浆。随后向陶瓷糊浆中加入10-20重量份萜品醇，在自动研钵中分散形成的混合物，从而调节混合物的粘度。
试样2
将100重量份上面制得的介电陶瓷粉末、70重量份甲乙酮、30重量份萜品醇、600重量份直径为1mm的氧化锆磨球放入球磨机湿混16小时。接着向该球磨机中加入10重量份沸点为220℃的萜品醇和5重量份乙基纤维素树脂，形成的混合物再混合16小时，得到陶瓷淤浆混合物。
随后，使用蒸发器在60℃的热浴中将上述陶瓷淤浆混合物减压蒸馏2小时。通过蒸馏从淤浆中完全除去甲乙酮，得到陶瓷糊浆。随后向陶瓷糊浆中加入10-20重量份萜品醇，在自动研钵中分散形成的混合物，从而控制混合物的粘度。
试样3
将100重量份上面制得的介电陶瓷粉末、70重量份甲乙酮、0.5重量份重均分子量为1000的聚丙烯酸季铵盐分散剂、600重量份直径为1mm的氧化锆磨球放入球磨机湿混16小时。接着向该球磨机中加入10重量份沸点为220℃的萜品醇和5重量份乙基纤维素树脂，形成的混合物再混合16小时，得到陶瓷淤浆混合物。
随后，使用蒸发器在60℃的热浴中将上述陶瓷淤浆混合物减压蒸馏2小时。通过蒸馏从淤浆中完全除去甲乙酮，得到陶瓷糊浆。随后向陶瓷糊浆中加入10-20重量份萜品醇，在自动研钵中分散形成的混合物，从而控制混合物的粘度。
试样4
将100重量份上面制得的介电陶瓷粉末、40重量份沸点为220℃的萜品醇和5重量份乙基纤维素树脂在自动研钵中进行混合，随后使用三辊研磨机捏合，得到陶瓷糊浆。
制造单块陶瓷电容器
将导电胶网印在上述陶瓷坯料片的一个主表面上，随后在80℃干燥10分钟，形成内电极。确定内电极的大小、形状和位置使之适合下述步骤制得的叠合晶片。接着，将试样1-4的各种陶瓷糊浆网印在陶瓷坯料片的该主表面上，接着在80℃干燥10分钟，形成用于补偿阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层。干燥后内电极和陶瓷坯料层的厚度为1微米，烧制后其厚度为0.5微米。
随后将200片带有内电极和陶瓷坯料层的陶瓷坯料片叠合在一起，将叠合产物夹在数十片不含内电极的陶瓷坯料片之间，形成叠合物坯料。在1000kg/cm2的压力下在80℃热压该叠合物坯料。
随后使用割刀将形成的叠合物切成多片叠合晶片。确定各晶片的大小使得烧制后其尺寸为3.2mm长×1.6mm宽×1.6mm厚。
接着，将上述叠合晶片排列在分布有少量氧化锆粉末的定位器上进行烧制，在24小时使晶片的温度由室温升至250℃，以除去有机粘合剂。随后将形成的晶片放入烧制炉中，在温度最高为1300℃的温度分布下将该晶片烧制约20小时。
接着将形成的烧制晶片放入一圆筒(barrel)，对晶片的侧面进行抛光。然后在烧结晶片的相反表面上形成外电极，制得单块陶瓷电容器作为试样。
评价特性
评价试样1-4的各个陶瓷糊浆和单块陶瓷电容器的各种性能。结果列于表1。
表1
试样     1     2     3     4
固体含量(重量％)     65     64     66     67
粘度(Pa s)     9     8     10     12
分散度     0     0     -0.2     0.3
网印膜厚度(微米)     4     4     3     5
Ra(微米)     0.5     0.5     0.3     1.5
结构缺陷比例(％)     2     3     0     80
表1的特征是如下评价的：
固体含量：精确地称出约1g陶瓷糊浆，在将其在150℃的热对流型烘箱中放置3小时。在加热后的糊浆重量的基础上计算糊浆的固体含量。
粘度：陶瓷糊浆的粘度是在20℃使用转速为2.5rpm的E型粘度计(TokyoKeiki制)测定的。
分散度：使用光折射粒径分布测量装置测定陶瓷粉末的粒径分布，在测定数据的基础上计算粉末的分散度。简单地说，使用超声波匀化器将上面制得的陶瓷粉末分散在水中，对该颗粒施加超声波直至其尺寸降至最小。当颗粒达到其最小尺寸时，记录D90粒径分布的粒径作为“极限粒径”。另外，用乙醇稀释陶瓷糊浆，将其D90粒径分布的粒径记录为“糊浆粒径”。用下列公式计算陶瓷粉末的分散度：
分散度＝(糊浆粒径/极限粒径)-1
在分散度呈正值的情况下，该值越接近0，则粉末的分散性越高。相反，在分散度呈负值的情况下，其绝对值越大，则粉末的分散性越高。
网印膜的厚度：使用厚度为50微米的400目不锈钢丝网将陶瓷糊浆涂覆在96％氧化铝基片上，形成的基片在80℃干燥10分钟，形成网印膜用于评价。使用非接触式激光表面粗糙度测量仪测定该膜的厚度。
表面粗糙度(Ra)：用与上面相同的方法形成网印膜用于评价。使用非接触式激光表面粗糙度测量仪测得的数据得到膜的表面粗糙度(Ra)，即波动平均中心线和粗糙度曲线偏差的绝对值的平均值。
结构缺陷比例：用超声波显微镜和肉眼观察用于制造单块陶瓷电容器的烧制晶片。当晶片抛光后观察到异常部分时，则确认晶片具有内部结构缺陷。用下列公式算得结构缺陷的比例：具有结构缺陷的烧结晶片数/烧结晶片总数。
由表1可见，试样1-3的陶瓷糊浆和电容器(实施第一和第二分散步骤，并且在第二分散步骤过程中加入有机粘合剂)与试样4的陶瓷糊浆和电容器(不实施所述步骤)相比具有优良的分散性、网印膜厚度、表面粗糙度和结构缺陷比例这些特性。
试验例2
试验例2也涉及单块陶瓷电容器。试验例2确认在制造用于补偿阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层的陶瓷糊浆过程中增加过滤步骤的影响。
重复试验例1的步骤，但是如下面所述实施“制造用于补偿阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层的陶瓷糊浆”的步骤，从而制得单块陶瓷电容器。
制造用于补偿阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层的陶瓷糊浆
试样5
使用绝对过滤精度为20微米的过滤器(即用该过滤器除去大小为10微米或更大的物质的几率为99.7％)加压过滤用与试验例1的试样1相同的方法制得的陶瓷糊浆混合物。
接着，用与试验例1的试样1相同的方法处理形成的陶瓷糊浆混合物，得到陶瓷糊浆。
试样6
重复试样5的制造步骤，但是在完成用绝对过滤精度为20微米的过滤器进行过滤后，再用绝对过滤精度为1微米的过滤器加压过滤之，得到陶瓷糊浆。
试样7
用行星式搅拌器混合40重量份沸点为220℃的萜品醇、10重量份甲乙酮和5重量份乙基纤维素树脂，制得有机载体。随后用绝对过滤精度为20微米的过滤器加压过滤该有机载体。
另外，将100重量份上面制得的介电陶瓷粉末、60重量份甲乙酮、600重量份直径为1mm的氧化锆磨球放入球磨机中湿磨16小时。
接着，将上述经过滤的有机载体加至该球磨机中，将形成的混合物再混合16小时，制得陶瓷淤浆混合物。
用与试验例1的试样1相同的方法对该陶瓷淤浆混合物进行加工，得到陶瓷糊浆。
试样8
重复试样7的制造步骤，但是在完成用绝对过滤精度为20微米的过滤器进行过滤后，再用绝对过滤精度为1微米的过滤器加压过滤之，得到陶瓷糊浆。
试样9
重复试样7的制造步骤，并用与试样5相同的方法进一步过滤该陶瓷淤浆混合物，得到陶瓷糊浆。
评价试样5-9的各种陶瓷糊浆和单块陶瓷电容器的各种特性。结果列于表2。
表2
试样     5     6     7     8     9
固体含量(重量％)     66     67     66     67     68
粘度(Pa s)     10     12     15     14     16
分散度     -0.1     -0.2     0     0     -0.3
网印膜厚度(微米)     3     2     3     2     2
Ra(微米)     0.4     0.3     0.5     0.5     0.2
结构缺陷比例(％)     1.5     1     1.5     1     0
表2所示特性的评价方法与表1所示特性的评价方法相同。
表2的试样5与表1的试样1的不同之处在于试样5的陶瓷淤浆混合物经过过滤。因此，比较试样5和试样1就可得知过滤的效果。也就是说，与试样1的陶瓷糊浆和电容器的比较表明，试样5的陶瓷糊浆和电容器表现出优良的分散性、网印膜厚度、表面粗糙度和结构缺陷比例的特性。
由表2所示，通过比较试样5和试样6、试样7和试样8、试样5和试样9以及试样7和试样9可见，当重复进行过滤或者组合进行不同类型的过滤时，可进一步增强效果。
试验例3
试验例3也涉及单块陶瓷电容器。进行试验例3以确认在制造用于补偿阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层的陶瓷糊浆时，第一和第二有机溶剂的较好相对蒸发速率范围。
重复试验例1的步骤，但是如下所述进行“制造用于补偿阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层的陶瓷糊浆”的步骤，制得单块陶瓷电容器。
制造用于补偿阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层的陶瓷糊浆
试样10
重复试验例1的试样1的制造步骤，但是使用相对蒸发速率为100的乙酸正丁酯作为第一有机溶剂，制得陶瓷糊浆。
试样11
重复试验例1的试样1的制造步骤，但是使用相对蒸发速率为720的丙酮作为第一有机溶剂，制得陶瓷糊浆。
试样12
重复试验例1的试样1的制造步骤，但是使用相对蒸发速率为83的异丁醇作为第一有机溶剂，制得陶瓷糊浆。
试样13
重复试验例1的试样1的制造步骤，但是使用相对蒸发速率为370的甲醇作为第一有机溶剂，将相对蒸发速率为55的甲基溶纤剂作为第二有机溶剂，制得陶瓷糊浆。
评价各个试样10-13的陶瓷糊浆和单块陶瓷电容器的各种特性。结果列于表3。表3还列出了试样10-13使用的第一和第二有机溶剂。
表3
  试样  10   11   12  13
  第一有机溶剂(相对蒸发速率)  乙酸正丁酯(100)   丙酮(720)   异丁醇(83)  甲醇(370)
  第二有机溶剂(相对蒸发速率)  萜品醇(10或更小)   萜品醇(10或更小)   萜品醇(10或更小)  甲基溶纤剂(55)
  蒸发时间(小时)  2   1   4  蒸发持续长时间
  固体含量(重量％)  70   67   66  -
  粘度(Pa s)  15   9   10  -
  分散度  0.2   0   0.4  -
  Ra(微米)  0.7   0.5   1.0  -
  结构缺陷比例(％)  3   2   10  -
在表3中，“蒸发时间”栏是指在减压下开始蒸发至有机溶剂(通常第一有机溶剂)蒸发结束之间的时间。除“蒸发时间”以外表3所示特性的评价方法与表1所用的方法相同。
由表3可见，在试样10和11中，在短时间内第一有机溶剂蒸发完全，因为第一有机溶剂的相对蒸发速率为100或更高，而第二有机溶剂的相对蒸发速率为50或更低。另外，试样10和11的陶瓷糊浆和电容器表现出优良的分散性、表面粗糙度和结构缺陷比例的特性。
相反，在试样12中，第一有机溶剂的蒸发不能在短时间内完成，因为第一有机溶剂的相对蒸发速率小于100，尽管第二有机溶剂的相对蒸发速率为50或更低。与试样10和11相比，试样12的陶瓷糊浆和电容器表现出差的分散性、表面粗糙度和结构缺陷比例的特性。
试样13的第二有机溶剂的蒸发持续较长的时间，因为第二有机溶剂的相对蒸发速率超过50，尽管第一有机溶剂的相对蒸发速率为100或更高。在这种情况下，在网印过程中陶瓷糊浆快速干燥，因此印网不合需求地带有糊浆，导致网印性差。
试验例4
试验例4涉及单块电感器。实施试验例4确认第一和第二分散步骤在制造用于补偿阶梯状区域导致的空隙的陶瓷坯料层的陶瓷糊浆中的影响。
制造陶瓷粉末
称重氧化铁粉末、氧化锌粉末、氧化镍粉末、和氧化铜粉末使之比例分别为49.0重量％、29.0重量％、14.0重量％、和8.0重量％。使用球磨机湿混这些粉末并脱水干燥形成的混合物。将干燥的混合物在750℃烧结1小时后，粉碎之，得到磁性陶瓷粉末。
制备陶瓷淤浆并形成陶瓷坯料片
将100重量份如此制得的磁性陶瓷粉末、7重量份聚乙烯醇缩丁醛(中度聚合产物)、3重量份作为增塑剂的邻苯二甲酸二辛酯(DOP)、30重量份甲乙酮、20重量份乙醇、20重量份甲苯和600重量份直径1mm的氧化锆磨球放入球磨机中湿磨20小时，制得陶瓷淤浆。
用刮刀法将制得的陶瓷淤浆成形成厚度为20微米(烧制后为15微米)的陶瓷坯料片。在80℃将该片材干燥5分钟。
制造导电胶
使用三辊研磨机捏合100重量份金属粉末(Ag/Pd＝70/30)、4重量份乙基纤维素、2重量份醇酸树脂、3重量份银金属树脂酸盐(折算成银为17.5重量份)和35重量份乙酸丁基卡必醇酯，随后向形成的混合物中加入35重量份萜品醇以控制混合物的粘度。
制备用于制造补偿阶梯状区域形成的空隙的陶瓷坯料层的陶瓷糊浆
试样14
将100重量份上述磁性陶瓷粉末、70重量份相对蒸发速率为465的甲乙酮、600重量份直径为1mm的氧化锆磨球放入球磨机湿混16小时。接着向该球磨机中加入40重量份沸点为220℃、相对蒸发速率为10或更小的萜品醇和5重量份乙基纤维素树脂，形成的混合物再混合16小时，得到陶瓷淤浆混合物。
随后，使用蒸发器在60℃的热浴中将上述陶瓷淤浆混合物减压蒸馏2小时。通过蒸馏从淤浆中完全除去甲乙酮，得到陶瓷糊浆。随后向陶瓷糊浆中加入10-20重量份萜品醇，在自动研钵中分散形成的混合物，从而调节混合物的粘度。
试样15
将100重量份上述磁性陶瓷粉末、70重量份甲乙酮、30重量份萜品醇、600重量份直径为1mm的氧化锆磨球放入球磨机湿混16小时。接着向该球磨机中加入10重量份沸点为220℃的萜品醇和5重量份乙基纤维素树脂，形成的混合物再混合16小时，得到陶瓷淤浆混合物。
随后，使用蒸发器在60℃的热浴中将上述陶瓷淤浆混合物减压蒸馏2小时。通过蒸馏从淤浆中完全除去甲乙酮，得到陶瓷糊浆。随后向陶瓷糊浆中加入10-20重量份萜品醇，在自动研钵中分散形成的混合物，从而控制混合物的粘度。
试样16
将100重量份上面制得的磁性陶瓷粉末、70重量份甲乙酮、0.5重量份重均分子量为1000的聚丙烯酸季铵盐分散剂、600重量份直径为1mm的氧化锆磨球放入球磨机湿混16小时。接着向该球磨机中加入10重量份沸点为220℃的萜品醇和5重量份乙基纤维素树脂，形成的混合物再混合16小时，得到陶瓷淤浆混合物。
随后，使用蒸发器在60℃的热浴中将上述陶瓷淤浆混合物减压蒸馏2小时。通过蒸馏从淤浆中完全除去甲乙酮，得到陶瓷糊浆。随后向陶瓷糊浆中加入10-20重量份萜品醇，在自动研钵中分散形成的混合物，从而控制混合物的粘度。
试样17
将100重量份上面制得的磁性陶瓷粉末、40重量份沸点为220℃的萜品醇和5重量份乙基纤维素树脂在自动研钵中进行混合，随后使用三辊研磨机捏合，得到陶瓷糊浆。
制造单块电感器
在上面制得的磁性陶瓷坯料片的预定位置形成用于填充通路孔导体的孔，以便在多层片材叠合后能形成线圈状导体。将导电胶涂覆在所述磁性陶瓷坯料片上，随后在80℃干燥10分钟，在坯料片的主表面上形成钩状导电膜并在所述孔中形成通孔导体。接着，将试样14-17的各种磁性陶瓷糊浆施涂在磁性陶瓷坯料片上，在80℃干燥10分钟，形成用于补偿阶梯状区域造成的空隙的磁性陶瓷坯料层。干燥后钩状导电膜和陶瓷坯料层的厚度为30微米，烧制后其厚度为20微米。
随后将11片带有钩状导电膜、通孔导体和陶瓷坯料层的磁性陶瓷坯料片叠合在一起，在得到的叠合产物内形成线圈状导体。随后将叠合产物夹在不含钩状导电膜的磁性陶瓷坯料片之间，形成叠合物坯料。在1000kg/cm2的压力下在80℃热压该叠合物坯料。
随后使用割刀将形成的叠合物切成多片叠合晶片。确定各晶片的大小使得烧制后其尺寸为3.2mm长×1.6mm宽×1.6mm厚。
接着，将上述叠合晶片在400℃加热2小时，以除去有机粘合剂，随后将得到的晶片在900℃烧制90分钟。
将形成的烧制晶片放入一圆筒(barrel)，对晶片的侧面进行抛光。在烧结晶片的相反表面上形成主要由银制成的外电极，制得晶片型单块电感器作为试样。
评价特性
评价试样14-17的各个陶瓷糊浆和单块电感器的各种性能。结果列于表4。
表4
试样     14     15     16     17
固体含量(重量％)     72     73     72     73
粘度(Pa s)     15     14     17     18
分散度     0     0     -0.3     0.2
网印膜厚度(微米)     20     21     19     19
Ra(微米)     0.5     0.5     0.2     1.6
结构缺陷比例(％)     1     1     0     50
用于评价表4所示特性的方法与表1所用的方法相同。
由表4可见，试样14-16的陶瓷糊浆和电感器(实施第一和第二分散步骤，并且在第二分散步骤过程中加入有机粘合剂)与试样17的陶瓷糊浆和电感器(不实施所述步骤)相比具有优良的分散性、网印膜厚度、表面粗糙度和结构缺陷比例这些特性。这些结果与表1所示的试验例1的结果相同。
上面描述了在将介电陶瓷粉末或磁性陶瓷粉末加入本发明陶瓷糊浆的例子。但是，在本发明中，陶瓷糊浆的特性不受这些糊浆所含的陶瓷粉末的电气特性的影响。因此，含有绝缘陶瓷粉末或压电陶瓷粉末的陶瓷糊浆具有与含介电陶瓷粉末或磁性陶瓷粉末的陶瓷糊浆相同的特性。
如上所述，本发明陶瓷糊浆是由下列步骤制得的：第一分散步骤，该步骤对含有陶瓷粉末和第一有机溶剂的第一混合物进行初次分散；第二分散步骤，该步骤对含有有机粘合剂和经第一分散步骤处理的第一混合物进行二次分散；将相对蒸发速率低于第一有机溶剂的相对蒸发速率的第二有机溶剂加至第一混合物和/或第二混合物的步骤；以及通过加热第二混合物从其中选择性地除去第一有机溶剂的步骤。结果，可进一步增强陶瓷糊浆所含陶瓷粉末的分散性。因此，该陶瓷糊浆可有利地用于形成具有高图案精度的很薄的陶瓷坯料层。
根据本发明，由于使用陶瓷糊浆在陶瓷坯料片主表面上未形成内线路元件薄膜的区域形成陶瓷坯料层，从而基本补偿所述薄膜形成的阶梯状区域导致的空隙，因此形成的单块陶瓷电子元件无结构缺陷，如开裂和脱层，并显示出高的可靠性。
根据本发明，可令人满意地减小单块陶瓷电子元件的尺寸和重量。因此，当将本发明用于单块陶瓷电容器时，可有利地降低该电容器的尺寸并可有利地增加该电容器的电容。另外，当将本发明用于单块电感器时，可有利地降低该电感器的尺寸并可有利地提高其电感。
当在上述第一分散步骤过程中将有机分散剂加入第一混合物中时，可进一步提高陶瓷粉末的分散性。
当第一有机溶剂在20℃的相对蒸发速率为100或更高，并且第二有机溶剂在20℃的相对蒸发速率为50或更低时，在除去步骤中可容易地除去第一有机溶剂，另外可使网印容易进行。
在第二分散步骤后但在除去步骤前对第二混合物进行过滤，或者将有机粘合剂溶解在第一有机溶剂和/或第二有机溶剂以形成有机载体，并对有机载体进行过滤再加至第二混合物中，可除去陶瓷糊浆中存在的杂质、陶瓷粉末絮凝物和不溶解的有机粘合剂，从而可可靠地增强陶瓷糊浆的分散性。另外，可减少形成的陶瓷层中的针孔数。
可选择第一和第二有机溶剂使得第一有机溶剂的相对蒸发速率高于第二有机溶剂的相对蒸发速率。因此，当选择第一和第二有机溶剂使得第一有机溶剂的沸点低于第二有机溶剂的沸点时，就可容易地选择这些溶剂。
在根据沸点差异选择第一和第二有机溶剂时，当第一有机溶剂的沸点与第二有机溶剂的沸点相差50°或更大时，在完成第二分散步骤后可通过加热容易地选择性除去第一有机溶剂。
在本发明单块陶瓷电子元件的制造方法中，当用于形成陶瓷坯料片的陶瓷淤浆所含的陶瓷粉末的组成与用于形成陶瓷坯料层的陶瓷糊浆所含的陶瓷粉末的组成基本相同时，可均匀地烧结陶瓷坯料片和用于补偿阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层。当均匀烧结陶瓷坯料片和陶瓷坯料层时，可防止开裂和脱层。

Claims (12)

1.一种单块陶瓷电子元件的制造方法，它包括下列步骤：
提供陶瓷淤浆、导电胶和陶瓷糊浆；
形成多个复合结构，各个结构包括由陶瓷淤浆成形制成的陶瓷坯料片，由导电胶局部施涂在陶瓷坯料片主表面上形成的内线路元件薄膜，从而造成阶梯状区域，以及用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层，所述陶瓷坯料层是将陶瓷糊浆施涂在陶瓷坯料片主表面上未形成元件薄膜的区域而制得的，从而补偿所述空隙；
将复合结构叠合在一起形成叠合物坯料；以及
烧制该叠合物坯料，其中用于形成陶瓷糊浆的方法包括：
第一分散步骤，该步骤对含有陶瓷粉末和第一有机溶剂的第一混合物进行初次分散；
第二分散步骤，该步骤对含有有机粘合剂和经第一分散步骤处理的第一混合物的第二混合物进行二次分散；
将相对蒸发速率低于第一有机溶剂的相对蒸发速率的第二有机溶剂加至第一混合物和/或第二混合物的步骤；以及
通过加热第二混合物从该混合物中选择性地除去第一有机溶剂的步骤，
在所述第一分散步骤中不加入机粘合剂，
第一有机溶剂在20℃的相对蒸发速率为100或更高，第二有机溶剂在20℃的相对蒸发速率为50或更低。
2.如权利要求1所述的单块陶瓷电子元件的制造方法，其特征在于在第一分散步骤中所述第一混合物包括有机分散剂。
3.如权利要求1或2所述的单块陶瓷电子元件的制造方法，其特征在于形成陶瓷糊浆的方法还包括在第二分散步骤后但除去第一有机溶剂步骤前过滤第二混合物的步骤。
4.如权利要求1或2所述的单块陶瓷电子元件的制造方法，其特征在于形成陶瓷糊浆的方法还包括将有机粘合剂溶解在第一有机溶剂和/或第二有机溶剂中，形成有机载体的步骤，以及对该有机载体进行过滤的步骤，所述第二混合物包括有机粘合剂，所述有机粘合剂包含在经过滤的有机载体中。
5.如权利要求1或2所述的单块陶瓷电子元件的制造方法，其特征在于所述第一有机溶剂的沸点低于第二有机溶剂的沸点。
6.如权利要求5所述的单块陶瓷电子元件的制造方法，其特征在于第一有机溶剂和第二有机溶剂的沸点相差50度或更多。
7.如权利要求1或2所述的单块陶瓷电子元件的制造方法，其特征在于陶瓷淤浆所含的陶瓷粉末的组成与陶瓷糊浆所含的陶瓷粉末的组成相同。
8.如权利要求1或2所述的单块陶瓷电子元件的制造方法，其特征在于分别包含在陶瓷淤浆和陶瓷糊浆中的陶瓷粉末均是介电陶瓷粉末。
9.如权利要求8所述的单块陶瓷电子元件的制造方法，其特征在于所述内线路元件薄膜是内电极，内电极的排列方式使该电极之间产生电容，所述单块陶瓷电子元件是单块陶瓷电容器。
10.如权利要求1或2所述的单块陶瓷电子元件的制造方法，其特征在于分别包含在陶瓷淤浆和陶瓷糊浆中的陶瓷粉末是磁性陶瓷粉末。
11.如权利要求10所述的单块陶瓷电子元件的制造方法，其特征在于所述内线路元件薄膜是钩状导电膜，所述单块陶瓷电子元件是单块电感器。
12.一种制造陶瓷糊浆的方法，它包括：
第一分散步骤，该步骤对含有陶瓷粉末和第一有机溶剂的第一混合物进行初次分散；
第二分散步骤，该步骤对含有有机粘合剂和经第一分散步骤处理的第一混合物的第二混合物进行二次分散；
将相对蒸发速率低于第一有机溶剂的相对蒸发速率的第二有机溶剂加至第一混合物和/或第二混合物的步骤；以及
通过加热第二混合物从该混合物中选择性地除去第一有机溶剂的步骤。
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