CN1220413C - 具有焊接迹线的印刷电路板和具有印刷电路板的电路模块 - Google Patents

Abstract

一种印刷电路板(13)，其包括一种基片(25)，此基片具有安装表面(25a)，具有至少一个端子(19a，19b，22)的表面固定器件(14，15，71)安装在此安装表面上。在安装表面(25a)上至少设置一个焊接迹线(26，27)，并与端子(19a，19b，22)对准定位。焊接迹线(26，27)包括数个成型部(26a，26b，27a，27b，27c)，和分别在成型部上形成的焊料层(30)。每一个成型部(26a，26b，27a，27b，27c)的形状设置成这样，使当焊料层(30)熔化时，焊接迹线的成型部可以限定一个区域，熔融焊料在此区域流动。

Description

具有焊接迹线的印刷电路板和具有 印刷电路板的电路模块

发明领域

本发明涉及一种印刷电路板，该印刷电路板具有焊接迹线，表面固定器件可与焊接迹线焊接，本发明还涉及一种电路模块，表面固定器件与此印刷电路板焊接，本发明还涉及一种具有焊接迹线的印刷电路板的制造方法。

背景技术

表面固定器件，例如，无包装的裸芯片、小轮廓封装器件(SOP)，或四元组平直封装器件(QFP)是通过重熔焊接固定在印刷电路板上安装区的。重熔焊接按下列步骤进行。

首先，制备好印刷电路板，此印刷电路板上具有安装区和数个在安装区制出的焊接迹线。其次，将焊料软膏敷设在焊接迹线上，使形成覆盖焊接迹线的焊料层。然后，使用部件安装装置将表面固定器件安装在安装区的所述位置。表面固定器件的端子于是与焊料层接触。此后，将印刷电路板放入重熔炉并在其中将其加热。由于印刷电路板被加热，焊料层被熔化并分布覆盖在焊接迹线上。最后，将印刷电路板冷却，焊料层于是硬化。结果，端子与焊接迹线连接，包括电气连接和机械连接两者。表面固定器件于是固定在印刷电路板上。

设置在传统印刷电路板上的焊接迹线是矩形条，各焊接迹线具有正比于其所保持的端子的尺寸。由于是矩形，每一个焊接迹线具有的面积大于其所需要的面积。不可避免地，敷设在每一个焊接迹线上的焊料量必然大于所需要的量。于是，当印刷电路板在重熔炉中被加热时，大量焊料在一个焊接迹线中流动，从焊接迹线的中心部流向焊接迹线的每个角部。

由于熔融的焊料这样流动，即使此器件已经设置在印刷电路板安装区极为理想的位置，表面固定器件可能从所希望的位置运动或者可能转动。更准确地说，熔融的焊料很可能流向焊接迹线的各个角部，因为直角的角部位于所保持端子的外边。由于熔融焊料这样流动，表面固定器件可能相对于焊接迹线转动。如果印刷电路板在这种情况下冷却，表面固定器件被固定在印刷电路板上，相对于所希望的位置被转动了，就可能与设置在印刷电路板上的其它电路器件产生干涉或导致印刷电路板短路。

焊接之后，对印刷电路板进行检测。如果发现任何表面固定器件已经过量旋转，必须将其从印刷电路板的安装区移去，并在安装区所希望的位置再次焊接。这种修复需要许多时间和劳动，降低了器件在印刷电路板上的安装效率。

日本专利申请No.2000-261131公开了一种经过改进的方法，此方法用于在印刷电路板上焊接表面固定式电子器件。这种方法使用这样的焊接迹线，该焊接迹线的每一个焊接迹线包括彼此相距一段距离的两部分。因此，电子器件的端子焊接在设置在印刷电路板上的焊接迹线上后，每一个端子跨立在焊接迹线的两部分上。

文献No.2000-261131公开的焊接方法是为减缓应力而发明的，如果端子与焊接迹线焊接时使用无铅焊料，即，焊料具有高刚度，这种应力产生在焊接迹线和端子的接合部。文献No.2000-261131并未提出避免表面固定器件离开所希望位置运动的技术。

在文献No.2000-261131所公开的焊接迹线的两部分都是矩形，每一个部分有四个直角的角。其焊接迹线与设置在传统印刷电路板上的焊接迹线的形状完全没有不同。在重熔焊接的过程中，由于印刷电路板被加热，熔融的焊料趋向于流向每一个焊接迹线任何一个部分的角部。因此，在将表面固定器件焊接在印刷电路板上的过程中，不可能避免该器件的运动。

发明的内容

本发明的目的之一在于提供一种印刷电路板，当表面固定器件焊接在这种印刷电路板上时，可避免该器件在此过程中运动，因此可使器件设置在希望的位置，并提供一种制造此种类型印刷电路板的方法。

本发明的另一个目的在于提供一种具有上述类型印刷电路板的电路模块。

为了获得第一个所述目的，根据本发明的一种印刷电路板，表面固定器件被焊接在此印刷电路板上，该表面固定器件具有数个以一定间距设置的引出线，其特征在于，所述印刷电路板包括：基片，具有安装表面，表面固定器件安装在此基片上；表面固定器件的引出线具有与安装表面相对的矩形面，数个焊接迹线，并排设置在基片的安装表面上，并分别与引出线对准定位，每一个所述焊接迹线包括数个成型部，各成型部由一个焊料层覆盖，桥路电气连接成型部，且桥路由焊料阻挡层覆盖，成型部的宽度实质上等于引出线的矩形面的宽度，所述成型部成列设置，沿引出线的长度方向彼此相距一段距离并限定出一个区域，当焊料层熔化时，熔融焊料在此区域流动。

为实现所述第二个目的，根据本发明的另一种电路模块包括：表面固定器件，具有数个引出线；印刷电路板，具有一个安装表面，表面固定器件焊接在安装表面上；和数个焊接迹线，并排设置在安装表面上，并沿表面固定器件的引出线对准定位，所述各个焊接迹线包括数个成型部，各成型部由一个焊料层覆盖，桥路电气连接成型部，且桥路由焊料阻挡层覆盖，成型部的宽度实质上等于引出线的宽度，并且所述成型部成列设置，沿引出线的长度方向彼此相距一段距离并限定出一个区域，当焊料层熔化时，熔融焊料在此区域流动。

本发明的其它目的和优点将在下述说明中提出，其中一部分从说明就显而易见，或者可以通过本发明的实践了解。本发明的目的和优点可通过各实施例和在下文特别指出的各种组合实现和获得。

附图说明

附图与特征相结合并作为特征的一部分图解说明了本发明的实施例，与上述总体说明以及对下面列举的实施例的详细说明一起，用于说明本发明的原理。

图1是根据本发明第一实施例的便携式电脑的剖视图；

图2是一个电路模块的透视图，示出了芯片器件与具有焊接迹线的印刷电路板之间的相对位置，每一个焊接迹线覆盖了焊料层；

图3是电路模块的平面视图，示出了焊接在印刷电路板安装表面上的芯片器件；

图4是电路模块的剖视图，示出了焊接在印刷电路板上的芯片器件；

图5是电路模块的分解图，示出了四元组平直封装器件(QFP)与具有焊接迹线的印刷电路板之间的相对位置，每一个焊接迹线覆盖了焊料层；

图6是电路模块的剖视图，一方面示出了QFP的引出线间的位置关系，另一方面示出了设置在印刷电路板上的焊接迹线的位置关系；

图7是电路模块的剖视图，此电路模块具有焊接在印刷电路板安装表面上的引出线；

图8是根据本发明第二实施例的焊接迹线的平面视图；

图9是根据本发明第三实施例的焊接迹线的平面视图；

图10是根据本发明第四实施例的焊接迹线的平面视图；

图11是平面视图，示出了在本发明第五实施例中QFP的引出线与焊接迹线的成型部之间的位置关系；

图12是平面视图，示出了在本发明第六实施例中QFP的引出线与焊接迹线的成型部之间的位置关系；和

图13是透视图，示出了在本发明第七实施例中，一个场效应晶体管(FET)与印刷电路板之间的位置关系，上述具有焊接迹线的印刷电路板的每一个焊接迹线均覆盖了焊料层。

具体实施方式

本发明的第一实施例将结合图1至7给予说明。

图1示出了一个便携式笔记本电脑1或一种电子设备。便携式电脑1包括主体2和支承在主体2上的显示部件3。

主体2具有形状类似扁平盒的外壳4。外壳4具有底壁4a和顶壁4b。顶壁4b的上表面具有键盘容座5。容座5保持键盘6。显示部件3包括一个显示器外壳7，此外壳装有一个液晶显示板(未示出)。显示器外壳7与外壳4的后边缘连接，并可以转动。

外壳4容纳电路模块10和冷却风扇11。冷却风扇11是为冷却电路模块10而设置的。更具体说，风扇11接受经过外壳4上的进气孔12进入外壳4的空气，并将空气即冷却空气送至电路模块10。

电路模块10包括一个印刷电路板13、一个芯片器件14、一个四元组平直封装器件QFP15和某些其它电路元件(未示出)。印刷电路板13用螺钉紧固在凸台16上。凸台16从外壳4的底版4a向上突起。

芯片器件14和QFP15是表面固定器件。它们是焊接在印刷电路板13上。芯片器件14的尺寸例如长1.0mm、宽0.5mm。如图2所示，芯片器件14包括本体18和一对电极端子19a和19b。第一端子19a设置在本体18的一端，而第二端子19b设置在本体18的另一端。

QFP15包括封装体21和数个引出线22。封装体21是具有四个侧边的矩形。如图5所示，引出线22即端子从封装体21的四个侧边延伸，并弯曲成鸥翼形。每一个引出线22具有一个平直延伸的远端部22a。设置在封装体21的任一侧的引出线22，彼此相距一段距离地平行延伸。QFP15执行的功能愈多，引出线22愈多。QFP15的引出线22愈多，引出线22彼此间的节距P愈短。

印刷电路板13包括一种多层基片25。基片25具有安装表面25a，芯片器件14和QFP15均焊接在此表面上。安装表面25a面对外壳4的底壁4a。如图2至4所示，焊接迹线26设置在安装表面25a上。焊接迹线26分别对准芯片器件14的电极端子19a和19b。芯片器件14与基片25电气连接。如图5和6所示，其它焊接迹线27设置在安装表面25a上。焊接迹线27与QFP15的引出线22对准。它们使QFP15与基片25电气连接。焊接迹线26和27均用铜箔制成，这就是众所周知的“焊接区”。焊料阻挡层28覆盖除焊接迹线26和27以外的整个安装表面25a。

正如在图2和3中最清楚地示出的，每一个焊接迹线26包括两个成型部26a和26b。第一焊接迹线26的两个成型部26a和26b与芯片器件14的第一电极端子19a对准。第二焊接迹线26的两个成型部26a和26b与芯片器件14的第二电极端子19b对准。任一焊接迹线26的成型部26a和26b间相距的距离等于或小于电极端子(19a或19b)。焊料阻挡层28设置在成型部26a和26b之间。于是成型部26a与成型部26b彼此电气绝缘。成型部26a和26b没有角部。更准确地说，成型部是圆形或椭圆形。成型部26a和26b的直径D1略大于电极端子19a和19b的宽度W1。任一焊接迹线26的成型部26a和26b与设置在基片25安装表面25a上的成形导电体29a和29b电气连接。

任一焊接迹线26的成型部26a和26b均覆盖一焊料层30。当焊料层30熔化时，焊料沿电极端子19a和19b分布，充填在成型部26a与电极端子19a之间的间隙和在成型部26b与电极端子19b之间的间隙。焊料层30已经用焊料软膏通过印刷涂层而在成型部26a和26b形成。

焊料软膏的印刷涂层使用一种现有形式的筛网模板。筛网模板具有开口，该开口具有与成型部26a和26b相同的尺寸。筛网模板设置在基片25的安装表面上，并按需要在其上定位。通过使用一种涂刷器，将焊料软膏穿过筛网模板的开口敷设在成型部26a和26b上。焊料层30因此在成型部26a和26b上形成。用于形成焊料层30的焊料软膏的用量是筛网模板的厚度与筛网模板开口面积的乘积。焊料层30在成型部26a和26b上形成后，将筛网模板从基片25的安装表面25a上移去。

筛网模板上的开口是圆形；此开口具有与成型部26a和26b相同的形状。由于开口是圆形，这种开口就可以比不是圆形更容易在筛网模板上制造。由于不是多边形，开口就没有角部。这就带来两个优点。第一，焊料软膏就比开口不是圆形更容易敷设在成型部26a和26b。第二，筛网模板可以平缓地从基片25上移去。正如在图4中虚线所表示的，通过在成型部26a和26b敷设焊料软膏而形成的焊料层30几乎是半球形。

如图5和6所示，QFP15的每一个焊接迹线27包括三个成型部27a、27b和27c以及两个桥路32a和32b。

每一个焊接迹线27的成型部27a、27b和27c成排设置，这排成型部与引出线22的远端22a对准。成型部彼此相距一段距离，该距离小于引出线22远端22a的长度。成型部27a、27b和27c没有角。最好这些成型部是圆形或椭圆形。成型部27a、27b和27c的直径D2接近等于引出线22远端22a的宽度W2。成型部27c与设置在安装表面25a上的导体33电气连接。

桥路32a和32b用铜箔制成。桥路32a与成型部27a和27b电气连接，而桥路32b与成型部27b和27c电气连接。桥路32a和32b沿成型部27a、27b和27c的中心连接线延伸。

桥路32a和32b的宽度W3小于成型部27a、27b和27c的直径D2。希望宽度W3等于直径D2的一半或更小。如图6所示，桥路32a和32b均覆盖以焊料阻挡层28。因此只有成型部27a、27b和27c曝露在基片25的安装表面25a。

焊料层30覆盖成型部27a、27b和27c的上表面。当加热时，焊料层熔化并分布在成型部27a、27b和27c以及引出线22的远端部22a。最后，焊料充填在以引出线22的远端部22a为一侧和以成型部27a、27b和27c为另一侧所形成的间隙内。焊料层30已经用焊料软膏通过印刷涂层而在成型部27a、27b和27c形成。焊料软膏的印刷涂层以与在焊接迹线26处覆盖的相同方式进行。

下面，对装配电路模块10的方法给予说明。

首先，制备印刷电路板10，该印刷电路板具有设置在基片25安装表面25a上的焊接迹线26和焊接迹线27。其次，通过印刷涂层将焊料软膏敷设在焊接迹线26的成型部26a和26b以及焊接迹线27的成型部27a、27b和27c上。几乎成半球形的焊料层30因此在焊接迹线26的成型部26a和26b以及焊接迹线27的成型部27a、27b和27c上形成。然后，使用部件安装装置将芯片器件14和QFP15安装在预定位置。芯片器件14的电极端子19a和19b于是设置在焊接迹线26上，每一个焊接迹线上已覆盖了焊料层30。与此类似，使QFP15的引出线22的远端部22a设置在焊接迹线27上，每一个焊接迹线上也已覆盖了焊料层30。

此后，将印刷电路板13放入重熔炉并在其中加热。由于印刷电路板13被加热，在每一个焊接迹线26的成型部26a和26b的焊料层30熔化。熔化了的焊料分布在圆形成型部26a和26b以及电极端子19a或19b上，充填成型部26a与电极端子之间的间隙和成型部26b与电极端子之间的间隙。与此类似，在焊接迹线27的成型部27a、27b和27c上的焊料30熔化。熔化了的焊料分布在圆形成型部27a、27b和27c以及引出线22的远端部22a，充填成型部27a、27b和27c为一侧和远端部22a为另一侧所形成的间隙。

最后，印刷电路板13被冷却以使熔化的焊料固化变硬。结果，芯片器件14的电极端子19a和19b因此与焊接迹线26电气连接。同时，QFP15的引出线22与焊接迹线27同时实现电气连接和机械连接。芯片器件14和QFP15于是安装在基片25的安装表面25a上。这样，电路模块10完成了装配。

在上述第一实施例中，与电极端子19a和19b焊接的两个焊接迹线26，各包括两个成型部26a和26b。成型部26a和26b的总面积小于在传统印刷电路板上设置的单个成型部的面积。因此敷设在每一个焊接迹线26上的焊料量较小。

QFP15的一个引出线22与其焊接的每一个焊接迹线27包括三个成型部27a、27b和27c。27a、27b和27c的总面积小于在传统印刷电路板上设置的单个成型部的面积。因此敷设在每一个焊接迹线27上的焊料量较小。

熔融的焊料流动，但是只在每一个焊接迹线26的成型部26a和26b以及每一个焊接迹线27的成型部27a、27b和27c上流动。由于成型部26a、26b、27a、27b和27c小，熔融焊料在其上流过的面积小且受到限制。基于相同的理由，熔融焊料少量在流动。

如上所述，成型部26a、26b、27a、27b和27c是圆形。因此焊接迹线26没有延伸出电极端子19a和19b之外的角部。焊接迹线27也没有延伸出引出线22的远端部22a之外的角部。熔融焊料决不会流出至电极端子19a和19b或引出线22的远端部22a之外的任何区域，这使得熔融焊料可能流动的面积最小。

这样，可以避免芯片器件14从其相对于焊接迹线26所希望的位置旋转，可以避免QFP15从其相对于焊接迹线27所希望的位置旋转。换言之，芯片器件14和QFP15可以高精确度焊接在安装表面25a上所希望的位置。

如上所述，每一个焊接迹线27的桥路32a和32b，沿成型部27a、27b和27c的中心连接线延伸，且其宽度W3小于成型部27a、27b和27c的直径D2。这样，由任一成型部的周边所限定的角部和邻近的桥路并不位于成型部之外。由于熔融焊料流向角部，它将引出线22的远端部22a拉向成型部27a、27b和27c的中心连线。引出线22于是运动以对准此中心连线。这也防止QFP15从其相对于焊接迹线27的希望位置转动。

需要指出，桥路32a和32b均覆盖了焊料阻挡层28。焊料阻挡层28防止熔融焊料(即在成型部27a、27b和27c上的焊料层30)散布在桥路32a和32b上。就是说，焊料阻挡层28使熔融焊料限制在成型部27a、27b和27c。焊料可能流动的区域减小到最小。

桥路32a和32b电气连接相邻的成型部27a、27b和27c。虽然每一个焊接迹线包括三个成型部27a、27b和27c，只要将成型部27c与导体33连接就足够了。即不必将全部三个部分27a、27b和27c与基片25电气连接。换言之，不需要设置导体将成型部27a、27b与基片25连接。这有助于降低印刷电路板13的制造成本。

芯片器件14或QFP15，或者这两者，在其焊接在基片25上之后进行检测后，可能发现其不合格。在这种情况下，芯片器件14或QFP15，或者两者用高温气体局部加热，使焊料熔化，因此可以将其从印刷电路板13上移去。

在此检修过程中，焊料可以在短时间内熔化，而芯片器件14和QFP15可以容易地从印刷电路板13上移去。这是因为每一个焊接迹线26和每一个焊接迹线27分别是由两个小的成型部26a和26b以及三个小的成型部27a、27b和27c组成，因此芯片器件14和QFP15与基片25在小面积上接触。这样，只需要少量的焊料将芯片器件14和QFP15固定在基片25上。

由于用于将芯片器件14和QFP15固定在基片25上的焊料量小，芯片器件14和QFP15可以设置在相对于安装表面25a较低的平面上。这使得电路模块10变得更薄和更紧凑。因此电路模块10容纳在外壳4所提供的有限空间内。

在本发明中，焊接迹线26和27的形状和数量并不局限于第一实施例所采用的形状和数量。

图8示出了根据本发明第二实施例的焊接迹线41。焊接迹线41包括一对成型部41a和41b以及一个桥路41c。成型部41a和41b不是圆形，每一个成型部几乎是正方形。每一个成型部具有四条侧边42a、42b、42c和42d和四个圆角43a、43b、43c和43d。圆角43a与43c处于对角彼此面对；圆角43b与43d处于对角彼此面对。就是说，每一个焊接迹线是正方形但没有直角角部。成型部41a和41b的宽度W4略小于电极端子19a和19b的宽度W1和引出线22远端部22a的宽度W2。

桥路41c跨在成型部41a和41b上，将成型部41a和41b连接在一起。桥路41c沿成型部41a和41b中心连线延伸，桥路41c的宽度W5小于成型部41a和41b的宽度W4。最好，宽度W5是宽度W4的一半或更小。焊料阻挡层覆盖桥路41c。

成型部41a和41b的各角部不处于在电极端子19a或19b或引出线22的远端部22a之外。这就避免了熔化了的焊料从电极端子19a或19b或从引出线22的远端部22a向外流。焊料可能流动的区域被减至最小。

图9示出了根据本发明第三实施例的焊接迹线51。焊接迹线51包括一对成型部51a和51b以及一个桥路51c。成型部51a和51b不是圆形，每一个成型部是六边形。每一个成型部具有六个角52。成型部51a和51b具有对角宽度W6，此宽度本质上等于电极端子19a和19b的宽度W1或引出线22的远端部22a的宽度W2。

桥路51c跨在成型部51a和51b上，将成型部51a和51b连接在一起。桥路51c沿成型部51a和51b中心连线延伸，桥路51c的宽度W7小于成型部51a和51b的宽度W6。最好，宽度W7是宽度W6的一半或更小。焊料阻挡层覆盖桥路51c。

成型部51a和51b各具有六个角部52。不过，角部52为钝角，即角度大于直角。角部52位于电极端子19a或19b之外，或位于引出线22的远端部22a之外。因此，熔化了的焊料难于向外流出电极端子19a或19b之外，或难于向外流出引出线22的远端部22a之外。

此外，角部52的角度愈大，可能突出于电极端子19a或19b之外或突出于引出线22的远端部22a之外的距离愈小。考虑到这一点，成型部51a和51b可以用八边形替换。此外，成型部可以用多于八个角的成型部取代。每一个成型部的角度愈多，就愈接近于圆形。焊料可以流动的区域于是可以减小。

分别在第一实施例和第二实施例中的桥路41c和51c，并不是绝对必须的。换言之，成型部41a和41b不需要连接，成型部51a和51b也不需要连接。

图10示出了根据本发明第四实施例的焊接迹线61。焊接迹线61具有八个圆形成型部61a。成型部61a靠近电极端子19a或19b设置成四排两列。任何两个相邻的成型部61a由桥路61b电气连接。桥路61b沿成型部61a中心连线延伸。桥路61b的宽度W8小于成型部61a的直径D2。最好宽度W8是直径D2的一半或更小。焊料阻挡层覆盖桥路61b。

图11示出了本发明的第五实施例。更准确地说，图11示出了QFP的引出线22与焊接迹线27的成型部之间的位置关系。焊接迹线27的基本结构与第一实施例中所用焊接迹线的基本结构一致。每一个焊接迹线27包括三个成型部27a、27b和27c以及两个桥路32a和32b。

如图11所示，任何两个相邻的焊接迹线27设置成这样，使一个焊接迹线27的成型部27a、27b和27c与其它焊接迹线27的成型部，沿引出线22的远端部22a的长度方向交错排列。这种对焊接迹线27特别的设置，带来下述优点。

即使在任何一个焊接迹线27的每一个成型部上熔化了的焊料，有少许从引出线22的远端部流出，焊接迹线27将不致与相邻的焊接迹线短路。焊接迹线27可以小节距P并排设置。如果这样设置，焊接迹线27可与具有许多以小间距设置的引出线22的QFP焊接。

图12示出了本发明的第六实施例，第六实施例是第五实施例的变更。

第六实施例使用一个平面视图，该视图说明了在本发明的第六实施例中，QFP的引出线与焊接迹线的成型部之间的位置关系。第六实施例使用了两组焊接迹线27以将QFP15焊接在基片25上。第一组的每一个焊接迹线27包括三个成型部27a、27b和27c和两个桥路32a和32b。第二组的每一个焊接迹线27包括两个成型部27a、27b和一个桥路32a。第一组焊接迹线27和第二组焊接迹线27沿

QFP15引出线22的方向交替设置。此外，第一组的任一个焊接迹线27的成型部27a、27b和27c，相对于相邻的第二组焊接迹线的成型部27a和27b，沿引出线22远端部22a的长度方向交错排列。

图13示出了本发明的第七实施例。

第七实施例具有印刷电路板13和设置在印刷电路板13上的一个场效应晶体管FET71。此印刷电路板13的基本结构类似于上述第一

实施例的印刷电路板。

如图13所示，FET是一个矩形平行六面体，其尺寸例如为10×10×10mm。FET包括主体72和接地端子73。接地端子73设置在主体72的底面，且大到覆盖整个底面。在FET71工作过程中，主体72辐射热。接地端子73接受此热并被加热。

印刷电路板13包括一个基片25。基片25在其上表面25a具有正方形的安装区74。焊接迹线75设置在安装区74，使FET71与基片25电气连接。焊接迹线75包括成型部75a和桥路75b。成型部75a成行和列设置以形成一个矩阵，在安装区74内每一个成型部与其它成型部相距一段距离。任何相邻的成型部75a被桥路75b电气连接。桥路75b由焊料阻挡层28覆盖。成型部75a之一与设置在基片25上的导电体76电气连接。

每一个成型部75a没有角部。最好成型部是圆形或椭圆形。每一个成型部覆盖以焊料层30。焊料层30已经用与第一实施例相同的方法，通过印刷涂层将焊料软膏覆盖在成型部75a上而形成。

通过部件安装装置，可将FET71安装在安装区74。FET71的接地端子73于是放置在具有焊料层30的焊接迹线75上。当印刷电路板13在重熔炉中加热时，焊料层30熔化。熔化了的焊料分布在圆形成型部75a上，充填在每一个成型部75a与接地端子73之间的间隙内。当印刷电路板13冷却时，焊料固化，使接地端子73与焊接迹线75电气与机械连接。

如上所述，焊接迹线75包括数个成型部75a，该成型部成排成列设置。显然，焊接迹线75的面积比与FET71接地端子73具有相同尺寸的单层焊接迹线的面积小。因此，分布在焊接迹线75上熔融焊料的量，小于可能分布在单层焊接迹线上的熔融焊料量，无论接地端子73的尺寸如何。

没有一个成型部75a具有突出于接地端子73之外的角部。这就避免了熔化了的焊料从接地端子73流出。熔化了的焊料可能流动，但很少。

如上所述，焊接迹线75的面积比FET71接地端子73的单层焊接迹线的面积小。于是，焊接迹线75可能不能有效地将热从FET71的主体72传导至印刷电路板13。

发明人因此进行了一种实验，以便确定焊接迹线75的面积是如何影响热从FET71的主体72传导至印刷电路板13的热传递效率。实验结果表明，当焊接迹线75的面积设置成为安装区74面积的1/3至3/4时，焊接迹线75可以有效地将热传导至印刷电路板13。实验结果还显示，将接地端子73焊接在基片25上的焊接迹线75足够牢靠和坚强。因此，焊接迹线75虽然包括数个成型部且具有较小的面积，但可保证表面安装器件向印刷电路板的热辐射。此外，焊接迹线75可以避免器件由于熔融焊料的流动而从所希望的位置转动。

另外的优点和更改对于本领域的技术人员而言是容易发生的。因此。本发明就其更广的范围而言，并不局限于在此所述的实施例及其具体细节。相应地，可进行各种修改，而这些并不超出所附权利要求书及其等同替换所限定的本发明的总体概念的精神和范围。

Claims (7)

1.一种印刷电路板，表面固定器件(15)被焊接在此印刷电路板上，该表面固定器件具有数个以一定间距设置的引出线(22)，其特征在于，所述印刷电路板包括：

基片(25)，具有安装表面(25a)，表面固定器件(15)安装在此基片上；表面固定器件(15)的引出线(22)具有与安装表面(25a)相对的矩形面，

数个焊接迹线(27，41，51)，并排设置在基片(25)的安装表面(25a)上，并分别与引出线(22)对准定位，每一个所述焊接迹线(27，41，51)包括数个成型部(27a，27b，27c，41a，41b，51a，51b)，各成型部由一个焊料层(30)覆盖，桥路(32a，32b，41c，51c)电气连接成型部(27a，27b，27c，41a，41b，51a，51b)，且桥路(32a，32b，41c，51c)由焊料阻挡层(28)覆盖，成型部(27a，27b，27c，41a，41b，51a，51b)的宽度实质上等于引出线(22)的矩形面的宽度，所述成型部(27a，27b，27c，41a，41b，51a，51b)成列设置，沿引出线(22)的长度方向彼此相距一段距离并限定出一个区域，当焊料层(30)熔化时，熔融焊料在此区域流动。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，基片(25)具有导电体(33)，而成型部(26a，26b，27a，27b，27c，41a，41b，51a，51b，61a)其中之一与导电体(33)电气连接。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，成型部(41a，41b)具有由数条直线(42a，42b，42c，42d)限定的形状，并具有数个连接直线(42a，42b，42c，42d)端点的圆弧(43a，43b，43c，43d)。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，成型部(51a，51b)具有多边形，且每一个多边形至少具有五个角。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，每一个焊接迹线(27)的成型部(27a，27b，27c)，相对于相邻的焊接迹线的成型部，沿引出线(22)的长度方向交错排列。

6.一种电路模块，其特征在于，其包括：

表面固定器件(15)，具有数个引出线(22)；

印刷电路板(13)，具有一个安装表面(25a)，表面固定器件(15)焊接在安装表面上；和

数个焊接迹线(27，41，51)，并排设置在安装表面(25a)上，并沿表面固定器件(15)的引出线(22)对准定位，所述各个焊接迹线(27，41，51)包括数个成型部(27a，27b，27c，41a，41b，51a，51b)，各成型部由一个焊料层(30)覆盖，桥路(32a，32b，41c，51c)电气连接成型部(27a，27b，27c，41a，41b，51a，51b)，且桥路(32a，32b，41c，51c)由焊料阻挡层(28)覆盖，成型部(27a，27b，27c，41a，41b，51a，51b)的宽度实质上等于引出线(22)的宽度，并且所述成型部(27a，27b，27c，41a，41b，51a，51b)成列设置，沿引出线(22)的长度方向彼此相距一段距离并限定出一个区域，当焊料层(30)熔化时，熔融焊料在此区域流动。

7.如权利要求6所述的电路模块，其特征在于，成型部(27a，27b，27c，41a，41b，51a，51b)彼此相距一段距离。

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