WO2010097835A1 - プリント基板とプリント基板を備える電子装置 - Google Patents

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WO2010097835A1
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solder
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平野慎
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富士通テレコムネットワークス株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a printed circuit board that reduces soldering defects and an electronic device including the printed circuit board.
  • a printed circuit board (also referred to as a printed wiring board (PWB)) on which a surface mount type electronic component (SMD) is mounted has a soldering footprint for mounting an electrode of the electronic component on the surface of the substrate.
  • PWB printed wiring board
  • SMD surface mount type electronic component
  • the soldering footprint is formed of, for example, copper foil, and electrically connects the printed circuit board and the electronic component.
  • the soldering footprint also functions as a heat conduction path for radiating heat generated in the electronic component.
  • cream solder is transferred and applied onto the soldering footprint by screen printing using a metal mask. And the electrode of an electronic component is mounted in a predetermined position so that the footprint of a printed circuit board and the electrode of an electronic component may be connected via cream solder.
  • Cream solder is melted at one end by heating in a reflow furnace and then solidified to solder the electronic component and the printed circuit board. For this reason, the soldering footprint is appropriately arranged in accordance with the lead shape of the electronic component.
  • a surface mount board on which a plurality of electronic components are mounted may be prepared in advance, and the surface mount board may be soldered to a printed board.
  • a footprint structure of a printed wiring board capable of accurately soldering a plurality of electronic components having different sizes to a footprint is disclosed in, for example, Patent Document 1 below.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a printed circuit board or the like having a footprint that reduces a soldering failure between the surface-mounted circuit board and the printed circuit board.
  • a printed circuit board according to the present invention is a printed circuit board having a footprint that is electrically solder-connected to a surface mounted substrate on which an electronic component is mounted, and that supports heat dissipation of the electronic component, wherein the footprint is the surface mounted substrate. It has a fillet forming divided part that is arranged on the outer edge side and is supplied with solder independently when soldered, and the fillet forming divided part is formed on the same electrode as the electrode of the surface mount substrate to which the footprint is soldered. It is characterized by being soldered.
  • the printed circuit board includes a plurality of fillet forming divided parts, and the plurality of fillet forming divided parts are parallel to the outer edge on the outer edge side of the surface mount board when soldered. May be arranged.
  • the plurality of fillet forming divided portions have the same shape so that the amount of solder supplied independently when soldered is the same between the plurality of fillet forming divided portions. It may be.
  • the printed circuit board according to the present invention is more preferably a first fillet forming divided portion disposed on a predetermined first outer edge side of the surface mount substrate when the printed circuit board is soldered, and a first outer edge side. You may provide the 2nd fillet formation division part arrange
  • the printed circuit board according to the present invention is more preferably provided with a constricted portion so that the molten solder does not flow out from the fillet forming divided portion when the fillet forming divided portion is supplied with solder independently for solder bonding. May be.
  • an electronic device includes the above-described printed circuit board, and a surface-mounting substrate including an electrode that extends in a direction opposite to the outer edge with respect to the fillet forming divided portion when the printed circuit board is soldered to the printed circuit board. , And soldered to face the footprint including the fillet forming division.
  • the printed circuit board described in the embodiment is provided with a long soldering electrode and a corresponding printed circuit board foot when mounting a surface mounting board having a long soldering electrode on the bottom surface for the purpose of heat dissipation to the printed circuit board. Reduces soldering defects between prints.
  • the flowable area of the cream solder that is, the area corresponding to the footprint area
  • the flowable area of the cream solder becomes larger in the case of a long footprint than in the case of a short footprint. For this reason, uneven distribution of molten solder or the like is likely to occur, which causes a tilt of the surface mount substrate during soldering, or causes soldering failure without forming fillets.
  • the long footprint of the printed circuit board to be soldered to the long soldering electrode of the surface mount substrate is divided to form a fillet forming divided portion.
  • the fillet forming divided portion is divided and formed on a long footprint major axis on the outer edge side when the surface mounting substrate is soldered so as not to cause uneven distribution of molten solder.
  • the printed circuit board includes a plurality of fillet forming divisions, typically, the fillet forming divisions are arranged in the same shape and parallel to the outer edge.
  • segmentation part is an area smaller than a long footprint, and the flow area of a molten solder is smaller than the footprint before division
  • FIG. 8 is a conceptual diagram showing an outline of the configuration of an electronic device 5000 including a surface mount board and a printed board.
  • the surface mount substrate 5100 is bonded to the solder 530 on almost the entire surface of the electrode 5130 disposed on the base material 540.
  • the printed circuit board 5200 is joined to the solder 530 on almost the entire surface of the footprint 5220 disposed on the base resin layer 510.
  • a substrate resist 520 is disposed around the footprint 5220 and is insulated from other footprints and the like.
  • the fillet 535 is formed at the edge of the surface mount substrate 5100 in a state where the solder 530 is filled between the electrode 5130 and the footprint 5220. At the time of soldering appearance inspection, the presence or absence of the fillet 535 becomes a defect determination index, and an appropriate fillet 535 is defined by the standard.
  • the electronic device 5000 releases heat from the electrode 5130 to the footprint 5220 through the solder 530 when an electronic component or the like mounted on the surface mount substrate 5100 generates heat.
  • the electronic device 5000 has a heat path so that heat can be conducted from the footprint 5220 to a large-area pattern print (not shown) formed on the printed circuit board 5200. Further, in the electronic device 5000, a heat path from the footprint 5220 through the through via hole may be formed so that heat can be radiated to the inner layer solid print.
  • the electronic device 5000 has an appropriate heat dissipation structure so that the temperature of the electronic components does not deviate from the operation guaranteed temperature range of the electronic components.
  • the electronic device 5000 preferably includes a larger electrode 5130 and a footprint 5220.
  • FIG. 9 is a conceptual diagram illustrating solder uneven distribution of the electronic device 6000.
  • the members corresponding to those in FIG. 9 are corresponding to those in FIG.
  • a gap is generated between the surface mount substrate 5100 and the printed circuit board 5200 due to floating or tilting of the surface mount substrate 5100 (so-called seesaw phenomenon).
  • the gap between the surface mounted substrate 5100 and the printed circuit board 5200 may be generated due to unevenness on the solder bonding surface side of the base material 540, unevenness of the substrate resist 520 or the like, shaving, or the like.
  • the minimum film thickness value of the substrate resist 520 may be required, and the substrate resist 520 tends to be designed thicker.
  • the gap between the surface mounting substrate 5100 and the printed circuit board 5200 tends to be larger due to the thicker substrate resist 520, and the surface mounting substrate 5100 floats significantly. Become.
  • solder 530 (2) between the long footprint 5220 (2) and the long footprint 5220 (2) facing the electrode 5130 (2) and the footprint 5220 (2 ), The amount of solder sufficient to fill the space increases, and the predetermined amount of solder supply is insufficient. Such a shortage of solder 530 (2) increases in proportion to the size of the area of the electrode 5130 (2) or the footprint 5220 (2), and increases by being integrated with the floating amount.
  • solder 530 (2) If the solder 530 (2) is insufficient, the space between the electrode 5130 (2) and the footprint 5220 (2) cannot be filled, and a gap is left between the electrode 5130 (2) and the footprint 5220 (2). Occurs. Solder 530 (2) tends to aggregate at the center of footprint 5220 (2) due to the surface tension of solder 530 (2). For this reason, the gap between the electrode 5130 (2) and the footprint 5220 (2) is likely to occur at the edge portion of the footprint 5220 (2) as shown in FIG.
  • the solder 530 (2) between the electrode 5130 (2) and the footprint 5220 (2) cannot form a fillet, and is determined to be defective in the soldering appearance inspection. It will be.
  • the solder 530 (1) between the relatively short electrode 5130 (1) and the footprint 5220 (1) is less affected by the floating of the surface mount substrate 5100, and a good fillet is formed. Between the relatively short electrode 5130 (1) and the footprint 5220 (1), even if the solder 530 (1) is insufficient, the shortage is relatively small. Therefore, the solder 530 (1) aggregates due to the fillet formed between the electrode 5130 (1) and the footprint 5220 (1) rather than the force that the solder 530 (1) tries to aggregate due to surface tension or the like. It is thought that deterrence will be greater. As a result, the solder 530 (1) can remain in the supplied position.
  • one footprint means a footprint of the printed board corresponding to one continuous electrode on the solder joint surface of the surface mount board.
  • FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a footprint shape of a printed circuit board 200 according to the first embodiment.
  • FIG. 1 shows an overview of the printed circuit board 200 viewed from the solder joint surface side.
  • the printed circuit board 200 includes footprints 230 (1), 220, and 230 (2) on the surface thereof.
  • the surface mounted substrate 100 is soldered to the printed circuit board 200.
  • the surface mount substrate 100 includes electrodes 130, 120, and 110 so as to correspond to the footprints 230 (1), 220, and 230 (2) of the printed circuit board 200.
  • the heat of the surface mounting substrate 100 is transmitted to the printed circuit board 200 through the footprints 230 (1), 220, 230 (2).
  • the electrodes 130, 120, and 110 of the surface mounting substrate 100 are typically compared to a case where only electrical connection is intended in order to efficiently transmit the heat generated by the surface mounting substrate 100 to the printed circuit board 200. Largely formed.
  • the footprints 230 (1), 220, 230 (2) corresponding to the electrodes 130, 120, 110 of the surface mount substrate 100 are typically configured so that heat generated by the surface mount substrate 100 can be easily transmitted. It is formed larger than when only an electrical connection is intended.
  • the footprint 230 (1) corresponding to the electrode 130 of the surface mount substrate 100 includes a fillet forming division unit 210 (1). Solder is supplied to the fillet forming division 210 (1) independently when soldering.
  • the fillet forming division 210 (1) can suppress the uneven distribution of the molten solder because the flow area of the molten solder is reduced as compared with the entire footprint 230 (1). It can also be said that the fillet forming division 210 (1) is obtained by dividing a part of the footprint 230 (1), which is originally formed integrally, into a size that does not cause uneven solder distribution.
  • the fillet forming division 210 (1) is formed by dividing the long axis of the footprint 230 (1) so that the fillet forming division 210 (1) is disposed on the outer edge 101 side of the surface mount substrate 100. .
  • the fillet forming division 210 (1) is large enough to form a fillet satisfactorily, it is possible to reduce, for example, poor soldering appearance inspection from the outer edge 101 side.
  • the footprint 230 (2) corresponding to the electrode 110 of the surface mount substrate 100 includes a fillet forming division unit 210 (2). Solder is independently supplied to the fillet forming division 210 (2) during solder joining.
  • the fillet forming division part 210 (2) has a reduced flow area of molten solder compared to the entire footprint 230 (2), uneven distribution of molten solder can be suppressed. Further, the fillet forming division 210 (2) can be said to be obtained by dividing a part of the footprint 230 (2) originally formed integrally into a size that does not cause uneven distribution of solder.
  • the fillet forming division 210 (2) is formed by dividing the long axis of the footprint 230 (2) so that the fillet forming division 210 (2) is disposed on the outer edge 101 side of the surface mount substrate 100. . Since the fillet forming division 210 (2) is large enough to form a fillet, it is possible to reduce, for example, poor soldering appearance inspection from the outer edge 101 side.
  • FIG. 2 is a conceptual diagram for explaining an overview of the surface-mounted substrate 100 as viewed from the solder joint surface side.
  • the surface mount substrate 100 includes electrodes 110, 120, and 130 for soldering.
  • a footprint 230 (2) is soldered to the electrode 110.
  • the footprint 230 (2) includes a fillet forming division 210 (2).
  • a footprint 230 (1) is soldered to the electrode 130.
  • the footprint 230 (1) includes a fillet forming division 210 (1).
  • the fillet forming division 210 (1) preferably has the same shape and size as the fillet forming division 210 (2).
  • the amount of solder applied be the same between the fillet forming division 210 (1) and the fillet forming division 210 (2), but also the solder melted state and the flowable area of the molten solder will be the same. As a result, the soldering process can be easily managed and the soldering defects can be reduced.
  • the electrode 120 is soldered to the footprint 220.
  • the footprint 220 is not longer than the footprints 230 (1) and 230 (2), and is large enough to form a fillet. Therefore, it is difficult to cause poor soldering without division. To do.
  • the fillet forming divisions 210 (1) and 210 (2) have the same shape and size as the footprint 220.
  • the amount of solder applied be the same between the fillet forming division part 210 (1), the fillet forming division part 210 (2), and the footprint 220, but also the solder molten state and the flowable area of the molten solder can be obtained. Since it becomes the same, process management becomes easy and it contributes to reduction of soldering failure.
  • the fillet forming divided portion 210 (1), the fillet forming divided portion 210 (2), and the footprint 220 are arranged in parallel to the outer edge 101 on the outer edge 101 side of the surface mounting substrate 100 when soldered, the surface This is preferable because the mounting substrate 100 and the printed circuit board 200 can be easily soldered in parallel.
  • the fillet forming division 210 (1), the fillet forming division 210 (2), and the footprint 220 are arranged at equal intervals, the surface mount board 100 and the printed board 200 can be easily soldered in parallel. Further preferred.
  • FIG. 3 is a schematic diagram conceptually illustrating the structure of the electronic device 7000 in which the surface mounting substrate 100 and the printed circuit board 200 are soldered.
  • the electrode 130 of the surface mount substrate 100 is joined to the divided residual portion 240 of the footprint 230 (1) by solder 7530 (2). Further, the electrode 130 of the surface mounting substrate 100 is joined to the fillet forming division 210 (1) of the footprint 230 (1) by the solder 7530 (1).
  • the solder 7530 (1) on the fillet forming division 210 (1) does not have a large amount of solder, and the flowable range of molten solder is also limited on the fillet forming division 210 (1). Therefore, a fillet can be formed satisfactorily.
  • the molten solder on the fillet formation division 210 (1) is transferred onto the division residual 240. It can also flow freely.
  • the amount of molten solder on the footprint 230 (1) becomes large, the influence of gravity due to slight inclination and the cohesive force due to surface tension can easily overcome the flow deterrent, resulting in uneven distribution of molten solder. Is concerned.
  • the footprint 230 (1) composed of the fillet forming divided portion 210 (1) and the divided residual portion 240 should originally be integrally formed as a single footprint.
  • the electrode facing the footprint 230 (1) when soldering becomes a single electrode 130.
  • the fillet forming divided portion 210 (1) and the divided remaining portion 240 are electrically connected after the surface mounting substrate 100 is soldered. Further, the fillet forming division part 210 (1) and the division remaining part 240 both serve as a part of the footprint 230 (1) and perform a heat dissipation function from the single electrode 130.
  • FIG. 4 is a conceptual diagram illustrating a printed circuit board 200 (2) provided with fillet forming divisions 330 and 340 at two opposing outer edge corresponding parts.
  • components corresponding to those described in the first embodiment are denoted by corresponding reference numerals, and detailed description is avoided in order to avoid duplication of description.
  • the printed circuit board 200 (2) according to the second embodiment includes a fillet forming division group 330 arranged on the outer edge 310 side, a fillet forming division group 340 arranged on the outer edge 320 side facing the outer edge 310, and Is provided.
  • the outer edge 310 and the outer edge 320 are the outer edges of the surface mounting substrate 100 (2) when the surface mounting substrate 100 (2) is soldered to the printed circuit board 200 (2).
  • a fillet is formed at a predetermined edge of a region facing the surface mounting substrate 100 (2) during soldering. It is assumed that the formation division sections 330 and 340 are provided.
  • the fillet forming division group 330 includes fillet forming dividing units 210 (1) and 210 (2) and a footprint 220 having the same shape and size as the fillet forming dividing units 210 (1) and 210 (2). .
  • the fillet forming division group 330 may include an arbitrary plurality of footprints 220.
  • the fillet forming divided portions 210 (1) and 210 (2) are arranged such that the fillet forming divided portions 210 (1) and 210 (2) are arranged on the outer edge 310 side of the surface mount substrate 100 (2) during soldering. These are formed by dividing the long axes of the footprints 230 (1) and 230 (2), respectively.
  • the electrode 130 is soldered to the footprint 230 (1), the electrode 110 is soldered to the footprint 230 (2), and the electrode 120 is soldered to the footprint 220.
  • the fillet forming division group 340 includes fillet forming dividing units 210 (3) and 210 (4), and a footprint 220 (2) having the same shape and size as the fillet forming dividing units 210 (3) and 210 (4). And).
  • the fillet forming division group 340 may include an arbitrary plurality of footprints 220 (2).
  • the fillet forming divisions 210 (3) and 210 (4) are arranged such that the fillet forming divisions 210 (3) and 210 (4) are arranged on the outer edge 320 side of the surface mounting substrate 100 (2) during soldering. These are formed by dividing the major axes of the footprints 230 (3) and 230 (4).
  • the opposing electrodes of the surface mount substrate 100 (2) are soldered to the footprint 230 (3), the footprint 230 (4), and the footprint 220 (2), respectively.
  • the printed circuit board 200 (2) according to the second embodiment has a fillet when the surface mount substrate 100 (2) is solder-bonded at the fillet forming divisions 330 and 340 provided on the outer edge 310 side and the outer edge 320 side. Thus, it becomes possible to solder smoothly and uniformly.
  • the printed circuit board 200 (2) has a plurality of sizes and shapes to the extent that a fillet can be satisfactorily formed under the same conditions on the outer edge 310 side when the surface mounting substrate 100 (2) is soldered.
  • the printed circuit board 200 (2) is formed with a plurality of fillets of a size and shape that can form a fillet satisfactorily under the same conditions on the outer edge 320 side when the surface mounting substrate 100 (2) is soldered.
  • a fillet forming division group 340 having division units 210 (3) and 210 (4) is provided.
  • the fillet forming division group 330 and the fillet forming division group 340 may be two or more, for example, provided corresponding to the outer edge sides of the four sides of the surface mounting substrate 100 (2). it can. It is preferable to provide the fillet forming divisions 330 and the like in more outer edge corresponding portions because the surface mounting substrate 100 (2) can be soldered more reliably and stably.
  • the fillet forming division unit group 330 and the fillet forming division unit group 340 each include a plurality of fillet forming division units having the same size and shape that can form a fillet satisfactorily under the same conditions.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a soldering surface of the surface mount substrate 100 (2) according to the second embodiment.
  • the surface mounting substrate 100 (2) includes a plurality of electrodes having a plurality of sizes such as a plurality of relatively short electrodes 120, a slightly longer electrode 110, and a longer electrode 130.
  • a plurality of relatively short electrodes 120 are arranged on the outer edge portions of the opposing long sides of the surface-mount substrate 100 (2).
  • the slightly longer electrode 110 and the longer electrode 130 are expected to conduct more heat than the relatively short electrode 120.
  • the plurality of relatively short electrodes 120, the slightly longer electrodes 110, and the longer electrodes 130 have different solder joint areas when soldered, so that each electrode has a force action with molten solder.
  • the footprints 230 (2) and 230 (1) that face the slightly longer electrode 110 and the longer electrode 130 during soldering are the same size as the footprint 220 that faces the relatively short electrode 120. It is preferable to include the shape fillet forming divisions 210 (2) and 210 (1).
  • the surface mount substrate 100 (2) can balance heat dissipation, electrical connection, and reduction of soldering failure to the printed circuit board 200 (2) in a well-balanced manner, the surface of an IC or power supply module that consumes a large amount of power. It can be a mounting component.
  • the surface-mounting substrate 100 (2) may be a leadless shape having no so-called standoff.
  • the printed circuit board 200 (2) reduces defects during the soldering of the surface mount substrate 100 (2) without the need to add a new member, and increases the throughput of the soldering process. This can contribute to lowering the cost of the electronic device.
  • FIG. 6 is a schematic diagram for explaining a configuration outline of an electronic device 8000 according to the third embodiment. 6, portions corresponding to those of the electronic device 7000 illustrated in FIG. 3 are denoted by corresponding reference numerals, and the description is simplified here to avoid duplication of description.
  • the printed circuit board 200 of the electronic device 8000 includes a fillet forming division unit 210 (1) that divides the footprint 230 (1) and a division residual unit 240.
  • the fillet forming division 210 (1) includes a constricted portion 810 having a length L and a width W that do not allow the solder to move.
  • the fillet forming division part 210 (1) is connected to the division remaining part 240 by the constriction part 810.
  • the width W of the constricted portion 810 is preferably about 0.5 to 1.0 millimeter from the viewpoint of suppressing solder movement in the constricted portion 810.
  • the width W of the constricted portion 810 is smaller than 0.5 millimeter, the solder movement suppressing effect tends to be reduced by the capillary phenomenon.
  • the width W2 of the footprint 230 (1) is preferably at least larger than 1.0 millimeter.
  • the width W of the constricted portion 810 is preferably set to a value larger than at least 0.5 millimeter.
  • the length L of the constricted portion 810 is preferably set to be twice or more the width W.
  • the length L of the constricted portion 810 is about 1.0 millimeters to 2.0 millimeters.
  • the soldering failure when the surface mounting substrate 100 is soldered to the printed circuit board 200 is reduced, and electrical connection and thermal conductivity are ensured by the constricted portion 810. Therefore, the stability and heat dissipation of the electrical connection can be further improved.
  • the footprint 9230 described in the fourth embodiment includes five fillet forming divisions 9210 (1) to 9210 (5).
  • the footprint 9230 described in the fourth embodiment includes four constrictions between each of five fillet forming divisions 9210 (1) to 9210 (5) (hereinafter referred to as fillet forming divisions 9210 as appropriate).
  • portions 9810 (1) to 9810 (4) hereinafter, appropriately referred to as a constricted portion 9810).
  • FIG. 7 is a conceptual diagram illustrating a footprint 9230 according to the fourth embodiment.
  • the footprint 9230 may include an arbitrary plurality of fillet forming divisions 9210.
  • the footprint 9230 preferably has the fillet forming divisions 9210 arranged on the outer edge side as much as possible.
  • the present invention is not limited to this. It is good also as arrangement.
  • the fillet forming divisions 9210 of the footprint 9230 are preferably the same shape and the same size. Thereby, the amount of solder supplied to each fillet forming division 9212 can be made the same, and the surface mounting substrate can be easily soldered horizontally at the electrode 9130.
  • constricted portions 9810 can be provided between the fillet forming divisions 9210.
  • the constricted portion 9810 is preferably long and thick enough to prevent the solder from moving when soldering.
  • the length and thickness of the constricted portion 9810 have different values depending on the solder characteristics and soldering conditions, and may be appropriately designed according to the required specifications of the electronic device.
  • the footprint 9230 described in the fourth embodiment can be appropriately provided in the electronic device or printed circuit board described in the other embodiments described above.
  • the footprint 9230 described in the fourth embodiment is provided with a plurality of fillet forming divisions 9210 to improve the stability of the surface mount substrate to be soldered even in the major axis direction of the footprint 9230. be able to.
  • the footprint 9230 described in the fourth embodiment includes a plurality of fillet forming divisions 9210, so that each fillet formation division 921 can form a fillet and reduce soldering defects. .
  • An arbitrary plurality of footprints 9230 can be provided on the printed circuit board.
  • the electronic device, the printed board, and the like described in each embodiment described above are not limited to the description in each embodiment, and can be used by appropriately changing the configuration and processing steps within a self-evident range.
  • the electronic device and the printed circuit board described in each of the above-described embodiments are not limited to the description in each of the embodiments, and can be an electronic device and a printed circuit board that are appropriately combined.
  • the mounting device that is soldered to the printed board is exemplified and described as the surface mounting board for the sake of simplicity of explanation.
  • the present invention is not limited to this, and the present invention can also be applied when various surface mount components are mounted on a printed circuit board.
  • the surface mounting substrate referred to in the present invention may be a mounting device having an electrode area sufficient for heat dissipation and electrical conduction on the soldering surface with the printed circuit board.
  • the present invention can be used for an electronic device or the like for mounting a surface mount substrate having a relatively long electrode on a solder joint surface and having no standoff.

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Abstract

【課題】表面実装基板とプリント基板との間のハンダ付け不良を低減するフットプリントを備えたプリント基板を提供することを目的とする。 【解決手段】電子部品を実装された表面実装基板と電気的にハンダ接続され、電子部品の放熱を支援するフットプリントを備えるプリント基板であって、フットプリントが、表面実装基板の外縁側に配置されると共にハンダ接合される場合に独立にハンダが供給されるフィレット形成分割部を備え、フィレット形成分割部は、フットプリントがハンダ接合される表面実装基板の電極と同一の電極にハンダ接合されるプリント基板とする。

Description

プリント基板とプリント基板を備える電子装置
　本発明は、ハンダ付不良を低減するプリント基板とそのプリント基板を備える電子装置とに関する。
　表面実装型の電子部品（ＳＭＤ）が搭載されるプリント基板（プリント配線基板（ＰＷＢ）とも称する）は、基板表面に電子部品の電極を実装するためのハンダ付け用フットプリントを有する。
　ハンダ付け用フットプリントは、例えば銅箔で形成されておりプリント基板と電子部品との間を電気的に接続する。また、ハンダ付け用フットプリントは、電子部品で生じた熱を放熱するための熱伝導経路としても機能する。
　表面実装型の電子部品をプリント基板に実装する際には、メタルマスクを使用したスクリーン印刷によって、ハンダ付け用フットプリント上にクリームハンダが転写・塗布される。そして、プリント基板のフットプリントと電子部品の電極とがクリームハンダ介して接続されるように、電子部品の電極が所定の位置に載置される。
　クリームハンダはリフロー炉での加熱により一端溶融した後、固化されて電子部品とプリント基板とがハンダ付けされる。このため、ハンダ付け用フットプリントは、電子部品のリード形状に併せて適宜配設される。
　また、電子部品と配線構造との複雑化・高度化に伴い、予め複数の電子部品を搭載した表面実装基板を準備しておき、この表面実装基板をプリント基板にハンダ付けする場合もある。大きさの異なる複数の電子部品をフットプリントに精度良くハンダ付けすることができるプリント配線基板のフットプリント構造は、例えば下記特許文献１に開示されている。
特開２００２－３２９９５４号公報
　電子部品の高度化・複雑化に伴う発熱量の増大に対応するため、表面実装基板からプリント基板への放熱を支援するように、個々のフットプリントは増大する傾向にある。個々のフットプリントが増大すればハンダ供給量が増えることから、フットプリント内において供給されたハンダの偏在等が生じやすくなる。ハンダの偏在等が生じると、表面実装基板とプリント基板との間のハンダ付け不良が生じる一因となる。
　本発明は、上述の問題点に鑑み為されたものであり、表面実装基板とプリント基板との間のハンダ付け不良を低減するフットプリントを備えたプリント基板等を提供することを目的とする。
　この発明にかかるプリント基板は、電子部品を実装された表面実装基板と電気的にハンダ接続され、電子部品の放熱を支援するフットプリントを備えるプリント基板であって、フットプリントが、表面実装基板の外縁側に配置されると共にハンダ接合される場合に独立にハンダが供給されるフィレット形成分割部を備え、フィレット形成分割部は、フットプリントがハンダ接合される表面実装基板の電極と同一の電極にハンダ接合されることを特徴とする。
　また、この発明にかかるプリント基板は、好ましくはプリント基板が、複数のフィレット形成分割部を備え、複数のフィレット形成分割部は、ハンダ接合された場合に表面実装基板の外縁側において、外縁に平行に配置されてもよい。
　また、この発明にかかるプリント基板は、さらに好ましくはハンダ接合される場合に独立に供給されるハンダ量が複数のフィレット形成分割部間において同一となるように、複数のフィレット形成分割部は同一形状であってもよい。
　また、この発明にかかるプリント基板は、さらに好ましくはプリント基板が、ハンダ接合された場合に表面実装基板の所定の第一外縁側に配置された第一フィレット形成分割部と、第一外縁側と対向する第二外縁側に配置された第二フィレット形成分割部とを備えてもよい。
　また、この発明にかかるプリント基板は、さらに好ましくはフィレット形成分割部が、ハンダ接合の為に独立にハンダが供給された場合に、フィレット形成分割部から溶融ハンダが流出しない程度の括れ部を備えてもよい。
　また、この発明にかかる電子装置は、上述のプリント基板と、プリント基板とハンダ接合された場合にフィレット形成分割部に対し反外縁方向に延伸された電極を備える表面実装基板とを備え、電極は、フィレット形成分割部を含めたフットプリントと対向してハンダ接合される。
　表面実装基板とプリント基板との間のハンダ付け不良を低減するフットプリントを備えたプリント基板等を提供できる。
第一の実施形態にかかるプリント基板のフットプリント形状を説明する模式図である。 表面実装基板をハンダ接合面側から見た概要を説明する概念図である。 表面実装基板とプリント基板とをハンダ接合した電子装置の構造を概念的に説明する模式図である。 対向する二つの外縁に各々フィレット形成分割部郡を備えるプリント基板を説明する概念図である。 第二の実施形態にかかる表面実装基板のハンダ付け面を例示する図である。 第三の実施形態にかかる電子装置の構成概要を説明する模式図である。 第四の実施形態にかかるフットプリントを例示する概念図である。 電子装置の構成概要を示す概念図である。 電子装置のハンダ偏在等を説明する概念図である。
符号の説明
　１００・・表面実装基板、１０１・・外縁、１１０・・電極、２００・・プリント基板、２１０（１）・・フィレット形成分割部、２３０（１）・・フットプリント。
　実施形態で説明するプリント基板は、プリント基板への放熱を目的として底面に長いハンダ付け用電極を有する表面実装基板を実装する場合に、長いハンダ付け用電極と、これに対応するプリント基板のフットプリントと、の間でのハンダ付け不良を低減する。
　表面実装基板の長いハンダ付け用電極と、これに対応するプリント基板の長いフットプリントと、をハンダ付けする場合には、短いフットプリントの場合に比較して広い面積に相当量のクリームハンダを塗布することになる。すなわち、表面実装基板の長いハンダ付け用電極と、プリント基板の長いフットプリントとをハンダ付けする場合には、一つのフットプリント上に塗布されるクリームハンダ量が増大する。
　また、リフロー工程でクリームハンダを溶融させた場合にクリームハンダの流動可能面積、すなわちフットプリントの面積に相当する面積が、長いフットプリントの場合には短いフットプリントの場合に比較して大きくなる。このため、溶融ハンダの偏在等が生じ易くなり、ハンダ付け時に表面実装基板の傾きを生じたり、フィレットが形成されずにハンダ付け不良を生じたりする一因となる。
　そこで本実施形態においては、表面実装基板の長いハンダ付け用電極にハンダ付けされるプリント基板の長いフットプリントを分割し、フィレット形成分割部を形成する。フィレット形成分割部は、長いフットプリント長軸に対して、表面実装基板がハンダ付けされた場合の外縁側に、溶融ハンダの偏在が生じない程度の大きさで分割されて形成される。また、プリント基板が複数のフィレット形成分割部を備える場合には、典型的には各フィレット形成分割部が同一形状で外縁に平行に配置されるものとする。
　これにより各フィレット形成分割部には、同一量のクリームハンダが塗布される。また、各フィレット形成分割部は長いフットプリントより小さな面積であって溶融ハンダの流動面積が分割前のフットプリントより小さい。従って、溶融ハンダの偏在を低減できるとともにフィレットを良好に形成できるプリント基板となる。すなわち、実施形態で説明するプリント基板は、フィレット形成不良と表面実装基板の傾き等ハンダ接合の不良を低減するプリント基板とできる。
　なお、クリームハンダを各フィレット形成分割部に塗布する場合に、例えば各フィレット形成分割部の形状に整合するように作製されたメタルマスクを用いてもよい。
　ここで、表面実装基板からプリント基板への放熱について図８を用いて簡略に説明する。図８は、表面実装基板とプリント基板とを備える電子装置５０００の構成概要を示す概念図である。図８において、表面実装基板５１００は、基材５４０に配された電極５１３０のほぼ全面において、ハンダ５３０と接合される。
　また、プリント基板５２００は、基材樹脂層５１０に配されたフットプリント５２２０のほぼ全面において、ハンダ５３０と接合される。なお、フットプリント５２２０の周囲は、基板レジスト５２０が配されており他のフットプリント等と絶縁される。
　理想的には図８に示すように、電極５１３０とフットプリント５２２０との間にハンダ５３０が充填された状態で、表面実装基板５１００の辺縁部においてフィレット５３５を形成する。ハンダ付けの外観検査時にはフィレット５３５の有無が不良判断指標となり、また適正なフィレット５３５が規格で定められている。
　電子装置５０００は、表面実装基板５１００に搭載された電子部品等が発熱すると、電極５１３０からハンダ５３０を介してフットプリント５２２０へと熱を逃がす。電子装置５０００は、プリント基板５２００に形成された不図示の広面積パターンプリントに、フットプリント５２２０から熱伝導可能なように熱経路を有する。また、電子装置５０００は、内層ベタプリントに放熱できるように、フットプリント５２２０から貫通ビアホールを介した熱経路が形成されていてもよい。
　電子装置５０００は、電子部品等の動作保証温度範囲内を逸脱して電子部品等が昇温しないように、適切な放熱構造を有する。より効率的な放熱をするために、電子装置５０００は、より大きな電極５１３０とフットプリント５２２０とを備えることが好ましい。
　一方で、図９に示すように、電子装置６０００にハンダ偏在等が生じる場合がある。図９は、電子装置６０００のハンダ偏在等を説明する概念図である。図９においては、図８と対応する部材には対応する符号を付すこととする。
　電子装置６０００においては、表面実装基板５１００の浮きや傾き（いわゆるシーソー現象）により、表面実装基板５１００とプリント基板５２００との間に隙間が生じている。表面実装基板５１００とプリント基板５２００との間の隙間は、基材５４０のハンダ接合面側での凹凸や基板レジスト５２０等の凹凸や剃り等の影響で生じる場合もある。
　例えば、北米向け仕様の電子装置６０００においては、基板レジスト５２０の最低膜厚値が要求される場合もあり、基板レジスト５２０が厚めに設計される傾向にある。基板レジスト５２０が厚めに設計される場合には、表面実装基板５１００とプリント基板５２００との間の隙間は、厚めの基板レジスト５２０によってより大きくなる傾向があり、表面実装基板５１００の浮きが顕著となる。
　表面実装基板５１００の浮きが顕著となると、特に長い電極５１３０（２）と対向する長いフットプリント５２２０（２）との間のハンダ５３０（２）は、電極５１３０（２）とフットプリント５２２０（２）との間を充填するだけのハンダ量が増大するので、所定のハンダ供給量では不足することとなる。このようなハンダ５３０（２）の不足は、電極５１３０（２）またはフットプリント５２２０（２）の面積の大きさに比例して増大し、また浮き量に積算されて増大する。
　ハンダ５３０（２）が不足すれば、電極５１３０（２）とフットプリント５２２０（２）との間を充填することができなくなり、電極５１３０（２）とフットプリント５２２０（２）との間に隙間が生じる。ハンダ５３０（２）は、ハンダ５３０（２）の表面張力によりハンダ５３０（２）がフットプリント５２２０（２）の中心部に凝集する傾向がある。このため、電極５１３０（２）とフットプリント５２２０（２）との間の隙間は、図９に示すようにフットプリント５２２０（２）の辺縁部分において生じ易い。
　また、図９に示すように電極５１３０（２）とフットプリント５２２０（２）との間のハンダ５３０（２）は、フィレットを形成することができず、ハンダ付け外観検査において不良と判定されることとなる。
　一方、比較的短い電極５１３０（１）とフットプリント５２２０（１）との間のハンダ５３０（１）は、表面実装基板５１００の浮きによる影響が比較的少なく、良好なフィレットが形成される。比較的短い電極５１３０（１）とフットプリント５２２０（１）との間においては、ハンダ５３０（１）が不足する場合でも不足量が比較的少ない。従って、ハンダ５３０（１）が表面張力等により凝集しようとする力よりも、ハンダ５３０（１）が電極５１３０（１）とフットプリント５２２０（１）との間で形成するフィレット等に起因する凝集抑止力の方が大きくなるとも考えられる。これにより、ハンダ５３０（１）は供給された位置に留まることができる。
　このため、電極５１３０（１）とフットプリント５２２０（１）との間においては、電極５１３０（２）とフットプリント５２２０（２）との間に比べて、ハンダ付け不良となる懸念が比較的少ない。
　なお、表面実装基板５１００の浮きを低減することを目的として、例えば表面実装基板５１００とプリント基板５２００との間を接着しようとすると、接着剤自体が新たな樹脂層として浮きを増長させる一因となることが懸念される。実施形態において一つのフットプリントとは特に断らない限り、表面実装基板のハンダ接合面における連続した一つの電極に対応する、プリント基板のフットプリントを意味するものとする。
　（第一の実施形態）
　図１は、第一の実施形態にかかるプリント基板２００のフットプリント形状を説明する模式図である。図１では、プリント基板２００をハンダ接合面側から見た概観を示している。プリント基板２００は、その表面にフットプリント２３０（１），２２０，２３０（２）を備える。
　プリント基板２００には、表面実装基板１００がハンダ接合される。表面実装基板１００は、プリント基板２００のフットプリント２３０（１），２２０，２３０（２）に対応するように、電極１３０，１２０，１１０を備える。
　表面実装基板１００の熱を効率的に放熱させるために、プリント基板２００には、フットプリント２３０（１），２２０，２３０（２）を介して表面実装基板１００の熱が伝達される。
　また、表面実装基板１００の電極１３０，１２０，１１０は、表面実装基板１００の発熱をプリント基板２００に効率的に伝達するために、典型的には電気的接続のみを企図する場合に比較して大きく形成される。同様に、表面実装基板１００の電極１３０，１２０，１１０に対応するフットプリント２３０（１），２２０，２３０（２）は、表面実装基板１００の発熱を容易に伝達されるよう、典型的には電気的接続のみを企図する場合に比較して大きく形成される。
　また、表面実装基板１００の電極１３０に対応するフットプリント２３０（１）は、フィレット形成分割部２１０（１）を備える。フィレット形成分割部２１０（１）には、ハンダ接続する場合に独立にハンダが供給される。
　フィレット形成分割部２１０（１）は、フットプリント２３０（１）全体に比較して溶融ハンダの流動面積が低減されるので、溶融ハンダの偏在を抑制できる。また、フィレット形成分割部２１０（１）は、本来一体的に形成されていたフットプリント２３０（１）の一部を、ハンダの偏在が生じない程度の大きさに分割したものともいえる。
　フィレット形成分割部２１０（１）は、フィレット形成分割部２１０（１）が表面実装基板１００の外縁１０１側に配置されるように、フットプリント２３０（１）の長軸を分割されて形成される。また、フィレット形成分割部２１０（１）は良好にフィレットが形成される程度の大きさであるので、例えば外縁１０１側からのハンダ付け外観検査不良を低減することが可能となる。
　また、表面実装基板１００の電極１１０に対応するフットプリント２３０（２）は、フィレット形成分割部２１０（２）を備える。フィレット形成分割部２１０（２）には、ハンダ接合時に独立にハンダが供給される。
　フィレット形成分割部２１０（２）は、フットプリント２３０（２）全体に比較して溶融ハンダの流動面積が低減されるので、溶融ハンダの偏在を抑制できる。また、フィレット形成分割部２１０（２）は、本来一体的に形成されていたフットプリント２３０（２）の一部を、ハンダの偏在が生じない程度の大きさに分割したものともいえる。
　フィレット形成分割部２１０（２）は、フィレット形成分割部２１０（２）が表面実装基板１００の外縁１０１側に配置されるように、フットプリント２３０（２）の長軸を分割して形成される。フィレット形成分割部２１０（２）は良好にフィレットが形成される程度の大きさであるので、例えば外縁１０１側からのハンダ付け外観検査不良を低減することが可能となる。
　図２は、表面実装基板１００をハンダ接合面側から見た概要を説明する概念図である。表面実装基板１００は、ハンダ付けするための電極１１０，１２０，１３０を備える。また、電極１１０には、フットプリント２３０（２）がハンダ接合される。また、フットプリント２３０（２）は、フィレット形成分割部２１０（２）を備える。
　また、電極１３０には、フットプリント２３０（１）がハンダ接合される。また、フットプリント２３０（１）は、フィレット形成分割部２１０（１）を備える。フィレット形成分割部２１０（１）は、フィレット形成分割部２１０（２）と同一の形状・大きさとすることが好ましい。
　これにより、フィレット形成分割部２１０（１）とフィレット形成分割部２１０（２）との間で、ハンダ塗布量を同一とできるだけでなく、ハンダ溶融状態や溶融ハンダの流動可能面積も同一となるので、ハンダ付け工程管理が容易となりハンダ付け不良の低減に資することとなる。
　また、電極１２０はフットプリント２２０とハンダ接合される。フットプリント２２０は、フットプリント２３０（１），２３０（２）に比較して長くなく、フィレットを良好に形成できる程度の大きさであるので、分割しなくてもハンダ付け不良は生じにくいものとする。また、好ましくは、フィレット形成分割部２１０（１），２１０（２）は、フットプリント２２０と同一の形状・大きさであるものとする。
　これにより、フィレット形成分割部２１０（１）とフィレット形成分割部２１０（２）とフットプリント２２０との間で、ハンダ塗布量を同一とできるだけでなく、ハンダ溶融状態や溶融ハンダの流動可能面積も同一となるので、工程管理が容易となりハンダ付け不良の低減に資する。
　また、フィレット形成分割部２１０（１）とフィレット形成分割部２１０（２）とフットプリント２２０とを、ハンダ付けした場合の表面実装基板１００の外縁１０１側に、外縁１０１に平行に配置すると、表面実装基板１００とプリント基板２００とを平行にハンダ付けし易くなるので好ましい。また、フィレット形成分割部２１０（１）とフィレット形成分割部２１０（２）とフットプリント２２０とを、等間隔で配置すると、表面実装基板１００とプリント基板２００とを平行にハンダ付けし易くなるのでさらに好ましい。
　図３は、表面実装基板１００とプリント基板２００とをハンダ接合した電子装置７０００の構造を概念的に説明する模式図である。図３において、表面実装基板１００の電極１３０は、ハンダ７５３０（２）によりフットプリント２３０（１）の分割残余部２４０に接合される。また、表面実装基板１００の電極１３０は、ハンダ７５３０（１）によりフットプリント２３０（１）のフィレット形成分割部２１０（１）に接合される。
　図３に示すように、フィレット形成分割部２１０（１）上のハンダ７５３０（１）は、ハンダ量が多大ではなく溶融ハンダの流動可能範囲もフィレット形成分割部２１０（１）上に制限されることから、良好にフィレットを形成することができる。
　仮に、フットプリント２３０（１）がフィレット形成分割部２１０（１）と分割残余部２４０とに分割されないとすれば、フィレット形成分割部２１０（１）上の溶融ハンダが分割残余部２４０上へと自由に流動することも可能となる。また、フットプリント２３０（１）上の溶融ハンダの量が多大となることから、わずかな傾きによる重力の影響や表面張力による凝集力が流動抑止力に勝りやすくなり、溶融ハンダの偏在を生じることが懸念される。
　フィレット形成分割部２１０（１）上の溶融ハンダが分割残余部２４０上へと自由に流動した状態で溶融ハンダが固化すると、フィレットが形成されずに外観検査異常となる。
　なお、上述したように、フィレット形成分割部２１０（１）と分割残余部２４０とからなるフットプリント２３０（１）は、本来単一のフットプリントとして一体的に形成されるべきものであるので、ハンダ付け時にフットプリント２３０（１）に対向する電極は単一の電極１３０となる。
　換言すれば、フィレット形成分割部２１０（１）と分割残余部２４０とは、表面実装基板１００のハンダ付け後においては、電気的に接続された状態となる。また、フィレット形成分割部２１０（１）と分割残余部２４０とは、フットプリント２３０（１）の一部として共に単一の電極１３０からの放熱機能を担うこととなる。
　（第二の実施形態）
　図４は、対向する二つの外縁対応部分に各々フィレット形成分割部郡３３０，３４０を備えるプリント基板２００（２）を説明する概念図である。図４においては、第一の実施形態で説明した構成と対応する構成については対応する符号を付して、説明の重複を避けるために詳述を避けることとする。
　第二の実施形態にかかるプリント基板２００（２）は、外縁３１０側に配置されたフィレット形成分割部郡３３０と、外縁３１０に対向する外縁３２０側に配置されたフィレット形成分割部郡３４０と、を備える。
　なお、外縁３１０と外縁３２０とは、表面実装基板１００（２）がプリント基板２００（２）にハンダ付けされる場合の、表面実装基板１００（２）の外縁であるものとする。表面実装基板１００（２）を、プリント基板２００（２）に対して傾くことなく良好にハンダ付けする意味において、ハンダ付け時に表面実装基板１００（２）と対向する領域の所定縁部に、フィレット形成分割部郡３３０，３４０を備えるものとする。
　フィレット形成分割部郡３３０は、フィレット形成分割部２１０（１），２１０（２）と、フィレット形成分割部２１０（１），２１０（２）と同一形状・大きさのフットプリント２２０と、を有する。フィレット形成分割部郡３３０は、フットプリント２２０を任意の複数備えていてもよい。フィレット形成分割部２１０（１），２１０（２）は、ハンダ付け時の表面実装基板１００（２）の外縁３１０側にフィレット形成分割部２１０（１），２１０（２）が配置されるように、各々フットプリント２３０（１），２３０（２）の長軸を分割して形成されたものである。
　フットプリント２３０（１）には電極１３０がハンダ接合され、フットプリント２３０（２）には電極１１０がハンダ接合され、フットプリント２２０には電極１２０がハンダ接合される。
　また、フィレット形成分割部郡３４０は、フィレット形成分割部２１０（３），２１０（４）と、フィレット形成分割部２１０（３），２１０（４）と同一形状・大きさのフットプリント２２０（２）と、を有する。フィレット形成分割部郡３４０は、フットプリント２２０（２）を任意の複数備えていてもよい。フィレット形成分割部２１０（３），２１０（４）は、ハンダ付け時の表面実装基板１００（２）の外縁３２０側にフィレット形成分割部２１０（３），２１０（４）が配置されるように、各々フットプリント２３０（３），２３０（４）の長軸を分割して形成されたものである。
　また、フットプリント２３０（３）とフットプリント２３０（４）とフットプリント２２０（２）とには、各々表面実装基板１００（２）の対向する電極がハンダ接合される。
　第二の実施形態にかかるプリント基板２００（２）は、外縁３１０側と外縁３２０側とに備えるフィレット形成分割部郡３３０，３４０において、表面実装基板１００（２）をハンダ接合する場合に各々フィレットが形成されて円滑かつ均一にハンダ付けすることが可能となる。
　換言すれば、プリント基板２００（２）は、表面実装基板１００（２）をハンダ付けする場合に、外縁３１０側において、同一条件で良好にフィレットを形成可能な程度の大きさ・形状の複数のフィレット形成分割部２１０（１），２１０（２）を有するフィレット形成分割部郡３３０を備える。
　また、プリント基板２００（２）は、表面実装基板１００（２）をハンダ付けする場合に、外縁３２０側において、同一条件で良好にフィレットを形成可能な程度の大きさ・形状の複数のフィレット形成分割部２１０（３），２１０（４）を有するフィレット形成分割部郡３４０を備える。また、フィレット形成分割部郡３３０とフィレット形成分割部郡３４０とは、二つ以上の複数であってもよく、例えば表面実装基板１００（２）の四辺の外縁側に対応して各々設けることもできる。より多くの外縁対応部分にフィレット形成分割部郡３３０等を備えることで、より確実かつ安定した表面実装基板１００（２）のハンダ付けが可能となるので好ましい。
　また、フィレット形成分割部郡３３０とフィレット形成分割部郡３４０とは、各々同一条件で良好にフィレットを形成可能な程度の同一の大きさ・形状の複数のフィレット形成分割部を備える。
　これにより、プリント基板２００（２）は、長短種々様々な大きさ形状のフットプリントを備える場合においても、ハンダ付け不良を抑制し表面実装基板１００（２）のハンダ付けを安定して行うことができる。
　図５は、第二の実施形態にかかる表面実装基板１００（２）のハンダ付け面を例示する図である。図５に示すように、表面実装基板１００（２）には、複数の比較的短い電極１２０と、やや長い電極１１０と、さらに長い電極１３０と等複数の大きさ形状の電極を備える。また、比較的短い電極１２０は、表面実装基板１００（２）の対向する長辺の外縁部分に複数配置される。
　やや長い電極１１０とさらに長い電極１３０とは、比較的短い電極１２０よりも、より多くの熱伝導をすることが期待される。一方、複数の比較的短い電極１２０と、やや長い電極１１０と、さらに長い電極１３０とは、ハンダ付けされる場合にハンダ接合面積が各々異なることとなるので電極毎に溶融ハンダとの力作用が異なり、表面実装基板１００（２）全体として傾かないようにバランスをとってハンダ接合することが比較的困難である。
　このため、ハンダ付け時に、やや長い電極１１０とさらに長い電極１３０とに対向するフットプリント２３０（２），２３０（１）は、比較的短い電極１２０に対向するフットプリント２２０と同一の大きさ・形状のフィレット形成分割部２１０（２），２１０（１）を備えることが好ましい。
　表面実装基板１００（２）は、プリント基板２００（２）への放熱と電気的接続とハンダ付け不良の低減とをバランス良く調和させることができるので、消費電力が大きなＩＣや電源モジュール等の表面実装部品とすることが可能である。表面実装基板１００（２）は、とりわけリードレス形状でいわゆるスタンドオフがないものであってもよい。
　第二の実施形態にかかるプリント基板２００（２）は、新たな部材を付加することを要さずに表面実装基板１００（２）のハンダ付け時の不良を低減し、ハンダ付け工程のスループットを向上させることができるので電子装置の低コスト化に資する。
　（第三の実施形態）
　図６は、第三の実施形態にかかる電子装置８０００の構成概要を説明する模式図である。図６においては、図３に示す電子装置７０００と対応する箇所には対応する符号を付して、説明の重複を避けるためにここでは説明を簡便にする。
　図６に示すように、電子装置８０００のプリント基板２００は、フットプリント２３０（１）を分割したフィレット形成分割部２１０（１）と分割残余部２４０とを備える。また、電子装置８０００において、フィレット形成分割部２１０（１）は、ハンダが移動しない程度の長さＬと幅Ｗとを有する括れ部８１０を備える。すなわち、フィレット形成分割部２１０（１）は、括れ部８１０で分割残余部２４０と接続されている。
　ここで、括れ部８１０の幅Ｗは、０．５ミリメートルから１．０ミリメートル程度とすることが、括れ部８１０におけるハンダ移動抑制の観点からは好ましい。括れ部８１０の幅Ｗが、０．５ミリメートルよりも小さくなると、毛細管現象によってハンダ移動抑制効果が低減する傾向にある。また、フットプリント２３０（１）の幅Ｗ２は、少なくとも１．０ミリメートルよりも大きくすることが好ましい。
　このため、括れ部８１０の幅Ｗは、少なくとも０．５ミリメートルより大きな値とすることが好ましい。また、括れ部８１０の長さＬは、幅Ｗの２倍以上とすることが好ましい。典型的には、括れ部８１０の長さＬは、１．０ミリメートルから２．０ミリメートル程度とする。
　第三の実施形態にかかる電子装置８０００においては、表面実装基板１００をプリント基板２００にハンダ付けする場合のハンダ付け不良が低減されるとともに、括れ部８１０により電気的接続と熱伝導性が確保されるので、さらに電気的接続の安定性と放熱性とを向上させることができる。
　（第四の実施形態）
　第四の実施形態で説明するフットプリント９２３０は、５つのフィレット形成分割部９２１０（１）乃至９２１０（５）を備える。また、第四の実施形態で説明するフットプリント９２３０は、５つのフィレット形成分割部９２１０（１）乃至９２１０（５）（以下、適宜フィレット形成分割部９２１０と称する）の各間に、四つの括れ部９８１０（１）乃至９８１０（４）（以下、適宜括れ部９８１０と称する）を備える。
　図７は、第四の実施形態にかかるフットプリント９２３０を例示する概念図である。図７に示すように、フットプリント９２３０は、任意の複数のフィレット形成分割部９２１０を備えてもよい。複数のフィレット形成分割部９２１０を備える場合において、フットプリント９２３０は、可能な限り外縁側にフィレット形成分割部９２１０を配置することが好ましいが、これに限られず複数のフィレット形成分割部９２１０を任意の配置としてもよい。
　フットプリント９２３０の各フィレット形成分割部９２１０は、好ましくは同一の形状で同一の大きさとする。これにより、各フィレット形成分割部９２１０へのハンダ供給量を同一とすることができ、電極９１３０において表面実装基板を水平にハンダ付けすることが容易となる。
　また、各フィレット形成分割部９２１０の間に、任意の数だけ括れ部９８１０を設けることもできる。括れ部９８１０は、ハンダ付けをする場合にハンダが移動できない程度の長さと太さとすることが好ましい。括れ部９８１０の長さと太さとは、ハンダの特性やハンダ付け条件によっても適切な値が異なってくるので、電子装置の要求仕様に対応させて適宜設計することとしてもよい。
　第四の実施形態で説明するフットプリント９２３０は、上述の他の実施形態で説明した電子装置やプリント基板に、適宜備えることとできる。第四の実施形態で説明するフットプリント９２３０は、複数のフィレット形成分割部９２１０を備えることにより、フットプリント９２３０の長軸方向に対しても、ハンダ付けされる表面実装基板の安定性を向上させることができる。また、第四の実施形態で説明するフットプリント９２３０は、複数のフィレット形成分割部９２１０を備えることにより、各フィレット形成分割部９２１０において各々フィレットを形成して各々ハンダ付け不良を低減することができる。
　各実施形態で説明した電子装置やプリント基板においては、表面実装基板に対して処理を追加することなく、また表面実装基板に対して部品を追加することなく、ハンダ付けの不良を低減させることが可能である。また、仮に表面実装基板に浮きや傾きが生じた場合においても、ハンダ付け不良を低減した電子装置とすることができる。
　このため、顧客等から実装依頼のあった表面実装基板や市販の表面実装基板を実質的に改変や改質をすることなく、ハンダ付け工程スループットを向上させた電子装置を作製することができる。プリント基板は、フットプリント９２３０を任意の複数だけ設けることができる。
　上述した各実施形態で説明した電子装置やプリント基板等は、各々の実施形態での説明に限定されることはなく、自明な範囲で適宜その構成や処理工程を変更して用いることとできる。
　また、上述した各実施形態で説明した電子装置やプリント基板等は、各々の実施形態での説明に限定されることはなく、適宜組み合わせた電子装置やプリント基板とすることができる。なお、上述の実施形態においては、説明の簡便のためプリント基板にハンダ付けする実装デバイスを表面実装基板として例示して説明した。しかし、これに限られず、種々の表面実装部品をプリント基板に実装する場合にも本発明を適用できる。すなわち、本発明にいう表面実装基板は、プリント基板とのハンダ付け面において、放熱及び電気伝導を担う程度の電極面積を有する実装デバイスであればよい。
　この発明は、ハンダ接合面に比較的長い電極を有するスタンドオフがない表面実装基板を実装する電子装置等に利用できる。

Claims (6)

  1. 　電子部品を実装された表面実装基板と電気的にハンダ接続され、前記電子部品の放熱を支援するフットプリントを備えるプリント基板において、
    　前記フットプリントは、前記表面実装基板の外縁側に配置されると共にハンダ接合される場合に独立にハンダが供給されるフィレット形成分割部を備え、
    　前記フィレット形成分割部は、前記フットプリントがハンダ接合される前記表面実装基板の電極と同一の前記電極にハンダ接合される
    　ことを特徴とするプリント基板。
  2. 　請求項１に記載のプリント基板において、
    　前記プリント基板は、複数の前記フィレット形成分割部を備え、
    　複数の前記フィレット形成分割部は、前記ハンダ接合された場合に前記表面実装基板の前記外縁側において、前記外縁に平行に配置される
    　ことを特徴とするプリント基板。
  3. 　請求項２に記載のプリント基板において、
    　前記ハンダ接合される場合に、独立に供給されるハンダ量が複数の前記フィレット形成分割部間において同一となるように、複数の前記フィレット形成分割部は同一形状である
    　ことを特徴とするプリント基板。
  4. 　請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のプリント基板において、
    　前記プリント基板は、
    　前記ハンダ接合された場合に前記表面実装基板の所定の第一外縁側に配置された第一フィレット形成分割部と、
    　前記第一外縁側と対向する第二外縁側に配置された第二フィレット形成分割部と、を備える
    　ことを特徴とするプリント基板。
  5. 　請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のプリント基板において、
    　前記フィレット形成分割部は、前記ハンダ接合の為に独立にハンダが供給された場合に、前記フィレット形成分割部から溶融ハンダが流出しない程度の括れ部を備える
    　ことを特徴とするプリント基板。
  6. 　請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のプリント基板と、
    　前記プリント基板とハンダ接合された場合に、前記フィレット形成分割部に対し反外縁方向に延伸された電極を備える表面実装基板と、を備え、
    　前記電極は、前記フィレット形成分割部を含めた前記フットプリントと対向してハンダ接合される
    　ことを特徴とする電子装置。
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