JPH08204317A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH08204317A JPH08204317A JP7008626A JP862695A JPH08204317A JP H08204317 A JPH08204317 A JP H08204317A JP 7008626 A JP7008626 A JP 7008626A JP 862695 A JP862695 A JP 862695A JP H08204317 A JPH08204317 A JP H08204317A
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- JP
- Japan
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- footprint
- solder cream
- joining
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装部品が装着されるプリント配線板に関
し、フットプリント部に回路追加を行うストラップ配線
作業において、より多い半田クリーム量によって良好な
接続を行うことの出来るようにする。 【構成】フットプリント部をクビレ部又は分離用レジス
ト部によって分離リード接合用フットプリント部とスト
ラップ接合用フットプリント部に分断するように構成
し、これらのフットプリント部に別々に又は共通に半田
クリームが供給出来るようにする。
し、フットプリント部に回路追加を行うストラップ配線
作業において、より多い半田クリーム量によって良好な
接続を行うことの出来るようにする。 【構成】フットプリント部をクビレ部又は分離用レジス
ト部によって分離リード接合用フットプリント部とスト
ラップ接合用フットプリント部に分断するように構成
し、これらのフットプリント部に別々に又は共通に半田
クリームが供給出来るようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に関し、
特に表面実装部品が装着されるプリント配線板に関する
ものである。
特に表面実装部品が装着されるプリント配線板に関する
ものである。
【０００２】近年、電子機器の小型化に伴って電子部品
をプリント配線板の両側に実装する構造が採用されてい
る。
をプリント配線板の両側に実装する構造が採用されてい
る。
【０００３】このような実装構造にあっては、電子部品
は表面実装型であり、プリント配線板は表面にフットプ
リント部を有する構成となっている。
は表面実装型であり、プリント配線板は表面にフットプ
リント部を有する構成となっている。
【０００４】この実装構造においても、電子部品の実装
の高密度化が要求されており、例えばＬＳＩ部品の場合
には、そのリードのピッチが０．５ｍｍ以下の微細ピッ
チ型ＱＦＰ（Quad Flat Package)が増加している。
の高密度化が要求されており、例えばＬＳＩ部品の場合
には、そのリードのピッチが０．５ｍｍ以下の微細ピッ
チ型ＱＦＰ（Quad Flat Package)が増加している。
【０００５】また、プリント配線板は電子部品のリード
が良好に半田付けされて電子部品が信頼性良く実装され
る構造であることが必要となっている。
が良好に半田付けされて電子部品が信頼性良く実装され
る構造であることが必要となっている。
【０００６】
【従来の技術】図７はプリント配線板に電子部品を実装
するときの従来より用いられているリフローボンディン
グ（接合）を示したものであり、同図（ｂ）の側面図に
示すようにプリント配線板の基板３０の上にはフットプ
リント部３１が設けられており、このフットプリント部
３１の上には更に半田クリーム３２が載せられ、更にこ
の半田クリーム３２の上に部品リード３３が載せられて
いる。部品リード３３は部品ボディ３４に接続されてい
るものである。
するときの従来より用いられているリフローボンディン
グ（接合）を示したものであり、同図（ｂ）の側面図に
示すようにプリント配線板の基板３０の上にはフットプ
リント部３１が設けられており、このフットプリント部
３１の上には更に半田クリーム３２が載せられ、更にこ
の半田クリーム３２の上に部品リード３３が載せられて
いる。部品リード３３は部品ボディ３４に接続されてい
るものである。
【０００７】このように基板３０上に設けた部品リード
３３を半田クリーム３２によってフットプリント部３１
にリフローボンディングする場合、同図（ａ）に示すよ
うに銅タングステン等で作られているボンディングツー
ル３５に設けた直径約０．１２ｍｍのワイヤー３６を通
電し、加熱する。尚、ワイヤー３６にはポリウレタン及
びナイロンで構成されたワイヤー被覆３７が設けられて
いる。
３３を半田クリーム３２によってフットプリント部３１
にリフローボンディングする場合、同図（ａ）に示すよ
うに銅タングステン等で作られているボンディングツー
ル３５に設けた直径約０．１２ｍｍのワイヤー３６を通
電し、加熱する。尚、ワイヤー３６にはポリウレタン及
びナイロンで構成されたワイヤー被覆３７が設けられて
いる。
【０００８】このように加熱したワイヤー３６を部品リ
ード３３に接触させて半田クリーム３２を加熱すると、
半田クリーム３２は溶解して図８に示すように部品リー
ド３３とフットプリント部３１とが接着された形とな
り、且つ残った半田クリーム３２はフットプリント部３
１の余った部分に広がるような形状となっている。
ード３３に接触させて半田クリーム３２を加熱すると、
半田クリーム３２は溶解して図８に示すように部品リー
ド３３とフットプリント部３１とが接着された形とな
り、且つ残った半田クリーム３２はフットプリント部３
１の余った部分に広がるような形状となっている。
【０００９】これは、従来は、リードの平坦部分と相似
形であり、表面から見ると単に部品リードを延長した形
状が一般的であり、これは回路形成上容易であるとの理
由に基づく。
形であり、表面から見ると単に部品リードを延長した形
状が一般的であり、これは回路形成上容易であるとの理
由に基づく。
【００１０】従って、半田フィレットの特性により部品
リード側へ半田が吸い寄せられ、部品リードから離れる
程半田クリーム量が少なくなっている。
リード側へ半田が吸い寄せられ、部品リードから離れる
程半田クリーム量が少なくなっている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】このように、プリント
配線板に部品リードを実装した後、機能アップ等のため
に改造作業を行う場合がある。
配線板に部品リードを実装した後、機能アップ等のため
に改造作業を行う場合がある。
【００１２】この改造作業とは、完成したプリント配線
板に部品追加、部品交換や、配線パターンの追加やカッ
ト等の作業を含むものであるが、図８に示したように半
田クリーム３２が広がって溶解した場合、このフットプ
リント部３１に別の部品リード３８を点線で示すように
接続する場合（ストラップ配線作業）、部品リード３８
が部品リード３３から離れるほど半田クリーム３２の量
が少なくなっているため、この半田クリームの量が少な
い部分での接続強度が低下するとともに電気的な抵抗も
増加するという問題があった。
板に部品追加、部品交換や、配線パターンの追加やカッ
ト等の作業を含むものであるが、図８に示したように半
田クリーム３２が広がって溶解した場合、このフットプ
リント部３１に別の部品リード３８を点線で示すように
接続する場合（ストラップ配線作業）、部品リード３８
が部品リード３３から離れるほど半田クリーム３２の量
が少なくなっているため、この半田クリームの量が少な
い部分での接続強度が低下するとともに電気的な抵抗も
増加するという問題があった。
【００１３】従って本発明は、フットプリント部に回路
追加を行うストラップ配線作業において、より多い半田
クリーム量によって良好な接続を行うことの出来るプリ
ント配線板を提供することを目的とする。
追加を行うストラップ配線作業において、より多い半田
クリーム量によって良好な接続を行うことの出来るプリ
ント配線板を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】 （１）上記の目的を達成するため、本発明に係るプリン
ト配線板は、部品リード接合用フットプリント部と、ス
トラップ接合用フットプリント部と、両フットプリント
部間を接続するとともに両フットプリント部上にそれぞ
れ別個に半田クリームを供給するためのクビレ部と、を
備えている。
ト配線板は、部品リード接合用フットプリント部と、ス
トラップ接合用フットプリント部と、両フットプリント
部間を接続するとともに両フットプリント部上にそれぞ
れ別個に半田クリームを供給するためのクビレ部と、を
備えている。
【００１５】（２）また本発明に係るプリント配線板
は、部品リード接合用フットプリント部と、ストラップ
接合用フットプリント部と、両フットプリント部間を接
続するとともに両フットプリント部に共通に半田クリー
ムを供給するためのクビレ部と、を備えたものでもよ
い。
は、部品リード接合用フットプリント部と、ストラップ
接合用フットプリント部と、両フットプリント部間を接
続するとともに両フットプリント部に共通に半田クリー
ムを供給するためのクビレ部と、を備えたものでもよ
い。
【００１６】（３）さらに本発明に係るプリント配線板
は、部品リード接合用フットプリント部と、該フットプ
リント部と一体形成されたストラップ接合用フットプリ
ント部と、両フットプリント部間を分離するとともに両
フットプリント部上にそれぞれ別個に半田クリームを供
給するためのレジスト部と、を備えたものでもよい。
は、部品リード接合用フットプリント部と、該フットプ
リント部と一体形成されたストラップ接合用フットプリ
ント部と、両フットプリント部間を分離するとともに両
フットプリント部上にそれぞれ別個に半田クリームを供
給するためのレジスト部と、を備えたものでもよい。
【００１７】（４）さらに本発明に係るプリント配線板
は、部品リード接合用フットプリント部と、該フットプ
リント部と一体形成されたストラップ接合用フットプリ
ント部と、両フットプリント部間を分離するとともに両
フットプリント部に共通に半田クリームを供給するため
のレジスト部と、を備えたものでもよい。
は、部品リード接合用フットプリント部と、該フットプ
リント部と一体形成されたストラップ接合用フットプリ
ント部と、両フットプリント部間を分離するとともに両
フットプリント部に共通に半田クリームを供給するため
のレジスト部と、を備えたものでもよい。
【００１８】（５）上記のプリント配線板において、該
クビレ部に両フットプリント部間を分離するためのレジ
スト部を設けることができる。
クビレ部に両フットプリント部間を分離するためのレジ
スト部を設けることができる。
【００１９】（６）また、該クビレ部の幅を交互に長短
として千鳥状に複数の両フットプリント部を設けること
もできる。
として千鳥状に複数の両フットプリント部を設けること
もできる。
【００２０】
（１）本発明においては、部品リード接合用フットプリ
ント部とストラップ接合用フットプリント部との間に設
けたクビレ部を境にして両フットプリント部上にそれぞ
れ別個に半田クリームが設けられているため、ストラッ
プ接合用フットプリント部に設けた半田クリームは他方
の部品リード接合用フットプリント部の半田クリームに
対して離れ島になっており、この離れ島の半田クリーム
は、部品リード側へ半田クリームが吸い寄せられる状態
（半田フィレット）の影響を受けないため、ストラップ
接合用フットプリント部に対してストラップ配線を行う
場合には適量な半田クリームが供給できることとなる。
ント部とストラップ接合用フットプリント部との間に設
けたクビレ部を境にして両フットプリント部上にそれぞ
れ別個に半田クリームが設けられているため、ストラッ
プ接合用フットプリント部に設けた半田クリームは他方
の部品リード接合用フットプリント部の半田クリームに
対して離れ島になっており、この離れ島の半田クリーム
は、部品リード側へ半田クリームが吸い寄せられる状態
（半田フィレット）の影響を受けないため、ストラップ
接合用フットプリント部に対してストラップ配線を行う
場合には適量な半田クリームが供給できることとなる。
【００２１】また、従来のボンディング位置座標はフッ
トプリント部の中心座標情報をＣＡＤ／ＣＡＭ変換して
ボンディング位置情報としていたが、ボンディング位置
は部品リードの長さに依存するため必ずしもフットプリ
ント部を中心としたものではない。
トプリント部の中心座標情報をＣＡＤ／ＣＡＭ変換して
ボンディング位置情報としていたが、ボンディング位置
は部品リードの長さに依存するため必ずしもフットプリ
ント部を中心としたものではない。
【００２２】このため、部品種類情報を基にして計算を
する必要があり煩わしいばかりでなく部品寸法のばらつ
きによりＣＡＤ／ＣＡＭ変換情報の後、総じてマニュア
ルで補正する作業が必要であった。
する必要があり煩わしいばかりでなく部品寸法のばらつ
きによりＣＡＤ／ＣＡＭ変換情報の後、総じてマニュア
ルで補正する作業が必要であった。
【００２３】しかしながら、フットプリント部を部品リ
ード接合用部分とストラップ接合用部分とに機能分担す
ることにより、ボンディング位置はボンディングするフ
ットプリント部の中心座標を求めれば良く、ＣＡＤ／Ｃ
ＡＭ変換性能も向上することになる。
ード接合用部分とストラップ接合用部分とに機能分担す
ることにより、ボンディング位置はボンディングするフ
ットプリント部の中心座標を求めれば良く、ＣＡＤ／Ｃ
ＡＭ変換性能も向上することになる。
【００２４】（２）本発明においては、上記のクビレ部
が熱の逃げを最小限に抑制することが出来ることから、
両方のフットプリント部に別々に半田クリームを供給す
るのではなく、両フットプリント部に共通に半田クリー
ムを供給するためのクビレ部を両フットプリント部間に
設けてもよい。
が熱の逃げを最小限に抑制することが出来ることから、
両方のフットプリント部に別々に半田クリームを供給す
るのではなく、両フットプリント部に共通に半田クリー
ムを供給するためのクビレ部を両フットプリント部間に
設けてもよい。
【００２５】すなわち、部品リード接合用フットプリン
ト部に部品リードをボンディング（接合）する場合、部
品リードに熱が放熱されるため必要以上の熱を加える必
要があるが、この場合にクビレ部によって熱の移動を最
小限に抑えることができ、ストラップ接合用フットプリ
ント部上の半田クリームは部品リード側へ吸い寄せられ
ることがなく、以てストラップ配線を良好に行うことが
可能となる。
ト部に部品リードをボンディング（接合）する場合、部
品リードに熱が放熱されるため必要以上の熱を加える必
要があるが、この場合にクビレ部によって熱の移動を最
小限に抑えることができ、ストラップ接合用フットプリ
ント部上の半田クリームは部品リード側へ吸い寄せられ
ることがなく、以てストラップ配線を良好に行うことが
可能となる。
【００２６】（３）また本発明においては、部品リード
接合用フットプリント部とストラップ接合用フットプリ
ント部とがクビレ部を設けるのではなく一体形成されて
おり、但し本発明においてはクビレ部の代わりに両者の
間に両フットプリント部間を分離するためのレジスト部
を設けている。
接合用フットプリント部とストラップ接合用フットプリ
ント部とがクビレ部を設けるのではなく一体形成されて
おり、但し本発明においてはクビレ部の代わりに両者の
間に両フットプリント部間を分離するためのレジスト部
を設けている。
【００２７】そして、このレジスト部は両フットプリン
ト部上にそれぞれ別個に半田クリームを供給することが
出来るので、部品リード接合用フットプリント部におい
て部品リードのボンディングのために与えられた熱はレ
ジスト部で分断されるため、ストラップ接合用フットプ
リント部上の半田クリームは部品リード側に吸い寄せら
れることなく、ストラップ配線を良好に行うことが可能
となる。
ト部上にそれぞれ別個に半田クリームを供給することが
出来るので、部品リード接合用フットプリント部におい
て部品リードのボンディングのために与えられた熱はレ
ジスト部で分断されるため、ストラップ接合用フットプ
リント部上の半田クリームは部品リード側に吸い寄せら
れることなく、ストラップ配線を良好に行うことが可能
となる。
【００２８】（４）また本発明においては、上記（２）
と同様に、両フットプリント部に共通に半田クリームを
供給するためのレジスト部とすることも可能であり、こ
の場合においても部品リード接合用フットプリント部で
発生した熱の拡散がレジスト部で抑制されるためストラ
ップ接合用フットプリント部が部品リード接合用フット
プリント部と分離された形で半田クリームが正常に残
り、以てストラップ配線を良好に行うことが可能とな
る。
と同様に、両フットプリント部に共通に半田クリームを
供給するためのレジスト部とすることも可能であり、こ
の場合においても部品リード接合用フットプリント部で
発生した熱の拡散がレジスト部で抑制されるためストラ
ップ接合用フットプリント部が部品リード接合用フット
プリント部と分離された形で半田クリームが正常に残
り、以てストラップ配線を良好に行うことが可能とな
る。
【００２９】（５）また本発明においては、上記（１）
及び（２）において、クビレ部に両フットプリント部間
を分離するためのレジスト部を設けて、更に両フットプ
リント部間の熱遮断を効率的に行うようにすることも出
来る。
及び（２）において、クビレ部に両フットプリント部間
を分離するためのレジスト部を設けて、更に両フットプ
リント部間の熱遮断を効率的に行うようにすることも出
来る。
【００３０】（６）また本発明においては、上記のクビ
レ部の幅を交互に長いものと短いものとにして千鳥状に
複数のフットプリント部を設けるようにすれば、フット
プリント部の高密度化に安全に対処することが可能とな
る。
レ部の幅を交互に長いものと短いものとにして千鳥状に
複数のフットプリント部を設けるようにすれば、フット
プリント部の高密度化に安全に対処することが可能とな
る。
【００３１】
【実施例】図１は本発明に係るプリント配線板の実施例
（１）を示したもので、同図（ａ）に示す如くフットプ
リント部１を部品リード接合用フットプリント部１１と
ストラップ接合用フットプリント部１２とに分け、これ
らのフットプリント部の境目にクビレ部１３を設けてい
る。
（１）を示したもので、同図（ａ）に示す如くフットプ
リント部１を部品リード接合用フットプリント部１１と
ストラップ接合用フットプリント部１２とに分け、これ
らのフットプリント部の境目にクビレ部１３を設けてい
る。
【００３２】このように形成したフットプリント部１に
対して半田クリームを供給する例が同図（ｂ）及び
（ｃ）に示されており、同図（ｂ）の場合には、部品リ
ード接合用フットプリント部１１に半田クリーム１４を
供給し、ストラップ接合用フットプリント部１２に半田
クリーム１５を供給して、半田クリーム１４と１５をク
ビレ部１３によって切り離している。
対して半田クリームを供給する例が同図（ｂ）及び
（ｃ）に示されており、同図（ｂ）の場合には、部品リ
ード接合用フットプリント部１１に半田クリーム１４を
供給し、ストラップ接合用フットプリント部１２に半田
クリーム１５を供給して、半田クリーム１４と１５をク
ビレ部１３によって切り離している。
【００３３】これにより、半田クリーム１４で接合リー
ド用フットプリント部１１を部品リード（図示せず）と
例えばリフローボンディング（接合）する場合、この時
に発生する熱は半田クリーム１５に伝達されない為、半
田クリーム１５は部品リードに吸い寄せられることなく
正常な量に保たれる。
ド用フットプリント部１１を部品リード（図示せず）と
例えばリフローボンディング（接合）する場合、この時
に発生する熱は半田クリーム１５に伝達されない為、半
田クリーム１５は部品リードに吸い寄せられることなく
正常な量に保たれる。
【００３４】また、同図（ｃ）に示す場合には、クビレ
部１３によって半田クリームを分断するのではなく、フ
ットプリント部１１及び１２に共通に半田クリーム１６
を供給している。
部１３によって半田クリームを分断するのではなく、フ
ットプリント部１１及び１２に共通に半田クリーム１６
を供給している。
【００３５】この場合においても、クビレ部１３がフッ
トプリント部１１からフットプリント部１２への熱の移
動を最小限に抑制することが出来るため、フットプリン
ト部１２上の半田クリーム１６はフットプリント部１１
上の半田クリーム１６とは実質的に分断された形で残る
こととなり、ストラップ配線を正常に行うことが可能と
なる。
トプリント部１１からフットプリント部１２への熱の移
動を最小限に抑制することが出来るため、フットプリン
ト部１２上の半田クリーム１６はフットプリント部１１
上の半田クリーム１６とは実質的に分断された形で残る
こととなり、ストラップ配線を正常に行うことが可能と
なる。
【００３６】図２には本発明に係るプリント配線板の実
施例（２）が示されており、この実施例においては、同
図（ａ）に示すようにフットプリント部１は部品リード
接合用フットプリント部１１とストラップ接合用フット
プリント部１２とを一体に形成している。
施例（２）が示されており、この実施例においては、同
図（ａ）に示すようにフットプリント部１は部品リード
接合用フットプリント部１１とストラップ接合用フット
プリント部１２とを一体に形成している。
【００３７】ただし、このままでフットプリント部１１
において部品リードの接合を行えばこの時に発生する熱
によってフットプリント部１２においても図８に示した
ような状態になってしまうので、この実施例では図１の
実施例におけるクビレ部１３の代わりにフットプリント
部１の外側にレジスト部１７を設けるとともに、このレ
ジスト部１７を更にフットプリント部１を横切る分離用
レジスト部１８を設けている。
において部品リードの接合を行えばこの時に発生する熱
によってフットプリント部１２においても図８に示した
ような状態になってしまうので、この実施例では図１の
実施例におけるクビレ部１３の代わりにフットプリント
部１の外側にレジスト部１７を設けるとともに、このレ
ジスト部１７を更にフットプリント部１を横切る分離用
レジスト部１８を設けている。
【００３８】これによりフットプリント部１は部品リー
ド接合用フットプリント部１１とストラップ接合用フッ
トプリント部１２とに分断される形となる。
ド接合用フットプリント部１１とストラップ接合用フッ
トプリント部１２とに分断される形となる。
【００３９】そして、同図（ｂ）に示すように、分離用
レジスト部１８によって分離されたフットプリント部１
１の上に半田クリーム１４を供給し、フットプリント部
１２の上に半田クリーム１５を供給している。
レジスト部１８によって分離されたフットプリント部１
１の上に半田クリーム１４を供給し、フットプリント部
１２の上に半田クリーム１５を供給している。
【００４０】このような状態で、半田クリーム１４の上
に部品リード（図示せず）を載せ且つボンディングする
と、半田クリーム１４に生じた熱は分離用レジスト部１
８によって半田クリーム１５には伝えられないので、半
田クリーム１５の形状はそのまま保たれ、ここにストラ
ップ配線を正常に行うことが可能となる。
に部品リード（図示せず）を載せ且つボンディングする
と、半田クリーム１４に生じた熱は分離用レジスト部１
８によって半田クリーム１５には伝えられないので、半
田クリーム１５の形状はそのまま保たれ、ここにストラ
ップ配線を正常に行うことが可能となる。
【００４１】また、同図（ｃ）に示す場合には、図１
（ｃ）に示す例と同様に、フットプリント部１１及び１
２に共通に半田クリーム１６を供給している。
（ｃ）に示す例と同様に、フットプリント部１１及び１
２に共通に半田クリーム１６を供給している。
【００４２】こうすることによっても、フットプリント
部１１におけるボンディングによって発生した熱は半田
クリーム１６によってその移動が最小限に抑制されるの
で、フットプリント部１２上の半田クリーム１６はその
形状を保つことができ、正常にストラップ配線を行うこ
とが可能となる。
部１１におけるボンディングによって発生した熱は半田
クリーム１６によってその移動が最小限に抑制されるの
で、フットプリント部１２上の半田クリーム１６はその
形状を保つことができ、正常にストラップ配線を行うこ
とが可能となる。
【００４３】図３は本発明に係るプリント配線板の実施
例（３）を示したものであり、この実施例では上記の実
施例（１）及び（２）を組み合わせたものとなってい
る。
例（３）を示したものであり、この実施例では上記の実
施例（１）及び（２）を組み合わせたものとなってい
る。
【００４４】すなわち、同図（ａ）に示すように、フッ
トプリント部１にクビレ部１３を設けて部品リード接合
用フットプリント部１１とストラップ接合用フットプリ
ント部１２とに分断し、このようなフットプリント部１
の外側にレジスト部１７を設けるとともに、レジスト部
１３を跨ぐ形で分離用レジスト部１８を設けている。
トプリント部１にクビレ部１３を設けて部品リード接合
用フットプリント部１１とストラップ接合用フットプリ
ント部１２とに分断し、このようなフットプリント部１
の外側にレジスト部１７を設けるとともに、レジスト部
１３を跨ぐ形で分離用レジスト部１８を設けている。
【００４５】このように形成したフットプリント部１に
クリーム半田を供給する場合、同図（ｂ）に示すように
フットプリント部１１に半田クリーム１４を供給し、フ
ットプリント部１２に半田クリーム１５を供給して、半
田クリーム１４と１５をクビレ部１３並びに分離用レジ
スト部１８によって分断している。
クリーム半田を供給する場合、同図（ｂ）に示すように
フットプリント部１１に半田クリーム１４を供給し、フ
ットプリント部１２に半田クリーム１５を供給して、半
田クリーム１４と１５をクビレ部１３並びに分離用レジ
スト部１８によって分断している。
【００４６】したがって、フットプリント部１４に部品
リード（図示せず）をボンディングする時、発生した熱
はクビレ部１３並びに分離用レジスト部１８によって半
田クリーム１５に伝えられないので、半田クリーム１５
を介してフットプリント部１２のストラップ配線を正常
に行うことが可能となる。
リード（図示せず）をボンディングする時、発生した熱
はクビレ部１３並びに分離用レジスト部１８によって半
田クリーム１５に伝えられないので、半田クリーム１５
を介してフットプリント部１２のストラップ配線を正常
に行うことが可能となる。
【００４７】また、同図（ｃ）に示すように半田クリー
ムをクビレ部１３及び分離用レジスト部１８を含めてフ
ットプリント部１１の全体に供給することも可能であ
る。
ムをクビレ部１３及び分離用レジスト部１８を含めてフ
ットプリント部１１の全体に供給することも可能であ
る。
【００４８】すなわち、フットプリント部１１に部品リ
ードをボンディングする場合、ここで発生した熱はクビ
レ部１３並びに分離用レジスト部１８で最小限度に抑制
されるため、図１（ｃ）や図２（ｃ）に示す実施例より
も更にその抑制度合いが強くなり、フットプリント部１
２上の半田クリーム１６はフットプリント部１１上の半
田クリーム１６からの熱を受けにくくなり、以てフット
プリント部１２のストラップ配線をより良好に行うこと
が可能となる。
ードをボンディングする場合、ここで発生した熱はクビ
レ部１３並びに分離用レジスト部１８で最小限度に抑制
されるため、図１（ｃ）や図２（ｃ）に示す実施例より
も更にその抑制度合いが強くなり、フットプリント部１
２上の半田クリーム１６はフットプリント部１１上の半
田クリーム１６からの熱を受けにくくなり、以てフット
プリント部１２のストラップ配線をより良好に行うこと
が可能となる。
【００４９】図４は図３（ｂ）に示した実施例をより具
体的に示したもので、図４（ａ）の平面図に示すよう
に、部品リード接合用フットプリント部１１上に供給さ
れた半田クリーム１４には更に部品リード２１が載置さ
れており、この部品リード２１はＱＦＰの部品ボディ２
２に接続されている。
体的に示したもので、図４（ａ）の平面図に示すよう
に、部品リード接合用フットプリント部１１上に供給さ
れた半田クリーム１４には更に部品リード２１が載置さ
れており、この部品リード２１はＱＦＰの部品ボディ２
２に接続されている。
【００５０】またフットプリント部１のストラップ接合
用フットプリント部１２は接続パターン２３を介してバ
イアホール２４に繋がっている。
用フットプリント部１２は接続パターン２３を介してバ
イアホール２４に繋がっている。
【００５１】同図（ｂ）は同図（ａ）を側面から見た図
であり、同図（ａ）の状態で部品リード２１をリフロー
ボンディングした場合、半田クリーム１４は部品リード
２１から長さＬ１（＝２ｔ；ｔは部品リード２１の厚
み）だけ突出する。
であり、同図（ａ）の状態で部品リード２１をリフロー
ボンディングした場合、半田クリーム１４は部品リード
２１から長さＬ１（＝２ｔ；ｔは部品リード２１の厚
み）だけ突出する。
【００５２】ただし、この半田クリーム１４は分離用レ
ジスト部１８で堰き止められるとともに、その熱がクビ
レ部１３によってストラップ接合用フットプリント部１
２に与え難くなっているため、フットプリント部１２上
の半田クリーム１５は図示のように部品リード２１のボ
ンディングにはあたかも影響を受けなかったかのように
台地状の形態を保っている。
ジスト部１８で堰き止められるとともに、その熱がクビ
レ部１３によってストラップ接合用フットプリント部１
２に与え難くなっているため、フットプリント部１２上
の半田クリーム１５は図示のように部品リード２１のボ
ンディングにはあたかも影響を受けなかったかのように
台地状の形態を保っている。
【００５３】したがって、この半田クリーム１５を介し
てフットプリント部１２に対してストラップ配線を行お
うとすれば充分な半田クリームの供給が受けられるの
で、最適なストラップ配線が実現出来る。
てフットプリント部１２に対してストラップ配線を行お
うとすれば充分な半田クリームの供給が受けられるの
で、最適なストラップ配線が実現出来る。
【００５４】図５は本発明に係るプリント配線板の実施
例（４）を示したもので、この実施例ではフットプリン
ト部１を複数個設ける場合を示しており、同一形状のク
ビレ部１３を有するフットプリント部１１及び１２から
なるフットプリント部１を並列配置させている。
例（４）を示したもので、この実施例ではフットプリン
ト部１を複数個設ける場合を示しており、同一形状のク
ビレ部１３を有するフットプリント部１１及び１２から
なるフットプリント部１を並列配置させている。
【００５５】また、図６に示す本発明に係るプリント配
線板の実施例（５）においては、３つのフットプリント
部１を並列配置した場合、クビレ部を図示のように１３
ａ，１３ｂ，１３ｃというように交互に長・短の組合せ
（千鳥状）で構成させている。
線板の実施例（５）においては、３つのフットプリント
部１を並列配置した場合、クビレ部を図示のように１３
ａ，１３ｂ，１３ｃというように交互に長・短の組合せ
（千鳥状）で構成させている。
【００５６】このように構成することにより、フットプ
リント部１の隣接間隔が短い場合には、より安全性が高
いストラップ配線を行うことが可能となる。
リント部１の隣接間隔が短い場合には、より安全性が高
いストラップ配線を行うことが可能となる。
【００５７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るプリ
ント配線板によれば、フットプリント部をクビレ部又は
分離用レジスト部によって分離リード接合用フットプリ
ント部とストラップ接合用フットプリント部に分断する
ように構成し、これらのフットプリント部に別々に又は
共通に半田クリームが供給出来るように構成したので、
以下の効果が得られる。
ント配線板によれば、フットプリント部をクビレ部又は
分離用レジスト部によって分離リード接合用フットプリ
ント部とストラップ接合用フットプリント部に分断する
ように構成し、これらのフットプリント部に別々に又は
共通に半田クリームが供給出来るように構成したので、
以下の効果が得られる。
【００５８】独立したストラップ接合用フットプリン
ト部があるため半田クリーム量が安定し、これにより多
少のボンディング位置の変動があっても接続強度を良好
に保つことが可能となる。 ボンディング時の熱拡散が防止出来必要以上の加熱を
行う必要がないので、プリント基板などへのダメージが
少なくて済む。 ＣＡＤ／ＣＡＭ工程においては、ストラップ接合用フ
ットプリント部を目標として変換プログラムを構成すれ
ば良いのでアルゴリズムが簡単になる。
ト部があるため半田クリーム量が安定し、これにより多
少のボンディング位置の変動があっても接続強度を良好
に保つことが可能となる。 ボンディング時の熱拡散が防止出来必要以上の加熱を
行う必要がないので、プリント基板などへのダメージが
少なくて済む。 ＣＡＤ／ＣＡＭ工程においては、ストラップ接合用フ
ットプリント部を目標として変換プログラムを構成すれ
ば良いのでアルゴリズムが簡単になる。
【図１】本発明に係るプリント配線板の実施例（１）を
示した平面図である。
示した平面図である。
【図２】本発明に係るプリント配線板の実施例（２）を
示した平面図である。
示した平面図である。
【図３】本発明に係るプリント配線板の実施例（３）を
示した平面図である。
示した平面図である。
【図４】図３（ｂ）に示した実施例をより具体的に示し
た図である。
た図である。
【図５】本発明に係るプリント配線板の実施例（４）を
示した平面図である。
示した平面図である。
【図６】本発明に係るプリント配線板の実施例（５）を
示した平面図である。
示した平面図である。
【図７】リフローボンディングの工程を説明する図であ
る。
る。
【図８】従来例の欠点を説明するための側面図である。
１ フットプリント部 １１ 部品リード接合用フットプリント部 １２ ストラップ接合用フットプリント部 １３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ クビレ部 １４，１５，１６ 半田クリーム １７ レジスト部 １８ 分離用レジスト部 ２１ 部品リード ２２ 部品ボディ 図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (6)
- 【請求項１】部品リード接合用フットプリント部と、ス
トラップ接合用フットプリント部と、両フットプリント
部間を接続するとともに両フットプリント部上にそれぞ
れ別個に半田クリームを供給するためのクビレ部と、を
備えたことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】部品リード接合用フットプリント部と、ス
トラップ接合用フットプリント部と、両フットプリント
部間を接続するとともに両フットプリント部に共通に半
田クリームを供給するためのクビレ部と、を備えたこと
を特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】部品リード接合用フットプリント部と、該
フットプリント部と一体形成されたストラップ接合用フ
ットプリント部と、両フットプリント部間を分離すると
ともに両フットプリント部上にそれぞれ別個に半田クリ
ームを供給するためのレジスト部と、を備えたことを特
徴とするプリント配線板。 - 【請求項４】部品リード接合用フットプリント部と、該
フットプリント部と一体形成されたストラップ接合用フ
ットプリント部と、両フットプリント部間を分離すると
ともに両フットプリント部に共通に半田クリームを供給
するためのレジスト部と、を備えたことを特徴とするプ
リント配線板。 - 【請求項５】請求項１又は２に記載のプリント配線板に
おいて、該クビレ部に両フットプリント部間を分離する
ためのレジスト部を設けたことを特徴とするプリント配
線板。 - 【請求項６】請求項１又は２に記載のプリント配線板に
おいて、該クビレ部の幅を交互に長短として千鳥状に複
数の両フットプリント部を設けたことを特徴とするプリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7008626A JPH08204317A (ja) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7008626A JPH08204317A (ja) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204317A true JPH08204317A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11698166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7008626A Withdrawn JPH08204317A (ja) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204317A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6740822B2 (en) | 2001-03-23 | 2004-05-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit board having footprints, circuit module having a printed circuit board, and method of manufacturing a printed circuit board |
-
1995
- 1995-01-24 JP JP7008626A patent/JPH08204317A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6740822B2 (en) | 2001-03-23 | 2004-05-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit board having footprints, circuit module having a printed circuit board, and method of manufacturing a printed circuit board |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020402 |