CN1217828A - 连接结构体、液晶装置、电子装置和各向异性导电性粘接剂及其制造方法 - Google Patents

连接结构体、液晶装置、电子装置和各向异性导电性粘接剂及其制造方法 Download PDF

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Abstract

为了提供能在连接的端子间可靠地介入预定数目的导电粒子并能提高导通可靠性的各向异性导电性粘接剂,使各向异性导电性粘接剂1的绝缘性粘接材料2中包含的多个导电粒子3偏向绝缘性粘接材料2的两个粘接面中的一个粘接面一侧而分布。在两个端子间配置各向异性导电性粘接剂1时,如果在两个端子中的向粘接剂一侧的突出尺寸小的端子一侧配置偏置了导电粒子3的一侧的粘接面,则即使在热压接时粘接剂2被突出尺寸大的端子向侧方压出,也不会将未配置在该部分的导电粒子3压出。因此,可在各端子间介入预定数目的导电粒子3,可提高导通可靠性。

Description

连接结构体、液晶装置、电子装置 和各向异性导电性粘接剂及其制造方法
[技术领域]
本发明涉及用各向异性导电性粘接剂导电性地连接2个被粘接物的连接结构体。特别是涉及在导电性地连接液晶屏(液晶显示器)的输入端子与TAB(带自动键合)的外引线等的情况下在特别精细的间距的端子相互间的连接中利用的各向异性导电性粘接剂及其制造方法、使用该各向异性导电性粘接剂的液晶显示装置和电子装置。
再者，涉及在液晶屏与以TAB基板为代表的电路基板的导通连接中使用的各向异性导电性粘接剂及其制造方法。
[背景技术]
如图11(A)中所示，在如构成液晶屏的玻璃基板11上设置的输入端子12与TAB13的端子(凸点)14的连接那样的精细的间距的端子间的连接中使用了各向异性导电性粘接剂50。
该现有的各向异性导电性粘接剂50由环氧树脂等的热硬化性或热可塑性的绝缘性粘接材料51和在该粘接剂51内配置的多个导电粒子52构成，将该导电粒子52均匀地配置在粘接剂51中。
然后，如图11(B)中所示，对TAB13进行热压接，将端子14压到各向异性导电性粘接剂50内，使导电粒子52介入到端子12、14间，使端子12、14间导通。
此外，在不在TAB上安装IC、直接将IC安装在玻璃基板上、通过在玻璃基板上的布线将柔性基板连接到IC的输入端子上的情况下，在IC与玻璃基板上的布线(输入端子12)的连接、在玻璃基板上的布线与柔性基板的连接中也使用了各向异性导电性粘接剂。
但是，为了可靠地确保导电性能，最好在各端子12、14间介入约3～10个以上的导电粒子52。
但是，在现有的各向异性导电性粘接剂50中，如图11(B)中所示，在将端子14压到绝缘性粘接材料51内时，该端子14部分的绝缘性粘接材料51流向端子14的侧方，该粘接剂51部分的导电粒子52也一起流动，在各端子12、14间遗留下来的导电粒子52的数目变少，存在导通可靠性下降的问题。
此外，如果打算使在各端子12、14间遗留下来的导电粒子的数目足够多，则必须在绝缘性粘接材料中包含数目很多的导电性粒子，这样就存在用于制造各向异性导电性粘接剂的材料费提高的问题。
本发明的目的在于，提供能在连接的端子间可靠地介入预定数目的导电粒子并能提高导通可靠性的各向异性导电性粘接剂、能容易地制造该各向异性导电性粘接剂的制造方法、以及使用了该各向异性导电性粘接剂的液晶显示装置及电子装置。
[发明的公开]
本发明的连接结构体是一种下述的连接结构体，在该连接结构体中经由各向异性导电性粘接剂相对地配置至少形成了多个端子的第1被粘接物和具有厚度比在所述第1被粘接物上形成的所述端子厚的端子的第2被粘接物，使所述端子位于内侧，所述连接结构体将所述2个被粘接物导电性地连接起来，所述连接结构体的特征在于：所述各向异性导电性粘接剂包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子，所述多个导电粒子偏向所述第1被粘接物一侧而分布。
按照本发明的连接结构体，导电粒子偏向所述第1被粘接体一侧而分布。因此，由于能将各向异性导电性粘接剂中包含的导电粒子的数目抑制得较少，故可实现廉价的连接结构体，而且，由于能在导电性的连接部分中确保足够数目的导电粒子，故可大幅度地减少不合格品的数目。此外，在压接第1被粘接物和第2被粘接物时，在由导电粒子未偏置的一侧的端子即厚度厚的端子压出并流出的各向异性导电性粘接剂中不含导电粒子。因此，在被连接的端子间遗留下来的导电粒子的数目不减少、能使连接变得可靠，同时由于在各连接部中导电粒子的数目变得均匀，故在制造管理方面是非常理想的。
本发明的液晶装置是下述的一种液晶装置，在该液晶装置中经由各向异性导电性粘接剂将液晶屏与形成了多个端子的电路基板导电性地连接起来，其中所述液晶屏由在一对基板间封入液晶而构成，至少在一个所述基板上形成了多个端子，所述液晶装置的特征在于：所述各向异性导电性粘接剂包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子，所述多个导电粒子偏向在所述一个基板上形成的端子和在所述电路基板上形成的端子中形成了厚度薄的端子的基板一侧而分布。
按照本发明的液晶装置，导电粒子偏向具有厚度薄的端子的基板一侧即具有朝向各向异性导电性粘接剂一侧的突出尺寸小的端子的基板一侧而分布。因此，由于能将各向异性导电性粘接剂中包含的导电粒子的数目抑制得较少，故可实现廉价的连接结构体，而且，由于能在导电性的连接部分中确保足够数目的导电粒子，故可大幅度地减少不合格品的数目。此外，在压接液晶屏基板和电路基板时，在由导电粒子未偏置的一侧的端子即厚度厚的端子压出并流出的各向异性导电性粘接剂中不合导电粒子。因此，在被连接的端子间遗留下来的导电粒子的数目不减少、同时由于在各连接部中导电粒子的数目变得均匀，故在制造管理方面是非常理想的。
一般来说，在液晶屏基板上形成以ITO为代表的透明电极，在TAB基板等的电路基板上形成金属端子。由于ITO等的透明电极与金属端子比较，其厚度大多较薄，故最好使导电粒子偏向液晶屏基板一侧而分布。
本发明的液晶装置是下述的一种液晶装置，在该液晶装置中经由各向异性导电性粘接剂将液晶屏与形成了多个凸点(bump)的半导体元件导电性地连接起来，其中所述液晶屏由在一对基板间封入液晶而构成，至少在一个所述基板上形成了多个端子，所述液晶装置的特征在于：所述各向异性导电性粘接剂包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子，所述多个导电粒子偏向所述一个基板一侧而分布。
按照本发明的液晶装置，导电粒子偏向一个基板一侧即具有朝向各向异性导电性粘接剂一侧的突出尺寸小的端子的基板一侧而分布。因此，由于能将各向异性导电性粘接剂中包含的导电粒子的数目抑制得较少，故可实现廉价的连接结构体，而且，由于能在导电性的连接部分中确保足够数目的导电粒子，故可大幅度地减少不合格品的数目。此外，在压接液晶屏基板和电路基板时，在由凸点压出并流出的各向异性导电性粘接剂中不含导电粒子。因此，在液晶屏基板的端子与凸点之间遗留下来的导电粒子的数目不减少、同时由于在各连接部中导电粒子的数目变得均匀，故在制造管理方面是非常理想的。
按照本发明的液晶装置的制造方法，在所述制造方法中具有将液晶屏与形成了端子部的电路基板导电性地连接起来的工序，其中所述液晶屏在一对基板间夹住液晶，在一个所述基板上具有端子部，所述液晶装置的制造方法的特征在于，具有下述工序：在所述一个基板与所述电路基板之间配置各向异性导电性粘接剂以便连接所述一个粘接面与所述一个基板的工序，其中所述各向异性导电性粘接剂包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子，所述导电粒子偏向一个粘接面一侧而分布；以及将所述一个基板与所述电路基板压接起来的工序。
按照本发明的液晶装置的制造方法，这样来配置液晶屏基板、各向异性导电性粘接剂和电路基板，在厚度薄的一方具有端子的基板即液晶屏基板与各向异性导电性粘接剂的面中的偏置了导电粒子的一侧的粘接面相接，电路基板与各向异性导电性粘接剂的面中的未偏置导电粒子的一侧的粘接面相接。然后，压接所述液晶屏基板与所述电路基板。由于在各向异性导电性粘接剂一侧的突出尺寸大的端子一侧即厚度厚的端子一侧未设置导电粒子，故即使由于该端子的缘故将粘接剂向侧方压出，也几乎没有因该流动而使导电粒子移动，能遗留预定数目的导电粒子而介入在各端子间，能提高导通可靠性。
此外，本发明的液晶装置的制造方法是下述的一种制造方法，在所述液晶装置的制造方法中具有将液晶屏与形成了凸点的半导体元件导电性地连接起来的工序，其中所述液晶屏在一对基板间夹住液晶，在一个所述基板上具有端子部，所述液晶装置的制造方法的特征在于，具有下述工序：在所述一个基板与所述半导体元件之间配置各向异性导电性粘接剂以便连接所述一个粘接面与所述一个基板的工序，其中所述各向异性导电性粘接剂包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子，所述导电粒子偏向一个粘接面一侧而分布；以及将所述一个基板与所述半导体元件压接起来的工序。
按照本发明的液晶装置的制造方法，这样来配置液晶屏基板、各向异性导电性粘接剂和半导体元件，在厚度薄的一方具有端子的基板即液晶屏基板与各向异性导电性粘接剂的面中的偏置了导电粒子的一侧的粘接面相接，半导体元件与各向异性导电性粘接剂的面中的未偏置导电粒子的一侧的粘接面相接。然后，压接所述液晶屏基板与所述半导体元件。由于在各向异性导电性粘接剂一侧的突出尺寸大的一侧即凸点一侧未设置导电粒子，故即使由于该凸点的缘故将粘接剂向侧方压出，也几乎没有因该流动而使导电粒子移动，能遗留预定数目的导电粒子而介入在各凸点与端子间，能提高导通可靠性。
本发明电子装置的特征在于：具备所述液晶显示装置和容纳该液晶显示装置的框体，例如是携带电话、手表、笔记本电脑等。
在这样的电子装置中，由于在液晶屏与电路基板或半导体元件的粘接中使用了本发明的各向异性导电性粘接剂，故可提高液晶屏的导通可靠性，可降低电子装置的不合格品的发生率，也可降低制造成本。
本发明的各向异性导电性粘接剂是下述的一种各向异性导电性粘接剂，在该各向异性导电性粘接剂中包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子，具有多个粘接到多个被粘接物上的多个粘接面，其特征在于：所述导电粒子偏向一个所述粘接面一侧而分布。此时，在将所述导电粒子配置在1个所述粘接面上的同时，最好在所述导电粒子上涂敷覆盖用的粘接材料。
这样，如果在绝缘性粘接材料的粘接面上配置导电粒子，则可使导电粒子可靠地并且容易地偏向一个粘接面一侧而分布。此外，通过用粘接剂来覆盖该导电粒子，导电粒子不会剥离或脱落，各向异性导电性粘接剂的操作变得容易。
此外，最好在偏置了所述导电粒子的所述1个粘接面上配置基体材料。具体地说，所谓基体材料指的是剥离纸(separator)等。
在这种情况下，也可使导电粒子可靠地并且容易地偏向一个粘接面一侧而分布。此外，由于用基体材料来覆盖导电粒子，故导电粒子不会剥离或脱落，各向异性导电性粘接剂的操作变得容易。此外，在利用各向异性导电性粘接剂的情况下，将由剥离纸等构成的基体材料取下即可，可容易地加以利用。
按照本发明的各向异性导电性粘接剂的制造方法，这是一种包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子的各向异性导电性粘接剂的制造方法，其特征在于，具有下述工序：在所述绝缘性粘接材料上散布所述导电粒子的工序；以及在所述导电粒子上涂敷覆盖用的粘接剂的工序。
按照本发明的各向异性导电性粘接剂的制造方法，在绝缘性粘接材料上散布导电粒子。
通过这样做，由于利用绝缘性粘接材料暂时固定散布的导电粒子，在散布后不会移动，故可在绝缘性粘接材料上均匀地配置导电粒子。再者，由于用覆盖用的粘接剂来覆盖导电粒子，故可保护导电粒子，防止其剥离等。
本发明的各向异性导电性粘接剂的制造方法是一种包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子的各向异性导电性粘接剂的制造方法，其特征在于，包括下述工序：在所述基体材料上散布导电粒子的工序；以及在所述基体材料的面中的散布了所述导电粒子的面上涂敷绝缘性粘接材料的工序。
在这样的制造方法中，由于绝缘性粘接材料的涂敷工序只要1次即可，故可提高制造效率。此外，由于用基体材料来覆盖导电粒子，故能可靠地保护导电粒子。再有，如果使用剥离纸作为基体材料，则没有必要另外设置制造用的基体材料，同时能容易地制造带状的各向异性导电性粘接剂。
[附图的简单说明]
图1是表示本发明的第1实施形态的各向异性导电性粘接剂的剖面图。
图2是表示使用了第1实施形态的各向异性导电性粘接剂的端子连接部的剖面图。
图3是说明第1实施形态的各向异性导电性粘接剂的制造工序的剖面图。
图4是表示使用了本发明的各向异性导电性粘接剂的液晶显示元件的斜视图。
图5是表示本发明的携带电话的斜视图。
图6是表示本发明的笔记本电脑的斜视图。
图7是说明本发明的第2实施形态的各向异性导电性粘接剂的制造工序的剖面图。
图8是表示本发明的变形例的各向异性导电性粘接剂的剖面图。
图9是表示使用了本发明的各向异性导电性粘接剂的液晶驱动IC与液晶屏基板的连接的图，(A)是连接前的状态，(B)是连接后的状态。
图10是表示使用了本发明的各向异性导电性粘接剂进行连接的液晶装置的整体结构图。
图11是表示本发明的现有例的各向异性导电性粘接剂的剖面图。
[用于实施发明的最佳形态]
以下参照附图中示出的本发明的实施形态，更详细地进行说明。
(第1实施形态)
在图1中示出了本发明的第1实施形态的各向异性导电性粘接剂1。各向异性导电性粘接剂1具有绝缘性粘接材料2和多个导电粒子3。将导电粒子3配置在绝缘性粘接材料2的一个粘接面上，由覆盖用粘接剂4将其覆盖。
导电粒子3可以是焊锡粒子、Ni、Au、Ag、Cu、Pb、Sn等的单独的金属粒子或多种金属的混合物、合金、电镀金属等的复合金属粒子，也可以是在塑料粒子(聚苯乙烯系列、聚碳酸酯系列、丙烯酸系列、丁二烯苯系列树脂)上电镀了Ni、Au、Cu、Fe等的单独或多种金属的粒子或碳粒子等。
此外，绝缘性粘接材料2和覆盖用粘接剂4可以是相同的粘接剂，也可以是不同的粘接剂，具体地说，是苯乙烯丁二烯苯乙烯(SBS)系列、环氧系列、丙烯酸系列、聚酯系列、尿烷系列等的单独或多种混合物或化合物等。
再有，导电粒子3的粒子直径(图1的尺寸A)约为2～10微米，粘接剂2的膜厚(图1的尺寸B)约为12～30微米。此外，在导电粒子3上涂敷的粘接剂4以约1～3微米的薄的膜厚覆盖导电粒子3。
这样的结构的各向异性导电性粘接剂1按图3中示出的顺序来制造。
即，首先以预定的膜厚和宽度尺寸形成绝缘性粘接材料2。然后，如图3(A)中所示，在该粘接剂2的一个粘接面上散布导电粒子3，使其固定。作为该导电粒子3的散布方法，可采用用气流、静电、自然落下等来散布导电粒子3的干式、使导电粒子3掺入溶剂中进行喷射的湿式或印刷方式等各种方法。此时，较为理想的是将导电粒子3在绝缘性粘接材料的膜厚方向上散布成2列(双重重叠的状态)以下，更为理想的是如图3中所示，散布成一列(与其它的导电粒子3不重叠的状态)。因此，较为理想的是使导电粒子3带电，散布成使导电粒子3之间互相排斥而不重叠。
然后，如图3(B)中所示，在导电粒子3上用喷射法或印刷法涂敷粘接剂4，覆盖导电粒子3。
在这样的第1实施形态的各向异性导电性粘接剂中，具有下述的效果。
①由于导电粒子3偏向各向异性导电性粘接剂1的一个粘接面一侧而分布，故通过将偏置了导电粒子3的粘接面一侧配置在被各向异性导电性粘接剂1导通的各端子12、14中的突出尺寸小的端子12一侧，可防止在将端子14压入到粘接剂2内时导电粒子3流向端子12的侧方。因此，能可靠地使预定数目的导电粒子3介入各端子12、14间，也能提高各端子12、14间的导通可靠性。
②由于将导电粒子3在各向异性导电性粘接剂1的膜厚方向上配置成1列，故通过各端子12、14的连接面的面积和导电粒子3在每单位面积上的散布数目能容易地管理介入各端子12、14间的导电粒子3的数目，能以高精度来调整·设定介入各端子12、14间的导电粒子3的数目、即导通性能。
③此外，由于因端子14而压出到端子14的侧方的粘接剂2被充填到以预定的间距配置的各端子12、14间的间隙内，故可进一步增大玻璃基板11与TAB13的粘接力。此时，由于流出的粘接剂2的量能通过端子14的体积等以高精度进行管理，故可这样来调整充填在各端子12、14间的间隙内的粘接剂2的量，使得粘接力增大，但不充填过多的量以免留下残留应力。
④在制造各向异性导电性粘接剂1时，由于将导电粒子3散布在绝缘性粘接材料2的一个粘接面上，故能容易地且可靠地制造将导电粒子3偏置于一个粘接面一侧的各向异性导电性粘接剂1，也可降低制造成本。
⑤由于将导电粒子3散布在绝缘性粘接材料2上，故能用粘接剂2暂时固定散布的导电粒子3，可防止在散布后导电粒子3的移动，可均匀地配置导电粒子3。由于导电粒子3被粘接剂4所覆盖，故可防止在绝缘性粘接材料2的表面上散布的导电粒子3的剥离，可减少不合格品的发生。
(第2实施形态)
其次，参照图7说明本发明的第2实施形态。再有，在本实施形态中，与上述第1实施形态相同或同样的结构部分附以相同符号，省略其说明或将说明简化。
第2实施形态中，主要是各向异性导电性粘接剂1的制造方法与上述实施形态不同。
即，在制造本实施形态的各向异性导电性粘接剂1时，首先，如图7(A)中所示，在作为剥离纸(separator)而使用的基体材料21上散布导电粒子3，进行分散涂敷。该导电粒子3的散布方法与上述第1实施形态相同可利用各种方法，但最好利用印刷法或喷射覆盖法，以便能在基体材料21上暂时固定导电粒子3。
然后，如图7(B)中所示，在散布了导电粒子3的基体材料21上用印刷法或喷射法涂敷绝缘性粘接材料2。
如图7(C)中所示，将剥离纸即基体材料21剥下，与图2中示出的第1实施形态相同，将以这种方式制造的各向异性导电性粘接剂1配置在端子12、14间，使偏置了导电粒子3的粘接面(在图7中位于下侧)，使其面对端子12一侧。然后，进行热压接等，使导电粒子3介入各端子12、14间而使这些端子间导通。
在这样的第2实施形态中，也能起到与上述第1实施形态①～③相同的作用和效果。
⑥再者，在制造各向异性导电性粘接剂1时，在基体材料(剥离纸)21上散布了导电粒子3后，由于从其上开始涂敷了绝缘性粘接材料2，故能容易地且可靠地制造将导电粒子3偏置于一个粘接面一侧的各向异性导电性粘接剂1，也可降低制造成本。
⑦此外，在制造各向异性导电性粘接剂1时，由于粘接剂2的涂敷工序有1次即可，故与涂敷粘接剂2、4的上述第1实施形态相比，可提高制造效率。
⑧此外，由于用基体材料21来覆盖导电粒子3，故如果直到使用各向异性导电性粘接剂1为止装有基体材料21，则可用基体材料21来保护导电粒子3，可防止导电粒子3的剥离、脱落，可减少不合格品的发生。
(第3实施形态)
图2是使用在第1或第2实施形态中已叙述的各向异性导电性粘接剂来粘接TAB12与液晶屏基板11的例子。此外，图3是本实施形态的液晶装置的整体结构图。
如图2中所示，在液晶屏的玻璃基板11上设置的端子12与TAB13的端子(凸点)14之间配置各向异性导电性粘接剂1。
在此，端子12由IT0或金属布线来形成，向各向异性导电性粘接剂1一侧的突出尺寸薄到约0.1～3微米。另一方面，端子(凸点)14的突出尺寸厚到约20～30微米。因此，这样来配置各向异性导电性粘接剂1，使偏置了该导电粒子3的粘接面(在图2中位于下面)面对输入端子12一侧。
然后，通过热压接等将各端子12、14压入到各向异性导电性粘接剂1一侧，使导电粒子3介入各端子12、14间而使这些端子间导通。此时，如果将端子14压入到绝缘性粘接材料2中，则粘接剂2向侧方流动，但由于不将导电粒子3配置在该粘接剂2的部分，而是配置在因突出尺寸较小而几乎不使导电粒子3及粘接剂2、4移动的端子12一侧，故导电粒子3不从各端子12、14间流出，在端子12、14间介入预定数目的导电粒子3。此外，在以预定间距的间隔配置的各端子12、14间除充填了原有的粘接剂外还加上因端子14而流出的粘接剂2，能可靠地粘接玻璃基板11与TAB13。
通过这样的顺序，如图4中所示，构成用各向异性导电性粘接剂1将液晶屏10和安装了液晶驱动IC15的TAB13粘接起来的液晶显示装置100。
(第4实施形态)
图9(A)是使用在第1或第2实施形态中已叙述的各向异性导电性粘接剂直接安装液晶驱动IC15与液晶屏基板11的所谓COG方式的液晶装置的剖面图(连接前)，图9(B)是表示连接后的图。
如图9(A)中所示，将各向异性导电性粘接剂1配置在在液晶屏的玻璃基板11上设置的端子12与作为半导体元件的液晶驱动IC15的端子(凸点)16之间。
在此，由IT0或金属布线形成输入端子12，向各向异性导电性粘接剂1一侧的突出尺寸薄到约0.1～3微米。另一方面，液晶驱动IC的端子(凸点)16的突出尺寸厚到约10～28微米。因此，这样来配置各向异性导电性粘接剂1，使偏置了该导电粒子3的粘接面(在图9中位于下面)面对液晶屏基板11的端子12一侧。
然后，通过热压接等将各端子12、16压入到各向异性导电性粘接剂1一侧，使导电粒子3介入各端子12、16间而使这些端子间导通。此时，如果将凸点16压入到绝缘性粘接材料2中，则粘接剂2向侧方流动，但由于不将导电粒子3配置在该粘接剂2的部分，而是配置在因突出尺寸较小而几乎不使导电粒子3及粘接剂2、4移动的端子12一侧，故导电粒子3不从各端子12、16间流出，在端子12、16间介入预定数目的导电粒子3。此外，在各端子12、16间除充填了原有的粘接剂外还加上因端子16而流出的各向异性导电性粘接剂2，能可靠地粘接玻璃基板11与TAB13。
通过这样的顺序，如图10中所示，构成由各向异性导电性粘接剂1将液晶屏10和液晶驱动IC15粘接起来的液晶显示装置110。此外，在图10中省略了布线。
(第5实施形态)
将在第3和第4实施形态中例示的该液晶装置100、110组装在各种电子装置的框体中加以利用。例如，组装在图5中示出的携带电话200的框体201内，或组装在图6中示出的笔记本电脑300的框体301内加以利用。
以上用第1～第5实施形态说明了本发明，但本发明不限定于上述的各实施形态，在能达到本发明的目的的范围内的变形、改良等，都包含在在本发明中。
例如，在上述各实施形态中，将导电粒子3配置在各向异性导电性粘接剂1的一个粘接面的最靠外的表面上，但如图8(A)中所示，也可以配置在最靠外的表面的内部一侧，总之，配置在离各向异性导电性粘接剂1的膜厚方向的中心位置偏向一个粘接面一侧的位置上。
此时，在将导电粒子3散布在绝缘性粘接材料2上后，涂敷比上述第1实施形态的覆盖用粘接剂4厚的绝缘性粘接材料2来形成各向异性导电性粘接剂1即可。这样的各向异性导电性粘接剂1，特别是如图8(B)中所示，由于能与各端子12、14的连接位置相一致地来配置导电粒子3，故特别是即使在不仅端子14的厚度尺寸较大、而且端子12的厚度尺寸也较大的情况下，也可将导电粒子3因各端子12、14的缘故与绝缘性粘接材料2一起移动的情况抑制到最小限度，可在各端子12、14间介入预定数目的导电粒子3。
但是，由于由IT0膜等构成的端子12等的高度尺寸非常小，故通常如上述第1、2实施形态那样，将导电粒子3配置在各向异性导电性粘接剂1的一个粘接面的最靠外的表面上，这样做可减小在端子12、14的连接时导电粒子3的移动量，能够更可靠地将多个粒子3配置在端子12、14间以有助于导通，在这些方面是有利的。此时，即使减少各向异性导电性粘接剂1中的导电粒子3的数目，也可得到高的导通可靠性，故可降低各向异性导电性粘接剂1的成本，可适应更精细的间距的连接。
此外，在上述第2实施形态中，作为基体材料21不限于剥离纸，也可以是在各向异性导电性粘接剂1的制造装置中作为制造用具而使用的金属板等。将在这样的制造用的基体材料21上制造的各向异性导电性粘接剂1从基体材料21上剥下来利用即可。
再者，本发明的各向异性导电性粘接剂1不限于用于液晶屏用的玻璃基板11的端子12与TAB13的端子14的导通及用于端子12与IC15的端子16的导通，也可广泛地用于各种电气部件相互间的导通。因此，根据所使用的被粘接物的种类，适当地设定各向异性导电性粘接剂1的绝缘性粘接材料2、导电粒子3的材料、大小(膜厚及粒子直径)等即可。因而，作为使用了本发明的各向异性导电性粘接剂1的电子装置，也不限于携带电话200及笔记本电脑300那样的具备液晶显示装置100的装置，可应用于不具备液晶显示装置的各种电子装置。

Claims (12)

1．一种连接结构体，在所述连接结构体中经由各向异性导电性粘接剂相对地配置至少形成了多个端子的第1被粘接物和具有厚度比在所述第1被粘接物上形成的所述端子厚的端子的第2被粘接物，使所述端子位于内侧，所述连接结构体将所述2个被粘接物导电性地连接起来，所述连接结构体的特征在于：
所述各向异性导电性粘接剂包含：
绝缘性粘接材料；以及
多个导电粒子，所述多个导电粒子偏向所述第1被粘接物一侧而分布。
2．一种液晶装置，在所述液晶装置中经由各向异性导电性粘接剂将液晶屏与形成了多个端子的电路基板导电性地连接起来，其中所述液晶屏由在一对基板间封入液晶而构成，至少在一个所述基板上形成了多个端子，所述液晶装置的特征在于：
所述各向异性导电性粘接剂包含：
绝缘性粘接材料；以及
多个导电粒子，所述多个导电粒子偏向在所述一个基板上形成的端子和在所述电路基板上形成的端子中形成了厚度薄的端子的基板一侧而分布。
3．如权利要求2中所述的液晶装置，其特征在于：
在所述电路基板上形成的端子的厚度比在所述一个基板上形成的端子的厚度厚。
4．一种液晶装置，在所述液晶装置中经由各向异性导电性粘接剂将液晶屏与形成了多个凸点(bump)的半导体元件导电性地连接起来，其中所述液晶屏由在一对基板间封入液晶而构成，至少在一个所述基板上形成了多个端子，所述液晶装置的特征在于：
所述各向异性导电性粘接剂包含：
绝缘性粘接材料；以及
多个导电粒子，所述多个导电粒子偏向所述一个基板一侧而分布。
5．一种液晶装置的制造方法，在所述制造方法中具有将液晶屏与形成了端子部的电路基板导电性地连接起来的工序，其中所述液晶屏在一对基板间夹住液晶，在一个所述基板上具有端子部，所述液晶装置的制造方法的特征在于，具有下述工序：
在所述一个基板与所述电路基板之间配置各向异性导电性粘接剂以便连接所述一个粘接面与所述一个基板的工序，其中所述各向异性导电性粘接剂包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子，所述导电粒子偏向一个粘接面一侧而分布；以及
将所述一个基板与所述电路基板压接起来的工序。
6．一种液晶装置的制造方法，在所述液晶装置的制造方法中具有将液晶屏与形成了凸点的半导体元件导电性地连接起来的工序，其中所述液晶屏在一对基板间夹住液晶，在一个所述基板上具有端子部，所述液晶装置的制造方法的特征在于，具有下述工序：
在所述一个基板与所述半导体元件之间配置各向异性导电性粘接剂以便连接所述一个粘接面与所述一个基板的工序，其中所述各向异性导电性粘接剂包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子，所述导电粒子偏向一个粘接面一侧而分布；以及
将所述一个基板与所述半导体元件压接起来的工序。
7．一种电子装置，其特征在于：安装了权利要求2至权利要求4中所述的液晶装置作为其显示部。
8．一种各向异性导电性粘接剂，在所述各向异性导电性粘接剂中包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子，具有粘接到多个被粘接物上的多个粘接面，其特征在于：
所述导电粒子偏向一个所述粘接面一侧而分布。
9．如权利要求6中所述的各向异性导电性粘接剂，其特征在于：
将所述导电粒子配置在一个所述粘接面上，同时在所述导电粒子上涂敷覆盖用的粘接材料。
10．如权利要求6中所述的各向异性导电性粘接剂，其特征在于：
在所述一个粘接面上配置了基体材料，其中，所述导电粒子偏向所述一个粘接面一侧而分布。
11．一种包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子的各向异性导电性粘接剂的制造方法，其特征在于，具有下述工序：
在所述绝缘性粘接材料上散布导电粒子的工序；以及
在所述导电粒子上涂敷覆盖用的粘接剂的工序。
12．一种包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子的各向异性导电性粘接剂的制造方法，其特征在于，包括下述工序：
在所述基体材料上散布导电粒子的工序；以及
在所述基体材料的面中的散布了所述导电粒子的面上涂敷绝缘性粘接材料的工序。
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