CN1192442C - 层叠式电子零件及其制造方法以及二维阵列状元件实装结构及其制造方法 - Google Patents

层叠式电子零件及其制造方法以及二维阵列状元件实装结构及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1192442C
CN1192442C CNB998147567A CN99814756A CN1192442C CN 1192442 C CN1192442 C CN 1192442C CN B998147567 A CNB998147567 A CN B998147567A CN 99814756 A CN99814756 A CN 99814756A CN 1192442 C CN1192442 C CN 1192442C
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
circuit board
electronic component
flexible circuit
aforementioned
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB998147567A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1331842A (zh
Inventor
石原昌作
中村真人
黑木乔
佐野秀造
泉美喜雄
大泽孝也
押木光博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Healthcare Manufacturing Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Medical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Medical Corp filed Critical Hitachi Ltd
Publication of CN1331842A publication Critical patent/CN1331842A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1192442C publication Critical patent/CN1192442C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
    • B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
    • B06B1/064—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface with multiple active layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
    • B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01—Manufacture or treatment
    • H10N30/06—Forming electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • H10N30/063—Forming interconnections, e.g. connection electrodes of multilayered piezoelectric or electrostrictive parts
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/50—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80—Constructional details
    • H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • H10N30/872—Interconnections, e.g. connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80—Constructional details
    • H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • H10N30/875—Further connection or lead arrangements, e.g. flexible wiring boards, terminal pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

提供一种可以使用层叠型元件作为压电陶瓷振荡元件，并且能够以元件为单位进行不合格元件的更换和对连接不良进行修复的二维阵列探头(元件实装结构)，此外，提供一种适于实现这种元件实装结构的压电陶瓷振荡元件(层叠式电子零件)；为此，层叠式电子零件由具有正面电极、内部电极和背面电极的层叠型片状元件，以及粘贴在该片状元件的一个侧面上的柔性线路板所构成，使得片状元件的、在层叠方向上中间隔着一个电极的电极之间通过柔性线路板的电极图案彼此实现电气连接并形成两个电极组，作为与该两个电极组实现电气连接的两个外部连接用电极部，利用的是柔性线路板的电极图案的端部。

Description

层叠式电子零件及其制造方法以及 二维阵列状元件实装结构及其制造方法
技术领域
本发明涉及层叠式电子零件及其制造方法以及二维阵列状的元件实装结构及其制造方法，特别是关于例如，有利于提高超声波探测装置的性能的、具有呈二维阵列配置的多个压电陶瓷振荡元件(层叠式电子零件)的探头的技术。
背景技术
近年来，采用压电陶瓷振荡元件的超声波发收装置被用于各种用途中。其中，在医疗设备方面，与X射线相比，能够不对人体造成不良影响地对人体内部进行观察的超声波诊断法得到广泛普及。该超声波诊断法所使用的超声波诊断装置以具有多个压电陶瓷振荡元件的探头作为超声波接收器使用，作为这种由压电陶瓷振荡元件构成的探头，为了能够形成身体内部的断层图象以进行诊断，使用的是设置有多个超小型的压电陶瓷振荡元件而构成的扫描型探头。
在这种探头结构中，在将压电陶瓷振荡元件呈一维配置的探头上，通过选择在元件排列方向上所使用的元件的数量，能够在从探头附近到距之较远的范围内任意地设定焦点位置，但是，由于在与之相垂直的方向上焦点位置是固定的，因此，与焦点深度对应范围以外的部位，不能够获得清晰的断层图象。
因此，为解决上述缺点，已开发出压电陶瓷振荡元件不仅在一个方向上而且在垂直的方向上也进行排列的二维阵列探头结构，这种探头结构例如在1996，IEEE ULTRASONICS SYMPOSIUM pp1523-1526有所记载。在这种二维探头结构中，如何在有限的面积内实现压电陶瓷振荡元件的小型化以高密度地进行排列，成为提高其性能的关键。此外，除了高密度地进行排列之外，对于呈二维阵列排列的一个个压电陶瓷振荡元件，要保证元件本身合格且不存在电气连接不良，即构成探头的一个个压电陶瓷振荡元件无不合格品这一点也很重要。
从这个观点出发，以由多个元件构成的模块为一个单位而构成二维阵列探头的方法在1996，IEEE ULTRASONICS SYMPOSIUM pp1573-1576有所记载。该公知的文献中，公开了一种以2列×64个的元件作为一个模块进行组合，从而构成配置有0.22mm×0.22mm的元件64×64(4096)个而成的探头结构的方法。
但是，在上述公知文献所提供的现有的模块结构中，为了对各个压电陶瓷振荡元件进行驱动，将柔性线路板和公共电极同元件面相连接，做成了元件本身不是独立而是彼此相粘接的结构。因此，存在着这样的问题，即，在模块组装完成之后，即使发现构成模块的元件之中存在有不合格元件或连接不良时，要以元件为单位进行更换或对连接不良进行修复并不容易，以模块为单位的材料利用率较低。
此外，现有的模块结构是以各个压电陶瓷振荡元件为单片(单层)结构为前提的，对于提高探头性能所必需的层叠型压电陶瓷振荡元件的应用，尚未予以考虑。
再者，现有的层叠型压电陶瓷振荡元件这样构成，即，或者如图15所示，通过形成于元件的两个相向的侧面上的侧面电极61，使得正面电极12、陶瓷11内的内部电极13’、背面电极15等各电极在层叠方向上中间隔着一个电极实现彼此间的电气连接，或者如图16所示，通过填充于通孔内的导电材料62，使得正面电极12、内部电极13’、背面电极15等各电极在层叠方向上中间隔着一个电极实现彼此的电气连接。因此，不仅制造工序较为复杂，而且元件的小型化受到其自身的限制，并且，要实现元件的两个电极组与外部的连接，不得不将元件的两个面做成用来与外部进行连接的连接面，因此，元件的更换和对连接不良的修复做起来很困难，不适于在前述探头中应用。
发明内容
本发明是针对以上问题而开发的，其目的是提供一种作为压电陶瓷振荡元件能够使用层叠型元件、且能够以元件为单位进行不合格元件的更换和对连接不良进行修复的二维阵列探头(元件实装结构)，此外，提供一种适合于实现这种元件实装结构的压电陶瓷振荡元件(层叠式电子零件)。
根据本发明，提供一种层叠式电子零件，具有正面电极、内部电极和背面电极，这些电极在层叠方向上中间隔着一个电极的电极之间彼此实现电气连接而构成两个电极组，设有与该两个电极组电气连接的两个外部连接用电极部，其特征是，在上述层叠式电子零件的一个外部侧面，采用上述两个电极组为电气连接的结构。
根据本发明，提供一种层叠式电子零件的制造方法，该层叠式电子零件由具有正面电极、内部电极和背面电极的片状元件和粘贴在该片状元件的一个侧面上的柔性线路板构成，上述片状元件的在层叠方向上中间隔着一个电极的电极之间通过上述柔性线路板的电极图案实现彼此的电气连接而构成两个电极组，与该两个电极组电气连接的两个外部连接用电极部由上述柔性线路板的电极图案或者与该电极图案相连接的导电部所形成，其特征是，具有：从上述片状元件的母材切制出宽度与单片片状元件相当的条状子母材的工序；在上述条状子母材的长向侧面上形成电镀，在该形成的电镀部分上载置形成有多个成对的电极图案而成的柔性线路板母材，将上述条状子母材的在层叠方向上中间隔着一个电极的电极之间通过上述柔性线路板母材的各电极图案与焊料连接的工序；以及从将上述条状子母材与上述柔性线路板母材之间的间隙填充绝缘性的树脂来将二者做成一体的部件切制出一个个的层叠式电子零件的工序，在前述柔性线路板上形成有用来阻断前述条状子母材在层叠方向上相邻的电极之间连通的绝缘图案。
根据本发明，还提供一种二维阵列状元件实装结构，其特征是，将如下所述的电子零件多个纵横排列并制成一体化为二维阵列状的模块，所说电子零件由至少具有正面电极和背面电极的片状元件，以及粘贴在该片状元件的一个侧面的柔性线路板构成，上述片状元件的正面电极及背面电极与上述柔性线路板的相对应的电极图案电气连接，与上述正面电极、背面电极电气连接的两个外部连接用电极部由上述柔性线路板的电极图案或者与该电极图案相连接的导电部所形成。
根据本发明，还提供一种二维阵列状的元件实装结构的制造方法，其中将上面所述的层叠式电子零件仅将合格品多个进行纵横排列并使之一体化，以获得二维阵列状的模块。
在本发明中，例如，层叠式电子零件由具有正面电极、内部电极和背面电极的层叠型片状元件和粘贴在该片状元件的一个侧面上的柔性线路板构成，使片状元件的在层叠方向上间隔一个电极的电极之间通过柔性线路板的电极图案实现彼此的电气连接而形成两个电极组，作为与该两个电极组电气连接的两个外部连接用电极部，例如利用的是柔性线路板的电极图案的端部。之后，将多个上述层叠式电子零件纵横排列并使之成为一体而形成二维阵列模块，将所需数量的该模块进行组合而构成超声波探测装置用的探头。
如上所述，作为压电陶瓷振荡元件所使用的是层叠型的(上述层叠式电子零件)，故能够获得体积小且性能好的探头。此外，在各个层叠式电子零件(压电陶瓷振荡元件)上，各自独立地设置有两个外部连接用电极部，因此，能够针对一个个层叠式电子零件(压电陶瓷振荡元件)进行片状元件是否良好以及与外部连接是否良好的检查，对不合格层叠式电子零件的更换和连接不良的修复能够以压电陶瓷振荡元件为单位(层叠式电子零件)很容易地进行。其结果，不会产生不合格的模块，能够以高的材料利用率进行模块的制造。另外，是在片状元件的一个侧面上，进行通过柔性线路板的电极图案所进行的旨在形成片状元件的两个电极组的连接、以及形成外部连接用电极部的，因此，制造工序变得简单，并且能够实现层叠式电子零件(压电陶瓷振荡元件)的极小化。
附图说明
图1是展现本发明第1实施形式所涉及的层叠式电子零件(压电陶瓷振荡元件)的说明图。
图2是展现本发明第2实施形式所涉及的层叠式电子零件(压电陶瓷振荡元件)的说明图。
图3是展现本发明第3实施形式所涉及的层叠式电子零件(压电陶瓷振荡元件)的说明图。
图4是展现本发明第4实施形式所涉及的层叠式电子零件(压电陶瓷振荡元件)的说明图。
图5是展现本发明第5实施形式所涉及的层叠式电子零件(压电陶瓷振荡元件)的说明图。
图6是展现本发明第6实施形式所涉及的层叠式电子零件(压电陶瓷振荡元件)的说明图。
图7是展现根据本发明实施形式的层叠式电子零件的制造方法，以及采用该层叠式电子零件的二维阵列状元件实装结构的制造方法的一个例子的说明图。
图8是展现本发明第7实施形式所涉及的层叠式电子零件(压电陶瓷振荡元件)的说明图。
图9是展现本发明第8实施形式所涉及的层叠式电子零件(压电陶瓷振荡元件)的说明图。
图10是展现本发明第9实施形式所涉及的层叠式电子零件(压电陶瓷振荡元件)的说明图。
图11是展现本发明第10实施形式所涉及的层叠式电子零件(压电陶瓷振荡元件)的说明图。
图12是展现本发明第11实施形式所涉及的层叠式电子零件(压电陶瓷振荡元件)的说明图。
图13是展现本发明第12实施形式所涉及的层叠式电子零件(压电陶瓷振荡元件)的说明图。
图14是展现根据本发明实施形式的层叠式电子零件的制造方法，以及，采用该层叠式电子零件的二维阵列状元件实装结构的制造方法的另一个例子的说明图。
图15是展现现有层叠式电子零件(压电陶瓷振荡元件)的一个例子的说明图。
图16是展现现有层叠式电子零件(压电陶瓷振荡元件)的另一个例子的说明图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施形式加以说明。
图1是展现本发明第1实施形式所涉及的层叠式电子零件(压电陶瓷振荡元件)的附图。该图中，1是层叠型片状元件，11是陶瓷，12是正面电极，13是第1内部电极，14是第2内部电极，15是背面电极，16是绝缘图案，17是导体图案，18是保护用绝缘膜。
包括本实施形式在内，本发明的各实施形式的层叠型片状元件1，如图1(a)所示，将内部电极13、14夹在中间而层叠多层陶瓷11，正面和背面形成有正面电极12和背面电极15，并且，各电极的平面形状与陶瓷11的平面形状均相同。因此，在片状元件1的四个侧面，正面电极12、第1内部电极13、第2内部电极14、背面电极15的各自的端面显露在同一个平面上。
在具有这种基本结构的片状元件1中，在本实施形式中是如下构成的，即，在片状元件1的一个侧面，如图1(b)所示地形成绝缘图案16而使得第1内部电极13和第2内部电极14各自仅露出一部分之后，如图1(c)所示，使得各电极12～15的、在层叠方向上中间隔着一个电极的电极之间通过导体图案17实现电气连接(在这里，正面电极12和第2内部电极14连接，第1内部电极13与背面电极15连接)。之后，如图1(d)所示，将各电极以既定关系相连接后的片状元件1的侧面以保护用绝缘膜18覆盖，从而完成层叠式电子零件的制造。在本实施形式中，正面电极12和背面电极15起着外部连接用电极的作用。
采用这种结构的本实施形式的层叠式电子零件，其片状元件1的电极12～15的、在层叠方向上中间隔着一个电极的电极之间是以片状元件1的一个侧面分别相连接的，因此，能够将各电极12～15的平面形状均做得相同，与图15和图16所示的现有结构相比，内部电极的形成以及层叠时的对位要容易(制造工序变得容易)，并且，能够做到体积尽可能小。
图2是展现本发明的第2实施形式所涉及的层叠式电子零件的附图，在该图中，凡与前面的实施形式相同的部分赋予相同的编号，并且，除非需要进行说明，否则将其说明省略(这一点，对于下面的各实施形式也同样)。图2中，19是Ag涂膏，20是柔性线路板，21、22是形成于柔性线路板上的成对的电极图案。
本实施形式中，如图2(a)所示的、与前面的实施形式相同结构的片状元件1的一个侧面上，如图2(b)所示，在各电极12～15与柔性线路板20进行连接的连接部位之外的部位，形成绝缘图案16。之后，如图2(c)所示，将柔性线路板20的电极图案21、22与与之对应的各电极12～15的露出部分之间通过Ag涂膏19进行电气连接，由此，使得各电极12～15的、在层叠方向上中间隔着一个电极的电极之间实现电气连接(在这里，正面电极12与第2内部电极14通过柔性线路板20的电极图案21相连接，第1内部电极13与背面电极15通过柔性线路板20的电极图案22相连接)。图2(c)是图2(b)的侧视图，图2(d)示出柔性线路板20的图案形成面。
如上所述，在本实施形式中，由片状元件1和柔性线路板20构成了层叠式电子零件，正面电极12及背面电极15起着外部连接用电极的作用。将片状元件1和柔性线路板20连接起来的上述Ag涂膏19既可以形成于片状元件1一侧，也可以形成于柔性线路板20一侧。
采用这种结构的本实施形式也能够获得与前述第1实施形式同等的效果，而且，片状元件1的电极12～15在层叠方向上中间隔着一个电极的电极之间的连接是通过柔性线路板20实现的，从这一点也能够使制造工序变得容易。
图3是展现本发明的第3实施形式所涉及的层叠式电子零件的附图，该图中，23是形成于柔性线路板20上的绝缘图案。
本实施形式与第2实施形式的不同之处在于，在第2实施形式中，是在片状元件1一侧形成用来实现有选择地进行连接的绝缘图案16，而在本实施形式中，是在柔性线路板20的图案形成面上形成用来实现有选择地进行连接的绝缘图案23；其余与第2实施形式相同。图3(b)是图3(a)所示以片状元件1的面作为连接面时的、图3(a)的放大若干的侧视图，图3(c)示出柔性线路板20的图案形成面。
采用这种结构的本实施形式也能够获得与前述第2实施形式同等的效果。
作为上述绝缘图案、导体图案的形成方法，可以是：通过丝网印刷涂膏而形成图案的厚膜法，以及通过蒸镀、喷镀、蚀刻等而形成图案的薄膜法之中的任意一种方法。
此外，与柔性线路板20的电极图案进行连接的、片状元件1的电气连接部既可以是片状元件1的电极露出部本身，也可以是在片状元件1的电极上以厚膜或薄膜形式式形成的导体图案。而与片状元件1的电极进行连接的、柔性线路板20的电气连接部既可以是柔性线路板20的电极图案本身，也可以是在柔性线路板20的电极图案上以诸如厚膜等形式形成的导体图案。
图4是展现本发明的第4实施形式所涉及的层叠式电子零件的附图，该图中，24是形成于片状元件1的电极露出部上的镀膜部，25是连接用焊料。
本实施形式与第3实施形式的不同之处有以下两点，即，在图4(a)所示的、与前面的实施形式相同结构的片状元件1的一个侧面上，如图4(b)所示，在各电极12～15上形成有镀膜部24，以及，如图4(c)所示，片状元件1与柔性线路板20之间的电气连接是通过形成于片状元件1上或柔性线路板20上的焊料25实现的；其余与第3实施形式相同。图4(c)是图4(b)的放大若干后的侧视图，图4(d)示出柔性线路板20的图案形成面。
采用这种结构的本实施形式，也能够获得与前述第2实施形式同等的效果。
图5是展现本发明的第5实施形式所涉及的层叠式电子零件的附图，该图中，26是各向异性导电薄膜。
本实施形式与第4实施形式不同之处在于，如图5(a)所示，片状元件1与柔性线路板20之间的电气连接是利用各向异性导电薄膜26实现的，其余与第4实施形式相同。图5(b)示出柔性线路板20的图案形成面。
采用这种结构的本实施形式也能够获得与前述第2实施形式同等的效果。
片状元件1与柔性线路板20之间的电气连接除了上述手段之外，根据情况，也可以采用导线连接、金属扩散连接等连接方法。
图6是展现本发明第6实施形式所涉及的层叠式电子零件的附图，该图中，27是贯穿柔性线路板20而形成的电极凸台。
本实施形式与第4实施形式的不同之处在于，如图6(c)、(d)所示，将从柔性线路板20的图案形成面相反一侧的面露出、且分别与柔性线路板20的电极图案21、22相连接的电极凸台27、27作为外部连接用电极，其余与第4实施形式相同。
采用这种结构的本实施形式，也能够获得与第2实施形式同等的效果，而且，本实施形式中，外部连接用的成对的电极能够集中在层叠式电子零件的一个侧面，因此，还具有可使层叠式电子零件的外部连接变得容易的效果。
下面，对如上所述的层叠式电子零件的制造方法，以及采用该层叠式电子零件的二维阵列状元件实装结构的制造方法的一个例子结合图7进行说明。图7示出与图4所示前述第4实施形式相当的层叠式电子零件的制造方法，以及采用该层叠式电子零件的二维阵列状元件实装结构的制造方法。
首先，从图7(a)所示的平板状片状元件母材30，如图7(b)所示地，以相当于单片元件的宽度切制出条状的子母材31。其次，如图7(c)所示，在切制出的子母材31的既定的长向侧面所露出的各电极12～15的端面上形成镀膜部24。
另一方面，如图7(d)所示，在形成有多个成对的电极图案21、22而构成的柔性线路板母材32上形成旨在能够有选择地进行连接的绝缘图案23之后，在从绝缘图案23露出的电极图案21、22的各部位上形成连接用的焊料25。
然后，如图7(e)所示，使得条状的子母材31和柔性线路板母材32二者的连接面相互对齐位置后紧密接触，通过加热处理，实现子母材31与柔性线路板母材32的各连接部位之间的电气连接。尔后，向子母材31与柔性线路板母材32之间的微小间隙内(10～数10微米的间隙)填充绝缘性粘合剂(例如，低粘度的氨基甲酸乙酯树脂类粘合剂)，使得子母材31与柔性线路板母材32之间实现牢固的机械连接。
其次，如图7(f)所示，从将子母材31和柔性线路板母材32成为一体而成的母材，通过裁切机切制出一个个的层叠式电子零件33，从而完成层叠式电子零件33的制造。
之后，对经过上述各工序而制造完成的层叠式电子零件33进行检查，如图7(g)所示，仅将合格的层叠式电子零件33以既定个数呈纵横进行组合并以树脂34使之成为一体，从而制造出用来制造二维阵列探头的模块35，将多个该模块35进行组合而完成二维阵列探头的制造。
这种通过模块35的组合而制成的二维阵列探头，由于一个个层叠式电子零件能够做到小型化，因此，能够实现总体的小型化。但是，要实现各层叠式电子零件的外部连接则需要相当的工时，而下面将叙述的、在粘贴在片状元件的侧面的柔性线路板的延长部上设置一对外部连接用的电极而成的层叠式电子零件(或者单层型电子零件)则有利于使外部连接变得容易和可靠。
图8是展现本发明的第7实施形式所涉及的层叠式电子零件的附图，本实施形式是图2所示前述第2实施形式的改进例。
本实施形式与第2实施形式的不同之处在于，在与片状元件1的一个侧面相连接的柔性线路板20上设置有延长部20a，将使得片状元件1的各电极12～15在层叠方向上中间隔着一个电极的电极之间实现电气连接的、柔性线路板20的电极图案21、22的端部作为外部连接用的电极部21a、22a；其余与第2实施形式相同。
采用这种结构的本实施形式的层叠式电子零件，其片状元件1的电极12～15在层叠方向上中间隔着一个电极的电极之间是在片状元件1的一个侧面分别相连接的，因此，能够使各电极12～15的平面形状均相同，与图15和图16所示的现有结构相比，内部电极的形成以及层叠时的对位变得容易(制造工序变得容易)，而且，能够使体积尽可能地小。并且，片状元件1的电极12～15的、在层叠方向上中间隔着一个电极的电极之间的连接是通过柔性线路板20实现的，这一点也能够使得制造工序变得容易。再有，在柔性线路板20上设置了延长部20a，将该延长部20a上的电极图案21、22的端部作为外部连接用电极部21a、22a而向同一方向引出，因此，使得层叠式电子零件的外部连接变得容易和可靠，在将多个层叠式电子零件组合成模块的场合，其优良的连接性能能够得到充分的发挥。此外，对于层叠式电子零件的连接不良，可针对一个个层叠式电子零件很容易地进行单独处理，使得更换和修复能够很容易地且可靠地进行。
图9是展现本发明的第8实施形式所涉及的层叠式电子零件的附图，本实施形式是图3所示前述第3实施形式的改进例。本实施形式与第3实施形式的不同之处在于，在柔性线路板20上设置有延长部20a，并且将延长部20a上的电极图案21、22的部位作为外部连接用电极部21a、22a，其余与第3实施形式相同。
采用这种结构的本实施形式也具有与前述第7实施形式同等的效果。
图10是展现本发明的第9实施形式所涉及的层叠式电子零件的附图，本实施形式是图4所示前述第4实施形式的改进例。本实施形式与第4实施形式的不同之处在于，在柔性线路板20上设置有延长部20a，并且将延长部20a上的柔性线路板20的电极图案21、22的部位作为外部连接用的电极部21a、22a，其余与第4实施形式相同。
采用这种结构的本实施形式也具有与前述第7实施形式同等的效果。
图11是展现本发明的第10实施形式所涉及的层叠式电子零件的附图，本实施形式是图5所示前述第5实施形式的改进例。本实施形式与第5实施形式的不同之处在于，在柔性线路板20上设置有延长部20a，并且将延长部20a上的电极图案21、22的部位作为外部连接用的电极部21a、22a，其余与第4实施形式相同。
采用这种结构的本实施形式也具有与前述第7实施形式同等的效果。
在上述第1～第10实施形式中，示出的是陶瓷呈多层层叠的层叠式电子零件的例子。下面，就将陶瓷为单层的单板型零件应用于压电陶瓷振荡元件的例子进行叙述。
图12是展现本发明第11实施形式所涉及的电子零件(压电陶瓷振荡元件)的附图。该图中，41是单层(单板)型片状元件，在单板的陶瓷11上形成有正面电极12和背面电极15。在片状元件41的一个侧面，在正面电极12和背面电极15上有选择地形成有绝缘图案16和镀膜部24，通过焊料25使镀膜部24与柔性线路板20的相对应的电极图案21、22实现电气连接。并且，在柔性线路板20上设置有延长部20a，使得延长部20a上的电极图案21、22部位起到外部连接用的电极部21a、22a的作用。
采用这种结构的本实施形式中，属于单层(单板)型的压电陶瓷振荡元件，因此，与层叠型压电陶瓷振荡元件相比性能要差，但是，由于在柔性线路板20上设置了延长部20a，并将延长部20a上的柔性线路板20的电极图案21、22的端部作为外部连接用的电极部21a、22a而向同一方向引出，因此，使得层叠式电子零件的外部连接变得容易并且可靠，在将多个层叠式电子零件进行组合而制成模块的场合，能够充分发挥其优良的连接性能。并且，对于层叠式电子零件的连接不良，也能够针对一个个层叠式电子零件很容易地进行单独处理，使得更换和修复能够很容易地且可靠地进行。
图13是展现本发明的第12实施形式所涉及的电子零件(压电陶瓷振荡元件)的附图，本实施形式与第11实施形式的不同之处在于，相对于第11实施形式在单层(单板)型片状元件41一侧设置绝缘图案16，本实施形式是在柔性线路板20一侧形成绝缘图案23，其余与第11实施形式相同。
采用这种结构的本实施形式也能够获得与第11实施形式同等的效果。
在这里，前述第1～第10实施形式中所示的层叠式电子零件(压电陶瓷振荡元件)，列举的是陶瓷的层叠数为3层的例子，但本发明的层叠式电子零件中的陶瓷的层叠数是任意的。
此外，在前述第2～第12实施形式中所示的、由片状元件和柔性线路板构成层叠式电子零件或电子零件的场合下，片状元件与柔性线路板之间的电气连接如前所述，可采用焊料、热塑性涂膏、各向异性导电性薄片等任意的手段，但在片状元件与柔性线路板之间的微小间隙内最好预先填充绝缘性粘合剂(例如，低粘度的氨基甲酸乙酯树脂系粘合剂)，以保证机械强度。
下面，就如上所述在柔性线路板20的延长部20a设置外部连接用电极部21a、22a而构成的层叠式电子零件的制造方法，以及采用该层叠式电子零件的二维阵列状元件实装结构的制造方法的一个例子结合图14进行说明。
首先，如图14(a)所示，在平板形片状元件母材30的上下，粘贴平板形的音响匹配层45和平板形的音响衰减层46使之成为一体，从而作成片状元件复合母材47备用。其次，如图14(b)所示，从片状元件复合母材47切制出宽度与单个片状元件相当的条状的子复合母材48。
然后，如图14(c)所示，在切制出的条状的子复合母材48的既定的长向侧面上所露出的各电极12～15的端面上，首先镀Ni，再在该镀Ni表面镀Au，从而形成镀膜部24。
另一方面，如图14(d)所示，在形成有多个成对的电极图案21、22而构成的柔性线路板母材49上，形成旨在能够有选择地进行连接的绝缘图案之后，在从绝缘图案露出的电极图案21、22的各部位上形成连接用的焊料25，并且，在柔性线路板母材49的延长部49a上形成与成对的电极图案21、22分别相连的外部连接用电极部21a、22a。之后，将条状的子复合母材48与柔性线路板母材49二者的连接面位置对齐并使之紧密接触，经加热处理，使得子复合母材48与柔性线路板母材49的各连接部位之间实现电气连接。然后，向子复合母材48与柔性线路板母材49之间的微小间隙内(10～数10微米的间隙)填充绝缘性粘合剂(例如，低粘度的氨基甲酸乙酯树脂类粘合剂)，使得子复合母材48与柔性线路板母材49之间实现牢固的机械连接。
其次，如图7(e-1)、(e-2)所示，从将子复合母材48和柔性线路板母材49一体化而成的母材，通过裁切机切制出一个个的层叠式电子零件50，从而完成带音响匹配层45和音响衰减层46的层叠式电子零件(陶瓷振荡元件)50的制造。
之后，对经过上述各工序制作完成的层叠式电子零件50进行检查，并如图14(f)所示，仅将合格的层叠式电子零件50以既定数量纵横进行组合并以树脂51使其成为一体，从而制造出用于二维阵列探头的模块52。继而，对这些模块52的各层叠式电子零件50进行检查。如上所述，由于一个个的层叠式电子零件50以一个侧面实现电极的连接，而且，连接部上使用的是焊料、热塑性涂膏、各向异性导电性薄片等，因此，与一般的LSI等半导体元件一样，易于以元件为单位进行不合格元件的更换和对连接不良进行修复。
最后，只将上述模块52的合格品多个进行组合，从而完成二维阵列探头的制造。本例中，所制造出的是，将由64个元件构成的模块52排列64片而成的、以15mm×15mm的大小排列有64×64个层叠式电子零件50的二维阵列探头。
图14所示的例子中，就层叠式压电陶瓷元件(层叠式电子零件)进行了说明，但是毋庸置疑，作为图12、图13所示的、单层的压电陶瓷元件(单层的电子零件)，也能够以同样的方法制造出二维阵列探头。
此外，就音响匹配层和音响衰减层的粘贴而言，也并不特别为图14的制造工序所限定，例如，也可以是，在将层叠式压电陶瓷元件(层叠式电子零件)呈矩阵状整齐排列后，在层叠式压电陶瓷元件上粘贴固定音响匹配层和音响衰减层。
如上所述，根据本发明，能够提供一种可以使用层叠型元件作为压电陶瓷振荡元件，并且能够以元件为单位进行不合格元件的更换和对连接不良进行修复的二维阵列探头(元件实装结构)，而且，能够提供一种适于实现这种元件实装结构的压电陶瓷振荡元件(层叠式电子零件)。
产业上利用的可能性
如以上所说明的，根据本发明，层叠式电子零件由具有正面电极、内部电极和背面电极的层叠型片状元件，以及粘贴在该片状元件1的一个侧面上的柔性线路板构成，片状元件的在层叠方向上中间隔着一个电极的电极之间通过柔性线路板的电极图案进行电气连接并形成两个电极组，作为与该两个电极组电气连接的两个外部连接用电极部，使用的是柔性线路板的电极图案的端部，因此，能够提供一种可以使用层叠型元件作为压电陶瓷振荡元件，并且能够以元件为单位进行不合格元件的更换和对连接不良进行修复的二维阵列探头(元件实装结构)，而且，能够提供一种适于实现这种元件实装结构的压电陶瓷振荡元件(层叠式电子零件)。

Claims (13)

1.一种层叠式电子零件，具有正面电极、内部电极和背面电极，这些电极在层叠方向上中间隔着一个电极的电极之间彼此实现电气连接而构成两个电极组，设有与该两个电极组电气连接的两个外部连接用电极部，其特征是，
在上述层叠式电子零件的一个外部侧面，采用上述两个电极组为电气连接的结构。
2.如权利要求1所说的层叠式电子零件，其特征是，上述层叠式电子零件由片状元件和粘贴在该片状元件的一个侧面上的柔性线路板构成，通过上述柔性线路板的电极图案，将上述片状元件的在层叠方向上中间隔着一个电极的电极之间分别进行连接，从而构成前述两个电极组。
3.如权利要求2所说的层叠式电子零件，其特征是，在前述片状元件与前述柔性线路板之间的微小间隙内填充有绝缘性粘合剂。
4.如权利要求2所说的层叠式电子零件，其特征是，在前述片状元件的一个侧面或该侧面的延长部上形成有前述两个外部连接用电极部。
5.如权利要求4所说的层叠式电子零件，其特征是，前述两个外部连接用电极部是由前述柔性线路板的一对前述电极图案的端部所形成。
6.如权利要求2所说的层叠式电子零件，其特征是，前述片状元件的前述各电极与前述柔性线路板的前述电极图案之间的连接是通过厚膜导电涂膏或焊料或各向异性导电性薄片实现的。
7.如权利要求2所说的层叠式电子零件，其特征是，用来阻断前述片状元件的在层叠方向上相邻的电极之间连通的绝缘图案形成于前述片状元件或前述柔性线路板上。
8.一种层叠式电子零件的制造方法，该层叠式电子零件由具有正面电极、内部电极和背面电极的片状元件和粘贴在该片状元件的一个侧面上的柔性线路板构成，上述片状元件的在层叠方向上中间隔着一个电极的电极之间通过上述柔性线路板的电极图案实现彼此的电气连接而构成两个电极组，与该两个电极组电气连接的两个外部连接用电极部由上述柔性线路板的电极图案或者与该电极图案相连接的导电部所形成，其特征是，
具有：从上述片状元件的母材切制出宽度与单片片状元件相当的条状子母材的工序；在上述条状子母材的长向侧面上形成电镀，在该形成的电镀部分上载置形成有多个成对的电极图案而成的柔性线路板母材，将上述条状子母材的在层叠方向上中间隔着一个电极的电极之间通过上述柔性线路板母材的各电极图案与焊料连接的工序；以及从将上述条状子母材与上述柔性线路板母材之间的间隙填充绝缘性的树脂来将二者做成一体的部件切制出一个个的层叠式电子零件的工序，在前述柔性线路板上形成有用来阻断前述条状子母材在层叠方向上相邻的电极之间连通的绝缘图案。
9.如权利要求8所说的层叠式电子零件的制造方法，其特征是，在前述片状元件的母材的上下粘贴有音响匹配层和音响衰减层后，进行切制出宽度与单片片状元件相当的条状子母材的工序。
10.一种二维阵列状元件实装结构，其特征是，将如下所述的电子零件多个纵横排列并制成一体化为二维阵列状的模块，所说电子零件由至少具有正面电极和背面电极的片状元件，以及粘贴在该片状元件的一个侧面的柔性线路板构成，上述片状元件的正面电极及背面电极与上述柔性线路板的相对应的电极图案电气连接，与上述正面电极、背面电极电气连接的两个外部连接用电极部由上述柔性线路板的电极图案或者与该电极图案相连接的导电部所形成。
11.如权利要求10所说的二维阵列状的元件实装结构，其特征是，前述片状元件的前述各电极与前述柔性线路板的前述电极图案之间的连接是通过厚膜导电涂膏或者焊料或者各向异性导电性薄片实现的。
12.如权利要求10的二维阵列状的元件实装结构，其特征是，前述片状元件是仅设有正面电极及背面电极的单层结构的元件，或者是设有正面电极、内部电极和背面电极的层叠结构的元件。
13.一种二维阵列状的元件实装结构的制造方法，其特征是，提供一种权利要求1至7之一所述的层叠式电子零件、或者一种按权利要求8或9所述制造方法制成的层叠式电子零件，仅将合格品多个进行纵横排列并使之一体化，以获得二维阵列状的模块。
CNB998147567A 1998-10-29 1999-10-22 层叠式电子零件及其制造方法以及二维阵列状元件实装结构及其制造方法 Expired - Fee Related CN1192442C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30872698A JP3876082B2 (ja) 1998-10-29 1998-10-29 ２次元アレイ型モジュールの製造方法
JP308726/1998 1998-10-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1331842A CN1331842A (zh) 2002-01-16
CN1192442C true CN1192442C (zh) 2005-03-09

Family

ID=17984554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB998147567A Expired - Fee Related CN1192442C (zh) 1998-10-29 1999-10-22 层叠式电子零件及其制造方法以及二维阵列状元件实装结构及其制造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6798059B1 (zh)
EP (1) EP1132978B1 (zh)
JP (1) JP3876082B2 (zh)
CN (1) CN1192442C (zh)
AU (1) AU6229199A (zh)
DE (1) DE69938431T2 (zh)
WO (1) WO2000026971A1 (zh)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4519259B2 (ja) * 2000-04-19 2010-08-04 株式会社東芝 ２次元アレイ超音波プローブ及びその製造方法
US6640634B2 (en) 2000-03-31 2003-11-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultrasonic probe, method of manufacturing the same and ultrasonic diagnosis apparatus
JP2003009555A (ja) * 2001-06-25 2003-01-10 Canon Inc 積層電気−機械エネルギー変換素子および振動波駆動装置
US6963157B2 (en) 2002-01-21 2005-11-08 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Lead zirconate titanate fiber, smart board using lead zirconate titanate fiber, actuator utilizing smart board, and sensor utilizing smart board
EP1616525A3 (en) 2002-07-19 2006-02-01 Aloka Co., Ltd. Ultrasonic probe
JP3920223B2 (ja) * 2003-01-07 2007-05-30 日本碍子株式会社 反応性チップと、このチップを用いた標的物質の結合検出方法
TWI264969B (en) * 2003-11-28 2006-10-21 Murata Manufacturing Co Multilayer ceramic electronic component and its manufacturing method
JP4617078B2 (ja) * 2003-12-08 2011-01-19 北陸電気工業株式会社 積層圧電体及び圧電型振動素子
JP5167576B2 (ja) * 2005-04-22 2013-03-21 Ｔｄｋ株式会社 積層型圧電素子
DE102004057795B4 (de) * 2004-11-30 2006-12-28 Siemens Ag Kontaktierung von Vielschicht-Piezoaktoren bzw. -sensoren
JP2006253349A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Shizuki Electric Co Inc コンデンサ及びその製造方法
JP5076312B2 (ja) * 2005-12-09 2012-11-21 Ｔｄｋ株式会社 積層型圧電素子
JP4703416B2 (ja) * 2006-01-27 2011-06-15 株式会社東芝 超音波トランスデューサ
DE102006025362A1 (de) * 2006-05-31 2007-12-06 Siemens Ag Vollaktiver Piezoaktor und Verfahren zu seiner Herstellung
JP4253334B2 (ja) * 2006-07-12 2009-04-08 株式会社東芝 ２次元アレイ型超音波プローブ
KR100843434B1 (ko) * 2006-09-22 2008-07-03 삼성전기주식회사 적층형 칩 커패시터
JP5461769B2 (ja) * 2007-09-20 2014-04-02 株式会社東芝 超音波トランスデューサ、超音波プローブおよび超音波トランスデューサの製造方法
CN101897049B (zh) * 2007-11-14 2013-12-18 怡德乐纳斯公司 具有结合焊带的平面弹簧组件及其制造方法
DE102007058875A1 (de) * 2007-12-06 2009-06-25 Siemens Ag Piezoelektrisches Bauteil mit photostrukturierter Einzelkontaktierung der Innenelektroden, Verfahren zum Herstellen des Bauteils und Verwendung des Bauteils
DE102007058874A1 (de) * 2007-12-06 2010-05-20 Siemens Ag Piezoelektrisches Bauteil mit direkt strukturierter Außenkontaktierung, Verfahren zum Herstellen des Bauteils und Verwendung des Bauteils
US8258677B2 (en) 2008-07-31 2012-09-04 Siemens Aktiengesellschaft Piezoelectric component with directly structured external contacting, method for manufacturing the component and use of said component
CN101383394B (zh) * 2008-09-26 2010-06-02 瑞声声学科技(常州)有限公司 新的压电陶瓷传感器及其制作方法
JP2012075555A (ja) 2010-09-30 2012-04-19 Advantest Corp 変換器および測定装置
DE102012202778A1 (de) * 2011-02-24 2012-08-30 Ceramtec Gmbh Kraftmodul mit Submodulen und einem Ansteuerungs- und Sicherungsmodul zur hochdynamischen Krafterzeugung
DE102012000063B4 (de) 2012-01-03 2018-04-05 Festo Ag & Co. Kg Piezoelektrische Baugruppe und Verfahren zu ihrer Herstellung
JP5746082B2 (ja) * 2012-03-30 2015-07-08 富士フイルム株式会社 超音波探触子および信号線の接続方法
KR101336246B1 (ko) * 2012-04-23 2013-12-03 삼성전자주식회사 초음파 트랜스듀서, 초음파 프로브, 및 초음파 진단장치
CN104923469A (zh) * 2015-05-16 2015-09-23 哈尔滨工业大学 基于压电陶瓷剪切片不同摆放方向的二维振动装置
US10707404B2 (en) * 2016-07-07 2020-07-07 Tdk Corporation Piezoelectric element
KR20190001276A (ko) * 2017-06-27 2019-01-04 삼성전기주식회사 전자 부품 및 그 제조 방법
JP6876645B2 (ja) * 2018-03-15 2021-05-26 株式会社日立製作所 超音波プローブ及びその製造方法
CN112954556A (zh) * 2021-01-28 2021-06-11 南京槅扇贸易有限公司 一种薄型压电扬声器安装设备

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62211974A (ja) * 1986-03-12 1987-09-17 Hitachi Metals Ltd 積層型圧電素子およびその製造方法
JP2738706B2 (ja) * 1988-07-15 1998-04-08 株式会社日立製作所 積層型圧電素子の製法
JPH0653567A (ja) * 1992-07-27 1994-02-25 Fujitsu Ltd 積層型圧電アクチュエータ
JPH06132578A (ja) * 1992-10-21 1994-05-13 Nikon Corp 積層型アクチュエーター
JPH06224483A (ja) * 1993-01-25 1994-08-12 Brother Ind Ltd 積層型圧電素子
JPH06283776A (ja) * 1993-03-26 1994-10-07 Brother Ind Ltd 積層型圧電素子
US5457863A (en) * 1993-03-22 1995-10-17 General Electric Company Method of making a two dimensional ultrasonic transducer array
US5381385A (en) * 1993-08-04 1995-01-10 Hewlett-Packard Company Electrical interconnect for multilayer transducer elements of a two-dimensional transducer array
JPH0758373A (ja) * 1993-08-18 1995-03-03 Brother Ind Ltd 積層型圧電素子
JP2748830B2 (ja) * 1993-09-30 1998-05-13 日本電気株式会社 積層型電歪効果素子
JPH08172227A (ja) * 1994-12-19 1996-07-02 Sumitomo Metal Ind Ltd 積層型圧電アクチュエータ及びその製造方法
US5629578A (en) * 1995-03-20 1997-05-13 Martin Marietta Corp. Integrated composite acoustic transducer array
JPH0923030A (ja) * 1995-07-05 1997-01-21 Oki Electric Ind Co Ltd 積層型圧電素子の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1132978B1 (en) 2008-03-26
JP2000138400A (ja) 2000-05-16
EP1132978A1 (en) 2001-09-12
EP1132978A4 (en) 2006-03-01
AU6229199A (en) 2000-05-22
DE69938431D1 (de) 2008-05-08
JP3876082B2 (ja) 2007-01-31
CN1331842A (zh) 2002-01-16
WO2000026971A1 (fr) 2000-05-11
US6798059B1 (en) 2004-09-28
DE69938431T2 (de) 2009-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1192442C (zh) 层叠式电子零件及其制造方法以及二维阵列状元件实装结构及其制造方法
US8528174B2 (en) Method of manufacturing an ultrasound imaging transducer acoustic stack with integral electrical connections
US6656124B2 (en) Stack based multidimensional ultrasonic transducer array
US7288069B2 (en) Ultrasonic probe and method of manufacturing the same
KR100722370B1 (ko) 적층형 초음파 탐촉자 및 이의 제조방법
CN1531467A (zh) 用于将声学元件装接到集成电路上的系统
JP4519259B2 (ja) ２次元アレイ超音波プローブ及びその製造方法
JP2008022266A (ja) ２次元アレイ型超音波プローブ
JPWO2010044312A1 (ja) アレイ型超音波振動子
JP2004363746A (ja) 超音波用探触子及びその製造方法
JPH0723500A (ja) ２次元アレイ超音波プローブ
JPS5920240B2 (ja) 超音波探触子及び該超音波探触子の製造方法
JPH07131895A (ja) ２次元アレイ型超音波プローブおよびその製造方法
JP2005210245A (ja) 超音波プローブ
JP2015228932A (ja) 超音波探触子及びその製造方法
CN115665634A (zh) 具有用于多维换能器阵列的中介层的阵列上芯片
JP2940110B2 (ja) 超音波探触子
KR20190009163A (ko) 인터포져와 집적회로칩의 접합 방법, 및 이를 이용한 초음파 프로브
JPH0120615B2 (zh)
JP3507655B2 (ja) 探触子用バッキング材及びこれを用いた超音波探触子の製造方法並びに超音波探触子
JP5338389B2 (ja) 超音波探触子の製造方法、超音波探触子、超音波診断装置
JP5349141B2 (ja) 超音波プローブ
KR20020092980A (ko) 단방향 음향 프로브 및 그의 제조 방법
US20240351070A1 (en) Row-column addressing ultrasound transduction device
CN1160851C (zh) 压电谐振器支持结构、电子装置、梯形滤波器和通信设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
C10 Entry into substantive examination
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: CORPORATION HITACHI MEDICAL TREATMENT EQUIPMENT

Free format text: FORMER OWNER: HITACHI CO., LTD.; CORPORATION HITACHI MEDICAL TREATMENT EQUIPMENT

Effective date: 20071130

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20071130

Address after: Japan Tokyo Chiyoda District 1 chome Kanda a No. 14

Patentee after: HITACHI MEDICAL Corp.

Address before: Tokyo, Japan

Co-patentee before: HITACHI MEDICAL Corp.

Patentee before: Hitachi, Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20050309

Termination date: 20151022

EXPY Termination of patent right or utility model