CN117583686B - 一种贴片led灯珠基板焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及贴片LED灯珠焊接领域,尤其涉及一种贴片LED灯珠基板焊接装置。本发明提供一种贴片LED灯珠基板焊接装置,能够使得贴片LED灯珠与基板之间的焊接更加充分,还能更加有效地提高贴片LED灯珠基板的焊接效率。一种贴片LED灯珠基板焊接装置,包括有主安装架、限位板和电动推杆等;所述主安装架顶部固定连接有限位板,所述主安装架下部通过螺栓连接有电动推杆。操作员启动电动推杆,锡膏流动至基板的焊点上,然后操作员启动伺服电机,使得贴片LED灯珠焊接在基板上,操作员取走贴片LED灯珠和基板,如此,能使贴片LED灯珠更准确地覆盖在基板上,使得焊接速度更快,焊接过程更稳定,从而更加有效地提高贴片LED灯珠与基板的焊接效率。
Description
技术领域
本发明涉及贴片LED灯珠焊接领域,尤其涉及一种贴片LED灯珠基板焊接装置。
背景技术
贴片LED又称SMDLED,是一款简易的灯具,它的发光原理就是将电流通过化合物半导体,通过电子与空穴的结合,过剩的能量将以光的形式释出,达到发光的效果。在贴片LED的生产过程中,需要对贴片LED灯珠进行焊接,常见的贴片LED灯珠焊接方式可分为电烙铁焊接、加热平台焊接和回流焊接等,使用低温钎焊的方式焊接贴片LED灯珠,准确地说是对基板充分添涂锡膏进行焊接,靠加热台的温度传导焊接部位达到温度熔化焊膏成型。
然而,目前的焊接工艺中,由于基板上的焊点较小,工作人员对基板上的焊点添涂锡膏很不方便,容易使每个焊点上添涂的锡膏分量不同,导致基板上的一部分焊点添涂的锡膏数量不足,从而使得贴片LED灯珠与基板之间的焊接不够充分,导致焊接质量较差,另外人工添加锡膏进行焊接时,焊接效率低下。
发明内容
针对上述现有技术的缺点或不足,本发明提供一种贴片LED灯珠基板焊接装置,能够使得贴片LED灯珠与基板之间的焊接更加充分,还能更加有效地提高贴片LED灯珠基板的焊接效率。
技术方案为:一种贴片LED灯珠基板焊接装置,包括有主安装架、限位板、电动推杆、侧边安装架、伺服电机和贴合组件,所述主安装架顶部固定连接有限位板,所述主安装架下部通过螺栓连接有电动推杆,所述主安装架中部固定连接有侧边安装架,所述侧边安装架上固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出轴与侧边安装架转动式连接,所述贴合组件设置在伺服电机的输出轴上。
进一步的,所述贴合组件包括有按压架、电动吸盘、限位架、弧形挡架和放置板,所述伺服电机的输出轴上固定连接有按压架,所述按压架上部固定连接有电动吸盘,所述侧边安装架上固定连接有限位架,所述限位架上放置有三个贴片LED灯珠,所述电动吸盘与限位架下部的贴片LED灯珠接触,所述按压架中部固定连接有弧形挡架,所述弧形挡架上部侧边与限位架下部的贴片LED灯珠接触,所述电动推杆的伸缩杆顶端固定连接有放置板,所述放置板顶部放置有基板。
进一步的,所述弧形挡架上设有弧面。
进一步的,还包括有锡膏融化组件,所述锡膏融化组件设置在放置板上,所述锡膏融化组件包括有挤压架、锡膏储存框、滑动杆、转动筒、分隔网板、排出管和加热环,所述放置板底部通过螺栓连接有挤压架,所述挤压架上部开有滑动槽,所述限位板上滑动式连接有锡膏储存框,所述锡膏储存框下部固定连接有滑动杆,所述滑动杆位于挤压架上的滑动槽内,所述限位板底部转动式连接有若干个转动筒,锡膏储存框底部与若干个转动筒顶部接触,若干个所述转动筒内壁上部都固定连接有分隔网板,若干个所述转动筒底部都转动式连接有排出管,所述转动筒与排出管连通,所述排出管上固定连接有加热环。
进一步的,还包括有辅助排出组件,所述辅助排出组件设置在限位板上,所述辅助排出组件包括有储气框、导气管、活塞板和滑动架,所述限位板底部固定连接有储气框,所述储气框上固定连接有若干个导气管,所述储气框与若干个导气管都连通,所述排出管与导气管固定连接,所述导气管与排出管连通,所述储气框内滑动式连接有活塞板,所述活塞板底部固定连接有滑动架,所述滑动架与储气框滑动式连接。
进一步的,还包括有转动组件,所述转动组件设置在转动筒上,所述转动组件包括有传动环、挤压板和挤压杆,每一个所述转动筒上都固定连接有传动环,所述传动环上固定连接有挤压板,所述挤压板上开有限位槽,所述活塞板顶部固定连接有若干个挤压杆,若干个所述挤压杆都穿过储气框,所述挤压杆远离活塞板的一端位于挤压板上的限位槽内。
进一步的,还包括有翻搅组件,所述翻搅组件设置在锡膏储存框上,所述翻搅组件包括有翻搅架、直齿轮和直齿条,所述锡膏储存框内侧下部转动式连接有翻搅架,所述翻搅架远离滑动杆的一端固定连接有直齿轮,所述限位板顶部固定连接有直齿条,所述直齿轮与直齿条啮合。
进一步的,所述翻搅架上设有若干个搅拌桨。
本发明的有益效果是:首先,操作员启动电动推杆,锡膏会流动至基板顶部的焊点上,然后操作员会启动伺服电机和电动吸盘,使得电动吸盘吸住的贴片LED灯珠通过锡膏焊接在基板上,操作员关闭电动吸盘,最后操作员取走焊接完成的贴片LED灯珠和基板,依次往复,能使够更便捷地对基板添涂锡膏,还能使贴片LED灯珠更准确地覆盖在基板上,使得焊接速度更快,焊接过程更稳定,从而更加有效地提高贴片LED灯珠与基板的焊接效率。
当电动推杆驱动放置板向上移动时,放置板与滑动架接触,放置板会推动滑动架向上移动,滑动架移动会带动活塞板向上移动,活塞板会推动储气框内的空气通过导气管进入排出管内,从而吹动排出管内残留的锡膏,让排出管内残留的锡膏落至基板的焊点上,如此,能够更彻底地使排出管内的锡膏排出,使得对基板上焊点添涂锡膏更充分,从而使得贴片LED灯珠与基板之间的焊接更加充分。
当滑动架带动活塞板向上移动时,活塞板会带动若干个挤压杆都向上移动,挤压杆沿着挤压板上的限位槽推动挤压板、传动环和转动筒都往复转动,如此,转动筒转动能够使分隔网板上的锡膏更好地脱落,减少锡膏残留堵塞分隔网板的情况发生,还能减少转动筒内的锡膏残留,使锡膏更彻底地流动通过排出管落至基板的焊点上,进一步使得对基板上焊点添涂锡膏更充分。
锡膏储存框左右往复移动会带动直齿轮沿着直齿条往复转动,直齿轮往复转动会带动翻搅架往复转动,翻搅架转动会翻搅锡膏储存框内的锡膏,使锡膏储存框内的锡膏保持膏状,减少锡膏储存框内锡膏凝固的情况发生,从而使得锡膏储存框内的锡膏流动性更好,能够使锡膏更流畅地添涂到基板上,进一步使得贴片LED灯珠与基板之间的焊接更加充分。
附图说明
图1为本发明的第一种立体结构示意图。
图2为本发明的第二种立体结构示意图。
图3为本发明贴合组件的立体结构示意图。
图4为本发明锡膏融化组件的部分立体结构示意图。
图5为本发明辅助排出组件的第一种剖视立体结构示意图。
图6为本发明翻搅组件的立体结构示意图。
图7为本发明辅助排出组件的第二种剖视立体结构示意图。
图8为本发明转动组件的剖视立体结构示意图。
图9为本发明贴合组件的第一种部分立体结构示意图。
图10为本发明贴合组件的第二种部分立体结构示意图。
附图标记中:1_主安装架,2_限位板,3_电动推杆,4_侧边安装架,5_伺服电机,61_按压架,62_电动吸盘,63_限位架,64_弧形挡架,65_放置板,7_贴片LED灯珠,8_基板,91_挤压架,92_锡膏储存框,93_滑动杆,94_转动筒,95_分隔网板,96_排出管,97_加热环,101_储气框,102_导气管,103_活塞板,104_滑动架,111_传动环,112_挤压板,113_挤压杆,121_翻搅架,122_直齿轮,123_直齿条。
具体实施方式
发明中使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接、粘贴等常规手段,在此不再详述。
实施例1:一种贴片LED灯珠基板焊接装置,如图1-图10所示,包括有主安装架1、限位板2、电动推杆3、侧边安装架4、伺服电机5和贴合组件,所述主安装架1顶部通过螺栓连接有限位板2,所述主安装架1下部通过螺栓连接有电动推杆3,所述主安装架1中部通过螺栓连接有侧边安装架4,所述侧边安装架4上通过螺栓连接有伺服电机5,所述伺服电机5的输出轴与侧边安装架4转动式连接,所述贴合组件设置在伺服电机5的输出轴上。
所述贴合组件包括有按压架61、电动吸盘62、限位架63、弧形挡架64和放置板65,所述伺服电机5的输出轴上通过螺栓连接有按压架61,所述按压架61上部通过螺栓连接有电动吸盘62,所述侧边安装架4上通过螺栓连接有限位架63,所述限位架63上放置有三个贴片LED灯珠7,所述电动吸盘62与限位架63下部的贴片LED灯珠7接触,所述按压架61中部通过螺栓连接有弧形挡架64,所述弧形挡架64上部侧边与限位架63下部的贴片LED灯珠7接触,所述弧形挡架64上设有弧面,所述电动推杆3的伸缩杆顶端通过螺栓连接有放置板65,所述放置板65顶部放置有基板8。
还包括有锡膏融化组件,所述锡膏融化组件设置在放置板65上,所述锡膏融化组件包括有挤压架91、锡膏储存框92、滑动杆93、转动筒94、分隔网板95、排出管96和加热环97,所述放置板65底部通过螺栓连接有挤压架91,所述挤压架91上部开有滑动槽,所述限位板2上滑动式连接有锡膏储存框92,所述锡膏储存框92下部通过螺栓连接有滑动杆93,所述滑动杆93位于挤压架91上的滑动槽内,所述限位板2底部转动式连接有若干个转动筒94,锡膏储存框92底部与若干个转动筒94顶部接触,若干个所述转动筒94内壁上部都固定连接有分隔网板95,若干个所述转动筒94底部都转动式连接有排出管96,所述转动筒94与排出管96连通,所述排出管96上通过螺栓连接有加热环97。
起初,锡膏储存框92内放有锡膏,锡膏储存框92堵住转动筒94,首先,操作员启动电动推杆3,使电动推杆3的伸缩杆伸长,电动推杆3的伸缩杆伸长会带动放置板65向上移动,放置板65向上移动会带动基板8和挤压架91都向上移动,基板8顶部的焊点会与排出管96底部都接触,挤压架91向上移动时,滑动杆93会沿着挤压架91上的滑动槽朝靠近限位架63的方向移动,滑动杆93移动会带动锡膏储存框92朝靠近限位架63的方向移动,锡膏储存框92底部会与若干个转动筒94顶部脱离接触,锡膏储存框92不再堵住转动筒94,锡膏储存框92移动会使得适量锡膏落至分隔网板95顶部,加热环97会发热,热量会传递至排出管96、转动筒94以及分隔网板95顶部的锡膏上,使得锡膏融化,锡膏会通过分隔网板95进入排出管96,接着锡膏会通过排出管96流动至基板8顶部的焊点上,电动推杆3的伸缩杆收缩会带动放置板65向下移动复位,放置板65向下移动复位会带动基板8和挤压架91都向下移动复位,挤压架91向下移动复位时,滑动杆93会沿着挤压架91上的滑动槽朝远离限位架63的方向移动复位,锡膏储存框92会重新堵住转动筒94,然后操作员会启动伺服电机5和电动吸盘62,电动吸盘62会吸附限位架63下部的贴片LED灯珠7,伺服电机5的输出轴转动会带动按压架61朝靠近电动推杆3的方向摆动,按压架61摆动会带动电动吸盘62和弧形挡架64都朝靠近电动推杆3的方向摆动,电动吸盘62会带动限位架63下部的贴片LED灯珠7朝靠近电动推杆3的方向摆动,弧形挡架64会与限位架63中部的贴片LED灯珠7接触,弧形挡架64会挡住限位架63中部的贴片LED灯珠7,阻止限位架63中部和限位架63上部的贴片LED灯珠7向下移动,电动吸盘62吸住的贴片LED灯珠7会摆动至与基板8上的锡膏接触,锡膏冷却凝固,电动吸盘吸住的贴片LED灯珠7通过锡膏焊接在基板8上,操作员关闭电动吸盘62,电动吸盘62不再吸附焊接在基板8上的贴片LED灯珠7,伺服电机5的输出轴会反向转动带动按压架61、电动吸盘62和弧形挡架64都朝远离电动推杆3的方向摆动复位,弧形挡架64会与限位架63中部的贴片LED灯珠7脱离接触,限位架63中部和限位架63上部的贴片LED灯珠7都会向下移动,电动吸盘62与下一个贴片LED灯珠7接触,最后操作员取走焊接完成的贴片LED灯珠7和基板8,依次往复,能使够更便捷地对基板8添涂锡膏,还能使贴片LED灯珠7更准确地覆盖在基板8上,使得焊接速度更快,焊接过程更稳定,从而更加有效地提高贴片LED灯珠7与基板8的焊接效率。
实施例2:在实施例1的基础之上,如图4-图8所示,还包括有辅助排出组件,所述辅助排出组件设置在限位板2上,所述辅助排出组件包括有储气框101、导气管102、活塞板103和滑动架104,所述限位板2底部通过螺栓连接有储气框101,所述储气框101上固定连接有若干个导气管102,所述储气框101与若干个导气管102都连通,所述排出管96与导气管102固定连接,所述导气管102与排出管96连通,所述储气框101内滑动式连接有活塞板103,所述活塞板103底部通过螺栓连接有滑动架104,所述滑动架104与储气框101滑动式连接。
当电动推杆3驱动放置板65向上移动时,放置板65与滑动架104接触,放置板65推动滑动架104向上移动,滑动架104移动会带动活塞板103向上移动,活塞板103会推动储气框101内的空气通过导气管102进入排出管96内,从而吹动排出管96内残留的锡膏,让排出管96内残留的锡膏落至基板8的焊点上,当电动推杆3驱动放置板65向下移动时,放置板65与滑动架104脱离接触,活塞板103和滑动架104在重力的作用下向下移动复位,使得外部的空气通过排出管96和导气管102进入储气框101内,如此,能够更彻底地使排出管96内的锡膏排出,使得对基板8上焊点添涂锡膏更充分,从而使得贴片LED灯珠7与基板8之间的焊接更加充分。
实施例3:在实施例2的基础之上,如图7和图8所示,还包括有转动组件,所述转动组件设置在转动筒94上,所述转动组件包括有传动环111、挤压板112和挤压杆113,每一个所述转动筒94上都通过螺栓连接有传动环111,所述传动环111上通过铆钉连接有挤压板112,所述挤压板112上开有限位槽,所述活塞板103顶部固定连接有若干个挤压杆113,若干个所述挤压杆113都穿过储气框101,所述挤压杆113远离活塞板103的一端位于挤压板112上的限位槽内。
当滑动架104带动活塞板103向上移动时,活塞板103会带动若干个挤压杆113都向上移动,挤压杆113沿着挤压板112上的限位槽推动挤压板112往复转动,挤压板112往复转动会带动传动环111往复转动,传动环111往复转动会带动转动筒94往复转动,如此,转动筒94转动能够使分隔网板95上的锡膏更好地脱落,减少锡膏残留堵塞分隔网板95的情况发生,还能减少转动筒94内的锡膏残留,使锡膏更彻底地流动通过排出管96落至基板8的焊点上,进一步使得对基板8上焊点添涂锡膏更充分。
实施例4:在实施例3的基础之上,如图2-图6所示,还包括有翻搅组件,所述翻搅组件设置在锡膏储存框92上,所述翻搅组件包括有翻搅架121、直齿轮122和直齿条123,所述锡膏储存框92内侧下部转动式连接有翻搅架121,所述翻搅架121上设有若干个搅拌桨,所述翻搅架121远离滑动杆93的一端通过平键连接有直齿轮122,所述限位板2顶部通过铆钉连接有直齿条123,所述直齿轮122与直齿条123啮合。
当滑动杆93带动锡膏储存框92左右往复移动,锡膏储存框92会带动直齿轮122沿着直齿条123往复转动,直齿轮122往复转动会带动翻搅架121往复转动,翻搅架121转动会翻搅锡膏储存框92内的锡膏,使锡膏储存框92内的锡膏保持膏状,减少锡膏储存框92内锡膏凝固的情况发生,从而使得锡膏储存框92内的锡膏流动性更好,能够使锡膏更流畅地添涂到基板8上,进一步使得贴片LED灯珠7与基板8之间的焊接更加充分。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种贴片LED灯珠基板焊接装置,其特征是,包括有主安装架(1)、限位板(2)、电动推杆(3)、侧边安装架(4)、伺服电机(5)、贴合组件、锡膏融化组件和辅助排出组件,所述主安装架(1)顶部固定连接有限位板(2),所述主安装架(1)下部通过螺栓连接有电动推杆(3),所述主安装架(1)中部固定连接有侧边安装架(4),所述侧边安装架(4)上固定连接有伺服电机(5),所述伺服电机(5)的输出轴与侧边安装架(4)转动式连接,所述贴合组件设置在伺服电机(5)的输出轴上;所述锡膏融化组件设置在贴合组件上,所述辅助排出组件设置在限位板(2)上;
所述贴合组件包括有按压架(61)、电动吸盘(62)、限位架(63)、弧形挡架(64)和放置板(65),所述伺服电机(5)的输出轴上固定连接有按压架(61),所述按压架(61)上部固定连接有电动吸盘(62),所述侧边安装架(4)上固定连接有限位架(63),所述限位架(63)上放置有三个贴片LED灯珠(7),所述电动吸盘(62)与限位架(63)下部的贴片LED灯珠(7)接触,所述按压架(61)中部固定连接有弧形挡架(64),所述弧形挡架(64)上部侧边与限位架(63)下部的贴片LED灯珠(7)接触,所述电动推杆(3)的伸缩杆顶端固定连接有放置板(65),所述放置板(65)顶部放置有基板(8);
所述锡膏融化组件包括有挤压架(91)、锡膏储存框(92)、滑动杆(93)、转动筒(94)、分隔网板(95)、排出管(96)和加热环(97),所述放置板(65)底部通过螺栓连接有挤压架(91),所述挤压架(91)上部开有滑动槽,所述限位板(2)上滑动式连接有锡膏储存框(92),所述锡膏储存框(92)下部固定连接有滑动杆(93),所述滑动杆(93)位于挤压架(91)上的滑动槽内,所述限位板(2)底部转动式连接有若干个转动筒(94),锡膏储存框(92)底部与若干个转动筒(94)顶部接触,若干个所述转动筒(94)内壁上部都固定连接有分隔网板(95),若干个所述转动筒(94)底部都转动式连接有排出管(96),所述转动筒(94)与排出管(96)连通,所述排出管(96)上固定连接有加热环(97);
所述辅助排出组件包括有储气框(101)、导气管(102)、活塞板(103)和滑动架(104),所述限位板(2)底部固定连接有储气框(101),所述储气框(101)上固定连接有若干个导气管(102),所述储气框(101)与若干个导气管(102)都连通,所述排出管(96)与导气管(102)固定连接,所述导气管(102)与排出管(96)连通,所述储气框(101)内滑动式连接有活塞板(103),所述活塞板(103)底部固定连接有滑动架(104),所述滑动架(104)与储气框(101)滑动式连接;
挤压架(91)向上移动时,滑动杆(93)会沿着挤压架(91)上的滑动槽朝靠近限位架(63)的方向移动,滑动杆(93)移动会带动锡膏储存框(92)朝靠近限位架(63)的方向移动,锡膏储存框(92)底部会与若干个转动筒(94)顶部脱离接触,锡膏储存框(92)不再堵住转动筒(94),锡膏储存框(92)移动会使得适量锡膏落至分隔网板(95)顶部;电动吸盘(62)带动限位架(63)下部的贴片LED灯珠(7)朝靠近电动推杆(3)的方向摆动,弧形挡架(64)会与限位架(63)中部的贴片LED灯珠(7)接触,弧形挡架(64)会挡住限位架(63)中部的贴片LED灯珠(7),阻止限位架(63)中部和限位架(63)上部的贴片LED灯珠(7)向下移动。
2.如权利要求1所述的一种贴片LED灯珠基板焊接装置,其特征是,所述弧形挡架(64)上设有弧面。
3.如权利要求2所述的一种贴片LED灯珠基板焊接装置,其特征是,还包括有转动组件,所述转动组件设置在转动筒(94)上,所述转动组件包括有传动环(111)、挤压板(112)和挤压杆(113),每一个所述转动筒(94)上都固定连接有传动环(111),所述传动环(111)上固定连接有挤压板(112),所述挤压板(112)上开有限位槽,所述活塞板(103)顶部固定连接有若干个挤压杆(113),若干个所述挤压杆(113)都穿过储气框(101),所述挤压杆(113)远离活塞板(103)的一端位于挤压板(112)上的限位槽内。
4.如权利要求3所述的一种贴片LED灯珠基板焊接装置,其特征是,还包括有翻搅组件,所述翻搅组件设置在锡膏储存框(92)上,所述翻搅组件包括有翻搅架(121)、直齿轮(122)和直齿条(123),所述锡膏储存框(92)内侧下部转动式连接有翻搅架(121),所述翻搅架(121)远离滑动杆(93)的一端固定连接有直齿轮(122),所述限位板(2)顶部固定连接有直齿条(123),所述直齿轮(122)与直齿条(123)啮合。
5.如权利要求4所述的一种贴片LED灯珠基板焊接装置,其特征是,所述翻搅架(121)上设有若干个搅拌桨。
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