CN115298279B - 自粘着片 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种包含4‑甲基‑1‑戊烯系聚合物的自粘着片,该自粘着片优选在升温速度4℃/分钟、频率1.59Hz、应变量0.1%的条件下通过动态粘弹性测定求出的显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度至少在10℃以上100℃以下的范围存在1个以上,并且上述损耗角正切的极大值为0.5以上3.5以下,该自粘着片的一个面的算术平均粗糙度Ra在0.01~10μm的范围内,并且十点平均粗糙度Rz在0.1~50μm的范围内。
Description
技术领域
本发明涉及自粘着片。更详细而言,涉及自粘着片和使用其的配线基板、密封构件等。
背景技术
以往,已知不经由粘着剂就可以通过膜本身所具有的粘着性进行粘着的自粘着性膜。例如,专利文献1公开了一种含有特定的弹性体且用于汽车用线束的外装材等的自粘着性片材。
另一方面,正在开发具有折弯、伸缩等变形性的电子设备(例如,专利文献2、3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2018-70676号公报
专利文献2:日本特开2020-47818号公报
专利文献3:日本特开2020-10052号公报
发明内容
发明所要解决的问题
另外,一般的接触式紧固件可以通过使以钩状起毛的面与以环状密集地起毛的面相向来进行反复装卸而使用。
但是,接触式紧固件的装卸面存在由于反复使用而因附着物导致吸附力降低、或者环状部被钩子损伤、劣化而吸附力下降等问题。此外,由于需要一定程度的大面积,因此存在设计上的限制,存在不适合时尚设计的情况。
因此,本发明人关注将自粘着性片材像接触式紧固件那样重合来使用,且反复进行了研究,结果发现,在专利文献1中记载的那样的以往的自粘着性片材中,在面方向上的固定性仍有改善的余地。
即,本发明的第一方面是鉴于上述情况而完成的,提供一种固定性提高了的自粘着片、固定构件和接触式紧固件。
此外,另一方面,近年来,在具有变形性的电子设备中,高度关注可在生物体上佩戴使用的可穿戴设备等。可穿戴设备除了轻量化、薄型化、小型化之外,也要求可挠性、伸缩性之类的柔性。但是,还没有开发出能够在实现轻量化、薄型化、小型化的同时与生物体良好密合的可穿戴设备。
本发明人关注于新的对于生物体等具有良好的密合性的配线基板的开发,反复进行了研究,结果发现,通过使用满足特定条件的片材,可获得对于生物体的良好的密合性。即,发现将片材中所含的4-甲基-1-戊烯系聚合物的预定的损耗角正切作为指标,通过对其进行控制,从而在使用配线基板的环境温度下发挥良好的粘性,结果,可获得作为配线基板的合适的形状追随性、密合性,从而完成了本发明的第二方面。
此外,已知使用具备开合部的密封构件来密封各种各样的密封对象物。作为上述密封对象物,可举出水果等食品、注射器、药品、医疗用管等医疗器械、患者的伤口等患处、需要隔离的传染病患者等。
在医疗场所、处理食品的场所等,为了防止病菌的侵入或泄露,存在用膜等将特定区域封闭来进行密封的情况。
例如,在食品领域中,为了防止来自外部的病菌、昆虫等的侵入,有时会对密封构件的内部进行加压来防止侵入。
例如,在医疗领域中,在接收传染病患者时,从与外部隔离来实现防止感染的观点出发,有时用具有密封性的隔离膜等进行密封,并使内部成为负压并进行分隔以防止病菌的泄露、扩散。
在上述例子中,由于密封构件内部的密封性差,因此存在无法防止病菌的侵入或泄露的情况。
特别是,在开合部为闭合状态的情况下,难以提高开合部的密闭性。
因此,本发明的第三方面所要解决的问题是,提供在接近于常温的环境下开合部的密闭性优异的密封构件。
用于解决问题的方法
本发明人为了实现在面方向上的固定性优异的自粘着片而进行了深入研究,结果首次发现了在包含4-甲基-1-戊烯系聚合物的自粘着片中,将该4-甲基-1-戊烯系聚合物中的预定的损耗角正切作为指标而对其进行控制、同时限定自粘着片本身的表面粗糙度的有效性,从而完成了本发明。
即,根据本发明,提供以下所示的本发明的第一方面、第二方面和第三方面。
[1]
一种自粘着片,其是包含4-甲基-1-戊烯系聚合物的自粘着片,
该自粘着片在升温速度4℃/分钟、频率1.59Hz、应变量0.1%的条件下通过动态粘弹性测定求出的显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度至少在10℃以上100℃以下的范围存在1个以上,并且上述损耗角正切的极大值为0.5以上3.5以下,
该自粘着片的一个面的算术平均粗糙度Ra在0.01~10μm的范围内,并且十点平均粗糙度Rz在0.1~50μm的范围内。
[2]
如[1]所述的自粘着片,上述4-甲基-1-戊烯系聚合物包含来源于4-甲基-1-戊烯的构成单元和来源于4-甲基-1-戊烯以外的碳原子数2~20的α-烯烃的构成单元。
[3]
如[1]或[2]所述的自粘着片,在将上述来源于4-甲基-1-戊烯的构成单元和上述来源于4-甲基-1-戊烯以外的碳原子数2~20的α-烯烃的构成单元的合计设为100摩尔%时,上述来源于4-甲基-1-戊烯的构成单元的含量为10摩尔%以上90摩尔%以下。
[4]
如[1]至[3]中任一项所述的自粘着片,上述自粘着片的显示动态粘弹性的损耗角正切(tanδ)的极大值的温度至少在10℃以上40℃以下的范围存在1个以上,并且上述损耗角正切的极大值为0.8以上3以下。
[5]
如[1]至[4]中任一项所述的自粘着片,上述自粘着片的平均厚度在0.01mm以上30mm以下的范围内。
[6]
如[1]至[5]中任一项所述的自粘着片,该自粘着片的一个面的算术平均粗糙度Ra为3.5μm以下。
[7]
如[1]至[6]中任一项所述的自粘着片,上述自粘着片在面内方向上被加工成选自平行线状、波浪状、格子状、网状、蜂窝状和点状中的1种或2种以上的形状。
[8]
一种固定构件,其具备多个[1]至[7]中任一项所述的自粘着片彼此接合的层叠部。
[9]
一种接触式紧固件,其将[1]至[8]中任一项所述的自粘着片作为装卸面。
[10]
一种配线基板,其具备自粘着片和配线,
该片包含4-甲基-1-戊烯系聚合物,并且满足以下条件。
(条件)
该自粘着片在升温速度4℃/分钟、频率1.59Hz、应变量0.1%的条件下通过动态粘弹性测定求出的显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度在10℃以上100℃以下的范围存在1个以上,并且上述损耗角正切的极大值为0.5以上3.5以下。
[11]
如[10]所述的配线基板,上述配线与电极电连接,
并且上述自粘着片被覆上述配线,具有使上述电极露出的开口。
[12]
如[10]或[11]所述的配线基板,其具有变形性。
[13]
如[10]至[12]中任一项所述的配线基板,上述自粘着片具有绝缘性。
[14]
如[10]至[13]中任一项所述的配线基板,上述配线由导电性油墨形成。
[15]
如[10]至[14]中任一项所述的配线基板,上述配线基板在上述自粘着片的外表面的一部分具有缓缓弯曲的吸盘状凹部。
[16]
如[10]至[15]中任一项所述的配线基板,上述配线基板的外缘部的厚度小于中央部的厚度。
[17]
如[10]至[16]中任一项所述的配线基板,其以上述自粘着片侧的外表面与生物体的皮肤密合的方式使用。
[18]
一种电子设备,其具有:
[10]至[17]中任一项所述的配线基板、
在上述自粘着片的外表面露出的电极、和
与上述配线电连接的电子部件。
[19]
一种密封构件,其包含自粘着构件,该自粘着构件由具有自粘着面且满足以下要件1的自粘着片构成,
通过上述自粘着面相向而形成开合部,
上述开合部通过相向的上述自粘着面彼此分离而打开,并且通过相向的上述自粘着面彼此粘着而闭合。
(要件1)在升温速度4℃/分钟、频率1.59Hz、应变量0.1%的条件下通过动态粘弹性测定求出的显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度至少在10℃以上100℃以下的范围存在1个以上,并且上述损耗角正切的极大值为0.5以上3.5以下。
[20]
如[19]所述的密封构件,上述4-甲基-1-戊烯系聚合物包含来源于4-甲基-1-戊烯的构成单元和来源于4-甲基-1-戊烯以外的碳原子数2~20的α-烯烃的构成单元。
[21]
如[19]或[20]所述的密封构件,其进一步包含相对于上述自粘着构件配置在与上述自粘着面相反一侧的树脂板,
上述树脂板满足以下要件2~要件4。
(要件2)上述树脂板的弯曲弹性模量为500MPa~2500MPa(JIS7171)。
(要件3)上述树脂板的厚度为500μm~3000μm。
(要件4)上述树脂板在两端具备铰链结构。
[22]
如[19]至[21]中任一项所述的密封构件,在上述自粘着构件与上述树脂板之间包含缓冲材。
[23]
如[19]至[22]中任一项所述的密封构件,选自由管、导管、电源缆线、通信缆线和导线所组成的组中的1种或2种以上贯通上述开合部。
[24]
一种包装构件,其具备[19]至[23]中任一项所述的密封构件和包装材料。
发明效果
根据本发明的第一方面,能够提供固定性提高了的自粘着片、固定构件和接触式紧固件。根据本发明的第二方面,能够提供密合性良好的配线基板和电子部件。根据本发明的第三方面,能够提供在接近于常温的环境下开合部的密闭性优异的密封构件。
附图说明
[图1]是示意性示出第二实施方式的配线基板的截面图。
[图2]是示意性示出第二实施方式的配线基板的变形例的截面图。
[图3]是示意性示出具有平行线状的间隙的片材的一例的俯视图。
[图4]是示意性示出具有波浪状的间隙的片材的一例的俯视图。
[图5]是示意性示出蜂窝状的片材的一例的俯视图。
[图6]是示意性示出网状的片材的一例的俯视图。
[图7]是示意性示出格子状的片材的一例的俯视图。
[图8]是示意性示出第二实施方式的配线基板的变形例的截面图。
[图9]是示出用于包围开合部的自粘着构件的一实施方式的概略图。
[图10]是用于说明通过使加工后的自粘着构件重合来制造开合部的方法的概略图。
[图11]是示出安装于其他材料的本公开的密封构件的实施方式的概略图。
[图12]是示出包含缓冲材的密封构件的概略图。
[图13]是示出包含树脂板和缓冲材的密封构件的概略图。
[图14]是示出通过将自粘着面彼此分离来打开开合部的方法的示意图。
[图15]是示出使贯通构件贯通开合部的方法的示意图。
[图16]是示出将夹入有贯通构件的开合部闭合的方法的示意图。
[图17]是示出维持夹入有贯通构件的开合部密合的状态的方法的示意图。
具体实施方式
对于本发明的实施方式,适当参照附图来进行详细说明。
在所有附图中,对于同样的构成要素赋予同样的附图标记,适当省略说明。为了避免繁琐,存在如下情况:(i)在同一附图内存在多个相同构成要素时,仅对其中之一赋予附图标记而不对全部赋予附图标记;(ii)尤其在图2之后,对于与图1同样的构成要素不再赋予附图标记。
所有的附图均只是用于说明。附图中的各构件的形状、尺寸比等不一定与现实物品相对应。
本说明书中,除非另行明确说明,否则“大致”这一用语表示包括考虑了制造时的公差、组装时的偏差等的范围。
本说明书中,除非另行指明,否则数值范围的说明中的“a~b”的表述表示a以上b以下。例如,“1~5质量%”的含义是“1质量%以上5质量%以下”。
本说明书中,“片材”的概念不仅包括一般称为“片”的材料,还包括一般称为“膜”的材料。
需说明的是,一般称为“片”的材料的厚度为250μm以上,一般称为“膜”的材料的厚度小于250μm。
此外,本件说明书中,所谓“自粘着”,意指对于包含4-甲基-1-戊烯系聚合物的片材的面彼此,使用设为40℃的热封机(Tester产业制TP701B)以0.026MPa施加1秒压力并在温度23℃、相对湿度50%的环境下放置24小时后,在拉伸试验(夹盘间距离50mm、拉伸速度50mm/分钟)中的最大剪切应力(MPa)为2.0MPa以上。
<第一实施方式>
首先,对本发明第一方面的实施方式进行说明。
1.自粘着片
[损耗角正切(tanδ)]
本实施方式的自粘着片在升温速度4℃/分钟、频率1.59Hz、应变量0.1%的条件下通过动态粘弹性测定求出的显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度至少在10℃以上100℃以下的范围存在1个以上,并且上述损耗角正切的极大值为0.5以上3.5以下。
例如,可以将自粘着片切割成长50mm×宽5mm的试验片,在频率1.59Hz、升温速度4℃/分钟、测定温度范围0℃~110℃、应变量0.1%、夹盘间距离20mm、拉伸模式的条件下,使用流变仪进行测定。
本发明人等为了实现固定性优异的自粘着片而进行了深入研究。其结果发现,在包含4-甲基-1-戊烯系聚合物的自粘着片中,通过将显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度范围和损耗角正切的极大值调整为上述范围,从而能够提高固定性、柔软性以及形状追随性的性能平衡。
这样的理由的详情虽不清楚,但可以如下考虑。
首先,通过使在频率1.59Hz这样的较低频率区域中的损耗角正切(tanδ)变高,从而与瞬时冲击等力相比,更容易追随花费时间而施加的力(也称为慢速力)。因此,推测自粘着片的表面形状由于使自粘着片彼此粘着时、粘着后的使用时所施加的力而相互追随,对于想要将其剥离的力(特别是面方向的力),固定力变高。
进一步,认为在10℃以上100℃以下的范围中损耗角正切的极大值处于上述范围内的自粘着片能够将变形时所给予的力学能较多地转换为热能,能够吸收较多的能量,因此变形后的复原速度变缓。认为其结果是,能够在维持自粘着片所具有的柔软性的同时,良好地追随变形,其结果是,能够提高固定性。
本实施方式的自粘着片的上述损耗角正切例如可以通过适当调节(1)后述的4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)的种类、配合比例、(2)片材的交联与否、(3)自粘着片成型方法等而控制在上述范围内。
具体而言,例如,可举出提高自粘着片中的4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)的配合比例、不对片材进行交联处理等。
从使固定性良好的观点出发,本实施方式的自粘着片优选未交联。即,本实施方式的自粘着片优选为没有进行例如使用电子射线、γ射线的电离性放射交联等交联处理的未交联片。由此,能够提高10℃以上100℃以下的范围中的损耗角正切的极大值,能够获得固定性更加优异的自粘着片。
本实施方式的自粘着片中,显示动态粘弹性的损耗角正切(tanδ)的极大值的温度优选至少在10℃以上80℃以下的范围存在1个以上,更优选在10℃以上60℃以下的范围存在1个以上,进一步优选在10℃以上50℃以下的范围存在1个以上,特别优选在10℃以上50℃以下的范围存在1个。由此,在自粘着片与25℃~40℃左右的人体肌肤接触时、或将自粘着片配置在接近人体的位置时,会获得更良好的固着性。
此外,本实施方式的自粘着片中,上述损耗角正切的极大值优选为0.8以上,更优选为1.0以上,进一步优选为1.2以上。并且,本实施方式的自粘着片中,上述损耗角正切的极大值优选为3.0以下,更优选为2.8以下。
由此,能够获得本实施方式的自粘着片的固定性,并且能够使柔软性和形状追随性的性能平衡更加良好。这里,损耗角正切的极大值越大,意味着自粘着片的粘性性质越强。认为粘性性质强的自粘着片能够将变形时所给予的力学能更多地转换为热能,能够吸收更多的能量,因此变形后的复原速度更进一步变缓。认为其结果是,能够在维持自粘着片所具有的柔软性的同时,更进一步良好地保持变形后的形状,或者能够更进一步良好地追随变形,作为结果,能够提高对于面方向的固定性。
[表面粗糙度]
本实施方式的自粘着片的一个面的算术平均粗糙度Ra在0.01~10μm的范围内,并且十点平均粗糙度Rz为0.1~50μm。由此,可获得良好的固定性。算术平均粗糙度Ra优选为0.02~8μm,更优选为0.03~5μm。此外,从在自粘着片的使用温度下通过自粘着片的表面的微小凹凸交缠而获得良好的粘接性的观点出发,算术平均粗糙度Ra优选为3.5μm以下,更优选为2.5μm以下,进一步优选为2.0μm以下。此外,十点平均粗糙度Rz优选为0.2~40μm,更优选为0.3~25μm,进一步优选为0.3~20μm。
本实施方式中,通过组合控制算术平均粗糙度Ra和十点平均粗糙度Rz,从而可有效抑制凹凸的不均,在自粘着片整面获得更均匀的固定力。
此外,本实施方式的自粘着片中,只要至少成为粘着面(固定面)一侧的面的算术平均粗糙度Ra和十点平均粗糙度Rz满足上述数值范围即可。换言之,在后述的接触式紧固件中,至少在自粘着片彼此相抵的一面侧,算术平均粗糙度Ra和十点平均粗糙度Rz满足上述数值范围。
本实施方式的自粘着片的表面粗糙度的调节方法没有特别限定,可以使用公知的方法,例如,可以通过在片材制造过程中实施压纹加工等利用模具成型的方法、在将片材卷绕时在片材之间夹入衬纸(隔层)而使衬纸的表面形状转印的方法、研磨加工以及水流喷射和气流喷射等喷射处理等来进行。其中,作为喷射处理,优选为水流喷射处理。
算术平均粗糙度Ra和十点平均粗糙度Rz可以依据JIS B0610-2001来测定。
[厚度]
本实施方式的自粘着片的厚度没有特别限定,优选为0.01mm以上30mm以下的范围,更优选为0.01mm以上10mm以下的范围,进一步优选为0.02mm以上5mm以下的范围,更进一步优选为0.03mm以上2mm以下的范围。
通过将本实施方式的自粘着片的厚度设为上述下限值以上,从而能够提高固定性,并且获得形状追随性、机械特性、成型性和耐湿性等的良好的平衡。
通过将本实施方式的自粘着片的厚度设为上述上限值以下,从而能够保持良好的固定性,并且使轻量性、外观和操作性良好。
本实施方式的自粘着片根据用途可以具有用于提高透气性的透气孔。例如,可以利用机械冲孔、针加工、激光打孔、水射等加工技术来设置表面和背面连通的多个透气孔。
[密度]
本实施方式的自粘着片依据ASTM D 1505(水中置换法)测定的密度优选为0.3~1.5g/cm3,更优选为0.5~1.2g/cm3,进一步优选为0.8~0.9g/cm3,更进一步优选为0.83~0.85g/cm3。
[透明性]
本实施方式的自粘着片在应用于后述的利用透明性的用途的情况下期望对于可见光线的内部雾度(以下,也简称为“内部雾度”)为30%以下。
这里,所谓“内部雾度”,是指将自粘着片的外表面的形状所造成的雾度排除后的雾度。此外,“内部雾度”是对于自粘着片依据JIS-K7105在25℃测定时的值。
本实施方式的自粘着片的内部雾度优选为30%以下,更优选为20%以下,进一步优选为13%以下,更进一步优选为5%以下,进一步更优选为2.0%以下,特别优选为1.0%以下。
另一方面,从透明性的观点出发,本实施方式的自粘着片的内部雾度越低越好,但从与粘着性等的平衡的观点出发,其下限值优选为0.01%以上。
即,本实施方式的自粘着片的透明性可以利用内部雾度来评价。
此外,除了上述内部雾度以外,本实施方式的自粘着片的透明性也可以利用内部光线透过率来评价。
这里,所谓“内部光线透过率”,是指将自粘着片的外表面的形状所造成的影响排除后的光线透过率。
本实施方式的自粘着片的内部光线透过率优选为90.0%以上,更优选为95.0%以上,进一步优选为97.0%以上,更进一步优选为98.0%以上,进一步更优选为99.0%以上,理想的是100%。
本实施方式的自粘着片的内部雾度和内部光线透过率具体可以按照如下方式来测定。
-内部雾度-
通过以下的方法来获得本实施方式的自粘着片的内部雾度(以下,也称为内部雾度(H1))。
首先,预先在2张玻璃板之间仅夹入硅油(信越化学工业株式会社制信越Silicone(商标),型号:KF96-100CS)来测定雾度(H2)(%)。接着,用2张上述玻璃板夹持用硅油均匀涂布表面后的上述自粘着片来测定雾度(H3)(%)。
接着,如以下式(1)所示,取它们之差,从而得到上述自粘着片的内部雾度(H1)(%)。
内部雾度(H1)=雾度(H3)-雾度(H2)(1)
需说明的是,雾度(H2)和雾度(H3)(单位均为%)分别在下述测定条件下使用下述装置来测定。
测定装置:东京电色公司制,HAZE METER TC-HIIIDPK
试样尺寸:宽度30mm×长度30mm
测定条件:依据JIS-K7136(2000)
测定温度:室温(25℃)
-内部光线透过率-
本实施方式的自粘着片的内部雾度的测定中,在测定雾度(H2)时,测定光线透过率(T2)(%)而不是雾度(H2),在测定雾度(H3)时,测定光线透过率(T3)(%)而不是雾度(H3)。接着,通过以下式(2)来获得自粘着片的内部光线透过率(T1)(%)。
内部光线透过率(T1)=100-(光线透过率(T2)-光线透过率(T3))(2)
以下,对于构成本实施方式的自粘着片的各成分进行说明。
[4-甲基-1-戊烯系聚合物]
本实施方式的自粘着片包含4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)。由此,能够使损耗角正切(tanδ)的极大值变得更大。
作为本实施方式的4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1),例如,可举出包含来源于4-甲基-1-戊烯的构成单元(c1)和来源于4-甲基-1-戊烯以外的碳原子数2~20的α-烯烃的构成单元(c2)的4-甲基-1-戊烯-α-烯烃共聚物(c)。
这里,本实施方式中,除非特别提及,否则“碳原子数2~20的α-烯烃”的含义中不包括4-甲基-1-戊烯。
本实施方式的4-甲基-1-戊烯-α-烯烃共聚物(c)中,从更加提高自粘着片的柔软性和固定性的观点出发,在将构成单元(c1)和构成单元(c2)的合计设为100摩尔%时,优选构成单元(c1)的含量为10摩尔%以上90摩尔%以下、构成单元(c2)的含量为10摩尔%以上90摩尔%以下。
此外,本实施方式的4-甲基-1-戊烯-α-烯烃共聚物(c)中,从使自粘着片的柔软性、机械特性等更加良好的观点出发,在将构成单元(c1)和构成单元(c2)的合计设为100摩尔%时,更优选构成单元(c1)的含量为30摩尔%以上90摩尔%以下、构成单元(c2)的含量为10摩尔%以上70摩尔%以下,进一步优选构成单元(c1)的含量为50摩尔%以上90摩尔%以下、构成单元(c2)的含量为10摩尔%以上50摩尔%以下,进一步更优选构成单元(c1)的含量为60摩尔%以上90摩尔%以下、构成单元(c2)的含量为10摩尔%以上40摩尔%以下,特别优选构成单元(c1)的含量为65摩尔%以上90摩尔%以下、构成单元(c2)的含量为10摩尔%以上35摩尔%以下。
本实施方式中,作为4-甲基-1-戊烯-α-烯烃共聚物(c)中所使用的碳原子数2~20的α-烯烃,例如,可举出直链状或支链状的α-烯烃、环状烯烃、芳香族乙烯基化合物、共轭二烯、官能团化乙烯基化合物等,优选为直链状的α-烯烃。
直链状α-烯烃的碳原子数优选为2~10,更优选为2~5,进一步优选为2~3。作为直链状α-烯烃,例如,可举出乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯等,优选为选自乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯和1-癸烯中的一种或两种以上,更优选为选自乙烯和丙烯中的至少一种。
支链状的α-烯烃的碳原子数优选为5~20,更优选为5~15。作为支链状的α-烯烃,例如,可举出3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯等。
环状烯烃的碳原子数优选为5~15。作为环状烯烃,例如,可举出环戊烯、环己烯、环庚烯、降冰片烯、5-甲基-2-降冰片烯、四环十二碳烯、乙烯基环己烷等。
作为芳香族乙烯基化合物,例如,可举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、邻,对-二甲基苯乙烯、邻乙基苯乙烯、间乙基苯乙烯、对乙基苯乙烯等单或多烷基苯乙烯等。
共轭二烯的碳原子数优选为4~20,更优选为4~10。作为共轭二烯,例如,可举出1,3-丁二烯、异戊二烯、氯丁二烯、1,3-戊二烯、2,3-二甲基丁二烯、4-甲基-1,3-戊二烯、1,3-己二烯、1,3-辛二烯等。
作为官能团化乙烯基化合物,例如,可举出含羟基烯烃、卤代烯烃、(甲基)丙烯酸、丙酸、3-丁烯酸、4-戊烯酸、5-己烯酸、6-庚烯酸、7-辛烯酸、8-壬烯酸、9-癸烯酸、10-十一烯酸等不饱和羧酸及其酸酐或酰卤、烯丙胺、5-己烯胺、6-庚烯胺等不饱和胺、(2,7-辛二烯基)琥珀酸酐、五丙烯基琥珀酸酐、不饱和环氧化合物、乙烯性不饱和硅烷化合物等。
作为上述含羟基烯烃,例如,可举出碳原子数2~20、优选2~15的直链状或支链状的末端羟基化α-烯烃等。
作为上述卤代烯烃,例如,可举出碳原子数2~20、优选2~15的直链状或支链状的卤代α-烯烃等。
这些碳原子数2~20的α-烯烃可以单独使用或将2种以上组合使用。上述之中,优选为碳原子数2~5的α-烯烃,更合适的是乙烯、丙烯,但使用丙烯时,能够使柔软性等更加良好,从这一点出发特别优选。
需说明的是,4-甲基-1-戊烯-α-烯烃共聚物(c)在不损害本发明的目的的范围内可以包含构成单元(c1)和构成单元(c2)以外的构成单元。作为其他构成,可举出来源于非共役多烯的构成单元。
作为非共役多烯,可举出碳原子数优选为5~20、更优选为5~10的直链状、支链状或环状的二烯、各种降冰片烯、降冰片二烯等。其中,优选为5-亚乙烯基-2-降冰片烯、5-亚乙基-2-降冰片烯。
从使自粘着片的柔软性、机械强度更加良好的观点出发,本实施方式的4-甲基-1-戊烯系聚合物在135℃的十氢化萘中的特性粘度[η]优选为0.01~5.0dL/g,更优选为0.1~4.0dL/g,进一步优选为0.5~3.0dL/g,特别优选为1.0~2.8dL/g。
本实施方式的4-甲基-1-戊烯系聚合物依据ASTM D 1505(水中置换法)测定的密度优选为0.810~0.850g/cm3,更优选为0.820~0.850g/cm3,进一步优选为0.830~0.850g/cm3。
本实施方式的4-甲基-1-戊烯系聚合物可以通过各种方法来制造。例如,可以使用镁担载型钛催化剂;国际公开第01/53369号、国际公开第01/027124号、日本特开平3-193796号公报以及日本特开平02-41303号公报等中记载的金属茂催化剂;国际公开第2011/055803号中记载的含有金属茂化合物的烯烃聚合催化剂等公知的催化剂来制造。
本实施方式的自粘着片中的4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)的含量没有特别限定,在将自粘着片整体设为100质量%时,优选为50质量%以上,更优选为60质量%以上,进一步优选为65质量%以上,进一步更优选为70质量%以上,特别优选为75质量%以上,另一方面,优选为100质量%以下,更优选为99.5质量%以下,进一步优选为99质量%以下,进一步更优选为98质量%以下,特别优选为97质量%以下。
由此,能够获得冲击吸收性、柔软性、形状追随性、轻量性、机械特性、操作性、外观、成型性、耐湿性等的平衡更加优异的自粘着片。
本实施方式的自粘着片也可以包含上述4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)以外的成分。
[改性树脂(a2)]
从使外观、肌肤触感、固定性更加良好的观点出发,本实施方式的自粘着片可以含有改性树脂(a2)(其中,本实施方式的4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)除外)。本实施方式的改性树脂(a2)例如可举出选自热塑性树脂、热塑性弹性体和橡胶中的1种或2种以上。
作为上述热塑性树脂(其中,本实施方式的4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)除外),例如,可举出:低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、高压法低密度聚乙烯、聚丙烯、聚1-丁烯、聚4-甲基-1-戊烯、聚3-甲基-1-丁烯、乙烯-α-烯烃共聚物、丙烯-α-烯烃共聚物、1-丁烯-α-烯烃共聚物、环状烯烃共聚物、氯化聚烯烃等热塑性聚烯烃树脂;脂肪族聚酰胺(尼龙6、尼龙11、尼龙12、尼龙66、尼龙610、尼龙612)、聚醚嵌段酰胺共聚物等热塑性聚酰胺系树脂;聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等热塑性聚酯系树脂;聚苯乙烯、ABS树脂、AS树脂等热塑性乙烯基芳香族系树脂;氯乙烯树脂;偏二氯乙烯树脂;丙烯酸系树脂;乙烯-乙酸乙烯酯共聚物;乙烯-甲基丙烯酸丙烯酸酯共聚物;离子交联聚合物;乙烯-乙烯醇共聚物;聚乙烯醇;聚氟乙烯树脂、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、ETFE等氟系树脂;聚碳酸酯;聚缩醛;聚苯醚;聚苯硫醚;聚酰亚胺;聚芳酯;聚砜;聚醚砜;松香系树脂;萜烯系树脂;石油树脂等。
作为橡胶,例如,可举出乙烯-α-烯烃-二烯共聚物橡胶、丙烯-α-烯烃-二烯共聚物橡胶等。
进一步,作为热塑性弹性体,例如,可举出烯烃系弹性体、苯乙烯系弹性体、酸改性苯乙烯系弹性体、氯乙烯系弹性体、氨基甲酸酯系弹性体、酯系弹性体、酰胺系弹性体等。
此外,也可以是这些改性树脂(a2)被丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸等酸改性而得的物质。
这些改性树脂(a2)可以单独使用1种,也可以将2种以上组合使用。
这些改性树脂(a2)中,优选为选自低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、高压法低密度聚乙烯、聚丙烯、聚1-丁烯、聚4-甲基-1-戊烯、聚3-甲基-1-丁烯、乙烯-α-烯烃共聚物、丙烯-α-烯烃共聚物、1-丁烯-α-烯烃共聚物中的一种或两种以上,更优选为选自聚乙烯、聚丙烯、聚1-丁烯、聚4-甲基-1-戊烯、乙烯-α-烯烃共聚物、丙烯-α-烯烃共聚物、1-丁烯-α-烯烃共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚醚嵌段酰胺、离子交联聚合物、氟系树脂、酸改性氟系树脂、松香系树脂、萜烯系树脂、石油树脂和苯乙烯系弹性体中的一种或两种以上、且通过添加而使熔融张力提高的物质。
此外,进一步优选为与本实施方式的4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)具有适度的相容性的物质。进一步,苯乙烯系弹性体中,从相容性、显示损耗角正切的极大值的温度范围、损耗角正切的极大值的大小的观点出发,可以优选使用可乐丽公司制的乙烯基SIS(制品名:HYBRAR,品牌5127)、乙烯基SEPS(制品名:HYBRAR,品牌7125)以及旭化成公司制SEBS(制品名:S.O.E.,品牌:S1605、S1611和L609)。
本实施方式的自粘着片可以单独使用这些改性树脂(a2)中的1种,也可以将2种以上组合使用。
本实施方式的自粘着片中的改性树脂(a2)的含量没有特别限定,在将自粘着片整体设为100质量%时,优选为0.5质量%以上,更优选为1质量%以上,进一步优选为2质量%以上,进一步更优选为3质量%以上,优选为50质量%以下,更优选为40质量%以下,进一步优选为35质量%以下,进一步更优选为30质量%以下,特别优选为25质量%以下。
如果改性树脂(a2)的含量为上述下限值以上,则能够使本实施方式的自粘着片的外观、肌肤触感、固定性等更加良好。如果改性树脂(a2)的含量为上述上限值以下,则能够使本实施方式的自粘着片的固定性、柔软性等的性能平衡更加良好。
[其他成分]
本实施方式的自粘着片视需要可以配合耐热稳定剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、颜料、抗静电剂、铜蚀抑制剂、阻燃剂、中和剂、增塑剂、成核剂、耐候稳定剂、耐光稳定剂、防老化剂、脂肪酸金属盐、软化剂、分散剂、着色剂、润滑剂、天然油、合成油、蜡等添加剂。其中,可以通过控制增塑剂、软化剂、天然油和合成油的种类和添加量来使用以调整本实施方式的自粘着片的显示固体粘弹性的损耗角正切(tanδ)的极大值的温度和损耗角正切的极大值。
包含4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)的树脂组合物可以通过将各成分利用干式掺混机、转鼓混合机、班伯里密炼机、单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、高速双螺杆挤出机、热辊等进行混合或熔融、混炼来调制。
此外,本实施方式的自粘着片可以为单层,也可以为多层。在为多层的情况下,只要至少1层为包含4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)的层即可,也可以2层以上包含4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)。
<自粘着片的制造方法>
本实施方式的自粘着片例如可以通过将包含4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)的树脂组合物或4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)成型为片状来获得。
作为成型装置和成型条件,没有特别限定,可以采用以往公知的成型装置和成型条件,例如,可以应用挤出成型、吹胀成型、压延成型等公知的方法。其中,优选利用挤出成型装置来成型。此外,在将自粘着片设为多层结构的情况下,也可以适当应用共挤出(使用多模头的挤出)、各种层压法等公知的方法。
2.固定构件
本实施方式的固定构件具备以上述多个自粘着片彼此相向地直接接触的方式层叠而成的层叠部。上述自粘着片在面方向上的固定性优异,因此层间的密合性良好,可高度抑制层叠部的层间分离。
层叠部可以是将2层自粘着片层叠,也可以将3层以上层叠,还可以将长条的自粘着片折叠而重叠。
此外,也可以制成将与上述自粘着片不同的其他构件层叠于层叠部而成的复合体。
例如,上述自粘着片的固定性、柔软性和形状追随性的性能平衡优异,因此对于其他构件的粘接性优异。因此,即使长时间使用上述自粘着片,也能够维持上述自粘着片与其他构件的粘接性,能够使耐久性优异。即,本实施方式的复合体的柔软性、形状记忆性、应力缓和性以及耐久性的性能平衡优异。
形成本实施方式的复合体的方法可以应用各种公知的方法。
例如,可以对于上述自粘着片层叠其他构件,视需要利用压力机等进行加热压接或熔接,由此制作复合体。
此外,也可以在上述自粘着片与其他构件之间赋予粘接剂,接着经由粘接剂将上述自粘着片与其他构件接合,由此制作复合体。
作为粘接剂,可以合适地使用SBR系溶剂粘接剂,由EVA、石油树脂或EVA和石油树脂的混合物等构成的热熔粘接剂。
作为其他构件,没有特别限定,例如,可举出机织布、无纺布、合成纤维、人造皮革、合成皮革、天然皮革、毛皮、金属、碳材料、橡胶、热塑性弹性体、热塑性树脂、热固性树脂、高分子发泡体、网格结构体(经编纤维、双罗素网(Double Russell Mesh)、三维弹簧结构体等)、纤维增强塑料、纸、木材、玻璃、石材、陶瓷等。这些构件可以单独使用一种,也可以并用两种以上。
3.接触式紧固件
本实施方式的接触式紧固件中,将上述自粘着片设为装卸面。上述自粘着片的面方向上的固定性优异,因此通过将上述自粘着片设为接触式紧固件的装卸面,可获得良好的粘着性,并且能够反复装卸。
此外,本实施方式的接触式紧固件不会像以往具有环的接触式紧固件那样环由于反复装卸而破损,因此能够相对减少粘着性的下降。
进一步,本实施方式的接触式紧固件在卸下时不易产生噪音,因此与以往的接触式紧固件相比,可期待在更广泛的领域中应用。
[用途]
本实施方式的接触式紧固件与以往的接触式紧固件同样,能够广泛用于反复装卸的用途,可以用于例如服装、医疗/护理用品、住宅设备、汽车/飞机等各种产业领域中。
更具体而言,从上述自粘着片容易贴合身体的形状、容易获得粘着性的观点出发,作为服装用固定构件,例如,可以用于内衣、运动、户外用服装等。此外,作为鞋类用固定构件,可以用于运动鞋、浅口鞋、凉鞋等。此外,作为时尚配饰的固定构件,可以用于手表、眼镜、帽子等。此外,作为医疗用固定构件,例如,可以用于固定带、绷带、绳带和支撑件等。从同样的观点出发,作为可穿戴用材料,例如,可以用于生物体感应设备、e竞技设备、技术运动设备、VR(虚拟现实)或AR(增强现实)、智能手表、智能眼镜、机器人服等的基材、构件等。
此外,由于上述自粘着片在接近于体温的温度下可获得更高的柔软性、追随性,因而从能够在体温下容易粘接的观点出发,能够容易地即兴制作袋、杯、箱等生活用品。利用该容易性,例如,可以用于户外用品、运动相关用品、灾害时或紧急时的基材、构件等。从同样的观点出发,可以用作DIY材料、艺术作品材料、折纸替代材料等艺术、美术、工艺品等的新材料。
进一步,由于上述自粘着片与人身体的亲和性高,因此也可以合适地用于服装材料、座椅材料、寝具材料、手柄、眼镜、头盔、假发、头戴式耳机、入耳式耳机、手表和腰带等。
除此之外,也可以用于玩具、文具、扎带、包裹和密封材料等生活用品等广泛的用途中。
此外,如果本实施方式的自粘着片的透明性高,则应用范围将更加广泛。例如,如果用于手表的表带或女士礼服、胸罩等内衣的内扣、挂钩等,则能够赋予增添透明感的新的创意性/设计性,能够扩大各种制品的可能性。此时本实施方式的自粘着片的透明性如上所述。
<第二实施方式>
接下来,对第二发明的实施方式进行说明。需说明的是,对于与第一实施方式同样的构成、效果将适当省略说明。
<<配线基板>>
如图1所示,本实施方式的配线基板9具备自粘着性片材1和配线2,自粘着性片材1包含4-甲基-1-戊烯系聚合物,并且满足以下条件。
(条件)
关于自粘着性片材1,在升温速度4℃/分钟、频率1.59Hz、应变量0.1%的条件下通过动态粘弹性测定求出的显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度在10℃以上100℃以下的范围存在1个以上,并且上述损耗角正切的极大值为0.5以上3.5以下。
需说明的是,图1(a)中示出了在自粘着性片材1上配置有多个配线2的配线基板9a,图1(b)中示出了在自粘着性片材1的内部埋设有多个配线2的配线基板9b。配线2的数量、配置方法没有特别限定,可以采用公知的技术。例如,可以配置成配线的一部分与片材表面的一部分处于同一平面,也可以配置成片材具有凹部且配线的至少一部分在凹部内露出。
此外,在本实施方式中,所谓配线2,只要是具有导电性的构件即可,包括所谓的导电层以及后述的电极4。需说明的是,关于自粘着性片材1、配线2、电极4的详细内容将会后述。
本实施方式的配线基板9通过使用满足上述条件的自粘着性片材1,从而可获得对于生物体良好的密合性,可有效用作可穿戴设备。即,将自粘着性片材1所含的4-甲基-1-戊烯系聚合物的预定的损耗角正切作为指标,通过对其进行控制,从而在利用使用了配线基板9的电子设备的环境温度下能够获得良好的粘性,结果能够良好地追随生物体而发挥优异的密合性。
需说明的是,本实施方式中,所谓对于生物体的密合性,意指利用自粘着性片材1所带来的柔软性、形状追随性,自粘着性片材1对于生物体的外表面的形状、活动进行附着或固定,从而获得的密合性。
[损耗角正切(tanδ)]
本实施方式的自粘着性片材1在升温速度4℃/分钟、频率1.59Hz、应变量0.1%的条件下通过动态粘弹性测定求出的显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度至少在10℃以上100℃以下的范围存在1个以上,并且上述损耗角正切的极大值为0.5以上3.5以下。
例如,可以将自粘着性片材1切割成长50mm×宽5mm的试验片,在频率1.59Hz、升温速度4℃/分钟、测定温度范围0℃~110℃、应变量0.1%、夹盘间距离20mm、拉伸模式的条件下,使用流变仪进行测定。
本发明人为了实现密合性/固定性优异的自粘着性片材1而进行了深入研究。结果发现,在包含4-甲基-1-戊烯系聚合物的自粘着性片材1中,通过将显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度范围和损耗角正切的极大值调整为上述范围,从而能够提高对于生物体的密合性/固定性、柔软性和形状追随性的性能平衡。
这样的理由的详情虽不清楚,但可以如下考虑。
首先,通过使在频率1.59Hz这样的较低频率区域中的损耗角正切(tanδ)变高,从而与瞬时冲击等力相比,更容易追随花费时间而施加的力(也称为慢速力)。推测因此而良好地追随生物体的表面形状、活动,密合性/固定力变高。
进一步,认为在10℃以上100℃以下的范围中损耗角正切的极大值处于上述范围内的自粘着性片材1能够将变形时所给予的力学能较多地转换为热能,能够吸收较多的能量,因此变形后的复原速度变缓。认为其结果是,能够在维持自粘着性片材1所具有的柔软性的同时,良好地追随变形,其结果是,能够提高固定性。
本实施方式的自粘着性片材1的上述损耗角正切例如可以通过适当调节(1)后述的4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)的种类、配合比例、(2)片材的交联与否、(3)自粘着性片材1成型方法等而控制在上述范围内。
具体而言,例如,可举出提高自粘着性片材1中的4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)的配合比例、不对片材进行交联处理等。
从使固定性/密合性良好的观点出发,本实施方式的自粘着性片材1优选未交联。即,本实施方式的自粘着性片材1优选为没有进行例如使用电子射线、γ射线的电离性放射交联等交联处理的未交联片。由此,能够提高10℃以上100℃以下的范围中的损耗角正切的极大值,能够获得固定性/密合性更加优异的自粘着性片材1。
本实施方式的自粘着性片材1中,显示动态粘弹性的损耗角正切(tanδ)的极大值的温度优选至少在10℃以上80℃以下的范围存在1个以上,更优选在10℃以上60℃以下的范围存在1个以上,进一步优选在10℃以上50℃以下的范围存在1个以上,特别优选在10℃以上50℃以下的范围存在1个。由此,在自粘着性片材1与25℃~40℃左右的人体肌肤接触时、或将自粘着性片材1配置在接近人体的位置时,会获得更良好的固着性/密合性、形状追随性。
此外,本实施方式的自粘着性片材1中,上述损耗角正切的极大值优选为0.8以上,更优选为1.0以上,进一步优选为1.2以上。并且,本实施方式的自粘着性片材1中,上述损耗角正切的极大值优选为3.0以下,更优选为2.8以下。
由此,能够获得本实施方式的自粘着性片材1的固定性/密合性,并且能够使柔软性和形状追随性的性能平衡更加良好。这里,损耗角正切的极大值越大,意味着自粘着性片材1的粘性性质越强。认为粘性性质强的自粘着性片材1能够将变形时所给予的力学能更多地转换为热能,能够吸收更多的能量,因此变形后的复原速度更进一步变缓。认为其结果是,能够在维持自粘着性片材1所具有的柔软性的同时,更进一步良好地保持变形后的形状,或者能够更进一步良好地追随变形,作为结果,能够提高对于生物体的皮肤、活动的固定性/密合性。
本实施方式的配线基板9通过进一步具备以下的构成,从而能够获得更良好的密合性,并且获得更进一步的特性、效果。以下,使用图2~8来进行说明。
如图2所示,本实施方式的配线基板10可以具备与电极4电连接的配线2和被覆配线2且具有使电极4露出的开口的自粘着性片材1。即,配线基板10是具备基材3、配线2和自粘着性片材1依次层叠且电极4在自粘着性片材1的外表面的一部分露出的结构的例子。
此外,本实施方式的电子设备11具有配线基板10、在自粘着性片材1的开口露出的电极4以及与配线2电连接的电子部件。需说明的是,图2中没有图示电子部件。
<自粘着性片材1>
本实施方式的自粘着性片材1具有柔软性、形状追随性,起到使配线基板10与生物体良好地密合的功能。
本实施方式中,自粘着性片材1被覆配线2,且具有使电极4露出的开口。此外,自粘着性片材1优选以抑制来自配线2的漏电、放电的方式被覆。
需说明的是,所谓被覆,不限于连续的情况,也可以在一部分有不连续的部分。
此外,自粘着性片材1的开口的数量、配置以及大小等可根据所使用的电极4的数量、配置以及大小等来设定。从抑制漏电、放电方面考虑,开口只要将电极4的至少一部分露出即可,开口面积优选与电极4的截面积相同或更小。
[绝缘性]
自粘着性片材1优选至少外表面侧为绝缘性。由此,能够防止使配线基板10的自粘着性片材1与生物体的皮肤直接附着而通电时的电刺激,安全地进行使用。
[透气性]
自粘着性片材1可以根据用途使至少一部分具有透气性。由此,能够使佩戴使用了配线基板10的电子设备11时的肌肤触感良好,或者减少闷热的发生。此外,能够实现轻量化,使佩戴感良好。
本实施方式中,透气性是依据JIS K6400-7:2012(B法)在24℃、50%RH的条件下测定的,透气量优选为1cc/cm2/sec以上,更优选为5cc/cm2/sec以上,进一步优选为10cc/cm2/sec以上,进一步更优选为20cc/cm2/sec以上,特别优选为30cc/cm2/sec以上。另一方面,该透气量的上限没有特别限定,例如为10000cc/cm2/sec以下。
关于自粘着性片材1的透气性,例如,可举出(1)将自粘着性片材1制成发泡体、或者(2)对自粘着性片材1设置贯通孔、或者(3)对自粘着性片材1的形状进行变形加工来获得等,也可以将上述(1)~(3)进行组合。以下,分别进行说明。
在上述(1)将自粘着性片材1制成发泡体的情况下,例如,可以通过将发泡体内部存在的连续气泡从自粘着性片材1的一个面连接到另一面来获得透气性。需说明的是,自粘着性片材1除了具有连续气泡之外也可以具有独立气泡。关于发泡体的详细内容将会后述。
作为上述(2)的贯通孔,可以通过对成型后的自粘着性片材1进行公知的打孔加工来获得。作为打孔加工,例如,可以使用机械冲孔、针加工、激光打孔、水射等。贯通孔的孔径没有特别限定,例如,可举出0.1mm以上、50mm以下。此外,贯通孔可以在自粘着性片材1的整面均匀地形成,另外,也可以仅在特别想要获得透气性的部分形成,或者在想要获得透气性的部分以提高密度的方式形成。
作为上述(3)的形状的变形加工,可举出在自粘着性片材1的面内方向(xy面内)上以平行线状、波浪状、格子状、网状(网孔状)、蜂窝状以及点状等形状加工间隙。这些形状中,可以组合1种或2种以上的形状。此外,只要对自粘着性片材1的至少一部分加工即可。
例如,平行线状可以不是全部为相同的长度,可以是从自粘着性片材1的一方的外缘朝向中央部的直线与在中央部延展的直线相互平行。图3中示出了具有平行线状的间隙的自粘着性片材1的一例。由此,能够将自粘着性片材1在与平行线正交的方向上伸长。
此外,所谓波浪状,不限于曲线,可以是三角形状、矩形状的凹凸形状像波浪那样周期性重复的形状。图4(a)中示出了具有曲线状的波浪状的间隙的自粘着性片材1的一例,图4(b)中示出了具有三角形状的波浪状的间隙的自粘着性片材1的一例,图4(c)中示出了具有矩形状的波浪状的间隙的自粘着性片材1的一例。由此,能够将自粘着性片材1在波浪的凹凸方向(图3中的上下方向)上伸长。需说明的是,图4中示出了将1个周期的波浪状的狭缝平行地形成有2条的例子,但波浪的周期、狭缝的数量不受此限定。
此外,图5中示出了俯视时的蜂窝状的自粘着性片材1的一例,图6中示出了俯视时的网状的自粘着性片材1的一例,图7中示出了俯视时的格子状的自粘着性片材1的一例。
所谓间隙,可以是狭缝状细线、孔状开口中的任一种。间隙的大小可以根据用途和加工形状来适宜设定,从在保持机械强度的同时获得良好的变形性的观点出发,
作为加工方法,可以通过将成为自粘着性片材1的原材料使用网孔挤出成型法等挤出为片状来获得。例如,网孔挤出法中,一边从设置在挤出机前端的网孔成型用旋转模具的喷嘴挤出树脂组合物一边熔敷成型为网孔状,并使所得的挤出网孔通过设为预定温度的水槽,从而获得网孔状或网状的片材。
此外,在间隙为狭缝状细线的情况下,可以对成型后的自粘着性片材1利用公知的方法形成狭缝。
[变形性]
自粘着性片材1优选具有变形性。
例如,在对自粘着性片材1实施上述(3)的形状的变形加工的情况下,能够进一步提高自粘着性片材1的柔软性和伸缩性。在对自粘着性片材1的形状进行变形加工的情况下,配线2和基材3也可以变形加工成大致相同形状。由此,能够具有配线基板10整体的可挠性和/或伸缩性等变形性。
进一步,如图4所示,在自粘着性片材1的大致中央部形成有一组1个周期的波浪状狭缝的情况下,能够在大致中央部将自粘着性片材1折弯。由此,也能够获得折弯性之类的变形性。该情况下,配线2通过在自粘着性片材1的面内方向上被加工成波浪状且配置在一组上述波浪状狭缝之间,从而能够实现从隔着自粘着性片材1的折叠线的一个区域向另一区域通电。
进一步,为了提高自粘着性片材1的可挠性和/或伸缩性等变形性,可以为至少一部分沿自粘着性片材1的面内方向(z轴方向、厚度方向)呈波浪状(包括褶皱状、锯齿状)。该情况下,优选配线2和基材3也为沿面内方向(z轴方向)的波浪状(包括褶皱状、锯齿状)(参照图8)。由此,能够进一步提高配线基板10整体的可挠性和/或伸缩性等变形性。
[发泡体]
本实施方式的自粘着性片材1根据用途可以为发泡体。由此,能够提高自粘着性片材1的柔软性,提高形状追随性和密合性,实现轻量化,而且也容易使肌肤触感良好。发泡体具有单独气泡和/或连续气泡。
此外,本实施方式中,发泡体的气泡的程度可以在自粘着性片材1的厚度方向上不同,也可以均匀。例如,发泡体的密度可以从自粘着性片材1的外表面侧朝向配线2侧变高。该情况下,在自粘着性片材1的外表面侧,发泡体的密度较低,获得柔软性而保持良好的密合性,同时在自粘着性片材1的配线2侧,发泡体的密度较高,获得硬度而容易保护配线2。
自粘着性片材1的发泡体可以通过公知的方法来获得,例如,在后述的自粘着性片材1的制造方法中,能够通过使用成为自粘着性片材1的原料的树脂组合物和发泡剂,利用挤出成型机发泡成型为片状来获得。
作为本实施方式的自粘着性片材1成型时所使用的发泡剂,可举出化学发泡剂、物理发泡剂。
作为化学发泡剂,可举出碳酸氢钠、碳酸氢铵、各种羧酸盐、硼氢化钠、偶氮二甲酰胺、N,N-二亚硝基五亚甲基四胺、P,P-氧代双(苯磺酰肼)、偶氮二异丁腈、对甲苯磺酰肼、碳酸氢钠、柠檬酸钠等。
作为物理发泡剂,可举出二氧化碳、氮、或二氧化碳与氮的混合物等。均可以以气态、液态或超临界状态中的任一状态来供给。
化学发泡剂优选在投入至挤出成型机前与作为自粘着性片材1的原料的4-甲基-1-戊烯系聚合物系树脂组合物配合并均匀混合。此外,在使用二氧化碳作为物理发泡剂的情况下,优选将4-甲基-1-戊烯系聚合物系树脂组合物在挤出成型机内混炼,在成为可塑化的状态后,直接注入至挤出成型机内。
自粘着性片材1的发泡倍率没有特别限定,可以考虑自粘着性片材1的各物性来适宜确定。
[表面粗糙度]
本实施方式的自粘着性片材1根据用途可以在外表面具有微小的凹凸。由此,能够显著提高自粘着性片材1彼此的粘接性(自粘着性)。其结果是,例如,在自粘着性片材1彼此相向那样的使用方式中,通过使自粘着性片材1彼此粘固(自粘着),从而能够对于生物体进一步良好地固定配线基板10。尤其,可获得自粘着性片材1的面内方向上的高粘接力。
需说明的是,所谓自粘着性片材1的外表面,指配线基板10的一个面,是成为生物体侧的面。
本实施方式的自粘着性片材1优选外表面的算术平均粗糙度Ra在0.01~10μm的范围内和/或十点平均粗糙度Rz为0.1~50μm。由此,可获得良好的固定性(自粘着性)。算术平均粗糙度Ra更优选为0.02~8μm,进一步优选为0.03~5μm。此外,十点平均粗糙度Rz更优选为0.2~40μm,进一步优选为0.3~20μm。
本实施方式中,通过控制算术平均粗糙度Ra和/或十点平均粗糙度Rz,从而能够有效抑制凹凸的不均,在自粘着性片材1整面获得更均匀的固定力、保持力。
本实施方式的自粘着性片材1的表面粗糙度的调整方法没有特别限定,可以使用公知的方法,例如,可以通过在片材制造过程中实施压纹加工等利用模具成型的方法、在将片材卷绕时在片材之间夹入衬纸(隔层)而使衬纸的表面形状转印的方法、研磨加工、以及喷射处理等来进行。
算术平均粗糙度Ra和十点平均粗糙度Rz可以依据JIS B0610-2001来测定。
[厚度]
本实施方式的自粘着性片材1的厚度没有特别限定,优选为0.01mm以上30mm以下的范围,更优选为0.01mm以上10mm以下的范围,进一步优选为0.02mm以上5mm以下的范围,更进一步优选为0.03mm以上2mm以下的范围。
通过将本实施方式的自粘着性片材1的厚度设为上述下限值以上,从而能够提高固定性,并且获得形状追随性、机械特性、成型性和耐湿性等的良好的平衡。
通过将本实施方式的自粘着性片材1的厚度设为上述上限值以下,从而能够保持良好的固定性,并且能够使轻量性、外观和操作性良好。
[多层]
本实施方式的自粘着性片材1可以为单层或多层。在为多层的情况下,可以具有相互不同的性能。例如,可以将具有透气性的层、由发泡体构成的层组合并进行层叠。
[密度]
本实施方式的自粘着性片材1依据ASTM D 1505(水中置换法)测定的密度可根据用途适宜设定,优选为0.01~2.0g/cm3,更优选为0.1~1.5g/cm3,进一步优选为0.3~1.0g/cm3。
构成本实施方式的自粘着性片材1的各成分(材料)可以使用与第一实施方式相同的材料。
此外,本实施方式的自粘着性片材1与第一实施方式同样可以为单层,也可以为多层。在为多层的情况下,只要至少1层为包含4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)的层即可,也可以2层以上包含4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)。
此外,本实施方式的自粘着性片材1可以通过与第一实施方式同样的制造方法来获得。
<配线2>
本实施方式的配线2与电极4电连接,具有导电性。
作为构成配线2的材料,只要是具有导电性的材料就没有特别限定,可以使用(i)导电性材料本身具有变形性、伸缩性的材料、(ii)导电性材料本身不具有变形性、伸缩性的材料中的任一者或两者。
作为上述(i)导电性材料本身具有变形性、伸缩性的材料,从获得配线2相对于变形、伸缩的耐久性的方面考虑,例如,可举出由具有树脂和导电性粒子的导电性树脂组合物形成的材料。导电性树脂组合物可以通过使用印刷、蚀刻、溅射和粘贴等方法获得配线2。
作为上述树脂,可以使用一般的热塑性弹性体和热固性弹性体、或者导电性树脂。
作为上述导电性粒子,例如,可举出由选自金、银、铜、镍、钯、铂和炭黑等中1种或2种以上构成的粒子。
导电性粒子的粒径优选为1nm至500nm,更优选为10nm至100nm。通过将粒径设为上述下限值以上,从而能够使粒子的反应性良好,维持油墨的保存稳定性。通过将粒径设为上述上限值以上,从而容易均匀地形成配线层2的厚度。
其中,导电性树脂组合物优选由导电性油墨来形成。所谓导电性油墨,是具有导电性的油墨,通过印刷而形成期望的形状的印刷层,然后进行干燥等,由此能够形成期望的形状的配线2。此外,在干燥后,也可以任意地进行烧成处理。
导电性油墨可举出包含导电性树脂、炭黑和橡胶成分的油墨。作为导电性树脂,例如,可举出PEDOT:PSS(聚(3,4-乙烯二氧噻吩):聚(4-苯乙烯磺酸))、聚吡咯和聚苯胺(PANI)等。此外,作为橡胶成分,可举出聚氨酯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、天然橡胶等。
导电性油墨通过使用炭黑,从而能够降低电阻变化的滞后。炭黑的含有率优选为1.0~4.0质量%,更优选为1.6~2.3质量%。此外,导电性油墨中的上述导电性树脂的含有率优选为0.1~1.0质量%,更优选为0.3~0.5质量%。此外,导电性油墨中的上述橡胶成分的含有率优选为10~20质量%,更优选为12~15质量%。
导电性油墨可通过以水作为分散介质来将导电性树脂、炭黑和橡胶成分等混合而获得。此外,导电性导电油墨中的上述水的含有率优选为70~90质量%,更优选为83~86%。导电性油墨的粘度为1cps至500cps是合适的。
使用导电性油墨的印刷方法可以利用公知的方法,例如,模版印刷、喷墨印刷以及柔版印刷等是合适的。
即使是上述(ii)导电性材料本身没有变形性、伸缩性的材料,也能够如后述那样通过设计配线2的形状来获得变形性、伸缩性。
作为配线2的材料本身没有伸缩性的材料,可举出金属膜。作为金属膜,可举出由选自铜、镍、银、金和锡中的1种或2种以上形成的镀膜。从导电性的观点出发,优选使用铜。镀膜的厚度优选为0.03μm至100μm,更优选为1μm至35μm,进一步优选为3μm至18μm。
此外,配线2例如可以具备使用导电性油墨在自粘着性片材1上形成了配线图案的第一配线层和在第一配线层上作为镀膜而形成的第二配线层。此外,也可以具有在第一配线层与自粘着性片材1的边界区域处,自粘着性片材1的一部分进入第一配线层的空隙内的结构。由此,能够提高自粘着性片材1与配线2的结合。
配线2的厚度小于配线基板10和电子设备11的厚度,例如优选为50μm以下,更优选为30μm以下。配线2的宽度例如为50μm以上且10mm以下。
本实施方式的配线2优选在面内方向(xy面内)上被加工成平行线状、波浪状、褶皱状、格子状、网状(网孔状)、蜂窝状、点状。这些形状中,可以组合1种或2种以上的形状。此外,只要配线2的至少一部分具有这样的形状即可。由此,能够一边沿着生物体的皮肤以及活动进行变形或伸长一边进行延展。其结果是,能够使配线基板10和电子设备11的佩戴感良好,并且能够使电子设备11的通电性稳定,获得良好的电信号。
其中,配线2在面内方向上(xy面内)为平行线状、波浪状、褶皱状、格子状、网状(网孔状),从而即使在(ii)导电性材料本身没有变形性、伸缩性的情况下,也能够通过配线2本身如锯齿、弹簧那样伸缩来获得变形性、伸缩性。
配线2只要以能够抑制漏电、放电的程度被覆于自粘着性片材1即可,可以为与自粘着性片材1大致相同形状,也可以不同。配线2可根据自粘着性片材1的形状和变形性进行适宜设计。
本实施方式的配线2的至少一部分可以为沿配线基板10的面内方向(z轴方向)的波浪状(包括褶皱状、锯齿状)(参照图8)。即,配线2的一部分在配线基板10的厚度方向上形成多个山部和谷部交替排列的褶皱状或锯齿状。由此,在配线基板10处于松弛状态的情况下,配线2具有山部和谷部沿配线基板10的面内方向重复出现的褶皱形状或锯齿形状部,在使配线基板10伸长的情况下,配线2的锯齿形状部在面内方向上扩展。其结果是,可获得配线2的伸缩性,通过与自粘着性片材1的伸缩性相互结合,配线基板10能够良好地追随生物体的皮肤和活动,提高密合性。该情况下,自粘着性片材1也可以沿配线基板10的面内方向(z轴方向)具有波浪状(褶皱状或锯齿状部),在自粘着性片材1本身具有伸缩性的情况下,也可以不具有这样的褶皱状部或锯齿状部。
<基材3>
本实施方式中,配线基板10在配线2的与设有自粘着性片材1的面相反一侧的面上具有基材3。由此,能够提高配线基板10的机械强度,或者扩大设置附加功能等的设计的自由度。
此外,在对于生物体等使用配线基板10时,基材3位于比自粘着性片材1更加远离生物体等的一侧。需说明的是,如图1所示,在配线基板9由自粘着性片材1和配线2构成的情况下,自粘着性片材1与基材3共用。
基材3优选构成为具有伸缩性。关于伸缩性,可以通过具有伸缩性的材料来获得伸缩性,以及即使材料本身没有伸缩性也可以通过设计形状、结构来获得伸缩性,也可以为这两者。
作为构成基材3的材料,没有特别限定,可以使用热塑性弹性体、硅橡胶、氨基甲酸酯凝胶和硅凝胶等合成树脂;机织物、编织物和无纺布等布等。作为上述热塑性弹性体,可举出聚氨酯系弹性体、苯乙烯系热塑性弹性体、烯烃系热塑性弹性体、氯乙烯系热塑性弹性体、酯系热塑性弹性体、酰胺系热塑性弹性体、丁二烯系热塑性弹性体以及氟系热塑性弹性体等。
此外,构成基材3的材料可以与构成自粘着性片材1的材料相同。由此,能够获得良好的可挠性和/或伸缩性等变形性,并且能够简化制造工序,或者提高自粘着性片材1与基材3的接合区域的密合性。
基材3的厚度例如为10μm以上10mm以下,优选为100μm以上1mm以下。通过将基材3的厚度设为上述下限值以上,从而能够保护配线2,保持配线基板10的机械强度。另一方面,通过将基材3的厚度设为上述上限值以下,从而能够降低伸缩所需要的力,容易将配线基板10薄膜化、轻量化。此外,能够降低将使用配线基板10的电子设备11附着于生物体时的佩戴感。
基材3可以设为与上述自粘着性片材1或配线2同样的结构以获得可挠性和/或伸缩性等变形性。即,基材3也可以在面内方向(xy面内)上被加工成平行线状、波浪状、格子状、网状(网孔状)、蜂窝状、点状。此外,基材3的至少一部分可以沿配线基板10的面内方向(z轴方向)呈波浪状(锯齿状)(参照图8)。由此,能够提高配线基板10整体的变形性,良好地追随生物体的皮肤和活动,提高密合性。
<电极4>
电极4与生物体接触,接收电信号。
电极4只要是具有导电性的材料就没有特别限定,可通过使用与上述配线2同样的材料来获得。电极4的形成方法没有特别限定,可以使用公知的方法。其中,从容易形成为期望的形状的方面考虑,适合使用导电性油墨。
相对于自粘着性片材1的外表面积的电极4的露出面积比没有特别限定,可根据电极4的配置部位、用途来适宜设定。
<其他>
本实施方式的配线基板10可以进一步具备上述以外的构成。
例如,可举出抑制闷热或吸收汗液等的层、用于抑制摩擦的层、具有防水性的层等。这些层可以在自粘着性片材1侧的面能够附着于生物体的皮肤、不妨碍向电极4通电的范围内以公知的方法使用公知的物质。
此外,配线基板10可以具备用于保护与配线2电连接的电子部件的增强构件。从保护电子部件免受变形等导致的应力等的观点出发,增强构件优选为与自粘着性片材1和基材3相比更加不易变形的构件。或者,增强构件可以用于防水、耐热或耐候。
此外,配线基板10的与生物体附着的一侧的面可根据用途来适宜设定,从容易提高密合性的观点出发,优选整面由自粘着性片材1构成。
此外,配线基板10优选在自粘着性片材1的外表面的一部分具有缓缓弯曲的吸盘状凹部。由此,能够通过将自粘着性片材1按压于生物体的皮肤等来压扁吸盘状凹部而排出空气,在配线基板10的生物体接触面产生吸盘作用。因此,配线基板10或电子设备11与生物体的密合性提高。另一方面,在将配线基板10或电子设备11从生物体卸下时,能够通过仅将配线基板10或电子设备11(自粘着性片材1)的外缘部从皮肤剥离而使吸盘作用消失,容易地将自粘着性片材1与生物体分离。
关于吸盘状凹部的大小,只要配线基板10或电子设备11能够与生物体适当密合就没有特别限定。
进一步,配线基板10优选外缘部的厚度比中央部的厚度薄。此外,在使配线基板10的自粘着性片材1侧的面与平坦的面接触时,优选从距离配线基板10的外缘起稍稍靠内侧的区域朝向外缘部缓缓倾斜。由此,在通过吸盘作用而附着于生物体的配线基板10或电子设备11中,配线基板10的外缘容易良好地与生物体密合,能够抑制由于外缘卡住等而在自粘着性片材1与生物体之间产生间隙,减小吸盘作用的下降。
<配线基板10的制造方法>
本实施方式的配线基板10例如可以如下制造。
在基材3上设置配线2。作为设置配线2的方法,例如,可举出在基材3上印刷导电性油墨的方法。接着,在基材3上设置与配线2电连接的电极4。
接着,以使电极4的至少一部分露出的方式,在配线2上配置自粘着性片材1来被覆配线2。作为配置自粘着性片材1的方法,可以将自粘着性片材1的材料溶解于有机溶剂而制成清漆状,将该清漆涂布在配线2上,使其干燥而配置自粘着性片材1,或者可以通过挤出层压在配线2上配置自粘着性片材1。
或者,可以在自粘着性片材1上配置配线2后在配线2上进一步层叠自粘着性片材1,也可以在形成自粘着性片材1后,将自粘着性片材1的一部分去除而埋入配线2。
<<电子设备>>
本实施方式的电子设备11具有上述配线基板10、在自粘着性片材1的开口露出的电极4以及与配线2电连接的电子部件。
作为上述电子部件,例如,可举出传感器;晶体管、大规模集成电路(Large-ScaleIntegration,LSI)、微机电系统(MicroElectroMechanicalSystems,MEMS)、继电器、LED、OLED、LCD等发光元件;蜂鸣器等发声部件;产生振动的振动部件;控制冷却发热的珀耳帖元件、发热丝等冷热部件;电阻器、电容器、电感器、压电元件、开关以及连接器等。
作为上述传感器,例如,可以举出温度传感器、压力传感器、压电传感器、光传感器、光电传感器、接近传感器、剪切力传感器、生物体传感器、激光传感器、微波传感器、湿度传感器、应变传感器、陀螺仪传感器、加速度传感器、位移传感器、磁传感器、气体传感器、GPS传感器、超声波传感器、气味传感器、脑波传感器、电流传感器、振动传感器、脉搏波传感器、心电图传感器以及光度传感器等。其中,优选为生物体传感器。生物体传感器可以测定心率、脉搏、心电图、血压、体温、血氧浓度、肌电、脑波、体温、肌肉活动量等生物体信息。
<用途>
作为配线基板的用途,可以在需要电子设备的所有领域中利用。特别是,由于对于生物体具有良好的密合性,因此能够在与人身体接触的用途中利用。例如,在服装、时尚配饰、运动、户外、医疗、护理、住宅、家具、寝具、文具、玩具、移动(汽车、飞机、火车等)、家电、显示器、可穿戴设备、传感器、机器人等广泛的领域中利用。其中,由于能够与身体的复杂形状密合而获得正确的生物体信息,因此能够用于各种可穿戴设备。例如,能够在智能手表、智能眼镜、VR(虚拟现实)设备、AR(增强现实)设备、e竞技设备、技术运动设备、机器人套装、生物体感应设备、软体机器人设备、皮肤显示器等中利用。此外,随着从万物中获取信息的IoT时代的到来,只要是与身体接触的物体都可以合适地利用。例如,可以在帽子、头盔、假发、头戴式耳机、耳机、助听器、眼镜、口罩、面罩、配饰(耳钉、耳环、项链、手镯、戒指等)、手表、内衣、衬衫、短裤、裤子、裙子、腰带、支撑件、腕套、围巾、袜子、鞋(运动鞋、浅口鞋、皮鞋、靴子、凉鞋等)、拖鞋、护腿、护具、保护具、防护服、座椅(汽车座椅、飞机座椅、火车座椅、沙发、办公椅等)、靠垫、寝具(床、床垫等)、枕头、手柄(高尔夫等运动相关、笔等文具相关等)、手机、个人电脑、各种显示器(触摸屏等)、遥控器、开关、各种医疗器械(体温计、脉搏计、血压计、心电图、心机图、脑电图、身体部位的高精度测量等)、各种医疗制品(止血带等)等中利用。此外,利用优异的伸缩性、柔软性,也可以在监测人体的复杂运动、伸缩运动、剧烈运动、高速运行物体的运动的用途中利用。此外,由于除了与身体接触的物体以外也与柔软材料的亲和性高,因此可以在需要测量柔软、伸缩的材料的各种领域、用途中利用。例如,也可以用于测量设备类的柔软部位(管等)的运行、测定衣服、鞋子等的形状变化等。
<第三实施方式>
接下来,对本发明的第三方面的实施方式进行说明。需说明的是,对于与第一实施方式同样的构成、效果将适当省略说明。
本公开的密封构件包含具有自粘着面的自粘着构件,通过上述自粘着面相向而形成开合部,上述开合部通过相向的上述自粘着面彼此分离而打开,并且通过相向的上述自粘着面彼此粘着而闭合,上述自粘着构件包含满足下述要件1的高分子。
(要件1)
上述高分子在升温速度4℃/分钟、频率1.59Hz、应变量0.1%的条件下通过动态粘弹性测定而测定的显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度在10℃以上100℃以下的范围至少存在1个,上述极大值为0.5以上3.5以下。
需说明的是,本实施方式中,自粘着构件由自粘着片构成,该自粘着片满足上述要件1。
本公开的密封构件通过包含上述构成,从而能够提供在接近常温的环境下开合部的密闭性优异的密封构件。
上述开合部的密闭性优异的意思是,在开合部固定有管等贯通构件的状态下开合部的密闭性优异、以及在开合部未固定有贯通构件等其他构件的状态下开合部的密闭性优异。
即,本公开的密封构件是具有自粘着面的自粘着片以该自粘着面彼此相向的方式配置而成的构件,为了使该自粘着面彼此自由装卸,构成为通过相向的上述自粘着面彼此分离而产生开口部,并且通过相向的上述自粘着面彼此粘着而将该开口部闭合。
需说明的是,上述贯通构件是指,能够穿过由本公开的密封构件得到的开口部的程度的大小的构件,意指可自由穿过该开口部的构件。即,贯通构件不限定于构件本身具有贯通部分的构件。此外,贯通构件可以在本公开的密封构件的开口部闭合时被形成该开口部的自粘着面彼此夹持。
对于本公开中的开合部的制造方法的一实施方式,使用图9和图10来进行说明。
图9是示出用于包围开合部的自粘着构件的一实施方式的概略图。
作为包围开合部的自粘着构件,例如,以相同尺寸准备2张图9所示那样的具有合适的厚度的自粘着构件。将准备的自粘着构件沿切割线a1切割,沿折弯线a2以垂直方向作为折弯方向a3进行折弯,将开合部的长度l和开合部的宽度w加工成期望的值。
自粘着构件的厚度(t)适宜调整即可。
例如,在开合部存在夹入的构件(也称为贯通构件)的情况下,自粘着构件的厚度(t)可以根据贯通构件的外径来调整。
在贯通构件的外径较大(例如10φ~30φ)时,可以将t设定得较厚(例如100μm~250μm)。
在贯通构件的外径较小(例如1φ~20φ)时,可以将t设定得较薄(例如50μm~150μm)。
图10是用于说明通过使加工后的自粘着构件重合来制造开合部的方法的概略图。
如图10所示,以上述加工中切割的面彼此相向的方式,将垂直方向作为重合方向a5,使加工后的具有厚度t的自粘着构件a4各自重合。由此,能够获得被自粘着构件包围的开合部。
<自粘着构件>
本公开的密封构件包含具有自粘着面的自粘着构件,上述自粘着构件包含满足下述要件1的高分子。
(要件1)
上述高分子在升温速度4℃/分钟、频率1.59Hz、应变量0.1%的条件下通过动态粘弹性测定而测定的显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度在10℃以上100℃以下的范围至少存在1个,上述极大值为0.5以上3.5以下。
需说明的是,本实施方式中,自粘着构件由自粘着片构成,该自粘着片满足上述要件1。
包含上述构成的自粘着构件会随着达到接近30℃~35℃左右的人体肌肤的温度而渐渐软化。并且,可以用轻微的外力将粘着部分剥离,确保开口部。此外,包含上述构成的自粘着构件可以在确保开口部的状态下,通过升温至36℃~40℃左右而软化,且粘着力成为最大,容易在开口部夹入贯通构件。
其结果是,在将贯通构件夹入开口部后,通过将自粘着构件闭合,从而能够在将贯通构件夹入开口部的状态下使粘着面良好地密合。另一方面,通过使自粘着构件降低至上述温度范围外的温度(例如接近于常温的23℃)并维持,从而能够在粘着面密合的状态下固化。即,能够维持自粘着材彼此牢固地粘着后的状态。
如上所述,本公开的密封构件的开合部的密闭性优异。此外,如上所述,本公开的密封构件的开合部的开合容易性也优异。
(自粘着面)
自粘着构件具有配置在开合部内的自粘着面。
上述自粘着面以彼此相向的方式配置。
此外,上述开合部通过相向的上述自粘着面彼此分离而打开,通过相向的上述自粘着面彼此粘着而闭合。
由此,能够调节开合部的开合。此外,在闭合状态下,能够提高密封构件的密封性。
〔高分子〕
自粘着构件包含满足下述要件1的高分子。
(要件1)
上述高分子在升温速度4℃/分钟、频率1.59Hz、应变量0.1%的条件下通过动态粘弹性测定而测定的显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度在10℃以上100℃以下的范围至少存在1个,上述极大值为0.5以上3.5以下。
这样的理由的详情虽不清楚,但可以如下考虑。
首先,通过使在频率1.59Hz这样的较低频率区域中的高分子的损耗角正切(tanδ)变高,从而与瞬时冲击等的力相比,自粘着面更容易追随花费时间而施加的力(也称为慢速力)。因此,推测自粘着面的表面形状由于在使自粘着面彼此粘着时、粘着后的使用时等所施加的力而相互追随,对于想要将其剥离的力(特别是面方向的力),固定力变高。
进一步,认为由于自粘着面包含在10℃以上100℃以下的范围中损耗角正切的极大值处于上述范围内的高分子,从而能够将变形时所给予的力学能较多地转换为热能,能够吸收较多的能量,因此变形后的复原速度变缓。认为其结果是,能够在维持自粘着面所具有的柔软性的同时,良好地追随变形,其结果是,能够提高固定性。
[显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度]
本公开的自粘着构件中,高分子的显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度优选至少在10℃以上80℃以下的范围存在1个以上,更优选在10℃以上60℃以下的范围存在1个以上,进一步优选在10℃以上50℃以下的范围存在1个以上,特别优选在10℃以上50℃以下的范围存在1个。
由此,在自粘着构件与36~40℃左右的人体肌肤接触时、或者自粘着构件配置在接近于人体的位置时发生软化,自粘着面彼此的粘着力成为最大。其结果是,能够更加容易地使自粘着面彼此密合。
另一方面,在将自粘着构件维持在上述温度范围以外的温度范围(例如,23℃的常温)的情况下,维持原来的固化状态而获得良好的密合性。其结果是,能够更加牢固地使自粘着面彼此粘着。
[损耗角正切(tanδ)的极大值]
本公开的自粘着构件中,高分子的损耗角正切的极大值为0.5以上3.5以下。
从上述观点出发,优选为0.8以上,更优选为1.0以上,进一步优选为1.2以上,特别优选为2.0以上。
本公开的高分子中,损耗角正切的极大值优选为3.0以下,更优选为2.8以下。
由此,能够获得本公开的自粘着构件的固定性,并且使柔软性和形状追随性的性能平衡更加良好。
这里,损耗角正切的极大值越大,意味着自粘着构件的粘性性质越强。认为粘性性质强的自粘着构件能够将变形时所给予的力学能更多地转换为热能,能够吸收更多的能量,因此变形后的复原速度更进一步变缓。认为其结果是,能够在维持自粘着构件所具有的柔软性的同时,更进一步良好地保持变形后的形状,或者能够更进一步良好地追随变形,作为结果,能够提高对于面方向的固定性。
如上所述,本公开中,高分子的损耗角正切(tanδ)可在升温速度4℃/分钟、频率1.59Hz、应变量0.1%的条件下通过动态粘弹性测定来测定。
例如,可以将包含高分子的自粘着构件切割成长50mm×宽5mm的试验片,在频率1.59Hz、升温速度4℃/分钟、测定温度范围0℃~110℃、应变量0.1%、夹盘间距离20mm、拉伸模式的条件下,使用流变仪进行测定。
本公开的高分子的损耗角正切例如可以通过适当调节(1)后述的4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)的种类、配合比例、(2)片材的交联与否、(3)自粘着构件成型方法等而控制在上述范围内。
具体而言,例如,可举出提高自粘着构件中的4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)的配合比例、不对片材进行交联处理等。
本公开的自粘着构件中,从使固定性良好的观点出发,高分子优选未交联。即,本公开的自粘着构件优选为没有进行例如使用电子射线、γ射线的电离性放射交联等交联处理的未交联片。
由此,能够提高10℃以上100℃以下的范围中的损耗角正切的极大值,能够获得固定性更进一步优异的自粘着构件。
作为本公开的高分子,只要是满足上述(要件1)的高分子,则可以无特别限制地使用。
作为高分子,例如,可举出烯烃系聚合物,其中,优选为4-甲基-1-戊烯系聚合物。
[4-甲基-1-戊烯系聚合物]
本公开的高分子优选包含4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)。
由此,能够使损耗角正切(tanδ)的极大值变得更大。
作为本公开的4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1),优选为包含来源于4-甲基-1-戊烯的构成单元(c1)和来源于4-甲基-1-戊烯以外的碳原子数2~20的α-烯烃的构成单元(c2)的4-甲基-1-戊烯-α-烯烃共聚物(c)。
即,本公开的高分子优选包含4-甲基-1-戊烯系聚合物,4-甲基-1-戊烯系聚合物包含来源于4-甲基-1-戊烯的构成单元和来源于4-甲基-1-戊烯以外的碳原子数2~20的α-烯烃的构成单元。
这里,本公开中,除非特别提及,否则“碳原子数2~20的α-烯烃”的含义中不包括4-甲基-1-戊烯。
本公开的4-甲基-1-戊烯-α-烯烃共聚物(c)中,从更加提高自粘着构件的柔软性和固定性的观点出发,在将构成单元(c1)和构成单元(c2)的合计设为100摩尔%时,优选构成单元(c1)的含量为10摩尔%以上90摩尔%以下、构成单元(c2)的含量为10摩尔%以上90摩尔%以下。
此外,本公开的4-甲基-1-戊烯-α-烯烃共聚物(c)中,从使自粘着构件的柔软性、机械特性等更加良好的观点出发,在将构成单元(c1)和构成单元(c2)的合计设为100摩尔%时,更优选构成单元(c1)的含量为30摩尔%以上90摩尔%以下、构成单元(c2)的含量为10摩尔%以上70摩尔%以下,进一步优选构成单元(c1)的含量为50摩尔%以上90摩尔%以下、构成单元(c2)的含量为10摩尔%以上50摩尔%以下,进一步更优选构成单元(c1)的含量为60摩尔%以上90摩尔%以下、构成单元(c2)的含量为10摩尔%以上40摩尔%以下,特别优选构成单元(c1)的含量为65摩尔%以上90摩尔%以下、构成单元(c2)的含量为10摩尔%以上35摩尔%以下。
本公开中,作为4-甲基-1-戊烯-α-烯烃共聚物(c)中所使用的碳原子数2~20的α-烯烃,例如,可举出直链状或支链状的α-烯烃、环状烯烃、芳香族乙烯基化合物、共轭二烯、官能团化乙烯基化合物等,优选为直链状的α-烯烃。
直链状α-烯烃的碳原子数优选为2~10,更优选为2~5,进一步优选为2~3。作为直链状α-烯烃,例如,可举出乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯等,优选为选自乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯和1-癸烯中的一种或两种以上,更优选为选自乙烯和丙烯中的至少一种。
支链状的α-烯烃的碳原子数优选为5~20,更优选为5~15。作为支链状的α-烯烃,例如,可举出3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯等。
环状烯烃的碳原子数优选为5~15。作为环状烯烃,例如,可举出环戊烯、环己烯、环庚烯、降冰片烯、5-甲基-2-降冰片烯、四环十二碳烯、乙烯基环己烷等。
作为芳香族乙烯基化合物,例如,可举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、邻,对-二甲基苯乙烯、邻乙基苯乙烯、间乙基苯乙烯、对乙基苯乙烯等单或多烷基苯乙烯等。
共轭二烯的碳原子数优选为4~20,更优选为4~10。作为共轭二烯,例如,可举出1,3-丁二烯、异戊二烯、氯丁二烯、1,3-戊二烯、2,3-二甲基丁二烯、4-甲基-1,3-戊二烯、1,3-己二烯、1,3-辛二烯等。
作为官能团化乙烯基化合物,例如,可举出含羟基烯烃、卤代烯烃、(甲基)丙烯酸、丙酸、3-丁烯酸、4-戊烯酸、5-己烯酸、6-庚烯酸、7-辛烯酸、8-壬烯酸、9-癸烯酸、10-十一烯酸等不饱和羧酸及其酸酐或酰卤、烯丙胺、5-己烯胺、6-庚烯胺等不饱和胺、(2,7-辛二烯基)琥珀酸酐、五丙烯基琥珀酸酐、不饱和环氧化合物、乙烯性不饱和硅烷化合物等。
作为上述含羟基烯烃,例如,可举出碳原子数2~20、优选2~15的直链状或支链状的末端羟基化α-烯烃等。
作为上述卤代烯烃,例如,可举出碳原子数2~20、优选2~15的直链状或支链状的卤代α-烯烃等。
这些碳原子数2~20的α-烯烃可以单独使用或将2种以上组合使用。上述之中,合适的是丙烯,使用丙烯时,能够使柔软性等更加良好,从这一点出发特别优选。
需说明的是,4-甲基-1-戊烯-α-烯烃共聚物(c)在不损害本公开的目的的范围内可以包含构成单元(c1)和构成单元(c2)以外的构成单元。作为其他构成,可举出来源于非共役多烯的构成单元。
作为非共役多烯,可举出碳原子数优选为5~20、更优选为5~10的直链状、支链状或环状的二烯、各种降冰片烯、降冰片二烯等。其中,优选为5-亚乙烯基-2-降冰片烯、5-亚乙基-2-降冰片烯。
从使自粘着构件的柔软性、机械强度更加良好的观点出发,本公开的4-甲基-1-戊烯系聚合物在135℃的十氢化萘中的特性粘度[η]优选为0.01~5.0dL/g,更优选为0.1~4.0dL/g,进一步优选为0.5~3.0dL/g,特别优选为1.0~2.8dL/g。
本公开的4-甲基-1-戊烯系聚合物依据ASTM D 1505(水中置换法)测定的密度优选为0.810~0.850g/cm3,更优选为0.820~0.850g/cm3,进一步优选为0.830~0.850g/cm3。
本公开的4-甲基-1-戊烯系聚合物可以通过各种方法来制造。例如,可以使用镁担载型钛催化剂;国际公开第01/53369号、国际公开第01/027124号、日本特开平3-193796号公报以及日本特开平02-41303号公报等中记载的金属茂催化剂;国际公开第2011/055803号中记载的含有金属茂化合物的烯烃聚合催化剂等公知的催化剂来制造。
本公开的自粘着构件中的4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)的含量没有特别限定,在将自粘着构件整体设为100质量%时,优选为50质量%以上,更优选为60质量%以上,进一步优选为65质量%以上,进一步更优选为70质量%以上,特别优选为75质量%以上,另一方面,优选为100质量%以下,更优选为99.5质量%以下,进一步优选为99质量%以下,进一步更优选为98质量%以下,特别优选为97质量%以下。
由此,能够获得冲击吸收性、柔软性、形状追随性、轻量性、机械特性、操作性、外观、成型性、耐湿性等的平衡更加优异的自粘着构件。
本公开的自粘着构件也可以包含上述4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)以外的成分。
[改性树脂(a2)]
从使外观、肌肤触感、固定性更加良好的观点出发,本公开的自粘着构件可以含有改性树脂(a2)(其中,本公开的4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)除外)。本公开的改性树脂(a2)例如可举出选自热塑性树脂、热塑性弹性体和橡胶中的1种或2种以上。
作为上述热塑性树脂(其中,本公开的4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)除外),例如,可举出:低密度聚乙烯(也称为LDPE)、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、高压法低密度聚乙烯(也称为LLDPE)、聚丙烯、聚1-丁烯、聚4-甲基-1-戊烯、聚3-甲基-1-丁烯、乙烯-α-烯烃共聚物、丙烯-α-烯烃共聚物、1-丁烯-α-烯烃共聚物、环状烯烃共聚物、氯化聚烯烃等热塑性聚烯烃树脂;脂肪族聚酰胺(尼龙6、尼龙11、尼龙12、尼龙66、尼龙610、尼龙612)、聚醚嵌段酰胺共聚物等热塑性聚酰胺系树脂;聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等热塑性聚酯系树脂;聚苯乙烯、ABS树脂、AS树脂等热塑性乙烯基芳香族系树脂;氯乙烯树脂;偏二氯乙烯树脂;丙烯酸系树脂;乙烯-乙酸乙烯酯共聚物;乙烯-甲基丙烯酸丙烯酸酯共聚物;离子交联聚合物;乙烯-乙烯醇共聚物;聚乙烯醇;聚氟乙烯树脂、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、ETFE等氟系树脂;聚碳酸酯;聚缩醛;聚苯醚;聚苯硫醚;聚酰亚胺;聚芳酯;聚砜;聚醚砜;松香系树脂;萜烯系树脂;石油树脂等。
作为橡胶,例如,可举出乙烯-α-烯烃-二烯共聚物橡胶、丙烯-α-烯烃-二烯共聚物橡胶等。
进一步,作为热塑性弹性体,例如,可举出烯烃系弹性体、苯乙烯系弹性体、酸改性苯乙烯系弹性体、氯乙烯系弹性体、氨基甲酸酯系弹性体、酯系弹性体、酰胺系弹性体等。
此外,也可以是这些改性树脂(a2)被丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸等酸改性而得的物质。
这些改性树脂(a2)可以单独使用1种,也可以将2种以上组合使用。
这些改性树脂(a2)中,优选为选自低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、高压法低密度聚乙烯、聚丙烯、聚1-丁烯、聚4-甲基-1-戊烯、聚3-甲基-1-丁烯、乙烯-α-烯烃共聚物、丙烯-α-烯烃共聚物、1-丁烯-α-烯烃共聚物中的一种或两种以上,更优选为选自聚乙烯、聚丙烯、聚1-丁烯、聚4-甲基-1-戊烯、乙烯-α-烯烃共聚物、丙烯-α-烯烃共聚物、1-丁烯-α-烯烃共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚醚嵌段酰胺、离子交联聚合物、氟系树脂、酸改性氟系树脂、松香系树脂、萜烯系树脂、石油树脂和苯乙烯系弹性体中的一种或两种以上、且通过添加而使熔融张力提高的物质。
此外,进一步优选为与本公开的4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)具有适度的相容性的物质。进一步,苯乙烯系弹性体中,从相容性、显示损耗角正切的极大值的温度范围、损耗角正切的极大值的大小的观点出发,可以优选使用可乐丽公司制的乙烯基SIS(制品名:HYBRAR,品牌5127)、乙烯基SEPS(制品名:HYBRAR,品牌7125)以及旭化成公司制SEBS(制品名:S.O.E.,品牌:S1605、S1611和L609)。
本公开的自粘着构件可以单独使用这些改性树脂(a2)中的1种,也可以将2种以上组合使用。
本公开的自粘着构件中的改性树脂(a2)的含量没有特别限定,在将自粘着构件整体设为100质量%时,优选为0.5质量%以上,更优选为1质量%以上,进一步优选为2质量%以上,进一步更优选为3质量%以上,优选为50质量%以下,更优选为40质量%以下,进一步优选为35质量%以下,进一步更优选为30质量%以下,特别优选为25质量%以下。
如果改性树脂(a2)的含量为上述下限值以上,则能够使本公开的自粘着构件的外观、肌肤触感、固定性等更加良好。如果改性树脂(a2)的含量为上述上限值以下,则能够使本公开的自粘着构件的固定性、柔软性等的性能平衡更加良好。
[其他成分]
本公开的自粘着构件视需要可以配合耐热稳定剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、颜料、抗静电剂、铜蚀抑制剂、阻燃剂、中和剂、增塑剂、成核剂、耐候稳定剂、耐光稳定剂、防老化剂、脂肪酸金属盐、软化剂、分散剂、着色剂、润滑剂、天然油、合成油、蜡等添加剂。其中,可以通过控制增塑剂、软化剂、天然油和合成油的种类和添加量来使用以调整本公开的自粘着构件的显示固体粘弹性的损耗角正切(tanδ)的极大值的温度和损耗角正切的极大值。
包含4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)的树脂组合物可以通过将各成分利用干式掺混机、转鼓混合机、班伯里密炼机、单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、高速双螺杆挤出机、热辊等进行混合或熔融、混炼来调制。
此外,本公开的自粘着构件可以为单层,也可以为多层。在为多层的情况下,只要至少1层为包含4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)的层即可,也可以2层以上包含4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)。
[表面粗糙度]
从良好的固定性的观点出发,本公开的自粘着构件的自粘着面的算术平均粗糙度Ra优选为0.01μm~10μm。
自粘着面的算术平均粗糙度Ra更优选为0.02μm~8μm,进一步优选为0.03μm~5μm。
从良好的固定性的观点出发,本公开的自粘着构件的自粘着面的十点平均粗糙度Rz优选为0.1μm~50μm,更优选为0.2μm~40μm,进一步优选为0.3μm~20μm。
本公开中,通过组合控制算术平均粗糙度Ra和十点平均粗糙度Rz,从而可有效抑制凹凸的不均,在自粘着片整面获得更均匀的固定力。
本公开的自粘着构件优选自粘着面的算术平均粗糙度Ra在0.01μm~10μm的范围内,并且十点平均粗糙度Rz为0.1μm~50μm。
本公开的自粘着面的表面粗糙度的调整方法没有特别限定,可以使用公知的方法,例如,可以通过在片材制造过程中实施压纹加工等利用模具成型的方法、在将片材卷绕时在片材之间夹入衬纸(隔层)而使衬纸的表面形状转印的方法、研磨加工以及喷射处理等来进行。
算术平均粗糙度Ra和十点平均粗糙度Rz依据JIS B0610-2001来测定。
具体而言,依据JIS B0610-2001,使用表面粗糙度形状测定机(例如,SURFCOM1400D,东京精密制),以测定长度40mm、测定速度0.15mm/秒测定自粘着构件的表面的算术平均粗糙度Ra、十点平均粗糙度Rz。将该测定进行3次,将各自的平均值设为算术平均粗糙度Ra(μm)、十点平均粗糙度Rz(μm)。
[厚度]
本公开的自粘着构件的厚度没有特别限定,优选为0.01mm以上30mm以下的范围,更优选为0.01mm以上10mm以下的范围,进一步优选为0.02mm以上5mm以下的范围,特别优选为0.03mm以上2mm以下的范围。
通过将本公开的自粘着构件的厚度设为上述下限值以上,从而可以提高固定性,并且获得形状追随性、机械特性、成型性和耐湿性等的良好的平衡。
通过将本公开的自粘着构件的厚度设为上述上限值以下,从而能够保持良好的固定性,并且使轻量性、外观和操作性良好。
本公开的自粘着构件的形状没有特别限制,优选为片形状。
本公开的自粘着构件根据用途可以具有用于提高透气性的透气孔。例如,可以利用机械冲孔、针加工、激光打孔、水射等加工技术来设置表面和背面连通的多个透气孔。
[密度]
本公开的自粘着构件依据ASTM D 1505(水中置换法)测定的密度优选为0.3~1.5g/cm3,更优选为0.5~1.2g/cm3,进一步优选为0.8~0.9g/cm3,特别优选为0.83~0.85g/cm3。
自粘着构件的密度为依据ASTM D 1505(水中置换法)测定的密度。
具体而言,依据ASTM D 1505(水中置换法),使用例如ALFA MIRAGE公司电子比重计MD-300S,从在水中和空气中测定的各试样的重量算出。
[透明性]
本公开的自粘着构件例如在应用于利用透明性的用途的情况下优选对于可见光线的内部雾度(以下,也简称为“内部雾度”)为30%以下。
这里,所谓“内部雾度”,是指将自粘着构件的外表面的形状所造成的雾度排除后的雾度。此外,“内部雾度”是对于自粘着构件依据JIS-K7105在25℃测定时的值。
本公开的自粘着构件的内部雾度优选为30%以下,更优选为20%以下,进一步优选为13%以下,特别优选为5%以下,更进一步优选为2.0%以下,进一步更优选为1.0%以下。
另一方面,从透明性的观点出发,本公开的自粘着构件的内部雾度越低越好,但从与粘着性等的平衡的观点出发,其下限值优选为0.01%以上。
即,本公开的自粘着构件的透明性可以利用内部雾度来评价。
此外,除了上述内部雾度以外,本公开的自粘着构件的透明性也可以利用内部光线透过率来评价。
这里,所谓“内部光线透过率”,是指将自粘着构件的外表面的形状所造成的影响排除后的光线透过率。
本公开的自粘着构件的内部光线透过率优选为90.0%以上,更优选为95.0%以上,进一步优选为97.0%以上,特别优选为98.0%以上,进一步更优选为99.0%以上,理想的是100%。
本公开的自粘着构件的内部雾度和内部光线透过率具体可以按照如下方式来测定。
-内部雾度-
通过以下方法来获得本公开的自粘着构件的内部雾度(以下,也称为内部雾度(H1))。
首先,预先在2张玻璃板之间仅夹入硅油(信越化学工业株式会社制信越Silicone(商标),型号:KF96-100CS)来测定雾度(H2)(%)。接着,用2张上述玻璃板夹持用硅油均匀涂布表面后的上述自粘着构件来测定雾度(H3)(%)。
接着,如以下式(1)所示,取它们之差,从而得到上述自粘着构件的内部雾度(H1)(%)。
内部雾度(H1)=雾度(H3)-雾度(H2)(1)
需说明的是,雾度(H2)和雾度(H3)(单位均为%)分别在下述测定条件下使用下述装置来测定。
测定装置:东京电色公司制,HAZE METER TC-HIIIDPK
试样尺寸:宽度30mm×长度30mm
测定条件:依据JIS-K7136(2000)
测定温度:室温(25℃)
-内部光线透过率-
本公开的自粘着构件的内部雾度的测定中,在测定雾度(H2)时,测定光线透过率(T2)(%)而不是雾度(H2),在测定雾度(H3)时,测定光线透过率(T3)(%)而不是雾度(H3)。接着,通过以下式(2)来获得自粘着构件的内部光线透过率(T1)(%)。
内部光线透过率(T1)=100-(光线透过率(T2)-光线透过率(T3))(2)
<剥离膜>
本公开的密封构件优选进一步包含配置在上述自粘着面彼此之间的剥离膜。
由此,能够防止自粘着面彼此粘着直至期望的时期。
即,本公开的密封构件可以包含配置在相向的自粘着面与自粘着面之间的剥离膜。
作为剥离膜,可举出拉伸聚苯乙烯膜(OPS)、拉伸聚丙烯膜(OPP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)等。
制造包含剥离膜的密封构件的方法没有特别限制。
例如,可以在使加工后的自粘着构件重合来制造开合部时预先使剥离膜隔在自粘着面与自粘着面之间。
本公开的密封构件可以安装于其他材料(例如,后述的包装材料)。
图11是示出安装于其他材料的本公开的密封构件的实施方式的概略图。
如图11所示,将在开合部a10包含剥离膜a6的密封构件安装于包装材料a7之前,首先,在包装材料a7上设置用于使密封构件的开合部a10通过的孔a8。
接着,使开合部a10通过孔a8。然后,以包装材料a7与密封构件成为一体的方式将孔a8的外周部热封而设置热封部a9。
<树脂板>
本公开的密封构件优选进一步包含相对于上述自粘着构件配置在与上述自粘着面的相反一侧的树脂板,且上述树脂板满足下述要件2~下述要件4。
(要件2)上述树脂板的弯曲弹性模量为500MPa~2500MPa(JIS K7171)。
(要件3)上述树脂板的厚度为500μm~3000μm。
(要件4)上述树脂板在两端具备铰链结构。
本公开的密封构件通过包含本公开的树脂板,从而能够容易地进行开合部的开合。
本公开的密封构件通过包含本公开的树脂板,从而能够借助树脂板自身的刚性来良好地维持开合部的密闭性。
树脂板依据JIS K7171(2016年)测定的弯曲弹性模量优选为500MPa~2500MPa。
通过弯曲弹性模量为500MPa以上,能够赋予树脂板一定的刚性,因此能够更牢固地夹入自粘着构件,良好地固定开合部。
另一方面,通过弯曲弹性模量为2500MPa以下,能够赋予树脂板一定的柔软性,因此能够良好地操作开合部的开合。
从上述观点出发,树脂板依据JIS K7171(2016年)测定的弯曲弹性模量更优选为800MPa~2300MPa,进一步优选为800MPa~1500MPa。
树脂板的厚度为500μm~3000μm。
由此,能够更容易地进行开合部的开合。
从上述观点出发,树脂板的厚度优选为1000μm~2000μm。
树脂板在两端具备铰链结构。
通过树脂板满足要件2和要件3进而在两端具备铰链结构,从而能够使树脂板容易地弯曲,因此能够提高操作性。
本公开的密封构件优选包含相对于上述自粘着构件配置在与上述自粘着面相反一侧的一对树脂板。
作为铰链结构的形成方法,没有特别限制。
例如,可以使树脂板的两端热熔接而形成铰链结构。
作为树脂板的材质,没有特别限制。
例如,作为树脂板的材质,可举出硬质氯乙烯(PVC)、高密度聚乙烯(HDPE)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(ABS)等。
树脂板可以为由各种热塑性树脂构成的板,也可以为使树脂发泡而成的发泡体,还可以为数种树脂的层叠体。
<缓冲材>
本公开的密封构件优选在上述自粘着构件与上述树脂板之间包含缓冲材。
由此,在对树脂板施加压力而使自粘着构件密合时,能够更加提高开合部的密合性,因此能够提高开合部的密闭性。
例如,在开合部夹入具有一定厚度的贯通构件的情况下,优选在自粘着构件与树脂板之间包含缓冲材。由此,在对树脂板施加压力而使自粘着构件密合时,除了提高开合部的密合性之外,还能够提高自粘着面与贯通构件的密合性。
其结果是,在开合部固定有管等贯通构件的状态下的开合部的密闭性优异,在开合部未固定有贯通构件等其他构件的状态下的开合部的密闭性也优异。
作为贯通开合部的贯通构件,没有特别限制。
例如,本公开的密封构件中,优选选自由管、导管、缆线和导线所组成的组中的至少一种贯通上述开合部。
其中,本公开的密封构件中,优选选自由管、导管、电源缆线、通信缆线和导线所组成的组中的至少一种贯通开合部。
作为缓冲材的厚度,没有特别限制。
例如,在开合部夹入具有一定厚度的贯通构件的情况下,可以根据贯通构件的厚度来适宜设置。
作为缓冲材的厚度,可以为5mm~20mm,可以为7mm~15mm,可以为9mm~13mm。
作为缓冲材的样式,只要是在对树脂板施加压力而使自粘着构件密合时能够更加提高开合部的密合性的样式,就没有特别限制。
例如,可以为聚乙烯等树脂,优选为高压法低密度聚乙烯(也称为LLDPE)。
此外,缓冲材优选为发泡体。
对于本公开的密封构件中的树脂板和缓冲材的样式,使用图12和图13来进行说明。
图12是示出包含缓冲材的密封构件的概略图。
图12中,厚度t的密封构件包含被厚度T的一对缓冲材a11包围的开合部a10,并且在相向的自粘着面之间包含剥离膜a6。
即,在自粘着构件的与自粘着面相反一侧包含缓冲材a11。
由此,例如,在开合部夹入具有一定厚度的贯通构件的情况下,能够吸收贯通构件的构件容积量。
通过以密封构件与包装材料a7成为一体的方式实施热封,从而会形成热封部a9。
对于包含树脂板和缓冲材的密封构件,使用图13来进行说明。
图13是示出包含树脂板和缓冲材的密封构件的概略图。
如图13所示,密封构件包含一对自粘着构件和被自粘着构件包围的开合部a10,并且在相向的自粘着面之间包含剥离膜a6。
此外,密封构件包含配置在与自粘着面相反一侧的树脂板a12,并且在自粘着构件与树脂板a12之间包含缓冲材a11。
通过以密封构件与包装材料a7成为一体的方式实施热封,从而会形成热封部a9。
接着,对于在本公开的密封构件中使贯通构件通过开合部的方法的实施方式,使用图14~图17来进行说明。
图14是示出通过将自粘着面彼此分离而打开开合部的方法的示意图。
如图14所示,在安装于包装材料a7的预定部位的密封构件中,在将树脂板彼此分离的方向a13上手动挤压树脂板a12所具备的两端的铰链结构,在树脂板彼此之间设置孔a8。在设置了孔a8的状态下,将剥离膜a6向箭头的方向抽出。
需说明的是,此时,自粘着面彼此为分离的状态,开合部打开着。
图15是示出使贯通构件贯通开合部的方法的示意图。
使贯通构件a14穿过孔a8,并插入到任意的位置。由此,能够使贯通构件a14贯通开合部。
需说明的是,在进行上述贯通之前,从密闭性的观点出发,优选对贯通构件预先清除尘土、灰尘、水分、油分等。
图16是示出将夹入有贯通构件的开合部闭合的方法的示意图。
在使贯通构件a14贯通后,在使树脂板彼此闭合的方向a15上解除手动施加的载荷,用树脂板a12夹入贯通构件a14。
此时,开合部以贯通构件a14贯通开合部的状态闭合着。
图17是示出维持夹入有贯通构件的开合部密合的状态的方法的示意图。
通过将包含夹入有贯通构件a14的开合部a10的密封构件保管在预定的温度(例如,25℃以下)下,从而能够维持自粘着面彼此以及自粘着面与贯通构件a14密合的状态。
在进行贯通构件(a14)的拆卸、更换等的情况下,只要根据上述图15的项目和图16的项目来进行即可。
<自粘着构件的制造方法>
本公开的自粘着构件例如可以通过将包含4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)的树脂组合物或4-甲基-1-戊烯系聚合物(a1)成型为片状来获得。
作为成型装置和成型条件,没有特别限定,可以采用以往公知的成型装置和成型条件,例如,可以应用挤出成型、吹胀成型、压延成型等公知的方法。其中,优选利用挤出成型装置来成型。此外,在将自粘着构件设为多层结构的情况下,也可以适当应用共挤出(使用多模头的挤出)、各种层压法等公知的方法。
《包装构件》
本公开的包装构件具备本公开的密封构件和包装材料。
本公开的密封构件由于在接近于常温的环境下开合部的密闭性优异,因此在所密封的内部区域中气密性高。
因此,本公开的包装构件通过具备上述构成,从而能够在病菌的增殖被抑制的环境下保管所包装的对象物。
作为包装材料,没有特别限制。
作为包装材料,可以使用市售品,也可以使用例如泰德拉(注册商品)袋。
[用途]
本公开的密封构件和包装构件可以将开合部反复开合。
因此,能够广泛应用于将开合部反复开合或装卸的用途,例如,可以用于食品、服装、医疗用品、护理用品、住宅设备、汽车/飞机等各种产业领域中。
本公开的密封构件在接近于常温的环境下开合部的密闭性优异,因此在所密封的内部区域中气密性高。其结果是,例如,能够在所密封的内部区域中抑制病菌的增殖。
因此,本公开的密封构件优选用于收纳人、动物、食品、医药品或化妆品。
以上,对本发明的实施方式进行了描述,但这些是本发明的例示,也可以采用上述以外的各种各样的构成。此外,本发明不限定于上述实施方式,能够实现本发明的目的的范围内的变形、改良等均包含在本发明中。
实施例
以下,参照实施例、参考例来详细说明本实施方式。需说明的是,本实施方式不受这些实施例的记载的任何限定。
<测定方法>
(1)片材的动态粘弹性测定
将自粘着片以长50mm×宽5mm切割成长条状,制成试验片。接着,对于所得的试验片,使用TA仪器公司制RSAIII,在夹盘间距离20mm、频率1.59Hz、应变量0.1%、升温速度4℃/分钟、拉伸模式的条件下,测定温度范围0℃~110℃为止的动态粘弹性的温度依赖性。从所得的曲线分别求出显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度和其tanδ的极大值。
(2)4-甲基-1-戊烯系聚合物的特性粘度[η]
特性粘度[η]使用十氢化萘溶剂在135℃进行测定。
(3)4-甲基-1-戊烯系聚合物的组成
利用13C-NMR来定量4-甲基-1-戊烯系聚合物中的4-甲基-1-戊烯和α-烯烃的含量。
(4)片材的密度
依据ASTM D 1505(水中置换法),使用ALFA MIRAGE公司电子比重计MD-300S,由在水中和空气中测定的各试样的重量算出。
(5)片材的表面粗糙度
依据JIS B0610-2001,使用表面粗糙度形状测定机SURFCOM 1400D(东京精密制),以测定长度40mm、测定速度0.15mm/秒测定自粘着片的表面的算术平均粗糙度Ra、十点平均粗糙度Rz。将该测定进行3次,将各自的平均值设为算术平均粗糙度Ra(μm)、十点平均粗糙度Rz(μm)。
[实验1]
<材料>
以下示出实施例和比较例中使用的原料。
(1)4-甲基-1-戊烯系聚合物:4-甲基-1-戊烯与丙烯的共聚物(来源于4-甲基-1-戊烯的构成单元的含量:72摩尔%,来源于丙烯的构成单元的含量:28摩尔%)
·玻璃化转变温度:30℃
·在135℃的十氢化萘中的特性粘度[η]:1.5dL/g
·MFR:28g/10分钟
(2)发泡剂:碳酸氢钠系化学发泡剂
<包含4-甲基-1-戊烯系聚合物的片材的制作>
[实施例1A]
作为成型机,使用由单螺杆挤出成型机(料筒内径D:65mm,全螺纹螺杆,T型模头(模头宽度:750mm))、冷却辊以及牵引机构成的装置。
首先,将4-甲基-1-戊烯系聚合物投入到挤出成型机中,在料筒各部的温度100~250℃、螺杆转速23rpm的条件下熔融、混炼,按照挤出量15kg/小时从T型模头挤出。
将所挤出的片材用冷却辊(辊内部通水温度20℃)冷却,使用牵引机进行牵引(牵引速度1.3m/分钟),得到片材厚度0.3mm、片材宽度约700mm的4-甲基-1-戊烯系聚合物片。
将经凹凸加工的衬纸按压于所得的片材的表面来转印凹凸,调整片材的表面粗糙度。
[实施例2A]
作为成型机,使用由单螺杆挤出成型机(料筒内径D:65mm,全螺纹螺杆,T型模头(模头宽度:750mm))、冷却辊以及牵引机构成的装置。
首先,将4-甲基-1-戊烯系聚合物投入到挤出成型机中,在料筒各部的温度100~250℃、螺杆转速50rpm的条件下熔融、混炼,按照挤出量23kg/小时从T型模头挤出。
将所挤出的片材用冷却辊(辊内部通水温度10℃)冷却,使用牵引机进行牵引(牵引速度1.0m/分钟),得到片材厚度0.6mm、片材宽度约700mm的4-甲基-1-戊烯系聚合物片。
将经凹凸加工的衬纸按压于所得的片材的表面来转印凹凸,调整片材的表面粗糙度。
[比较例1A]
作为成型机,使用由单螺杆挤出成型机(料筒内径D:65mm,全螺纹螺杆,T型模头(模头宽度:750mm))、冷却辊以及牵引机构成的装置。
首先,将4-甲基-1-戊烯系聚合物97wt%和碳酸氢钠系化学发泡剂3wt%投入到挤出成型机中,在料筒各部的温度100~220℃、螺杆转速20rpm的条件下(将各成分原料)熔融、混炼,按照挤出量13kg/小时从T型模头挤出。
将所挤出的片材用冷却辊(辊内部通水温度20℃)冷却,使用牵引机进行牵引(牵引速度1.3m/分钟),得到片材厚度0.5mm、片材宽度约700mm的4-甲基-1-戊烯系聚合物发泡片。
[比较例2A]
作为成型机,使用由单螺杆挤出成型机(料筒内径D:50mm,全螺纹螺杆,T型模头(模头宽度:320mm))、冷却辊以及牵引机构成的装置。
首先,将4-甲基-1-戊烯系聚合物97wt%和碳酸氢钠系化学发泡剂3wt%投入到挤出成型机中,在料筒各部的温度100~220℃、螺杆转速10rpm的条件下(将各成分原料)熔融、混炼,按照挤出量3kg/小时从T型模头挤出。
将所挤出的片材用冷却辊(辊内部通水温度25℃)冷却,使用牵引机进行牵引(牵引速度0.6m/分钟),得到片材厚度0.5mm、片材宽度约280mm的4-甲基-1-戊烯系聚合物发泡片。
<评价>
使用所得的各片材,进行以下评价。将结果示于表1中。
·最大剪切速度和伸长率(%)
将片材以长85mm×宽20mm切割成长条状,制成试验片。在温度23℃、相对湿度50%的环境下,将2张试验片按照宽度20mm、长度25mm的粘贴尺寸以表1所示的表面粗糙度的面彼此相向的方式重合,使用设定在40℃的热封机(Tester产业制TP701B),以0.026MPa施加1秒压力。然后,在温度23℃、相对湿度50%的环境下,放置24小时。
接着,使用拉伸试验机(岛津制作所制AG-X-5),在夹盘间距离50mm、拉伸速度50mm/分钟进行拉伸试验,测定剥离时的最大剪切应力(MPa)和伸长率(%)。将该测定进行5次,将各自的平均值设为最大剪切应力(MPa)和伸长率(%)。
[表1]
[实验2]
<评价>
使上述实验1中得到的实施例1A、2A的各片材附着于成年男性的皮肤(上臂),结果各片材良好密合,即使转动上臂也不脱落。
[实验3]
<测定方法>
(动态粘弹性测定)
将自粘着构件以长50mm×宽5mm切割成长条状,制成试验片。接着,对于所得的试验片,使用TA仪器公司制RSAIII,在夹盘间距离20mm、频率1.59Hz、应变量0.1%、升温速度4℃/分钟、拉伸模式的条件下,测定温度范围0℃~110℃为止的动态粘弹性的温度依赖性。从所得的曲线分别求出显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度和其tanδ的极大值。
(4-甲基-1-戊烯系聚合物的组成)
利用13C-NMR来定量4-甲基-1-戊烯系聚合物中的4-甲基-1-戊烯和α-烯烃的含量。
<材料>
以下示出实施例和比较例中使用的原料。
·发泡剂:碳酸氢钠系化学发泡剂
·包装材料:容量1L的阻气试验袋“泰德拉袋”(GL科学株式会社制)
上述泰德拉袋上安装有2处6φ的旋塞。
[实施例1C]
<4-甲基-1-戊烯系聚合物>
实施例1中,使用下述4-甲基-1-戊烯系聚合物。
·4-甲基-1-戊烯系聚合物:4-甲基-1-戊烯与丙烯的共聚物(来源于4-甲基-1-戊烯的构成单元的含量:72摩尔%,来源于丙烯的构成单元的含量:28摩尔%)
显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度:30℃
损耗角正切(tanδ)的极大值:2.7
玻璃化转变温度:30℃
在135℃的十氢化萘中的特性粘度[η]:1.5dL/g
MFR:28g/10分钟
<包含4-甲基-1-戊烯(4-MP)系聚合物的自粘着构件的制作>
作为成型机,使用由单螺杆挤出成型机(料筒内径D:65mm,全螺纹螺杆,T型模头(模头宽度:750mm))、冷却辊以及牵引机构成的装置,作为材料,使用4-甲基-1-戊烯系聚合物,得到具有表1中记载的厚度、宽度和长度的自粘着构件。
将经凹凸加工的衬纸按压于所得的自粘着构件的自粘着面来转印凹凸,调整自粘着面的表面粗糙度。
<包含密封构件的包装构件的制作>
对于本实施例中的包含密封构件的包装构件的制作方法进行说明。
首先,加工2个自粘着构件并使其重合,由此制作宽度=15mm、长度l=40mm的开合部。此外,在开合部的自粘着面与自粘着面之间夹入剥离膜(厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜)。将厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜夹入开合部。
接着,在作为包装材料的容量1L的阻气试验袋“泰德拉袋”(GL科学株式会社制)的面上的一处,以成为与开合部的长度相同的长度的方式导入切口而形成孔。
按照开合部的长度方向的边与孔一致的方式使开合部穿过孔。然后,将孔的外周部热封而设置热封部,由此使开口部与包装材料连接而获得密封构件。
然后,将密封构件加热至40℃~45℃,提高粘着性和柔软性,将开合部打开,将剥离膜去除。然后,将一侧密封的外径4φ的“硅管”(Laboran Silicone Tube(株)制,贯通构件)夹入开合部,手动闭合开合部。
如上,制作包含密封构件的包装构件。
[实施例2C~实施例8C和比较例1C~比较例4C]
除了下述方面以外,与实施例1C同样地进行实施例2C~实施例8C和比较例1C~比较例4C。
在实施例2C~实施例8C和比较例1C~比较例4C中,如表2中记载的那样变更自粘着构件的厚度、宽度和长度,如表2中记载的那样变更贯通构件的种类和外径。
在实施例2C~实施例8C和比较例1C~比较例4C中,对于密封构件,形成具有表2中记载的材质、发泡倍率和厚度的缓冲材。
在实施例2C~实施例8C和比较例1C~比较例4C中,对于密封构件,形成两端具备铰链结构且具有表2中记载的材质、厚度、长度和弯曲弹性模量的树脂板。
在实施例7C和实施例8C中,将高分子的种类变更为具有表2中记载的显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度和损耗角正切(tanδ)的极大值的4-MP。
在比较例1C~比较例4C中,将高分子的种类变更为具有表1中记载的显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度和损耗角正切(tanδ)的极大值的聚丙烯(PP,Prime Polymer株式会社制)。
需说明的是,表2中,符号“-”的含义是,不包含与该项目对应的构成、数值或成分。
例如,“缓冲材”、“树脂板”和“贯通构件”的项目中的符号“-”的含义是,密封构件中不包含“缓冲材”、“树脂板”和“贯通构件”。
表2中,“PP5倍发泡体”的意思是5倍发泡的聚丙烯板(“PAULOWNIA Super”,三井化学东赛璐株式会社制)。
表2中,“PET”的意思是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)板(将3张厚度0.2mm的PET膜(帝人株式会社制)粘贴而成)。
表2中,“LDPE”的意思是低密度聚乙烯。
表2中,“HDPE”的意思是高密度聚乙烯。
表2中,“ABS”的意思是聚苯乙烯。
[参考例]
参考例的包装材料不包含密封构件。即,将包装材料“泰德拉袋”本身作为包装构件。
<评价>
(自粘着性)
对于实施例1C~8C中得到的包含4-甲基-1-戊烯(4-MP)系聚合物的自粘着构件的面彼此,使用设定在40℃的热封机(Tester产业制TP701B)以0.026MPa施加1秒压力,在温度23℃、相对湿度50%的环境下放置24小时后,进行拉伸试验(夹盘间距离50mm,拉伸速度50mm/分钟),结果最大剪切应力(MPa)为2.0MPa以上。
(密闭性1)
将各实施例和比较例的包装构件各准备5个。
对于5个包装构件分别进行以下的操作。
将包含在开合部中夹入有贯通构件的密封材的包装构件的开合部升温至与体温相同的温度,以相向的开合部的自粘着部分彼此触碰的方式闭合后,立即转移至23℃、相对湿度50%的房间,放置1小时来使密封构件的开合部固定。
放置1小时后,在包装材料所具备2个旋塞中,对一个旋塞插入压力计,对另一个旋塞插入容量500ml的气缸,设定为可向包装构件内送入空气。
然后,使用气缸,以包装构件内的空气压成为150mmHg的方式送入空气,在23℃、相对湿度50%的条件下保管24小时。在保管前后测定包装构件内的压力和空气量。
将对于各实施例和比较例的各5个包装构件所得到的保管前后的包装构件内的压力的平均值设为各实施例和比较例的包装构件的保管前后的包装构件内的压力。
此外,将对于各实施例和比较例的各5个包装构件所得到的保管前后的包装构件内的空气量的平均值设为各实施例和比较例的包装构件的保管前后的包装构件内的空气量。
(密闭性2)
将包含在开合部中夹入有贯通构件的密封材的包装构件的开合部升温至与体温相同的温度,以相向的开合部的自粘着部分彼此触碰的方式闭合后,立即转移至23℃、相对湿度50%的房间,放置1小时来使密封构件的开合部固定。
放置1小时后,用一只手抓住密封构件的开合部的两端,从开合部的两端朝向开合部的中心的方向施加力来试验开合部是否打开,根据以下评价基准进行评价。
需说明的是,用于打开开合部所施加的力越强,密闭性越佳。
~评价基准~
A:仅在施加强力时能够打开开合部。
B:仅施加弱力就能够打开开合部。
C:不施加力也能够打开开合部。
[表2]
/>
如表2所示,密封构件包含具有自粘着面的自粘着构件、通过上述自粘着面相向而形成开合部、上述开合部通过相向的上述自粘着面彼此分离而打开、并且通过相向的上述自粘着面彼此粘着而闭合、且上述自粘着构件包含满足上述要件1的高分子,使用该密封构件的实施例的开合部的密闭性优异。
另一方面,显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度为8℃、损耗角正切(tanδ)的极大值为0.08的比较例1~比较例4与实施例相比密闭性差。
本申请主张以2020年3月19日提出的日本申请特愿2020-048764号、2020年8月11日提出的日本申请特愿2020-135699号和2020年10月22日提出的日本申请特愿2020-177619号为基础的优先权,并将其公开内容全部引入于此。
Claims (25)
1.一种自粘着片,其是包含4-甲基-1-戊烯系聚合物的自粘着片,
该自粘着片在升温速度4℃/分钟、频率1.59Hz、应变量0.1%的条件下通过动态粘弹性测定求出的显示损耗角正切tanδ的极大值的温度在10℃以上100℃以下的范围存在1个以上,并且所述损耗角正切的极大值为0.5以上3.5以下,
该自粘着片的一个面的算术平均粗糙度Ra在0.01~10μm的范围内,并且十点平均粗糙度Rz在0.1~50μm的范围内,
该自粘着片是非发泡片。
2.根据权利要求1所述的自粘着片,所述4-甲基-1-戊烯系聚合物包含来源于4-甲基-1-戊烯的构成单元和来源于4-甲基-1-戊烯以外的碳原子数2~20的α-烯烃的构成单元。
3.根据权利要求1或2所述的自粘着片,在将来源于4-甲基-1-戊烯的构成单元和所述来源于4-甲基-1-戊烯以外的碳原子数2~20的α-烯烃的构成单元的合计设为100摩尔%时,所述来源于4-甲基-1-戊烯的构成单元的含量为10摩尔%以上90摩尔%以下。
4.根据权利要求1或2所述的自粘着片,所述自粘着片的显示动态粘弹性的损耗角正切tanδ的极大值的温度在10℃以上40℃以下的范围存在1个以上,并且所述损耗角正切的极大值为0.8以上3以下。
5.根据权利要求1或2所述的自粘着片,所述自粘着片的平均厚度在0.01mm以上30mm以下的范围内。
6.根据权利要求1或2所述的自粘着片,该自粘着片的一个面的算术平均粗糙度Ra为3.5μm以下。
7.根据权利要求1或2所述的自粘着片,所述自粘着片在面内方向上被加工成选自平行线状、波浪状、格子状、网状、蜂窝状和点状中的1种或2种以上的形状。
8.一种固定构件,其具备多个权利要求1至7中任一项所述的自粘着片彼此接合的层叠部。
9.一种接触式紧固件,其将权利要求1至7中任一项所述的自粘着片作为装卸面。
10.一种配线基板,其具备自粘着片和配线,
该片包含4-甲基-1-戊烯系聚合物,并且满足以下条件,
条件:
该自粘着片在升温速度4℃/分钟、频率1.59Hz、应变量0.1%的条件下通过动态粘弹性测定求出的显示损耗角正切tanδ的极大值的温度在10℃以上100℃以下的范围存在1个以上,并且所述损耗角正切的极大值为0.5以上3.5以下,
该自粘着片的一个面的算术平均粗糙度Ra在0.01~10μm的范围内,并且十点平均粗糙度Rz在0.1~50μm的范围内,
该自粘着片是非发泡片。
11.根据权利要求10所述的配线基板,所述配线与电极电连接,
并且所述自粘着片被覆所述配线,具有使所述电极露出的开口。
12.根据权利要求10或11所述的配线基板,其具有变形性。
13.根据权利要求10或11所述的配线基板,所述自粘着片具有绝缘性。
14.根据权利要求10或11所述的配线基板,所述配线由导电性油墨形成。
15.根据权利要求10或11所述的配线基板,所述配线基板在所述自粘着片的外表面的一部分具有缓缓弯曲的吸盘状凹部。
16.根据权利要求10或11所述的配线基板,所述配线基板的外缘部的厚度小于中央部的厚度。
17.根据权利要求10或11所述的配线基板,其以所述自粘着片侧的外表面与生物体的皮肤密合的方式使用。
18. 一种电子设备,其具有:
权利要求10至17中任一项所述的配线基板、
在所述自粘着片的外表面露出的电极、和
与所述配线电连接的电子部件。
19.一种密封构件,其包含自粘着构件,该自粘着构件由具有自粘着面且满足以下要件1的自粘着片构成,所述自粘着片包含4-甲基-1-戊烯系聚合物,
通过所述自粘着面相向而形成开合部,
所述开合部通过相向的所述自粘着面彼此分离而打开,并且通过相向的所述自粘着面彼此粘着而闭合,
要件1:在升温速度4℃/分钟、频率1.59Hz、应变量0.1%的条件下通过动态粘弹性测定求出的显示损耗角正切tanδ的极大值的温度在10℃以上100℃以下的范围存在1个以上,并且所述损耗角正切的极大值为0.5以上3.5以下,
该自粘着片的一个面的算术平均粗糙度Ra在0.01~10μm的范围内,并且十点平均粗糙度Rz在0.1~50μm的范围内,
该自粘着片是非发泡片。
20.根据权利要求19所述的密封构件,所述4-甲基-1-戊烯系聚合物包含来源于4-甲基-1-戊烯的构成单元和来源于4-甲基-1-戊烯以外的碳原子数2~20的α-烯烃的构成单元。
21.根据权利要求19或20所述的密封构件,其进一步包含相对于所述自粘着构件配置在与所述自粘着面相反一侧的树脂板,
所述树脂板满足以下要件2~要件4,
要件2:所述树脂板的依据JIS K7171的弯曲弹性模量为500MPa~2500MPa,
要件3:所述树脂板的厚度为500μm~3000μm,
要件4:所述树脂板在两端具备铰链结构。
22.根据权利要求21所述的密封构件,在所述自粘着构件与所述树脂板之间包含缓冲材。
23.根据权利要求21所述的密封构件,选自由管和导线所组成的组中的1种或2种以上贯通所述开合部。
24.根据权利要求23所述的密封构件,所述管为导管,所述导线为电源缆线、通信缆线。
25.一种包装构件,其具备权利要求19至24中任一项所述的密封构件和包装材料。
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20210339916A1 (en) * | 2020-05-01 | 2021-11-04 | Jinwoo Jang | Paste tube dispenser with a sealing body and methods of making and using same |
PL442413A1 (pl) * | 2022-09-30 | 2024-04-02 | Masterpress Spółka Akcyjna | Sposób otrzymywania etykiety posiadającej drukowany czujnik wilgotności |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1965001A (zh) * | 2004-06-10 | 2007-05-16 | 三井化学株式会社 | 烯烃系聚合物及其用途 |
CN102015942A (zh) * | 2008-04-30 | 2011-04-13 | 东洋纺织株式会社 | 粘合膜 |
JP2012092302A (ja) * | 2010-10-01 | 2012-05-17 | Mitsubishi Plastics Inc | 多孔性フィルム、電池用セパレータ及び電池 |
CN102597027A (zh) * | 2009-11-06 | 2012-07-18 | 三井化学株式会社 | 4-甲基-1-戊烯·α-烯烃共聚物、含有该共聚物的组合物及4-甲基-1-戊烯共聚物组合物 |
JP2013194132A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Mitsui Chemicals Inc | 粘着剤、積層体および表面保護フィルム |
JP2014001346A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 4−メチル−1−ペンテン・α−オレフィン共重合体および該共重合体を含む組成物からなる発泡体 |
JP2014208797A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-11-06 | 三井化学株式会社 | 4−メチル−1−ペンテン共重合体組成物 |
CN104553103A (zh) * | 2013-10-29 | 2015-04-29 | 日东电工株式会社 | 层叠体 |
JP2016014129A (ja) * | 2014-03-14 | 2016-01-28 | 三井化学株式会社 | 樹脂組成物、フィルム、積層フィルム、積層体、イージーピール用材料およびカバーテープ |
CN106795374A (zh) * | 2014-09-25 | 2017-05-31 | 东丽薄膜先端加工股份有限公司 | 组合物及层叠体 |
JP2017197682A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 三井化学株式会社 | 熱可塑性エラストマー樹脂組成物 |
JP2018119138A (ja) * | 2017-01-20 | 2018-08-02 | 東レ株式会社 | 積層フィルム |
JP2018162408A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 三井化学株式会社 | 4−メチル−1−ペンテン共重合体組成物 |
CN110234689A (zh) * | 2017-02-02 | 2019-09-13 | 三井化学株式会社 | 发泡体、聚烯烃系发泡片及复合体 |
JP2020019917A (ja) * | 2018-08-03 | 2020-02-06 | 東洋紡株式会社 | 積層フィルム。 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4892851A (en) | 1988-07-15 | 1990-01-09 | Fina Technology, Inc. | Process and catalyst for producing syndiotactic polyolefins |
US5036034A (en) | 1989-10-10 | 1991-07-30 | Fina Technology, Inc. | Catalyst for producing hemiisotactic polypropylene |
JPH08308611A (ja) * | 1995-05-23 | 1996-11-26 | Nitto Denko Corp | 面ファスナ |
JP2001026073A (ja) * | 1999-07-13 | 2001-01-30 | Inoac Corp | 防水封止材 |
JP2001130598A (ja) * | 1999-08-26 | 2001-05-15 | Daiwa Gravure Co Ltd | 収納袋 |
CN100434433C (zh) | 1999-10-08 | 2008-11-19 | 三井化学株式会社 | 茂金属化合物及制备方法、烯烃聚合催化剂、聚烯烃及制备方法 |
KR20020063300A (ko) | 2000-01-21 | 2002-08-01 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 올레핀계 블록 공중합체, 그 제조방법 및 그 용도 |
JP4394480B2 (ja) * | 2004-02-26 | 2010-01-06 | 三井化学株式会社 | 自己接着性積層フィルム及びそれからなる包装材 |
JP5646939B2 (ja) * | 2010-09-29 | 2014-12-24 | テルモ株式会社 | 水分計 |
JP6792259B2 (ja) * | 2015-08-21 | 2020-11-25 | 国立大学法人電気通信大学 | インターフェイス部品、インターフェイス装置、および、アシスト装置 |
SG11201802820TA (en) * | 2015-10-30 | 2018-05-30 | Saban Ventures Pty Ltd | Probe cover |
JP2018070676A (ja) | 2016-10-25 | 2018-05-10 | デンカ株式会社 | 自己粘着性シート及び保護材 |
TWI762729B (zh) | 2017-10-12 | 2022-05-01 | 日商大日本印刷股份有限公司 | 配線基板及配線基板的製造方法 |
JP2020047818A (ja) | 2018-09-20 | 2020-03-26 | エレファンテック株式会社 | プリント基板 |
JP7188953B2 (ja) | 2018-09-26 | 2022-12-13 | 株式会社三共 | 遊技機 |
JP2020135699A (ja) | 2019-02-25 | 2020-08-31 | セイコーエプソン株式会社 | 表示方法及び表示装置 |
US11039118B2 (en) | 2019-04-17 | 2021-06-15 | XRSpace CO., LTD. | Interactive image processing system using infrared cameras |
-
2021
- 2021-03-18 WO PCT/JP2021/011183 patent/WO2021187595A1/ja unknown
- 2021-03-18 EP EP21771571.3A patent/EP4122351A4/en active Pending
- 2021-03-18 US US17/910,069 patent/US20230193087A1/en active Pending
- 2021-03-18 JP JP2022508441A patent/JP7434527B2/ja active Active
- 2021-03-18 CN CN202180022406.8A patent/CN115298279B/zh active Active
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1965001A (zh) * | 2004-06-10 | 2007-05-16 | 三井化学株式会社 | 烯烃系聚合物及其用途 |
CN102015942A (zh) * | 2008-04-30 | 2011-04-13 | 东洋纺织株式会社 | 粘合膜 |
CN102597027A (zh) * | 2009-11-06 | 2012-07-18 | 三井化学株式会社 | 4-甲基-1-戊烯·α-烯烃共聚物、含有该共聚物的组合物及4-甲基-1-戊烯共聚物组合物 |
CN103588917A (zh) * | 2009-11-06 | 2014-02-19 | 三井化学株式会社 | 4-甲基-1-戊烯·α-烯烃共聚物及含有该共聚物的组合物 |
JP2012092302A (ja) * | 2010-10-01 | 2012-05-17 | Mitsubishi Plastics Inc | 多孔性フィルム、電池用セパレータ及び電池 |
JP2013194132A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Mitsui Chemicals Inc | 粘着剤、積層体および表面保護フィルム |
JP2014001346A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 4−メチル−1−ペンテン・α−オレフィン共重合体および該共重合体を含む組成物からなる発泡体 |
JP2014208797A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-11-06 | 三井化学株式会社 | 4−メチル−1−ペンテン共重合体組成物 |
CN104553103A (zh) * | 2013-10-29 | 2015-04-29 | 日东电工株式会社 | 层叠体 |
JP2016014129A (ja) * | 2014-03-14 | 2016-01-28 | 三井化学株式会社 | 樹脂組成物、フィルム、積層フィルム、積層体、イージーピール用材料およびカバーテープ |
CN106795374A (zh) * | 2014-09-25 | 2017-05-31 | 东丽薄膜先端加工股份有限公司 | 组合物及层叠体 |
JP2017197682A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 三井化学株式会社 | 熱可塑性エラストマー樹脂組成物 |
JP2018119138A (ja) * | 2017-01-20 | 2018-08-02 | 東レ株式会社 | 積層フィルム |
CN110234689A (zh) * | 2017-02-02 | 2019-09-13 | 三井化学株式会社 | 发泡体、聚烯烃系发泡片及复合体 |
JP2018162408A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 三井化学株式会社 | 4−メチル−1−ペンテン共重合体組成物 |
JP2020019917A (ja) * | 2018-08-03 | 2020-02-06 | 東洋紡株式会社 | 積層フィルム。 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Dynamic mechanical relaxation in the opaque and transparent poly(4-methyl-1-pentene) films );A Danch;Journal of Thermal Analysis;第54卷;第151-159页 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115298279A (zh) | 2022-11-04 |
EP4122351A1 (en) | 2023-01-25 |
JPWO2021187595A1 (zh) | 2021-09-23 |
JP7434527B2 (ja) | 2024-02-20 |
EP4122351A4 (en) | 2024-04-10 |
US20230193087A1 (en) | 2023-06-22 |
WO2021187595A1 (ja) | 2021-09-23 |
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