CN114207421A - 荧光x射线分析装置及荧光x射线分析装置的控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种荧光X射线分析装置及荧光X射线分析装置的控制方法，即使在荧光X射线分析装置发生异常的情况下，也能够防止样品的劣化、破损、装置内部污染。荧光X射线分析装置具备：测量部，包括在待机位置和测量位置之间移动样品的移动机构、向样品照射1次X射线的X射线源、检测入射的荧光X射线的强度的检测器和控制移动机构及X射线源动作的第一控制部；以及信息处理部，其具有基于检测器测量出的荧光X射线的强度对样品进行分析的分析部、和与第一控制部进行通信并控制测量部的第二控制部，第一控制部具有退让单元，在第一控制部与第二控制部之间的通信被切断时，对移动机构进行退让控制，以使得在测量位置的样品退让至待机位置。

Description

荧光X射线分析装置及荧光X射线分析装置的控制方法

技术领域

本发明涉及荧光X射线分析装置和荧光X射线分析装置的控制方法。

背景技术

以往，通过检测从被照射了1次X射线的样品产生的荧光X射线来进行样品中包含的元素的定性和定量分析的荧光X射线检测装置被广泛使用。在荧光X射线分析装置中，在样品室中配置块状的固体样品、液体、粉末等各种形态的样品，X射线源生成的1次X射线被照射到样品上。

样品的分析需要一定的时间，分析过程中荧光X射线分析装置有时会出现异常。例如，以下专利文献1公开了一种荧光X射线分析装置，该荧光X射线分析装置即使在分析动作中发生停电，之后在电源恢复时，也使分析动作恢复到停电发生时的动作。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2002-139504号公报

发明内容

发明所要解决的课题

当荧光X射线分析装置发生异常时，X射线有可能继续照射分析中的样品。在这种情况下，可能会在块状样品上产生烧印、裂纹。另外，液体、粉末的样品通常会放在贴有薄树脂膜的样品架上进行测量，如果X射线长时间持续照射，膜会破损，样品可能会飞散。样品飞散时，荧光X射线分析装置内部会受到污染。

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的是提供一种荧光X射线分析装置以及荧光X射线分析装置的控制方法，即使在荧光X射线分析装置发生异常的情况下，也能够防止样品的劣化、破损、装置内部的污染。

用于解决课题的手段

技术方案1所记载的荧光X射线分析装置的特征在于，具备：测量部，其包括在待机位置和测量位置之间移动样品的移动机构、向所述样品照射1次X射线的X射线源、检测入射的荧光X射线的强度的检测器和控制所述移动机构及所述X射线源的动作的第一控制部；以及信息处理部，其具有基于所述检测器测量出的所述荧光X射线的强度对所述样品进行分析的分析部、和与所述第一控制部进行通信并控制所述测量部的第二控制部，其中，所述第一控制部具有退让单元，在所述第一控制部与所述第二控制部之间的通信被切断时，对所述移动机构进行退让控制，以使得在所述测量位置的所述样品退让至所述待机位置。

技术方案2所记载的荧光X射线分析装置的特征在于，在技术方案1所记载的荧光X射线分析装置中，所述第二控制部对所述第一控制部发送确认信号，用于以规定的时间间隔确认通信是否正常进行，所述第一控制部在规定的时间持续未接收所述确认信号时，判断为所述通信被中断，并进行所述退让控制。

技术方案3所记载的荧光X射线分析装置的特征在于，在技术方案1或2所记载的荧光X射线分析装置中，所述第一控制部具有切断单元，当所述通信被中断时，进行切断控制以切断从所述X射线源照射的所述1次X射线。

技术方案4所记载的荧光X射线分析装置的特征在于，在技术方案1～3任一项所记载的荧光X射线分析装置中，所述第一控制部具有：排出单元，进行排出控制以排出进行所述样品的测量的样品室的大气，并将所述测量位置放置在测量环境下；以及导入单元，当所述通信被中断时，进行导入控制以将大气导入至所述样品室。

技术方案5所记载的荧光X射线分析装置的控制方法的特征在于，所述荧光X射线分析装置具备：测量部，其包括在待机位置和测量位置之间移动样品的移动机构、向所述样品照射1次X射线的X射线源、检测入射的荧光X射线的强度的检测器和控制所述移动机构及所述X射线源的动作的第一控制部；以及信息处理部，其具有基于所述检测器测量出的所述荧光X射线的强度对所述样品进行分析的分析部、和与所述第一控制部进行通信并控制所述测量部的第二控制部，所述荧光X射线分析装置的控制方法包括：确认所述第一控制部与所述第二控制部之间的通信是否被中断的步骤；以及在确认了所述通信被切断时，对所述移动机构进行退让控制，以使得在所述测量位置的所述样品退让至所述待机位置的步骤。

发明效果

根据技术方案1～5所述的发明，即使在荧光X射线分析装置发生异常的情况下，也能够防止样品的劣化、装置内部的污染。

附图说明

图1是示出本发明实施方式的测量部的一例的概要的图。

图2是示出本发明实施方式的荧光X射线分析装置的一例的概要的图。

图3是第一控制部的功能框图的一例。

图4是示出荧光X射线分析装置的控制方法的一例的流程图。

图5是示出退让控制的一例的流程图。

图6是示出退让控制的一例的流程图。

图7是示出导入控制的一例的流程图。

图8是示出变形例的测量部的图。

具体实施方式

以下，根据附图说明用于实施本发明的优选实施方式(以下称为实施方式)。另外，本实施方式作为主要例子说明了荧光X射线分析装置200是波长分散型荧光X射线分析装置的情况，但是荧光X射线分析装置200也可以是能量分散型荧光X射线分析装置。

本发明实施方式的荧光X射线分析设备200具有测量部100和信息处理部202。图1是示出测量部100的一例的概要的图，图2是示出荧光X射线分析装置200的一例的概要的图。图1中示出对样品132的下表面照射1次X射线的下表面照射型荧光X射线分析装置200中包含的测量部100。

如图1所示，测量部100具有待机室102、预备排气室104、样品室106、分光室110的各个分区。在待机室102和预备排气室104之间以及预备排气室104和样品室106之间设置快门，并且密闭以使得当快门关闭时气体不会泄漏。可以在样品室106和分光室110之间设置透过X射线的隔壁，并且可以密封分光室110。另外，测量部100具有移动机构、X射线源118、梭拉狭缝120、分光元件122、检测器124、计数器126、第一控制部128和传感器130。

移动机构在待机位置和测量位置之间移动样品132。可以将样品132放入样品座中进行移动和测量。具体地，例如，移动机构包括配置在预备排气室104中的机械臂112、配置在样品室106中的转台114和升降机116以及使各个结构工作的控制器(未图示)。

控制器根据第一控制部128的指示控制机械臂112、转台114和升降机116的动作。此外，当机械臂112、转台114和升降机116的操作发生异常、移动正常完成时，控制器将指示该情况的信号发送到第一控制部128。机械臂112将用户配置在待机室102的待机位置处的样品132在待机室102和预备排气室104之间移动。转台114例如是大致圆形，并且具有收纳样品132的孔。通过转台114旋转，样品132在预备排气室104正下方和测量位置之间移动。升降机116使样品132上下移动。通过转台114和升降机116，样品132在预备排气室104和测量位置之间移动。由此，移动机构在待机位置和测量位置之间移动样品132。另外，机械臂112也可以具有从上侧抓住样品132的卡盘机构。

另外，待机位置是用于收纳设置在待机室102中的样品132的空间。待机位置可以在待机室102内部设置一个或多个。此外，测量位置是1次X射线照射样品132的位置。测量环境可以是例如10-4Pa以下的真空状态，也可以是大气状态、导入He的状态。

此外，在如图1所示的下表面照射型荧光X射线分析装置中，在不对液体或粉末进行点滴干燥、冲压加工等预处理而直接测量的情况下，例如，放入在下表面铺设有薄膜的圆柱形样品架中进行测量。

另外，以下不仅将要测量的液体、粉末等的测量对象称为样品132，还将装入该液体及粉体的样品架也称为样品132。该薄膜为了有效地透过X射线，使用非常薄的树脂制的薄膜。

X射线源118将1次X射线照射到样品132上。X射线源118可以是在1次X射线的出射口和测量位置之间具有X射线快门的结构。X射线快门由不透过1次X射线的材质形成，根据切断单元304的指示开闭。如果X射线快门关闭，则生成的1次X射线不照射样品132。

梭拉狭缝120将产生的荧光X射线做成平行线束，限制入射到分光元件122上的荧光X射线的角度。

分光元件122对荧光X射线进行分光。具体地，例如，分光元件122在从样品132产生的多个波长的荧光X射线中分光出满足布拉格条件式的特定波长的荧光X射线。

检测器124测量入射荧光X射线的强度。具体地，例如，检测器124是已知的比例计数器、闪烁计数器等。检测器124和分光元件122由未图示的扫描机构(例如，测角仪)驱动。扫描机构改变荧光X射线入射到分光元件122上的入射角度，并且检测器124沿出射被分光的荧光X射线的方向移动。检测器124在包括观察到荧光X射线的峰值的峰值角度的角度范围内测量荧光X射线的强度。

计数器126根据波高值对作为检测器124的测量强度输出的脉冲信号进行计数，并输出到控制部作为荧光X射线强度。

传感器130检测样品132是否存在于待机位置，并将检测到的传感器信号发送到第一控制器128。具体地，例如，传感器130是配置在待机室102中并检测样品132是否存在于待机位置的红外线传感器。传感器130将检测到的传感器信号发送到第一控制部128。

第一控制单部128控制包括在测量部100中的各个结构的动作。具体地，例如，第一控制部128是安装有微控制器、ROM等的控制基板。控制基板可以安装FPGA来代替微控制器。第一控制部128的微控制器读取存储在ROM中的固件并进行动作。

第一控制部128在通过对测量部100的各部(移动机构、X射线源118、检测器124等)进行指示，控制测量部100的各部(移动机构、X射线源118、检测器124等)的动作。此外，当各部分发生异常时，第一控制部128从该发生异常的部分接收错误信号。例如，当X射线源118的管球中流过异常电流时，从X射线源118接收错误信号，当由于快门未正常打开而移动机构位正常工作时，从移动机构接收错误信号。

如图3所示，第一控制部128包括退让单元302、切断单元304、排出单元306和导入单元308。具体地，当第一控制部128和第二控制部204之间的通信断开时，对移动机构执行退让控制，以使得位于测量位置的样品132退让到待机位置。当通信中断时，切断单元304执行切断从X射线源118照射的1次X射线的切断控制。排出单元306排出进行样品132的测量的样品室106的大气，进行将测量位置放置在测量环境下的排出控制。导入单元308在通信中断时，进行将大气导入到样品室106的导入控制。

例如，通过微控制器执行存储在包括在第一控制部128中的ROM中的固件来实现第一控制部128中的各单元。另外，第一控制部128可以不包括退让单元302、切断单元304、排出单元306和导入单元308的一部分。各单元的详细情况将在后面叙述。

信息处理部202具有第二控制部204、分析部206、显示部208、输入部210、通信部212和存储部214。信息处理部202例如是个人计算机，在与测量部100之间进行通信。

第二控制部204与第一控制部128通信，并且控制测量部100。另外，第二控制部204以预定时间间隔向第一控制部128发送用于确认通信是否正常进行的确认信号。具体地，例如，第二控制部204是CPU(Central Processing Unit)，并且执行与从存储部214读取的样品132的分析有关的应用。

此时，第二控制部204经由通信单元212与第一控制部128进行信号、数据的发送接收。第二控制部204向第一控制部128发送的信号包括用于确认通信是否正常进行的确认信号。第二控制部204以预定的时间间隔(例如，5分钟间隔)向第一控制部128发送确认信号。

分析部206基于检测器124测量的荧光X射线的强度来分析样品132。具体地，分析部206基于检测器124测量的荧光X射线的强度，通过已知的分析方法分析包含在样品132中的元素。

显示部208例如是液晶显示器、CRT(Cathode Ray Tube)，显示分析结果等。输入部210是键盘、鼠标，接受用户的输入。通信部212是网络接口或USB端口等通信接口，通过有线或无线通信与测量部100进行通信。存储部214是RAM(Random Access Memory)、HDD(HardDisk Drive)，存储与分析有关的应用程序、信息处理部202进行动作所需的程序。信息处理部分202中包括的各部分连接成使得能够通过数据总线216相互交换电信号。另外，这里所示的信息处理部202的硬件结构是一例，也可以是除此以外的结构。

接下来，将详细说明本实施方式的荧光X射线分析设备200的控制方法和第一控制部128具有的各个单元。图4是示出本实施方式的荧光X射线分析装置200的控制方法的流程图。在开始该流程之前，使作为分析对象的样品132配置在待机位置。此外，测量部100可以构成为在待机室102具有多个待机位置，测量部100内部同时存在多个样品132。

首先，传感器130检测样品132是否存在于待机位置，并将检测到的传感器信号发送到第一控制部128(S402)。

然后，将样品132移动到测量位置，测量部100开始测量(S404)。具体地，处于待机位置的样品132通过机械臂112移动到开放到大气中的预备排气室104。然后，在预备排气室104和待机室102之间的快门被关闭。排出单元306向泵(未图示)发送指示，从而排出预备排气室104的大气。由此，预备排气室104的大气被排出。在预备排气室104通过泵变为真空状态之后，在预备排气室104中存在的样品132通过升降机116被移动到配置在样品室106中的转台114的孔中。然后，通过转台114旋转，样品132移动到测量位置。此外，X射线源118将1次X射线照射放置在测量位置的样品132。由于荧光X射线从照射了1次X射线的样品132产生，所以检测器124开始测量荧光X射线的强度。

另外，在进行测量之前，第一控制部128可以进行将He引入样品室106的控制，并在He气氛下进行测量。具体地，例如，导入单元308可以在样品室106变成真空状态后将He导入样品室，也可以在排出单元306排出大气的同时将He导入样品室106。此外，导入单元308在测量时也可以将He吹到样品132附近(例如1次X射线的光路)(所谓的He闪光)。此外，在大气环境下进行测量时，排出单元306不进行排出控制。

然后，当经过预定时间(S406)时，第一控制部128判断是否接收到确认信号(S408)。具体地，例如，第一控制部128每五分钟判断是否接收到第二控制部204发送的确认信号。第一控制部128每五分钟判断是否接收到确认信号，并且当接收到时(S408中的“是”)，判断通信状态正常，返回到S406。另一方面，当第一控制部128没有接收到确认信号时(S408中的“否”)，判断为通信状态发生异常，进入S410。另外，第二控制部204发送确认信号的时间间隔和S406的规定时间可以相同，也可以不同。

另外，确认信号可以包括指示信息处理部202的状态是正常的还是异常的信息。此时，当确认信号中包括的信息指示信息处理部202正常时，可以从S408返回到S406，并且如果确认信号中包括的信息指示信息处理部202异常，则可以从S408前进到S410。

如果通信状态正常，则重复步骤S406和S408。即，当第一控制部128判断通信状态发生异常时，执行步骤S410。当通信状态出现异常时，第一控制部128可能处于不能从第二控制部204获取新指示的状态。在这种情况下，可能产生持续向样品132照射1次X射线的状态。如果1次X射线持续照射样品132，则在整块形状的样品132中可能发生烧结，液体、粉末样品132可能飞散。因此，当在预定时间段内没有接收到确认信号时，第一控制部128执行退让控制、切断控制或导入控制。

在S410中，在退让控制、切断控制或导入控制中，优先进行用户预先设定的控制。另外，在S410中，也可以进行退让控制、切断控制或导入控制中用户选择的控制。

图5和图6是表示退让控制的流程图。当在S410中执行退让控制时，第一控制部128首先选择判断是否接收到错误信号(S502)。具体地，例如，如果X射线源118、移动机构在S402到S410之间发生异常，则第一控制器128接收错误信号。此时，可能不能将样品132从测量位置移动到待机位置、荧光X射线分析装置200可能发生故障。因此，如果在S502中第一控制器128接收到错误信号，则处理进入S618。另一方面，当第一控制部128没有接收到错误信号时，处理进入S504。

当第一控制部128没有接收到错误信号时，则第一控制部128判断在预备排气室104中是否存在样品132(S504)。具体地，例如，当传感器130被配置在预备排气室104中时，第一控制部128基于传感器信号判断在预备排气室104中是否存在样品132。当传感器130仅被设置在待机室102中时，第一控制部128可以基于移动机构的动作来管理指示在预备排气室104中是否存在样品132的标志，从而判断在预备排气室104中是否存在样品132。以下，对第一控制部128基于传感器的输出判断样品132是否存在于各个位置的情况进行说明。

当在S504判断在预备排气室104中存在样品132时，第一控制部128判断在开始测量之前放置样品132的待机位置(以下称为原始待机位置)是否存在其他样品132(S506)。具体地，例如，第一控制部128判断在待机室102中存在的多个待机位置中，S402中放置样品132的待机位置是否存在其他样品132。如果设置了多个待机位置，则用户适当地将新的样品132放置在待机位置，连续进行多个样品132的分析。此时，用户有时在测量样品132的测量中将其他样品132放置在原始待机位置，并准备下次的测量。在这种情况下，由于在原始测量位置处存在其他样品132，所以第一控制器128判断在原始待机位置处存在其他的样品132。

当判断为在原始待机位置不存在其他的样品132时，则退让单元302向移动机构进行指示，将存在于预备排气室104中的样品132移动到原始待机位置(S508)。另一方面，当判断在原始位置存在其他样品132时，第一控制部128判断在待机室102的其他待机位置是否存在空闲(S510)。当判断为在其他待机位置存在空闲的情况下，退让单元302向移动机构进行指示，将存在于预备排气室104中的样品132移动到被判断为空闲的待机位置(S512)。当判断为不存在空闲的待机位置时(即，所有待机位置都存在样品132时)，则样品132原样保持在预备排气室104中并前进到S618。

当在S508和S512中样品132的移动正常完成时，则移动机构向第一控制部128发送指示正常完成的结束信号。在S514中，当第一控制部128接收到结束信号时进入到S602，当在预定时间内未接收到结束信号时进入到S620。

当在S514中接收到结束信号时，第一控制部128判断样品132是否存在于测量位置(S602)。具体地，与S504相同，第一控制部128通过管理放置在样品室106中的传感器的输出信号或上述标志来判断样品132是否存在。当样品132不存在于测量位置时，由于没有持续向样品132照射1次X射线，所以退让控制结束。另一方面，当样品132存在于测量位置时，退让单元302向移动机构进行指示，将存在于测量位置的样品132移动到预备排气室104(S604)。

当样品132的移动正常完成时，移动机构向第一控制部128发送表示正常完成的结束信号。在S606中，当第一控制部128接收到结束信号时，进入S608，当在预定时间内未接收到结束信号时，进入S620。

当在S606中第一控制部128接收到结束信号时，样品132存在于预备排气室104中。退让单元302执行将存在于预备排气室104中的样品132移动到待机位置的处理(S608到S616)。在S608到S616中执行的处理与在S506到S514中执行的处理相同。

当在S502中接收到错误信号以及在S510或S612中判断为待机位置不存在空闲时，第一控制部128判断在备用排气室104或测量位置是否存在样品132(S618)。当样品132至少存在于预备排气室104和测量位置中的一个时，进入S620，如果不存在，由于没有持续向样品132照射1次X射线，所以退让控制结束。

在S620中，样品132存在于测量部100的内部，处于1次X射线可能持续照射到样品132的状态。因此，在S620中，通过导入单元308进行导入控制。图7是表示导入控制的流程图。导入控制是当第一控制器128接收错误信号并且在预备排气室104或测量位置处存在样品132时(S618中的“是”)，尽管退让单元302指示移动样品132，但是样品132不能正常移动时(在步骤S514、S606和S616中的“否”)执行。此外，在步骤S410中被用户选择、在S410中预先设定为执行导入控制的情况下也执行导入控制。

首先X射线源118的电源被切断(S702)。具体地，切断单元304向X射线源118发送表示切断电源的信号。接收到该信号的X射线源118使在管球上施加的电压为0V。由此，X射线源118停止1次X射线的生成。另外，当X射线源118具有X射线快门时，切断单元304可以指示X射线源118关闭X射线快门。由此，照射到样品132的1次X射线被切断。

接下来，第一控制部128将大气导入预备排气室104(S704)。具体地，第一控制部128通过控制打开连接到预备排气室104的阀门(未图示)，将大气导入到预备排气室104。

接下来，第一控制部128将大气导入样品室106和分光室110(S706)，具体地，第一控制部128通过控制打开连接到样品室106、分光室110的阀门(未图示)，将大气导入到预备排气室104。

另外，当在S410中执行切断控制时，仅执行S702的步骤。即，第一控制部128向X射线源118发送表示切断电源的信号，并且图4所示的流程结束。

通过执行图4至图7所示的流程，即使当第一控制部128和第二控制部204的通信发生异常时、在移动机构、X射线源118的测量部100的内部发生异常时，第一控制部128能够独立于信息处理部202执行退让控制、切断控制或导入控制。由此，能够防止样品132的劣化、测量部100内部的污染。另一方面，通过进行退让控制，当样品132正常地移动到待机位置时，样品室106和分光室110的内部可以保持为真空状态，并且X射线源118的电源能够一直保持为接通状态。因此，在进行下一测量时，由于不需要对样品室106和分光室110进行排气控制、对X射线源118进行老化，所以可以迅速开始测量。

另外，根据图4～图7所示的流程，判断在备用排气室104中是否存在样品132(S504)，在从预备排气室104排出样品(S508或S512)之后，判断在测量位置是否存在样品132(S602)。因此，即使当测量部100的内部同时存在多个样品132时，也能够安全地将样品132排出到待机位置而不与其他的样品132碰撞。

本发明不限于上述实施例，可以进行各种变形。上述荧光X射线分析设备200的结构是一个示例，并且不限于此。也可以用与上述实施例中所示的结构实质上相同的结构、发挥相同作用效果的结构、实现相同目的的结构来替换。

此外，例如，图1示出了包括在样品132的下表面照射的下表面照射型荧光X射线分析装置200中的测量部100，但是如图8所示，荧光X射线分析装置200也可以是在样品132的上表面照射1次X射线的上表面照射型。图8所示的荧光X射线分析装置200与图1所示的荧光X射线分析装置200的不同之处在于从上表面对样品132照射1次X射线，但各部分的功能相同。

标号说明

100测量部、102待机室、104预备排气室、106样品室、110分光室、112机械臂、114转台、118X射线源、120梭拉狭缝、122分光元件、124检测器、126计数器、128第一控制部、130传感器、132样品、200荧光X射线分析装置、202信息处理部、204第二控制部、206分析部、208显示部、210输入部、212通信部、214存储部、216数据总线、302退让单元、304切断单元、306排出单元、308导入单元。

Claims (5)

1.一种荧光X射线分析装置，其特征在于，具备：

测量部，其包括在待机位置和测量位置之间移动样品的移动机构、向所述样品照射1次X射线的X射线源、检测入射的荧光X射线的强度的检测器和控制所述移动机构及所述X射线源的动作的第一控制部；以及

信息处理部，其具有基于所述检测器测量出的所述荧光X射线的强度对所述样品进行分析的分析部、和与所述第一控制部进行通信并控制所述测量部的第二控制部，

其中，所述第一控制部具有退让单元，在所述第一控制部与所述第二控制部之间的通信被切断时，对所述移动机构进行退让控制，以使得在所述测量位置的所述样品退让至所述待机位置。

2.根据权利要求1所述的荧光X射线分析装置，其特征在于，

所述第二控制部对所述第一控制部发送确认信号，用于以规定的时间间隔确认通信是否正常进行，

所述第一控制部在规定的时间持续未接收所述确认信号时，判断为所述通信被中断，并进行所述退让控制。

3.根据权利要求1或2所述的荧光X射线分析装置，其特征在于，

所述第一控制部具有切断单元，当所述通信被中断时，进行切断控制以切断从所述X射线源照射的所述1次X射线。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的荧光X射线分析装置，其特征在于，所述第一控制部具有：

排出单元，进行排出控制以排出进行所述样品的测量的样品室的大气，并将所述测量位置放置在测量环境下；以及

导入单元，当所述通信被中断时，进行导入控制以将大气导入至所述样品室。

5.一种荧光X射线分析装置的控制方法，其特征在于，

所述荧光X射线分析装置具备：

测量部，其包括在待机位置和测量位置之间移动样品的移动机构、向所述样品照射1次X射线的X射线源、检测入射的荧光X射线的强度的检测器和控制所述移动机构及所述X射线源的动作的第一控制部；以及

信息处理部，其具有基于所述检测器测量出的所述荧光X射线的强度对所述样品进行分析的分析部、和与所述第一控制部进行通信并控制所述测量部的第二控制部，

所述荧光X射线分析装置的控制方法包括：

确认所述第一控制部与所述第二控制部之间的通信是否被中断的步骤；以及

在确认了所述通信被切断时，对所述移动机构进行退让控制，以使得在所述测量位置的所述样品退让至所述待机位置的步骤。

Images