CN1141860C - 电子器件的安装装置及电子器件的安装方法 - Google Patents

Abstract

一种电子器件安装装置及其安装方法，包括使移动台在移动路线上移动，使收容所需电子器件的器件盒位于拾取位置的电子器件供给部，备有在拾取工位与装载工位间往复移动、从已定位的器件盒取出电子器件并在装载工位将电子器件装于印刷电路板上的移载头的电子器件移载部，且移载头的自转圆上设有吸附电子器件的吸嘴，在拾取工位上，器件取出口的移动路线与自转圆有两处交叉，可缩短移动台每次动作的移动距离，相应提高安装速度。

Description

电子器件的安装装置及电子器件的安装方法

本发明涉及在印刷电路板上安装电子器件的电子器件安装装置以及电子器件安装方法。

目前广泛采用以下这种电子器件安装装置，即把收容电子器件的器件盒置于移动台上，使移动台在直线状的移动路线上移动，并在指定的拾取工位上从器件盒中取出电子器件，再把电子器件装载在已经定位的印刷电路板上。

近年来，为了进一步提高电子器件的安装速度，实现了电子器件移载部的动作高速化。但是，采用现有的电子器件安装装置时，使所需器件盒位于拾取工位的移动台等电子器件供给部的动作有时会赶不上电子器件移载部的速度。

后面将要说明的图11和图12是现有电子器件安装装置的动作说明图。图中的移动台101上以t间距载放着复数个收容了各种电子器件的器件盒U1、U2……U8等。一旦通过电子器件移载部的动作使移载头102到达不动的停止位置104，即通过装备在移载头102下部的吸嘴103进行电子器件的取出动作。在图11中，是器件盒U4位于停止位置104，因此就从器件盒U4取出电子器件。假设后面的程序应该是用重新移动至停止位置104的移载头102从器件盒U5取出电子器件，则如图12所示，移动台101必须立即向X方向作移动距离为DO的移动，并将器件盒U5定位于停止位置104。

采用上述的现有结构时，在移动距离DO较大、或移动台101的移动能力较低的场合，有时会出现以下的情况，即电子器件移载部已完成了一个程序的动作，而移动台101却未能移动至图12所示的位置。为此，在移动台101完成规定动作之前，电子器件移载部不得不处于待机状态，或者是跳过。这样就出现了以下问题，即好不容易实现了电子器件移载部的高速化，却受到了移动能力低下的移动台101的动作限制，从而难以使安装速度本身得以提高。

而本发明的目的就在于提供这样一种电子器件安装装置，它最大限度地节约了移动台的移动时间，可以实现高速安装。

本发明的电子器件安装装置由以下部分组成，即(1)向装载工位供给印刷电路板的印刷电路板供给装置，(2)由收容电子器件的复数个器件盒与在移动路线上移动且支撑器件盒的移动台组成，并将所述器件盒中的所需电子器件取出口移动至拾取工位的电子器件供给装置，(3)在以移载头旋转轴为中心的自转圆上备有将所述电子器件加以取出的吸嘴的移载头，(4)使所述移载头旋转轴旋转并使所述移载头自转的移载头旋转装置，(5)通过使所述移载头在所述拾取工位与所述装载工位之间作往复运动，从位于所述拾取工位的所述器件盒的电子器件取出口取出所述电子器件，并将取出的所述电子器件位于所述装载位置的所述印刷电路板，并且使所述移载头当位于所述拾取工位时，所述自转圆与所述器件盒取出口的所述移动路线有两处交叉的电子器件的输送装置，(6)对所述电子器件供给装置实行控制，使所述器件盒的所述所需电子器件取出口停止于所述两个交叉点中的一个交叉点，同时对所述移载头旋转装置实行控制，通过使所述移载头旋转轴旋转，将所述吸嘴定位于所述所需的电子器件取出口的上方的控制装置。

本发明的电子器件安装方法由以下工序组成：

工序(1)：使支撑复数个收容电子器件的器件盒的移动台在移动路线上移动，并使收容有所需第一电子器件的第一器件盒的电子器件取出口停止于备有第一停止位置和第二停止位置的拾取工位之第一停止位置；

工序(2)：使备有设在以移载头旋转轴为中心的自转圆上的第一吸嘴的第一移载头旋转，使所述第一吸嘴移动至与所述第一停止位置对应的位置，并且用所述第一吸嘴从所述第一器件盒的电子器件取出口将所述第一电子器件取出；

工序(3)：使持有取出了的所述第一电子器件的所述第一移载头移动至装载工位；

工序(4)：将移动至所述装载工位的所述第一电子器件装载于位于所述装载工位的所需印刷电路板；

工序(5)：使支承着收容有第二电子器件的第二器件盒的所述移动台在所述移动路线上移动，使所述第二器件盒的电子器件取出口停止于所述第二停止位置；

工序(6)：使备有设于所述自转圆上的第二吸嘴的第二移载头旋转，使所述第二吸嘴移动至与所述第二停止位置对应的位置，并用所述第二吸嘴从所述第二器件盒的电子器件取出口将所述第二电子器件取出；

工序(7)：使持有取出的所述第二电子器件的所述第二移载头移动至所述装载工位；

工序(8)：将移动至所述装载工位的所述第二电子器件装载于位于所述装载工位的所需印刷电路板；

并且，所述自转圆与所述移动路线在所述第一停止位置与所述第二位置二处形成交叉。

通过采用上述结构或方法，可以在以移载头的旋转中心为中心的自转圆与移动路线间的二个交叉点中，选择与下一个将取出电子器件的器件盒的器件取出口较近的那个交叉点。从而可以缩短移动台的移动距离，并相应地缩短电子器件供给部的实质性移动时间。其结果是能够提高电子器件安装装置自身的工作速度。

以下对附图作简单说明。

图1是本发明一个实施例中的电子器件安装装置的俯视图。

图2是本发明一个实施例中的电子器件安装装置的剖视图。

图3是本发明一个实施例中的电子器件安装装置之旋转板的俯视图。

图4是本发明一个实施例中的电子器件安装装置之旋转板的部分放大图。

图5是本发明一个实施例中电子器件安装装置的方块图。

图6是本发明一个实施例中电子器件安装装置的部分放大俯视图。

图7是本发明一个实施例中电子器件安装装置的动作说明图。

图8是本发明一个实施例中电子器件安装装置的动作说明图。

图9是本发明一个实施例中电子器件安装装置的数据构成图。

图10(a)、图10(b)、及图10(c)是本发明一个实施例中电子器件安装装置的动作说明图。

图11是现有电子器件安装装置的动作说明图。

图12是现有电子器件安装装置的动作说明图。

以下结合附图对本发明的实施例加以说明。

图1和图2所示的电子器件安装装置由基座5、印刷电路板供给部58、电子器件供给部20、电子器件的移载部40以及控制装置(图中未示)构成。

电子器件的供给部20设于基座5之上面的后部，印刷电路板的供给部58则设于基座5之上面的前部，电子器件的移载部40设于基座5的中央上方。

下面首先对基座5进行说明。基座5具有在将电子器件安装于印刷电路板13时充当作业台的作用。基座5的规定位置包括取出所需电子器件的拾取工位S4和将电子器件安装于印刷电路板13的装载工位S8。

以下对印刷电路板的供给部58加以说明。印刷电路板供给部58具有使印刷电路板13移动至装载工位S8，并且使安装了电子器件的印刷电路板向下一道工序移动的作用。在图1中，基座5的上面前部有装载工位S8，其两侧设有将印刷电路板13运入的传送带6以及将印刷电路板13运出的传送带7。另外，在基座5的上侧面的前部中央载有用Y马达9驱动的Y工作台8，在Y工作台8的上面载有用X马达11驱动的X工作台10。而在X工作台10的上面还载有用于夹持印刷电路板13的夹具12。通过驱动Y马达9及X马达11，由传送带6运入的印刷电路板13被夹具12夹持，并被送至装载工位S8。在装载工位S8上，所需的电子器件被安装于印刷电路板13上。安装了该电子器件的印刷电路板13被转交给传送带7，并由传送带7运出。

下面对电子器件供给部20加以说明。电子器件供给部20具有向印刷电路板13供给将安装的电子器件的作用。电子器件供给部20中，导轨台21固定于基座5的后部，导轨台21轴支承着可自由旋转的进给丝杆22。在与导轨台21卡合、且可自由滑动的移动台24的后部设有马达23，它使进给丝杆22旋转。通过使与进给丝杆22螺纹结合的进给螺母25向X方向移动，使移动台24向X方向移动。在移动台24上载有收容了不同电子器件的器件盒U1、U2、……U12，并且从到达拾取工位S4(参照图3)下方的器件盒的器件取出口Q1、Q2、……Q12取出电子器件。

在传送带6及传送带7与电子器件供给部20之间相向设立了识别部30和吸嘴选择部31。

下面结合图1-图4对电子器件移载部40加以说明。电子器件移载部40具有从电子器件供给部20取出电子器件并把该取出的电子器件安装在印刷电路板13上的作用。电子器件移载部40由圆盘状旋转板41及以等间隔设置于该旋转板41周边部的复数个移载头43组成。各个移载头43在印刷电路板13、吸嘴选择部31、电子器件供给部20、识别部30之间边作分度旋转边作循环，从指定的器件盒取出电子器件，并将电子器件装载于印刷电路板13。换言之，通过装于圆盘状旋转板之中心的旋转轴42的分度旋转，使设于周边部的复数个移载头43在后面将谈到的各工位间作循环移动。

在移载头43的上部中心安装着移载头旋转轴44，旋转轴44相对于旋转板41能升降自如，且能够旋转地安装，其一部分成为花键轴。

如图6所示，这些移载头43的移载头旋转轴44以等间隔装在以旋转板41的旋转中心为中心的圆C1上，当旋转板41旋转时，移载头旋转轴44即沿着圆C1(半径R)朝箭头M方向移动。另外，移载头43在对移载头旋转轴44成偏心位置的下部备有不同形状构造等的复数个吸嘴45。吸嘴45具有与将要取出的所需电子器件的种类相对应的形状和构造。在以移载头43的旋转中心(移载头旋转轴44)为中心的自转圆C2上，配设有复数个吸嘴45(参见图6)。根据将取出的电子器件的种类，从复数个吸嘴中选出所需的吸嘴。各个吸嘴45既可以向下伸出也可以向内缩回，在吸附电子器件时，只有被选中的那个吸嘴45向下方伸出，而其他不用的吸嘴45都缩在里面。用那个被选中的吸嘴45来吸附所需的电子器件。

另外，移载头马达46是使移载头旋转轴44自转的。移载头马达46的旋转轴经过牙轮皮带轮及牙轮皮带等与旋转轴44连接。因而一旦驱动了移载头马达46，则如图6所示，吸嘴45沿着自转圆C2移动，可以调节拾取时移载头43的姿势及吸嘴45所吸附的电子器件的角度。

如图3所示，移载头43以旋转板41的旋转轴42为中心，在预备工位S1、选择吸嘴45之种类等的吸嘴选择工位S2、按后述方法调节移载头43之姿势的拾取准备工位S3、从电子器件供给部20取出电子器件的拾取工位S4、对吸嘴45是否发生吸附错误加以检测的吸附错误检测工位S5、对电子器件的状态加以检查并对偏离理想位置的位置偏差和角度偏差等加以检测的电子器件状态识别工位S6、将在电子器件状态识别工位S6上测出的角度偏差等加以修正的电子器件角度修正工位S7、以及将电子器件装载于印刷电路板13的装载工位S8等各个工位上进行循环。

另外如图2所示，移载头43的移载头旋转轴44的上端与部件47旋转自如地相连，部件47的两端装有凸轮从动件48和凸轮从动件49。凸轮从动件49与不旋转的圆柱形凸轮50的凸轮面接触而移动，如图4所示，圆柱形凸轮50的凸轮面在与拾取工位S4以及装载工位S8相吻合的位置上形成缺口53。在与该缺口53相向的位置设有托住凸轮从动件48的凸轮支座51。该凸轮支座51通过图中未示的驱动装置作升降动作。当旋转板41作分度旋转时，分别向拾取工位S4和装载工位S8移动的凸轮从动件48即移入该凸轮支座51后停住。另一方面，在圆柱形凸轮50的凸轮面上转动的凸轮从动件49则在缺口53处停住。在这种状态下，在拾取工位S4或装载工位S8上，通过图中未示的驱动装置使凸轮支座51相对顶板52而下降。其结果，吸嘴45向着印刷电路板13或电子器件供给部20作下降和上升动作。由此可以在拾取工位S4将电子器件取出或是在装载工位S8将电子器件装载。图6显示了本实施例中电子器件安装装置的拾取工位附近的状态。在图6中，当使移动台24向横向移动时，器件盒U1、U2、……U6各自的电子器件取出口Q1、Q2、……Q6即沿着移动路线L而移动。在各个器件盒U1、U2、……U6里收容了各自的电子器件P1、P2、……P6。在拾取工位S4上，移载头43的自转圆C2与所述移动路线L在第一停止位置T1以及第二停止位置T2两处交叉。在本实施例中，是按照使移动路线L与自转圆C2的中心基本一致的要求来配设电子器件供给部20和电子器件移载部40的。

当要从收容有所需电子器件的器件盒拾取该电子器件时，通过使移动台24移动，使该器件盒在第一停止位置T1或第二停止位置T2停住。另外，在拾取准备工位S3上，通过驱动移载头马达46使移载头43旋转，使吸嘴45移到将被该移载头43拾取的电子器件P所在的器件盒将被定位的那个停止位置的正上方的相应位置。然后，在拾取工位S4上，当该器件盒的电子器件取出口与吸嘴45的位置一致时，使移载头43下降，将电子器件吸附于该吸嘴45的顶端并保持着。

图5是本发明一个实施例中电子器件安装装置的方块图。在图5中，中央处理器(CPU)60按照存储于只读存储器(ROM)61内的控制程序来控制图5中的各个部分。随机存取存储器(RAM)62除了图9所示的电子器件供给数据外还能存取其他为实行控制程序所必需的各种数据。

电子器件供给部控制器63对电子器件供给部20的马达23的驱动实行控制。电子器件移载部控制器64对使旋转轴42旋转的马达(图中未示)及使凸轮支座51升降的升降装置等的驱动实行控制。XY工作台控制器65对X马达11及Y马达9等的驱动实行控制，并通过该控制将印刷电路板13定位于规定位置。驱动电路67对移载头马达46实行驱动。另外，移载头马达46及驱动电路67是与移载头旋转装置相对应的。以上所述的各种控制器和驱动电路都根据作为控制装置的CPU60的指令来完成动作。

下面结合图7、图8对从器件盒U4拾取电子器件P4、接着从器件盒U5拾取电子器件P5时的动作加以说明。在图7和图8中，向上的两个粗线箭头表示第一停止位置T1以及第二停止位置T2的位置。

在图7中，移载头43a位于拾取工位S4，移载头43b位于拾取准备工位S3。移载头43a从器件盒U4拾取电子器件P4，紧接着移载头43b从器件盒U5拾取电子器件P5。在这种场合，只要按照把器件盒U4定位于第一停止位置T1、把器件盒U5定位于第二停止位置T2的要求来移动移动台24，就能缩短该移动台24的移动距离。为此，移载头43a及移载头43b的拾取动作按照图7及图8所示的方法进行。

移载头43a从图7所示的状态作下降和上升动作，由此从器件盒U4中拾取电子器件4。在此期间，处于拾取准备工位S3的移载头43b为了准备从器件盒U5拾取电子器件P5而调整其姿势。换句话说，由于器件盒U5将定位于第二停止位置T2，故为了实现在移载头46到达拾取工位S4时，吸嘴45b正好位于第二停止位置T2，预先用移载头马达46使移载头43b旋转，调整好其吸嘴45b的位置。当上述处理结束后，使旋转板41作分度旋转，如图8所示，使移载头43b向拾取工位S4移动。

在拾取工位S4上，当后续的移载头43b的吸嘴45b与器件盒U5的器件取出口Q5的位置在第二停止位置T2上一致时，使该移载头43b升降，将电子器件P拾取。

这里设器件盒的间隔为t、自转圆C2的半径为r，则此时的移动台24的移动距离D1为：D1＝t-2r。尤其是在本实施例中，因使r＝t/4，故D1＝t/2。也就是说，只需要现有电子器件安装装置的移动距离之一半的移动距离即可，能相应地缩短移动台24的移动时间。

以下结合图3至图10对按照图9中电子器件供给数据而进行的电子器件供给部20的动作加以说明。图9中，左栏为程序编号，中间栏为应取出器件的器件盒编号，它是按照向电子器件移载部供给电子器件P的顺序将器件盒的编号加以存储。右栏的数据是停止位置数据，它表示在第一停止位置T1或第二停止位置T2中选择哪一个的指令。另外，关于这个停止位置的数据，最好是事先通过模拟试验等来设定，以达到能够对一块印刷电路板13进行最高效的电子器件安装。

首先，CPU60向电子器件移载部控制器64发送指令，并使将根据程序编号1的指示拾取电子器件的预定的移载头43向吸嘴选择工位S2移动。然后，CPU60读出RAM62内所存储的吸嘴选择数据(图中未示)，并向吸嘴选择部31发送指令，以便从移载头43的吸嘴中选择所需的吸嘴。在完成了吸嘴的选择后，使旋转板41作分度旋转，使完成了吸嘴选择的移载头43向拾取准备工位S3移动。并且CPU60将RAM62内所存储的电子器件供给数据的程序编号1那一行加以读出，并将与用程序编号1定位的器件盒的停止位置有关的数据加以读出。在本实施例中，器件盒U1的器件取出口Q1的停止位置是第一停止位置T1。因而CPU60向使移载头43作水平旋转的移载头马达46的驱动电路67发送指令，以使该移载头43的姿势与第一停止位置T1对应。另外，CPU60还向电子器件供给部控制器63发出使器件盒U1的器件取出口Q1定位于第一停止位置T1的指令。

接着，通过使旋转板41作一个分度旋转，使移载头43向拾取工位S4移动，同时通过使移动台24移动，将器件盒U1的器件取出口Q1定位于第一停止位置T1。然后，当旋转板41及移动台24停住时，通过使移载头43升降，从定位于第一停止位置T1的器件盒U1的器件取出口Q1取出电子器件P1。然后，使该移载头43顺序向吸附错误检测工位S5、电子器件识别工位S6、电子器件角度修正工位S7移动，进行各种处理或作业，并且在装载工位S8上将电子器件P1装载于印刷电路板13。

通过对后续的移载头43同时进行以上的动作，电子器件就被一个个安装到印刷电路板13上。

图10(a)-10(c)显示了按照图9的电子器件供给数据而进行的拾取动作。图10(a)显示了实行程序编号1时的状态，图10(b)显示了实行程序编号2时的状态，图10(c)显示实行程序编号3时的状态。首先，收容有最先使用的电子器件P1的器件盒U1被定位于第一停止位置T1。因此，移载头43C以图10(a)中所示姿势移动至拾取工位S4。接着如图10(b)所示，按照程序编号2，器件盒U2移动至第二停止位置T2，并且用移载头43d从器件盒U2中拾取电子器件P2。如果设器件盒的排列间距为t、自转圆C2的半径为t/4，则从图10(a)所示的器件盒U2到图10(b)所示的器件盒U2的第二停止位置T2为止的移动距离D1为D＝0.5t。按照程序编号3，还是从程序编号2时的同一个器件盒U2中拾取器件。在这种场合，由于要按照后续的程序编号5从器件盒U3中拾取电子器件P3，故要使该器件盒U3尽量接近第二停止位置T2。因此，通过将移动台24向左侧仅移动0.5t，将器件盒U2定位于第一停止位置。接着如图10(c)所示，通过移载头43e从器件盒U2中拾取电子器件P2。

如上所述，在移动台24每一次的移动中缩短了移动距离D1。由于该移动距离缩短了，相应地缩短了移动台24的定位时间。因而不会发生因电子器件供给部20的动作迟缓而使电子器件安装装置整体的动作速度降低的情况。

采用以上所述的构造，可以缩短移动台的移动距离，并且能相应地缩短电子器件供给部的实质性移动时间。其结果是可以提高电子器件安装装置自身的动作速度。

不言而喻，本发明还可以有其他各种变形例子。

譬如，电子器件的供给部或印刷电路板的供给部也可以设于各不相同的基座上。

使移载头43作水平旋转的装置，即移载头的旋转装置，也可以设置于旋转板41的旋转系统之外。

因而，凡存在于本发明之真正意图及范围内的变形例均包含在权利要求的范围之中。

Claims (13)

1.一种电子器件的安装装置，其特征在于，其包括：

向装载工位供给印刷电路板的印刷电路板供给装置；

电子器件供给装置，由收容电子器件的多个器件盒与在移动路线上移动且支撑所述器件盒的移动台组成，并将所述器件盒中的所需电子器件取出口移动至拾取工位；

在以移载头旋转轴为中心的自转圆上备有将所述电子器件加以取出的吸嘴的移载头；

使所述移载头旋转轴旋转并使所述移载头自转的移载头旋转装置；

电子器件移载装置，通过使所述移载头在所述拾取工位与所述装载工位之间作往复运动，从位于所述拾取工位的所述器件盒的电子器件取出口取出所述电子器件，并将取出的所述电子器件输送至位于所述装载位置的所述印刷电路板，并且使所述移载头当其位于所述拾取工位时，所述自转圆与所述器件盒取出口的所述移动路线有两处交叉；

对所述电子器件供给装置和所述移载头旋转装置实行控制的控制装置。

2.根据权利要求1所述的电子器件安装装置，其特征在于，所述控制装置是根据从所述两个交叉点中决定在哪个交叉点上取出电子器件的停止位置数据来对所述移载头旋转装置及所述电子器件供给装置进行控制的。

3.根据权利要求1所述的电子器件安装装置，其特征在于：所述控制装置对所述移载头的自转装置的动作实行控制，使取出所述电子器件的所述吸嘴位于所述两个交叉点中的一个交叉点上。

4.根据权利要求1所述的电子器件安装装置，其特征在于，沿所述移载头的自转圆而设置的所述吸嘴有多个，各个所述吸嘴的种类不同。

5.根据权利要求1所述的电子器件安装装置，其特征在于，所述电子器件移载装置具有旋转经过所述拾取工位和所述装载工位的旋转体，且在以该旋转体的旋转轴为中心的同一圆周上设置了多个所述移载头。

6.根据权利要求5所述的电子器件安装装置，其特征在于，所述多个移载头各自设置了所述自转装置。

7.一种电子器件的安装方法，其特征在于包括如下工序：

工序(a)使支撑多个收容电子器件的器件盒的移动台在移动路线上移动，然后使收容所需第一电子器件的第一器件盒的电子器件取出口停止于备有第一停止位置和第二停止位置的拾取工位之第一停止位置；

工序(b)使备有在以移载头旋转轴为中心的自转圆上设置的第一吸嘴的第一移载头旋转，使所述第一吸嘴移动至与所述第一停止位置对应的位置，并且用所述第一吸嘴从所述第一器件盒的电子器件取出口将所述第一电子器件取出；

工序(c)使持有取出的所述第一电子器件的所述第一移载头移动至装载工位；

工序(d)将移动至所述装载工位的所述第一电子器件装载于位于所述装载工位的所需印刷电路板；

工序(e)使支撑着收容第二电子器件的第二器件盒的所述移动台在所述移动路线上移动，使所述第二器件盒的电子器件取出口停止于所述第二停止位置；

工序(f)使备有设于所述自转圆上的第二吸嘴的第二移载头旋转，使所述第二吸嘴移动至与所述第二停止位置对应的位置，并用所述第二吸嘴从所述第二器件盒的电子器件取出口将所述第二电子器件取出；

工序(g)使持有取出的所述第二电子器件的所述第二移载头移动至所述装载工位；

工序(h)将移动至所述装载工位的所述第二电子器件装载于位于所述装载工位的所需印刷电路板；

并且，所述自转圆与所述移动路线在所述第一停止位置与所述第二停止位置二处形成交叉。

8.根据权利要求7所述的电子器件的安装方法，其特征在于，所述第一移载头和所述第二移载头那样的多个移载头设置于以旋转轴为中心的旋转体的同一圆周上，且所述多个移载头旋转经过所述拾取工位和所述装载工位，由此而使所述移载头向所述装载工位移动。

9.根据权利要求7所述的电子器件的安装方法，其特征在于，使所述第一吸嘴移动至与所述所需第一电子器件取出口所停住的停止位置对应的位置、且用所述第一吸嘴从所述电子器件取出口将所述第一电子器件取出的工序，以及使所述旋转轴旋转、使所述第二吸嘴停止于第二器件盒的第二电子器件取出口、且用所述第二吸嘴从所述第二电子器件取出口将所需第二电子器件取出的工序，是受到设定动作的存储装置的控制而动作的。

10.一种电子器件的安装方法，包括在以移载头旋转轴为中心的自转圆上备有吸附电子器件的吸嘴的移载头、使收容所述电子器件的器件盒的电子器件取出口沿移动路线移动的移动台，并且在拾取工位，所述自转圆与所述电子器件取出口的所述移动路线有两处交叉，从位于所述交叉点中的一个交叉点上的所述器件盒的电子器件取出口将所述电子器件拾取，并将该拾取的电子器件装载于位于装载工位的印刷电路板，其特征在于，包括以下工序，即：

(a)使所述移载头的移载头旋转轴旋转，并使所述移载头的吸嘴向与所述交叉点中的一个交叉点对应的位置移动的工序；

(b)使所述移载头向所述拾取工位移动的工序；

(c)使所述移动台移动、并使收容有将被所述吸嘴拾取的所述电子器件的所述器件盒的电子器件取出口向与所述吸嘴位于的所述交叉点中的一个对应的位置移动的工序；

(d)使所述吸嘴升降，并将所述电子器件吸附的拾取工序；

(e)使持有吸附着所述电子器件的所述吸嘴的所述移载头向所述装载工位移动的工序；

(f)在所述装载工位上，使吸附着所述电子器件的所述吸嘴升降、将所述电子器件装载于所述印刷电路板的工序。

11.根据权利要求10所述的电子器件的安装方法，其特征在于，所述(a)的工序根据已设定的应将所需电子器件加以拾取的那个交叉点位置的数据来选择使所述吸嘴移动的一个交叉点并完成动作。

12.根据权利要求10所述的电子器件的安装方法，其特征在于，在所述(e)的工序里，多个所述移载头配置于以旋转轴为中心的旋转体的同一圆周上，并通过所述旋转体的所述旋转轴为中心旋转，使所述多个移载头从所述拾取工位移动至所述装载工位。

13.根据权利要求10所述的电子器件的安装方法，其特征在于，所述(a)工序的动作在所述移载头到达所述拾取工位之前便已完成。

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