CN1674776A - 电子部件安装装置 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种将电子部件安装到电子电路基板上的电子部件安装装置，其可以高效地进行从利用配设在安装头部(11)上的多个吸嘴(11a)进行的芯片部件(32)的吸附到识别所吸附的芯片部件(32)并安装芯片部件(32)的动作，并且很便宜且结构紧凑。本发明的电子部件安装装置(10)在第1部件供给装置(14a)和第2部件供给装置(14b)之间具有第1摄像装置(15)，在用第1摄像装置(15)对第1部件供给装置(14a)的芯片部件(32)进行拍摄后，将其安装到第2基板保持部(13b)的基板(19)上，在用第1摄像装置(15)对第2部件供给装置(14b)的芯片部件(32)进行拍摄后，将其安装到第1基板保持部(13a)的基板(19)上。

Description

电子部件安装装置

技术领域

本发明涉及一种用安装头的吸嘴吸附电子部件并安装到电路基板上的电子部件安装装置，涉及利用部件供给部的吸嘴进行从部件的吸附到部件的摄像再到部件在基板上的安装的处理动作。

背景技术

【专利文献1】特开平11-346099号公报

以往，如下的部件安装装置是公知的：利用具有吸嘴的部件安装用头单元，从部件供给部的部件供给位置吸附芯片部件，移送至已定位的印刷电路板上并安装到印刷电路板的规定位置上。在这种装置中，上述头单元可以向X轴方向和Y轴方向移动，并且吸嘴可以向Z轴方向移动且可以旋转，设有用于进行向各方向移动和旋转的驱动机构。

在该部件安装装置中，由于在芯片部件被吸嘴吸附的阶段，芯片部件的位置(中心位置和旋转角)存在偏差，因此要求检测该芯片部件的位置，并根据该位置校正安装位置。为此，公知有如下技术：设置识别单元，该识别单元具有：拍摄由吸嘴吸附的芯片部件的CCD照相机等摄像单元；和对由该摄像单元拍摄的芯片部件的图像进行处理的图像处理单元，利用该识别单元识别部件吸附状态，检测例如部件中心位置，根据该部件位置检测，求出安装位置的校正量。

另外，一般是采用可将头单元向X轴方向和Y轴方向移动的结构。例如，在专利文献1中公开了如下内容：使头单元只可以向X轴方向移动，另一方面使保持印刷电路板的作业载物台可以向Y轴方向移动；为了提高处理效率在头单元上设有多个吸嘴。而且，安装有2个作业载物台，将基板放置在各作业载物台上使2个头单元同时对2块基板进行部件安装作业，由此来实现处理效率的提高。

但是，在所述专利文献1中，由于部件供给部、CCD照相机、基板、部件供给部按顺序从左向右配置，因此产生如下的徒劳动作：被吸附保持于右侧的部件供给部上的芯片部件暂时先通过要进行安装的基板上方并移动至CCD照相机上方，对芯片部件进行拍摄后，再次返回基板上方，安装芯片部件。另外，放置2块基板来进行部件安装作业，需要2套头单元、X轴移动部、基板的作业载物台、Y轴移动部，导致成本提高。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种电子部件安装装置，该电子部件安装装置高效地进行以下的一连串的动作：在吸附保持部件供给部中的芯片部件后，移动至CCD照相机上方，对芯片部件进行拍摄，然后移动至基板上方，将芯片部件安装到基板上，不会发生将部件通过要安装的基板上方再返回基板这样的徒劳动作。另外，虽进行安装2块基板的部件安装作业，但是用1个头单元来实现，便宜且处理效率高。

发明1为一种电子部件安装装置，其从部件供给部将电子部件吸附保持到吸嘴上并取出，将所述电子部件安装到基板的规定位置，该电子部件安装装置具有：基板搬送装置，其包括沿一直线搬送所述基板并固定地保持所述基板的第1基板保持部和第2基板保持部；第1部件供给部和第2部件供给部，具有沿所述基板搬送装置配置的多个部件供给部，并且第1部件供给部位于所述第1基板保持部侧，第2部件供给部位于所述第2基板保持部侧；第1摄像装置，其位于所述第1部件供给部和所述第2部件供给部之间，对所述电子部件进行拍摄，在利用所述第1摄像装置对由所述第1部件供给部吸附保持的所述电子部件进行拍摄后，安装到由所述第2基板保持部保持的所述基板上，在利用所述第1摄像装置对由所述第2部件供给部吸附保持的所述电子部件进行拍摄后，安装到由所述第1基板保持部保持的所述基板上，由此来解决所述问题。

并且在发明2中，其特征在于，在发明1所述的电子部件安装装置中，具有：第3部件供给部和第4部件供给部，具有沿所述基板搬送装置设置的多个部件供给部，并且第3部件供给部位于隔着所述第1基板保持部与所述第1部件供给部相对的一侧，第4部件供给部位于隔着所述第2基板保持部与所述第2部件供给部相对的一侧；第2摄像装置，其位于所述第3部件供给部和所述第4部件供给部之间，对所述电子部件进行拍摄，在利用所述第2摄像装置对由所述第3部件供给部吸附保持的所述电子部件进行拍摄后，安装到由所述第2基板保持部保持的所述基板上，在利用所述第2摄像装置对由所述第4部件供给部吸附保持的所述电子部件进行拍摄后，安装到由所述第1基板保持部保持的所述基板上。

根据本发明的电子部件安装装置，沿基板搬送装置的沿X轴延伸的方向，将保持基板的保持部和供给电子部件的部件供给部各设置2个，在2个部件供给部之间设置摄像装置。摄像装置在X轴方向上位于2个保持部之间。并且，用右侧的部件供给部吸附保持电子部件，移动至位于左侧的摄像装置上方对电子部件进行拍摄，再移动至由左侧的基板保持部保持的基板上方安装电子部件。并且，接下来，用左侧的部件供给部吸附保持电子部件，移动至位于右侧的摄像装置上方对电子部件进行拍摄，再移动至由右侧的基板保持部保持的基板上方安装电子部件。如以上那样，从吸附保持电子部件至拍摄、安装是单向移动的，没有越过要安装电子部件的基板上方移动至摄像装置、在拍摄后再返回基板那样的徒劳动作，并且由于用1个头单元处理2块基板，因此可以以处理效率高且便宜的结构安装电子部件。

而且，相对于所设置的摄像装置和2个部件供给部，在隔着基板保持装置的相对侧，设置相同结构的2个部件供给部和位于它们之间的摄像装置，进行和上述相同的电子部件的吸附保持、拍摄、安装动作。即，用右侧的部件供给部吸附保持电子部件，移动至位于左侧的摄像装置上方，对电子部件进行拍摄，再移动至由左侧的基板保持部保持的基板上方，安装电子部件。并且，接下来，用左侧的部件供给部吸附保持电子部件，移动至位于右侧的摄像装置上方，对电子部件进行拍摄，再移动至由右侧的基板保持部保持的基板上方，安装电子部件。通过这样做，可以增加部件的种类，并可以实现处理效率的提高。

附图说明

图1是电子部件安装装置的立体图。

图2是电子部件安装装置的示意俯视图。

图3是表示系统结构的方框图。

图4是表示电子部件安装装置的动作的流程图。

图5是接着图4的流程图的流程图。

符号说明

10：电子部件安装装置；11：安装头部；11a：吸嘴；12：XY移送部；13：基板搬送装置；13a：第1基板保持部；13b：第2基板保持部；14：部件供给部；14a：第1部件供给部；14b：第2部件供给部；14c：第3部件供给部；14d：第4部件供给部；15：第1摄像装置(CCD照相机)；16：第2摄像装置(CCD照相机)；17：X轴导向部；18：Y轴导向部；19：基板；27：图像识别装置；32：电子部件(芯片部件)。

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的一实施方式进行说明。图1是作为本发明的一实施方式的电子部件安装装置的立体图。图2是电子部件安装装置的示意俯视图，图3是表示系统结构的方框图，图4是表示电子部件安装装置的动作的流程图，图5是接着图4的流程图的流程图。

首先，参照图1和图2对电子安装装置10的整体结构进行说明。图1中，13是基板搬送装置。在基板搬送装置13上隔着其中央部附近配置有第1基板保持部13a和第2基板保持部13b。由基板搬送装置13搬送的基板19、19被保持在第1基板保持部13a和第2基板保持部13b上。X轴导向部17被架设在Y轴导向部18上，由Y轴导向部18支撑，可以在Y方向水平移动。安装头部11由X轴导向部17支撑可以在X方向水平移动。安装头部11利用由X轴导向部17和Y轴导向部18构成的XY移送部12可以在X方向和Y方向水平移动。

安装头部11上配设有吸附/保持电子部件的吸嘴11a。安装头部11在其吸嘴的下端部真空吸附被供给到部件供给部(进料装置)14的电子部件供给位置的电子部件(芯片部件)32(参照图3)，XY移动至摄像装置(第1摄像装置15、第2摄像装置16)15、16的上部。摄像装置15、16对芯片部件的下表面进行拍摄，通过图像识别处理，运算吸附/保持的芯片部件32的吸附偏移量(XY误差、角度误差)，进行相对于基板19的标准安装位置的位置校正后，安装至基板19。

在图2中，基板搬送装置13的长度方向、即基板搬送方向为X轴方向，将X轴方向右侧作为上游工序，将左侧作为下游工序。即，基板搬送装置13从右侧向左侧沿一直线搬送基板19。基板搬送装置13上设置有固定地保持基板19的基板保持部。基板保持部通过将基板19的两端部的上表面推抵到基板搬送装置13的L型导轨下表面，来固定地保持基板19。设置在上游工序方向的是第1基板保持部13a，设置于下游方向的是第2基板保持部13b。第1基板保持部13a和第2基板保持部13b隔着基板搬送装置13的X轴方向中央部以大致相似的距离配置。

另外，沿着基板搬送装置13的两侧方配置有多个部件供给部14。该部件供给部14具有供给带，各供给带分别收纳/保持IC、晶体管、电阻、电容等小片状的芯片部件，并卷绕在卷轴上。多个部件供给部14在基板搬送装置13的前方和后方分别被划分成2个组。在基板搬送装置13的前方(近前侧)，第1基板保持部13a侧(上游工序方向)的组为第1部件供给部14a，在第2基板保持部13b侧(下游工序方向)的组为第2部件供给部14b。在基板搬送装置13的后方(对面侧)，第1基板保持部13a侧(上游工序方向)的组为第3部件供给部14c，在第4基板保持部13b侧(下游工序方向)的组为第4部件供给部14d。

并且，第1部件供给部14a和第2部件供给部14是相同种类的电子部件的结构，第3部件供给部14c和第4部件供给部14d是相同种类的芯片部件32的结构。作为其他结构，可以使第1部件供给部14a和第4部件供给部14d为相同种类的芯片部件32的结构，使第2部件供给部14b和第3部件供给部14c为相同种类的芯片部件32的结构。

并且，在沿基板搬送装置13排列的2个部件供给部之间，配置有摄像装置。摄像装置相对于2个基板保持部在X轴方向也位于其中间部。即，位于第1部件供给部14a和第2部件供给部14b的中间的是第1摄像装置15，位于第3部件供给部14c和第4部件供给部14d的中间的是第2摄像装置16。

连接第1部件供给部14a和第2部件供给部14b各部件供给部(进料装置)14的电子部件供给位置P的直线Lf通过第1摄像部15的摄像中心Gf。

由此，可以使由第1部件供给部14a或第2部件供给部14b吸附保持的芯片部件32无需进行Y轴方向的移动，而只进行X轴方向的移动，就可以移动到第1摄像装置15的上方并进行拍摄。

同样地，连接第3部件供给部14c和第4部件供给部14d各部件供给部(进料装置)14的电子部件供给位置P的直线Lr通过第2摄像部16的摄像中心Gr。由此，可以使由第3部件供给部14c或第4部件供给部14d吸附保持的芯片部件32无需进行Y轴方向的移动，而只进行X轴方向的移动，就可以移动到第2摄像装置16的上方并进行拍摄。

图3表示电子部件安装装置的控制系统的结构。20是由控制装置整体的微处理器(CPU)和RAM、ROM等构成的控制器(控制单元)，其上连接有以下的21～30的结构，对他们分别进行控制。

X轴电动机21是安装头的X轴移动机构的驱动源，沿X轴导向部17向X轴方向驱动安装头部11。并且，Y轴电动机22是安装头部11的Y轴移动机构的驱动源，沿Y轴导向部18向Y轴方向驱动X轴移动部17，由此，安装头部11可以向X轴方向和Y轴方向移动。

Z轴电动机23是使吸嘴11a升降的Z轴升降机构的驱动源，使吸嘴11a在Z轴方向升降。并且，θ轴电动机24是吸嘴11a的θ轴旋转机构的驱动源，使吸嘴11a以其吸嘴中心轴为中心旋转。另外，在图3中，Z轴电动机23和θ轴电动机24只图示了1个，但是其设置的数量与所安装的吸嘴11a的数量相等。

真空机构26产生真空，其通过未图示的真空开关使安装头部11的各吸嘴11a产生真空负压。利用负压从部件供给部14吸附/保持芯片部件32，通过断开负压供给将芯片部件32安装到基板19上。

图像识别装置27对由各吸嘴11a分别吸附的电子部件(芯片部件)32进行图像识别，其由A/D转换器27a、存储器27b和CPU27c构成。并且，利用A/D转换器，将从对所吸附的芯片部件32进行了拍摄的摄像装置(CCD照相机)31输出的模拟图像信号，转换成图像数据的数字信号，并存储到存储器27b中，CPU27c根据该图像数据算出所吸附的芯片部件32的吸附位置的偏移量和吸附角度偏移。在图3中，CCD照相机31只图示了一个，但是其设置的数量与所配置的摄像装置的数量相等。而且，将CCD照相机31配设在安装头部11上用于识别基板标记。

存储装置26由闪存器等构成，其用于保存利用键盘28和鼠标29输入的部件数据，或者由未图示的主计算机供给的部件数据。

键盘28和鼠标29用于输入部件数据等数据。监视器(显示装置)30显示部件数据、运算数据、和用CCD照相机31拍摄的芯片部件32的图像等。

另外，由于图3是表示控制系统的结构的图，因此，各要素的配置与实际配置未必一致。例如，拍摄芯片部件32的CCD照相机31是朝向上方的，与此相对，基板标记识别用的CCD照相机31是朝向下方的。

电子部件安装装置10的结构如上述那样构成，下面对其动作进行说明。首先，利用基板保持部13将基板19搬送到第2基板保持部13b和第1基板保持部13a并将其固定地保持。使安装头部11进行XY移动，利用安装于安装头部11上的CCD照相机31对基板标记进行拍摄。并通过图像处理计算出从基板19的规定位置的XY偏移量和倾斜(水平方向)。即求出基板定位的校正值。并且，利用基板定位校正值校正芯片部件的位置并进行安装。

图4和图5的流程图表示整个部件安装处理。在图4中，从开始前进至是否从第1部件供给部14a取出芯片部件32的分支(步骤ST1)。另外，按照先是第1部件供给部14a然后是第2部件供给部14b的顺序取出芯片部件32。因此，由于从第1部件供给部14a取出芯片部件32，因而前进至“是”，并向第1部件供给部14a移动安装头部11(步骤ST2)。

接下来，通过安装头部11的动作和吸嘴11a的动作，将吸嘴11a向部件供给部14的芯片部件供给位置P移动。然后，使真空机构25动作，用供给各吸嘴11a的负压吸附芯片部件32(步骤ST3)。

当对所需数量的芯片部件32的吸附完成时，将安装头部11向第1摄像装置15的上方移动(步骤ST4)。然后，在步骤ST5中，对通过第1摄像装置15的上方的各吸嘴11a按顺序进行照明照射(闪光)，同时利用CCD照相机31对被各吸嘴11a吸附的芯片部件进行拍摄，并取入其图像(步骤ST5)。另外，从取入的图像检测部件位置，并据此算出从吸嘴11a的部件中心位置到部件装配位置的偏移量。

接下来，进入判断处理中的芯片部件32是否为第1部件供给部14a的部件的分支(步骤ST6)。因为是第1部件供给部14a的部件，因此进入“是”，将安装头部11向第2基板保持部13b移动(步骤ST7)。相对于由第2基板保持部13b保持的基板19，将吸嘴11a的部件中心位置向进行了与上述偏移量对应的量的校正后的安装位置移动，利用吸嘴11a的下降和由真空机构25的负压供给切断等，在安装位置将芯片部件32安装到基板19上(步骤ST8)。

然后，进入判断从第2部件供给部14b取出芯片部件32是否完成的分支(步骤ST9)。由于从第2部件供给部14b的芯片部件32的取出并未完成，因此前进至“否”，返回步骤ST1。由于步骤ST1是判断是否从第1部件供给部14a取出芯片部件32的分支，因此前进至“否”。然后，使安装头部11向第2部件供给部14b移动(步骤ST10)。从步骤ST10前进至步骤ST13，通过安装头部11的动作和吸嘴11a的动作，将吸嘴11a移动至部件供给部14的芯片部件供给位置P。然后，使真空机构25动作，利用向吸嘴11a供给的负压吸附芯片部件32。

与前述相同，在步骤ST4，当对所需数量的芯片部件32的吸附完成时，使安装头部11向第1摄像装置15的上方移动。然后，在步骤ST5中，对通过第1摄像装置15的上方的各吸嘴11a按顺序进行照明照射(闪光)，同时利用CCD照相机31对被各吸嘴11a吸附的芯片部件进行拍摄，并取入其图像(步骤ST5)。另外，从取入的图像检测部件位置，并据此算出从吸嘴11a的位置到部件位置的偏移量。

接下来的步骤ST6是判断处理中的芯片部件32是否为第1部件供给部14a的部件的分支。由于正在处理从第2部件供给部14b中取出的芯片部件32，因此前进至“否”，并将安装头部11向第1基板保持部13a移动(步骤ST11)。

然后，将吸嘴11a向相对于由第1基板保持部13a保持的基板19进行了与上述偏移量相应的量的校正后的安装位置移动，利用吸嘴的下降和真空机构25的负压供给切断等，在安装位置进行芯片部件的安装(步骤ST8)。接下来，进入判断第2部件供给部是否完成的分支(步骤ST9)。由于从第2部件供给部14b的芯片部件32的取出、安装已经完成，因此从“是”前进至A。

转移至图5，进入判断是否从第3部件供给部14c取出芯片部件32的分支(步骤ST12)。另外，按照先是第3部件供给部14c然后是第4部件供给部14d的顺序取出芯片部件32。所以，由于是从第3部件供给部14c取出芯片部件32，因此前进至“是”，使安装头部11向第3部件供给部14c移动(步骤ST13)。

接下来，通过安装头部11的动作和吸嘴11a的动作，使吸嘴11a向部件供给部14的芯片部件供给位置P移动。并且，使真空机构25动作，利用向吸嘴11a供给的负压吸附芯片部件(步骤ST14)。

当吸附所需数量的芯片部件32完成时，使安装头部11向第2摄像装置16的上方移动(步骤ST15)。然后，在步骤ST16中，对通过第2摄像装置16的上方的各吸嘴11a按顺序进行照明照射(闪光)，同时利用CCD照相机31对被各吸嘴11a吸附的芯片部件进行拍摄，并取入其图像。另外，从取入的图像检测部件位置，并据此算出从吸嘴11a的部件位置到部件装配位置的偏移量。

接下来，进入判断处理中的芯片部件32是否为第3部件供给部14c的芯片部件32的分支(步骤ST17)。因为是从第3部件供给部14c取出的芯片部件32，因此进入“是”，并将安装头部11向第2基板保持部13b移动(步骤ST18)。并且，，将吸嘴11a向相对于由第1基板保持部13a保持的基板19进行了与上述偏移量相应的量的校正后的安装位置移动，利用吸嘴的下降和真空机构25的负压供给切断等，在安装位置进行芯片部件32的安装(步骤ST19)。

进而，进入判断从第4部件供给部14d取出芯片部件32是否完成的分支(步骤ST20)。由于从第4部件供给部14d的芯片部件32的取出并未完成，因此前进至“否”，返回步骤ST12。由于步骤ST12是判断是否从第3部件供给部14c取出芯片部件32的分支，因此前进至“否”，并使安装头部11向第4部件供给部14d移动(步骤ST22)。

从步骤ST22前进至步骤ST14，通过安装头部11的动作和吸嘴11a的动作，将吸嘴11a向部件供给部14的芯片部件供给位置P移动。然后，使真空机构25动作，利用向吸嘴11a供给的负压吸附芯片部件32。

当对所需数量的芯片部件32的吸附完成时，将安装头部11向第2摄像装置16的上方移动(步骤ST15)。然后，在步骤ST16中，对通过第2摄像装置16的上方的各吸嘴11a按顺序进行照明照射(闪光)，同时利用CCD照相机31对被各吸嘴11a吸附的芯片部件进行拍摄，并取入其图像。

另外，从取入的图像检测部件位置，并据此算出从吸嘴11a的位置到部件装配位置的偏移量。步骤ST17是判断处理中的芯片部件32是否为从第3部件供给部14c取出的芯片部件32的分支。由于正在处理从第4部件供给部14d取出的芯片部件32，因此进入“否”，并将安装头部11向第1基板保持部13a移动(步骤ST23)。

并且，将吸嘴11a向相对于由第1基板保持部13a保持的基板19进行了与上述偏移量相应的量的校正后的安装位置移动。然后，利用吸嘴11a的下降和真空机构25的负压供给切断等，在安装位置将芯片部件32安装到基板19上(步骤ST19)。

然后，从步骤ST19前进至步骤ST20。步骤ST20是判断从第4部件供给部14d取出芯片部件32是否完成的分支，由于为“是”，因此进入步骤ST21。步骤ST21是判断由第1基板保持部13a和第2基板保持部13b保持的2块基板的所有部件安装是否结束的分支。如果芯片部件32的安装未结束，则前进至“否”，返回图4的步骤ST1，重复执行前述的步骤处理。如果芯片部件的安装结束，则前进至“是”，结束处理。

如以上那样，吸附第1部件供给部14a的芯片部件32并安装到由第2基板保持部13b保持的基板19上，吸附第2部件供给部14b的芯片部件32并安装到由第1基板保持部13a保持的基板19上。并且，第1摄像装置位于吸附芯片部件32向基板19进行安装的移动途中。因此，不会产生如下的徒劳动作：在吸附芯片部件后，通过基板上方，移动至摄像装置上方进行拍摄，再返回到基板上进行芯片部件安装。可以高效地进行从部件吸附到部件识别和部件安装的一连串的动作。

同样地，吸附第3部件供给部14c的芯片部件32并安装到由第2基板保持部13b保持的基板19上，吸附第4部件供给部14d的芯片部件32并安装到由第1基板保持部13a保持的基板19上。并且，第1摄像装置位于吸附芯片部件32向基板19进行安装的移动途中。因此，不会产生如下的徒劳动作：在吸附芯片部件后，通过基板上方，移动至摄像装置上方进行拍摄，再返回到基板上进行芯片部件安装。可以以高效地进行从部件吸附到部件识别和部件安装的一连串的动作。

而且，由于利用1个安装头部11进行向2块基板19、19的部件安装的处理，因此可以提供小型且便宜的电子部件安装装置。

由于使连接第1部件供给部14a和第2部件供给部14b各部件供给部14的电子部件供给位置P的线Lf与第1摄像装置15的中心Gf一致，因此，在吸附芯片部件32后，仅进行向X轴方向移动就可以到达第1摄像装置15，而不需要进行Y轴方向的移动，所以可以高效地移动。同样地，由于使连接第3部件供给部14c和第4部件供给部14d的各部件供给部14的电子部件供给位置P的线Lr与第2摄像装置16的中心Gr一致，因此在吸附芯片部件32后，仅进行X轴方向的移动就可以到达第2摄像装置16，而不需要进行Y轴方向的移动，所以可以高效地移动。即，由于可以不向Y轴方向驱动具有重量的X轴导向部17和安装头部11，因此可以快速移动。

在本实施例中，按照第1部件供给部14a、第2部件供给部14b、第3部件供给部14c、第4部件供给部14d的顺序对芯片部件32的吸附进行了说明。作为其它的顺序，也可以按照第1部件供给部14a、第4部件供给部14d、第3部件供给部14c、第2部件供给部14b的顺序、成交叉状的顺序对芯片部件32进行吸附。另外，将对芯片部件32的照明作为闪光进行了说明，但是也可以利用连续照明用电子快门进行拍摄，也可以利用连续照明使芯片部件32停止移动进行拍摄。

Claims (2)

1.一种电子部件安装装置，其从部件供给部将电子部件吸附保持到吸嘴上并取出，将所述电子部件安装到基板的规定位置，其特征在于，具有：

基板搬送装置，其包括沿一直线搬送所述基板并固定地保持所述基板的第1基板保持部和第2基板保持部；

第1部件供给部和第2部件供给部，具有沿所述基板搬送装置配置的多个部件供给部，并且第1部件供给部位于所述第1基板保持部侧，第2部件供给部位于所述第2基板保持部侧；

第1摄像装置，其位于所述第1部件供给部和所述第2部件供给部之间，对所述电子部件进行拍摄，

在利用所述第1摄像装置对从所述第1部件供给部吸附保持的所述电子部件进行拍摄后，安装到由所述第2基板保持部保持的所述基板上，在利用所述第1摄像装置对由所述第2部件供给部吸附保持的所述电子部件进行拍摄后，安装到由所述第1基板保持部保持的所述基板上。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于，具有：

第3部件供给部和第4部件供给部，具有沿所述基板搬送装置设置的多个部件供给部，并且第3部件供给部位于隔着所述第1基板保持部与所述第1部件供给部相对的一侧，第4部件供给部位于隔着所述第2基板保持部与所述第2部件供给部相对的一侧；

第2摄像装置，其位于所述第3部件供给部和所述第4部件供给部之间，对所述电子部件进行拍摄，

在利用所述第2摄像装置对由所述第3部件供给部吸附保持的所述电子部件进行拍摄后，安装到由所述第2基板保持部保持的所述基板上，在利用所述第2摄像装置对由所述第4部件供给部吸附保持的所述电子部件进行拍摄后，安装到由所述第1基板保持部保持的所述基板上。

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