JP2005276909A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の目的は、電子部品を電子回路基板上に搭載する電子部品搭載装
置において、装着ヘッド部１１に配設した複数の吸着ノズル１１ａによるチップ部品３２の吸着から各吸着したチップ部品３２の認識そしてチップ部品３２の装着までの動作を効率良く行なうことができ、かつ、安価でコンパクトに組み込むことができるようにする。
【解決手段】本発明の電子部品搭載装置１０は、第１部品供給セット１４ａと第２部品供給セット１４ｂの間に第１撮像装置１５を備え、第１部品供給セット１４ａのチップ部品３２は第１撮像装置１５で撮像後に第２基板保持部１３ｂの基板１９に装着し、第２部品供給セット１４ｂのチップ部品３２は第１撮像装置１５で撮像後に第１基板保持部１３ａに装着する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、電子部品を装着ヘッドの吸着ノズルで吸着して回路基板に装着する電子部品実装装置に関し、部品供給部での吸着ノズルによる部品の吸着から部品の撮像そして基板への部品の装着までの処理動作にかかるものである。

従来、吸着ノズルを有する部品装着用のヘッドユニットにより、テープフィーダー等の部品供給部からチップ部品を吸着して、位置決めされているプリント基板上に移送し、プリント基板の所定位置に装着するようにした部品装着装置は一般に知られている。この装置においては、上記ヘッドユニットがＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能とされるとともに、吸着ノズルがＺ軸方向に移動可能かつ回転可能とされ、各方向の移動および回転のための駆動機構が設けられている。

この部品装着装置においては、チップ部品が吸着ノズルに吸着された段階ではチップ部品の位置（中心位置および回転角）にばらつきがあるので、そのチップ部品の位置を検出し、それに基づいて装着位置を補正することが要求される。そのために、吸着ノズルにより吸着されたチップ部品を撮像するＣＣＤカメラ等の撮像手段と、この撮像手段により撮像したチップ部品の画像を処理する画像処理手段とからなる認識手段を設け、この認識手段により部品吸着状態を認識し、例えば吸着位置を検出して、その位置検出に基づき装着位置の補正量を求めるようにしたものも知られている。

ところで、ヘッドユニットをＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能とする構造としたものが一般的であるが、例えば、特許文献１においてはヘッドユニットをＸ軸方向にのみ移動可能とする一方、プリント基板を保持する作業ステーションをＹ軸方向に移動可能とすることと、処理能率向上のため多数の吸着ノズルをヘッドユニットに設けている。そして、２つの作業ステーションを装着して、各作業ステーションに基板を載置して２枚の基板に対して２つのヘッドユニットにて同時に部品装着の作業をさせることにより処理能率向上を図っている。
特開平１１−３４６０９９号公報

しかしながら、前記特許文献１においては部品供給部、ＣＣＤカメラ、基板、部品供給部の順に左から右に配置されているため、右側の部品供給部にて吸着保持されたチップ部品は、装着すべき基板上を一旦通過してＣＣＤカメラ上に移動してチップ部品を撮像した後に再び基板上に戻ってチップ部品を装着するという動作の無駄が生じている。また２枚の基板を載置して部品装着の作業をさせているが、ヘッドユニット、Ｘ軸移動部、基板の作業ステーション、Ｙ軸移動部が２セット必要となりコストアップとなっている。

そこで本発明は、部品供給部におけるチップ部品の吸着保持からＣＣＤカメラ上に移動してチップ部品の撮像そして基板上に移動してチップ部品を基板に装着という一連の動作を効率よく行うようにし、部品を装着すべき基板上を通過してまた基板に戻ってくるような無駄な動作をすることはない。また、基板は２枚装着しての部品装着の作業をさせているが、１つのヘッドユニットで実現して、安価で処理能率の良い電子部品実装装置を提供することを目的とする。

請求項１記載の発明では、部品供給部から電子部品を吸着ノスルに吸着保持して取り出し、基板の所定位置に前記電子部品を装着する電子部品実装装置において、一直線に沿って前記基板を搬送するとともに前記基板を固定的に保持する第１基板保持部と第２基板保持部を備える基板搬送装置と、前記基板搬送装置に沿って配置された複数の部品供給部有するとともに前記第１基板保持部の側に位置する第１部品供給セットと前記第２基板保持部の側に位置する第２部品供給セットと、前記第１部品供給セットと前記第２部品供給セットの間に位置して前記電子部品を撮像する第１撮像装置とを有し、前記第１部品供給セットにて吸着保持した前記電子部品を前記第１撮像装置で撮像した後に前記第２基板保持部に保持された前記基板に装着し、前記第２部品供給セットにて吸着保持した前記電子部品を前記第１撮像装置で撮像した後に前記第１基板保持部に保持された前記基板に装着することで、前記課題を解決している。

そして請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電子部品実装装置において、前記基板搬送装置に沿って配置された複数の部品供給部有するとともに前記第１基板保持部をはさんで前記第１部品供給セットに対峙する側に位置する第３部品供給セットと前記第２基板保持部をはさんで前記第２部品供給セットに対峙する側に位置する第４部品供給セットと、前記第３部品供給セットと前記第４部品供給セットの間に位置して前記電子部品を撮像する第２撮像装置とを有し、前記第３部品供給セットにて吸着保持した前記電子部品を前記第２撮像装置で撮像した後に前記第２基板保持部に保持された前記基板に装着し、前記第４部品供給セットにて吸着保持した前記電子部品を前記第２撮像装置で撮像した後に前記第１基板保持部に保持された前記基板に装着することを特徴としている。

本発明の電子部品実装装置によれば、基板搬送装置のX軸に伸びる方向に沿って基板を保持する保持部と電子部品を供給する部品供給セットを各々２づつ設け、２つの部品供給セットとその間に撮像装置を設けた。撮像装置はX軸方向に対しては２つの保持部の間となる位置関係ともなる。そして右側の部品供給セットで電子部品を吸着保持し、左側にある撮像装置上に移動して電子部品を撮像し、さらに左側にある基板保持部に保持された基板上に移動して電子部品を装着し、次に左側の部品供給セットで電子部品を吸着保持し、右側にある撮像装置上に移動して電子部品を撮像し、さらに右側にある基板保持部に保持された基板上に移動して電子部品を装着する。以上のように電子部品の吸着保持から撮像、装着と一連の方向をもって移動するものであり、電子部品を装着すべき基板上を通り越して撮像装置まで移動し、撮像後に基板に戻ってくるような無駄な動作をしないとともに、２枚の基板を１つのヘッドユニットで処理しているから処理効率がよく安価な構成で電子部品の装着が可能である。

更に、既に設けた撮像装置と２つの部品供給セットに対して基板保持装置を挟んで相対する側に同一構成の２つの部品供給セットとその間に撮像装置とを設け、上記と同一の電子部品の吸着保持、撮像、装着の動作を行うようにした。すなわち、右側の部品供給セットで電子部品を吸着保持し、左側にある撮像装置上に移動して電子部品を撮像し、さらに左側にある基板保持部に保持された基板上に移動して電子部品を装着し、次に左側の部品供給セットで電子部品を吸着保持し、右側にある撮像装置上に移動して電子部品を撮像し、さらに右側にある基板保持部に保持された基板上に移動して電子部品を装着する。以上から、部品の種類を増やすことができるとともに、処理効率の向上を図ることができる。

以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態である電子部品実装装置の斜視図である。図２は電子部品実装装置の模式的平面図、図３はシステム構成を示すブロック図、図４は電子部品実装装置の動作を示すフローチャートであり、図５は図４のフローチャートに続くフローチャートである。

まず、図１および図２を参照して電子部品実装装置１０の全体構造を説明する。図１において、１３は基板搬送装置である。基板搬送装置１３にはその中央部付近をはさんで第１基板保持部１３ａと第２基板保持部１３ｂが配置されている。基板搬送装置１３によって搬送された基板１９、１９が第１基板保持部１３ａと第２基板保持部１３ｂに保持されている。Ｘ軸ガイド１７はＹ軸ガイド１８に掛け渡され、Ｙ軸ガイド１８に支持されておりＹ方向に水平移動可能である。装着ヘッド部１１はＸ軸ガイド１７に支持されておりＸ方向に水平移動可能である。装着ヘッド部１１はＸ軸ガイド１７とＹ軸ガイド１８により構成されるＸＹ移送部１２によりＸ方向およびＹ方向に水平移動可能である。

装着ヘッド部１１には、電子部品を吸着・保持する吸着ノズル１１ａが配設されている。装着ヘッド部１１はそのノズルの下端部に部品供給部（フィーダ）１４の電子部品供給位置Ｐに供給される電子部品（チップ部品）３２（図３参照）を真空吸着して撮像装置（第１撮像装置１５、第２撮像装置１６）１５、１６の上部へＸＹ移動する。撮像装置１５、１６はチップ部品の下面を撮像し、画像認識処理により吸着・保持したチップ部品３２の吸着ずれ量（ＸＹ誤差、角度誤差）を演算して、基板１９の正規装着位置に対する位置補正を行って基板１９に装着する。

図２において、基板搬送装置１３の長手方向、すなわち基板搬送方向がＸ軸方向であり、Ｘ軸方向右側が上流工程、左側が下流工程とする。すなわち、基板搬送装置１３は右側から左側に一直線に沿って基板１９を搬送する。基板搬送装置１３には基板１９を固定的に保持する基板保持部が設置されている。基板保持部は基板１９の両端部の上面を基板搬送装置１３のＬ型レール下面に押し当てることにより基板１９を固定的に保持する。上流工程方向に設置されているのが第１基板保持部１３ａであり、下流工程方向に設置されているのが第２基板保持部１３ｂである。第１基板保持部１３ａと第２基板保持部１３ｂは基板搬送装置１３のＸ軸方向中央部を挟んでほぼ相似な距離で配置されている。

また、基板搬送装置１３の両側方に沿って複数の部品供給部１４が配置されている。この部品供給部１４は供給テープを備えたフィーダー（テープフィーダー）を有し、各供給テープは、それぞれ、ＩＣ、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等の小片状のチップ部品を収納・保持し、リールに巻回されている。複数の部品供給部１４は基板搬送装置１３の前方と後方において各々２つの集団に分けられている。基板搬送装置１３の前方（手前側）においては、第１基板保持部１３ａの側（上流工程の方向）の集団が第１部品供給セット１４ａであり、第２基板保持部１３ｂの側（下流工程の方向）の集団が第２部品供給セット１４ｂである。基板搬送装置１３の後方（向こう側）においては、第１基板保持部１３ａの側（上流工程の方向）の集団が第３部品供給セット１４ｃであり、第２基板保持部１３ｂの側（下流工程の方向）の集団が第４部品供給セット１４ｄである。

そして、第１部品供給ユニット１４ａと第２部品供給ユニット１４ｂが同一の電子部品の種類の構成であり、第３部品供給ユニット１４ｃと第４部品供給ユニット１４ｄが同一のチップ部品３２の種類の構成である。他の構成としては第１部品供給ユニット１４ａと第４部品供給ユニット１４ｄを同一のチップ部品３２の種類の構成とし、第２部品供給ユニット１４ｂと第３部品供給ユニット１４ｃを同一のチップ部品３２の種類とすることができる。

さらに、基板搬送装置１３に沿って並ぶ２つの部品供給ユニットの間には撮像装着が配置されている。撮像装置は２つの基板保持部についてもＸ軸方向に関してはその中間部に位置している。すなわち、第１部品供給ユニット１４ａと第２部品供給ユニット１４ｂの中間に位置するのが第１撮像装置１５であり、第３部品供給ユニット１４ｃと第４部品供給ユニット１４ｄの中間に位置するのが第２撮像装置１６である。

第１部品供給ユニット１４ａおよび第２部品供給ユニット１４ｂの各部品供給部（フィーダ）１４の電子部品供給位置Ｐを結ぶ直線Ｌｆは第１撮像部１５の撮像中心Ｇｆを通る。これにより、第１部品供給ユニット１４ａまたは第２部品供給ユニット１４ｂで吸着保持したチップ部品３２を、Ｙ軸方向に移動することなくＸ軸方向への移動のみで第１撮像装置１５の上へ移動して撮像することができる。

同様に、第３部品供給ユニット１４ｃおよび第４部品供給ユニット１４ｄの各部品供給部（フィーダ）１４の電子部品供給位置Ｐを結ぶ直線Ｌｒは第２撮像部１６の撮像中心Ｇｒを通る。これにより、第３部品供給ユニット１４ｃまたは第４部品供給ユニット１４ｄで吸着保持したチップ部品３２を、Ｙ軸方向に移動することなくＸ軸方向への移動のみで第２撮像装置１６の上へ移動して撮像することができる。

図３は電子部品実装装置の制御系の構成を示している。２０は装置全体を制御するマイクロコンピュータ（ＣＰＵ）、並びにＲＡＭ、ＲＯＭなどからなるコントローラ（制御手段）であり、これに以下の２１〜３０の構成が接続され、それぞれを制御する。

Ｘ軸モータ２１は、装着ヘッドのＸ軸移動機構の駆動源で、装着ヘッド部１１をＸ軸ガイドに沿ってＸ軸方向に移動させ、また、Ｙ軸モータ２２は、装着ヘッド部１１のＹ軸移動機構の駆動源で、Ｘ軸ガイド１７をＹ軸ガイド１８に沿ってＹ軸方向に駆動し、それにより装着ヘッド部１１はＸ軸方向とＹ軸方向に移動可能となる。

Ｚ軸モータ２３は、吸着ノズル１１ａを昇降させるＺ軸昇降機構の駆動源で、吸着ノズル１１ａをＺ軸方向に昇降させる。また、θ軸モータ２４は、吸着ノズル１１ａのθ軸回転機構の駆動源で、吸着ノズル１１ａをそのノズル中心軸を中心にして回転させる。なお、図３では、Ｚ軸モータ２３とθ軸モータ２４は、１個しか図示されていないが、装着される吸着ノズル１１ａの数だけ設けられる。

バキューム機構２６は真空を発生し、不図示のバキュームスイッチを介して装着ヘッド部１１のそれぞれの吸着ノズル１１ａに真空の負圧を発生させる。負圧によりチップ部品３２を部品供給部１４から吸着・保持し、負圧供給カットによりチップ部品３２を基板１９に装着する。

画像認識装置２７は、吸着ノズル１１ａのそれぞれに吸着された電子部品（チップ部品）３２の画像認識を行うもので、Ａ／Ｄ変換器２７ａ、メモリ２７ｂ及びＣＰＵ２７ｃから構成される。そして、吸着されたチップ部品３２を撮像した撮像装置（ＣＣＤカメラ）３１から出力されるアナログの画像信号をＡ／Ｄ変換器２７ａにより画像データのデジタル信号に変換してメモリ２７ｂに格納し、ＣＰＵ２７ｃがその画像データに基づいて吸着されたチップ部品３２の吸着位置のずれ量と吸着角度ずれを算出する。図３では、ＣＣＤカメラ３１は、１個しか図示されていないが、配置される撮像装置の数だけ設けられる。さらに、基板マーク認識用としてＣＣＤカメラ３１が装着ヘッド部１１に配設されている。

記憶装置２６は、フラッシュメモリなどで構成され、キーボード２８とマウス２９により入力された部品データ、あるいは不図示のホストコンピュータから供給される部品データを格納するのに用いられる。

キーボード２８とマウス２９は部品データなどのデータを入力するために用いられる。モニタ（表示装置）３０は、部品データ、演算データ、及びＣＣＤカメラ３１で撮像したチップ部品３２の画像などを表示する。

なお、図３は、制御系の構成を示す図なので、各要素の配置は必ずしも、実際のものとは一致していない。例えば、チップ部品３２を撮像するＣＣＤカメラ３１は上向きであるのに対して、基板マーク認識用のＣＣＤカメラ３１は下向きである。

電子部品実装装置１０の構成は上記のように成り、以下その動作について説明する。まず基板搬送装置１３により基板１９を第２基板保持部１３ｂおよび第１基板保持部１３ａに搬送して固定的に保持する。装着ヘッド部１１をＸＹ移動させて装着ヘッド部１１に取付けたＣＣＤカメラ３１により基板マークを撮像する。そして画像処理により基板１９の所定位置からのＸＹずれ量と傾き（水平方向）を計算する。すなわち基板位置決めの補正値を求める。そして、基板位置決めの補正値を用いてチップ部品の位置を補正して装着する。

図４および図５のフローチャートは、部品装着処理の全体を示している。図４においてスタートから第１部品供給セット１４ａからチップ部品３２を取出すのかどうかの分岐に進む（ステップＳＴ１）。なお、第１部品供給セット１４ａそして第２部品供給セット１４ｂの順にチップ部品３２を取出す。従って、第１部品供給セット１４ａからチップ部品３２を取り出すのでＹｅｓに進み、第１部品供給セット１４ａへ装着ヘッド部１１を移動する（ステップＳＴ２）。

次に、装着ヘッド部１１の作動および吸着ノズル１１ａの作動により、吸着ノズル１１ａが部品供給部１４のチップ部品供給位置Ｐへ移動される。そして、バキューム機構２５を作動させ各吸着ノズル１１ａに供給される負圧でチップ部品３２が吸着される（ステップＳＴ３）。

必要数のチップ部品３２の吸着が終了すると、装着ヘッド部１１が第１撮像装置１５の上方へ移動される（ステップＳＴ４）。そして、ステップＳＴ５では、第１撮像装置１５の上方を通過する各吸着ノズル１１ａに対して照明の照射（フラッシュ）が順次行なわれつつ、各吸着ノズル１１ａに吸着されたチップ部品がＣＣＤカメラ３１で撮像されて、その画像が取り込まれる（ステップＳＴ５）。なお、取り込んだ画像から部品位置が検出され、それに基づいて吸着ノズル１１ａの位置から部品位置までのずれ量が算出される。

次に、処理中のチップ部品３２は第１部品供給セット１４ａの部品かどうかの分岐に入る（ステップＳＴ６）。第１部品供給セットの１４ａ部品であるからＹｅｓへ進み、装着ヘッド部１１を第２基板保持部１３ｂへ移動する（ステップＳＴ７）。第２基板保持部１３ｂに保持された基板１９に対して吸着ノズル１１ａが上記ずれ量分だけ補正された装着位置へ移動され、装着位置で吸着ノズル１１ａの下降とバキューム機構２５による負圧供給カット等により基板１９へのチップ部品３２の装着が行なわれる（ステップＳＴ８）。

さらに、第２部品供給セット１４ｂからのチップ部品３２の取り出しは済かどうかの分岐に入る（ステップＳＴ９）。第２部品供給セット１４ｂからのチップ部品３２の取り出しは終わっていないのでＮｏに進み、ステップＳＴ１に戻る。ステップＳＴ１は第１部品供給セット１４ａからチップ部品３２を取出すのかどうかの分岐であるからＮｏに進み、装着ヘッド部１１を第２部品供給セット１４ｂへ移動する（ステップＳＴ１０）。ステップＳＴ１０からステップＳＴ３に進み、装着ヘッド部１１の作動および吸着ノズル１１ａの作動により、吸着ノズル１１ａが部品供給部１４のチップ部品供給位置Ｐへ移動される。そして、バキューム機構２５を作動させ各吸着ノズル１１ａに供給される負圧でチップ部品３２が吸着される。

前述と同様にステップＳＴ４では必要数のチップ部品３２の吸着が終了すると、装着ヘッド部１１が第１撮像装置１５の上方へ移動される。そして、ステップＳＴ５では、第１撮像装置１５の上方を通過する各吸着ノズル１１ａに対して照明の照射（フラッシュ）が順次行なわれつつ、各吸着ノズル１１ａに吸着されたチップ部品がＣＣＤカメラ３１で撮像されて、その画像が取り込まれる（ステップＳＴ５）。なお、取り込んだ画像から部品位置が検出され、それに基づいて吸着ノズル１１ａの位置から部品位置までのずれ量が算出される。

次のステップＳＴ６では処理中のチップ部品３２は第１部品供給セット１４ａのチップ部品３２かどうかの分岐である。第２部品供給セット１４ｂから取り出したチップ部品３２を処理中であるのでＮｏに進み、装着ヘッド部１１を第１基板保持部１３ａへ移動する（ステップＳＴ１１）。

そして、第１基板保持部１３ａに保持された基板１９に対して吸着ノズル１１ａが上記ずれ量分だけ補正された装着位置へ移動され、装着位置で吸着ノズルの下降とバキューム機構２５による負圧供給カット等によりチップ部品の装着が行なわれる（ステップＳＴ８）。さらに、第２部品供給セット済かどうかの分岐に入る（ステップＳＴ９）。第２部品供給セット１４ｂからのチップ部品３２の取り出し・装着は終わっているのでＹｅｓからＡに進む。

図５に移って、第３部品供給セット１４ｃからチップ部品３２を取出すのかどうかの分岐に入る（ステップＳＴ１２）。なお、第３部品供給セット１４ｃそして第４部品供給セット１４ｄの順にチップ部品３２を取出す。従って、第３部品供給セット１４ｃからチップ部品３２を取り出すのでＹｅｓに進み、第３部品供給セット１４ｃへ装着ヘッド部１１を移動する（ステップＳＴ１３）。

次に、装着ヘッド部１１の作動および吸着ノズル１１ａの作動により、吸着ノズル１１ａが部品供給部１４のチップ部品供給位置Ｐへ移動される。そして、バキューム機構２５を作動させ各吸着ノズル１１ａに供給される負圧でチップ部品が吸着される（ステップＳＴ１４）。

必要数のチップ部品３２の吸着が終了すると、装着ヘッド部１１が第２撮像装置１６の上方へ移動される（ステップＳＴ１５）。そして、ステップＳＴ１６では、第２撮像装置１６の上方を通過する各吸着ノズル１１ａに対して照明の照射（フラッシュ）が順次行なわれつつ、各吸着ノズル１１ａに吸着されたチップ部品がＣＣＤカメラ３１で撮像されて、その画像が取り込まれる。なお、取り込んだ画像から部品位置が検出され、それに基づいて吸着ノズル１１ａの位置から部品位置までのずれ量が算出される。

次に、処理中のチップ部品３２は第３部品供給セット１４ｃのチップ部品３２かどうかの分岐に入る（ステップＳＴ１７）。第３部品供給セット１４ｃから取り出したチップ部品３２であるからＹｅｓへ進み、装着ヘッド部１１を第２基板保持部１３ｂへ移動する（ステップＳＴ１８）。そして、第１基板保持部１３ａに保持された基板１９に対して吸着ノズル１１ａが上記ずれ量分だけ補正された装着位置へ移動され、装着位置で吸着ノズルの下降とバキューム機構２５による負圧供給カット等によりチップ部品３２の装着が行なわれる（ステップＳＴ１９）。

さらに、第４部品供給セット１４ｄからのチップ部品３２の取り出しは済かどうかの分岐に入る（ステップＳＴ２０）。第４部品供給セット１４ｄからのチップ部品３２の取り出しは終わっていないのでＮｏに進み、ステップＳＴ１２に戻る。ステップＳＴ１２は第３部品供給セット１４ｃからチップ部品３２を取出すのかどうかの分岐であるからＮｏに進み、装着ヘッド部１１を第４部品供給セット１４ｄへ移動する（ステップＳＴ２２）。

ステップＳＴ２２からステップＳＴ１４へ進み、装着ヘッド部１１の作動および吸着ノズル１１ａの作動により、吸着ノズル１１ａが部品供給部１４のチップ部品供給位置Ｐへ移動される。そして、バキューム機構２５を作動させ各吸着ノズル１１ａに供給される負圧でチップ部品３２が吸着される。

必要数のチップ部品３２の吸着が終了すると、装着ヘッド部１１が第２撮像装置１６の上方へ移動される（ステップＳＴ１５）。そして、ステップＳＴ１６では、第２撮像装置１６の上方を通過する各吸着ノズル１１ａに対して照明の照射（フラッシュ）が順次行なわれつつ、各吸着ノズル１１ａに吸着されたチップ部品がＣＣＤカメラ３１で撮像されて、その画像が取り込まれる。

なお、取り込んだ画像から部品位置が検出され、それに基づいて吸着ノズル１１ａの位置から部品位置までのずれ量が算出される。ステップＳＴ１７は処理中のチップ部品３２は第３部品供給セット１４ｃから取り出したのチップ部品３２かどうかの分岐である。第４部品供給セット１４ｄから取り出したチップ部品３２を処理中なのでＮｏに進み、装着ヘッド部１１を第１基板保持部１３ａへ移動する（ステップＳＴ２３）。

そして、第１基板保持部１３ａに保持された基板１９に対して吸着ノズル１１ａが上記ずれ量分だけ補正された装着位置へ移動される。そして、装着位置で吸着ノズル１１ａの下降とバキューム機構２５による負圧供給カット等により基板１９へのチップ部品３２の装着が行なわれる（ステップＳＴ１９）。

そして、ステップＳＴ１９からステップＳＴ２０へ進む。ステップＳＴ２０は第４部品供給セット１４ｄのチップ部品３２を取り出し済かどうかの分岐であるからＹｅｓからステップＳＴ２１へ進む。 ステップＳＴ２１は第１基板保持部１３ａと第２基板保持部１３ｂに保持されている基板２枚分の全部品装着終了かどうかの分岐である。チップ部品３２の装着が終了していなければＮｏに進み、図４のステップＳＴ１に戻り、前述のステップ処理を繰返す。チップ部品の装着が終了していればＹｅｓに進み終了となる。

以上のように、第１部品供給セット１４ａのチップ部品３２を吸着して第２基板保持部１３ｂに保持された基板１９に装着し、第２部品供給セット１４ｂのチップ部品３２を吸着して第１基板保持部１３ａに保持された基板１９に装着する。そして、チップ部品３２を吸着して基板１９への装着の移動途中に第１撮像装置が位置する。従って、チップ部品を吸着後、基板上を通過して撮像装置上に移動して撮像し、再び、基板まで戻ってチップ部品を装着すというような無駄な動きがなく、部品の吸着から部品の認識および部品の装着が一連の動作で効率良く行われる。

同様に、第３部品供給セット１４ｃのチップ部品３２を吸着して第２基板保持部１３ｂに保持された基板１９に装着し、第４部品供給セット１４ｂのチップ部品３２を吸着して第１基板保持部１３ａに保持された基板１９に装着する。そして、チップ部品３２を吸着して基板１９への装着の移動途中に第１撮像装置が位置する。従って、チップ部品を吸着後、基板上を通過して撮像装置上に移動して撮像し、再び、基板まで戻ってチップ部品を装着すというような無駄な動きがなく、部品の吸着から部品の認識および部品の装着が一連の動作で効率良く行われる。

さらに、１つの装着ヘッド部１１にて２枚の基板１９、１９への部品の装着を処理しているので、小型で安価な電子部品実装装置を提供することができる。

第１部品供給セット１４ａと第２部品供給セット１４ｂの各部品供給部１４の電子部品供給位置Ｐを結ぶ線Ｌｆに第１撮像装置１５の中心Ｇｆを一致させたので、チップ部品３２を吸着した後、第１撮像装置１５まではＸ軸方向への移動でよく、Ｙ軸方向への移動をせずに済むので効率よく移動できる。同様に、第３部品供給セット１４ｃと第４部品供給セット１４ｄの各部品供給部１４の電子部品供給位置Ｐを結ぶ線Ｌｒに第２撮像装置１６の中心Ｇｒを一致させたので、チップ部品３２を吸着した後、第２撮像装置１６まではＸ軸方向への移動でよく、Ｙ軸方向への移動をせずに済むので効率よく移動できる。すなわち、重量のあるＸ軸ガイド１７と装着ヘッド部１１をＹ軸方向に駆動しなくてよいので、すばやく移動することができる。

本実施例では、チップ部品３２の吸着を第１部品供給セット１４ａ、第２部品供給セット１４ｂ、第３部品供給セット１４ｃ、第４部品供給セット１４ｄの順番で説明した。他の順番としては、チップ部品３２の吸着を第１部品供給セット１４ａ、第４部品供給セット１４ｄ、第３部品供給セット１４ｃ、第２部品供給セット１４ｂの順番でたすきがけ状の順番としてもよい。また、チップ部品３２に対する照明をフラッシュとして説明したが、連続照明により電子シャタでの撮像としてもよいし、連続照明によりチップ部品３２の移動を停止させて撮像してもよい。

電子部品実装装置の斜視図である。 電子部品実装装置の模式的平面図である。 システム構成を示すブロック図である。 電子部品実装装置の動作を示すフローチャートである。 図４のフローチャートに続くフローチャートである。

符号の説明

１０ 電子部品実装装置
１１ 搭載ヘッド部
１１ａ 吸着ノズル
１２ ＸＹ移送部
１３ 基板搬送装置
１３ａ 第１基板保持部
１３ｂ 第２基板保持部
１４ 部品供給部
１４ａ 第１部品供給セット
１４ｂ 第２部品供給セット
１４ｃ 第３部品供給セット
１４ｄ 第４部品供給セット
１５ 第１撮像装置（ＣＣＤカメラ）
１６ 第２撮像装置（ＣＣＤカメラ）
１７ Ｘ軸ガイド
１８ Ｙ軸ガイド
１９ 基板
２７ 画像認識装置
３２ 電子部品（チップ部品）

Claims (2)

1. 部品供給部から電子部品を吸着ノスルに吸着保持して取り出し、基板の所定位置に前記電子部品を装着する電子部品実装装置において、一直線に沿って前記基板を搬送するとともに前記基板を固定的に保持する第１基板保持部と第２基板保持部を備える基板搬送装置と、前記基板搬送装置に沿って配置された複数の部品供給部を有するとともに前記第１基板保持部の側に位置する第１部品供給セットと前記第２基板保持部の側に位置する第２部品供給群と、前記第１部品供給セットと前記第２部品供給セットの間に位置して前記電子部品を撮像する第１撮像装置とを有し、前記第１部品供給セットにて吸着保持した前記電子部品を前記第１撮像装置で撮像した後に前記第２基板保持部に保持された前記基板に装着し、前記第２部品供給セットにて吸着保持した前記電子部品を前記第１撮像装置で撮像した後に前記第１基板保持部に保持された前記基板に装着することを特徴とする電子部品実装装置。
2. 前記基板搬送装置に沿って配置された複数の部品供給部を有するとともに前記第１基板保持部をはさんで前記第１部品供給セットに対峙する側に位置する第３部品供給セットと前記第２基板保持部をはさんで前記第２部品供給セットに対峙する側に位置する第４部品供給セットと、前記第３部品供給セットと前記第四部品供給セットの間に位置して前記電子部品を撮像する第２撮像装置とを有し、前記第３部品供給セットにて吸着保持した前記電子部品を前記第２撮像装置で撮像した後に前記第２基板保持部に保持された前記基板に装着し、前記第４部品供給セットにて吸着保持した前記電子部品を前記第２撮像装置で撮像した後に前記第１基板保持部に保持された前記基板に装着することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
   

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