CN113228263A - 组合物、导热片、带导热层的器件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够赋予导热性优异的导热材料的组合物。并且，提供一种导热片及带导热层的器件。组合物包含无机氮化物及通式(1)所表示的化合物。

Description

组合物、导热片、带导热层的器件

技术领域

本发明涉及一种组合物、导热片及带导热层的器件。

背景技术

近年来，个人计算机、普通家用电器及汽车等各种电子设备中所使用的功率半导体器件迅速地向小型化发展。随着小型化变得难以控制从经高密度化的功率半导体器件产生的热量。

为了应对这种问题，使用促进从功率半导体器件散热的导热材料。

例如，专利文献1中公开了“无机氮化物或无机氧化物使用硼酸化合物而被表面修饰的表面修饰无机物([权利要求1])”。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/084873号

发明内容

发明要解决的技术课题

本发明人等对包含专利文献1中所记载的表面修饰无机物的导热材料进行研究的结果，发现对导热性具有改善的空间。

因此，本发明的课题在于提供一种能够赋予导热性优异的导热材料的组合物。

并且，本发明的课题还在于提供一种由上述组合物形成的导热片及带导热层的器件。

用于解决技术课题的手段

为了解决上述问题，本发明人等进行了深入研究的结果，发现了通过以下结构能够解决上述问题。

〔1〕

一种组合物，其包含无机氮化物及后述的通式(1)所表示的化合物。

〔2〕

如〔1〕所述的组合物，其中后述的通式(2)中，Q及Y¹分别独立地表示选自包括醛基、硼酸基、羟基及具有环氧基的1价基团的组中的基团。

〔3〕

如〔1〕或〔2〕所述的组合物，其中后述的通式(1)中，E¹～E³表示-NH-。

〔4〕

如〔1〕至〔3〕中任一项所述的组合物，其还包含环氧化合物。

〔5〕

如〔4〕所述的组合物，其中上述环氧化合物的环氧基含量为4.0mmol/g以上。

〔6〕

如〔1〕至〔5〕中任一项所述的组合物，其还包含酚化合物。

〔7〕

如〔6〕所述的组合物，其中上述酚化合物的羟基含量为8.0mmol/g以上。

〔8〕

如〔1〕至〔7〕中任一项所述的组合物，其还包含固化促进剂。

〔9〕

如〔1〕至〔8〕中任一项所述的组合物，其中上述无机氮化物为氮化硼。

〔10〕

如〔1〕至〔9〕中任一项所述的组合物，其中上述组合物还包含除了上述无机氮化物以外的其他无机物，上述无机氮化物和上述其他无机物的总含量相对于上述组合物的总固体成分为70～85质量％，或者，上述组合物不包含上述其他无机物，上述无机氮化物的含量相对于上述组合物的总固体成分为70～85质量％。

〔11〕

如〔1〕至〔10〕中任一项所述的组合物，其是导热材料形成用组合物。

〔12〕

一种导热片，其通过固化〔1〕至〔11〕中任一项所述的组合物而形成。

〔13〕

一种导热性多层片，其具有：〔12〕所述的上述导热片；以及设置于上述导热片的单面或双面的粘合剂层或粘附剂层。

〔14〕

一种带导热层的器件，其具有：器件；以及配置于上述器件上的包含〔12〕所述的导热片或〔13〕所述的导热性多层片的导热层。

发明效果

根据本发明，能够提供一种能够赋予导热性优异的导热材料的组合物。

并且，根据本发明，能够提供一种由上述组合物形成的导热片及带导热层的器件。

具体实施方式

以下，对本发明的组合物、导热片及带导热层的器件进行详细说明。

有时根据本发明的代表性实施方式对以下所记载的构成要件进行说明，但本发明并不限于这种实施方式。

另外，本说明书中，使用“～”表示的数值范围是指，将在“～”的前后所记载的数值作为下限值及上限值而包含的范围。

并且，本说明书中，环氧基是还被称为环氧乙烷基的官能团，例如，饱和烃环基的相邻的2个碳原子通过氧代基(-O-)键合而形成环氧乙烷环的基团等也包含于环氧基中。若可能，则环氧基可以具有也可以不具有取代基(甲基等)。

并且，本说明书中，“(甲基)丙烯酰基”的记载表示，“丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的任一个或两个”。并且，“(甲基)丙烯酰胺基”的记载表示，“丙烯酰胺基及甲基丙烯酰胺基中的任一个或两个”。

本说明书中，除非另有特别说明，则酸酐基可以是1价基团，也可以是2价基团。另外，酸酐基表示1价基团的情况下，可以举出从马来酸酐、邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐及偏苯三酸酐等酸酐中去除任意氢原子而获得的取代基。并且，酸酐基表示2价基团的情况下，表示*-CO-O-CO-*所表示的基团(*表示键合位置)。

另外，本说明书中，关于未明确记载经取代或未经取代的取代基等，若可能，则在不损害目标效果的范围内，该基团还可以具有取代基(例如，后述的取代基组Y)。例如，关于“烷基”的标记，表示在不损害目标效果的范围内，经取代或未经取代的烷基。

另外，本说明书中，诸如“可以”等的表达，表示可以满足也可以不满足设为“可以”的条件。例如，“可以具有取代基”还包含“可以不具有取代基”。

并且，本说明书中，“可以具有取代基”时的取代基的种类、取代基的位置及取代基的数并没有特别限制。取代基的数例如，可以举出1个或2个以上。作为取代基的例子可以举出除了氢原子的1价的非金属原子团，例如，能够从以下取代基组Y中选择。

本说明书中，作为卤原子，例如，可以举出氯原子、氟原子、溴原子及碘原子。

取代基组Y：

卤原子(-F、-Br、-Cl、-I等)、羟基、氨基、羧酸基及其共轭碱基、羧酸酐基、氰酸酯基、不饱和聚合性基、环氧基、氧杂环丁基、氮丙啶基、硫醇基、异氰酸酯基、硫代异氰酸酯基、醛基、烷氧基、芳氧基、烷硫基、芳硫基、烷基二硫基、芳基二硫基、N-烷氨基、N,N-二烷氨基、N-芳氨基、N,N-二芳氨基、N-烷基-N-芳氨基、酰氧基、氨甲酰基氧基、N-烷基氨甲酰基氧基、N-芳基氨甲酰基氧基、N,N-二烷基氨甲酰基氧基、N,N-二芳基-氨甲酰基氧基、N-烷基-N-芳基氨甲酰基氧基、烷基硫氧基、芳基硫氧基、酰硫基、酰氨基、N-烷基酰氨基、N-芳基酰氨基、脲基、N’-烷基脲基、N’,N’-二烷基脲基、N’-芳基脲基、N’,N’-二芳基-脲基、N’-烷基-N’-芳基脲基、N-烷基脲基、N-芳基脲基、N’-烷基-N-烷基脲基、N’-烷基-N-芳基脲基、N’,N’-二烷基-N-烷基脲基、N’,N’-二烷基-N-芳基脲基、N’-芳基-N-烷基脲基、N’-芳基-N-芳基脲基、N’,N’-二芳基--N-烷基脲基、N’,N’-二芳基--N-芳基脲基、N’-烷基-N’-芳基-N-烷基脲基、N’-烷基-N’-芳基-N-芳基脲基、烷氧基羰基氨基、芳氧羰基氨基、N-烷基-N-烷氧基羰基氨基、N-烷基-N-芳氧羰基氨基、N-芳基-N-烷氧基羰基氨基、N-芳基-N-芳氧羰基氨基、甲酰基、酰基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、氨甲酰基、N-烷基氨甲酰基、N,N-二烷基氨甲酰基、N-芳基氨甲酰基、N,N-二芳基-氨甲酰基、N-烷基-N-芳基氨甲酰基、烷基亚磺酰基、芳基亚磺酰基、烷基磺酰基、芳基磺酰基、磺酸基(-SO₃H)及其共轭碱基、烷氧基磺酰基、芳氧基磺酰基、氨亚磺酰基、N-烷基氨亚磺酰基、N,N-二烷基氨亚磺酰基、N-芳基氨亚磺酰基、N,N-二芳基-氨亚磺酰基、N-烷基-N-芳基氨亚磺酰基、氨磺酰基、N-烷基氨磺酰基、N,N-二烷基氨磺酰基、N-芳基氨磺酰基、N,N-二芳基-氨磺酰基、N-烷基-N-芳基氨磺酰基、N-酰基氨磺酰基及其共轭碱基、N-烷基磺酰基氨磺酰基(-SO₂NHSO₂(alkyl))及其共轭碱基、N-芳基磺酰基氨磺酰基(-SO₂NHSO₂(aryl))及其共轭碱基、N-烷基磺酰基氨甲酰基(-CONHSO₂(alkyl))及其共轭碱基、N-芳基磺酰基氨甲酰基(-CONHSO₂(aryl))及其共轭碱基、烷氧基甲硅烷基(-Si(Oalkyl)₃)、烯丙氧基甲硅烷基(-Si(Oaryl)₃)、羟基甲硅烷基(-Si(OH)₃)及其共轭碱基、膦酰基(-PO₃H₂)及其共轭碱基、二烷基膦酰基(-PO₃(alkyl)₂)、二芳基膦酰基(-PO₃(aryl)₂)、烷基芳基膦酰基(-PO₃(alkyl)(aryl))、单烷基膦酰基(-PO₃H(alkyl))及其共轭碱基、单芳基膦酰基(-PO₃H(aryl))及其共轭碱基、膦酰氧基(phosphonooxy group)(-OPO₃H₂)及其共轭碱基、二烷基膦酰氧基(phosphonooxy group)(-OPO₃(alkyl)₂)、二芳基膦酰氧基(phosphonooxy group)(-OPO₃(aryl)₂)、烷基芳基膦酰氧基(phosphonooxy group)(-OPO₃(alkyl)(aryl))、单烷基膦酰氧基(phosphonooxy group)(-OPO₃H(alkyl))及其共轭碱基、单芳基膦酰氧基(phosphonooxy group)(-OPO₃H(aryl))及其共轭碱基、氰基、硝基、芳基、烯基、炔基及烷基。

并且，若可能，则该等取代基可以或不可以与取代基彼此或与经取代的基团键合而形成环。

[组合物]

本发明的组合物包含无机氮化物及后述的通式(1)所表示的化合物(以下，也称为特定化合物)。

虽然本发明的组合物通过如上述的结构而解决本发明的问题的机理尚不明确，但本发明人等推测为如下。

即，特定化合物具有三嗪环基经由单键或特定的连接基团而与3个芳香环基键合的结构。这种特定化合物具有高平面性，并且能够与无机氮化物强烈地相互作用而吸附于无机氮化物的表面。因此，特定化合物适当作为无机氮化物用表面修饰剂修饰无机氮化物的表面，用于提高无机氮化物的分散性并提高导热性。而且，特定化合物具有至少2个规定的基团(特定官能团)。特定官能团使特定化合物彼此、特定化合物与无机氮化物、特定化合物与根据希望而添加的其他成分(例如，酚化合物及/或环氧化合物)、等之间产生相互作用。本发明人等推测如下，由于通过这种特定官能团的相互作用而在无机氮化物彼此之间等形成导热路径，因此使用本发明的组合物而形成的导热材料的导热性得到提高。

并且，使用本发明的组合物而形成的导热片的表面形状平滑。作为其原因，本发明人等推测如下，特定化合物与无机氮化物良好地进行相互作用使组合物中的无机氮化物的分散性得到提高。

以下，对组合物中所包含的成分进行详细叙述。

〔无机氮化物〕

本发明的组合物包含无机氮化物。

作为无机氮化物的例子，可以举出氮化硼(BN)、氮化碳(C₃N₄)、氮化硅(Si₃N₄)、氮化镓(GaN)、氮化铟(InN)、氮化铝(AlN)、氮化铬(Cr₂N)、氮化铜(Cu₃N)、氮化铁(Fe₄N或Fe₃N)、氮化镧(LaN)、氮化锂(Li₃N)、氮化镁(Mg₃N₂)、氮化钼(Mo₂N)、氮化铌(NbN)、氮化钽(TaN)、氮化钛(TiN)、氮化钨(W₂N、WN₂或WN)、氮化钇(YN)及氮化锆(ZrN)等。

上述无机氮化物可以单独使用，也可以组合使用多个。

从所获得的表面修饰无机氮化物的导热性更加优异的观点考虑，无机氮化物优选包含选自包括硼原子、铝原子及硅原子的组中的至少一种。更具体而言，无机氮化物优选为氮化硼、氮化铝或氮化硅，更优选为氮化硼或氮化铝，进一步优选为氮化硼。

无机氮化物的形状并没有特别限定，可以举出粒子状、薄膜状及板状等。无机氮化物为粒子状的情况下，关于粒子的形状，例如可以举出米粒状、球状、立方体状、纺锤形状、鳞片状、凝聚状及不规则形状等。

无机氮化物的尺寸并没有特别限定，从表面修饰无机氮化物的分散性更加优异的观点考虑，无机氮化物的平均粒径优选为500μm以下，更优选为300μm以下，进一步优选为200μm以下。下限并没有特别限定，从操作性的观点考虑，优选为10nm以上，更优选为100nm以上。

作为上述平均粒径的测量方法，使用电子显微镜随机选择100个无机氮化物，并测量各个无机氮化物的粒径(长径)，并求出它们的算数平均值。另外，使用市售品的情况下，可以使用产品目录值。

本发明的组合物中，无机氮化物的含量相对于组合物的总固体成分优选为10～95质量％，更优选为20～90质量％，进一步优选为30～85质量％。

本说明书中组合物的固体成分是指，在组合物含有溶剂的情况下，除了溶剂以外的所有成分，只要是除了溶剂以外的成分，则即使是液状成分也视为固体成分。

并且，本发明的组合物可以包含除了无机氮化物以外的无机物(后述的“其他无机物”)。

组合物包含其他无机物的情况下，无机氮化物和其他无机物的总含量相对于组合物的总固体成分优选为10～95质量％，更优选为50～90质量％，进一步优选为70～85质量％。

并且，组合物不包含其他无机物的情况下，无机氮化物的含量相对于组合物的总固体成分优选为10～95质量％，更优选为50～90质量％，进一步优选为70～85质量％。

即，本发明的组合物中，无机物(“无机氮化物”和“其他无机物”的总称)的总含量相对于组合物的总固体成分优选为10～95质量％，更优选为50～90质量％，进一步优选为70～85质量％。

若无机物的含量在上述范围内，则所获得的导热材料的导热性更优异，并且，所获得的导热片的平滑性也更加优异。

并且，本发明的组合物包含其他无机物的情况下，无机氮化物的含量相对于无机物整体优选为10质量％以上，更优选为20～70质量％，进一步优选为30～60质量％。

无机氮化物可以单独使用1种，也可以使用2种以上。使用2种以上的无机氮化物的情况下，其总含量优选在上述范围内。

从导热材料的导热性更加优异的观点考虑，组合物优选至少包含平均粒径为20μm以上(优选30μm以上)的无机物(优选无机氮化物，更优选氮化硼)。

组合物所包含的无机物可以仅为实质上平均粒径为20μm以上(优选30μm以上)的无机物(优选无机氮化物，更优选氮化硼)。无机物实质上仅为平均粒径为20μm以上的无机物是指，平均粒径为20μm以上的无机物的含量相对于无机物的总质量大于99质量％。

并且，无机物可以分别具有平均粒径不同的无机物，例如，能够包含平均粒径为20μm以上的无机物即无机物X及平均粒径小于20μm的无机物即无机物Y这两个。

上述无机物X的平均粒径优选20～300μm，更优选30～200μm。上述无机物Y的平均粒径优选10nm以上且小于20μm，更优选100nm以上15μm以下。

无机物X优选无机氮化物或无机氧化物，更优选无机氮化物，进一步优选氮化硼。

无机物Y优选无机氮化物或无机氧化物，更优选氮化硼或氧化铝。

无机物X及无机物Y可以分别单独使用1种，也可以使用2种以上。

无机物中，无机物X的平均粒径为20～300μm且无机物Y的平均粒径为10nm以上且小于20μm的情况下，无机物X的含量与无机物Y的含量的质量比(无机物X的含量/无机物Y的含量)优选40/60～99/1，更优选50/50～99/1，进一步优选60/40～97/3。

〔特定化合物〕

本发明的组合物包含特定化合物。

特定化合物是通式(1)所表示的化合物。

[化学式1]

通式(1)中，E¹～E³分别独立地表示单键、-NH-或-NR-。

R表示取代基(优选碳原子数1～5的直链状或支链状的烷基)。E¹～E³中，-NR-存在多个的情况下，多个R可以分别相同也可以不同。

其中，从所获得的导热材料的导热性更加优异的观点考虑，E¹～E³分别独立地优选为单键或-NH-。认为该原因在于，E¹～E³为上述基团的情况下，更加提高特定化合物与无机氮化物的相互作用。

通式(1)中，B¹～B³分别独立地表示可以具有取代基且作为环构成原子的碳原子的数量为6以上的芳香环基。

另外，B¹～B³相对于E¹～E³及X¹～X³分别由上述芳香环基的环构成原子键合。

上述芳香环基可以是单环式芳香环基，也可以是多环式芳香环基。

上述单环式芳香环基的员环数优选6～10。

构成上述多环式芳香环基的环的数优选2～4，更优选2。构成上述多环式芳香环基的环的员环数分别独立地优选5～10。

上述芳香环基可以是芳香族烃环基，也可以是芳香族杂环基。

上述芳香族杂环基所具有的杂原子的数优选1～5。作为杂原子，例如，可以举出氮原子、硫原子、氧原子、硒原子、碲原子、磷原子、硅原子及硼原子。其中，优选氮原子、硫原子或氧原子。

B¹～B³的芳香环基可以具有的取代基优选为除了后述的通式(2)所表示的取代基以外的取代基。其中，与E¹所直接键合的B¹中的原子相邻而存在的B¹中的原子具有取代基的情况下，上述取代基可以为羟基。与E²所直接键合的B²中的原子相邻而存在的B²中的原子具有取代基的情况下，上述取代基可以为羟基。与E³所直接键合的B³中的原子相邻而存在的B³中的原子具有取代基的情况下，上述取代基可以为羟基。

B¹～B³的芳香环基具有多个取代基的情况下，上述多个取代基彼此可以相互键合而形成非芳香环。

B¹～B³所表示的芳香环基的作为环构成原子的碳原子的数量为6以上(优选6～12)。上述作为环构成原子的碳原子数是指，作为构成芳香环的环构成原子的碳原子数。

另外，芳香环基具有多个取代基，并且上述多个取代基彼此相互键合而形成非芳香环的情况下，仅在上述非芳香环中所包含的碳原子数不计入到上述作为环构成原子的碳原子数中。另外，将芳香环基中的、芳香环和非芳香环所共有的碳原子计入到上述作为环构成原子的碳原子数中。

作为B¹～B³，例如，可以举出苯环基、萘环基、蒽环基、苯并噻唑环基、咔唑环基及吲哚环基等。

其中，作为B¹～B³，分别独立地优选为苯环基或萘环基。

通式(1)中，l、m及n分别独立地表示0以上的整数。

l、m及n分别独立地优选为0～5，更优选为1～2。

另外，l为0的情况下，B¹不具有X¹。m为0的情况下，B²不具有X²。

n为0的情况下，B³不具有X³。

例如，m为0的情况下，特定化合物是下述通式所表示的化合物。

[化学式2]

l为2以上的情况下(即，X¹存在多个的情况下)，存在多个(l个)的X¹可以分别相同也可以不同。m为2以上的情况下(即，X²存在多个的情况下)，存在多个(m个)的X²可以分别相同也可以不同。n为2以上的情况下(即，X³存在多个的情况下)，存在多个(n个)的X³可以分别相同也可以不同。

通式(1)中，X¹～X³分别独立地表示通式(2)所表示的基团。

[化学式3]

通式(2)中，*表示与B¹～B³中的任一个的键合位置。

通式(2)中，D¹表示单键或2价连接基团。

作为上述2价连接基团，例如，可以举出-O-、-S-、-CO-、-NR^N-、-SO₂-、亚烷基或由该等组合组成的基团。-NR^N-中的R^N表示氢原子或取代基。上述亚烷基优选为碳原子数1～8的直链状或支链状的亚烷基。

其中，D¹优选“单键”或“由选自包括-O-、-CO-及亚烷基的组中的组合组成的基团，”更优选单键、*^A-亚烷基-O-CO-*^B、*^A-CO-O-亚烷基-*^B、*^A-O-亚烷基-O-*^B、*^A-CO-O-亚烷基-O-CO-*^B、*^A-CO-O-亚烷基-O-*^B或*^A-O-亚烷基-O-CO-*^B。

*^A是与A¹相反的一侧的键合位置，*^B是与A¹的键合位置。

通式(2)中，A¹表示可以具有取代基且作为环构成原子的碳原子的数量为6以上的芳香环基或者表示可以具有取代基且作为环构成原子的碳原子的数量为6以上的环烷环基。

另外，A¹相对于D¹、Y¹及Q，由上述芳香环基或上述环烷环基的、环构成原子键合。

A¹中的可以具有取代基且作为环构成原子的碳原子的数量为6以上的芳香环基与B¹～B³中的可以具有取代基且作为环构成原子的碳原子的数量为6以上的芳香环基相同。

A¹中的可以具有取代基且作为环构成原子的碳原子的数量为6以上的环烷环基中，环烷环基可以为单环，也可以为多环。

上述单环的环烷环基的员环数优选6～10。

构成上述多环的环烷环基的环的数优选2～4，更优选2。构成上述多环的环烷环基的环的员环数分别独立地优选5～10。

上述环烷环基具有多个取代基的情况下，上述多个取代基彼此可以相互键合而形成除了环烷环以外的环。

上述环烷环基的作为环构成原子的碳原子的数量为6以上(优选6～12)。上述作为环构成原子的碳原子数是指，作为构成环烷环的环构成原子的碳原子数。

环烷环基具有多个取代基且上述多个取代基彼此相互键合而形成除了环烷环以外的环的情况下，仅包含于除了上述环烷环以外的环的碳原子数不计入到上述作为环构成原子的碳原子数中。另外，将环烷环基中的、环烷环与除了环烷环以外的环所共有的碳原子，作为上述作为环构成原子的碳原子数而计入。

作为A¹中的可以具有取代基且作为环构成原子的碳原子的数量为6以上的环烷环基，例如，可以举出环己烷环基、环庚烷环基、降冰片烷环基及金刚烷环基。

通式(2)中，Q及Y¹分别独立地表示选自包括醛基(-CHO)、硼酸基(-B(OH)²)、羟基(-OH)、具有环氧基的1价基团、氨基、硫醇基(-SH)、羧酸基(-COOH)、具有羧酸酐基的1价基团、异氰酸酯基(-NCO)、及具有氧杂环丁基的1价基团的组中的特定官能团。

即，通式(2)所表示的基团是具有至少一个特定官能团的基团。其中，通式(2)所表示的基团是“具有特定官能团的基团”是指，通式(2)所表示的基团可以为作为局部包含特定官能团的基团，通式(2)所表示的基团也可以为特定官能团本身。

作为上述特定官能团的具有环氧基的1价基团，例如优选“-L^eo-环氧基”所表示的基团。L^eo优选单键或2价连接基团，氧原子、亚烷基(优选碳原子数1～6的直链状或支链状的亚烷基)或由该等组合组成的基团。

其中，上述具有环氧基的1价基团优选“-O-亚烷基-环氧基”。

另外，作为环氧基可以具有的取代基，优选碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基。

作为上述特定官能团的氨基，并没有特别限定，可以为伯、仲及叔中的任一种氨基。例如，可以举出-N(R^E)₂(R^E分别独立地表示氢原子或烷基(可以为直链状，也可以为支链状)。烷基中的碳原子数优选1～10，更优选1～6，进一步优选1～3。另外，烷基还可以具有取代基。))表示的氨基。

作为上述特定官能团的具有羧酸酐基的1价基团，例如优选，从马来酸酐、邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐及偏苯三酸酐中去除任意氢原子而获得的基团。

关于作为上述特定官能团的具有氧杂环丁基的1价基团，例如优选，“-L^eo-氧杂环丁基”所表示的基团。L^eo优选单键或2价连接基团，氧原子、亚烷基(优选碳原子数1～6的直链状或支链状的亚烷基)或由该等组合组成的基团。

其中，上述具有氧杂环丁基的1价基团优选“-O-亚烷基-氧杂环丁基”。

另外，作为氧杂环丁基可以具有的取代基，优选碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基。

其中，特定官能团优选为醛基、硼酸基、羟基或具有环氧基的1价基团。

换言之，Q及Y¹分别独立地优选为醛基、硼酸基、羟基或具有环氧基的1价基团。

通式(2)中，p表示0以上的整数。

其中，p优选0～5，更优选0～1。

p为0的情况下，Y¹与B¹～B³中的任一个直接键合。即，X¹～X³可以是特定官能团本身。

通式(2)中，q表示0～2的整数。

其中，q优选0～1。

另外，特定化合物中，存在多个通式(2)所表示的基团的情况下，多个通式(2)所表示的基团可以分别相同也可以不同。

例如，通式(2)中，D¹存在多个的情况下，多个D¹可以分别相同也可以不同。A¹存在多个的情况下，多个A¹可以分别相同也可以不同。Q存在多个的情况下，多个Q可以分别相同也可以不同。Y¹存在多个的情况下，多个Y¹可以分别相同也可以不同。p存在多个的情况下，多个p可以分别相同也可以不同。q存在多个的情况下，多个q可以分别相同也可以不同。

通式(1)中，l、m及n的总数为2以上(优选2～10，更优选3～6)。

换言之，可以分别存在多个的X¹～X³的总数为2以上(优选2～10，更优选3～6)。

即，通式(1)中，可以存在多个的X¹的数、可以存在多个的X²的数及可以存在多个的X³的数的总数为2以上，优选2～10，更优选3～6。

例如，l优选为1以上(更优选为1～2)，m优选为1以上(更优选为1～2)，n优选为1以上(更优选为1～2)。

即，B¹优选具有1个以上(更优选1～2个)X¹，B²优选具有1个以上(优选1～2个)X²，B³优选具有1个以上(优选1～2个)X³。

其中，l为1以上，且至少一个X¹为羟基的情况下，作为上述羟基的X¹所直接键合的B¹中的原子与E¹所直接键合的B¹中的原子彼此不相邻。

m为1以上，且至少一个X²为羟基的情况下，作为上述羟基的X²所直接键合的B²中的原子与E²所直接键合的B²中的原子彼此不相邻。

n为1以上，且至少一个X³为羟基的情况下，作为上述羟基的X³所直接键合的B³中的原子与E³所直接键合的B³中的原子彼此不相邻。

例如，B¹为苯环基的情况下，上述苯环基在E¹的邻位具有羟基时，上述羟基不对应于X¹，并且不计入到上述“可以存在多个的X¹的数”中。

本发明人等认为，存在于B¹～B³上的与E¹～E³相邻的位置的羟基很大程度上受立体障碍的影响，且未能够良好地形成无机氮化物彼此之间的导热路径，并且使用本发明的组合物而形成的导热材料的导热性的提高效果并不充分。

例如，E¹所直接键合的B¹中的原子和彼此相邻地存在的B¹中的原子(优选碳原子)优选未经取代。E²所直接键合的B²中的原子和彼此相邻地存在的B²中的原子(优选碳原子)优选未经取代。E³所直接键合的B³中的原子和彼此相邻地存在的B³中的原子(优选碳原子)优选未经取代。

特定化合物可以单独具有1种也可以具有2种以上通式(2)所表示的基团。

其中，特定化合物为“作为特定官能团仅具有羟基的化合物，”“作为特定官能团仅包含具有环氧基的1价基团的化合物”或“作为特定官能团，优选具有不是醛基及硼酸基中的任一个的基团(优选羟基)和醛基及/或硼酸基的化合物”。

另外，作为上述“作为特定官能团，具有不是醛基及硼酸基中的任一个的基团和醛基及/或硼酸基这两个的化合物，”优选如下化合物，例如特定化合物中，存在l个的X¹、存在m个的X²及存在n个的X³中的(即，存在l+m+n个的通式(2)所表示的基团中的)合计1个以上为具有醛基及硼酸基中的至少一者的特定官能团的基团，并且，

存在l个的X¹、存在m个的X²及存在n个的X³中的(即，存在l+m+n个的通式(2)所表示的基团中的)合计1个以上(优选1～4个)为具有不是醛基及硼酸基中的任一个的特定官能团的基团的化合物。

上述“具有醛基及硼酸基中的至少一者的特定官能团的基团”与上述“具有不是醛基及硼酸基中的任一个的特定官能团的基团”优选作为各自的基团而存在。

作为上述“不是醛基及硼酸基中的任一个的特定官能团，”优选羟基或具有环氧基的1价基团，更优选为羟基。

上述“具有醛基及硼酸基中的至少一者的特定官能团的基团”还优选不具有“不是醛基及硼酸基中的任一个的特定官能团”。

并且，上述“具有不是醛基及硼酸基中的任一个的特定官能团的基团”还优选不具有醛基及硼酸基中的任一个。

通过满足这种条件，所获得的导热材料的导热性更加优异。作为其机理，本发明人等推测为如下。

即，特定化合物具有醛基及/或硼酸基作为特定官能团的情况下，上述醛基及/或硼酸基尤其与无机氮化物(尤其氮化硼)良好地相互作用。

特定化合物还具有除了醛基及/或硼酸基以外的其他特定官能团的情况下，醛基及/或硼酸基主要与无机氮化物相互作用，同时在上述其他特定官能团与除了无机氮化物以外的化合物之间(例如，在特定化合物彼此之间)也形成基于相互作用的导热路径，并且所获得的导热材料的导热性更加优异。并且，组合物包含后述的酚化合物及/或环氧化合物的情况下，上述其他特定官能团与由酚化合物及/或环氧化合物组成的树脂还有时形成基于化学键合的相互作用，推测在该情况下，所获得的导热材料的导热性更加优异。

其中，特定化合物优选为通式(1-2)或通式(1-3)所表示的化合物。

[化学式4]

[化学式5]

通式(1-2)及通式(1-3)中，E¹～E³分别独立地表示单键、-NH-或-NR-。R表示取代基。

通式(1-2)及通式(1-3)中的E¹～E³与通式(1)中的E¹～E³相同。

通式(1-2)中，g¹～g³分别独立地表示0或1的整数。

通式(1-2)及通式(1-3)中，Z^1a～Z^1c、Z^2a～Z^2c及Z^3a～Z^3c分别独立地表示氢原子或通式(2)所表示的基团。

其中，Z^1a～Z^1c、Z^2a～Z^2c及Z^3a～Z^3c中，合计2个以上(优选2～9个，更优选3～6个)为通式(2)所表示的基团。

关于通式(2)所表示的基团，如上所述。

优选Z^1a～Z^1c中的1个以上(优选1～2个)为通式(2)所表示的基团，Z^2a～Z^2c中的1个以上(优选1～2个)为通式(2)所表示的基团，Z^3a～Z^3c中的1个以上(优选1～2个)为通式(2)所表示的基团。

其中，Z^1a～Z^1c、Z^2a～Z^2c及Z^3a～Z^3c分别独立地优选为“选自包括氢原子及特定官能团为羟基的通式(2)所表示的基团的组中的基团”或者“选自包括氢原子及特定官能团为具有环氧基的1价基团的通式(2)所表示的基团的组中的基团”。

此外，还优选Z^1a～Z^1c、Z^2a～Z^2c及Z^3a～Z^3c中的1个以上(优选1～2个)为具有醛基及硼酸基中的至少一者的特定官能团的通式(2)所表示的基团，并且，Z^1a～Z^1c、Z^2a～Z^2c及Z^3a～Z^3c中的1个以上(优选1～4个)为具有不是醛基及硼酸基中的任一个的特定官能团的通式(2)所表示的基团。

其中，更优选为Z^1a～Z^1c中的1个以上(优选1～2个)为具有醛基及硼酸基中的至少一者的特定官能团的通式(2)所表示的基团，Z^2a～Z^2c中的1个以上(优选1～2个)为具有不是醛基及硼酸基中的任一个的特定官能团的通式(2)所表示的基团，并且，Z^3a～Z^3c中的1个以上(优选1～2个)为具有不是醛基及硼酸基中的任一个的特定官能团的通式(2)所表示的基团。

作为上述“不是醛基及硼酸基中的任一个的特定官能团，”优选羟基或具有环氧基的1价基团，更优选羟基。

为上述“具有不是醛基及硼酸基中的任一个的特定官能团的通式(2)所表示的基团”还优选不具有“不是醛基及硼酸基中的任一个的特定官能团”。

并且，上述“具有不是醛基及硼酸基中的任一个的特定官能团的通式(2)所表示的基团”还优选不具有醛基及硼酸基中的任一个。

从与无机氮化物的亲和性优异的观点考虑，特定化合物的HSP值(汉森溶解度参数值)优选为28MPa^0.5以下，更优选为24MPa^0.5以下。特定化合物的HSP值的下限并没有限制，例如，优选为10MPa^0.5以上。

特定化合物的HSP值能够由下述式计算。

HSP值＝(HSP_d ²+HSP_p ²+HSP_h ²)^0.5

HSP_d、HSP_p、HSP_h分别表示HSP值的分散项、极性项、氢键项(单位分别为MPa^0.5)。

HSP_d、HSP_p、HSP_h使用HSPiP(汉森Solubility Parameters in Practice(Ver.4.1.07))而求得。

本发明的组合物中，特定化合物的含量相对于组合物的总固体成分，作为下限优选为0.01质量％以上，更优选为0.05质量％以上，进一步优选为0.5质量％以上。作为上限优选为30质量％以下，更优选为20质量％以下。

并且，其中，本发明的组合物包含后述的酚化合物及后述的环氧化合物这两个的情况下，本发明的组合物中，特定化合物的含量相对于组合物的总固体成分，作为上限优选为8质量％以下，更优选为5质量％以下。

本发明的组合物包含后述的酚化合物及后述的环氧化合物这两个的情况下，特定化合物优选为“作为特定官能团，具有不是醛基及硼酸基中的任一个的基团和醛基及/或硼酸基这两个的化合物”。

并且，同样地，本发明的组合物仅包含后述的酚化合物及后述的环氧化合物中的、酚化合物的情况下(即，实质上不包含后述的环氧化合物的情况下)本发明的组合物中，特定化合物的含量相对于组合物的总固体成分，作为下限优选为5质量％以上，更优选为12质量％以上。

本发明的组合物仅包含后述的酚化合物及后述的环氧化合物中的、酚化合物的情况下(即，实质上不包含后述的环氧化合物的情况下)，特定化合物优选为“仅具有作为特定官能团的具有环氧基的1价基团的化合物”。

另外，本说明书中，组合物实质上不包含环氧化合物是指，环氧化合物的含量相对于组合物的总固体成分小于1.0质量％(优选0～0.5质量％，更优选0～0.1质量％)。

并且，同样地，本发明的组合物仅包含后述的酚化合物及后述的环氧化合物中的、环氧化合物的情况下(即，实质上不包含后述的酚化合物的情况下)，本发明的组合物中，特定化合物的含量相对于组合物的总固体成分，作为下限优选5质量％以上，更优选6质量％以上。作为上限，优选15质量％以下。

本发明的组合物仅包含后述的酚化合物及后述的环氧化合物中的、环氧化合物的情况下(即，实质上不包含后述的酚化合物的情况下)，特定化合物优选为“仅具有作为特定官能团的羟基的化合物”。

另外，本说明书中，组合物实质上不包含酚化合物是指，酚化合物的含量相对于组合物的总固体成分小于1.0质量％(优选0～0.5质量％，更优选0～0.1质量％)。

并且，本发明的组合物中，特定化合物的含量相对于无机氮化物的质量优选0.01～30质量％，更优选0.05～28质量％，进一步优选0.5～25质量％。

特定化合物可以单独使用1种，也可以使用2种以上。

〔酚化合物〕

本发明的组合物还可以包含酚化合物。

另外，酚化合物是除了特定化合物以外的化合物。例如，特定化合物具有酚性羟基的情况下，特定化合物也不对应于酚化合物。

从所获得的导热材料的导热性更加优异的观点考虑，作为酚化合物，优选为选自包括通式(P1)所表示的化合物或通式(P2)所表示的化合物的组中的1种以上。

＜通式(P1)所表示的化合物＞

以下示出通式(P1)。

[化学式6]

通式(P1)中，m1表示0以上的整数。

m1优选0～10，更优选0～3，进一步优选0或1，尤其优选1。

通式(P1)中，na及nc分别独立地表示1以上的整数。

na及nc分别独立地优选1～4。

通式(P1)中，R¹及R⁶分别独立地表示氢原子、卤原子、羧酸基、硼酸基、醛基、烷基、烷氧基或烷氧基羰基。

上述烷基可以为直链状，也可以为支链状。上述烷基的碳原子数优选1～10。上述烷基可以具有也可以不具有取代基。

上述烷氧基中的烷基部分及上述烷氧基羰基中的烷基部分与上述烷基相同。

R¹及R⁶分别独立地优选氢原子或卤原子，更优选氢原子或氯原子，进一步优选氢原子。

通式(P1)中，R⁷表示氢原子或羟基。

R⁷存在多个的情况下，多个R⁷可以分别相同也可以不同。

R⁷存在多个的情况下，还优选存在多个的R⁷中，至少一个R⁷表示羟基。

通式(P1)中，L^x1表示单键、-C(R²)(R³)-或-CO-，优选-C(R²)(R³)-或-CO-。

L^x2表示单键、-C(R⁴)(R⁵)-或-CO-，优选-C(R⁴)(R⁵)-或-CO-。

R²～R⁵分别独立地表示氢原子或取代基。

上述取代基分别独立地优选羟基、苯基、卤原子、羧酸基、硼酸基、醛基、烷基、烷氧基或烷氧基羰基，更优选羟基、卤原子、羧酸基、硼酸基、醛基、烷基、烷氧基或烷氧基羰基。

上述烷基可以为直链状，也可以为支链状。上述烷基的碳原子数优选1～10。上述烷基可以具有也可以不具有取代基。

上述烷氧基中的烷基部分及上述烷氧基羰基中的烷基部分与上述烷基相同。

上述苯基可以具有也可以不具有取代基，具有取代基的情况下，更优选具有1～3个羟基。

R²～R⁵分别独立地优选氢原子或羟基，更优选氢原子。

L^x1及L^x2分别独立地优选为-CH₂-、-CH(OH)-、-CO-或-CH(Ph)-。

上述Ph表示可以具有取代基的苯基。

另外，通式(P1)中，R⁴存在多个的情况下，多个R⁴可以分别相同也可以不同。R⁵存在多个的情况下，多个R⁵可以分别相同也可以不同。

通式(P1)中，Ar¹及Ar²分别独立地表示苯环基或萘环基。

Ar¹及Ar²分别独立地优选苯环基。

通式(P1)中，Q^a表示氢原子、烷基、苯基、卤原子、羧酸基、硼酸基、醛基、烷氧基或烷氧基羰基。

上述烷基可以为直链状，也可以为支链状。上述烷基的碳原子数优选1～10。上述烷基可以具有也可以不具有取代基。

上述烷氧基中的烷基部分及上述烷氧基羰基中的烷基部分与上述烷基相同。

上述苯基可以具有也可以不具有取代基。

Q^a相对于Q^a所键合的苯环基可以具有的羟基，优选键合于对位。

Q^a优选氢原子或烷基。上述烷基优选甲基。

另外，通式(P1)中，R⁷、L^x2及/或Q^a存在多个的情况下，多个R⁷、L^x2及/或Q^a可以分别相同也可以不同。

(通式(P2)所表示的化合物)

以下示出通式(P2)

[化学式7]

通式(P2)中，m2表示0以上的整数。

m2优选0～10，更优选0～4。

通式(P2)中，nx表示0～4的整数。

nx优选1～2，更优选2。

通式(P2)中，ny表示0～2的整数。

ny存在多个的情况下，多个ny可以分别相同也可以不同。

可以存在多个的ny中的至少一个ny优选表示1。例如，m2表示1的情况下，存在1个的ny优选表示1。m2表示4的情况下，优选存在4个的ny中的至少一个ny表示1，更优选2个ny表示1。

通式(P2)中，nz表示0～2的整数。

nz优选1。

通式(P2)中，nx、能够存在多个的ny、及nz的总数优选2以上，更优选2～10。

通式(P2)中，R¹及R⁶分别独立地表示氢原子、卤原子、羧酸基、硼酸基、醛基、烷基、烷氧基或烷氧基羰基。

通式(P2)中的R¹及R⁶与通式(P1)中的R¹及R⁶分别相同。

R¹存在多个的情况下，多个R¹可以分别相同也可以不同。R⁶存在多个的情况下，多个R⁶可以分别相同也可以不同。

通式(P2)中，Q^b表示氢原子、烷基、苯基、卤原子、羧酸基、硼酸基、醛基、烷氧基或烷氧基羰基。

上述烷基可以为直链状，也可以为支链状。上述烷基的碳原子数优选1～10。上述烷基可以具有也可以不具有取代基。

上述烷氧基中的烷基部分及上述烷氧基羰基中的烷基部分与上述烷基相同。

上述苯基可以具有也可以不具有取代基。

Q^b优选氢原子。

Q^b存在多个的情况下，多个Q^b可以分别相同也可以不同。

作为通式(P2)所表示的化合物的具体例，可以举出苯三醇(优选1,3,5-苯三醇)。

作为其他酚化合物，例如优选，联苯芳烷基型酚醛树脂、苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、芳香族烃甲醛树脂改性酚醛树脂、二环戊二烯苯酚加成型树脂、苯酚芳烷基树脂、由多元羟基化合物和甲醛合成的多元苯酚酚醛清漆树脂、萘酚芳烷基树脂、三羟甲基甲烷树脂、四苯基乙烷树脂、萘酚酚醛清漆树脂、萘酚酚共缩合酚醛清漆树脂、萘酚甲酚共缩合酚醛清漆树脂、联苯改性酚醛树脂、联苯改性萘酚树脂、氨基三嗪改性酚醛树脂及含有烷氧基的芳香环改性酚醛清漆树脂等。

酚化合物的羟基含量的下限值优选为3.0mmol/g以上，更优选为8.0mmol/g以上，进一步优选为11.0mmol/g以上，尤其优选为12.0mmol/g以上，最优选为13.0mmol/g以上。上限值优选为25.0mmol/g以下，更优选为23.0mmol/g以下。

另外，上述羟基含量是指，酚化合物1g所具有的羟基(优选酚性羟基)的数。

并且，酚化合物除了羟基以外可以具有也可以不具有能够与环氧化合物进行聚合反应的含活性氢的基团(羧酸基等)。酚化合物的活性氢的含量(羟基及羧酸基等中的氢原子的总含量)的下限值优选为8.0mmol/g以上，更优选为10.5mmol/g以上，进一步优选为11.0mmol/g以上，尤其优选为12.0mmol/g以上，最优选为13.0mmol/g以上。上限值优选为25.0mmol/g以下，更优选为23.0mmol/g以下。

酚化合物的分子量的上限值优选为600以下，更优选为500以下，进一步优选为450以下，尤其优选为400以下。下限值优选为110以上，更优选为300以上。

酚化合物可以单独使用1种，也可以使用2种以上。

本发明的组合物包含酚化合物的情况下，酚化合物的含量相对于组合物的总固体成分，优选1.0～25.0质量％，更优选3.0～20.0质量％。

另外，本发明的组合物作为除了酚化合物及特定化合物以外的化合物，可以包含具有能够与后述的环氧化合物进行反应的基团的化合物(也称为“含有其他活性氢的化合物”)。

本发明的组合物包含酚化合物，并且包含含有其他活性氢的化合物的情况下，本发明的组合物中的、含有其他活性氢的化合物的含量相对于酚化合物的含量的质量比(含有其他活性氢的化合物的含量/酚化合物的含量)优选0～1，更优选0～0.1，进一步优选0～0.05。

〔环氧化合物〕

本发明的组合物还可以包含环氧化合物。

另外，环氧化合物为除了特定化合物以外的化合物。例如，特定化合物具有环氧基的情况下，特定化合物也不对应于环氧化合物。

环氧化合物是在1个分子中具有至少一个环氧基(环氧乙烷基)的化合物。若可能，环氧基可以具有也可以不具有取代基。

环氧化合物所具有的环氧基的数优选在1个分子中为2以上，更优选2～40，进一步优选2～10，尤其优选2。

环氧化合物的分子量优选150～10000，更优选150～2000，进一步优选250～400。

环氧化合物的环氧基含量的下限值优选2.0mmol/g以上，更优选4.0mmol/g以上，进一步优选5.0mmol/g以上。作为上限值，优选20.0mmol/g以下，更优选15.0mmol/g以下。

另外，上述环氧基含量是指，环氧化合物1g所具有的环氧基的数。

环氧化合物在常温(23℃)下优选液状。

环氧化合物可以显示也可以不显示液晶性。

即，环氧化合物可以是液晶化合物。换言之，具有环氧基的液晶化合物也能够用作环氧化合物。

作为环氧化合物(可以为液晶性环氧化合物)，例如，可以举出至少在局部包含棒状结构的化合物(棒状化合物)及至少在局部包含圆盘状结构的化合物(圆盘状化合物)。

其中，从所获得的导热材料的导热性更加优异的观点考虑，优选棒状化合物。

以下，对棒状化合物及圆盘状化合物进行详细叙述。

(棒状化合物)

作为棒状化合物的环氧化合物可以举出偶氮甲减类、氧化偶氮类、氰基联苯类、氰基苯基酯类、苯甲酸酯类、环己烷羧酸苯酯类、氰基苯基环己烷类、氰基取代苯基嘧啶类、烷氧基取代苯基嘧啶类、苯基二噁烷类、二苯乙炔类及烯基环己基苄腈类。不仅能够使用如上的低分子化合物，也能够使用高分子化合物。上述高分子化合物为具有低分子的反应性基的棒状化合物所聚合的高分子化合物。

作为优选的棒状化合物，可以举出下述通式(XXI)所表示的棒状化合物。

通式(XXI)：Q¹-L¹¹¹-A¹¹¹-L¹¹³-M-L¹¹⁴-A¹¹²-L¹¹²-Q²

通式(XXI)中，Q¹及Q²分别独立地为环氧基，L¹¹¹、L¹¹²、L¹¹³及L¹¹⁴分别独立地表示单键或2价连接基团。A¹¹¹及A¹¹²分别独立地表示碳原子数1～20的2价连接基团(间隔基)。M表示介晶基团。

Q¹及Q²的环氧基可以具有也可以不具有取代基。

通式(XXI)中，L¹¹¹、L¹¹²、L¹¹³及L¹¹⁴分别独立地表示单键或2价连接基团。

作为L¹¹¹、L¹¹²、L¹¹³及L¹¹⁴所表示的2价连接基团，优选分别独立地为选自包括-O-、-S-、-CO-、-NR¹¹²-、-CO-O-、-O-CO-O-、-CO-NR¹¹²-、-NR¹¹²-CO-、-O-CO-、-CH₂-O-、-O-CH₂-、-O-CO-NR¹¹²-、-NR¹¹²-CO-O-及-NR¹¹²-CO-NR¹¹²-的组中的2价连接基团。上述R¹¹²为碳原子数1～7的烷基或氢原子。

其中，L¹¹³及L¹¹⁴分别独立地优选-O-。

L¹¹¹及L¹¹²分别独立地优选单键。

通式(XXI)中，A¹¹¹及A¹¹²分别独立地表示碳原子数1～20的2价连接基团。

2价连接基团可以包含不相邻的氧原子及硫原子等杂原子。其中，优选碳原子数1～12的亚烷基、亚烯基或亚炔基。上述的亚烷基、亚烯基或亚炔基可以具有也可以不具有酯基。

2价连接基团优选直链状，并且，上述2价连接基团可以具有也可以不具有取代基。作为取代基，例如，可以举出卤原子(氟原子、氯原子及溴原子)、氰基、甲基及乙基。

其中，A¹¹¹及A¹¹²分别独立地优选碳原子数1～12的亚烷基，更优选亚甲基。

通式(XXI)中，M表示介晶基团，作为上述介晶基团，可以举出公知的介晶基团。其中，优选下述通式(XXII)所表示的基团。

通式(XXII)：-(W¹-L¹¹⁵)_n-W²-

通式(XXII)中，W¹及W²分别独立地表示2价的环状亚烷基、2价的环状亚烯基、亚芳基或2价的杂环基。L¹¹⁵表示单键或2价连接基团。n表示1～4的整数。

作为W¹及W²，例如，可以举出1,4-环己二烯基、1,4-环己烷二基、1,4-亚苯基、嘧啶-2,5-二基、吡啶-2,5-二基、1,3,4-噻二唑-2,5-二基、1,3,4-噁二唑-2,5-二基、萘-2,6-二基、萘-1,5-二基、噻吩-2,5-二基及哒嗪-3,6-二基。1,4-环己烷二基的情况下，可以为反式体及顺式体的结构异构物中的任意异构物，也可以为任意比例的混合物。其中，优选反式体。

W¹及W²可以分别具有取代基。作为取代基，例如，可以举出在上述取代基组Y中例示的基团，更具体而言，可以举出卤原子(氟原子、氯原子、溴原子及碘原子)、氰基、碳原子数1～10的烷基(例如，甲基、乙基及丙基等)、碳原子数1～10的烷氧基(例如，甲氧基及乙氧基等)、碳原子数1～10的酰基(例如，甲酰基及乙酰基等)、碳原子数1～10的烷氧基羰基(例如，甲氧基羰基及乙氧基羰基等)、碳原子数1～10的酰氧基(例如，乙酰氧基及丙酰氧基等)、硝基、三氟甲基及二氟甲基等。

W¹存在多个的情况下，多个W¹可以分别相同也可以不同。

通式(XXII)中，L¹¹⁵表示单键或2价连接基团。作为L¹¹⁵所表示的2价连接基团，可以举出上述L¹¹¹～L¹¹⁴所表示的2价连接基团的具体例，例如，可以举出-CO-O-、-O-CO-、-CH₂-O-及-O-CH₂-。

L¹¹⁵存在多个的情况下，多个L¹¹⁵可以分别相同也可以不同。

以下，例示出上述通式(XXII)所表示的介晶基团的基本骨架中的优选的骨架。关于上述介晶基团，可以在该等骨架上取代有取代基。

[化学式8]

[化学式9]

上述骨架中，从所获得的导热片的导热性更加优异的观点考虑，优选联苯骨架。

另外，通式(XXI)所表示的化合物能够参考日本特表平11-513019号公报(WO97/00600)中记载的方法而合成。

棒状化合物可以为具有日本特开平11-323162号公报及日本专利第4118691号中记载的介晶基团的单体。

其中，棒状化合物优选为通式(E1)所表示的化合物。

[化学式10]

通式(E1)中，L^E1分别独立地表示单键或2价连接基团。

其中，L^E1优选2价连接基团。

2价连接基团优选-O-、-S-、-CO-、-NH-、-CH＝CH-、-C≡C-、-CH＝N-、-N＝CH-、-N＝N-、可以具有取代基的亚烷基或由该等的2种以上组合而成的基团，更优选-O-亚烷基-或-亚烷基-O-。

另外，上述亚烷基可以为直链状、支链状及环状中的任意种，优选碳原子数1～2的直链状亚烷基。

存在多个的L^E1可以分别相同也可以不同。

通式(E1)中，L^E2分别独立地表示单键、-CH＝CH-、-CO-O-、-O-CO-、-C(-CH₃)＝CH-、-CH＝C(-CH₃)-、-CH＝N-、-N＝CH-、-N＝N-、-C≡C-、-N＝N⁺(-O^-)-、-N⁺(-O^-)＝N-、-CH＝N⁺(-O^-)-、-N⁺(-O^-)＝CH-、-CH＝CH-CO-、-CO-CH＝CH-、-CH＝C(-CN)-或-C(-CN)＝CH-。

其中，L^E2分别独立地优选单键、-CO-O-或-O-CO-。

L^E2存在多个的情况下，多个L^E2可以分别相同也可以不同。

通式(E1)中，L^E3分别独立地表示单键或可以具有取代基且5员环或6员环的芳香族环基或5员环或6员环的非芳香族环基、或由该等环组成的多环基。

作为L^E3所表示的芳香族环基及非芳香族环基的例子，可以举出可以具有取代基且1,4-环己烷二基、1,4-环己二烯基、1,4-亚苯基、嘧啶-2,5-二基、吡啶-2,5-二基、1,3,4-噻二唑-2,5-二基、1,3,4-噁二唑-2,5-二基、萘-2,6-二基、萘-1,5-二基、噻吩-2,5-二基及哒嗪-3,6-二基。1,4-环己烷二基的情况下，可以为反式体及顺式体的结构异构物中的任意异构物，也可以为任意比例的混合物。其中，优选反式体。

其中，L^E3优选单键、1,4-亚苯基或1,4-环己二烯基。

L^E3所表示的基团所具有的取代基分别独立地优选烷基、烷氧基、卤原子、氰基、硝基或乙酰基，更优选烷基(优选碳原子数1)。

另外，取代基存在多个的情况下，取代基可以分别相同也可以不同。

L^E3存在多个的情况下，多个L^E3可以分别相同也可以不同。

通式(E1)中，pe表示0以上的整数。

pe为2以上的整数的情况下，存在多个的(-L^E3-L^E2-)可以分别相同也可以不同。

其中，pe优选0～2，更优选0或1，进一步优选0。

通式(E1)中，L^E4分别独立地表示取代基。

取代基分别独立地优选烷基、烷氧基、卤原子、氰基、硝基或乙酰基，更优选烷基(优选碳原子数1)。

存在多个的L^E4可以分别相同也可以不同。并且，以下说明的le为2以上的整数的情况下，在同一(L^E4)_le中存在多个的L^E4也可以分别相同也可以不同。

通式(E1)中，le分别独立地表示0～4的整数。

其中，le分别独立地优选0～2。

存在多个的le可以分别相同也可以不同。

棒状化合物优选具有联苯骨架。

换言之，环氧化合物优选具有联苯骨架，该情况下的环氧化合物更优选为棒状化合物。

(圆盘状化合物)

作为圆盘状化合物的环氧化合物至少在局部具有圆盘状结构。

圆盘状结构至少具有脂环或芳香族环。尤其，圆盘状结构具有芳香族环的情况下，圆盘状化合物能够根据基于分子间的π-π相互作用的堆叠结构的形成而形成柱状结构。

作为圆盘状结构，具体而言，可以举出Angew.Chem.Int.Ed.2012，51，7990-7993或日本特开平7-306317号公报中记载的三亚苯结构以及日本特开2007-002220号公报及日本特开2010-244038号公报中记载的3取代苯结构等。

上述圆盘状化合物优选具有3个以上的环氧基。包含具有3个以上的环氧基的圆盘状化合物的环氧化合物的固化物存在玻璃化转变温度高且耐热性高的倾向。

圆盘状化合物所具有的环氧基的数优选8以下，更优选6以下。

作为圆盘状化合物的具体例，可以举出在C.Destrade et al.，Mol.Crysr.Liq.Cryst.，vol.71，page 111(1981)；日本化学会编、季刊化学总说、No.22、液晶化学、第5章、第10章第2节(1994)；B.Kohne et al.，Angew.Chem.Soc.Chem.Comm.，page 1794(1985)；J.Zhang et al.，J.Am.Chem.Soc.，vol.116，page 2655(1994)及日本专利第4592225号中记载的化合物等中，将末端的至少一个(优选3个以上)设为环氧基的化合物。

作为圆盘状化合物，可以举出在Angew.Chem.Int.Ed.2012，51，7990-7993及日本特开平7-306317号公报中记载的三亚苯结构、以及日本特开2007-002220号公报及日本特开2010-244038号公报中记载的3取代苯结构中，将末端的至少一个(优选3个以上)设为环氧基的化合物等。

(其他环氧化合物)

作为除了上述环氧化合物以外的其他环氧化合物，例如，可以举出通式(DN)所表示的环氧化合物。

[化学式11]

通式(DN)中，n^DN表示0以上的整数，优选0～5，更优选1。

R^DN表示单键或2价连接基团。作为2价连接基团，优选为-O-、-O-CO-、-CO-O-、-S-、亚烷基(碳原子数优选1～10。)、亚芳基(碳原子数优选6～20。)或由该等的组合组成的基团，更优选亚烷基，更优选亚甲基。

作为其他环氧化合物，还可以举出环氧基缩环而成的化合物。

作为这种化合物，例如，可以举出3,4:8,9-二环氧双环[4.3.0]壬烷等。

作为其他环氧化合物，此外，例如，可以举出作为双酚A、F、S、AD等缩水甘油醚的双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、双酚S型环氧化合物、双酚AD型环氧化合物等；氢化双酚A型环氧化合物、氢化双酚AD型环氧化合物等；苯酚酚醛清漆型缩水甘油醚(苯酚酚醛清漆型环氧化合物)、甲酚酚醛清漆型缩水甘油醚(甲酚酚醛清漆型环氧化合物)、双酚A酚醛清漆型缩水甘油醚等；二环戊二烯型缩水甘油醚(二环戊二烯型环氧化合物)；二羟基戊二烯型缩水甘油醚(二羟基戊二烯型环氧化合物)；聚羟基苯型缩水甘油醚(聚羟基苯型环氧化合物)；苯聚羧酸型缩水甘油酯(苯聚羧酸型环氧化合物)；及三酚甲烷型环氧化合物。

环氧化合物可以单独使用1种，也可以使用2种以上。

本发明的组合物包含环氧化合物的情况下，环氧化合物的含量相对于组合物的总固体成分优选1.0～25.0质量％，更优选3.0～20.0质量％。

本发明的组合物优选包含上述酚化合物及环氧化合物中的至少一者。

在该情况下，如上所述，组合物可以仅包含酚化合物及环氧化合物中的酚化合物(实质上可以不包含环氧化合物)，也可以仅包含环氧化合物(实质上可以不包含酚化合物)，也可以包含各自的两个。

本发明的组合物分别包含环氧化合物及酚化合物的情况下，关于组合物中的环氧化合物的含量与酚化合物的含量之比，环氧化合物的环氧基与酚化合物的羟基的当量比(环氧基的数/羟基的数)优选成为30/70～70/30的量，更优选成为35/65～65/35的量。

并且，本发明的组合物分别包含环氧化合物及酚化合物的情况下，关于组合物中的环氧化合物的含量与酚化合物的含量之比，环氧化合物的环氧基与酚化合物的活性氢(羟基中的氢原子等)的当量比(环氧基的数/活性氢的数)优选成为30/70～70/30的量，更优选成为35/65～65/35的量。

并且，关于组合物中的、将环氧化合物中所包含的环氧基的数和特定化合物中所包含的环氧基的数进行合计的环氧基数相对于将酚化合物中所包含的羟基的数和特定化合物中所包含的羟基的数进行合计的羟基数的比(环氧基的数/羟基的数)，优选成为30/70～70/30的量，更优选成为40/60～60/40的量，进一步优选成为42/58～58/42的量。

在该情况下，组合物可以仅包含环氧化合物及酚化合物中的一者，也可以包含两者，也可以不包含两者。

并且，组合物包含具有环氧基的特定化合物、具有活性氢的特定化合物及/或含有其他活性氢的化合物的情况下，关于环氧化合物和具有环氧基的特定化合物的总含量与酚化合物、具有活性氢的特定化合物及含有其他活性氢的化合物的总含量之比，优选体系中的环氧基与活性氢(羟基中的氢原子等)的当量比(环氧基的数/活性氢的数)成为30/70～70/30的量，更优选成为40/60～60/40的量，进一步优选成为42/58～58/42的量。

本发明的组合物包含环氧化合物及酚化合物这两个的情况下，组合物中，酚化合物和环氧化合物的总含量相对于固体成分的总质量优选5～90质量％，更优选10～50质量％，进一步优选15～40质量％。

〔其他无机物〕

本发明的组合物作为除了无机氮化物以外的无机物，可以包含其他无机物。

作为其他无机物，从所获得的导热材料的导热性及绝缘性更加优异的观点考虑，优选无机氧化物。

作为无机氧化物，例如，可以举出氧化锆(ZrO₂)、氧化钛(TiO₂)、氧化硅(SiO₂)、氧化铝(Al₂O₃)、氧化铁(Fe₂O₃、FeO、Fe₃O₄)、氧化铜(CuO、Cu₂O)、氧化锌(ZnO)、氧化钇(Y₂O₃)、氧化铌(Nb₂O₅)、氧化钼(MoO₃)、氧化铟(In₂O₃、In₂O)、氧化锡(SnO₂)、氧化钽(Ta₂O₅)、氧化钨(WO₃、W₂O₅)、氧化铅(PbO、PbO₂)、氧化铋(Bi₂O₃)、氧化铈(CeO₂、Ce₂O₃)、氧化锑(Sb₂O₃、Sb₂O₅)、氧化锗(GeO₂、GeO)、氧化镧(La₂O₃)及氧化钌(RuO₂)等。

上述无机氧化物可以仅使用1种，也可以使用2种以上。

无机氧化物优选氧化钛、氧化铝或氧化锌，更优选氧化铝。

无机氧化物可以是作为非氧化物而准备的金属在环境下等进行氧化而生成的氧化物。

其他无机物的形状没有特别限制，可以为粒子状，也可以为薄膜状，或也可以为板状。粒子状无机物的形状可以举出米粒状、球状、立方体状、纺锤形状、鳞片状、凝聚状及不规则形状。

其他无机物的尺寸并没有特别限制，从其他无机物的分散性更加优异的观点考虑，优选其他无机物的平均粒径为500μm以下，更优选300μm以下，进一步优选200μm以下。下限并没有特别限制，从操作性的观点考虑，优选10nm以上，更优选100nm以上。

作为其他无机物的平均粒径，使用市售品的情况下，采用产品目录值。不存在产品目录值的情况下，作为上述平均粒径的测量方法，使用电子显微镜随机选择100个无机物，并测量各个无机物的粒径(长径)，求出它们的算数平均值。

其他无机物可以仅使用1种，也可以使用2种以上。使用2种以上的情况下，还优选分别使用平均粒径不同的2种以上的其他无机物。例如，还优选使用平均粒径为1～200μm的其他无机物和平均粒径为100nm以上且小于1μm的其他无机物这两者。

组合物包含其他无机物的情况下，组合物中的其他无机物的含量相对于组合物的总固体成分优选10～95质量％，更优选20～60质量％，进一步优选30～45质量％。

〔其他表面修饰剂〕

并且，关于组合物(优选组合物包含其他无机物(无机氧化物等)的情况下，)，还优选作为除了特定化合物以外的其他表面修饰剂(优选无机氧化物用表面修饰剂，更优选氧化铝用表面修饰剂)而包含有机硅烷分子(优选具有烷氧基甲硅烷基的化合物)。

作为上述其他表面修饰剂的有机硅烷分子例如可以举出3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-(2-氨基乙基)氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-(2-氨基乙基)氨丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-巯基三乙氧基硅烷及3-脲丙基三乙氧基硅烷。

表面修饰剂可以单独使用1种，也可以使用2种以上。

作为表面修饰剂的有机硅烷分子(优选作为其他表面修饰剂的有机硅烷分子)的含量相对于其他无机物(优选氧化铝等无机氧化物)的含量优选0.01～10质量％，更优选0.1～5质量％。

〔固化促进剂〕

组合物还可以包含固化促进剂。

固化促进剂的种类并没有限制，例如，可以举出三苯基膦、2-乙基-4-甲基咪唑、三氟化硼胺络合物、1-苄基-2-甲基咪唑及日本特开2012-067225号公报的0052段中记载的化合物。

固化促进剂可以单独使用1种，也可以使用2种以上。

组合物包含固化促进剂的情况下，固化促进剂的含量相对于环氧化合物及具有环氧基的特定化合物的总含量优选0.01～10质量％，更优选0.1～5质量％。

〔分散剂〕

组合物还可以包含分散剂。

若组合物包含分散剂，则组合物中的无机物的分散性提高，并且能够实现更优异的导热率和接着性。

作为分散剂，能够从通常使用的分散剂中适当选择。例如，可以举出DISPERBYK-106(BY K-Chemie GmbH制造)、DISPERBYK-111(BYK-Chemie GmbH制造)、ED-113(KusumotoChemical s,Ltd.制造)、Ajisper PN-411(Ajinomoto Fine-Techno Co.,Inc.制造)及REB122-4(Hitach i Chemical Co.,Ltd.制造)等。

分散剂可以单独使用1种，也可以使用2种以上。

组合物包含分散剂的情况下，分散剂的含量相对于无机物的含量优选0.01～10质量％，更优选0.1～5质量％。

〔溶剂〕

组合物还可以包含溶剂。

溶剂的种类并没有特别限制，优选为有机溶剂。作为有机溶剂，例如，可以举出环戊酮、环己酮、乙酸乙酯、甲基乙基铜、二氯甲烷及四氢呋喃等。

组合物包含溶剂的情况下，溶剂的含量优选将组合物的固体成分浓度设为20～90质量％的量，更优选设为30～85质量％的量，进一步优选设为40～85质量％的量。

〔组合物的制造方法〕

组合物的制造方法并没有特别限制，能够采用公知的方法，例如，能够将上述各种成分进行混合而制造。在进行混合时，可以将各种成分一并混合，也可以依次混合。

将成分进行混合的方法并没有特别限制，能够使用公知的方法。使用于混合的混合装置优选液中分散机，例如，可以举出自转公转混合机、高速旋转剪切型搅拌机等搅拌机、胶体磨、辊磨、高压喷射式分散机、超音波分散机、珠磨机及均质器。混合装置可以单独使用1种，也可以使用2种以上。可以在混合的前后及/或同时进行脱气处理。

〔组合物的固化方法〕

本发明的组合物优选为导热材料形成用组合物。

根据将本发明的组合物进行固化处理而可以获得导热材料。

组合物的固化方法并没有特别限制，优选为热固化反应。

热固化反应时的加热温度并没有特别限制。例如，只要从50～250℃的范围内适当选择即可。并且，进行热固化反应时，可以经多次实施温度不同的加热处理。

固化处理优选针对设为薄膜状或片状的组合物进行。具体而言，例如，涂布成膜组合物并进行固化反应即可。

在进行固化处理时，优选在基材上涂布组合物而形成涂膜之后使其固化。此时，可以进一步地在使不同的基材与形成于基材上的涂膜接触之后进行固化处理。固化后所获得的固化物(导热材料)可以与基材的一者或两者分离，也可以不分离。

并且，在进行固化处理时，可以在各自的基材上涂布组合物且分别形成涂膜，并使所获得的涂膜彼此接触的状态下进行固化处理。固化后所获得的固化物(导热材料)可以与基材的一者或两者分离，也可以不分离。

在固化处理时，可以进行压制加工。使用于压制加工的压机并没有限制，例如，可以使用平板压机，也可以使用辊压机。

使用辊压机的情况下，例如，优选将在基材上形成涂膜而获得的带涂膜的基材夹持于2根辊相对的1对辊中，并使上述1对辊旋转以使上述带涂膜的基材通过，并且向上述带涂膜的基材的膜厚方向施加压力。上述带涂膜的基材可以仅在涂膜的单面上存在基材，也可以在涂膜的双面上存在基材。上述带涂膜的基材可以向辊压机仅通过1次，也以可以通过多次。

基于平板压机的处理及基于辊压机的处理可以仅实施一者，也可以实施两者。

并且，固化处理可以在组合物成为半固化状态的时点结束。将半固化状态的本发明的导热材料配置成与所使用的器件等接触之后，可以进一步通过加热等而使其固化并完全固化。通过上述完全固化时的加热等而器件还优选与本发明的导热材料接着。

关于包括固化反应的导热材料的制作，能够参考“高导热性复合材料”(CMCPublishing Co.,Ltd.出版、竹泽由高着)。

导热材料的形状并没有特别限制，能够根据用途而成型为各种形状。作为所成型的导热材料的典型的形状，例如，可以举出片状。

即，使用本发明的组合物而获得的导热材料还优选为导热片。

并且，使用本发明的组合物而获得的导热材料的导热性优选不是各向异性而是各向同性。

导热材料优选绝缘性(电绝缘性)。换言之，本发明的组合物优选为导热性绝缘组合物。

例如，导热材料在23℃且相对湿度65％下的体积电阻率优选为10¹⁰Ω·cm以上，更优选为10¹²Ω·cm以上，进一步优选为10¹⁴Ω·cm以上。上限并没有特别限制，通常为10¹⁸Ω·cm以下。

[导热材料的用途]

使用本发明的组合物而获得的导热材料能够用作散热片等散热材料，能够使用于各种器件的散热用途。更具体而言，在器件上配置包含本发明的导热材料的导热层而制作带导热层的器件而能够通过导热层有效地散热来自器件的发热。上述导热层可以是包含后述的导热性多层片的导热层。

由于使用本发明的组合物而获得的导热材料具有充分的导热性，并且具有高耐热性，因此适用于个人计算机、普通家用电器及汽车等各种电子设备中所使用的功率半导体器件的散热用途。

而且，由于使用本发明的组合物而获得的导热材料即使为半固化状态也具有充分的导热性，因此还能够用作配置于各种装置的部件的间隙等、用于光固化的光难以到达的部位的散热材料。并且，由于接着性也优异，因此还能够用作具有导热性的粘合剂。

使用本发明的组合物而获得的导热材料可以与由本组合物形成的部件以外的其他部件进行组合而使用。

例如，片状的导热材料(导热片)可以与除了由本组合物形成的层以外的、片状的支撑体进行组合。

作为片状的支撑体，可以举出塑料薄膜、金属薄膜或玻璃板。作为塑料薄膜的材料，例如，可以举出聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯、聚碳酸酯、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯、聚酰胺、聚烯烃、纤维素衍生物及硅酮。作为金属薄膜，可以举出铜薄膜。

片状的导热材料(导热片)的膜厚优选100～300μm，更优选150～250μm。

并且，可以将导热材料(优选导热片)与粘合剂层及/或粘附剂层组合。

根据将导热材料经由这种粘合剂层及/或粘附剂层而与如器件那样需移动热量的对象物粘合，从而能够实现更加牢固地粘合导热材料和对象物。

例如，作为导热性多层片，可以制作具有导热片及设置于上述导热片的单面或双面的粘合剂层或粘附剂层的导热性多层片。

另外，在上述导热片的单面或双面上，可以分别设置有粘合剂层及粘附剂层中的一者，也可以设置有两者。上述导热片的一面上可以设置有粘合剂层，在另一面上可以设置有粘附剂层。并且，在上述导热片的单面或双面上可以局部地设置有粘合剂层及/或粘附剂层，也可以整个面地设置。

另外，如上所述，本发明中，导热片等导热材料可以为半固化状态(半固化膜)，导热性多层片中的导热片可以为半固化状态。导热性多层片中的粘合剂层可以被固化，也可以为半固化状态，也可以为未固化状态。

＜粘合剂层＞

粘合剂层优选包含至少一种具有接着性的化合物(树脂及/或低分子量物质等)。

粘合剂层还可以根据需要包含填充剂等其他成分。

作为上述具有接着性的化合物，在接着时，优选具有绝缘性、接着性及/或柔软性的化合物。

其中，从接着性及绝缘性的观点考虑，优选包含选自包括聚酰亚胺树脂、改性聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、改性聚酰胺酰亚胺树脂及环氧化合物的组中的至少一种。

环氧化合物可以为含有丙烯酸改性橡胶的环氧树脂。

作为上述聚酰亚胺树脂及改性聚酰亚胺树脂，例如，可以举出以Yupicoat FS-100L(BE INDUSTRIES,LTD.制造)、Semico Fine SP-300、SP-400、SP-800(TORAYINDUSTRIES,INC.制造)及U酰亚胺系列(UNITIKA LTD.制造)等为代表的产品等。

作为上述聚酰胺酰亚胺树脂或改性聚酰胺酰亚胺树脂，例如，可以举出KS系列(Hitachi Chemical Co.,Ltd.制造)、Viromax系列(TOYOBO CO.,Ltd.制造)及Torlon(Solvay Advance d Polymers公司制造)等。

其中，从高耐热性及高接着性的观点考虑，优选使用以KS系列(Hitachi ChemicalCo.,Ltd.制造)

为代表的改性聚酰胺酰亚胺树脂。

上述粘合剂层中所使用的聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂及改性聚酰胺酰亚胺树脂可以单独使用1种，也可以使用2种以上。

并且，该等树脂通常为树脂溶解于溶剂中的清漆状态，还能够通过直接涂布于PET薄膜等支撑体上并使溶剂干燥而薄膜化来用作粘合剂层。

并且，作为具有接着性的化合物，可以使用环氧化合物。具体而言，例如，可以将包含环氧化合物、其固化剂及固化促进剂的环氧组合物作为粘合剂层。还优选在上述环氧组合物中添加丙烯酸缩水甘油酯。

关于环氧组合物的详细内容，例如，还能够参考日本特开2002-134531号公报、日本特开2002-226796号公报及日本特开2003-221573号公报等的记载。

粘合剂层中所使用的环氧化合物只要是通过固化而呈现接着作用即可，并没有特别限制。例如，若使用分子量为500以下的双酚A型或双酚F型的液状的环氧化合物，则层叠时的流动性得到提高。为了实现高Tg(玻璃化转变温度)化，可以加入多官能的环氧化合物，作为多官能环氧化合物，例如，可以举出苯酚酚醛清漆型环氧化合物、甲酚酚醛清漆型环氧化合物等。

作为粘合剂层中所使用的环氧化合物，可以使用作为本发明的组合物中能够使用的环氧化合物而进行说明的环氧化合物。

作为环氧化合物的固化剂，例如，可以举出聚酰胺、多胺、酸酐、多硫化物、三氟化硼或酚化合物(苯酚酚醛清漆树脂、在1个分子中具有2个以上的酚性羟基的化合物，即双酚A、双酚F或双酚S等)。从吸湿时的耐电腐蚀优异的观点考虑，还优选使用作为酚化合物的苯酚酚醛清漆树脂、双酚酚醛清漆树脂或甲酚酚醛清漆树脂等。

并且，作为上述固化剂，可以使用作为本发明的组合物中能够使用的酚化合物而进行说明的酚化合物。

使用固化剂的情况下，优选与固化剂一同使用固化促进剂。作为固化促进剂，还优选使用咪唑。作为咪唑，例如，可以举出2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑及1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯。咪唑类例如由SHIKOKU CHEMICALSCORPORATION.以2E4MZ、2PZ-CN、2PZ-CNS的产品名称进行市售。

作为上述固化促进剂，可以使用作为本发明的组合物中能够使用的效果促进剂(三苯基膦等)进行说明的固化促进剂。

使用于粘合剂层的环氧化合物还优选和与环氧化合物具有相容性的高分子量树脂同时使用。

作为与环氧化合物具有相容性的高分子量树脂，例如，可以举出高分子量环氧化合物、含有极性大的官能团的橡胶及含有极性大的官能团的反应性橡胶。

作为上述含有极性大的官能团的反应性橡胶，可以举出在丙烯酸橡胶上附加了如羧基那样的极性大的官能团的丙烯酸改性橡胶。

其中，与环氧化合物具有相容性是指，在固化后不与环氧化合物分离而分成2个以上的相，而形成均质混合物的性质。

上述高分子量树脂的重均分子量并没有特别限制。从降低B载物台中的粘合剂的粘性或提高固化时的挠性的观点考虑，优选为重均分子量为3万以上。

高分子量环氧化合物存在分子量为3万～8万的高分子量环氧化合物，而且存在分子量大于8万的超高分子量环氧化合物(参考日本特公平7-059617号、日本特公平7-059618号、日本特公平7-059619号、日本特公平7-059620号、日本特公平7-064911号、日本特公平7-068327号公报)，均由Hitachi Chemical Co.,Ltd.制造。作为含有极性大的官能团的反应性橡胶，含有羧基的丙烯酸橡胶例如由Nagase Chemtex Corporation出售有HTR-860P(产品名称)。

使用与上述环氧化合物具有相容性并且重均分子量为3万以上的高分子量树脂的情况下，其添加量在将构成粘合剂层的树脂设为100质量份的情况下，优选为10质量份以上，并且，优选为40质量份以下。

若为10质量份以上，则容易实现以环氧化合物作为主成分的相(以下称为环氧化合物相)的挠性的提高、粘性的提高及/或凹陷抑制等，绝缘性不易降低。若为40质量份以下，则环氧化合物相的Tg得到提高。

高分子量环氧化合物的重均分子量优选为2万以上且50万以下。在该范围中，片状态及/或薄膜状态下的强度及/或挠性提高，且粘性也容易抑制。

适合用于上述粘合剂层的、聚酰胺酰亚胺树脂、改性聚酰胺酰亚胺树脂及环氧化合物可以单独使用1种，也可以使用2种以上。

并且，该等化合物可以设为将化合物溶解于溶剂中的清漆状态的混合物。通过将这种混合物直接涂布于PET薄膜等支撑体上并使溶剂干燥，能够将化合物薄膜化而用作粘合剂层。

(硅烷偶联剂)

为了优化异种材料之间的界面键合，粘合剂层中可以配合硅烷偶联剂。

作为上述硅烷偶联剂，例如，可以举出γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-脲基丙基三乙氧基硅烷及N-β-氨基乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷。

其中，从接着强度的观点考虑，优选γ-巯基丙基三甲氧基硅烷或γ-氨基丙基三乙氧基硅烷。

粘合剂层包含硅烷偶联剂的情况下，从基于添加的效果及/或对耐热性的影响的观点考虑，优选为其配合量相对于上述具有接着性的化合物100质量份为0.1～10质量份。

(填充剂)

粘合剂层可以包含填充剂(优选无机填充剂)。

通过粘合剂层包含填充剂而提高粘合剂层的操作性或导热性。并且，使赋予阻燃性、调整熔融粘度、赋予触变性及/或提高表面硬度等成为可能。

粘合剂层包含填充剂的情况下，其含量并没有特别限制。其中，优选为上述含量相对于粘合剂层中所包含的上述具有接着性的化合物100体积份为20～50体积份。

从配合效果的观点考虑，更优选为上述含量为30体积份以上。并且，从优化粘合剂的储存弹性模量、提高接着性及/或实现空隙抑制等来抑制绝缘性的降低等观点考虑，还优选上述含量为50体积份以下。

作为无机填充剂，例如，可以举出氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、硅酸钙、硅酸镁、氧化钙、氧化镁、氧化铝(Alumina)、氮化铝、硼酸铝晶须、氮化硼、结晶性二氧化硅、非晶性二氧化硅、氮化硅、滑石、云母及硫酸钡。

其中，由于导热率高，因此散热性良好，从容易控制杂质、耐热性及绝缘性良好的观点考虑，优选氧化铝、氮化硼或氮化铝。

填充剂可以单独使用1种，也可以使用2种以上。

粘合剂层中所包含的填充剂的平均粒径并没有特别限制。例如，从导热性的观点考虑，优选0.1～10μm，更优选0.2～5μm。

从平衡接着性和导热性的观点考虑，还优选粘合剂层中的填充剂的含量相对于粘合剂层的总体积为50体积％以下(例如，20体积％以上且50体积％以下)。

尤其，从接着强度和导热率的观点考虑，优选如下，粘合剂层作为具有接着性的化合物而包含选自包括环氧化合物及改性聚酰胺酰亚胺树脂的组中的至少一种，作为填充剂而包含选自包括氧化铝及氧化硅的组中的至少一种，填充剂的含量相对于具有接着性的化合物100体积份为25体积份以上且100体积份以下，填充剂的平均粒径为0.2～5μm。

从导热率和接着性的观点考虑，粘合剂层的膜厚优选1～16μm，更优选2～15μm，进一步优选3～14μm，尤其优选4～12μm。

粘合剂层的膜厚能够使用千分尺、触针式膜厚仪、针式膜厚仪等而进行测量。

＜粘附剂层＞

作为上述粘附剂层的材料，只要具有各种粘附剂及/或热固化系材料等中所需的耐热性能及导热性能，则能够没有特别限定地使用。并且，可以使用粘附剂层中通过混合各种导热性填充剂而提高导热性的粘附剂。

作为形成粘附剂层的粘附剂，例如，可以举出丙烯酸系粘附剂、烯烃系粘附剂、硅酮系粘附剂、天然橡胶系粘附剂及合成橡胶系粘附剂。

在电子设备中的半导体附近使用的用途时，从不易发生脱气(outgas)的观点考虑，优选丙烯酸系粘附剂或烯烃系粘附剂。并且，从耐热性的观点考虑，优选以硅酮树脂作为主原料的硅酮系粘附剂。

另外，“以硅酮树脂作为主原料的粘附剂”是指，包含60质量％以上(优选为80质量％以上)的硅酮树脂的粘附剂。

作为以硅酮树脂作为主原料的粘附剂，例如，可以举出过氧化物交联(固化)型硅酮系粘附剂及加成反应型硅酮系粘附剂。其中，从设为薄层时的厚度精度高且容易利用转印法形成粘附剂层的观点考虑，优选加成反应型硅酮系粘附剂。

作为加成反应型硅酮系粘附剂，例如，可以举出含有硅酮橡胶和硅酮树脂，而且根据需要含有交联剂、填充剂、增塑剂、抗老化剂、抗静电剂及/或着色剂(颜料、染料等)等添加剂的粘附剂。

作为上述硅酮橡胶，只要是硅酮系的橡胶成分，则并没有特别限制，优选包含具有苯基的有机硅酮烷(尤其，以甲基苯基硅氧烷作为主要构成单元的有机硅酮烷)的硅酮橡胶。这种硅酮橡胶中的有机硅酮烷中，可以根据需要导入乙烯基等各种官能团。

作为上述硅酮树脂，只要是硅酮系粘附剂中所使用的硅酮系树脂，则并没有特别限制，例如，可以举出硅酮树脂，其包含有机硅酮烷，该有机硅酮烷由具有选自包括由构成单元“R₃SiO_1/2”组成的单元、由构成单元“SiO₂”组成的单元、由构成单元“RSiO_3/2”组成的单元、及由构成单元“R₂SiO”组成的单元的组中的至少任一种单元的(共)聚合物组成。另外，上述构成单元中的R表示烃基或羟基。

丙烯酸系粘附剂可以举出(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯的均聚物及共聚物。

其中，从柔软性、化学稳定性、加工性及/或粘附性的控制可能性优异的观点考虑，优选丙烯酸系粘附剂是以丙烯酸丁酯或丙烯酸2-乙基己酯等作为主要原料成分的聚(甲基)丙烯酸酯系高分子化合物。

上述高分子化合物优选具有将选自丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯及丙烯酸2乙基己酯等的1个以上的单体和丙烯酸、丙烯腈及/或丙烯酸羟乙酯等进行共聚，并且导入了-COOH基、-CN基、-OH基等极性基的结构的共聚物。

并且，可以在不损害柔软性的范围内，将交联结构导入到丙烯酸系粘附剂中。

通过导入交联结构，容易改善长期的密合保持性及膜强度。例如，能够向具有-OH基等极性基的聚合物中，通过使具有多个异氰酸酯基或环氧基等与前述极性基键合的官能团的化合物与前述极性基进行反应而导入交联结构。

实施例

以下，基于实施例对本发明进行进一步详细的说明。以下实施例中所示的材料、使用量、比例、处理内容及处理步骤等，只要不脱离本发明的宗旨，则能够适当地变更。从而，本发明的范围不应被以下所示的实施例限定地解释。

〔组合物的制备及评价〕

[各种成分]

以下，示出实施例及比较例中使用的各种成分。

＜酚化合物＞

以下，示出实施例及比较例中使用的酚化合物。

另外，实施例中使用的酚化合物A-1是参考美国专利第4992596号说明书而合成的。

[化学式12]

＜环氧化合物＞

以下，示出实施例及比较例中使用的环氧化合物。

另外，下述B-2为2种环氧化合物的混合物(产品名称：Epototo ZX-1059、TohtoKasei Co.,Ltd.制造)。

[化学式13]

＜无机物(无机氮化物及其他无机物)＞

以下，示出实施例及比较例中使用的无机物。

“AA-3：”氧化铝(平均粒径：3μm、Sumitomo Chemical Co.,Ltd.制造)

“AA-04：”氧化铝(平均粒径：0.4μm、Sumitomo Chemical Co.,Ltd.制造)

“PTX-60：”凝聚状氮化硼(平均粒径：60μm、Momentive公司制造)

“HP40 MF100：”凝聚状氮化硼(平均粒径：40μm、MIZUSHIMA FERROALLOY CO.,Ltd.制造)

“SP-3：”鳞片状氮化硼(平均粒径：4μm、Denka Company Limited.制造)

＜固化促进剂＞

作为固化促进剂，使用了PPh₃(三苯基膦)。

＜溶剂＞

作为溶剂，使用了环戊酮。

＜分散剂＞

作为分散剂，使用了DISPERBYK-106(具有酸性基的聚合物盐)。

＜氧化铝用表面修饰剂(有机硅烷分子)＞

作为氧化铝用表面修饰剂，使用了下述化合物。

[化学式14]

＜无机氮化物用表面修饰剂＞

以下，示出实施例及比较例中所使用的无机氮化物用表面修饰剂(特定化合物或比较用化合物)。以下C-1～C-25为特定化合物，D-1～D-5为不对应于特定化合物的化合物(比较用化合物)。

[化学式15]

[化学式16]

[化学式17]

[化学式18]

[化学式19]

[组合物的制备]

制备了以表1中记载的添加量(g)将下述表1所示的组合的环氧化合物和酚化合物进行配合的固化液。

将所获得的固化液的所有量、溶剂、分散剂、表面修饰剂(氧化铝用表面修饰剂、无机氮化物用表面修饰剂)及固化促进剂依次进行混合之后，添加了无机物(无机氮化物、无机氧化物)。使用自转公转混合机(THINKY CORPORATION制造、Awatori Rentaro ARE-310)对所获得的混合物处理5分钟，从而获得了各实施例或比较例的组合物(导热材料形成用组合物)。

其中，溶剂的添加量设为组合物的固体成分浓度成为50～80质量％的量。

另外，在上述范围内对每个组合物调整了组合物的固体成分浓度，以使组合物的粘度成为各自相同的程度。

固化促进剂的添加量设为组合物中的固化促进剂的含量相对于环氧化合物及具有环氧基的特定化合物的总含量成为1质量％的量。

无机物的添加量(无机氮化物和其他无机物的总添加量)设为表1中示出的添加量(g)。

并且，无机物以各无机物的含量比(质量比)满足表1中示出的关系的方式进行了混合使用。

分散剂的添加量设为组合物中的分散剂的含量相对于无机物的含量成为0.2质量％的量。

氧化铝用表面修饰剂的添加量设为组合物中的氧化铝用表面修饰剂的含量相对于氧化铝的含量(AA-3和AA-04的总含量)成为0.2质量％的量。另外，组合物不包含氧化铝的情况下，不使用氧化铝用表面修饰剂。

无机氮化物用表面修饰剂(特定化合物或比较用化合物)的添加量设为表1中示出的添加量(g)。

[评价]

＜导热性＞(导热片的制作)

使用敷贴器将所制备的组合物均匀地涂布于经脱模处理的聚酯薄膜(NP-100APannak Co.,Ltd.制造、膜厚100μm)的脱模面上，并在120℃下放置5分钟而获得了涂膜。

制作2片这种带涂膜的聚酯薄膜，通过将2片带涂膜的聚酯薄膜彼此在涂膜面上彼此贴合之后，在空气中进行热压(在热板温度65℃、压力12MPa下处理1分钟)而获得了半固化膜。在空气中对所获得的半固化膜进行热压(在热板温度160℃、压力12MPa下处理了20分钟之后，进一步在常压下以180℃处理了90分钟)处理而固化涂膜并获得了树脂片。剥离树脂片的双面上存在的聚酯薄膜，获得了平均膜厚为200μm的导热片。

(导热性多层片的制作)

·粘合剂层薄膜1的制备：环氧系粘合剂层、无填充剂

作为环氧化合物将21.6质量份的B-3、作为酚化合物将13.3质量份的A-1、作为固化促进剂将0.21质量份的PPh₃(三苯基膦)、及将环戊酮64.9质量份进行混合而获得了粘合剂层用涂敷液。

使用敷贴器将所制备的粘合剂层用涂敷液均匀地涂布于经脱模处理的聚酯薄膜(NP-100A Pannak Co.,Ltd.制造、膜厚100μm)的脱模面上，并在120℃下放置5分钟而获得了涂膜。另外，将最终的粘合剂层的膜厚设为5μm。

·粘合剂层薄膜2的制备：环氧系粘合剂层、有填充剂

作为环氧化合物将21.6质量份的B-3、作为酚化合物将13.3质量份的A-1、作为固化促进剂将0.21质量份的PPh₃、将35质量份的氧化铝AA-04、及将100质量份的环戊酮进行混合而获得了粘合剂层用涂敷液。

使用敷贴器将所制备的粘合剂层用涂敷液均匀地涂布于经脱模处理的聚酯薄膜(NP-100APannak Co.,Ltd.制造、膜厚100μm)的脱模面上，并在120℃下放置5分钟而获得了涂膜。另外，将最终的粘合剂层的膜厚设为5μm。

·粘合剂层薄膜3的制备：丙烯酸酯共聚树脂、无填充剂

使用甲基乙基铜和甲苯的混合溶剂对丙烯酸酯共聚树脂(HTR-280DR、NagaseChemtex Corporation制造、丙烯酸丁酯/丙烯腈/丙烯酸共聚物、Mw：90万、Tg：-30.9℃、体积电阻率＞10¹³Ω·m、15质量％甲苯溶液)进行稀释，获得了粘合剂层用涂敷液。

使用敷贴器将所制备的粘合剂层用涂敷液均匀地涂布于经脱模处理的聚酯薄膜(NP-100A Pannak Co.,Ltd.制造、膜厚100μm)的脱模面上，并在120℃下放置5分钟而获得了涂膜。另外，将最终的粘合剂层的膜厚设为5μm。

另外，根据上述丙烯酸酯共聚树脂而形成的层为粘附剂层，但为了方便，在本说明书的实施例中称为粘合剂层。

·多层片的制作

以与上述(导热片的制作)所示相同的步骤获得了半固化膜(在双面具有聚酯薄膜的半固化膜)。

剥离设置于半固化膜的双面上的聚酯薄膜，以粘合剂层与半固化膜对向的方式分别重叠粘合剂层薄膜，并使用贴合机在温度120℃、压力0.7MPa、真空度≤1kPa、时间15秒钟的条件下粘合粘合剂层，获得了在半固化膜的双面上具有粘合剂的涂膜的多层片。

·多层片固化物的制作

在空气中将所获得的多层片进行热压(在热板温度160℃、压力12MPa下处理了20分钟之后，进一步在常压下以180℃处理了90分钟)处理而固化涂膜及半固化膜并获得了树脂片。剥离树脂片的双面上存在的聚酯薄膜，获得了平均膜厚为200μm的多层片固化物(导热性多层片)。

用使用各组合物而获得的各个导热片或导热性多层片实施了导热性评价。利用下述方法进行导热率的测量，并按下述基准评价了导热性。

(导热率(W/m·k)的测量)(1)使用NETZSCH JAPAN K.K.制造的“LFA467”，并利用激光闪光法测量了导热片的厚度方向的热扩散率。

(2)使用Mettler Toledo International Inc.制造的天平“XS204，”并利用阿基米德法(使用“固体比重测量套组”)测量了导热片或导热性多层片的比重。

(3)使用Seiko Instruments Inc.制造的“DSC320/6200，”并在10℃/分钟的升温条件下，求出25℃下的导热片或导热性多层片的比热。

(4)将所获得的热扩散率乘以比重和比热，计算了导热片或导热性多层片的导热率。

(评价标准)

按下述基准将所测量的导热率进行区分，并作为导热性的评价。

“A+：”15W/m·K以上

“A：”10W/m·K以上且小于15W/m·K

“B：”8W/m·K以上且小于10W/m·K

“C：”5W/m·K以上且小于8W/m·K

“D：”小于5W/m·K

将结果示于表1中。

＜片材的表面形状(平滑性)＞

以与上述＜导热性＞试验中的制造相同的方式制作导热片或导热性多层片，并评价了片材的表面形状(平滑性)。

具体而言，在任意5处位置测量导热片或导热性多层片的膜厚，并对其测量偏差求出标准偏差，并按照下述基准进行了评价。标准偏差小的情况下(换言之，膜厚的偏差小的情况下)，能够评价为片材的表面形状(平滑性)良好。

另外，片材的表面形状(平滑性)良好，同时表示无机物(尤其无机氮化物)良好地分散。另一方面，标准偏差大的情况下(换言之，膜厚的偏差大的情况下)，表示在固化物中发生凝聚等并产生表面凹凸，即无机物(尤其无机氮化物)的分散性差。

使用ai-Phase Co.ltd.制造的“Ai-Phase·Mobile 1u”实施了膜厚测量。

(评价标准)

按下述基准将所求得的标准偏差进行区分，并作为片材的表面形状(平滑性)的评价。

“A：”标准偏差小于5μm

“B：”标准偏差为5μm以上且小于10μm

“C：”标准偏差为10μm以上且小于30μm

“D：”标准偏差为30μm以上

将结果示于表1中。

[结果]

以下，表1中示出各组合物中所使用的酚化合物、环氧化合物、无机物及无机氮化物用表面修饰剂的种类和添加量(g)、以及评价结果。

表1中，“羟基含量”的栏中示出所使用的酚化合物的羟基含量(mmol/g)。

“特定官能团”的栏中示出所使用的特定化合物所具有的特定官能团的种类。另外，“特定官能团”的栏中的“环氧基”的记载表示“具有环氧基的1价基团”。

表1中，“粘合剂层”栏表示试验体(导热片或导热性多层片)是否具有粘合剂层。“无”的记载表示，试验体为不具有粘合剂层的导热片。“1”的记载表示，试验体为具有使用粘合剂层薄膜1而形成的粘合剂层的导热性多层片。“2”的记载表示，试验体为具有使用粘合剂层薄膜2而形成的粘合剂层的导热性多层片。“3”的记载表示，试验体为具有使用粘合剂层薄膜3而形成的粘合剂层的导热性多层片。

[表1]

[表2]

[表3]

从表中示出的结果确认到若使用本发明的组合物，则可获得导热性优异的导热材料。并且，确认到使用组合物而获得的导热片的表面形状也变得良好。

确认到组合物包含羟基含量为8.0mmol/g以上的酚化合物的情况下，所获得的导热材料的导热性更加优异(实施例93～104与实施例69～80的比较等)。

确认到组合物所包含的无机物的含量相对于组合物的固体成分为85质量％以下的情况下，所获得的导热片的表面形状更加优异(实施例3与2的比较、实施例9与8的比较等)。

确认到在组合物包含酚化合物及环氧化合物这两个的条件下，特定化合物具有醛基及硼酸基中的至少一者及羟基的情况下，所获得的导热材料的导热性更加优异(实施例25～32与实施例7、13～24的比较等)。

确认到特定化合物的含量相对于总固体成分为0.05质量％以上的情况下，所获得的导热材料的导热性更加优异(实施例4与5的比较、实施例10与11的比较等)。

确认到在特定化合物为“作为特定官能团仅包含具有环氧基的1价基团的化合物”或“作为特定官能团仅具有羟基的化合物”的条件下，在特定化合物的含量相对于无机氮化物的含量为0.5质量％以上的情况下，所获得的导热材料的导热性更加优异(实施例25～33与实施例34～41的比较等)。

Claims (14)

1.一种组合物，其包含无机氮化物及通式(1)所表示的化合物，

[化学式1]

所述通式(1)中，

E¹～E³分别独立地表示单键、-NH-或-NR-，R表示取代基，

B¹～B³分别独立地表示可以具有取代基且作为环构成原子的碳原子的数量为6以上的芳香环基，

l、m及n分别独立地表示0以上的整数，

l为2以上的情况下，l个X¹可以分别相同也可以不同，

m为2以上的情况下，m个X²可以分别相同也可以不同，

n为2以上的情况下，n个X³可以分别相同也可以不同，

并且，l、m及n的合计为2以上，

X¹～X³分别独立地表示通式(2)所表示的基团，

[化学式2]

所述通式(2)中，*表示键合位置，

D¹表示单键或2价连接基团，

A¹表示可以具有取代基且作为环构成原子的碳原子的数量为6以上的芳香环基或者表示可以具有取代基且作为环构成原子的碳原子的数量为6以上的环烷环基，

Q及Y¹分别独立地表示选自包括醛基、硼酸基、羟基、具有环氧基的1价基团、氨基、硫醇基、羧酸基、具有羧酸酐基的1价基团、异氰酸酯基、及具有氧杂环丁基的1价基团的组中的特定官能团，

p表示0以上的整数，

q表示0～2的整数，

所述通式(1)中，D¹存在多个的情况下，多个D¹可以分别相同也可以不同，A¹存在多个的情况下，多个A¹可以分别相同也可以不同，Q存在多个的情况下，多个Q可以分别相同也可以不同，Y¹存在多个的情况下，多个Y¹可以分别相同也可以不同，p存在多个的情况下，多个p可以分别相同也可以不同，q存在多个的情况下，多个q可以分别相同也可以不同，

其中，l为1以上，至少一个X¹为羟基的情况下，作为所述羟基的X¹所直接键合的B¹中的原子不与E¹所直接键合的B¹中的原子彼此相邻；m为1以上，至少一个X²为羟基的情况下，作为所述羟基的X²所直接键合的B²中的原子不与E²所直接键合的B²中的原子彼此相邻；n为1以上，至少一个X³为羟基的情况下，作为所述羟基的X³所直接键合的B³中的原子不与E³所直接键合的B³中的原子彼此相邻。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中，

Q及Y¹分别独立地表示选自包括醛基、硼酸基、羟基、及具有环氧基的1价基团的组中的基团。

3.根据权利要求1或2所述的组合物，其中，

E¹～E³表示-NH-。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的组合物，其还包含环氧化合物。

5.根据权利要求4所述的组合物，其中，

所述环氧化合物的环氧基含量为4.0mmol/g以上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的组合物，其还包含酚化合物。

7.根据权利要求6所述的组合物，其中，

所述酚化合物的羟基含量为8.0mmol/g以上。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的组合物，其还包含固化促进剂。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的组合物，其中，

所述无机氮化物为氮化硼。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的组合物，其中，

所述组合物还包含除了所述无机氮化物以外的其他无机物，所述无机氮化物和所述其他无机物的总含量相对于所述组合物的总固体成分为70～85质量％；或者，

所述组合物不包含所述其他无机物，所述无机氮化物的含量相对于所述组合物的总固体成分为70～85质量％。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的组合物，其是导热材料形成用组合物。

12.一种导热片，其通过固化权利要求1至11中任一项所述的组合物而形成。

13.一种导热性多层片，其具有：

权利要求12所述的所述导热片；以及

设置于所述导热片的单面或双面的粘合剂层或粘附剂层。

14.一种带导热层的器件，其具有：

器件；以及

配置于所述器件上的导热层，该导热层包含权利要求12所述的导热片或权利要求13所述的导热性多层片。