CN112912238A - 透光性层叠体、触摸传感器和图像显示装置 - Google Patents
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Abstract
透光性薄膜1朝着厚度方向的一侧依次具备透光性基材薄膜2和透光性导电层3。透光性导电层3朝着厚度方向的一侧依次具备第一无机氧化物层4、金属层5和第二无机氧化物层。第二无机氧化物层6朝着厚度方向的一侧依次具有含有铟和锌的第一区域31以及不含锌的第二区域32。第一区域31中的锌的摩尔数小于铟的摩尔数。
Description
技术领域
本发明涉及透光性层叠体、触摸传感器和图像显示装置。
背景技术
以往,已知透明导电体薄膜被用于触摸传感器等光学用途。
例如,提出了依次具有透明基板、第一折射率调整层组、透明金属层和第二折射率调整层组的透明导电体薄膜(例如参照下述专利文献1)。第一折射率调整层组依次具备第一高折射率层和抗硫化层。第二折射率调整层组依次具备第二高折射率层和第三高折射率层。
具体而言,专利文献1中公开了一种透明导电体薄膜,其依次具备:由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成的透明基板、由ZnSSiO2形成的第一高折射率层、由IGZO形成的抗硫化层、由Ag形成的透明金属层、由IGZO形成的第二高折射率层和由ITO形成的第三高折射率层。专利文献1的透明导电体薄膜中,第一折射率调整层组、透明金属层和第二折射率调整层组在俯视下均图案化成相同的电极形状。
对于专利文献1所述的透明导电体薄膜,通过抗硫化层和第二高折射率层所含有的Zn,能够抑制经图案化的透明金属层的端面的由Ag的腐蚀引起的变色。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2016-81318号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,对于透明导电体薄膜的电极而言,要求高温高湿气氛下的电阻的变化率受到抑制,即要求优异的耐热耐湿性。
但是,专利文献1所述的透明导电体薄膜无法满足上述要求。
本发明提供既能够抑制金属层的变色且透光性导电层的耐热耐湿性也优异的透光性层叠体、具备其的触摸传感器和图像显示装置。
用于解决问题的方案
本发明(1)包括一种透光性层叠体,其朝着厚度方向的一侧依次具备透光性构件和透光性导电层,前述透光性导电层朝着厚度方向的一侧依次具备第一无机氧化物层、金属层和第二无机氧化物层,前述第二无机氧化物层朝着厚度方向的一侧依次具有:含有铟和锌的第一区域、以及不含锌的第二区域,前述第一区域中的锌的摩尔数小于铟的摩尔数。
本发明(2)包括一种透光性层叠体,其朝着厚度方向的一侧依次具备透光性导电层和转印用基材,前述透光性导电层朝着厚度方向的一侧依次具备第一无机氧化物层、金属层和第二无机氧化物层,前述第二无机氧化物层朝着厚度方向的一侧依次具有:含有铟和锌的第一区域、以及不含锌的第二区域,前述第一区域中的锌的摩尔数小于铟的摩尔数。
本发明(3)包括(1)或(2)所述的透光性层叠体,其中,在前述第一区域中,锌相对于铟100摩尔的摩尔数为10摩尔以上且30摩尔以下。
本发明(4)包括(1)~(3)中任一项所述的透光性层叠体,其中,前述第二区域的厚度相对于前述第一区域的厚度之比为0.3以上且5以下。
本发明(5)包括(1)~(4)中任一项所述的透光性层叠体,其中,前述第二区域含有铟和锡。
本发明(6)包括(1)~(5)中任一项所述的透光性层叠体,其中,前述第二区域含有铟-锡氧化物。
本发明(7)包括(1)~(6)中任一项所述的透光性层叠体,其中,前述第一区域含有铟-锌氧化物。
本发明(8)包括(1)~(7)中任一项所述的透光性层叠体,其中,前述第一无机氧化物层含有铟和锌。
本发明(9)包括(1)~(8)中任一项所述的透光性层叠体,其中,前述第一无机氧化物层含有铟-锌氧化物。
本发明(10)包括(1)~(9)中任一项所述的透光性层叠体,其中,前述金属层含有银。
本发明(11)包括(1)~(10)中任一项所述的透光性层叠体,其中,前述透光性导电层进行了图案化。
本发明(12)包括一种触摸传感器,其具备(11)所述的透光性层叠体。
本发明(13)包括一种图像显示装置,其具备(12)所述的触摸传感器。
发明的效果
本发明的透光性层叠体中,金属层进行了图案化,其端面露出,即便呈现金属层的材料会腐蚀的环境,与金属层对应的第一区域中含有的锌也能够抑制金属层的变色。
此外,在该透光性层叠体中,透光性导电层朝着厚度方向的一侧依次具有含有铟和锌的第一区域以及不含锌的第二区域,第一区域中的锌的摩尔数小于铟的摩尔数。
因此,能够利用第二区域来抑制由第一区域所含的锌与水的反应引起的透光性导电层的电阻变化。
其结果,在该透光性层叠体中,既能够抑制金属层的变色,透光性导电层的耐热耐湿性又优异。
本发明的触摸传感器和图像显示装置中,既能够抑制经图案化的金属层的变色,经图案化的透光性导电层的耐热耐湿性又优异。
附图说明
图1示出本发明的透光性层叠体的一个实施方式、即透光性薄膜的剖视图。
图2A~图2C是对图1所示的透光性薄膜的透光性导电层进行图案化而形成布线的工序的剖视图,图2A是在透光性导电层配置抗蚀层的工序,图2B是对从抗蚀层露出的透光性导电层进行蚀刻来图案化的工序,图2C是剥离抗蚀层,借助第一压敏粘接构件对透光性薄膜贴附透光性保护构件的工序。
图3示出图1所示的透光性薄膜的变形例(不具备保护层的方式)的剖视图。
图4示出图1所示的透光性薄膜的变形例(第一层与第二层的区分不明显的方式)的剖视图。
图5A示出本发明的透光性层叠体的变形例的带转印用基材的透光性导电层以及带保护层的透光性基材薄膜的剖视图。图5B示出将带转印用基材的透光性导电层贴附于带保护层的透光性基材薄膜的工序。
图6A~图6E是说明实施例的“布线的电阻变化”的评价的俯视图和剖视图,图6A是将抗蚀层配置于透光性导电层的俯视图,图6B是对从抗蚀层露出的透光性导电层进行蚀刻来图案化并剥离抗蚀层的俯视图,图6C是配置第二压敏粘接构件的俯视图,图6D是配置银糊剂的俯视图,图6E示出沿着图6D的X-X线的剖视图。
具体实施方式
<一个实施方式>
参照图1来说明作为本发明的透光性层叠体的一个实施方式的透光性薄膜。
如图1所示那样,透光性薄膜1具有与厚度方向相对的一面和另一面,并具有在与厚度方向正交的面方向上延伸的大致薄膜(片)形状。
透光性薄膜1朝着厚度方向的一侧依次具备透光性基材薄膜2、保护层9和透光性导电层3。具体而言,透光性薄膜1具备透光性基材薄膜2、在其厚度方向的一面配置的保护层9、以及在其厚度方向的一面配置的透光性导电层3。
透光性基材薄膜2是透明基材薄膜,其借助保护层9来支承透光性导电层3。透光性基材薄膜2具有与厚度方向相对的一面和另一面,并具有在面方向上延伸的薄膜形状。
透光性基材薄膜2的材料只要具有透光性(或透明性),就没有特别限定。作为透光性基材薄膜2的材料,可列举出例如树脂(包含聚合物)。作为树脂,可列举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯树脂;例如聚甲基丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸类树脂(丙烯酸类树脂和/或甲基丙烯酸类树脂);例如聚乙烯、聚丙烯、环烯烃聚合物(COP)等烯烃树脂;例如聚碳酸酯树脂;例如聚醚砜树脂;例如聚芳酯树脂;例如三聚氰胺树脂;例如聚酰胺树脂;例如聚酰亚胺树脂;例如纤维素树脂;例如聚苯乙烯树脂;例如降冰片烯树脂等。这些树脂可以单独使用或组合使用两种以上。从确保优异机械特性的观点出发,可优选列举出PET。此外,从确保优异的各向同性的观点出发,可优选列举出COP。
透光性基材薄膜2的总光线透射率(JIS K 7375-2008)例如为80%以上、优选为85%以上。
透光性基材薄膜2的厚度没有特别限定,例如为2μm以上、优选为20μm以上,此外,例如为300μm以下、优选为200μm以下。透光性基材薄膜2的厚度使用例如膜厚计进行测定。
保护层9是透光性保护层(或透明保护层),其保护透光性基材薄膜2的厚度方向的一面。具体而言,保护层9配置在透光性基材薄膜2的厚度方向的整个一面。更具体而言,保护层9与透光性基材薄膜2的厚度方向的一面接触。保护层9具有在面方向上延伸的薄膜形状。
保护层9的材料只要是具有透光性(或透明性)且能够保护透光性导电层3的材料,就没有特别限定。作为保护层9的材料,可列举出例如树脂,作为这样的树脂,可列举出例如紫外线固化性树脂、热固化性树脂等固化性树脂;例如热塑性树脂等,优选列举出固化性树脂,更优选列举出紫外线固化性树脂。作为紫外线固化性树脂,可列举出例如丙烯酸类树脂、有机硅树脂等。固化性树脂的性状优选为固化物(C阶状态),其以保护层9作为固化树脂层来构成。
保护层9的总光线透射率(JIS K 7375-2008)例如为80%以上、优选为85%以上。
保护层9的厚度例如为0.2μm以上、优选为1μm以上,此外,例如为50μm以下、优选为10μm以下。保护层9的厚度相对于透光性基材薄膜2的厚度之比例如为0.01以上、优选为0.02以上,此外,例如为0.2以下、优选为0.1以下。保护层9的厚度通过使用了透射型电子显微镜的截面观察进行测定。后述透光性导电层3(金属层5、第一层7、第二层8各自)的厚度通过与保护层9相同的方法进行测定。
需要说明的是,保护层9和透光性基材薄膜2构成作为具备它们的透光性构件的一例的带保护层的透光性基材薄膜10。
透光性导电层3隔着保护层9而配置于透光性基材薄膜2的厚度方向的一侧。具体而言,透光性导电层3配置于保护层9的厚度方向的整个一面。更具体而言,透光性导电层3与保护层9的厚度方向的一面接触。透光性导电层3具有在面方向上延伸的薄膜形状。
详细而言,透光性导电层3朝着厚度方向的一侧依次具备第一无机氧化物层4、金属层5和第二无机氧化物层6。
第一无机氧化物层4位于透光性导电层3的另一侧部分。第一无机氧化物层4配置于保护层9的厚度方向的整个一面。更具体而言,第一无机氧化物层4与保护层9的厚度方向的一面接触。第一无机氧化物层4具有在面方向上延伸的薄膜形状。
第一无机氧化物层4的材料只要是无机氧化物就没有特别限定,可列举出例如包含选自由In、Sn、Zn、Ga、Sb、Ti、Si、Zr、Mg、Al、Au、Ag、Pd、W组成的组中的至少1种金属的金属氧化物,可优选列举出包含选自由上述组中的至少2种金属的金属氧化物。
作为第一无机氧化物层4的材料,从确保透光性导电层3的优异的透光性(透明性)和导电性且抑制由以下说明的金属层5的腐蚀引起的变色的观点出发,可优选列举出包含In(铟)和Zn(锌)的金属氧化物,可更优选列举出铟-锌氧化物(IZO)。作为IZO,具体而言,可列举出氧化铟与氧化锌的烧结体等。
第一无机氧化物层4的材料为包含In和Zn的金属氧化物(具体为IZO)时,Zn相对于In的摩尔比没有特别限定,优选与后述第一层7中的摩尔比(锌相对于铟100摩尔的摩尔数例如为20摩尔以上且30摩尔以下)相同。
第一无机氧化物层4的厚度例如为3nm以上、优选为20nm以上、更优选为30nm以上,此外,例如为100nm以下、优选为60nm以下、更优选为50nm以下。第一无机氧化物层4的厚度相对于透光性导电层3的厚度的比例(第一无机氧化物层4的厚度/透光性导电层3的厚度)例如为0.2以上、优选为0.4以上,此外,例如为0.6以下、优选为0.5以下。
金属层5是对第一无机氧化物层4和第二无机氧化物层6(具体为第一无机氧化物层4和第一层7,优选为第一无机氧化物层4、第一层7和第二层8)以及透光性导电层3赋予导电性的导电层。此外,金属层5也是降低透光性导电层3的电阻率的低电阻率化层。
金属层5配置于第一无机氧化物层4的厚度方向的整个一面。具体而言,金属层5与第一无机氧化物层4的厚度方向的一面接触。金属层5具有在面方向上延伸的薄膜形状。
作为金属层5的材料,没有特别限定,可列举出例如选自由Ti、Si、Nb、In、Sn、Au、Ag、Cu、Al、Co、Cr、Ni、Pb、Pd、Pt、Cu、Ge、Ru、Nd、Mg、Ca、Na、W、Zr、Ta和Hf组成的组中的1种金属或者含有2种以上金属的合金。作为金属层5的材料,可优选列举出与第一无机氧化物层4含有的金属不同的金属或合金。作为金属层5的材料,从降低电阻率的观点出发,更优选可列举出含有银的金属(包含合金),进一步优选可列举出银、银合金,特别优选可列举出银合金。
需要说明的是,如后所述,含有银的金属容易因环境而发生腐蚀,因此,金属层5容易发生变色。但是,该透光性薄膜1中,通过与金属层5邻接的第一层7所含有的锌(更具体而言,第一无机氧化物层4中优选含有的锌和第一层7中含有的锌)的模拟防腐蚀(详见后述),能够抑制上述变色。
银合金含有银作为主成分,且含有其它金属作为副成分,其组成没有限定。作为银合金的组成,可列举出例如Ag-Pd合金、Ag-Pd-Cu合金、Ag-Pd-Cu-Ge合金、Ag-Cu-Au合金、Ag-Cu合金、Ag-Cu-Sn合金、Ag-Ru-Cu合金、Ag-Ru-Au合金、Ag-Pd合金、Ag-Nd合金、Ag-Mg合金、Ag-Ca合金、Ag-Na合金等。
银合金中的银的含有比例例如为80质量%以上、优选为85质量%以上、更优选为90质量%以上、进一步优选为95.0质量%以上,此外,例如为99.9质量%以下。银合金中的其它金属的含有比例为上述银的含有比例的剩余部分。
金属层5的厚度例如为1nm以上、优选为5nm以上,此外,例如为30nm以下、优选为20nm以下、更优选为10nm以下。
金属层5的厚度相对于第一无机氧化物层4的厚度的比例(金属层5的厚度/第一无机氧化物层4的厚度)例如为0.05以上、优选为0.1以上,此外,例如为0.5以下、优选为0.4以下。
第二无机氧化物层6配置于金属层5的厚度方向的整个一面。具体而言,第二无机氧化物层6与金属层5的厚度方向的一面接触。第二无机氧化物层6具有在面方向上延伸的薄膜形状。更具体而言,第二无机氧化物层6具有与厚度方向相对的一面21和另一面22。一面21和另一面22在厚度方向上隔开间隔地配置。
第二无机氧化物层6的另一面22与金属层5的厚度方向的一面接触。另一方面,第二无机氧化物层6的一面21朝着厚度方向的一侧露出。
并且,该第二无机氧化物层6包括:从另一面22朝向厚度方向一侧的被划分为第一区域31的第一层7、以及从一面21朝向厚度方向另一侧的被划分为第二区域32的第二层8。
详细而言,第二无机氧化物层6仅具有:位于厚度方向另一侧部分(另一侧区域)的第一层7和位于厚度方向一侧部分(一侧区域)的第二层8。
此外,第二无机氧化物层6中,朝着厚度方向的一侧依次划分为第一层7和第二层8,具体而言,第二无机氧化物层6不具有在第一层7和第二层8之间形成的中间层等。换言之,第二无机氧化物层6朝着厚度方向的一侧仅依次具备第一层7和第二层8。换言之,第二无机氧化物层6朝着厚度方向的一侧仅依次具备第一区域31和第二区域32。
第一层7配置于金属层5的厚度方向的整个一面。具体而言,第一层7与金属层5的厚度方向的一面接触。第一层7具有在面方向上延伸的薄膜形状。第一层7遍及面方向地具有大致相同的厚度。第一层7包括第二无机氧化物层6的另一面22。需要说明的是,第一层7的一面与第二层8接触。
第一层7的材料含有In(铟)和Zn(锌)。作为第一层7的材料,具体而言,从确保透光性导电层3的优异透光性(透明性)和导电性且抑制由金属层5的腐蚀引起的变色的观点出发,可列举出包含In(铟)和Zn(锌)的金属氧化物,可优选列举出铟-锌氧化物(IZO)。作为IZO,具体而言,可列举出氧化铟与氧化锌的烧结体等。
并且,第一层7中,锌的摩尔数小于铟的摩尔数。
反之,第一层7中,若锌的摩尔数多于铟的摩尔数,则无法充分抑制第一层7中包含的锌与水反应而生成氢氧化锌,因此,会使透光性导电层3的电阻变化增大。
具体而言,在第一层7中(具体为包含In和Zn的金属氧化物中),锌相对于铟100摩尔的摩尔数例如小于100摩尔、优选为75摩尔以下、更优选为50摩尔以下、进一步优选为45摩尔以下、尤其优选为40摩尔以下、特别优选为35摩尔以下、最优选为30摩尔以下,此外,例如为1摩尔以上、优选为5摩尔以上、更优选为10摩尔以上、进一步优选为15摩尔以上、尤其优选为18摩尔以上、特别优选为20摩尔以上。
如果锌相对于铟100摩尔的摩尔数为上述上限以下且下限以上,则能够有效地抑制由金属层5的腐蚀引起的变色。
需要说明的是,在通过后述溅射形成第一层7的情况下,锌相对于铟100摩尔的摩尔数可以直接应用上述事先已知摩尔数的靶材中的摩尔数。
第一层7的厚度没有特别限定,例如为3nm以上、优选为8nm以上、进一步优选为10nm以上、尤其优选为12nm以上、最优选为15nm以上,此外,例如为100nm以下、优选为60nm以下、更优选为50nm以下。第一层7的厚度相对于第二无机氧化物层6的厚度之比例如为0.2以上、优选为0.3以上,此外,例如为0.9以下、优选为0.8以下、更优选为0.7以下、进一步优选为0.6以下。需要说明的是,第一层7的厚度以与后述第二层8的厚度之比(第二层8的厚度/第一层7的厚度)达到期望范围的方式进行调整。
第二层8位于透光性导电层3的一侧部分。第二层8配置于第一层7的厚度方向的整个一面。具体而言,第二层8与第一层7的厚度方向的一面接触。第二层8具有在面方向上延伸的薄膜形状。第二层8遍及面方向地具有大致相同的厚度。第二层8包括第二无机氧化物层6的一面21。需要说明的是,第二层8的另一面与第一层7接触。
第二层8的材料不含锌。
反之,如果第二层8的材料含有锌,则无法充分地抑制第二层8的锌和第一层7所含的锌一同与水反应而生成氢氧化锌,因此,会使透光性导电层3的电阻变化增大。
具体而言,作为第二层8的材料,可列举出不含锌的无机氧化物,可优选列举出包含选自由In、Sn、Ga、Sb、Ti、Si、Zr、Mg、Al、Au、Ag、Pd、W组成的组中的至少1种金属(除Zn之外的金属)的金属氧化物,可优选列举出包含选自上述组中的至少2种金属(除Zn之外的金属)的金属氧化物。
从确保透光性导电层3的优异的透光性(透明性)和导电性的观点出发,优选含有In(铟)和Sn(锡),具体而言,可列举出包含In(铟)和Sn(锡)的金属氧化物,更优选可列举出铟-锡氧化物(ITO)。作为ITO,具体而言,可列举出氧化铟与氧化锡的烧结体等。
如果第二层8的材料为ITO,则能够更进一步抑制由第一层7中含有的锌引起的透光性导电层3的电阻的变化率。
ITO中含有的氧化锡(SnO2)的含有质量相对于氧化锡和氧化铟(In2O3)的合计质量例如为0.5质量%以上、优选为3质量%以上、更优选为6质量%以上、进一步优选为8质量%以上、尤其优选为10质量%以上,此外,例如为35质量%以下、优选为20质量%以下、更优选为15质量%以下、进一步优选为13质量%以下。氧化铟的含有质量(In2O3)为氧化锡(SnO2)的含有质量的余量。
第二层8的厚度例如为5nm以上、优选为8nm以上、进一步优选为10nm以上、尤其优选为12nm以上、最优选为15nm以上,此外,例如为100nm以下、优选为60nm以下、更优选为50nm以下。
第二层8的厚度相对于第一层7的厚度之比(第二层8的厚度/第一层7的厚度)例如为0.1以上、优选为0.3以上、更优选为0.6以上,此外,例如为10以下、优选为5以下、更优选为2.5以下。
如果第二层8的厚度相对于第一层7的厚度之比为上述下限以上,则能够进一步抑制由第一层7中含有的锌引起的透光性导电层3的电阻的变化率。
如果第二层8的厚度相对于第一层7的厚度之比为上述上限以下,则能够利用第一层7中含有的Zn有效地抑制布线23(透光性导电层3经图案化而得者)的端面处的由金属层5的腐蚀引起的变色。
第二无机氧化物层6的厚度是第一层7的厚度与第二层8的厚度的合计,其是另一面22与一面21之间的距离。第二无机氧化物层6的厚度相对于透光性导电层3的厚度的比例(第二无机氧化物层6的厚度/透光性导电层3的厚度)例如为0.2以上、优选为0.4以上,此外,例如为0.6以下、优选为0.5以下。需要说明的是,第二无机氧化物层6的厚度与第一无机氧化物层4的厚度相同。
透光性导电层3的总光线透射率(JIS K 7375-2008)例如为80%以上、优选为85%以上。
透光性导电层3的厚度例如为40nm以上、优选为60nm以上,此外,例如为150nm以下、优选为100nm以下。
接着,说明透光性薄膜1的制造方法。
该方法中使用例如辊对辊法。
该方法中,首先准备透光性基材薄膜2,接着,在透光性基材薄膜2的厚度方向的一面依次形成保护层9、第一无机氧化物层4、金属层5、第一层7和第二层8。需要说明的是,使用辊对辊法时,准备卷状的透光性基材薄膜2(或者透光性基材薄膜2的卷),一边将其在长度方向上抽出,一边依次形成上述的各层,其后,得到卷状的透光性薄膜1(或者透光性薄膜1的卷)。
保护层9通过例如涂布等湿式方式的层形成方法来形成。具体而言,通过将含有保护层9的材料的树脂组合物涂布于透光性基材薄膜2的厚度方向的一面,其后进行干燥来形成。
第一无机氧化物层4通过例如溅射等干式方式的薄膜形成方法来形成。需要说明的是,通过溅射来形成第一无机氧化物层4时,将透光性基材薄膜2的另一面冷却。
金属层5、第一层7和第二层8的形成方法与上述第一无机氧化物层4的形成方法相同。
需要说明的是,对于保护层9、第一无机氧化物层4、金属层5、第一层7和第二层8,可分别通过辊对辊法来形成。
需要说明的是,透光性导电层3可以进行结晶化,或者也可以不进行结晶化。换言之,透光性导电层3可以为结晶化透光性导电层和非晶透光性导电层中的任意者。
其后,如图2C所示那样,在触摸传感器25具备透光性薄膜1的情况下,透光性薄膜1中的透光性导电层3通过蚀刻等图案化形成于布线23。
具体而言,如图2A所示那样,由干膜抗蚀剂15(虚拟线)在透光性导电层3的一面21形成抗蚀层11,如图2B所示那样,接着,通过蚀刻对从抗蚀层11露出的透光性导电层3进行图案化。由此,由透光性导电层3形成布线23。布线23的层构成与透光性导电层3的层构成相同。其后,如图2C所示那样,从布线23剥离抗蚀层11。
如图2C的虚拟线所示那样,触摸传感器25具备:具备布线23的透光性薄膜1、第一压敏粘接构件16和透光性保护构件26。
第一压敏粘接构件16对布线23的一面和侧面、以及从布线23露出的透光性基材薄膜2的一面进行覆盖。第一压敏粘接构件16包含由公知的压敏粘接剂形成的第一压敏粘接层24。
透光性保护构件26借助第一压敏粘接构件16而压敏粘接于透光性薄膜1,可列举出例如在面方向上延伸的保护玻璃等。
在未图示的图像显示装置等中具备该触摸传感器25。
并且,对于该透光性薄膜1,如图2C所示那样,布线23中的金属层5的端面露出,即便成为布线23的材料会腐蚀的环境,具体而言,即便金属层5的端面与第一压敏粘接构件16接触、且设置有第一压敏粘接构件16的透光性薄膜1成为高温高湿环境,与金属层5邻接的第一层7中含有的锌也能够比上述材料(优选为银)优先腐蚀(牺牲防腐蚀)。因此,能够抑制由金属层5的腐蚀引起的变色。
此外,该透光性薄膜1中,透光性导电层3朝着厚度方向的一侧仅依次具有被划分为含有铟和锌的第一区域31的第一层7、以及被划分为不含锌的第二区域32的第二区域32,第一层7(第一区域31)中的锌的摩尔数小于铟的摩尔数。
此处,若第一层7中包含的锌与水反应,则生成氢氧化锌。推测该氢氧化锌会成为使透光性导电层3的电阻变化增大的原因。此外,即使第一层7中的锌的摩尔数大于等于铟的摩尔数,也会发生上述电阻变化的增大。
但是,对于该一个实施方式的透光性薄膜1,第二层8能够抑制第一层7中的氢氧化锌的生成,因此,能够抑制透光性导电层3的电阻变化。
其结果,对于该透光性薄膜1,既能够抑制由布线23(经图案化的透光性导电层3)的腐蚀引起的变色,透光性导电层3的耐热耐湿性又优异。
此外,对于在触摸传感器25和具备其的图像显示装置(未图示),既能够抑制由布线23的腐蚀引起的变色,上述布线23的耐热耐湿性又优异。
变形例
接着,说明一个实施方式的变形例。以下的各变形例中,针对与上述的一个实施方式相同的构件和工序,标注相同的参照符号,并省略其详细说明。此外,各变形例可以适当组合。进而,各变形例除了特别记载之外,可以发挥出与一个实施方式相同的作用效果。
一个实施方式中,如图1所示那样,透光性薄膜1具备保护层9,例如虽未图示,但可以具备光学调整层、抗粘连层、硬涂层等除了保护层9之外的功能层,进而,例如如图3所示那样,也可以不具备保护层9地构成透光性薄膜1。
如图3所示那样,该变形例的透光性薄膜1朝着厚度方向的一侧依次具备透光性基材薄膜2和透光性导电层3。具体而言,透光性薄膜1优选仅具备透光性基材薄膜2和透光性导电层3。
透光性导电层3直接配置在透光性基材薄膜2的厚度方向的一面。具体而言,第一无机氧化物层4与透光性基材薄膜2的厚度方向的整个一面接触。
一个实施方式中,如图1所示那样,第二无机氧化物层6具备第一层7和第二层8,例如,通过利用透射型电子显微镜(TEM)进行截面观察等而清晰地观察它们的界面。
另一面,第二无机氧化物层6不会以层的形式明确地具有图1所示的第一层7和第二层8,具体而言,如图4所示那样,可以是不存在具有界面的两层,而是朝着厚度方向的一侧仅依次包含第一区域31和第二区域32,但不会明确地观察到它们的界面。
第一区域31具有另一面22。构成第一区域31的材料与第一层7的材料相同。
第二区域32具有一面21。构成第二区域32的材料与第二层8的材料相同。
第一区域31和第二区域32通过基于X射线光电子能谱法的锌(Zn)的有无来确定。
第二无机氧化物层6中,存在Zn的区域是第一区域31,不存在Zn的区域是第二区域32,基于X射线光电子能谱法来确定第一区域31和第二区域32,求出它们的厚度。需要说明的是,第一区域31的厚度与第一层7的厚度相同。第二区域32的厚度与第二层8的厚度相同。进而,第二区域32相对于第一区域31的厚度之比与上述第二层8的厚度相对于第一层7的厚度之比相同。
上述的一个实施方式中,透光性薄膜1设置于触摸传感器25而被用作触摸传感器用途,例如虽未图示,也可以用作红外线反射构件、电磁波屏蔽构件。
如图5A所示那样,一个实施方式的透光性薄膜1的变形例的带转印用基材的透光性导电层30朝着厚度方向的一侧依次具备透光性导电层3和转印用基材20。
例如,如图5A的实线所示那样,透明导电层3预先图案化成布线23。
转印用基材20例如记载于日本特开2019-31041号公报等。需要说明的是,转印用基材20可以具有或不具有透光性。此外,可以在转印用基材20的厚度方向的一面设置有未经图示的剥离层。
如图5A的箭头和图5B所示那样,将带转印用基材的透光性导电层30贴附于带保护层的透光性基材薄膜10的厚度方向的一面。此时,透光性导电层3的第一无机氧化物层4与转印用基材20的厚度方向的一面接触。
其后,如图5B的箭头所示那样,将转印用基材20自透光性导电层3剥离。存在剥离层时,将剥离层和转印用基材20自透光性导电层3剥离。由此,制造图1所示的透光性薄膜1。
需要说明的是,如图5A的虚拟线所示那样,将尚未图案化的透光性导电层3转印至带保护层的透光性基材薄膜10后,进行图案化,也能够形成图2C所示的布线23。
一个实施方式中,第二无机氧化物层6仅具有第一区域31和第二区域32,例如虽未图示,但也可以在它们之间具有其他成分的区域。具体而言,第二无机氧化物层6可以在第一层7与第二层8之间包含其它层。
实施例
以下,示出实施例和比较例,更具体地说明本发明。需要说明的是,本发明完全不限定于实施例和比较例。此外,在以下记载中使用的配混比例(比例)、物性值、参数等的具体数值可以替换成上述“具体实施方式”中记载的与它们对应的配混比例(比例)、物性值、参数等相应记载的上限(作为“以下”、“小于”而定义的数值)或下限(作为“以上”、“超过”而定义的数值)。
实施例1
(透光性基材薄膜的准备和保护层的形成)
首先,以卷状的形式准备由长条状的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜形成的透光性基材薄膜2。
接着,在透光性基材薄膜2的厚度方向的一面涂布含有由丙烯酸类树脂形成的紫外线固化性树脂的涂布液,通过照射紫外线使其固化,由此形成由固化树脂层构成的保护层9。由此,如图1所示那样,以卷状的形式得到朝着厚度方向的一侧依次具备透光性基材薄膜2和保护层9的带保护层的透光性基材薄膜10。
(第一无机氧化物层的形成)
接着,将带保护层的透光性基材薄膜10设置于真空溅射装置并静置,真空排气(脱气处理)至未输送时的气压达到4×10-3Pa为止。
接着,边将带保护层的透光性基材薄膜10在长度方向上抽出,边通过溅射在保护层9的厚度方向的一面形成由IZO构成的第一无机氧化物层4。
具体而言,在导入有Ar和O2的气压0.2Pa的真空气氛下(流量比为Ar:O2=100:1.4),使用直流(DC)电源,对由氧化铟与氧化锌的烧结体(摩尔比In:Zn=100:21)形成的IZO靶材进行溅射。
需要说明的是,通过溅射来形成第一无机氧化物层4时,使带保护层的透光性基材薄膜10的另一面(具体为透光性基材薄膜2的另一面)接触-5℃的冷却辊,对带保护层的透光性基材薄膜2进行冷却。
(金属层的形成)
通过溅射,在第一无机氧化物层4的厚度方向的一面形成由银合金形成的金属层5。
具体而言,在导入有Ar的气压0.4Pa的真空气氛中,作为电源而使用直流(DC)电源,对Ag合金靶材(三菱材料公司制、型号:“No.317”)进行溅射。
(第一层的形成)
通过溅射,在金属层5的厚度方向的一面形成由IZO构成的第一层7。
具体而言,在导入有Ar和O2的气压0.2Pa的真空气氛下(流量比为Ar:O2=100:1.4),使用直流(DC)电源,对由氧化铟与氧化锌的烧结体(摩尔比In:Zn=100:21)形成的IZO靶材进行溅射。
(第二层的形成)
通过溅射,在第一层7的厚度方向的一面形成由ITO构成的第二层8。
具体而言,在导入有Ar和O2的气压0.2Pa的真空气氛下(流量比为Ar:O2=100:1.4),使用直流(DC)电源,对由88质量%的氧化铟与12质量%的氧化锡的烧结体形成的ITO靶材进行溅射。
由此,形成由被划分为第一区域31的第一层7和被划分为第二区域32的第二层8构成的第二无机氧化物层6。
由此,得到在透光性基材薄膜2上依次形成有保护层9、第一无机氧化物层4、金属层5、第二无机氧化物层6的透光性薄膜1。
实施例2~实施例6
按照表1,变更第一层7和第二层8的厚度,除此之外,与实施例1同样地处理,得到透光性薄膜1。
比较例1
除了未形成第一层7之外,与实施例6同样操作,得到透光性薄膜1。换言之,第二无机氧化物层6仅由包含ITO且不含Zn的第二层8形成。需要说明的是,第二层8与金属层5的一面接触。
比较例2
除了未形成第二层8之外,与实施例6同样操作,得到透光性薄膜1。换言之,第二无机氧化物层6仅由含有In和Zn的IZO构成的第一层7形成。需要说明的是,第一层7的一面朝着厚度方向的一侧露出。
比较例3
通过对由氧化铟、氧化镓和氧化锌的烧结体(摩尔比In:Ga:Zn=100:100:100)形成的IGZO靶材进行溅射,从而形成由IGZO形成的第一层7,除此之外,与实施例6同样操作,得到透光性薄膜1。
(测定)
针对各实施例和各比较例的透光性薄膜1,测定下述事项。将它们的结果记载于表1。
(1)厚度
通过使用了透射型电子显微镜(日立制作所制H-7650)的截面观察,测定保护层9、第一无机氧化物层4、金属层5、第一层7和第二层8各自的厚度。
此外,使用膜厚计(Peacock公司制数字千分表DG-205),测定透光性基材薄膜2的厚度。
(2)透光性导电层的腐蚀性(由布线的腐蚀引起的变色的评价)
如图2A的虚拟线所示那样,将感光性的干膜抗蚀剂15(DFR)(商品名“RY3310”、日立化成公司制)配置在透光性导电层3的厚度方向的整个一面,接着,隔着光掩模(未图示)对干膜抗蚀剂15进行曝光,其后,进行显影,由此,如图2A的实线所示那样,形成具有与布线23对应的图案的抗蚀层11。其后,将从抗蚀层11露出的透光性导电层3在加热至40℃的蚀刻液(ADEKA公司制、ADEKA CHELUMICA SET-500)中浸渍30秒来进行蚀刻,并水洗,从而如图2B所示那样形成宽度100μm的图案状的(透光性导电层3经图案化而成的)布线23。其后,通过在25℃、2.5质量%碳酸钠溶液中浸渍,从而如图2C的实线所示那样地剥离抗蚀层11,并水洗、干燥。
接着,准备具备一面和另一面被分隔件(未图示)覆盖的第一压敏粘接层24(虚拟线)的第一压敏粘接构件16(日东电工公司制、型号:“CS9904U”),接着,将一个分隔件(未图示)从第一压敏粘接层24的另一面剥离后,将第一压敏粘接层24的另一面以完全覆盖布线23的厚度方向的一面和侧面以及从布线23露出的保护层9的一面的方式进行粘贴。
接着,将粘贴有第一压敏粘接构件16(第一压敏粘接层24)的透光性薄膜1在85℃、相对湿度85%的环境中暴露500小时。
其后,利用下述方法来评价布线23的腐蚀性。
针对在上述环境中暴露后的透光性薄膜1中的布线23,利用光学显微镜在长度2cm间从厚度方向的一侧隔着第一压敏粘接层24进行观察,并按照下述基准来评价自布线23的宽度方向两端面起的腐蚀。
◎:从布线23的宽度方向的一端面朝向宽度方向内侧发生了变色的宽度、与从宽度方向的另一端面朝向宽度方向内侧发生了变色的宽度的合计宽度为20μm以下。
〇:上述变色的合计宽度超过20μm且为30μm以下。
×:上述变色的合计宽度超过30μm。
(3)布线的电阻变化(透光性导电层的耐热耐湿性)
在第二无机氧化物层6的一面21(透光性导电层3的厚度方向的一面)上,如图6A所示那样,以没有气泡、褶皱的方式贴附长度(长度方向的长度)60mm、宽度(宽度方向的长度)6mm的由聚酰亚胺形成的抗蚀层(遮蔽胶带)11,在加热至40℃的蚀刻液(ADEKA公司制、ADEKA CHELUMICA SET-500)中浸渍30秒后,进行水洗,由此对透光性导电层3中从抗蚀层11露出的部分进行蚀刻。由此,形成长度60mm、宽度6mm的图案状的(透光性导电层3经图案化而成的)布线23。其后,如图6B所示那样,剥离抗蚀层11,再次水洗并使其干燥。
接着,准备长度40mm、宽度20mm且具备一面和另一面被分隔件(未图示)覆盖的第二压敏粘接层17的第二压敏粘接构件12(日东电工公司制、型号:“CS9904U”),接着,将一个分隔件(未图示)从第二压敏粘接层17的另一面剥离后,将第二压敏粘接层17的另一面以覆盖上述布线23的方式如图6C所示那样地粘贴于透光性基材薄膜2的厚度方向的一面。具体而言,以布线23的两端部13(长度10mm的部分)从第二压敏粘接构件12露出的方式,将第二压敏粘接构件12贴附于布线23的长度方向的中央部。
接着,如图6D和图6E所示那样,在布线23的两端部13各自的厚度方向的一面涂布银糊剂14。此时,将银糊剂14以不到达两端部13的侧面(宽度方向侧面和长边方向侧面)的方式仅涂布于两端部13的一面21。其后,将银糊剂14以130℃加热30分钟而使其干燥。如此操作,制作电阻测定用检体。
接着,使用电阻值测试仪,测定与两端部13对应的银糊剂14之间的电阻(初始电阻R0)。
其后,将电阻测定用检体在85℃、相对湿度85%的环境中暴露500小时,求出该电阻测定用检体的电阻(电阻R500)。
并且,求出暴露后的电阻R500相对于初始电阻R0之比(R500/R0),按照以下的基准,以5个阶段(A~E)进行评价。
A:0.95≤R500/R0≤1.05
B:0.85≤R500/R0<0.95、或1.05<R500/R0≤1.15
C:0.80≤R500/R0<0.85、或1.15<R500/R0≤1.20
D:0.75≤R500/R0<0.80、或1.20<R500/R0≤1.25
E:0.75>R500/R0、或1.25<R500/R0
在该评价中,评价A是指布线23(透光性导电层3)的电阻变化率小、耐热耐湿性最优异,而评价E是指布线23(透光性导电层3)的电阻变化率大、耐热耐湿性最差。
[表1]
需要说明的是,上述发明是作为本发明的例示的实施方式而提供的,其只不过是单纯的例示,不做限定性解释。本领域技术人员显而易见的本发明的变形例包括在权利要求书中。
产业上的可利用性
在触摸传感器中具备透光性薄膜。
附图标记说明
1 透光性薄膜
2 透光性基材薄膜
3 透光性导电层
4 第一无机氧化物层
5 金属层
6 第二无机氧化物层
7 第一层
8 第二层
10 带保护层的透光性基材薄膜
20 转印用基材
25 触摸传感器
30 带转印用基材的透光性导电层
31 第一区域
32 第二区域
Claims (13)
1.一种透光性层叠体,其特征在于,其朝着厚度方向的一侧依次具备透光性构件和透光性导电层,
所述透光性导电层朝着厚度方向的一侧依次具备第一无机氧化物层、金属层和第二无机氧化物层,
所述第二无机氧化物层朝着厚度方向的一侧依次具有:
含有铟和锌的第一区域;以及
不含锌的第二区域,
所述第一区域中的锌的摩尔数小于铟的摩尔数。
2.一种透光性层叠体,其特征在于,其朝着厚度方向的一侧依次具备透光性导电层和转印用基材,
所述透光性导电层朝着厚度方向的一侧依次具备第一无机氧化物层、金属层和第二无机氧化物层,
所述第二无机氧化物层朝着厚度方向的一侧依次具有:
含有铟和锌的第一区域;以及
不含锌的第二区域,
所述第一区域中的锌的摩尔数小于铟的摩尔数。
3.根据权利要求1所述的透光性层叠体,其特征在于,所述第一区域中,锌相对于铟100摩尔的摩尔数为10摩尔以上且30摩尔以下。
4.根据权利要求1所述的透光性层叠体,其特征在于,所述第二区域的厚度相对于所述第一区域的厚度之比为0.3以上且5以下。
5.根据权利要求1所述的透光性层叠体,其特征在于,所述第二区域含有铟和锡。
6.根据权利要求1所述的透光性层叠体,其特征在于,所述第二区域含有铟-锡氧化物。
7.根据权利要求1所述的透光性层叠体,其特征在于,所述第一区域含有铟-锌氧化物。
8.根据权利要求1所述的透光性层叠体,其特征在于,所述第一无机氧化物层含有铟和锌。
9.根据权利要求1所述的透光性层叠体,其特征在于,所述第一无机氧化物层含有铟-锌氧化物。
10.根据权利要求1所述的透光性层叠体,其特征在于,所述金属层含有银。
11.根据权利要求1所述的透光性层叠体,其特征在于,所述透光性导电层进行了图案化。
12.一种触摸传感器,其特征在于,其具备权利要求11所述的透光性层叠体。
13.一种图像显示装置,其特征在于,其具备权利要求12所述的触摸传感器。
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5510173A (en) * | 1993-08-20 | 1996-04-23 | Southwall Technologies Inc. | Multiple layer thin films with improved corrosion resistance |
CN102171159A (zh) * | 2008-09-25 | 2011-08-31 | Jx日矿日石金属株式会社 | 透明导电膜制造用的氧化物烧结体 |
JP2012056251A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 金属層の腐食防止方法、耐硫化性を有する、積層体、半導体発光装置およびシリコーン樹脂組成物 |
CN102666429A (zh) * | 2009-10-26 | 2012-09-12 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 氧化铟系烧结体及氧化铟系透明导电膜 |
CN103246385A (zh) * | 2012-02-10 | 2013-08-14 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 输入装置 |
CN103875042A (zh) * | 2011-11-30 | 2014-06-18 | 东洋纺株式会社 | 透明导电性薄膜 |
JP2016081318A (ja) * | 2014-10-17 | 2016-05-16 | コニカミノルタ株式会社 | 透明導電体及びタッチパネル |
JP2017188447A (ja) * | 2016-04-01 | 2017-10-12 | 日東電工株式会社 | 光透過性フィルム |
JP2018022634A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | Tdk株式会社 | 透明導電体 |
CN108352216A (zh) * | 2015-10-28 | 2018-07-31 | 日东电工株式会社 | 透光性导电薄膜、其制造方法、调光薄膜及其制造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010157497A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-07-15 | Geomatec Co Ltd | 透明導電膜付き基板とその製造方法 |
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5510173A (en) * | 1993-08-20 | 1996-04-23 | Southwall Technologies Inc. | Multiple layer thin films with improved corrosion resistance |
CN102171159A (zh) * | 2008-09-25 | 2011-08-31 | Jx日矿日石金属株式会社 | 透明导电膜制造用的氧化物烧结体 |
CN102666429A (zh) * | 2009-10-26 | 2012-09-12 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 氧化铟系烧结体及氧化铟系透明导电膜 |
JP2012056251A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 金属層の腐食防止方法、耐硫化性を有する、積層体、半導体発光装置およびシリコーン樹脂組成物 |
CN103875042A (zh) * | 2011-11-30 | 2014-06-18 | 东洋纺株式会社 | 透明导电性薄膜 |
CN103246385A (zh) * | 2012-02-10 | 2013-08-14 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 输入装置 |
JP2016081318A (ja) * | 2014-10-17 | 2016-05-16 | コニカミノルタ株式会社 | 透明導電体及びタッチパネル |
CN108352216A (zh) * | 2015-10-28 | 2018-07-31 | 日东电工株式会社 | 透光性导电薄膜、其制造方法、调光薄膜及其制造方法 |
JP2017188447A (ja) * | 2016-04-01 | 2017-10-12 | 日東電工株式会社 | 光透過性フィルム |
JP2018022634A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | Tdk株式会社 | 透明導電体 |
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Publication number | Publication date |
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