CN112399700A - 印刷电路板 - Google Patents

印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN112399700A
CN112399700A CN202010078847.7A CN202010078847A CN112399700A CN 112399700 A CN112399700 A CN 112399700A CN 202010078847 A CN202010078847 A CN 202010078847A CN 112399700 A CN112399700 A CN 112399700A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
printed circuit
circuit board
insulating layer
wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010078847.7A
Other languages
English (en)
Inventor
黄俊午
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of CN112399700A publication Critical patent/CN112399700A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H05K1/0256—Electrical insulation details, e.g. around high voltage areas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4682—Manufacture of core-less build-up multilayer circuits on a temporary carrier or on a metal foil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板具有第一基部区域和柔性区域。所述印刷电路板包括：芯层，包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上的第一布线层，所述第一绝缘层包括第一弹性材料；第一积层，设置在位于所述第一基部区域中的所述芯层上，并包括第二绝缘层并且具有贯穿所述第二绝缘层的第一贯通部，所述第二绝缘层包括第二弹性材料，所述第一弹性材料的弹性大于所述第二弹性材料的弹性；以及第一电子组件，设置在所述第一贯通部中并且连接到所述第一布线层。

Description

印刷电路板
本申请要求于2019年8月16日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0100498号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种印刷电路板。更具体地，本公开涉及一种包括柔性区域的印刷电路板。
背景技术
近来，由于需要诸如移动电话和平板PC的便携式电子装置的小型化和纤薄化，因此出现了可折叠的电子装置。随着这种趋势，包括在电子装置中的印刷电路板也需要具有可折叠的特性。此外，就形状而言，需要印刷电路板小型化和纤薄化，就功能性而言，需要高的可靠性和缩短的电信号路径。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种可折叠并且具有减小的厚度和短的信号路径的印刷电路板。
根据本公开的一方面，一种印刷电路板具有第一基部区域和柔性区域。所述印刷电路板包括：芯层，包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上的第一布线层，所述第一绝缘层包括第一弹性材料；第一积层，设置在位于所述第一基部区域中的所述芯层上，并包括第二绝缘层并且具有贯穿所述第二绝缘层的第一贯通部，所述第二绝缘层包括第二弹性材料，所述第一弹性材料的弹性大于所述第二弹性材料的弹性；以及第一电子组件，设置在所述第一贯通部中并且连接到所述第一布线层。
根据本公开的另一方面，一种印刷电路板包括：基部区域和柔性区域；芯层，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；积层，设置在位于所述基部区域中的所述芯层的所述第一表面上，并且具有贯通部；以及电子组件，设置在所述贯通部中，其中，在所述第一表面和所述第二表面之中，所述积层和所述电子组件仅设置在所述芯层的所述第一表面上。
根据本公开的另一方面，一种印刷电路板包括：第一基部区域和第二基部区域；柔性区域，设置在所述第一基部区域和所述第二基部区域之间；芯层，包括第一绝缘层和第二绝缘层以及设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的布线层；第一积层，设置在位于所述第一基部区域中的所述芯层上并且具有第一贯通部；第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；第二积层，设置在位于所述第二基部区域中的所述芯层上并且具有第二贯通部；以及第二电子组件，设置在所述第二贯通部和位于所述第二绝缘层中的开口中，其中，从所述第二电子组件到所述第一绝缘层的下表面的距离小于从所述第一电子组件到所述第一绝缘层的所述下表面的距离，并且所述柔性区域从所述第一积层和所述第二积层暴露。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据示例的电子装置系统的框图的示例的示意图；
图2是根据示例的电子装置的示意性透视图；
图3是根据示例的印刷电路板的示意性截面图；
图4是根据另一示例的印刷电路板的示意性截面图；
图5是根据另一示例的印刷电路板的示意性截面图；
图6是根据另一示例的印刷电路板的示意性截面图；
图7是根据另一示例的印刷电路板的示意性截面图；
图8是根据另一示例的印刷电路板的示意性截面图；以及
图9A-图9C、图10A-图10C、图11A-图11C、图12A-图12C以及图13A-图13C是示出根据示例的印刷电路板的制造工艺的示意图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
电子装置
图1是示出根据示例的电子装置系统的框图的示例的示意图。
参照图1，电子装置1000可包括主板1010(例如，母板)。母板1010可包括物理连接或电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到以下将描述的其他组件。
芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片等，诸如模拟数字转换器、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，并且可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。
网络相关组件1030可包括被指定为根据诸如以下的协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气和电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进数据最优化(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、
Figure BDA0002379539810000031
3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是也可包括被指定为根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。
其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是也可包括用于各种其他目的的无源组件等。此外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。
根据电子装置1000的类型，电子装置1000包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示出)、功率放大器(未示出)、指南针(未示出)、加速计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器(未示出)、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)(未示出)、光盘(CD)驱动器(未示出)、数字通用光盘(DVD)驱动器(未示出)等。然而，这些其他组件不限于此，而是还可根据电子装置1000的类型等而包括用于各种目的的其他组件。
电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，并且可以是能够处理数据的任意其他电子装置。
图2是根据示例的电子装置的示意性透视图。
参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。另外，可物理连接或电连接到主板1110或者可不物理连接或电连接到主板1110的其他组件(诸如，相机模块1130和/或扬声器1140)可容纳在主板1110中。电子组件1120中的一部分可以是芯片相关组件(例如，半导体封装件1121)，但不限于此。半导体封装件1121可以是表面安装型的(诸如无源组件或半导体芯片位于多层印刷电路板的封装板上)，但不限于此。此外，电子装置不必局限于智能电话1100，而是可以是如上所述的其他电子装置。
印刷电路板
图3是根据示例的印刷电路板100A的示意性截面图。
参照图3，根据示例的印刷电路板100A具有柔性区域F、第一基部区域R1和第二基部区域R2。另外，印刷电路板100A包括：第一积层110，设置在位于第一基部区域R1中的芯层120上，并且具有第一贯通部110H；第二积层210，设置在位于第二基部区域R2中的芯层120上，并且具有第二贯通部210H；第一电子组件130和140，设置在第一贯通部110H中；第二电子组件230和240，设置在第二贯通部210H中；连接端子150，设置在第一电子组件130和140以及第二电子组件230和240上；以及钝化层160，设置在第一积层110和第二积层210上。
此外，为了形成包括柔性区域以具有可折叠特性的印刷电路板，可考虑实现其中积层形成在芯层的两个表面上的基板的情况。另外，可考虑通过表面安装型(SMT)方法将电子组件安装在积层上的情况。然而，在这种情况下，由于形成在芯层的两个表面上的积层和电子组件本身的厚度，限制了其上安装有电子组件的印刷电路板的厚度。另外，由于从电子组件到形成在芯层中的布线层的信号路径长度长，因此在传输诸如5G的高容量和/或高速信号方面存在限制。
另一方面，如在根据示例的印刷电路板中那样，当积层仅形成在芯层的一个表面上时，由于在芯层的另一表面上未形成有积层，因此印刷电路板可变薄。另外，代替通过表面安装型(SMT)方法将电子组件安装在积层上，形成贯通部并且将电子组件设置在贯通部中，从而可保持其上安装有电子组件的印刷电路板的厚度而不管电子组件本身的厚度如何。另外，由于电子组件可直接安装在芯层的布线层上，因此可显著减小电信号路径，这在传输诸如5G的高容量和/或高速信号方面是有利的。
在下文中，将更详细地描述根据示例的印刷电路板100A的每种构造。
印刷电路板100A可包括柔性区域F、第一基部区域R1和第二基部区域R2。柔性区域F具有如下特性：具有比第一基部区域R1和第二基部区域R2相对更大的弯曲性和/或柔性。因此，柔性区域F可比第一基部区域R1和第二基部区域R2相对更好地弯曲。也就是说，基于相对的弯曲性和/或柔性，柔性区域F、第一基部区域R1和第二基部区域R2是可区分的。柔性区域F可设置在印刷电路板100A的中央部分处，并且第一基部区域R1和第二基部区域R2可设置在柔性区域F的两侧部处。也就是说，柔性区域F可设置在第一基部区域R1和第二基部区域R2之间。因此，印刷电路板100A可基于柔性区域F而折叠或弯曲。在这种情况下，第一基部区域R1和第二基部区域R2可设置为彼此面对。
第一积层110包括：第一绝缘层111A；第一布线层112A，设置在第一绝缘层111A上；第二绝缘层111B，设置在第一绝缘层111A上，并且覆盖第一布线层112A的至少一部分；第二布线层112B，设置在第二绝缘层111B上；第三绝缘层111C，设置在第二绝缘层111B上，并且覆盖第二布线层112B的至少一部分；第三布线层112C，设置在第三绝缘层111C上；第四绝缘层111D，设置在第三绝缘层111C上，并且覆盖第三布线层112C的至少一部分；第四布线层112D，设置在第四绝缘层111D上；第一过孔113A，贯穿第一绝缘层111A并且使第一布线层112A和包括在芯层120中的第二布线层122B电连接；第二过孔113B，贯穿第二绝缘层111B并且使第一布线层112A和第二布线层112B连接；第三过孔113C，贯穿第三绝缘层111C并且使第二布线层112B和第三布线层112C连接；以及第四过孔113D，贯穿第四绝缘层111D并且使第三布线层112C和第四布线层112D连接。
然而，本公开不限于此，并且可被相关领域中的技术人员改变。也就是说，包括在第一积层110中的绝缘层、布线层和过孔的数量可大于或小于附图中所示出的数量。
第二积层210包括：第一绝缘层211A；第一布线层212A，设置在第一绝缘层211A上；第二绝缘层211B，设置在第一绝缘层211A上，并且覆盖第一布线层212A的至少一部分；第二布线层212B，设置在第二绝缘层211B上；第三绝缘层211C，设置在第二绝缘层211B上，并且覆盖第二布线层212B的至少一部分；第三布线层212C，设置在第三绝缘层211C上；第四绝缘层211D，设置在第三绝缘层211C上，并且覆盖第三布线层212C的至少一部分；第四布线层212D，设置在第四绝缘层211D上；第一过孔213A，贯穿第一绝缘层211A，并且使第一布线层212A和包括在芯层120中的第二布线层122B电连接；第二过孔213B，贯穿第二绝缘层211B，并且使第一布线层212A和第二布线层212B连接；第三过孔213C，贯穿第三绝缘层211C，并且使第二布线层212B和第三布线层212C连接；以及第四过孔213D，贯穿第四绝缘层211D，并且使第三布线层212C和第四布线层212D连接。
然而，本公开不限于此，并且可被本领域中的技术人员改变。也就是说，包括在第二积层210中的绝缘层、布线层和过孔的数量可大于或小于附图中所示出的数量。
第一贯通部110H可形成为从第一积层110的一侧竖直地贯穿到第一积层110的另一侧，第二贯通部210H可形成为从第二积层210的一侧竖直地贯穿到第二积层210的另一侧。因此，第一贯通部110H和第二贯通部210H可使芯层120的至少一部分暴露。例如，第二绝缘层121B和第二布线层122B的至少一部分(其是芯层120的上部构造)可被暴露。因此，第一电子组件130和140以及第二电子组件230和240可直接安装在芯层120上。
第一绝缘层111A、第二绝缘层111B、第三绝缘层111C和第四绝缘层111D以及第一绝缘层211A、第二绝缘层211B、第三绝缘层211C和第四绝缘层211D的材料没有特别限制，并且可使用任何材料，只要该材料具有绝缘特性即可。例如，可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂、或者其中热固性树脂或热塑性树脂与无机填料一起浸渍有芯材料(诸如玻璃布或玻璃织物)的树脂，例如，半固化片(prepreg)、ABF(AjinomotoBuild-up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)等。此外，第一绝缘层111A、第二绝缘层111B、第三绝缘层111C和第四绝缘层111D以及第一绝缘层211A、第二绝缘层211B、第三绝缘层211C和第四绝缘层211D的材料可以相同或不同。如有必要，可使用感光介电(PID)树脂。另外，第一绝缘层111A、第二绝缘层111B、第三绝缘层111C和第四绝缘层111D以及第一绝缘层211A、第二绝缘层211B、第三绝缘层211C和第四绝缘层211D的材料可包括低弹性材料，所述低弹性材料具有比包括在芯层120中的第一绝缘层121A和第二绝缘层121B的可逆弹性极限低的可逆弹性极限。也就是说，低弹性材料的表述表示包括在第一积层110中的第一绝缘层111A、第二绝缘层111B、第三绝缘层111C和第四绝缘层111D以及包括在第二积层210中的第一绝缘层211A、第二绝缘层211B、第三绝缘层211C和第四绝缘层211D的材料的可逆弹性比包括在芯层120中的第一绝缘层121A和第二绝缘层121B的可逆弹性具有相对更低的可逆弹性极限。
根据需要，第一布线层112A、第二布线层112B、第三布线层112C和第四布线层112D以及第一布线层212A、第二布线层212B、第三布线层212C和第四布线层212D可电连接到芯层120的第一布线层122A和第二布线层122B。另外，第一电子组件130和140以及第二电子组件230和240可根据需要而电连接。作为第一布线层112A、第二布线层112B、第三布线层112C和第四布线层112D以及第一布线层212A、第二布线层212B、第三布线层212C和第四布线层212D的形成材料，可使用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料。第一布线层112A、第二布线层112B、第三布线层112C和第四布线层112D以及第一布线层212A、第二布线层212B、第三布线层212C和第四布线层212D可根据设计执行各种功能。例如，布线层可包括接地(GND)图案、电力(PWR)图案、信号(S)图案等。这里，信号图案可包括除了接地(GND)信号图案、电力(PWR)信号图案等之外的各种信号图案(诸如数据信号图案等)。另外，布线层可包括过孔焊盘、连接端子焊盘等。
作为第一过孔113A、第二过孔113B、第三过孔113C和第四过孔113D以及第一过孔213A、第二过孔213B、第三过孔213C和第四过孔213D中的每个的形成材料，可使用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料。第一过孔113A、第二过孔113B、第三过孔113C和第四过孔113D以及第一过孔213A、第二过孔213B、第三过孔213C和第四过孔213D中的每个可以是完全填充有导电材料的填充型过孔，或者可以是导电材料可沿着通路孔的壁形成的共形型过孔。另外，第一过孔113A、第二过孔113B、第三过孔113C和第四过孔113D以及第一过孔213A、第二过孔213B、第三过孔213C和第四过孔213D中的每个可具有本领域中已知的所有形状(诸如锥形形状和圆柱形形状)。
芯层120包括：第一绝缘层121A；第一布线层122A，设置在第一绝缘层121A上；粘合层124，设置在第一绝缘层121A上，并且覆盖第一布线层122A的至少一部分；开口125，形成在粘合层124中；第二绝缘层121B，设置在粘合层124和开口125上；第二布线层122B，设置在第二绝缘层121B上；以及过孔123，贯穿粘合层124和第二绝缘层122B，并且使第一布线层122A和第二布线层122B电连接。
然而，芯层120的构造不限于此，并且芯层120可被本领域技术人员改变。也就是说，包括在芯层120中的绝缘层、布线层、粘合层、开口和过孔的数量可比附图中所示出的数量多或少。
尽管第一绝缘层121A和第二绝缘层121B的材料没有特别限制，但是可使用具有柔性特性的绝缘材料，该绝缘材料能够经受诸如反复弯曲、折弯和折叠等的变形过程。例如，可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚芳酯(PAR)、聚环烯烃(PCO)、聚酰亚胺(PI)等。第一绝缘层121A和第二绝缘层121B可包括相同的材料，或者可包括不同的材料。另外，第一绝缘层121A和第二绝缘层121B可包括高弹性材料，所述高弹性材料的可逆弹性极限大于包括在第一积层110中的第一绝缘层111A、第二绝缘层111B、第三绝缘层111C和第四绝缘层111D以及包括在第二积层210中的第一绝缘层211A、第二绝缘层211B、第三绝缘层211C和第四绝缘层211D的材料的可逆弹性极限。所述高弹性材料的弹性可比上文提到的低弹性材料的弹性大。也就是说，高弹性材料的表述表示包括在芯层120中的第一绝缘层121A和第二绝缘层121B的材料的可逆弹性比包括在第一积层110中的第一绝缘层111A、第二绝缘层111B、第三绝缘层111C和第四绝缘层111D以及包括在第二积层210中的第一绝缘层211A、第二绝缘层211B、第三绝缘层211C和第四绝缘层211D的材料的可逆弹性具有相对更大的极限。例如，高弹性材料的弹性模量可小于低弹性材料的弹性模量。
根据需要，第一布线层122A和第二布线层122B可电连接到第一电子组件130和140以及第二电子组件230和240。另外，根据需要，第一布线层122A和第二布线层122B也可电连接第一积层110的第一布线层112A、第二布线层112B、第三布线层112C和第四布线层112D以及第二积层210的第一布线层212A、第二布线层212B、第三布线层212C和第四布线层212D。
作为第一布线层122A和第二布线层122B的形成材料，可使用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、它们的合金的导电材料。第一布线层122A和第二布线层122B可根据设计执行各种功能。例如，第一布线层122A和第二布线层122B可包括接地(GND)图案、电力(PWR)图案、信号(S)图案等。这里，信号(S)图案可包括除了接地(GND)信号图案、电力(PWR)信号图案等之外的各种信号图案(诸如数据信号图案等)。另外，第一布线层122A和第二布线层122B可包括过孔焊盘、连接端子焊盘等。
过孔123可将第一布线层122A和第二布线层122B彼此电连接。作为过孔123的形成材料，可使用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料。过孔123可以是完全填充有导电材料的填充型过孔，或者可以是导电材料可沿着通路孔的壁形成的共形型过孔。另外，过孔123可具有现有技术中已知的所有形状(诸如锥形形状、圆柱形形状等)。
粘合层124介于第一绝缘层121A和第二绝缘层121B之间，以用于将第一绝缘层121A和第二绝缘层121B彼此粘接。粘合层124的材料没有特别限制，并且可使用任何材料，只要该材料具有粘合性即可。例如，可使用商业粘接片。
开口125可形成在柔性区域F的粘合层124的一部分中。因此，第一绝缘层121A和第二绝缘层121B的与粘合层124接触的一个表面的至少一部分可通过开口125而敞开并暴露。这样，通过在粘合层124中形成开口125，可进一步提高印刷电路板100A的柔性区域F的柔性。此外，可不利用其他材料填充开口125。在这种情况下，开口125可包括空隙，或者可包含气体或空气。可选地，可利用弹性体(其是柔性材料)填充开口125。例如，可使用苯乙烯类弹性体、PVC类弹性体、烯烃类弹性体、聚酯类弹性体、聚酰胺类弹性体、氨基甲酸酯类弹性体等。在一个示例中，第二绝缘层121B的覆盖开口125的区域可从第一积层110和第二积层210暴露。也就是说，第一积层110和第二积层210可不设置在柔性区域F上，在柔性区域F中第二绝缘层121B的所述区域覆盖开口125。
第一电子组件130和140以及第二电子组件230和240可分别设置在第一贯通部110H和第二贯通部210H中，并且可通过连接端子150安装在芯层120上。更具体地，第一电子组件130和140以及第二电子组件230和240可通过连接端子150连接到包括在芯层120中的第二布线层122B。第一电子组件130和140以及第二电子组件230和240分别可以是多个电子组件，并且可具有多个电子组件在第一贯通部110H或第二贯通部210H中彼此间隔开的结构。第一电子组件130和140以及第二电子组件230和240可以是无源组件(诸如多层陶瓷电容器(MLCC)、功率电感器(PI)等)，并且可以是集成电路(IC)芯片。当第一电子组件130和第二电子组件230是集成电路(IC)芯片时，第一电子组件130和第二电子组件230可包括电极焊盘130P和230P，并且电极焊盘130P和230P可连接到连接端子150。
连接端子150被构造为将第一电子组件130和140以及第二电子组件230和240物理连接和/或电连接到芯层120的布线层122A和122B。连接端子150可利用导电材料(例如，焊料)形成，但不限于此。连接端子150可以是焊盘、焊球、引脚等。连接端子150可利用多层或单层形成。
钝化层160是用于保护第一积层110和第二积层120免受外部的物理损坏和化学损坏的附加构造。钝化层160可使第一积层110的第四布线层112D和第二积层210的第四布线层212D中的每个的一部分暴露。钝化层160的材料没有特别限制。例如，可使用感光绝缘材料(诸如感光绝缘树脂)或阻焊剂，但不限于此。
图4是根据另一示例的印刷电路板100B的示意性截面图。
参照图4，与根据上述示例的印刷电路板100A相比，根据另一示例的印刷电路板100B还包括：第一包封剂170，覆盖第一电子组件130和140以及第一积层110中的每个的至少一部分并填充第一贯通部110H的至少一部分；第二包封剂270，覆盖第二电子组件230和240以及第二积层210中的每个的至少一部分并填充第二贯通部210H的至少一部分。具体地，第一包封剂170可覆盖第一电子组件130和140以及第一积层110的侧表面的一部分，第二包封剂270可覆盖第二电子组件230和240以及第二积层210的侧表面的一部分。
也就是说，可用第一包封剂170和第二包封剂270来包封印刷电路板100B与安装在印刷电路板100B上的第一电子组件130和140以及第二电子组件230和240，以实现封装件。
第一包封剂170和第二包封剂270包括绝缘材料，具体地，包括非感光绝缘材料，更具体地，包括包含无机填料和绝缘树脂的非感光绝缘材料(例如，诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或者其中增强材料(诸如无机填料)包含在热固性树脂或热塑性树脂中的树脂)，详细地，可使用诸如ABF(Ajinomoto build-up film)、环氧塑封料(EMC)等的非感光绝缘材料。根据需要，可使用其中绝缘树脂(诸如热固性树脂或热塑性树脂)与芯材料(诸如玻璃纤维)一起浸渍在无机填料中的材料。由此，可改善空隙和起伏问题，可更容易进行翘曲控制。如有必要，可使用感光包封剂(PIE)。
其他内容与在根据示例的印刷电路板100A中所描述的内容基本相同，并且将省略其详细描述。
图5是根据另一示例的印刷电路板100C的示意性截面图。
参照图5，与根据上述示例的印刷电路板100A相比，在根据另一示例的印刷电路板100C中，第二积层210不包括布线层。也就是说，当第二电子组件230和240的电连接所需的布线层的数量少时，可利用芯层120的布线层，并且第二积层210中可不形成布线层。然而，这仅是用于示出包括在第一积层110中的布线层的数量和包括在第二积层210中的布线层的数量可以不同的示例，但是本公开不限于此。作为非限制性示例，如附图中所示，当第一积层110包括第一布线层112A、第二布线层112B、第三布线层112C和第四布线层112D时，第二积层210可包括第一布线层212A、第二布线层212B、第三布线层212C和第四布线层212D中的一个布线层至三个布线层。
其他内容与在根据示例的印刷电路板100A中所描述的内容基本相同，并且将省略其详细描述。
图6是根据另一示例的印刷电路板100D的示意性截面图。
参照图6，根据另一示例的印刷电路板100D还包括第三贯通部120H，第三贯通部120H贯穿根据上述示例的印刷电路板100A中的芯层120的一部分。第三贯通部120H可从第二贯通部210H延伸，并且可贯穿第二绝缘层121B和粘合层124。在这种情况下，第二绝缘层121B和粘合层124可通过第三贯通部120H均具有开口。因此，芯层120的第一绝缘层121A和第一布线层122A可通过第二贯通部210H和第三贯通部120H而暴露，并且第二电子组件230和240可设置在芯层120的第一绝缘层121A和第一布线层122A上。在这种情况下，从第二电子组件230和240到第一绝缘层121A的下表面的距离可小于从第一电子组件130和140到第一绝缘层121A的下表面的距离。
如上所述，当第三贯通部120H从第二贯通部210H延伸时，由于贯通部的深度变深，因此即使在第二电子组件230和240的厚度厚时，在安装第二电子组件230和240之后，也可保持印刷电路板100D的厚度。另外，由于电子组件可直接安装在芯层120的第一布线层122A上，因此可显著减小第二电子组件230和240的电信号路径。因此，当传输诸如5G的高容量和/或高速信号时，可具有更有利的性能。
其他内容与在根据示例的印刷电路板100A中所描述的内容基本相同，并且将省略其详细描述。
图7是根据另一示例的印刷电路板100E的示意性截面图。
参照图7，与根据上述示例的印刷电路板100D相比，根据示例的印刷电路板100E还包括：第一包封剂170，覆盖第一电子组件130和140以及第一积层110中的每个的至少一部分，并且填充第一贯通部110H的至少一部分；以及第二包封剂270，覆盖第二电子组件230和240以及第二积层210中的每个的至少一部分，并且填充第二贯通部210H和第三贯通部120H中的每个的至少一部分。
也就是说，可用第一包封剂170和第二包封剂270来包封印刷电路板100E以及安装在印刷电路板100E上的第一电子组件130和140以及第二电子组件230和240，以实现封装件。
第一包封剂170和第二包封剂270可包括绝缘材料，具体地，包括非感光绝缘材料，更具体地，包括包含无机填料和绝缘树脂的非感光绝缘材料(例如，诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或者其中增强材料(诸如无机填料)包含在热固性树脂或热塑性树脂中的树脂)，详细地，可使用诸如ABF(Ajinomoto build-up film)、环氧塑封料(EMC)等的非感光绝缘材料。根据需要，可使用其中绝缘树脂(诸如热固性树脂或热塑性树脂)与芯材料(诸如玻璃纤维)一起浸渍在无机填料中的材料。由此，可改善空隙和起伏问题，可更容易进行翘曲控制。如有必要，可使用感光包封剂(PIE)。
其他内容与在根据示例的印刷电路板100A和根据另一示例的印刷电路板100D中所描述的内容基本相同，并且将省略其详细描述。
图8是根据另一示例的印刷电路板100F的示意性截面图。
参照图8，与根据上述示例的印刷电路板100D相比，在根据另一示例的印刷电路板100F中，第二积层210不包括布线层。也就是说，当第二电子组件230和240的电连接所需的布线层的数量少时，可利用芯层120的布线层，并且第二积层210中可不形成布线层。然而，这仅是用于示出包括在第一积层110中的布线层的数量和包括在第二积层210中的布线层的数量可以不同的示例，但是本公开不限于此。作为非限制性示例，如附图中所示，当第一积层110包括第一布线层112A、第二布线层112B、第三布线层112C和第四布线层112D时，第二积层210可包括第一布线层212A、第二布线层212B、第三布线层212C和第四布线层212D中的一个布线层至三个布线层。
其他内容与在根据示例的印刷电路板100A和根据另一示例的印刷电路板100D中所描述的内容基本相同，并且将省略其详细描述。
图9A-图9C、图10A-图10C、图11A-图11C、图12A-图12C和图13A-图13C是示意性地示出根据示例的印刷电路板100A的制造工艺的示图。
参照图9A-图9C和图10A-图10C，首先准备金属箔层压板300，金属箔层压板300具有附接到绝缘层310的两个表面的金属箔320。金属箔层压板300可以是覆铜层压板(CCL)，其中绝缘层310利用半固化片形成并且金属箔320利用铜箔形成，但是不限于此。之后，使用粘合构件400将第一绝缘层121A和第一布线层122A层压在金属箔层压板300的两个表面上，并且使第一布线层122A图案化。
接下来，堆叠粘合层124、第二绝缘层121B和第二布线层122B，并使第二布线层122B图案化。在这种情况下，可形成贯穿第二绝缘层121B并连接第一布线层122A和第二布线层122B的过孔123。此外，在不将粘合层124设置在与芯层120的柔性部分对应的位置中的情况下堆叠粘合层124，从而可形成开口125。可选地，可将弹性体设置在开口125的至少一部分中以被层压。
在附图中，第一绝缘层121A、第一布线层122A、第二绝缘层121B和第二布线层122B被示出为以它们彼此附接的状态进行堆叠，但是不限于此。第一绝缘层121A和第一布线层122A以及第二绝缘层121B和第二布线层122B可以以它们不彼此附接(即，彼此间隔开)的状态进行堆叠。
参照图11A-图11C和图12A-图12C，接下来，堆叠第一绝缘层111A和211A以及第一布线层112A和212A，并且使第一布线层112A和212A图案化。在这种情况下，根据需要，可形成贯穿第一绝缘层111A并连接第一布线层112A与芯层120的第二布线层122B的第一过孔113A以及贯穿第一绝缘层211A并连接第一布线层212A与芯层120的第二布线层122B的第一过孔213A。
此后，将第二绝缘层111B和211B、第二布线层112B和212B以及第二过孔113B和213B形成在第一绝缘层111A和211A以及第一布线层112A和212A上。它们的形成方法与如上所述的第一绝缘层111A和211A、第一布线层112A和212A以及第一过孔113A和213A的形成方法相同。接下来，将第三绝缘层111C和211C、第三布线层112C和212C以及第三过孔113C和213C形成在第二绝缘层111B和211B以及第二布线层112B和212B上。它们的形成方法也与如上所述的第一绝缘层111A和211A、第一布线层112A和212A以及第一过孔113A和213A的形成方法相同。接下来，将第四绝缘层111D和211D、第四布线层112D和212D以及第四过孔113D和213D形成在第三绝缘层111C和211C以及第三布线层112C和212C上。它们的形成方法也与第一绝缘层111A和211A、第一布线层112A和212A以及第一过孔113A和213A的形成方法相同。
参照图13A-图13C，将钝化层160形成在第四绝缘层111D和211D以及第四布线层112D和212D上。可通过层压前体然后固化前体，通过涂覆并固化钝化层160的形成材料等来形成钝化层160。可在钝化层160中形成开口(未标记)，使得第四布线层112D和212D的至少一部分暴露。之后，可将第一绝缘层121A从粘合构件400剥离，并且在第一积层110和第二积层210中分别形成第一贯通部110H和第二贯通部210H。第一贯通部110H和第二贯通部210H可通过机械钻孔和/或激光钻孔形成。在这种情况下，优选的是通过执行诸如高锰酸盐法等的去污处理而去除第一贯通部110H和第二贯通部210H中的树脂污渍。可通过使用磨料颗粒的喷砂法、使用等离子体的干蚀刻法等来形成第一贯通部110H和第二贯通部210H。最后，使用连接端子150将第一电子组件130和140以及第二电子组件230和240分别设置在第一贯通部110H和第二贯通部210H中。因此，第一电子组件130和140以及第二电子组件230和240可通过连接端子150电连接到芯层120的第二布线层122B。
此外，根据附图，作为示例，已经描述了在金属箔层压板300(具有附接到绝缘层310的两个表面上的金属箔320)的两个表面上对称地形成印刷电路板的工艺，但不限于此。可执行通过将绝缘层和布线层仅堆叠在金属箔层压板300的一个表面上以形成印刷电路板的形成印刷电路板的工艺。然而，当如上所述在金属箔层压板300的两个表面上对称地形成印刷电路板时，可制造两个相同的印刷电路板，这具有生产率优异的优点。
另外，根据示例的印刷电路板100A的制造工艺可在由本领域技术人员可实现的范围内进行改变。例如，可改变和实现每个构造的制造顺序和/或制造方法。
如上所阐述的，作为本公开的效果，可提供一种具有薄厚度且可折叠的印刷电路板。
作为本公开的另一效果，可提供一种具有短的信号路径并且可折叠的印刷电路板。
在整个说明书中，将理解的是，当元件(诸如层、区域或晶圆(基板))被称作“位于”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，其可直接“位于”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于二者之间的其他元件。相反，当元件被称作“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于二者之间的元件或层。同样的标号始终指示相同的元件。如在此所用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任意组合和全部组合。将清楚的是，尽管在此可使用术语“第一”、“第二”和“第三”等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应该受这些术语限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，上面讨论的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
在此使用的术语仅描述具体实施例，并且本公开不受其限制。如在此使用的，除非上下文另有明确指出，否则单数形式也旨在包括复数形式。将进一步理解的是，当在说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，表明存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组，但不排除存在或者添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组。
虽然以上已经示出和描述了示例性实施例，但是对本领域技术人员而言将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可以进行修改和变型。

Claims (20)

1.一种印刷电路板，包括：
第一基部区域和柔性区域；
芯层，包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上的第一布线层，所述第一绝缘层包括第一弹性材料；
第一积层，设置在位于所述第一基部区域中的所述芯层上，并包括第二绝缘层并且具有贯穿所述第二绝缘层的第一贯通部，所述第二绝缘层包括第二弹性材料，所述第一弹性材料的弹性大于所述第二弹性材料的弹性；以及
第一电子组件，设置在所述第一贯通部中并且连接到所述第一布线层。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述芯层还包括：
第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层的设置有所述第一布线层的侧的相对侧上，并且包括第三弹性材料，所述第三弹性材料的弹性大于所述第二弹性材料的弹性；
粘合层，设置在所述第一绝缘层和所述第三绝缘层之间；以及
第二布线层，设置在所述第三绝缘层上并嵌入所述粘合层中。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述粘合层具有开口，所述开口使所述第一绝缘层和所述第三绝缘层的位于所述柔性区域中的至少一部分暴露。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述开口的至少一部分中的弹性体。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第一包封剂，所述第一包封剂覆盖所述第一电子组件和所述第一积层的侧表面的一部分，并且设置在所述第一贯通部的至少一部分中。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板还具有第二基部区域，并且
所述印刷电路板还包括第二积层，所述第二积层设置在位于所述第二基部区域中的所述芯层上，并且包括第四绝缘层，所述第四绝缘层包括第四弹性材料，所述第一弹性材料的弹性大于所述第四弹性材料的弹性。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第二积层具有贯穿所述第四绝缘层的第二贯通部，并且
所述印刷电路板还包括第二电子组件，所述第二电子组件设置在所述第二贯通部中并且连接到所述第一布线层。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述芯层还包括：
第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层的设置有所述第一布线层的侧的相对侧上；
粘合层，设置在所述第一绝缘层和所述第三绝缘层之间；以及
第二布线层，设置在所述第三绝缘层上并嵌入所述粘合层中。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第二积层具有贯穿所述第四绝缘层的第二贯通部，
所述芯层具有第三贯通部，所述第三贯通部贯穿位于所述第二基部区域中的所述第一绝缘层和所述粘合层，并从所述第二贯通部延伸，并且
所述印刷电路板还包括第二电子组件，所述第二电子组件设置在所述第二贯通部和所述第三贯通部中并且连接到所述第二布线层。
10.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述柔性区域设置在所述第一基部区域和所述第二基部区域之间。
11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述柔性区域从所述第一积层和所述第二积层暴露。
12.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第一积层和所述第二积层中的至少一个包括一个或更多个布线层，并且
包括在所述第一积层中的布线层的数量和包括在所述第二积层中的布线层的数量彼此不同。
13.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第一积层和所述第二积层中的至少一个包括一个或更多个布线层，并且
包括在所述第一积层中的布线层的数量和包括在所述第二积层中的布线层的数量相同。
14.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述第一积层上的钝化层。
15.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一弹性材料的弹性模量小于所述第二弹性材料的弹性模量。
16.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一弹性材料的可逆弹性极限比所述第二弹性材料的可逆弹性极限大。
17.一种印刷电路板，包括：
基部区域和柔性区域；
芯层，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；
积层，设置在位于所述基部区域中的所述芯层的所述第一表面上，并且具有贯通部；以及
电子组件，设置在所述贯通部中，
其中，在所述第一表面和所述第二表面之中，所述积层和所述电子组件仅设置在所述芯层的所述第一表面上。
18.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述芯层包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层上；粘合层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述第一布线层的至少一部分；第二绝缘层，设置在所述粘合层上；以及第二布线层，设置在所述第二绝缘层上，并且
所述电子组件连接到所述第二布线层。
19.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述积层包括一个或更多个第三绝缘层以及分别设置在所述一个或更多个第三绝缘层上的一个或更多个第三布线层，并且
所述贯通部贯穿所述一个或更多个第三绝缘层。
20.一种印刷电路板，包括：
第一基部区域和第二基部区域；
柔性区域，设置在所述第一基部区域和所述第二基部区域之间；
芯层，包括第一绝缘层和第二绝缘层以及设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的布线层；
第一积层，设置在位于所述第一基部区域中的所述芯层上并且具有第一贯通部；
第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；
第二积层，设置在位于所述第二基部区域中的所述芯层上并且具有第二贯通部；以及
第二电子组件，设置在所述第二贯通部和位于所述第二绝缘层中的开口中，
其中，从所述第二电子组件到所述第一绝缘层的下表面的距离小于从所述第一电子组件到所述第一绝缘层的所述下表面的距离，并且
所述柔性区域从所述第一积层和所述第二积层暴露。
CN202010078847.7A 2019-08-16 2020-02-03 印刷电路板 Pending CN112399700A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2019-0100498 2019-08-16
KR1020190100498A KR20210020673A (ko) 2019-08-16 2019-08-16 인쇄회로기판

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112399700A true CN112399700A (zh) 2021-02-23

Family

ID=74567573

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010078847.7A Pending CN112399700A (zh) 2019-08-16 2020-02-03 印刷电路板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11134576B2 (zh)
KR (1) KR20210020673A (zh)
CN (1) CN112399700A (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113365412B (zh) * 2020-03-05 2022-06-24 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 复合电路板及其制作方法
US11723150B2 (en) * 2020-09-04 2023-08-08 Micron Technology, Inc. Surface mount device bonded to an inner layer of a multi-layer substrate

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008288298A (ja) * 2007-05-16 2008-11-27 Toppan Printing Co Ltd 電子部品を内蔵したプリント配線板の製造方法
KR20120071387A (ko) * 2009-08-12 2012-07-02 다츠다 덴센 가부시키가이샤 다층 플렉시블 인쇄 회로 기판, 및 이를 제조하기 위한 방법
JP5034289B2 (ja) * 2006-03-28 2012-09-26 大日本印刷株式会社 多層プリント配線板及びその製造方法
US20140202743A1 (en) * 2011-06-10 2014-07-24 Lg Innotek Co., Ltd. Printed circuit board and method for manufacturing the same
JP2016213466A (ja) * 2015-05-11 2016-12-15 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． ファンアウト半導体パッケージ及びその製造方法

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4677528A (en) * 1984-05-31 1987-06-30 Motorola, Inc. Flexible printed circuit board having integrated circuit die or the like affixed thereto
US5072074A (en) * 1990-07-24 1991-12-10 Interflex Corporation High yield combined rigid and flexible printed circuits and method of manufacture
JP3209772B2 (ja) * 1991-07-08 2001-09-17 株式会社フジクラ リジッドフレックス配線板の製造方法
DE10243637B4 (de) * 2002-09-19 2007-04-26 Ruwel Ag Leiterplatte mit mindestens einem starren und mindestens einem flexiblen Bereich sowie Verfahren zur Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten
JP5168838B2 (ja) * 2006-07-28 2013-03-27 大日本印刷株式会社 多層プリント配線板及びその製造方法
US7964961B2 (en) * 2007-04-12 2011-06-21 Megica Corporation Chip package
US7729570B2 (en) * 2007-05-18 2010-06-01 Ibiden Co., Ltd. Photoelectric circuit board and device for optical communication
AT505834B1 (de) * 2007-09-21 2009-09-15 Austria Tech & System Tech Leiterplattenelement
JPWO2009119027A1 (ja) * 2008-03-25 2011-07-21 住友ベークライト株式会社 リジッドフレックス回路板の製造方法およびリジッドフレックス回路板
US8400782B2 (en) * 2009-07-24 2013-03-19 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same
US8279625B2 (en) * 2010-12-14 2012-10-02 Apple Inc. Printed circuit board radio-frequency shielding structures
KR20120069452A (ko) 2010-12-20 2012-06-28 삼성전기주식회사 전자부품 내장형 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법
KR101256000B1 (ko) * 2011-04-13 2013-04-18 엘지이노텍 주식회사 광 모듈용 인터포저 및 이를 이용한 광모듈, 인터포저의 제조방법
US9066439B2 (en) * 2011-07-14 2015-06-23 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same
DE102011084326A1 (de) * 2011-10-12 2013-04-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Flexible Leiterplatte zur elektrischen Kontaktierung und mechanischen Befestigung einer Lampe in einer Leuchte
US9198282B2 (en) * 2012-06-25 2015-11-24 Honeywell International Inc. Printed circuit board
KR101951956B1 (ko) * 2012-11-13 2019-02-26 매그나칩 반도체 유한회사 반도체 패키지용 연성회로기판
US9287336B2 (en) * 2013-02-26 2016-03-15 Apple Inc. Displays with shared flexible substrates
US9668352B2 (en) * 2013-03-15 2017-05-30 Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. Method of embedding a pre-assembled unit including a device into a flexible printed circuit and corresponding assembly
US8998454B2 (en) * 2013-03-15 2015-04-07 Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. Flexible electronic assembly and method of manufacturing the same
KR20150018350A (ko) * 2013-08-08 2015-02-23 삼성전자주식회사 지문인식장치와 그 제조방법 및 전자기기
US9560746B1 (en) * 2014-01-24 2017-01-31 Multek Technologies, Ltd. Stress relief for rigid components on flexible circuits
JP2016048723A (ja) * 2014-08-27 2016-04-07 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板
KR20160073682A (ko) * 2014-12-17 2016-06-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20160073766A (ko) 2014-12-17 2016-06-27 삼성전기주식회사 연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
KR102312783B1 (ko) * 2015-04-06 2021-10-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JPWO2016208043A1 (ja) * 2015-06-25 2018-04-19 オリンパス株式会社 電子回路基板、積層基板、および電子回路基板の製造方法
CN106358360B (zh) * 2015-07-14 2019-07-19 财团法人工业技术研究院 软性电子装置及其制造方法
US10050014B2 (en) * 2016-02-22 2018-08-14 Taiyo Yuden Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
JP6637847B2 (ja) * 2016-06-24 2020-01-29 新光電気工業株式会社 配線基板、配線基板の製造方法
JP6601328B2 (ja) * 2016-07-01 2019-11-06 株式会社デンソー モータ装置
KR102671369B1 (ko) * 2016-12-02 2024-06-04 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
US10353146B2 (en) * 2017-06-28 2019-07-16 Intel Corporation Flexible and stretchable optical interconnect in wearable systems
WO2019055438A1 (en) * 2017-09-12 2019-03-21 Knowles Cazenovia, Inc. VERTICAL SWITCHING FILTER BENCH
KR102066903B1 (ko) * 2018-07-03 2020-01-16 삼성전자주식회사 안테나 모듈
KR102576868B1 (ko) * 2018-07-31 2023-09-11 삼성디스플레이 주식회사 표시장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5034289B2 (ja) * 2006-03-28 2012-09-26 大日本印刷株式会社 多層プリント配線板及びその製造方法
JP2008288298A (ja) * 2007-05-16 2008-11-27 Toppan Printing Co Ltd 電子部品を内蔵したプリント配線板の製造方法
KR20120071387A (ko) * 2009-08-12 2012-07-02 다츠다 덴센 가부시키가이샤 다층 플렉시블 인쇄 회로 기판, 및 이를 제조하기 위한 방법
US20140202743A1 (en) * 2011-06-10 2014-07-24 Lg Innotek Co., Ltd. Printed circuit board and method for manufacturing the same
JP2016213466A (ja) * 2015-05-11 2016-12-15 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． ファンアウト半導体パッケージ及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11134576B2 (en) 2021-09-28
KR20210020673A (ko) 2021-02-24
US20210051806A1 (en) 2021-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111725148B (zh) 半导体封装件
US10998247B2 (en) Board with embedded passive component
CN112992883A (zh) 嵌有电子组件的基板
CN112399700A (zh) 印刷电路板
CN113905516A (zh) 电子组件嵌入式基板
CN114501787A (zh) 连接结构嵌入式基板
TWI764033B (zh) 具有嵌入式被動組件的板
CN112996242A (zh) 嵌有电子组件的基板
CN112420626A (zh) 嵌有电子组件的基板
CN112996241A (zh) 嵌有电子组件的基板及电子封装件
CN112951792A (zh) 电子组件嵌入式基板
CN115209608A (zh) 印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件
US11039537B1 (en) Electronic component embedded substrate
CN113873756A (zh) 印刷电路板
CN114466509A (zh) 具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法
CN114390776A (zh) 印刷电路板和印刷电路板组件
CN112996222A (zh) 嵌有电子组件的基板
CN113013109A (zh) 嵌有电子组件的基板
CN113038705B (zh) 嵌有电子组件的基板
US11715680B2 (en) Printed circuit board
CN112996223B (zh) 印刷电路板
US11903129B2 (en) Printed circuit board
CN116207088A (zh) 半导体封装件
CN114679838A (zh) 印刷电路板
CN116072635A (zh) 嵌有电子组件的基板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination