CN111052305B - 半导体制造装置的设置方法和设置系统以及存储介质 - Google Patents

半导体制造装置的设置方法和设置系统以及存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种通过在地板面上排列多个区块而构成的半导体制造装置(100)的设置方法，其包括：输送步骤，将第2区块(3)输送到以第1区块(2)为基准的规定区域中；移动装置安装步骤，将多个移动装置(300)安装在第2区块(3)的规定部位；面内调整步骤，基于规定面内的第2区块(3)相对于目标位置的位置信息，使多个移动装置(300)的支承部同步移动，来调整规定面内的第2区块(3)的位置；高度调整步骤，基于高度方向上的第2区块(3)相对于目标位置的位置信息，使多个移动装置(300)的支承部同步移动，来调整第2区块(3)的高度位置；和倾斜度调整步骤，基于第2区块(3)的倾斜度的信息，使多个移动装置(300)的支承部单独移动，来调整第2区块(3)的倾斜度。

Description

半导体制造装置的设置方法和设置系统以及存储介质
技术领域
(相关申请的相互参照)
本发明基于2017年9月6日在日本申请的日本特愿2017-171284号主张优先权，并将其内容援引于本说明书中。
本发明涉及半导体制造装置的设置方法、存储介质和半导体制造装置的设置系统，尤其涉及由多个区块在清洁室的地板面排列而构成的、对被处理基片进行规定处理的半导体制造装置的设置方法、存储介质和半导体制造装置的设置系统。
背景技术
作为半导体制造装置之一，具有涂敷显影处理系统。涂敷显影处理系统执行对半导体晶片(以下称为“晶片”。)上供给涂敷液来形成抗蚀剂膜等的涂敷处理、对被曝光为规定的图案的抗蚀剂膜进行显影的显影处理等，从而在晶片上形成规定的抗蚀剂图案，在该涂敷显影处理系统中装载有处理晶片的各种处理装置、输送晶片的输送机构等。
这样的涂敷显影处理系统等的半导体制造装置设置在灰尘少的清洁室内。另外，半导体制造装置由多个区块构成。例如，上述涂敷显影处理系统包括：以盒单位将晶片送入送出该系统的盒站区块；进行上述涂敷处理等的规定处理的处理站区块；在处理站区块与相邻的曝光装置之间进行晶片的交接的接口站区块(参照专利文献1)。而且，半导体制造装置是通过将上述多个区块在清洁室的地板面排列而构成的。
上述的半导体制造装置从在一般的路径上输送的关系等考虑，各区块以相互不连接的状态下被送入清洁室内。
而且，向半导体制造装置的清洁室内的设置一直以来例如如以下的方式进行。
首先，将一个区块输送到规定位置，调整该一个区块的倾斜度。由此，该一个区块的设置完成。接在，将另一区块输送至上述一个区块的附近，之后，使上述另一区块移动来调整该另一区块的位置，使得上述另一区块与上述一个区块的距离成为适合的距离(例如5mm)。上述另一区块的位置调整，由于无法将叉式升降机等的重型机械带入到清洁室内，因此由操作者通过手操作使该另一区块在地板面上滑动或抬起移动来进行。接着，对上述另一区块的倾斜度也进行调整。而且，根据需要，反复执行上述那样的位置调整和倾斜度调整。由此，上述另一区块的设置完成。通过对剩余的全部区块进行与上述同样的处理，由此完成半导体制造装置整体的设置。
现有技术文献
专利文献1
专利文献1：日本特开2012-33886号公报。
发明内容
发明想要解决的技术问题
但是，半导体制造装置的各区块为数吨重，是非常重的。因此，区块的位置调整例如需要6人等的较多的操作者。另外，如上所述，各区块非常重，因此，由手操作来进行的厘米单位的区块位置的调整是困难的，调整需要花费很多时间。如上所述位置的调整是困难的，因此，在再调整中区块彼此碰撞，会使位置、倾斜度已经调整完成的区块的位置、倾斜度又变得不适当，需要进行该已调整完成的区块的再调整。即，在现有的方法中，半导体制造装置的区块的位置、倾斜度的调整非常花费时间。
另外，通过上述区块的位置调整，在区块间的距离不适合的情况下，存在多种问题。例如，在半导体制造装置内通过输送装置输送晶片时，产生上述输送装置与其他的部分碰撞等的输送错误，或者，无法使半导体制造装置内的压力的状态为所期望的状态，从而导致无法排除颗粒，无法保持该装置内的清洁度。另外，在需要使半导体制造装置内相对于装置外部为正压时，如果区块间的距离比适当值大，则为了如上所述成为正压，而使所需的气体量增多，从节能的方面来看是不期望发生的。
专利文献1并没有公开上述内容。
本发明是鉴于上述问题而完成的，能够以少人数且短时间设置由多个区块在清洁室的地板面上排列而构成的、对被处理基片进行规定处理的半导体制造装置。
用于解决上述问题的技术方案
解决上述技术问题的本发明的一个方式提供一种对被处理基片进行规定处理的半导体制造装置的设置方法，其中，所述半导体制造装置是通过在地板面上排列多个区块而构成的，所述设置方法包括：设置步骤，将第1区块设置在所述地板面上的规定位置；输送步骤，将第2区块输送到所述地板面上的规定区域中，该规定区域位于从以设置在所述规定位置的所述第1区块为基准的目标位置起的规定距离内；移动装置安装步骤，将多个移动装置分别安装在所述第2区块的规定部位，所述移动装置具有能够支承所述第2区块的规定部位的支承部，并且能够使所述支承部在与所述地板面平行的规定面内移动，且能够使所述支承部在与所述地板面垂直的高度方向上移动；面内调整步骤，基于所述规定面内的所述第2区块相对于所述目标位置的位置的信息，使所述多个移动装置的所述支承部同步地移动，来调整所述规定面内的所述第2区块的位置；高度调整步骤，基于所述高度方向上的所述第2区块相对于所述目标位置的位置的信息，使所述多个移动装置的所述支承部同步地移动，来调整所述高度方向上的所述第2区块的位置；和倾斜度调整步骤，基于所述第2区块的倾斜度的信息，使所述多个移动装置的所述支承部单独地移动，来调整所述第2区块的倾斜度。
在本发明的一个方式的半导体制造装置的设置方法中，使用上述移动装置，进行以第1区块为基准的第2区块的位置调整和第2区块的倾斜度调整，因此，能够以少人数且短时间设置半导体制造装置。
本发明的另一观点的一个方式提供一种计算机可读取的存储介质，其存储有可在控制部的计算机上运行的程序，其中，所述控制部控制半导体制造装置的设置系统，通过运行所述程序，能够使半导体制造装置的设置系统执行所述半导体制造装置的设置方法。
本发明的另一观点的一个方式提供一种半导体制造装置的设置系统，其中，所述半导体制造装置是通过在地板面上排列多个区块而构成的，所述设置系统包括：位置信息获取用装置，其用于获取与所述地板面平行的规定面内的第2区块相对于目标位置的位置的信息，和与所述规定面垂直的高度方向上的所述第2区块相对于所述目标位置的位置的信息，其中所述目标位置是以第1区块为基准的位置；用于获取所述第2区块的倾斜度的信息的水平测量仪；能够安装在所述第2区块的规定部位的多个移动装置，其分别具有能够支承所述第2区块的规定部位的支承部，并且能够使所述支承部在规定面内移动，且能够使所述支承部在与所述高度方向上移动；和控制装置，其控制所述位置信息获取用装置、所述水平测量仪和所述多个移动装置，以执行以下步骤，即：面内调整步骤，在所述第1区块被设置在所述地板面上的规定位置，且所述第2区块被输送到位于从所述目标位置起的规定距离内的所述地板面上的规定区域中，并且所述多个移动装置被分别安装在所述第2区块的规定部位之后，基于所述规定面内的所述第2区块相对于所述目标位置的位置的信息，使所述多个移动装置的所述支承部同步地移动，来调整所述规定面内的所述第2区块的位置；高度调整步骤，基于所述高度方向上的所述第2区块相对于所述目标位置的位置的信息，使所述多个移动装置的所述支承部同步地移动，来调整所述高度方向上的所述第2区块的位置；和倾斜度调整步骤，基于所述第2区块的倾斜度的信息，使所述多个移动装置的所述支承部单独地移动，来调整所述第2区块的倾斜度。
发明效果
根据本发明的一个方式，能够以少人数且短时间设置由多个区块在清洁室的地板面上排列而构成的、对被处理基片进行规定处理的半导体制造装置。
附图说明
图1是表示本实施方式的涂敷显影处理系统的构成的概略平面图。
图2是表示本实施方式的涂敷显影处理系统的构成的概略主视图。
图3是表示本实施方式的涂敷显影处理系统的构成的概略后视图。
图4是表示第1实施方式的涂敷显影处理系统的设置方法中使用的设置系统的构成的概略说明图。
图5是表示移动装置的构成的概略侧视图。
图6是表示第1实施方式的涂敷显影处理系统的设置方法的主要步骤的例子的流程图。
图7是表示面内位置调整步骤的例子的流程图。
图8是表示第1实施方式的涂敷显影处理系统的设置方法的设置时显示的画面的另一例的图。
图9是表示高度调整步骤的例子的流程图。
图10是表示第1实施方式的涂敷显影处理系统的设置方法的设置时显示的画面的另一例的图。
图11是表示倾斜度调整步骤的例子的流程图。
图12是表示第1实施方式的涂敷显影处理系统的设置方法的设置时显示的画面的另一例的图。
图13是表示面内位置调整步骤的另一例的流程图。
图14是表示高度调整步骤的另一例的流程图。
图15是表示倾斜度调整步骤的另一例的流程图。
图16是第1和第2实施方式的变形例的说明图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外，在本说明书和附图中，在实质上具有相同的功能构成的要素中，标注相同的附图标记，并省略重复的说明。
首先，说明作为本发明的设置方法中的设置对象的、对晶片进行规定处理的半导体制造装置。
图1是表示作为半导体制造装置的一例的涂敷显影处理系统1的内部构成的概略说明图。图2和图3各自是表示涂敷显影处理系统1的内部构成的概略主视图和后视图。
涂敷显影处理系统1如图1所示，通过将例如在与外部之间送入送出盒C的盒站区块(以下称为“CS区块”)2、具有实施抗蚀剂涂敷处理、PEB等的规定处理的多个各种处理装置的处理站区块(以下称为“PS区块”)3、在PS区块3与相邻的曝光装置4之间进行晶片W的交接的接口站区块(以下称为“IF区块”)5，在清洁室的地板面(参照图5的附图标记F)排列并连接成一体而构成。此外，在以下，将涂敷显影处理系统1的上述的各区块相连的方向称为前后方向或Y方向，将与清洁室的地板面平行的规定面内的与上述前后方向正交的方向称为左右方向或X方向，将与上述规定面垂直的方向称为高度方向或Z方向。另外，与上述地板面平行的规定面例如为水平面，因此，在以下，上述规定面作为水平面进行说明。并且，涂敷显影处理系统1具有进行该涂敷显影处理系统1的控制的控制部6。
CS区块2例如被分为盒送入送出部10和晶片输送部11。例如盒送入送出部10设置在涂敷显影处理系统1的Y方向负侧(图1的左侧)的端部。在盒送入送出部10设置有盒载置台12。多个盒载置台12上设置有多个例如4个载置板13。载置板13在X方向(图1的上下方向)呈一列排列设置。在对涂敷显影处理系统1的外部送入送出盒C时，在上述的载置板13能够载置盒C。
如图1所示，晶片输送部11设置有可在X方向延伸的输送路20上自由移动的晶片输送装置21。晶片输送装置21也可在高度方向和绕铅垂轴(θ方向)自由移动，能够在各载置板13上的盒C与后述的PS区块3的区块G3的交接装置之间输送晶片W。
在PS区块3设置具有各种装置的多个例如4个区块G1、G2、G3、G4。例如在PS区块3的正面侧(图1的X方向负侧)设置区块G1，在PS区块3的背面侧(图1的X方向正侧)设置区块G2。另外，在PS区块3的CS区块2一侧(图1的Y方向负侧)设置区块G3，在PS区块3的IF区块5一侧(图1的Y方向正侧)设置区块G4。
如图2所示，在区块G1从下开始依次配置有多个液处理装置，例如对晶片W进行显影处理的显影处理装置30、对晶片W涂敷抗蚀剂液来形成抗蚀剂膜的抗蚀剂涂敷装置31。
例如显影处理装置30、抗蚀剂涂敷装置31各自在水平方向排列配置3个。此外，上述显影处理装置30、抗蚀剂涂敷装置31的数量和配置能够任意选择。
在上述显影处理装置30、抗蚀剂涂敷装置31中，进行例如在晶片W上涂敷规定的处理液的旋涂处理。在旋涂处理中，例如从涂敷喷嘴对晶片W上排出处理液，并且使晶片W旋转，而使处理液在晶片W的表面扩散。
例如，在区块G2，如图3所示，在上下方向和水平方向排列设置有进行晶片W的加热、冷却等的热处理的热处理装置40、对晶片W的外周部进行曝光的周边曝光装置41。上述热处理装置40、周边曝光装置41的数量和配置也能够任意选择。
在区块G3设置有多个交接装置50。另外，在区块G4设置有多个交接装置60，在其上设置有缺陷检查装置61。
如图1所示，由区块G1～区块G4包围的区域形成有晶片输送区域D。在晶片输送区域D例如配置晶片输送装置70。
晶片输送装置70例如具有可在Y方向、前后方向、θ方向和上下方向自由移动的输送臂70a。晶片输送装置70能够在晶片输送区域D内移动，对周围的区块G1、区块G2、区块G3和区块G4内的规定装置输送晶片W。晶片输送装置70例如如图3所示上下配置有多台，例如能够对与各区块G1～G4相同程度的高度的规定装置输送晶片W。
另外，在晶片输送区域D设置有可在区块G3与区块G4之间直线地输送晶片W的往复输送装置71。
往复输送装置71例如可在图3的Y方向上直线地自由移动。往复输送装置71可在支承晶片W的状态下在Y方向上移动，能够在相同程度的高度的区块G3的交接装置50与区块G4的交接装置60之间输送晶片W。
如图1所示，在区块G3的X方向正方向侧设置有晶片输送装置72。晶片输送装置72例如具有可在前后方向、θ方向和上下方向上自由移动的输送臂72a。晶片输送装置72可在支承晶片W的状态下上下移动，能够对区块G3内的各交接装置50输送晶片W。
在IF区块5设置有晶片输送装置73和交接装置74。晶片输送装置73例如具有在Y方向、θ方向和上下方向自由移动的输送臂73a。晶片输送装置73例如能够在输送臂73a支承晶片W，并在区块G4内的各交接装置60、交接装置74与曝光装置4之间输送晶片W。
并且，涂敷显影处理系统1的CS区块2、PS区块3和IF区块5各自的下表面，如图2和图3所示设置有将各区块支承在清洁室的地板面上的脚部80。脚部80是所谓的调节脚，其高度可调整。
控制部6例如是计算机，具有程序存储部(未图示)。在程序存储部存储有控制上述的各种处理装置、输送装置等驱动系统的动作，从而控制涂敷显影处理系统1中的晶片W的处理的程序。此外，上述程序例如是记录在计算机可读取的硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、磁盘(MO)、存储器卡等的计算机可读取的存储介质H中的程序，可以是从该存储介质安装在控制部6的程序。
接着，说明使用涂敷显影处理系统1的晶片处理。
在使用涂敷显影处理系统1的晶片处理中，首先，通过晶片输送装置21，从盒载置台12上的盒C取出晶片W，输送到PS区块3的交接装置50。
接着，晶片W由晶片输送装置70输送到区块G2的热处理装置40进行温度调节处理。之后，晶片W被输送到区块G1的抗蚀剂涂敷装置31，在晶片W上形成抗蚀剂膜。之后，晶片W被输送到热处理装置40，进行预烘烤处理(PAB：Pre-Applied Bake)。此外，在预烘烤处理和后段的PEB处理、后烘烤处理中，进行同样的热处理。其中，用于各热处理的热处理装置40彼此不同。
之后，晶片W被输送到周边曝光装置41，进行周边曝光处理。
接着，晶片W被输送到曝光装置4，以规定的图案进行曝光处理。
接着，晶片W被输送到热处理装置40，进行PEB处理。之后，晶片W例如被输送到显影处理装置30进行显影处理。在显影处理结束后，晶片W被输送到热处理装置40，进行后烘烤处理。之后，晶片W被输送到缺陷检查装置61，进行晶片W的缺陷检查。在缺陷检查中，进行是否具有伤痕和异物附着等的检查。之后，晶片W被输送到载置板13的盒C，从而一系列的光刻工序完成。
(第1实施方式)
接着，说明本发明的第1实施方式的设置系统。该设置系统用于涂敷显影处理系统的设置方法。
图4是表示第1实施方式的设置系统100的构成的概略说明图。
设置系统100用于涂敷显影处理系统1的设置方法，例如，能够在以作为设置于规定位置的本发明的“第1区块”的CS区块2为基准的目标位置，设置作为“第2区块”的PS区块3。该设置系统100包括拍摄装置200、测距装置210、多个水平测量仪220、多个移动装置300和控制装置400。
拍摄装置200拍摄形成在CS区块2的PS区块3一侧的面即背面2a的未图示的靶标记，例如由使用CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体器件)传感器的图像处理用摄像机构成，安装在PS区块3的规定位置。拍摄装置200的拍摄结果用于X方向和Z方向上的PS区块3相对于上述目标位置的位置信息的获取。换言之，拍摄装置200是用于获取PS区块3相对于目标位置的X方向位置的信息的装置即X方向位置信息获取用装置，并且，是用于获取PS区块3相对于目标位置的Z方向位置的信息的装置即Z方向位置信息获取用装置。
该拍摄装置200所拍摄的靶标记例如是正圆，在PS区块3配置在目标位置的情况下，形成在拍摄装置200的光轴与该靶标记的中心一致的位置。
测距装置210测定从PS区块3至CS区块2的距离，具体而言从PS区块3的CS区块2侧的面即前表面3a至CS区块2的背面2a的距离，例如由三角测距传感器构成，安装在PS区块3的规定位置。测距装置210的测定结果用于PS区块3相对于目标位置的Y方向位置的信息的获取。换言之，测距装置210是用于获取PS区块3相对于目标位置的Y方向位置的信息的装置即Y方向位置信息获取用装置。此外，测距装置210可以安装在CS区块2，另外还可以设置多个，利用测距结果的平均值。
水平测量仪220测定PS区块3的规定的测定位置P1A～P1D的水平度即倾斜度，例如由加速度传感器构成，以规定朝向安装在上述测定位置P1A～P1D。测定位置P1A是PS区块3的X方向正侧且Y方向负侧的位置，测定位置P1B是PS区块3的X方向正侧且Y方向正侧的位置，测定位置P1C是PS区块3的X方向负侧且Y方向负侧的位置，测定位置P1D是PS区块3的X方向负侧且Y方向正侧的位置。以下，将载置在测定位置P1A～P1D的水平测量仪220分别称为水平测量仪220A～220D。
移动装置300是能够使PS区块3移动的装置，以规定的朝向，被安装在PS区块3的规定的安装位置P2A～P2D。安装位置P2A是PS区块3的X方向正侧端且Y方向负侧的位置，安装位置P2B是PS区块3的X方向正侧端且Y方向正侧的位置，安装位置P2C是PS区块3的X方向负侧端且Y方向负侧的位置，安装位置P2D是PS区块3的X方向负侧端且Y方向正侧的位置。以下，将载置在安装位置P2A～P2D的移动装置300分别称为移动装置300A～300D。
此外，移动装置300和水平测量仪220的数量不限于4个，根据安装位置也可以为3个。另外，移动装置300的数量和水平测量仪220的数量彼此可以不同。
图5是表示移动装置300A的构成的概略侧视图。
如图5所示，移动装置300A具有能够与PS区块3的底面抵接而支承该PS区块3的支承部310。另外，移动装置300A具有能够使支承部310在X方向、Y方向和Z方向移动的XYZ载置台320。
XYZ载置台320例如具有：将支承部310支承并使该支承部310在Z方向移动的Z方向驱动装置321；和支承Z方向驱动装置321并使其在X方向和Y方向移动，从而使支承部310在X方向和Y方向移动的XY载置台322。XY载置台322能够通过未图示的XY方向驱动装置而在X方向和Y方向移动。此外，在本例中，Z方向驱动装置321和XY方向驱动装置的驱动方式是使用包含滚珠丝杠的电动式的线性致动器，但是可以为使用液压缸的方式等其他方式。
另外，在本例中，XY载置台322对将支承部310支承的Z方向驱动装置321进行支承，但是，也可以是XY载置台322将支承部310支承，并由Z方向驱动装置321支承该XY载置台322。
移动装置300A还包括将XYZ载置台320支承在清洁室的地板面F上的基座330。
另外，移动装置300A具有操作者使该移动装置300A移动时进行把持的把持部340和操作者容易进行该移动装置300A的移动的未图示的车轮。
移动装置300B～300D与移动装置300A同样构成。但是，移动装置300A、300B以规定的朝向安装在PS区块3的规定的位置P2A、P2B的状态下在X方向正侧的位置具有把持部340，但是，移动装置300C、300D以规定的朝向安装在PS区块3的规定的位置P2C、P2D的状态下在X方向负侧的位置具有把持部340。
返回图4的说明。
控制装置400控制拍摄装置200、测距装置210、水平测量仪220A～220D和移动装置300A～300D，能够与拍摄装置200、测距装置210、水平测量仪220A～220D和移动装置300A～300D通信地连接。该通信能够使用例如无线LAN、Bluetooth(注册商标)通信等的、公知的无线通信技术。
控制装置400例如由个人计算机构成，具有控制部410、显示部420和操作部430。
控制部410由CPU(Central Processing Unit，中央处理器)等构成，对控制装置400整体进行控制。
显示部420例如由液晶显示器、有机EL显示器等的平板型图像显示面板构成。在显示部420设置有触摸面板。
操作部430由按钮、方向键、设置在显示部420的触摸面板以及上述的组合构成。
接着，说明使用设置系统100的涂敷显影处理系统1的设置方法。图6是表示该设置方法的主要步骤的例子的流程图。图8、图10和图12是表示该设置方法的涂敷显影处理系统1的设置时在显示部420显示的画面的一例的图。图7、图9和图11分别是表示该设置方法中的后述的面内位置调整步骤、高度调整步骤、倾斜度调整步骤的例子的流程图。
首先，将CS区块2以规定朝向设置在清洁室的地板面F上的规定位置，并且调整CS区块2的倾斜度(步骤S1)。
接着，由多个操作者通过手操作，将PS区块3输送到对位于从以设置在规定位置的CS区块2为基准的目标位置起的规定距离内的、地板面F上的规定区域中(步骤S2)。上述规定距离是能够通过移动装置300A～300D的XY载置台322移动的距离，例如是10～30mm。此外，以后的处理虽然需要由操作者进行操作，但可以由一个操作者进行。
在步骤S2后，操作者将拍摄装置200和测距装置210安装在规定位置(步骤S3)。
接着，操作者在PS区块3安装多个移动装置300(步骤S4)。具体而言，操作者在PS区块3的规定的位置P2A～P2D分别安装移动装置300A～300D。安装时例如在将移动装置300A～300D的支承部310下降到最低的状态下使移动装置300A～300D移动，将该支承部310插入到PS区块3之下。接着，操作者使支承部310上升，由移动装置300A～300D支承PS区块3。支承部310的上升例如经由控制装置400的操作部430进行。之后，操作者缩小脚部80的高度，在调整PS区块3的位置和倾斜度时，使得该脚部80不与地板面F干涉。
在步骤S4后，操作者在PS区块3安装多个水平测量仪220(步骤S5)。具体而言，操作者在PS区块3的规定的测定位置P1A～P1D分别安装水平测量仪220A～220D(步骤S5)。
进行步骤S3的步骤、步骤S4的步骤和步骤S5的步骤的顺序是任意的。
而且，控制装置400使用拍摄装置200的拍摄结果和测距装置210的测距结果，计算PS区块3相对于目标位置的水平面内的位置的信息，基于该信息，使多个移动装置300A～300D的支承部310同步移动，调整水平面内的PS区块3的位置(步骤S6)。
在步骤S6的水平面内位置调整步骤中，如图7所示，控制装置400获取PS区块3相对于目标位置的水平面内的位置的信息、即PS区块3相对于目标位置的X方向位置和Y方向位置的信息(步骤S61)。PS区块3相对于目标位置的Y方向位置能够基于测距装置210的测距结果计算出，具体而言，能够根据上述测距结果和上述目标位置的Y坐标值(例如5mm)计算出。另外，PS区块3相对于目标位置的X方向位置能够基于测距装置210的测距结果和拍摄装置200的拍摄结果计算出，具体而言，能够基于上述测距结果和由拍摄装置200获得的拍摄图像中的靶标记的该拍摄图像的中心起的X方向上的偏移量计算出。
接着，控制装置400基于PS区块3相对于目标位置的水平面内的位置的信息，例如在显示部420显示图8所示的画面I1(步骤S62)。该画面I1显示PS区块3相对于目标位置的水平面内的当前位置、即PS区块3相对于目标位置的X方向当前位置和PS区块3相对于目标位置的Y方向当前位置。操作者能够知道根据本例的画面I1，为了使PS区块3位于水平面内的目标位置，需要使PS区块3向Y方向正侧即接近CS区块2的方向移动，使PS区块3向X方向正侧移动。
操作者基于画面I1，判断在水平面内PS区块3是否位于目标位置(步骤S63)。在位于目标位置的情况下(“是”的情况下)，操作者按下操作未图示的结束按钮等，水平面内位置调整步骤结束。另一方面，在没有位于目标位置的情况下(“否”的情况下)，操作者基于画面I1，选择X方向负方向、X方向正方向、Y方向负方向和Y方向正方向之中的使PS区块3移动的方向，按下操作对应的按钮(步骤S64)。接着，控制装置400根据按下操作，通过XY载置台322使移动装置300A～300D的支承部310同步移动，使PS区块3在被选择的方向上移动规定距离(步骤S65)。根据一次的按钮的按下操作而移动的距离即上述规定距离存储在未图示的存储部。
之后，再次执行步骤S61以后的步骤。接着，在步骤S63中，判断PS区块3位于水平面内的目标位置时，水平面内位置调整步骤结束。
步骤S6的水平面内位置调整步骤之后，控制装置400使用拍摄装置200的拍摄结果和测距装置210的测距结果，计算PS区块3相对于目标位置的高度方向(本例中为铅垂方向)的位置的信息，基于该信息，使多个移动装置300A～300D的支承部310同步移动，调整高度方向上的PS区块3的位置(步骤S7)。
在步骤S7的高度调整步骤中，如图9所示，获取PS区块3相对于目标位置的高度方向的位置的信息、即PS区块3相对于目标位置的Z方向位置的信息(步骤S71)。PS区块3相对于目标位置的Z方向位置能够基于测距装置210的测距结果和拍摄装置200的拍摄结果计算出，具体而言，能够基于上述测距结果和由拍摄装置200得到的拍摄图像中的靶标记的该拍摄图像的中心起的Z方向上的偏移量计算出。
接着，控制装置400基于PS区块3相对于目标位置的Z方向位置的信息，例如在显示部420显示图10所示的画面I2(步骤S72)。该画面I2显示PS区块3相对于目标位置即目标高度的Z方向当前位置即当前高度。操作者能够知道根据本例的画面I2，为了使PS区块3位于高度方向上的目标位置，需要使PS区块3向Z方向正侧移动。
操作者基于画面I2，判断在高度方向上PS区块3是否位于目标位置(步骤S73)。在位于目标位置的情况下(“是”的情况下)，操作者按下操作未图示的结束按钮等，高度调整步骤结束。另一方面，在没有位于目标位置的情况下(“否”的情况下)，操作者基于画面I2，选择Z方向负方向和Z方向正方向之中的使PS区块3移动的方向，按下操作对应的按钮(步骤S74)。接着，控制装置400根据按下操作，通过Z方向驱动机构使移动装置300A～300D的支承部310同步移动，使PS区块3在被选择的方向上移动规定距离(步骤S75)。根据一次的按钮的按下操作而移动的距离即上述规定距离存储在未图示的存储部。
之后，再次执行步骤S71以后的步骤。接着，在步骤S73中，判断PS区块3位于高度方向上的目标位置时，高度调整步骤结束。
在步骤S7的高度调整步骤后，控制装置400基于水平测量仪220A～220D的计测结果，使移动装置300A～300D的支承部310单独移动，调整PS区块3的倾斜度(步骤S8)。
在步骤S8的倾斜度调整步骤中，如图11所示，从安装在各测定位置P1A～P1D的水平测量仪220A～220D，获取PS区块3的各测定位置P1A～P1D中的倾斜度的信息(步骤S81)。
接着，控制装置400基于PS区块3的各测定位置P1A～P1D中的倾斜度的信息，例如在显示部420显示图12所示的画面I3(步骤S82)。该画面I3中用颜色表示各测定位置P1A～P1D中的倾斜度的程度，例如用蓝色(图中为白色)表示倾斜度在容许范围内的测定位置，用黄色(图中为淡灰色)表示倾斜度在容许范围外但是在规定的范围内的测定位置，用红色(图中为浓灰色)表示倾斜度在容许范围外且在规定的范围外的测定位置。操作者能够知道根据本例的画面I3需要对测定位置P1A和P1B调整倾斜度。
操作者基于画面I3，判断全部测定位置P1A～P1D的倾斜度是否处于容许范围内(步骤S83)。在全部处于容许范围内的情况下(“是”的情况下)，操作者按下操作未图示的结束按钮等，倾斜度调整步骤结束。另一方面，在不处于容许范围内的情况下(“否”的情况下)，操作者基于画面I3对任一测定位置P1A～P1D选择是否调整倾斜度，按下操作对应的按钮(步骤S84)。
接着，控制装置400根据上述按下操作，使由操作者所选择的需要调整测定位置P1的倾斜度的移动装置300与使上述所选择的测定位置P1的倾斜度处于容许范围内所需要的支承部310的Z方向移动量相关联，并显示在显示部420(步骤S85)。Z方向移动量例如由用于使支承部310在Z方向移动的按钮的按下次数来表示。
操作者所选择的测定位置P1的倾斜度的调整所需要的移动装置300的确定方法，以及使上述倾斜度处于容许范围内所需要的支承部310的Z方向移动量的确定方法，例如能够使用日本特开2017-73538号公报所记载的方法。
操作者基于显示部420的显示结果，进行对操作部430的操作，例如，将对应的按钮按下显示画面所显示的按下次数(步骤S86)。然后，控制装置400根据上述按下操作，使对应的移动装置300的支承部310在Z方向正方向或负方向上移动，调整PS区块3的倾斜度(步骤S87)。此外，支承部310的向Z方向的移动距离是与上述按下次数对应的距离，另外，与一次的该按下对应的距离预先存储在未图示的存储部。
之后，再次执行步骤S81以后的步骤。接着，在步骤S83中，判断全部测定位置P1A～P1D的倾斜度处于容许范围内时，倾斜度调整步骤结束。
接着，操作者在使PS区块3的脚部80延伸至清洁室的地板面F后，降低移动装置300A～300D的支承部310，由脚部80使PS区块3支承在清洁室的地板面F。然后，取走移动装置300A～300D(步骤S9)。之后，将CS区块2和PS区块3使用螺栓和螺母等进行固定，PS区块3的设置完成。
然后，设置IF区块5并且调整IF区块5的倾斜度(步骤S10)。这样一来，本实施方式的涂敷显影处理系统的设置处理结束。
根据本实施方式，使用能够使支承PS区块3的支承部在X方向、Y方向和Z方向移动的移动装置300进行X方向、Y方向、Z方向上的PS区块3的位置的调整以及PS区块3的倾斜度的调整，因此，能够以少人数且短时间设置涂敷显影处理系统1。
另外，根据本实施方式，移动装置300可拆卸地安装在PS区块3，因此，在其他的涂敷显影处理系统的设置时也能够使用。
拍摄装置200、测距装置210、水平测量仪220也可拆卸，由此，在上述其他的涂敷显影处理系统的设置时也能够使用。
由拍摄装置200拍摄的靶标记也可拆卸，由此，在上述其他的涂敷显影处理系统的设置时也能够使用。
并且，根据本实施方式，用颜色表示PS区块3的各测定位置P1A～P1D的倾斜度情况，因此，操作者能够直观地判断全部测定位置P1A～P1D的倾斜度是否处于容许范围内以及应调整倾斜度的测定位置P1A～P1D。
(第2实施方式)
在第1实施方式中，根据操作者的操作进行水平面内的位置的调整、高度的调整和倾斜度的调整，但是，是手动进行的，而在本实施方式中还可以自动进行上述的调整。
在本实施方式的涂敷显影处理系统1的设置方法中，例如，在进行了第1实施方式的设置方法中的步骤S1～S5后，操作者按下操作显示部420所显示的“AUTO”按钮时，控制装置400自动进行PS区块3的水平面内位置调整、高度调整、倾斜度调整。在上述调整结束时，控制装置400将该信息告知操作者，因此，例如将显示结束的“FINISH”的信息显示在显示部420。
在本实施方式的设置方法和第1实施方式的设置方法中，步骤S6的水平面内位置调整步骤、步骤S7的高度调整步骤、步骤S8的倾斜度调整步骤不同，因此，仅说明上述的步骤。图13～图15各自是表示本实施方式的面内位置调整步骤、高度调整步骤和倾斜度调整步骤的例子的流程图。
在本实施方式的水平面内位置调整步骤中，如图13所示，获取PS区块3相对于目标位置的水平面内的位置的信息、即PS区块3相对于目标位置的X方向位置和Y方向位置的信息(步骤S101)。
接着，控制装置400基于获取的上述水平面内的位置的信息，判断在水平面内PS区块3是否位于目标位置(步骤S102)。在位于目标位置的情况下(“是”情况下)，控制装置400使水平面内位置调整步骤结束。另一方面，在没有位于目标位置的情况下(“否”情况下)、控制装置400基于PS区块3相对于目标位置的水平面内的位置的信息，选择X方向负方向、X方向正方向、Y方向负方向和Y方向正方向之中的使支承部310移动的方向(步骤S103)。此外，在PS区块3相对于X方向或相对于Y方向从目标位置偏离的情况下，例如将距离目标位置的偏移最大的方向选择为使支承部310移动的方向。
接着，控制装置400计算所选择的方向上的PS区块3距目标位置的偏移量、即所选择的方向上的使PS区块3位于目标位置所需要的支承部310的移动量(步骤S104)。
接着，控制装置400基于所选择的支承部310的移动方向和计算出的移动量，使全部移动装置300A～300D的支承部310在水平面内移动，也就是使全部移动装置300A～300D的支承部310在所选择的移动方向上移动计算出的移动量(步骤S105)。
之后，再次执行步骤S101以后的步骤。然后，在步骤S102中，判断PS区块3位于水平面内的目标位置时，控制装置400使水平面内位置调整步骤结束。
在本实施方式的高度调整步骤中，如图14所示，控制装置400获取PS区块3相对于目标位置的高度方向的位置的信息，即PS区块3相对于目标位置的Z方向位置的信息(步骤S111)。
接着，控制装置400基于PS区块3相对于目标位置的Z方向位置的信息，判断在高度方向上PS区块3是否位于目标位置(步骤S112)。在位于目标位置的情况下(“是”情况下)，控制装置400使高度调整步骤结束。另一方面，在没有位于目标位置的情况下(“否”情况下)、控制装置400基于PS区块3相对于目标位置的Z方向位置的信息，选择Z方向负方向和Z方向正方向之中的使支承部310移动的方向(步骤S113)。
而且，控制装置400计算Z方向中的PS区块3距目标位置的偏移量、即使Z方向中的PS区块3位于目标位置所需要的支承部310的移动量(步骤S114)。
接着，控制装置400基于所选择的支承部310的移动方向和计算出的移动量，使全部移动装置300A～300D的支承部310在高度方向上移动，也就是使全部移动装置300A～300D的支承部310在所选择的移动方向上移动计算出的移动量(步骤S115)。
之后，再次执行步骤S111以后的步骤。然后，在步骤S112中，判断PS区块3位于高度方向上的目标位置时，控制装置400使高度调整步骤结束。
此外，在本实施方式的水平面内位置调整步骤和高度调整步骤中，有时计算出的支承部310的移动量与实际的PS区块3的移动量不一致。在该情况下，优选使支承部310逐渐少量地移动，对计算出的支承部310的移动量与实际的PS区块3的移动量的对应关系进行计算，将该对应关系的计算结果进行反馈，即基于计算出的对应关系，校正支承部310的移动量。
在本实施方式的倾斜度调整步骤中，如图15所示，控制装置400从安装在各测定位置P1A～P1D的水平测量仪220A～220D获取PS区块3在各测定位置P1A～P1D上的倾斜度的信息(步骤S121)。
接着，控制装置400基于PS区块3在各测定位置P1A～P1D上的倾斜度的信息，判断全部测定位置P1A～P1D的倾斜度是否处于容许范围内(步骤S122)。在全部处于容许范围内的情况下(“是”的情况下)，控制装置400使倾斜度调整步骤结束。另一方面，在没有处于容许范围内的情况下(“否”的情况下)，控制装置400基于PS区块3在各测定位置P1A～P1D上的倾斜度的信息，从测定位置P1A～P1D中选择倾斜度调整对象(步骤S123)。例如，控制装置400将该倾斜度最离开容许范围的测定位置选择为倾斜度调整对象。
接着，控制装置400确定调整选择的测定位置P1的倾斜度所需要的移动装置300(步骤S124)。对于在该步骤S124中确定的移动装置300的支承部310，确定使上述所选择的测定位置P1的倾斜度处于容许范围内所需要的移动方向和移动量(步骤S125)。
接着，控制装置400基于在步骤S125中确定的支承部310的移动方向和移动量，使在步骤S124中确定的移动装置300的支承部310，也就是使在步骤S124中确定的移动装置300的支承部310，在步骤S125中确定的支承部310的移动方向上，移动在步骤S125中确定的移动量(步骤S126)。
之后，再次执行步骤S121以后的步骤。接着，在步骤S122中，判断全部测定位置P1A～P1D的倾斜度处于容许范围内时，控制装置400使倾斜度调整步骤结束。
根据本实施方式，使用能够使支承PS区块3的支承部在X方向、Y方向和Z方向移动的移动装置300自动地进行X方向、Y方向、Z方向上的PS区块3的位置的调整、PS区块3的倾斜度的调整，因此，能够以少人数且更短的时间设置涂敷显影处理系统1。
(第1和第2实施方式的变形例)
图16是PS区块3的输送步骤的另一例的说明图。
在上述的例子中，在PS区块3的输送步骤中，由多个操作者通过手操作输送PS区块3。但是，PS区块3的输送方法不限于该方法，如图16所示，使用多个输送装置500进行输送。输送装置500是利用上表面500a支承PS区块3的装置，具有由车轮等构成的行走机构。输送装置500在控制装置400(参照图4)的控制下，通过上述行走机构，能够在装载有PS区块3的状态下在清洁室的地板面上移动。
在使用该输送装置500的情况下，在上述的PS区块3的输送步骤中，首先，在多个输送装置500上装载PS区块3。在装载后，操作者对控制装置400进行操作，由此，PS区块3被输送到规定位置。
根据本例，能够缩短PS区块3的输送时间，因此，能够进一步缩短涂敷显影处理系统1的设置所需要的时间。另外，能够减少输送步骤时的操作者的数量。
此外，输送装置500优选具有使其上表面500a升降的升降机构。能够以少人数进行对输送装置500上的PS区块3的装载。
另外，可以使输送装置500和移动装置300成为一体。
在以上的说明中，将高度调整和倾斜度调整各自逐一地进行，也可以彼此进行多次。
另外，在以上的说明中，水平面内位置调整可以在高度调整和倾斜度调整之前进行，但是，也可以在高度调整和倾斜度调整之后进行。
并且，在以上的说明中，在水平测量仪的设置之后，进行水平面内位置调整、高度调整，但是，水平测量仪的设置在倾斜度调整之前时，也可以在水平面内位置调整、高度调整之后进行。
另外，在以上的说明中，将测距装置210用于获取PS区块3的位置信息。但是，在PS区块3的输送步骤前，将测距装置210设置在该PS区块3的角部，在输送时，在测距装置210的测定结果在规定值以下时通过声音等进行告知。由此，能够防止在PS区块3的输送时该PS区块3与墙壁等的碰撞。尤其是，一个人的操作者使用输送装置500输送PS区块3的情况下，该操作者的视野受到限制，因此，有可能在输送时PS区块3会发生碰撞。但是，通过采用上述结构，即使在一个人进行输送的情况下，也能够防止PS区块3与墙壁等的碰撞。
此外，CS区块2、IF区块5的设置、倾斜度调整可以使用本实施方式的设置方法。
另外，CS区块2如上所述被分为盒送入送出部10和晶片输送部11，因此，盒送入送出部10和晶片输送部11的设置及倾斜度调整也可以使用本实施方式的设置方法。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但是本发明不限于该例。对于本领域技术人员而言，在权利要求书所记载的技术思想的范畴内能够想到各种变更例或修正例，它们当然也属于本发明的技术范围内。
例如，在上述实施方式中，将涂敷显影处理系统作为半导体制造装置来进行说明，但是，本发明的半导体制造装置不限于涂敷显影处理系统。
附图标记说明
1 涂敷显影处理系统
2 盒站区块(CS区块)
3 处理站区块(PS区块)
4 曝光装置
5 接口站区块(IF区块)
6 控制部
80 脚部
100 设置系统
200 拍摄装置
210 测距装置
220(220A～220D) 水平测量仪
300(300A～300D) 移动装置
310 支承部
320 XYZ载置台
321 Z方向驱动装置
322 XY载置台
330 基座
340 把持部
400 控制装置
410 控制部
420 显示部
430 操作部
500 输送装置。

Claims (13)

1.一种对被处理基片进行规定处理的半导体制造装置的设置方法，其中，所述半导体制造装置是通过在地板面上排列多个区块而构成的，所述设置方法的特征在于，包括：
设置步骤，将第1区块设置在所述地板面上的规定位置；
输送步骤，将第2区块输送到所述地板面上的规定区域中，该规定区域位于从以设置在所述规定位置的所述第1区块为基准的目标位置起的规定距离内；
移动装置安装步骤，将多个移动装置分别安装在所述第2区块的规定部位，所述移动装置具有能够支承所述第2区块的规定部位的支承部，并且能够使所述支承部在与所述地板面平行的规定面内移动，且能够使所述支承部在与所述地板面垂直的高度方向上移动；
面内调整步骤，基于所述规定面内的所述第2区块相对于所述目标位置的位置的信息，使所述多个移动装置的所述支承部同步地移动，来调整所述规定面内的所述第2区块的位置；
高度调整步骤，基于所述高度方向上的所述第2区块相对于所述目标位置的位置的信息，使所述多个移动装置的所述支承部同步地移动，来调整所述高度方向上的所述第2区块的位置；
倾斜度调整步骤，基于所述第2区块的倾斜度的信息，使所述多个移动装置的所述支承部单独地移动，来调整所述第2区块的倾斜度；和
显示步骤，在显示部上显示在所述规定面内的与各区块相连的方向正交的方向和所述高度方向的至少任一方向上的、关于所述第2区块相对于所述目标位置的位置的信息，
所述显示步骤包括：
用设置于所述第1区块的摄像装置拍摄形成于所述第1区块的目标标记的步骤；
根据所述摄像装置的拍摄结果，计算在所述正交的方向和所述高度方向的至少任一方向上的、所述第2区块相对于所述目标位置的位置；和
在所述显示部上显示在所述正交的方向和所述高度方向的至少任一方向上的、所述第2区块相对于所述目标位置的位置的步骤。
2.如权利要求1所述的半导体制造装置的设置方法，其特征在于，
所述面内调整步骤包括：
基于所述规定面内的所述第2区块相对于所述目标位置的位置的信息，将该位置显示于显示部的步骤；和
根据对操作部所进行的操作，使全部所述移动装置的所述支承部在所述规定面内移动的步骤。
3.如权利要求1所述的半导体制造装置的设置方法，其特征在于，
所述面内调整步骤包括：
基于所述规定面内的所述第2区块相对于所述目标位置的位置的信息，确定所述规定面内的所述支承部的移动方向和移动量的步骤；和
基于所述确定的所述支承部的移动方向和所述移动量，使全部所述移动装置的所述支承部在所述规定面内移动的步骤。
4.如权利要求1所述的半导体制造装置的设置方法，其特征在于，
所述高度调整步骤包括：
基于所述高度方向上的所述第2区块相对于所述目标位置的位置的信息，将该位置显示于显示部的步骤；和
根据对操作部所进行的操作，使全部所述移动装置的所述支承部在高度方向上移动的步骤。
5.如权利要求1所述的半导体制造装置的设置方法，其特征在于，
所述高度调整步骤包括：
基于所述高度方向上的所述第2区块相对于所述目标位置的位置的信息，确定所述高度方向上的所述支承部的移动方向和移动量的步骤；和
基于所述确定的所述支承部的移动方向和所述移动量，使全部所述移动装置的所述支承部在所述高度方向上移动的步骤。
6.如权利要求1所述的半导体制造装置的设置方法，其特征在于，
所述倾斜度调整步骤包括：
基于所述第2区块的倾斜度的信息，将关于该倾斜度的信息显示于显示部的倾斜度显示步骤；和
根据对操作部所进行的操作，使所述多个移动装置的一部分的所述支承部在高度方向上移动的步骤。
7.如权利要求6所述的半导体制造装置的设置方法，其特征在于：
所述倾斜度显示步骤用颜色表示所述倾斜度的程度。
8.如权利要求1所述的半导体制造装置的设置方法，其特征在于，
所述倾斜度调整步骤包括：
基于所述倾斜度的信息，确定要使所述支承部在高度方向上移动的所述移动装置，并对被确定了的所述移动装置的支承部的移动方向和移动量进行确定的步骤；和
基于被确定了的所述支承部的移动方向和所述移动量，使被确定了的所述移动装置的支承部移动的步骤。
9.如权利要求1所述的半导体制造装置的设置方法，其特征在于：
在所述输送步骤中，将所述第2区块装载于可在述地板面上移动的输送装置上来进行输送。
10.如权利要求1所述的半导体制造装置的设置方法，其特征在于：
包括安装用于获取所述规定面内的所述第2区块相对于所述目标位置的位置的信息和所述高度方向上的所述第2区块相对于所述目标位置的位置的信息的装置的步骤。
11.如权利要求1所述的半导体制造装置的设置方法，其特征在于：
包括安装用于获取所述第2区块的倾斜度的信息的装置的步骤。
12.一种计算机可读取的存储介质，其存储有可在控制部的计算机上运行的程序，其中，所述控制部控制半导体制造装置的设置系统，所述半导体制造装置对被处理基片进行规定处理，通过在地板面上排列多个区块而构成，通过运行所述程序，能够使半导体制造装置的设置系统执行半导体制造装置的设置方法，所述存储介质的特征在于，所述设置方法包括：
设置步骤，将第1区块设置在所述地板面上的规定位置；
输送步骤，将第2区块输送到所述地板面上的规定区域中，该规定区域位于从以设置在所述规定位置的所述第1区块为基准的目标位置起的规定距离内；
移动装置安装步骤，将多个移动装置分别安装在所述第2区块的规定部位，所述移动装置具有能够支承所述第2区块的规定部位的支承部，并且能够使所述支承部在与所述地板面平行的规定面内移动，且能够使所述支承部在与所述地板面垂直的高度方向上移动；
面内调整步骤，基于所述规定面内的所述第2区块相对于所述目标位置的位置的信息，使所述多个移动装置的所述支承部同步地移动，来调整所述规定面内的所述第2区块的位置；
高度调整步骤，基于所述高度方向上的所述第2区块相对于所述目标位置的位置的信息，使所述多个移动装置的所述支承部同步地移动，来调整所述高度方向上的所述第2区块的位置；
倾斜度调整步骤，基于所述第2区块的倾斜度的信息，使所述多个移动装置的所述支承部单独地移动，来调整所述第2区块的倾斜度；和
显示步骤，在显示部上显示在所述规定面内的与各区块相连的方向正交的方向和所述高度方向的至少任一方向上的、关于所述第2区块相对于所述目标位置的位置的信息，
所述显示步骤包括：
用设置于所述第1区块的摄像装置拍摄形成于所述第1区块的目标标记的步骤；
根据所述摄像装置的拍摄结果，计算在所述正交的方向和所述高度方向的至少任一方向上的、所述第2区块相对于所述目标位置的位置；和
在所述显示部上显示在所述正交的方向和所述高度方向的至少任一方向上的、所述第2区块相对于所述目标位置的位置的步骤。
13.一种半导体制造装置的设置系统，其中，所述半导体制造装置是通过在地板面上排列多个区块而构成的，所述设置系统的特征在于，包括：
位置信息获取用装置，其用于获取与所述地板面平行的规定面内的第2区块相对于目标位置的位置的信息，和与所述规定面垂直的高度方向上的所述第2区块相对于所述目标位置的位置的信息，其中所述目标位置是以第1区块为基准的位置；
用于获取所述第2区块的倾斜度的信息的水平测量仪；
能够安装在所述第2区块的规定部位的多个移动装置，其分别具有能够支承所述第2区块的规定部位的支承部，并且能够使所述支承部在规定面内移动，且能够使所述支承部在与所述高度方向上移动；和
控制装置，其控制所述位置信息获取用装置、所述水平测量仪和所述多个移动装置，以执行以下步骤，即：
面内调整步骤，在所述第1区块被设置在所述地板面上的规定位置，且所述第2区块被输送到位于从所述目标位置起的规定距离内的所述地板面上的规定区域中，并且所述多个移动装置被分别安装在所述第2区块的规定部位之后，基于所述规定面内的所述第2区块相对于所述目标位置的位置的信息，使所述多个移动装置的所述支承部同步地移动，来调整所述规定面内的所述第2区块的位置；
高度调整步骤，基于所述高度方向上的所述第2区块相对于所述目标位置的位置的信息，使所述多个移动装置的所述支承部同步地移动，来调整所述高度方向上的所述第2区块的位置；
倾斜度调整步骤，基于所述第2区块的倾斜度的信息，使所述多个移动装置的所述支承部单独地移动，来调整所述第2区块的倾斜度；和
显示步骤，在显示部上显示在所述规定面内的与各区块相连的方向正交的方向和所述高度方向的至少任一方向上的、关于所述第2区块相对于所述目标位置的位置的信息，
所述显示步骤包括：
用设置于所述第1区块的摄像装置拍摄形成于所述第1区块的目标标记的步骤；
根据所述摄像装置的拍摄结果，计算在所述正交的方向和所述高度方向的至少任一方向上的、所述第2区块相对于所述目标位置的位置；和
在所述显示部上显示在所述正交的方向和所述高度方向的至少任一方向上的、所述第2区块相对于所述目标位置的位置的步骤。
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