JPH10261662A - 半導体製造装置の着脱機構 - Google Patents
半導体製造装置の着脱機構Info
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- JPH10261662A JPH10261662A JP6647697A JP6647697A JPH10261662A JP H10261662 A JPH10261662 A JP H10261662A JP 6647697 A JP6647697 A JP 6647697A JP 6647697 A JP6647697 A JP 6647697A JP H10261662 A JPH10261662 A JP H10261662A
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Abstract
ニットを装着する際に平面位置及び高さ位置を位置決め
可能な半導体製造装置の着脱機構を提供する。 【解決手段】 リードフレームをリードフレーム供給ユ
ニット3よりプレスユニット2へ供給して樹脂封止を施
し、成形後の成形品をプレスユニット2よりリードフレ
ーム収容ユニット5へ収容する樹脂封止装置のうち少な
くともいずれか1のユニットを基本ユニット1に着脱可
能に備えた樹脂封止装置の着脱機構において、前記基本
ユニットと同じ条件で平面位置及び高さ位置の位置出し
を行う位置出し治具を用いて予め位置決めがなされた前
記着脱可能なユニットを、前記基本ユニット1に形成さ
れたプレスユニット着脱部8へ装着してなる。
Description
ユニットより供給され、製造ユニットを経て組立加工さ
れて収容ユニットへ収容される半導体製造装置のうち、
少なくともいずれか1のユニットを装置基台に着脱可能
に備えた半導体製造装置の着脱機構に関する。
樹脂封止装置は、トランスファモールドによる自動機が
広く使用されている。このトランスファモールド装置
は、被成形品としてのリードフレームは供給部よりフレ
ーム整列部に供給されてプレヒートされ、図示しないロ
ーダーにより樹脂タブレットと共にモールド金型へ移送
される。そして、該モールド金型でクランプされ、ポッ
ト内から溶融樹脂をプランジャでキャビティ内に圧送し
て樹脂封止される。樹脂封止後の成形品はアンローダー
によりディケート部へ搬送されてゲートブレイクが行わ
れた後、成形品のみが収容部に回収される。上記プラン
ジャによる樹脂圧は高圧であり、従ってトランスファモ
ールド装置では、樹脂を圧送した際に樹脂漏れが生じな
いように被成形品を確実に型締めするために油圧若しく
は電動による型締め機構及び均等な樹脂圧により樹脂を
圧送するためのトランスファ機構が設けられている。
ファモールド装置51の底部52には、搬送用のキャス
ター53が回転自在に複数設けられており、上記トラン
スファモールド装置51を移動可能に支持している。ま
た、上記底部52には高さ調整ピラー54が四隅に設け
られている(図12(c)参照)。この高さ調整ピラー
54は、上記底部52に設けられたナット55に下端に
防振用の硬質ゴムが取り付けられたねじ56を螺合して
取り付けられている。上記高さ調整ピラー54は、上記
ねじ56を回転させることにより上下方向に移動させて
高さを調整するように構成されている(図12(a)
(b)参照)。よって、上記トランスファモールド装置
51を据え付けて樹脂封止を行う場合には、図12
(a)に示すように上記高さ調整ピラー54を調整し
て、キャスター53を設置面より離間させるようにねじ
56の下端のゴムを設置面に立設させて、トランスファ
モールド装置51を支持すると共に、金型(下型)の加
工面(パーティング面)の高さHが調整される。
において、モールド金型を含む樹脂封止部57を交換し
て使用する場合にも、該樹脂封止部57とローダー及び
アンローダーの搬送系をマッチングさせるため、モール
ド金型(下型)の加工面の高さ出しを行う必要がある。
装置(ワーク)60が供給(ローダー)ユニット61よ
り供給され、トランスファモールド装置51を備えたプ
レスユニット62を経て樹脂モールドされて収容(アン
ローダー)ユニット63へ収容される樹脂封止装置にお
いては、例えば先ずプレスユニット62の複数の高さ調
整ピラー54を調節して加工面の平行を維持しつつ高さ
Hが調整される。次いで、上記供給ユニット61や収容
ユニット63を上記プレスユニット62の両側にねじに
より仮止めしてから複数の高さ調整ピラー54を調節し
最後に上記ねじを本締めして連結し、ローダー及びアン
ローダーによる半導体装置の搬送路のX−Y方向及び高
さ方向の位置出しを行っていた。
/F(Trimming andForming)装置
等のリード加工装置においては、半導体装置(ワーク)
60が供給(ローダー)ユニット64より供給され、レ
ーザーマーカーを備えたマーカーユニット65や、リー
ドの曲げ加工を行うプレスユニット66を経て、収容ユ
ニット67へ収容される。このリード加工装置において
も、先ずプレスユニット66の複数の高さ調整ピラー5
4を調節して加工面の平行を維持しつつ高さHが調整さ
れる。次いで、上記マーカーユニット65や収容ユニッ
ト67を上記プレスユニット66の両側にねじにより仮
止めしてから各ユニットの複数の高さ調整ピラー54を
調節し最後に上記ねじを本締めして連結し、更には供給
ユニット64を上記マーカーユニット65にねじにより
仮止めしてから複数の高さ調整ピラー54を調節し最後
に上記ねじを本締めして連結し、ローダー及びアンロー
ダーによる半導体装置の搬送路のX−Y方向及び高さ方
向の位置出しを行っていた。
装置においては、樹脂封止部57を交換をする度に装置
底部52に4箇所に設けられた高さ調整ピラー54を回
転させて高さ出しを行う容易ではない。即ち設置面より
金型の加工面までの高さHを複数箇所において同時に調
整するのは加工面の平行が出しずらく調整作業に手間取
り作業性が悪い。また、上記樹脂封止部57と他の機
構、例えばローダー、アンローダー等の搬送機構や被成
形品の供給部や成形品の収容部などとも高さ合わせが困
難であった。
止装置及び図14(a)に示すリード加工装置におい
て、複数のユニットをねじ止めにより締め込みながら、
高さ調整ピラー54を調節するため、X−Y方向の及び
高さ方向を同時に調整しながら位置出しを行っていたた
め、ユニット数が増えれば増えるほど、また図13
(b),図14(b)に示すように、いずれかのユニッ
トを着脱する度に装置全体の位置出しを行わなければな
らず、調整に手間取る。また、各ユニット毎に高さ調整
ピラー54を調整するため、下端に防振用の硬質ゴムが
あると装置が傾き易く調整がさらに面倒になる。特に、
上記樹脂封止装置の場合、半導体装置はローダー及びア
ンローダーにより空中搬送されるため、ユニット間の位
置出しに許容範囲はあるとしても、ユニット間相互に位
置決めがなされていないと、ランニング動作に支障をき
たす。また、上記リード加工装置の場合には、半導体装
置が供給ユニット64より収容ユニット67に至るま
で、搬送レール上に載置されながら搬送されるため、各
ユニット間の搬送レールどうしにX−Y方向のずれや高
さ方向のずれが生じたり、ねじれが生じたりし易く、コ
ース出しがし難い。また、ユニット間の結合面どうしの
平行度がでていないとねじ止めしたらずれが生じ、ねじ
締めと高さ調整を繰り返すことになり、作業性が悪い。
決し、半導体製造装置に装備した着脱可能な1のユニッ
トを装着する際に平面位置及び高さ位置を位置決め可能
な半導体製造装置の着脱機構を提供することにある。
するため次の構成を備える。即ち、半導体装置が供給ユ
ニットより供給され、製造ユニットを経て組立加工され
て収容ユニットへ収容される半導体製造装置のうち、少
なくともいずれか1のユニットを装置基台に着脱可能に
備えた半導体製造装置の着脱機構において、前記装置基
台と同じ条件で平面位置及び高さ位置の位置出しを行う
位置出し治具を用いて予め位置決めがなされた前記着脱
可能なユニットを、前記装置基台に形成されたユニット
着脱部へ装着してなることを特徴とする。
なユニットを幅方向に位置決めする幅方向位置決め手段
と、装着方向に位置決めする装着方向位置決め手段とが
装備されているのが望ましい。また、前記ユニット着脱
部のユニット支持面に、着脱するユニットの着脱方向に
沿ってその底部を支持可能な複数の回転体を回転自在に
備え、前記ユニットの装着方向奥側に突き当て部が形成
されていても良いし、前記ユニット着脱部のユニット支
持面に設けた複数の回転体は、該ユニット支持面より下
方に退避可能に設けられていても良い。また、前記着脱
するユニットの底部に、ユニット支持面に対して垂直方
向に圧縮空気を吹き出し可能なエアー流路が形成されて
いても良い。また、前記位置出し治具として、前記ユニ
ット着脱部のユニット支持面とほぼ同じ高さを有する移
動台車を用い、着脱するユニットが該移動台車に載せら
れて前記ユニット着脱部へ移載されるようにしても良
い。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。 〔第1実施例〕本実施例は、半導体製造装置の一例とし
て樹脂封止装置を用い、下型にプランジャを設置したロ
アープランジャ方式によるもので、マルチポットタイプ
のモールド金型を使用するロアーマルチプランジャ方式
を採用した樹脂封止装置を用いて説明する。図1は樹脂
封止装置の着脱機構を示す説明図、図2は樹脂封止装置
より着脱可能なユニットを全て取り外した状態(以下
『基本ユニット』という)の正面図、図3は基本ユニッ
トの平面図である。
止装置の概略構成について説明する。本実施例は、装置
基台としての基本ユニット1に2台のプレスユニット2
を着脱自在に装備した樹脂封止装置について説明する。
尚、プレスユニット2は装置本体の占有エリア内に位置
しているので、プレスユニット2を着脱しても装置本体
の占有エリアが変化することはない。また、上記プレス
ユニット2に供給される半導体装置としては、半導体素
子がワイヤボンディングされたリードフレームが用いら
れる。また、上記基本ユニット1の底部には四隅に図示
しない高さ調整ピラーが装備されており、設置面の水平
面度が保たれている場合にはそのまま設置されるが、設
置面に凹凸や傾斜がある場合には、上記高さ調整ピラー
によりユニット着脱面が水平となるように調整される。
成形品(リードフレーム及び樹脂タブレット)を供給可
能に収容するリードフレーム供給ユニット3及び樹脂タ
ブレット供給ユニット部4と、樹脂封止後のリードフレ
ームを収容するリードフレーム収容ユニット5を装備し
ている。また、上記基本ユニット1は、前記リードフレ
ーム供給ユニット3より回転テーブル3bを備えたフレ
ーム整列部3aへ供給されたリードフレーム及び樹脂タ
ブレット供給ユニット4より樹脂タブレットカセット4
aに供給された樹脂タブレットをそれぞれ90°回転し
ながら受け渡されてこれらを移送するローダー6aと、
成形後のリードフレームをプレスユニット2より回収し
てディゲート部5aへ搬送するアンローダー6bと、モ
ールド金型への進退動作においてパーティング面をクリ
ーニングするクリーナー6cとを備え、回転中心6dを
中心に回動可能なローダーユニット6を備えている(図
2参照)。また、上記基本ユニット1には、プレス機能
は装備されておらず、各プレスユニット2に装備されて
いる。上記各プレスユニット2は、ローダーユニット6
の移送路7の両側に形成されたプレスユニット着脱部8
に装備された後述するプレスユニット着脱機構により着
脱自在に装着されている。上記ローダー6a及びアンロ
ーダー6bは上下2層に配置されており、基本ユニット
1内の同一平面上を移動可能に装備されている。このよ
うに、ローダー6a及びアンローダー6bを近接して対
向配置することで、装置本体の占有面積を可能な限り少
なくすることができる。
脂タブレット供給ユニット4より供給されたリードフレ
ーム及び樹脂タブレットはローダー6aにチャックされ
て、各プレスユニット2に移送されて上下金型間でクラ
ンプされて樹脂封止され、樹脂封止後の成形品はアンロ
ーダー6bにチャックされてディゲート部5aへ搬送さ
れ、ゲートブレイクが行われた後、リードフレーム収容
ユニット5へ移送されて収容される。
スユニット2の構成について、図1及び図2を参照して
具体的に説明する。9は型締め機構であり、プレスベー
ス10aと可動プラテン11との間を昇降機構により連
繋し、該昇降機構を電動モータ(サーボモータ)や油圧
機構(図示せず)等の駆動手段により駆動して型開閉を
行う。尚、上記可動プラテン11には下型12が装着さ
れ、上記駆動手段を駆動することにより昇降し、上型1
3は上固定プラテン10bに固定されている。
12のポットに供給された樹脂をキャビティへ圧送すべ
くプランジャを上下動させる。図1に示すように、上固
定プラテン10bには駆動手段として電動モータ(サー
ボモータ)15を装備している。また、可動プラテン1
1と上固定プラテン10bとの間には上下方向にねじ軸
16が回動可能に軸支されている。上記電動モータ15
の出力軸とねじ軸16の上端に固定されたプーリー17
との間にはベルト18がかけわたされており、電動モー
タ15の駆動をねじ軸16に伝達する。また、上記ねじ
軸16にはナットが螺合しており、該ナットには均等圧
ユニット取付板を介して均等圧ユニット19が一体に取
り付けられている。この上記均等圧ユニット19は装置
外へ引き出し可能に装着されている。上記ナットはねじ
軸16が回転駆動されると均等圧ユニット取付板と共に
均等圧ユニット19も昇降する。尚、上記トランスファ
駆動機構14は電動に限らず、型締め機構9の油圧機構
により昇降するように構成しても良い。
下型12に装備されるチェイス(図示せず)に複数個の
ポットが設けられ、各ポットに対応してプランジャが装
備される。キャビティに樹脂を充填する際には、これら
のプランジャを押動してすべてのポットから樹脂を圧送
する。均等圧ユニット19は、この樹脂を圧送する際に
個々の樹脂タブレットの樹脂量がばらついても、プラン
ジャを支持する液圧閉回路により均等圧を加えるもので
ある。上記均等圧ユニット19には、複数個のプランジ
ャが長手方向にポットピッチに合わせて設けられたピス
トンロッド20に連結されて僅かに上下動可能に支持さ
れている。上記ピストンロッド20は、均等圧ユニット
19内に充填された液圧回路に支持されて液圧均等圧を
得られるように構成されている。
部に圧力調整シリンダ(図示せず)等の液圧調整手段を
備えた液圧閉回路を形成しても良いし、上記ピストンロ
ッド20が取り付けられたマルチプランジャを収容する
マルチブロック内に圧液が充填されて液圧閉回路を形成
するようにしても良い。上記液圧閉回路内に充填される
液体としては、油、グリセリン、水等が用いられるが、
圧縮性、耐熱性に優れているグリセリンが好適である。
或いは、上記均等圧ユニット19は、プレスユニット2
内に設けた油タンクより圧油を循環させてマルチブロッ
クの油圧連通用ブラケットにワンタッチカプラを介して
接続されていても良い。
機構9により被成形品をクランプした後、電動モータ1
5を駆動してプランジャを押し上げることにより、下型
12のポットに装填された溶融樹脂をキャビティへ圧送
することによって行われる。尚、上記トランスファ駆動
機構14は、下型12に複数のチェイスが装備されてい
る場合には、各チェイス毎に均等圧ユニット19が装備
されることはいうまでもない。
を開閉させる駆動手段やトランスファ機構14を昇降さ
せる電動モータ15の駆動を制御したり、プレスユニッ
ト2の着脱方向手前側(図1の右側)に設けられた操作
部22より入力された信号に基づき樹脂封止動作を制御
したりする。
ニット1のプレスユニット着脱部8には、図1及び図2
に示すように、プレスユニット2の底部を支持して着脱
するため、該プレスユニット2の着脱方向に沿って複数
のローラー8aがユニット支持面8dに回動可能に設け
られている。また、上記プレスユニット着脱部8のプレ
スユニット2の装着方向奥側には装着方向位置決め手段
としての突き当て部8bが形成されている。この突き当
て部8bは、プレスユニット2の装着方向先頭側を突き
当てて位置決めすると共に、該プレスユニット2の浮き
上がりを防止している。また、図2に示すように、上記
プレスユニット着脱部8のプレスユニット2の幅方向両
側には、幅方向位置決め手段としてのレール状のガイド
部8cが装着方向に敷設されている。上記プレスユニッ
ト着脱部8の設置面よりローラー8aによるプレスユニ
ット2の底部のユニット支持面8dまでの高さをaと
し、該ユニット支持面8dから下型12の加工面(パー
ティング面)までの距離をbとすると設置面から上記加
工面迄の距離H=a+bは、金型の品種が変わっても一
義的に決まるように設定されている。但し、ローダー6
a及びアンローダー6bと金型のパーティング面までの
距離は、金型の品種によって相対的な位置合わせを要す
る。
れたローラー8aは、該ローラー8aの変形や摩耗等を
考慮すると、プレスユニット2の底部を支持する位置か
らプレスユニット着脱部8aの内部に退避するように構
成しても良い。この場合には、プレスユニット着脱部8
aのユニット支持面(平面)8dによりプレスユニット
2を支持するので、着脱を繰り返しても高さ出しの精度
が変動することがない。また上記ローラー8aの代わり
に枠体に金属ボールが回転自在に取り付けられたボール
ベアリングを取り付けても良い。
ない位置出し治具を用いて上記プレスユニット着脱部8
と同じ条件、即ち平面的なX−Y方向の位置と水平方向
のねじれ及び設置面から上記加工面迄の距離H=a+b
と面の平行が同じになるように、平面位置及び高さ位置
の位置出しが行われる。上記位置出し治具は、装置基台
に合わせて設計されるため、基本ユニット1の設計が異
なればそのプレスユニット着脱部8に合わせて各プレス
ユニット2の平面位置及び高さ位置が調整可能に設計さ
れる。また、基本ユニット1を複数製作する場合、プレ
スユニット2と同一条件の基本ユニット用位置出し治具
を用いて、該基本ユニット1の着脱部に装着して位置出
し調整を行っても良い。この基本ユニット用位置出し治
具は、プレスユニット2の位置出し治具の調整に用いて
も良い。
封止装置専用のものを用いてもよいが、前記プレスユニ
ット着脱部8のユニット支持面8dとほぼ同じ高さを有
する移動台車23を用い、着脱するプレスユニット2が
該移動台車23に載せられて上記プレスユニット着脱部
8へ移載されるようにしても良い。例えば、図1におい
て、プレスユニット2は底部にキャスター23bが設け
られた移動台車23に搭載されて基本ユニット1へ搬送
搬出される。上記プレスユニット2は、移動台車23の
積載面に設けられたローラー23aに底部を支持され、
固定ボルト24を差し込まれることにより移動台車23
に固定される。また、上記移動台車23には、プレスユ
ニット2を載置して移動させ易いように、把手が取り付
けられていても良い。
は、予め平面位置及び高さ位置が位置出しされたプレス
ユニット2を載せた移動台車23をプレスユニット着脱
部8の近傍まで運んで、固定ボルト24を外してプレス
着脱部8の突き当て部8bに向かってプレスユニット2
を突き当てるまで押し込む。このとき、上記プレスユニ
ット2は、移動台車23のローラー23aからユニット
支持面8dのローラー8aに底部を支持され、また幅方
向にガイド部8c(図2参照)にガイドされながら移動
して先頭側を突き当て部8b(図1参照)に突き当てて
平面位置及び高さ位置がそれぞれ位置決めされ、かつ基
本ユニット1と電気的接続が取られる。そして、装着方
向手前側の2箇所で固定ボルト24を差し込まれてプレ
ス着脱部8aに機械的に固定される。
条件で平面位置(基準位置からのX−Y方向位置と水平
方向のねじれ)及び高さ位置(基準面からの高さと面の
平行)の位置出しを行う位置出し治具を用いて予め位置
決めがなされた前記着脱可能なプレスユニット2を、前
記基本ユニット1に形成されたプレスユニット着脱部8
へ装着したので、基本ユニット1の設置面より下型12
の加工面までの高さ出しが行われているため、プレスユ
ニット2を装着するだけで平面位置及び高さ位置が自動
的に位置決めされ、従来手間取っていた位置出しの調整
作業を省略でき、作業性が向上する。特に、基本ユニッ
ト1に対して複数のプレスユニット2を着脱する構成に
おいては、着脱するユニット間の平面位置や設置面に応
じた高さ出しの調整を行う箇所が増大するため、これら
の調整作業が不要となるため作業性を著しく向上させる
ことができる。また、プレスユニット着脱部8のユニッ
ト支持面8dに、該プレスユニットの着脱方向に沿って
複数のローラー8aを回転自在に備えたことにより、僅
かな労力でプレスユニット2を移載することができる。
脱機構の他例について図4を参照して説明する。尚、前
記第1実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援
用するものとする。前記第1実施例は、ユニット支持面
8d及び移動台車23の双方に設けたローラー8a,2
3aによりプレスユニット2をユニット着脱部8へ移載
するように構成したが、圧縮空気を用いて移載するよう
に構成しても良い。図4(a)において、プレスユニッ
ト2の下部には、プレスユニット着脱部8のユニット支
持面8dに対して圧縮空気を吹き出し可能なエアー流路
25が形成されている。このエアー流路25は、プレス
ユニット2本体の外部に連通する吸入口25a(図4
(a)参照)より本体内を通ってプレスベース10a内
を通過して底部の溝25b(図4(b)参照)へ吹き出
すように形成されている。上記吸入口25aよりエアー
ガン等により圧縮空気を送り込んでプレスベース10a
側より垂直下方に吹き出させることにより、プレスユニ
ット2を設置面よりフローティングしたまま僅かな労力
でスライドさせて移動台車23よりプレスユニット着脱
部8へ容易に移載することができる。
様に、底部にキャスター23bが設けられた移動台車2
3に搭載されて基本ユニット1へ搬送搬出される。図4
に示すように、プレスユニット2は、移動台車23の積
載面に設けられたローラー23aに底部を支持され、固
定ボルト24を差し込まれることにより移動台車23に
固定される。
は、予め平面位置及び高さ位置が位置出しされたプレス
ユニット2を載せた移動台車23をプレスユニット着脱
部8の近傍まで運んで固定ボルト24を外して、吸入口
25aよりエアーガン等により圧縮空気を送り込んでプ
レスベース10a側より垂直下方に吹き出させることに
より、プレスユニット2を移動台車の積載面よりフロー
ティングさせて、プレス着脱部8の突き当て部8bに向
かってプレスユニット2を突き当てるまで押し込む。こ
のとき、上記プレスユニット2は、移動台車23の積載
面からプレスユニット着脱部8のユニット支持面8dへ
とフローティングした状態で、また幅方向にガイド部8
c(図2参照)にガイドされながら移動して先頭側を突
き当て部8b(図1参照)に突き当てて平面位置及び高
さ位置が位置決めされ、かつ基本ユニット1と電気的接
続が取られる。そして、エアーの供給を停止させてプレ
スユニット2をプレスユニット着脱部8のユニット支持
面8dへ完全に着地させた後、装着方向手前側の2箇所
で固定ボルト24を差し込まれてプレス着脱部8に機械
的に固定される。
ト2の移載手段としてローラーや圧縮空気を用いたが、
ユニット着脱部8のユニット支持面8d及び移動台車2
3の積載面を鏡面等のように滑り易い面性状にしておく
ことで、僅かな労力で移載するようにしても良い。
造装置の着脱機構について図5及び図6を参照して説明
する。図6は図5の矢印A−A断面説明図である。尚、
前記第1実施例と同一部材には同一番号を付して説明を
援用するものとする。本実施例は、装置基台としての基
本ユニット1に対してプレスユニット2を1台分を着脱
可能に装備したプレスユニットの着脱機構を示すもので
ある。基本ユニット1に装備されるローダーユニット6
は、ローダー6a及びアンローダー6bがガイドシャフ
ト26の長手方向(X方向)に移動可能に装備されてい
る。回転テーブル3bを有するフレーム整列部3aに
は、リードフレーム供給ユニット3よりリードフレーム
が供給され、樹脂タブレット供給ユニット4より樹脂タ
ブレットカセット4aへ供給された樹脂タブレットが移
送される。これらはローダー6aによりチャックされて
ガイドシャフト26の中央部の投入位置までX方向に移
動し、次いでY方向へロッドを突き出すように移動させ
てプレスユニット2内へ進入させてリードフレーム及び
樹脂タブレットを搬入する。また、樹脂封止後にアンロ
ーダー6bを同様にプレスユニット2内に進入させて成
形品を搬出し、ガイドシャフト26の中央部の投入位置
よりディゲート部5aへ搬送してゲートブレイクが行わ
れ、成形品はリードフレーム収容ユニット5へ収容され
る。尚、上記ローダー6a及びアンローダー6bは一体
に形成されていても良いし、上下に配置されていても良
い。
造装置の着脱機構について図7及び図8を参照して説明
する。尚、前記第3実施例と同一部材には同一番号を付
して説明を援用するものとする。本実施例は、装置基台
としての基本ユニット27にプレスユニット28及びロ
ーダーユニット6が一体に装備されており、該プレスユ
ニット28の両側に装備されるリードフレーム及び樹脂
タブレットの供給部及び成形品の収容部をユニット化
し、該供給ユニット29及び収容ユニット30を基本ユ
ニット27に対して着脱可能に装備したものである。
すように、凸形状をしており、上方に突き出た突出部2
7aには、図7(a)に示すように、プレスユニット2
8及びローダーユニット6が装備されている。ローダー
ユニット6は、ローダー6a及びアンローダー6bがガ
イドシャフト26の長手方向(X方向)に移動可能に装
備されている。また、図7(b)に示すように、上記突
出部27aの両側には、ユニット着脱部27b,27c
がそれぞれ形成されており、供給ユニット29及び収容
ユニット30をそれぞれ装着される。図8に示すよう
に、上記ユニット着脱部27b,27cには、ローラー
27d、ガイド部27e及び突き当て部27fがそれぞ
れ形成されている。
ユニット29には、リードフレームを切り出すリードフ
レーム供給ユニット3、回転テーブル3bを有するフレ
ーム整列部3a、樹脂タブレットを樹脂タブレットカセ
ット4aへ供給する樹脂タブレット供給ユニット4など
が装備されている。また、上記収容ユニット30には、
樹脂封止後の成形品をゲートブレイクするディゲート部
5a、ゲートブレイク後の成形品を収容するリードフレ
ーム収容ユニット5などが装備されている。
0は、予め図示しない位置出し治具によって平面位置及
び高さ位置を位置出しされて、図示しない移動台車など
によって運ばれて、図8に示すように、基本ユニット2
7のユニット着脱部27b,27cへ両側から移載され
る。このとき、上記供給ユニット29及び収容ユニット
30は、ローラー27dに支持されながら幅方向をガイ
ド部27eにガイドされて突き当て部27fに突き当た
るまで押し込まれて、平面位置及び高さ位置が位置出し
された状態で装着される。上記供給ユニット29及び収
容ユニット30は、それぞれ図7(a)及び図8の二点
鎖線に示すように予め分割されていても良い。尚、上記
実施例は、基本ユニット27に対して供給ユニット29
及び収容ユニット30を着脱自在に装備したが、プレス
ユニット28と供給ユニット27を基本ユニット27に
対して着脱自在に構成しても良く、また該プレスユニッ
ト28と収容ユニット30を基本ユニット27に対して
着脱自在に構成しても良い等、バリエーションを変えて
構成することは任意である。
造装置の着脱機構について図9を参照して説明する。
尚、前記第4実施例と同一部材には同一番号を付して説
明を援用するものとする。本実施例は、装置基台として
の基本ユニット31にローダーユニット6が一体に装備
されており、該ローダーユニット6の周囲に装備される
リードフレーム供給整列ユニット32、樹脂タブレット
供給ユニット33、成形品分離収容ユニット34及びプ
レスユニット35を着脱可能に装備したものである。本
実施例は、プレスユニット35を2台分を着脱する装置
について説明する。
びアンローダーが上下に設けられており、該ローダー及
びアンローダーは、プレスユニット35に対する投入位
置へ移動して金型上へ進退移動可能に構成されている。
また上記ローダーユニット6の周囲には、上記各ユニッ
トを装着するためのユニット着脱部31a、31b、3
1c、31dがそれぞれ形成されている。これらユニッ
ト着脱部には、ローラー31e、ガイド部31f及び突
き当て部31gがそれぞれ形成されている。
は、必要に応じてリードフレーム供給ユニット32aと
リードフレーム整列ユニット32bに分割して着脱する
ことも可能である。上記リードフレーム供給ユニット3
2aについては、リードフレームを1枚ずつ切り出す場
合と2枚ずつ切り出す場合とで切り出し機構が異なるた
め、単独で交換可能に装備されていることがユーザーに
とって使い勝手が良いからである。また、上記樹脂タブ
レット供給ユニット33は、樹脂タブレットカセット3
3aを備えたものを例示したが、樹脂タブレットをパー
ツフィーダを用いて供給するユニットや、計量機構を備
えた顆粒状の樹脂を供給するユニットなどに交換できる
とより好都合である。また、上記成形品分離収容ユニッ
ト34は、必要に応じて成形品分離ユニット34aと成
形品収容ユニット34bに分割して着脱することも可能
である。上記成形品収容ユニット34bについては、成
形品の種類によって、積層収容する場合とスリット間に
収容する場合とで収容機構が異なるため、単独で交換可
能に装備されていることがユーザーにとって使い勝手が
良いからである。
し治具によって平面位置及び高さ位置をそれぞれ位置出
しされて、図示しない移動台車などによって運ばれて、
基本ユニット31の各ユニット着脱部へ移載される。こ
のとき、上記各ユニットは、ローラー31eに支持され
ながら幅方向をガイド部31fにガイドされながら突き
当て部31gに突き当たるまで押し込まれて、平面位置
及び高さ位置が位置出しされた状態で装着される。
造装置の着脱機構について図10及び図11を参照して
説明する。前記第1〜第5実施例は、半導体製造装置と
して樹脂封止装置を用いて説明したが、これに限定され
るものではなく、例えば樹脂封止後の半導体装置を加工
するT/F(Trimming and Formin
g)用のリード曲げ加工装置に適用することも可能であ
る。
置であり、該リード曲げ加工装置36には装置基台とし
ての基本ユニット37上に半導体装置を供給するローダ
ーを装備した供給ユニット38、レーザーマーカーを装
備したマーカーユニット39、リード曲げ加工用のプレ
ス金型を装備したプレスユニット40、曲げ加工後の半
導体装置を回収するアンローダーを装備した収容ユニッ
ト41などを備えている。上記基本ユニット37は、設
置面に対して高さ調整ピラー42により四隅を高さ出し
がなされている。また、供給ユニット38、マーカーユ
ニット39など各ユニットは、予め図示しない位置出し
治具を用いて基本ユニット37と同じ条件で平面位置及
び高さ位置の位置出しが行われてから、各ユニット着脱
部に対して移動台車により搬送されるか、或いは圧縮空
気を底部に吹き出させるフローティングなどの方法を用
いて装着される。
本ユニット37に一体に設け、供給ユニット38、マー
カーユニット39及び収容ユニット41を着脱可能に設
けた装置構成例である。図10(b)は、マーカーユニ
ット39を基本ユニット37に一体に設け、供給ユニッ
ト38、プレスユニット40及び収容ユニット41を着
脱可能に設けた装置構成例である。図10(c)は、供
給ユニット38及びマーカーユニット39を基本ユニッ
ト37に一体に設け、プレスユニット40及び収容ユニ
ット41を着脱可能に設けた装置構成例である。これら
の場合には、基本ユニット37に一体に設けられたユニ
ットを基準として突き当てて平面位置(X−Y方向)が
位置決めされる。
て、供給ユニット38、マーカーユニット39、プレス
ユニット40及び収容ユニット41を全て着脱可能に設
けた装置構成例である。この場合には、先ず1のユニッ
ト、例えばプレスユニット40を基本ユニット37に対
してピン止めなどにより位置決めしておき、他のユニッ
トを上記プレスユニット40に対して突き当てることに
より平面位置が位置決めされる。
が供給ユニット38より収容ユニット41に至るまで、
搬送レール上に載置されながら搬送されるが、本発明を
適用することにより、各ユニット間の搬送レールどうし
にX−Y方向のずれや高さ方向のずれやねじれが生じ難
く、コース出しがし易くなる。
るものではなく、半導体製造装置は樹脂封止装置やリー
ド曲げ加工装置に限らず、半導体装置組立用の他の装置
に適用することも可能である等、発明の精神を逸脱しな
い範囲内でさらに多くの改変を施し得るのはもちろんの
ことである。
供給する供給ユニット、製造ユニット、加工後の半導体
装置を収容する収容ユニットのうち少なくともいずれか
1のユニットを装置基台に着脱可能に備え、前記各ユニ
ットを装置基台と同じ条件で平面位置及び高さ位置の位
置出しを行う位置出し治具を用いて予め位置決めがなさ
れた前記着脱可能なユニットを、前記装置基台に形成さ
れたユニット着脱部へ装着したので、従来手間取ってい
た平面位置及び高さ位置の位置出しの調整作業を省略で
き作業性が向上する。特に、装置基台に対して複数のユ
ニットを着脱する装置構成においては、着脱するユニッ
ト間の平面位置や設置面に応じた高さ出しの調整を行う
箇所が増大するが、これらの調整作業が不要となるた
め、作業性を著しく向上させることができる。また、前
記ユニット着脱部のユニット支持面に、着脱するユニッ
トの着脱方向に沿ってその底部を支持可能な複数の回転
体を回転自在に備えたり、前記着脱するユニットの底部
に、ユニット支持面に対して垂直方向に圧縮空気を吹き
出し可能なエアー流路が形成された場合には、前記着脱
するユニットの移動を省力化して迅速かつ容易に行うこ
とができる。
す説明図である。
す説明図である。
す説明図である。
図である。
す平面図及び正面図である。
す説明図である。
す平面図である。
機構の説明図である。
機構の説明図である。
図である。
である。
説明図である。
ニット着脱部 30,41 収容ユニット 32 リードフレーム供給整列ユニット 32b リードフレーム整列ユニット 34 成形品分離収容ユニット 34a 成形品分離ユニット 34b 成形品収容ユニット 36 リード曲げ加工装置 39 マーカーユニット 42 高さ調整ピラー
Claims (6)
- 【請求項1】 半導体装置が供給ユニットより供給さ
れ、製造ユニットを経て組立加工されて収容ユニットへ
収容される半導体製造装置のうち、少なくともいずれか
1のユニットを装置基台に着脱可能に備えた半導体製造
装置の着脱機構において、 前記装置基台と同じ条件で平面位置及び高さ位置の位置
出しを行う位置出し治具を用いて予め位置決めがなされ
た前記着脱可能なユニットを、前記装置基台に形成され
たユニット着脱部へ装着してなることを特徴とする半導
体製造装置の着脱機構。 - 【請求項2】 前記ユニット着脱部には、着脱可能なユ
ニットを幅方向に位置決めする幅方向位置決め手段と、
装着方向に位置決めする装着方向位置決め手段とが装備
されていることを特徴とする請求項1記載の半導体製造
装置の着脱機構。 - 【請求項3】 前記ユニット着脱部のユニット支持面
に、着脱するユニットの着脱方向に沿ってその底部を支
持可能な複数の回転体を回転自在に備え、前記ユニット
の装着方向奥側に突き当て部が形成されていることを特
徴とする請求項1又は請求項2記載の半導体製造装置の
着脱機構。 - 【請求項4】 前記ユニット着脱部のユニット支持面に
設けた複数の回転体は、該ユニット支持面より下方に退
避可能に設けられていることを特徴とする請求項3記載
の半導体製造装置の着脱機構。 - 【請求項5】 前記着脱するユニットの底部に、ユニッ
ト支持面に対して垂直方向に圧縮空気を吹き出し可能な
エアー流路が形成されていることを特徴とする請求項1
又は請求項2記載の半導体製造装置の着脱機構。 - 【請求項6】 前記位置出し治具として、前記ユニット
着脱部のユニット支持面とほぼ同じ高さを有する移動台
車を用い、着脱するユニットが該移動台車に載せられて
前記ユニット着脱部へ移載されることを特徴とする請求
項1、2、3、4又は請求項5記載の半導体製造装置の
着脱機構。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP6647697A JP3618191B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 半導体製造装置の着脱機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6647697A JP3618191B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 半導体製造装置の着脱機構 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10261662A true JPH10261662A (ja) | 1998-09-29 |
JP3618191B2 JP3618191B2 (ja) | 2005-02-09 |
Family
ID=13316881
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6647697A Expired - Fee Related JP3618191B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 半導体製造装置の着脱機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3618191B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003092305A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-28 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形装置 |
WO2019049747A1 (ja) * | 2017-09-06 | 2019-03-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体製造装置の設置方法、記憶媒体及び半導体製造装置の設置システム |
US10716198B2 (en) | 2017-02-17 | 2020-07-14 | Gigaphoton Inc. | Extreme ultraviolet light generation apparatus |
-
1997
- 1997-03-19 JP JP6647697A patent/JP3618191B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003092305A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-28 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形装置 |
US10716198B2 (en) | 2017-02-17 | 2020-07-14 | Gigaphoton Inc. | Extreme ultraviolet light generation apparatus |
WO2019049747A1 (ja) * | 2017-09-06 | 2019-03-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体製造装置の設置方法、記憶媒体及び半導体製造装置の設置システム |
CN111052305A (zh) * | 2017-09-06 | 2020-04-21 | 东京毅力科创株式会社 | 半导体制造装置的设置方法和设置系统以及存储介质 |
KR20200044953A (ko) * | 2017-09-06 | 2020-04-29 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 반도체 제조 장치의 설치 방법, 기억 매체 및 반도체 제조 장치의 설치 시스템 |
JPWO2019049747A1 (ja) * | 2017-09-06 | 2020-10-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体製造装置の設置方法、記憶媒体及び半導体製造装置の設置システム |
JP2021182631A (ja) * | 2017-09-06 | 2021-11-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体製造装置の設置システム及び設置方法並びに記憶媒体 |
TWI750408B (zh) * | 2017-09-06 | 2021-12-21 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 半導體製造裝置之設置方法、程式、電腦記錄媒體及設置系統 |
CN111052305B (zh) * | 2017-09-06 | 2024-02-02 | 东京毅力科创株式会社 | 半导体制造装置的设置方法和设置系统以及存储介质 |
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