JPH10261662A - 半導体製造装置の着脱機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体製造装置に装備した着脱可能な１のユ
ニットを装着する際に平面位置及び高さ位置を位置決め
可能な半導体製造装置の着脱機構を提供する。 【解決手段】 リードフレームをリードフレーム供給ユ
ニット３よりプレスユニット２へ供給して樹脂封止を施
し、成形後の成形品をプレスユニット２よりリードフレ
ーム収容ユニット５へ収容する樹脂封止装置のうち少な
くともいずれか１のユニットを基本ユニット１に着脱可
能に備えた樹脂封止装置の着脱機構において、前記基本
ユニットと同じ条件で平面位置及び高さ位置の位置出し
を行う位置出し治具を用いて予め位置決めがなされた前
記着脱可能なユニットを、前記基本ユニット１に形成さ
れたプレスユニット着脱部８へ装着してなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置が供給
ユニットより供給され、製造ユニットを経て組立加工さ
れて収容ユニットへ収容される半導体製造装置のうち、
少なくともいずれか１のユニットを装置基台に着脱可能
に備えた半導体製造装置の着脱機構に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体製造装置の中で用いられる
樹脂封止装置は、トランスファモールドによる自動機が
広く使用されている。このトランスファモールド装置
は、被成形品としてのリードフレームは供給部よりフレ
ーム整列部に供給されてプレヒートされ、図示しないロ
ーダーにより樹脂タブレットと共にモールド金型へ移送
される。そして、該モールド金型でクランプされ、ポッ
ト内から溶融樹脂をプランジャでキャビティ内に圧送し
て樹脂封止される。樹脂封止後の成形品はアンローダー
によりディケート部へ搬送されてゲートブレイクが行わ
れた後、成形品のみが収容部に回収される。上記プラン
ジャによる樹脂圧は高圧であり、従ってトランスファモ
ールド装置では、樹脂を圧送した際に樹脂漏れが生じな
いように被成形品を確実に型締めするために油圧若しく
は電動による型締め機構及び均等な樹脂圧により樹脂を
圧送するためのトランスファ機構が設けられている。

【０００３】例えば、図１２（ａ）において、トランス
ファモールド装置５１の底部５２には、搬送用のキャス
ター５３が回転自在に複数設けられており、上記トラン
スファモールド装置５１を移動可能に支持している。ま
た、上記底部５２には高さ調整ピラー５４が四隅に設け
られている（図１２（ｃ）参照）。この高さ調整ピラー
５４は、上記底部５２に設けられたナット５５に下端に
防振用の硬質ゴムが取り付けられたねじ５６を螺合して
取り付けられている。上記高さ調整ピラー５４は、上記
ねじ５６を回転させることにより上下方向に移動させて
高さを調整するように構成されている（図１２（ａ）
（ｂ）参照）。よって、上記トランスファモールド装置
５１を据え付けて樹脂封止を行う場合には、図１２
（ａ）に示すように上記高さ調整ピラー５４を調整し
て、キャスター５３を設置面より離間させるようにねじ
５６の下端のゴムを設置面に立設させて、トランスファ
モールド装置５１を支持すると共に、金型（下型）の加
工面（パーティング面）の高さＨが調整される。

【０００４】また、上記トランスファモールド装置５１
において、モールド金型を含む樹脂封止部５７を交換し
て使用する場合にも、該樹脂封止部５７とローダー及び
アンローダーの搬送系をマッチングさせるため、モール
ド金型（下型）の加工面の高さ出しを行う必要がある。

【０００５】また、図１３（ａ）に示すように、半導体
装置（ワーク）６０が供給（ローダー）ユニット６１よ
り供給され、トランスファモールド装置５１を備えたプ
レスユニット６２を経て樹脂モールドされて収容（アン
ローダー）ユニット６３へ収容される樹脂封止装置にお
いては、例えば先ずプレスユニット６２の複数の高さ調
整ピラー５４を調節して加工面の平行を維持しつつ高さ
Ｈが調整される。次いで、上記供給ユニット６１や収容
ユニット６３を上記プレスユニット６２の両側にねじに
より仮止めしてから複数の高さ調整ピラー５４を調節し
最後に上記ねじを本締めして連結し、ローダー及びアン
ローダーによる半導体装置の搬送路のＸ−Ｙ方向及び高
さ方向の位置出しを行っていた。

【０００６】また、図１４（ａ）に示す半導体装置のＴ
／Ｆ（Ｔｒｉｍｍｉｎｇ ａｎｄＦｏｒｍｉｎｇ）装置
等のリード加工装置においては、半導体装置（ワーク）
６０が供給（ローダー）ユニット６４より供給され、レ
ーザーマーカーを備えたマーカーユニット６５や、リー
ドの曲げ加工を行うプレスユニット６６を経て、収容ユ
ニット６７へ収容される。このリード加工装置において
も、先ずプレスユニット６６の複数の高さ調整ピラー５
４を調節して加工面の平行を維持しつつ高さＨが調整さ
れる。次いで、上記マーカーユニット６５や収容ユニッ
ト６７を上記プレスユニット６６の両側にねじにより仮
止めしてから各ユニットの複数の高さ調整ピラー５４を
調節し最後に上記ねじを本締めして連結し、更には供給
ユニット６４を上記マーカーユニット６５にねじにより
仮止めしてから複数の高さ調整ピラー５４を調節し最後
に上記ねじを本締めして連結し、ローダー及びアンロー
ダーによる半導体装置の搬送路のＸ−Ｙ方向及び高さ方
向の位置出しを行っていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】図１２に示す樹脂封止
装置においては、樹脂封止部５７を交換をする度に装置
底部５２に４箇所に設けられた高さ調整ピラー５４を回
転させて高さ出しを行う容易ではない。即ち設置面より
金型の加工面までの高さＨを複数箇所において同時に調
整するのは加工面の平行が出しずらく調整作業に手間取
り作業性が悪い。また、上記樹脂封止部５７と他の機
構、例えばローダー、アンローダー等の搬送機構や被成
形品の供給部や成形品の収容部などとも高さ合わせが困
難であった。

【０００８】また、前述した図１３（ａ）に示す樹脂封
止装置及び図１４（ａ）に示すリード加工装置におい
て、複数のユニットをねじ止めにより締め込みながら、
高さ調整ピラー５４を調節するため、Ｘ−Ｙ方向の及び
高さ方向を同時に調整しながら位置出しを行っていたた
め、ユニット数が増えれば増えるほど、また図１３
（ｂ），図１４（ｂ）に示すように、いずれかのユニッ
トを着脱する度に装置全体の位置出しを行わなければな
らず、調整に手間取る。また、各ユニット毎に高さ調整
ピラー５４を調整するため、下端に防振用の硬質ゴムが
あると装置が傾き易く調整がさらに面倒になる。特に、
上記樹脂封止装置の場合、半導体装置はローダー及びア
ンローダーにより空中搬送されるため、ユニット間の位
置出しに許容範囲はあるとしても、ユニット間相互に位
置決めがなされていないと、ランニング動作に支障をき
たす。また、上記リード加工装置の場合には、半導体装
置が供給ユニット６４より収容ユニット６７に至るま
で、搬送レール上に載置されながら搬送されるため、各
ユニット間の搬送レールどうしにＸ−Ｙ方向のずれや高
さ方向のずれが生じたり、ねじれが生じたりし易く、コ
ース出しがし難い。また、ユニット間の結合面どうしの
平行度がでていないとねじ止めしたらずれが生じ、ねじ
締めと高さ調整を繰り返すことになり、作業性が悪い。

【０００９】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、半導体製造装置に装備した着脱可能な１のユニッ
トを装着する際に平面位置及び高さ位置を位置決め可能
な半導体製造装置の着脱機構を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。即ち、半導体装置が供給ユ
ニットより供給され、製造ユニットを経て組立加工され
て収容ユニットへ収容される半導体製造装置のうち、少
なくともいずれか１のユニットを装置基台に着脱可能に
備えた半導体製造装置の着脱機構において、前記装置基
台と同じ条件で平面位置及び高さ位置の位置出しを行う
位置出し治具を用いて予め位置決めがなされた前記着脱
可能なユニットを、前記装置基台に形成されたユニット
着脱部へ装着してなることを特徴とする。

【００１１】また、前記ユニット着脱部には、着脱可能
なユニットを幅方向に位置決めする幅方向位置決め手段
と、装着方向に位置決めする装着方向位置決め手段とが
装備されているのが望ましい。また、前記ユニット着脱
部のユニット支持面に、着脱するユニットの着脱方向に
沿ってその底部を支持可能な複数の回転体を回転自在に
備え、前記ユニットの装着方向奥側に突き当て部が形成
されていても良いし、前記ユニット着脱部のユニット支
持面に設けた複数の回転体は、該ユニット支持面より下
方に退避可能に設けられていても良い。また、前記着脱
するユニットの底部に、ユニット支持面に対して垂直方
向に圧縮空気を吹き出し可能なエアー流路が形成されて
いても良い。また、前記位置出し治具として、前記ユニ
ット着脱部のユニット支持面とほぼ同じ高さを有する移
動台車を用い、着脱するユニットが該移動台車に載せら
れて前記ユニット着脱部へ移載されるようにしても良
い。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の態様
を添付図面に基づいて詳細に説明する。 〔第１実施例〕本実施例は、半導体製造装置の一例とし
て樹脂封止装置を用い、下型にプランジャを設置したロ
アープランジャ方式によるもので、マルチポットタイプ
のモールド金型を使用するロアーマルチプランジャ方式
を採用した樹脂封止装置を用いて説明する。図１は樹脂
封止装置の着脱機構を示す説明図、図２は樹脂封止装置
より着脱可能なユニットを全て取り外した状態（以下
『基本ユニット』という）の正面図、図３は基本ユニッ
トの平面図である。

【００１３】（全体構成）先ず、図３を参照して樹脂封
止装置の概略構成について説明する。本実施例は、装置
基台としての基本ユニット１に２台のプレスユニット２
を着脱自在に装備した樹脂封止装置について説明する。
尚、プレスユニット２は装置本体の占有エリア内に位置
しているので、プレスユニット２を着脱しても装置本体
の占有エリアが変化することはない。また、上記プレス
ユニット２に供給される半導体装置としては、半導体素
子がワイヤボンディングされたリードフレームが用いら
れる。また、上記基本ユニット１の底部には四隅に図示
しない高さ調整ピラーが装備されており、設置面の水平
面度が保たれている場合にはそのまま設置されるが、設
置面に凹凸や傾斜がある場合には、上記高さ調整ピラー
によりユニット着脱面が水平となるように調整される。

【００１４】上記基本ユニット１は、単数又は複数の被
成形品（リードフレーム及び樹脂タブレット）を供給可
能に収容するリードフレーム供給ユニット３及び樹脂タ
ブレット供給ユニット部４と、樹脂封止後のリードフレ
ームを収容するリードフレーム収容ユニット５を装備し
ている。また、上記基本ユニット１は、前記リードフレ
ーム供給ユニット３より回転テーブル３ｂを備えたフレ
ーム整列部３ａへ供給されたリードフレーム及び樹脂タ
ブレット供給ユニット４より樹脂タブレットカセット４
ａに供給された樹脂タブレットをそれぞれ９０°回転し
ながら受け渡されてこれらを移送するローダー６ａと、
成形後のリードフレームをプレスユニット２より回収し
てディゲート部５ａへ搬送するアンローダー６ｂと、モ
ールド金型への進退動作においてパーティング面をクリ
ーニングするクリーナー６ｃとを備え、回転中心６ｄを
中心に回動可能なローダーユニット６を備えている（図
２参照）。また、上記基本ユニット１には、プレス機能
は装備されておらず、各プレスユニット２に装備されて
いる。上記各プレスユニット２は、ローダーユニット６
の移送路７の両側に形成されたプレスユニット着脱部８
に装備された後述するプレスユニット着脱機構により着
脱自在に装着されている。上記ローダー６ａ及びアンロ
ーダー６ｂは上下２層に配置されており、基本ユニット
１内の同一平面上を移動可能に装備されている。このよ
うに、ローダー６ａ及びアンローダー６ｂを近接して対
向配置することで、装置本体の占有面積を可能な限り少
なくすることができる。

【００１５】上記リードフレーム供給ユニット３及び樹
脂タブレット供給ユニット４より供給されたリードフレ
ーム及び樹脂タブレットはローダー６ａにチャックされ
て、各プレスユニット２に移送されて上下金型間でクラ
ンプされて樹脂封止され、樹脂封止後の成形品はアンロ
ーダー６ｂにチャックされてディゲート部５ａへ搬送さ
れ、ゲートブレイクが行われた後、リードフレーム収容
ユニット５へ移送されて収容される。

【００１６】（プレスユニットの構成）以下、上記プレ
スユニット２の構成について、図１及び図２を参照して
具体的に説明する。９は型締め機構であり、プレスベー
ス１０ａと可動プラテン１１との間を昇降機構により連
繋し、該昇降機構を電動モータ（サーボモータ）や油圧
機構（図示せず）等の駆動手段により駆動して型開閉を
行う。尚、上記可動プラテン１１には下型１２が装着さ
れ、上記駆動手段を駆動することにより昇降し、上型１
３は上固定プラテン１０ｂに固定されている。

【００１７】１４はトランスファ駆動機構であり、下型
１２のポットに供給された樹脂をキャビティへ圧送すべ
くプランジャを上下動させる。図１に示すように、上固
定プラテン１０ｂには駆動手段として電動モータ（サー
ボモータ）１５を装備している。また、可動プラテン１
１と上固定プラテン１０ｂとの間には上下方向にねじ軸
１６が回動可能に軸支されている。上記電動モータ１５
の出力軸とねじ軸１６の上端に固定されたプーリー１７
との間にはベルト１８がかけわたされており、電動モー
タ１５の駆動をねじ軸１６に伝達する。また、上記ねじ
軸１６にはナットが螺合しており、該ナットには均等圧
ユニット取付板を介して均等圧ユニット１９が一体に取
り付けられている。この上記均等圧ユニット１９は装置
外へ引き出し可能に装着されている。上記ナットはねじ
軸１６が回転駆動されると均等圧ユニット取付板と共に
均等圧ユニット１９も昇降する。尚、上記トランスファ
駆動機構１４は電動に限らず、型締め機構９の油圧機構
により昇降するように構成しても良い。

【００１８】マルチポットタイプの樹脂封止装置では、
下型１２に装備されるチェイス（図示せず）に複数個の
ポットが設けられ、各ポットに対応してプランジャが装
備される。キャビティに樹脂を充填する際には、これら
のプランジャを押動してすべてのポットから樹脂を圧送
する。均等圧ユニット１９は、この樹脂を圧送する際に
個々の樹脂タブレットの樹脂量がばらついても、プラン
ジャを支持する液圧閉回路により均等圧を加えるもので
ある。上記均等圧ユニット１９には、複数個のプランジ
ャが長手方向にポットピッチに合わせて設けられたピス
トンロッド２０に連結されて僅かに上下動可能に支持さ
れている。上記ピストンロッド２０は、均等圧ユニット
１９内に充填された液圧回路に支持されて液圧均等圧を
得られるように構成されている。

【００１９】上記均等圧ユニット１９は、該ユニット内
部に圧力調整シリンダ（図示せず）等の液圧調整手段を
備えた液圧閉回路を形成しても良いし、上記ピストンロ
ッド２０が取り付けられたマルチプランジャを収容する
マルチブロック内に圧液が充填されて液圧閉回路を形成
するようにしても良い。上記液圧閉回路内に充填される
液体としては、油、グリセリン、水等が用いられるが、
圧縮性、耐熱性に優れているグリセリンが好適である。
或いは、上記均等圧ユニット１９は、プレスユニット２
内に設けた油タンクより圧油を循環させてマルチブロッ
クの油圧連通用ブラケットにワンタッチカプラを介して
接続されていても良い。

【００２０】樹脂封止を行う場合には、前述した型締め
機構９により被成形品をクランプした後、電動モータ１
５を駆動してプランジャを押し上げることにより、下型
１２のポットに装填された溶融樹脂をキャビティへ圧送
することによって行われる。尚、上記トランスファ駆動
機構１４は、下型１２に複数のチェイスが装備されてい
る場合には、各チェイス毎に均等圧ユニット１９が装備
されることはいうまでもない。

【００２１】また、２１は制御部であり、型締め機構９
を開閉させる駆動手段やトランスファ機構１４を昇降さ
せる電動モータ１５の駆動を制御したり、プレスユニッ
ト２の着脱方向手前側（図１の右側）に設けられた操作
部２２より入力された信号に基づき樹脂封止動作を制御
したりする。

【００２２】（プレスユニット着脱機構の構成）基本ユ
ニット１のプレスユニット着脱部８には、図１及び図２
に示すように、プレスユニット２の底部を支持して着脱
するため、該プレスユニット２の着脱方向に沿って複数
のローラー８ａがユニット支持面８ｄに回動可能に設け
られている。また、上記プレスユニット着脱部８のプレ
スユニット２の装着方向奥側には装着方向位置決め手段
としての突き当て部８ｂが形成されている。この突き当
て部８ｂは、プレスユニット２の装着方向先頭側を突き
当てて位置決めすると共に、該プレスユニット２の浮き
上がりを防止している。また、図２に示すように、上記
プレスユニット着脱部８のプレスユニット２の幅方向両
側には、幅方向位置決め手段としてのレール状のガイド
部８ｃが装着方向に敷設されている。上記プレスユニッ
ト着脱部８の設置面よりローラー８ａによるプレスユニ
ット２の底部のユニット支持面８ｄまでの高さをａと
し、該ユニット支持面８ｄから下型１２の加工面（パー
ティング面）までの距離をｂとすると設置面から上記加
工面迄の距離Ｈ＝ａ＋ｂは、金型の品種が変わっても一
義的に決まるように設定されている。但し、ローダー６
ａ及びアンローダー６ｂと金型のパーティング面までの
距離は、金型の品種によって相対的な位置合わせを要す
る。

【００２３】尚、上記プレスユニット着脱部８に設けら
れたローラー８ａは、該ローラー８ａの変形や摩耗等を
考慮すると、プレスユニット２の底部を支持する位置か
らプレスユニット着脱部８ａの内部に退避するように構
成しても良い。この場合には、プレスユニット着脱部８
ａのユニット支持面（平面）８ｄによりプレスユニット
２を支持するので、着脱を繰り返しても高さ出しの精度
が変動することがない。また上記ローラー８ａの代わり
に枠体に金属ボールが回転自在に取り付けられたボール
ベアリングを取り付けても良い。

【００２４】また、上記各プレスユニット２は、図示し
ない位置出し治具を用いて上記プレスユニット着脱部８
と同じ条件、即ち平面的なＸ−Ｙ方向の位置と水平方向
のねじれ及び設置面から上記加工面迄の距離Ｈ＝ａ＋ｂ
と面の平行が同じになるように、平面位置及び高さ位置
の位置出しが行われる。上記位置出し治具は、装置基台
に合わせて設計されるため、基本ユニット１の設計が異
なればそのプレスユニット着脱部８に合わせて各プレス
ユニット２の平面位置及び高さ位置が調整可能に設計さ
れる。また、基本ユニット１を複数製作する場合、プレ
スユニット２と同一条件の基本ユニット用位置出し治具
を用いて、該基本ユニット１の着脱部に装着して位置出
し調整を行っても良い。この基本ユニット用位置出し治
具は、プレスユニット２の位置出し治具の調整に用いて
も良い。

【００２５】また、上記位置出し治具としては、各樹脂
封止装置専用のものを用いてもよいが、前記プレスユニ
ット着脱部８のユニット支持面８ｄとほぼ同じ高さを有
する移動台車２３を用い、着脱するプレスユニット２が
該移動台車２３に載せられて上記プレスユニット着脱部
８へ移載されるようにしても良い。例えば、図１におい
て、プレスユニット２は底部にキャスター２３ｂが設け
られた移動台車２３に搭載されて基本ユニット１へ搬送
搬出される。上記プレスユニット２は、移動台車２３の
積載面に設けられたローラー２３ａに底部を支持され、
固定ボルト２４を差し込まれることにより移動台車２３
に固定される。また、上記移動台車２３には、プレスユ
ニット２を載置して移動させ易いように、把手が取り付
けられていても良い。

【００２６】そして、基本ユニット１へ装着する場合に
は、予め平面位置及び高さ位置が位置出しされたプレス
ユニット２を載せた移動台車２３をプレスユニット着脱
部８の近傍まで運んで、固定ボルト２４を外してプレス
着脱部８の突き当て部８ｂに向かってプレスユニット２
を突き当てるまで押し込む。このとき、上記プレスユニ
ット２は、移動台車２３のローラー２３ａからユニット
支持面８ｄのローラー８ａに底部を支持され、また幅方
向にガイド部８ｃ（図２参照）にガイドされながら移動
して先頭側を突き当て部８ｂ（図１参照）に突き当てて
平面位置及び高さ位置がそれぞれ位置決めされ、かつ基
本ユニット１と電気的接続が取られる。そして、装着方
向手前側の２箇所で固定ボルト２４を差し込まれてプレ
ス着脱部８ａに機械的に固定される。

【００２７】上記構成によれば、基本ユニット１と同じ
条件で平面位置（基準位置からのＸ−Ｙ方向位置と水平
方向のねじれ）及び高さ位置（基準面からの高さと面の
平行）の位置出しを行う位置出し治具を用いて予め位置
決めがなされた前記着脱可能なプレスユニット２を、前
記基本ユニット１に形成されたプレスユニット着脱部８
へ装着したので、基本ユニット１の設置面より下型１２
の加工面までの高さ出しが行われているため、プレスユ
ニット２を装着するだけで平面位置及び高さ位置が自動
的に位置決めされ、従来手間取っていた位置出しの調整
作業を省略でき、作業性が向上する。特に、基本ユニッ
ト１に対して複数のプレスユニット２を着脱する構成に
おいては、着脱するユニット間の平面位置や設置面に応
じた高さ出しの調整を行う箇所が増大するため、これら
の調整作業が不要となるため作業性を著しく向上させる
ことができる。また、プレスユニット着脱部８のユニッ
ト支持面８ｄに、該プレスユニットの着脱方向に沿って
複数のローラー８ａを回転自在に備えたことにより、僅
かな労力でプレスユニット２を移載することができる。

【００２８】〔第２実施例〕次に、半導体製造装置の着
脱機構の他例について図４を参照して説明する。尚、前
記第１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援
用するものとする。前記第１実施例は、ユニット支持面
８ｄ及び移動台車２３の双方に設けたローラー８ａ，２
３ａによりプレスユニット２をユニット着脱部８へ移載
するように構成したが、圧縮空気を用いて移載するよう
に構成しても良い。図４（ａ）において、プレスユニッ
ト２の下部には、プレスユニット着脱部８のユニット支
持面８ｄに対して圧縮空気を吹き出し可能なエアー流路
２５が形成されている。このエアー流路２５は、プレス
ユニット２本体の外部に連通する吸入口２５ａ（図４
（ａ）参照）より本体内を通ってプレスベース１０ａ内
を通過して底部の溝２５ｂ（図４（ｂ）参照）へ吹き出
すように形成されている。上記吸入口２５ａよりエアー
ガン等により圧縮空気を送り込んでプレスベース１０ａ
側より垂直下方に吹き出させることにより、プレスユニ
ット２を設置面よりフローティングしたまま僅かな労力
でスライドさせて移動台車２３よりプレスユニット着脱
部８へ容易に移載することができる。

【００２９】上記プレスユニット２は、前記実施例と同
様に、底部にキャスター２３ｂが設けられた移動台車２
３に搭載されて基本ユニット１へ搬送搬出される。図４
に示すように、プレスユニット２は、移動台車２３の積
載面に設けられたローラー２３ａに底部を支持され、固
定ボルト２４を差し込まれることにより移動台車２３に
固定される。

【００３０】そして、基本ユニット１へ装着する場合に
は、予め平面位置及び高さ位置が位置出しされたプレス
ユニット２を載せた移動台車２３をプレスユニット着脱
部８の近傍まで運んで固定ボルト２４を外して、吸入口
２５ａよりエアーガン等により圧縮空気を送り込んでプ
レスベース１０ａ側より垂直下方に吹き出させることに
より、プレスユニット２を移動台車の積載面よりフロー
ティングさせて、プレス着脱部８の突き当て部８ｂに向
かってプレスユニット２を突き当てるまで押し込む。こ
のとき、上記プレスユニット２は、移動台車２３の積載
面からプレスユニット着脱部８のユニット支持面８ｄへ
とフローティングした状態で、また幅方向にガイド部８
ｃ（図２参照）にガイドされながら移動して先頭側を突
き当て部８ｂ（図１参照）に突き当てて平面位置及び高
さ位置が位置決めされ、かつ基本ユニット１と電気的接
続が取られる。そして、エアーの供給を停止させてプレ
スユニット２をプレスユニット着脱部８のユニット支持
面８ｄへ完全に着地させた後、装着方向手前側の２箇所
で固定ボルト２４を差し込まれてプレス着脱部８に機械
的に固定される。

【００３１】また、上記各実施の態様は、プレスユニッ
ト２の移載手段としてローラーや圧縮空気を用いたが、
ユニット着脱部８のユニット支持面８ｄ及び移動台車２
３の積載面を鏡面等のように滑り易い面性状にしておく
ことで、僅かな労力で移載するようにしても良い。

【００３２】〔第３実施例〕次に、他例に係る半導体製
造装置の着脱機構について図５及び図６を参照して説明
する。図６は図５の矢印Ａ−Ａ断面説明図である。尚、
前記第１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を
援用するものとする。本実施例は、装置基台としての基
本ユニット１に対してプレスユニット２を１台分を着脱
可能に装備したプレスユニットの着脱機構を示すもので
ある。基本ユニット１に装備されるローダーユニット６
は、ローダー６ａ及びアンローダー６ｂがガイドシャフ
ト２６の長手方向（Ｘ方向）に移動可能に装備されてい
る。回転テーブル３ｂを有するフレーム整列部３ａに
は、リードフレーム供給ユニット３よりリードフレーム
が供給され、樹脂タブレット供給ユニット４より樹脂タ
ブレットカセット４ａへ供給された樹脂タブレットが移
送される。これらはローダー６ａによりチャックされて
ガイドシャフト２６の中央部の投入位置までＸ方向に移
動し、次いでＹ方向へロッドを突き出すように移動させ
てプレスユニット２内へ進入させてリードフレーム及び
樹脂タブレットを搬入する。また、樹脂封止後にアンロ
ーダー６ｂを同様にプレスユニット２内に進入させて成
形品を搬出し、ガイドシャフト２６の中央部の投入位置
よりディゲート部５ａへ搬送してゲートブレイクが行わ
れ、成形品はリードフレーム収容ユニット５へ収容され
る。尚、上記ローダー６ａ及びアンローダー６ｂは一体
に形成されていても良いし、上下に配置されていても良
い。

【００３３】〔第４実施例〕次に、他例に係る半導体製
造装置の着脱機構について図７及び図８を参照して説明
する。尚、前記第３実施例と同一部材には同一番号を付
して説明を援用するものとする。本実施例は、装置基台
としての基本ユニット２７にプレスユニット２８及びロ
ーダーユニット６が一体に装備されており、該プレスユ
ニット２８の両側に装備されるリードフレーム及び樹脂
タブレットの供給部及び成形品の収容部をユニット化
し、該供給ユニット２９及び収容ユニット３０を基本ユ
ニット２７に対して着脱可能に装備したものである。

【００３４】上記基本ユニット２７は、図７（ｂ）に示
すように、凸形状をしており、上方に突き出た突出部２
７ａには、図７（ａ）に示すように、プレスユニット２
８及びローダーユニット６が装備されている。ローダー
ユニット６は、ローダー６ａ及びアンローダー６ｂがガ
イドシャフト２６の長手方向（Ｘ方向）に移動可能に装
備されている。また、図７（ｂ）に示すように、上記突
出部２７ａの両側には、ユニット着脱部２７ｂ，２７ｃ
がそれぞれ形成されており、供給ユニット２９及び収容
ユニット３０をそれぞれ装着される。図８に示すよう
に、上記ユニット着脱部２７ｂ，２７ｃには、ローラー
２７ｄ、ガイド部２７ｅ及び突き当て部２７ｆがそれぞ
れ形成されている。

【００３５】また、図７（ａ）に示すように、上記供給
ユニット２９には、リードフレームを切り出すリードフ
レーム供給ユニット３、回転テーブル３ｂを有するフレ
ーム整列部３ａ、樹脂タブレットを樹脂タブレットカセ
ット４ａへ供給する樹脂タブレット供給ユニット４など
が装備されている。また、上記収容ユニット３０には、
樹脂封止後の成形品をゲートブレイクするディゲート部
５ａ、ゲートブレイク後の成形品を収容するリードフレ
ーム収容ユニット５などが装備されている。

【００３６】上記供給ユニット２９及び収容ユニット３
０は、予め図示しない位置出し治具によって平面位置及
び高さ位置を位置出しされて、図示しない移動台車など
によって運ばれて、図８に示すように、基本ユニット２
７のユニット着脱部２７ｂ，２７ｃへ両側から移載され
る。このとき、上記供給ユニット２９及び収容ユニット
３０は、ローラー２７ｄに支持されながら幅方向をガイ
ド部２７ｅにガイドされて突き当て部２７ｆに突き当た
るまで押し込まれて、平面位置及び高さ位置が位置出し
された状態で装着される。上記供給ユニット２９及び収
容ユニット３０は、それぞれ図７（ａ）及び図８の二点
鎖線に示すように予め分割されていても良い。尚、上記
実施例は、基本ユニット２７に対して供給ユニット２９
及び収容ユニット３０を着脱自在に装備したが、プレス
ユニット２８と供給ユニット２７を基本ユニット２７に
対して着脱自在に構成しても良く、また該プレスユニッ
ト２８と収容ユニット３０を基本ユニット２７に対して
着脱自在に構成しても良い等、バリエーションを変えて
構成することは任意である。

【００３７】〔第５実施例〕次に、他例に係る半導体製
造装置の着脱機構について図９を参照して説明する。
尚、前記第４実施例と同一部材には同一番号を付して説
明を援用するものとする。本実施例は、装置基台として
の基本ユニット３１にローダーユニット６が一体に装備
されており、該ローダーユニット６の周囲に装備される
リードフレーム供給整列ユニット３２、樹脂タブレット
供給ユニット３３、成形品分離収容ユニット３４及びプ
レスユニット３５を着脱可能に装備したものである。本
実施例は、プレスユニット３５を２台分を着脱する装置
について説明する。

【００３８】上記ローダーユニット６には、ローダー及
びアンローダーが上下に設けられており、該ローダー及
びアンローダーは、プレスユニット３５に対する投入位
置へ移動して金型上へ進退移動可能に構成されている。
また上記ローダーユニット６の周囲には、上記各ユニッ
トを装着するためのユニット着脱部３１ａ、３１ｂ、３
１ｃ、３１ｄがそれぞれ形成されている。これらユニッ
ト着脱部には、ローラー３１ｅ、ガイド部３１ｆ及び突
き当て部３１ｇがそれぞれ形成されている。

【００３９】上記リードフレーム供給整列ユニット３２
は、必要に応じてリードフレーム供給ユニット３２ａと
リードフレーム整列ユニット３２ｂに分割して着脱する
ことも可能である。上記リードフレーム供給ユニット３
２ａについては、リードフレームを１枚ずつ切り出す場
合と２枚ずつ切り出す場合とで切り出し機構が異なるた
め、単独で交換可能に装備されていることがユーザーに
とって使い勝手が良いからである。また、上記樹脂タブ
レット供給ユニット３３は、樹脂タブレットカセット３
３ａを備えたものを例示したが、樹脂タブレットをパー
ツフィーダを用いて供給するユニットや、計量機構を備
えた顆粒状の樹脂を供給するユニットなどに交換できる
とより好都合である。また、上記成形品分離収容ユニッ
ト３４は、必要に応じて成形品分離ユニット３４ａと成
形品収容ユニット３４ｂに分割して着脱することも可能
である。上記成形品収容ユニット３４ｂについては、成
形品の種類によって、積層収容する場合とスリット間に
収容する場合とで収容機構が異なるため、単独で交換可
能に装備されていることがユーザーにとって使い勝手が
良いからである。

【００４０】上記各ユニットは、予め図示しない位置出
し治具によって平面位置及び高さ位置をそれぞれ位置出
しされて、図示しない移動台車などによって運ばれて、
基本ユニット３１の各ユニット着脱部へ移載される。こ
のとき、上記各ユニットは、ローラー３１ｅに支持され
ながら幅方向をガイド部３１ｆにガイドされながら突き
当て部３１ｇに突き当たるまで押し込まれて、平面位置
及び高さ位置が位置出しされた状態で装着される。

【００４１】〔第６実施例〕次に、他例に係る半導体製
造装置の着脱機構について図１０及び図１１を参照して
説明する。前記第１〜第５実施例は、半導体製造装置と
して樹脂封止装置を用いて説明したが、これに限定され
るものではなく、例えば樹脂封止後の半導体装置を加工
するＴ／Ｆ（Ｔｒｉｍｍｉｎｇ ａｎｄ Ｆｏｒｍｉｎ
ｇ）用のリード曲げ加工装置に適用することも可能であ
る。

【００４２】図１０において、３６はリード曲げ加工装
置であり、該リード曲げ加工装置３６には装置基台とし
ての基本ユニット３７上に半導体装置を供給するローダ
ーを装備した供給ユニット３８、レーザーマーカーを装
備したマーカーユニット３９、リード曲げ加工用のプレ
ス金型を装備したプレスユニット４０、曲げ加工後の半
導体装置を回収するアンローダーを装備した収容ユニッ
ト４１などを備えている。上記基本ユニット３７は、設
置面に対して高さ調整ピラー４２により四隅を高さ出し
がなされている。また、供給ユニット３８、マーカーユ
ニット３９など各ユニットは、予め図示しない位置出し
治具を用いて基本ユニット３７と同じ条件で平面位置及
び高さ位置の位置出しが行われてから、各ユニット着脱
部に対して移動台車により搬送されるか、或いは圧縮空
気を底部に吹き出させるフローティングなどの方法を用
いて装着される。

【００４３】図１０（ａ）は、プレスユニット４０を基
本ユニット３７に一体に設け、供給ユニット３８、マー
カーユニット３９及び収容ユニット４１を着脱可能に設
けた装置構成例である。図１０（ｂ）は、マーカーユニ
ット３９を基本ユニット３７に一体に設け、供給ユニッ
ト３８、プレスユニット４０及び収容ユニット４１を着
脱可能に設けた装置構成例である。図１０（ｃ）は、供
給ユニット３８及びマーカーユニット３９を基本ユニッ
ト３７に一体に設け、プレスユニット４０及び収容ユニ
ット４１を着脱可能に設けた装置構成例である。これら
の場合には、基本ユニット３７に一体に設けられたユニ
ットを基準として突き当てて平面位置（Ｘ−Ｙ方向）が
位置決めされる。

【００４４】また、図１１は、基本ユニット３７に対し
て、供給ユニット３８、マーカーユニット３９、プレス
ユニット４０及び収容ユニット４１を全て着脱可能に設
けた装置構成例である。この場合には、先ず１のユニッ
ト、例えばプレスユニット４０を基本ユニット３７に対
してピン止めなどにより位置決めしておき、他のユニッ
トを上記プレスユニット４０に対して突き当てることに
より平面位置が位置決めされる。

【００４５】上記リード曲げ加工装置３６は半導体装置
が供給ユニット３８より収容ユニット４１に至るまで、
搬送レール上に載置されながら搬送されるが、本発明を
適用することにより、各ユニット間の搬送レールどうし
にＸ−Ｙ方向のずれや高さ方向のずれやねじれが生じ難
く、コース出しがし易くなる。

【００４６】尚、本発明は上記各実施の態様に限定され
るものではなく、半導体製造装置は樹脂封止装置やリー
ド曲げ加工装置に限らず、半導体装置組立用の他の装置
に適用することも可能である等、発明の精神を逸脱しな
い範囲内でさらに多くの改変を施し得るのはもちろんの
ことである。

【００４７】

【発明の効果】本発明は前述したように、半導体装置を
供給する供給ユニット、製造ユニット、加工後の半導体
装置を収容する収容ユニットのうち少なくともいずれか
１のユニットを装置基台に着脱可能に備え、前記各ユニ
ットを装置基台と同じ条件で平面位置及び高さ位置の位
置出しを行う位置出し治具を用いて予め位置決めがなさ
れた前記着脱可能なユニットを、前記装置基台に形成さ
れたユニット着脱部へ装着したので、従来手間取ってい
た平面位置及び高さ位置の位置出しの調整作業を省略で
き作業性が向上する。特に、装置基台に対して複数のユ
ニットを着脱する装置構成においては、着脱するユニッ
ト間の平面位置や設置面に応じた高さ出しの調整を行う
箇所が増大するが、これらの調整作業が不要となるた
め、作業性を著しく向上させることができる。また、前
記ユニット着脱部のユニット支持面に、着脱するユニッ
トの着脱方向に沿ってその底部を支持可能な複数の回転
体を回転自在に備えたり、前記着脱するユニットの底部
に、ユニット支持面に対して垂直方向に圧縮空気を吹き
出し可能なエアー流路が形成された場合には、前記着脱
するユニットの移動を省力化して迅速かつ容易に行うこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係る樹脂封止装置の着脱機構を示
す説明図である。

【図２】図１の基本ユニットの正面図である。

【図３】図１の基本ユニットの平面図である。

【図４】第２実施例に係る樹脂封止装置の着脱機構を示
す説明図である。

【図５】第３実施例に係る樹脂封止装置の着脱機構を示
す説明図である。

【図６】図５の基本ユニット及びプレスユニットの正面
図である。

【図７】第４実施例に係る樹脂封止装置の着脱機構を示
す平面図及び正面図である。

【図８】図７の樹脂封止装置の着脱機構の着脱動作を示
す説明図である。

【図９】第５実施例に係る樹脂封止装置の着脱機構を示
す平面図である。

【図１０】第６実施例に係るリード曲げ加工装置の着脱
機構の説明図である。

【図１１】第６実施例に係るリード曲げ加工装置の着脱
機構の説明図である。

【図１２】従来のプレスユニットの高さ出し機構の説明
図である。

【図１３】従来の樹脂封止装置の高さ出し機構の説明図
である。

【図１４】従来のリード曲げ加工装置の高さ出し機構の
説明図である。

【符号の説明】

１，２７，３１，３７ 基本ユニット ２，２８，３５，４０ プレスユニット ３，３２ａ リードフレーム供給ユニット ３ａ フレーム整列部 ３ｂ 回転テーブル ４，３３ 樹脂タブレット供給ユニット ５ リードフレーム収容ユニット ５ａ ディゲート部 ６ ローダーユニット ６ａ ローダー ６ｂ アンローダー ６ｃ クリーナー ７ 移送路 ８ プレスユニット着脱部 ８ａ，２３ａ，２７ｄ，３１ｅ ローラー ８ｂ，２７ｆ，３１ｇ 突き当て部 ８ｃ，２７ｅ，３１ｆ ガイド部 ８ｄ ユニット支持面 ９ 型締め機構 １０ａ プレスベース １０ｂ 上固定プラテン １１ 可動プラテン １２ 下型 １３ 上型 １４ トランスファ機構 １５ 電動モータ １６ ねじ軸 １８ ベルト １９ 均等圧ユニット ２０ ピストンロッド ２１ 制御部 ２２ 操作部 ２３ 移動台車 ２４ 固定ボルト ２５ エアー流路 ２６ ガイドシャフト ２７ａ 突出部 ２９，３８ 供給ユニット ２７ｂ，２７ｃ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ ユ
ニット着脱部 ３０，４１ 収容ユニット ３２ リードフレーム供給整列ユニット ３２ｂ リードフレーム整列ユニット ３４ 成形品分離収容ユニット ３４ａ 成形品分離ユニット ３４ｂ 成形品収容ユニット ３６ リード曲げ加工装置 ３９ マーカーユニット ４２ 高さ調整ピラー

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置が供給ユニットより供給さ
   れ、製造ユニットを経て組立加工されて収容ユニットへ
   収容される半導体製造装置のうち、少なくともいずれか
   １のユニットを装置基台に着脱可能に備えた半導体製造
   装置の着脱機構において、 前記装置基台と同じ条件で平面位置及び高さ位置の位置
   出しを行う位置出し治具を用いて予め位置決めがなされ
   た前記着脱可能なユニットを、前記装置基台に形成され
   たユニット着脱部へ装着してなることを特徴とする半導
   体製造装置の着脱機構。
2. 【請求項２】 前記ユニット着脱部には、着脱可能なユ
   ニットを幅方向に位置決めする幅方向位置決め手段と、
   装着方向に位置決めする装着方向位置決め手段とが装備
   されていることを特徴とする請求項１記載の半導体製造
   装置の着脱機構。
3. 【請求項３】 前記ユニット着脱部のユニット支持面
   に、着脱するユニットの着脱方向に沿ってその底部を支
   持可能な複数の回転体を回転自在に備え、前記ユニット
   の装着方向奥側に突き当て部が形成されていることを特
   徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体製造装置の
   着脱機構。
4. 【請求項４】 前記ユニット着脱部のユニット支持面に
   設けた複数の回転体は、該ユニット支持面より下方に退
   避可能に設けられていることを特徴とする請求項３記載
   の半導体製造装置の着脱機構。
5. 【請求項５】 前記着脱するユニットの底部に、ユニッ
   ト支持面に対して垂直方向に圧縮空気を吹き出し可能な
   エアー流路が形成されていることを特徴とする請求項１
   又は請求項２記載の半導体製造装置の着脱機構。
6. 【請求項６】 前記位置出し治具として、前記ユニット
   着脱部のユニット支持面とほぼ同じ高さを有する移動台
   車を用い、着脱するユニットが該移動台車に載せられて
   前記ユニット着脱部へ移載されることを特徴とする請求
   項１、２、３、４又は請求項５記載の半導体製造装置の
   着脱機構。